TWI633375B - 液晶配向劑、液晶配向膜及其製造方法、液晶顯示元件、相位差膜及其製造方法、聚合物以及化合物 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種可使對基板的塗布性、塗膜的耐摩擦性及液晶顯示元件的殘像特性均良好的液晶配向劑。本發明的液晶配向劑含有在主鏈上具有下述式(1)所表示的部分結構的聚合物(P)。

W¹及W²為在環骨架具有苯環、環己烷環等的2價環狀基；X¹為單鍵、-O-、-COO-、-CO-等；X²為-O-、-COO-、-CO-等；R¹為單鍵、碳數1~20的烷二基等；R²為單鍵、-COO-、碳數1~5的烷二基等；p為0~2的整數；p=0時，W¹的環骨架不為苯環；在W¹及W²均為經取代或未經取代的伸苯基的情況下，R¹不 為單鍵。

Description

液晶配向劑、液晶配向膜及其製造方法、液晶顯示 元件、相位差膜及其製造方法、聚合物以及化合物

本發明涉及一種液晶配向劑、液晶配向膜及其製造方法、液晶顯示元件、相位差膜及其製造方法、聚合物以及化合物。

以往，液晶顯示元件已開發出電極結構或液晶分子的物性、製造步驟等不同的多種驅動方式，例如已知有：扭轉向列(Twisted Nematic，TN)型或超扭轉向列(Super-Twisted Nematic，STN)型、垂直配向(Vertical Alignment，VA)型、共面切換(In-Plane Switching，IPS)型、邊緣場切換(Fringe Field Switching，FFS)型等各種液晶顯示元件。這些液晶顯示元件具有用以使液晶分子進行配向的液晶配向膜。就耐熱性、機械強度、與液晶的親和性等各種特性良好的方面而言，液晶配向膜的材料通常使用聚醯胺 酸或聚醯亞胺。

近年來，大畫面且高精細的液晶電視成為主體，另外智能手機或平板個人計算機(tablet personal computer)等這類的小型顯示終端的普及得以進展，從而對液晶顯示器的高精細化要求進一步提高。另外，以往提出有用以謀求液晶顯示器的顯示品質提高的多種液晶配向劑(例如，參照專利文獻1)。專利文獻1中揭示有如下技術：使用含有如下聚合物的聚合物組合物在基板上形成聚醯亞胺樹脂膜，對所得的聚醯亞胺樹脂膜實施摩擦處理而製成液晶配向膜，所述聚合物藉由3,3'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯、4,4-雙(4-胺基苯氧基)聯苯等含有聯苯結構的二胺與四羧酸二酐的反應而獲得。在所述專利文獻1中記載的技術中，即便在強烈地進行摩擦處理時，也可以抑制傾斜配向角的降低，從而可實現均勻的液晶顯示。

另外，液晶顯示元件中使用多種光學材料，其中，出於消除顯示的著色的目的、或消除顯示色以及對比度比隨著視覺方向而變化的視角依存性的目的，而使用相位差膜。所述相位差膜已知具有液晶配向膜與液晶層的膜，所述液晶配向膜形成於三乙醯纖維素(triacetyl cellulose，TAC)膜等基板的表面，所述液晶層藉由在所述液晶配向膜的表面使聚合性液晶硬化而形成。另外，近年來，製作相位差膜中的液晶配向膜時，利用如下的光配向法：藉由對形成於基板表面的感放射線性的有機薄膜照射偏光或者非偏光的放射線來賦予液晶配向能力；並且提出有多種用以 利用所述方法來製作液晶配向膜的相位差膜用液晶配向劑(例如，參照專利文獻2)

[現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利第3365563號公報

[專利文獻2]日本專利特開2012-37868號公報

本發明者等人進行了研究，結果明確：由專利文獻1中記載的液晶配向劑形成的液晶配向膜的液晶分子的配向限制力並不充分，例如在應用於IPS方式或FFS方式等橫電場方式的液晶顯示元件的情況下，容易產生殘像或燒印。另外，在藉由摩擦處理而對塗膜賦予液晶配向能力的情況下，為了提高液晶分子的配向限制力而要求相對於摩擦穩定即耐摩擦性高。另一方面，若為了提高耐摩擦性而在聚合物中導入剛直的結構，則有液晶配向劑的塗布性(印刷性)降低的擔憂。

本發明是鑒於所述課題而成，其目的之一在於提供一種可使對基板的塗布性、塗膜的耐摩擦性及液晶顯示元件的殘像特性均良好的液晶配向劑。另外，另一目的在於提供一種可獲得液晶配向性良好的相位差膜的液晶配向劑。

本發明者等人為了解決如上所述的現有技術的課題而進行了努力研究，結果發現，藉由使液晶配向劑的聚合物成分含有具有特定結構的聚合物，可解決所述課題，從而完成了本發明。具體而言，藉由本發明來提供以下的液晶配向劑、液晶配向膜及其製造方法、液晶顯示元件、相位差膜及其製造方法、聚合物以及化合物。

本發明的一方面為提供一種液晶配向劑，其含有在主鏈上具有下述式(1)所表示的部分結構的聚合物(P)。

(式(1)中，W¹及W²分別獨立地為將苯環、環己烷環、環戊烷環或吡啶環設為環骨架的2價環狀基；X¹為單鍵、-O-、*-COO-、*-OCO-、-CO-、*-NR¹⁰CO-或*-CONR¹²-(其中，R¹⁰為氫原子或碳數1~3的烷基，“*”表示與W¹的結合鍵)；X²為-O-、*-COO-、*-OCO-、-CO-、*-NR¹¹CO-或*-CONR¹¹-(其中，R¹¹為氫原子或碳數1~3的烷基，“*”表示與W²的結合鍵)；R¹為單鍵、碳數1~20的烷二基、碳數2~20的烯二基、碳數1~20的烷二基或碳數2~20的烯二基的一部分氫原子經取代基取代而成的2價基、或者碳數1~20的烷二基或碳數2~20的烯二基的一 部分亞甲基經-O-或-S-取代而成的2價基；R²為單鍵、-O-、*-COO-、*-OCO-、-CO-、*-NR¹²CO-、*-CONR¹²-(其中，R¹²為氫原子或碳數1~3的烷基，“*”表示與W¹的結合鍵)、碳數1~5的烷二基、碳數2~5的烯二基、碳數1~5的烷二基或碳數2~5的烯二基的一部分氫原子經取代基取代而成的2價基、或者碳數1~5的烷二基或碳數2~5的烯二基的一部分亞甲基經-O-或-S-取代而成的2價基；p表示0~2的整數；其中，p=0時，W¹為將環己烷環、環戊烷環或吡啶環設為環骨架的2價環狀基；在W¹及W²均為經取代或未經取代的伸苯基的情況下，R¹不為單鍵)本發明的一方面為提供一種使用所述液晶配向劑而形成的液晶配向膜。另外，提供一種包含所述液晶配向膜的液晶顯示元件及包含所述液晶配向膜的相位差膜。此外，另一方面為提供一種相位差膜的製造方法，所述製造方法包括：在基板上塗布所述液晶配向劑而形成塗膜的步驟；對所述塗膜進行光照射的步驟；以及在所述經光照射後的塗膜上塗布聚合性液晶而使其硬化的步驟。

本發明的一方面為提供一種聚合物，其是選自由聚醯胺酸、聚醯胺酸酯及聚醯亞胺所組成的群組中的至少一種聚合物，且使含有下述式(d)所表示的化合物的單體聚合而獲得。另外，提供一種由下述式(d)所表示的化合物。

[化2]

(式(d)中，X³及X⁴分別獨立地為單鍵、-O-、*-COO-、*-OCO-、-CO-、*-NR¹⁴CO-或*-CONR¹⁴-(其中，R¹⁴為氫原子或碳數1~3的烷基，“*”表示與胺基苯基的結合鍵)；R³為碳數1~20的烷二基、碳數2~20的烯二基、伸苯基、哌啶二基、碳數1~20的烷二基或碳數2~20的烯二基的一部分氫原子經取代基取代而成的2價基、或者碳數1~20的烷二基或碳數2~20的烯二基的一部分亞甲基經-O-或-S-取代而成的2價基；R⁴及R⁵分別獨立地為鹵素原子、或者碳數1~6的烷基或烷氧基；q為0或1；m及n分別獨立地為0~4的整數；在R⁴、R⁵存在多個的情況下，多個R⁴、R⁵可分別相同也可不同；W¹、W²、X¹、X²、R¹、R²及p分別與所述式(1)同義)

利用本發明的液晶配向劑，可使對基板的塗布性、塗膜的耐摩擦性及液晶顯示元件的殘像特性均良好。另外，利用本發明的液晶配向劑可獲得液晶配向性良好的相位差膜。

10‧‧‧液晶顯示元件

11a、11b‧‧‧玻璃基板

12‧‧‧液晶配向膜

13‧‧‧上電極

14‧‧‧絕緣層

15‧‧‧底電極

16‧‧‧液晶層

C1‧‧‧由虛線包圍的部分

d1‧‧‧電極的線寬

d2‧‧‧電極間的距離

圖1是FFS型液晶顯示元件的概略構成圖。

圖2(a)~圖2(b)是摩擦配向用液晶顯示元件的製造時使用的上電極的平面示意圖。圖2(a)是上電極的俯視圖，圖2(b)是上電極的部分放大圖。

圖3是表示4系統的驅動電極的圖。

圖4(a)~圖4(b)是光配向用液晶顯示元件的製造時使用的上電極的平面示意圖。圖4(a)是上電極的俯視圖，圖4(b)是上電極的部分放大圖。

以下，對本發明的液晶配向劑中所含的各成分、以及視需要而任意調配的其他成分進行說明。

<聚合物(P)>

本發明的液晶配向劑含有在主鏈上具有所述式(1)所表示的部分結構的聚合物(P)作為聚合物成分。

所述式(1)中的W¹及W²為將苯環、環己烷環、環戊烷環或吡啶環設為環骨架2價環狀基。此外，所謂本發明中的“n價環狀基”是自構成環的原子(在W¹及W²的情況下為碳原子)中去除n個氫原子而成的n價基，也可在環部分具有取代基。

W¹及W²的具體例例如可列舉：1,4-伸苯基、1,3-伸苯基、1,4-伸環己基、1,3-伸環己基、1,3-伸環戊基、吡啶-2,5-二基、或在所述各基的環部分導入取代基而成的2價基等。此外，W¹及W²的環骨架可具有的取代基例如可列舉鹵素原子(氟原子、氯原子、 溴原子、碘原子等)、碳數1~6的烷基、碳數1~6的烷氧基等。W¹及W²可彼此相同也可不同。

其中，就交流(alternating current，AC)殘像的減少效果高的方面而言，W¹及W²優選為至少將W¹的環骨架設為環己烷環，就合成容易度及成本的方面而言，優選為將W¹及W²的環骨架設為苯環。

在W¹及W²為伸環己基的情況下，環己烷環上鍵結的2價有機基可為順式立體構型或反式立體構型的任一者，但就AC殘像特性的改善效果高的方面而言，優選為反式立體構型，更優選為反式-1,4-伸己基。

X¹為單鍵、-O-、*-COO-、*-OCO-、-CO-、*-NR¹⁰CO-或*-CONR¹⁰-(其中，R¹⁰為氫原子或碳數1~3的烷基，“*”表示與W¹的結合鍵)。優選為單鍵、-O-、*-COO-、*-OCO-、*-NHCO-、*-N(CH₃)CO-、*-CONH-或*-CON(CH₃)-，更優選為單鍵、-O-、*-COO-或*-OCO-。X²為-O-、*-COO-、*-OCO-、-CO-、*-NR¹¹CO-或*-CONR¹¹-(其中，R¹¹為氫原子或碳數1~3的烷基，“*”表示與W²的結合鍵)。優選為-O-、*-COO-、*-OCO-、*-NHCO-、*-N(CH³)CO-、*-CONH-或*-CON(CH³)-，更優選為-O-、*-COO-或*-OCO-。

R¹為單鍵、碳數1~20的烷二基、碳數2~20的烯二基、碳數1~20的烷二基或碳數2~20的烯二基的一部分氫原子經取代基取代而成的2價基、或者碳數1~20的烷二基或碳數2~20 的烯二基的一部分亞甲基經-O-或-S-取代而成的2價基。

此處，碳數1~20的烷二基的具體例例如可列舉亞甲基、伸乙基、丙烷二基、丁烷二基、戊烷二基、己烷二基、庚烷二基、辛烷二基、壬烷二基、癸烷二基、十二烷二基、十四烷二基、十五烷二基、十六烷二基、十八烷二基等，這些可為直鏈狀也可為分支狀。優選為直鏈狀。另外，碳數2~20的烯二基的具體例例如可列舉伸乙烯基、丙烯二基、丁烯二基、戊烯二基、己烯二基、庚烯二基、辛烯二基、壬烯二基、癸烯二基、十二烯二基、十四烯二基、十五烯二基、十六烯二基、十八烯二基等。這些可為直鏈狀也可為分支狀，但優選為直鏈狀。

所述烷二基及烯二基可具有的取代基例如可列舉鹵素原子、烷氧基等。

就可使耐摩擦性及溶解性良好的方面而言，R¹優選為碳數1~20的烷二基、碳數2~20的烯二基、碳數1~20的烷二基或碳數2~20的烯二基的一部分氫原子經取代基取代而成的2價基、或者碳數1~20的烷二基或碳數2~20的烯二基的一部分亞甲基經-O-或-S-取代而成的2價基，更優選為碳數1~20的烷二基。

就使耐摩擦性、及液晶顯示元件中的密封劑周邊的顯示不均的難視認性(耐邊框不均性)良好的觀點而言，R¹不為單鍵的情況下的R¹的碳數優選為2以上。另外，就使聚合物的溶解性良好的方面而言，優選碳數為10以下，更優選為8以下，尤其優選為6以下。

