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TWI761174B - 觸控顯示裝置 - Google Patents

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TWI761174B
TWI761174B TW110113155A TW110113155A TWI761174B TW I761174 B TWI761174 B TW I761174B TW 110113155 A TW110113155 A TW 110113155A TW 110113155 A TW110113155 A TW 110113155A TW I761174 B TWI761174 B TW I761174B
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廖啟昇
簡伯儒
張宗隆
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友達光電股份有限公司
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Abstract

一種觸控顯示裝置，具有顯示區及周邊區，且包括基板、訊號線、接墊以及保護層。訊號線位於基板上，且從顯示區延伸至周邊區。接墊位於周邊區，且與訊號線電性連接。保護層位於訊號線及接墊上、具有重疊接墊的通孔、且包括平坦部及環孔部，其中，平坦部包圍環孔部且具有第一高度，環孔部構成通孔的側壁且具有第二高度，且第一高度大於第二高度。

Description

觸控顯示裝置
本發明是有關於一種觸控顯示裝置，且特別是有關於一種具有改善的抗刮性能的觸控顯示裝置。
依據觸控電極與顯示面板的相對位置，觸控顯示裝置大致上可區分為外貼式（out-cell）、外嵌式（on-cell）及內嵌式（in-cell），其中外嵌式觸控顯示裝置具有相較於外貼式觸控顯示裝置更輕薄、且相較於內嵌式觸控顯示裝置技術難度較低的優勢，已廣泛應用於各式電子產品。
外嵌式觸控顯示裝置是將觸控相關元件設置於彩色濾光基板的背面，因此，在製造過程中需進行單板雙面製程，以將觸控相關元件及彩色濾光元件分別形成於基板的兩相對表面，之後再藉由例如外引腳接合（Outer Lead Bonding）技術進行薄膜覆晶接合封裝（COF）。然而，在觸控相關元件形成之後、將基板翻面傳送以進行彩色濾光元件製程時，觸控相關元件常常因傳送過程中與傳輸機構（例如輸送滾輪）接觸而產生刮傷。
本發明提供一種觸控顯示裝置，具有改善的抗刮性能。
本發明的一個實施例提出一種觸控顯示裝置，具有顯示區及周邊區，且包括：基板；訊號線，位於基板上，且從顯示區延伸至周邊區；接墊，位於周邊區，且與訊號線電性連接；以及保護層，位於訊號線及接墊上、具有重疊接墊的通孔、且包括平坦部及環孔部，其中，平坦部包圍環孔部且具有第一高度，環孔部構成通孔的側壁且具有第二高度，且第一高度大於第二高度。
在本發明的一實施例中，上述的第二高度與接墊的高度之差小於或等於0.8 μm。
在本發明的一實施例中，上述的接墊包括單層或多層結構。
在本發明的一實施例中，上述的接墊包括第一導電層及第二導電層，第二導電層完全覆蓋第一導電層，且通孔的側壁完全覆蓋第二導電層的周緣。
在本發明的一實施例中，上述的訊號線包括第一訊號線及第二訊號線，且第一導電層與第一訊號線屬於相同膜層，第二導電層與第二訊號線屬於相同膜層。
在本發明的一實施例中，上述的觸控顯示裝置還包括轉接導線，其中轉接導線電性連接第二訊號線與第一導電層，且轉接導線與第一訊號線屬於相同膜層。
在本發明的一實施例中，上述的第二訊號線通過貫孔電性連接轉接導線。
在本發明的一實施例中，上述的保護層藉由相轉移光罩、半調式光罩或灰階光罩製程形成。
在本發明的一實施例中，上述的訊號線與接墊分離。
在本發明的一實施例中，上述的訊號線通過透明導線橋接接墊。
