TWI627110B - Package structure for packaging substrate storage container - Google Patents

Abstract

本發明的用於捆包基板收納容器2的捆包構造體1係具備捆包箱10、上部緩衝材30、下部緩衝材40、第1剛性體50及第1減震材60。具有板狀的第1剛性體50係配置在捆包箱10內，具有分別為平坦的上表面51及下表面52，且第1剛性體50的上表面51抵接下部緩衝材40的下端面。第1減震材60係配置在捆包箱10內，具有上表面51及下表面52，且第1減震材60的上表面62係以能夠相對於第1剛性體50的下表面52滑動的方式面抵接第1剛性體50的下表面52。

Description

用於捆包基板收納容器的捆包構造體

本發明係有關用於捆包供收納半導體晶圓(wafer)等基板所用的基板收納容器之捆包構造體。

就收納半導體晶圓等基板的容器而言，習知中已有具備容器主體及蓋體的基板收納容器。在將該種基板收納容器捆包於捆包箱內進行運輸時，會在捆包箱內配置由樹脂發泡體構成的緩衝材和以塑膠板(plastic sheet)形成的緩衝材。這些緩衝材會在捆包箱內保持基板收納容器，減少從捆包箱外部傳遞撞擊和震動給基板收納容器(參照下述之專利文獻1)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本國特開2010-132331號公報

然而，現在人們要求比習知使用緩衝材的捆包構造更進一步減少傳遞撞擊和震動給基板收納容器的捆包構造。

本發明的目的在於提供一種用於捆包基板收 納容器的捆包構造體，能夠在搬運基板收納容器時極力抑制撞擊和震動傳遞給收納在基板收納容器的複數片基板。

本發明的用於捆包基板收納容器的捆包構造體係用於捆包供收納及運輸由半導體晶圓構成的基板所用的基板收納容器之捆包構造體，具備：捆包箱；上部緩衝材，係在前述捆包箱內載置在前述基板收納容器的上部；下部緩衝材，係載置前述基板收納容器，且以使前述上部緩衝材與該下部緩衝材在上下方向包夾前述基板收納容器的方式配置在前述捆包箱內；具有板狀的第1剛性體，係配置在前述捆包箱內，具有分別為平坦的上表面及下表面，且前述第1剛性體的上表面抵接前述下部緩衝材的下端面；及第1減震(cushion)材，係配置在前述捆包箱內，具有上表面及下表面，且前述第1減震材的上表面以能夠相對於前述第1剛性體的下表面滑動的方式面抵接前述第1剛性體的下表面；前述上部緩衝材及下部緩衝材係擁有即使將收納有前述半導體晶圓的前述基板收納容器直接載置至前述上部緩衝材或下部緩衝材也不會發生塑性變形、能夠維持上部緩衝材及下部緩衝材本身形狀之硬度，能夠在前述捆包箱內保持前述基板收納容器於與上下方向正交之方向的位置及載置姿勢，且擁有能夠將作用於前述捆包箱再經前述上部緩衝材及下部緩衝材傳遞給前述基板收納容器的撞擊的至少一部分予以吸收之柔軟性；前述第1剛性體的上表面係比前述下部 緩衝材的下端面大；前述第1剛性體係擁有能夠維持前述第1剛性體本身形狀以能夠以前述第1剛性體的整個下表面面抵接前述第1減震材的上表面之硬度；前述第1減震材係擁有當將收納有前述半導體晶圓的前述基板收納容器直接載置至前述第1減震材便會發生彈性變形、移除所載置的前述基板收納容器便會恢復成原來形狀之彈性性質的柔軟性。

此外，較佳為，前述第1減震材係由具有分別為平坦的上表面及下表面的複數片板狀第1減震材沿上下方向層疊而構成；沿層疊方向相鄰接的為下側的前述板狀第1減震材的上表面與為上側的前述板狀第1減震材的下表面係以能夠滑動的方式面抵接；具備具有板狀的第2剛性體，係配置在前述捆包箱內，具有分別為平坦的上表面及下表面，且該第2剛性體的上表面以能夠滑動的方式面抵接最下層的前述板狀第1減震材的下表面；前述第2剛性體係擁有能夠維持前述第2剛性體本身形狀以能夠以前述第2剛性體的整個上表面面抵接前述最下層的板狀第1減震材的下表面之硬度。

此外，較佳為，具備第2減震材，係配置在前述捆包箱內，具有上表面及下表面，且該第2減震材的上表面係以能夠相對於前述第2剛性體的下表面滑動的方式抵接前述第2剛性體的下表面；前述第2減震材係擁有當將收納有前述半導體晶圓的前述基板收納容器直接載置至前述第2減震材便會發生彈性變形、移除所載置的前述基板收納容器便會恢復成原來形狀之彈性性質的柔軟 性。

此外，較佳為，前述第2減震材係由複數片分別具有上表面及下表面的板狀第2減震材沿上下方向層疊而構成；沿層疊方向相鄰接的為下側的前述板狀第2減震材的上表面與為上側的前述板狀第2減震材的下表面係分別具有平坦的形狀；沿層疊方向相鄰接的為下側的前述板狀第2減震材的上表面與為上側的前述板狀第2減震材的下表面係以能夠滑動的方式面抵接。

