TWI750873B - Transfer module, cutting device, and method of manufacturing cut product - Google Patents
Transfer module, cutting device, and method of manufacturing cut product Download PDFInfo
- Publication number
- TWI750873B TWI750873B TW109137409A TW109137409A TWI750873B TW I750873 B TWI750873 B TW I750873B TW 109137409 A TW109137409 A TW 109137409A TW 109137409 A TW109137409 A TW 109137409A TW I750873 B TWI750873 B TW I750873B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- cutting
- cut
- cut product
- moving body
- products
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H10P72/32—
-
- H10P72/3212—
-
- H10P52/00—
-
- H10P54/00—
-
- H10P72/0428—
-
- H10P72/3202—
-
- H10P72/3218—
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Dicing (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Air Transport Of Granular Materials (AREA)
Abstract
本發明提供一種能夠可靠地輸送多個切割品之輸送模組、切割裝置以及切割品之製造方法。輸送模組包含:移動體(44),其配置在切割台(12b)上,能夠一邊與封裝基板(S)被切割而形成之多個切割品(Sa)接觸一邊移動;驅動機構(46),其驅動移動體(44);以及移送機構(47),其移送多個切割品(Sa);移送機構(47)藉由移動體(44)將與移動體(44)接觸之切割品(Sa)自切割台(12b)分離並移送。The present invention provides a conveying module capable of reliably conveying a plurality of cut products, a cutting device, and a manufacturing method of the cut products. The conveying module comprises: a moving body (44), which is arranged on the cutting table (12b) and can move while being in contact with a plurality of cut products (Sa) formed by cutting the package substrate (S); a driving mechanism (46) , which drives the moving body (44); and a transfer mechanism (47), which transfers a plurality of cutting products (Sa); Sa) is separated from the cutting table (12b) and transferred.
Description
本發明係關於輸送模組、包括輸送模組之切割裝置以及切割品之製造方法。 The present invention relates to a conveying module, a cutting device including the conveying module, and a manufacturing method of a cut product.
搭載有晶片之引線框架、基板等通常藉由樹脂封裝而用作電子部件。以往,習知有如下切割裝置:在將以搭載多個晶片之方式佈線之基板共同進行樹脂封裝而製造封裝基板後,將該封裝基板切割(單片化)而製造多個切割品(電子部件)(例如,參照專利文獻1至2)。
A lead frame on which a chip is mounted, a substrate, and the like are generally used as electronic components by resin encapsulation. Conventionally, a dicing apparatus has been known in which a package board is produced by resin-sealing the boards wired so as to mount a plurality of chips together, and then dicing (separating) the package board to produce a plurality of diced products (electronic components). ) (for example, refer to
專利文獻1所記載之切割裝置包含:保持台,藉由保持帶對封裝基板進行吸附保持;切削刀片,將保持台上之封裝基板切割為多個切割品;以及抽吸回收單元,對保持台上之多個切割品進行抽吸並輸送。在該抽吸回收單元中,藉由供給至管狀部件之壓縮空氣來抽吸多個切割品並自保持帶剝離,沿著配置於管狀部件出口側之旋風容器之內壁面,使切割品以螺旋狀下落的同時回收至收納箱。
The dicing device described in
專利文獻2所記載之切割裝置包含:抽吸源,用於自保持台之下方抽吸封裝基板;切削刀片,將保持台上之封裝基板切割為多個切割品;以及
抽吸單元,藉由配置於上方之抽吸頭來抽吸保持台上之多個切割品並輸送。在切斷抽吸源之負壓之後,使負壓作用於抽吸單元之抽吸頭而抽吸多個切割品,隨著氣體或液體之流動而輸送切割品。
The dicing device described in
專利文獻1:日本特開2014-220459號公報; Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 2014-220459;
專利文獻2:日本特開2017-152442號公報。 Patent Document 2: Japanese Patent Laid-Open No. 2017-152442.
在以往的切割裝置中,當切割品之尺寸例如小至不足2mm見方時,輸送變得困難。如專利文獻1所記載之切割裝置那樣,在利用抽吸力將多個切割品自保持帶剝離之情況下,當抽吸力過弱時,殘留無法輸送之切割品,當抽吸力過強時,切割品可能會破損。另外,在專利文獻2所記載之切割裝置中,在利用抽吸頭進行抽吸之情況下,當抽吸力過弱時,亦殘留無法輸送之切割品,當抽吸力過強時,切割品亦可能會破損。
In the conventional cutting apparatus, when the size of the cut product is as small as, for example, less than 2 mm square, it becomes difficult to convey it. As in the dicing device described in
因此,期望能夠可靠地輸送多個切割品之輸送模組、切割裝置以及切割品之製造方法。 Therefore, a conveying module, a cutting device, and a manufacturing method of a cutting product capable of reliably conveying a plurality of cut products are desired.
本發明涉及之輸送模組之特徵結構在於,包含:移動體,配置在切 割台上,能夠一邊與封裝基板被切割而形成之多個切割品接觸一邊移動;驅動機構,驅動該移動體;以及移送機構,移送多個該等切割品;藉由該移動體之旋轉將與該移動體接觸之該等切割品自該切割台分離並移送。 The characteristic structure of the conveying module according to the present invention is that it comprises: a moving body arranged in the cutting On the header, it can move while being in contact with a plurality of cut products formed by cutting the package substrate; a drive mechanism drives the moving body; and a transfer mechanism transfers a plurality of the cut products; The cut articles in contact with the moving body are separated from the cutting table and transferred.
本發明涉及之切割裝置之特徵結構在於,包含:該輸送模組;切割機構,切割該等切割品;以及清洗機構,對由該移送機構移送之該等切割品進行清洗。 The characteristic structure of the cutting device according to the present invention is that it includes: the conveying module; a cutting mechanism for cutting the cut products; and a cleaning mechanism for cleaning the cut products transferred by the transfer mechanism.
本發明涉及之切割品之製造方法的特徵在於,使用該切割裝置來製造該等切割品。 The method for producing a cut product according to the present invention is characterized in that the cut product is manufactured using the cutting device.
根據本發明,提供一種能夠可靠地輸送多個切割品之輸送模組、切割裝置以及切割品之製造方法。 According to the present invention, a conveying module capable of reliably conveying a plurality of cut products, a cutting device, and a manufacturing method of the cut products are provided.