在本發明的一實施例中，上述的保護層包括有機材料。
在本發明的一實施例中，上述的訊號線包括重疊透明導線的端寬部，且端寬部的線寬小於透明導線的線寬。
在本發明的一實施例中，上述的透明導線的線寬與端寬部的線寬之差大於或等於6 μm。
在本發明的一實施例中，上述的端寬部的線寬大於訊號線於顯示區的線寬。
在本發明的一實施例中，上述的觸控顯示裝置還包括偏光片，覆蓋訊號線及部分的透明導線，且端寬部與偏光片的邊緣的距離大於或等於500 μm。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1A是本發明的一實施例的觸控顯示裝置10的上視示意圖。圖1B是沿圖1A的剖面線A-A’所作的剖面示意圖。圖1C是沿圖1A的剖面線B-B’所作的剖面示意圖。為了使圖式的表達較為簡潔，圖1A省略了圖1B中的引腳LD及導電膠AD。
請同時參照圖1A至圖1C，觸控顯示裝置10具有顯示區AA及周邊區BA，且包括基板110、訊號線120、接墊130以及保護層140。訊號線120位於基板110上，且從顯示區AA延伸至周邊區BA。接墊130位於周邊區BA，且與訊號線120電性連接。保護層140位於訊號線120及接墊130上、具有重疊接墊130的通孔TH、且包括平坦部141及環孔部142，其中，平坦部141包圍環孔部142且具有第一高度H1，環孔部142構成通孔TH的側壁且具有第二高度H2，且第一高度H1大於第二高度H2。
承上述，在本發明的一實施例的觸控顯示裝置10中，利用保護層140中高度較小的環孔部142來控制通孔TH的深度，可有助於接墊130的接合。同時，藉由保護層140中高度較大的平坦部141覆蓋於訊號線120上及包圍環孔部142，可避免訊號線120及接墊130在製作過程中被刮傷，使觸控顯示裝置10具有改善的抗刮性能。
以下，配合圖式，繼續說明觸控顯示裝置10的各個元件與膜層的實施方式，但本發明不以此為限。
請同時參照圖1A至圖1C，觸控顯示裝置10的基板110可為透明基板，其材質包括石英基板、玻璃基板、高分子基板等，但本發明不限於此。基板110上可設置用以形成諸如觸控電極、訊號線、接墊、彩色濾光元件、黑矩陣、開關元件等的各種膜層。在一些實施例中，觸控顯示裝置10可包括另一基板（例如畫素陣列基板）及配置於另一基板與基板110之間的顯示介質，但圖1A至圖1C為了圖式的清晰，省略了另一基板與顯示介質。
觸控顯示裝置10的訊號線120是用以傳輸訊號的導線，且訊號線120可以包括第一訊號線121及第二訊號線122，第一訊號線121及第二訊號線122可用以傳輸不同屬性的訊號。舉例而言，在本實施例中，觸控顯示裝置10可以包括交錯設置於顯示區AA的多個觸控驅動電極Tx及多個觸控感測電極Rx，且第一訊號線121可以連接觸控驅動電極Tx，第二訊號線122可以連接觸控感測電極Rx。當物體（例如：觸控筆）觸碰觸控顯示裝置10時，會改變觸控驅動電極Tx與觸控感測電極Rx之間的電容，此時觸控驅動電極Tx及觸控感測電極Rx可分別透過第一訊號線121及第二訊號線122將所感測到的電容變化的訊號導出至周邊區BA。
在一些實施例中，觸控顯示裝置10還包括覆晶薄膜（Chip on film）COF。覆晶薄膜COF上設置有多個引腳LD，引腳LD的一端例如電性連接至覆晶薄膜COF上的晶片，且引腳LD的另一端可以藉由導電膠AD或其他導電材料與位於周邊區BA的接墊130接合。因此，第一訊號線121及第二訊號線122可以通過接墊130將前述的電容變化訊號傳遞至覆晶薄膜COF上的晶片，以計算接觸發生點的座標。
在其他實施例中，觸控顯示裝置10可以包括位於顯示區AA的多個開關元件。開關元件例如是由閘極、半導體通道、源極以及汲極共同構成的薄膜電晶體，且第一訊號線121可以連接開關元件的閘極而作為掃描線，同時第二訊號線122可以連接開關元件的源極而作為資料線。類似地，在觸控顯示裝置10進行顯示操作時，覆晶薄膜COF上的晶片可以透過接墊130及第一訊號線121傳遞訊號而開啟或關閉開關元件，並且在開關元件開啟時，可使透過接墊130及第二訊號線122傳遞至開關元件的源極的訊號傳遞至開關元件的汲極。
