TWI742295B - 黏貼在定形面板之樹脂薄膜黏貼系統 - Google Patents

Abstract

提供一種具備有可輕易適用於對容易變形的定形面板黏貼樹脂薄膜的吸附保持構件，可將吸引力供給機構形成為小型且構造簡單之黏貼在定形面板的樹脂薄膜的黏貼系統。使用由長尺帶狀的載體薄膜、及透過黏著劑層而被積層在該載體薄膜的預定寬度方向尺寸的樹脂薄膜所成的樹脂薄膜積層體，將在該載體薄膜上連同黏著劑層一起被切成預定長度方向尺寸之包含樹脂薄膜的附黏著劑層的樹脂薄膜薄片，在黏貼站，由載體薄膜剝下而黏貼在預定形狀的定形面板。黏貼系統係具備有：用以通過黏貼站來傳送定形面板的定形面板進給裝置；及用以將由載體薄膜被剝下的附黏著劑層的樹脂薄膜薄片，黏貼在被送至黏貼站的定形面板之設在該黏貼站的黏貼滾輪機構。定形面板進給裝置係具備有：用以吸附保持定形面板的吸附保持構件；用以通過黏貼站，以沿著具有往路側始端與折返端之間的往路、及由該折返端通過該黏貼站而至少至該始端的返路的往返路徑作往返移動的方式，驅動該吸附保持構件的吸附保持構件驅動機構；及使吸引力作用於藉由該吸附保持構件驅動機構被驅動的該吸附保持構件的吸引機構。

Description

黏貼在定形面板之樹脂薄膜黏貼系統

本發明係關於用以在預定形狀的定形面板黏貼樹脂薄膜的樹脂薄膜黏貼系統。尤其，本發明係關於使用由長尺帶狀的載體薄膜、及透過黏著劑層而被積層在該載體薄膜的預定寬度方向尺寸的樹脂薄膜所成的樹脂薄膜積層體，用以將在載體薄膜上連同黏著劑層一起被切成預定長度方向尺寸之包含樹脂薄膜的附黏著劑層的樹脂薄膜薄片，由載體薄膜剝下而黏貼在預定形狀的定形面板的樹脂薄膜黏貼系統。

以滾筒對面板(Roll to Panel)(RTP)系統而言，已知一種偏光薄膜黏貼系統，其係構成為：使用由長尺帶狀的載體薄膜、及透過黏著劑層而被積層在該載體薄膜的預定寬度方向尺寸的偏光薄膜所成的偏光薄膜積層體，在載體薄膜上將偏光薄膜連同黏著劑層一起切成預定長度方向尺寸，形成附黏著劑層的偏光薄膜薄片，在黏貼站，將該附黏著劑層的偏光薄膜薄片由載體薄膜剝下而黏貼在送至該黏貼站之如液晶顯示面板般的光學顯示面板。例如，在日本專利第5140788號公報(專利文獻1)中已揭示一種用以在液晶顯示面板黏貼偏光薄膜的RTP系統。

在該專利文獻1所揭示之系統中，液晶顯示面板係藉由第1液晶面板搬送手段被搬送至黏貼手段，藉由第2液晶面板搬送手段，由黏貼手段被送出。黏貼手段係具備：上側黏貼滾輪、及下側驅動滾輪。第1液晶面板搬送手段係以在黏貼手段的上側黏貼滾輪與下側驅動滾輪之間送入液晶顯示面板的方式進行作動。第2液晶面板搬送手段係由黏貼手段接收貼合有偏光薄膜之薄片的液晶顯示面板而搬送至下游側。

在專利文獻1中，具體而言圖示出由搬送滾輪所成之構成，作為液晶面板搬送手段，亦有提及有關具有吸附板等的構成。

日本專利第5911035號公報(專利文獻2)係揭示一種在如智慧型手機或小型平板般相對較小的尺寸的光學顯示面板貼合光學薄膜的方法。藉由專利文獻2所記載的方法，將複數光學顯示單元(cell)，縱橫排列配置在基材上而形成為單元集合體母板，光學薄膜薄片貼合在該單元集合體母板上的光學顯示單元之後，光學薄膜薄片被切斷成對應各個光學單元的大小。該光學薄膜薄片係以將在具有偏光子之層的光學薄膜透過黏著材層而貼合有載體薄膜的連續捲筒形狀的光學薄膜積層體捲成滾筒狀的光學薄膜積層體滾筒的形態被供給。在光學薄膜積層體上，在長度方向以預定間隔，在光學薄膜與黏著劑層以寬度方向放入切痕，在以長度方向鄰接的2個切痕之間形成上述光學薄膜薄片。在貼合位置，該光學薄膜薄片連同黏著劑層一起由載體薄膜被剝下，而貼合在單元集合體母板上的光學顯示單元。

在專利文獻2係在圖11中揭示連續進行上述貼合工程的RTP系統。在專利文獻2的圖11所揭示的光學薄膜薄片貼合裝置中，單元集合體母板係被載置於貼合用吸引保持盤的上面，在藉由真空吸引力被保持的狀態下，通過貼合位置而被傳送。在貼合位置，係可上下動地配置有貼合滾筒，當單元集合體母板到達貼合位置時，該貼合滾筒下降，將由載體薄膜被剝下的光學薄膜薄片按壓在母板上的顯示單元來進行貼合。在專利文獻2亦揭示一種將藉由母板搬送台被送來的單元集合體母板，藉由母板位置調節盤進行真空吸引而上提，在進行位置調節之後，轉載於貼合用吸引保持盤上之利用真空吸引力的轉載機構。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利第5140788號公報 　　[專利文獻2]日本專利第5911035號公報

(發明所欲解決之課題)

