TWI751202B - 研磨墊之製造方法及研磨墊之製造裝置 - Google Patents

Abstract

本發明製造一種具有所需之特性之研磨墊。 本發明之一形態之研磨墊之製造方法包括使包含微小中空球體及預聚物之液體通過濾器之步驟。上述濾器將包含於上述液體且較上述微小中空球體之直徑大之異物去除。將硬化劑混合於上述液體而形成研磨材料。使上述研磨材料硬化而形成研磨層。藉由此種研磨墊之製造方法，利用上述濾器將較上述微小中空球體之直徑大之上述異物去除，而抑制上述異物混入至上述研磨墊中。藉此，形成具有所需特性之研磨墊。

Description

研磨墊之製造方法及研磨墊之製造裝置

本發明係關於一種用於基板、器件等之研磨之研磨墊之製造方法及研磨墊之製造裝置。

於光學材料、半導體器件或硬碟用玻璃基板等之研磨中使用研磨墊。例如，研磨墊用於半導體晶圓上形成有氧化物層或金屬層之器件之研磨。研磨墊由聚胺基甲酸酯等合成樹脂構成，且藉由合成樹脂之物性或合成樹脂中形成之空隙之分佈等而具有特定之研磨特性。 研磨墊中存在含有具有由熱塑性樹脂構成之外殼之中空微粒子、或氧化鈰或氧化鋯等填料者等。其中，藉由使研磨墊含有微小中空球體，可使空隙之大小均勻，並且可藉由微小中空球體之投入量而調整研磨墊之研磨特性。例如，於專利文獻1中揭示有如下方法，即，使微小中空球體預先混合於作為研磨墊之原料之末端為異氰酸酯之預聚物，使該液體硬化而製造研磨墊。 又，於專利文獻2中揭示有如下方法，即，使微小中空球體預先混合於研磨墊之原料，並添加硬化劑而製造研磨墊。又，於該方法中，使分散於原料中之微小中空球於循環路徑循環，使微小中空球體均勻地分散於原料中。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2002-194047號公報 [專利文獻2]日本專利特開2006-161040號公報

[發明所欲解決之問題] 然而，於如專利文獻1所記載般，預先將微小中空球體混合於預聚物而形成研磨墊之方法中，相較於未預先使微小中空球體混合於預聚物之方法，於研磨墊內混入異物之可能性變高。因此，有研磨墊不會顯示所需特性之可能性。 又，於專利文獻2所記載之製造方法中，於循環路徑內之原料及微小中空球之移送中，使用循環泵。若使分散於原料中之微小中空球體長時間於循環路徑循環，則微小中空球體於通過循環泵時會持續自循環泵受到負荷。因此，有微小中空球體變形或破損之情形。而且，若微小中空球體受到損傷，則有研磨墊不會顯示所需特性之可能性。 鑒於如上情況，本發明之目的在於提供一種能夠製造具有所需特性之研磨墊之研磨墊之製造方法及研磨墊製造裝置。 [解決問題之技術手段] 為了達成上述目的，本發明之一形態之研磨墊之製造方法包括將包含微小中空球體及預聚物之液體通過濾器之步驟。上述濾器將包含於上述液體且較上述微小中空球體之直徑大之異物去除。於上述液體混合硬化劑而形成研磨材料。使上述研磨材料硬化而形成研磨層。 藉由此種研磨墊之製造方法，利用上述濾器而將較上述微小中空球體之直徑大之上述異物去除，而抑制上述異物混入至上述研磨墊中。藉此，形成具有所需特性之研磨墊。 於上述研磨墊之製造方法中，亦可為，上述異物為上述預聚物硬化而成之粒子或複數個上述微小中空球體凝集而成之粒子。 藉由利用上述濾器將此種粒子去除，而抑制於研磨墊中混入異物。 於上述研磨墊之製造方法中，亦可為，藉由上述濾器而將上述液體所包含之金屬成分去除。 藉由利用上述濾器將此種金屬成分去除，而抑制於研磨墊中混入金屬成分。 於上述研磨墊之製造方法中，亦可為，上述微小中空球體具有由熱塑性樹脂構成之外殼。 藉由利用上述濾器將附著於此種熱塑性樹脂之水與預聚物反應而生成之異物去除，而抑制於研磨墊中混入異物。 於上述研磨墊之製造方法中，亦可為，上述預聚物為異氰酸酯化合物。 藉由利用上述濾器將此種異氰酸酯化合物與水反應而生成之異物去除，而抑制於研磨墊中混入異物。 為了達成上述目的，本發明之一形態之研磨墊製造裝置具備第1槽、第2槽、混合容器、第1泵、第2泵、濾器、及模具。上述第1槽收容包含微小中空球體及預聚物之液體。上述第2槽收容使上述預聚物硬化之硬化劑。上述混合容器將上述液體與上述硬化劑混合而形成研磨材料。上述第1泵將上述液體自上述第1槽供給至上述混合容器。上述第2泵將上述硬化劑自上述第2槽供給至上述混合容器。上述濾器於將上述液體供給至上述混合容器之前，將包含於上述液體且較上述微小中空球體之直徑大之異物去除。上述模具自上述混合容器接受上述研磨材料並由上述研磨材料形成研磨層。 藉由此種製造裝置，利用上述濾器將較上述微小中空球體之直徑大之上述異物去除，而抑制於上述研磨墊中混入上述異物。藉此，形成具有所需特性之研磨墊。 為了達成上述目的，本發明之一形態之研磨墊之製造方法包括如下步驟，即，將收容於第1槽之包含預聚物及微小中空球體之液體通過泵以第1流量自上述第1槽供給至混合容器，並且將收容於第2槽之硬化劑自上述第2槽供給至上述混合容器，於上述混合容器中形成上述液體與上述硬化劑混合而成之研磨材料。將上述研磨材料自上述混合容器供給至模具，於上述模具中使上述研磨材料硬化而形成研磨層。於停止向上述混合容器供給上述液體及上述硬化劑之狀態下，上述液體於上述泵與上述第1槽之間以較上述第1流量小之第2流量循環，或於停止向上述混合容器供給上述硬化劑之狀態下，使上述泵停止。於停止向上述混合容器供給上述液體及上述硬化劑之後，再次利用上述泵將上述液體以上述第1流量自上述第1槽供給至混合容器，並且將上述硬化劑自上述第2槽供給至上述混合容器。 藉此，上述微小中空球體於通過上述泵時不易自泵受到負荷，而抑制上述微小中空球體之變形、破損。藉此，包含上述微小中空球體之研磨墊顯示所需之特性。 為了達成上述目的，本發明之一形態之研磨墊之製造方法包括如下步驟，即，將收容於第1槽之預聚物自上述第1槽供給至混合容器，並且將收容於第2槽之包含硬化劑及微小中空球體之液體通過泵以第3流量自上述第2槽供給至上述混合容器，於上述混合容器中形成上述預聚物與上述液體混合而成之研磨材料。將上述研磨材料自上述混合容器供給至模具，於上述模具中使上述研磨材料硬化而形成研磨層。於停止向上述混合容器供給上述預聚物及上述液體之狀態下，上述液體於上述泵與上述第2槽之間以較上述第3流量小之第4流量循環，或於停止向上述混合容器供給上述預聚物之狀態下，使上述泵停止。於停止向上述混合容器供給上述預聚物及上述液體之後，再次將上述預聚物自上述第1槽供給至上述混合容器，並且利用上述泵將上述液體以上述第3流量自上述第2槽供給至混合容器。 藉此，上述微小中空球體於通過上述泵時不易自泵受到負荷，而抑制上述微小中空球體之變形、破損。藉此，包含上述微小中空球體之研磨墊顯示所需之特性。 於上述研磨墊之製造方法中，亦可為，上述微小中空球體具有由熱塑性樹脂構成之外殼。 即便為具有此種外殼之上述微小中空球體，於通過上述泵時亦不易自泵受到負荷，而抑制上述微小中空球體之變形、破損。 於上述研磨墊之製造方法中，亦可為，藉由調整上述泵之轉數而調整上述液體之流量。 例如，藉由使上述泵之轉數降低，而將第1流量限制為第2流量，將第3流量限制為第4流量。 於上述研磨墊之製造方法中，亦可為，作為上述泵，較佳地使用容積式泵，容積式泵中使用往復泵或旋轉泵。 上述微小中空球體於通過此種泵時不易自泵受到負荷，而抑制上述微小中空球體之變形、破損。 於上述研磨墊之製造方法中，亦可為，上述液體於5小時以內循環。 藉此，不易對上述微小中空球體施加自上述泵受到之負荷，而抑制上述微小中空球體之變形、破損。 為了達成上述目的，本發明之一形態之研磨墊製造裝置具備第1槽、第2槽、混合容器、第1泵、第2泵、控制裝置、及模具。上述第1槽可收容預聚物，且使微小中空球體混合於上述預聚物。上述第2槽可收容使上述預聚物硬化之硬化劑，且使上述微小中空球體混合於上述硬化劑。上述混合容器將上述預聚物、上述硬化劑、及上述微小中空球體混合而形成研磨材料。上述第1泵將收容於上述第1槽之第1液體自上述第1槽供給至上述混合容器。上述第2泵將收容於上述第2槽之第2液體自上述第2槽供給至上述混合容器。上述控制裝置進行如下控制，即，藉由上述第1泵將上述第1液體以第1流量供給至上述混合容器，藉由上述第2泵將上述第2液體以第3流量供給至上述混合容器。上述控制裝置進行如下控制，即，於停止向上述混合容器供給上述第1液體及上述第2液體之狀態下，使上述第1液體於上述第1泵與上述第1槽之間以較上述第1流量小之第2流量循環。或者，上述控制裝置使上述第1泵停止。或者，上述控制裝置進行如下控制，即，使上述第2液體於上述第2泵與上述第2槽之間以較上述第3流量小之第4流量循環。或者，上述控制裝置進行使上述第2泵停止之控制。上述模具自上述混合容器接受上述研磨材料，且使上述研磨材料硬化而形成研磨層。 藉此，上述微小中空球體於通過上述泵時不易自泵受到負荷，而抑制上述微小中空球體之變形、破損。藉此，包含上述微小中空球體之研磨墊顯示所需之特性。 [發明之效果] 如以上所述般，根據本發明，提供一種能夠製造具有所需特性之研磨墊之研磨墊之製造方法及研磨墊製造裝置。

