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TWI759540B - 積層陶瓷電容器 - Google Patents

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TWI759540B
TWI759540B TW107132015A TW107132015A TWI759540B TW I759540 B TWI759540 B TW I759540B TW 107132015 A TW107132015 A TW 107132015A TW 107132015 A TW107132015 A TW 107132015A TW I759540 B TWI759540 B TW I759540B
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Inventor
笹木隆
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日商太陽誘電股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種可極力消除雙面型外部電極現存顧慮之積層陶瓷電容器。 積層陶瓷電容器10之各外部電極12連續地具有存在於電容器本體11之第1方向d1之各端面之第1面狀部12a、存在於電容器本體11之第3方向d3之一端面之第2面狀部12b、及存在於電容器本體11之第2方向d2之兩端面之輔助面狀部12c。各外部電極12之輔助面狀部12c各自最大之第3方向尺寸D3[12c]小於各外部電極12之第1面狀部12a之第3方向尺寸D3[12a]，且該輔助面狀部12c各自之第1方向尺寸D1[12c]小於各外部電極12之第2面狀部12b之第1方向尺寸D1[12b]。

Description

積層陶瓷電容器
本發明係關於一種積層陶瓷電容器，該積層陶瓷電容器具備：大致長方體狀之電容器本體，其具有複數個內部電極層介隔介電層積層而成之電容部；第1外部電極，其設置於電容器本體之相對之2個端部之一者，且連接有複數個內部電極層之一部分；及第2外部電極，其設置於電容器本體之相對之2個端部之另一者，且連接有複數個內部電極層之剩餘部分。
伴隨著智慧型手機或平板PC等電子機器之薄型化，亦對於內置於該等電子機器之積層陶瓷電容器強烈要求薄型化。為使如前案之構成之積層陶瓷電容器薄型，除使電容器本體薄型以外，將第1外部電極及第2外部電極分別設為如下述專利文獻1之圖5及圖6所示之雙面型、即縱向部分及橫向部分形成連續之縱剖面大致為L字形之類型較為有效，但若如此設置，則產生如下顧慮。
(顧慮1)於將積層陶瓷電容器之各外部電極焊接於電路基板之導體焊墊時，一般採用如下方法(回流焊)，即，於對應之導體焊墊各者上塗佈膏狀焊料，將各外部電極之橫向部分壓抵於所塗佈之膏狀焊料各者，將積層陶瓷電容器搭載於電路基板之後，將搭載有積層陶瓷電容器之電路基板投入至回焊爐，使膏狀焊料熔融硬化。
因分別塗佈於導體焊墊之膏狀焊料以各外部電極之橫向部分接觸之狀態直接熔融，故而熔融焊料之一部分流動至各導體焊墊與各外部電極之橫向部分之間、及各外部電極之橫向部分之周圍，熔融焊料之剩餘部分欲沾錫至各外部電極之其他部分。於雙面型之外部電極之情形時，該沾錫終點僅為各外部電極之縱向部分，因此，熔融焊料之剩餘部分必然極大地沾錫至該縱向部分。又，熔融焊料之剩餘部分之量被如上所述之熔融焊料之一部分之流動量支配，故而熔融焊料之剩餘部分之量於外部電極各者不同。即，極難使各外部電極之縱向部分各自中之焊料之沾錫相同，因此，亦有基於該沾錫之不同而於焊接時於積層陶瓷電容器產生浮起或上升等現象之虞。
(顧慮2)於將各外部電極之橫部分壓抵於塗佈於電路基板之導體焊墊各者之膏狀焊料，將積層陶瓷電容器搭載於電路基板時，因來自貼片機之搬送器具等之按壓力導致積層陶瓷電容器中產生3維之撓曲。雙面型之外部電極係縱向部分與橫向部分以形成縱剖面大致L字形之方式連續者，因此，難以利用各外部電極抑制於上述搭載時於積層陶瓷電容器產生之3維之撓曲。即，由於構成各外部電極之縱向部分及橫向部分並非相當程度地有助於抑制積層陶瓷電容器之撓曲，故而若設為薄型，則亦有因撓曲導致電容器本體中產生裂痕之虞。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2015-228481號公報
[發明所欲解決之問題]
本發明所欲解決之課題在於提供一種可極力消除雙面型之外部電極現存顧慮之積層陶瓷電容器。 [解決問題之技術手段]
