TWI699390B

TWI699390B - 水性處理劑、水性處理劑的製造方法以及水性處理劑的使用方法

Info

Publication number: TWI699390B
Application number: TW108105837A
Authority: TW
Inventors: 松野竹己; 北川勝治; 花園操; 下澤憶良
Original assignee: 日商仲田塗覆股份有限公司
Priority date: 2018-03-20
Filing date: 2019-02-21
Publication date: 2020-07-21
Also published as: EP3608377A1; JPWO2019181145A1; US20200115535A1; JP6743323B2; WO2019181145A1; TW201940567A; KR20190132492A; EP3608377A4; CN110709482A

Abstract

本發明提供具有良好的環境安全性、水性溶液穩定性、且對各種成型品等得到良好的表面改性的水性處理劑等。所述水性處理劑是含有含醯亞胺基的化合物、含氟樹脂的水性分散液和胺化合物的水性處理劑等，所述含醯亞胺基的化合物來自將聚醯亞胺成型品部分水解而成的含醯亞胺基的化合物，相對於含醯亞胺基的化合物中所含的含醯亞胺基的化合物100重量份，使含氟樹脂的水性分散液中所含的氟樹脂的配合量以固體成分換算計為0.1~10000重量份的範圍內的值。

Description

水性處理劑、水性處理劑的製造方法以及水性處理劑的使用方法

本發明涉及水性處理劑的製造方法、水性處理劑的使用方法以及水性處理劑。特別是涉及環境安全性、溶液穩定性優異且對各種被處理材具有優異的密合性的水性處理劑、這樣的水性處理劑的有效的製造方法以及這樣的水性處理劑的使用方法。

以往，由於以聚醯亞胺膜為代表的聚醯亞胺成型品具有優異的耐化學藥品性，因此，不溶於各種溶劑，且由於熔點高，因此，難以如聚苯乙烯等熱塑性塑膠那樣進行熔融而再利用。因此，將聚醯亞胺成型品等進行廢棄處理時，發現雖然昂貴，但大部分進行填埋處理或焚燒處理，缺乏再回收性、環境特性這樣的問題。

因此，提出了各種將應廢棄的聚醯亞胺成型品進行化學水解而將聚醯亞胺樹脂等進行再回收的方法。例如，提出了將芳香族聚醯亞胺成型品在規定濃度的鹼共存下、在規定溫度條件完全水解，得到作為原材料的芳香族四羧酸二酐和芳香族二胺（參照專利文獻1）。

另外，申請人提出了一種低溫固化性的含醯亞胺基的化合物，所述含醯亞胺基的化合物通過採用將聚醯亞胺成型品進行再回收，進行部分水解並且在進行紅外光譜測定時得到的紅外光譜圖中具有規定吸收峰的特定結構的含醯亞胺基的化合物，從而可低溫固化且溶解性、密合性優異（參照專利文獻2）。

進而，申請人提出了一種含醯亞胺基的化合物組合物，所述含醯亞胺基的化合物組合物通過含有將聚醯亞胺成型品進行再回收，進行部分水解並且具有規定的紅外吸收峰的特定結構的含醯亞胺基的化合物、溶劑以及粘度穩定劑，即使為溶液狀態，也能夠將粘度的上升抑制得較低（參照專利文獻3）。現有技術文獻專利文獻

專利文獻1：日本特開昭60－81154號公報（請求項書等）專利文獻2：日本專利第5627735號公報（請求項書等）專利文獻3：日本專利第5697805號公報（請求項書等）

然而，專利文獻1的聚醯亞胺成型品的再生方法等的主要目的在於，使其基本上完全水解，使芳香族四羧酸二酐和芳香族二胺析出，將它們分離回收，得到聚醯亞胺原料、殘留的金屬材料。因此，對於回收的聚醯亞胺原料等，僅考慮了再生聚醯亞胺樹脂的生成，對於配合含氟樹脂的水性分散液等而進行氟樹脂等的底漆處理這樣的情況，沒有任何考慮。

另外，專利文獻2、專利文獻3中記載了使用N－甲基吡咯烷酮作為溶劑，並且相對於特定結構的含醯亞胺基的化合物，通常可以配合含有氟樹脂等的各種樹脂。然而，對於可以通過以特定比例對特定結構的含醯亞胺基的化合物配合含氟水性分散液而進行聚醯亞胺樹脂成型品的表面改性，構成高頻用電路基板等，沒有任何考慮。另外，對於代替以往使用的鉻處理等表面處理，使用於底漆處理，能夠提供煎鍋等氟樹脂被覆成型品，沒有任何考慮。即，沒有發現以特定比例配合含醯亞胺基的化合物和含氟樹脂的水性分散液而構成水性處理劑時，環境安全性、水性溶液穩定性等優異，並且在使用時，含醯亞胺基的化合物與氟樹脂適度地相分離，對聚醯亞胺樹脂等、鐵等顯示良好的密合性等。

因此，本發明的發明人進行了潛心研究，結果發現利用特定結構的含醯亞胺基的化合物與規定的含氟樹脂的水性分散液中所含的氟樹脂之間的相分離現象，得到良好的環境安全性、水性溶液穩定性，且對以聚醯亞胺樹脂成型品、氟樹脂成型品為代表的各種樹脂成型品、金屬等，能夠發揮良好的密合性、底漆處理性，完成了本發明。即，根據本發明，其目的在於提供水性處理劑、其有效的製造方法以及其使用方法，所述水性處理劑是來自含醯亞胺基的化合物、含氟樹脂的水性分散液和胺化合物的水性處理劑，環境安全性、水性溶液穩定性良好且容易處理，並且對各種樹脂成型品、金屬等能夠發揮良好的密合性等。

根據本發明，可提供一種水性處理劑，其特徵在於，是含有含醯亞胺基的化合物、含氟樹脂的水性分散液和胺化合物的水性處理劑，所述含醯亞胺基的化合物是將聚醯亞胺成型品部分水解而成的含醯亞胺基的化合物，以相對於含醯亞胺基的化合物100重量份，含氟樹脂的水性分散液中所含的氟樹脂的配合量以固體成分換算計成為0.1~10000重量份的範圍內的值的方式進行配合，且使胺化合物的配合量相對於含醯亞胺基的化合物100重量份為0.1~30重量份的範圍內的值，能夠解決上述的課題。通過如此將含醯亞胺基的化合物、含氟樹脂的水性分散液和胺化合物按照以固體成分換算計成為規定比例的方式進行配合，能夠得到良好的水性液穩定性、環境安全性。更具體而言，例如，在室溫~40℃、3個月的保管條件下，特別是沒有沉澱物，粘度增加也為初期粘度的3倍以下。另外，基本上含水量多，相當於消防法中的非危險物。進而，通過將水性處理劑塗布於基材等後進行規定的加熱處理，含醯亞胺基的化合物中所含的含醯亞胺基的化合物與含氟樹脂的水性分散液中所含的氟系樹脂等發生臨界性相分離，得到的表面處理膜（包含底漆層等。以下，同樣）對以聚醯亞胺樹脂成型品、氟樹脂成型品為代表的各種樹脂成型品、金屬等，能夠發揮良好的密合性等。應予說明，本發明中，有時將如此對含醯亞胺基的化合物配合規定量的胺化合物而成的組合物稱為水性含醯亞胺基的化合物。即，在配合規定量的胺化合物之前，含醯亞胺基的化合物有時顯示難溶性，但通過配合規定量的該胺化合物，明顯成為水溶性，因此，稱為水性含醯亞胺基的化合物。

另外，在構成本發明的水性處理劑時，優選使胺化合物的沸點（大氣壓下，以下，同樣）為50~350℃的範圍內的值。如此，通過配合具有規定沸點的胺化合物，在將水性處理劑在規定條件下加熱時，能夠使其充分地分散，進而，使得到的規定的表面處理膜的耐熱性、電特性等良好。

另外，在構成本發明的水性處理劑時，優選含氟樹脂的水性分散液含有氟樹脂粒子，並且使該氟樹脂粒子的平均粒徑為0.01~10μm的範圍內的值。通過如此使氟樹脂粒子的平均粒徑（中值粒徑、D50）為規定範圍內的值，能夠使得到的水性處理劑的水性溶液穩定性更良好，並且與含醯亞胺基的化合物的相分離更為臨界性且變得容易，能夠進一步提高對各種被處理物等的密合性等。

另外，在構成本發明的水性處理劑時，優選含氟樹脂的水性分散液含有表面活性劑，並且使當該表面活性劑的配合量相對於含氟樹脂的水性分散液的總量為0.01~10重量％的範圍內的值。通過如此以規定量配合表面活性劑，可得到能夠使水性溶液穩定性更良好並且發揮對各種被處理物的更良好的表面塗布性等的水性處理劑。

另外，在構成本發明的水性處理劑時，優選含醯亞胺基的化合物在對該含醯亞胺基的化合物進行紅外光譜測定時得到的紅外光譜圖中，在波數1375cm^-1 處具有來自醯亞胺基的吸收峰，在波數1600cm^-1 處具有來自醯胺基的吸收峰以及在波數1413cm^-1 處具有來自羧基的吸收峰。如果為這樣的含醯亞胺基的化合物，則對水溶性溶劑（水、醇等）的溶解性優異，且即使為較低溫加熱，也能夠短時間且可靠地進行固化反應，製成典型的聚醯亞胺樹脂。另外，如果為這樣的含醯亞胺基的化合物，則能夠廣範圍地與含氟樹脂的水性分散液配合，並且在與氟樹脂之間，能夠進一步臨界性地相分離。

另外，在構成本發明的水性處理劑時，優選含醯亞胺基的化合物含有原甲酸酯化合物、植酸化合物、達克羅化合物和EDTA中的至少一種作為粘度穩定劑，並且使該粘度穩定劑的配合量相對於含醯亞胺基的化合物的總量為0.01~20重量％的範圍內的值。通過如此以規定量配合特定的粘度穩定劑，能夠有效地抑制保管時的水性處理劑的粘度上升。因此，能夠使得到的水性處理劑的水性溶液穩定性更良好，並且進一步可靠且穩定地發揮對各種被處理物、金屬等的密合性、表面塗布性等。

另外，本發明的另一個方案是一種水性處理劑的製造方法，其特徵在於，是含有將聚醯亞胺成型品部分水解而成的含醯亞胺基的化合物、含氟樹脂的水性分散液和胺化合物的水性處理劑的製造方法，所述製造方法包括下述工序（1）~（3）。（1）作為第1溶液，準備以相對於含醯亞胺基的化合物100重量份，使水性溶劑以固體成分換算計成為0.1~30重量份的範圍內的值的方式進行配合，並且使胺化合物相對於含醯亞胺基的化合物100重量份為0.1~30重量份的範圍內的值而成的含醯亞胺基的化合物的溶液（有時稱為胺溶液）的工序；（2）作為第2溶液，準備含氟樹脂的水性分散液的工序；（3）將第1溶液與第2溶液以相對於第1溶液中所含的含醯亞胺基的化合物100重量份，第2溶液中所含的氟樹脂的配合量以固體成分換算計成為0.1~10000重量份的範圍內的值的方式進行混合，製成水性處理劑的工序。通過如此將含醯亞胺基的化合物的胺溶液與含氟樹脂的水性分散液按照以固體成分換算計成為規定比例的方式進行配合，能夠得到具有良好的環境安全性、水性溶液穩定性的水性處理劑。另外，通過將水性處理劑塗布於基材等後進行規定的加熱處理，含醯亞胺基的化合物中所含的含醯亞胺基的化合物與含氟樹脂的水性分散液中所含的氟系樹脂能夠臨界性地相分離而形成對各種樹脂成型品、金屬等發揮良好的密合性等的表面處理膜。應予說明，胺化合物也取決於其沸點，有時一部分與含醯亞胺基的化合物反應而殘留，但大部分通過進行規定的加熱處理而逸散。

