TWI600541B - 積層聚酯膜及製作該積層聚酯膜的方法 - Google Patents
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Description
本發明相關於一種積層聚酯膜及其製備方法。
一般而言，由於其優良的尺寸穩定性、厚度均勻性，和光學透明性，聚酯膜可使用作為各種工業用材料，如顯示裝置、飲料或醫療容器、包裝材料、片材，以及模塑汽車零件。首先，塑膠膜廣泛用於顯示器產業中最重要的電漿顯示器面板(PDP)和液晶顯示器(LCD)之裝置元件中。聚酯膜使用於需要光學透明性時，而聚亞醯胺膜則用於需要耐久性和耐熱性時。特別是，雙軸拉伸聚酯膜具優良的尺寸穩定性、厚度均勻性，和光學透明性，因此使用於上述之許多產業中。
用於顯示器中之基底膜需要各種特性，如製程中的穩定性、透明性、耐刮性、平面性和透光性，因為它們用於顯示器中須滿足光學特異性。
就平坦性而言，此為基底膜所要求的特性之一，基底膜的平坦性不佳會在基底膜製造過程中造成不均勻張
力，而導致滑移現象，因而使膜表面出現刮傷缺陷，且在隨後的塗佈過程中，產生有部分缺陷的塗層。因此，可能損害最終產品的價值。
關於抗刮性，此為基底膜要求的另一個特性，基底膜上的刮痕可能導致黑點，而成為電性缺陷，由於該區域之塗佈不均勻所致，或在隨後的過程，如硬塗佈過程中產生塗佈不均勻之問題；因此，耐刮性為基底膜要求的特性之一。基底膜上的刮痕也可能導致光學缺陷，因而對最終產品的品質和產量產生不利影響。
這些基底膜要求的特性，目的在於增加亮度、熱穩定性、製造特性，和類似特性。因此，在透明性、抗刮性、平坦性，以及總透光率之劣化，可能會導致亮度降低和可靠性問題，而降低產率。此類亮度的降低，反過來又需要更強的光源，以獲得所需要的光量，這對於使用於顯示器中之基底膜相當不利，由於需增加材料成本，且功率消耗更高，以得到更強的光源。
因此，目前正進行各種增加基底膜亮度的研究。例如，日本專利號4288607揭示了一種雙軸拉伸聚酯膜，包含一基底膜和一塗層，其中該塗層是光擴散層，包含黏著劑和顆粒。日本專利號5023471揭示一種聚酯膜，其中具有微細氣泡，其中之後的塗層含有光穩定劑和抗氧化劑，積層於膜的表面上。
然而，上述傳統技術仍具有問題，如在膜拉伸過程中會形成空隙。
本發明之一目的為提供一種具有優良特性之積層聚酯膜，即具高穿透度與低量寡合物漏出特性，並提供其製備方法。
依據一實施例，本發明提供一種積層聚酯膜，包含：一第一層，包含使用第一催化劑製備之第一聚酯樹脂；以及一第二層，包含使用不同於該第一催化劑之第二催化劑製備之第二聚酯樹脂。
依據另一實施例，本發明提供一種製備積層聚酯膜之方法，該方法包含：(a)製備第一聚酯樹脂，使用鍺化合物作為催化劑；(b)製備第二聚酯樹脂，使用銻化合物作為催化劑；(c)共擠出經製備之聚酯樹脂，以製備一未拉伸之積層片；以及(d)拉伸該未拉伸之積層片。
依據另一實施例，本發明提供一種積層聚酯膜，包含：一第一外層，包含第一聚對酞酸乙二酯；一中間層，其包含第二聚對酞酸乙二酯，並置於該第一外層下方；以及第二外層，其包含第三聚對酞酸乙二酯，並置於該中間層下方，其中該第一外層與第二外層各具有厚度7μm或更厚，以及在約150℃熱處理時約3小時後，霧度改變1%或更低。
本發明之積層聚酯膜係由使用鍺化合物作為催化劑而製備的第一聚酯層，以及使用銻化合物作為催化劑而製備的第二聚酯層之適當組合而形成。其具有增進之亮度與低量寡合物漏出特性。因此，由於這些特性，該積層聚酯膜可有效作為最近常用於觸控面板之ITO之基底膜、銀奈米線之基底膜、金屬網之基底膜，以及用於LCD背光單元之棱鏡的基底膜。
