TWI613095B

TWI613095B - 排液設備，壓印設備及製造構件的方法

Info

Publication number: TWI613095B
Application number: TW105113730A
Authority: TW
Inventors: 戶根健輔; 石橋達; 荒木義雅; 新井剛; 三田裕; 髙橋祐一
Original assignee: 佳能股份有限公司
Priority date: 2015-05-22
Filing date: 2016-05-03
Publication date: 2018-02-01
Also published as: WO2016190142A1; JP6827713B2; TW201641305A; US20180079214A1; US10245835B2; JP2016215638A

Abstract

一種排液設備被提供，其包括：一頭件，其具有一排放埠表面，該排放埠表面上形成有排放埠，且該頭件被建構來實施一經由排放埠排出液體的排放操作；一抽吸埠，其被建構來實施一用於該排放埠表面的抽吸操作；一壓力改變單元，其被建構來改變該頭件內的壓力；及一控制單元，其被建構來在該壓力改變單元已將該頭件內的壓力相對於一在該排放操作其間被設定的壓力改變於一正壓力方向上且該抽吸埠與該排放埠表面被間隔開的狀態下實施該抽吸操作。

Description

排液設備，壓印設備及製造構件的方法

本發明係有關於一種排液設備，其包括一被建構來排出液體的排液頭、一種壓印設備、及一種製造構件的方法。

一種包括排液頭(其在下引中被簡稱為“頭件”)的排液設備是已知的，該排液體具有被建構來排放液體的排放埠(其在下引中被簡稱為“噴嘴”)。最近幾年，此種排液設備被使用於各領域中，例如，作為噴墨記錄設備。

為了要保持該排液設備的排液頭的排放特性，去除掉黏附在其上形成有噴嘴的噴嘴表面上的黏著物(如，液體或殘渣等外物)是必要的。例如，在PTL 1(參見圖10)中，一種使用空氣噴流噴嘴204來去除黏附在一其上形成有噴墨頭201的噴嘴202的噴嘴表面203上的黏著物的構造被揭示。

具體而言，如圖10所示，在PTL 1中，空氣從沿著一運動方向移動的空氣噴流噴嘴204被吹入到該噴嘴表面203中，藉以移動(去除)黏附在該噴嘴表面203上的黏著物。此外，被該空氣噴流噴嘴204移動的該黏著物被一設置在遠離該噴嘴表面203的空氣抽吸噴嘴205收集。

引例表專利文獻

PTL 1：日本專利申請公開案第2004-174845號。

在揭露於PTL 1的構造中，當黏著物被空氣噴流噴嘴204沿著噴嘴表面203移動時，噴嘴202可被配置在黏著物的移動路徑上。

為了要抑制墨水從該頭件滲漏並在記錄期間在該頭件內保持一相對穩定的壓力，該頭件的內部通常被保持在負壓狀態(壓力低於大氣壓)。因此，一形成在該噴嘴的開口的半月形液面(meniscus)會變得稍為朝向該噴嘴的內側內凹。

因此，當黏著物被空氣噴流噴嘴204移動時，黏著物很容易被引入到噴嘴202中，因此會很難從噴嘴表面203被去除掉。

本發明的一個目的是要提供一種能夠輕易地去除掉在排放埠表面上的黏著物的排液設備。

本發明的另一個目的是要提供一種排液設備，其包含：一頭件，其具有一排放埠表面，該排放埠表面上形成有排放埠，該頭件被建構來實施一經由排放埠排出液體的排放操作；一抽吸埠，其被建構來實施一用於該排放埠表面的抽吸操作；一壓力改變單元，其被建構來改變該頭件內的壓力；及一控制單元，其被建構來在該壓力改變單元已將該頭件內的壓力相對於一在該排放操作期間被設定的壓力改變於一正壓力方向上且該抽吸埠和該排放埠表面是被分離開的狀態下實施抽吸操作。

本發明的另一個目的是要提供一種壓印設備，其包含：一頭件，其具有一排放埠表面，該排放埠表面上形成有排放埠，該頭件被建構來實施一經由排放埠排出液體的排放操作；一抽吸埠，其被建構來實施一用於該排放埠表面的抽吸操作；一壓力改變單元，其被建構來改變該頭件內的壓力；一控制單元，其被建構來在該壓力改變單元已將該頭件內的壓力相對於一在該排放操作期間被設定的壓力改變於一正壓力方向上且該抽吸埠和該排放埠表面是被分離開的狀態下實施抽吸操作；及一圖案化單元，其被建構來藉由讓一基材的一其上被該頭件排放了該液體的表面和一模具之其上形成有一凹凸圖案的表面彼此緊靠來將一和該模具的該凹凸圖案相對應的圖案形成於該基材的該表面上。

本發明的另一個目的是要提供一種透過使用壓印設備來製造一包括基材的構件的方法，該壓印設備包括：一頭件，其具有一排放埠表面，該排放埠表面上形成有排放埠，該頭件被建構來實施一經由排放埠排出液體的排放操作；及一抽吸埠；該方法包含：在該頭件內的壓力相對於一在該排放操作期間被設定的壓力被改變於一正壓力方向上且該抽吸埠和該排放埠表面是被分離開的狀態下實施用於該排放埠表面的抽吸；在該抽吸之後，用該頭件將該液體施用至該基材的一表面；藉由促使該基材的一其上被該頭件排放了該液體的表面和一模具之其上形成有一凹凸圖案的表面彼此緊靠來將一和該模具的該凹凸圖案相對應的圖案形成於該基材的該表面上；及處理其上形成有該圖案的該基材。