R²為單鍵、-O-、*-COO-、*-OCO-、-CO-、*-NR¹²CO-、*-CONR¹²-(其中，R¹²為氫原子或碳數1~3的烷基，“*”表示與W¹的結合鍵)、碳數1~5的烷二基、碳數2~5的烯二基、碳數1~5的烷二基或碳數2~5的烯二基的一部分氫原子經取代基取代而成的2價基、或者碳數1~5的烷二基或碳數2~5的烯二基的一部分亞甲基經-O-或-S-取代而成的2價基。此處，碳數1~5的烷二基的具體例可列舉所述R¹的例示中的碳數1~5的基，碳數2~5的烯二基的具體例可列舉所述R¹的例示中的碳數2~5的基。另外，R²中烷二基及烯二基可具有的取代基例如可列舉鹵素原子、烷氧基等。

就液晶顯示元件的AC殘像特性及耐邊框不均性的改善效果高的方面而言，R²優選為單鍵、*-COO-、*-OCO-、*-NHCO-、*-N(CH₃)CO-、*-CONH-、*-CON(CH₃)-(“*”表示與W¹的結合鍵)或者碳數1~3的烷二基或所述烷二基的氫原子經氟原子取代而成的2價基，更優選為單鍵、*-COO-或*-OCO-。

p為0~2的整數，就聚合物的溶解性的方面而言，p優選為0或1。

就液晶顯示元件的AC殘像特性與聚合物的溶解性的平衡的觀點而言，“-W¹-(R²-W²)p-”所表示的基優選為伸環己基、聯伸環己基、“-Ar¹-Ar²-”(Ar¹為伸苯基，Ar²為伸環己基)、或“-Ar³-COO-Ar⁴-”(Ar³及Ar⁴分別獨立地為伸苯基或伸環己基)。

所述式(1)中，在p=0的情況下，W¹為在環骨架具有環己 烷環、環戊烷環或吡啶環的2價環狀基。

在W¹及W²均為經取代或未經取代的伸苯基的情況下，R¹不為單鍵，即為碳數1~20的烷二基、碳數2~20的烯二基、碳數1~20的烷二基或碳數2~20的烯二基的一部分氫原子經取代基取代而成的2價基、或者碳數1~20的烷二基或碳數2~20的烯二基的一部分亞甲基經-O-或-S-取代而成的2價基。在W¹及W²的環骨架為苯環的情況下，藉由在聚合物的主鏈中導入間隔物結構，從而塗布性、耐摩擦性及殘像特性等的改善效果高，因此優選。

在R¹為單鍵的情況下，p優選為1或2。此情況下，就所得液晶顯示元件的耐邊框不均性及殘像特性的改善效果高的方面而言優選。

所述式(1)所表示的部分結構的具體例例如可列舉下述式(1-1)~式(1-30)分別所表示的結構等。

[化3]

[化5]

所述式(1-1)~式(1-6)、式(1-10)~式(1-23)及式(1-27)~式(1-30)分別所表示的部分結構中，環己烷環上鍵結的2價有機基的立體構型可為反式及順式的任一者。另外，聚合物(P)中，也可具有反式及順式兩者作為所述式(1-1)~式(1-6)、式(1-10)~式(1-23)及式(1-27)~式(1-30)分別所表示的部分結構。關於所述立體構型，相對於聚合物(P)1分子所具有的所述式(1-1)~式(1-6)、式(1-10)~式(1-23)及式(1-27)~式(1-30)分別所表示的部分結構的合計，反式的比例優選為50莫耳%以上，更優選為70莫耳%以上，尤其優選為90莫耳%以上。

所述聚合物(P)的主鏈(主骨架)例如可列舉包含聚醯胺酸、聚醯亞胺、聚醯胺酸酯、聚酯、聚醯胺等的骨架。此外，在本發明中，所謂聚合物的“主鏈”是指藉由單體重複進行鍵結而形成的結構。所述聚合物(P)可根據液晶配向劑的用途等而適宜選擇選自這些中的聚合物的1種或2種以上而使用。此種聚合 物(P)可藉由在單體中使用具有所述式(1)所表示的結構的化合物的聚合而獲得。

其中優選為聚合物(P)是選自由聚醯胺酸、聚醯亞胺及聚醯胺酸酯所組成的群組中的至少一種。

[聚醯胺酸(P)]

在所述聚合物(P)是聚醯胺酸(以下，也稱為“聚醯胺酸(P)”)的情況下，所述聚醯胺酸(P)例如可藉由使四羧酸二酐與二胺進行反應而獲得。具體而言，可藉由例如如下方法而獲得：(i)將具有所述式(1)所表示的結構的四羧酸二酐(以下，也稱為“特定四羧酸二酐”)用於單體而進行聚合的方法；(ii)將具有所述式(1)所表示的結構的二胺(以下，也稱為“特定二胺”)用於單體而進行聚合的方法；(iii)將所述特定四羧酸二酐及所述特定二胺用於單體而進行聚合的方法。

(特定四羧酸二酐)

所述方法(i)及方法(iii)中使用的特定四羧酸二酐例如可列舉脂肪族四羧酸二酐、脂環式四羧酸二酐、芳香族四羧酸二酐等。優選的具體例例如可列舉下述式(t)所表示的化合物等。

(式(t)中，A¹¹及A¹²分別獨立地為苯環或環己烷環；X¹³及X¹⁴分別獨立地為單鍵、-O-、*-COO-、*-OCO-、-CO-、*-NR¹⁵CO-或*-CONR¹⁵-(其中，R¹⁵為氫原子或碳數1~3的烷基，“*”表示與具有酸酐基的苯環的結合鍵)；R¹³為單鍵、碳數1~20的烷二基、碳數2~20的烯二基、碳數1~20的烷二基或碳數2~20的烯二基的一部分氫原子經取代基取代而成的2價基、或者碳數1~20的烷二基或碳數2~20的烯二基的一部分亞甲基經-O-或-S-取代而成的2價基；r為0或1；其中，R¹³為單鍵時，r=0；W¹、W²、X¹、X²、R¹、R²及p分別與所述式(1)同義)

所述式(t)的X¹³及X¹⁴優選為單鍵、-O-、*-COO-、或*-OCO-。關於R¹³的具體例及優選的基可應用所述R¹的說明。

所述式(t)所表示的化合物的具體例例如可列舉下述式(an-1)~式(an-6)分別所表示的化合物等。

[化7]

所述式(an-3)~式(an-6)分別所表示的化合物可使用與環己烷環鍵結的2價有機基的立體構型為反式的化合物及立體構型為順式的化合物的任一種，或者也可使用反式體及順式體的混合物。

此外，所述聚醯胺酸的合成中使用的特定四羧酸二酐可單獨使用1種或者適宜選擇2種以上而使用。

(其他四羧酸二酐)

所述方法(ii)中，可藉由在單體中使用不具有所述式(1)所表示的結構的四羧酸二酐(以下，也稱為“其他四羧酸二酐”) 的聚合而合成所述聚醯胺酸(P)。另外，所述方法(i)及方法(iii)中，合成中使用的四羧酸二酐可單獨使用所述特定四羧酸二酐，但也可與特定四羧酸二酐一同使用其他四羧酸二酐。

所述其他四羧酸二酐例如可列舉脂肪族四羧酸二酐、脂環式四羧酸二酐、芳香族四羧酸二酐等。作為這些四羧酸二酐的具體例，脂肪族四羧酸二酐例如可列舉：丁烷四羧酸二酐等；脂環式四羧酸二酐例如可列舉：1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、2,3,5-三羧基環戊基乙酸二酐、5-(2,5-二氧代四氫呋喃-3-基)-3a,4,5,9b-四氫萘並[1,2-c]呋喃-1,3-二酮、5-(2,5-二氧代四氫呋喃-3-基)-8-甲基-3a,4,5,9b-四氫萘並[1,2-c]呋喃-1,3-二酮、3-氧雜雙環[3.2.1]辛烷-2,4-二酮-6-螺環-3'-(四氫呋喃-2',5'-二酮)、5-(2,5-二氧代四氫-3-呋喃基)-3-甲基-3-環己烯-1,2-二羧酸酐、3,5,6-三羧基-2-羧基甲基降冰片烷-2：3,5：6-二酐、雙環[3.3.0]辛烷-2,4,6,8-四羧酸2：4,6：8-二酐、雙環[2.2.1]庚烷-2,3,5,6-四羧酸2：3,5：6-二酐、4,9-二氧雜三環[5.3.1.0^2,6]十一烷-3,5,8,10-四酮、1,2,4,5-環己烷四羧酸二酐、雙環[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、乙二胺四乙酸二酐、環戊烷四羧酸二酐、乙二醇雙(偏苯三甲酸酐酯)、1,3-丙二醇雙(偏苯三甲酸酐酯)等；芳香族四羧酸二酐例如可列舉：均苯四甲酸二酐等；除此以外，還可使用日本專利特開2010-97188號公報中記載的四羧酸二酐。此外，其他四羧酸二酐可單獨使用這些化合物的1種或者將2種以上組合使用。

就可使液晶配向性及對溶劑的溶解性良好的方面而言，所述聚醯胺酸(P)的合成中使用的其他四羧酸二酐優選為含有選自由雙環[2.2.1]庚烷-2,3,5,6-四羧酸2：3,5：6-二酐、1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、2,3,5-三羧基環戊基乙酸二酐、5-(2,5-二氧代四氫呋喃-3-基)-3a,4,5,9b-四氫萘並[1,2-c]呋喃-1,3-二酮、5-(2,5-二氧代四氫呋喃-3-基)-8-甲基-3a,4,5,9b-四氫萘並[1,2-c]呋喃-1,3-二酮、雙環[3.3.0]辛烷-2,4,6,8-四羧酸2：4,6：8-二酐、環己烷四羧酸二酐及均苯四甲酸二酐所組成的群組中的至少一種化合物。

相對於聚醯胺酸(P)的合成中使用的四羧酸二酐的總量，所述方法(i)的情況下的特定四羧酸二酐的使用比例優選為設為3莫耳%以上，更優選為設為5莫耳%以上，尤其優選為設為10莫耳%以上。所述使用比例的上限值並無特別限制，可在100莫耳%以下的範圍內任意設定。

另外，所述方法(iii)的情況下的特定四羧酸二酐的使用比例可根據特定二胺的使用比例而適宜設定，但相對於聚醯胺酸(P)的合成中使用的四羧酸二酐的總量，例如可設為0.5莫耳%以上，優選為設為1莫耳%以上，更優選為設為3莫耳%以上，尤其優選為設為5莫耳%以上。

(特定二胺)

所述聚醯胺酸(P)的合成中使用的特定二胺例如可列舉脂肪族二胺、脂環式二胺、芳香族二胺等。其中優選為芳香族二胺，具體而言優選為下述式(d)所表示的化合物。

(式(d)中，X³及X⁴分別獨立地為單鍵、-O-、*-COO-、*-OCO-、-CO-、*-NR¹⁴CO-或*-CONR¹⁴-(其中，R¹⁴為氫原子或碳數1~3的烷基，“*”表示與胺基苯基的結合鍵)；R³為碳數1~20的烷二基、碳數2~20的烯二基、伸苯基、哌啶二基、碳數1~20的烷二基或碳數2~20的烯二基的一部分氫原子經取代基取代而成的2價基、或者碳數1~20的烷二基或碳數2~20的烯二基的一部分亞甲基經-O-或-S-取代而成的2價基；R⁴及R⁵分別獨立地為鹵素原子、或者碳數1~6的烷基或烷氧基；q為0或1；m及n分別獨立地為0~4的整數；在R⁴、R⁵存在多個的情況下，多個R⁴、R⁵可分別相同也可不同；W¹、W²、X¹、X²、R¹、R²及p分別與所述式(1)同義)

所述式(d)的X³及X⁴優選為單鍵、-O-、*-COO-、或*-OCO-。其中，在R¹為單鍵的情況下，X³及X⁴特別優選為單鍵。關於R³的具體例及優選的基可應用所述R¹的說明。m及n優選為0。

所述式(d)所表示的化合物的具體例例如可列舉下述式(D-1)~式(D-36)分別所表示的化合物等。

[化10]

[化11]

[化12]

所述式(D-1)~式(D-3)、式(D-5)、式(D-7)、式(D-8)、式(D-10)~式(D-24)及式(D-29)~式(D-35)分別所表示的化合物可使用環己烷環上鍵結的2價有機基的立體構型為反式的化合物及立體構型為順式的化合物的任一者，或者也可使用反式體及順式體的混合物。在使用所述式(D-1)~式(D-3)、式(D-5)、式(D-7)、式(D-8)、式(D-10)~式(D-24)及式(D-29)~式(D-35)分別所表示的化合物的情況下，優選為將反式體的比例(在使用2種以上的化合物的情況下為其合計量)設為50莫 耳%以上，更優選為設為70莫耳%以上，尤其優選為設為90莫耳%以上。所述聚醯胺酸的合成中使用的特定二胺可單獨使用這些化合物的1種或者適宜選擇2種以上而使用。

此外，所述式(D-1)~式(D-36)分別所表示的化合物中，式(D-5)及式(D-10)~式(D-17)分別所表示的化合物相當於具有所述式(1)的R¹為單鍵且p為1或2的部分結構的二胺。

(其他二胺)

所述方法(i)中，藉由在單體中使用不具有所述式(1)所表示的結構的二胺(以下，也稱為“其他二胺”)的聚合而合成所述聚醯胺酸(P)。另外，所述方法(ii)及方法(iii)中，合成中使用的二胺可單獨使用所述特定二胺，但也可與特定二胺一同使用其他二胺。