另外，本發明的又一方案是一種水性處理劑的使用方法，其特徵在於，是含有將聚醯亞胺成型品部分水解而成的含醯亞胺基的化合物、含氟樹脂的水性分散液和胺化合物的水性處理劑的使用方法，所述使用方法包括下述工序（1’）~（3’）。（1’）準備水性處理劑的工序，所述水性處理劑是含有將聚醯亞胺成型品部分水解而成的含醯亞胺基的化合物、含氟樹脂的水性分散液和胺化合物的水性處理劑，相對於含醯亞胺基的化合物100重量份，使含氟樹脂的水性分散液中所含的氟樹脂的配合量以固體成分換算計為0.1~10000重量份的範圍內的值，且使胺化合物的配合量相對於含醯亞胺基的化合物100重量份為0.1~30重量份的範圍內的值；（2’）將水性處理劑層疊於被處理材的表面的工序；（3’）將層疊於被處理材的表面的水性處理劑在200℃以上的溫度進行加熱而製成表面處理膜的工序。如此，通過在工序（1’）中將含醯亞胺基的化合物、含氟樹脂的水性分散液以及胺化合物按照以固體成分換算計成為規定比例的方式進行配合，能夠得到具有良好的環境安全性、水性溶液穩定性的水性處理劑。另外，通過在工序（2’）中將水性處理劑層疊（塗布）於被處理材後在工序（3’）中進行規定的加熱處理，能夠製成規定的表面處理膜（包含底漆處理層等）。即，含醯亞胺基的化合物與氟系樹脂等臨界性地相分離，不僅以聚醯亞胺樹脂成型品、氟樹脂成型品為代表得到規定的防水性、耐污染性等，而且能夠對各種樹脂成型品、金屬等發揮良好的密合性等。

［第1實施方式］第1實施方式是一種水性處理劑，其特徵在於，是含有將聚醯亞胺成型品部分水解而成的含醯亞胺基的化合物、含氟樹脂的水性分散液和胺化合物的水性處理劑，以相對於含醯亞胺基的化合物100重量份，含氟樹脂的水性分散液中所含的氟樹脂的配合量以固體成分換算計成為0.1~10000重量份的範圍內的值的方式進行配合，且使胺化合物的配合量相對於含醯亞胺基的化合物100重量份為0.1~30重量份的範圍內的值。以下，對於第1實施方式的水性處理劑，對每個構成要件具體地進行說明。另外，提及圖1（a）~（d），對使用第1實施方式的水性處理劑進行表面處理而成的聚醯亞胺樹脂成型品的構成例（單體的表面處理膜10、單面高頻電路用的聚醯亞胺膜10’、雙面高頻電路用的聚醯亞胺膜10’’、單面高頻用電路基板14）也具體地進行說明。

1.含醯亞胺基的化合物（水性含醯亞胺基的化合物）（1）聚醯亞胺成型品進行部分水解而製成規定的含醯亞胺基的化合物時，作為其原材料，作為傳統產業廢棄物等進行了處理的聚醯亞胺成型品（再回收品）廣泛地成為對象。因此，作為優選的聚醯亞胺成型品，例如可舉出聚醯亞胺製膜、聚醯亞胺塗膜、聚醯亞胺製抗蝕劑、聚醯亞胺製電氣部件殼體、聚醯亞胺製電子部件材料、聚醯亞胺製容器、聚醯亞胺製機械部件、聚醯亞胺製汽車部件等。

進而，即使是在聚醯亞胺膜表面形成有金屬電路圖案的電路基板、TAB帶等複合層疊體，也可以除去金屬電路圖案而用作作為製造本發明的含醯亞胺基的化合物時的原材料的聚醯亞胺成型品。此外，從能夠省略再回收處理且品質、反應性更穩定化的方面考慮，為了在剛製造後進行水解而得到適於本發明的含醯亞胺基的化合物，非要含有製造的聚醯亞胺膜、聚醯亞胺樹脂，未使用的聚醯亞胺成型品（非再回收品）也是合適的。

（2）部分水解物另外，規定的含醯亞胺基的化合物是具有規定結構的聚醯亞胺成型品的部分水解物，其固化前的紅外光譜圖例如可以是如圖2中示出的那样，其固化後的紅外光譜圖例如可以是圖3中示出的那樣。即，將規定大小的聚醯亞胺成型品在水和鹼性化合物的存在下在例如50~100℃的溫度條件下進行部分水解而得到的含醯亞胺基的化合物，即下式（1）所示的具有規定結構的含醯亞胺基的化合物為物件。因此，通過在由碳原子構成的分子內等至少具有醯亞胺基、醯胺基和羧基以及羰基等，能夠形成可相對低溫固化且對各種有機溶劑顯示良好的溶解性、對各種基底顯示良好的密合性的含醯亞胺基的化合物。

【化學式1】

（式（1）中，符號X為鹼金屬（鋰/Li、鈉/Na、鉀/K、銣/Rb或銫/Ce），下標n和l是表示位於聚醯亞胺結構的兩側的聚醯胺酸結構的存在量（摩爾數）的符號，通常為0.1~0.8的範圍內的值，下標m是表示聚醯亞胺結構的存在量（摩爾數）的符號，通常為0.2~0.9的範圍內的值。）

另外，對於含醯亞胺基的化合物的分子末端，推定具有下式（2）所示這樣的規定結構。即，推測如符號A所示的聚醯胺酸結構、如符號B所示的聚醯胺酸和鹼性皂結構的混合物以及符號C所示的鹼性皂結構各自單獨或者組合而形成分子末端結構。因此，通過成為這樣的分子末端，能夠形成可進一步低溫固化且對各種有機溶劑的溶解性、密合性更優異的含醯亞胺基的化合物。

【化學式2】

其中，含醯亞胺基的化合物在由碳原子構成的一分子內不必同時含有醯亞胺基、醯胺基以及羧基，也可以為下式（3）－1所示的具有醯亞胺基的聚醯亞胺、下式（3）－2所示的具有醯胺基的聚醯胺酸與下式（3）－3所示的具有羧基的羧酸化合物的混合物。

【化學式3】

另外，規定的含醯亞胺基的化合物的特徵在於，在進行紅外光譜測定時得到的紅外光譜圖中，在波數1375cm^-1 或其附近具有來自醯亞胺基的吸收峰。其原因是因為通過如此在分子內具有醯亞胺基，能夠形成可更低溫固化的含醯亞胺基的化合物，進而，在通過熱固化處理進行高分子量化而成為聚醯亞胺樹脂時，能夠發揮規定的耐熱性。

應予說明，規定的含醯亞胺基的化合物中的醯亞胺基量（峰高）也可以為表示部分水解的程度的指標，判明了將熱固化而成的聚醯亞胺的紅外光譜圖的醯亞胺基量（峰高）設為100時，優選為10~50的範圍，更優選15~45的範圍，進一步優選20~40的範圍。此外，規定的含醯亞胺基的化合物在波數1770cm^-1 或其附近具有來自醯亞胺基的吸收峰，因此，可以與上述的吸收峰一起作為是否具有醯亞胺基的參考。

另外，規定的含醯亞胺基的化合物的特徵在於，在波數1600cm^-1 或其附近具有來自醯胺基的吸收峰。其原因是因為通過如此在分子內具有醯胺基，能夠形成可更低溫固化的含醯亞胺基的化合物。

另外，規定的含醯亞胺基的化合物的特徵在於，在波數1413cm^-1 或其其附近具有來自羧基的吸收峰。該原因是因為通過如此在分子內具有羧基，能夠形成具有良好的溶解性、密合性的含醯亞胺基的化合物。另外，規定的含醯亞胺基的化合物優選在波數1710cm^-1 或其附近具有來自羰基的吸收峰。該原因是因為通過如此在分子內具有羰基，能夠形成具有更良好的溶解性的含醯亞胺基的化合物。

（3）S1/S2的比率另外，規定的含醯亞胺基的化合物的紅外光譜圖中，將來自苯環的波數1500cm^-1 處的吸收峰（峰D）的高度設為S1、將來自醯亞胺基的波數1375cm^-1 的吸收峰（峰A）的高度設為S2時，優選使S1/S2的比率為2~10的範圍內的值，該原因是因為通過如此規定醯亞胺基的存在比例，能夠形成可更低溫固化的含醯亞胺基的化合物，並且能夠作為表示部分水解的程度的指標。因此，更優選使S1/S2的比率為3~8的範圍內的值，進一步優選使S1/S2的比率為5~7的範圍內的值。

（4）S1/S3的比率另外，規定的含醯亞胺基的化合物的紅外光譜圖中，將來自苯環的波數1500cm^-1 處的吸收峰（峰D）的高度設為S1，將來自醯胺基的波數1600cm^-1 的吸收峰（峰B）的高度設為S3時，優選使S1/S3的比率為2~20的範圍內的值。其原因是因為通過如此規定醯胺基的存在比例，能夠形成對水、規定有機溶劑的溶解性、對被處理物的密合性更優異的含醯亞胺基的化合物，並且能夠作為表示部分水解的程度的指標。因此，更優選使S1/S3的比率為5~15的範圍內的值，進一步優選使S1/S3的比率為7~12的範圍內的值。

（5）S1/S4的比率另外，規定的含醯亞胺基的化合物的紅外光譜圖中，將來自苯環的波數1500cm^-1 處的吸收峰（峰D）的高度設為S1，將來自羧基的波數1413cm^-1 的吸收峰（峰C）的高度設為S4時，優選使S1/S4的比率為8~30的範圍內的值。其原因是因為通過如此規定羧基的存在比例，能夠形成對規定有機溶劑的溶解性、密合性進一步優異的含醯亞胺基的化合物，並且能夠作為表示部分水解的程度的指標。因此，更優選使S1/S4的比率為10~25的範圍內的值，進一步優選使S1/S4的比率為13~20的範圍內的值。

（6）重均分子量另外，優選使規定的含醯亞胺基的化合物的重均分子量為1000~100000的範圍內的值。其原因是因為通過為這樣的重均分子量，可得到規定的低溫固化性，並且可得到對有機溶劑的良好的溶解性。因此，更優選使含醯亞胺基的化合物的重均分子量為3000~60000的範圍內的值，進一步優選為5000~30000的範圍內的值。應予說明，該含醯亞胺基的化合物的重均分子量可以通過凝膠滲透色譜作為聚苯乙烯換算分子量來測定。

（7）粒子另外，含醯亞胺基的化合物可以在水解後直接使用，優選在溶解於水性溶劑（水等）之間製成粒狀並且使其平均粒徑為0.1~500μm的範圍內的值。其原因是因為通過如此構成，能夠形成處理性、保管性變得良好並且對水、規定溶劑的溶解性更優異的含醯亞胺基的化合物。因此，更優選使含醯亞胺基的化合物的粒子的平均粒徑（中值粒徑、D50）為5~100μm的範圍內的值，進一步優選為10~50μm的範圍內的值。應予說明，含醯亞胺基的化合物的粒子的平均粒徑可以依據JIS Z8901：2006，通過測微計、鐳射粒徑測定裝置、圖像分析裝置等進行測定。

