TWI699445B - 蒸鍍罩及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供蒸鍍罩及其製造方法，在以框體支撐罩本體的形式的蒸鍍罩中，能在抑制製造成本上升的同時，實現蒸鍍罩的大型化，還能維持蒸鍍罩的平坦度，能確保良好的再現精度及蒸鍍精度。
蒸鍍罩1具備：罩本體2，其具備由多個獨立的蒸鍍通孔5構成的蒸鍍圖案6；以及加强用框體3，其由低熱線膨脹係數的金屬板材構成。罩本體和框體透過金屬層8接合成不可分離的一體。由形成為相同形狀的上框16和下框17構成框體3，且將上下框16、17透過黏著層18接合而一體化。藉此，能用更薄的金屬板材來形成框體3，因此，縮小框體3整體的板厚偏差，能抑制因由板厚偏差引起的熱膨脹而產生的應變。
Description
本發明係關於一種蒸鍍罩及其製造方法，尤其係關於以框體支撑罩本體的形式的蒸鍍罩及其製造方法。本發明能應用於適合在形成例如有機EL元件的發光層時使用的蒸鍍罩、及其製造方法。
在具有顯示裝置的智慧型手機、平板終端等行動裝置中，以設備的輕量化及驅動時間的長時間化為目的，開始了使用更輕量且耗電小的有機EL顯示器代替液晶顯示器。有機EL顯示器藉由利用蒸鍍罩法在基板(蒸鍍對象)上形成有機EL元件的發光層(蒸鍍層)而製造。此時，使用具備更多的罩本體的大型化的蒸鍍罩，藉由一次蒸鍍作業來製造更多的產品，從而能降低有機EL顯示器的製造成本。因此，有機EL顯示器的製造商對於蒸鍍罩的大型化的期望有所提高。
用於蒸鍍罩法的蒸鍍罩例如有專利文獻1所公開者。該專利文獻1中，用具備複數個罩部(蒸鍍圖案)的金屬罩(罩本體)和框架(框體)構成蒸鍍罩，該框架(框體)由形成為框狀並以張緊金屬罩的狀態將其固定保持的不變鋼材料構成。金屬罩藉由點焊而與框架接合。
這種蒸鍍罩本申請人也提出過，例如專利文獻2所公開者。該蒸鍍罩由具備蒸鍍圖案的複數個罩本體和與罩本體接合成不可分離的一體的加强用框體構成。框體由不變鋼材料(低熱線膨脹係數的材質)形成，
各罩本體的外周緣藉由用電鑄法形成的金屬層而與包圍罩本體的框體接合。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開2004-323888號公報
專利文獻2：日本特開2005-15908號公報
如專利文獻1及專利文獻2的蒸鍍罩所示，藉由用不變鋼材料構成固定保持金屬罩的框架、加强罩本體的框體，從而，即使蒸鍍時的作業環境為高溫環境，也能抑制蒸鍍罩膨脹，進而能確保蒸鍍層(發光層)的再現精度及蒸鍍精度。但是，專利文獻1的蒸鍍罩的金屬罩雖然以張緊狀態被固定保持於框架，但是，在將蒸鍍罩大型化的情况下，未被框架支撑的金屬罩的面積變大，由於自重，金屬罩會產生翹曲變形。因此，不能避免再現精度及蒸鍍精度降低。
對於該點，在專利文獻2的蒸鍍罩中，各罩本體與包圍罩本體的框體接合，因此即使在將蒸鍍罩大型化的情况下，也不會產生因自重而引起的罩本體的翹曲變形，能確保蒸鍍層的再現精度及蒸鍍精度。但是，即使是由不變鋼材料形成的框體，在蒸鍍作業時也稍微地膨脹。另外，雖然框體由不變鋼材料的金屬板材形成，但是，通常，一般流通的金屬板材存在板厚偏差，因此，根據框體的部位不同，板厚有所偏差。因此，存在以下情况，即，框體的各部分膨脹量不同，而膨脹量的不同造成蒸鍍罩整
體的應變。當如此在蒸鍍罩產生應變時，蒸鍍罩的平坦度變差，再現精度及蒸鍍精度會極度地降低。該應變隨著將框體大型化而變現得顯著。這種主要材料的板厚偏差所引起的應變的發生雖然能藉由管理金屬板材的製造步驟，專門製造且使用板厚偏差小的主要材料而抑制，但是該部分主要材料昂貴，導致蒸鍍罩的製造成本上升。在此，板厚偏差是指相對於金屬板材的標準尺寸的厚度的偏差幅度。
本發明的目的在於提供一種蒸鍍罩及其製造方法，在用框體支撑罩本體的形式的蒸鍍罩中，在抑制製造成本的上升的同時，能實現蒸鍍罩的大型化，還能維持蒸鍍罩的平坦度，能確保蒸鍍層的良好的再現精度及蒸鍍精度。
本發明的蒸鍍罩具備：罩本體2，其具備由多個獨立的蒸鍍通孔5構成的蒸鍍圖案6；以及加强用框體3，其配置於罩本體2的周圍，且由低熱線膨脹係數的金屬板材構成。上述蒸鍍罩的特徵在於，罩本體2和框體3透過金屬層8接合成不可分離的一體，而且框體3由形成為相同形狀的上框16和下框17構成，上框16和下框17透過黏著層18接合而一體化。
層疊複數個框體3，並將在層疊方向上鄰接的框體3彼此透過黏著層19接合。
上框16和下框17在突弧面或者凹弧面彼此對向的狀態下接合，在抵消了上框16及下框17的二維曲面或者三維曲面狀翹曲的狀態下，將框體3形成為平坦狀。
罩本體2形成為長方形狀，複數個罩本體2配置成矩陣狀。框體3具備外周框10和在外周框10內劃分出複數個罩開口11的格子框狀的縱框12及橫框13。在將與罩本體2的長邊平行的縱框12的寬度尺寸設為W1、且將與罩本體2的短邊平行的橫框13的寬度尺寸設為W2時，縱框12的寬度尺寸W1和橫框13的寬度尺寸W2設定為滿足不等式W1
W2
W1×1.1。
能採用將金屬層8與罩本體2一體形成的形態。
蒸鍍罩具備：支撑框架46，其固定於框體3的下表面；以及輔助框架47，其固定於支撑框架46的下表面。在支撑框架46形成有與框體3的罩開口11對應的框架開口48，框架開口48形成為比罩開口11大一圈的開口形狀，框體3的縱框12及橫框13整體被支撑框架46支撑。另外，輔助框架47形成為框狀，支撑框架46的四周緣被輔助框架47支撑。
本發明的蒸鍍罩製造方法的蒸鍍罩具備：罩本體2，其在圖案形成區域4內具有由多個獨立的蒸鍍通孔5形成的蒸鍍圖案6；以及加强用框體3，其配置於罩本體2的周圍，且由低熱線膨脹係數的金屬板材構成。蒸鍍罩的製造方法的特徵在於，包括：框體形成步驟，形成加强用框體3；一次構圖步驟，在凹模24的表面設置具有與蒸鍍通孔5對應的抗蝕劑體29a的一次圖案抗蝕劑29；第一電鑄步驟，使用一次圖案抗蝕劑29在凹模24上電鑄電鍍金屬，且在該凹模24上在預定位置形成複數個與罩本體2對應的一次電鑄層30；框體配置步驟，在以與框體3的各罩開口11對應的一次電鑄層30位於該罩開口11內的方式進行對位的同時，在凹模24上配置框體3；第二電鑄步驟，在覆蓋框體3的表面和罩本體2的圖案形成區域4的
外周緣4a的表面的狀態下，利用電鑄法形成金屬層8，並透過該金屬層8將一次電鑄層30和框體3接合成不可分離的一體；以及剝離步驟，從凹模24一體剝離一次電鑄層30、框體3以及金屬層8。在框體形成步驟中包括接合步驟而形成框體3，上述接合步驟在上框16和下框17的突弧面或者凹弧面彼此對向的狀態下，用黏著層18接合兩框16、17，並在抵消了上框16及下框17的二維曲面或者三維曲面狀翹曲的狀態下，將框體3形成為平坦狀。
另外，本發明的蒸鍍罩製造方法的蒸鍍罩具備：罩本體2，其在圖案形成區域4內具有由多個獨立的蒸鍍通孔5形成的蒸鍍圖案6；以及加强用框體3，其配置於罩本體2的周圍，且由低熱線膨脹係數的金屬板材構成。蒸鍍罩的製造方法的特徵在於，包括：框體形成步驟，形成加强用框體3；一次構圖步驟，在凹模24的表面設置具有與罩本體2對應的抗蝕劑體29a的一次圖案抗蝕劑29；框體配置步驟，在包括一次圖案抗蝕劑29的凹模24的整個上表面粘貼黏著抗蝕劑43，在此基礎上，以包圍一次圖案抗蝕劑29的方式，在凹模24上黏著固定框體3；將除了位於框體3的下表面的黏著抗蝕劑43以外的黏著抗蝕劑43去除的步驟；一體電鑄步驟，在覆蓋除了抗蝕劑體29a以外的凹模24表面和框體3的表面的狀態下電鑄電鍍金屬，從而一體形成構成罩本體2的一次電鑄層30和結合該罩本體2和框體3的金屬層8；以及，剝離步驟，從凹模24一體剝離一次電鑄層30、金屬層8以及框體3。在框體形成步驟中包括接合步驟而形成框體3，上述接合步驟在上框16和下框17的突弧面或者凹弧面彼此對向的狀態下，用黏著層18接合兩框16、17，並在抵消了上框16及下框17的二維曲面或者三
維曲面狀翹曲的狀態下，將框體3形成為平坦狀。