觸控顯示裝置10的接墊130可以具有單層或多層結構。請參照圖1C，在本實施例中，接墊130具有雙層結構，且包括第一導電層131及第二導電層132，其中第二導電層132覆蓋第一導電層131，但本發明不以此為限。舉例而言，第一導電層131可以與第一訊號線121或第二訊號線122屬於相同的膜層，而包括與第一訊號線121或第二訊號線122相同的材質，例如鋁、鉬、鈦等導電性良好的金屬。
在本實施例中，第一訊號線121及第二訊號線122分別從顯示區AA延伸至周邊區BA，且第一訊號線121及第二訊號線122分別電性連接接墊130。在一些實施例中，第一訊號線121及第二訊號線122可分別電性連接接墊130的第一導電層131。在一些實施例中，第一導電層131與第一訊號線121可以屬於相同的膜層，且第一訊號線121實體連接接墊130的第一導電層131，而第二訊號線122是透過其它的導電結構或導電元件與接墊130電性連接。在一些實施例中，第一導電層131與第二訊號線122可以屬於相同的膜層，且第二訊號線122實體連接接墊130的第一導電層131，而第一訊號線121是透過其它的導電結構或導電元件與接墊130電性連接。在一些實施例中，第一導電層131可以屬於第一訊號線121或第二訊號線122的一部分，例如第一訊號線121及第二訊號線122在周邊區BA的端部可作為第一導電層131。
在一些實施例中，第二導電層132的材質可以是金屬氧化物，以在後續的蝕刻製程過程中保護第一導電層131免於受蝕刻劑侵蝕。舉例而言，第二導電層132的材質可以是銦錫氧化物、銦鋅氧化物、銦鎵鋅氧化物或其他透明導電材料，但本發明不以此為限。
保護層140的平坦部141可以位於顯示區AA及周邊區BA。在顯示區AA，平坦部141可以覆蓋訊號線120、觸控驅動電極Tx以及觸控感測電極Rx等構件，而在周邊區BA，平坦部141可圍繞環孔部142。平坦部141具有足夠的厚度與硬度，以保護位於顯示區AA的上述構件以及位於周邊區BA的接墊130免於在製程過程中受到刮傷或破壞。舉例而言，當使用輸送滾輪（Roller）傳送觸控顯示裝置10時，保護層140可能會與滾輪接觸，此時，平坦部141可支撐滾輪而使滾輪無法觸及環孔部142，如此一來，滾輪自然無法觸及接墊130，從而保護接墊130免於被滾輪刮傷。
保護層140的通孔TH露出接墊130，使得接墊130能夠與其他元件接合。然而，通孔TH的深度D1不可過大，以便導電膠AD中的導電粒子能夠將接墊130與引腳LD電性連接。因此，利用高度較低的環孔部142來充當通孔TH的側壁，也就是說，使通孔TH形成於環孔部142中。在一些實施例中，通孔TH的深度D1大致等於環孔部142的第二高度H2與接墊130的高度H3之差，且深度D1較佳小於或等於0.8 μm，例如深度D1可以是0.8 μm、0.6 μm或0.4 μm，但本發明不以此為限。
另一方面，環孔部142可覆蓋接墊130的周緣，以保護接墊130的周緣免於受製程或測試環境侵蝕。舉例而言，在本實施例中，第二導電層132完全覆蓋第一導電層131，且環孔部142完全覆蓋第二導電層132的周緣。在一些實施例中，環孔部142也可以完全重疊第一導電層131的周緣及第二導電層132的周緣。
在一些實施例中，保護層140可以包括適用於超高開口技術（Ultra High Aperture，UHA）的有機絕緣層。舉例來說，保護層140的材質可以包括透明的絕緣材料，例如有機材料、壓克力（acrylic）材料、矽氧烷（siloxane）材料、聚醯亞胺（polyimide）材料、環氧樹脂（epoxy）材料等，但本發明不以此為限。保護層140的平坦部141、環孔部142及通孔TH可藉由相轉移光罩（phase shift mask）、半調式光罩（half tone mask）或灰階光罩（gray tone mask）進行曝光顯影製程及後續的固化程序來形成。也就是說，一次曝光程序後即可使絕緣材料形成高度曝光部分、半曝光部分以及未曝光部分的不同曝光層次，而顯影程序後即可將絕緣材料圖案化成具有高度不同的平坦部141、環孔部142及通孔TH的保護層140。顯影後，可進行固化程序使保護層140的結構變得緻密而確實被固化。