（8）含醯亞胺基的化合物的性狀等含醯亞胺基的化合物優選以含有水、醇的水性溶劑作為溶劑，並且使該水性溶劑的配合量相對於含醯亞胺基的化合物的總量通常為0.01~25重量％的範圍內的值。其原因是因為如果這樣的含醯亞胺基的化合物為含醯亞胺基的化合物水溶液的狀態，則不僅處理變得容易，而且能夠以精確的比例與含氟樹脂的水性分散液配合而形成更均勻的水性處理劑。另外，從能夠使含醯亞胺基的化合物在更短時間內溶解的方面考慮，作為水性溶劑，優選預先使胺化合物的一部分或全部溶解于水、醇等而成的水性溶劑（胺化合物的濃度例如為0.1~10重量％）。

2.含氟樹脂的水性分散液（1）氟樹脂的種類對於含氟樹脂的水性分散液中所含的氟樹脂的種類，沒有特別限制，優選為聚四氟乙烯（PTFE）、聚偏二氟乙烯（PVDE）、聚六氟丙烯（HFP）、全氟丙基乙烯基醚（PPVE）、三氟氯乙烯（CTFE）、四氟乙烯與全氟烷基乙烯基醚共聚物（PFA）等中的至少一種。另外，這些氟樹脂中，從較廉價、與含醯亞胺基的化合物的混合分散性優異且少量配合即容易相分離、表面改性效果大的方面考慮，優選以聚四氟乙烯（PTFE）為主成分的樹脂。進而，也優選為對作為主劑的氟樹脂的分子內導入氨基、羧基、羥基等而成的氟樹脂。

（2）氟樹脂的配合量1 作為含氟樹脂的水性分散液的配合量，即，含氟樹脂的水性分散液中所含的氟樹脂的配合量，其特徵在於，以固體成分換算計，相對於含醯亞胺基的化合物中所含的含醯亞胺基的化合物100重量份為0.1~10000重量份的範圍內的值。其原因是因為如果該含氟樹脂的水性分散液（氟樹脂）的配合量變得過少，則有時發揮不出配合效果，表現不出由水性處理劑帶來的防水性等。因此，使用聚醯亞胺膜作為被處理物時，是因為有時不僅該聚醯亞胺膜的表面的防水性不會提高，而且基於介電常數的降低的高頻特性等也不會提高。另一方面，是因為如果該含氟樹脂的水性分散液的配合量變得過多，則有時被處理物的機械強度降低，或者耐熱性、低溫固化性變得不足。因此，通常更優選相對於含醯亞胺基的化合物中所含的含醯亞胺基的化合物100重量份使含氟樹脂的水性分散液中所含的氟樹脂的配合量以固體成分換算計為1~5000重量份的範圍內的值，進一步優選為10~500重量份的範圍內的值。

（3）氟樹脂的配合量2 另外，也取決於用途，例如，假設使用聚醯亞胺膜作為被處理物的高頻電路基板等，主要考慮聚醯亞胺膜等的表面改性時，可以使含氟樹脂的水性分散液的配合量為較少量。例如，判明了僅通過相對於含醯亞胺基的化合物100重量份配合5重量份的氟樹脂而形成表面改性膜，表面張力為45mN/m的聚醯亞胺膜就成為具備23mN/m的表面改性膜的聚醯亞胺膜。因此，主要考慮聚醯亞胺膜等的表面改性時，更優選相對於含醯亞胺基的化合物中所含的含醯亞胺基的化合物100重量份使含氟樹脂的水性分散液中所含的氟樹脂的配合量以固體成分換算計為0.1~80重量份的範圍內的值，進一步優選為1~50重量份的範圍內的值，最優選為3~30重量份的範圍內的值。

進而，作為用途，例如，考慮對作為煎鍋、熱板等的氟樹脂被覆基材的鐵、鋁等的底漆處理時，從對氟樹脂被覆的粘接性特別良好的方面考慮，可以說優選使含氟樹脂的水性分散液的配合量相對多。因此，考慮對鐵等的底漆處理時，更優選相對於含醯亞胺基的化合物中所含的含醯亞胺基的化合物100重量份使含氟樹脂的水性分散液中所含的氟樹脂的配合量以固體成分換算計為超過80重量份且為10000重量份以下的範圍內的值，進一步優選為150~5000重量份的範圍內的值，最優選為200~1000重量份的範圍內的值。

（4）氟樹脂的平均分子量優選使含氟樹脂的水性分散液中所含的氟樹脂的平均分子量（重均分子量、以下，同樣）為60萬以上的值。其原因是因為如果氟樹脂的平均分子量（重均分子量）小於60萬，則有時進行加熱熔融並冷卻時，難以結晶，得不到具有光澤、透明性的表面處理膜或者有時對基底的表面處理膜的密合力、機械強度過度降低。因此，優選使氟樹脂的平均分子量為80~200萬的範圍內的值，進一步優選為100~150萬的範圍內的值。其中，即使在氟樹脂的平均分子量小於60萬的情況下，例如，即使在10~55萬的情況下，也有如下情況：對含醯亞胺基的化合物的混合性變得良好，或者進一步根據加熱方法等而得到具有光澤、透明性的水性處理劑。

（5）氟樹脂的平均粒徑優選使含氟樹脂的水性分散液中所含的氟樹脂的粒子的平均粒徑（中值粒徑、D50）為0.01~10μm的範圍內的值。其原因是因為通過如此使氟樹脂粒子的平均粒徑為規定範圍內的值，能夠使水性處理劑中的水性溶液穩定性更良好。另外，是因為發揮對各種被處理材的更良好的表面塗布性、表面改性性，進而，得到良好的密合性。

更具體而言，如果氟樹脂的粒子的平均粒徑成為0.01μm的值，則有時對各種被處理材的表面塗布性、表面改性性降低或者難以得到對各種被處理材的良好的密合性。另一方面，是因為如果氟樹脂的粒子的平均粒徑超過10μm，則有時不僅含氟樹脂的水性分散液的穩定性降低，而且水性處理劑的水性溶液的穩定性也降低，發生白色混濁，或者氟樹脂等的粒子沉積。因此，更優選使氟樹脂的粒子的平均粒徑（中值粒徑、D50）為0.05~8μm的範圍內的值，進一步優選為0.1~5μm的範圍內的值。應予說明，氟樹脂的粒子的平均粒徑（D50）可以依據JIS Z 8901：2006，根據顯微鏡照片的粒子，使用圖像解析裝置等進行測定或者使用利用鐳射的粒子測定裝置分別進行測定。

（6）表面活性劑優選在含氟樹脂的水性分散液中配合表面活性劑。即，作為表面活性劑的種類，有陰離子系表面活性劑、陽離子系表面活性劑、非離子系表面活性劑等，具體而言，可舉出銨鹽系表面活性劑、胺鹽系表面活性劑、氟系表面活性劑、矽氧烷系表面活性劑、高分子表面活性劑等。特別是如果為非離子性表面活性劑，則可以通過較少量的配合而有效地防止氟樹脂粒子凝聚，得到良好的水性溶液穩定性，因此，是優選的表面活性劑。

另外，表面活性劑的配合量也取決於相對於含醯亞胺基的化合物的含氟樹脂的水性分散液，優選相對於水性處理劑的總量使該表面活性劑的配合量以固體成分換算計為0.01~20重量份的範圍內的值。其原因是因為如果表面活性劑的配合量變得過少，則有時含氟樹脂的水性分散液的水性溶液穩定性過度降低。另一方面，如果表面活性劑的配合量變得過多，則有時固化潛在性降低或者耐熱性、機械特性變得不足。因此，更優選相對於水性處理劑的總量使表面活性劑的配合量以固體成分換算計為0.1~10重量份的範圍內的值，進一步優選為0.5~5重量份的範圍內的值。

（7）含氟樹脂的水性分散液的粘度另外，優選使含氟樹脂的水性分散液的粘度為10~50000mPa•sec（測定溫度：25℃，固體成分：60重量％，以下同）的範圍內的值。其原因是因為通過將含氟樹脂的水性分散液的粘度限制在規定範圍，處理變得容易。不僅如此，還得到良好的儲存穩定性且塗布性提高，進而，能夠均勻且迅速地配合其它配合成分，例如，熱塑性樹脂成分、熱固化性樹脂成分、光固化性樹脂成分、金屬材料、陶瓷材料等。因此，更優選使含氟樹脂的水性分散液的粘度為20~10000mPa•sec的範圍內的值，進一步優選為30~5000mPa•sec的範圍內的值。

（8）含氟樹脂的水性分散液的溶劑另外，作為含氟樹脂的水性分散液的溶劑的種類，基本上優選為水。其原因是因為如果為水，則如果在至少100℃以上、進而150℃以上的溫度下進行加熱，則容易且迅速地逸散，能夠有效地防止殘留。應予說明，含氟樹脂的水性分散液可以發生白色混濁，但從處理性良好的方面考慮，更優選具有透明性，例如，可見光透射率為90％以上。

3.胺化合物（1）種類1 胺化合物的種類優選考慮處理性、沸點等來決定。因此，例如可舉出二乙胺（沸點：55.5℃）、三乙胺（沸點：89.5℃）等中的至少一種、作為具有直鏈烷基的胺化合物的丙胺（沸點：49℃）、二丙胺（沸點：117℃）、三丙胺（沸點：156℃）、乙基丙基胺（沸點：83℃）、丁胺（沸點：78℃）、三丁胺（沸點：216℃）、乙基丁基胺（沸點：125℃）、戊胺（沸點：103℃）、己胺（沸點：131℃）等中的至少一種。

另外，也優選具有支鏈烷基的胺化合物，具體而言，可舉出異丙胺（沸點：34℃）、二異丙胺（沸點：84℃）、三異丙基胺（沸點：47℃）、乙基異丙胺、異丁胺（沸點：69℃）、二異丁胺、叔丁胺（沸點：46℃）、二仲丁胺（沸點：135℃）、二甲基氨基乙醇（沸點：134℃）、三異丁胺（沸點：192℃）等中的至少一種。

另外，具有脂環式結構的胺化合物在進行加熱處理時不易變色，因此，可以優選使用。例如可舉出環己胺（沸點：134℃）、二環己胺(沸點169℃)等。另外，作為具有羥烷基的乙醇胺，也可舉出二乙醇胺（沸點：280℃）、三乙醇胺（沸點：335℃）、N－甲基乙醇胺（沸點：160℃）、丙醇胺（沸點：160℃）、異丙醇胺（沸點：159℃）、二異丙醇胺（沸點：84℃）、三丙醇胺（190℃）、三異丙醇胺（沸點：190℃）等。

（2）種類2 進而，從不使耐熱性等降低的方面考慮，也可以優選使用具有芳香族環的苄胺。因此，例如可舉出N,N－二甲基苄胺（沸點：180℃）、苯基胺（＝苯胺、沸點：180℃）、二苯胺（沸點：302℃）、三苯胺（沸點：347℃）、N,N－二甲基苯胺（沸點：194℃）等。另外，也可舉出具有含有氮的芳香族環的N,N－二甲基對甲苯胺（沸點：211℃）、2－氨基吡啶（沸點：204℃）、4－氨基吡啶（沸點：273℃）、4－二甲基氨基吡啶、四氫－1,4－嗪（＝嗎啉、沸點：129℃）、吡啶（沸點：115℃）、六氫吡啶（＝呱啶、沸點：106℃））、吡咯烷（沸點：87℃）等。特別是如果為嗎啉，則不使耐熱性等降低，在進行加熱處理時不易變色，因此，可以優選使用。

