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TWI749672B - 內埋式線路板及其製作方法 - Google Patents

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TWI749672B
TWI749672B TW109125896A TW109125896A TWI749672B TW I749672 B TWI749672 B TW I749672B TW 109125896 A TW109125896 A TW 109125896A TW 109125896 A TW109125896 A TW 109125896A TW I749672 B TWI749672 B TW I749672B
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門雨佳
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大陸商宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
大陸商鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種內埋式線路板，包括：第一線路層，所述第一線路層包括第一基材及第一導電線路，所述第一基材包括第一表面，所述第一導電線路設置於所述第一表面；第二線路層，所述第二線路層包括第二基材，所述第一基材與所述第二基材對光線的吸收率不同，所述第二基材上形成有一貫穿所述第二基材的內埋槽，所述內埋槽使所述第一表面暴露；內埋元件，內埋元件設置於所述內埋槽內；所述第一導電線路包括散熱單元，所述散熱單元的至少部分延伸至所述內埋槽並與所述內埋元件接觸。本發明還提供一種內埋式線路板的製作方法。

Description

內埋式線路板及其製作方法
本發明涉及內埋式線路板技術領域，尤其涉及內埋式線路板及其製作方法。
近年來，電子產品被廣泛應用在日常工作和生活中，輕、薄、小的電子產品越來越受到歡迎。線路板作為電子產品的主要部件，其占據了電子產品的較大空間，因此線路板的體積在很大程度上影響了電子產品的體積，大體積的線路板勢必難以符合電子產品輕、薄、短、小之趨勢。其中，內埋式線路板主要是將電子元件嵌埋至線路板內部，從而使線路板模組實現小型化，縮短元件之間的連接路徑，降低傳輸損失，內埋式線路板是可以實現可攜式電子設備更小更輕便，多功能化和高性能化的一種技術途徑。
為了開設用於容納內埋元件的內埋槽，業內通常藉由使用可剝膠將基材層與銅層進行隔離，然後藉由蝕刻去除基材，再藉由開蓋的方式去除可剝膠；但是，該方法中可剝膠剝離後會有殘膠殘留在銅層表面，使得銅層與內埋元件之間的電性連接失效或者導熱效率降低，且開蓋過程容易刮傷線路板板面，再者，該方法流程複雜。業內還可藉由形成撈槽的方法開設內埋槽，該方法流程簡單，成本較低，但精度可控性較低，所形成的內埋槽深度不易控制，製作過程中極易損傷基板或導電線路。
如何解決上述問題，是本領域技術人員需要考慮的。
有鑑於此，本發明提供一種內埋式線路板，包括：第一線路層，所述第一線路層包括第一基材及第一導電線路，所述第一基材包括第一表面，所述第一導電線路設置於所述第一表面；第二線路層，所述第二線路層包括第二基材，所述第一基材與所述第二基材對光線的吸收率不同，所述第二基材上形成有一貫穿所述第二基材的內埋槽，所述內埋槽使所述第一表面暴露；內埋元件，內埋元件設置於所述內埋槽內；以及所述第一導電線路包括散熱單元，所述散熱單元的至少部分延伸至所述內埋槽並與所述內埋元件接觸。
於一實施例中，所述第二基材的材料包括玻璃纖維。