為解決上述問題，本發明之積層陶瓷電容器具備：大致長方體狀之電容器本體，其具有複數個內部電極層介隔介電層積層而成之電容部；第1外部電極，其設置於上述電容器本體之相對之2個端部之一者，且連接有上述複數個內部電極層之一部分；及第2外部電極，其設置於上述電容器本體之相對之2個端部之另一者，且連接有上述複數個內部電極層之剩餘部分；於將上述電容器本體之相對之2個面之對向方向設為第1方向，將另一相對之2個面之對向方向設為第2方向，將剩餘之相對之2個面之對向方向設為第3方向，將沿著各方向之尺寸分別設為第1方向尺寸、第2方向尺寸、第3方向尺寸時，上述第1外部電極連續地具有：第1面狀部，其存在於上述電容器本體之第1方向之一端面；第2面狀部，其存在於上述電容器本體之第3方向之一端面；及輔助面狀部，其存在於上述電容器本體之第2方向之兩端面；上述第2外部電極連續地具有：第1面狀部，其存在於上述電容器本體之第1方向之另一端面；第2面狀部，其存在於上述電容器本體之第3方向之一端面；及輔助面狀部，其存在於上述電容器本體之第2方向之兩端面；上述第1外部電極之上述輔助面狀部各自最大之第3方向尺寸小於上述第1外部電極之上述第1面狀部之第3方向尺寸，且該輔助面狀部各自之第1方向尺寸小於上述第1外部電極之上述第2面狀部之第1方向尺寸，上述第2外部電極之上述輔助面狀部各自最大之第3方向尺寸小於上述第2外部電極之上述第1面狀部之第3方向尺寸，且該輔助面狀部各自之第1方向尺寸小於上述第2外部電極之上述第2面狀部之第1方向尺寸。 [發明之效果]
根據本發明之積層陶瓷電容器，可極力消除雙面型外部電極現存之顧慮。
於以下說明中，為方便起見，而將下述電容器本體11之相對之2個面之對向方向(相當於圖1(A)～圖1(C)之左右方向，且相當於下述外部電極12相向之方向)標記為「第1方向d1」，將另一相對之2個面之對向方向(相當於圖1(B)及圖1(C)之上下方向及圖1(D)之左右方向)標記為「第2方向d2」，將剩餘之相對之2個面之對向方向(相當於圖1(A)及圖1(D)之上下方向，且相當於下述內部電極層11a積層之方向)標記為「第3方向d3」。又，將各構成要素之沿著第1方向d1之尺寸標記為「第1方向尺寸D1[構成要素之符號]」，將沿著第2方向d2之尺寸標記為「第2方向尺寸D2[構成要素之符號]」，將沿著第3方向d3之尺寸標記為「第3方向尺寸D3[構成要素之符號]」。再者，作為各尺寸D1[構成要素之符號]～D3[構成要素之符號]例示之數值係指設計上之基準尺寸，並不包含製造上之尺寸公差。
首先，使用圖1～圖3，對適用本發明之積層陶瓷電容器10之構成進行說明。
積層陶瓷電容器10具備：大致長方體狀之電容器本體11，其具有複數個(於圖2及圖3中共8層)內部電極層11a介隔介電層11b(於圖2及圖3中共7層)積層而成之電容部(符號省略)；第1外部電極12，其設置於電容器本體11之第1方向d1之一端部，且連接有複數個內部電極層11a之一部分(於圖2及圖3中共4層)；及第2外部電極12，其設置於電容器本體11之第1方向d1之另一端部，且連接有複數個內部電極層之剩餘部分(於圖2及圖3中共4層)。電容器本體11於所有稜及角具有圓弧部RN(參照圖4、圖6及圖7)。再者，第1外部電極12及第2外部電極12因構成相同而以相同符號表示。
作為參考，成為圖1～圖3之基礎之試製品中之電容器本體11之第1方向尺寸D1[11]為500 μm，第2方向尺寸D2[11]為1000 μm，第3方向尺寸D3[11]為70 μm，圓弧部RN之曲率半徑為10 μm。即，電容器本體11之第1方向尺寸D1[11]、第2方向尺寸D2[11]、及第3方向尺寸D3[11]具有第3方向尺寸D3[11]＜第1方向尺寸D1[11]＜第2方向尺寸D2[11]之尺寸關係。
各內部電極層11a均為矩形狀，且各個第1方向尺寸D1[11a]、第2方向尺寸D2[11a]、及第3方向尺寸D3[11a]大致相同。介電層11b之層數係內部電極層11a之層數減去1所得之數，各介電層11b之第3方向尺寸D3[11b]大致相同。又，包含複數個內部電極層11a及複數個介電層11b之電容部(符號省略)如圖2及圖3所示由第3方向d3兩側之介電體邊緣部11c及第2方向d2兩側之介電體邊緣部11d包圍。複數個內部電極層11a於第1方向d1交替地錯開，且於第1外部電極12連接有自圖2及圖3之上方起第奇數個內部電極層11a之第1方向d1之端緣，於第2外部電極12連接有自圖2及圖3之上方起第偶數個內部電極層11a之第1方向d1之端緣。
作為參考，上述試製品中之各內部電極層11a之第1方向尺寸D1[11a]為420 μm，第2方向尺寸D2[11a]為940 μm，各介電體邊緣部11c之第3方向尺寸D3[11c]為20 μm，各介電體邊緣部11d之第2方向尺寸D2[11d]為30 μm。於圖2及圖3中，為便於圖示而描繪有共8層之內部電極層11a及共7層之介電層11b，但內部電極層11a之層數及第3方向尺寸D3[11a]及介電層11b之第3方向尺寸D3[11b]包含各內部電極層11a之第1方向尺寸D1[11a]及第2方向尺寸D2[11a]，且可根據目標電容值任意地變更。作為內部電極層11a之第3方向尺寸D3[11a]及介電層11b之第3方向尺寸D3[11b]之數值範圍，雖亦取決於目標電容值，但較佳為可例示0.3～2.0 μm。