以下，一面參照圖式，一面對本發明之實施形態進行說明。於各圖式中，有時導入XYZ軸座標。 圖1(a)係表示本實施形態之研磨墊100之模式性立體圖。 研磨墊100具備研磨層101、接著層102及緩衝層103。 研磨層101係抵接於被研磨物而進行研磨之層。以下，將研磨層101之表面設為研磨面101a。亦可於研磨面101a形成用以使漿液之流動較佳之溝槽及孔(未圖示)。 接著層102係將研磨層101與緩衝層103接著之層，例如為黏著帶。 緩衝層103係使研磨層101更均勻地抵接於被研磨物之層。緩衝層103可由不織布或合成樹脂等具有可撓性之材料構成。 研磨墊100藉由配設於緩衝層103之黏著帶等而貼附於研磨裝置。研磨墊100之大小(直徑)可根據研磨裝置之尺寸等決定，例如，可設為直徑10 cm～1 m左右。再者，研磨墊100之形狀並不限於圓板狀，亦可為帶狀等。 研磨墊100以由研磨裝置按壓至被研磨物之狀態被旋轉驅動，而研磨被研磨物。此時，對研磨墊100與被研磨物之間供給漿液。漿液經由溝槽或孔而被供給至研磨面101a，並被排出。 [研磨層之構成] 圖1(b)係本實施形態之研磨墊100之模式性剖視圖。 於研磨墊100中，研磨層101包含聚合物110及中空微粒子(微小中空球體)111。 聚合物110係研磨材料之主要之構成材料。聚合物110可為藉由預聚物與硬化劑之聚合反應而生成之聚合物。作為此種聚合物，可列舉聚胺基甲酸酯。聚胺基甲酸酯之獲取性及加工性較佳，且具有較佳之研磨特性，因此，適合作為聚合物110。 預聚物可設為具有異氰酸基末端之化合物(以下，異氰酸酯化合物)，係藉由使聚異氰酸酯化合物與多元醇化合物於通常使用之條件下反應而獲得之化合物，且係分子內包含聚胺基甲酸酯鍵及異氰酸基者。又，亦可於不損害本發明之效果之範圍內，在含有聚胺基甲酸酯鍵之異氰酸酯化合物中包含其他成分。 聚異氰酸酯化合物意指分子內具有2個以上之異氰酸基之化合物，例如可使用二苯基甲烷二異氰酸酯。 除此以外，作為聚異氰酸酯化合物，可列舉間苯二異氰酸酯、對苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯(2,6-TDI)、2,4-甲苯二異氰酸酯(2,4-TDI)、萘-1,4-二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4'-二異氰酸酯、3,3'-二甲氧基-4,4'-聯苯二異氰酸酯、3,3'-二甲基二苯基甲烷-4,4'-二異氰酸酯、苯二甲基-1,4-二異氰酸酯、4,4'-二苯基丙烷二異氰酸酯、三亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、異佛爾酮二異氰酸酯、伸丙基-1,2-二異氰酸酯、伸丁基-1,2-二異氰酸酯、伸環己基-1,2-二異氰酸酯、伸環己基-1,4-二異氰酸酯、二環己基甲烷-4,4'-二異氰酸酯(氫化MDI)、對苯二異硫氰酸酯、苯二甲基-1,4-二異硫氰酸酯及次乙基二異硫氰酸酯。可使用其等之1種或2種以上。 又，所謂多元醇化合物意指分子內具有2個以上之醇性羥基(OH)之化合物，例如，可使用聚(氧四亞甲基)二醇(或聚四亞甲基醚二醇)(PTMG)或二乙二醇(DEG)。 除此以外，作為多元醇化合物，可列舉乙二醇、丁二醇等二醇化合物、三醇化合物等；PTMG等聚醚多元醇化合物；乙二醇與己二酸之反應物或丁二醇與己二酸之反應物等聚酯多元醇化合物；聚碳酸酯多元醇化合物、聚己內酯多元醇化合物等。可使用其等之1種或2種以上。 硬化劑可利用聚胺系硬化劑。聚胺系硬化劑係具有2個以上之胺基之物質，可使用MOCA(3,3-二氯-4,4-二胺基二苯基甲烷)。又，作為聚胺系硬化劑，亦可利用包含3分子之氯苯胺經由亞甲基鍵結而成之三聚體之多聚體MOCA。又，亦可利用MOCA以外之聚胺系硬化劑。 又，硬化劑亦可利用多元醇系硬化劑。多元醇系硬化劑係具有2個以上之羥基之物質，例如，可設為乙二醇或聚醚多元醇。 除此以外，作為多元醇系硬化劑，可列舉丁二醇及己二醇等低分子量之多元醇化合物、以及聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基醚二醇(PTMG)、雙酚A與環氧丙烷之反應物等聚醚多元醇化合物、乙二醇與己二酸之反應物、丁二醇與己二酸之反應物等聚酯多元醇化合物、聚碳酸酯多元醇化合物及聚己內酯多元醇化合物等高分子量之多元醇化合物。 硬化劑可利用聚胺系硬化劑與多元醇系硬化劑中之1種或複數種。 此處，以存在於硬化劑之胺基或羥基活性氫基相對於存在於預聚物之末端之異氰酸基之當量比即R值成為0.70～1.20之方式將各成分混合。R值較佳為0.70～1.20，更佳為0.80～1.00，進而較佳為0.85～0.95。藉由將R值設為1以下，而將成為過剩之異氰酸基用於下述交聯反應。 中空微粒子111分散至聚合物110。中空微粒子111係中空之球體狀之物體。於研磨面101a中露出之半球狀之中空微粒子111係於形成研磨層101之後，藉由切斷加工而露出者。 圖1(c)係本實施形態之中空微粒子111之模式性剖視圖。 中空微粒子111具有由熱塑性樹脂構成之球殼狀之外殼111a、及被外殼111a包圍之內部空間111b。中空微粒子111可設為藉由利用熱塑性樹脂殼將液狀之低沸點烴包圍並進行加熱而形成者。作為中空微粒子111，可使用已經被加熱而膨脹之已膨脹型者，亦可使用藉由伴隨著上述聚胺基甲酸酯之生成反應之生成熱而膨脹之未膨脹型者。 藉由加熱而使熱塑性樹脂軟化並且使低沸點烴變化為氣體，熱塑性樹脂因氣體之壓力而膨脹，藉此形成中空微粒子111。低沸點烴例如使用異丁烷或戊烷等，熱塑性樹脂例如使用偏二氯乙烯或丙烯腈。 中空微粒子111亦可利用市售品。例如，可將Matsumoto Microsphere Series(松本油脂製藥股份有限公司製造)或Expancel Series(AkzoNobel公司製造)用作中空微粒子111。 中空微粒子111之大小並無特別限定，可設為直徑數20 μm～200 μm左右，又，亦可使用2種以上直徑不同之中空微粒子。研磨材料中之中空微粒子111之含有比率較佳為相對於研磨材料為10～60體積%，更佳為15～45體積%。若研磨層101因研磨而磨耗，則中空微粒子111於研磨面101a露出，而對研磨面101a之研磨特性造成影響。可藉由使此種樹脂製之中空微粒子111分散至研磨層101，而使研磨層101中之空隙之大小均勻。進而，可藉由中空微粒子111之投入量而調整研磨墊100之研磨特性。 [研磨墊之製造裝置1] 於說明研磨墊100之製造方法之前，對製造研磨墊100之製造裝置進行說明。 圖2係用於本實施形態之研磨墊100之製造之製造裝置200之模式圖。 製造裝置200具備第1儲槽201(第1槽)、第2儲槽202(第2槽)、攪拌槽203(混合容器)、模具204、容器212、濾器400、泵401(第1泵)、泵401(第2泵)、切換閥410、切換閥420、流路501a、流路501b、流路501c、流路502a、流路502b、流路502c及流路503。 