習知之RTP系統係如專利文獻1所記載，適用於對於典型而言如在兩面具有玻璃基板的液晶顯示面板般之相對剛性較高的面板黏貼薄膜者。但是，其他亦存在可適用RTP系統的技術且可藉由該適用而活用生產能率提升等RTP系統的優點的薄膜黏貼的領域。例如，存在一種用途係在由被切成預定形狀及預定尺寸的1／4相位差薄膜所成的定形面板黏貼如偏光薄膜般的樹脂薄膜。在該情形下，1／4相位差薄膜亦有被貼合在偏光薄膜來作為與1／2相位差薄膜的積層體的情形。此外，在偏光薄膜貼合有亮度提升薄膜的薄膜積層體亦被普遍使用，在如上所示之薄膜積層體的製造中，若可將偏光薄膜及亮度提升薄膜的其中一方，作為形成為預定形狀及預定尺寸的定形面板，且在該定形面板，藉由RTP系統來貼合偏光薄膜及亮度提升薄膜的另一方，由生產性提升的觀點來看，被認為有利。

此外，在近年來異常顯著不斷普及的有機EL顯示裝置的製造中，有機EL(Organic LED，通稱「OLED」)顯示面板係在玻璃基板上形成薄膜電晶體(TFT)層、及有機材料的發光層，在該發光層之上貼合樹脂薄膜狀的上面保護薄膜。接著，玻璃基板被剝離，在其剝離的結果被露出的TFT層貼合樹脂薄膜狀的下面保護薄膜。在該事例中，將RTP系統適用在將作為樹脂薄膜的下面保護薄膜貼合在由TFT層、發光層、及上面保護薄膜所成的積層體的工程，由生產性提升的觀點來看亦為有利。

但是，在上述任何事例中，貼合樹脂薄膜的面板均為可撓性，在使用專利文獻1所記載的搬送滾輪的構造中，不會有發生位置偏離等問題的情形，並無法將可撓性面板通至貼合滾輪間來進行貼合。在專利文獻2係揭示一種將單元集合體母板載置於貼合用吸引保持盤上，一邊藉由吸引力保持該單元集合體母板，一邊通至貼合站的構成。若採用該專利文獻2所示之構成，考慮可進行對可撓性面板的樹脂薄膜的貼合。

但是，專利文獻2所揭示的RTP系統係構成為：將載置有單元集合體母板的貼合用吸引保持盤，由被配置在比貼合站更為上游側的第1表面檢查站，通至該貼合站進行傳送，將載置有貼合已完畢的單元集合體母板的貼合用吸引保持盤，另外送至被配置在比貼合站更為下游側的第2表面檢查站。因此，貼合用吸引保持盤係必須沿著長搬送路徑移動，必須遍及該長搬送路徑的全體，設置用以使吸引力作用於貼合用吸引保持盤之複雜且昂貴的吸引機構。此外，在專利文獻2所記載的RTP系統中，由於使貼合用吸引保持盤移動的搬送路徑的距離長，因此無法將貼合已完畢的單元集合體母板轉載於配置在後流側的其他搬送盤而將已成為空的貼合用吸引保持盤在相同路徑送回至上游側，而必須另外設置空的吸引保持盤用的返回路徑，必須要有供貼合裝置用之寬廣的設置空間。

本發明係著重在習知技術之上述課題而得者，主要目的為一種具備有亦可輕易適用於黏貼在如可撓性面板般容易變形的定形面板的樹脂薄膜的吸附保持構件，而且，可使吸引力供給機構形成為小型且構造簡單之黏貼在定形面板的樹脂薄膜的黏貼系統。 (解決課題之手段)

用以達成上述目的之本發明之樹脂薄膜之黏貼系統係用以使用由長尺帶狀的載體薄膜、及透過黏著劑層而被積層在該載體薄膜的預定寬度方向尺寸的樹脂薄膜所成的樹脂薄膜積層體，將在該載體薄膜上連同黏著劑層一起被切成預定長度方向尺寸之包含樹脂薄膜的附黏著劑層的樹脂薄膜薄片，在黏貼站，由載體薄膜剝下而黏貼在預定形狀的定形面板者。

在本發明之一形態中，黏貼系統係具備有：被設在黏貼站，用以由被送至該黏貼站的樹脂薄膜積層體剝下附黏著劑層的樹脂薄膜薄片的剝離構件；用以捲繞附黏著劑層的樹脂薄膜薄片被剝下的載體薄膜的載體薄膜捲繞構件；用以通過該黏貼站來傳送定形面板的定形面板進給裝置；及用以將由載體薄膜被剝下的附黏著劑層的樹脂薄膜薄片，黏貼在被送至黏貼站的定形面板之設在該黏貼站的黏貼滾輪機構。

在本發明之該形態中，定形面板進給裝置係具備有：用以吸附保持定形面板的吸附保持構件；用以通過黏貼站，以沿著具有往路側始端與折返端之間的往路、及由該折返端通過該黏貼站而至少至該始端的返路的往返路徑作往返移動的方式，驅動該吸附保持構件的吸附保持構件驅動機構；及使吸引力作用於藉由該吸附保持構件驅動機構被驅動的該吸附保持構件的吸引機構。此外，以定形面板的進給方向觀看，相對黏貼滾輪機構，在一側設有定形面板裝載位置，在該定形面板裝載位置，配置將定形面板裝載在吸附保持構件的定形面板裝載機構。

定形面板裝載機構係構成為：近接往返路徑的往路側始端來作配置，具有扣合在定形面板的上面來吸附保持該定形面板的吸附板，藉由該吸附板，由上方吸附保持定形面板而移送至定形面板裝載位置，且轉載於吸附保持構件。黏貼滾輪機構係構成為：當吸附保持有樹脂薄膜薄片未接著的前述定形面板的前述吸附保持構件通過前述黏貼站時，將由載體薄膜被剝下的該附黏著劑層的樹脂薄膜薄片按壓在吸附保持構件上的定形面板而黏貼在該定形面板。

在本發明之較佳態樣中，設有用以取出樹脂薄膜薄片對定形面板的黏貼已完成的附樹脂薄膜薄片的定形面板的附樹脂薄膜薄片的定形面板取出位置。在更佳的態樣中，該附樹脂薄膜薄片的定形面板取出位置係對黏貼滾輪機構，在與定形面板裝載位置為相反側，近接折返端作配置。