所述其他二胺例如可列舉：脂肪族二胺、脂環式二胺、芳香族二胺、二胺基有機矽氧烷等。作為這些二胺的具體例，脂肪族二胺例如可列舉：間苯二甲胺、1,3-丙二胺、四亞甲基二胺、五亞甲基二胺、六亞甲基二胺等；脂環式二胺例如可列舉：1,4-二胺基環己烷、4,4'-亞甲基雙(環己胺)、1,3-雙(胺基甲基)環己烷等；芳香族二胺例如可列舉：鄰苯二胺、間苯二胺、對苯二胺、4,4'-二胺基二苯基甲烷、4,4'-二胺基二苯基硫醚、4,4'-二胺基二苯基胺、1,7-雙(4-胺基苯氧基)庚烷、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯、2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-二胺基聯苯、4,4'-二胺基二苯基醚、2,2- 雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、9,9-雙(4-胺基苯基)茀、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2-雙(4-胺基苯基)六氟丙烷、4,4'-(對伸苯基二亞異丙基)雙苯胺、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、4,4'-雙(4-胺基苯氧基)聯苯、2,6-二胺基吡啶、N,N'-雙(4-胺基苯基)-聯苯胺、3,5-二胺基苯甲酸、十二烷氧基-2,4-二胺基苯、十二烷氧基-2,5-二胺基苯、膽甾烷基氧基-3,5-二胺基苯、膽甾烷基氧基-2,4-二胺基苯、3,5-二胺基苯甲酸膽甾烷基酯、3,6-雙(4-胺基苯甲醯基氧基)膽甾烷、4-(4'-三氟甲氧基苯甲醯氧基)環己基-3,5-二胺基苯甲酸酯、2,4-二胺基-N,N-二烯丙基苯胺、4-胺基苄基胺、1-(2,4-二胺基苯基)哌嗪-4-羧酸、1,3-雙(N-(4-胺基苯基)哌啶基)丙烷、1-(4-胺基苯基)-2,3-二氫-1,3,3-三甲基-1H-茚-5-胺、1-(4-胺基苯基)-2,3-二氫-1,3,3-三甲基-1H-茚-6-胺、4-胺基苯基-4'-胺基苯甲酸酯、4,4'-[4,4'-丙烷-1,3-二基雙(哌啶-1,4-二基)]二苯胺、及下述式(D-1a)所表示的化合物等；

(式(D-1a)中，X^I及X^II分別獨立地為單鍵、-O-、-COO-或-OCO-，R^I為碳數1~3的烷二基，R^II為單鍵或碳數1~3的烷二基；a為0或1，b為0~2的整數，c為1~20的整數，d為0 或1；其中，a及b不會同時為0)

二胺基有機矽氧烷例如可列舉：1,3-雙(3-胺基丙基)-四甲基二矽氧烷等；除此以外，可使用日本專利特開2010-97188號公報中記載的二胺。

所述式(D-1a)中的“-X^I-(R^I-X^II)_d-”所表示的2價基優選為：碳數1~3的烷二基、*-O-、*-COO-或者*-O-C₂H₄-O-(其中，標注有“*”的結合鍵與二胺基苯基鍵結)。基“-C_cH_2c+1”的具體例例如可列舉：甲基、乙基、正丙基、正丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基、正十二烷基、正十三烷基、正十四烷基、正十五烷基、正十六烷基、正十七烷基、正十八烷基、正十九烷基、正二十烷基等。二胺基苯基中的2個胺基優選為相對於其他基而位於2,4-位或者3,5-位。

所述式(D-1a)所表示的化合物的具體例例如可列舉下述式(D-1-1)~式(D-1-4)分別所表示的化合物等。

此外，所述聚醯胺酸的合成中使用的其他二胺可單獨使用這些 化合物的1種或適宜選擇2種以上而使用。

相對於聚醯胺酸(P)的合成中使用的二胺的總量，所述方法(ii)的情況下的特定二胺的使用比例優選為設為3莫耳%以上，更優選為設為5莫耳%以上，尤其優選為設為10莫耳%以上。所述使用比例的上限值並無特別限制，可在100莫耳%以下的範圍內任意設定。在謀求由其他二胺的添加所帶來的改善效果(例如電壓保持率、液晶配向性等)的情況下，優選為將所述特定二胺的使用比例設為95莫耳%以下。

另外，所述方法(iii)的情況下的特定二胺的使用比例可根據特定四羧酸二酐的使用比例而適宜設定，但相對於聚醯胺酸(P)的合成中使用的二胺的總量，例如可設為0.5莫耳%以上，優選為設為1莫耳%以上，更優選為設為3莫耳%以上，尤其優選為設為4莫耳%以上。

在將本發明的液晶配向劑用於TN型、STN型或者垂直配向型的液晶顯示元件的製造的情況下，可將所述液晶配向劑中含有的聚合物(P)的至少一部分設為如下的聚合物，所述聚合物具有可對塗膜賦予預傾角顯現能力的基(以下，也稱為“預傾角顯現性基”)。預傾角顯現性基例如可列舉碳數4~20的烷基、碳數4~20的氟烷基、碳數4~20的烷氧基、碳數17~51的具有類固醇骨架的基、具有多環結構的基等。

例如為了獲得具有預傾角顯現性基的聚醯胺酸(P)，就預傾角顯現性基的導入容易度的方面而言，優選為藉由在單體組成中 含有具有預傾角顯現性基的二胺的聚合而進行。具體而言，可藉由使用具有所述預傾角顯現性基的二胺作為其他二胺來進行合成。

在使用具有預傾角顯現性基的二胺的情況下，就使充分高的預傾角特性顯現的觀點而言，其使用量相對於合成中使用的全部二胺優選為設為3莫耳%以上，更優選為設為5莫耳%~70莫耳%。

在對使用本發明的液晶配向劑而製作的塗膜利用光配向法賦予液晶配向能力的情況下，可將所述液晶配向劑中含有的聚合物(P)的至少一部分設為具有光配向性結構的聚合物。此處，所謂光配向性結構是包含光配向性基及分解型光配向部兩者的概念。具體而言，光配向性結構可採用藉由光異構化或光二聚化、光分解等而顯示出光配向性的基，例如可列舉：含有偶氮苯或其衍生物作為基本骨架的含偶氮苯的基、含有肉桂酸或其衍生物作為基本骨架的具有肉桂酸結構的基、含有查耳酮或其衍生物作為基本骨架的含查耳酮的基、含有二苯甲酮或其衍生物作為基本骨架的含二苯甲酮的基、含有香豆素或其衍生物作為基本骨架的含香豆素的基、含有聚醯亞胺或其衍生物作為基本骨架的含聚醯亞胺的結構等。

在所述聚醯胺酸(P)具有光配向性結構的情況下，所述光配向性結構優選為分解型光配向部，具體而言優選為具有雙環[2.2.2]辛烯骨架或環丁烷骨架的聚合物。具有雙環[2.2.2]辛烯骨架或環丁烷骨架的聚醯胺酸(P)可藉由使用雙環[2.2.2]辛-7-烯 -2,3,5,6-四羧酸二酐及環丁烷四羧酸二酐中的至少任一者作為其他四羧酸二酐而獲得。

[所述式(1)所表示的化合物的合成]

所述式(1)所表示的化合物可藉由將有機化學的常法適宜組合來合成。其一例可列舉如下方法：關於所述特定二胺，合成代替式(d)中的一級胺基而具有硝基的二硝基中間體，然後，使用適當的還原系統，將所得的二硝基中間體的硝基進行胺基化。

合成所述二硝基中間體的方法可根據作為目的的化合物而適宜選擇。例如可藉由單獨使用如下方法中的1種或將2種以上的方法適宜組合來合成：使具有“-W¹-(R²-W²)p-”所表示的基的含羥基的化合物與具有“-X³-R¹-”所表示的基及硝基苯基的羧酸進行反應的方法；使具有“-W¹-(R²-W²)p-”所表示的基的含羥基的化合物與具有“-(R³-X⁴)q-”所表示的基及硝基苯基的羧酸進行反應的方法；使具有“-W¹-(R²-W²)p-”所表示的基的羧酸與具有“-X³-R¹-”所表示的基及硝基苯基的含羥基的化合物進行反應的方法；使具有“-W¹-(R²-W²)p-”所表示的基的羧酸與具有“-(R³-X⁴)q-”所表示的基及硝基苯基的含羥基的化合物進行反應的方法；使具有“-R¹-X¹-W¹-(R²-W²)p-”所表示的基的羧酸與硝基苯酚或其衍生物進行反應的方法；使具有“-R¹-X¹-W¹-(R²-W²)p-”所表示的基的鹵化物與硝基苯酚或其衍生物進行反應的方法；使具有“-W¹-(R²-W²)p-X²-R³-”所表示的基的羧酸與硝基苯酚或其衍生物進行反應的方法；使具有“-W¹-(R²-W²)p-X²-R³-”所表示的 基的鹵化物與硝基苯酚或其衍生物進行反應的方法；使具有“-X³-R¹-”所表示的基及硝基苯基的鹵化物與具有“-W¹-(R²-W²)p-”所表示的基的含羥基的化合物進行反應的方法；使具有“-X⁴-R³-”所表示的基及硝基苯基的鹵化物與具有“-W¹-(R²-W²)p-”所表示的基的含羥基的化合物進行反應的方法；使具有“-R¹-W¹-(R²-W²)p-”所表示的基的含羥基的化合物與硝基苯甲醯氯進行反應的方法；使具有“-R¹-W¹-(R²-W²)p-”所表示的基的一級胺與硝基苯甲醯率進行反應的方法；使具有“-R¹-W¹-(R²-W²)p-”所表示的基的醯氯化物與4-硝基苯胺或其衍生物進行反應的方法等。

用以獲得所述二硝基中間體的反應優選為在有機溶劑中進行。此處的有機溶劑只要是不對反應造成影響的溶劑即可，例如可列舉甲醇、乙醇、四氫呋喃、甲苯、二氯甲烷、二甲基亞碸、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等。另外，所述反應視需要可在催化劑的存在下進行。

所述二硝基中間體的還原反應優選為能夠在有機溶劑中，使用例如鈀碳、氧化鉑、鋅、鐵、錫、鎳等催化劑來實施。此處使用的有機溶劑例如可列舉乙酸乙酯、甲苯、四氫呋喃、醇系等。其中，特定二胺的合成順序並不限定於所述方法。

[聚醯胺酸(P)的合成]

提供給聚醯胺酸(P)的合成反應的四羧酸二酐與二胺的使用比例優選為相對於二胺的胺基1當量，四羧酸二酐的酸酐基成為 0.2當量~2當量的比例，更優選為成為0.3當量~1.2當量的比例。

在聚醯胺酸(P)的合成時，也可與如上所述的四羧酸二酐及二胺一同使用恰當的分子量調節劑來合成末端修飾型的聚合物。藉由合成所述末端修飾型的聚合物，可無損本發明的效果地進一步改善液晶配向劑的塗布性(印刷性)。

分子量調節劑例如可列舉順丁烯二酸酐、鄰苯二甲酸酐、衣康酸酐等酸單酐，苯胺、環己胺、正丁胺等單胺化合物，異氰酸苯基酯、異氰酸萘基酯等單異氰酸酯化合物等。相對於所使用的四羧酸二酐以及二胺的合計100重量份，分子量調節劑的使用比例優選為設為20重量份以下，更優選為設為10重量份以下。

聚醯胺酸的合成反應優選為在有機溶劑中進行。反應時使用的有機溶劑例如可列舉非質子性極性溶劑、酚系溶劑、醇、酮、酯、醚、鹵化烴、烴等。這些有機溶劑中，優選為使用選自由非質子性極性溶劑以及酚系溶劑所組成的群組(第一群組的有機溶劑)中的1種以上，或者選自第一群組的有機溶劑中的1種以上與選自由醇、酮、酯、醚、鹵化烴及烴所組成的群組(第二群組的有機溶劑)中的1種以上的混合物。在為後者的情況下，相對於第一群組的有機溶劑以及第二群組的有機溶劑的合計量，第二群組的有機溶劑的使用比例優選為50重量%以下，更優選為40重量%以下，尤其優選為30重量%以下。

特別優選為使用選自由N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、二甲基亞碸、γ-丁內酯、四甲基脲、六 甲基磷醯三胺、間甲酚、二甲酚以及鹵化苯酚所組成的群組中的1種以上作為溶劑，或者優選為在所述比例的範圍內使用這些溶劑的1種以上與其他有機溶劑的混合物。

有機溶劑的使用量(a)優選為設為相對於反應溶液的總量(a+b)，四羧酸二酐以及二胺的合計量(b)成為0.1重量%~50重量%的量。聚醯胺酸的合成反應的反應溫度優選為-20℃~150℃，更優選為0℃~100℃。另外，反應時間優選為0.1小時~24小時，更優選為0.5小時~12小時。

如以上所述，獲得將聚醯胺酸(P)溶解而成的反應溶液。該反應溶液可直接提供給液晶配向劑的製備，也可以將反應溶液中所含的聚醯胺酸(P)分離後再提供給液晶配向劑的製備，或者還可以對所分離的聚醯胺酸(P)進行純化後再提供給液晶配向劑的製備。在對聚醯胺酸(P)進行脫水閉環而製成聚醯亞胺的情況下，可將所述反應溶液直接提供給脫水閉環反應，也可以將反應溶液中所含的聚醯胺酸(P)分離後再提供給脫水閉環反應，或者還可以對所分離的聚醯胺酸(P)進行純化後再提供給脫水閉環反應。聚醯胺酸的分離以及純化可依據公知的方法來進行。

[聚醯胺酸酯(P)]

作為所述聚合物(P)的聚醯胺酸酯(以下，也稱為聚醯胺酸酯(P))例如可藉由以下方法來獲得：[I]藉由使由所述合成反應而獲得的聚醯胺酸(P)與含羥基的化合物、縮醛系化合物、鹵化物、含環氧基的化合物等酯化劑進行反應的方法；[II]使四羧酸二 酯與二胺進行反應的方法；[III]使四羧酸二酯二鹵化物與二胺進行反應的方法等。