在一次構圖步驟中，在具有導電性的凹模24的表面層疊光抗蝕劑層25，再在光抗蝕劑層25的表面層疊具有與一次構圖對應的透光孔26a的圖案膜26，從而形成構圖前段體27。在將構圖前段體27的溫度和紫外線照射裝置的爐內溫度預熱至曝光作業時的爐內溫度的狀態下，進行紫外線照射裝置對光抗蝕劑層25的曝光作業。
在第一電鑄步驟中所使用的電鑄液的溫度區域和在第二電鑄步驟中所使用的電鑄液的溫度區域設定為大致相同的溫度區域。
根據本發明的蒸鍍罩，能將框體3的各部分的因熱引起的膨脹量的差異减小，從而能抑制由熱膨脹引起的框體3的應變的發生。詳細而言，作為框體3的主要材料的一般流通的金屬板材的厚度尺寸越薄，就越增加製造步驟中通過軋輥的次數，因此，具有板厚越薄，板厚偏差越小的傾向。因此，將框體3由上框16和下框17構成，且將上下框16、17透過黏著層18接合而一體化，從而，在形成與習知厚度相同的框體3時，能使用更薄的金屬板材來形成框體3，因此能减小框體3整體的板厚偏差。藉此，即使為大型的蒸鍍罩，也能抑制因由金屬板材的板厚偏差引起的熱膨脹而產生的應變的發生。另外，主要材料使用一般流通的厚度薄的金屬板材，因此無需使用專用的金屬板材來形成框體3。如上所述，根據本發明，能在抑制製造成本上升的同時，實現蒸鍍罩的大型化，還能維持蒸鍍罩的平坦度，從而能確保良好的再現精度及蒸鍍精度。另外，根據在上框16與下框17之間插入黏著層18的框體3，在施加使蒸鍍罩產生翹曲變形的外力
時，框體3僅柔軟地彈性變形黏著層18的量，從而能有效地防止蒸鍍罩的破損。
當層疊多個框體3，且將在層疊方向上鄰接的框體3彼此透過黏著層19接合時，在形成與習知厚度相同的框體3時，能使用更薄的金屬板材來形成框體3，因此，能抑制因由金屬板材的板厚偏差引起的熱膨脹而產生的應變的發生。因此，能實現蒸鍍罩的大型化，還能維持蒸鍍罩的平坦度，從而能進一步確保蒸鍍層的良好的再現精度及蒸鍍精度。另外，藉由增加接合框體3彼此的黏著層18、19，相對於外力，能更柔軟地進行彈性變形，因此，能更有效地防止蒸鍍罩的破損。
當在抵消了上框16及下框17的二維曲面、或者三維曲面狀翹曲的狀態下接合而呈平坦狀形成框體3時，能消除由金屬板材引起的稍微的翹曲，進一步提高平坦度，能進一步確保蒸鍍層的良好的再現精度及蒸鍍精度。
當將縱框12的寬度尺寸W1和橫框13的寬度尺寸W2設定為滿足不等式W1
W2
W1×1.1時，能使橫框13的剖面積與縱框12的剖面積相同，或比其大，而且，橫框13的長度比縱框12的長度小，因此，縱框12被橫框13可靠地支撑，進而能阻止長度長的縱框12由於自重而撓曲變形。因此，能阻止因自重而產生的框體3的變形，實現蒸鍍罩的大型化，還能維持蒸鍍罩的平坦度，從而能將蒸鍍層的再現精度及蒸鍍精度高精度化。另外，能將縱框12及橫框13的剛性整體地大致均勻化，因此，在施加使蒸鍍罩1翹曲變形的外力的情况下，能使外力均勻分散而消除局部性地集中，能有效地防止蒸鍍罩1的變形、破損。而且，橫框13的寬度尺寸
W2設成W2
W1×1.1，因此，能抑制因橫框13的剖面積變大至所需以上而引起的框體3的重量增加，從而能在消除整個蒸鍍罩的重量無意義地變大的同時，增强框體3的構造强度和剛性。
當將金屬層8與罩本體2一體形成，並將罩本體2和框體3結合成不可分離的一體時，能節省另外形成金屬層8並將罩本體2和框體3接合的工時，簡化製造所需步驟，而能縮短時間，因此，能實現蒸鍍罩的製造成本的削减。
當用支撑框架46支承框體3的縱框12及橫框13整體，還用輔助框架47支承支撑框架46的四周緣時，進一步增强蒸鍍罩整體的構造强度和剛性，能阻止蒸鍍罩撓曲變形而維持平坦度，從而能將蒸鍍層的再現精度及蒸鍍精度更高精度化。
根據本發明的蒸鍍罩的製造方法，在框體形成步驟中，在抵消了上框16及下框17的二維曲面或者三維曲面狀翹曲的狀態下呈平坦狀進行接合，因此能消除由金屬板材引起的稍微的翹曲，進一步提高平坦度。因此，能在抑制製造成本的上升的同時，實現大型化，還能維持平坦度，從而能得到可確保蒸鍍層的良好的再現精度及蒸鍍精度的蒸鍍罩。
根據本發明的蒸鍍罩的其它製造方法，能節省形成金屬層8的工時，簡化製造所需步驟而縮短時間，而且與上述同樣地進一步提高平坦度。因此，能在抑制製造成本的上升的同時，實現大型化。還能維持平坦度，從而能得到可確保蒸鍍層的良好的再現精度及蒸鍍精度的蒸鍍罩。
當在一次構圖步驟中，在將構圖前段體27的溫度和紫外線照射裝置的爐內溫度預熱至曝光作業時的爐內溫度的狀態下，進行紫外線
照射裝置對光抗蝕劑層25的曝光作業時，能在凹模24上設置位置精度良好且具有如設想般的形狀的一次圖案抗蝕劑29。詳細而言，構成構圖前段體27的凹模24、光抗蝕劑層25以及圖案膜26具備分別不同的熱線膨脹係數。因此，當將構圖前段體27以比曝光作業時的爐內溫度為低的溫度的狀態收納至爐內而進行曝光作業時，由於紫外線照射，構圖前段體27被加熱而膨脹，在上述三者24、25、26的相對的位置關係偏移的同時，進行曝光作業。伴隨此，一次圖案抗蝕劑29相對於凹模24的位置精度降低，而且不能曝光成想要的一次圖案抗蝕劑29的形狀。一次圖案抗蝕劑29的位置精度的降低、形狀不良對第一電鑄步驟或者一體電鑄步驟中的罩本體2的形成產生影響，從而產生不能利用電鑄形成想要的尺寸精度的罩本體2的問題。但是，藉由將構圖前段體27和紫外線照射裝置的爐內的溫度預熱至曝光作業時的爐內溫度，從而消除因紫外線照射而產生的溫度上升，進而能防止構圖前段體27的熱膨脹。因此，能在凹模24上設置位置精度好而且具有如設想般的形狀的一次圖案抗蝕劑29，進而形成尺寸精度良好的罩本體2，從而能有利於蒸鍍層的再現精度及蒸鍍精度的高精度化。
當將在第一電鑄步驟及第二電鑄步驟所使用的電鑄液的溫度區域設定為大致相同，並藉由作為金屬層的金屬層8將一次電鑄層30和框體3接合成不可分離的一體時，能防止罩本體2熱膨脹的同時與框體3接合。因此，能提高罩本體2相對於框體3的接合位置的位置精度，從而能得到將蒸鍍層的再現精度及蒸鍍精度更高精度化的蒸鍍罩。
1‧‧‧蒸鍍罩
2‧‧‧罩本體
3‧‧‧框體
4‧‧‧圖案形成區域
4a‧‧‧外周緣
5‧‧‧蒸鍍通孔
6‧‧‧蒸鍍圖案
8‧‧‧金屬層
10‧‧‧外周框
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12‧‧‧縱框
13‧‧‧橫框
16‧‧‧上框
17‧‧‧下框
18‧‧‧黏著層
19‧‧‧黏著層
24‧‧‧凹模
25‧‧‧光抗蝕劑層
26‧‧‧圖案模
26a‧‧‧透光孔
27‧‧‧構圖前段體
29‧‧‧一次圖案抗蝕劑
29a‧‧‧抗蝕劑體
30‧‧‧一次電鑄層
43‧‧‧黏著抗蝕劑
46‧‧‧支撑框架
47‧‧‧輔助框架
48‧‧‧框架開口
W1‧‧‧縱框的寬度尺寸
W2‧‧‧橫框的寬度尺寸
圖1是顯示本發明第一實施形態的蒸鍍罩的主要部分的縱向剖面前視圖。
圖2是顯示本發明第一實施形態的蒸鍍罩整體的立體圖。
圖3是顯示本發明第一實施形態的蒸鍍罩的縱向剖面側視圖。
圖4是顯示本發明第一實施形態的蒸鍍罩的主要部分的俯視圖。
圖5是本發明第一實施形態的蒸鍍罩的框體的俯視圖。
圖6是顯示本發明第一實施形態的蒸鍍罩的製造方法的框體形成步驟的前段的說明圖。
圖7是顯示本發明第一實施形態的蒸鍍罩的製造方法的框體形成步驟的後段的說明圖。
圖8是顯示本發明第一實施形態的蒸鍍罩的製造方法的一次構圖步驟、及第一電鑄步驟的說明圖。
圖9是顯示本發明第一實施形態的蒸鍍罩的製造方法的活性化處理步驟的說明圖。
圖10是顯示本發明第一實施形態的蒸鍍罩的製造方法的二次構圖步驟、框體配置步驟、第二電鑄步驟、以及剝離步驟的說明圖。
圖11是顯示本發明第二實施形態的蒸鍍罩的主要部分的縱向剖面前視圖。
圖12是顯示本發明第二實施形態的蒸鍍罩的框體配置步驟、第二電鑄步驟、以及剝離步驟的說明圖。
圖13是顯示本發明第三實施形態的蒸鍍罩的主要部分的縱向剖面前視圖。
圖14是顯示本發明第三實施形態的蒸鍍罩的製造方法的一次構圖步驟、以及第一電鑄步驟的說明圖。