第1儲槽201可收容包含中空微粒子111及預聚物之內容物(液體)。中空微粒子111預先收容於設置於第1儲槽201之上之容器212。中空微粒子111經由流路503而自容器212投入至第1儲槽201。藉由經由此種流路503將中空微粒子111自容器212投入至第1儲槽201，而抑制中空微粒子111向第1儲槽201外之飛散。第2儲槽202可收容使預聚物硬化之硬化劑。攪拌槽203將包含中空微粒子111及預聚物之液體與硬化劑混合而形成研磨材料301。 可藉由使此種樹脂製之中空微粒子111分散至研磨層101，而使研磨層101中之空隙之大小均勻。進而，可藉由中空微粒子111之投入量而調整研磨墊100之研磨特性。 泵401可將包含中空微粒子111及預聚物之液體自第1儲槽201供給至攪拌槽203。泵401設置於流路501a之中途。若藉由切換閥410將流路501a與流路501b連通，使泵401作動，則經由流路501a、501b而將包含中空微粒子111及預聚物之液體自第1儲槽201供給至攪拌槽203。 泵402可將硬化劑自第2儲槽202供給至攪拌槽203。泵402設置於流路502a之中途。若藉由切換閥420將流路502a與流路502b連通，使泵402作動，則經由流路502a、502b而將硬化劑自第2儲槽202供給至攪拌槽203。 又，於製造裝置200中，若藉由切換閥410將流路501a與流路501c連通，且使泵401作動，則包含中空微粒子111及預聚物之液體經由流路501a、501c而於第1儲槽201與泵401之間循環。又，若藉由切換閥420將流路502a與流路502c連通，且使泵402作動，則硬化劑經由流路502a、502c而於第2儲槽202與泵402之間循環。模具204自攪拌槽203接受研磨材料301，且由研磨材料301形成研磨層101。 濾器400可於將包含中空微粒子111及預聚物之液體供給至攪拌槽203之前，將包含於該液體之異物去除。例如，濾器400設置於流路501a之中途，且設置於泵401之上游。異物例如較中空微粒子111之直徑(例如，最大粒徑)大。中空微粒子111之直徑例如係由雷射繞射式粒度分佈測定裝置、電子顯微鏡像等算出。 於濾器400內設置有過濾網(filter)400f。過濾網400f例如具有複數個貫通孔。過濾網400f例如由篩網構件、多孔狀之板材等構成。過濾網400f亦可於濾器400內配置複數個。中空微粒子111及預聚物通過該貫通孔，大於中空微粒子111之直徑之異物無法通過過濾網400f。即，異物係藉由濾器400而被去除。 於本實施形態中，所謂異物例如係異氰酸酯化合物與附著於中空微粒子111之微量之水進行反應而生成之粒子。該粒子例如係預聚物硬化而形成之粒子。或者，所謂異物係複數個中空微粒子111凝集而成之粒子。若此種粒子混入至研磨層101，則研磨層101之研磨特性會顯著地降低。例如，研磨層101內之中空微粒子111之分散會變得不均勻，或混入至研磨層101內之異物會對被研磨物造成損傷。 此處，對於附著於中空微粒子111之水，亦有於將中空微粒子111投入至第1儲槽201之前，充分地進行脫水而去除之方法。作為脫水方法，例如有加熱乾燥。然而，若進行加熱乾燥，則有因熱而導致中空構造之中空微粒子111變形或中空微粒子111破裂之情形。又，亦有利用有機溶劑將中空微粒子111事先洗淨之方法。但是，由於中空微粒子111係利用熱塑性樹脂構成，故而若中空微粒子111與有機溶劑接觸，則中空微粒子111會變形或溶解。 又，亦有為了避免附著於中空微粒子111之水與異氰酸酯化合物之反應，而將中空微粒子111投入至第2儲槽202之方法。然而，收容於第1儲槽201之液體之容量較收容於第2儲槽202之液體之容量大數倍(例如3倍左右)。因此，為了使中空微粒子111更均勻地分散至研磨材料301，較理想為將中空微粒子111投入至容量更大之第1儲槽201。 因此，於投入有中空微粒子111之第1儲槽201內，必然會產生異物。較理想為此種異物於與硬化劑混合存在之前藉由濾器400被除掉。 進而，亦存在如下情形，即，於中空微粒子111附著有在中空微粒子之形成時使用之觸媒之金屬成分。存在此種金屬成分亦成為異物而混合存在於第1儲槽201內之液體之情形。進而，於容器212之內壁之至少一部分或流路503之內壁之至少一部分由金屬構成之情形時，亦有金屬成分自該內壁混入至第1儲槽201內之情形。 為了將此種金屬成分去除，濾器400亦可具有可去除金屬成分之機構。例如，亦可將多孔狀或纖維狀之金屬吸附體設置於濾器400內。金屬吸附體可設置於過濾網400f之上游，亦可設置於過濾網400f之下游。 或者，金屬吸附體亦可設置於濾器400外之流路501a中而非濾器400內。亦即，過濾網400f及金屬吸附體亦可於流路501a之中途多段地設置。或者，亦可為過濾網400f本身係吸附金屬成分之吸附體。進而，流路501a之內壁亦可由金屬吸附體構成。又，濾器400亦可設置於泵401之下游，但藉由將濾器400設置於泵401之上游，而抑制異物向泵401內之流入，從而不易對泵401造成損傷。 [研磨墊之製造方法1] 其次，對研磨墊100之製造方法進行說明。 例如，將預聚物及中空微粒子111投入至第1儲槽201。預聚物可設為異氰酸酯化合物。將硬化劑投入至第2儲槽202。硬化劑係多元醇系硬化劑及聚胺系硬化劑之兩者或者一者。為了使各原料之流動性穩定，第1儲槽201及第2儲槽202被加熱至特定溫度。 其次，將第1儲槽201內之內容物(以下，第1溶液)自第1儲槽201通過濾器400而送出至攪拌槽203。藉此，於將第1溶液送出至攪拌槽203之前，自第1溶液將異物去除。將第2儲槽202之內容物(以下，第2溶液)自第2儲槽202送出至攪拌槽203。藉此，於攪拌槽203形成第1溶液及第2溶液混合而成之流體狀之研磨材料301。 其次，使研磨材料301流入至模具204而進行澆鑄成型。於研磨材料301中，預聚物與硬化劑進行聚合反應。此時，亦可對模具204進行加熱。與聚合反應之進行一併使混合物硬化，從而形成包含聚合物之塊狀物。 對所獲得之塊狀物進行加熱，而進行聚合物之交聯反應。進而，藉由將塊狀物切割，而獲得研磨層101。於研磨層101積層接著層102及緩衝層103並裁斷為所需之形狀，而形成研磨墊100。亦可視需要於研磨層101形成溝槽等。 如此，根據本實施形態，藉由濾器400將上述異物去除，而抑制異物混入至研磨墊100之研磨層101中。藉此，形成具有所需特性之研磨墊。 再者，中空微粒子111係細小之微粒子，若將中空微粒子111自第1儲槽201之上方投入至第1儲槽201，則會於第1儲槽201內飛舞，而中空微粒子111可能會附著於第1儲槽201之內壁。其結果，可能無法使中空微粒子111高效率地分散至預聚物中。因此，亦可將中空微粒子111自第1儲槽201之下側經由流路而投入。