以下，使用圖2A至圖2D繼續說明本發明的其他實施例；並且，沿用圖1A至圖1C的實施例的元件標號與相關內容，其中，採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明，可參考圖1A至圖1C的實施例，在以下的說明中不再重述。
圖2A是本發明的一實施例的觸控顯示裝置20的上視示意圖。圖2B是沿圖2A的剖面線C-C’所作的剖面示意圖。圖2C是沿圖2A的剖面線D-D’所作的剖面示意圖。圖2D是沿圖2A的剖面線E-E’所作的剖面示意圖。
與圖1A至圖1C所示的觸控顯示裝置10相比，如圖2A至圖2D所示的觸控顯示裝置20的不同之處在於：保護層140與訊號線120之間還包括絕緣層I1，且接墊230包括第一導電層231、絕緣層I1、第二導電層232及第三導電層233。
請同時參照圖2A至圖2D，在本實施例中，保護層140具有重疊接墊230的通孔TH，且包括平坦部141及環孔部142。保護層140位於絕緣層I1上，且絕緣層I1位於第一導電層231與第二導電層232之間。絕緣層I1具有開口O1，且第二導電層232可以通過開口O1連接第一導電層231。絕緣層I1可以藉由高溫製程形成，例如，絕緣層I1可以藉由200℃以上的化學氣相沉積（CVD）製程形成。絕緣層I1的材質可以包括透明的絕緣材料，例如氧化矽、氮化矽、氮氧化矽等等。因此，觸控顯示裝置20的結構類似於在彩色濾光基板與畫素陣列基板合板之前進行的觸控元件製程所形成的結構。
在本實施例中，第一導電層231可以與第一訊號線121屬於相同膜層，且第二導電層232可以與第二訊號線122屬於相同膜層，但本發明不以此為限。在一些實施例中，第二訊號線122可以藉由絕緣層I1中的貫孔V1連接轉接導線122T，轉接導線122T再電性連接接墊230的第一導電層231，且轉接導線122T與第一導電層231皆與第一訊號線121屬於相同膜層，而第二訊號線122與第一訊號線121屬於不同膜層。如此一來，轉接導線122T可電性連接第二訊號線122與接墊230的第一導電層231。在一些實施例中，第一導電層231及第二導電層232可以包括導電性良好的金屬，例如鋁、鉬、鈦等。
第三導電層233的材質可以是金屬氧化物，以在後續的蝕刻製程過程中保護第二導電層232及第一導電層231免於受蝕刻劑侵蝕。舉例而言，第三導電層233的材質可以是銦錫氧化物、銦鋅氧化物、銦鎵鋅氧化物或其他透明導電材料，但本發明不以此為限。
圖3是圖2A所示的觸控顯示裝置20的製造方法的流程圖。請同時參照圖2A至圖2D及圖3，在步驟S11，於基板110上形成第一訊號線121、第一導電層231及轉接導線122T，其中第一訊號線121電性連接第一導電層231，且轉接導線122T電性連接第一導電層231。在此步驟中，還可同時形成多個觸控驅動電極Tx。接著，在步驟S12，於基板110上形成具有開口O1及貫孔V1的絕緣層I1，且開口O1重疊第一導電層231，貫孔V1重疊轉接導線122T。接著，在步驟S13，於基板110上形成第二訊號線122及第二導電層232，其中第二訊號線122重疊貫孔V1，且第二訊號線122可通過貫孔V1電性連接轉接導線122T；第二導電層232重疊開口O1，且第二導電層232可通過開口O1電性連接第一導電層231。在此步驟中，還可同時形成多個觸控感測電極Rx，且訊號線120包括第一訊號線121及第二訊號線122。接著，在步驟S14，於第二導電層232上形成第三導電層233，且接墊230包括第一導電層231、絕緣層I1、第二導電層232及第三導電層233。接著，在步驟S15，使用例如半調式光罩（half tone mask）於訊號線120及接墊230上形成保護層140，且保護層140可以包括平坦部141及環孔部142，平坦部141的第一高度H1大於環孔部142的第二高度H2，且環孔部142具有重疊接墊230的通孔TH。如此一來，藉由不同高度的平坦部141與環孔部142以及通孔TH的結構設計，可在接墊230具有適於接合的結構之下避免訊號線120及接墊230等構件在製作過程中被刮傷，從而使觸控顯示裝置20具有改善的抗刮性能。