圖15是顯示本發明第三實施形態的蒸鍍罩的製造方法的二次構圖步驟、框體配置步驟、第二電鑄步驟、以及剝離步驟的說明圖。
圖16是顯示本發明第四實施形態的蒸鍍罩的主要部分的縱向剖面前視圖。
圖17是顯示本發明第四實施形態的蒸鍍罩的製造方法的說明圖。
圖18是顯示本發明第五實施形態的蒸鍍罩的縱向剖面前視圖。
圖19是顯示本發明第五實施形態的蒸鍍罩的分解立體圖。
圖20是本發明第五實施形態的蒸鍍罩的俯視圖。
圖21是顯示本發明第五實施形態的蒸鍍罩的變形例的分解立體圖。
(第一實施形態)圖1~圖10顯示本發明的蒸鍍罩和其製造方法的第一實施形態。此外，本實施形態的圖1~圖10中的厚度、寬度等尺寸不顯示實際的狀况，而是分別示意性顯示的尺寸。在以下的各實施形態的圖中也相同。
如圖2及圖3所示，蒸鍍罩1包括複數個罩本體2和以包圍該罩本體2的方式配置於周圍的加强用框體3。罩本體2形成為四角為圓角的長方形，在其內部具備圖案形成區域4。在圖案形成區域4形成有由多個獨立的蒸鍍通孔5構成的蒸鍍圖案6。如圖4所示，在罩本體2，在圖案形成區域4的外周緣4a的整周設有多個接合通孔7。
罩本體2以由鎳形成的電鍍金屬為原料藉由電鑄法而形
成。罩本體2的厚度較佳為10~20μm的範圍，在本實施形態中設定為12μm。另外，對於俯視時的罩本體2的尺寸，將長邊方向的尺寸設定為108mm，將短邊方向的尺寸設定為62mm，並將30個罩本體2配置成6列5行的矩陣狀。此外，罩本體2除了鎳以外，能够以鎳鈷等鎳合金、其它電鍍金屬為原料而形成。在將本實施形態的蒸鍍罩1應用於有機EL元件用蒸鍍罩的情况下，蒸鍍圖案6以與有機EL元件的發光層對應的方式形成。
如圖5所示，框體3具備外周框10、在外周框10內劃分出罩開口11的格子框狀的縱框12及橫框13。縱框12設置為與罩本體2的長邊平行，橫框13設置為與罩本體2的短邊平行。在本實施形態中，框體3由金屬板材形成，該金屬板材為由作為鎳-鐵合金的不變鋼材料形成的低熱線膨脹係數的金屬板材，框體3形成為相較於罩本體2具有充分的壁厚，該厚度尺寸設定為1.6mm。另外，俯視時，框體3的尺寸設定為460×730mm，對於罩開口11的尺寸，將長邊方向的尺寸設定為110mm，將短邊方向的尺寸設定為64mm。框體3也可以由作為鎳-鐵-鈷合金的超級不變鋼材料等形成，其厚度尺寸能設定為例如1~5mm左右。此外，採用不變鋼材料、超級不變鋼材料作為框體3的形成原料是由於其熱線膨脹係數極小，能良好地抑制蒸鍍步驟的熱影響造成的罩本體2的尺寸變化。
在將縱框12的寬度尺寸設為W1，且將橫框13的寬度尺寸設為W2時，縱框12的寬度尺寸W1和橫框13的寬度尺寸W2設定為滿足不等式W1
W2
W1×1.1。在本實施形態中，將縱框12的寬度尺寸W1設定為10mm，將橫框13的寬度尺寸W2設定為10.64mm。從而，當將橫框13的寬度尺寸W2設為比縱框12的寬度尺寸W1大時，能使橫框13的剖面積
比縱框12的剖面積大，而且，橫框13的長度比縱框12的長度小，因此，縱框12被橫框13可靠地支撑，能阻止長度長的縱框12由於自重而撓曲變形。因此，阻止因自重而引起的框體3的變形而能實現蒸鍍罩1的大型化，還能維持蒸鍍罩1的平坦度，從而能將蒸鍍圖案的再現精度及蒸鍍精度高精度化。另外，由於能將縱框12及橫框13的剛性整體大致均勻化，因此，在施加了使蒸鍍罩1撓曲變形的外力的情况下，使外力均勻地分散而能消除局部性地集中，從而能有效地防止蒸鍍罩1的變形、破損。而且，橫框13的寬度尺寸W2設成W2
W1×1.1，因此，能抑制因橫框13的剖面積變大至所需以上而引起的框體3的重量增加，從而能在消除整個蒸鍍罩的重量無意義地變大的同時，增强框體3的構造强度和剛性。
如圖1及圖6(a)所示，框體3由形成為相同厚度尺寸且相同形狀的上框16和下框17構成，並將上框16和下框17透過黏著層18接合而一體化。詳細而言，如圖6(b)所示，將上框16和下框17以突弧面彼此對向的狀態接合，在抵消了二維曲面狀翹曲的狀態下，框體3形成為平坦狀。此外，上述二維曲面狀翹曲為由金屬板材引起的稍微的翹曲，有時為三維曲面狀翹曲。在本實施形態中，黏著層18使用片狀的未固化感光性乾膜抗蝕劑，在接合上框16和下框17後，多餘部分的黏著層18被去除。黏著層18也可以使用市售的各種黏著劑。將構成框體3的上下框16、17的厚度尺寸設成相同厚度是因為，易於在抵消了二維曲面狀翹曲的狀態下進行接合而將框體3形成為平坦狀。突弧面也可以是凹弧面，另外，也可以包括突弧面和凹弧面雙方。此外，只要能在抵消了二維曲面狀翹曲的狀態下呈平坦狀接合，則上下框16、17的厚度尺寸也可以不同。
如上所述，當在抵消了上框16及下框17的二維曲面狀翹曲的狀態下接合而呈平坦狀形成框體3時，能消除由金屬板材引起的稍微的翹曲，進而能進一步提高平坦度，還能確保蒸鍍層的良好的再現精度及蒸鍍精度。
如圖1所示，在本實施形態中，對藉由上述方法形成的一對(複數個)框體3進行層疊，且透過黏著層19將在層疊方向上鄰接的框體3彼此接合。構成上面側的框體3的上下框16、17的厚度尺寸分別設定為0.3mm，構成下面側的框體3的上下框16、17的厚度尺寸分別設定為0.5mm。
在圖1中，符號8顯示形成在罩本體2的圖案形成區域4的外周緣4a的上表面的金屬層。金屬層8通過電鑄法層疊鎳而形成。各罩本體2分別配置有罩開口11，利用藉由電鑄法形成的金屬層8，將罩本體2的圖案形成區域4的外周緣4a與框體3接合成不可分離的一體。如圖1及圖4所示，金屬層8遍及圖案形成區域4的外周緣4a的上表面、框體3的上表面、面向圖案形成區域4的側面、以及罩本體2與框體3的間隙部分，而形成為剖面帽形。另外，金屬層8也在接合通孔7內形成，從而提高罩本體2與框體3的接合强度。此外，金屬層8除了鎳以外，能以鎳鈷等鎳合金、其它電鍍金屬為原料形成。
圖6~圖10顯示本實施形態的蒸鍍罩1的製造方法，在此，首先進行框體形成步驟，形成加强用框體3。
(框體形成步驟)首先，進行切斷步驟，即使用例如對金屬板材的熱影響小的線放電加工機等，從金屬板材切出上框16及下框17的大小。然後，進行罩開口形成步驟，即對切出的上框16及下框17實施蝕刻、
雷射加工，從而，如圖6(a)所示，形成作為罩開口11的複數個開口。然後，進行接合步驟，即如圖6(b)所示，在由金屬板材引起的上框16和下框17的突弧面彼此對向的狀態下，將兩框16、17用黏著層18接合，從而在抵消了二維曲面狀翹曲的狀態下，呈平坦狀形成框體3。黏著層18由片狀的未固化感光性乾膜抗蝕劑構成。
然後，進行定影步驟，即如圖6(c)所示，使之通過配置成預定的輥間尺寸的上下轉動輥22、22之間而進行夾持按壓。再將多餘部分的黏著層18(露出至罩開口11及外周框10的外側的部分)去除(顯影)，從而得到框體3。如此，對黏著層18使用片狀的未固化感光性乾膜抗蝕劑是因為，未固化的感光性乾膜抗蝕劑具有黏著性，而且是在後述的一次構圖步驟等中也使用的原料，所以無需另外準備其它市售的黏著劑等，能相應地削减蒸鍍罩1的製造成本。此外，在切斷步驟中，也能使用雷射切割機，一邊冷却金屬板材，一邊切出上下框16、17。
如圖7(a)所示，進行上述的各步驟，由厚度不同的金屬板材製造一對框體3。將這些框體3如圖7(b)所示般層疊，且將框體3彼此用由片狀的未固化感光性乾膜抗蝕劑構成的黏著層19接合。然後，如圖7(c)所示，進行層疊步驟，即使其通過配置成預定的輥間尺寸的上下旋轉輥22之間而進行夾持按壓。從而，得到層疊的一對框體3。
(構圖前段體形成步驟)如圖8(a)所示，在具有導電性的例如不銹鋼、黃銅製的凹模24的表面形成光抗蝕劑層25。該光抗蝕劑層25藉由將一張至多張底片型片狀感光性乾膜抗蝕劑層壓並熱壓接合而形成，並使其形成預定的厚度。然後，使具有與蒸鍍通孔5及接合通孔7(一
次構圖)對應的透光孔26a的圖案膜26(玻璃罩)緊貼於光抗蝕劑層25之上，從而得到構圖前段體27。