在本發明之其他態樣中，以黏貼站中的吸附保持構件的往路側移動方向觀看，在該黏貼站直列配置有定形面板搬送線，定形面板裝載位置係對黏貼滾輪機構，配置在與進行樹脂薄膜薄片對定形面板的黏貼已完成的附樹脂薄膜薄片的定形面板的取出的附樹脂薄膜薄片的定形面板取出位置為相反側，該定形面板裝載機構係構成為：由上方吸附保持被送至定形面板搬送線的定形面板而移送至黏貼站內的定形面板裝載位置且轉載於吸附保持構件。

較佳為鄰接附樹脂薄膜薄片的定形面板取出位置配備有附樹脂薄膜薄片的定形面板送出線，在該附樹脂薄膜薄片的定形面板取出位置，設有用以將樹脂薄膜薄片對定形面板的黏貼已完成的附樹脂薄膜薄片的定形面板，由附樹脂薄膜薄片的定形面板取出位置轉載於附樹脂薄膜薄片的定形面板送出線的面板轉載機構。在該情形下，較佳為該面板轉載機構係構成為：具有扣合在附樹脂薄膜薄片的定形面板的上面而吸附保持該附樹脂薄膜薄片的定形面板的第2吸附板，藉由該第2吸附板，由上方吸附保持附樹脂薄膜薄片的定形面板而由附樹脂薄膜薄片的定形面板取出位置上提，移送至附樹脂薄膜薄片的定形面板送出線且轉載於該附樹脂薄膜薄片的定形面板送出線。

此外，在本發明之較佳態樣中，吸附保持構件及定形面板裝載機構的吸附板的其中一方或雙方被形成為可覆蓋定形面板的全面的大小。在本發明之較佳其他態樣中，吸附保持構件及定形面板裝載機構的吸附板的其中一方或雙方為具有以厚度方向貫穿的複數貫穿孔的多孔板，該貫穿孔係孔徑為3mm以下，孔間隔為30mm以下。或者，可將吸附保持構件及定形面板裝載機構的吸附板的其中一方或雙方形成為由多孔質陶瓷所成者。 (發明之效果)

藉由本發明之上述構成，被配備在樹脂薄膜黏貼系統的定形面板進給裝置係具有用以吸附保持定形面板的吸附保持構件，在藉由該吸附保持構件吸附保持定形面板的狀態下，定形面板進給裝置通過貼合站來傳送該定形面板，因此即使該定形面板為具可撓性者，亦可在對定形面板貼合樹脂薄膜時、及定形面板搬送中，避免在該定形面板的位置產生位移、且變得無法進行位置精度高的貼合等不良情形。此外，定形面板進給裝置係具備有用以通過黏貼站，以沿著具有往路側始端與折返端之間的往路、及由該折返端通過該黏貼站而至少至該始端的返路的往返路徑作往返移動的方式，驅動該吸附保持構件的吸附保持構件驅動機構。接著，吸引機構使吸引力作用於藉由該吸附保持構件驅動機構被驅動的該吸附保持構件。因此，可縮短將具有吸附保持構件的定形面板進給裝置通至貼合站來進行傳送的路徑的長度，而且，可使用以使供吸附之用的吸引力作用於該吸附保持構件的吸引機構的構成較為簡單。

本發明之樹脂薄膜黏貼系統係若適用於以直線狀排列定形面板搬送線、貼合站、及附樹脂薄膜薄片的定形面板送出線而作配置的設備配列時，無須使全體的專有面積增大，即可進行對可撓性的定形面板貼合樹脂薄膜。在該配列中，定形面板裝載機構係成為以對貼合站中的吸附保持構件的移動方向以直線狀整列的方向移送定形面板，且轉載於吸附保持構件的構成，但是在可利用的空間的狀況下，供裝載之用的定形面板的移送方向亦可相對貼合站中的吸附保持構件的移動方向，形成為斜向或橫向。

以下參照圖示，說明本發明之實施形態。圖1係概略顯示用以在定形面板黏貼樹脂薄膜之本發明之一實施形態之樹脂薄膜黏貼系統的全體的側面圖。本實施形態係使用光學薄膜作為樹脂薄膜時的具體例，但是本發明中的樹脂薄膜並非為限定於具備有光學特性的光學薄膜者，亦可包含藉由其他樹脂材料所形成的薄膜。

圖1所示之樹脂薄膜黏貼系統1係使用長尺帶狀的樹脂薄膜積層體11的滾筒10。在本實施形態中，樹脂薄膜積層體11係如圖2所示，由長尺帶狀的載體薄膜11a、及透過黏著劑層11b而被積層在該載體薄膜11a的光學薄膜11c所成。載體薄膜11a係可藉由例如PET般的樹脂材料形成。樹脂薄膜積層體11的寬度方向尺寸係藉由本實施形態之樹脂薄膜黏貼系統而如後所述黏貼光學薄膜11c的薄片的定形面板的寬度方向尺寸或長度方向尺寸所對應的預定的尺寸。

以光學薄膜11c而言，典型而言，可列舉偏光薄膜，但是亦可形成為例如1／4波長或1／2波長相位差薄膜或者亮度提升薄膜般具備有其他光學特性的樹脂薄膜。若使用偏光薄膜作為光學薄膜11c，較佳為該偏光薄膜的吸收軸以樹脂薄膜積層體11的長度方向作配向。黏著劑層11b係以對載體薄膜11a的接著力小於對光學薄膜的接著力的方式調整接著力。如上所述，本發明中的樹脂薄膜係包含光學薄膜以外的樹脂材料製薄膜者，但是以如上所示之光學薄膜以外之樹脂薄膜之例而言，可列舉：被貼合在偏光薄膜其他薄膜的保護薄膜、被貼合在有機EL顯示面板的TFT層之通常被稱為下面保護薄膜的保護薄膜等。