1:切割模組 1: Cutting module
2:清洗模組 2: Cleaning module
2A:清洗機構 2A: Cleaning mechanism
2B:流體供排機構 2B: Fluid supply and discharge mechanism
2C:回收箱 2C: Recycle Bin
3:控制部 3: Control Department
4:輸送模組 4: Conveying module
11:接收部 11: Receiving Department
11a:預工作台 11a: Pre-bench
12:切割機構 12: Cutting mechanism
12a:切割用移送機構 12a: Transfer mechanism for cutting
12b:切割台 12b: Cutting table
12c:切割部 12c: Cutting section
12c1:主軸部 12c1: Spindle part
12c2:旋轉刀片 12c2: Rotary Blade
20a:分支部 20a: Branches
20b:最高水位 20b: Maximum water level
21:容器 21: Container
21b:內筒 21b: Inner cylinder
21b1:傾斜面 21b1: Inclined surface
21c:微細孔 21c: Micropores
21d:環狀凸緣 21d: annular flange
21d1:傾斜突起 21d1: Oblique protrusion
22:旋轉機構 22: Rotary mechanism
22a:電動馬達 22a: Electric motors
22b:旋轉軸 22b: Rotary axis
23:供液機構 23: Liquid supply mechanism
23a:供液管 23a: Liquid supply pipe
24:排液機構 24: Drainage mechanism
24a:排液管 24a: Drain pipe
25:供氣機構 25: Air supply mechanism
25a:供氣管 25a: Air supply pipe
26:排氣機構 26: Exhaust mechanism
26a:排氣管 26a: Exhaust pipe
27:轉動反轉機構 27: Rotate the reversing mechanism
27a:夾緊機構 27a: Clamping mechanism
27a1:夾緊部件 27a1: Clamping parts
27b:轉動機構 27b: Turning mechanism
27b1:轉動軸 27b1: Rotary axis
27c:內筒反轉機構 27c: Inner cylinder reversing mechanism
27c1:反轉軸 27c1: Reverse axis
27d:內筒上下機構 27d: Inner cylinder up and down mechanism
28:排出機構 28: Discharge mechanism
28a:外筒 28a: outer cylinder
28a1:內插管 28a1: Intubation tube
28a2:傾斜突起 28a2: Oblique protrusion
28b:排出管 28b: discharge pipe
29:真空機構 29: Vacuum mechanism
29a:真空管 29a: Vacuum Tube
30:蓋 30: Cover
31:蓋移動機構 31: Cover moving mechanism
43:液體供給機構 43: Liquid supply mechanism
44:移動體 44: Moving body
44a:旋轉本體 44a: rotating body
44a1:旋轉軸 44a1: Rotary axis
44b:突出部 44b: Protrusion
44c:引導槽 44c: Guide slot
45:收納部 45: Storage Department
45b:收納部 45b: Storage Department
46:驅動機構 46: Drive mechanism
46a:旋轉驅動機構 46a: Rotary drive mechanism
46b:滑動驅動機構 46b: Sliding drive mechanism
46c:切換機構 46c: Switching mechanism
47:移送機構 47: Transfer mechanism
47a:撓性管(抽吸路) 47a: Flexible tube (suction path)
47b:一端 47b: one end
47c:另一端 47c: The other end
48a:液流路 48a: Liquid flow path
48b:供給路 48b: Supply Road
49:液體供給機構 49: Liquid supply mechanism
B:可動箱 B: movable box
Ba:可動箱 Ba: movable box
Bb:可動箱 Bb: movable box
D:切割裝置 D: cutting device
E:樹脂成形裝置 E: Resin molding device
R:旋轉方向 R: direction of rotation
S:封裝基板 S: package substrate
Sa:切割品 Sa: cut product
T:中間筒 T: Intermediate tube
Va~Vf:開閉閥 Va~Vf: On-off valve
圖1係展示切割裝置之示意圖;圖2係展示輸送模組之概略圖;圖3係展示清洗模組之概略立體圖;圖4係圖3之IV-IV線剖視圖;圖5係展示將可動區塊移動至輸送開始位置之狀態的概略圖;圖6係展示移送切割品之狀態的概略圖;圖7係展示將可動區塊移動至輸送結束位置之狀態的概略圖;
圖8係展示使清洗模組之容器移動之狀態的剖視圖;圖9係展示使清洗模組之容器移動之狀態的俯視圖;圖10係展示清洗模組之反轉機構的概略立體圖;圖11係展示其他實施方式1涉及之輸送模組的概略圖;圖12係展示其他實施方式1涉及之切割品輸送狀態的概略圖;圖13係展示其他實施方式2涉及之輸送模組的概略圖;圖14係其他實施方式2涉及之液流原理的說明圖;圖15係展示其他實施方式2涉及之切割品輸送狀態的概略圖。
Fig. 1 is a schematic diagram showing a cutting device; Fig. 2 is a schematic diagram showing a conveying module; Fig. 3 is a schematic perspective view showing a cleaning module; Fig. 4 is a sectional view taken along line IV-IV of Fig. 3; Schematic diagram of the state in which the block is moved to the conveying start position; FIG. 6 is a schematic diagram showing the state in which the cut product is transferred; FIG. 7 is a schematic diagram showing the state in which the movable block is moved to the conveying end position;
8 is a cross-sectional view showing a state in which the container of the cleaning module is moved; FIG. 9 is a plan view showing a state in which the container of the cleaning module is moved; FIG. 10 is a schematic perspective view showing a reversing mechanism of the cleaning module; Fig. 12 is a schematic diagram showing the conveying state of the cut product according to the
以下,基於圖式對本發明涉及之輸送模組、切割裝置以及切割品之製造方法之實施方式進行說明。但是,並不限於以下的實施方式,在不脫離其主旨之範疇內可以進行各種變形。 Hereinafter, embodiments of the conveying module, the cutting device, and the manufacturing method of the cut product according to the present invention will be described based on the drawings. However, it is not limited to the following embodiments, and various modifications can be made without departing from the gist.
搭載有晶片之引線框架、基板等成形對象物藉由進行樹脂封裝而用作電子部件。作為對成形對象物進行樹脂封裝之技術,可舉出壓縮方式或轉移方式。壓縮方式例如係在脫模膜上供給液態或粉粒體狀之樹脂後,將該脫模膜載置於成形模具之腔中,並將成形對象物浸漬在脫模膜上之樹脂中進行樹脂成形的方式。轉移方式例如係將成形對象物收納於成形模具之腔中,向成形模具之罐供給樹脂料片而進行加熱、熔融後,將熔融樹脂供給至腔而進行樹脂成形的方式。 Molded objects such as lead frames and substrates on which chips are mounted are used as electronic components by resin encapsulation. As a technique for resin-encapsulating the object to be molded, a compression method or a transfer method can be mentioned. The compression method is, for example, after supplying a resin in liquid or granular form on a release film, placing the release film in the cavity of a molding die, and immersing the object to be molded in the resin on the release film for resin removal. the way it takes shape. The transfer method is, for example, a method in which an object to be molded is accommodated in a cavity of a molding die, a resin tablet is supplied to a tank of the molding die, heated and melted, and then molten resin is supplied to the cavity to perform resin molding.
關於壓縮方式或轉移方式之樹脂成形裝置,自製造效率化之觀點出發,有時使用製造將以搭載多個晶片之方式佈線係基板共同進行樹脂封裝之模具陣列封裝(mold array packaging,MAP)等封裝基板的裝置。在該裝置中製造封裝基板後,利用切割裝置切割(單片化),所形成之切割品在經過品質檢查之後被用作電子部件。在切割裝置中,對封裝基板被切割而形成之多個切割品進行輸送、清洗、乾燥,但若切割品之尺寸小至不足例如2mm見方,則輸送變得困難。因此,在本實施方式中,提供能夠可靠地輸送多個切割品之輸送模組、切割裝置以及切割品之製造方法。以下,將搭載有多個半導體晶片之封裝基板作為切割對象物之一例進行說明,有時將重力方向作為下方、將與重力方向相反之方向作為上方進行說明。 Regarding the resin molding apparatus of the compression method or the transfer method, from the viewpoint of manufacturing efficiency, a mold array packaging (MAP) or the like is sometimes used to manufacture a resin-encapsulated wiring-based substrate in a manner of mounting a plurality of chips. A device that encapsulates a substrate. After the package substrate is produced in this apparatus, it is cut (singulated) with a dicing apparatus, and the formed cut product is used as an electronic component after passing the quality inspection. In a dicing device, a plurality of diced products formed by dicing a package substrate are conveyed, cleaned, and dried. However, when the size of the diced products is smaller than, for example, 2 mm square, transportation becomes difficult. Therefore, in the present embodiment, a conveying module capable of reliably conveying a plurality of cut products, a cutting device, and a method of manufacturing the cut products are provided. Hereinafter, a package substrate on which a plurality of semiconductor chips are mounted will be described as an example of a dicing object, and the direction of gravity may be referred to as the downward direction and the direction opposite to the direction of gravity may be described as the upper direction.