若對內部電極層11a等之材料進行補充，則電容器本體11之各內部電極層11a之主成分較佳為選自鎳、銅、鈀、鉑、銀、金、及其等之合金等之金屬。又，電容器本體11之各介電層11b、各介電體邊緣部11c、及各介電體邊緣部11d之主成分較佳為選自鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鋯酸鈣、鈦酸鋯酸鈣、鋯酸鋇、氧化鈦等之介電體陶瓷。再者，亦可使各介電層11b之主成分與各介電體邊緣部11c及各介電體邊緣部11d之主成分不同，亦可使各介電層11b之主成分、各介電體邊緣部11c之主成分及各介電體邊緣部11d之主成分不同。
第1外部電極12連續地具有：第1面狀部12a，其存在於電容器本體11之第1方向d1之一端面(圖1(B)之左端面)；第2面狀部12b，其存在於電容器本體11之第3方向d3之一端面(圖1(A)之下端面)；及輔助面狀部12c，其存在於電容器本體11之第2方向d2之兩端面(圖1(B)之上端面及下端面)。如上所述，電容器本體11於所有稜及角具有圓弧部RN(參照圖4、圖6及圖7)，因此，第1外部電極12之第1面狀部12a、第2面狀部12b、及輔助面狀部12c分別於圓弧部RN上連續。
第2外部電極12連續地具有：第1面狀部12a，其存在於電容器本體11之第1方向d1之另一端面(圖1(B)之右端面)；第2面狀部12b，其存在於電容器本體11之第3方向d3之一端面(圖1(A)之下端面)；及輔助面狀部12c，其存在於電容器本體11之第2方向d2之兩端面(圖1(B)之上下端面)。如上所述，電容器本體11於所有稜及角具有圓弧部RN(參照圖4、圖6及圖7)，因此，第2外部電極12之第1面狀部12a、第2面狀部12b、及輔助面狀部12c分別於圓弧部RN上連續。
此處，對各外部電極12之第1面狀部12a之尺寸、第2面狀部12b之尺寸、及各輔助面狀部12c之尺寸之關係等進行說明。再者，以下說明中之第1面狀部12a之第2方向尺寸D2[12a]及第3方向尺寸D3[12a]係如圖1(D)所示為方便起見而取該第1面狀部12a之除了與上述圓弧部RN對應之部分以外之區域之尺寸。又，第2面狀部12b之第1方向尺寸D1[12b1、12b2]及第2方向尺寸D3[12b]係如圖1(C)所示為方便起見而取該第2面狀部12b之除了與上述圓弧部RN對應之部分以外之區域之尺寸。進而，為方便起見，各輔助面狀部12c之第1方向尺寸D1[12c]及最大之第3方向尺寸D3[12c]係如圖1(A)所示取該各輔助面狀部12c之除了與上述圓弧部RN對應之部分以外之區域之 尺寸。採取此種取法之原因係基於電容器本體11於所有稜及角具有圓弧部RN，難以於圓弧部RN上規定第1面狀部12a、第2面狀部12b、及各輔助面狀部12之交界，換言之，存在圓弧部RN上之部分成為第1面狀部12a、第2面狀部12b、及各輔助面狀部12之共有部分之情形。
各外部電極12之輔助面狀部12c各自最大之第3方向尺寸D3[12c]小於各外部電極12之第1面狀部12a之第3方向尺寸D3[12a]，且該輔助面狀部12c各自之第1方向尺寸D1[12c]小於各外部電極12之第2面狀部12b之第1方向尺寸D1[12b]。又，各外部電極12之輔助面狀部12c各自最大之第3方向尺寸D3[12c]小於該輔助面狀部12c各自之第2方向尺寸D2[12c]。再者，於圖1(A)中以凸曲線描繪了各外部電極12之各輔助面狀部12c之輪廓(圖7及圖8亦同樣)，但只要形成有相似之輪廓則亦可不必為此種凸曲線狀，亦可為波線狀、摺線狀、直線狀或凹曲線狀等。
進而，各外部電極12之第2面狀部12b於第2方向d2之兩端部具有第1方向尺寸D1[12b2]分別朝向電容器本體11之第2方向d2之端面變小之端部部分12b2，且該端部部分12b2各自最小之第1方向尺寸D1[12b2]與各外部電極12之輔助面狀部12c各自之第1方向尺寸D1[12c]對應。再者，於各外部電極12之第2面狀部12b，2個端部部分12b2之間之中央部分12b1為矩形狀。
作為參考，於如上所述取各外部電極12之第1面狀部12a之尺寸、第2面狀部12b之尺寸、及各輔助面狀部12c之尺寸時，上述試製品中之各外部電極12之第1面狀部12a之第2方向尺寸D2[12a]為980 μm，第3方向尺寸D3[12a]為50 μm。又，各外部電極12之第2面狀部12b之中央部分12b1之第1方向尺寸D1[12b1]為170 μm，各端部部分12b2之最小之第1方向尺寸D1[12b2]為80 μm，第2面狀部12b之第2方向尺寸D2[12b]為980 μm，第1外部電極12之第2面狀部12b之中央部分12b1與第2外部電極12之第2面狀部12b之中央部分12b1之第1方向d1之間隔為140 μm。進而，各外部電極12之各輔助面狀部12c之第1方向尺寸D1[12c]為80 μm，最大之第3方向尺寸D3[12c]為30 μm。