（3）種類3 進而，也可以為在分子結構中具有2個氨基的二胺化合物。而且，作為二胺化合物，也可舉出芳香族系、脂肪族系中的任一化合物，但為芳香族系的化合物即可。因此，作為這樣的二胺化合物，例如可舉出對苯二胺、間苯二胺、4,4’－二氨基二苯基甲烷、4,4’－二氨基二苯基乙烷、4,4’－二氨基二苯基醚、4,4’－二氨基二苯硫醚、4,4’－二氨基二苯基碸、1,5－二氨基萘、3,3－二甲基－4,4’－二氨基聯苯、5－氨基－1－（4’－氨基苯基）－1,3,3－三甲基茚滿、6－氨基－1－（4’－氨基苯基）－1,3,3－三甲基茚滿、4,4’－二氨基苯醯替苯胺、3,5－二氨基－3’－三氟甲基苯醯替苯胺、3,5－二氨基－4’－三氟甲基苯醯替苯胺、3,4’－二氨基二苯基醚、2,7－二氨基芴、2,2－雙（4－氨基苯基）六氟丙烷、4,4’－亞甲基－雙（2－氯苯胺）、2,2’,5,5’－四氯－4,4’－二氨基聯苯、2,2’－二氯－4,4’－二氨基－5,5’－二甲氧基聯苯、3,3’－二甲氧基－4,4’－二氨基聯苯、4,4’－二氨基－2,2’－雙（三氟甲基）聯苯、2,2－雙［4－（4－氨基苯氧基）苯基］丙烷、2,2－雙［4－（4－氨基苯氧基）苯基］六氟丙烷、1,4－雙（4－氨基苯氧基）苯、4,4’－雙（4－氨基苯氧基）－聯苯、1,3’－雙（4－氨基苯氧基）苯、9,9－雙（4－氨基苯基）芴、4,4’－（對亞苯基異亞丙基）雙苯胺、4,4’－（間亞苯基異亞丙基）雙苯胺、2,2’－雙［4－（4－氨基－2－三氟甲基苯氧基）苯基］六氟丙烷、4,4’－雙［4－（4－氨基－2－三氟甲基）苯氧基］－八氟聯苯等芳香族二胺。

（4）種類4 另外，也優選二氨基四苯基噻吩等具有與芳香環鍵合的2個氨基和該氨基的氮原子以外的雜原子的芳香族二胺。進而，可優選1,1－間二甲苯二胺、1,3－丙二胺、四亞甲基二胺、五亞甲基二胺、八亞甲基二胺、九亞甲基二胺、4,4－二氨基七亞甲基二胺、1,4－二氨基環己烷、異佛爾酮二胺、四氫二環戊二烯亞基二胺（tetrahydrodicyclopentadienylenediamine）、六氫－4,7－亞甲基亞茚滿基二亞甲基二胺、三環［6,2,1,02.7］－十一碳烯二甲基二胺、4,4’－亞甲基雙（環己胺）等脂肪族二胺和脂環式二胺等。

（5）種類5 總之，胺化合物的種類優選考慮配合的水性處理劑的用途、目的或者臭味等來確定。例如，含醯亞胺基的化合物的配合量/氟樹脂的配合量的比率較多時，例如，該比率為1~10時，即使為較低溫加熱條件也能夠使其充分反應，因此，優選為沸點較低，例如，具有150℃以下的沸點的胺化合物。另一方面，含醯亞胺基的化合物的配合量/氟樹脂的配合量的比率較小時，例如，該比率為0.1以上且小於1時，需要在較高溫加熱條件下對氟樹脂進行加熱，因此，優選使用沸點較高，例如，具有超過150℃的沸點的胺化合物。

（6）沸點優選使胺化合物的沸點（大氣壓下）為50~350℃的範圍內的值。其原因是因為如果胺化合物的沸點小於50℃，則有時即使在室溫下也容易蒸發，處理變難，或者在環境安全性方面產生問題。另一方面，是因為如果胺化合物的沸點超過350℃，則有時即使在進行熱處理的情況下也會殘留在表面處理膜中，使密合性、機械強度降低。因此，更優選使胺化合物的沸點為60~300℃的範圍內的值，進一步優選為70~200℃的範圍內的值。

（7）配合量優選使胺化合物的配合量以固體成分換算計相對於含醯亞胺基的化合物中所含的含醯亞胺基的化合物100重量份為0.1~30重量份的範圍內的值。其原因是因為如果該胺化合物的配合量小於0.1重量份，則表現不出在水性處理劑中的添加效果，並且有時在含醯亞胺基的化合物與含氟樹脂的水性分散液之間得不到良好的水性溶液穩定性。另一方面，是因為如果該胺化合物的配合量超過30重量份，則有時腐蝕性、殘留性提高，或者臭味變得劇烈，或者進一步水性處理劑容易經時變色成茶褐色。因此，更優選使胺化合物的配合量以固體成分換算計相對於含醯亞胺基的化合物中所含的含醯亞胺基的化合物100重量份為1~20重量份的範圍內的值，進一步優選為3~10重量份的範圍內的值。

4.粘度穩定劑（1）種類另外，含醯亞胺基的化合物有時含有不可避免的金屬離子，成為來自規定的羧基、羥基的假交聯狀態。在這樣的情況下，可以添加規定的粘度穩定劑，或者，在成為假交聯狀態之前，為了防止該狀態，優選添加原甲酸酯化合物（原甲酸三甲酯、原甲酸三乙酯等）、植酸化合物、達克羅化合物或EDTA等中的至少一種。因此，通過配合規定的粘度穩定劑，能夠捕捉認為是來自羧基、羥基的假交聯的原因的金屬離子並使其螯合化，使成為假交聯狀態而無法測定粘度的含醯亞胺基的化合物為低粘度（100~100000mPsec、測定溫度20℃）並且容易過濾，或者成為可容易地塗布的狀態。

（2）配合量因此，作為規定的粘度穩定劑的配合量，相對於含醯亞胺基的化合物（假交聯狀態前）100重量份，優選為0.01~10重量份的範圍內的值，更優選為0.1~7重量份的範圍內的值，進一步優選為0.5~5重量份的範圍內的值。

5.溶劑（1）種類1 作為水性處理劑的溶劑（也包含分散液）的種類，基本上優選為水或者含有0.1~10重量％的胺化合物而成的水。其原因是因為如果溶劑為這樣的水，則在塗布水性處理劑後，如果在至少100℃以上，進而，150℃以上的溫度下進行加熱，則能夠容易且迅速地分散而有效地防止殘留在表面處理膜中。

（2）種類2 另一方面，根據水性處理劑的用途，也優選配合規定量的有機溶劑。作為這樣的有機溶劑，例如可舉出N－甲基－2－吡咯烷酮（NMP）、N,N－二甲基甲醯胺、N,N－二甲基乙醯胺、甲基二甘醇二甲醚、甲基三甘醇二甲醚、二烷、四氫呋喃、環己酮、環戊酮、γ－丁內酯、甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、溶纖劑、甲基乙基酮（MEK）、苯甲醚等中的至少一種。

特別是如果為N－甲基吡咯烷酮與甲醇、異丙醇、丁醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙二醇單甲基醚、甲苯、二甲苯、甲基乙基酮、環己酮、二甲基乙醯胺、N,N－二甲基甲醯胺、水中的至少一種形成的混合物（NMP/其它溶劑的重量比率＝80/20等），則能夠在不使電機線圈中使用的漆包線的樹脂被覆溶脹的情況下將含醯亞胺基的化合物均勻且牢固地含，因此是良好的溶劑。

（3）配合量另外，關於水性處理劑的溶劑（主要為水）的配合量，優選相對於其總量（100重量％）使溶劑的配合量為40~99重量％的範圍內的值。其原因是因為通過將該溶劑的配合量調整為規定範圍，處理變得容易。另外，是因為塗布乾燥變得容易，進而，能夠均勻且迅速地配合其它配合成分，例如，熱塑性樹脂成分、熱固化性樹脂成分、光固化性樹脂成分、金屬材料、陶瓷材料等。

更具體而言，如果該溶劑的配合量為小於40重量％的值，則有時含醯亞胺基的化合物的溶解性、氟樹脂的分散性變得不充分而處理性顯著降低。另一方面，如果該溶劑的配合量為超過99重量％的值，則有時粘度過度降低，難以形成規定膜厚且均勻的表面處理膜，或者容易產生沉澱物。因此，更優選使溶劑的配合量相對於水性處理劑的總量為50~90重量％的範圍內的值，進一步優選為60~80重量％的範圍內的值。

6.水性處理劑的粘度另外，優選使水性處理劑的粘度通常為10~50000mPa•sec（測定溫度：25℃，固體成分濃度：20~60重量％，以下同樣）的範圍內的值。該原因是因為通過將水性處理劑的粘度限制在規定範圍，不僅容易處理，而且可得到良好的儲存穩定性。另外，是因為塗布性提高，進而，能夠均勻且迅速地配合其它配合成分，例如，熱塑性樹脂成分、熱固化性樹脂成分、光固化性樹脂成分、金屬材料、陶瓷材料等。因此，優選使水性處理劑的粘度為50~10000mPa•sec的範圍內的值，進一步優選為100~5000mPa•sec的範圍內的值。

7.添加劑另外，為了在水性處理劑中提高該水溶液的穩定性，或者為了提高含醯亞胺基的化合物的分散性，或者為了提高對塗布的被處理材的潤濕性，或者為了進一步調整得到的塗膜的表面平滑性，優選配合與上述粘度穩定劑不同的規定的表面活性劑。另外，配合表面活性劑時，優選使其配合量通常相對於水性處理劑的總量（100重量％）為0.005~10重量％的範圍內的值。其原因是因為如果該表面活性劑的配合量為小於0.005重量％的值，則有時表現不出添加效果，如果該表面活性劑的配合量超過10重量％，則有時得到的聚醯亞胺樹脂膜的耐熱性、機械強度降低。因此，也取決於表面活性劑的種類，更優選使其配合量相對於水性處理劑的總量為0.01~5重量％的範圍內的值，進一步優選為0.05~1重量％的範圍內的值。

進而，也優選配合無機填料、有機填料、無機纖維、有機纖維、導電性材料、電絕緣性材料、金屬離子捕捉劑、輕量化劑、增稠劑、填充劑、研磨劑、著色劑、抗氧化劑、抗水解劑、紫外線吸收劑等中的至少一種公知的添加劑。而且，配合這些公知的添加劑中的至少一種時，優選使其配合量通常相對於水性處理劑的總量（100重量％）為0.1~50重量％的範圍內的值，更優選為0.5~30重量％的範圍內的值，進一步優選為1~10重量％的範圍內的值。

8.低溫固化性和用途（1）一次加熱另外，關於水性處理劑的低溫固化性，例如以在120℃、60分鐘的加熱條件下進行一次加熱使其固化，成為依據JIS K 7120，利用熱天平測定的10重量％減少溫度為200℃以上的值的規定樹脂（主成分為聚醯胺醯亞胺樹脂）。即，是因為通過在這樣的低溫條件下進行一次加熱，水性處理劑中所含的含醯亞胺基的化合物成為規定結構的聚醯胺醯亞胺樹脂，10％重量減少溫度超過200℃，可得到高耐熱性、機械強度。而且，主要在一次加熱中，含醯亞胺基的化合物與氟系樹脂臨界性地相分離，因此，可以說在後述的二次加熱後，能夠對以聚醯亞胺樹脂成型品、氟樹脂成型品為代表的各種樹脂成型品、金屬等發揮更良好的密合性等。