藉此，中空微粒子111於投入至第1儲槽201之後直接混入至積存於第1儲槽201之底部之預聚物。 又，於上述說明中，中空微粒子111被投入至第1儲槽201，但亦可將中空微粒子111投入至第2儲槽202。於此情形時，亦可與投入至第1儲槽201之方法同樣地，自第2儲槽202之下側利用流路而將中空微粒子111投入至第2儲槽202。 進而，於上述說明中，對將中空微粒子111投入至預聚物112之方法進行了說明，但除中空微粒子以外，亦可利用上述方法投入比重較小而可能會飛散之微粒子、例如氧化鈰等研磨粒或填料等。 [研磨墊之製造裝置2] 研磨墊100亦可利用以下之製造裝置及製造方法製造。 圖3係用於本實施形態之研磨墊100之製造之製造裝置1200之模式圖。 製造裝置1200具備第1儲槽1201(第1槽)、第2儲槽1202(第2槽)、攪拌槽1203(混合容器)、模具1204、泵1401(第1泵)、泵1402(第2泵)及控制裝置1601。進而，製造裝置1200具備切換閥1410、切換閥1420、流路1501a、流路1501b、流路1502a、流路1502b、容器1212、流路1503、容器1213及流路1504。製造裝置1200利用控制裝置1601對上述各零件統一進行自動控制。或者，於製造裝置1200中，亦可解除控制裝置1601對各零件之控制，而手動地使各零件動作。 第1儲槽1201可收容預聚物。於第1儲槽1201中，可於預聚物中混合中空微粒子111。例如，中空微粒子111預先收容於容器1212。容器1212經由流路1503而連接於第1儲槽1201。中空微粒子111經由流路1503而自容器1212投入至第1儲槽1201。 中空微粒子111係細小之微粒子，若將中空微粒子111自第1儲槽1201之上方投入至第1儲槽1201，則可能會在第1儲槽1201內飛舞，而中空微粒子111可能會附著於第1儲槽1201之內壁。其結果，可能無法使中空微粒子111高效率地分散至預聚物中。因此，中空微粒子111自第1儲槽1201之下側經由流路1503而投入。藉此，中空微粒子111被投入至第1儲槽1201之後直接混入至積存於第1儲槽1201之底部之預聚物。 第2儲槽1202可收容硬化劑。於製造裝置1200中，亦可於第2儲槽1202中，使中空微粒子111混合於硬化劑中。例如，中空微粒子111預先收容於容器213。容器213經由流路1504而連接於第2儲槽1202。中空微粒子111經由流路1504而自容器1213被投入至第2儲槽1202。 中空微粒子111可混合存在於第1儲槽1201或第2儲槽1202之任一者，亦可混合存在於第1儲槽1201及第2儲槽1202之兩者。又，中空微粒子111之比重較預聚物及硬化劑之比重更輕。因此，藉由將中空微粒子111自第1儲槽1201及第2儲槽1202之下方投入至第1儲槽1201及第2儲槽1202，中空微粒子111於第1儲槽1201及第2儲槽1202之各者中高效率地分散。 泵1401可將收容於第1儲槽1201內之內容物(以下，第1液體)自第1儲槽1201供給至攪拌槽1203。泵1401設置於流路1501a之中途。設置於流路1501a之中途之泵1401之數量並不限於1個。例如，亦可為複數個泵1401並列設置於流路1501a之中途。又，於流路1501a，經由切換閥1410而連接有流路1501b及流路1501c。切換閥1410係所謂三向閥。 例如，於將收容於第1儲槽1201內之第1液體自第1儲槽1201供給至攪拌槽1203時，藉由切換閥1410而使流路1501a與流路1501b連通。然後，藉由泵1401之作動，將第1液體自第1儲槽1201通過流路1501a、流路1501b而供給至攪拌槽1203。此處，於將第1液體自第1儲槽1201供給至攪拌槽1203時，流入至泵1401內之第1液體之流量被控制為特定之流量(第1流量)。 又，於製造裝置1200中，亦可停止向攪拌槽1203供給第1液體。此時，於製造裝置1200中，可使第1液體於泵1401與第1儲槽1201之間循環。例如，藉由切換閥1410而使流路1501a與流路1501c連通。然後，藉由泵1401之作動，將第1液體自第1儲槽1201通過流路1501a、流路1501c而回送至第1儲槽1201。重複進行該液體之回送動作。 此處，於第1液體在泵1401與第1儲槽1201之間循環時，流入至泵1401內之第1液體之流量被控制為小於第1流量。將該較第1流量小之流量設為第2流量。第2流量例如調整為第1流量之50%以下。例如，藉由調整泵1401之轉數，而將第1液體之流量調整為第1流量或第2流量。又，於停止向攪拌槽1203供給第1液體時，亦可使泵1401本身停止。又，亦可交替地重複泵1401之作動與停止。 泵1402可將收容於第2儲槽1202內之內容物(以下，第2液體)自第2儲槽1202供給至攪拌槽1203。泵1402設置於流路1502a之中途。設置於流路1502a之中途之泵1402之數量並不限於1個。例如，亦可為複數個泵1402並列設置於流路1502a之中途。又，於流路1502a，經由切換閥1420而連接有流路1502b及流路1502c。切換閥1420係所謂三向閥。 例如，於將收容於第2儲槽1202內之第2液體自第2儲槽1202供給至攪拌槽1203時，藉由切換閥1420而使流路1502a與流路1502b連通。然後，藉由泵1402之作動，而將第2液體自第2儲槽1202通過流路1502a、流路1502b而供給至攪拌槽1203。此處，於將第2液體自第2儲槽1202供給至攪拌槽1203時，流入至泵1402內之第2液體之流量被控制為特定之流量(第3流量)。 又，於製造裝置1200中，亦可停止向攪拌槽1203供給第2液體。此時，於製造裝置1200中，可使第2液體於泵1402與第2儲槽1202之間循環。例如，藉由切換閥1420而使流路1502a與流路1502c連通。然後，藉由泵1402之作動，將第2液體自第2儲槽1202通過流路1502a、流路1502c而回送至第2儲槽1202。重複進行該液體之回送動作。 此處，於第2液體在泵1402與第2儲槽1202之間循環時，流入至泵1402內之第2液體之流量被控制為較第3流量小。將該較第3流量小之流量設為第4流量。第4流量例如調整為第3流量之50%以下。例如，藉由調整泵1402之轉數而將第2液體之流量調整為第3流量或第4流量。又，於停止向攪拌槽1203供給第2液體時，亦可使泵1402本身停止。又，亦可交替地重複泵1402之作動與停止。 於製造裝置1200中，上述切換閥1410之切換、及泵1401、1402之作動係藉由控制裝置1601而進行控制。作為泵1401、1402，較佳地使用定量型之螺旋式泵(例如，單螺桿泵)或定量型之容積式泵(例如正弦泵)，其中尤其使用往復泵或旋轉泵。該等泵於移送包含中空微粒子111之黏性流體(第1及第2液體)方面較優異。控制裝置1601於要降低液體之流量時，進行降低該等泵之轉數之控制，於要提高液體之流量時，進行提高該等泵之轉數之控制。 