順便一說，如圖2及圖3所示，各外部電極12具有：第1導體膜CF1，其附加於電容器本體11之第1方向d1之各端面(圖1(B)之左端面及右端面)；第2導體膜CF2，其連續地附加於第1導體膜CF1之一部分、電容器本體11之第3方向d3之一端面(圖1(A)之下端面)、及電容器本體11之第2方向d2之兩端面(圖1(B)之上端面及下端面)；及第3導體膜CF3，其附加於第1導體膜CF1及第2導體膜CF2之表面。
若對第1導體膜CF1等之材料進行補充，則第1導體膜CF1之主成分較佳為選自鎳、銅、鈀、鉑、銀、金、及其等之合金等之金屬。又，第2導體膜CF2之主成分較佳為選自銅、錫、鎳、金、鋅、及其等之合金等且與第1導體膜CF1之主成分不同之金屬。進而，第3導體膜CF3之主成分較佳為選自銅、錫、鎳、金、鋅、及其等之合金等且與第1導體膜CF1之主成分不同之金屬。
其次，使用圖4～圖7對各外部電極12之製作方法、具體而言對第1導體膜CF1之主成分為鎳且第2導體膜CF2及第3導體膜CF3之主成分為銅之情形之製作方法進行說明。再者，此處說明之製作方法係較佳例之一，並非限制各外部電極12之製作方法者。
於此情形時，於製作各外部電極12之前，準備未焙燒電容器本體11或已焙燒電容器本體11。未焙燒電容器本體11可藉由公知之方法、例如進行適當地將陶瓷坯片及內部電極層帶圖案之陶瓷坯片積層進行壓接之步驟、將該步驟中獲得之未焙燒積層片切斷之步驟、及藉由滾筒研磨等研磨該步驟中獲得之未焙燒片之步驟而準備，另一方面，已焙燒電容器本體11可藉由進行於上述研磨步驟之後將未焙燒電容器本體11投入至焙燒爐中將多數個一次焙燒(包含脫黏合劑處理及焙燒處理)之步驟而準備。
於起始點為未焙燒電容器本體11之情形時，如圖4所示，藉由浸漬或印刷等方法使含有鎳粉末之導體焊膏附著於未焙燒電容器本體11之第1方向d1之各端面(圖1(B)之左端面及右端面)，將其與未焙燒電容器本體11同時焙燒，藉此，形成鎳製之第1導體膜CF1。另一方面，於起始點為已焙燒電容器本體11之情形時，如圖4所示，藉由浸漬或印刷等方法使含有鎳粉末之導體焊膏附著於已焙燒電容器本體11之第1方向d1之各端面(圖1(B)之左端面及右端面)，對其實施燒接處理，形成鎳製之第1導體膜CF1。於任一情形時，較理想均為於形成第1導體膜CF1時，如圖4所示避免第1導體膜CF1之外周部分超過處於電容器本體11之第1方向d1之各端面之周圍之圓弧部RN。順便一說，此處形成之第1導體膜CF1之膜厚較佳為4 μm左右。
於形成第1導體膜CF1之後，如圖5所示，於電容器本體11之第3方向d3之一端面(圖1(A)之下端面)設置與各外部電極12之第2面狀部12b之輪廓對應之形狀之遮罩MA，繼而，如圖6中箭頭所示，朝向電容器本體11之第3方向d3之一端面(圖1(A)之下端面)實施濺鍍或真空蒸鍍等乾式鍍覆法，形成銅製之第2導體膜CF2。因於電容器本體11之第2方向d2之各端面之周圍存在圓弧部RN，且亦於第1導體膜CF1之周圍存在依照圓弧部RN之弧度，故而如圖6所示，第2導體膜CF2以與遮罩MA對應之形狀形成於電容器本體11之第3方向d3之一端面(圖1(A)之下端面)，並且以及於電容器本體11之第2方向d2之兩端面(圖1(B)之上端面及下端面)及第1導體膜CF1之一部分之方式形成(參照圖6之延長部分CF2a)。作為參考，於電容器本體11之第3方向尺寸D3[11]為70 μm且圓弧部RN之曲率半徑為10 μm之情形時，各延長部分CF2a之最大之第3方向尺寸D3[CF2a]成為第1導體膜CF1之第3方向尺寸D3[CF1]之大致1/3～3/5。順便一說，此處形成之第2導體膜CF2之膜厚較佳為1 μm左右。
於形成第2導體膜CF2之後，如圖7所示，對電容器本體11實施電鍍等濕式鍍覆法，形成銅製之第3導體膜CF3。該第3導體膜CF3以覆蓋第1導體膜CF1及第2導體膜CF2之表面之方式形成，但若預先避免第1導體膜CF1之外周部分超過處於電容器本體11之第1方向d1之各端面之周圍之圓弧部RN(參照圖4)，則可避免覆蓋該第1導體膜CF1之第3導體膜CF3之外周部分超過處於電容器本體11之第1方向d1之各端面之周圍之圓弧部RN。換言之，若覆蓋第1導體膜CF1之第3導體膜CF3之外周部分超過處於電容器本體11之第1方向d1之各端面之周圍之圓弧部RN，則因超過之部分而阻礙積層陶瓷電容器10之薄型化，但若不存在超過部分，則不產生此種阻礙。順便一說，此處形成之第3導體膜CF3之膜厚較佳為2 μm左右。
其次，使用圖8，對將圖1～圖3所示之積層陶瓷電容器10之各外部電極12焊接於電路基板CB之導體焊墊CBa時之熔融焊料之沾錫等進行說明。