（2）二次加熱另外，將水性處理劑層疊於被處理物後，通常優選在200℃、60分鐘以上的加熱條件下進行二次加熱（追加加熱）。即，優選以120℃×60分鐘進行一次加熱後，以200℃、60分鐘進行二次加熱（有時將其稱為逐步固化（Step Cure））。其原因是因為能夠形成依據JIS K 7120，利用熱天平測定的10重量％減少溫度為250℃以上的值的表面處理膜。因此，通過作為這樣的追加加熱的逐步固化，成為規定結構的聚醯亞胺樹脂，進而，通過氟樹脂充分地溶解而成為結晶性，10％重量減少溫度超過250℃，能夠得到更高的耐熱性、機械強度。

在此，圖4（a）~（b）是水性處理劑（PI樹脂：100％）的固化前（自然乾燥60分鐘）和固化後（自然乾燥60分鐘＋60~360℃的升溫固化，合計100分鐘）的各自的FT－IR圖（其1）。另外，圖5（a）~（b）是水性處理劑（含醯亞胺基的化合物/氟樹脂：9/1）的固化前（自然乾燥60分鐘）和固化後（自然乾燥60分鐘＋60~360℃的升溫固化，合計100分鐘）的各自的FT－IR圖（其2）。另外，圖6（a）~（b）是水性處理劑（含醯亞胺基的化合物/氟樹脂：7/3）的固化前（自然乾燥60分鐘）和固化後（自然乾燥60分鐘＋60~360℃的升溫固化，合計100分鐘）的各自的FT－IR圖（其3）。

另外，圖7（a）~（b）是水性處理劑（含醯亞胺基的化合物/氟樹脂：5/5）的固化前（自然乾燥60分鐘）和固化後（自然乾燥60分鐘＋60~360℃的升溫固化，合計100分鐘）的各自的FT－IR圖（其4）。另外，圖8（a）~（b）是水性處理劑（含醯亞胺基的化合物/氟樹脂：5/5）的固化前（自然乾燥60分鐘）和固化後（自然乾燥60分鐘＋60~360℃的升溫固化，合計100分鐘）的各自的FT－IR圖（其5）。另外，圖9（a）~（b）是水性處理劑（氟樹脂：100％）的固化前（自然乾燥60分鐘）和固化後（自然乾燥60分鐘＋60~360℃的升溫固化，合計100分鐘）的各自的FT－IR圖（其6）。

因此，根據這些加熱處理前後的FT－IR圖，對於含醯亞胺基的化合物，可理解為通過加熱處理而固化反應進行，規定峰的高度（來自苯環的波數1500cm^-1 處的吸收峰的高度：S1、來自醯亞胺基的波數1375cm^-1 的吸收峰的高度：S2、來自醯胺基的波數1600cm^-1 的吸收峰的高度：S3、來自羧基的波數1413cm^-1 的吸收峰的高度：S4）分別發生變化。另一方面，對於氟樹脂，可理解為通過加熱處理，雖然規定峰的高度稍微變化，但如果與含醯亞胺基的化合物的峰高變化比較，則其變化的程度非常小。

（3）升溫加熱另外，有與逐步固化有點類似的部分，例如，優選從室溫開始以1℃/分鐘~20℃/分鐘的升溫速度提高溫度至200℃以上、更優選250℃以上、進一步優選300~380℃左右，一邊將已層疊的水性處理劑升溫一邊不僅對含醯亞胺基的化合物進行加熱處理，而且對氟樹脂也進行加熱處理。其原因在逐步固化的情況下，大多暫時改變加熱爐，回到室溫附近後進行二次加熱，但在升溫加熱的情況下，具有不回到室溫附近而連續地進行升溫至規定溫度的特徵。因此，根據升溫加熱，含醯亞胺基的化合物充分反應成為熱固化而成的聚醯亞胺化合物，另一方面，能夠使氟樹脂充分地溶解而結晶化（根據情況為非結晶化），能夠得到具有光澤並富有透明性的表面處理膜。

而且，如果為升溫加熱方式，則水性處理劑中所含的含醯亞胺基的化合物與氟樹脂臨界性地相分離，利用所形成的表面處理膜的含醯亞胺基的化合物的富集層，能夠對各種樹脂成型品、金屬等發揮更良好的密合性。另一方面，利用進行相分離而同時形成的表面處理膜的氟樹脂的富集層，能夠發揮良好的防水性、剝離性、或者發揮對氟系樹脂的良好的密合性。

在此，提及圖10，對表面處理膜的相分離狀態更具體地進行說明。即，圖10的橫軸採用水性處理劑中所含的含醯亞胺基的化合物和氟樹脂的配合比率（－）來表示，縱軸採用表面處理膜的表面張力的值（mN/m）來表示。

而且，如圖10中記載的特性曲線所示，固體成分基體中的氟樹脂/含醯亞胺基的化合物的配合比率為約90/10~10/90的範圍時，均是與氟樹脂單體的表面張力的值即22mN/m近似的值，並且未發現顯著的差的狀態。即，如圖1（a）等所示，強烈地推測認定為將通過相分離而得到的表面處理膜10的一個面設為表面側，將另一個面設為背面側時，在表面側形成氟樹脂的富集層10a，另一方面，在表面處理膜10的背面側（相反對側）形成作為含醯亞胺基的化合物的固化物的聚醯亞胺樹脂的富集層10b。

與此相對，隨著固體成分基體中的氟樹脂/含醯亞胺基的化合物的配合比率超過10/90，經過5/95，接近0/100，表面張力的值急劇增加，成為與作為聚醯亞胺樹脂單體的表面張力的值的44mN/m大致同樣的值。即，強烈地推測認定為如果該配合比率超過10/90並接近0/100，則基本上聚醯亞胺樹脂的含量相當多，因此，在氟樹脂與聚醯亞胺樹脂之間幾乎沒有相分離，或者雖然稍微相分離，但由於聚醯亞胺樹脂的存在量相當多，因此，顯示聚醯亞胺樹脂單體的表面張力的值。

（4）具體例對於本發明的水性處理劑的用途，沒有特別限制，例如也可以作為各種樹脂膜、樹脂成型品、金屬膜、金屬成型品、陶瓷膜、陶瓷成型品或者紙、木材的水性處理劑。即，來自水性處理劑中所含的聚醯亞胺樹脂與氟樹脂的相分離，也取決於氟樹脂/聚醯亞胺樹脂的配合比率，能夠以較少的氟樹脂的配合比率在表面處理膜的表面側形成防水性、剝離性、低介電常數等的氟樹脂的富集層，另一方面，能夠在表面處理膜的背面側形成對各種基材的密合性、耐熱性、機械特性、紫外線吸收性等優異的聚醯亞胺樹脂的富集層。而且，氟樹脂的富集層與聚醯亞胺樹脂的富集層之間的邊界不明確，推定牢固地結合。

因此，利用這樣的表面處理膜的氟樹脂的富集層，適於耐熱用水性處理劑、防水性用水性處理劑、耐紫外線用水性處理劑、高介電常數用水性處理劑、耐電絕緣用水性處理劑、裝飾劑用水性處理劑等中的至少一種。另外，利用表面處理膜的聚醯亞胺樹脂的富集層，可以作為製造具有良好的耐熱性等的聚醯亞胺膜、耐熱性電氣部件殼體、耐熱性電子部件成型品、耐熱性電路基板、耐熱性容器、耐熱性機械部件、耐熱性汽車部件、紫外線吸收性成型品、紫外線吸收膜等時的原材料。

在此，再次提及圖1（a）~（d），對來自水性處理劑的表面處理膜10和使用其而成的聚醯亞胺樹脂成型品的構成例（表面處理膜10、單面高頻電路用的聚醯亞胺膜10’、雙面高頻電路用的聚醯亞胺膜10’’和單面高頻用電路基板14）具體地進行說明。即，示出圖1（a）所示的表面處理膜10在將本發明的水性處理劑應用於剝離部件等後，在規定溫度下進行加熱處理，在含醯亞胺基的化合物與氟樹脂之間發生相分離，形成氟樹脂的富集層10a和聚醯亞胺樹脂的富集層10b。因此，事實上，作為雙層結構的表面處理膜10，可以從剝離部件除去，可以將其用於各種用途。因此，在附圖中，能夠得到在表面側具備低介電常數的氟樹脂的富集層10a、在下層側具備耐熱性、機械強度、密合性、耐紫外線等優異的聚醯亞胺樹脂的富集層10b的表面處理膜10。

另外，圖1（b）示出在聚醯亞胺膜10c的單側表面事實上形成雙層結構的表面處理膜10而成的、作為複合聚醯亞胺樹脂成型品的例如單面高頻電路用的聚醯亞胺膜10’。如此，如果是由該聚醯亞胺膜10c和表面處理膜10構成的單面高頻電路用的聚醯亞胺膜10’，則作為表面張力被調整成規定範圍、在表面側具備低介電常數的氟樹脂的富集層10a的複合聚醯亞胺膜層疊體，可以將規定的金屬導體等牢固地層疊。因此，可以使用由表面處理膜10構成的單面高頻電路用的聚醯亞胺膜10’構成低介電常數的高頻用電路基板、耐熱性電路基板等電絕緣用基板（包含電絕緣用膜）。

另外，圖1（c）示出在聚醯亞胺膜10c的兩面分別應用水性處理劑後，在規定溫度下進行加熱處理，在兩面形成包含氟樹脂的富集層10a和聚醯亞胺樹脂的富集層10b的第1表面處理膜和包含氟樹脂的富集層10a’和聚醯亞胺樹脂的富集層10b’的第2表面處理膜而成的、雙面高頻電路用的聚醯亞胺膜10’’的一個實施例。如此，能夠得到在聚醯亞胺膜10c的兩面具有低介電常數的氟樹脂的富集層10a、10a’的雙面高頻電路用的聚醯亞胺膜10’’。因此，如果在這些第1表面處理膜和第2表面處理膜的表面分別形成導體層後，通過光刻法等形成規定電路，則能夠構成低介電常數的雙面高頻用電路基板、雙面耐熱性電路基板等。

另外，圖1（d）示出在聚醯亞胺膜10c上，作為底漆處理，將本發明的水性處理劑應用於一側並進一步在規定溫度下進行加熱處理，由此形成包含氟樹脂的富集層10a和聚醯亞胺樹脂的富集層10b而成的表面處理膜10，並進一步在其上具備例如可以是金屬層的規定功能膜12、其它底漆層12a的單面高頻用電路基板。如此，通過在聚醯亞胺膜10c的單面具備作為底漆層的表面處理膜10，能夠在形成於表面處理膜10的上方的其它的底漆層12a和例如可以是金屬層的規定功能膜12之間得到牢固粘接力。因此，作為規定功能膜12，根據用途，例如可以分別牢固地形成金屬層、導電膜、帶電處理膜、電絕緣膜、氣體阻隔膜、脫模層（氟樹脂層）、裝飾層等。

此外，本發明的水性處理劑具有即使在沒有新配合紫外線吸收劑等的情況下，紫外線吸收性也優異這樣的特徵。因此，例如，判明了即使是厚度8~20μm左右的薄膜塗膜，也截止99％以上、更優選99.9％以上的300~400nm的波長的紫外線。即，本發明的水性處理劑和由其得到的紫外線吸收層即使是薄膜，紫外線吸收性、耐候性也極其優異，因此，也可以作為包含剝離部件、粘合劑、聚酯基材以及由本發明的水性處理劑形成的紫外線吸收層的紫外線吸收膜而優選使用。