此外，較佳為，前述第2減震材的上表面係具有往上方突出的上突出部，前述上突出部係以能夠相對於前述第2剛性體的下表面滑動的方式抵接前述第2剛性體的下表面。

此外，較佳為，前述第2減震材的下表面係具有往下方突出的下突出部，前述下突出部係以能夠相對於前述捆包箱的內面滑動的方式抵接前述捆包箱的內面。

此外，較佳為，前述第2減震材的與上下方向正交之方向的側面係總是抵接前述捆包箱的內面。

此外，較佳為，前述第1減震材的與上下方向正交之方向的側面係總是抵接前述捆包箱的內面。

此外，較佳為，具備上部減震材，係在前述捆包箱內載置在前述上部緩衝材的上部；前述上部減震材係擁有當將收納有前述半導體晶圓的前述基板收納容器直接載置至前述上部減震材便會發生彈性變形、移除所載置的前述基板收納容器便會恢復成原來形狀之彈性 性質的柔軟性。

依據本發明，能夠提供一種用於捆包基板收納容器的捆包構造體，能夠在搬運基板收納容器時極力抑制撞擊和震動傳遞給收納在基板收納容器的複數片基板。

1、1A‧‧‧用於捆包基板收納容器的捆包構造體

2‧‧‧基板收納容器

10‧‧‧捆包箱

11‧‧‧第1側板

12‧‧‧第2側板

13‧‧‧前板

14‧‧‧背板

15‧‧‧頂板

16‧‧‧底板

20‧‧‧上部減震材

21、31、51、62、71、811、821、831‧‧‧上表面

22、42、52、63、72、812、822、832‧‧‧下表面

23、33、34、43、44、53、64、73、813、823、833‧‧‧側面

30‧‧‧上部緩衝材

32‧‧‧下部

40‧‧‧下部緩衝材

41‧‧‧上部

50‧‧‧第1剛性體

60‧‧‧第1減震材

61‧‧‧板狀第1減震材

70‧‧‧第2剛性體

80‧‧‧第2減震材

81‧‧‧上側板狀第2減震材

82‧‧‧板狀第2減震材

83‧‧‧下側板狀第2減震材

110‧‧‧筒狀體

151‧‧‧前部板

152‧‧‧後部板

153‧‧‧左部板

154‧‧‧右部板

202‧‧‧容器主體

203‧‧‧蓋體

205‧‧‧基板支撐板狀部

220‧‧‧壁部

221‧‧‧容器主體開口部

227‧‧‧基板收納空間

321、411‧‧‧凹部

331、341、421、431、441‧‧‧凸部

814‧‧‧上突出部

834‧‧‧下突出部

D1‧‧‧前後方向

D11‧‧‧前方向

D12‧‧‧後方向

D2‧‧‧上下方向

D21‧‧‧上方向

D22‧‧‧下方向

D3‧‧‧左右方向

D31‧‧‧左方向

D32‧‧‧右方向

W‧‧‧基板

第1圖係顯示本發明第1實施形態的用於捆包基板收納容器的捆包構造體1之立體分解圖。

第2圖係顯示本發明第1實施形態的用於捆包基板收納容器的捆包構造體1的梱包箱10之立體圖。

第3圖係顯示本發明第1實施形態的用於捆包基板收納容器的捆包構造體1的梱包箱10之俯視圖。

第4圖係沿第3圖的A-A線剖切的剖面圖。

第5圖係沿第3圖的B-B線剖切的剖面圖。

第6圖係顯示本發明第1實施形態的用於捆包基板收納容器的捆包構造體1所捆包的基板收納容器2之立體分解圖。

第7圖係顯示本發明第2實施形態的用於捆包基板收納容器的捆包構造體1A之立體分解圖。

第8圖係顯示本發明第2實施形態的用於捆包基板收納容器的捆包構造體1A的捆包箱10之俯視圖。

第9圖係沿第8圖的C-C線剖切的剖面圖。

第10圖係沿第8圖的D-D線剖切的剖面圖。

[實施發明之形態]

以下，針對本發明第1實施形態的用於捆包基板收納容器的捆包構造體1，參照圖式進行說明。第1圖係顯示本發明第1實施形態的用於捆包基板收納容器的捆包構造體1之立體分解圖。第2圖係顯示本發明第1實施形態的用於捆包基板收納容器的捆包構造體1的梱包箱10之立體圖。第3圖係顯示本發明第1實施形態的用於捆包基板收納容器的捆包構造體1的梱包箱10之俯視圖。第4圖係沿第3圖的A-A線剖切的剖面圖。第5圖係沿第3圖的B-B線剖切的剖面圖。第6圖係顯示本發明第1實施形態的用於捆包基板收納容器的捆包構造體1所捆包的基板收納容器2之立體分解圖。

此處，為了說明上的方便，將從後述的捆包箱10的背板14朝前板13之方向(第1圖中的左下方向)定義為前方向D11、將該方向的相反方向定義為後方向D12、將該兩個方向定義為前後方向D1。此外，將從後述的底板16朝頂板15之方向(第1圖中的上方向)定義為上方向D21、將該方向的相反方向定義為下方向D22、將該兩個方向定義為上下方向D2。此外，將從後述的第2側板12朝第1側板11之方向(第1圖中的左上方向)定義為左方向D31、將該方向的相反方向定義為右方向D32、將該兩個方向定義為左右方向D3。

如第6圖所示，由用於捆包基板收納容器的捆包構造體1所捆包的基板收納容器2係具有容器主體202 及蓋體203。

容器主體202係具有一端部形成容器主體開口部221、另一端部封閉的筒狀的壁部220。於容器主體202內形成有基板收納空間227。基板收納空間227係由壁部220所圍成。在壁部220的一部分且為形成基板收納空間227的部分，係配置有基板支撐板狀部205及後支架(rear retainer)(未圖示)。在基板收納空間227能夠收納複數片基板W。