樹脂薄膜黏貼系統1係具備有：滾筒支持部20、及黏貼站30。樹脂薄膜積層體11的滾筒10係旋轉自如地被支持在被設在滾筒支持部20的支持軸21。在黏貼站30係設有用以將具有長邊尺寸及短邊尺寸的長方形形狀的定形面板31送至黏貼部32的定形面板進給機構40。在黏貼站30係在黏貼部32設有具有黏貼滾輪33的黏貼滾輪機構34，在近接該黏貼滾輪機構34的位置配置楔形的剝離構件35。

由旋轉自如地被支持在支持軸21的滾筒10被連續放出的樹脂薄膜積層體11係通過切痕形成部22，經由張力滾輪機構23，藉由導引滾筒24、25被導引至配置有剝離構件35的位置。

切痕形成部22係具備有：切入刃22a；及以夾著由滾筒10被連續放出的樹脂薄膜積層體11而與該切入刃22a相對向的方式作配置的承接台22b。該切痕形成部22係構成為對樹脂薄膜積層體11，以其寬度方向，形成由光學薄膜11c之側達至黏著劑層11b與載體薄膜11a的界面的深度的切痕11e。該切痕11e的形成係停止該切痕形成部22中的樹脂薄膜積層體11的進給來進行。亦即，樹脂薄膜積層體11的進給係在該切痕形成部22被間歇式停止，在其停止狀態下進行切入，結果，在樹脂薄膜積層體11係以該積層體11的長度方向以預定間隔形成複數切痕11e。形成在樹脂薄膜積層體11的寬度方向的切痕11e的該預定間隔，若樹脂薄膜積層體11為對應定形面板31的短邊尺寸的預定寬幅，係形成為對應該定形面板31的長邊尺寸者。該切痕11e的結果，在樹脂薄膜積層體11，係如圖2所示，在長度方向鄰接的2個切痕11e之間，形成包含光學薄膜11c與黏著劑層11b的長方形形狀的附黏著劑層的薄片11d。

如圖1及圖2所示，被導引至剝離構件35的位置的樹脂薄膜積層體11係在該剝離構件35的前端緣被折返成銳角。此時，形成在樹脂薄膜積層體11上之包含光學薄膜11c與黏著劑層11b的長方形形狀的附黏著劑層的薄膜薄片11d由載體薄膜11a被剝下而被導引至黏貼滾輪33的下側。附黏著劑層的薄膜薄片11d被剝下的載體薄膜11a係藉由導引滾筒26被導引，藉由捲繞驅動軸27被捲繞。捲繞驅動軸27係以預定的速度被驅動，樹脂薄膜積層體11的進給係依該捲繞速度而定。另一方面，在切痕形成部22，樹脂薄膜積層體11係被間歇式停止，因此產生進給速度差。張力滾輪機構23係為了補償該進給速度差而設。

如圖1及圖2所示，定形面板進給機構40係具備有吸附保持構件41，定形面板31係在被吸附保持在該吸附保持構件41的上面的狀態下，以圖1中藉由箭號A所示方向，通過黏貼部32被傳送。藉由該吸附保持構件41所為之定形面板31的進給係與樹脂薄膜積層體11的進給同步，以藉由剝離構件35被剝下的附黏著劑層的樹脂薄膜薄片11d的前端相對被送至黏貼部32的定形面板31的前端作位置整合的方式予以控制。在黏貼部32中，黏貼滾輪機構34進行作動，藉由黏貼滾輪33，將附黏著劑層的樹脂薄膜薄片11d按壓在吸附保持構件41上的定形面板31進行黏貼。

以吸附保持構件41的進給移動方向觀看，在上游側配置定形面板搬送線50，定形面板31係藉由該搬送線50被送至近接定形面板裝載位置42的位置。在定形面板裝載位置42的上方，設有用以將藉由定形面板搬送線50被送至近接定形面板裝載位置42的位置的定形面板31轉載於位於定形面板裝載位置42的吸附保持構件41上的定形面板裝載機構60。此外，在黏貼站30係設有用以取出樹脂薄膜薄片11d的黏貼已結束的附樹脂薄膜薄片的定形面板31a的附樹脂薄膜薄片的定形面板取出位置43，鄰接該取出位置43的下游側，配置附樹脂薄膜薄片的定形面板送出線51。在該送出線51的上方係配置用以由附樹脂薄膜薄片的定形面板取出位置43，將附樹脂薄膜薄片的定形面板31a轉載於附樹脂薄膜薄片的定形面板送出線51的面板轉載機構70。

在圖4及圖5顯示定形面板進給機構40的詳細。圖4係定形面板進給機構40的側面圖，圖5係以圖4的箭號V‐V方向所觀看的端面圖。如圖所示，定形面板進給機構40係在基台44上具有與圖1中藉由箭號A所示方向呈平行作配置的2條導軌45。吸附保持構件41係長方形平板的形態，具備有朝垂直下方延伸的4支支持腳46。支持腳46的下端係結合於下部支持板47。在下部支持板47的下面，係固定有扣合在基台44上的導軌45而沿著該導軌45滑動式移動的滑動構件48。該滑動構件48係就一對導軌45的各個設有各2個，合計4個。

定形面板進給機構40係包含吸附保持構件驅動機構80。該吸附保持構件驅動機構80係被配置在一對導軌45之間，具備有與該導軌45呈平行延伸的驅動螺絲81。該驅動螺絲81係繞著其長邊方向軸線旋轉自如地被支持在基台44上。在下部支持板47係固定有螺扣在該驅動螺絲81的螺帽構件82。螺帽構件82與驅動螺絲81係形成透過配置在該螺帽構件82內的多數滾珠而彼此低摩擦扣合的滾珠／螺絲機構。驅動螺絲81的端部係透過減速機83而結合在伺服馬達84，藉由該伺服馬達84，可逆地予以旋轉驅動。該可逆式旋轉驅動的結果，吸附保持構件41係以箭號A所示的進給方向、及其相反的返回方向予以驅動。亦即，吸附保持構件驅動機構80的驅動螺絲81以正轉方向及反轉方向可逆地予以旋轉驅動的結果，吸附保持構件41係以圖1的箭號A方向，在由作為往路側始端的定形面板裝載位置42通過黏貼站30而至附樹脂薄膜薄片的定形面板取出位置43的往路移動。接著，吸附保持構件41係將附樹脂薄膜薄片的定形面板取出位置43作為折返端，以與箭號A為相反方向的返回方向，沿著返路移動。返路係與往路相同的路徑，吸附保持構件41係通過黏貼站30而被返回至作為往路側始端的定形面板裝載位置42。