本發明的其它特徵從下面參考附圖的示範性實施例的描述中將變得明顯。

1‧‧‧頭件

2‧‧‧第一儲槽

3‧‧‧第二儲槽

100‧‧‧排放設備

91‧‧‧記錄媒體

92‧‧‧運送單元

93‧‧‧支撐部分

20‧‧‧外殼

10‧‧‧排放埠表面

101‧‧‧排放埠

23‧‧‧撓性膜

21‧‧‧第一室

22‧‧‧第二室

80‧‧‧壓力調節單元

T1‧‧‧通道

31‧‧‧大氣聯通路徑

32‧‧‧開/關閥

81‧‧‧工作液體暫存部

82‧‧‧聯通通道

83‧‧‧注射筒泵

84‧‧‧開/關閥

7‧‧‧清潔單元

71‧‧‧抽吸噴嘴

72‧‧‧抽吸風扇

73‧‧‧液體接納部分

93A‧‧‧支撐部分

70‧‧‧運送單元

711‧‧‧開口表面

74‧‧‧排放噴嘴

75‧‧‧排放風扇

33‧‧‧推板

85‧‧‧開/關閥

86‧‧‧第二暫存部

800‧‧‧壓力施用部

812‧‧‧第一壓力源

822‧‧‧第二壓力源

800‧‧‧空氣通道

810‧‧‧空氣通道

811‧‧‧開/關閥

820‧‧‧空氣通道

821‧‧‧開/關閥

100A‧‧‧排液設備

900‧‧‧圖案化部分

200‧‧‧壓印設備

91A‧‧‧晶圓基材

95‧‧‧曝光單元

94‧‧‧模具

96‧‧‧運動單元

97‧‧‧第一固持部分

R‧‧‧光阻劑

201‧‧‧噴墨頭

202‧‧‧噴嘴

203‧‧‧噴嘴表面

204‧‧‧空氣噴流噴嘴

205‧‧‧空氣抽吸噴嘴

圖1是依據本發明的第一實施例的排液設備的示意圖。

圖2是當清潔操作被實施於第一實施例中時，將被實施於該頭件內的壓力控制的第一個例子的示意圖。

圖3是當清潔操作被實施於第一實施例中時，將被實施於該頭件內的壓力控制的第二個例子的示意圖。

圖4是依據本發明的第二實施例的排液設備的示意圖。

圖5是依據本發明的第三實施例的排液設備的示意圖。

圖6是依據本發明的第四實施例的排液設備的示意圖。

圖7是依據本發明的第五實施例的排液設備的示意圖。

圖8是依據本發明的第六實施例的排液設備的示意圖。

圖9是依據本發明的第七實施例的排液設備的示意圖。

圖10是用於清潔噴墨頭的一先前技術的說明圖。

本發明的較佳實施例現將根據附圖作詳細的描述。

[第一實施例]

現在，本發明的第一實施例將參考圖1至圖3來描述。在第一實施例中，一被建構來排放墨水的噴墨記錄設備(其在下文中被稱為“排放設備”)被當作是本發明的排液設備的例子來描述。此外，將被用於第一實施例的排放設備中的該“墨水”是將被使用於本發明的排液設備中的“液體”的例子。

圖1是第一實施例的排放設備(排液設備)的示意圖。

如圖1所示，在第一實施例中，該排放設備100主要包括一被建構來排放墨水(液體)的頭件1、一容納該墨水的第一儲槽2、及一容納工作液體的第二儲槽3。該排放設備100進一步包括一運送單元92，其被建構來運送記錄媒體91、及一支撐部分93，其被建構來支撐該運送單元92。該記錄媒體91透過抽吸而被一抽吸單元(未示出)保持在該運送單元92上。

在第一實施例中，該頭件1、該運送單元92、該抽吸單元、及其它機構係由一控制單元(未示出)來控制。該控制單元可例如由CPU構成。

該第一儲槽2包括一實質密封狀態的矩形的平行六面體外殼20，且該頭件1被安裝在該外殼20的底部。該第一儲槽2沒有大氣的聯通埠口。在該外殼20的一底部表面上，該頭件1具有一排放埠表面10，其上形成有排放埠101。

在該外殼20內部，一具有撓曲性的撓性膜23(可撓曲部分)被設置在垂直方向上，藉以將該第一儲槽2的內部空間分隔成一第一室21及一第二室22。該第一室21和安裝至該外殼20的底部上的該頭件1的內部相聯通並容納將被共應至該頭件1的墨水。該第二室22經由一壓力調節單元80的一個部分及一通道T1和該第二儲槽3聯通，並容納將被供應至該第二儲槽3的該工作液體。

在第一實施例中，該第一室21被充滿墨水，而第二室22則被充滿工作液體。

如圖1所示，一大氣聯通路徑31和一開/關閥32被設置在該第二儲槽3的上部，使得該第二儲槽3可開放至大氣。為了要在該第三儲槽3被開放至大氣的同時讓該頭件1的內部被保持在負壓的狀態，在該第二儲槽3內的工作液體的液面高度被設定成低於該頭件1的排放埠表面10。

亦即，在第一實施例的該排液設備100中，該頭件1的內部被介於容納該工作液體的該第二儲槽3內的液面高度和該排放埠表面10之間的高度差(水頭(hydraulic head)差)保持在負壓狀態。該頭件1的排放操作是在該頭件內的壓力被保持在負壓的狀態下被實施的。

當該第一儲槽2(第一室21)內的墨水被消耗掉時，該工作液體從該第二儲槽3藉由毛細管力而被供應(被補充)至該第二室22。因此，在該第二儲槽3內的工作液體的液面高度被降低，用以改變介於該排放埠表面和該第二儲槽3內的液面高度之間的水頭差。

第一實施例的排放設備100包括一液面高度調整單元(未示出)，其被建構來調整該第二儲槽3內的工作液體的液面高度。藉由該液面高度調整單元，介於該排放埠表面和該第二儲槽3內的液面高度之間的水頭差被控制在一預定的範圍(H)內。

例如，該液面高度調整單元可被建構來補充該第二儲槽3內的工作液體或者將工作液體從該第二儲槽 3中排出。具體而言，該液面高度調整單元可由一儲水槽(未示出)構成，其被連接至該第二儲槽且能夠儲存工作液體。

在該第二儲槽3內的液面高度被該液面高度調整單元保持在一實質恆定的高度，因此，該頭件1內的壓力(即，負壓狀態)即使是在該第一室21內的墨水被消耗掉時仍被穩定地維持。

該第二儲槽3的容量是依據水頭差的調整範圍(H)來設定。為了讓該水頭差可被微調，該第二儲槽3在水平方向截面積可被設定成很大。因此，當工作液體被補充至該第二儲槽3內或從第二儲槽3被排出時，在該第二儲槽3內的液面高度可以被更和緩地升高或降低。因此，該水頭差可被更精確地調整。

現在，第一實施例的該壓力調節單元80將被描述。

在第一實施例中，該壓力調節單元80是一種被建構來在一清潔單元7實施清潔操作時控制該頭件1內的壓力的機構。該壓力調節單元80、該清潔單元7、及其它機構是由該控制單元來控制。第一實施例的該壓力調節單元80如一壓力改變單元般地作用。