圖4A是本發明的一實施例的觸控顯示裝置30的上視示意圖。圖4B是沿圖4A的剖面線F-F’所作的剖面示意圖。圖4C是沿圖4A的剖面線G-G’所作的剖面示意圖。圖4D是沿圖4A的剖面線H-H’所作的剖面示意圖。圖4E是圖4A的觸控顯示裝置30的區域I的放大示意圖。
與圖1A至圖1C所示的觸控顯示裝置10相比，如圖4A至圖4E所示的觸控顯示裝置30的不同之處在於：訊號線320的第一訊號線321及第二訊號線322分別通過透明導線351、352橋接接墊330；保護層340的平坦部341包括有機絕緣層I2及有機保護層I3，保護層340的環孔部342包括有機保護層I3；且有機絕緣層I2夾於形成第一訊號線321的膜層與形成第二訊號線322的膜層之間。
請同時參照圖4A至圖4E，在本實施例中，接墊330可以包括第一導電層331與第二導電層332疊置的雙層結構，且第一導電層331與第一訊號線321可以屬於相同膜層，第二導電層332與第二訊號線322可以屬於相同膜層。在一些實施例中，接墊330也可以具有類似於前述第一導電層131的單層結構。在其他實施例中，接墊330也可以具有三層或更多層的導電層疊置的結構。
在本實施例中，第一訊號線321與接墊330結構上分離，且第二訊號線322與接墊330結構上分離。另外，透明導線351覆蓋第一訊號線321的端寬部E1與接墊330，且透明導線351橋接端寬部E1與接墊330，也就是說，第一訊號線321通過透明導線351橋接接墊330。同時，透明導線352覆蓋第二訊號線322的端寬部E2與接墊330，且透明導線352橋接端寬部E2與接墊330，也就是說，第二訊號線322通過透明導線352橋接接墊330。在一些實施例中，端寬部E1、E2可分別包括單層或多層結構，多層結構例如多層導電層疊置的結構。再者，通孔TH僅重疊接墊330的中心部分，而保護層340的環孔部342重疊接墊330的周緣。藉由保護層340的環孔部342來覆蓋接墊330及透明導線351、352的周緣，可保護接墊330免於受製程或測試環境侵蝕。
請參照圖4E，在一些實施例中，第二訊號線322的端寬部E2的線寬X1大於第二訊號線322於顯示區AA的線寬X0，如此一來，能夠增加第二訊號線322與透明導線352的接觸面積，以降低第二訊號線322與透明導線352的接觸阻抗，從而提高第二訊號線322的耐電流應力（current stress）性能。同樣地，第一訊號線321的端寬部E1的線寬也大於第一訊號線321於顯示區AA的線寬。
在一些實施例中，第二訊號線322的端寬部E2的線寬X1可以小於透明導線352的線寬X2，使得透明導線352可以完全覆蓋第二訊號線322的端寬部E2。在某些實施例中，透明導線352的線寬X2與端寬部E2的線寬X1之差可以大於或等於6 μm，也就是X2-X1 ≧ 6 μm，例如X2-X1=6 μm、X2-X1=8 μm或X2-X1=10 μm，以確保透明導線352可以完全覆蓋第二訊號線322的端寬部E2。同樣地，第一訊號線321的端寬部E1的線寬也可以小於透明導線351的線寬，且透明導線351的線寬與端寬部E1的線寬之差也可以大於或等於6 μm。
請同時參照圖4A及圖4E，在一些實施例中，觸控顯示裝置30還包括偏光片360，偏光片360覆蓋例如觸控驅動電極Tx、觸控感測電極Rx、第一訊號線321、第二訊號線322以及部分的透明導線351、352。基於偏光片360的貼附精度及可靠度測試後的膜縮考量，第二訊號線322的端寬部E2與偏光片360的邊緣的距離Y可大於或等於500 μm，例如距離Y可以是500 μm、800 μm或1,200 μm，以確保偏光片360可以完全覆蓋端寬部E2，而能夠避免第二訊號線322、尤其是端寬部E2因光反射而引起視覺干擾。同樣地，第一訊號線321的端寬部E1與偏光片360的邊緣的距離也可大於或等於500 μm。