於回流焊之情形時，如圖8(A)所示，藉由網版印刷等而於與積層陶瓷電容器10之各外部電極12對應之電路基板CB之導體焊墊CBa各者塗佈膏狀焊料SO。繼而，使積層陶瓷電容器10以箭頭方向移動，將各外部電極12之第2面狀部12b壓抵於所塗佈之膏狀焊料SO各者，將積層陶瓷電容器10搭載於電路基板CB。繼而，將搭載有積層陶瓷電容器10之電路基板CB投入至回焊爐，使膏狀焊料熔融、硬化進行所期望之焊接。
因塗佈於導體焊墊CBa各者之膏狀焊料SO以各外部電極12之第2面狀部12b接觸之狀態直接熔融，故而熔融焊料SO之一部分流動至各導體焊墊CBa與各外部電極12之第2面狀部12b之間、及各外部電極12之第2面狀部12b之周圍，熔融焊料SO之剩餘部分欲沾錫至各外部電極12之第1面狀部12a。
然而，各外部電極12係與第1面狀部12a及第2面狀部12b連續地具有存在於電容器本體11之第2方向d2之兩端面(圖1(B)之上端面及下端面)之輔助面狀部12c，因此，熔融焊料SO之剩餘部分如圖8(B)所示沾錫至各外部電極12之第1面狀部12a，同時亦沾錫至與該第1面狀部12a連續之輔助面狀部12c各者。即，可使熔融焊料SO之剩餘部分之沾錫分散至第1面狀部12a及輔助面狀部12c各者，因此，可抑制僅於第1面狀部12a產生沾錫。
又，因各外部電極12之輔助面狀部12c各自最大之第3方向尺寸D3[12c]小於各外部電極12之第1面狀部12a之第3方向尺寸D3[12a]，故而可對熔融焊料SO分別向輔助面狀部12c之沾錫加以限制，並且可藉由該限制而對熔融焊料SO向第1面狀部12a之沾錫亦加以限制，從而可抑制熔融焊料SO向第1面狀部12a整體之沾錫。
進而，因各外部電極12之輔助面狀部12c各自之第1方向尺寸D1[12c]小於各外部電極12之第2面狀部12b之第1方向尺寸D1[12b]，故而可抑制因熔融焊料SO分別向輔助面狀部12c之沾錫而阻礙熔融焊料SO之一部分向各導體焊墊CBa與各外部電極12之第2面狀部12b之間流動及向各外部電極12之第2面狀部12b之周圍流動。
亦即，因可使熔融焊料SO向各外部電極12之第1面狀部12a之沾錫均勻地大致相同，故而即便積層陶瓷電容器10(電容器本體11)為薄型，亦可極力防止基於沾錫不同而於焊接時於積層陶瓷電容器10產生浮起或上升等現象。
另一方面，於將各外部電極12之第2面狀部12b壓抵於塗佈於電路基板CB之導體焊墊CBa各者之膏狀焊料SO，將積層陶瓷電容器10搭載於電路基板CB時，因來自貼片機之搬送器具等之按壓力而於積層陶瓷電容器10產生撓曲(圖8(B)中為向下之撓曲)。
然而，因各外部電極12與第1面狀部12a及第2面狀部12b連續地具有存在於電容器本體11之第2方向d2之兩端面(圖1(B)之上端面及下端面)之輔助面狀部12c，故而可利用各外部電極12抑制於上述搭載時於積層陶瓷電容器10中產生之3維之撓曲。
亦即，於將積層陶瓷電容器10搭載於電路基板CB時，可藉由輔助面狀部12c之各者進行積層陶瓷電容器10之撓曲抑制，因此，即便薄型，亦可極力防止因撓曲導致電容器本體11中產生裂痕。
其次，對藉由圖1～圖3所示之積層陶瓷電容器10所得之作用效果進行說明。
(作用效果1)由於各外部電極12與第1面狀部12a及第2面狀部12b連續地具有存在於電容器本體11之第2方向d2之兩端面(圖1(B)之上端面及下端面)之輔助面狀部12c，故而於將積層陶瓷電容器10之各外部電極12焊接於電路基板CB之導體焊墊CBa時，可使熔融焊料SO之剩餘部分之沾錫分散至第1面狀部12a及輔助面狀部12c各者，從而抑制僅於第1面狀部12a產生沾錫。又，因輔助面狀部12c各自最大之第3方向尺寸D3[12c]小於各外部電極12之第1面狀部12a之第3方向尺寸D3[12a]，故而可對熔融焊料SO分別向輔助面狀部12c之沾錫加以限制，並且可藉由該限制，對熔融焊料SO向第1面狀部12a之沾錫亦加以限制，從而可抑制熔融焊料SO向第1面狀部12a整體之沾錫。進而，因輔助面狀部12c各自之第1方向尺寸D1[12c]小於各外部電極12之第2面狀部12b之第1方向尺寸D1[12b]，故而可抑制因熔融焊料SO分別向輔助面狀部12c之沾錫導致阻礙熔融焊料SO之一部分向各導體焊墊CBa與各外部電極12之第2面狀部12b之間流動及向各外部電極12之第2面狀部12b之周圍流動。即，由於可使熔融焊料SO向各外部電極12之第1面狀部12a之沾錫相同，故而即便積層陶瓷電容器10(電容器本體11)為薄型，亦可極力防止基於沾錫不同而於焊接時於積層陶瓷電容器10產生浮起或上升等現象。
又，由於各外部電極12與第1面狀部12a及第2面狀部12b連續地具有存在於電容器本體11之第2方向d2之兩端面(圖1(B)之上端面及下端面)之輔助面狀部12c，故而於將各外部電極12之第2面狀部12b壓抵於塗佈於電路基板CB之導體焊墊CBa各者之膏狀焊料SO，將積層陶瓷電容器10搭載於電路基板CB時，可利用各外部電極12抑制積層陶瓷電容器10中產生之3維之撓曲。即，於將積層陶瓷電容器10搭載於電路基板CB時，可藉由輔助面狀部12c各者而進行積層陶瓷電容器10之撓曲抑制，因此，即便薄型，亦可極力防止因撓曲導致電容器本體11中產生裂痕。