攪拌槽1203接收預聚物、硬化劑、及中空微粒子111，將該等預聚物、硬化劑、及中空微粒子111混合而形成研磨材料301。模具1204自攪拌槽1203接受研磨材料301並使研磨材料301硬化而形成研磨層101。 [研磨墊之製造方法2] 一面參照圖3，一面對研磨墊100之製造方法進行說明。研磨層101之製造係藉由控制裝置1601而進行控制。首先，對中空微粒子111僅混合存在於第1儲槽1201時之研磨墊之製造方法進行說明。 例如，將預聚物及中空微粒子111投入至第1儲槽1201。預聚物可設為異氰酸酯化合物。將硬化劑投入至第2儲槽1202。硬化劑係多元醇系硬化劑及聚胺系硬化劑之兩者或一者。為了使各原料之流動性穩定，將第1儲槽1201及第2儲槽1202加熱至特定溫度。 其次，將收容於第1儲槽1201之包含預聚物及中空微粒子111之液體(第1液體)以第1流量自第1儲槽1201供給至攪拌槽1203。例如，藉由利用控制裝置1601使泵1401作動，而將第1液體通過流路1501a、切換閥1410及流路1501b自第1儲槽1201供給至攪拌槽1203。此時，自泵1401噴出之第1液體之流量被控制為第1流量。 例如，於泵1401為單螺桿泵之情形時，第1流量被控制為30 rpm以上且150 rpm以下之任一流量。又，噴出量被控制為12000 g/min以上且30000 g/min以下之任一噴出量。噴出壓力被控制為0.5 MPa以上且1.0 MPa以下之任一噴出壓力。 進而，與第1液體之供給一併，將收容於第2儲槽1202之硬化劑通過泵1402而自第2儲槽1202供給至攪拌槽1203。例如，藉由利用控制裝置1601使泵1402作動，而將硬化劑通過流路1502a、切換閥1420及流路1502b自第2儲槽1202供給至攪拌槽1203。 例如，於泵1402為單螺桿泵之情形時，硬化劑之流量被控制為30 rpm以上且150 rpm以下之任一流量。又，噴出量被控制為4000 g/min以上且10000 g/min以下之任一之噴出量。噴出壓力被控制為0.1 MPa以上且0.4 MPa以下之任一之噴出壓力。 其次，於攪拌槽1203中形成第1液體與硬化劑混合而成之流動體狀之研磨材料301。其次，將研磨材料301自攪拌槽1203供給至模具1204。於研磨材料301中，預聚物與硬化劑進行聚合反應。此時，亦可對模具1204進行加熱。與聚合反應之進行一併使混合物硬化，而形成包含聚合物之塊狀物。然後，於模具1204中，使研磨材料301硬化而形成研磨層101。 例如，對所獲得之塊狀物進行加熱，而使聚合物之交聯反應進行。進而，藉由對塊狀物進行切割(切斷加工)，而獲得研磨層101。於研磨層101積層接著層102及緩衝層103，並裁斷為所需之形狀，而形成研磨墊100。亦可視需要於研磨層101形成溝槽等。 此處，於研磨層101之製造中，亦有必要暫時停止向攪拌槽1203供給第1液體及硬化劑。於本實施形態中，於該停止中之期間，使第1液體於泵1401與第1儲槽1201之間循環。例如，藉由對切換閥1410進行切換，使流路1501a與流路1501c連通，而以第1儲槽1201、流路1501a、切換閥1410、流路1501c、第1儲槽1201之順序使第1液體循環。 藉由該循環，而於第1儲槽1201內、流路1501a內及流路1501c內將比重彼此不同之預聚物與中空微粒子111高效率地混合。又，藉由繼續此種循環，於再開始向攪拌槽1203供給第1液體時，立即自流路1501b取出將中空微粒子111高效率地分散至預聚物而成之第1液體。若停止第1液體之循環，則殘存於第1儲槽1201或流路1501a之微量之空氣與預聚物反應，而容易於第1儲槽1201內或流路1501a內產生複數個預聚物固化而成之異物。 但是，若使第1液體長時間循環，則中空微粒子111每次通過泵1401時都會自泵1401持續受到負荷。例如，於泵1401為單螺桿泵之情形時，第1液體藉由泵1401內之轉子之旋轉而被擠出，並噴出至泵1401外。此處，第1液體包含預聚物，且具有特定之黏度。藉此，第1液體具有黏性阻力或慣性阻力。因此，每當第1液體通過泵1401時，都會對中空微粒子111施加應力。若此種負荷長時間持續，則有中空微粒子111變形或破損之情形。 若受到損傷之中空微粒子111混入至研磨層101，則研磨墊100有可能不會顯示所需之特性。例如，若破損之中空微粒子111或中空混入有預聚物之中空微粒子111進入至研磨層101內，則研磨層101之硬度會局部地變高，或研磨層101整體變硬而對被研磨物造成損傷。 因此，於本實施形態中，於使第1液體於泵1401與第1儲槽1201之間循環時，使第1液體於泵1401與第1儲槽1201之間以較第1流量小之第2流量循環。藉此，中空微粒子111於通過泵1401時不易自泵1401受到負荷，而抑制中空微粒子111之變形、破損。藉此，包含中空微粒子111之研磨墊100顯示所需之特性。 例如，於泵1401為單螺桿泵之情形時，第2流量被控制為15 rpm以上且75 rpm以下之任一之流量。又，噴出量被控制為6000 g/min以上且15000 g/min以下之任一之噴出量。噴出壓力被控制為0.25 MPa以上且0.5 MPa以下之任一之噴出壓力。 又，於複數個泵1401配置於流路1501a時，即便複數個泵1401之各者之噴出量被控制為第2流量，流經流路1501a、1501c之第1液體之流量亦為自各個泵1401噴出之流量之合計。藉此，於循環中，亦可一面抑制泵1401對中空微粒子111之負荷，一面使流經流路1501a、1501c之第1液體之流量與第1流量相同。又，於停止向攪拌槽1203供給第1液體及硬化劑時，為了進而降低泵1401對中空微粒子111之負荷，亦可使泵1401本身停止。 其後，再次將第1液體及硬化劑供給至攪拌槽1203，而再次形成研磨層101。即，於循環結束後，第1液體藉由泵1401而以第1流量自第1儲槽1201被供給至攪拌槽1203，並且硬化劑自第2儲槽1202被供給至攪拌槽1203。 其次，對中空微粒子111僅混合存在於第2儲槽1202時之研磨墊之製造方法進行說明。例如，將硬化劑及中空微粒子111投入至第2儲槽1202。將第2儲槽1202內之內容物設為第2液體。 其次，將收容於第1儲槽1201之預聚物自第1儲槽1201供給至攪拌槽1203。例如，藉由利用控制裝置1601使泵1401作動，而將預聚物通過流路1501a、切換閥1410及流路1501b自第1儲槽1201供給至攪拌槽1203。 例如，於泵1401為單螺桿泵之情形時，預聚物之流量被控制為30 rpm以上且150 rpm以下之任一之流量。又，噴出量被控制為12000 g/min以上且30000 g/min以下之任一之噴出量。噴出壓力被控制為0.5 MPa以上且1.0 MPa以下之任一之噴出壓力。 進而，與預聚物之供給一併，將收容於第2儲槽1202之第2液體通過泵1402自第2儲槽1202供給至攪拌槽1203。