［第2實施方式］第2實施方式是一種水性處理劑的製造方法，其特徵在於，是含有將聚醯亞胺成型品部分水解而成的含醯亞胺基的化合物、含氟樹脂的水性分散液和胺化合物的水性處理劑的製造方法，所述製造方法包括下述工序（1）~（3）。（1）作為第1溶液，準備按照相對於含醯亞胺基的化合物100重量份，使水性溶劑以固體成分換算計成為0.1~30重量份的範圍內的值的方式進行配合，且使胺化合物相對於含醯亞胺基的化合物100重量份為0.1~30重量份的範圍內的值而成的含醯亞胺基的化合物的溶液的工序；（2）作為第2溶液，準備含氟樹脂的水性分散液的工序；（3）將第1溶液與第2溶液以相對於第1溶液中所含的含醯亞胺基的化合物100重量份，第2溶液中所含的氟樹脂的配合量以固體成分換算計成為0.1~10000重量份的範圍內的值的方式進行混合，製成水性處理劑的工序。以下，沿著工序（1）~（3）等，對第2實施方式的水性處理劑的製造方法依次進行說明。

1.工序（1）工序（1）包括將聚醯亞胺成型品切斷，製成規定大小的準備工序。因此，優選將聚醯亞胺成型品使用切削裝置、粉碎裝置、分級裝置等將作為產業廢棄物等的聚醯亞胺成型品切斷或者分級而預先調整其最大寬度、平均粒徑。即，優選以能夠更均勻且迅速地部分水解的方式使用切割機、刀、切碎機、碎紙機、球磨機、粉碎裝置、篩、沖孔金屬、旋風分離器等將作為產業廢棄物等的聚醯亞胺成型品切斷或者分級而預先調整其最大寬度、平均粒徑。

更具體而言，將聚醯亞胺成型品調整成長條狀時，優選使其平均寬度為10mm以下、更優選為1~5mm的範圍內的值。另外，將聚醯亞胺成型品調整成粒狀時，優選使其平均粒徑為10mm以下，更優選為1~5mm的範圍內的值。而且，為了進一步使最大寬度、平均粒徑一致，優選一邊使用乾冰等進行冷卻一邊投入到具備沖孔金屬、篩等的樹脂用粉碎機進行粉碎，製成小片狀或粒狀的聚醯亞胺粉碎品。

接著，是將規定大小的聚醯亞胺成型品在至少水和鹼性化合物的存在下，在40~100℃的溫度條件、更優選50~80℃的溫度條件下進行部分水解，製成粗製含醯亞胺基的化合物的工序。因此，優選在至少水和鹼性化合物的存在下，在規定溫度下，例如，在常壓下，在1~48小時的條件下，將聚醯亞胺成型品水解。在此，作為鹼性化合物，是指產生氫氧化物離子的化合物，例如可舉出氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鈣、碳酸氫鈉等。

應予說明，如上所述，通過確認進行紅外光譜測定時得到的紅外光譜圖中的來自醯亞胺基的吸收峰、來自醯胺基的吸收峰、來自羧基的吸收峰等的有無、各自的峰高以及與來自苯環的吸收峰的相對高度比等為規定範圍內的數值，能夠確認聚醯亞胺成型品是否被部分水解而得到期望的粗製含醯亞胺基的化合物。

接著，是將粗製含醯亞胺基的化合物進行精製，製成在進行紅外光譜測定時得到的紅外光譜圖中，在波數1375cm-1處具有來自醯亞胺基的吸收峰，在波數1600cm-1處具有來自醯胺基的吸收峰以及在波數1413cm-1處具有來自羧基的吸收峰的含醯亞胺基的化合物的工序。因此，優選在成為具有規定的吸收峰的含醯亞胺基的化合物後，例如進行酸處理（鹽酸、硝酸、硫酸、磷酸、有機酸處理等）進行中和，進一步反復進行例如5次水洗工序，將粗製含醯亞胺基的化合物精製，製成除去了雜質的含醯亞胺基的化合物（粒狀）。

而且，為了有效地避免在粗製含醯亞胺基的化合物中殘留的酸成分、鹼成分的影響，例如，對耐熱性、金屬腐蝕等的影響，更優選在酸處理中使用作為弱酸的磷酸，作為鹼處理，更優選使用氫氧化鉀。此外，對粗製含醯亞胺基的化合物進行精製，使其乾燥後，為了使細微性一致，優選使用篩將含醯亞胺基的化合物按照規定粒徑進行分級。

應予說明，對於粗製含醯亞胺基的化合物是否被充分精製，可以使用離子色譜儀、X射線光電子能譜法（XPS）對氯、硫、磷、鋁、鎂等元素（或元素離子）為規定量以下的情況進行定量來確認。更具體而言，例如可以通過離子色譜元素分析對氯離子為100ppm以下、更優選10ppm以下、進一步優選1ppm以下進行定量，確認粗製含醯亞胺基的化合物的精製程度。

最後，使前工序中得到的含醯亞胺基的化合物溶解於規定量的水性溶劑，製成含醯亞胺基的化合物溶液。此時，作為水性溶劑，最初，單獨且少量使用NMP等，使用公知的攪拌裝置中的至少一種製成均勻溶液（母料）後，接著，配合水性溶劑作為稀釋劑，由此能夠在極短時間內製成含醯亞胺基的化合物溶液，因此，作為含醯亞胺基的化合物溶液的製造方法是實務性的。

另一方面，判明了如果使用在水性溶劑中配合規定量的胺化合物而成的水溶液，則含醯亞胺基的化合物容易溶解，因此，能夠在短時間內製成含醯亞胺基的化合物溶液。總之，在製成含醯亞胺基的化合物溶液的階段或其中途，優選配合規定量的植酸、原甲酸三乙酯等作為粘度穩定劑。

2.工序（2）工序（2）是準備含氟樹脂的水性分散液的工序。即，是將固體成分為30~70重量％的氟樹脂的粒子（平均粒徑：0.01~10μm）直接或者與表面活性劑一起配合在水中，均勻地混合而準備含氟樹脂的水性分散液的工序。應予說明，如果氟樹脂的粒子的平均粒徑等為規定範圍內，則也可以使用市售的含氟樹脂的水性分散液。

3.工序（3）工序（3）是將工序（1）中得到的含醯亞胺基的化合物溶液與工序（2）中得到的含氟樹脂的水性分散液進行混合，製成水性處理劑的工序。即，是準備相對於含醯亞胺基的化合物100重量份使含氟樹脂的水性分散液中所含的氟樹脂的配合量以固體成分換算計為0.1~10000重量份的範圍內的值而成的水性處理劑的工序。更具體而言，優選使用螺旋槳混合機、行星式混合機、球磨機、噴射磨、振動磨、三輥磨機等公知的攪拌裝置中的至少一種穩定地攪拌至均勻，製成含有含醯亞胺基的化合物和氟樹脂等而成的水性處理劑。

4.其它檢查工序優選設置對得到的水性處理劑的固體成分、粘度、外觀、反應性等進行檢查的檢查工序來確認為規定範圍內的值。

［第3實施方式］第3實施方式是一種表面處理方法，其特徵在於，是使用含有將聚醯亞胺成型品部分水解而成的含醯亞胺基的化合物和含氟樹脂的水性分散液的水性處理劑而成的表面處理方法，所述表面處理方法包括下述工序（1’）~（3’）。（1’）準備水性處理劑的工序，所述水性處理劑是含有將聚醯亞胺成型品部分水解而成的含醯亞胺基的化合物、含氟樹脂的水性分散液和胺化合物的水性處理劑，相對於含醯亞胺基的化合物100重量份，使含氟樹脂的水性分散液中所含的氟樹脂的配合量以固體成分換算為0.1~10000重量份的範圍內的值，且使胺化合物的配合量相對於含醯亞胺基的化合物100重量份為0.1~30重量份的範圍內的值；（2’）將水性處理劑層疊於被處理材的表面的工序；（3’）將層疊於被處理材的表面的水性處理劑在200℃以上的溫度下進行加熱而製成表面處理膜的工序。以下，一邊提及圖10（a）~（d）一邊沿著工序（1’）~（3’）等對第3實施方式的水性處理劑的使用方法依次進行說明。

1.工序（1’）工序（1’）是水性處理劑的準備工序，由於與上述的實施方式2的水性處理劑的製造方法實質上為同一內容，因此，省略再次的說明。

2.工序（2’）工序（2’）是將工序（1’）中得到的水性處理劑層疊於被處理材50的表面的工序。在此，作為被處理材50，代表性的是聚醯亞胺系樹脂成型品（膜）、氟系樹脂成型品（膜）或金屬（鐵、鋁等）。即，聚醯亞胺系樹脂成型品通常存在如下情況：耐化學藥品性（耐鹼性）稍弱，密合性過高，防污性低，此外，介電損耗稍高。因此，在這樣的情況下，通過將得到的水性處理劑塗布於聚醯亞胺系樹脂成型品、鐵基材後進行加熱處理，由此能夠在聚醯亞胺系樹脂成型品、鐵基材的表面形成耐化學藥品性（耐鹼性）強、能夠調節密合性、介電特性等的表面處理膜。

另外，氟系樹脂成型品通常存在如下情況：機械強度弱且表面防水性過高，表面的密合性低。因此，在這樣的情況下，通過將得到的水性處理劑塗布於氟系樹脂成型品的表面後進行加熱處理，由此能夠在氟系樹脂成型品的表面形成機械強度強、能夠調節密合性、介電特性等的表面調節層。此外，聚酯系樹脂成型品通常存在如下情況：機械強度、耐熱性或耐紫外線特性不充分且密合性低。因此，通過將得到的水性處理劑塗布於聚酯系樹脂成型品的表面後，進行加熱處理，由此能夠使聚酯系樹脂成型品的機械強度、耐熱性或耐紫外線特性提高，進而得到優異的密合性、介電特性等。

因此，作為應用得到的水性處理劑的各種被處理材沒有特別限制，例如，不僅優選應用於上述的樹脂成型品，而且也優選應用於其以外的各種樹脂成型品（膜）、金屬膜、金屬成型品、陶瓷膜、陶瓷成型品（也包含玻璃成型品）、紙、木材等，能夠發揮期望的表面處理特性。應予說明，作為被處理材50的厚度，通常優選為50~5000μm的範圍內的值，更優選為100~2000μm的範圍內的值，進一步優選為200~1000μm的範圍內的值。

5.工序（3’）接著，如圖11（b）所示，工序（3’）是將水性處理劑層疊於被處理材50的表面後，例如在室溫放置1~24小時，進一步在200℃以上的溫度下進行加熱處理而製成規定的表面處理膜52的工序。即，是通過如此進行加熱處理，使水性處理劑中所含的水分、胺化合物逸散，並且基本上使含醯亞胺基的化合物與氟樹脂相分離，事實上製成雙層結構的表面處理膜52的工序。另外，是因為通過如此進行加熱處理，使水性處理劑中所含的氟樹脂溶解，使其結晶化，形成均勻的表面，並且也使表面防水性、剝離性提高。

而且，如第1實施方式中敘述的那樣，可以進行二次加熱，進而，也優選以1℃/分鐘~20℃/分鐘的升溫速度升溫至200℃以上、更優選250℃以上、進一步優選300℃以上進行升溫加熱處理。應予說明，作為表面處理膜52的厚度，通常優選為1~1000μm的範圍內的值，更優選為10~500μm的範圍內的值，進一步優選為20~300μm的範圍內的值。