(作用效果2)因各外部電極12之輔助面狀部12c各自之第3方向尺寸D3[12c]小於該輔助面狀部12c各自之第2方向尺寸D2[12c]，故而即便積層陶瓷電容器10(電容器本體11)為薄型，亦可有效地獲得上述作用效果1。
(作用效果3)因各外部電極12之第2面狀部12b於第2方向d2之兩端部具有第1方向尺寸D1[12b2]分別朝向電容器本體11之第2方向d2之端面變小之端部部分12b2，且該端部部分12b2各自最小之第1方向尺寸D1[12b2]與輔助面狀部12c各自之第1方向尺寸D1[12c]對應，故而可容易地進行輔助面狀部12c各自之製作。
(作用效果4)因電容器本體11於所有稜及角具有圓弧部RN，且各外部電極12之第1面狀部12a、第2面狀部12b、及輔助面狀部12c之各者於圓弧部RN上連續，故而可利用該圓弧部RN極力減小第1面狀部12a之第3方向尺寸D3[12a]，從而有助於積層陶瓷電容器10之薄型化。
(作用效果5)因各外部電極12包含第1導體膜CF1、第2導體膜CF2、及第3導體膜CF3之組合，尤其第2面狀部12b包含第2導體膜CF2及第3導體膜CF3，故而可將該第2面狀部12b較薄地形成，從而有助於積層陶瓷電容器10之薄型化。
(作用效果6)因電容器本體11之第1方向尺寸D1[11]、第2方向尺寸D2[11]、第3方向尺寸D3[11]具有第3方向尺寸D3[11]＜第1方向尺寸D1[11]＜第2方向尺寸D2[11]之尺寸關係，故而亦可有助於積層陶瓷電容器10之低ESL(Equivalent Series Inductance，等效串聯電感)化。
其次，對可獲得與圖1～圖3所示之積層陶瓷電容器10大致同樣之作用效果之變化例進行說明。
(變化例1)作為電容器本體11之參考尺寸，例示了第1方向尺寸D1[11]為500 μm、第2方向尺寸D2[11]為1000 μm、第3方向尺寸D3[11]為70 μm者，但電容器本體11之第1方向尺寸D1[11]及第2方向尺寸D2[11]並無特別之限制。順便一說，於薄型積層陶瓷電容器10中，作為電容器本體11之第1方向尺寸D1[11]之數值範圍，可例示200～500 μm，作為電容器本體11之第2方向尺寸D2[11]之數值範圍，可例示400～1000 μm。又，電容器本體11之第3方向尺寸D3[11]亦無特別之限制。順便一說，於薄型積層陶瓷電容器10中，作為電容器本體11之第3方向尺寸D3[11]之數值範圍，可例示65～120 μm或與之相比更小之35～65 μm。
(變化例2)作為各外部電極12，例示了包含3個導體膜CF1～CF3者，但亦可如圖9及圖10所示地由2個導體膜(第1導體膜CF11及第2導體膜CF12)構成各外部電極12。以下，對第1導體膜CF11之主成分為鎳且第2導體膜CF12之主成分為銅之情形之製作方法進行說明。再者，此處說明之製作方法係較佳例之一，並非限制各外部電極12之製作方法。
於此情形時，於製作各外部電極12之前，準備此前所述之已焙燒電容器本體11。繼而，於電容器本體11之第3方向d3之一端面(圖1(A)之下端面)設置與各外部電極12之第2面狀部12b之輪廓對應之形狀之遮罩MA(參照圖5)之後，如圖9中箭頭所示，朝向電容器本體11之第3方向d3之一端面(圖1(A)之下端面)與第1方向d1之一端面(圖1(B)之左端面)之稜、及電容器本體11之第3方向d3之一端面(圖1(A)之下端面)與第1方向d1之另一端面(圖1(B)之右端面)之稜，實施濺鍍或真空蒸鍍等乾式鍍覆法，形成鎳製之第1導體膜CF11。因於電容器本體11之第2方向d2之各端面之周圍存在圓弧部RN，且亦於第1方向d1之各端面之周圍存在圓弧部RN，故而如圖9所示，第1導體膜CF11以與遮罩MA對應之形狀形成於電容器本體11之第3方向d3之一端面(圖1(A)之下端面)，並且以亦達到電容器本體11之第2方向d2之兩端面(圖1(B)之上端面及下端面)及第1方向d1之各端面(圖1(A)之左端面及右端面)之方式形成(參照圖9之延長部分CF11a及11b)。作為參考，於電容器本體11之第3方向尺寸D3[11]為70 μm且圓弧部RN之曲率半徑為10 μm之情形時，延長部分CF11a之最大之第3方向尺寸D3[CF11a]成為電容器本體11之第3方向尺寸D3[11]之大致1/3～3/5，延長部分CF11b之最大之第3方向尺寸D3[CF2a]成為電容器本體11之第3方向尺寸D3[11]之大致4/5左右。順便一說，此處形成之第1導體膜CF11之膜厚較佳為1 μm左右。