基板支撐板狀部205係在基板收納空間227內以成對的方式設置於壁部220。當容器主體開口部221未被蓋體203封閉起來時，基板支撐板狀部205係能夠在使相鄰的基板W彼此隔著預定間隔並列的狀態下，支撐複數片基板W的緣部。當容器主體開口部221被蓋體203封閉起來時，後支架(未圖示)係能夠支撐複數片基板W的緣部的後部。

蓋體203係能夠對容器主體開口部221裝卸，能夠將容器主體開口部221封閉起來。在蓋體203係設有前支架(front retainer)(未圖示)。前支架(未圖示)係設在蓋體203的一部分且為當容器主體開口部221被蓋體203封閉起來時與基板收納空間227相對向的部分。前支架(未圖示)係以與後支架(未圖示)成對的方式配置。

當容器主體開口部221被蓋體203封閉起來時，前支架(未圖示)係能夠支撐複數片基板W的緣部的前部。當容器主體開口部221被蓋體203封閉起來時，前支架(未圖示)係與後支架(未圖示)協同支撐複數片基板W，藉 此，在使相鄰的基板W彼此隔著預定間隔並列的狀態下，支撐複數片基板W。

收納於基板收納容器2的基板W(參照第6圖)係圓盤狀的矽(silicon)晶圓、玻璃(glass)晶圓、藍寶石(sapphire)晶圓等在產業中使用的薄基板。本實施形態的基板W係直徑300mm(millimeter；毫米)至450mm的矽晶圓。

如第1圖所示，用於捆包基板收納容器2的捆包構造體1係具備捆包箱10、上部減震材20、上部緩衝材30、下部緩衝材40、第1剛性體50、第1減震材60、第2剛性體70及第2減震材80。用於捆包基板收納容器2的捆包構造體1係供收納及運輸由半導體晶圓構成的基板W之用而捆包基板收納容器2。

如第1圖及第2圖所示，捆包箱10係由所謂的塑膠瓦楞板箱(corrugated plastic box)所構成，係具有第1側板11、第2側板12、前板13、背板14、頂板15及底板16。第1側板11與第2側板12係具有平行的位置關係。前板13與背板14係具有平行的位置關係。頂板15與底板16係具有平行的位置關係。第1側板11、第2側板12、前板13及背板14係分別具有長方形狀。由第1側板11、第2側板12、前板13及背板14構成在上端及下端形成有開口的四角柱狀的筒狀體110。

頂板15係具備分別具有長方形狀的前部板151、後部板152、左部板153及右部板154(參照第2圖)。前部板151係一體連接於前板13的上邊。後部板152係一 體連接於背板14的上邊。左部板153係一體連接於第1側板11的上邊。右部板154係一體連接於第2側板12的上邊。

將前部板151及後部板152形成為與前板13及背板14正交的位置關係(形成為水平的位置關係)，會使筒狀體110的上端開口局部封閉。在這之上再接著將左部板153及右部板154形成為與第1側板11及第2側板12正交的位置關係(形成為水平的位置關係)，會使筒狀體110的上端開口整個封閉。底板16具有與頂板15相同的構成，故省略底板16的說明。

上部減震材20係由擁有當將收納有基板W的基板收納容器2直接載置至上部減震材20便會發生彈性變形、移除所載置的基板收納容器2便會恢復成原來形狀之彈性性質的柔軟性之材質所構成，在本實施形態中係由海棉(sponge)所構成。上部減震材20係具有長方形狀的板狀，該長方形狀係與以平行於左右方向D3及前後方向D1之面剖切時的筒狀體110的剖面中由筒狀體110的內面所圍起的長方形狀一致。上部減震材20係以長方形狀的上表面21及下表面22平行於左右方向D3及前後方向D1的位置關係，在捆包箱10內配置在最上部，載置在上部緩衝材30的上部。上部減震材20的具有平行於上下方向D2的位置關係的側面23整面係總是抵接筒狀體110的內面。上部減震材20的側面23未與筒狀體110的內面進行黏合等，能夠相對於筒狀體110的內面滑動。

上部緩衝材30係擁有即使將收納有基板W的 基板收納容器2直接載置至上部緩衝材30也不會發生塑性變形、能夠維持上部緩衝材30本身形狀之硬度。具體而言，上部緩衝材30係能夠在捆包箱10內保持基板收納容器2於與上下方向D2正交之方向的位置及載置姿勢，且由擁有能夠將作用於捆包箱10再經上部緩衝材30傳遞給基板收納容器2的撞擊的至少一部分予以吸收之柔軟性的材質所構成。因此，上部緩衝材30當受到比預定的撞擊強的撞擊時便會發生塑性變形，形狀無法再復原，但針對比預定的撞擊弱的撞擊則能夠予以吸收，在該程度的撞擊下幾乎不會變形。上部緩衝材30係比上部減震材20、第1減震材60、第2減震材80硬，比第1剛性體50、第2剛性體70軟。在本實施形態中，上部緩衝材30係由苯乙烯發泡體(styrene foam)構成。

上部緩衝材30係具有略長方體形狀。上部緩衝材30的上表面31係由平坦面構成。在上部緩衝材30的前後的側面33係各設有3個凸部331，在上部緩衝材30的左右的側面34係各設有4個長方體形狀的凸部341。上部緩衝材30的下部32係具有凹部321。凹部321係具有與基板收納容器2的蓋體203略相同的形狀，於凹部321係讓蓋體203卡合。