圖1中展示切割裝置D之示意圖。本實施方式中之切割裝置D與樹脂成形裝置E分體構成,接收由樹脂成形裝置E進行了樹脂封裝之封裝基板S,將該封裝基板S切割、清洗、乾燥,製造多個切割品Sa。該等製造出之切割品Sa在經過了規定的品質檢查之後被用作電子部件。 A schematic diagram of a cutting device D is shown in FIG. 1 . The dicing device D in this embodiment is constituted separately from the resin molding device E, receives the package substrate S resin-encapsulated by the resin molding device E, cuts, cleans, and dries the package substrate S to manufacture a plurality of diced products Sa. These manufactured cut products Sa are used as electronic components after passing through a predetermined quality inspection.
切割裝置D包含切割模組1、清洗模組2以及控制部3。切割模組1及清洗模組2能夠獨立地安裝或拆卸。另外,切割裝置D在切割模組1及清洗模組2之範圍內包含輸送模組4。控制部3作為控制切割裝置D之動作之軟體,包括儲存於硬碟機(Hard Disk Drive,HDD)、記憶體等硬體之程式,藉由電腦之中央處理單元(Central Processing Unit,CPU)執行。亦即,控制部3控制切割模組1、清洗模組2以及輸送模組4之動作。
The cutting device D includes a
切割模組1包含接收部11及切割機構12。此外,接收部11、切割機構12之個數亦可以設定成一個或兩個以上,沒有特別限定。
The
接收部11自樹脂成形裝置E接收俯視呈矩形狀之封裝基板S作為切割對象物。所接收之封裝基板S載置於預工作台11a上。切割機構12包含移送封裝基板S之兩個切割用移送機構12a、配置在切割用移送機構12a上之兩個切割台12b、以及兩個切割部12c。切割用移送機構12a構成為在封裝基板S被固定在切割台12b上之狀態下,能夠在Y方向上移動,並且能夠在θ方向上旋轉。切割用移送機構12a及切割部12c之驅動源沒有特別限定,例如可以使用伺服馬達等電動馬達。
The receiving
在切割台12b中,自接收部11接收之封裝基板S以被樹脂封裝之一側作為下表面藉由空氣吸附等被固定。切割部12c包含主軸部12c1及旋轉刀片12c2,藉由旋轉刀片12c2切割固定於切割台12b之封裝基板S。另外,在切割台12b之上表面,亦即固定封裝基板S之固定面上,以能夠供旋轉刀片12c2進入之方式形成有槽。旋轉刀片12c2固定於主軸部12c1之旋轉軸,構成為能夠沿X方向及Z方向移動,並且能夠高速旋轉。切割用移送機構12a沿Y方向及θ方向移動及旋轉,旋轉刀片12c2沿X方向及Z方向移動,由此調整旋轉刀片12c2與封裝基板S之相對位置。一邊反覆進行該相對位置之調整,一邊利用旋轉刀片12c2將封裝基板S以自上表面朝向下表面貫通的方式切割,形成俯視呈矩形狀之多個切割品Sa。此時,亦可以一邊向旋轉刀片12c2與封裝基板S之接觸部位供給切削水一邊進行切割。另外,亦可以使切割用移送機構12a或旋轉刀片12c2中之任一者移動而進行
相對位置之調整。另外,兩個切割部12c能夠處於主軸部12c1為直線狀且旋轉刀片12c2相互對置的位置,兩個旋轉刀片12c2之間隔距離係可變的,在X方向上亦可以移動至兩個切割台12b中任一者之上部。
In the dicing table 12b, the package substrate S received from the receiving
清洗模組2包含清洗機構2A、流體供排機構2B及俯視呈矩形狀之回收箱2C。清洗機構2A將多個切割品Sa與水等清洗液一起收納在容器21內,藉由使該容器21旋轉而產生液流來清洗多個切割品Sa。流體供排機構2B包含氣體供排泵(未圖示),該氣體供排泵向清洗機構2A之容器21內供給壓縮空氣、或抽吸後述之撓性管47a內之空氣並將其排出。另外,流體供排機構2B能夠自供水源(例如自來水道、工廠內之純水供給管)向容器21內供給清洗液。清洗模組2之細節將在後面敍述。
The
如圖2所示,輸送模組4包含:移動體44,配置在切割機構12之切割台12b上,能夠一邊與封裝基板S被切割而形成之多個切割品Sa接觸一邊移動;可動箱B,支承移動體44;驅動機構46,驅動移動體44;以及移送機構47,移送多個切割品Sa。
As shown in FIG. 2 , the conveying
移動體44包含旋轉軸44a1、固定於旋轉軸44a1之旋轉本體44a、以及自旋轉本體44a之周圍向徑向外側突出的多個突出部44b。多個突出部44b在與切割品Sa接觸而自切割台12b分離時不易變形,由不損傷切割品Sa之耐綸、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等樹脂材料構成。作為移動體44,例如能夠採用配置有多個直徑為0.10mm至0.13mm之樹脂製之突出部44b的刷狀結構。
The
可動箱B係經由軸承(未圖示)等來支承旋轉軸44a1之框體,後述之移送機構47之撓性管47a固定於上部。可動箱B構成為能夠藉由後述之滑動驅動機構46b在X方向及Z方向上滑動移動。
The movable case B is a frame body which supports the rotating shaft 44a1 via a bearing (not shown) etc., and the
驅動機構46包含:旋轉驅動機構46a,使移動體44繞旋轉軸44a1旋轉;以及滑動驅動機構46b,使可動箱B沿X方向及Z方向滑動移動。旋轉驅動機構46a使移動體44之前方在旋轉方向R(圖2中為逆時針方向)上旋轉,該旋轉方向R相對於行進方向(+X方向)向上交叉。亦即,移動體44在旋轉狀態下最接近切割台12b之位置處的旋轉切線方向與移動方向相同。該驅動機構46之驅動源由伺服馬達等電動馬達、氣缸等構成。
The
移送機構47包含:撓性管47a(抽吸路之一例),氣體及液體與切割品Sa在其中一起流通;真空機構29,利用流體供排機構2B所包括之氣體供排泵之驅動力來抽吸切割台12b上之多個切割品Sa;以及液體供給機構43,將水等液體供給至撓性管47a。撓性管47a之一端47b與供給水等液體之液體供給機構43連接,撓性管47a之另一端47c與容器21之內部連通。真空機構29包括氣體供排泵及真空管29a,該氣體供排泵設置於流體供排機構2B,該真空管29a之一端與氣體供排泵連接以能夠排氣,另一端與後述之外筒28a及中間筒T之底壁連接。在真空機構29之真空管29a設置有由電磁閥等構成之開閉閥Vf。與移動體44之突出部44b接觸而自切割台12b分離的多個切割品Sa受到藉由真空機構29作用於撓性管47a之負壓而流入撓性管47a,並藉由來自液體供給機構43之液流而被移送至容器21。