(預熱步驟)使用例如加熱板、預熱爐等將構圖前段體27預熱至曝光作業時的紫外線照射裝置的爐內溫度。預熱構圖前段體27的同時，也將紫外線照射裝置的爐內預熱至曝光作業時的爐內溫度。紫外線照射裝置的爐內的預熱是在爐內未收納照射對象的狀態、或者收納有虛擬凹模(凹模+光抗蝕劑層+保護膜)的狀態下點亮紫外線燈28而進行。構圖前段體27及爐內預熱至例如23±3℃。另外，曝光作業的紫外線照射裝置的爐內的最高溫度為26℃左右。
(一次構圖步驟)紫外線照射裝置的爐內及構圖前段體27的預熱結束後，將構圖前段體27收納於紫外線照射裝置的爐內，如圖8(a)所示，用紫外光燈28照射紫外線光來進行曝光，從而進行顯影、乾燥各處理。然後，如圖8(b)所示，將未曝光部分熔解去除，從而在凹模24上形成具有與蒸鍍通孔5及接合通孔7對應的抗蝕劑體29a的一次圖案抗蝕劑29。從而，當在將紫外線照射裝置的爐內及構圖前段體27預熱至曝光作業時的爐內溫度的狀態下進行曝光作業時，能消除由於紫外線照射造成構圖前段體27被加熱而膨脹，進而在上述三者24、25、26的相對位置關係偏移的同時進行曝光作業的情況。因此，能在凹模24上設置位置精度良好且具有如設想般的形狀的一次圖案抗蝕劑29，能有利於蒸鍍層的再現精度及蒸鍍精度的高精度化。
(第一電鑄步驟)接下來，將上述凹模24放入電鑄液的溫度條件初始為40~50℃的電鑄槽，如圖8(c)所示，在之前的抗蝕劑體29a
的高度的範圍內，在凹模24的未被抗蝕劑體29a覆蓋的表面上一次電鑄由鎳形成的電鍍金屬，從而形成一次電鑄層30、即作為罩本體2的層。然後，如圖8(d)所示，藉由將抗蝕劑體29a熔解去除，從而得到具備由多個獨立的蒸鍍通孔5構成的蒸鍍圖案6及接合通孔7的罩本體2。此外，在圖8(d)中，符號30a顯示形成於罩本體2、2彼此之間的、藉由後述的剝離步驟去除的一次電鍍層。
(活性化處理步驟)如圖9(a)所示，在一次電鑄層30、30a的整個表面形成光抗蝕劑層33後，使具有與接合通孔7的周邊部分對應的透光孔34a的圖案膜34緊貼並收納於紫外線照射裝置的爐內，用紫外光燈28照射紫外線光進行曝光，從而進行顯影、乾燥各處理。這裏的光抗蝕劑層33與先前同樣地藉由將一張至多張底片型片狀感光性乾膜抗蝕劑層壓並熱壓接合而形成，並使其形成預定的厚度。然後，將未曝光部分的光抗蝕劑層33熔解除去，從而，如圖9(b)所示，得到具有與接合通孔7的周邊部分對應的開口35a的圖案抗蝕劑35。亦即，以只有接合通孔7的周邊部分在表面露出的方式，形成圖案抗蝕劑35。
然後，對在圖案抗蝕劑35的開口35a露出的一次電鑄層30部分、即接合通孔7的周邊的一次電鑄層30實施酸洗、電解處理等活性化處理，再如圖9(c)所示般將圖案抗蝕劑35熔解去除。在圖9(c)中，符號36顯示實施了活性化處理的部分，詳細而言，對接合通孔7的內壁面和該接合通孔7的周邊的一次電鑄層30的上表面實施活性化處理。當如此對接合通孔7的周邊實施活性化處理時，相較於未處理的情况，能顯著地提高一次電鑄層30與藉由後述的第二電鑄步驟形成的金屬層8的接合强度。
此外，也可以代替先前的活性化處理，而對接合通孔7的周邊的一次電鑄層30形成衝擊鎳、亞光鎳等的薄層。藉此也能實現接合通孔7的周邊部分與金屬層8的接合强度的提高。
(二次構圖步驟、及框體配置步驟)如圖10(a)所示，在包括一次電鑄層30、30a的形成部分的凹模24的整個表面形成光抗蝕劑層38。該光抗蝕劑層38與先前同樣地藉由將一張至多張底片型片狀感光性乾膜抗蝕劑層壓並熱壓接合而形成，並使其形成預定的厚度。然後，使具有與圖案形成區域4對應的透光孔39a的圖案膜39緊貼並收納至紫外線照射裝置的爐內，用紫外光燈28照射紫外線光而進行曝光，從而進行顯影、乾燥各處理。在該狀態中，得到圖案形成區域4的部分(38a)被曝光而除此之外的部分(38b)未曝光的光抗蝕劑層38(參照圖10(b))。
然後，如圖10(b)所示，在凹模24上以包圍一次電鑄層30的方式將框體3一邊對位一邊裝配。在此，利用未曝光的光抗蝕劑層38b的黏著性，在凹模24上臨時固定框體3。再如圖10(c)所示，將在表面露出的未曝光的光抗蝕劑層38b熔解去除，從而形成具有覆蓋圖案形成區域4的抗蝕劑體40a的二次圖案抗蝕劑40。此時，位於框體3的下表面的未曝光的光抗蝕劑層38b被框體3遮蓋，未被熔解去除而殘留在凹模24上。
(第二電鑄步驟)將上述凹模24放入電鑄液的溫度條件初始為23±3℃的電鑄槽，如圖10(d)所示，在面向圖案形成區域4的外周緣4a的一次電鑄層30的上表面、框體3的表面、在框體3與一次電鑄層30之間露出於表面的凹模24的表面、以及接合通孔7內電鑄由鎳形成的電鍍金屬而形成金屬層8。藉此，能將一次電鍍層30和框體3用金屬層8接合
成不可分離的一體。
(剝離步驟)在從凹模24剝離了一次電鑄層30及金屬層8的基礎上，從這兩層30、8剝離位於框體3的下表面的一次電鑄層30a。最後，將二次圖案抗蝕劑40及未曝光的光抗蝕劑層38b去除，從而得到圖3所示的蒸鍍罩1。
在本實施形態中，第一電鑄步驟的電鑄液的溫度區域設定為比第二電鑄步驟的電鑄液的溫度區域高的溫度區域。藉此，能以在罩本體2作用向內側收縮的方向的應力的方式施加張力的狀態保持框體3。從而，藉由該張力吸收伴隨著蒸鍍爐內的升溫時的罩本體2的膨脹量，能防止因膨脹而引起的罩本體2相對於框體3的錯位、褶皺的發生。
(第2實施形態)圖11及圖12顯示本發明的蒸鍍罩及其製造方法的第二實施形態。如圖11所示，在本實施形態中，與先前的第一實施形態的不同點在於，為了防止由將罩本體2和框體3接合成不可分離的一體的金屬層8的內部應力引起的框體3的應變的發生，在框體3的上表面，在罩開口11的周緣上以外不形成金屬層8，從而將金屬層8截斷而設置應力緩解部42。
第一實施形態的框體3用金屬層8包圍其上表面、與上表面連續的罩開口11的兩緣部這三方，因此，在以電鑄形成金屬層8時，當在產生了內部應力的狀態下形成時，由於上述內部應力而在框體3發生應變，從而存在對蒸鍍罩1的平坦度產生惡劣影響的可能性。但是，如本實施形態所示，藉由設置應力緩解部42，而將金屬層8的內部應力透過應力緩解部42釋放，從而能防止在框體3發生應變。此外，在此所謂的“將金屬層
8截斷”是指只要金屬層8在框體3的整個上表面未連續地形成即可，其態樣不限於本實施形態的態樣。其它與第一實施形態相同，因此，對相同構件標注相同的符號並省略其說明。在以下的實施形態中也相同。
在本實施形態的蒸鍍罩1的製造方法中，在框體形成步驟的末段進行在框體3的上表面形成與應力緩解部42對應的抗蝕劑體42a的步驟，從而在框體3的上表面設置抗蝕劑體42a。接下來的從構圖前段體形成步驟到二次構圖步驟與在第一實施形態中已說明的圖8(a)~(d)、圖9(a)~(c)、以及圖10(a)所示的方法相同，但是第一電鑄步驟在將電鑄液的溫度區域初始為23±2℃的狀態下進行。
(框體配置步驟)如圖12(a)所示，在凹模24上以包圍一次電鑄層30的方式將設有抗蝕劑體42a的框體3一邊對位一邊裝配。在此，利用未曝光的光抗蝕劑層38b的黏著性，在凹模24上臨時固定框體3。再如圖12(b)所示，將在表面露出的未曝光的光抗蝕劑層38b熔解去除，從而形成具有覆蓋圖案形成區域4的抗蝕劑體40a的二次圖案抗蝕劑40。此時，位於框體3的下表面的未曝光的光抗蝕劑層38b被框體3遮蓋，未被熔解去除而殘留在凹模24上。
(第二電鑄步驟)將上述凹模24放入電鑄液的溫度條件初始為23±3℃的電鑄槽，如圖12(c)所示，在面向圖案形成區域4的外周緣4a的一次電鑄層30的上表面、未被抗蝕劑體42a覆蓋的框體3的表面、在框體3與一次電鑄層30之間露出於表面的凹模24的表面、以及接合通孔7內電鑄由鎳形成的電鍍金屬而形成金屬層8。藉此，能將一次電鍍層30和框體3用金屬層8接合成不可分離的一體。在本實施形態中，將在第一電
鑄步驟及第二電鑄步驟所使用的電鑄液的溫度區域設定為相同(23±3℃)。藉此，能盡可能地阻止一次電鑄層30、即罩本體2一邊熱膨脹一邊與框體3接合，因此，能提高罩本體2相對於框體3的接合位置的位置精度，能得到將蒸鍍層的再現精度及蒸鍍精度更高精度化的蒸鍍罩。此外，在第一電鑄步驟及第二電鑄步驟中，電鑄槽內的電鑄液的溫度設定得越低，越能盡可能地抑制一次電鑄層30及金屬層8的熱膨脹。此時，第一電鑄步驟的電鑄槽的電鑄液的溫度和第二電鑄步驟的電鑄槽的電鑄液的溫度更佳為設置為相同或者使偏差為±3℃。