例如，藉由利用控制裝置1601使泵1402作動，而將第2液體通過流路1502a、切換閥1420及流路1502b自第2儲槽1202供給至攪拌槽1203。此時，自泵1401噴出之第2液體之流量被控制為第3流量。 例如，於泵1402為單螺桿泵之情形時，第2液體之流量被控制為30 rpm以上且150 rpm以下之任一之流量。又，噴出量被控制為4000 g/min以上且10000 g/min以下之任一之噴出量。噴出壓力被控制為0.1 MPa以上且0.4 MPa以下之任一之噴出壓力。 其次，於攪拌槽1203中形成預聚物與第2液體混合而成之流動體狀之研磨材料301。其次，將研磨材料301自攪拌槽1203供給至模具1204。然後，於模具1204中，使研磨材料301硬化，而形成研磨層101。 此處，於暫時停止向攪拌槽1203供給預聚物及第2液體時，使第2液體於泵1402與第2儲槽1202之間循環。例如，藉由對切換閥1420進行切換，使流路1502a與流路1502c連通，而以第2儲槽1202、流路1502a、切換閥1420、流路1502c、第2儲槽1202之順序使第2液體循環。 於使第2液體於泵1402與第2儲槽1202之間循環時，使第2液體於泵1402與第2儲槽1202之間以較第3流量小之第4流量循環。藉此，中空微粒子111於通過泵1402時，不易自泵1402受到負荷，而抑制中空微粒子111之變形、破損。藉此，包含中空微粒子111之研磨墊100顯示所需之特性。 例如，於泵1402為單螺桿泵之情形時，第4流量被控制為15 rpm以上且75 rpm以下之任一之流量。又，噴出量被控制為2000 g/min以上且5000 g/min以下之任一之噴出量。噴出壓力被控制為0.05 MPa以上且0.2 MPa以下之任一之噴出壓力。 又，於複數個泵1402配置於流路1502a時，即便將複數個泵1402之各者之噴出量控制為第4流量，流經流路1502a、1502c之第2液體之流量亦成為自各個泵1402噴出之流量之合計。藉此，於循環中，亦可一面抑制泵1402對中空微粒子111之負荷，一面使流經流路1502a、1502c之第2液體之流量與第3流量相同。又，於停止向攪拌槽1203供給預聚物及第2液體時，為了進一步減少泵1402對中空微粒子111之負荷，亦可使泵1402本身停止。 此後，再次將預聚物及第2液體供給至攪拌槽1203，而再次形成研磨層101。 進而，於本實施形態中，亦可使中空微粒子111混合存在於第1儲槽1201及第2儲槽1202之兩者，而自第1儲槽1201及第2儲槽1202之兩者將中空微粒子111供給至攪拌槽1203。 [研磨層之評價] 圖4(a)係表示第1儲槽1201中之第1液體之黏度與循環時間之關係之曲線圖。實線係使用單螺桿泵作為泵1401之情形之結果。虛線係使用正弦泵作為泵1401之情形之結果。 如圖4(a)所示，於單螺桿泵之情形時，當第1液體之循環時間為5小時以內時，第1液體之黏度維持6000(cp)以上。然而，若循環時間超過5小時，則第1液體之黏度減少至4500(cp)以下。進而，若循環時間超過20小時，則第1液體之黏度較4000(cp)更低。 於正弦泵之情形時，當第1液體之循環時間為5小時以內時，第1液體之黏度維持12000(cp)以上。然而，若循環時間超過5小時，則第1液體之黏度減少至8500(cp)以下。進而，若循環時間超過20小時，則第1液體之黏度較7000(cp)更低。 如此，若第1液體之循環時間超過5小時，則第1液體之黏度顯著地減少。亦即，認為持續受到來自泵之負荷之結果為中空微粒子111之損傷會不斷進展。因此，第1液體之循環時間較佳為5小時以內。 圖4(b)係表示研磨層101之密度與循環時間之關係之圖表。灰色之柱形圖係使用單螺桿泵之情形之結果。白色之柱形圖係使用正弦泵之情形之結果。 如圖4(b)所示，於第1液體之循環時間為5小時以內時，於單螺桿泵及正弦泵之任一情形時，研磨層101之密度均維持0.85(g/cm³ )以下。然而，若第1液體之循環時間超過5小時，則密度於單螺桿泵及正弦泵之任一情形時均上升至0.9(g/cm³ )左右。進而，若第1液體之循環時間達到48小時，則於單螺桿泵及正弦泵之任一情形時，密度均上升至1.0(g/cm³ )左右。 如此，若第1液體之循環時間超過5小時，則包含中空微粒子111之研磨層101之密度顯著地上升。因此，第1液體之循環時間較佳為5小時以內。 又，於本評估中，於任一情形時，均係於第1儲槽1201中準備第1液體100 kg，且將第1液體之流量設為18 kg/min而進行，因此，理論上每5.6分鐘第1液體通過泵1401一次。每當通過泵1401時，中空微粒子111可能會因泵1401而變形、破損，但如上所述，若為5小時以內、即理論上之第1液體之泵通過次數為54次以內，則可將中空微粒子111之變形、破損抑制於特定範圍內。因此，較佳為將理論上之第1液體之泵通過次數設為54次以內。另一方面，若理論上之第1液體之泵通過次數超過上述次數，則中空微粒子111之變形、破損會增加，而研磨層101之密度會顯著地上升。 圖4(c)係表示研磨層101之蕭氏D硬度與循環時間之關係之圖表。灰色之柱形圖係使用單螺桿泵之情形之結果。白色之柱形圖係使用正弦泵之情形之結果。 如圖4(c)所示，於第1液體之循環時間為5小時以內(或理論上之第1液體之泵通過次數為54次以內)時，於單螺桿泵及正弦泵之任一情形時，研磨層101之蕭氏D硬度均維持48以下。然而，若第1液體之循環時間超過5小時(或理論上之第1液體之泵通過次數超過54次)，則蕭氏D硬度於單螺桿泵及正弦泵之任一情形時均上升至50左右。進而，若第1液體之循環時間達到48小時，則硬度於單螺桿泵及正弦泵之任一情形時均上升至52(°)左右。 如此，若第1液體之循環時間超過5小時(或理論上之第1液體之泵通過次數超過54次)，則包含中空微粒子111之研磨層101之硬度會顯著地上升。因此，第1液體之循環時間較佳為5小時以內(或理論上之第1液體之泵通過次數為54次以內)。 如以上所說明般，若第1液體之循環時間為5小時以內(或理論上之第1液體之泵通過次數為54次以內)，則抑制對中空微粒子111施加之應力，而抑制中空微粒子111之變形、破損。藉此，包含中空微粒子111之研磨墊100顯示所需之特性。 圖5係表示研磨層101之剖面圖像與循環時間之關係之圖。剖面圖像係藉由電子顯微鏡而取得。 如圖5所示，於第1液體之循環時間為5小時以內(或理論上之第1液體之泵通過次數為54次以內)時，於單螺桿泵及正弦泵之任一情形時，均使中空微粒子111均勻地分散至研磨層101。然而，若第1液體之循環時間超過5小時而達到24小時，則有中空微粒子111在研磨層101中之分散較5小時以內稀疏之傾向。若第1液體之循環時間達到48小時，則該傾向變得更顯著。即，使第1液體循環之時間較佳為5小時以內(或理論上之第1液體之泵通過次數為54次以內)。 以上，對本發明之實施形態進行了說明，當然本發明並不僅限定於上述實施形態，可施加各種變更。