The
以下,使用圖3至圖4對清洗模組2之清洗機構2A進行詳細說明。
Hereinafter, the
清洗模組2之清洗機構2A包含:容器21,收納封裝基板S被切割而形成之多個切割品Sa;旋轉機構22,使容器21旋轉;供液機構23,向容器21內供給清洗液;排液機構24,排出容器21內之清洗液;供氣機構25,向容器21內供給壓縮空氣;排氣機構26,排出容器21內之空氣;以及轉動反轉機構27,使容器21轉動及反轉。另外,清洗機構2A還可以包含排出機構28,以在容器21內超過規定之水位時將越過後述之中間筒T的包括切屑等微小垃圾之清洗液排出。
The
容器21配置成相對於重力方向傾斜規定角度。該規定角度為5°至50°,較佳為10°至40°,更佳設定在20°至30°之範圍內。容器21包含:有底筒狀之內筒21b,底壁形成為圓錐形狀;以及外筒28a,配置在內筒21b之外周側,內筒21b及外筒28a構成為能夠一體旋轉。在內筒21b之底壁之內表面上形成有愈接近中央(旋轉機構22之旋轉軸22b)愈朝向重力方向傾斜之傾斜面21b1。
The
在內筒21b與外筒28a之間以不能旋轉之方式固定有中間筒T。內筒21b中自比側壁上之中間筒T之上端面稍高的位置(規定的水位)至底壁,形成有大小使得切屑等微小垃圾通過但不能使切割品Sa通過之多個微細孔21c。亦即,內筒21b自中間筒T之上端面附近之側壁至底壁包含網狀結構。另外,在內筒21b形成有向徑向外側呈環狀延伸之環狀凸緣21d,在
該環狀凸緣21d之下表面上形成有在旋轉方向觀察時包含傾斜面之多個傾斜突起21d1(參照圖3之放大圖)。中間筒T之底壁以固定有排液機構24之排液管24a之圓錐台形狀構成。外筒28a作為排出機構28構成,排出機構28用於在容器21內超過規定的水位時將經由內筒21b之微細孔21c而越過中間筒T之上端面(頂部)的包括切屑等微小垃圾之清洗液排出。外筒28a之底壁以內插管28a1突出之圓錐台形狀構成,內插管28a1以能夠相對旋轉之方式內插於向排出目的地(例如下水道、工廠內之排出管)排出清洗液之排出管28b(參照圖4)。另外,在外筒28a之上端外表面上突出形成有多個傾斜突起28a2,該多個傾斜突起28a2包含相對於內筒21b之傾斜突起21d1之傾斜面而在旋轉方向上抵接之傾斜面(參照圖3之放大圖)。
The intermediate cylinder T is fixed between the
另外,在清洗模組2設置有封閉內筒21b之上部開口之蓋30,並設置有使該蓋30上下移動的由氣缸等構成之蓋移動機構31。在蓋30上固定有輸送模組4之撓性管47a、供液機構23之供液管23a以及供氣機構25之供氣管25a。在使蓋30緊貼於內筒21b之狀態下,自撓性管47a向內筒21b內藉由液流供給多個切割品Sa,自供液管23a向內筒21b內供給清洗液。此時,在內筒21b形成有多個微細孔21c,因此內筒21b內之清洗液向中間筒T內流出,但切割品Sa不會通過微細孔21c。在本實施方式中,由於藉由液流將多個切割品Sa供給至內筒21b內,因此能夠防止切割品Sa附著於撓性管47a之管內而殘留這樣的不良情況。
In addition, the
旋轉機構22包含:電動馬達22a,使內筒21b及外筒28a圍繞旋轉軸22b旋轉;以及上述內筒21b之傾斜突起21d1及外筒28a之傾斜突起28a2。
藉由利用電動馬達22a之驅動力使外筒28a旋轉,外筒28a之傾斜突起28a2與內筒21b之傾斜突起21d1抵接,內筒21b亦一體地旋轉。內筒21b及外筒28a藉由旋轉機構22旋轉而在網眼結構之內筒21b的內部產生液流,在內筒21b內浸漬在清洗液中之多個切割品Sa被回旋的清洗液清洗。
The
供液機構23包含供液管23a,該供液管23a之一端與自來水道或工廠內之純水供給管連接且另一端與蓋30連接。排液機構24包含排液管24a,該排液管24a之一端與下水道或工廠內之排水管連接且另一端與中間筒T之底壁連接。在供液機構23之供液管23a以及排液機構24之排液管24a分別設置有由電磁閥等構成之開閉閥Va及開閉閥Vb。
The
供氣機構25包含:氣體供排泵,設置於流體供排機構2B;以及供氣管25a,一端以能夠導入壓縮空氣等之方式與氣體供排泵連接,另一端與蓋30連接。排氣機構26包含排氣管26a,該排氣管26a之一端與外部空氣連接且另一端經由分支部20a與中間筒T及外筒28a之底壁連接。在供氣機構25之供氣管25a及排氣機構26之排氣管26a上分別設置有由電磁閥等構成之開閉閥Vc及開閉閥Vd。此外,供氣機構25不需要包含氣體供排泵,只要係能夠向供氣管25a導入壓縮空氣等的結構即可,例如亦可以係工廠內之壓縮空氣供給用之配管經由電磁閥與供氣管25a之一端連接的結構。
The
轉動反轉機構27包含:夾緊機構27a,使夾持內筒21b之夾緊部件27a1工作;內筒上下機構27d,使由夾緊部件27a1夾持之內筒21b上下移動;轉動機構27b,使內筒21b圍繞轉動軸27b1轉動;以及內筒反轉機構
27c,使內筒21b圍繞反轉軸27c1旋轉而上下反轉。轉動反轉機構27之驅動源由電動馬達、氣缸等構成。
The
排出機構28包含:外筒28a;以及排出管28b,一端與下水道或工廠內之排水管連接,另一端與外筒28a之底壁連接。真空機構29包含:氣體供排泵,設置於流體供排機構2B;以及真空管29a,一端以能夠排氣之方式與氣體供排泵連接且另一端經由分支部20a與中間筒T及外筒28a之底壁連接。在排出機構28之排出管28b及真空機構29之真空管29a上分別設置有由電磁閥等構成之開閉閥Ve及開閉閥Vf。上述排出管28b在分支部20a中與排液管24a合流而向下方延伸,排氣管26a及真空管29a在分支部20a中與排出管28b合流而向上方延伸。藉由該結構,液體在排液管24a以及排出管28b內流通,氣體在排氣管26a以及真空管29a內流通。本實施方式中之分支部20a位於比中間筒T之上端面(越過中間筒T之上端面之最高水位20b)靠上方的位置,切割品Sa之清洗、乾燥時越過中間筒T之上端面之清洗液不會因分支部20a與容器21內之最高水位20b之水位差而流入排氣管26a及真空管29a。另外,在切割品Sa之清洗中,排液機構24之開閉閥Vb處於閉閥狀態時,滯留於排液管24a之清洗液不會因分支部20a與容器21內之最高水位20b之水位差而流入排氣管26a及真空管29a。萬一滯留於排液管24a之清洗液達到分支部20a之水位的情況下,亦自與分支部20a連接之排出管28b排出。此外,真空機構29若不使外筒28a內成為負壓,則不需要包含氣體供排泵,只要係能夠經由分支部20a自真空管29a排氣之結構即可,例如亦可以係工廠內之排氣管道與真空管29a之一端連接的結構。
The
使用圖1至圖11對切割品Sa之製造方法進行說明。 The manufacturing method of the cut product Sa will be described with reference to FIGS. 1 to 11 .