具體而言，如圖1所示，該壓力調節單元80包括一工作液體暫存部81、一聯通通道82、及一注射筒泵83(泵)。該壓力調節單元80進一步包括一壓力感測器(未示出)，其被建構來偵測在該工作液體暫存部81內的壓力。在第一實施例中，該工作液體暫存部81和該頭件1被建構成讓壓力是可傳遞於它們之間。因此，在該工作液體暫存部81內的壓力可透過使用該壓力感測器而被偵測到，使得在該頭件1內的壓力資訊可被獲得。

該工作液體暫存部81透過該聯通通道82來和該第二室22聯通。該工作液體暫存部81亦透過通道T1來和該第二儲槽3聯通。被連接至該第二儲槽3的該通道T1的一端(下端)係位在該第二儲槽3內的工作液體的液面高度之下。

和該聯通通道82及通道T1類似地，該工作液體暫存部81被充滿該工作液體。一能夠將該通道切換於一打開的狀態和一關閉的狀態之間的開/關閥84被設置在該通道T1上。

該注射筒泵83被設置於該工作液體暫存部81上。在該工作液體暫存部81內的壓力可經由作動該注射筒泵83來加以調節。因此，在該開/關閥84被關閉的狀態下，該頭件1內的壓力可經由作動該注射筒泵83來加以調節。該注射筒泵83是由一驅動單元(未示出)來驅動。

在第一實施例中，密度實質等於第一室21內的墨水的密度的液體可被用作為在該第二室22內的工作液體。該工作液體和該墨水(將被排放的液體)在密度方面是實質相同的，因此在該頭件1內的壓力可被更穩定地控制。該工作液體是一種具有不可壓縮性的物質。例如，像是水或凝膠狀的物質的液體可被用作為該工作液體。

現在，第一實施例的清潔單元7將被描述。

在第一實施例中，該清潔單元7是一機構，其被建構來清潔該頭件1的該排放埠表面10，用以保持(恢復)該排液設備100的排放性能。

具體而言，如圖1所示，該清潔單元7包括一抽吸噴嘴71(抽吸埠)、一抽吸風扇72、及一液體接納部分73。該清潔單元7進一步包括一運送單元70，其被建構來運送該抽吸噴嘴71、及一支撐部分93A，其被建構來支撐該運送單元70。

在第一實施例中，該抽吸噴嘴71被配置在垂直方向上。此外，該抽吸噴嘴71被配置成使得在抽吸操作期間，一預定的距離被確保於該抽吸噴嘴71的一開口表面711和該頭件1的該排放埠表面10之間。該預定的距離可被設定在例如0.1mm至1.0mm之間的範圍內。在該抽吸噴嘴71內的壓力可被設定在例如-0.05kPa(上限值)至-0.5kPa(下限值)的範圍內。

該抽吸噴嘴71可藉由該運送單元70沿著該排放埠表面10移動。因此，該抽吸噴嘴71可沿著其運動在排放埠表面10實施該抽吸。因此，該抽吸噴嘴71可移動並去除黏附在該頭件1的該排放埠表面10上的黏著物。該抽吸噴嘴71的移動速度可被設定在例如1mm/每秒至10mm/每秒的範圍內。

用來在該抽吸噴嘴71與該排放埠表面10相隔開的狀態下抽吸在該排放埠表面附近的空氣的抽吸操作讓清潔該排放埠表面的該清潔操作能夠藉由將該排放埠表面10上的黏著物(譬如，該墨水)吸入到該抽吸噴嘴71內來實施。

該頭件1的內部被保持在負壓狀態，因此，在打開該排放埠表面10上的該排放埠101時，該墨水(將被排放的液體)的半月形液面傾向於變成稍微朝向內部(內側)內凹。因此，在該清潔操作(抽吸操作)期間，該將被抽吸噴嘴71去除掉的黏著物很容易進入到該排放埠101內，因此進入到該排放埠101內的黏著物很難從該處被去除掉。

在第一實施例中，在該清潔操作(抽吸操作)被實施之前，在該頭件內的壓力被改變於相對於在排放期間設定的壓力的正壓力方向上，藉以能夠將該排放埠表面10上的墨水的半月形液面從“內凹”改變成“外凸”。因此，當該清潔操作(抽吸操作)被實施時，可抑制該黏著物進入到該排放埠101內，藉此能夠更有效地去除該黏著物。

如圖1所示，為了要更有效地去除該排放埠表面上的黏著物，該清潔單元7可進一步包括一排放噴嘴74(吹出埠)及排放風扇75，它們被建構來排放被壓縮的空氣。該排放噴嘴74可被設置在該抽吸噴嘴71附近。

例如，該排放噴嘴74可被配置成位在該抽吸噴嘴71實施該清潔操作時該抽吸噴嘴71的運動方向的後方。在該排放噴嘴74內的壓力可被設定在例如+0.01 kPa(下限值)至+0.5kPa(上限值)的範圍內。

現在，將於清潔操作(抽吸操作)期間被實施於該頭件1內的壓力控制將參考圖2及圖3來描述。

在第一實施例中，在該頭件1內的壓力從該記錄操作(負壓狀態)的時候的狀態被該壓力調節單元80(壓力改變單元)改變(重設)。

圖2是當該清潔操作(抽吸操作)被實施時將於該頭件1內被實施的壓力控制的第一個例子的示意圖。圖2的垂直軸代表該頭件內相對於大氣壓力(1Atm)的壓力(P)的相對值。亦即，當壓力P是“0”時，在該頭件內的壓力等於大氣壓力(1Atm)。該頭件內的壓力高於大氣壓力的狀態被稱為“正壓(+)狀態”，而該頭件內的壓力低於大氣壓力的狀態被稱為“負壓(-)狀態”。

如圖2所示，在該清潔操作(抽吸操作)被開始之前的狀態(狀態1)下，該頭件1內的壓力被保持(被控制)在負壓(-)。亦即，開/關閥32和開/關閥84的每一者都是在打開狀態，使得該頭件1內的壓力被控制在高於一範圍的一低限壓力B(關鍵的負壓值)的壓力，該墨水(該將被排放的液體)的半月形液面在該範圍內不會破裂(介於該大氣壓力和該低限壓力B之間)。在此狀態中，在該排放埠內的液體的該半月形液面被維持，因此空氣不會經由該排放埠從外面進入該頭件1內。

當從該控制單元(未示出)或經由使用者的輸入接收到實施該清潔操作的指令時，一用於開始該清潔操作的準備操作(控制)即被實施。亦即，在該清潔操作被開始之前，該注射筒泵83(壓力調節單元80)是在開/關閥32和開/關閥84的每一者從打開狀態被切換至關閉狀態的狀態下被致動。因此，該頭件1內的壓力被強化(狀態2)。