本發明實施例之積層聚酯膜亦可作為抗熱保護膜，以保護其中具導電層結構之導電膜，如ITO、銀奈米線或金屬網，係積層於基底層上。
一實施例之積層聚酯膜包含至少二層。該積層聚酯膜可包含一第一層，包含使用第一催化劑製備之第一聚酯樹脂；以及一第二層，包含使用不同於該第一催化劑之第二催化劑製備之第二聚酯樹脂。該積層聚酯膜可更包含一第三層，包含使用第一催化劑製備之第三聚酯樹脂，其中該第二層插置於該第一層與第三層之間。
在一實施例中，該積層聚酯膜可具有一結構，其中該第一層與第二層係依序積層。
在一實施例中，該積層聚酯膜可具有一結構，其
中該第一層、第二層與第三層係依序積層。
亦即，該第二層為中間層，而該第一層與第三層為外層。該第一層置於該第二層上方，且該第三層置於該第二層下方。
該第一層、第二層與第三層可以共擠出法形成。亦即，該第一層可直接鍵結於該第二層之上表面，且該第三層可直接鍵結於該第二層之下表面。
該第一層包含第一聚酯樹脂。特別地，該第一層包含第一聚酯樹脂作為主成分。該第一層可包含第一聚酯樹脂，含量為約85wt%或更多。更特別的是，該第一層可包含第一聚酯樹脂，含量為約95wt%或更多。更特別的是，該第一層可包含第一聚酯樹脂，含量為約99wt%或更多。
該第二層包含第二聚酯樹脂。特別地，該第二層包含第二聚酯樹脂作為主成分。該第二層可包含第二聚酯樹脂，含量為約85wt%或更多。更特別的是，該第二層可包含第二聚酯樹脂，含量為約95wt%或更多。更特別的是，該第二層可包含第二聚酯樹脂，含量為約99wt%或更多。
該第三層包含第三聚酯樹脂。特別地，該第三層包含第三聚酯樹脂作為主成分。該第三層可包含第三聚酯樹脂，含量為約85wt%或更多。更特別的是，該第三層可包含第三聚酯樹脂，含量為約95wt%或更多。更特別的是，該第三層可包含第三聚酯樹脂，含量為約99wt%或更多。
該第一聚酯樹脂包含二醇成分與二羧酸成分。特別的是，該第一聚酯樹脂可完全由該二醇成分與二羧酸成
分組成。更特別的是，該第一聚酯樹脂可包含二醇成分與二羧酸成分，含量為約95mol%或更多。
該第一聚酯樹脂可以第一催化劑形成。亦即，該二醇成分與二羧酸成分可在酯轉化反應後，使用第一催化劑聚合，以形成第一聚酯樹脂。
該二醇成分之特定範例可包括乙二醇、1,4-環己烷二甲醇、1,3-丙二醇、1,2-辛二醇、1,3-辛二醇、2,3-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇(新戊二醇)、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2,2-二乙基-1,5-戊二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、1,1-二甲基-1,5-戊二醇，及其混合物。該二醇成分可包括乙二醇，含量為約80mol%或更多。特別的是，該二醇成分可包括乙二醇，含量為約90mol%或更多。更特別的是，該二醇成分可包括乙二醇，含量為約95mol%或更多。更特別的是，該二醇成分可包括乙二醇，含量為約99mol%或更多。
芳族二羧酸如對苯二甲酸、二甲基對苯二甲酸、間苯二甲酸、萘二羧酸，以及鄰苯二甲酸；脂族二羧酸如己二酸、壬二酸、癸二酸、癸烷二羧酸；脂環族二羧酸；以及其酯化化合物，可單獨使用或兩種或以上組合使用作為二羧酸成分。特別的是，該二羧酸成分可包含約80mol%或更多之芳香二羧酸。更特別的是，該二羧酸成分可包含80mol%或更多之對苯二甲酸。更特別的是，該二羧酸成分可包含90mol%或更多之對苯二甲酸。更特別的是，該二羧