吸附保持構件41係將藉由定形面板裝載機構60而被轉載在該吸附保持構件41上的定形面板31，藉由吸引力進行吸附，以不會位置偏離的方式進行保持的吸附板的形態。由吸附板所構成的吸附保持構件41係以形成為可覆蓋所被吸附保持的定形面板31的全面的大小為佳。在圖6(a)(b)中顯示吸附保持構件41的一實施形態。吸附保持構件41係如圖6(a)所示，將長方形形狀的吸附板41a複數個排列配置在長方形框構件41c內，在鄰接的2個吸附板41a之間設有區隔構件41b的構成。框構件41c係與底板41d一體形成，在該底板41d，係在對應複數個吸附板片41a的各個的位置形成有吸引埠41e。各吸引埠41e係透過具有閥41f的支管41g而與集合管41h相連接，該集合管41h連接於如真空泵般的吸引源P。

藉由設置區隔構件41b及具有閥41f的支管41g，僅選擇適當控制閥41f的開閉而作用吸引力的吸附板41a，不僅對應框構件41c的尺寸的大小的定形面板31，對於中程度的尺寸及小尺寸的定形面板31，亦可進行確實的吸附保持。但是，吸附板41a亦可形成為對應框構件41c的大小的大小的一片構成。吸附板41a係可藉由多孔質材料形成。以多孔質材料之例而言，可列舉多孔質陶瓷或高分子量樹脂的多孔質薄膜。以在本實施形態中可使用的多孔質陶瓷之例而言，有日本鎢股份有限公司製的微小徑多孔質陶瓷NPP-3D。此外，以多孔質樹脂薄膜而言，有日東電工股份有限公司製的高分子量聚乙烯多孔質薄膜「SUNMAP LC-T」。此外，在本實施形態中，亦可使用在全面形成有微細貫穿孔的多孔板。若使用多孔板，貫穿孔的直徑以3mm以下為佳，孔的間隔以30mm以下為佳。若孔徑大於3mm，有在藉由吸附保持構件41所保持的定形面板31殘留孔的痕跡的可能性。此外，若孔的間隔過大，無法獲得充分的吸引力，有保持不確實之虞。

若參照圖4，在吸附保持構件41的下方顯示有支管41g及集合管41h。定形面板進給機構40係另外具備有用以使吸引負壓作用於集合管41h的軟管內置型可撓性帶件49。軟管內置型可撓性帶件49係在由橡膠等可撓性材料所成之帶件基材49a埋入有中空軟管49b的構造，帶件基材49a係分別一端被固定在基台44，另一端被固定在支持吸附保持構件41的下部支持板47。支管41g及透過吸引埠41e而與吸附板41a相連通的集合管41h係在軟管內置型可撓性帶件49之被固定在下部支持版47之一方的端部，亦即可動側端部，連接於被埋入在軟管內置型可撓性帶件49的中空軟管49b的端部。另一方面，軟管內置型可撓性帶件49之被固定在基台44之一方的端部，亦即固定側端部係藉由連接軟管41j而連接於吸引源P。在圖4所示之定形面板裝載位置42中，軟管內置型可撓性帶件49的帶件基材49a係處於在其長度方向的大致中央位置被折返的狀態。

藉由使用軟管內置型可撓性帶件49的該構成，當支持吸附保持構件41的下部支持板47由圖4中以實線所示之定形面板裝載位置42朝箭號A方向移動時，軟管內置型可撓性帶件49的帶件基材49a係其折返位置逐漸移動，支持吸附保持構件41的下部支持板47係不會勉強地追隨下部支持板47的移動。接著，遍及在吸附保持構件41的上面載置有定形面板31的往路移動之間的全域，在吸附保持構件41的吸附板41a的下面被供給吸引負壓。

接著，參照圖7、圖8，說明定形面板裝載機構60。本實施形態中的定形面板裝載機構60係具有：水平移動機構60a、及垂直移動機構60b。

水平移動機構60a係具備藉由支柱61所支持的水平框架62。水平框架62係被配置成以圖4的箭號A方向延伸，且具有：上部壁62a、及下部壁62b。在上部壁62a與下部壁62b之間係配置有相對水平框架62以長度方向延伸的驅動螺絲63，該驅動螺絲63係長度方向的兩端藉由一對軸承62d、62e，繞著其軸線旋轉自如地被支持在水平框架62。驅動螺絲63的一端係由軸承62e稍微延伸出去，透過減速機62f而結合於伺服馬達62g。伺服馬達62g係連接於電源E。在上部壁62a的上面，如圖8所示，固定配置有一對導軌62c，在該一對導軌62c之間的部分，在上部壁62a係形成有以長度方向延伸的開槽62h。

設有供垂直移動機構60b之用的支持板64，在該支持板64的下面係固定有滑動扣合在設在水平框架62的上部壁62a的導軌62c的滑動構件64a。此外，在支持板64的下面係固定有通過水平框架62的開槽62h而扣合在驅動螺絲63的螺帽構件64b。與螺帽構件82及驅動螺絲81的情形同樣地，驅動螺絲63與螺帽構件64b係形成滾珠／螺絲機構。藉由該構成，支持板64係伴隨伺服馬達62g的旋轉，在水平框架62的上部壁62a上以該水平框架62的長度方向移動。伺服馬達62g係可正反旋轉，藉由正轉方向的旋轉，將支持板64在圖7中例如以右方向驅動，藉由反轉方向的旋轉，將支持板64在例如圖7中以左方向驅動。形成在水平框架62的上部壁62a的開槽62h的長度係以對應為了定形面板31的轉載而將該定形面板31由定形面板搬送線50送至位於定形面板裝載位置42的吸附保持構件41所需的距離的方式而定。