此處，作為方法[I]中使用的酯化劑的具體例，含羥基的化合物例如可列舉：甲醇、乙醇、丙醇等醇類，苯酚、甲酚等酚類等；縮醛系化合物例如可列舉N,N-二甲基甲醯胺二乙基縮醛、N,N-二乙基甲醯胺二乙基縮醛；鹵化物例如可列舉：溴代甲烷、溴代乙烷、溴代十八烷、氯代甲烷、氯代十八烷、1,1,1-三氟-2-碘乙烷等；含環氧基的化合物例如可列舉環氧丙烷等。

方法[II]中使用的四羧酸二酯可藉由使用所述醇類，將四羧酸二酐進行開環而獲得。另外，方法[III]中使用的四羧酸二酯二鹵化物可藉由使如上所述般獲得的四羧酸二酯、與亞硫醯氯(thionyl chloride)等適當的氯化劑進行反應而獲得。方法[II]及方法[III]中使用的二胺優選為包含所述特定二胺，視需要也可使用所述其他二胺。此外，聚醯胺酸酯(P)可僅具有醯胺酸酯結構，也可以是醯胺酸結構與醯胺酸酯結構並存的部分酯化物。

[聚醯亞胺(P)]

作為所述聚合物(P)的聚醯亞胺(以下，也稱為聚醯亞胺(P))例如可藉由對如上所述般合成的聚醯胺酸(P)進行脫水閉環，並加以醯亞胺化而獲得。

所述聚醯亞胺(P)可以是對作為其前驅物的聚醯胺酸(P)所具有的全部醯胺酸結構進行脫水閉環而成的完全醯亞胺化物，也可以是僅對醯胺酸結構的一部分進行脫水閉環，使醯胺酸結構 與醯亞胺環結構並存的部分醯亞胺化物。本發明的液晶配向劑中所含有的聚醯亞胺的醯亞胺化率優選為30%以上，更優選為40%~99%，尤其優選為50%~99%。所述醯亞胺化率是將相對於聚醯亞胺的醯胺酸結構的數量與醯亞胺環結構的數量的合計的醯亞胺環結構的數量所占的比例以百分率進行表示。此處，醯亞胺環的一部分可以是異醯亞胺環。

聚醯胺酸的脫水閉環優選為利用以下方法來進行：對聚醯胺酸進行加熱的方法，或者將聚醯胺酸溶解於有機溶劑中，在該溶液中添加脫水劑以及脫水閉環催化劑，視需要進行加熱的方法。其中，優選為利用後一種方法。

在所述聚醯胺酸的溶液中添加脫水劑以及脫水閉環催化劑的方法中，脫水劑例如可使用乙酸酐、丙酸酐、三氟乙酸酐等酸酐。脫水劑的使用量優選為相對於聚醯胺酸的醯胺酸結構的1莫耳而設為0.01莫耳~20莫耳。脫水閉環催化劑例如可使用：吡啶、三甲吡啶、二甲吡啶、三乙胺等三級胺。脫水閉環催化劑的使用量優選為相對於所使用的脫水劑1莫耳而設為0.01莫耳~10莫耳。脫水閉環反應中使用的有機溶劑可列舉作為用於合成聚醯胺酸的有機溶劑而例示的有機溶劑。脫水閉環反應的反應溫度優選為0℃~180℃，更優選為10℃~150℃。反應時間優選為1.0小時~120小時，更優選為2.0小時~30小時。

以所述方式獲得含有聚醯亞胺(P)的反應溶液。該反應溶液可直接提供給液晶配向劑的製備，也可以自反應溶液中去除 脫水劑以及脫水閉環催化劑後再提供給液晶配向劑的製備，也可以將聚醯亞胺分離後再提供給液晶配向劑的製備，或者還可以將所分離的聚醯亞胺純化後再提供給液晶配向劑的製備。這些純化操作可依據公知的方法來進行。此外，聚醯亞胺(P)可藉由聚醯胺酸酯(P)的醯亞胺化而獲得。

以所述方式獲得的聚醯胺酸(P)、聚醯胺酸酯(P)以及聚醯亞胺(P)優選為當將其製成濃度為15重量%的溶液時，具有20mPa．s~1,800mPa．s的溶液黏度，更優選為具有50mPa．s~1,500mPa．s的溶液黏度。此外，所述聚合物的溶液黏度(mPa．s)是對於使用該聚合物的良溶劑(例如γ-丁內酯、N-甲基-2-吡咯烷酮等)來製備的濃度為15重量%的聚合物溶液，使用E型旋轉黏度計，在25℃下測定而得的值。

所述聚醯胺酸(P)、聚醯胺酸酯(P)以及聚醯亞胺(P)的利用凝膠滲透色譜法(Gel Permeation Chromatography，GPC)測得的聚苯乙烯換算的重量平均分子量(Mw)優選為1,000~500,000，更優選為2,000~300,000。另外，Mw與利用GPC測得的聚苯乙烯換算的數量平均分子量(Mn)的比所表示的分子量分佈(Mw/Mn)優選為15以下，更優選為10以下。藉由處於此種分子量範圍可確保液晶顯示元件的良好的配向性及穩定性。

<其他成分>

本發明的液晶配向劑含有所述聚合物(P)，但視需要也可含有其他成分。可添加於所述液晶配向劑中的其他成分例如可列舉 所述聚合物(P)以外的其他聚合物、分子內具有至少一個環氧基的化合物(以下，稱為“含環氧基的化合物”)、官能性矽烷化合物、金屬螯合物化合物、硬化促進劑、界面活性劑等。

[其他聚合物]

所述其他聚合物可為了改善溶液特性或電特性而使用。所述其他聚合物是在主鏈上不具有所述式(1)所表示的部分結構的聚合物，關於其主骨架並無特別限定。具體而言，例如可列舉將聚醯胺酸、聚醯亞胺、聚醯胺酸酯、聚有機矽氧烷、聚酯、聚醯胺、纖維素衍生物、聚縮醛、聚苯乙烯衍生物、聚(苯乙烯-苯基順丁烯二醯亞胺)衍生物、聚(甲基)丙烯酸酯等設為主骨架的聚合物。其中，優選為選自由聚醯胺酸、聚醯胺酸酯、聚醯亞胺及聚有機矽氧烷所組成的群組中的至少一種聚合物。其他聚合物可藉由以往公知的方法來合成。此外，在對使用本發明的液晶配向劑而形成的塗膜利用光配向法賦予液晶配向能力的情況下，也可使用具有所述光配向性結構的聚合物作為所述其他聚合物。

在將其他聚合物添加於液晶配向劑中的情況下，相對於液晶配向劑中所含的聚合物的合計100重量份，所述其他聚合物的調配比例優選為設為50重量份以下，更優選為設為0.1重量份~40重量份，尤其優選為0.1重量份~30重量份以下。

[含環氧基的化合物]

含環氧基的化合物可為了提高液晶配向膜的與基板表面的黏接性或電特性而使用。這種含環氧基的化合物例如可列舉：乙二 醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、三丙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、2,2-二溴新戊二醇二縮水甘油醚、N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、N,N,N',N'-四縮水甘油基-4,4'-二胺基二苯基甲烷、N,N-二縮水甘油基-苄基胺、N,N-二縮水甘油基-胺基甲基環己烷、N,N-二縮水甘油基-環己基胺等，來作為優選的化合物。除此以外，含環氧基的化合物的例子可使用國際公開第2009/096598號記載的含環氧基的聚有機矽氧烷。

在將這些環氧化合物添加於液晶配向劑中的情況下，相對於液晶配向劑中所含的聚合物的合計100重量份，所述環氧化合物的調配比例優選為設為40重量份以下，更優選為設為0.1重量份~30重量份。

[官能性矽烷化合物]

所述官能性矽烷化合物可出於提高液晶配向劑的印刷性的目的而使用。這種官能性矽烷化合物例如可列舉：3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、2-胺基丙基三甲氧基矽烷、2-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-脲基丙基三甲氧基矽烷、3-脲基丙基三乙氧基矽烷、N-乙氧基羰基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-三乙氧基矽烷基丙基三伸乙基三胺、10-三甲 氧基矽烷基-1,4,7-三氮雜癸烷、9-三甲氧基矽烷基-3,6-二氮雜壬基乙酸酯、9-三甲氧基矽烷基-3,6-二氮雜壬酸甲酯、N-苄基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、縮水甘油氧基甲基三甲氧基矽烷、2-縮水甘油氧基乙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷等。

在將這些官能性矽烷化合物添加於液晶配向劑中的情況下，相對於液晶配向劑中所含的聚合物的合計100重量份，所述官能性矽烷化合物的調配比例優選為設為2重量份以下，更優選為設為0.02重量份~0.2重量份。

[金屬螯合物化合物]

所述金屬螯合物化合物是在液晶配向劑的聚合物成分具有環氧結構的情況下，出於保證藉由低溫處理來形成的膜的機械強度的目的而含有於液晶配向劑(特別是相位差膜用液晶配向劑)中。該金屬螯合物化合物優選為使用選自鋁、鈦及鋯中的金屬的乙醯基丙酮錯合物或者乙醯乙酸錯合物。具體而言，例如可列舉：二異丙氧基乙基乙醯乙酸鋁、三(乙醯基丙酮酸)鋁、三(乙基乙醯乙酸)鋁、二異丙氧基雙(乙基乙醯乙酸)鈦、二異丙氧基雙(乙醯基丙酮酸)鈦、三-正丁氧基乙基乙醯乙酸鋯、二-正丁氧基雙(乙基乙醯乙酸)鋯等。在添加所述金屬螯合物化合物的情況下，相對於包含環氧結構的構成成分的合計100重量份，所述金屬螯合物化合物的使用比例優選為50重量份以下，更優選為0.1重量份~40重量份，尤其優選為1重量份~30重量份。

[硬化促進劑]

所述硬化促進劑是在液晶配向劑中的聚合物成分具有環氧結構的情況下，為了保證所形成的液晶配向膜的機械強度以及液晶配向性的經時穩定性而含有於液晶配向劑(特別是相位差膜用液晶配向劑)中。該硬化促進劑例如可使用具有苯酚基、矽烷醇基、硫醇基、磷酸基、磺酸基、羧基、羧酸酐基等的化合物，其中優選為具有苯酚基或者矽烷醇基的化合物。作為其具體例，具有苯酚基的化合物例如可列舉：氰基苯酚、硝基苯酚、甲氧基苯氧基苯酚、硫代苯氧基苯酚、4-苄基苯酚等；具有矽烷醇基的化合物例如可列舉：三甲基矽烷醇、三乙基矽烷醇、1,1,3,3-四苯基-1,3-二矽氧烷二醇、1,4-雙(羥基二甲基矽烷基)苯、三苯基矽烷醇、三(對甲苯基)矽烷醇、二苯基矽烷二醇等。在添加硬化促進劑的情況下，相對於包含環氧結構的構成成分的合計100重量份，所述硬化促進劑的使用比例優選為50重量份以下，更優選為0.1重量份~40重量份，尤其優選為1重量份~30重量份。

[表面活性劑]

所述表面活性劑可出於提高液晶配向劑對基板的塗布性的目的而含有於液晶配向劑(特別是相位差膜用液晶配向劑)中。這種表面活性劑例如可列舉：非離子表面活性劑、陰離子表面活性劑、陽離子表面活性劑、兩性表面活性劑、矽酮表面活性劑、聚環氧烷表面活性劑、含氟表面活性劑等。相對於液晶配向劑的總量100重量份，表面活性劑的使用比例優選為設為10重量份以 下，更優選為設為1重量份以下。

此外，其他成分除了所述成分以外，可列舉分子內具有至少一個氧雜環丁基的化合物或抗氧化劑等。

<溶劑>

本發明的液晶配向劑被製備成所述聚合物(P)以及視需要使用的其他成分優選為分散或者溶解於適當的溶劑中而成的液狀組合物。

所使用的有機溶劑例如可列舉：N-甲基-2-吡咯烷酮、γ-丁內酯、γ-丁內醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、4-羥基-4-甲基-2-戊酮、乙二醇單甲醚、乳酸丁酯、乙酸丁酯、甲氧基丙酸甲酯、乙氧基丙酸乙酯、乙二醇甲醚、乙二醇乙醚、乙二醇-正丙醚、乙二醇-異丙醚、乙二醇-正丁醚(丁基溶纖劑)、乙二醇二甲醚、乙二醇乙醚乙酸酯、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單甲醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯、二異丁基酮、丙酸異戊酯、異丁酸異戊酯、二異戊基醚、碳酸亞乙酯、碳酸亞丙酯等。這些溶劑可單獨使用或者將2種以上混合使用。

本發明的液晶配向劑中的固體成分濃度(液晶配向劑的溶劑以外的成分的合計重量在液晶配向劑的總重量中所占的比例)是考慮到黏性、揮發性等來適當選擇，優選為1重量%~10重量%的範圍。即，本發明的液晶配向劑藉由以後述方式塗布於基板表面，優選為進行加熱，而形成作為液晶配向膜的塗膜或者成 為液晶配向膜的塗膜。此時，在固體成分濃度小於1重量%的情況下，塗膜的膜厚變得過小而難以獲得良好的液晶配向膜。另一方面，在固體成分濃度超過10重量%的情況下，塗膜的膜厚變得過大而難以獲得良好的液晶配向膜，另外，存在液晶配向劑的黏性增大而塗布性下降的傾向。

特別優選的固體成分濃度的範圍根據液晶配向劑的用途、或在基板上塗布液晶配向劑時所使用的方法而不同。例如關於液晶配向膜用的液晶配向劑，在利用旋轉器法來塗布於基板上的情況下，固體成分濃度(液晶配向劑中的溶劑以外的全部成分的合計重量在液晶配向劑的總重量中所占比例)特別優選為1.5重量%~4.5重量%的範圍。在利用印刷法的情況下，特別優選為將固體成分濃度設為3重量%~9重量%的範圍，由此將溶液黏度設為12mPa．s~50mPa．s的範圍。在利用噴墨法的情況下，特別優選為將固體成分濃度設為1重量%~5重量%的範圍，由此將溶液黏度設為3mPa．s~15mPa．s的範圍。製備本發明的液晶配向劑時的溫度優選為10℃~50℃，更優選為20℃~30℃。另外，關於相位差膜用的液晶配向劑，就使液晶配向劑的塗布性以及所形成的塗膜的膜厚適度的觀點而言，液晶配向劑的固體成分濃度優選為0.2重量%~10重量%的範圍，更優選為3重量%~10重量%的範圍。