酸成分可包含95mol%或更多之對苯二甲酸。更特別的是，該二羧酸成分可包含99mol%或更多之對苯二甲酸。
該第一聚酯樹脂可為聚對酞酸乙二酯。
該第一聚酯樹脂之固有黏度為約0.65dl/g至約0.75dl/g。特別的是，該第一聚酯樹脂之固有黏度為約0.67dl/g至約0.73dl/g。更特別的是，該第一聚酯樹脂之固有黏度為約0.68dl/g至約0.72dl/g。
該第一催化劑可為鍺化合物及/或鈦化合物。
鍺化合物之範例較佳可包括(a)非晶形氧化鍺、(b)微細結晶氧化鍺、(c)在鹼金屬、鹼土金屬或其化合物的存在下，將氧化鍺溶解於二醇中而得到的溶液，以及(d)將氧化鍺溶解於水中而得到的溶液。氧化鍺可作為代表性鍺系催化劑，以及該鍺系催化劑之量為10至10,000ppm，較佳為10至1,000ppm，相對於組成聚酯膜之聚對酞酸乙二酯。當催化劑的量太低時，聚酯樹脂之聚縮合反應無法有效進行，或聚酯樹脂之顏色會劣化。催化劑量太多時，會有經濟上的缺點，因為無進一步的催化效率，或會成為聚酯樹脂中的不純物。
鈦化合物可為如，選自於由氧化鈦、鈦螯合物、鈦酸四正丙酯、鈦酸四異丙酯、鈦酸四正丁酯、鈦酸四異丁基，以及鈦酸丁基異丙酯組成族群之至少一者。就其含量而言，較佳鈦元素含量為1至50ppm，以該聚合物重量為基準，以控制副反應引起之變色。
在該第一聚酯樹脂中，該第一催化劑可維持含量
約10ppm至約200ppm，特別是約20ppm至約150ppm。
該第二聚酯樹脂包含二醇成分與二羧酸成分。特別的是，該第二聚酯樹脂可完全由二醇成分與二羧酸成分組成。更特別的是，第二聚酯樹脂可包含二醇成分與二羧酸，含量為約95mol%或更多。
該第二聚酯樹脂可由第二催化劑形成。亦即，該二醇成分與二羧酸成分可在酯轉化反應後，使用該第二催化劑進行聚合化，以形成該第二聚酯樹脂。
該第二聚酯樹脂可為聚對酞酸乙二酯。
該第二聚酯樹脂之固有黏度為約0.55dl/g至約0.65dl/g。特別的是，該第二聚酯樹脂之固有黏度為約0.57dl/g至約0.63dl/g。更特別的是，該第二聚酯樹脂之固有黏度為約0.58dl/g至約0.62dl/g。
該第二催化劑不同於第一催化劑。特別的是，該第二催化劑可為銻化合物。銻化合物之範例可包括氧化銻(Sb2O3)、醋酸銻(Sb(CH3COO)3)，以及類似化合物。在第二聚酯樹脂中，該第二催化劑可維持含量約40ppm至約250ppm，特別是約50ppm至約180ppm。
該第三聚酯樹脂包含二醇成分與二羧酸成分。特別的是，該第三聚酯樹脂可完全由二醇成分與二羧酸成分組成。更特別的是，該第三聚酯樹脂可包含二醇成分與二羧酸，含量為約95mol%或更多。
該第三聚酯樹脂可使用第一催化劑形成。特別的是，該第一催化劑可為鍺化合物及/或鈦化合物。
亦即，該二醇成分與二羧酸成分可在酯轉化反應後，使用該第一催化劑進行聚合化，以形成第三聚酯樹脂。
該第三聚酯樹脂可為聚對酞酸乙二酯。在此情況下，該第三聚酯樹脂之固有黏度可為約0.65dl/g至約0.75dl/g。特別的是，該第三聚酯樹脂之固有黏度可為約0.67dl/g至約0.73dl/g。更特別的是，該第三聚酯樹脂之固有黏度可為約0.68dl/g至約0.72dl/g。
該第三聚酯樹脂可實質上與該第一聚酯樹脂相同。
該第一聚酯樹脂之黏度高於該第二聚酯樹脂之黏度。第一聚酯樹脂黏度與第二聚酯樹脂黏度之差異為約0.05dl/g至約0.15dl/g。該第三聚酯樹脂之黏度高於該第二聚酯樹脂之黏度。第三聚酯樹脂黏度與第二聚酯樹脂黏度之差異為約0.05dl/g至約0.15dl/g。
在相同方向上，第一層的折射率低於第二層的折射率。第一層折射率與第二層折射率之差異為約0.001至約0.01。在相同方向上，第三層的折射率低於第二層的折射率。第三層折射率與第二層折射率之差異為約0.001至約0.01。