保護層340包括有機材料，舉例而言，在本實施例中，保護層340的平坦部341包括有機絕緣層I2及有機保護層I3，保護層340的環孔部342包括有機保護層I3。有機絕緣層I2以及有機保護層I3可以藉由低溫製程形成，例如，有機絕緣層I2以及有機保護層I3可以藉由200℃以下的旋塗（spin coating）製程形成。因此，觸控顯示裝置30的結構類似於在彩色濾光基板與畫素陣列基板合板之後進行的觸控元件製程所形成的結構。
有機絕緣層I2的材質可以包括各種介電質聚合物，例如由一或多種非環狀乙烯基單體聚合得到的乙烯基聚合物、衍生自一或多種乙烯基酚單體的聚合物（例如，聚-4-乙烯基酚（PVP））、或乙烯基酚或乙烯基酚衍生物與至少一種其他乙烯基單體之共聚物。上述的非環狀乙烯基單體之實例包括乙烯、丙烯、丁二烯、苯乙烯、乙烯基酚、氯乙烯、乙酸乙烯酯、丙烯酸酯（例如，甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯醯胺）、丙烯腈及其衍生物。上述的乙烯基單體可為丙烯酸系單體，例如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯醯胺或其衍生物。
有機保護層I3的材質可以包括具有羥基側鏈的聚合物，以與包含(伸乙烯基或)二烯的羧酸或其衍生物反應。舉例而言，有機保護層I3可以包括聚(甲基丙烯酸2-羥乙酯)、聚(乙烯酚)、聚(乙烯醇)及其共聚物，例如聚(乙烯醇-共-乙烯)或聚(乙烯酚/甲基丙烯酸甲酯)等。
圖5是圖4A的觸控顯示裝置30的製造方法的流程圖。在步驟S21，於基板110上形成第一訊號線321及第一導電層331。在此步驟中，還可同時形成多個觸控驅動電極Tx。接著，在步驟S22，於基板110上形成有機絕緣層I2。接著，在步驟S23，於基板110上形成第二訊號線322及第二導電層332。在此步驟中，還可同時形成多個觸控感測電極Rx。接著，在步驟S24，形成透明導線351、352，其中透明導線351覆蓋第一訊號線321的端寬部E1以及第二導電層332，透明導線352覆蓋第二訊號線322的端寬部E2以及第二導電層332。接著，在步驟S25，於基板110上形成有機保護層I3，且有機保護層I3具有重疊第二導電層332的通孔TH。如此一來，藉由不同高度的平坦部341與環孔部342以及通孔TH的結構設計，可在接墊330具有適於接合的結構之下避免訊號線320及接墊330等構件在製作過程中被刮傷，而使觸控顯示裝置30具有改善的抗刮性能。
綜上所述，本發明實施例的觸控顯示裝置中，利用保護層中高度較小的環孔部來控制通孔的深度，可有助於接墊的接合。同時，藉由保護層中高度較大的平坦部覆蓋於訊號線上及包圍環孔部，可避免訊號線及接墊在製作過程中被刮傷，使觸控顯示裝置具有改善的抗刮性能。另外，利用環孔部覆蓋於接墊的周緣，可保護接墊的周緣免於受製程或測試環境侵蝕。此外，利用訊號線具有加寬的端寬部來連接用於橋接接墊的透明導線，可提高訊號線的耐電流應力（current stress）性能。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10、20、30:觸控顯示裝置 110:基板 120、320:訊號線 121、321:第一訊號線 122、322:第二訊號線 122T:轉接導線 130、230、330:接墊 131、231、331:第一導電層 132、232、332:第二導電層 140、340:保護層 141、341:平坦部 142、342:環孔部 233:第三導電層 351、352:透明導線 360:偏光片 AA:顯示區 A-A’、B-B’、C-C’、D-D’、E-E’、F-F’、G-G’、H-H’:剖面線 AD:導電膠 BA:周邊區 COF:覆晶薄膜 D1:深度 E1:端寬部 E2:端寬部 H1:第一高度 H2:第二高度 H3:高度 I:區域 I1:絕緣層 I2:有機絕緣層 I3:有機保護層 LD:引腳 O1:開口 Rx:觸控感測電極 S11、S12、S13、S14、S15:步驟 S21、S22、S23、S24、S25:步驟 TH:通孔 Tx:觸控驅動電極 V1:貫孔 X0、X1、X2:線寬 Y:距離