在狀態2中，該頭件1內的壓力被升高至一第一壓力，其高於該排放埠內的該墨水(該將被排放的液體)的半月形液面不會破裂的該範圍的一上限壓力A(關鍵正壓力值)。在第一實施例中，在該頭件1內的壓力是用壓力感測器來偵測，因此，當該頭件1內的壓力已變成為該第一壓力時，該注射筒泵83的升壓操作就被停止。當該頭件1內的壓力已超過該上限壓力A時，該半月形液面即破裂，使得墨水從頭件1流至外面。因此，升高(強化)該頭件1內的壓力(正壓力)的速率變得更為和緩。

當該注射筒泵83的升壓操作被停止時，該頭件1內的壓力即從該第一壓力被降低(狀態3)。伴隨時間的增長，該頭件1內的壓力(正壓力)和大氣壓之間的差異被減小。當該頭件內的壓力已變成一第二壓力時，從頭件1流到外面的墨水即被停止。亦即，當該頭件內的壓力已達到該第二壓力時，在該頭件的內、外的壓力即達平衡，使得在該排放埠內的墨水的半月形液面再次被形成。

在第一實施例中，該第二壓力是一等於或低於該上限壓力A且等於或高於大氣壓力(稍微的正壓力)的壓力。在該頭件1內的壓力被保持在該第二壓力的狀態下(狀態4)，該頭件1的內部具有稍微正的壓力。因此，在該排放埠內的墨水的半月形液面不會傾向於變成從該排放埠表面朝向內側內凹，且在該排放埠內的殘留墨水滴已長大。當該頭件1內的壓力已達到該第二壓力時，用於開始該清潔操作的準備操作即完成。

在第一實施例中，該清潔操作是在狀態4下由該清潔單元7實施。亦即，在該頭件1的內部已達到第二壓力(稍微正的壓力)的狀態之後，用於該排放埠表面的抽吸在移動該抽吸噴嘴71的同時被實施。因此，當該清潔操作被實施時，即可抑制該黏著物進入到該排放埠101，藉此可更有效地將該排放埠表面上的黏著物(譬如，殘留的墨水滴)。

在清潔操作被完成之後，該開/關閥84從該關閉狀態被切換至打開狀態，因此，該水頭差再次被產生在該第二儲槽3內的液面高度和該排放埠表面之間。因此，在該頭件1內的壓力從正壓力狀態回到負壓力狀態(狀態5)。亦即，在狀態5中，該頭件1內的壓力再次被控制在高於該墨水的半月形液面不會破裂的該範圍的低限壓力B(關鍵負壓值)的壓力。

作為控制該頭件1內在清潔操作時的壓力的方法的第一個例子，該壓力調節單元80將該頭件內的壓力改變至高於該排放埠內的液體(墨水)的半月形液面不會破裂的該範圍的該上限壓力(最大正壓力)A的第一壓力。然後，該控制單元可促使該清潔單元7在該頭件內的壓力從該第一壓力被改變(降低)至等於或低於該最大正壓力A 且等於或高於大氣壓力的第二壓力的狀態下實施清潔操作。

該半月形液面不會破裂的該範圍的該上限壓力(最大正壓力)A和下限壓力(最大負壓力)B係依據墨水(液體)的種類或排放埠的形狀而不同。因此，該上限壓力(最大正壓力)A和下限壓力(最大負壓力)B可根據液體的種類或排放埠的形狀來設定。

在該第一個例子中，該第一壓力的數值只需高於該最大正壓力A(低限值)，且該第一壓力的上限值可被適當地設定。例如，在清潔操作時，該第一壓力的上限值可根據所想要的墨水排洩量來適當地設定。

該第二壓力的數值只需要落入到該等於或低於該上限壓力(最大正壓力)A且等於或高於大氣壓力的範圍內即可。當該第二壓力是高於該上限壓力(最大正壓力)A時，該墨水排洩量(消耗量)會被意外地增加。相反地，當該第二壓力低於大氣壓力(在負壓力的狀中)時，該半月形液面傾向於變成再次朝向該頭件的內側內凹，其結果是在該清潔操作期間該黏著物容易侵入。

圖3是當該清潔操作(抽吸操作)被實施時將於該頭件1內被實施的壓力控制的第二個例子的示意圖。圖3的實線代表該第二個例子，而圖3的點線則代表用於比較的該第一個例子。

如圖3所示，在該第二個例子中，在該清潔操作(抽吸操作)被實施之前的狀態(狀態1)下，該頭件1 內的壓力被保持(控制)在負壓力(-)。

當接收到實施該清潔操作的指令時，一用於開始該清潔操作的準備操作(控制)即被實施。亦即，該注射筒泵83(壓力調節單元80)是在開/關閥32和開/關閥84的每一者從打開狀態被切換至關閉狀態的狀態下被致動。因此，該頭件1內的壓力被強化(狀態2)。

在狀態2中，該頭件1內的壓力被升高至該排放埠內的該墨水(該將被排放的液體)的半月形液面不會破裂的該範圍的該上限壓力A(關鍵正壓力值)。亦即，當該頭件1內的壓力已變成為該上限壓力A時，該注射筒泵83的升壓操作就被停止。在此時，該頭件內的壓力不會超過該關鍵的正壓力值A，因此該墨水不會從頭件流出。

該清潔操作是在該頭件1內的壓力被維持在該半月形液面不會破裂的該正壓力範圍內的狀態(狀態3或狀態4)下被實施。因此，該半月形液面不會傾向於變成朝向該頭件的內側內凹，因此，可抑制黏著物侵入該排放埠101內，藉以能夠更有效地去除黏著物。

和第一個例子類似地，在清潔操作被完成之後，該開/關閥32及該開/關閥84的每一者從該關閉狀態被切換至打開狀態，因此，該水頭差再次被產生在該第二儲槽3內的液面高度和該排放埠表面之間。因此，在該頭件1內的壓力從正壓力狀態回到負壓力狀態(狀態5)。

作為控制該頭件1內在清潔操作時的壓力的方法的第二個例子，該清潔操作可在該頭件1內的壓力被改變至等於或低於該排放埠內的液體(墨水)的半月形液面不會破裂的該範圍內的該上限壓力(最大正壓力)且等於或高於大氣壓力的狀態下被實施。