<液晶顯示元件以及相位差膜>

可藉由使用所述說明的本發明的液晶配向劑來製造液晶配向 膜。另外，使用本發明的液晶配向劑來形成的液晶配向膜可優選應用於液晶顯示元件用(液晶單元用)的液晶配向膜以及相位差膜用的液晶配向膜。以下，對本發明的液晶顯示元件以及相位差膜進行說明。

[液晶顯示元件]

本發明的液晶顯示元件具備使用所述液晶配向劑而形成的液晶配向膜。本發明的液晶顯示元件的動作模式並無特別限定，例如可應用於TN型、STN型、VA型(包含垂直配向-多域垂直配向(Vertical Alignment-Multidomain Vertical Alignment，VA-MVA)型、垂直配向-圖案垂直配向(Vertical Alignment-Patterned Vertical Alignment，VA-PVA)型等)、IPS型、FFS型、光學補償彎曲(optically compensation bend，OCB)型等多種動作模式。

本發明的液晶顯示元件例如可藉由包含以下的步驟(1-1)~步驟(1-3)的步驟來製造。步驟(1-1)根據所需的動作模式而使用不同的基板。步驟(1-2)以及步驟(1-3)在各動作模式中共通。

[步驟(1-1)：塗膜的形成]

首先，藉由在基板上塗布本發明的液晶配向劑，繼而對塗布面進行加熱而在基板上形成塗膜。

(1-1A)在製造例如TN型、STN型或者VA型液晶顯示元件的情況下，首先，將設置有經圖案化的透明導電膜的兩塊基板作為一對，在其各透明性導電膜形成面上，優選為利用膠版印刷 法、旋轉塗布法、輥式塗布機法或者噴墨印刷法來分別塗布本發明的液晶配向劑。基板例如可使用：浮法玻璃、鈉玻璃等玻璃；包含聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚醚碸、聚碳酸酯、聚(脂環式烯烴)等塑料的透明基板。設置於基板的一面的透明導電膜可使用包含氧化錫(SnO₂)的奈塞(NESA)膜(美國PPG公司注冊商標)、包含氧化銦-氧化錫(In₂O₃-SnO₂)的氧化銦錫(indium tin oxide，ITO)膜等。為了獲得經圖案化的透明導電膜，例如可利用以下方法：形成無圖案的透明導電膜後，藉由光蝕刻來形成圖案的方法；形成透明導電膜時使用具有所需圖案的掩模的方法等。塗布液晶配向劑時，為了使基板表面以及透明導電膜與塗膜的黏接性更良好，也可以對基板表面中形成塗膜的面，實施預先塗布官能性矽烷化合物、官能性鈦化合物等的前處理。

塗布液晶配向劑後，出於防止所塗布的液晶配向劑的流掛等目的，優選為實施預加熱(預烘烤)。預烘烤溫度優選為30℃~200℃，更優選為40℃~150℃，特別優選為40℃~100℃。預烘烤時間優選為0.25分鐘~10分鐘，更優選為0.5分鐘~5分鐘。然後，出於將溶劑完全去除，視需要將聚合物中所存在的醯胺酸結構進行熱醯亞胺化的目的，而實施燒成(後烘烤)步驟。此時的燒成溫度(後烘烤溫度)優選為80℃~300℃，更優選為120℃~250℃。後烘烤時間優選為5分鐘~200分鐘，更優選為10分鐘~100分鐘。如上所述般形成的膜的膜厚優選為0.001μm~1 以m，更優選為0.005μm~0.5μm。

(1-1B)在製造IPS型或者FFS型液晶顯示元件的情況下，藉由在設置有包含經圖案化為梳齒型的透明導電膜或者金屬膜的電極的基板的電極形成面、與未設置電極的對向基板的一面上，分別塗布本發明的液晶配向劑，繼而對各塗布面進行加熱來形成塗膜。關於此時使用的基板以及透明導電膜的材質、塗布方法、塗布後的加熱條件、透明導電膜或者金屬膜的圖案化方法、基板的前處理、以及所形成的塗膜的優選膜厚，與所述(1-1A)相同。金屬膜例如可使用包含鉻等金屬的膜。

在所述(1-1A)以及(1-1B)的任一種情況下，均藉由在基板上塗布液晶配向劑後，將有機溶劑去除而形成液晶配向膜或者成為液晶配向膜的塗膜。此時，藉由在塗膜形成後進一步進行加熱，而使本發明的液晶配向劑中所調配的聚醯胺酸、聚醯胺酸酯及聚醯亞胺的脫水閉環反應進行，從而製成進一步醯亞胺化的塗膜。

[步驟(1-2)：配向能力賦予處理]

在製造TN型、STN型、IPS型或FFS型液晶顯示元件的情況下，實施對所述步驟(1-1)中形成的塗膜賦予液晶配向能力的處理。由此，液晶分子的配向能力被賦予至塗膜上而形成液晶配向膜。配向能力賦予處理可列舉：利用卷附有包含例如尼龍、人造絲、棉等纖維的布的輥，對塗膜向一定方向進行摩擦的摩擦處理，對塗膜照射偏光或非偏光的放射線的光配向處理等。另一方 面，在製造VA型液晶顯示元件的情況下，可將所述步驟(1-1)中形成的塗膜直接用作液晶配向膜，也可對該塗膜實施配向能力賦予處理。此外，因使用本發明的液晶配向劑所得的塗膜的耐摩擦性良好，所以可藉由摩擦處理而對塗膜賦予高的配向限制力。

光配向處理中，對塗膜進行照射的放射線例如可使用包含150nm~800nm的波長的光的紫外線及可見光線。在放射線為偏光的情況下，可以是直線偏光也可以是部分偏光。另外，在所使用的放射線為直線偏光或部分偏光的情況下，可自垂直的方向對基板面進行照射，也可以自傾斜方向進行照射，或者還可以將這些照射組合來進行。在照射非偏光的放射線的情況下，將照射方向設為傾斜方向。

所使用的光源例如可使用：低壓水銀燈、高壓水銀燈、氘燈、金屬鹵化物燈、氬共振燈、氙燈、準分子雷射等。優選波長區域的紫外線能夠藉由將光源與例如濾光器、繞射光柵等併用的方法等來獲得。放射線的照射量優選為100J/cm²~50,000J/cm²，更優選為300J/cm²~20,000J/cm²。另外，為了提高反應性可一邊對塗膜進行加溫一邊進行對塗膜的光照射。加溫時的溫度通常為30℃~250℃，優選為40℃~200℃，更優選為50℃~150℃。

此外，可對摩擦處理後的液晶配向膜進一步進行以下處理，從而使液晶配向膜在每個區域具有不同的液晶配向能力：藉由對液晶配向膜的一部分照射紫外線而使液晶配向膜的一部分區域的預傾角變化的處理；或者在液晶配向膜表面的一部分形成抗 蝕劑膜後，向與剛才的摩擦處理不同的方向進行摩擦處理，然後去除抗蝕劑膜的處理。該情況下，能夠改善所得的液晶顯示元件的視野特性。適合於VA型液晶顯示元件的液晶配向膜也能夠適用於聚合物穩定配向(Polymer sustained alignment，PSA)型液晶顯示元件。

[步驟(1-3)：液晶單元的構築]

藉由準備以所述方式形成有液晶配向膜的2塊基板，並在對向配置的2塊基板間配置液晶來製造液晶單元。製造液晶單元時，例如可列舉以下的2種方法。第一方法為以往已知的方法。首先，以各自的液晶配向膜對向的方式，隔著間隙(單元間隙)而將2塊基板對向配置，使用密封劑將2塊基板的周邊部貼合，在由基板表面以及密封劑劃分的單元間隙內注入填充液晶後，將注入孔密封，由此可製造液晶單元。另外，第二方法是稱為液晶滴注(One Drop Fill，ODF)方式的方法。在形成有液晶配向膜的2塊基板中的其中一塊基板上的規定部位，塗布例如紫外光硬化性的密封劑，進而在液晶配向膜面上的規定的數個部位滴加液晶後，以液晶配向膜對向的方式貼合另一塊基板，並且將液晶在基板的整個面上鋪開，繼而對基板的整個面照射紫外光，使密封劑硬化，由此可製造液晶單元。在利用任一種方法的情況下，均理想的是藉由對以所述方式製造的液晶單元，進而加熱至所使用的液晶成為各向同性相的溫度後，緩緩冷卻至室溫，從而去除液晶填充時的流動配向。

密封劑可使用作為液晶用的黏接劑而通常使用的黏接劑，例如可使用含有硬化劑的環氧樹脂等。另外，密封劑也可使用進而含有作為間隔物的氧化鋁球的環氧樹脂等。

液晶可列舉向列型液晶(nematic liquid crystal)以及碟狀液晶(smectic liquid crystal)，其中優選為向列型液晶，例如可使用：希夫堿(Schiff base)系液晶、氧化偶氮(azoxy)系液晶、聯苯系液晶、苯基環己烷系液晶、酯系液晶、三聯苯(terphenyl)系液晶、聯苯環己烷系液晶、嘧啶系液晶、二噁烷系液晶、雙環辛烷系液晶、立方烷(cubane)系液晶等。另外，也可以在這些液晶中添加以下物質來使用：例如氯化膽甾醇(cholesteryl chloride)、膽甾醇壬酸酯(cholesteryl nonanoate)、膽甾醇碳酸酯(cholesteryl carbonate)等膽甾醇液晶(cholesteric liquid crystal)；作為商品名“C-15”、“CB-15”(默克(Merck)公司製造)來銷售的手性劑(chiral agent)；對癸氧基苯亞甲基-對胺基-2-甲基丁基肉桂酸酯(p-decyloxybenzylidene-p-amino-2-methylbutylcinnamate)等鐵電液晶(ferroelectric liquid crystal)等。

而且，可藉由在液晶單元的外側表面貼合偏光板而獲得本發明的液晶顯示元件。貼合於液晶單元的外表面的偏光板可列舉：以乙酸纖維素保護膜夾持被稱為“H膜”的偏光膜而成的偏光板或者包含H膜其本身的偏光板，該“H膜”是一邊使聚乙烯醇延伸配向一邊使其吸收碘而成的膜。

[相位差膜]

繼而，對使用本發明的液晶配向劑來製造相位差膜的方法進行說明。在製造本發明的相位差膜時，就不僅可在步驟中抑制灰塵或靜電產生，而且可形成均勻的液晶配向膜的方面，以及能夠藉由在放射線的照射時使用適當的光掩模而在基板上任意地形成液晶配向方向不同的多個區域的方面而言，優選為利用光配向法。具體而言，可經由以下的步驟(2-1)~步驟(2-3)來進行製造。

[步驟(2-1)：利用液晶配向劑的塗膜的形成]

首先，將本發明的液晶配向劑塗布於基板上而形成塗膜。此處使用的基板可適宜例示包含三乙醯纖維素(TAC)、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚醚碸、聚醯胺、聚醯亞胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯等合成樹脂的透明基板。這些基板中，TAC通常用作液晶顯示元件中的偏光膜的保護層。另外，就溶劑的吸濕性低的方面、光學特性良好的方面以及低成本的方面而言，聚甲基丙烯酸甲酯可優選用作相位差膜用的基板。此外，對用於塗布液晶配向劑的基板，為了使基板表面與塗膜的密接性更良好，也可以對基板表面中形成塗膜的面實施現有公知的前處理。

在多數情況下，相位差膜是與偏光膜組合使用。此時，為了能發揮所需的光學特性，必須將相對於偏光膜的偏光軸的角度精密地控制為特定方向，來貼合相位差膜。因此，此處，藉由 將在規定角度的方向上具有液晶配向能力的液晶配向膜形成於TAC膜或聚甲基丙烯酸甲酯等基板上，能夠省略一邊控制其角度一邊將相位差膜貼合於偏光膜上的步驟。另外，由此能夠有助於提高液晶顯示元件的生產性。為了形成在規定角度的方向上具有液晶配向能力的液晶配向膜，優選為使用本發明的液晶配向劑，利用光配向法來進行。

液晶配向劑在基板上的塗布可利用適宜的塗布方法，例如可採用：輥式塗布機法、旋轉器法、印刷法、噴墨法、棒式塗布機法、擠出模(extrusion die)法、直接凹版塗布機(direct gravure coater)法、腔室刮刀塗布機(chamber doctor coater)法、膠版凹版塗布機(offset gravure coater)法、單輥吻合塗布機(single roll kiss coater)法、使用小徑的凹版輥的反式吻合塗布機(reverse kiss coater)法、3根反式輥塗布機法、4根反式輥塗布機法、狹縫模(slot die)法、氣刀塗布機法、正旋轉輥塗布機法、刀片塗布機法、刮刀式塗布機(knife coater)法、含浸塗布機法、MB塗布機法、MB反式塗布機法等。

塗布後，對塗布面進行加熱(烘烤)而形成塗膜。此時的加熱溫度優選為設為40℃~150℃，更優選為設為80℃~140℃。加熱時間優選為設為0.1分鐘~15分鐘，更優選為設為1分鐘~10分鐘。形成於基板上的塗膜的膜厚優選為1nm~1,000nm，更優選為5nm~500nm。

[步驟(2-2)：光照射步驟]

繼而，藉由對以所述方式形成於基板上的塗膜照射光，來對塗膜賦予液晶配向能力從而製成液晶配向膜。此處，所照射的光例如可列舉包含150nm~800nm波長的光的紫外線、可見光線等。這些光中，優選為包含300nm~400nm波長的光的紫外線。照射光可以是偏光，也可以是非偏光。偏光優選為使用包含直線偏光的光。