6.追加工序（4）接著，如圖11（c）所示，追加工序（4）是在規定的表面處理膜52的上方形成作為任意層的著色層53的工序。即，優選實施形成包含來自含有白色氧化鈦等作為著色劑53a的氟系樹脂的著色材分散用樹脂層53b而成的著色層53的工序。通過如此形成著色層53，裝飾性進一步提高，且作為煎鍋、熱板等使用時，存在與烹飪食物等的區別明確，烹飪食物本身變得容易這樣的優點。作為該著色層53的厚度，通常優選為1~100μm的範圍內的值，更優選為10~80μm的範圍內的值，進一步優選為20~60μm的範圍內的值。應予說明，為了在規定的表面處理膜52的上方更牢固地形成著色層53，優選使形成規定的表面處理膜52時的溫度為170~200℃的範圍，在規定的表面處理膜52一部分未乾燥的狀態下，將著色層53在例如300℃~380℃的溫度範圍下進行加熱處理而形成。

7.追加工序（5）接著，如圖11（d）所示，追加工序（5）是在規定的著色層53的上方形成由透明氟系樹脂等構成的外塗層54的工序。即，是形成由較高分子量的氟樹脂、玻璃質材料（二氧化矽、聚矽氮烷膜、金剛石碳等）構成的外塗層54作為表面保護層的工序。通過如此形成外塗層54，裝飾性進一步提高，且作為煎鍋、熱板等使用時，具有使著色層53、表面處理膜52的機械保護、耐久性提高這樣的優點。作為該外塗層54的厚度，通常優選為1~1000μm的範圍內的值，更優選為10~500μm的範圍內的值，進一步優選為20~100μm的範圍內的值。應予說明，為了在規定的表面處理膜52的上方或著色層53和表面處理膜52的上方更牢固地形成外塗層54，優選使形成規定的表面處理膜52或著色層53和表面處理膜52時的溫度為170~200℃的範圍，在規定的表面處理膜52或規定的著色層53和表面處理膜52一部分未乾燥的狀態下將外塗層54在例如300℃~380℃的溫度範圍下進行加熱處理而形成。

8.其它上述的外塗層54優選基本上為透明性（可見光透射率例如為90％以上）並且能夠視覺上辨認出作為基底的著色層53。其中，省略作為基底的著色層53時，為了提高外塗層54的機械強度、耐熱性、耐久性等，也優選配合規定量的氧化鋁、氧化矽（二氧化矽）、氧化鋯、鈦、氧化鈦、碳酸鈣、剛玉、玻璃粉等中的至少一種無機填料。實施例

以下，基於實施例對本發明進一步詳細地進行說明。

[實施例1] 1.水性處理劑的製造（1）工序（1）將作為聚醯亞胺成型品的Kapton膜（Kapton－100H為主體，其它Kapton膜的混合品，東麗杜邦株式會社製）使用切碎機切斷成寬度10mm以下的長條狀。接著，一邊添加乾冰進行冷卻一邊投入於具備直徑3mm的沖孔金屬的樹脂用粉碎機（型號P－1314，Horai株式會社），將通過該沖孔金屬的聚醯亞胺成型品（平均粒徑：約3mm）設為作為部分水解的物件的聚醯亞胺粉碎品。

接著，在帶攪拌裝置的1000ml容器內收容得到的聚醯亞胺粉碎品5g、離子交換水400g以及作為鹼性物質的氫氧化鉀2g。接著，將容器內的溫度加溫到50℃後，一邊攪拌收容物一邊在24小時的條件下進行水解處理，得到含有粗製含醯亞胺基的化合物的溶液。

接著，對於含有粗製含醯亞胺基的化合物的溶液，反復進行5次酸處理（磷酸）、水洗、鹼處理和水洗這一系列工序，將粗製含醯亞胺基的化合物精製而製成粒狀的含醯亞胺基的化合物（平均粒徑：5μm）。應予說明，通過定量分析確認在粒狀的含醯亞胺基的化合物中分別含有約0.2重量％的鉀、約0.02重量％的Si、約0.02重量％的Ca、0.005重量％的Fe。

接著，在帶攪拌裝置的容器內收容300g的水性溶劑後，投入100g的粒狀（平均粒徑：0.3mm）的含醯亞胺基的化合物，使用攪拌機進行攪拌直至成為均勻的含醯亞胺基的化合物水溶液。接著，追加配合100g的水作為含醯亞胺基的化合物水溶液的稀釋劑，進一步投入8.2g的原甲酸三乙酯作為粘度穩定劑。

（2）工序（2）接著，製造含氟樹脂的水性分散液。即，以固體成分成為60重量％的方式將氟樹脂的粒子（平均粒徑：0.2μm，稱為氟樹脂A）與非離子表面活性劑（1重量％）一起配合，均勻地混合而製成含氟樹脂的水性分散液。

（3）工序（3）將得到的含醯亞胺基的化合物（固體成分：約20重量％）與得到的含氟樹脂的水性分散液（固體成分：60重量％）混合，用螺旋槳混合機緩慢（5~50rpm）地攪拌直至均勻，作為水性處理劑。即，以相對於含醯亞胺基的化合物100重量份以固體成分換算計使含氟樹脂的水性分散液的配合量為5重量份，另外，使用二甲基氨基乙醇（沸點：134℃）作為胺化合物（A1）並且相對於含醯亞胺基的化合物100重量份成為1重量份的比例的方式進行配合，製成水性處理劑。應予說明，在配合胺化合物時，為了使含醯亞胺基的化合物能夠在水性處理劑更均勻地溶解，優選在配合含氟樹脂的水性分散液之前將含醯亞胺基的化合物與胺化合物預先混合。即，是因為通過將胺化合物與含醯亞胺基的化合物預先混合，使胺化合物與含醯亞胺基的化合物所具有的羧基進行反應，由此得到的含醯亞胺基的化合物的水溶性進一步提高。

（4）工序（4）將得到的水性處理劑（黑色透明液）利用刀塗機以乾燥後的厚度成為10μm的方式層疊于作為被處理材的聚醯亞胺樹脂膜（KaptonH膜，厚度50μm）的表面。

（5）工序（5）最後，在作為被處理材的聚醯亞胺樹脂膜的表面層疊水性處理劑，進一步在室溫放置1~24小時。接著，使用迴圈式的加熱烘箱在200℃、30分鐘的加熱條件下進行加熱處理（1階段），進一步在280℃、30分鐘的加熱條件下進行加熱處理（2階段）而製成具備表面處理膜（乾燥後厚度：10μm）的聚醯亞胺樹脂膜。

2.水性處理劑的評價（1）水性溶液穩定性（評價1）將得到的水性處理劑在25℃、3個月的條件下靜置，通過下述基準目視評價水性溶液穩定性。 ◎：透明，未觀察到明顯的沉澱物。 ○：一部分混濁，但未觀察到明顯的沉澱物。 △：一部分混濁，但稍微觀察到明顯的沉澱物。 ×：混濁，觀察到明顯的沉澱物。

（2）外觀性（評價2）通過下述基準目視評價得到的具備表面處理膜的聚醯亞胺樹脂膜的外觀。 ◎：透明並且色澤非常良好。 ○：大致透明並且色澤良好。 △：一部分不透明並且色澤稍差。 ×：不透明並且色澤差。

（3）密合性（評價3）依據JIS K 5600實施棋盤格試驗，通過下述基準評價得到的具備表面處理膜的聚醯亞胺樹脂膜中，表面處理膜與聚醯亞胺樹脂膜之間的密合性。 ◎：殘留棋盤格為100個/100個。 ○：殘留棋盤格為95個以上/100個。 △：殘留棋盤格為80個以上/100個。 ×：殘留棋盤格為小於80個/100個。

（4）防水性（評價4）測定得到的表面處理膜的表面張力（25℃），按照下述基準評價防水性。 ◎：表面張力為22mN/m以下。 ○：表面張力為25mN/m以下。 △：表面張力為40mN/m以下。 ×：表面張力超過40mN/m。

（5）耐熱性（評價5）依據JIS K 7120，使用熱天平（Metler公司製，TG－DTA分析裝置），在100ml/分鐘的氮氣流中，加熱至（升溫速度10℃/分鐘）30~500℃，得到TG－DTA曲線。然後，以TG－DTA曲線中的TG曲線為基礎，通過以下的基準進行得到的具備表面處理膜的聚醯亞胺樹脂膜的耐熱性評價。 ◎：10％重量減少溫度為250℃以上。 ○：10％重量減少溫度為200℃以上。 △：10％重量減少溫度為150℃以上。 ×：10％重量減少溫度小於150℃。

[實施例2] 在實施例2中，以相對於含醯亞胺基的化合物的含醯亞胺基的化合物100重量份，以固體成分換算計，含氟樹脂的水性分散液中所含的氟樹脂（A）的配合量成為10重量份、胺化合物的配合量成為5重量份的方式製成水性處理劑（黑色透明液），與實施例1同樣地進行評價。

[實施例3] 在實施例3中，以相對於含醯亞胺基的化合物中所含的含醯亞胺基的化合物100重量份，以固體成分換算計，含氟樹脂的水性分散液中所含的氟樹脂（A）的配合量成為30重量份、胺化合物的配合量成為10重量份的方式製成水性處理劑（黑色透明液），與實施例1同樣地進行評價。

[實施例4] 在實施例4中，以相對於含醯亞胺基的化合物中所含的含醯亞胺基的化合物100重量份，以固體成分換算計，含氟樹脂的水性分散液中所含的氟樹脂（A）的配合量成為50重量份、胺化合物的配合量成為20重量份的方式製成水性處理劑（黑色透明液），與實施例1同樣地進行評價。

[實施例5] 在實施例5中，以相對於含醯亞胺基的化合物中所含的含醯亞胺基的化合物100重量份，以固體成分換算計，含氟樹脂的水性分散液中所含的氟樹脂（A）的配合量成為70重量份、胺化合物的配合量成為20重量份的方式製成水性處理劑（黑色透明液），與實施例1同樣地進行評價。

[實施例6] 在實施例6中，使含氟樹脂的水性分散液中所含的氟樹脂的平均粒徑為0.1μm（稱為氟樹脂B），並且使氟樹脂的配合量為150重量份，除此以外，與實施例4同樣地製成水性處理劑（黑色透明液）並進行評價。

[實施例7] 在實施例7中，使含氟樹脂的水性分散液中所含的氟樹脂的平均粒徑為0.5μm（稱為氟樹脂C），並且使氟樹脂的配合量為300重量份，進而，使胺化合物的種類為三乙胺（稱為胺化合物A2），除此以外，與實施例4同樣地製成水性處理劑（黑色透明液）並進行評價。

[實施例8] 在實施例8中，使含氟樹脂的水性分散液中所含的氟樹脂的平均粒徑為2.0μm（稱為氟樹脂D），並且使氟樹脂的配合量為1000重量份，進而，使胺化合物的種類為嗎啉（稱為胺化合物A3），除此以外，與實施例4同樣地製成水性處理劑（淡黃色透明液）並進行評價。

[比較例1] 在比較例1中，製成相對於含醯亞胺基的化合物100重量份，完全不配合含氟樹脂的水性分散液，即，以固體成分換算計，使含氟樹脂的水性分散液為0重量份的水性處理劑（黑色透明液），除此以外，與實施例3同樣地進行評價。

[比較例2] 在比較例2中，以相對於含醯亞胺基的化合物100重量份，以固體成分換算計，含有氟樹脂A的含氟樹脂的水性分散液的配合量成為10500重量份的方式製成水性處理劑（淡黑色透明液），除此以外，與實施例4同樣地進行評價。

[表1]