上部緩衝材30係以上表面31平行於左右方向D3及前後方向D1的位置關係、以使上部緩衝材30的上表面31面抵接上部減震材20的下表面22之方式，在捆包箱10內載置在基板收納容器2的上部。上部減震材20的下表面22未與上部緩衝材30的上表面31進行黏合等，上部減 震材20的下表面22係能夠相對於上部緩衝材30的上表面31滑動。此外，上部緩衝材30的凸部331、341的前端面係在捆包箱10內總是抵接筒狀體110的內面。凸部331、341的前端面未與筒狀體110的內面進行黏合等，能夠相對於筒狀體110的內面滑動。

下部緩衝材40係擁有即使將收納有基板W的基板收納容器2直接載置至下部緩衝材40也不會發生塑性變形、能夠維持下部緩衝材40本身形狀之硬度。具體而言，下部緩衝材40係能夠在捆包箱10內保持基板收納容器2於與上下方向D2正交之方向的位置及載置姿勢，且由擁有能夠將作用於捆包箱10再經下部緩衝材40傳遞給基板收納容器2的撞擊的至少一部分予以吸收之柔軟性的材質所構成。在本實施形態中，下部緩衝材40係由與上部緩衝材30相同的苯乙烯發泡體所構成。

下部緩衝材40係具有略長方體形狀。下部緩衝材40的上部41係具有凹部411。凹部411係具有與令基板收納容器2的蓋體203配置在上側時的基板收納容器2的下側部分(基板收納容器2中，與容器主體開口部221相對的壁部220底側部分)略相同的形狀，於凹部411係讓該下側部分卡合。亦即，下部緩衝材40係載置基板收納容器2，且以使上部緩衝材30與下部緩衝材40在上下方向D2包夾基板收納容器2的方式配置在捆包箱10內。在下部緩衝材40的前後的側面43係各設有3個凸部431，在下部緩衝材40的左右的側面44係各設有4個長方體形狀的凸部441。在下部緩衝材40的下表面42係以沿左右方向D3有3 排、沿前後方向D1有3排的方式設有共計9個的下部凸部421。

下部緩衝材40係以平行於左右方向D3及前後方向D1的位置關係、以使下部緩衝材40的下部凸部421的前端面面抵接第1剛性體50的上表面51之方式，在捆包箱10內配置在基板收納容器2的下方。作為下部緩衝材40下端面的下部凸部421的前端面未與第1剛性體50的上表面51進行黏合等，能夠相對於第1剛性體50的上表面51滑動。下部緩衝材40的凸部431、441的前端面係在捆包箱10內總是抵接筒狀體110的內面。凸部431、441的前端面未與筒狀體110的內面進行黏合等，能夠相對於筒狀體110的內面滑動。

第1剛性體50係由擁有能夠維持第1剛性體50本身形狀以能夠以第1剛性體50的整個下表面52面抵接第1減震材60的上表面62之硬度的材質所構成，在本實施形態中，第1剛性體50係由瓦楞板或塑膠板所構成。亦即，第1剛性體50係亦可藉自身來吸收震動和撞擊，由能夠維持本身形狀的較硬的材質所構成。因此，第1剛性體50係比上部減震材20、上部緩衝材30、下部緩衝材40、第1減震材60、第2減震材80任一者硬。第1剛性體50係具有長方形狀的板狀，該長方形狀係與以平行於左右方向D3及前後方向D1之面剖切時的筒狀體110的剖面中由筒狀體110的內面所圍起的長方形狀一致。

第1剛性體50係具有分別為平坦的上表面51及下表面52，以上表面51及下表面52平行於左右方向D3 及前後方向D1的位置關係，在捆包箱10內配置在下部緩衝材40的下方。第1剛性體50的具有平行於上下方向D2的位置關係的側面53整面係總是抵接筒狀體110的內面。第1剛性體50的側面53未與筒狀體110的內面進行黏合等，能夠相對於筒狀體110的內面滑動。第1剛性體50的上表面51的面積係比作為下部緩衝材40下端面的下部凸部421的前端面的總面積大，所有下部凸部421的前端面係面抵接第1剛性體50的上表面51。

第1減震材60係擁有當將收納有基板W的基板收納容器2直接載置至第1減震材60便會發生彈性變形、移除所載置的基板收納容器2便會恢復成原來形狀之彈性性質的柔軟性。在本實施形態中，第1減震材60係由與上部減震材20相同的海棉所構成。

更詳細而言，第1減震材60係由5片分別由海棉構成且具有平坦的上表面62及下表面63的長方形狀的板狀第1減震材61沿上下方向D2層疊而構成。板狀第1減震材61係分別以上表面62及下表面63平行於左右方向D3及前後方向D1的位置關係，在捆包箱10內配置在第1剛性體50的下方。板狀第1減震材61的具有平行於上下方向D2的位置關係的側面64整面係總是抵接筒狀體110的內面。

此外，沿作為層疊方向的上下方向D2相鄰接的為下側的板狀第1減震材61的上表面62與為上側的板狀第1減震材61的下表面63係分別是面抵接。沿層疊方向相鄰接的為下側的板狀第1減震材的上表面62與為上側的板狀第1減震材的下表面63分別未進行黏合等，能夠互 相滑動。最上層的板狀第1減震材61的上表面62未與第1剛性體50的下表面52進行黏合等，而是面抵接，能夠滑動。因此，第1減震材60的上表面62係以能夠相對於第1剛性體50的下表面52滑動的方式面抵接第1剛性體50的下表面52。