在該第二個例子中，該清潔操作是在該頭件內的壓力被保持在該上限壓力(最大正壓力)A的狀態(狀態3或狀態4)下被實施。然而，該清潔操作可在該頭件內的壓力被保持在等於或低於該該上限壓力(最大正壓力)A且等於或高於大氣壓力的範圍內的狀態下被實施。亦即，當該清潔操作被實施時，該頭件內的壓力無需被保持在該上限壓力(最大正壓力)A的狀態，而是只須要落在上述的範圍內即可。

依據第一實施例的排液設備，在該頭件內的壓力在該清潔操作之前從負壓力被改變至正壓力。因此，從該排放埠被排洩出的墨水(液滴)較不容易被再吸入到該排放埠中，且甚至是黏著物亦會因為該清潔操作的關係而較不容易侵入到該排放埠內。

在第一實施例中，該第一儲槽2(第一室21及第二室22)被充滿墨水和工作液體(其具有彼此相近的密度)。因此，即使是在該外殼20內發生任何碰撞，振動可被有效地抑制。因此，該頭件1的內部被穩定地保持在負壓的狀態。

在第一實施例中，該撓性膜23被連接至該外殼的上表面、下表面及側表面，用以藉此分隔該外殼以形成該第一室21及該第二室22。然而，該撓性膜23可用其它方式來配置。例如，該撓性膜23可被配置在該外殼20內，使得容納墨水的該第一室21實質地被容納該工作液體的該第二室22包圍。亦即，該撓性膜23可被配置在該外殼20內，使得容納該墨水的該第一室21(空間)被該撓性膜23包圍。

從液體接觸特性及其它因子的觀點來看，一適合該墨水(容納在第一室內的液體)的特性的構件被選取用於第一實施例中的該撓性膜23是較佳的。

在第一實施例中，該頭件1被一體地安裝在該第一儲槽2的外殼20的下部上的構造將被描述。然而，該頭件1和該第一儲槽2可被分別建造，且該頭件1和該第一儲槽2(第一室21)可透過一連接管彼此連接。

在第一實施例中，一接合部可被提供至介於該第一儲槽(第二室22)和該第二儲槽3之間的通道(聯通通道82或通道T1)，使得該第一儲槽2和該第二儲槽3是彼此可分離(可拆解)。

在第一實施例中，該注射筒泵83被描述為達成該通道(82，T1)即使是在該泵沒有被致動時亦沒有被關閉的狀態(亦即，打開狀態)的一個例子。然而，一管形泵或隔膜泵也可被使用。關於所使用的泵的容量和流率並沒有限制，但在操作期間振動很小的泵是較佳的。

在第一實施例中，該撓性膜23被用來將該第一儲槽分隔成第一室21(其容納墨水)和第二室22(其容納工作液體)，且墨水的壓力係透過工作液體來間接地控制。然而，墨水的壓力亦可被直接地控制。亦即，在第一儲槽內的墨水的壓力可被直接改變，而不是透過使用第一儲槽內的撓性膜23來改變。

在第一實施例中，當該頭件1內的壓力從負壓力朝向正壓力改變時，增壓操作可被持續地實施，或者可被間歇地實施許多次。將被設置在該通道(82，T1)內的開/關閥84的數量(不論該開/關閥84是否有被設置)或該注射筒泵83的配置位置都可被適當地改變。

在第一實施例中，該排液設備係藉由將被建構來排放墨水的噴墨記錄設備當作例子來加以描述，但本發明可被適當地修改及應用於例如一被建構來排放諸如導電性液體或可UV固化的液體的排液設備中。

[第二實施例]

現在，本發明的第二實施例將參考圖4來描述。

在第二實施例中，和第一實施例類似地，一被建構來排放墨水的噴墨記錄設備(其在下文中被稱為“排放設備”)被當作是本發明的排液設備的例子來描述。

圖4是第二實施例的排液設備的示意圖。如圖4所示，第二實施例的排放設備100基本上類似於第一實施例的排放設備，不同處在於被建構來調節(控制)該頭件1內的壓力的機構。

亦即，在第一實施例中，壓力控制(調節)是藉由該壓力調節單元80和該液面高度調整單元(未示出)而被實施於該頭件1內。相反地，在第二實施例中，壓力控制(調節)是藉由一能夠將該第二儲槽3移動於垂直方向上的推板33(液面高度調整單元)而被實施於該頭件1內。第二實施例的推板33係如該壓力改變單元般地作用。在第二實施例中，推板33亦如該液面高度調整單元般地作用。

具體而言，推板33被升高及降低使得第二儲槽3內的液面高度相對於排放埠表面10(相對位置)可被改變。亦即，當第二儲槽內的液面高度被該推板33設定為低於該排放埠表面10時，該頭件的內部可被水頭差帶入到負壓力的狀態。當第二儲槽內的液面高度被該推板33設定為高於該排放埠表面10時，該頭件的內部可被水頭差帶入到正壓力的狀態。

該頭件內的壓力可透過致動該推板33而被適當地改變。因此，在該記錄操作或其它操作的情況中，該頭件內的壓力可被該推板33保持在負壓力的狀態。在清潔操作時，該頭件內的壓力亦可事先被該推板33改變至正壓力的狀態。

控制清潔操作時該頭件1內的壓力的方法基本上和第一實施例的第一個例子或第二個例子類似。

現在，一根據該推板33的上升及下降以及一開/關閥85的打開及關閉操作來控制在清潔操作時該頭件1內的壓力的程序被描述。在第二實施例中，工作液體暫存部81和聯通通道82被設置在介於第一儲槽2和第二儲槽3之間的通道上。該開/關閥85被設置在該聯通通道82上。

在清潔操作被開始之前的狀態下，該頭件1內的壓力被保持(控制)在負壓力(-)。亦即，開/關閥32及開/關閥85的每一者是在打開的狀態，且第二儲槽3的配置(arrangement)的位置係被推板33調整至該負壓力的可被產生在該頭件1內的高度位置。

在清潔操作被開始之前，該推板33係在該開/關閥85被切換至關閉狀態的狀態下被升高，藉以將第二儲槽3的配置的位置調整至高於該上限壓力(最大正壓力)A的正壓力(第一壓力)可被產生在該頭件1內的高度位置。當該開/關閥85接著被打開時，作為該第一壓力的該正壓力被施用至該頭件1的內部。

在該頭件1中的壓力(第一壓力)高於該上限壓力(最大正壓力)A，因此該半月形液面被破壞使得墨水從該頭件1流出。該開/關閥85在該墨水被流出的狀態下再次被關閉。隨著該墨水的流出，在該頭件1內的壓力(正壓力)從該第一壓力被逐漸地減小。