(剝離步驟)在從凹模24剝離了一次電鑄層30及金屬層8的基礎上，從這兩層30、8剝離位於框體3的下表面的一次電鑄層30a。最後，將二次圖案抗蝕劑40、抗蝕劑體42a、以及未曝光的光抗蝕劑層38b去除，從而得到圖11所示的設有應力緩解部42的蒸鍍罩1。
(第三實施形態)圖13~圖15顯示本發明的蒸鍍罩及其製造方法的第三實施形態。如圖13所示，在本實施形態中，與先前的第一實施形態的不同點在於：用一個框體3構成框體3來加强罩本體2，以及取消供金屬層8侵入的罩本體2的接合通孔7。本實施形態的上框16及下框17以0.8mm的金屬板材為主要材料而形成，框體3設定為與先前的第一實施形態相同的厚度。
圖14及圖15顯示本實施形態的蒸鍍罩1的製造方法，在此，首先進行在第一實施形態中已說明的圖6所示的框體形成步驟，形成加强用框體3。
(框體形成步驟)首先，進行切斷步驟，即使用例如對金屬
板材的熱影響小的線放電加工機等，從金屬板材切出上框16及下框17的大小。然後，進行罩開口形成步驟，即對切出的上框16及下框17實施蝕刻、雷射加工，從而，如圖6(a)所示，形成作為罩開口11的複數個開口。然後，進行接合步驟，即如圖6(b)所示，在由金屬板材引起的上框16和下框17的突弧面彼此對向的狀態下，將兩框16、17用黏著層18接合，從而在抵消了二維曲面狀翹曲的狀態下，呈平坦狀形成框體3。黏著層18由片狀的未固化感光性乾膜抗蝕劑構成。
然後，進行定影步驟，即如圖6(c)所示，使之通過配置成預定的輥間尺寸的上下轉動輥22、22之間而進行夾持按壓。再將多餘部分的黏著層18(露出至罩開口11及外周框10的外側的部分)去除(顯影)，從而得到框體3。因此，對黏著層18使用片狀的未固化感光性乾膜抗蝕劑是因為，未固化的感光性乾膜抗蝕劑具有黏著性，而且是在後述的一次構圖步驟等中也使用的原料，所以無需另外準備其它市售的黏著劑等，能相應地削减蒸鍍罩1的製造成本。
(構圖前段體形成步驟)如圖14(a)所示，在具有導電性的例如不銹鋼、黃銅制的凹模24的表面形成光抗蝕劑層25。該光抗蝕劑層25藉由將一張至多張底片型片狀感光性乾膜抗蝕劑層壓並熱壓接合而形成，並使其形成預定的厚度。然後，使具有與蒸鍍通孔5對應的透光孔26a的圖案膜26(玻璃罩)緊貼於光抗蝕劑層25之上，從而得到構圖前段體27。
(預熱步驟)使用例如加熱板、預熱爐等將構圖前段體27預熱至曝光作業時的紫外線照射裝置的爐內溫度。預熱構圖前段體27的同時，也將紫外線照射裝置的爐內預熱至曝光作業時的爐內溫度。紫外線照
射裝置的爐內的預熱是在爐內未收納照射對象的狀態、或者收納有虛擬凹模(凹模+光抗蝕劑層+保護膜)的狀態下點亮紫外線燈28而進行。構圖前段體27及爐內預熱至例如23±3℃。另外，曝光作業的紫外線照射裝置的爐內的最高溫度為26℃左右。
(一次構圖步驟)紫外線照射裝置的爐內及構圖前段體27的預熱結束後，將構圖前段體27收納於紫外線照射裝置的爐內，如圖14(a)所示，用紫外光燈28照射紫外線光來進行曝光，從而進行顯影、乾燥各處理。然後，如圖14(b)所示，將未曝光部分熔解去除，從而在凹模24上形成具有與蒸鍍通孔5(一次構圖)對應的抗蝕劑體29a的一次圖案抗蝕劑29。從而，當在將紫外線照射裝置的爐內及構圖前段體27預熱至曝光作業時的爐內溫度的狀態下進行曝光作業時，能消除由於紫外線照射造成構圖前段體27被加熱而膨脹，進而在上述三者24、25、26的相對位置關係偏移的同時進行曝光作業的情況。因此，能在凹模24上設置位置精度良好且具有如設想般的形狀的一次圖案抗蝕劑29，能有利於蒸鍍層的再現精度及蒸鍍精度的高精度化。
(第一電鑄步驟)接下來，將上述凹模24放入電鑄液的溫度條件初始為40~50℃的電鑄槽，如圖14(c)所示，在之前的抗蝕劑體29a的高度的範圍內，在凹模24的未被抗蝕劑體29a覆蓋的表面上一次電鑄由鎳形成的電鍍金屬，從而形成一次電鑄層30、即作為罩本體2的層。然後，如圖14(d)所示，將抗蝕劑體29a熔解去除，從而得到具備由多個獨立的蒸鍍通孔5構成的蒸鍍圖案6的罩本體2。
(二次構圖步驟、及框體配置步驟)如圖15(a)所示，在
包括一次電鑄層30的形成部分的凹模24的整個表面形成光抗蝕劑層38。該光抗蝕劑層38與先前同樣地藉由將一張至多張底片型片狀感光性乾膜抗蝕劑層壓並熱壓接合而形成，並使其形成預定的厚度。然後，使具有與圖案形成區域4對應的透光孔39a的圖案膜39緊貼並收納至紫外線照射裝置的爐內，用紫外光燈28照射紫外線光而進行曝光，從而進行顯影、乾燥各處理。在該狀態中，得到圖案形成區域4的部分(38a)被曝光而除此之外的部分(38b)未曝光的光抗蝕劑層38(參照圖15(b))。此外，在本實施例中，也可以在二次構圖步驟前進行活性化處理步驟，從而對作為圖案形成區域4的外周緣4a的一次電鑄層30實施酸洗、電解處理等活性化處理。
然後，如圖15(b)所示，在凹模24上以包圍一次電鑄層30的方式將框體3一邊對位一邊裝配。在此，利用未曝光的光抗蝕劑層38b的黏著性，在凹模24上臨時固定框體3。再如圖15(c)所示，將在表面露出的未曝光的光抗蝕劑層38b熔解去除，從而形成具有覆蓋圖案形成區域4的抗蝕劑體40a的二次圖案抗蝕劑40。此時，位於框體3的下表面的未曝光的光抗蝕劑層38b被框體3遮蓋，未被熔解去除而殘留在凹模24上。
(第二電鑄步驟)然後，將上述凹模24放入電鑄液的溫度條件初始為23±3℃的電鑄槽，如圖15(d)所示，在面向圖案形成區域4的外周緣4a的一次電鑄層30的上表面、框體3的表面、以及在框體3與一次電鑄層30之間露出於表面的凹模24的表面電鑄由鎳形成的電鍍金屬而形成金屬層8。由此，能將一次電鍍層30和框體3用金屬層8接合成不可分離的一體。
(剝離步驟)在從凹模24剝離了一次電鑄層30及金屬層8
的基礎上，從這兩層30、8剝離位於框體3的下表面的一次電鑄層30a。最後，將二次圖案抗蝕劑40及未曝光的光抗蝕劑層38b去除，從而得到圖13所示的蒸鍍罩1。
(第四實施形態)圖16及圖17顯示本發明的蒸鍍罩及其製造方法的第四實施形態。如圖16所示，本實施形態與先前的各實施形態的不同點在於，雖然將罩本體2和框體3用金屬層8接合成不可分離的一體，但是，將金屬層8與構成罩本體2的一次電鑄層30一體形成。從而，當將金屬層8與罩本體2一體形成時，節省了另外形成金屬層8並將罩本體2和框體3接合的工時，從而簡化製造所需步驟，能縮短時間，因此，能實現蒸鍍罩1的製造成本的削减。
圖17顯示本實施形態的蒸鍍罩1的製造方法，在此，首先進行在第一實施形態中已說明的圖6及圖7所示的框體形成步驟，形成加强用框體3。
(框體形成步驟)首先，進行切斷步驟，即使用例如對金屬板材的熱影響小的線放電加工機等，從金屬板材切出上框16及下框17的大小。然後，進行罩開口形成步驟，即對切出的上框16及下框17實施蝕刻、雷射加工，從而，如圖6(a)所示，形成作為罩開口11的複數個開口。然後，進行接合步驟，即如圖6(b)所示，在由金屬板材引起的上框16和下框17的突弧面彼此對向的狀態下，將兩框16、17用黏著層18接合，從而在抵消了二維曲面狀翹曲的狀態下，呈平坦狀形成框體3。黏著層18由片狀的未固化感光性乾膜抗蝕劑構成。
然後，進行定影步驟，即如圖6(c)所示，使之通過配置
成預定的輥間尺寸的上下轉動輥22、22之間而進行夾持按壓。再將多餘部分的黏著層18(露出至罩開口11及外周框10的外側的部分)去除(顯影)，從而得到框體3。因此，對黏著層18使用片狀的未固化感光性乾膜抗蝕劑是因為，未固化的感光性乾膜抗蝕劑具有黏著性，而且是在後述的一次構圖步驟等中也使用的原料，所以無需另外準備其它市售的黏著劑等，能相應地削减蒸鍍罩1的製造成本。