如圖1所示,用樹脂成形裝置E樹脂成形之封裝基板S被輸送至接收部11,該封裝基板S被載置在預工作台11a上。接著,切割用移送機構12a將自接收部11接收之作為切割對象物之封裝基板S以樹脂封裝之一側作為下表面而固定在切割台12b上,並移送至切割部12c。然後,藉由切割用移送機構12a及切割部12c,調整封裝基板S與旋轉刀片12c2之相對位置,利用旋轉刀片12c2以自上表面朝向下表面貫通的方式對封裝基板S進行切割,形成俯視呈矩形狀之多個切割品Sa(切割工序)。
As shown in FIG. 1, the package board|substrate S resin-molded by the resin molding apparatus E is conveyed to the receiving
接著,輸送模組4將由切割機構12切割而形成之多個切割品Sa輸送至清洗機構2A之容器21(輸送工序)。如圖5所示,藉由滑動驅動機構46b使可動箱B在X方向及Z方向上滑動移動,移動體44之突出部44b調整至與位於切割台12b之一端(-X方向之端部)之切割品Sa接觸的位置。接著,如圖6所示,驅動用於抽吸多個切割品Sa之真空機構29及用於向撓性管47a供給水等液體之液體供給機構43,並且利用旋轉驅動機構46a使移動體44之前方在旋轉方向R(圖6中為逆時針方向)旋轉,旋轉方向R相對於行進方向(+X方向)向上交叉。其結果,多個切割品Sa與移動體44之突出部44b接觸而自切割台12b分離,藉由真空機構29被抽吸至撓性管47a,與由液體供給機構43供給之液體一起被移送。接著,在移動體44之突出部44b與切割品Sa接觸的狀態下,利用滑動驅動機構46b使可動箱B前進(向+X方向移
動)。此時,由旋轉驅動機構46a旋轉之移動體44之突出部44b與下一個切割品Sa接觸而自切割台12b分離。反覆進行切割台12b上之切割品Sa之分離及利用真空機構29之抽吸。然後,如圖7所示,移動體44之突出部44b前進至切割台12b之另一端(+X方向之端部),全部之切割品Sa最終收納於容器21。在該輸送工序中,在將供液機構23、排液機構24、供氣機構25、排氣機構26以及排出機構28之開閉閥Va至Ve設為關閉狀態、並將旋轉機構22設為非驅動狀態之狀態下,打開真空機構29之開閉閥Vf(參照圖3)。此外,亦可以在移動體44之突出部44b前進至切割台12b之另一端之後,停止滑動驅動機構46b對可動箱B向X方向之滑動移動,使可動箱B向Z方向上升之後向-X方向移動而返回至圖5所示之位置,反覆進行多次利用上述之移動體44之旋轉及向+X方向之移動之切割品Sa的輸送動作。
Next, the
由此,在本實施方式中,移送機構47在移送切割品Sa時,藉由一邊與切割品Sa接觸一邊移動之移動體44將切割品Sa自切割台12b分離。其結果,即使在切割品Sa之尺寸變小之情況下,只要藉由移送機構47移送被移動體44分離之切割品Sa,亦能夠在沒有複雜地構成輸送模組4之情況下可靠地輸送多個切割品Sa。亦即,在本實施方式中,難以發生如以往那樣的由於負壓導致之切割品Sa自切割台12b之剝離不良、切割品Sa之破損。
Thus, in the present embodiment, when the
接著,如圖4所示,清洗機構2A利用供液機構23向容器21(內筒21b)內供給清洗液,從而多個切割品Sa與清洗液一起被收納在容器21(內筒21b)內,清洗液通過微細孔21c而存在於中間筒T之內側。然後,利用旋轉機構22使容器21(內筒21b及外筒28a)旋轉來清洗多個切割品Sa(清洗工
序)。此時,在將排液機構24及供氣機構25之開閉閥Vb、Vc設為關閉狀態之情況下,關閉真空機構29之開閉閥Vf,驅動旋轉機構22,並且打開供液機構23、排氣機構26及排出機構28之開閉閥Va、Vd、Ve(參照圖3)。此外,經由內筒21b之微細孔21c而越過中間筒T之上端面的包括切屑等微小垃圾之清洗液被排出機構28排出,內筒21b內之空氣被排氣機構26排出。
Next, as shown in FIG. 4, the
接著,在藉由清洗工序對多個切割品Sa進行清洗之後,利用排液機構24及排出機構28將包括切屑等微小垃圾之清洗液排出,利用供氣機構25向容器21之內筒21b內供給氣體,並且一邊利用旋轉機構22使容器21(內筒21b及外筒28a)旋轉一邊使多個切割品Sa乾燥(乾燥工序)。此時,維持真空機構29之開閉閥Vf之關閉狀態、排氣機構26及排出機構28之開閉閥Vd、Ve之打開狀態,在繼續旋轉機構22之驅動之狀態下關閉供液機構23之開閉閥Va,打開排液機構24及供氣機構25之開閉閥Vb、Vc(參照圖3)。
Next, after cleaning the plurality of cut products Sa in the cleaning process, the cleaning liquid including the fine waste such as chips is discharged by the
接著,在關閉排液機構24、供氣機構25、排氣機構26以及排出機構28之開閉閥Vb至Ve,並停止旋轉機構22之驅動後,藉由轉動反轉機構27使內筒21b轉動及上下反轉,取出多個切割品Sa(取出工序)。使用圖8至圖10對該取出工序進行說明。
Next, after closing the on-off valves Vb to Ve of the
如圖8所示,藉由蓋移動機構31使蓋30上升,並且在利用夾緊機構27a之夾緊部件27a1夾持內筒21b之狀態下,藉由內筒上下機構27d使內筒21b上升,使內筒21b自中間筒T脫離。接著,如圖9所示,藉由轉動機構
27b使內筒21b圍繞轉動軸27b1轉動而移動至回收箱2C之上方。接著,如圖10所示,藉由內筒反轉機構27c使內筒21b圍繞反轉軸27c1上下反轉,使收納於內筒21b內之多個切割品Sa下落至回收箱2C而取出。然後,回收收納於回收箱2C之清洗、乾燥完之切割品Sa。這樣,使容器21之內筒21b上下反轉而取出切割品Sa,因此能夠可靠地回收切割品Sa。
As shown in FIG. 8, the
以下,對於與上述的實施方式相同的部件,為了容易理解,使用相同的術語、符號進行說明。 Hereinafter, the same terms and symbols will be used for the same components as those in the above-described embodiments for easy understanding.