於一實施例中，所述第二基材包括第二表面，所述第二表面設置於所述第二基材遠離所述第一基材一側，所述內埋槽貫穿所述第二表面，所述第二線路層還包括第二導電線路，所述第二導電線路設置於所述第二表面。
於一實施例中，所述內埋式線路板還包括第三線路層，所述第三線路層包括第三基材及第三導電線路，所述第三導電線路設置於所述第三基材表面，所述第一基材覆蓋所述第三導電線路的至少部分。
本申請還提供一種內埋式線路板的製作方法，包括如下步驟：提供一第一雙面板，所述第一雙面板包括第三基材及形成於所述第三基材表面的第三導電線路； 藉由壓合在所述第一雙面板一表面形成一第一基材及第一導電材料層，所述第一基材包括第一表面，所述第一表面設置於所述第一基材遠離所述第三基材一側，所述第一導電材料層設置於所述第一表面；對所述第一導電材料層進行蝕刻得到一第一導電線路，所述第一導電線路包括一散熱單元；藉由壓合在所述第一導電線路遠離所述第一基材一側形成一第二基材，所述第一導電線路及所述第一表面未被所述第一導電線路覆蓋的部分，所述第一基材與所述第二基材對光線的吸收率不同；以及使用鐳射蝕刻的方式在所述第二基材上形成一內埋槽，所述內埋槽貫穿所述第二基材，所述內埋槽使所述第一表面及所述散熱單元的至少部分裸露。
於一實施例中，用於鐳射體蝕刻的光線由二氧化碳鐳射發射器激發。
於一實施例中，由二氧化碳鐳射發射器激發的光不蝕刻所述第一基材，由二氧化碳鐳射發射器激發的光蝕刻所述第二基材。
於一實施例中，所述第二基材的材料包括玻璃纖維。
於一實施例中，藉由壓合在所述第一導電線路遠離所述第一基材一側形成一第二基材時，在所述第二基材遠離所述第一基材一側設置一第二導電材料層，對所述第二導電材料層進行蝕刻得到一第二導電線路。
於一實施例中，還包括如下步驟：提供一內埋元件，將所述內埋元件設置於所述內埋槽內，使所述內埋元件與所述第一導電線路連接。
相比於現有技術，本發明的內埋式線路板及其製作方法，藉由設置對光具有不同吸收度的第一基材及第二基材，然後藉由鐳射蝕刻的方式形成 內埋槽，可實現內埋槽的精準蝕刻，且不會使設置於第一基材表面的第一導電線路被損傷，亦或是在第一導電線路表面留下殘膠。
1:內埋式線路板
11:第一線路層
111:第一基材
112:第一導電線路
115:散熱單元
119:第一表面
12:第二線路層
121:第二基材
122:第二導電線路
129:第二表面
13:第三線路層
131:第三基材
132:第三導電線路
14:第四線路層
141:第四基材
142:第四導電線路
15:內埋元件
16:內埋槽
19:導電柱
20:第一雙面板
21:第一導電材料層
22:第二導電材料層
23:第三導電材料層
24:第四導電材料層
圖1為本發明一實施例的內埋式線路板的局部截面示意圖。
圖2為本發明一實施例的內埋式線路板的製作流程示意圖。
圖3為本發明一實施例的內埋式線路板的製作流程示意圖。
圖4為本發明一實施例的內埋式線路板的製作流程示意圖。
圖5為本發明一實施例的內埋式線路板的製作流程示意圖。
圖6為本發明一實施例的內埋式線路板的製作流程示意圖。
圖7為本發明一實施例的內埋式線路板的製作流程示意圖。
圖8為本發明一實施例的內埋式線路板的製作流程示意圖。
圖9為本發明一實施例的內埋式線路板的製作流程示意圖。
以下描述將參考附圖以更全面地描述本申請內容。附圖中所示為本申請的示例性實施例。然而，本申請可以以許多不同的形式來實施，並且不應該被解釋為限於在此闡述的示例性實施例。提供這些示例性實施例是為了使本申請透徹和完整，並且將本申請的範圍充分地傳達給本領域技術人員。類似的附圖標記表示相同或類似的組件。
本文使用的術語僅用於描述特定示例性實施例的目的，而不意圖限制本申請。如本文所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否則單數形式“一”，“一個”和“該”旨在也包括複數形式。此外，當在本文中使用時，“包括”和/或“包含”或“包括”和/或“包括”或“具有”和/或“具有”，整 數，步驟，操作，元件和/或元件，但不排除存在或添加一個或多個其它特徵，區域，整數，步驟，操作，元件，元件和/或其群組。