如圖7(a)所示，進行上述的各步驟，由厚度不同的金屬板材製造一對框體3。將這些框體3如圖7(b)所示般層疊，且將框體3彼此用由片狀的未固化感光性乾膜抗蝕劑構成的黏著層19接合。然後，如圖7(c)所示，進行層疊步驟，即使其通過配置成預定的輥間尺寸的上下旋轉輥22、22之間而進行夾持按壓。從而，得到層疊的一對框體3。
(構圖前段體形成步驟)如圖17(a)所示，在具有導電性的例如不銹鋼、黃銅制的凹模24的表面形成光抗蝕劑層25。該光抗蝕劑層25藉由將一張至多張底片型片狀感光性乾膜抗蝕劑層壓並熱壓接合而形成，並使其形成預定的厚度。然後，使具有與罩本體2對應的透光孔26a的圖案膜26(玻璃罩)緊貼於光抗蝕劑層25之上，從而得到構圖前段體27。
(預熱步驟)使用例如加熱板、預熱爐等將構圖前段體27預熱至曝光作業時的紫外線照射裝置的爐內溫度。預熱構圖前段體27的同時，也將紫外線照射裝置的爐內預熱至曝光作業時的爐內溫度。紫外線照射裝置的爐內的預熱是在爐內未收納照射對象的狀態、或者收納有虛擬凹模(凹模+光抗蝕劑層+保護膜)的狀態下點亮紫外線燈28而進行。構圖前段體27及爐內預熱至例如23±3℃。另外，曝光作業的紫外線照射裝置的
爐內的最高溫度為26℃左右。
(一次構圖步驟)紫外線照射裝置的爐內及構圖前段體27的預熱結束後，將構圖前段體27收納於紫外線照射裝置的爐內，如圖17(a)所示，用紫外光燈28照射紫外線光來進行曝光，從而進行顯影、乾燥各處理。然後，如圖17(b)所示，將未曝光部分熔解去除，從而在凹模24上形成具有與罩本體2(一次構圖)對應的抗蝕劑體29a的一次圖案抗蝕劑29。從而，當在將紫外線照射裝置的爐內及構圖前段體27預熱至曝光作業時的爐內溫度的狀態下進行曝光作業時，能消除由於紫外線照射造成構圖前段體27被加熱而膨脹，進而在上述三者24、25、26的相對位置關係偏移的同時進行曝光作業的情況。因此，能在凹模24上設置位置精度良好且具有如設想般的形狀的一次圖案抗蝕劑29，能有利於蒸鍍層的再現精度及蒸鍍精度的高精度化。
(框體配置步驟)然後，如圖17(c)所示，在包括一次圖案抗蝕劑29的形成部分的凹模24的整個表面形成黏著抗蝕劑43。該黏著抗蝕劑43與先前同樣地藉由將一張至多張底片型片狀感光性乾膜抗蝕劑層壓並熱壓接合而形成，並使其形成預定的厚度。然後，在凹模24上以包圍一次圖案抗蝕劑29的方式將框體3一邊對位一邊裝配。在此，利用未曝光的黏著抗蝕劑43的黏著性，在凹模24上臨時固定框體3。再如圖17(d)所示，將在表面露出的未曝光的黏著抗蝕劑43熔解去除。此時，位於框體3的下表面的黏著抗蝕劑43被框體3遮蓋，未被熔解去除而殘留在凹模24上。
(一體電鑄步驟)將上述凹模24放入電鑄液的溫度條件初
始為23±3℃的電鑄槽，如圖17(e)所示，在未被抗蝕劑體29a覆蓋的凹模24的表面和框體3的表面電鑄由鎳形成的電鍍金屬而形成金屬層8。由此，能一體形成構成罩本體2的一次電鑄層30和對該罩本體2和框體3進行接合的金屬層8。
(剝離步驟)在從凹模24一體地剝離了一次電鑄層30、金屬層8以及框體3的基礎上，從這兩層30、8去除位於框體3的下表面的黏著抗蝕劑43，從而得到圖16所示的蒸鍍罩1。
根據上述的第四實施形態的製造方法，能省略形成金屬層8的工時，簡化製造所需步驟，縮短時間，而且能與上述同樣地增强框體3的剛性。因此，能在進一步地抑制製造成本的上升的同時，實現大型化，還能維持平坦度，能得到可確保蒸鍍層的良好的再現精度及蒸鍍精度的蒸鍍罩1。
(第五實施形態)圖18~圖20顯示本發明的蒸鍍罩的第五實施形態。如圖18所示，本實施形態的蒸鍍罩1具備固定於框體3的下表面的支撑框架46和固定於支撑框架46的下表面的輔助框架47。支撑框架46及輔助框架47的外形形狀與框體3一致。如圖19及圖20所示，在支撑框架46形成有與框體3的罩開口11對應的框架開口48，框架開口48形成為比罩開口11大一圈的開口形狀。框體3的縱框12及橫框13整體被支撑框架46支撑。而且，輔助框架47形成為框狀，支撑框架46的四緣被輔助框架47支撑。在將蒸鍍罩1、支撑框架46、以及輔助框架47分別對位後，藉由點焊將三者1、46、47接合而一體化。點焊的焊接部位49設於四角部分和縱框12及橫框13的延長線上的四周緣部分(參照圖20)。
如上所述，當用支撑框架46支撑框體3的縱框12及橫框13整體，再用輔助框架47支撑支撑框架46的四周緣時，能進一步地增强蒸鍍罩整體的構造强度，能阻止蒸鍍罩1撓曲變形而維持平坦度，能將蒸鍍層的再現精度及蒸鍍精度進一步高精度化。
圖21顯示本發明的蒸鍍罩的第五實施形態的變形例。在本實施形態中，蒸鍍罩1將十個罩本體2配置成兩列五行的矩陣狀。製造三個該蒸鍍罩1，並用支撑框架46和輔助框架47支撑這三個蒸鍍罩1。具體而言，首先準備一個蒸鍍罩1，並在調整了位置及張力的基礎上將其固定於支撑框架46。該固定是藉由點焊而固定框體3的角部分和縱框12及橫框13的延長線上的周緣部分。剩餘的兩個蒸鍍罩1也同樣地固定於支撑框架46。最後，在固定有支撑框架46的蒸鍍罩1的一側的相反側固定(點焊)輔助框架47。從而，當為將複數個蒸鍍罩1以支撑框架46和輔助框架47支撑的形態時，能對鄰接的蒸鍍罩1彼此的相對位置進行微調整來配置，能提高相鄰的蒸鍍罩1的罩本體2的相對位置精度。因此，能確保良好的再現精度及蒸鍍精度。另外，能自由地設定期望的大小的蒸鍍罩1。
如上所述，在上述各實施形態的蒸鍍罩及蒸鍍罩製造方法中，用上框16和下框17構成框體3，且透過黏著層18接合上下框16、17而一體化，因此，在形成與習知厚度相同的框體3時，能使用更薄的金屬板材形成框體3，能减小框體3整體的板厚偏差。藉此，即使是大型的蒸鍍罩1，也能抑制因由金屬板材的板厚偏差引起的熱膨脹而產生的應變的發生。另外，由於主要材料使用一般流通的厚度薄的金屬板材，因此無需使用專用的金屬板材來形成框體3。如上所述，根據上述各實施形態的蒸鍍
罩，能在抑制製造成本的上升的同時，實現蒸鍍罩1的大型化，還能維持蒸鍍罩1的平坦度，從而能確保良好的再現精度及蒸鍍精度。另外，根據在上框16與下框17之間插入黏著層18的框體3，在施加使蒸鍍罩1產生撓曲變形的外力時，框體3僅柔軟地彈性變形黏著層18的量，從而能有效地防止蒸鍍罩1的破損。
另外，在第一、第二、第四以及第五實施形態的蒸鍍罩中，層疊多個框體3，將在層疊方向上鄰接的框體3彼此透過黏著層19接合，因此在形成與習知厚度相同的框體3時，能使用更薄的金屬板材形成框體3，因此，能進一步抑制因由金屬板材的板厚偏差引起的熱膨脹而產生的應變的發生。
如上述各實施形態所示，具有蒸鍍罩1的罩本體2的張數、配置態樣不限於上述實施形態所示的態樣。另外，罩本體2不必為複數個，也可以為一個。在上下框16、17的接合步驟之前，能使用形成曲面用的上下金屬模具對切出的上框16及下框17實施沖壓加工而產生二維曲面或者三維曲面。該情况下，藉由形成構成線對稱關係的二維曲面或者三維曲面，在之後的接合步驟中，能容易地將框體3形成為平坦狀。一次電鑄層30及金屬層8也可以設置為光亮鎳和在此之上電鑄的亞光鎳的雙層構造。該情况下，光亮鎳難以附著於凹模24，而能作業效率良好地推進製造步驟中的蒸鍍罩1從凹模24剝離的步驟。
1‧‧‧蒸鍍罩
2‧‧‧罩本體
3‧‧‧框體
4‧‧‧圖案形成區域
4a‧‧‧外周緣
5‧‧‧蒸鍍通孔
6‧‧‧蒸鍍圖案
7‧‧‧接合通孔
8‧‧‧金屬層
11‧‧‧罩開口
12‧‧‧縱框
13‧‧‧橫框
16‧‧‧上框
17‧‧‧下框
18‧‧‧黏著層
19‧‧‧黏著層
Claims (10)
- 一種蒸鍍罩，其具備：罩本體(2)，其具備由多個獨立的蒸鍍通孔(5)構成的蒸鍍圖案(6)；以及加强用框體(3)，其配置於罩本體(2)的周圍，且由低熱線膨脹係數的金屬板材構成，上述蒸鍍罩的特徵在於，罩本體(2)和框體(3)透過金屬層(8)接合成不可分離的一體，框體(3)由形成為相同形狀的上框(16)和下框(17)構成，上框(16)和下框(17)透過黏著層(18)接合而一體化。
- 如申請專利範圍第1項之蒸鍍罩，其中，層疊複數個框體(3)，並將在層疊方向上鄰接的框體(3)彼此透過黏著層(19)接合。