在橫向方向上，第一層的折射率為約1.670至約1.680。
在橫向方向上，第二層的折射率為約1.671至約1.690。
在橫向方向上，第三層的折射率為約1.670至約
1.680。
該第一層之厚度為約7μm或更多。特別的是，該第一層之厚度為約7μm至約50μm。更特別的是，該第一層之厚度為約10μm至約40μm。更特別的是，該第一層之厚度為約15μm至約30μm。
該第一層對第二層之厚度比為約1：20至約1：3。特別的是，該第一層對第二層之厚度比為約1：15至約1：5。更特別的是，該第一層對第二層之厚度比為約1：13至約1：8。
該第一層之厚度為總厚度之約10%或更多。特別的是，該第一層之厚度為總厚度之約10%至約40%。更特別的是，該第一層之厚度為總厚度之約11%至約40%。更特別的是，該第一層之厚度為總厚度之約15%至約35%。更特別的是，該第一層之厚度為總厚度之約20%至約33%。
第三層之厚度為約7μm或更多。特別的是，第三層之厚度為約7μm至約50μm。更特別的是，第三層之厚度為約10μm至約40μm。更特別的是，第三層之厚度為約15μm至約30μm。
該第三層對第二層之厚度比為約1：20至約1：3。特別的是，該第三層對第二層之厚度比為約1：15至約1：5。更特別的是，該第三層對第二層之厚度比為約1：13至約1：8。
該第一層之厚度為總厚度之約10%或更多。特別的是，該第三層之厚度為總厚度之約10%至約40%。更特別
的是，該第三層之厚度為總厚度之約11%至約40%。更特別的是，該第三層之厚度為總厚度之約15%至約35%。更特別的是，該第三層之厚度為總厚度之約20%至約33%。
一實施例之積層聚酯膜之總厚度，尤其是第一層、第二層與第三層之總和為約70μm至約1,000μm。特別的是，一實施例之積層聚酯膜之總厚度，尤其是第一層、第二層與第三層之總和為約80μm至約300μm。更特別的是，一實施例之積層聚酯膜之總厚度，尤其是第一層、第二層與第三層之總和為約100μm至約300μm。更特別的是，一實施例之積層聚酯膜之總厚度，尤其是第一層、第二層與第三層之總和為約120μm至約270μm。
一實施例之積層聚酯膜之穿透度為約85%至約95%。特別是，一實施例之積層聚酯膜之穿透度為約88%至約93%。
一實施例之積層聚酯膜之霧度為約2%或更低。特別的是，一實施例之積層聚酯膜之霧度為約1.5%或更低。更特別的是，一實施例之積層聚酯膜之霧度為約1.1%或更低。更特別的是，一實施例之積層聚酯膜之霧度為約0.7%或更低。
該第一層與第三層具低量之寡合物漏出特性。此外，該第一層與第三層可用於預防第二層內含之寡合物漏出。
因此，一實施例之積層聚酯膜，就整體而言，具低量之寡合物漏出特性。亦即，在一實施例中，由積層聚
酯膜漏出的寡合物量相當少。
因此，一實施例之積層聚酯膜維持於約130℃至約150℃，3分鐘至約3小時後，該實施例之積層聚酯膜的霧度增加約2%或更低，與在經過此類熱處理前相較。
特別的是，在一實施例之積層聚酯膜維持於約150℃，約3小時後，該實施例之積層聚酯膜之霧度增加約2%或更低，與在經過此類熱處理前相較。亦即，在上述條件下，該實施例之積層聚酯膜經熱處理後，霧度改變約2%或更低。特別的是，在上述條件下，該實施例之積層聚酯膜經熱處理後，霧度改變約1.5%或更低。更特別的是，在上述條件下，該實施例之積層聚酯膜經熱處理後，霧度改變約1%或更低。更特別的是，在上述條件下，該實施例之積層聚酯膜經熱處理後，霧度改變約0.7%或更低。更特別的是，在上述條件下，若一實施例之積層聚酯膜經熱處理後，霧度改變約0.5%或更低。