<1>如圖11至圖12所示,移送機構47還可以包含收納多個切割品Sa之收納部45b,將收納有多個切割品Sa之收納部45b移動至容器21,自收納部45b向容器21轉移多個切割品Sa。更詳細而言,本實施方式中之移送機構47包含:移動體44,配置在切割機構12之切割台12b上,能夠一邊與封裝基板S被切割而形成之多個切割品Sa接觸一邊移動;可動箱Bb,支承移動體44;收納部45b,能夠收納多個切割品Sa;以及驅動機構46,驅動移動體44。此等移動體44、收納部45b以及驅動機構46在可動箱Bb內構成為一體單元。
<1> As shown in FIGS. 11 to 12 , the
移動體44包含:旋轉本體44a,圍繞旋轉軸44a1旋轉;多個突出部44b,自旋轉本體44a之周圍向徑向外側突出;以及引導槽44c,支承旋轉軸44a1,並引導旋轉本體44a之滑動移動。多個突出部44b在與切割品Sa接觸而自切割台12b分離時不易變形,並由不損傷切割品Sa之耐綸、聚對
苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等樹脂材料構成。藉由後述之滑動驅動機構46b,移動體44構成為能夠沿著引導槽44c在切割台12b上前進或後退移動。
The moving
可動箱Bb係經由軸承(未圖示)等來支承旋轉軸44a1之框體,固定有收納部45b。可動箱Bb構成為能夠藉由後述之滑動驅動機構46b在X方向以及Z方向上滑動移動。
The movable case Bb is a frame which supports the rotating shaft 44a1 via a bearing (not shown) or the like, and the
驅動機構46包含:旋轉驅動機構46a,使移動體44旋轉驅動;以及滑動驅動機構46b,使可動箱Bb在X方向及Z方向上滑動移動,並且使移動體44沿著切割台12b之表面滑動移動。旋轉驅動機構46a使移動體44之前方在旋轉方向R(圖11中為逆時針方向)旋轉,旋轉方向R相對於行進方向(+X方向)向上交叉。滑動驅動機構46b使移動體44(旋轉軸44a1)沿著引導槽44c滑動移動。該驅動機構46之驅動源由伺服馬達等電動馬達等構成。
The
作為切割品Sa之輸送方法,如圖11所示,藉由滑動驅動機構46b使可動箱Bb在X方向及Z方向上滑動移動,移動體44之突出部44b調整至與位於切割台12b之一端(-X方向之端部)之切割品Sa接觸的位置。然後,使封裝基板S被切割而形成之多個切割品Sa與藉由旋轉驅動機構46a旋轉後之移動體44之突出部44b接觸而自切割台12b分離。接著,在移動體44之突出部44b與切割品Sa接觸的狀態下,藉由滑動驅動機構46b前進,將切割品Sa朝向收納部45b推出。此時,由旋轉驅動機構46a旋轉之移動體44之突出部44b與下一個切割品Sa接觸而自切割台12b分離。反覆進行切割台
12b上之切割品Sa之分離及推出,全部的切割品Sa最終收納於收納部45b。此外,在本實施方式中,亦可以多次反覆進行利用上述之移動體44之旋轉及向+X方向之移動的切割品Sa的輸送動作。
As a method of conveying the cut product Sa, as shown in FIG. 11, the movable box Bb is slid in the X direction and the Z direction by the sliding
接著,如圖12所示,輸送模組4使可動箱Bb(收納有多個切割品Sa之收納部45b)移動至清洗機構2A之容器21的附近,以使容器21之開口成為收納部45b之下方。接著,輸送模組4使可動箱Bb傾動的同時使其振動,使多個切割品Sa下落至容器21內。這樣,若在轉移至容器21之前將切割品Sa收納於收納部45b,則僅移動收納有多個切割品Sa之收納部45b即可,能夠提高輸送效率。而且,若使可動箱Bb傾動而振動,則能夠一次將多個切割品Sa收納於容器21,因此與藉由液流、抽吸來輸送切割品Sa之情況相比,不易產生切割品Sa之回收不良、損傷。另外,在圖11至圖12所示之結構中,與上述之實施方式中之切割後的切割品Sa之輸送以及向容器21之收納的說明不同。亦即,並非將多個切割品Sa自撓性管47a之另一端47c收納於容器21之內部,而是將多個切割品Sa自移送機構47之可動箱Bb直接收納於容器21之內部。
Next, as shown in FIG. 12 , the
<2>如圖13至圖15所示,移送機構47還可以包含水等液體流通之液流路48a,將切割品Sa在液流路48a內移送至內筒21b。更詳細而言,本實施方式中之移送機構47包含:移動體44,配置在切割機構12之切割台12b上,能夠一邊與封裝基板S被切割而形成之多個切割品Sa接觸一邊移動;可動箱Ba,支承移動體44;收納部45a,能夠收納多個切割品Sa;驅動機構46,驅動移動體44;液流路48a,由具有撓性之管構成,藉由使液體在
內部流通而移送切割品Sa;供給路48b,向可動箱Ba內供給液體;以及液體供給機構49,向液流路48a及供給路48b供給液體。此等移動體44、收納部45a、液流路48a、供給路48b以及驅動機構46在可動箱Ba內構成為一體單元。
<2> As shown in FIGS. 13 to 15 , the
移動體44包含:旋轉本體44a,圍繞旋轉軸44a1旋轉;多個突出部44b,自旋轉本體44a之周圍向徑向外側突出;以及引導槽44c,支承旋轉軸44a1,並引導旋轉本體44a之滑動移動。多個突出部44b在與切割品Sa接觸而自切割台12b分離時不易變形,並由不損傷切割品Sa之耐綸、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等樹脂材料構成。藉由後述之滑動驅動機構46b,移動體44構成為能夠沿著引導槽44c在切割台12b上前進或後退移動。
The moving
可動箱Ba係經由軸承(未圖示)等支承旋轉軸44a1之框體,固定有收納部45a。另外,在可動箱Ba上,液流路48a在收納部45a內以能夠切換為封閉狀態及開放狀態之方式被支承。可動箱Ba構成為能夠藉由後述之滑動驅動機構46b在X方向及Z方向上滑動移動。
The movable case Ba is a frame which supports the rotating shaft 44a1 via a bearing (not shown) or the like, and the
驅動機構46包含:旋轉驅動機構46a,使移動體44旋轉驅動;以及滑動驅動機構46b,使可動箱Ba沿X方向及Z方向滑動移動,並且使移動體44沿著切割台12b之表面滑動移動。旋轉驅動機構46a使移動體44之前方在旋轉方向R(在圖13中為逆時針方向)旋轉,旋轉方向R相對於行進方向(+X方向)向上交叉。滑動驅動機構46b使移動體44(旋轉軸44a1)沿著引導
槽44c滑動移動。另外,驅動機構46包含將液流路48a切換為封閉狀態及開放狀態之切換機構46c。該驅動機構46之驅動源由伺服馬達等電動馬達等構成。
The
作為切割品Sa之輸送方法,如圖13所示,藉由滑動驅動機構46b使可動箱Ba在X方向及Z方向上滑動移動,移動體44之突出部44b調整至與位於切割台12b之一端(-X方向的端部)之切割品Sa接觸的位置。然後,如圖14所示,藉由液體供給機構49向可動箱Ba內供給液體,並且藉由切換機構46c將液流路48a切換為封閉狀態,藉由虹吸效應在液流路48a內貯存液體。接著,如圖13至圖14所示,藉由切換機構46c將液流路48a切換為開放狀態,使封裝基板S被切割而形成之多個切割品Sa與由旋轉驅動機構46a旋轉之移動體44之突出部44b接觸而自切割台12b分離。接著,如圖15所示,在移動體44之突出部44b與切割品Sa接觸的狀態下,藉由滑動驅動機構46b前進,將切割品Sa與液體供給機構49之液流一起朝向收納部45推出。此時,由旋轉驅動機構46a旋轉之移動體44之突出部44b與下一個切割品Sa接觸而自切割台12b分離。被推出至收納部45之切割品Sa藉由液流路48a內之液流而被移送至容器21。然後,移動體44之突出部44b前進至切割台12b之另一端(+X方向之端部),最終全部的切割品Sa收納於容器21。另外,在本實施方式中,亦可以多次反覆進行利用上述之移動體44之旋轉及向+X方向之移動的切割品Sa之輸送動作。
As a method of conveying the cut product Sa, as shown in FIG. 13 , the movable box Ba is slidably moved in the X direction and the Z direction by the sliding