第2剛性體70係擁有能夠維持第2剛性體70本身形狀以能夠以第2剛性體70的整個上表面71面抵接最下層的板狀第1減震材61的下表面63之硬度，在本實施形態中，第2剛性體70係由與第1剛性體50相同的瓦楞板或塑膠板所構成。第2剛性體70係具有長方形狀的板狀，該長方形狀係與以平行於左右方向D3及前後方向D1之面剖切時的筒狀體110的剖面中由筒狀體110的內面所圍起的長方形狀一致。

第2剛性體70係具有分別為平坦的上表面71及下表面72，以上表面71及下表面72平行於左右方向D3及前後方向D1的位置關係，在捆包箱10內配置在最下層的板狀第1減震材61的下方。第2剛性體70的具有平行於上下方向D2的位置關係的側面73整面係總是抵接筒狀體110的內面。第2剛性體70的側面73未與筒狀體110的內面進行黏合等，能夠相對於筒狀體110的內面滑動。

第2剛性體70的上表面71係未與最下層的板狀第1減震材的下表面63進行黏合等，以能夠滑動的方式面抵接。第2剛性體70的下表面72的面積係比後述的第2減震材80的上表面811的上突出部814抵接第2剛性體70的下表面72的抵接面的面積大。該所有抵接面係未與第2 剛性體70下表面72進行黏合等，以能夠滑動的方式面抵接。

第2減震材80係擁有當將收納有基板W的基板收納容器2直接載置至第2減震材80便會發生彈性變形、移除所載置的基板收納容器2便會恢復成原來形狀之彈性性質的柔軟性。在本實施形態中，第2減震材80係由與第1減震材60相同的海棉所構成。

第2減震材80係由複數片分別具有上表面811、821、831及下表面812、822、832的板狀的第2減震材81、82、83沿上下方向D2層疊而構成。沿作為層疊方向的上下方向D2相鄰接的為下側的板狀第2減震材82、83的上表面821、831與為上側的板狀第2減震材81、82的下表面812、822係分別具有平坦的形狀。沿層疊方向相鄰接的為下側的板狀第2減震材82、83的上表面821、831與為上側的板狀第2減震材的下表面812、822分別未進行黏合等，以能夠滑動的方式面抵接。

更詳細而言，第2減震材80係具有分別由海棉構成的上側板狀第2減震材81、板狀第2減震材82及下側板狀第2減震材83。

上側板狀第2減震材81係具有長方形狀的板狀，該板狀具有上表面811及平坦的下表面812，其中上表面811具有許多上突出部814。上突出部814係往上方突出。上突出部814係未與第2剛性體70的下表面72進行黏合等，以能夠滑動的方式抵接第2剛性體70的下表面72。

上側板狀第2減震材81係以下表面812平行於左右方向D3及前後方向D1的位置關係，在捆包箱10內配置在第2剛性體70的下方。上側板狀第2減震材81的具有平行於上下方向D2的位置關係的側面813整面係總是接觸筒狀體110的內面。

板狀第2減震材82係具有長方形狀的板狀，該板狀具有平坦的上表面821及下表面822。板狀第2減震材82的上表面821係未與上側板狀第2減震材81的下表面812進行黏合等，以能夠滑動的方式抵接上側板狀第2減震材81的下表面812。

板狀第2減震材82係以上表面821及下表面822分別平行於左右方向D3及前後方向D1的位置關係，在捆包箱10內配置在上側板狀第2減震材81的下方。板狀第2減震材82的具有平行於上下方向D2的位置關係的側面823整面係總是接觸筒狀體110的內面。

下側板狀第2減震材83係具有長方形狀的板狀，該板狀具有平坦的上表面831及下表面832，其中下表面832具有許多下突出部834。下側板狀第2減震材83的上表面831係未與板狀第2減震材82的下表面822進行黏合等，以能夠滑動的方式抵接板狀第2減震材82的下表面822。下突出部834係往下方突出。下突出部834係未與捆包箱10的底板16的內面進行黏合等，以能夠滑動的方式抵接捆包箱10的底板16的內面。

下側板狀第2減震材83係以上表面831平行於左右方向D3及前後方向D1的位置關係，在捆包箱10內配 置在板狀第2減震材82的下方。下側板狀第2減震材83的具有平行於上下方向D2的位置關係的側面833整面係總是接觸筒狀體110的內面。

依據上述構成的第1實施形態的用於捆包基板收納容器2的捆包構造體1，能夠獲得下述效果。

如前述，用於捆包基板收納容器2的捆包構造體1係具備：上部緩衝材30，係在捆包箱10內配置在基板收納容器2的上部；及下部緩衝材40，係載置基板收納容器2，且以使上部緩衝材30與下部緩衝材40在上下方向D2包夾基板收納容器2的方式配置在捆包箱10內。藉由此構成，能夠在捆包箱10內將基板收納容器2的載置姿勢及位置安定地保持在預定的載置姿勢及位置。

此外，用於捆包基板收納容器2的捆包構造體1係具備：具有板狀的第1剛性體50，係配置在捆包箱10內，具有分別為平坦的上表面51及下表面52，且第1剛性體50的上表面51係抵接下部緩衝材40的下部凸部421的下端面；及第1減震材60，係配置在捆包箱10內，具有上表面62及下表面63，且第1減震材60的上表面62以能夠相對於第1剛性體50的下表面52滑動的方式面抵接第1剛性體50的下表面52。