除非另外定義，否則本文使用的所有術語(包括技術和科學術語)具有與本申請所述領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。此外，除非文中明確定義，諸如在通用字典中定義的那些術語應該被解釋為具有與其在相關技術和本申請內容中的含義一致的含義，並且將不被解釋為理想化或過於正式的含義。
以下內容將結合附圖對示例性實施例進行描述。須注意的是，參考附圖中所描繪的元件不一定按比例顯示；而相同或類似的組件將被賦予相同或相似的附圖標記表示或類似的技術用語。
下面參照附圖，對本申請的具體實施方式作進一步的詳細描述。
如圖1所示，本申請提供一種內埋式線路板1，包括第一線路層11、第二線路層12、第三線路層13以及內埋元件15。第一線路層11設置於第三線路層13一側，第二線路層12設置於第一線路層11遠離第三線路層13一側，第二線路層12上開設有一內埋槽16，內埋槽16貫穿第二線路層12使第一線路層11的至少部分表面暴露，內埋元件15設置於內埋槽16中。
第三線路層13包括第三基材131及第三導電線路132，第三導電線路132設置於第三基材131表面。於一實施例中，第三線路層13可以為一雙面板，第三導電線路132包括兩層導電線路，該兩層導電線路分別設置於第三基材131相背的兩表面。
於一實施例中，內埋式線路板1還可包括一第四線路層14，第四線路層14設置於第三線路層13遠離第一線路層11一側。在本實施例中，第四線路層14為一單層線路疊構，即，第四線路層14包括第四基材141及設置於第四基材141遠離第一線路層11的表面的第四導電線路142。在其他實施例中，第四線路 層14可以為多層線路疊構，即，第四線路層14包括多層堆疊設置的基材及導電線路。
第一線路層11包括第一基材111及第一導電線路112，第一基材111包括第一表面119，第一導電線路112設置於第一表面119。第一線路層11設置於第三線路層13一側並覆蓋第三線路層13的至少一個表面，第一基材111覆蓋第三導電線路132的至少部分，具體可以為設置於第三基材131一個表面的第三導電線路132。
第二線路層12包括第二基材121及第二導電線路122，第二基材121包括第二表面129，第二表面129設置於第二基材121遠離第一基材111一側，第二導電線路122設置於第二表面129。
於一實施例中，內埋式線路板1還包括多個導電柱19，多個導電柱19分別設置於第一基材111、第二基材121、第三基材131及第四基材141中，第一導電線路112、第二導電線路122、第三導電線路132以及第四導電線路142之間可藉由導電柱19實現電性連接。於一實施例中，導電柱19可以為電鍍導電孔，也可以為填充有導電膏的貫穿孔。
第二基材121上形成有一貫穿第二基材121的內埋槽16，內埋槽16貫穿第二表面129，內埋槽16使第一表面119的至少部分暴露。
第一基材111與第二基材121對光線的吸收率不同，具體的，第一基材111與第二基材121對二氧化碳鐳射發生器激發的光的吸收率不同，第二基材121可被二氧化碳鐳射發生器激發的光所蝕刻，第一基材111不可被二氧化碳鐳射發生器激發的光所蝕刻。於一實施例中，第二基材121的材料可包括玻璃纖維。
於一實施例中，第一導電線路112包括散熱單元115，散熱單元115的至少部分延伸至內埋槽16，散熱單元115的部分被第二基材121覆蓋，另一部 分被內埋槽16暴露。在其他實施例中，散熱單元115可替換為用於傳輸電信號的端子。