圖1A是本發明的一實施例的觸控顯示裝置10的上視示意圖。 圖1B是沿圖1A的剖面線A-A’所作的剖面示意圖。 圖1C是沿圖1A的剖面線B-B’所作的剖面示意圖。 圖2A是本發明的一實施例的觸控顯示裝置20的上視示意圖。 圖2B是沿圖2A的剖面線C-C’所作的剖面示意圖。 圖2C是沿圖2A的剖面線D-D’所作的剖面示意圖。 圖2D是沿圖2A的剖面線E-E’所作的剖面示意圖。 圖3是圖2A所示的觸控顯示裝置20的製造方法的流程圖。 圖4A是本發明的一實施例的觸控顯示裝置30的上視示意圖。 圖4B是沿圖4A的剖面線F-F’所作的剖面示意圖。 圖4C是沿圖4A的剖面線G-G’所作的剖面示意圖。 圖4D是沿圖4A的剖面線H-H’所作的剖面示意圖。 圖4E是圖4A的觸控顯示裝置30的區域I的放大示意圖。 圖5是圖4A的觸控顯示裝置30的製造方法的流程圖。
110:基板
130:接墊
131:第一導電層
132:第二導電層
140:保護層
141:平坦部
142:環孔部
AD:導電膠
LD:引腳
COF:覆晶薄膜
D1:深度
H1:第一高度
H2:第二高度
H3:高度
TH:通孔

Claims (15)

  1. 一種觸控顯示裝置，具有顯示區及周邊區，且包括：基板；訊號線，位於所述基板上，且從所述顯示區延伸至所述周邊區；接墊，位於所述周邊區，且與所述訊號線電性連接；以及保護層，位於所述訊號線及所述接墊上、具有重疊所述接墊的通孔、且包括平坦部及環孔部，其中，所述平坦部包圍所述環孔部且具有第一高度，所述環孔部構成所述通孔的側壁且具有第二高度，且所述第一高度大於所述第二高度。
  2. 如請求項1所述的觸控顯示裝置，其中所述第二高度與所述接墊的高度之差小於或等於0.8μm。
  3. 如請求項1所述的觸控顯示裝置，其中所述接墊包括單層或多層結構。
  4. 如請求項3所述的觸控顯示裝置，其中所述接墊包括第一導電層及第二導電層，所述第二導電層完全覆蓋所述第一導電層，且所述通孔的所述側壁完全覆蓋所述第二導電層的周緣。
  5. 如請求項4所述的觸控顯示裝置，其中所述訊號線包括第一訊號線及第二訊號線，且所述第一導電層與所述第一訊 號線屬於相同膜層，所述第二導電層與所述第二訊號線屬於相同膜層。
  6. 如請求項5所述的觸控顯示裝置，還包括轉接導線，其中所述轉接導線電性連接所述第二訊號線與所述第一導電層，且所述轉接導線與所述第一訊號線屬於相同膜層。
  7. 如請求項6所述的觸控顯示裝置，其中所述第二訊號線通過貫孔電性連接所述轉接導線。
  8. 如請求項1所述的觸控顯示裝置，其中所述保護層藉由相轉移光罩、半調式光罩或灰階光罩製程形成。
  9. 如請求項1所述的觸控顯示裝置，其中所述訊號線與所述接墊結構上分離。
  10. 如請求項9所述的觸控顯示裝置，其中所述訊號線通過透明導線橋接所述接墊。
  11. 如請求項10所述的觸控顯示裝置，其中所述保護層包括有機材料。
  12. 如請求項10所述的觸控顯示裝置，其中所述訊號線包括重疊所述透明導線的端寬部，且所述端寬部的線寬小於所述透明導線的線寬。
  13. 如請求項12所述的觸控顯示裝置，其中所述透明導線的線寬與所述端寬部的線寬之差大於或等於6μm。
  14. 如請求項12所述的觸控顯示裝置，其中所述端寬部的線寬大於所述訊號線於所述顯示區的線寬。
  15. 如請求項12所述的觸控顯示裝置，還包括偏光片，覆蓋所述訊號線及部分的所述透明導線，且所述端寬部與所述偏光片的邊緣的距離大於或等於500μm。
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