<3>在上述實施方式中,在容器21內設置有中間筒T,但亦可以省略中間筒T。在該情況下,排液機構24之排液管24a與內筒21b連接。另外,
亦可以省略中間筒T及外筒28a,僅由內筒21b構成容器21,藉由供液機構23、排液機構24控制清洗液之供給量。
<3> In the above-described embodiment, the intermediate cylinder T is provided in the
<4>在上述的實施方式中,藉由轉動反轉機構27使容器21之內筒21b轉動及反轉而使多個切割品Sa下落,但亦可以省略轉動反轉機構27,藉由抽吸等方式取出容器21內之切割品Sa。
<4> In the above-mentioned embodiment, the
<5>在上述實施方式之輸送模組4中,撓性管47a之一端47b與液體供給機構43連接,藉由液流輸送多個切割品Sa,但亦可以省略液體供給機構43,僅藉由利用真空機構29之抽吸來輸送多個切割品Sa。
<5> In the conveying
<6>在上述實施方式中,藉由旋轉機構22使容器21之內筒21b及外筒28a旋轉,但亦可以僅使容器21之內筒21b旋轉,亦可以使容器21之內筒21b及中間筒T旋轉,旋轉對象沒有特別限定。
<6> In the above embodiment, the
<7>在上述實施方式中,將供液管23a之一端連接於自來水道或工廠內之純水供給管,將排液管24a及排出管28b之一端連接於下水道或工廠內之排出管,但亦可以在流體供排機構2B設置清洗液槽,將供液管23a、排液管24a及排出管28b之一端連接於清洗液槽,使清洗液循環。在該情況下,較佳在供液管23a或者排液管24a以及排出管28b設置用於過濾清洗液之過濾機構。
<7> In the above-mentioned embodiment, one end of the
<8>亦可以不使容器21相對於重力方向傾斜,而是沿著重力方向呈直
立姿勢。另外,內筒21b之底壁亦可以不設置傾斜面21b1而平坦地形成。
<8> The
<9>在移動體44設置有向旋轉本體44a之周圍突出之多個突出部44b,但亦可以省略突出部44b而設置捲繞於旋轉本體44a之周圍之橡膠等彈性材料,亦可以僅由旋轉本體44a構成移動體44。
<9> The
以下,對在上述實施方式中說明之輸送模組4、切割裝置D以及切割品Sa之製造方法之概要進行說明。
Hereinafter, the outline of the manufacturing method of the conveying
(1)輸送模組4之特徵結構在於,包含:移動體44,其配置在切割台12b上,能夠一邊與封裝基板S被切割而形成之多個切割品Sa接觸一邊移動;驅動機構46,其驅動移動體44;以及移送機構47,其移送多個切割品Sa;移送機構47藉由移動體44將與移動體44接觸之切割品Sa自切割台12b分離並移送。
(1) The characteristic structure of the conveying
根據本結構,移送機構47在移送切割品Sa時,藉由一邊與切割品Sa接觸一邊移動之移動體44之旋轉而將切割品Sa自切割台12b分離。其結果,即使在切割品Sa之尺寸變小之情況下,只要藉由移送機構47移送被移動體44分離之切割品Sa,亦能夠在沒有複雜地構成輸送模組4之情況下可靠地輸送多個切割品Sa。而且,若使移動體44旋轉,則切割品Sa自切割台12b之分離控制簡便。
According to this configuration, when the
亦即,在本結構中,如以往那樣,難以發生由於負壓導致之切割品Sa自切割台12b之剝離不良、切割品Sa之破損。這樣,可提供能夠可靠地輸送多個切割品Sa之輸送模組4。
That is, in this structure, as in the past, the peeling failure of the cut product Sa from the cutting table 12b due to the negative pressure and the breakage of the cut product Sa are less likely to occur. In this way, it is possible to provide the conveying
(2)移動體44還可以包含:旋轉本體44a,固定於旋轉軸44a1;以及多個突出部44b,自旋轉本體44a之周圍向徑向外側突出。
(2) The
若如本結構那樣在移動體44上設置多個突出部44b,則能夠使多個突出部44b與切割品Sa接觸而自切割台12b可靠地分離。
If the
(3)移動體44在旋轉狀態下最靠近切割台12b之位置處的旋轉切線方向與移動方向亦可以相同。
(3) The rotation tangent direction and the moving direction of the moving
本結構中之移動體44在旋轉狀態下最靠近切割台12b之位置處的旋轉切線方向與移動方向相同。亦即,使移動體44之前方在旋轉方向R上旋轉,旋轉方向R相對於行進方向向上交叉,因此,使移動體44行進,同時朝向行進方向之前方分離切割品Sa。其結果,能夠同時實現移動體44對切割品Sa之分離及推出。另外,如上所述,在固定封裝基板S之切割台12b之固定面上,以能夠供旋轉刀片12c2進入之方式形成有槽。在本發明中,由於使移動體44在旋轉方向R上旋轉,因此即使移動體44向前方行進,切割品Sa亦不易鉤掛於該槽,能夠容易地分離切割品Sa。
The rotation tangent direction of the moving
(4)移送機構47還可以包含起負壓作用之撓性管47a(抽吸路),在撓性
管47a內移送與移動體44接觸而自切割台12b分離的切割品Sa。
(4) The
如本結構那樣,若在撓性管47a內移送切割品Sa,則能夠防止切割品Sa之飛散。
As in this configuration, when the cut product Sa is transferred in the
(5)移送機構47還可以包含用於收納與移動體44接觸而自切割台12b分離的切割品Sa之收納部45b,移送收納有切割品Sa之收納部45b。
(5) The
若如本結構那樣移送收納有切割品Sa之收納部45b自身,則能夠防止切割品Sa之飛散。
If the
(6)移送機構47還可以包含液體流通之液流路48a,並將與移動體44接觸而自切割台12b分離的切割品Sa在液流路48a內移送。
(6) The
如本結構那樣,若在液流路48a內移送切割品Sa,則能夠防止切割品Sa之飛散,並且液流作為切割品Sa彼此之間的緩衝功能,能夠防止切割品Sa之破損。
As in this configuration, when the cut products Sa are transferred in the
(7)切割裝置D之特徵結構在於,包含:上述(1)至(6)中任一項之輸送模組4;切割機構12,切割切割品Sa;以及清洗機構2A,對由移送機構47輸送來之切割品Sa進行清洗。
(7) The characteristic structure of the cutting device D is that it includes: the conveying
在本結構中,利用上述之移送機構47將多個切割品Sa移送至清洗機
構2A,因此能夠可靠地輸送多個切割品Sa。
In this configuration, the plurality of cut products Sa are transferred to the washing machine by the
(8)切割品Sa之製造方法的特徵在於,使用上述(7)之切割裝置D來製造切割品Sa。 (8) The method for producing the cut product Sa is characterized in that the cut product Sa is produced using the cutting device D of the above (7).
在本方法中,藉由上述之切割裝置D來製造多個切割品Sa,因此能夠提高製造效率。 In this method, since a plurality of cut products Sa are manufactured by the above-mentioned cutting device D, the manufacturing efficiency can be improved.