在所使用的光為偏光的情況下，可自垂直的方向對基板面進行光的照射，也可以自傾斜方向進行光的照射，或者還可以將這些照射組合進行。在照射非偏光的情況下，必須自傾斜方向對基板面進行照射。

所使用的光源例如可列舉：低壓水銀燈、高壓水銀燈、氘燈、金屬鹵化物燈、氬共振燈、氙燈、水銀-氙燈(Hg-Xe燈)等。偏光能夠藉由將這些光源與例如濾光器、繞射光柵等併用的方法等來獲得。

光的照射量優選為設為0.1mJ/cm²以上且小於1,000mJ/cm²，更優選為設為1mJ/cm²~500mJ/cm²，尤其優選為設為2mJ/cm²~200mJ/cm²。

[步驟(2-3)：液晶層的形成]

繼而，在以所述方式經光照射後的塗膜上，塗布聚合性液晶並使其硬化。由此，形成包含聚合性液晶的塗膜(液晶層)。此處所使用的聚合性液晶是藉由加熱以及光照射中的至少1種處理來進行聚合的液晶化合物或者液晶組合物。這種聚合性液晶可使用 現有公知的液晶，具體而言，例如可列舉非專利文獻1(《可UV硬化的液晶及其應用(UV-Curable Liquid Crystals and Their Application)》，《液晶》，第3卷第1期(1999)，第34頁至第42頁)中記載的向列型液晶。另外，也可以是：膽固醇液晶；圓盤型液晶；添加有手性劑的扭轉向列配向型液晶等。聚合性液晶也可以是多種液晶化合物的混合物。聚合性液晶還可以是包含公知的聚合起始劑或適當的溶劑等的組合物。

在所形成的液晶配向膜上塗布如上所述的聚合性液晶時，例如可採用棒式塗布機法、輥式塗布機法、旋轉器法、印刷法、噴墨法等適宜的塗布方法。

繼而，對以所述方式形成的聚合性液晶的塗膜，實施選自加熱以及光照射中的1種以上的處理，由此將該塗膜硬化而形成液晶層。將這些處理重疊進行，可獲得良好的配向因而優選。

塗膜的加熱溫度可根據所使用的聚合性液晶的種類來適當選擇。例如在使用默克公司製造的RMS03-013C的情況下，優選為在40℃~80℃的範圍的溫度下進行加熱。加熱時間優選為0.5分鐘~5分鐘。

照射光可優選使用具有200nm~500nm範圍的波長的非偏光的紫外線。光的照射量優選為設為50mJ/cm²~10,000mJ/cm²，更優選為設為100mJ/cm²~5,000mJ/cm²。

所形成的液晶層的厚度是根據所需的光學特性來適當設定。例如在製造波長為540nm的可見光的1/2波長板的情況下，選擇 所形成的相位差膜的相位差成為240nm~300nm的厚度，若為1/4波長板，則選擇相位差成為120nm~150nm的厚度。可獲得目標相位差的液晶層的厚度根據所使用的聚合性液晶的光學特性而不同。例如在使用默克製造的RMS03-013C的情況下，用以製造1/4波長板的厚度為0.6μm~1.5μm的範圍。

以所述方式獲得的相位差膜可優選作為液晶顯示元件的相位差膜來應用。應用有使用本發明的液晶配向劑來製造的相位差膜的液晶顯示元件對其動作模式並無限制，例如可應用於TN型、STN型、IPS型、FFS型、VA型等公知的各種模式。所述相位差膜是對配置於液晶顯示元件的視認側的偏光板的外側面，貼附相位差膜中的基板側的面來使用。因此，優選為設為如下態樣：將相位差膜的基板設為TAC製或者丙烯酸基材，使該相位差膜的基板也作為偏光膜的保護膜來發揮功能。

此處，以工業規模來生產相位差膜的方法有卷對卷方式。所述方法是自長條狀的基材膜的捲繞體卷出膜，在所述卷出的膜上利用連續的步驟進行形成液晶配向膜的處理、在液晶配向膜上塗布聚合性液晶並進行硬化的處理、及視需要積層保護膜的處理，並且將經過所述步驟後的膜以捲繞體的形式進行回收的方法。使用本發明的液晶配向劑而形成的相位差膜對基板的密接性良好，即便在將所述相位差膜以捲繞體的形式進行保管等的情況下，液晶配向膜與基板也難以剝離。因此，可抑制利用卷對卷方式來製造相位差膜時的製品良率的下降，就生產性的觀點而言也 優選。

本發明的液晶顯示元件能夠有效地應用於多種裝置，例如可用於：鐘錶、便攜式遊戲機、文字處理器(word processor)、筆記型個人計算機(note type personal computer)、汽車導航系統、攝錄機(camcorder)、個人數字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、數字照相機(digital camera)、移動電話、智能手機(smartphone)、各種監視器、液晶電視、信息顯示器等的各種顯示裝置。

[實施例]

以下，利用實施例來對本發明進一步進行具體說明，但本發明並不限定於這些實施例。

在以下的實施例及合成例中，利用以下的方法來測定聚合物的重量平均分子量Mw、醯亞胺化率及環氧當量、以及聚合物溶液的溶液黏度。此外，以下有時將式X所表示的化合物簡稱為“化合物X”。

[聚合物的重量平均分子量Mw]

Mw是利用以下條件的GPC來測定的聚苯乙烯換算值。

管柱：東曹(Tosoh)(股)製造，TSKgelGRCXLII

溶劑：四氫呋喃

溫度：40℃

壓力：68kgf/cm²

[聚合物的醯亞胺化率]

將含有聚醯亞胺的溶液投入至純水中，將所得的沉澱在室溫下充分地減壓乾燥後，溶解於氘化二甲基亞碸中，以四甲基矽烷作為基準物質，在室溫下測定¹H-核磁共振(¹H-Nuclear magnetic resonance，¹H-NMR)。根據所得的¹H-NMR光譜，使用下述數式(1)來求出醯亞胺化率。

醯亞胺化率(%)=(1-A¹/A²×α)×100…(1)

(數式(1)中，A¹是在化學位移10ppm附近出現的源自NH基的質子的峰值面積，A²是源自其他質子的峰值面積，α是其他質子相對於聚合物的前驅物(聚醯胺酸)中的NH基的1個質子的個數比例)

[環氧當量]

利用JIS C 2105中記載的鹽酸-甲基乙基酮法來測定環氧當量。

[聚合物溶液的溶液黏度]

使用E型旋轉黏度計，在25℃下測定聚合物溶液的溶液黏度(mPa．s)。

<具有所述式(1)所表示的結構的化合物的合成>

[實施例1-1：化合物(DA-1)的合成]

依據下述流程1，來合成化合物(DA-1)。

[化15]

[實施例1-2：化合物(DA-2)的合成]

依據下述流程2，來合成化合物(DA-2)。

[實施例1-3：化合物(DA-3)的合成]

依據下述流程3，來合成化合物(DA-3)。

[化17]

[實施例1-4：化合物(DA-4)的合成]

依據下述流程4，來合成化合物(DA-4)。

[實施例1-5：化合物(DA-5)的合成]

依據下述流程5，來合成化合物(DA-5)。

此外，反應中使用的4,4'-二羥基雙環己基使用順式體及反式體的結構異構體的混合物進行合成。

[實施例1-6：化合物(DA-6)的合成]

依據下述流程6，來合成化合物(DA-6)。

[實施例1-7：化合物(AN-4)的合成]

依據下述流程7，來合成化合物(AN-4)。

[實施例1-8：化合物(DA-14)的合成]

依據下述流程8，來合成化合物(DA-14)。

[實施例1-9：化合物(DA-15)的合成]

依據下述流程9，來合成化合物(DA-15)。

<聚合物的合成>

[實施例2-1：聚合物(PA-1)的合成]

將作為四羧酸二酐的1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐9.62g(相對於合成中使用的二胺的全部量100莫耳份為93莫耳份)、以及作為二胺的化合物(DA-1)12.83g(相對於合成中使用的二胺的全部量100莫耳份為50莫耳份)、及1,5-雙(4-胺基苯氧基)戊酮7.55g(相對於合成中使用的二胺的全部量100莫耳份為50莫耳份)溶解於N-甲基-2-吡咯烷酮(N-methyl-2-pyrrolidone，NMP)85g及γ-丁內酯(γ-butyrolactone，GBL)85g的混合溶劑中，在30℃下進行6小時反應。繼而，將反應混合物注入至大量過剩的甲醇中，使反應產物沉澱。將所回收的沉澱物以甲醇進行清洗後，在減壓下以40℃進行15小時乾燥，由此獲得聚醯胺酸(以下稱為聚 合物(PA-1))28.3g。將所得的聚合物(PA-1)以NMP：GBL=50：50的溶劑組成而製備成15重量%，測定該溶液的黏度，結果為561mPa．s。另外，將該聚合物溶液在20℃下靜置3天，結果未產生凝膠化，保存穩定性良好。

[實施例2-2~實施例2-11及合成例1：聚醯胺酸的合成]

在所述實施例2-1中，除了將反應中使用的四羧酸二酐以及二胺的種類及量變更為如下述表1所述以外，以與實施例2-1相同的方式獲得聚醯胺酸。此外，關於四羧酸二酐，表1中的數值表示相對於反應中使用的四羧酸二酐的全部量的使用比例(莫耳%)，關於二胺，表1中的數值表示相對於反應中使用的二胺的全部量的使用比例(莫耳%)。對於實施例中所得的聚合物溶液，分別在20℃下靜置3天，結果均未產生凝膠化，保存穩定性良好。

表1中的四羧酸二酐及二胺的略稱如下所述。

(四羧酸二酐)

AN-1：1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐

AN-2：均苯四甲酸二酐

AN-3：2,3,5-三羧基環戊基乙酸二酐

AN-5：5-(2,5-二氧代四氫呋喃-3-基)-8-甲基-3a,4,5,9b-四氫萘並[1,2-c]呋喃-1,3-二酮

AN-6：雙環[3.3.0]辛烷-2,4,6,8-四羧酸2：4,6：8-二酐

AN-7：5-(2,5-二氧代四氫呋喃-3-基)-3a,4,5,9b-四氫萘並[1,2-c]呋喃-1,3-二酮

(二胺)

DA-7：4,4'-雙(4-胺基苯氧基)聯苯

DA-8：4,4'-二胺基二苯基甲烷

DA-9：1,5-雙(4-胺基苯氧基)戊烷

DA-10：4,4'-二胺基二苯基胺

DA-11：3,5-二胺基苯甲酸

DA-12：3,5-二胺基苯甲酸膽甾烷基酯

DA-13：4-(十四烷氧基)苯-1,3-二胺

此外，聚合物(PA-9)特別適合於TN型液晶顯示元件，聚合物(PA-10)適合於VA型(垂直配向型)液晶顯示元件。

[實施例2-12：聚合物(PI-1)的合成]

將作為四羧酸二酐的2,3,5-三羧基環戊基乙酸二酐16.43g(相對於合成中使用的二胺的全部量100莫耳份為98莫耳份)、以及作為二胺的化合物(DA-1)18.21g(相對於合成中使用的二胺的全部量100莫耳份為50莫耳份)及化合物(DA-9)15.36g(相對於合成中使用的二胺的全部量100莫耳份為50莫耳份)溶解於200g的NMP中，在室溫下進行6小時反應。繼而，追加250 g的NMP，添加吡啶11.6g及乙酸酐14.97g並在80℃下進行5小時脫水閉環反應。繼而，將反應混合物注入至大量過剩的甲醇中，使反應產物沉澱。將所回收的沉澱物以甲醇進行清洗後，在減壓下以40℃進行15小時乾燥，由此獲得醯亞胺化率約68%的聚醯亞胺(PI-1)。利用NMP將所得的聚醯亞胺(PI-1)製備成15重量%。測定該溶液的黏度，結果為893mPa．s。

[合成例2：聚有機矽氧烷(S-1)的合成]

在具備攪拌機、溫度計、滴加漏斗以及回流冷卻管的反應容器中，投入2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷100.0g、甲基異丁基酮500g以及三乙胺10.0g，在室溫下進行混合。向其中，自滴加漏斗中花30分鐘來滴加去離子水100g後，一邊在回流下混合，一邊在80℃下進行6小時反應。反應結束後，取出有機層，將其利用0.2重量%硝酸銨水溶液來清洗至清洗後的水成為中性為止，然後在減壓下將溶劑以及水蒸餾去除，由此以黏稠的透明液體的形式獲得具有氧雜環丙基的聚有機矽氧烷。對該具有氧雜環丙基的聚有機矽氧烷進行¹H-NMR分析，結果在化學位移(δ)=3.2ppm附近，如理論強度般獲得基於氧雜環丙基的峰值，確認反應中未產生氧雜環丙基的副反應。測定該具有氧雜環丙基的聚有機矽氧烷的環氧當量，結果為186g/當量。

繼而，在100mL的三口燒瓶中，投入所述獲得的具有氧雜環丙基的聚有機矽氧烷9.3g、甲基異丁基酮26g、4-苯氧基肉桂酸3g以及UCAT 18X(商品名，三亞普羅(San-Apro)(股)製造) 0.10g，在80℃下一邊攪拌一邊進行12小時反應。反應結束後，將反應混合物投入至甲醇中，回收所生成的沉澱物，將該沉澱物溶解於乙酸乙酯中而製成溶液，將該溶液水洗3次後，將溶劑蒸餾去除，由此以白色粉末的形式獲得具有氧雜環丙基及肉桂酸結構的聚有機矽氧烷(S-1)6.3g。對於該聚有機矽氧烷(S-1)，利用凝膠滲透色譜法來測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量Mw為3,500。

<液晶配向劑的製備以及評價>

[實施例3-1：摩擦配向FFS型液晶顯示元件]