上部緩衝材30及下部緩衝材40係擁有即使將收納有基板W的基板收納容器2直接載置至上部緩衝材30或下部緩衝材40也不會發生塑性變形、能夠維持上部緩衝材30及下部緩衝材40本身形狀之硬度，能夠在捆包箱10內保持基板收納容器2於與上下方向D2正交之方向 的位置及載置姿勢，且擁有能夠將作用於捆包箱10再經上部緩衝材30及下部緩衝材40傳遞給基板收納容器2的撞擊的至少一部分予以吸收之柔軟性。

此外，第1剛性體50的上表面51係比下部緩衝材40的下端面大，第1剛性體50係擁有能夠維持第1剛性體50本身形狀以能夠以第1剛性體50的整個下表面52面抵接第1減震材60的上表面62之硬度。此外，第1減震材60係擁有當將收納有基板W的基板收納容器2直接載置至第1減震材60便會發生彈性變形、移除所載置的基板收納容器2便會恢復成原來形狀之彈性性質的柔軟性。

藉由上述構成，第1剛性體50的上表面51係比下部緩衝材40的下部凸部421的下端面大，即便是構成為僅有第1剛性體50的上表面51的一部分抵接下部緩衝材40的下部凸部421的下端面整面，仍能夠以第1剛性體50的下表面52的廣大的面面抵接第1減震材60的上表面62。因此，能夠隔介第1剛性體50以第1減震材60的整個上表面62支撐下部緩衝材40。如此一來，能夠以第1剛性體50的整個上表面51及整個下表面52來使撞擊分散，能夠以大面積的第1減震材60吸收施加於捆包箱10的撞擊和震動，能夠極力抑制撞擊和震動傳遞給下部緩衝材40。

此外，具備第1減震材60，係第1減震材60的上表面62以能夠相對於第1剛性體50的下表面52滑動的方式面抵接第1剛性體50的下表面52。因此，藉由第1減震材60的上表面62相對於第1剛性體50的下表面52進行滑動，能夠吸收施加於捆包箱10的預定頻率的震動，能 夠在基板收納容器2內極力抑制基板W相對於前支架及後支架震動。如此一來，能夠極力抑制基板W摩擦前支架及後支架受到刮削致使基板W在基板收納容器2內受到污染。

此外，第1減震材60係由複數片具有分別為平坦的上表面62及下表面63的板狀第1減震材61沿上下方向D2層疊而構成，沿層疊方向相鄰接的為下側的板狀第1減震材61的上表面62與為上側的板狀第1減震材61的下表面63係以能夠滑動的方式面抵接。因此，藉由沿層疊方向相鄰接的為下側的板狀第1減震材61的上表面62與為上側的板狀第1減震材61的下表面63進行滑動，能夠有效地吸收施加於捆包箱10的預定頻率的震動。此外，能夠將複數片板狀第1減震材61反覆使用。此外，當複數片板狀第1減震材61之中的任一者發生破損等情形時，能夠只更換該發生破損等情形的板狀第1減震材61。

此外，具備具有板狀的第2剛性體70，係配置在捆包箱10內，具有分別為平坦的上表面71及下表面72，且第2剛性體70的上表面71以能夠滑動的方式面抵接最下層的板狀第1減震材61的下表面63，第2剛性體70係擁有能夠維持第2剛性體70本身形狀以能夠以第2剛性體70的整個上表面71面抵接最下層的板狀第1減震材61的下表面63之硬度。因此，能夠補強與頂板15同樣構成為分割成兩半的底板16的強度，使朝向圖中上方向D21的撞擊分散，提高減震材的緩衝效果。

此外，具備第2減震材80，係配置在捆包箱10 內，具有上表面811及下表面832，且第2減震材80的上表面811係以能夠相對於第2剛性體70的下表面72滑動的方式抵接第2剛性體70的下表面72，第2減震材80係擁有當將收納有基板W的基板收納容器2直接載置至第2減震材80便會發生彈性變形、移除所載置的基板收納容器2便會恢復成原來形狀之彈性性質的柔軟性。

因此，藉由第2減震材80的上表面811相對於第2剛性體70的下表面72進行滑動，能夠有效地吸收施加於捆包箱10的預定頻率的震動。此外，第2減震材80能夠有效地吸收施加於捆包箱10的撞擊。

此外，第2減震材80係由複數片分別具有上表面811、821、831及下表面812、822、832的板狀第2減震材81、82、83沿上下方向D2層疊而構成，沿層疊方向相鄰接的為下側的板狀第2減震材82、83的上表面與為上側的板狀第2減震材81、82的下表面812、822係分別具有平坦的形狀，沿層疊方向相鄰接的為下側的板狀第2減震材82、83的上表面821、831與為上側的板狀第2減震材81、82的下表面812、822係以能夠滑動的方式面抵接。

因此，藉由沿層疊方向相鄰接的為下側的板狀第2減震材82、83的上表面821、831與為上側的板狀第2減震材81、82的下表面812、822進行滑動，能夠有效地吸收施加於捆包箱10的預定頻率的震動。此外，能夠將複數片板狀第2減震材81、82、83反覆使用。此外，當複數片板狀第2減震材81、82、83之中的任一者發生破損等情形時，能夠只更換該發生破損等情形的板狀第2減震材。

此外，第2減震材80的上表面811係具有往上方突出的上突出部814，上突出部814係以能夠相對於第2剛性體70的下表面72滑動的方式抵接第2剛性體70的下表面72。藉由上突出部814相對於第2剛性體70的下表面72進行滑動，能夠有效地吸收施加於捆包箱10的預定頻率的震動。此外，藉由上突出部814局部地被第2剛性體70的下表面72壓扁，能夠有效地吸收施加於捆包箱10的撞擊。