100‧‧‧研磨墊101‧‧‧研磨層101a‧‧‧研磨面102‧‧‧接著層103‧‧‧緩衝層110‧‧‧聚合物111‧‧‧中空微粒子111a‧‧‧外殼111b‧‧‧內部空間112‧‧‧預聚物200‧‧‧製造裝置201‧‧‧第1儲槽202‧‧‧第2儲槽203‧‧‧攪拌槽204‧‧‧模具205‧‧‧抽吸管205a‧‧‧開口205b‧‧‧開口206‧‧‧閥207‧‧‧投入口208‧‧‧蓋209‧‧‧攪拌翼210‧‧‧真空泵211‧‧‧配管212‧‧‧容器301‧‧‧研磨材料400‧‧‧濾器400f‧‧‧過濾網401‧‧‧泵402‧‧‧泵410‧‧‧切換閥420‧‧‧切換閥501a‧‧‧流路501b‧‧‧流路501c‧‧‧流路502a‧‧‧流路502b‧‧‧流路502c‧‧‧流路503‧‧‧流路1200‧‧‧製造裝置1201‧‧‧第1儲槽1202‧‧‧第2儲槽1203‧‧‧攪拌槽1204‧‧‧模具1212‧‧‧容器1213‧‧‧容器1401‧‧‧泵1402‧‧‧泵1410‧‧‧切換閥1420‧‧‧切換閥1501a‧‧‧流路1501b‧‧‧流路1501c‧‧‧流路1502a‧‧‧流路1502b‧‧‧流路1502c‧‧‧流路1503‧‧‧流路1504‧‧‧流路1601‧‧‧控制裝置