在水平移動機構60a係設有電線／軟管內置型可撓性帶件65。電線／軟管內置型可撓性帶件65係與軟管內置型可撓性帶件49同樣地，在由橡膠等可撓性材料所成之帶件基材65a埋入有電線及中空軟管的構造，帶件基材65a係分別構成固定端的一端被安裝在水平框架62的下部壁62b，構成可動端的另一端被安裝在垂直移動機構60b的支持板64。在電線／軟管內置型可撓性帶件65的固定端，分別電線連接於電源E，軟管連接於吸引源P。因此，在伴隨伺服馬達62g的作動以水平框架62的長度方向移動的垂直移動機構60b的支持板64的位置，係藉由電線／軟管內置型可撓性帶件65，被供給電力及吸引負壓。

垂直移動機構60b係具備有被固定在支持板64的可動框架66。在可動框架66內係以朝垂直方向延伸的方式配置有垂直驅動螺絲66a，可在上端及下端藉由軸承旋轉地予以支持。驅動螺絲66a的上端係結合於伺服馬達66b，藉由該伺服馬達66a，可逆地被驅動。在可動框架66的圖8中的左側壁，與水平移動機構60a的情形同樣地，設有一對導軌66c及開槽66d。在驅動螺絲66a係扣合螺帽構件66e，該螺帽構件66e係由形成在可動框架66的側壁的開槽66d，在圖8中以左方向突出。驅動螺絲66a與螺帽構件66e係形成滾珠／螺絲機構。

在螺帽構件66e結合有吸附保持構件支持用的上下可動構件67，且在該上下可動構件67的下端安裝有吸附保持構件68。吸附保持構件68的構成係與圖6所示之吸附保持構件41相同，若為吸附保持構件68，係以吸附面朝下的方式作配置。被內置在電線／軟管內置型可撓性帶件65的電線係在該電線／軟管內置型可撓性帶件65的固定側端部，藉由連接用電線66f連接於伺服馬達66b，軟管係藉由連接用軟管66g，通過上下可動構件67而連接於吸附保持構件68。

在定形面板裝載機構60的作動中，當定形面板31藉由定形面板搬送線50而被搬送至鄰接定形面板裝載位置42的位置時，設在定形面板裝載機構60的垂直移動機構60b的伺服馬達66b進行作動，將驅動螺絲66a以正轉方向旋轉驅動。藉此，上下可動構件67及吸附保持構件68朝下方移動，接觸定形面板搬送線50上的定形面板31，且藉由被供給至該吸附保持構件68的吸引負壓，來吸引保持該定形面板31。在該狀態下，伺服馬達66b以反轉方向旋轉，吸附保持構件68係上升。在該吸附保持構件68的上升過程中、或在上升已結束的時點，水平移動機構60a的伺服馬達62g以正轉方向旋轉，將驅動螺絲63正轉驅動，使垂直移動機構60b的吸附保持構件68由定形面板搬送線50移動至定形面板裝載位置42的上方位置。在吸附保持構件68朝向定形面板裝載位置42的上方位置的移動中、或到達定形面板裝載位置42的上方位置的時點，垂直移動機構60b的伺服馬達66b以正轉方向進行作動而使吸附保持有定形面板31的吸附保持構件68的下降開始。在吸附保持構件68達至定形面板裝載位置42的上方位置的時點，水平移動機構60a的伺服馬達同被停止，吸附保持構件68係以所保持的定形面板31與位於定形面板裝載位置42的吸附保持構件41相接的方式被下降。

當形成為被保持在吸附保持構件68上的定形面板31與位於定形面板裝載位置42的吸附保持構件41相接的狀態時，中斷對吸附保持構件68供給吸引負壓，同時，開始對吸附保持構件41供給吸引負壓。藉此，定形面板31係形成為藉由定形面板進給機構40的吸附保持構件41被吸附保持的狀態，定形面板31的轉載即完成。接著，垂直移動機構60b的伺服馬達66b以反轉方向進行作動，使放開定形面板31的吸附保持構件68上升，並且藉由水平移動機構60a的作動，將吸附保持構件68送回至定形面板搬送線50的端部的上方位置。

用以將附樹脂薄膜薄片的定形面板31a轉載於附樹脂薄膜薄片的定形面板送出線51的面板轉載機構70係與定形面板裝載機構60相同的構成，因此省略詳細說明。

接著，參照圖9，說明將附黏著劑層的薄膜薄片11d黏貼在定形面板31的順序。在圖9(a)中顯示將在定形面板裝載位置42中被轉載的定形面板31吸附保持在上面的吸附保持構件41，朝向黏貼站30的黏貼構件32而以箭號方向移動的狀態。樹脂薄膜積層體11係具有在載體薄膜11a上藉由光學薄膜11c與黏著劑層11b以預定的長度方向間隔以寬度方向放入切痕11e所形成的附黏著劑層的薄膜薄片11d。該樹脂薄膜積層體11係在剝離構件35的前端緣的周圍被折返成銳角，位於前頭的附黏著劑層的薄膜薄片11d的前端由載體薄膜11a被剝下，由剝離構件35的前端緣朝前方突出。樹脂薄膜積層體11的進給係以由載體薄膜11a被剝離下來的附黏著劑層的薄膜薄片11d的前端，相對被送至黏貼部32的吸附保持構件41上的定形面板31的進給方向前端作位置整合的方式，與吸附保持構件41的進給同步。

在圖9(b)(c)(d)中顯示黏貼部32中的黏貼動作。黏貼滾輪33如箭號所示朝下移動，在定形面板31的上面按壓由載體薄膜11a被剝下的附黏著劑層的薄膜薄片11d。附黏著劑層的薄膜薄片11d係其前端與定形面板31的前端作位置整合，在其黏著劑層面向定形面板31的狀態下，被重疊在該定形面板31。相疊合的附黏著劑層的薄膜薄片11d與定形面板31係被夾在吸附保持構件41與黏貼滾輪33之間，附黏著劑層的薄膜薄片11d藉由黏著劑層11b而被接著在定形面板31。該黏貼動作係如圖9(d)所示，隨著吸附保持構件41以箭號方向被傳送，朝向定形面板31的進給方向後端行進而黏貼即完成。之後，光學薄膜的黏貼已完成的附樹脂薄膜薄片的定形面板31a係如圖9(e)所示，朝向其取出位置43被傳送。