當該頭件內的壓力從該第一壓力被減小至該第二壓力時，在該頭件的內、外的壓力被平衡，使得在該排放埠內的該半月形液面再次被形成。該清潔操作在該頭件1內的壓力被保持在該第二壓力(稍微正的壓力)的狀態下被實施。因此，當該清潔操作被實施時，可抑制黏著物進入到該排放埠101中，藉此可更有效地去除在該排放埠表面上的黏著物。

在該清潔操作被完成之後，該推板33被降低，使得該頭件1內的壓力從正壓力的狀態回到負壓力的狀態。

如上所述，該頭件1內的壓力可透過操作該推板33和該開/關閥85來加以改變。打開及關閉開/關閥85的時機可被適當地改變，只要在清潔操作期間該正壓力被保持在該頭件1內即可。

在第二實施例中，該第二儲槽3被推板33升高及降低，因此，通道T1具有可撓曲性是較佳的。

推板33可包括一能夠在其升高及降低期間偵測該頭件和該水頭的零點(參考點)的紅外線感測器。

[第三實施例]

現在，本發明的第三實施例將參考圖5來描述。

在第三實施例中，和第一實施例類似地，一被建構來排放墨水的噴墨記錄設備(其在下文中被稱為“排放設備”)被當作是本發明的排液設備的例子來描述。

圖5是第三實施例的排液設備的示意圖。如圖5所示，第三實施例的排放設備100基本上類似於第一實施例的排放設備，不同處在於被建構來調節(控制)該頭件1內的壓力的機構。

具體而言，和第一實施例類似地，第三實施例的排液設備包括該壓力調節單元80(其包括該工作液體暫存部81)、該聯通通道82、及該注射筒泵83。和第二實施例類似地，第三實施例的排液設備進一步包括能夠升高及降低該第二儲槽3的推板33。亦即，在第三實施例中，該頭件1內的壓力是由該壓力調節單元80和該推板33這兩者來控制。

更具體地，在記錄操作期間，該頭件內的壓力被該推板33(液面高度調整單元)保持(控制)在負壓的狀態。在清潔操作的情況中，該頭件內的壓力被該壓力調節單元80事先從該負壓的狀態被改變(控制)成正壓的狀態。在第三實施例中，該壓力調節單元80如該壓力改變單元般地作用。

當該清潔操作被實施時，該頭件1的內部被帶入到正壓的狀態，使得黏著物進入到該排放埠101中可被抑制，藉此可更有效地去除在該排放埠表面上的黏著物。

[第四實施例]

現在，本發明的第四實施例將參考圖6來描述。

在第四實施例中，和第一實施例類似地，一被建構來排放墨水的噴墨記錄設備(其在下文中被稱為“排放設備”)被當作是本發明的排液設備的例子來描述。

圖6是第四實施例的排液設備的示意圖。如圖6所示，第四實施例的排放設備100基本上類似於第一實施例的排放設備，不同處在於被建構來調節(控制)該頭件1內的壓力的機構。

具體而言，在第四實施例中，該壓力調節單元80包括該工作流液體暫存部81及該聯通通道82。一第二暫存部86被設置在該聯通通道82的中間。該第二暫存部86係如該壓力改變單元般地作用。

該第二暫存部86內部容納該工作液體，且工作液體的液面高度被設定為在該排放埠表面10上方。又，該第二暫存部86可經由一大氣聯通埠88和大氣聯通。

透過在設置於通道T1的開/關閥84被關閉的狀態下控制該大氣聯通埠88的打開及關閉，該頭件1內的壓力可被水頭差H1從負壓狀態被改變至正壓狀態。

當清潔操作被實施時，該頭件1的內部被帶引至正壓狀態，使得黏著物進入到該排放埠101中可被抑制，藉此可更有效地去除在該排放埠表面上的黏著物。

[第五實施例]

現在，本發明的第五實施例將參考圖7來描述。

在第五實施例中，和第一實施例類似地，一被建構來排放墨水的噴墨記錄設備(其在下文中被稱為“排放設備”)被當作是本發明的排液設備的例子來描述。

圖7是第五實施例的排液設備的示意圖。如圖7所示，第五實施例的排放設備100基本上類似於第一實施例的排放設備，不同處在於被建構來調節(控制)該頭件1內的壓力的機構。

具體而言，在第五實施例中，一能夠控制第二室22內的工作液體的壓力的壓力施用部800被提供。該頭件1內的壓力可被該壓力施用部800控制在正壓力或負壓力。

亦即，在記錄操作期間，該頭件1內的壓力被該壓力施用部800控制在負壓力。在清潔操作期間，該頭件1內的壓力被該壓力施用部800控制在正壓力。

該壓力施用部800可具有和第一實施例的壓力調節單元80的構造相同的構造或不同的構造。如圖7所示，在第五實施例中，諸如該壓力施用部800和該頭件1的構件是由該控制單元(CPU)來控制。

依據第五實施例，頭件1內的壓力在記錄操作期間可被該壓力施用部800控制在負壓力，藉以省掉該第二儲槽3，這和第一實施例不相同。

[第六實施例]

現在，本發明的第六實施例將參考圖8來描述。

在第六實施例中，和第一實施例類似地，一被建構來排放墨水的噴墨記錄設備(其在下文中被稱為“排放設備”)被當作是本發明的排液設備的例子來描述。

圖8是第六實施例的排液設備的示意圖。如圖8所示，第六實施例的排放設備100基本上類似於第一實施例的排放設備，不同處在於被建構來調節(控制)該頭件1內的壓力的機構。

具體而言，在第六實施例中，該壓力調節單元80(壓力改變單元)主要包括一第一壓力源812，其被建構來供應第一壓力(參見圖2)、及一第二壓力源822，其被建構來供應第二壓力(參見圖2)。在第六實施例中，該第一壓力源812和該第二壓力源822的每一者皆為空氣壓力源，其可供應恆定的空氣壓力。其它的氣體或液體種類亦可被用於該壓力源。

更具體地，該第一壓力源812經由一空氣通道800及一空氣通道810而被連接至該第二儲槽3的上部。一開/關閥811被設置在該空氣通道810。當該開/關閥811從關閉狀態被切換至打開狀態時，該第一壓力被該第一壓力源812施用至該頭件1的內部。亦即，該第一壓力源812的壓力經由在該空氣通道810、該空氣通道800、該第二儲槽3、該通道82、該第二室22、及該第一室21內的流體(空氣或液體)被朝向頭件1傳送。