- 如申請專利範圍第1或2項之蒸鍍罩，其中，將上框(16)和下框(17)以突弧面或者凹弧面彼此對向的狀態接合，在抵消了上框(16)及下框(17)的二維曲面或者三維曲面狀翹曲的狀態下，框體(3)形成為平坦狀。
- 如申請專利範圍第1或2項之蒸鍍罩，其中，罩本體(2)形成為長方形狀，複數個罩本體(2)配置成矩陣狀，框體(3)具備外周框(10)和在外周框(10)內劃分出複數個罩開口(11)的格子框狀的縱框(12)及橫框(13)，在將與罩本體(2)的長邊平行的縱框(12)的寬度尺寸設為W1、且將與罩本體(2)的短邊平行的橫框(13)的寬度尺寸設為W2時，縱框(12)的寬度尺寸W1和橫框(13)的寬度尺寸W2設定為滿足不等式W1W2W1 ×1.1。
- 如申請專利範圍第1或2項之蒸鍍罩，其中，金屬層(8)與罩本體(2)一體形成。
- 如申請專利範圍第1或2項之蒸鍍罩，其更具備：支撑框架(46)，其固定於框體(3)的下表面；以及輔助框架(47)，其固定於支撑框架(46)的下表面，在支撑框架(46)形成有與框體(3)的罩開口(11)對應的框架開口(48)，框架開口(48)形成為比罩開口(11)大一圈的開口形狀，框體(3)的縱框(12)及橫框(13)整體被支撑框架(46)支撑，輔助框架(47)形成為框狀，支撑框架(46)的四周緣被輔助框架(47)支撑。
- 一種蒸鍍罩製造方法，上述蒸鍍罩具備：罩本體(2)，其在圖案形成區域(4)內具有由多個獨立的蒸鍍通孔(5)形成的蒸鍍圖案(6)；以及加强用框體(3)，其配置於罩本體(2)的周圍，且由低熱線膨脹係數的金屬板材構成，上述蒸鍍罩製造方法的特徵在於，包括：框體形成步驟，形成加强用框體(3)；一次構圖步驟，在凹模(24)的表面設置具有與蒸鍍通孔(5)對應的抗蝕劑體(29a)的一次圖案抗蝕劑(29)；第一電鑄步驟，使用一次圖案抗蝕劑(29)在凹模(24)上電鑄電鍍金屬，且在該凹模(24)上在預定位置形成複數個與罩本體(2)對應的一次 電鑄層(30)；框體配置步驟，在以與框體(3)的各罩開口(11)對應的一次電鑄層(30)位於該罩開口(11)內的方式進行對位的同時，在凹模(24)上配置框體(3)；第二電鑄步驟，在覆蓋框體(3)的表面和罩本體(2)的圖案形成區域(4)的外周緣(4a)的表面的狀態下，利用電鑄法形成金屬層(8)，並透過該金屬層(8)將一次電鑄層(30)和框體(3)接合成不可分離的一體；以及剝離步驟，從凹模(24)一體剝離一次電鑄層(30)、框體(3)以及金屬層(8)，在框體形成步驟中包括接合步驟而形成框體(3)，上述接合步驟在上框(16)和下框(17)的突弧面或者凹弧面彼此對向的狀態下，用黏著層(18)接合上框(16)和下框(17)，並在抵消了上框(16)及下框(17)的二維曲面或者三維曲面狀翹曲的狀態下，將框體(3)形成為平坦狀。
- 一種蒸鍍罩的製造方法，上述蒸鍍罩具備：罩本體(2)，其在圖案形成區域(4)內具有由多個獨立的蒸鍍通孔(5)形成的蒸鍍圖案(6)；以及加强用框體(3)，其配置於罩本體(2)的周圍，且由低熱線膨脹係數的金屬板材構成，上述蒸鍍罩製造方法的特徵在於，包括：框體形成步驟，形成加强用框體(3)；一次構圖步驟，在凹模(24)的表面設置具有與罩本體(2)對應的抗蝕劑體(29a)的一次圖案抗蝕劑(29)； 框體配置步驟，在包括一次圖案抗蝕劑(29)的凹模(24)的整個上表面粘貼黏著抗蝕劑(43)，在此基礎上，以包圍一次圖案抗蝕劑(29)的方式，在凹模(24)上黏著固定框體(3)；將除了位於框體(3)的下表面的黏著抗蝕劑(43)以外的黏著抗蝕劑(43)去除的步驟；一體電鑄步驟，在覆蓋除了抗蝕劑體(29a)以外的凹模(24)的表面和框體(3)的表面的狀態下電鑄電鍍金屬，從而一體形成構成罩本體(2)的一次電鑄層(30)和接合該罩本體(2)和該框體(3)的金屬層(8)；以及，剝離步驟，從凹模(24)一體剝離一次電鑄層(30)、金屬層(8)以及框體(3)，在框體形成步驟中包括接合步驟而形成框體(3)，上述接合步驟在上框(16)和下框(17)的突弧面或者凹弧面彼此對向的狀態下，用黏著層(18)接合上框(16)和下框(17)，並在抵消了上框(16)及下框(17)的二維曲面或者三維曲面狀翹曲的狀態下，將框體(3)形成為平坦狀。
- 如申請專利範圍第7或8項之蒸鍍罩的製造方法，其中，在一次構圖步驟中，在具有導電性的凹模(24)的表面層疊光抗蝕劑層(25)，再在光抗蝕劑層(25)的表面層疊具有與一次構圖對應的透光孔(26a)的圖案膜(26)，從而形成構圖前段體(27)，在將構圖前段體(27)的溫度和紫外線照射裝置的爐內溫度預熱至曝光作業時的爐內溫度的狀態下，進行紫外線照射裝置對光抗蝕劑層(25)的曝光作業。
- 如申請專利範圍第7項之蒸鍍罩的製造方法，其中，在第一電鑄步驟中所使用的電鑄液的溫度區域和在第二電鑄步驟中所使用的電鑄液的溫度區域設定為大致相同的溫度區域。
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Families Citing this family (24)
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|---|---|---|---|---|
| TWI772559B (zh) * | 2017-11-22 | 2022-08-01 | 日商麥克賽爾股份有限公司 | 蒸鍍遮罩及其製造方法 |
| WO2020009088A1 (ja) * | 2018-07-03 | 2020-01-09 | 大日本印刷株式会社 | マスク及びその製造方法 |
| TWI773911B (zh) * | 2018-08-10 | 2022-08-11 | 日商大日本印刷股份有限公司 | 蒸鍍罩、蒸鍍罩裝置、蒸鍍罩之製造方法、蒸鍍罩裝置之製造方法及蒸鍍方法 |
| JP7267762B2 (ja) * | 2019-02-01 | 2023-05-02 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 蒸着マスク |
| JP7233954B2 (ja) | 2019-02-19 | 2023-03-07 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 蒸着マスク |
| CN109913805B (zh) * | 2019-03-27 | 2021-01-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜版 |
| JP7473298B2 (ja) * | 2019-03-29 | 2024-04-23 | マクセル株式会社 | 蒸着マスク |
| JP7232699B2 (ja) * | 2019-04-25 | 2023-03-03 | マクセル株式会社 | 蒸着マスク |
| JP2021042439A (ja) | 2019-09-11 | 2021-03-18 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法 |
| JP2021143365A (ja) * | 2020-03-11 | 2021-09-24 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 蒸着マスクおよび蒸着マスクの製造方法 |
| JP7464415B2 (ja) * | 2020-03-16 | 2024-04-09 | マクセル株式会社 | 接着層、およびこの接着層を用いたメタルマスク |
| JP2021155763A (ja) | 2020-03-25 | 2021-10-07 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 蒸着マスクの製造方法 |