一實施例之積層聚酯膜可更包含底漆層作為二外層。該底漆層可包括具直徑約100nm至約150nm之無機顆粒作為滑動劑。此外，該底漆層可包含胺基甲酸乙酯-、丙烯酸-與聚酯-系樹脂。
一實施例之積層聚酯膜可依據下列方法製備，包含下列步驟：(a)製備第一聚酯樹脂，使用鍺化合物作為催化劑；(b)製備第二聚酯樹脂，使用銻化合物作為催化劑；(c)共擠出經製備之聚酯樹脂，以製備一未拉伸之積層片；以及(d)拉伸該未拉伸之積層片。在步驟(b)之後，更包含使
用鍺化合物作為催化劑製備第三聚酯樹脂。
特別的是，首先製備聚酯樹脂。該第一聚酯樹脂係以酯化二醇與二羧酸而製備。在此情況下，該第一聚酯樹脂係使用該第一催化劑而製備。
該第一聚酯樹脂可以固相聚合法製備。例如，該第一聚酯樹脂如聚對酞酸乙二酯，具數目平均分子量約20,000，係以熔融聚合法製備。經熔融聚合之第一聚酯樹脂形成顆粒狀，其於150至200℃結晶，之後於200至230℃聚合。
之後，製備該第二聚酯樹脂。該第二聚酯樹脂係以酯化二醇與二羧酸而製備。在此情況下，該第二聚酯樹脂係使用第二催化劑而製備。
在上述步驟後，可更進一步製備第三聚酯樹脂。該第三聚酯樹脂係以酯化二醇與二羧酸而製備。在此情況下，該第三聚酯樹脂係使用第一催化劑而製備。
該第三聚酯樹脂係以上述之固相聚合法製備，且實質上與該第一聚酯樹脂相同。
該第一聚酯樹脂、第二聚酯樹脂，與第三聚酯樹脂之至少二者，係熔融擠出，以製備未拉伸之片。該聚酯樹脂係共擠出為不同層。因此，該未拉伸之片包含至少二層。特別的是，該未拉伸片可具有一結構，其中主要包含第一聚酯樹脂之第一層、主要包含第二聚酯樹脂之第二層，以及主要包含第三聚酯樹脂之第三層，係依序積層。
之後，該未拉伸片係沿縱向(即機器方向)和橫向
方向(即拉幅機方向)拉伸，並熱固化，以製備聚酯膜。
較佳該熔融擠出係於溫度Tm+30至Tm+60℃進行。若熔融擠出過程中，擠出機之溫度小於Tm+30℃，該擠出物便無法足夠融化，其黏度會增加，因而降低產率。另一方面，若溫度高於Tm+60℃，由於熱分解之去聚合化，樹脂之分子量會降低，而寡合物會導致問題產生。此外，較佳於30℃或更低，較佳為15至30℃進行冷卻。
該未拉伸片可單軸或雙軸拉伸。
該未拉伸片可在縱向和橫向方向上，以適當的拉伸比拉伸。例如，未拉伸片係沿著縱向方向拉伸2.5至6倍，並沿著橫向方向拉伸2.5至6倍。特別的是，該未拉伸片係沿著縱向方向拉伸2.7至4倍，並沿著橫向方向拉伸2.7至4倍。縱向與橫向係互相垂直。
拉伸較佳係於溫度Tg+5至Tg+50℃進行。儘管較低的Tg會增進可拉伸性，但低Tg可能會導致破裂。尤其是，為了預防脆性，較佳拉伸係於溫度範圍Tg+10至Tg+40℃進行。
在熱固化啟動後，膜會在縱向與橫向鬆弛，且較佳熱固化係於溫度範圍120至260℃進行。
一實施例之積層聚酯膜可使用至少二聚酯樹脂形成，該二聚酯樹脂分別使用不同催化劑形成。尤其是，一實施例之積層聚酯膜各層可分別包含不同之聚酯樹脂。
在此情況下，該第一層可包含第一聚酯樹脂，其使用鍺化合物作為催化劑而製備，且第二層可包含第二聚
酯樹脂，其使用銻化合物作為催化劑而製備。
因此，該第一層與第二層互相具有不同之特性。該第一聚酯樹脂可具有高黏度與低折射率。該第二聚酯樹脂可具有低黏度與高折射率。
該第一層與第二層，其互相具有不同特性，係積層。尤其是，在具有三或多層之積層聚酯膜中，該第一聚酯樹脂可形成皮層，該第二聚酯樹脂可形成核心層。亦即，在積層未拉伸片中之第二聚酯樹脂可插置於該第一聚酯樹脂與第三聚酯樹脂之間。