該第二壓力源822經由一空氣通道800及一空氣通道820而被連接至該第二儲槽3的上部。一開/關閥821被設置在該空氣通道820。當該開/關閥821在該開/關閥811被關閉的狀態下從關閉狀態被切換至打開狀態時，該第二壓力被該第二壓力源822施用至該頭件1的內部。亦即，該第二壓力源822的壓力經由在該空氣通道820、該空氣通道800、該第二儲槽3、該通道82、該第二室22、及該第一室21內的流體(空氣或液體)被朝向頭件1傳送。

現在，依據第六實施例透過開/關閥811及開/關閥821的打開及關閉操作來實施於頭件1內的壓力改變(壓力控制)將被描述。將依據第六實施例實施於頭件內的壓力控制基本上係類似於第一實施例的壓力控制的第一個例子(圖2)，因此係參考圖2來作詳細的描述。

如圖2所示，在該清潔操作(抽吸操作)被實施之前的狀態(狀態1)下，頭件1內的壓力被保持(控制)在負壓力(-)。

在清潔操作被開始之前，開/關閥32從打開的狀態被切換至關閉的狀態。在此狀態中，該開/關閥811從關閉的狀態被切換至打開的狀態。因此，該頭件1內的壓力被強化(狀態2)。亦即，該頭件1內的壓力被該第一壓力源升高至高於該排放埠內的該墨水(該將被排放的液體)的半月形液面不會破裂的該範圍的該上限壓力A(關鍵正壓力值)該第一壓力。

當壓力感測器偵測到該頭件1內的壓力已變成該第一壓力時，該開/關閥811從打開的狀態被切換至關閉的狀態，而該開/關閥821則從關閉的狀態被切換至打開的狀態。亦即，該頭件1從聯通至該第一壓力源的狀態被切換至聯通至該第二壓力源的狀態。因此，該頭件1內的壓力從該第一壓力被降低(狀態3)。

當該頭件內的壓力已變成該第二壓力(稍微正的壓力)時，在排放埠內的膜水的半月形液面即再次被形成。該清潔操作可在該頭件1內的壓力被保持在該第二壓力(稍微正的壓力)的狀態(狀態4)下被開始。

在該清潔操作被完成時，該開/關閥32和該開/關閥84在該開/關閥821被關閉的狀態下被打開，因此水頭差再次被產生在該第二儲槽3的液面高度和該排放埠表面之間。因此，該頭件1內的壓力從正壓力的狀態回到負壓力的狀態(狀態5)。

透過控制開/關閥811和開/關閥821的打開及關閉的操作(狀態)，該頭件1內的壓力可改變至該第一壓力或該第二壓力。因此，當清潔操作被實施時，該頭件1的內部可被帶入到正壓的狀態，使得黏著物進入到該排放埠101中可被抑制，藉此可更有效地去除在該排放埠表面上的黏著物。

在第六實施例中，開/關閥811和開/關閥821被使用，但是一個三向閥亦可被用來取代該兩個閥來切換該等空氣通道。例如，該三向閥可被設置在介於空氣通道800、空氣通道810、和空氣通道820之間的連接部分。因此，可在該第二儲槽3和該第一壓力源聯通的狀態、該第二儲槽3和該第二壓力源聯通的狀態、及該第二儲槽3和該第一壓力源及第二壓力源這兩者聯通的狀態之間彼此切換。

空氣通道810和空氣通道820的每一者可被直接連接至該第二儲槽3，而無需透過空氣通道800來連接。

而且，在第六實施例中，該壓力調節單元80(壓力改變單元)可由一恆定壓力源(未示出)來構成，其被建構來供應該“等於或低於在該排放埠內的液體的半月形液面不會破裂的範圍內的最大正壓力且等於或高於大氣壓力的壓力”(參見圖3)。例如，該恆定壓力源可經由一開/關閥被連接至該第二儲槽3。

在此例子中，將在該清潔操作被實施時執行的壓力控制基本上和第一實施例的第二個例子類似(圖3)。

亦即，如圖3所示，在該清潔操作(抽吸操作)被實施之前的狀態(狀態1)下，該頭件1內的壓力被保持(控制)在負壓力(-)。

當接收到實施該清潔操作的指令時，一用於開始該清潔操作的準備操作(控制)即被實施。亦即，在該恆定壓力源側的該開/關閥是在開/關閥32從打開狀態被切換至關閉狀態的狀態下從關閉狀態被切換至打開狀態。因此，該恆定壓力源的壓力被間接地施用至該頭件1側，使得該頭件1內的壓力從負壓力被強化至正壓力(狀態2)。

在狀態2中，該頭件1內的壓力被升高至該排放埠內的該墨水(該將被排放的液體)的半月形液面不會破裂的該範圍的該上限壓力A(關鍵正壓力值)。之後(狀態3或狀態4)，該頭件內的壓力不會超過該關鍵的正壓力值A，因此該墨水不會從頭件流出。

該清潔操作是在該頭件1內的壓力被維持在該排放埠內的該墨水(該將被排放的液體)的半月形液面不會破裂的該上限壓力A(關鍵正壓力值)的狀態(狀態3或狀態4)下被實施。

在清潔操作被完成之後，該開/關閥32在該恆定壓力側的開/關閥被關閉的狀態下被打開，因此，該水頭差再次被產生在該第二儲槽3內的液面高度和該排放埠表面之間。因此，在該頭件1內的壓力從正壓力狀態回到負壓力狀態(狀態5)。

透過控制在該恆定壓力側的開/關閥的打開及關閉操作(狀態)，該頭件1內的壓力可被改變至一預定的壓力。因此，當該清潔操作被實施時，該頭件1的內部被帶入到正壓的狀態，使得黏著物進入到該排放埠101中可被抑制，藉此可更有效地去除在該排放埠表面上的黏著物。

[第七實施例]

現在，本發明的第七實施例將參考圖9來描述。圖9是依據第七實施例的壓印設備的概念圖。

如圖9所示，壓印設備200主要包括排液設備100A及圖案化部分(圖案化單元)900。

該排液設備100A的構造基本上和第一實施例的排液設備100的構造(參見圖1)相同。在第七實施例中，該第一儲槽2的第一室21容納可光固化的光阻劑，其由和該第一室21聯通的該頭件1排放至一晶圓基材91A(基材)。另一方面，該第二室22被充滿工作液體，其密度接近該光阻劑的密度。