此外，第2減震材80的下表面832係具有往下方突出的下突出部834，下突出部834係以能夠相對於捆包箱10的底板16的內面滑動的方式抵接捆包箱10的底板16的內面。藉由下突出部834相對於捆包箱10的底板16的內面進行滑動，能夠有效地吸收施加於捆包箱10的預定頻率的震動。此外，藉由下突出部834抵接捆包箱10的底板16的內面、局部地被壓扁，能夠有效地吸收施加於捆包箱10的撞擊。

此外，第2減震材80的與上下方向D2正交之方向的側面813、823、833係總是抵接捆包箱10的內面。因此，藉由第2減震材80的側面813、823、833於捆包箱10的內面進行滑動，能夠有效地吸收施加於捆包箱10的預定頻率的震動。

此外，第1減震材60的與上下方向D2正交之方向的側面64係總是抵接捆包箱10的內面。因此，藉由第1減震材60的側面64於捆包箱10的內面進行滑動，能夠有效地吸收施加於捆包箱10的預定頻率的震動。

此外，具備上部減震材20，係在捆包箱10內載置在上部緩衝材30的上表面31，上部減震材20係擁有當將收納有基板W的基板收納容器2直接載置至上部減震材20便會發生彈性變形、移除所載置的基板收納容器2便會恢復成原來形狀之彈性性質的柔軟性。因此，能夠吸收施加於捆包箱10上部的預定頻率的撞擊及震動。

以下，針對本發明第2實施形態的用於捆包基板收納容器2的捆包構造體1A進行說明。第7圖係顯示本發明第2實施形態的用於捆包基板收納容器2的捆包構造體1A之立體分解圖。第8圖係顯示本發明第2實施形態的用於捆包基板收納容器的捆包構造體1A的捆包箱10之俯視圖。第9圖係沿第8圖的C-C線剖切的剖面圖。第10圖係沿第8圖的D-D線剖切的剖面圖。

在第2實施形態中，與第1實施形態的不同點在於第2減震材80係由3片具有分別為平坦的上表面821及下表面822的板狀第2減震材82沿上下方向D2層疊而構成。此外，在未設有上部減震材20這點上也與第1實施形態不同。其餘的構成皆與第1實施形態相同，故對於相同的構件係表示以相同的元件符號並省略其說明。

3片板狀第2減震材82之中的最上層的板狀第2減震材82的上表面821係未與第2剛性體70的下表面72進行黏合等，以能夠滑動的方式抵接第2剛性體70的下表面72。3片板狀第2減震材82之中的中間層的板狀第2減震材82的上表面821係未與最上層的板狀第2減震材82的下表面822進行黏合等，以能夠滑動的方式抵接最上層的板 狀第2減震材82的下表面822。3片板狀第2減震材82之中的中間層的板狀第2減震材82的下表面822係未與最下層的板狀第2減震材82的上表面821進行黏合等，以能夠滑動的方式抵接最下層的板狀第2減震材82的上表面821。3片板狀第2減震材82之中的最下層的板狀第2減震材82的下表面822係未與捆包箱10的底板16的內面進行黏合等，以能夠滑動的方式抵接捆包箱10的底板16的內面。

各板狀第2減震材82係以上表面821及下表面822平行於左右方向D3及前後方向D1的位置關係，在捆包箱10內配置在第2剛性體70的下方。板狀第2減震材82的具有平行於上下方向D2的位置關係的側面823整面係總是接觸筒狀體110的內面。

依據上述構成的第2實施形態的用於捆包基板收納容器2的捆包構造體1A，能夠獲得下述效果。

第2減震材80係由3片具有分別為平坦的上表面821及下表面822的板狀第2減震材82沿上下方向D2層疊而構成。因此，最上層的板狀第2減震材82的上表面821能夠以更大的面積相對於第2剛性體70的下表面72滑動，能夠有效地吸收施加於捆包箱10的預定頻率的震動。此外，最下層的板狀第2減震材82的下表面822能夠以更大的面積相對於捆包箱10的底板16的內面滑動，能夠有效地吸收施加於捆包箱10下部的預定頻率的震動。亦即，在本實施形態中，能夠比第1實施形態的捆包構造體1更有效吸收施加於捆包箱10的預定頻率的震動。

本發明並不受上述實施形態所限定，當能夠 在申請專利範圍所記載的技術範圍內進行變形。例如，上部減震材20、第1減震材60、第2減震材80、上部緩衝材30、下部緩衝材40、第1剛性體50、第2剛性體70的材質並不限定為本實施形態中各自的材質。例如，第1剛性體50、第2剛性體70係亦可採用合板(veneer)或石板來構成。

此外，捆包箱10在上述中雖然係由所謂的塑膠瓦楞板箱所構成，但並不以此為限。例如，亦可採用紙製瓦楞紙箱和鋁框來構成。

此外，上部減震材20、第1剛性體50、第2剛性體70、第1減震材60、第2減震材80的具有平行於上下方向D2的位置關係的側面23、53、73、64、813、823、833整面及上部緩衝材30、下部緩衝材40的凸部331、341、431、441的前端面整面在上述中雖然總是抵接筒狀體110的內面，並不以此為限定。

例如，亦可為並非側面整面，而是側面的一部分總是抵接筒狀體110的內面，側面的一部分能夠於筒狀體110的內面滑動。或者，亦可為側面及前端面的整面完全未抵接筒狀體110的內面。

此外，第1減震材60在上述中雖然係由複數片分別由海棉構成且具有平坦的上表面62及下表面63的長方形狀的板狀第1減震材61沿上下方向D2層疊而構成，但並不以此為限。例如，板狀第1減震材61的片數並不限定為本實施形態的片數。此外，亦可由1片厚的由海棉構成且具有平坦的上表面及下表面的第1減震材來構成。