一實施例之積層聚酯膜包含第一外層，其包含第一聚對酞酸乙二酯；一中間層，其包含第二聚對酞酸乙二酯，並置於該第一外層下方；以及第二外層，其包含第三聚對酞酸乙二酯，並置於該中間層下方。在此情況下，該第一外層與第二外層各具有厚度7μm或更多，以及在約150℃熱處理時約3小時後，霧度改變1%。
該第一聚對酞酸乙二酯包含第一催化劑，該第二聚對酞酸乙二酯包含不同於該第一催化劑之第二催化劑，該第三聚對酞酸乙二酯包含不同於該第二催化劑之第三催化劑。該第一催化劑與第三催化劑每一者可獨立地為鍺化合物及/或鈦化合物，且該第二催化劑可為銻化合物。
在積層聚酯膜中，該中間層、該第一外層，以及該第二外層係以共擠出而形成。
該中間層、第一外層，以及第二外層之厚度總和為約70μm至約1,000μm，特別為約80μm至約300μm。該
中間層、第一外層，以及第二外層之厚度總和為約100μm至約300μm。更特別的是，該中間層、第一外層，以及第二外層之厚度總和為約120μm至約270μm。
該第一外層之厚度為總厚度之10%或更多，特別是總厚度之約10%至40%。更特別的是，該第一外層之厚度為總厚度之11%至約40%。更特別的是，該第一外層之厚度為總厚度之約15%至約35%。更特別的是，該第一外層之厚度為總厚度之20%至約33%。
該第二外層之厚度為總厚度之10%或更多，特別是總厚度之約10%至40%。更特別的是，該第二外層之厚度為總厚度之約11%至約40%。更特別的是，該第二外層之厚度為總厚度之約15%至約35%。更特別的是，該第二外層之厚度為總厚度之約20%至約33%。
一實施例之積層聚酯膜係依據上述製備，因此具有增進之亮度與低量寡合物漏出特性。
因此，一實施例之積層聚酯膜可使用作為ITO之基底膜、用於LCD背光單元之棱鏡的基底膜、銀奈米線之基底膜，或金屬網之基底膜。
以下，本發明係以範例進行詳細解釋。下列範例係用於進一步說明本發明，而非限制其範圍。
提供聚對酞酸乙二酯1(使用氧化鍺催化劑IV製備：0.7dl/g，Tg：82.5℃，Tm：253℃，晶片中殘留之鍺含量：30ppm)，以及聚對酞酸乙二酯2(由SKC製造，使
用氧化銻催化劑IV：0.615dl/g)。之後，聚酯膜係使用下列流程製備，各層結構如表1所示。
聚對酞酸乙二酯(PET)之每一者係經由擠出機，於約280℃熔融擠出，之後經鑄輥於約20℃冷卻，以製備未拉伸片。在範例1至7與比較例2中，未拉伸片係使用共擠出製程製備。在比較例1中，聚對酞酸乙二酯係擠出為單層，以製備未拉伸片。所得未拉伸片立即預熱至60℃，之後於約110℃縱向拉伸至約3倍，及橫向拉伸至約3倍。之後，拉伸片於約120℃進行熱固化約30秒。依此製備聚對酞酸乙二酯膜。
為了檢測由各範例與比較例所得之膜的霧度，範例1與2及比較例1之膜，係置於130℃烤箱約3分鐘，範例3至7與比較例2之膜，係置於150℃烤箱約3分鐘，之後測量霧度變化。結果分別示於下表2與3。
為了檢測膜之熱縮水變化，由各範例與比較例所得之膜係置於150℃烤箱約30分鐘，之後測量縱向與橫向之熱縮水。結果係示於下表2。
如表2與3所示，發現範例1與2之三層積層膜之折射率差異大，並具有良好之熱縮水特性與成型性，與比較例1之單層膜相較，且範例3至7之積層膜在熱處理後之霧度變化，小於比較例2之積層膜之霧度變化。因此，預期本發明之積層膜可有效作為ITO之基底膜、用於LCD背光單元之棱鏡的基底膜、銀奈米線之基底膜，或金屬網之基底膜。
Claims (18)
- 一種積層聚酯膜，包含：一第一層，包含使用第一催化劑製備之第一聚酯樹脂；一第二層，包含使用不同於該第一催化劑之第二催化劑製備之第二聚酯樹脂；以及一第三層，其包含使用第一催化劑製備之第三聚酯樹脂，其中該第二層插置於該第一層與第三層之間。