內埋元件15設置於內埋槽16內，內埋元件15與散熱單元115接，且內埋元件15與第一導電線路112連接；於一實施例中，內埋元件15與散熱單元115物理接觸實現散熱，當散熱單元115替換為用於傳輸電信號的端子時，內埋元件15可與該結構實現電性連接。於一實施例中，內埋元件15可以為電阻、電容、電感等主動元件或被動元件。
於一實施例中，內埋式線路板1還可包括設置於最外側的阻焊層或保護層，用於保護內埋式線路板1。
如圖2至圖9所示，為本申請提供的一種內埋式線路板1的製作方法，包括如下步驟：
步驟S1：提供一第一雙面板20，第一雙面板20包括第三基材131及形成於第三基材131表面的第三導電線路132。
步驟S11：如圖2所示，提供一第一雙面板20，第一雙面板20第三基材131以及設置於第三基材131相背兩表面的第三導電材料層23。
於一實施例中，第一雙面板20來料可以為雙面覆銅基板。
步驟S12：如圖3所示，對所述第三導電材料層23進行蝕刻形成第三導電線路132，得到第三線路層13。
於一實施例中，可藉由黃光顯影蝕刻等方式對第三導電材料層23進行蝕刻，設置於第三基材131兩側的第三導電材料層23可在同一道蝕刻中被蝕刻，或可在不同的蝕刻製程中被蝕刻。
步驟S2：如圖4所示，如圖藉由壓合在第一雙面板20一表面形成一第一基材111及第一導電材料層21，第一基材111包括第一表面119，第一表面119 設置於第一基材111遠離第三基材131一側，第一導電材料層21設置於第一表面119。
步驟S3：如圖5所示，對第一導電材料層21進行蝕刻得到一第一導電線路112，第一導電線路112包括一散熱單元115。
於一實施例中，形成多個導電柱19，第一導電線路112藉由導電柱19與第三導電線路132電性連接，分佈於不同表面的第三導電線路132亦可藉由導電柱19電性連接。
於一實施例中，多個導電柱19可藉由打孔電鍍的方式形成，或者，可以藉由打孔塞導電膏的方式形成。
步驟S4：如圖6所示，藉由壓合在第一導電線路112遠離第一基材111一側形成一第二基材121，第二基材121覆蓋第一導電線路112及第一表面119未被第一導電線路112覆蓋的部分，第一基材111與第二基材121對光線的吸收率不同。
於一實施例中，藉由壓合在第一導電線路112遠離第一基材111一側形成一第二基材121時，在第二基材121遠離第一基材111一側設置一第二導電材料層22，對第二導電材料層22進行蝕刻得到一第二導電線路122。
於一實施例中，還可在第三基材131遠離第一基材111一側壓合一第四基材141及第四導電材料層24。
步驟S5：如圖7所示，使用鐳射蝕刻的方式在第二基材121上形成一內埋槽16，內埋槽16貫穿第二基材121，內埋槽16使第一表面119及散熱單元115的至少部分裸露。
於一實施例中，用於鐳射體蝕刻的光線由二氧化碳鐳射發射器激發。
於一實施例中，由二氧化碳鐳射發射器激發的光不蝕刻第一基材111，由二氧化碳鐳射發射器激發的光蝕刻第二基材121。
於一實施例中，第二基材121的材料包括玻璃纖維。
藉由設置對光線吸收率不同的第一基材111及第二基材121，使第一基材111不被鐳射發射器發射的光線蝕刻或第一基材111對蝕刻光線的吸收率保持在一個極低的水準使蝕刻光線對第一基材111造成的蝕刻保持在一個極低的水準，同時，第二基材121對蝕刻光線的吸收率較高，第二基材121較易被蝕刻。即，當使用鐳射發射器(例如二氧化碳鐳射發射器)進行蝕刻時，可藉由精準控制在第二基材121上形成內埋槽16，但該蝕刻過程不會對第一導電線路112及第一基材111造成損傷。
步驟S6：如圖8所示，形成多個導電柱19，使第一導電線路112與第二導電線路122藉由導電柱19電性連接，使第三導電線路132與第四導電線路142藉由導電柱19電性連接。
步驟S7：如圖9所示，提供一內埋元件15，將內埋元件15設置於內埋槽16內，使內埋元件15與第一導電線路112連接。