此外,上述之實施方式(包含其他實施方式,以下相同)所揭示之結構只要不產生矛盾,就能夠與在其他實施方式中揭示之結構組合來應用。另外,在本說明書中揭示之實施方式係例示,本發明之實施方式並不侷限於此,能夠在不脫離本發明之目的的範疇內適當改變。 In addition, the structures disclosed in the above-mentioned embodiments (including other embodiments, the same below) can be applied in combination with the structures disclosed in the other embodiments, as long as there is no conflict. In addition, the embodiment disclosed in this specification is an illustration, and the embodiment of this invention is not limited to this, It can change suitably in the range which does not deviate from the objective of this invention.
本發明能夠用於輸送模組、包括輸送模組之切割裝置以及切割品之製造方法,尤其在切割品之尺寸小至不足2mm見方之情況下係有效的。 The present invention can be used for a conveying module, a cutting device including the conveying module, and a manufacturing method of a cut product, and is especially effective when the size of the cut product is as small as less than 2 mm square.
4:輸送模組 4: Conveying module
12:切割機構 12: Cutting mechanism
12b:切割台 12b: Cutting table
21:容器 21: Container
29:真空機構 29: Vacuum mechanism
29a:真空管 29a: Vacuum Tube
43:液體供給機構 43: Liquid supply mechanism
44:移動體 44: Moving body
44a:旋轉本體 44a: rotating body
44a1:旋轉軸 44a1: Rotary axis
44b:突出部 44b: Protrusion
46:驅動機構 46: Drive mechanism
46a:旋轉驅動機構 46a: Rotary drive mechanism
46b:滑動驅動機構 46b: Sliding drive mechanism
47:移送機構 47: Transfer mechanism
47a:撓性管(抽吸路) 47a: Flexible tube (suction path)
47b:一端 47b: one end
47c:另一端 47c: The other end
B:可動箱 B: movable box
R:旋轉方向 R: direction of rotation
S:封裝基板 S: package substrate
Sa:切割品 Sa: cut product
Vf:開閉閥 Vf: On-off valve
Claims (7)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019-199321 | 2019-10-31 | ||
| JP2019199321A JP7149249B2 (en) | 2019-10-31 | 2019-10-31 | Transfer module, cutting device, and method for manufacturing cut product |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202119488A TW202119488A (en) | 2021-05-16 |
| TWI750873B true TWI750873B (en) | 2021-12-21 |
Family
ID=75648329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW109137409A TWI750873B (en) | 2019-10-31 | 2020-10-28 | Transfer module, cutting device, and method of manufacturing cut product |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7149249B2 (en) |
| KR (1) | KR102498114B1 (en) |
| CN (1) | CN112750740B (en) |
| TW (1) | TWI750873B (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7464575B2 (en) * | 2021-12-14 | 2024-04-09 | Towa株式会社 | Cutting device and method for manufacturing cut products |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI264067B (en) * | 2000-09-22 | 2006-10-11 | Ishi Tool & Engineering Corp | Method and apparatus for manufacturing electronic parts |
| TW201440976A (en) * | 2012-12-27 | 2014-11-01 | Ueno Seiki Co Ltd | Moving method of holding means, electronic component holding device, and electronic component transportation device |
| TW201806063A (en) * | 2012-11-30 | 2018-02-16 | 尼康股份有限公司 | Transport system, exposure device and exposure method |
| TW201929131A (en) * | 2017-12-12 | 2019-07-16 | 日商迪思科股份有限公司 | Wafer generation device and transfer tray |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003051466A (en) * | 2001-08-07 | 2003-02-21 | Sony Corp | Semiconductor wafer dicing apparatus and dicing method |
| JP6101557B2 (en) * | 2013-05-10 | 2017-03-22 | 株式会社ディスコ | Cutting equipment |
| JP6312200B2 (en) * | 2014-02-07 | 2018-04-18 | 株式会社ヒューモラボラトリー | Chip capacitor inspection and sorting equipment |
| JP6762651B2 (en) * | 2016-02-22 | 2020-09-30 | 株式会社ディスコ | Processing method |
| JP6785735B2 (en) * | 2017-09-07 | 2020-11-18 | Towa株式会社 | Cutting device and semiconductor package transport method |
| KR102460074B1 (en) * | 2017-10-30 | 2022-10-28 | 삼성전자주식회사 | Seperate apparatus for semiconductor package |
-
2019
- 2019-10-31 JP JP2019199321A patent/JP7149249B2/en active Active
-
2020
- 2020-10-19 KR KR1020200135156A patent/KR102498114B1/en active Active
- 2020-10-22 CN CN202011136270.7A patent/CN112750740B/en active Active
- 2020-10-28 TW TW109137409A patent/TWI750873B/en active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI264067B (en) * | 2000-09-22 | 2006-10-11 | Ishi Tool & Engineering Corp | Method and apparatus for manufacturing electronic parts |
| TW201806063A (en) * | 2012-11-30 | 2018-02-16 | 尼康股份有限公司 | Transport system, exposure device and exposure method |
| TW201440976A (en) * | 2012-12-27 | 2014-11-01 | Ueno Seiki Co Ltd | Moving method of holding means, electronic component holding device, and electronic component transportation device |
| TW201929131A (en) * | 2017-12-12 | 2019-07-16 | 日商迪思科股份有限公司 | Wafer generation device and transfer tray |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP7149249B2 (en) | 2022-10-06 |
| KR102498114B1 (en) | 2023-02-09 |
| CN112750740A (en) | 2021-05-04 |
| CN112750740B (en) | 2024-02-23 |
| JP2021072396A (en) | 2021-05-06 |
| TW202119488A (en) | 2021-05-16 |
| KR20210052253A (en) | 2021-05-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101202202B1 (en) | Liquid treatment apparatus and liquid treatment method | |
| WO2003088335A1 (en) | Polishing device and substrate processing device | |
| JP6359477B2 (en) | Substrate liquid processing equipment | |
| CN116408269B (en) | Semiconductor package sorting device and method | |
| JP6333648B2 (en) | Transfer method, manufacturing method, and manufacturing apparatus for individualized articles | |
| KR20110124000A (en) | Singulation Device for Semiconductor Package Manufacturing | |
| TWI843787B (en) | Workpiece holding method and workpiece handling method | |
| US10777417B2 (en) | Dressing device, polishing apparatus, holder, housing and dressing method | |
| CN106952871A (en) | Protect membrane covering method | |
| TWI750873B (en) | Transfer module, cutting device, and method of manufacturing cut product | |
| KR20190027706A (en) | Cutting apparatus and method of conveying a semiconductor package | |
| KR20160003570A (en) | Method of carrying out planar work | |
| CN112349618B (en) | Rotary drying device | |
| TWI765388B (en) | Cleaning module, cutting device, and method of manufacturing cut product | |
| CN112652577A (en) | Semiconductor material cutting device | |
| KR20210095047A (en) | Wafer drying module and CMP apparatus having the same | |
| US11667008B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
| JP4847262B2 (en) | Processing equipment | |
| JP2005158983A (en) | Semiconductor device and method for manufacturing the same | |
| JP7764296B2 (en) | Wafer grinding method | |
| KR100864589B1 (en) | Substrate holder and sawing / sorting device with venturi tube | |
| TW202439480A (en) | Cleaning device, resin molding apparatus and resin molded product manufacturing method | |
| WO2025057499A1 (en) | Device for resin molding and method for producing molded resin article | |
| CN121105240A (en) | Substrate cutting device and substrate cutting method | |
| CN116913845A (en) | Moving pad |