- 如請求項1之積層聚酯膜，其中該第一催化劑選自於鍺化合物或鈦化合物，以及該第二催化劑為銻化合物。
- 如請求項1之積層聚酯膜，其中該第一聚酯樹脂之黏度高於該第二聚酯樹脂之黏度。
- 如請求項1之積層聚酯膜，其中該第一層之折射率低於該第二層之折射率。
- 如請求項1之積層聚酯膜，其中該第一聚酯樹脂之固有黏度(IV)為0.65至0.75，以及該第二聚酯樹脂之固有黏度(IV)為0.55至0.65。
- 如請求項1之積層聚酯膜，其中該第三聚酯樹脂係使用鍺化合物或鈦化合物作為催化劑而製備。
- 如請求項1之積層聚酯膜，其中該第一聚酯樹脂、第二聚酯樹脂，及第三聚酯樹脂為聚對酞酸乙二酯。
- 如請求項1之積層聚酯膜，其中該第一層對第二層之厚度比為1：20至1：3，以及第三層對第二層之厚度比為 1：20至1：3。
- 如請求項1之積層聚酯膜，其中該第一層、第二層與第三層之厚度總和為100μm至300μm。
- 如請求項1至9任一項之積層聚酯膜，其中該積層聚酯膜係使用作為ITO之基底膜、用於LCD背光單元之棱鏡的基底膜、銀奈米線之基底膜，或金屬網之基底膜。
- 一種製備積層聚酯膜之方法，該方法包含：(a)製備第一聚酯樹脂，使用鍺化合物作為催化劑；(b)製備第二聚酯樹脂，使用銻化合物作為催化劑；(c)共擠出該經製備之聚酯樹脂，以製備一未拉伸之積層片；以及(d)拉伸該未拉伸之積層片，該方法更包含在步驟(b)之後，使用鍺化合物作為催化劑製備第三聚酯樹脂。
- 如請求項11之方法，其中該未拉伸積層片中之第二聚酯樹脂係插置於該第一聚酯樹脂與第三聚酯樹脂之間。
- 如請求項11之方法，其中該未拉伸積層片係沿著縱向方向拉伸2.5至6倍，並沿著橫向方向拉伸2.5至6倍。
- 如請求項13之方法，其中於該步驟(d)中拉伸之片係於溫度120℃至260℃下進行熱固化。
- 一種積層聚酯膜，包含：一第一外層，包含第一聚對酞酸乙二酯；一中間層，其包含第二聚對酞酸乙二酯，並置於該第一外層下方；以及 一第二外層，其包含第三聚對酞酸乙二酯，並置於該中間層下方，其中該第一外層與第二外層各具有厚度7μm或更多，以及在約150℃熱處理時約3小時後，霧度改變1%或更低。
- 如請求項15之積層聚酯膜，其中該第一聚對酞酸乙二酯包含一第一催化劑，該第二聚對酞酸乙二酯包含一不同於該第一催化劑之第二催化劑，該第三聚對酞酸乙二酯包含一不同於該第二催化劑之第三催化劑，以及該中間層、該第一外層，以及該第二外層係以共擠出而形成。
- 如請求項16之積層聚酯膜，其中該第一外層之厚度為總厚度之10%或更多，以及該第二外層之厚度為總厚度之10%或更多。
- 如請求項17之積層聚酯膜，其中該中間層、第一外層，以及第二外層之厚度總和為約70μm至約1,000μm。
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| KR20100020223A (ko) * | 2008-08-12 | 2010-02-22 | 에스케이케미칼주식회사 | 다층 구조 폴리에스테르 수지 성형체 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2016105142A1 (ko) | 2016-06-30 |
| KR20160079449A (ko) | 2016-07-06 |
| KR101685163B1 (ko) | 2016-12-09 |
| TW201634286A (zh) | 2016-10-01 |
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