於形成第1導體膜CF11之後，如圖10所示，對電容器本體11實施電鍍等濕式鍍覆法，形成銅製之第2導體膜CF12。該第2導體膜CF12係以覆蓋第1導體膜CF11之表面之方式形成，但只要避免第1導體膜CF11之延長部分CF11b超過存在於電容器本體11之第1方向d1之各端面之周圍之圓弧部RN(參照圖9)，則可避免覆蓋該第1導體膜CF11之延長部分CF11b之第2導體膜CF12之外周部分超過處於電容器本體11之第1方向d1之各端面之周圍之圓弧部RN。換言之，若覆蓋第1導體膜CF11之延長部分CF11b之第2導體膜CF12之外周部分超過處於電容器本體11之第1方向d1之各端面之周圍之圓弧部RN，則因該超過之部分而阻礙積層陶瓷電容器10之薄型化，但只要無超越，則不產生此種阻礙。順便一說，此處形成之第2導體膜CF12之膜厚較佳為1 μm左右。
以此方式製作之各外部電極12具有連續地附加於電容器本體11之第1方向d1之各端面(圖1(B)之左端面及右端面)、電容器本體11之第3方向d3之一端面(圖1(A)之下端面)、及電容器本體11之第2方向d2之兩端面(圖1(B)之上端面及下端面)之第1導體膜CF11、及附加於第1導體膜CF11之表面之第2導體膜CF12，且各自之外觀與圖1～圖3所示之各外部電極12大致相同。
(變化例3)作為各外部電極12，例示了包含3個導體膜CF1～CF3者(參照圖2～圖7)，作為其代替，例示了包含2個導體膜CF11及CF12者(參照圖9及圖10)，但於前者中，可於第3導體膜CF3之表面進而藉由濕式鍍覆法或乾式鍍覆法而附加1個或2個以上之導體膜，於後者中，可於第2導體膜CF12之表面進而藉由濕式鍍覆法或乾式鍍覆法而附加1個或2個以上之導體膜。於該等追加之導體膜之主成分中可使用較佳為選自銅、錫、鎳、金、鋅、及其等之合金等之金屬。
(變化例4)作為各外部電極12之第2面狀部12b，示出了於第2方向d2之兩端部具有第1方向尺寸D1[12b2]分別朝向電容器本體11之第2方向d2之端面變小之端部部分12b2者(參照圖1(C))，但亦可如圖11(A)所示，各端部部分12b2之第2方向尺寸D2[12b2]略微大於圖1(C)所示者，雖省略圖示，但亦可略小。又，作為各端部部分12b2之輪廓示出了直線狀者(參照圖1(C))，但亦可藉由改變圖5所示之遮罩MA之形狀而將該輪廓設為圖11(B)所示之凸曲線狀。
(變化例5)作為電容器本體11例示了具有第3方向尺寸D3[11]＜第1方向尺寸D1[11]＜第2方向尺寸D2[11]之尺寸關係者，但可將電容器本體11設為具有第3方向尺寸D3[11]＜第1方向尺寸D1[11]＝第2方向尺寸D2[11]之尺寸關係者，亦可將電容器本體11設為具有第3方向尺寸D3[11]＜第2方向尺寸D2[11]＜第1方向尺寸D1[11]之尺寸關係者。
10‧‧‧積層陶瓷電容器11‧‧‧電容器本體11a‧‧‧內部電極層11b‧‧‧介電層11c‧‧‧介電體邊緣部11d‧‧‧介電體邊緣部12‧‧‧外部電極12a‧‧‧第1面狀部12b‧‧‧第2面狀部12b1‧‧‧中央部分12b2‧‧‧端部部分12c‧‧‧輔助面狀部CB‧‧‧電路基板CBa‧‧‧導體焊墊CF1‧‧‧第1導體膜CF2‧‧‧第2導體膜CF2a‧‧‧延長部分CF3‧‧‧第3導體膜CF11‧‧‧第1導體膜CF11a‧‧‧延長部分CF11b‧‧‧延長部分CF12‧‧‧第2導體膜d1‧‧‧第1方向d2‧‧‧第2方向d3‧‧‧第3方向D1[12b1]‧‧‧中央部分12b1之第1方向尺寸D1[12b2]‧‧‧端部部分12b2之最小之第1方向尺寸D1[12c]‧‧‧輔助面狀部12c各自之第1方向尺寸D2[12a]‧‧‧第1面狀部12a之第2方向尺寸D2[12b]‧‧‧第2面狀部12b之第2方向尺寸D3[12a]‧‧‧第1面狀部12a之第3方向尺寸MA‧‧‧遮罩RN‧‧‧圓弧部SO‧‧‧膏狀焊料
圖1(A)係適用本發明之積層陶瓷電容器之前視圖，圖1(B)係適用本發明之積層陶瓷電容器之俯視圖，圖1(C)係適用本發明之積層陶瓷電容器之仰視圖，圖1(D)係適用本發明之積層陶瓷電容器之右側視圖。 圖2係圖1(B)之S1-S1線放大剖視圖。 圖3係圖1(B)之S2-S2線放大剖視圖。 圖4係圖1所示之外部電極之製作方法之說明圖。 圖5係圖1所示之外部電極之製作方法之說明圖。 圖6係圖1所示之外部電極之製作方法之說明圖。 圖7係圖1所示之外部電極之製作方法之說明圖。 圖8(A)及圖8(B)係用以說明將圖1所示之積層陶瓷電容器之各外部電極焊接於電路基板之導體焊墊時之熔融焊料之沾錫等之圖。 圖9係圖1所示之外部電極之另一製作方法之說明圖。 圖10係圖1所示之外部電極之另一製作方法之說明圖。 圖11(A)及圖11(B)係分別表示圖1所示之外部電極之第2面狀部之另一形狀之圖。
10‧‧‧積層陶瓷電容器
11‧‧‧電容器本體
12‧‧‧外部電極
12a‧‧‧第1面狀部
12b‧‧‧第2面狀部
12b1‧‧‧中央部分
12b2‧‧‧端部部分
12c‧‧‧輔助面狀部
d1‧‧‧第1方向