圖1(a)係表示本實施形態之研磨墊100之模式性立體圖。圖1(b)係本實施形態之研磨墊100之模式性剖視圖。圖1(c)係本實施形態之中空微粒子111之模式性剖視圖。 圖2係用於本實施形態之研磨墊100之製造之製造裝置200之模式圖。 圖3係用於本實施形態之研磨墊100之製造之製造裝置1200之模式圖。 圖4(a)係表示第1儲槽1201中之第1液體之黏度與循環時間之關係之曲線圖。圖4(b)係表示研磨層101之密度與循環時間之關係之圖表。圖4(c)係表示研磨層101之Hs硬度與循環時間之關係之圖表。 圖5係表示研磨層101之剖面圖像與循環時間之關係之圖。

200‧‧‧製造裝置

201‧‧‧第1儲槽

202‧‧‧第2儲槽

203‧‧‧攪拌槽

204‧‧‧模具

212‧‧‧容器

301‧‧‧研磨材料

400‧‧‧濾器

400f‧‧‧過濾網

401‧‧‧泵

402‧‧‧泵

410‧‧‧切換閥

420‧‧‧切換閥

501a‧‧‧流路

501b‧‧‧流路

501c‧‧‧流路

502a‧‧‧流路

502b‧‧‧流路

502c‧‧‧流路

503‧‧‧流路

Claims (6)

1. 一種研磨墊之製造方法，其包括如下步驟：將收容於第1槽之包含預聚物及微小中空球體之液體通過泵以上述泵之噴出壓力為0.5MPa以上且1.0MPa以下之第1流量自上述第1槽供給至混合容器，並且將收容於第2槽之硬化劑自上述第2槽供給至上述混合容器，於上述混合容器中形成上述液體與上述硬化劑混合而成之研磨材料；將上述研磨材料自上述混合容器供給至模具，於上述模具中使上述研磨材料硬化而形成研磨層；於停止向上述混合容器供給上述液體及上述硬化劑之狀態下，使上述液體於上述泵與上述第1槽之間以較上述第1流量小且上述泵之噴出壓力為0.25MPa以上且0.5MPa以下之第2流量循環5小時以內；及於停止向上述混合容器供給上述液體及上述硬化劑之後，再次利用上述泵將上述液體以上述第1流量自上述第1槽供給至混合容器，並且將上述硬化劑自上述第2槽供給至上述混合容器。
2. 一種研磨墊之製造方法，其包括如下步驟：將收容於第1槽之預聚物自上述第1槽供給至混合容器，並且將收容於第2槽之包含硬化劑及微小中空球體之液體通過泵以上述泵之噴出壓力為0.1MPa以上且0.4MPa以下之第3流量自上述第2槽供給至上述混合容器，於上述混合容器中形成上述預聚物與上述液體混合而成之研磨材料；將上述研磨材料自上述混合容器供給至模具，於上述模具中使上述研磨材料硬化而形成研磨層； 於停止向上述混合容器供給上述預聚物及上述液體之狀態下，使上述液體於上述泵與上述第2槽之間以較上述第3流量小且上述泵之噴出壓力為0.05MPa以上且0.2MPa以下之第4流量循環5小時以內；及於停止向上述混合容器供給上述預聚物及上述液體之後，再次將上述預聚物自上述第1槽供給至上述混合容器，並且利用上述泵將上述液體以上述第3流量自上述第2槽供給至混合容器。
3. 如請求項1或2之研磨墊之製造方法，其中上述微小中空球體具有由熱塑性樹脂構成之外殼。
4. 如請求項1或2之研磨墊之製造方法，其中藉由調整上述泵之轉數而調整上述液體之流量。
5. 如請求項1或2之研磨墊之製造方法，其中作為上述泵，使用容積式泵。
6. 一種研磨墊製造裝置，其具備：第1槽，其收容包含預聚物及微小中空球體之液體；第2槽，其收容使上述預聚物硬化之硬化劑；混合容器，其將上述液體與上述硬化劑混合而形成研磨材料；第1泵，其將上述液體自上述第1槽供給至上述混合容器；第2泵，其將上述硬化劑自上述第2槽供給至上述混合容器；控制裝置，其進行如下控制，即，藉由上述第1泵將上述液體以上述 第1泵之噴出壓力為0.5MPa以上且1.0MPa以下之第1流量供給至上述混合容器，且藉由上述第2泵將上述硬化劑供給至上述混合容器，且進行如下控制，即，於停止向上述混合容器供給上述液體及上述硬化劑之狀態下，使上述液體於上述第1泵與上述第1槽之間以較上述第1流量小且上述第1泵之噴出壓力為0.25MPa以上且0.5MPa以下之第2流量循環5小時以內；及模具，其自上述混合容器接受上述研磨材料，且使上述研磨材料硬化而形成研磨層。

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