上文中，參照附圖描述了本申請的具體實施方式。但是，本領域中的普通技術人員能夠理解，在不偏離本申請的精神和範圍的情況下，還可以對本申請的具體實施方式作各種變更和替換。這些變更和替換都落在本申請所限定的範圍內。
1:內埋式線路板
11:第一線路層
111:第一基材
112:第一導電線路
115:散熱單元
119:第一表面
12:第二線路層
121:第二基材
122:第二導電線路
129:第二表面
13:第三線路層
131:第三基材
132:第三導電線路
14:第四線路層
141:第四基材
142:第四導電線路
15:內埋元件
16:內埋槽
19:導電柱

Claims (10)

  1. 一種內埋式線路板，其改良在於，包括：第一線路層，所述第一線路層包括第一基材及第一導電線路，所述第一基材包括第一表面，所述第一導電線路設置於所述第一表面；第二線路層，所述第二線路層包括第二基材，所述第一基材與所述第二基材對光線的吸收率不同，所述第二基材上形成有一貫穿所述第二基材的內埋槽，所述內埋槽使所述第一表面暴露；內埋元件，內埋元件設置於所述內埋槽內；以及所述第一導電線路包括散熱單元，所述散熱單元的至少部分延伸至所述內埋槽並與所述內埋元件接觸。
  2. 如請求項1所述之內埋式線路板，其中，所述第二基材的材料包括玻璃纖維。
  3. 如請求項1所述之內埋式線路板，其中，所述第二基材包括第二表面，所述第二表面設置於所述第二基材遠離所述第一基材一側，所述內埋槽貫穿所述第二表面，所述第二線路層還包括第二導電線路，所述第二導電線路設置於所述第二表面。
  4. 如請求項1所述之內埋式線路板，其中，所述內埋式線路板還包括第三線路層，所述第三線路層包括第三基材及第三導電線路，所述第三導電線路設置於所述第三基材表面，所述第一基材覆蓋所述第三導電線路的至少部分。
  5. 一種內埋式線路板的製作方法，其改良在於，包括如下步驟：提供一第一雙面板，所述第一雙面板包括第三基材及形成於所述第三基材表面的第三導電線路； 藉由壓合在所述第一雙面板一表面形成一第一基材及第一導電材料層，所述第一基材包括第一表面，所述第一表面設置於所述第一基材遠離所述第三基材一側，所述第一導電材料層設置於所述第一表面；對所述第一導電材料層進行蝕刻得到一第一導電線路，所述第一導電線路包括一散熱單元；藉由壓合在所述第一導電線路遠離所述第一基材一側形成一第二基材，所述第二基材覆蓋所述第一導電線路及所述第一表面未被所述第一導電線路覆蓋的部分，所述第一基材與所述第二基材對光線的吸收率不同；以及使用鐳射蝕刻的方式在所述第二基材上形成一內埋槽，所述內埋槽貫穿所述第二基材，所述內埋槽使所述第一表面及所述散熱單元的至少部分裸露。
  6. 如請求項5所述之內埋式線路板的製作方法，其中，用於鐳射體蝕刻的光線由二氧化碳鐳射發射器激發。
  7. 如請求項6所述之內埋式線路板的製作方法，其中，由二氧化碳鐳射發射器激發的光不蝕刻所述第一基材，由二氧化碳鐳射發射器激發的光蝕刻所述第二基材。
  8. 如請求項7所述之內埋式線路板的製作方法，其中，所述第二基材的材料包括玻璃纖維。
  9. 如請求項5所述之內埋式線路板的製作方法，其中，藉由壓合在所述第一導電線路遠離所述第一基材一側形成一第二基材時，在所述第二基材遠離所述第一基材一側設置一第二導電材料層，對所述第二導電材料層進行蝕刻得到一第二導電線路。
  10. 如請求項5所述之內埋式線路板的製作方法，其中，還包括如下步驟： 提供一內埋元件，將所述內埋元件設置於所述內埋槽內，使所述內埋元件與所述第一導電線路連接。
TW109125896A 2020-07-24 2020-07-30 內埋式線路板及其製作方法 TWI749672B (zh)

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