d2‧‧‧第2方向
d3‧‧‧第3方向
D1[12b1]‧‧‧中央部分12b1之第1方向尺寸
D1[12b2]‧‧‧端部部分12b2之最小之第1方向尺寸
D1[12c]‧‧‧輔助面狀部12c各自之第1方向尺寸
D2[12a]‧‧‧第1面狀部12a之第2方向尺寸
D2[12b]‧‧‧第2面狀部12b之第2方向尺寸
D3[12a]‧‧‧第1面狀部12a之第3方向尺寸

Claims (9)

  1. 一種積層陶瓷電容器，其具備：大致長方體狀之電容器本體，其具有複數個內部電極層介隔介電層積層而成之電容部；第1外部電極，其設置於上述電容器本體之相對之2個端部之一者，且連接有上述複數個內部電極層之一部分；及第2外部電極，其設置於上述電容器本體之相對之2個端部之另一者，且連接有上述複數個內部電極層之剩餘部分； 於將上述電容器本體之相對之2個面之對向方向設為第1方向，將另一相對之2個面之對向方向設為第2方向，將剩餘之相對之2個面之對向方向設為第3方向，將沿著各方向之尺寸分別設為第1方向尺寸、第2方向尺寸、第3方向尺寸時， 上述第1外部電極連續地具有存在於上述電容器本體之第1方向之一端面之第1面狀部、存在於上述電容器本體之第3方向之一端面之第2面狀部、及存在於上述電容器本體之第2方向之兩端面之輔助面狀部， 上述第2外部電極連續地具有存在於上述電容器本體之第1方向之另一端面之第1面狀部、存在於上述電容器本體之第3方向之一端面之第2面狀部、及存在於上述電容器本體之第2方向之兩端面之輔助面狀部， 上述第1外部電極之上述輔助面狀部各自最大之第3方向尺寸小於上述第1外部電極之上述第1面狀部之第3方向尺寸，且該輔助面狀部各自之第1方向尺寸小於上述第1外部電極之上述第2面狀部之第1方向尺寸， 上述第2外部電極之上述輔助面狀部各自最大之第3方向尺寸小於上述第2外部電極之上述第1面狀部之第3方向尺寸，且該輔助面狀部各自之第1方向尺寸小於上述第2外部電極之上述第2面狀部之第1方向尺寸。
  2. 如請求項1之積層陶瓷電容器，其中 上述第1外部電極之上述輔助面狀部各自最大之第3方向尺寸小於該輔助面狀部各自之第1方向尺寸， 上述第2外部電極之上述輔助面狀部各自之第3方向尺寸小於該輔助面狀部各自之第1方向尺寸。
  3. 如請求項1或2之積層陶瓷電容器，其中 上述第1外部電極之上述第2面狀部於第2方向之兩端部具有第1方向尺寸朝向上述電容器本體之第2方向之端面各者變小之端部部分，且該端部部分各自最小之第1方向尺寸與上述第1外部電極之上述輔助面狀部各自之第1方向尺寸對應， 上述第2外部電極之上述第2面狀部於第2方向之兩端部具有第1方向尺寸朝向上述電容器本體之第2方向之端面各者變小之端部部分，且該端部部分各自最小之第1方向尺寸與上述第2外部電極之上述輔助面狀部各自之第1方向尺寸對應。
  4. 如請求項1之積層陶瓷電容器，其中 上述電容器本體於所有稜及角具有圓弧部， 上述第1外部電極之上述第1面狀部、上述第2面狀部、及上述輔助面狀部各者於上述圓弧部上連續，且 上述第2外部電極之上述第1面狀部、上述第2面狀部、及上述輔助面狀部各者於上述圓弧部上連續。
  5. 如請求項1之積層陶瓷電容器，其中 上述第1外部電極至少具有：第1導體膜，其附加於上述電容器本體之第1方向之一端面；第2導體膜，其連續地附加於該第1導體膜之一部分、上述電容器本體之第3方向之一端面、及上述電容器本體之第2方向之兩端面；及第3導體膜，其附加於上述第1導體膜及上述第2導體膜之表面； 上述第2外部電極至少具有：第1導體膜，其附加於上述電容器本體之第1方向之另一端面；第2導體膜，其連續地附加於該第1導體膜之一部分、上述電容器本體之第3方向之一端面、及上述電容器本體之第2方向之兩端面；及第3導體膜，其附加於上述第1導體膜及上述第2導體膜之表面。
  6. 如請求項1之積層陶瓷電容器，其中 上述第1外部電極至少具有：第1導體膜，其連續地附加於上述電容器本體之第1方向之一端面、上述電容器本體之第3方向之一端面、及上述電容器本體之第2方向之兩端面；及第2導體膜，其附加於上述第1導體膜之表面； 上述第2外部電極至少具有：第1導體膜，其連續地附加於上述電容器本體之第1方向之另一端面、上述電容器本體之第3方向之一端面、及上述電容器本體之第2方向之兩端面；及第2導體膜，其附加於上述第1導體膜之表面。
  7. 如請求項1之積層陶瓷電容器，其中 上述電容器本體之第1方向尺寸、第2方向尺寸、及第3方向尺寸具有第3方向尺寸＜第1方向尺寸＜第2方向尺寸之尺寸關係。
  8. 如請求項1之積層陶瓷電容器，其中 上述電容器本體之第3方向尺寸係於65～120 μm之範圍內設定。
  9. 如請求項1之積層陶瓷電容器，其中 上述電容器本體之第3方向尺寸係於35～65 μm之範圍內設定。
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