(1)液晶配向劑的製備

將作為聚合物的實施例2-1中所得的聚合物(PA-1)100重量份溶解於包含γ-丁內酯(GBL)、NMP以及丁基溶纖劑(Butyl Cellosolve，BC)的混合溶劑(GBL：NMP：BC=40：40：20(重量比))中，製成固體成分濃度為3.5重量%的溶液。利用孔徑為0.2μm的過濾器將該溶液過濾，由此製備液晶配向劑(R-1)。

(2)塗布性的評價

使用旋轉器，將所述製備的液晶配向劑(R-1)塗布於玻璃基板上，在80℃的加熱板上進行1分鐘預烘烤後，在將庫內進行了氮氣置換的200℃烘箱中進行1小時加熱(後烘烤)，由此形成平均膜厚為1,000Å的塗膜。利用倍率為100倍及10倍的顯微鏡來觀察該塗膜，調查膜厚不均以及針孔的有無。評價是以如下方式進行：將即便利用100倍的顯微鏡進行觀察，均未觀察到膜厚不 均以及針孔這兩者的情況評價為塗布性“良好”，將利用100倍的顯微鏡觀察到膜厚不均以及針孔的至少任一者，但利用10倍的顯微鏡均未觀察到膜厚不均以及針孔這兩者的情況評價為塗布性“可”，將利用10倍的顯微鏡明確觀察到膜厚不均以及針孔的至少任一者的情況評價為塗布性“不良”。本實施例中，即便利用100倍的顯微鏡均未觀察到膜厚不均以及針孔這兩者，塗布性為“良好”。

(3)耐摩擦性的評價

對於所述獲得的塗膜，利用具有卷附有棉布的輥的摩擦機器，以輥轉速1000rpm、平臺移動速度20cm/秒、毛壓入長度0.4mm來實施7次摩擦處理。利用光學顯微鏡來觀察所得的基板上的由摩擦削除所引起的異物(塗膜的碎片)，計算測量出500μm×500μm的區域內的異物數。評價是以如下方式進行：將異物數為3個以下的情況評價為耐摩擦性“良好”，將4個以上且7個以下的情況評價為耐摩擦性“可”，將8個以上的情況評價為耐摩擦性“不良”。其結果為，該塗膜的耐摩擦性為“良好”。

(4)利用摩擦處理的FFS型液晶顯示元件的製造

製作圖1所示的FFS型液晶顯示元件10。首先，將在其中一面具有電極對的玻璃基板11a、與未設置電極的對向玻璃基板11b作為一對，所述電極對依次形成有不具有圖案的底電極15、作為絕緣層14的氮化矽膜、以及經圖案化為梳齒狀的上電極13，然後在玻璃基板11a的具有透明電極的面與對向玻璃基板11b的一面 上，使用旋轉器來分別塗布所述(1)中製備的液晶配向劑(R-1)，形成塗膜。繼而，將該塗膜在80℃的加熱板上進行1分鐘預烘烤後，在將庫內進行了氮氣置換的烘箱中以230℃進行15分鐘加熱(後烘烤)，形成平均膜厚為1,000Å的塗膜。此處將所使用的上電極13的平面示意圖示於圖2(a)~圖2(b)中。此外，圖2(a)是上電極13的俯視圖，圖2(b)是圖2(a)的由虛線包圍的部分C1的放大圖。本實施例中，將電極的線寬d1設為4μm，將電極間的距離d2設為6μm。圖3中示出了所使用的驅動電極的構成。在該情況下，底電極15作為共用電極而工作並作用於全部4系統的驅動電極，4系統的驅動電極的區域分別成為像素區域。

繼而，利用棉，對形成於玻璃基板11a、玻璃基板11b上的塗膜的各表面實施摩擦處理，製成液晶配向膜12。圖2(b)中，將對形成於玻璃基板11a上的塗膜實施摩擦的方向以箭頭表示。繼而，在一對基板中的一個基板的具有液晶配向膜的面的外緣，塗布作為密封劑的“XN-21-S”(商品名)(三井化學公司製造)後，將所述基板以基板11a、基板11b的摩擦方向彼此成為反平行的方式隔著直徑3.5μm的間隔物來貼合，並使密封劑硬化。繼而，自液晶注入口向一對基板間注入液晶MLC-6221(默克公司製造)，形成液晶層16。進而，在基板11a、基板11b的外側兩面，以2塊偏光板的偏光方向相互正交的方式貼合偏光板(圖示略)，由此製作液晶顯示元件10。

(5)液晶配向性的評價

對於所述製造的FFS型液晶顯示元件，利用顯微鏡，以倍率50倍來觀察當接通．斷開(ON．OFF)(施加．解除)5V電壓時的明暗變化中的異常區域的有無。評價是以如下方式進行：將未觀察到異常區域的情況評價為液晶配向性“良好”，將觀察到異常區域的情況評價為液晶配向性“不良”。該液晶顯示元件中液晶配向性“良好”。

(6)電壓保持率的評價

對於所述製造的FFS型液晶顯示元件，在23℃下以60微秒的施加時間、167毫秒的跨距(span)施加5V的電壓後，測定自施加解除起167毫秒後的電壓保持率(VHR)，結果為99.6%。此外，使用東陽特克尼卡(Toyo Technica)(股)製造的VHR-1作為測定裝置。

(7)密封劑周邊的不均耐性(耐邊框不均性)

對於所述製造的FFS型液晶顯示元件，在25℃、50%RH的條件下保管30天后，以交流電壓5V進行驅動，觀察點燈狀態。評價是以如下方式進行：若在密封劑周邊未視認到亮度差(更黑或更白)則評價為耐邊框不均性“良好”，雖視認到亮度差，但在點燈後10分鐘以內亮度差消失則評價為“可”，將即便經過10分鐘也能視認到亮度差的情況評價為“不良”。其結果為未視認到該液晶顯示元件的亮度差，耐邊框不均性判斷為“良好”。

(8)預傾角特性

對於所述製造的FFS型液晶顯示元件，藉由使用He-Ne雷射光的結晶旋轉法來測定液晶分子的自基板面傾斜的角度，將該值作為預傾角θ。結晶旋轉法是依據非專利文獻2(T.J.謝弗(T.J.Scheffer)等人的《應用物理學雜誌(Journal of Applied Physics，J.Appl.Phys.)》第48卷第1783頁(1977))以及非專利文獻3(F.中野(F.Nakano)等人的《日本應用物理學雜誌(Japanese Journal of Applied Physics，JPN.J.Appl.Phys.)》第19卷第2013頁(1980))中記載的方法來進行。

將預傾角θ小於1.0°的情況評價為預傾角評價“良好”，將1.0°以上的情況評價為預傾角評價“不良”，結果，該液晶顯示元件的預傾角為0.5°，判斷為預傾角特性“良好”。

(9)驅動應力後的對比度評價(AC殘像特性的評價)

除了在基板的外側兩面未貼合偏光板的方面以外，進行與所述(4)相同的操作，製作FFS型液晶單元。對於該FFS型液晶單元，以交流電壓10V驅動30小時後，使用在光源與光量檢測器之間配置有偏光器及檢偏器的裝置，來測定下述數式(2)所表示的最小相對透過率(%)。

最小相對透過率(%)=(β-B⁰)/(B¹⁰⁰-B⁰)×100…(2)

(數式(2)中，B⁰為空白且在正交尼科耳棱鏡下的光的透過量；B¹⁰⁰為空白且在平行尼科耳棱鏡下的光的透過量；β為在 正交尼科耳棱鏡下，在偏光器與檢偏器之間夾持液晶顯示元件而成為最小的透光量)

暗狀態的黑電平是以液晶顯示元件的最小相對透過率來表示，在FFS型液晶顯示元件中，暗狀態下的黑電平越小，則對比度越優異。將最小相對透過率小於1.0%者評價為AC殘像特性“良好”，將1.0%以上且小於1.5%者評價為“可”，將1.5%以上者評價為“不良”。其結果為，該液晶顯示元件的最小相對透過率為0.2%，AC殘像特性判斷為“良好”。

[實施例3-2~實施例3-8以及比較例1]

在所述實施例3-1中，除了分別使用下述表2所示種類的成分來作為聚合物以外，以與實施例3-1相同的方式製備液晶配向劑，並且製造FFS型液晶顯示元件來進行各種評價。評價結果示於下述表2中。此外，表2中，聚合物量的數值表示各聚合物相對於液晶配向劑中的聚合物成分的整體100重量份的調配比例(重量份)。

如表2所示，實施例3-1~實施例3-8中，關於液晶配向劑的塗布性、塗膜的耐摩擦性、液晶配向性、電壓保持率、密封劑周邊的不均耐性、預傾角特性及AC殘像特性均為“良好”或“可”的結果，且取得了各種特性的平衡。相對於此，比較例1的液晶顯示元件中，塗布性及耐摩擦性雖為“可”的評價，但電壓保持率、密封劑周邊的不均耐性、預傾角特性及AC殘像特性均是比實施例差的結果。

此外，使用具有所述式(1)所表示的部分結構的聚合物(P)的實施例中，耐邊框不均性成為“良好”或“可”的理由雖未確定，但推測其一個理由為：利用聚合物(P)中的間隔物結構(-R¹-)及介晶結構(-W¹-(R²-W²)p-)而疏水性提高，且吸水率下降，由 此耐水解性得以改善，結果可抑制不均產生。

[實施例4-1：光配向FFS型液晶顯示元件]

(1)液晶配向劑的製備

將作為聚合物的實施例2-2中所得的聚合物(PA-2)100重量份溶解於包含γ-丁內酯(GBL)、N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)及丁基溶纖劑(BC)的混合溶劑(GBL：NMP：BC=40：40：20(重量比))中，製成固體成分濃度為3.5重量%的溶液。利用孔徑為0.2μm的過濾器對該溶液進行過濾，由此製備液晶配向劑(R-9)。

(2)塗布膜的表面凹凸性的評價

使用旋轉器將所述製備的液晶配向劑(R-9)塗布於玻璃基板上，在80℃的加熱板上進行1分鐘預烘烤後，在將庫內進行了氮氣置換的200℃的烘箱中加熱(後烘烤)1小時，由此形成平均膜厚為1,000Å的塗膜。利用原子力顯微鏡(Atomic Force Microscopy，AFM)來觀察該塗膜，測定中心平均粗糙度(Ra)。評價是以如下方式進行：將小於2.0nm的情況評價為表面凹凸性“良好”，將2.0nm以上且小於5.0nm的情況評價為“可”，將5.0nm以上的情況評價為“不良”。本實施例中，Ra為0.9nm，表面凹凸性為“良好”。

(3)配向性的評價

對所述獲得的塗膜，使用Hg-Xe燈及格蘭泰勒棱鏡(Glan-Taylor prism)自基板法線方向照射包含313nm的明線的偏光紫外線300J/cm²，實施配向處理。使用茉麗特(MORITEX) 公司製造的液晶配向膜檢查裝置(雷斯堪(LayScan))，對所述附有配向膜的基板測定折射率各向異性(nm)。評價是以如下方式進行：將0.020nm以上的情況評價為“良好”，將小於0.020nm且0.010nm以上的情況評價為“可”，將小於0.010nm的情況評價為“不良”。其結果為，該基板為0.036nm，為“良好”。

(4)利用光配向法的FFS型液晶顯示元件的製造

首先，與所述實施例3-1的(4)同樣地在一對玻璃基板11a、玻璃基板11b的各表面，利用旋轉器分別塗布所述(1)中製備的液晶配向劑(R-9)，從而形成塗膜。繼而，將該塗膜在80℃的加熱板上進行1分鐘預烘烤後，在將庫內進行了氮氣置換的烘箱中以230℃加熱(後烘烤)15分鐘，形成平均膜厚為1,000Å的塗膜。此處將所使用的上電極13的平面示意圖示於圖4(a)~圖4(b)中。此外，圖4(a)是上電極13的俯視圖，圖4(b)是圖4(a)的由虛線包圍的部分C1的放大圖。本實施例中使用具有電極的線寬d1為4μm、電極間的距離d2為6μm的上電極的基板。此外，上電極13與所述實施例3-1的(4)同樣地使用電極A、電極B、電極C及電極D的4系統的驅動電極(參照圖3)。

繼而，對所述塗膜的各表面，使用Hg-Xe燈及格蘭泰勒棱鏡自基板法線方向分別照射包含313nm的明線的偏光紫外線300J/cm²，從而獲得具有液晶配向膜的一對基板。此時，將偏光紫外線的照射方向設為自基板法線方向，且以偏光紫外線的偏光面投影至基板上而成的線段的方向成為圖4(a)~圖4(b)中的雙向 箭頭的方向的方式設定偏光面方向，之後進行光照射處理。

繼而，在所述基板中的1塊基板的具有液晶配向膜的面的外周，利用網版印刷塗布加入有直徑為5.5μm的氧化鋁球的環氧樹脂黏接劑，之後使一對基板的液晶配向膜面對向，以偏光紫外線的偏光面向基板投影的方向成為平行的方式將基板重疊壓接，在150℃下用1小時使黏接劑熱硬化。繼而，自液晶注入口向基板間隙填充默克公司製造的液晶“MLC-6221”後，利用環氧樹脂黏接劑密封液晶注入口。其後，為了消除液晶注入時的流動配向，將其加熱至150℃後緩慢冷卻至室溫。

繼而，藉由在基板的外側兩面貼合偏光板來製造FFS型液晶顯示元件。此時，其中1塊偏光板是以其偏光方向與液晶配向膜的偏光紫外線的偏光面向基板的射影方向平行的方式來貼附，另1塊偏光板是以其偏光方向與前一偏光板的偏光方向正交的方式來貼附。