在第七實施例中，該光阻劑是由具有光可固化性的樹脂製成，但亦可用具有光可固化性的其它物質(液體)製成。此外，在第七實施例中，一厚度在10微米至200微米之間的單層或多層膜被用作為該撓性膜23。該撓性膜23可具有抵抗該光阻劑的化學抵抗性。例如，氟化樹脂製成的PFA可被使用。該撓性膜23可進一步具有一用來防止液體或氣體穿透的功能性層。因此，在該第一室21內的光阻劑及在第二室22內的工作液體的劣化可被抑制。對該光阻劑具有化學抵抗性(穩定性)且具有液體或氣體不易穿透的特性的膜適合作為該撓性部分。

該圖案化部分900主要包括一模具94及一曝光單元(光照射單元)95。該圖案化部分900進一步包括一運動單元96，其被建構來將該模具94垂直地移動。

該模具94係透過該運動單元96的中介而被一第一固持部分97固持。該曝光單元95是被一第二固持部分(未示出)所固持。

該模具94是由具有透光性的石英材料製成，且一溝槽狀的微圖案(凹-凸圖案)被形成在其一表面(下表面)側上。該曝光單元95被設置在該模具94上方，且能夠穿過該模具94照射在該晶圓基材91A上的光阻劑R(圖案)以固化該光阻劑R。

現在，透過使用第七實施例的該壓印設備200來將該晶圓基材91A的該表面上的光阻劑R形成圖案的形成步驟將被描述。在該圖案被形成在該晶圓基材91A的該表面上之前，該頭件1的該排放埠表面10如上文中提到的各個實施例般地被事先清潔是較佳的。因此，可抑制諸如導因於黏附在該排放埠表面上的黏著物的圖案化精確度降低及導因於黏著物的掉落所造成的構件品質的降低(產生缺陷產品)等問題。

在第七實施例中，其上具有用該排液設備100A排放(施用)了該光阻劑R的該晶圓基材91A的上表面以及其上形成有該凹-凸圖案的該模具94的下表面被促使彼此貼靠。因此，一和形成在該模具的該下表面上的凹-凸圖案相對應的圖案被形成在該晶圓基材91A的該上表面上。

具體而言，該光阻劑從該排液設備100A的該頭件1以一預定的圖案被排放(施用)至該晶圓基材91A的該上表面上(施用步驟)。

之後，其上被施用(形成)了該光阻劑(圖案)的該晶圓基材91A被運送單元92運送至該模具94底下的一個位置。

該模具94被該運動單元96向下移動，使得該模具94的該下表面被壓抵被形成在該晶圓基材91A的該上表面上的該光阻劑R(圖案)。因此，該光阻劑被填入到形成該模具94的該下表面上的該凹-凸圖案的溝槽狀微圖案內(圖案化步驟)。

在該光阻劑被填入到該微圖案內的狀態下，該光阻劑R被來自該曝光單元95穿過該透光的模具94的紫外線照射。因此，該光阻劑的圖案被形成在該晶圓基材91A的該表面上(處理步驟)。

在該圖案被形成之後，該模具94被該運動單元96升高，使得該模具94和形成在該晶圓基材91A上的圖案分離。用於該晶圓基材91A的圖案化步驟即被完成。

和第一實施例類似地，在第七實施例中，在該第二儲槽3內的液面高度被設定成低於該排放埠表面10，且該液面高度調整單元(未示出)能夠將該第二儲槽內的水頭差調控在一預定的範圍(H)內。因此，該頭件1內的壓力可被穩定地控制在該預定的範圍(負壓力)內。又，光阻劑(液體)從該頭件1滲漏出來可被有效地抑制，且光阻劑亦可被穩定地從該頭件1被排放出。

當該清潔操作被實施時，該頭件1內的壓力被該壓力調節單元80(壓力改變單元)改變至正壓力，藉此能夠更有效地將附著在該排放埠表面上的附著物清除掉。因此，在製造構件時，非瑕疵產品的比率可被提高。

在第七實施例中，第一儲槽2的內部空間被充滿密度彼此接近的該光阻劑和該工作液體。因此，即使是在該外殼20內發生任何的碰撞的時候，振動可被有效地抑制。因此，振動對於該頭件1內的壓力的影響被降低，藉此能夠將該頭件1的內部穩定地維持在負壓力。

在第七實施例中，相較於氣體而言，被裝填至該第二室22中的工作液體較不易受到環境溫度和壓力改變的影響。因此，即使是在該壓印設備200周圍的環境溫度及壓力被改變的時候，該工作液體的體積並不會變化。因此，在和該第一室21聯通的該頭件1內的該光阻劑的壓力變化可被確實地抑制。

該壓印設備例如可被應用至被建構來製造半導體積體電路裝置、液晶顯示裝置、MEMS裝置、及其它裝置的半導體製造設備及奈米壓印設備。除了該晶圓基材91A之外，玻璃板、薄膜狀基材、及其它基材亦可作為該基材。

構件可透過使用該壓印設備來製造。

製造構件的方法可包括透過使用該壓印設備(頭件)來將該光阻劑排放(施用)至該基材(譬如，晶圓、玻璃板、或薄膜狀基材)的步驟(施用步驟)。

製造構件的方法可進一步包括藉由讓其上被排放(施用)該光阻劑的該基材的該表面和其上形成有該凹-凸圖案的該模具的該表面彼此貼靠來將和該模具的該凹-凸圖案相對應的圖案形成在該基材的該表面上的圖案化步驟。

製造構件的方法可進一步包括處理其上形成有該圖案的該基材的處理步驟。該製造構件的方法可包括蝕刻該基材的蝕刻步驟來作為處理該基材的該處理步驟。

當製造圖案化媒體(記錄媒體)、光學元件、或其它裝置(構件)時，可以實施除了蝕刻以外的處理。

相較於先前技術的製造構件的方法，依據本發明的該製造構件的方法可提高構件的效能、品質、或生產率，且製造成本亦可被降低。

第七實施例的壓印設備亦可被應用至半導體製造設備、液晶製造設備、及其它工業設備上。在第七實施例中，一被建構來發出包含例如i-line或g-line的紫外線的光源(譬如，鹵素燈)可被用作為該曝光單元95，但被建構來產生其它能量(例如，熱)的產生設備亦可被使用。

依據本發明，在該排放埠表面上的黏著物可被更容易地去除掉。

雖然本發明已參考示範性實施例加以描述，但應被瞭解的是，本發明並不侷限於該等被揭露的示範性實施例。下面申請專利範圍的範圍應和最廣意的解釋一致，用以涵蓋所有修改及等效的結構及功能。