| JP7454988B2 (ja) * | 2020-04-01 | 2024-03-25 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 蒸着マスクの製造装置および製造方法 |
| JP7606319B2 (ja) | 2020-10-19 | 2024-12-25 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 蒸着マスクの製造方法 |
| JP2022067159A (ja) | 2020-10-20 | 2022-05-06 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 蒸着マスクユニットとその製造方法 |
| JP7645630B2 (ja) * | 2020-11-18 | 2025-03-14 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 蒸着マスクの製造方法 |
| JP7743186B2 (ja) | 2021-01-08 | 2025-09-24 | 株式会社Magnolia White | 蒸着マスクの製造装置、及び蒸着マスクの製造方法 |
| CN112981318A (zh) * | 2021-02-08 | 2021-06-18 | 合肥维信诺科技有限公司 | 掩膜版及掩膜版的精度检测方法 |
| JP7737833B2 (ja) | 2021-06-30 | 2025-09-11 | 株式会社Magnolia White | 蒸着マスク |
| JP2023077788A (ja) * | 2021-11-25 | 2023-06-06 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 蒸着マスクとその製造方法 |
| JP2023106977A (ja) | 2022-01-21 | 2023-08-02 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 蒸着マスクおよびその製造方法 |
| JP2023138100A (ja) | 2022-03-18 | 2023-09-29 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 蒸着マスク |
| CN116162894B (zh) * | 2023-02-28 | 2024-09-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜版及其制作方法 |
| CN116791027A (zh) * | 2023-06-28 | 2023-09-22 | 云谷（固安）科技有限公司 | 掩膜板及其使用方法、掩膜板组件 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005015908A (ja) * | 2003-06-05 | 2005-01-20 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 蒸着マスクとその製造方法 |
| JP2007083411A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | メタルマスクおよびその製造方法 |
| JP2007280774A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 蒸着マスクおよびその製造方法 |
| JP2010242141A (ja) * | 2009-04-02 | 2010-10-28 | Bonmaaku:Kk | 蒸着マスク及びその製造方法 |
| JP2012111195A (ja) * | 2010-11-26 | 2012-06-14 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | メタルマスクの製造方法、枠部材及びその製造方法 |
| US20150050767A1 (en) * | 2013-08-14 | 2015-02-19 | Sony Corporation | Evaporation mask and method of manufacturing display unit |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3915898B2 (ja) * | 2002-04-12 | 2007-05-16 | セイコーエプソン株式会社 | マスク及びエレクトロルミネッセンス装置の製造方法 |
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| JP4475496B2 (ja) * | 2003-05-21 | 2010-06-09 | 九州日立マクセル株式会社 | 有機ｅｌ素子用の蒸着マスクとその製造方法 |
| KR101135544B1 (ko) * | 2009-09-22 | 2012-04-17 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 마스크 조립체, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치 |
| CN203559114U (zh) * | 2013-09-05 | 2014-04-23 | 中山新诺科技有限公司 | 一种oled显示面板生产用新型精细金属掩膜版 |
| JP6347112B2 (ja) * | 2014-02-07 | 2018-06-27 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスク、蒸着マスク準備体、蒸着マスクの製造方法、パターンの製造方法、フレーム付き蒸着マスク、及び有機半導体素子の製造方法 |
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005015908A (ja) * | 2003-06-05 | 2005-01-20 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 蒸着マスクとその製造方法 |
| JP2007083411A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | メタルマスクおよびその製造方法 |
| JP2007280774A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 蒸着マスクおよびその製造方法 |
| JP2010242141A (ja) * | 2009-04-02 | 2010-10-28 | Bonmaaku:Kk | 蒸着マスク及びその製造方法 |
| JP2012111195A (ja) * | 2010-11-26 | 2012-06-14 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | メタルマスクの製造方法、枠部材及びその製造方法 |
| US20150050767A1 (en) * | 2013-08-14 | 2015-02-19 | Sony Corporation | Evaporation mask and method of manufacturing display unit |
Also Published As
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