以上說明在圖中顯示本發明之一實施形態之實施形態，惟本發明並非為限定於圖示說明的實施形態的細部者。圖示中，實施形態係關於光學薄膜的黏貼者，但是如前所述，本發明並非為限定於光學薄膜的黏貼者，亦可適用於其他樹脂薄膜的黏貼。

此外，針對定形面板係在黏貼站的一側被裝載在吸附保持構件上，樹脂薄膜的黏貼已結束的附樹脂薄膜薄片的定形面板在黏貼站的另一側被取出的構成加以說明，但是亦可將樹脂薄膜的黏貼已結束的定形面板，在直接照原樣保持在吸附保持構件上的狀態下，通過黏貼站而回到原本的位置，在該原本的位置取出。或者，亦可形成為將定形面板的裝載位置設定在黏貼站的出口側的位置，將保持在該裝載位置被裝載的定形面板的吸附保持構件，未進行黏貼動作而通至黏貼站，接著使吸附保持構件的進給反轉，通至黏貼站來進行黏貼的構成。在本發明中為可能的該等構成若按照可在接地處利用的空間來適當選擇即可。

1‧‧‧樹脂薄膜黏貼系統10‧‧‧樹脂薄膜積層體的滾筒11‧‧‧樹脂薄膜積層體11a‧‧‧載體薄膜11b‧‧‧黏著劑層11c‧‧‧光學薄膜11d‧‧‧附黏著劑層的薄膜薄片11e‧‧‧切痕20‧‧‧滾筒支持部21‧‧‧支持軸22‧‧‧切痕形成部22a‧‧‧切入刃22b‧‧‧承接台23‧‧‧張力滾輪機構24、25、26‧‧‧導引滾筒27‧‧‧捲繞驅動軸30‧‧‧黏貼站31‧‧‧定形面板31a‧‧‧附樹脂薄膜薄片的定形面板32‧‧‧黏貼部33‧‧‧黏貼滾輪34‧‧‧黏貼滾輪機構35‧‧‧剝離構件40‧‧‧定形面板進給機構41‧‧‧吸附保持構件41a‧‧‧吸附板41b‧‧‧區隔構件41c‧‧‧框構件41d‧‧‧底板41e‧‧‧吸引埠41f‧‧‧閥41g‧‧‧支管41h‧‧‧集合管41j‧‧‧連接軟管42‧‧‧定形面板裝載位置43‧‧‧附樹脂薄膜薄片的定形面板取出位置44‧‧‧基台45‧‧‧導軌46‧‧‧支持腳47‧‧‧下部支持板48‧‧‧滑動構件49‧‧‧軟管內置型可撓性帶件49a‧‧‧帶件基材49b‧‧‧中空軟管50‧‧‧定形面板搬送線51‧‧‧附樹脂薄膜薄片的定形面板送出線60‧‧‧定形面板裝載機構60a‧‧‧水平移動機構60b‧‧‧垂直移動機構61‧‧‧支柱62‧‧‧水平框架62a‧‧‧上部壁62b‧‧‧下部壁62c‧‧‧導軌62d、62e‧‧‧軸承62f‧‧‧減速機62g‧‧‧伺服馬達62h‧‧‧開槽63‧‧‧驅動螺絲64‧‧‧支持板64a‧‧‧滑動構件64b‧‧‧螺帽構件65‧‧‧電線／軟管內置型可撓性帶件66‧‧‧可動框架66a‧‧‧垂直驅動螺絲66b‧‧‧伺服馬達66c‧‧‧導軌66d‧‧‧開槽66e‧‧‧螺帽構件66f‧‧‧連接用電線66g‧‧‧連接用軟管67‧‧‧上下可動構件68‧‧‧吸附保持構件70‧‧‧面板轉載機構80‧‧‧吸附保持構件驅動機構81‧‧‧驅動螺絲82‧‧‧螺帽構件83‧‧‧減速機84‧‧‧伺服馬達P‧‧‧吸引源E‧‧‧電源

圖1係概略顯示本發明之一實施形態之樹脂薄膜黏貼系統的全體的側面圖。 　　圖2係概略顯示圖1所示之樹脂薄膜黏貼系統的申請用構件的斜視圖。 　　圖3係概略顯示圖1所示之樹脂薄膜黏貼系統所使用之樹脂薄膜積層體的一例的剖面圖。 　　圖4係顯示定形面板進給機構40的詳細的側面圖。 　　圖5係以圖4的箭號V‐V方向所觀看的端面圖。 　　圖6係顯示吸附保持構件之一實施形態的圖，分別(a)顯示平面圖、(b)顯示剖面圖。 　　圖7係顯示定形面板裝載機構的一實施形態的側面圖。 　　圖8係以圖7的箭號VIII‐VIII方向所觀看的端面圖。 　　圖9係階段式顯示將附黏著劑層的薄膜薄片11d黏貼在定形面板31的順序的概略圖，(a)(b)(c)(d)(e)係顯示黏貼順序的各階段。

1‧‧‧樹脂薄膜黏貼系統

10‧‧‧樹脂薄膜積層體的滾筒

11‧‧‧樹脂薄膜積層體

11a‧‧‧載體薄膜

11d‧‧‧附黏著劑層的薄膜薄片

20‧‧‧滾筒支持部

21‧‧‧支持軸

22‧‧‧切痕形成部

22a‧‧‧切入刃

22b‧‧‧承接台

23‧‧‧張力滾輪機構

24、25、26‧‧‧導引滾筒

27‧‧‧捲繞驅動軸

30‧‧‧黏貼站

31‧‧‧定形面板

31a‧‧‧附樹脂薄膜薄片的定形面板

32‧‧‧黏貼部

33‧‧‧黏貼滾輪

34‧‧‧黏貼滾輪機構

35‧‧‧剝離構件

40‧‧‧定形面板進給機構

41‧‧‧吸附保持構件

42‧‧‧定形面板裝載位置

43‧‧‧附樹脂薄膜薄片的定形面板取出位置

50‧‧‧定形面板搬送線

51‧‧‧附樹脂薄膜薄片的定形面板送出線

60‧‧‧定形面板裝載機構

70‧‧‧面板轉載機構

Claims (9)