同樣地，第2減震材80在上述中雖然係由複數片分別由海棉構成的長方形狀板狀第2減震材81、82、83沿上下方向D2層疊而構成，但並不以此為限。例如，板狀第2減震材82的片數並不限定為本實施形態的片數。此外，亦可由1片厚的由海棉構成且具有平坦的上表面及下表面的第2減震材來構成。

此外，基板收納容器並不限定為本實施形態的形狀的基板收納容器。

Claims (8)

1. 一種用於捆包基板收納容器的捆包構造體，係用於捆包供收納及運輸由半導體晶圓構成的基板所用的基板收納容器之捆包構造體，具備：捆包箱；上部緩衝材，係在前述捆包箱內載置在前述基板收納容器的上部；下部緩衝材，係載置前述基板收納容器，且以使前述上部緩衝材與下部緩衝材在上下方向包夾前述基板收納容器的方式配置在前述捆包箱內；具有板狀的第1剛性體，係配置在前述捆包箱內，具有分別為平坦的上表面及下表面，且前述第1剛性體的上表面抵接前述下部緩衝材的下端面；及第1減震材，係配置在前述捆包箱內，具有上表面及下表面，且前述第1減震材的上表面以能夠相對於前述第1剛性體的下表面滑動的方式面抵接前述第1剛性體的下表面；前述上部緩衝材及下部緩衝材係擁有即使將收納有前述半導體晶圓的前述基板收納容器直接載置至前述上部緩衝材或下部緩衝材也不會發生塑性變形而能夠維持上部緩衝材及下部緩衝材本身形狀之硬度，能夠在前述捆包箱內保持前述基板收納容器於與上下方向正交之方向的位置及載置姿勢，且擁有能夠將作用於前述捆包箱再經前述上部緩衝材及下部緩衝材傳遞給前述基板收納容器的撞擊的至少一部分予以吸收之 柔軟性；前述第1剛性體的上表面係比前述下部緩衝材的下端面大；前述第1剛性體係擁有能夠維持前述第1剛性體本身形狀以能夠以前述第1剛性體的整個下表面面抵接前述第1減震材的上表面之硬度；前述第1減震材係擁有當將收納有前述半導體晶圓的前述基板收納容器直接載置至前述第1減震材載置便會發生彈性變形、移除所載置的前述基板收納容器便會恢復成原來形狀之彈性性質的柔軟性，前述第1減震材係由複數片具有分別為平坦的上表面及下表面的板狀第1減震材沿上下方向層疊而構成；沿層疊方向相鄰接的為下側的前述板狀第1減震材的上表面與為上側的前述板狀第1減震材的下表面係以能夠滑動的方式面抵接；具備具有板狀的第2剛性體，係配置在前述捆包箱內，具有分別為平坦的上表面及下表面，且該第2剛性體的上表面以能夠滑動的方式面抵接最下層的前述板狀第1減震材的下表面；前述第2剛性體係擁有能夠維持前述第2剛性體本身形狀以能夠以前述第2剛性體的整個上表面面抵接前述最下層的板狀第1減震材的下表面之硬度。
2. 如請求項1之用於捆包基板收納容器的捆包構造體，其中具備第2減震材，係配置在前述捆包箱內，具有上表 面及下表面，且該第2減震材的上表面係以能夠相對於前述第2剛性體的下表面滑動的方式抵接前述第2剛性體的下表面；前述第2減震材係擁有當將收納有前述半導體晶圓的前述基板收納容器直接載置至前述第2減震材便會發生彈性變形、移除所載置的前述基板收納容器便會恢復成原來形狀之彈性性質的柔軟性。
3. 如請求項2之用於捆包基板收納容器的捆包構造體，其中前述第2減震材係由複數片分別具有上表面及下表面的板狀第2減震材沿上下方向層疊而構成；沿層疊方向相鄰接的為下側的前述板狀第2減震材的上表面與為上側的前述板狀第2減震材的下表面係分別具有平坦的形狀；沿層疊方向相鄰接的為下側的前述板狀第2減震材的上表面與為上側的前述板狀第2減震材的下表面係以能夠滑動的方式面抵接。
4. 如請求項2之用於捆包基板收納容器的捆包構造體，其中前述第2減震材的上表面係具有往上方突出的上突出部，前述上突出部係以能夠相對於前述第2剛性體的下表面滑動的方式抵接前述第2剛性體的下表面。
5. 如請求項2之用於捆包基板收納容器的捆包構造體，其中前述第2減震材的下表面係具有往下方突出的下突出部，前述下突出部係以能夠相對於前述捆包箱的內面滑動的方式抵接前述捆包箱的內面。
6. 如請求項2之用於捆包基板收納容器的捆包構造體，其 中前述第2減震材的與上下方向正交之方向的側面係總是抵接前述捆包箱的內面。
7. 如請求項1之用於捆包基板收納容器的捆包構造體，其中前述第1減震材的與上下方向正交之方向的側面係總是抵接前述捆包箱的內面。
8. 如請求項1之用於捆包基板收納容器的捆包構造體，其中具備上部減震材，係在前述捆包箱內載置在前述上部緩衝材的上部；前述上部減震材係擁有當將收納有前述半導體晶圓的前述基板收納容器直接載置至前述上部減震材便會發生彈性變形、移除所載置的前述基板收納容器便會恢復成原來形狀之彈性性質的柔軟性。