(5)液晶配向性的評價

對於所述製造的光配向FFS型液晶顯示元件，與所述實施例3-1的(5)同樣地進行液晶配向性的評價。其結果為，在該液晶顯示元件中液晶配向性為“良好”。

(6)電壓保持率的評價

對於所述製造的光配向FFS型液晶顯示元件，與所述實施例3-1的(6)同樣地測定電壓保持率(VHR)並評價電壓保持率。其結果為，VHR為99.4%。

(7)耐邊框不均性

對於所述製造的光配向FFS型液晶顯示元件，與所述實施例3-1的(7)同樣地評價耐邊框不均性。其結果為，在該液晶顯示元件中未視認到亮度差，耐邊框不均性判斷為“良好”。

(8)AC殘像評價

與所述實施例3-1的(9)同樣地進行AC殘像評價。此外，在AC殘像評價中，與所述實施例3-1的(9)同樣地使用未貼合偏光板的液晶單元進行評價。其結果為，最小相對透過率為0.1%，對比度特性判斷為“良好”。

[實施例4-2及實施例4-3]

在所述實施例4-1中，除了分別使用下述表3所示種類的成分來作為聚合物以外，以與實施例4-1相同的方式製備液晶配向劑，並且製造FFS型液晶顯示元件來進行各種評價。評價結果示於下述表3中。此外，表3中，聚合物量的數值表示各聚合物相對於液晶配向劑中的聚合物成分的整體100重量份的調配比例(重量份)。

[實施例5-1：相位差膜]

(1)液晶配向劑的製備

將實施例2-2中所得的聚合物(PA-2)100重量份、及合成例2中所得的聚有機矽氧烷(S-1)5重量份溶解於包含NMP及BC的混合溶劑(NMP：BC=50：50(重量比))中，製成固體成分濃度為5.5重量%的溶液。利用孔徑為0.2μm的過濾器對該溶液進行過濾，由此製備液晶配向劑(R-10)。

(2)相位差膜的製造

在作為基板的TAC膜的一面上，使用棒式塗布機塗布所述製備的液晶配向劑(R-10)，在烘箱內以120℃烘烤2分鐘而形成膜厚為100nm的塗膜。繼而，對該塗膜表面，使用Hg-Xe燈及格蘭泰勒棱鏡，自基板法線垂直地照射包含313nm的明線的偏光紫外線10mJ/cm²。繼而，利用孔徑為0.2μm的過濾器對聚合性液晶 (RMS03-013C，默克公司製造)進行過濾後，利用棒式塗布機，將該聚合性液晶塗布於光照射後的塗膜上，從而形成聚合性液晶的塗膜。在溫度經調整為50℃的烘箱內烘烤1分鐘後，使用Hg-Xe燈，自垂直的方向對塗膜面照射包含365nm的明線的非偏光的紫外線1,000mJ/cm²，使聚合性液晶硬化而形成液晶層，由此製造相位差膜。

(3)液晶配向性的評價

對於所述(2)中製造的相位差膜，藉由利用正交尼科耳棱鏡下的目視以及偏光顯微鏡(倍率為2.5倍)，觀察異常區域的有無，來評價液晶配向性。評價是以如下方式進行：將在目視下配向性良好，且在偏光顯微鏡下未觀察到異常區域的情況評價為液晶配向性“良好”；將在目視下未觀察到異常區域，但在偏光顯微鏡下觀察到異常區域的情況評價為液晶配向性“可”；將在目視以及偏光顯微鏡下均觀察到異常區域的情況評價為液晶配向性“不良”。其結果為，該相位差膜被評價為液晶配向性“良好”。

(4)密接性

使用所述(2)中製造的相位差膜，對由液晶配向劑形成的塗膜與基板的密接性進行評價。首先，使用帶有導件的等間隔的間隔物，利用切割刀，自相位差膜的液晶層側的面切入切口，在1cm×1cm的範圍內形成10個×10個的格子圖案。各切口的深度是自液晶層表面到達基板厚度的中點附近為止。繼而，以覆蓋所述格子圖案的整個面的方式密接玻璃紙膠帶後，剝離該玻璃紙膠 帶。藉由正交尼科耳棱鏡下的目視來觀察剝離後的格子圖案的切口部，評價密接性。評價是以如下方式進行：將在沿著切入線的部分以及格子圖案的交叉部分未確認到剝離的情況評價為密接性“良好”；將相對於格子圖案整體的個數，在所述部分觀察到剝離的格子目的個數小於15%的情況評價為密接性“可”；將相對於格子圖案整體的個數，在所述部分觀察到剝離的格子目的個數為15%以上的情況評價為密接性“不良”。其結果為，該相位差膜為密接性“良好”。

Claims (12)

1. 一種液晶配向劑，其含有：在主鏈上具有下述式(1)所表示的部分結構的聚合物(P)，式(1)中，W¹為經取代或未經取代的伸環己基；W²為將苯環、環己烷環、環戊烷環或吡啶環設為環骨架的2價環狀基；X¹為單鍵、-O-、*-COO-、*-OCO-、-CO-、*-NR¹⁰CO-或*-CONR¹⁰-，其中，R¹⁰為氫原子或碳數1~3的烷基，“*”表示與W¹的結合鍵；X²為-O-、*-COO-、*-OCO-、-CO-、*-NR¹¹CO-或*-CONR¹¹-，其中，R¹¹為氫原子或碳數1~3的烷基，“*”表示與W²的結合鍵；R¹為單鍵、碳數1~20的烷二基、碳數2~20的烯二基、碳數1~20的烷二基或碳數2~20的烯二基的一部分氫原子經取代基取代而成的2價基、或者碳數1~20的烷二基或碳數2~20的烯二基的一部分亞甲基經-O-或-S-取代而成的2價基；R²為單鍵、-O-、*-COO-、*-OCO-、-CO-、*-NR¹²CO-、*-CONR¹²-、碳數1~5的烷二基、碳數2~5的烯二基、碳數1~5的烷二基或碳數2~5的烯二基的一部分氫原子經取代基取代而成的2價基、或者碳數1~5的烷二基或碳數2~5的烯二基的一部分亞甲基經-O-或-S-取代而成的2價基，其中，R¹²為氫原子或碳數1~3的烷基，“*”表示與W¹的結合鍵；p為1或2，所述聚合物(P)是選自由聚醯胺酸、聚醯胺酸酯及聚醯亞胺所組成的群組中的至少一種，所述聚合物(P)是使含有下述式(d)所表示的化合物的單體聚合而獲得的聚合物，式(d)中，X³及X⁴分別獨立地為單鍵、-O-、*-COO-、*-OCO-、-CO-、*-NR¹⁴CO-或*-CONR¹⁴-，其中，R¹⁴為氫原子或碳數1~3的烷基，“*”表示與胺基苯基的結合鍵；R³為碳數1~20的烷二基、碳數2~20的烯二基、伸苯基、哌啶二基、碳數1~20的烷二基或碳數2~20的烯二基的一部分氫原子經取代基取代而成的2價基、或者碳數1~20的烷二基或碳數2~20的烯二基的一部分亞甲基經-O-或-S-取代而成的2價基；R⁴及R⁵分別獨立地為鹵素原子、或者碳數1~6的烷基或烷氧基；q為0或1；m及n分別獨立地為0~4的整數；在R⁴、R⁵存在多個的情況下，多個R⁴、R⁵可分別相同也可不同；W¹、W²、X¹、X²、R¹、R²及p分別與所述式(1)同義。
2. 如申請專利範圍第1項所述的液晶配向劑，其中，所述R¹為碳數1~20的烷二基、碳數2~20的烯二基、碳數1~20的烷二基或碳數2~20的烯二基的一部分氫原子經取代基取代而成的2價基、或者碳數1~20的烷二基或碳數2~20的烯二基的一部分亞甲基經-O-或-S-取代而成的2價基。
3. 如申請專利範圍第1項所述的液晶配向劑，其中，所述聚合物(P)是使含有四羧酸二酐的單體聚合而得的聚合物，且含有選自由雙環[2.2.1]庚烷-2,3,5,6-四羧酸2：3,5：6-二酐、1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、2,3,5-三羧基環戊基乙酸二酐、5-(2,5-二氧代四氫呋喃-3-基)-3a,4,5,9b-四氫萘並[1,2-c]呋喃-1,3-二酮、5-(2,5-二氧代四氫呋喃-3-基)-8-甲基-3a4,5,9b-四氫萘並[1,2-c]呋喃-1,3-二酮、雙環[3.3.0]辛烷-2,4,6,8-四羧酸2：4,6：8-二酐、環己烷四羧酸二酐及均苯四甲酸二酐所組成的群組中的至少一種作為所述四羧酸二酐。
4. 一種液晶配向膜，其是使用如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的液晶配向劑而形成。
5. 一種液晶配向膜，其是藉由在基板上塗布如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的液晶配向劑而形成塗膜，並對所述塗膜進行光照射而獲得。
6. 一種液晶配向膜，其是在基板上塗布如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的液晶配向劑後，進行摩擦處理而獲得。
7. 一種液晶配向膜的製造方法，其包括：在基板上塗布如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的液晶配向劑而形成塗膜的步驟；以及對所述塗膜進行光照射而賦予液晶配向能力的步驟。
8. 一種液晶顯示元件，其包括：如申請專利範圍第4項至第6項中任一項所述的液晶配向膜。
9. 一種相位差膜，其包括：如申請專利範圍第4項或第5項所述的液晶配向膜。
10. 一種相位差膜的製造方法，其包括：在基板上塗布如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的液晶配向劑而形成塗膜的步驟；對所述塗膜進行光照射的步驟；以及在所述經光照射後的塗膜上塗布聚合性液晶而使其硬化的步驟。
11. 一種聚合物，其是選自由聚醯胺酸、聚醯胺酸酯及聚醯亞胺所組成的群組中的至少一種聚合物，而且是使含有下述式(d)所表示的化合物的單體聚合而獲得，式(d)中，W¹為經取代或未經取代的伸環己基；W²為將苯環、環己烷環、環戊烷環或吡啶環設為環骨架的2價環狀基；X¹、X³、X⁴分別獨立地為單鍵、-O-、*-COO-、*-OCO-、-CO-、*-NR¹⁰CO-或*-CONR¹⁰-，其中，R¹⁰為氫原子或碳數1~3的烷基，“*”表示與W¹或胺基苯基的結合鍵；X²為-O-、*-COO-、*-OCO-、-CO-、*-NR¹¹CO-或*-CONR¹¹-，其中，R¹¹為氫原子或碳數1~3的烷基，“*”表示與W²的結合鍵；R¹為單鍵、碳數1~20的烷二基、碳數2~20的烯二基、碳數1~20的烷二基或碳數2~20的烯二基的一部分氫原子經取代基取代而成的2價基、或者碳數1~20的烷二基或碳數2~20的烯二基的一部分亞甲基經-O-或-S-取代而成的2價基；R²為單鍵、-O-、*-COO-、*-OCO-、-CO-、*-NR¹²CO-、*-CONR¹²-、碳數1~5的烷二基、碳數2~5的烯二基、碳數1~5的烷二基或碳數2~5的烯二基的一部分氫原子經取代基取代而成的2價基、或者碳數1~5的烷二基或碳數2~5的烯二基的一部分亞甲基經-O-或-S-取代而成的2價基，其中，R¹²為氫原子或碳數1~3的烷基，“*”表示與W¹的結合鍵；R³為碳數1~20的烷二基、碳數2~20的烯二基、伸苯基、哌啶二基、碳數1~20的烷二基或碳數2~20的烯二基的一部分氫原子經取代基取代而成的2價基、或者碳數1~20的烷二基或碳數2~20的烯二基的一部分亞甲基經-O-或-S-取代而成的2價基；R⁴及R⁵分別獨立地為鹵素原子、或者碳數1~6的烷基或烷氧基；p為1或2；q為0或1；m及n分別獨立地為0~4的整數；在R⁴、R⁵存在多個的情況下，多個R⁴、R⁵可分別相同也可不同。
12. 一種化合物，其由下述式(d)表示，式(d)中，W¹為經取代或未經取代的伸環己基；W²為將苯環、環己烷環、環戊烷環或吡啶環設為環骨架的2價環狀基；X¹、X³、X⁴分別獨立地為單鍵、-O-、*-COO-、*-OCO-、-CO-、*-NR¹⁰CO-或*-CONR¹⁰-，其中，R¹⁰為氫原子或碳數1~3的烷基，“*”表示與W¹或胺基苯基的結合鍵；X²為-O-、*-COO-、*-OCO-、-CO-、*-NR¹¹CO-或*-CONR¹¹-，其中，R¹¹為氫原子或碳數1~3的烷基，“*”表示與W²的結合鍵；R¹為單鍵、碳數1~20的烷二基、碳數2~20的烯二基、碳數1~20的烷二基或碳數2~20的烯二基的一部分氫原子經取代基取代而成的2價基、或者碳數1~20的烷二基或碳數2~20的烯二基的一部分亞甲基經-O-或-S-取代而成的2價基；R²為單鍵、-O-、*-COO-、*-OCO-、-CO-、*-NR¹²CO-、*-CONR¹²-、碳數1~5的烷二基、碳數2~5的烯二基、碳數1~5的烷二基或碳數2~5的烯二基的一部分氫原子經取代基取代而成的2價基、或者碳數1~5的烷二基或碳數2~5的烯二基的一部分亞甲基經-O-或-S-取代而成的2價基，其中，R¹²為氫原子或碳數1~3的烷基，“*”表示與W¹的結合鍵；R³為碳數1~20的烷二基、碳數2~20的烯二基、伸苯基、哌啶二基、碳數1~20的烷二基或碳數2~20的烯二基的一部分氫原子經取代基取代而成的2價基、或者碳數1~20的烷二基或碳數2~20的烯二基的一部分亞甲基經-O-或-S-取代而成的2價基；R⁴及R⁵分別獨立地為鹵素原子、或者碳數1~6的烷基或烷氧基；p為1或2；q為0或1；m及n分別獨立地為0~4的整數；在R⁴、R⁵存在多個的情況下，多個R⁴、R⁵可分別相同也可不同。