評價1：水性溶液穩定性評價2：外觀性評價3：密合性（棋盤格試驗）評價4：防水性評價5：耐熱性

[實施例9~10] 在實施例9~10中，作為被處理材，使用氟樹脂膜100μm代替聚醯亞胺樹脂膜（KaptonH膜，厚度50μm）等，除此以外，與實施例4和實施例5同樣地分別製造水性處理劑，應用於氟樹脂膜，進行作為複合膜的評價。其結果，如表2所示，使用氟樹脂膜（PF）作為被處理物時，在實施例9~10中，得到評價1~5的結果。另外，雖然表2中未示出，但在實施例9~10中，作為評價6，使用紫外線透射率計測定各自得到的複合膜的紫外線透射率（波長375nm），結果為0％。

[實施例11~12] 在實施例11~12中，作為被處理材，使用聚酯膜100μm（東麗製，Lumirror）代替聚醯亞胺樹脂膜（Kapton H膜，厚度50μm）等，除此以外，與實施例4和實施例5同樣地分別製造水性處理劑，應用於聚酯膜，進行作為複合膜的評價。其結果，如表2所示，使用聚酯膜（PET）作為被處理物時，在實施例11~12中，得到評價1~5的結果。另外，雖然表2中未示出，但在實施例11~12中，作為評價6，使用紫外線透射率計測定得到的複合膜的紫外線透射率（波長375nm），結果為0％。

[比較例3] 在比較例3中，製成相對於含醯亞胺基的化合物100重量份，完全不配合含氟樹脂的水性分散液，即，以固體成分換算計為0重量份而成的水性處理劑（黑色透明液），除此以外，與實施例8同樣地對作為被處理物的氟樹脂膜進行評價。另外，雖然在表2中未示出，但在比較例3中，作為評價6，使用紫外線透射率計測定得到的複合膜的紫外線透射率（波長375nm），結果為70％。

[比較例4] 在比較例4中，製成相對於含醯亞胺基的化合物100重量份，完全不配合含氟樹脂的水性分散液，即，以固體成分換算計為0重量份而成的水性處理劑（黑色透明液），除此以外，與實施例8同樣地對作為被處理物的聚酯膜進行評價。另外，雖然在表2中未示出，但在比較例4中，作為評價6，使用紫外線透射率計測定得到的複合膜的紫外線透射率（波長375nm），結果為98％。

[表2]

評價1：水性溶液穩定性評價2：外觀性評價3：密合性（棋盤格試驗）評價4：防水性評價5：耐熱性產業上的可利用性

如以上的說明所示，根據本發明，利用將作為產業廢棄物等的聚醯亞胺成型品部分水解並且將在紅外光譜圖中具有規定吸收峰的特定結構的含醯亞胺基的化合物與規定的含氟樹脂的水性分散液以規定比例配合而成的水性處理劑，能夠供給環境安全性、水性溶液穩定性優異的水性處理劑。另外，根據得到的水性處理劑，通過聚醯亞胺樹脂與氟樹脂之間的臨界性相分離，能夠在表處理膜的一側的單面形成已熱固化的聚醯亞胺樹脂的富集層，在相反側的單面形成已結晶化等的氟樹脂的富集層，進而，能夠提供聚醯亞胺樹脂的富集層與氟樹脂的富集層牢固地結合的表處理膜。因此，利用聚醯亞胺樹脂的富集層和氟樹脂的富集層，對以聚醯亞胺樹脂成型品、氟樹脂成型品為代表的各種被處理材顯示良好的粘接性，並且可靠地實施用於賦予耐熱性、賦予耐機械特性、賦予耐紫外線性、賦予耐化學藥品性等的表面處理。

進而，得到的水性處理劑即使為溶液狀態，保存穩定性也優異，根據粘度增加（初期值的約3倍以內）進行判斷，確認了不僅在室溫下，而且即使為溫度40℃，也具有至少3個月以上的儲存期限。因此，得到的水性處理劑的環境安全性、水性溶液穩定性優異，而且可期待作為含有廉價（非再回收品的聚醯亞胺樹脂的1/10~1/2的價格）的含醯亞胺基的化合物的水性處理劑廣泛應用於各種被處理材。

10‧‧‧表面處理膜 10a、10a’‧‧‧氟樹脂的富集層 10b、10b’‧‧‧聚醯亞胺樹脂的富集層 10c‧‧‧聚醯亞胺膜 10’‧‧‧單面高頻電路用的聚醯亞胺膜 10’’‧‧‧雙面高頻電路用的聚醯亞胺膜 12‧‧‧規定功能膜 12a‧‧‧底漆層 14‧‧‧單面高頻用電路基板 50‧‧‧被處理材 52‧‧‧表面處理膜 53‧‧‧著色層 53a‧‧‧著色材 53b‧‧‧著色材分散用樹脂層 54‧‧‧外塗層 60‧‧‧具備氟樹脂層的金屬成型品

圖1（a）~（d）是用於說明使用水性處理劑進行表面處理而成的聚醯亞胺樹脂成型品等的構成例的圖。圖2是一個實施例的含醯亞胺基的化合物的固化前的FT－IR圖。圖3是一個實施例的含醯亞胺基的化合物的固化後的FT－IR圖。圖4（a）~（b）是水性處理劑（另一種含醯亞胺基的化合物＝100％）的固化前和固化後的各自的FT－IR圖。圖5（a）~（b）是水性處理劑（又一種含醯亞胺基的化合物/氟樹脂＝重量比9/1）的固化前和固化後的各自的FT－IR圖。圖6（a）~（b）是水性處理劑（又一種含醯亞胺基的化合物/氟樹脂＝重量比7/3）的固化前和固化後的各自的FT－IR圖。圖7（a）~（b）是水性處理劑（又一種含醯亞胺基的化合物/氟樹脂＝重量比5/5）的固化前和固化後的各自的FT－IR圖。圖8（a）~（b）是水性處理劑（其它的含醯亞胺基的化合物/氟樹脂＝重量比3/7）的固化前和固化後的各自的FT－IR圖。圖9（a）~（b）是水性處理劑（氟樹脂＝重量比100％）的固化前和固化後的各自的FT－IR圖。圖10是用於說明基於水性處理劑中所含的氟樹脂和含醯亞胺基的化合物的配合比率的對由水性處理劑得到的表面改性膜的表面張力的影響的圖。圖11（a）~（d）是用於說明水性處理劑的使用方法的圖。

10‧‧‧表面處理膜

10a、10a’‧‧‧氟樹脂的富集層

10b、10b’‧‧‧聚醯亞胺樹脂的富集層

10c‧‧‧聚醯亞胺膜

10’‧‧‧單面高頻電路用的聚醯亞胺膜

10”‧‧‧雙面高頻電路用的聚醯亞胺膜

12‧‧‧規定功能膜

12a‧‧‧底漆層

14‧‧‧單面高頻用電路基板

Claims

一種水性處理劑，其特徵在於，是含有將聚醯亞胺成型品部分水解而成的含醯亞胺基的化合物、含氟樹脂的水性分散液和胺化合物的水性處理劑，所述含醯亞胺基的化合物在對該含醯亞胺基的化合物進行紅外光譜測定時得到的紅外光譜圖中，在波數1375cm^-1處具有來自醯亞胺基的吸收峰，在波數1600cm^-1處具有來自醯胺基的吸收峰，以及在波數1413cm^-1處具有來自羧基的吸收峰；所述水性處理劑形成在表面側具有氟樹脂的富集層且在背面側具有聚醯亞胺樹脂的富集層的表面處理膜；並且，所述水性處理劑的溶劑為包含0.1~10重量%的所述胺化合物的水；並且，所述水性處理劑以相對於所述含醯亞胺基的化合物100重量份，所述含氟樹脂的水性分散液中所含的氟樹脂的配合量以固體成分換算計成為5~10000重量份的範圍內的值的方式進行配合，且使所述胺化合物的配合量相對於所述含醯亞胺基的化合物100重量份為0.1~30重量份的範圍內的值。
如請求項1所述的水性處理劑，其中，使所述胺化合物的沸點為50~350℃的範圍內的值。
如請求項1或2所述的水性處理劑，其中，所述含氟樹脂的水性分散液含有氟樹脂粒子，並且使該氟樹脂粒子的平均粒徑為0.01~10μm的範圍內的值。
如請求項1或2所述的水性處理劑，其中，所述含氟樹脂的水性分散液含有表面活性劑，並且使該表面活性劑的配合量相對於所述含氟樹脂的水性分散液的總量為0.01~10重量%的範圍內的值。
如請求項1或2所述的水性處理劑，其中，所述水性處理劑以相對於所述含醯亞胺基的化合物100重量份，所述含氟樹脂的水性分散液中所含的氟樹脂的配合量以固體成分換算計成為5~5000重量份的範圍內的值的方式進行配合。
如請求項1或2所述的水性處理劑，其中，所述含醯亞胺基的化合物含有原甲酸酯化合物、植酸化合物、達克羅化合物和乙二胺四乙酸(EDTA)中的至少一種作為粘度穩定劑，並且使該粘度穩定劑的配合量相對於所述含醯亞胺基的化合物的總量為0.01~20重量%的範圍內的值。
如請求項3所述的水性處理劑，其中，所述含氟樹脂的水性分散液含有表面活性劑，並且使該表面活性劑的配合量相對於所述含氟樹脂的水性分散液的總量為0.01~10重量%的範圍內的值。
如請求項3所述的水性處理劑，其中，所述含醯亞胺基的化合物含有原甲酸酯化合物、植酸化合物、達克羅化合物和乙二胺四乙酸(EDTA)中的至少一種作為粘度穩定劑，並且使該粘度穩定劑的配合量相對於所述含醯亞胺基的化合物的總量為0.01~20重量%的範圍內的值。
如請求項4所述的水性處理劑，其中，所述含醯亞胺基的化合物含有原甲酸酯化合物、植酸化合物、達克羅化合物和乙二胺四乙酸(EDTA)中的至少一種作為粘度穩定劑，並且使該粘度穩定劑的配合量相對於所述含醯亞胺基的化合物的總量為0.01~20重量%的範圍內的值。
如請求項5所述的水性處理劑，其中，所述含醯亞胺基的化合物含有原甲酸酯化合物、植酸化合物、達克羅化合物和乙二胺四乙酸(EDTA)中的至少一種作為粘度穩定劑，並且使該粘度穩定劑的配合量相對於所述含醯亞胺基的化合物的總量為0.01~20重量%的範圍內的值。
一種如請求項1所述的水性處理劑的製造方法，其特徵在於，所述製造方法包括下述工序(1)~(3)：(1)作為第1溶液，準備含醯亞胺基的化合物的溶液的工序，其中，含醯亞胺基的化合物的溶液具有含醯亞胺基的化合物和胺化合物，並且以相對於含醯亞胺基的化合物100重量份，使水性溶劑成為0.1~30重量份的範圍內的值的方式進行配合，並且使所述胺化合物的配合量相對於所述含醯亞胺基的化合物100重量份為0.1~30重量份的範圍內的值；(2)作為第2溶液，準備含氟樹脂的水性分散液的工序；(3)混合第1溶液和第2溶液，從而製成水性處理劑的工序，其中，使得相對於第1溶液中所含的含醯亞胺基的化合物100重量份，第2溶液中所含的氟樹脂的配合量以固體成分換算計成為5~10000重量份的範圍內的值，並且溶劑為含有0.1~10重量%的胺化合物的水。
一種如請求項1所述的水性處理劑的使用方法，其特徵在於，所述使用方法包括下述工序(1’)~(3’)：(1’)準備如請求項1所述的水性處理劑的工序；(2’)將水性處理劑層疊於被處理材的表面的工序；(3’)將層疊於被處理材的表面的水性處理劑在200℃以上的溫度下進行加熱，製成在表面側具有氟樹脂的富集層且在背面側具有聚醯亞胺樹脂的富集層的表面處理膜的工序。