1. 一種樹脂薄膜黏貼系統，其係用以使用由長尺帶狀的載體薄膜、及透過黏著劑層而被積層在前述載體薄膜的預定寬度方向尺寸的樹脂薄膜所成的樹脂薄膜積層體，將在前述載體薄膜上連同前述黏著劑層一起被切成預定長度方向尺寸之包含前述樹脂薄膜的附黏著劑層的樹脂薄膜薄片，在黏貼站，由前述載體薄膜剝下而黏貼在預定形狀的定形面板的樹脂薄膜黏貼系統，其特徵為：具備有：被設在前述黏貼站，用以由被送至該黏貼站的前述樹脂薄膜積層體剝下附黏著劑層的樹脂薄膜薄片的剝離構件；用以捲繞前述附黏著劑層的樹脂薄膜薄片被剝下的載體薄膜的載體薄膜捲繞構件；用以通過前述黏貼站來傳送定形面板的定形面板進給裝置；及用以將由前述載體薄膜被剝下的前述附黏著劑層的樹脂薄膜薄片，黏貼在被送至前述黏貼站的前述定形面板之設在前述黏貼站的黏貼滾輪機構，前述定形面板進給裝置係具備有：用以吸附保持前述定形面板的吸附保持構件；用以通過前述黏貼站，以沿著具有往路側始端與折返端之間的往路、及由該折返端通過前述黏貼站而至少至前 述始端的返路的往返路徑作往返移動的方式，驅動前述吸附保持構件的吸附保持構件驅動機構；及使吸引力作用於藉由前述吸附保持構件驅動機構被驅動的該吸附保持構件的吸引機構，在以前述定形面板的進給方向觀看，相對前述黏貼滾輪機構設在一側的定形面板裝載位置，配置將前述定形面板裝載在前述吸附保持構件的定形面板裝載機構，前述定形面板裝載機構係構成為：近接前述往返路徑的前述往路側始端來作配置，具有扣合在前述定形面板的上面來吸附保持該定形面板的吸附板，藉由該吸附板，由上方吸附保持前述定形面板而移送至前述定形面板裝載位置，且轉載於前述吸附保持構件，前述黏貼滾輪機構係構成為：當吸附保持有樹脂薄膜薄片未接著的前述定形面板的前述吸附保持構件通過前述黏貼站時，將由前述載體薄膜被剝下的前述附黏著劑層的樹脂薄膜薄片按壓在前述吸附保持構件上的前述定形面板而黏貼在該定形面板。
2. 如申請專利範圍第1項之樹脂薄膜黏貼系統，其中，設有用以取出樹脂薄膜薄片對定形面板的黏貼已完成的附樹脂薄膜薄片的定形面板的附樹脂薄膜薄片的定形面板取出位置。
3. 如申請專利範圍第1項之樹脂薄膜黏貼系統，其中， 設有供樹脂薄膜薄片對定形面板的黏貼已完成的附樹脂薄膜薄片的定形面板的取出之用的附樹脂薄膜薄片的定形面板取出位置，前述附樹脂薄膜薄片的定形面板取出位置係對前述黏貼滾輪機構，在與前述定形面板裝載位置為相反側，近接前述折返端作配置。
4. 如申請專利範圍第1項之樹脂薄膜黏貼系統，其中，以前述黏貼站中的前述吸附保持構件的往路側移動方向觀看，在前述黏貼站直列配置有定形面板搬送線，前述定形面板裝載位置係對前述黏貼滾輪機構，配置在與進行樹脂薄膜薄片對定形面板的黏貼已完成的附樹脂薄膜薄片的定形面板的取出的附樹脂薄膜薄片的定形面板取出位置為相反側，前述定形面板裝載機構係構成為：由上方吸附保持被送至前述定形面板搬送線的定形面板而移送至前述黏貼站內的前述定形面板裝載位置且轉載於前述吸附保持構件。
5. 如申請專利範圍第2項至第4項中任一項之樹脂薄膜黏貼系統，其中，鄰接前述附樹脂薄膜薄片的定形面板取出位置配備有附樹脂薄膜薄片的定形面板送出線，在前述附樹脂薄膜薄片的定形面板取出位置，設有用以將樹脂薄膜薄片對定形面板的黏貼已完成的附樹脂薄膜薄片的定形面板，由前述附樹脂薄膜薄片的定形面板取出位置轉載於前述附樹脂薄膜薄片的定形面板送出線的面板轉載機構。
6. 如申請專利範圍第5項之樹脂薄膜黏貼系統，其中，前述面板轉載機構係構成為：具有扣合在前述附樹脂薄膜薄片的定形面板的上面而吸附保持該附樹脂薄膜薄片的定形面板的第2吸附板，藉由該第2吸附板，由上方吸附保持前述附樹脂薄膜薄片的定形面板而由前述附樹脂薄膜薄片的定形面板取出位置上提，移送至前述附樹脂薄膜薄片的定形面板送出線且轉載於前述附樹脂薄膜薄片的定形面板送出線。
7. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項之樹脂薄膜黏貼系統，其中，前述吸附保持構件為可覆蓋前述定形面板的全面的大小。
8. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項之樹脂薄膜黏貼系統，其中，前述吸附保持構件及前述定形面板裝載機構的前述吸附板的其中一方或雙方為具有以厚度方向貫穿的複數貫穿孔的多孔板，前述貫穿孔係孔徑為3mm以下，孔間隔為30mm以下。
9. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項之樹脂薄膜黏貼系統，其中，前述吸附保持構件及前述定形面板裝載機構的前述吸附板的其中一方或雙方由多孔質陶瓷所成。

Images