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TWI698485B - 助焊劑組合物、焊膏、焊接部及焊接方法 - Google Patents

助焊劑組合物、焊膏、焊接部及焊接方法 Download PDF

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TWI698485B
TWI698485B TW108128004A TW108128004A TWI698485B TW I698485 B TWI698485 B TW I698485B TW 108128004 A TW108128004 A TW 108128004A TW 108128004 A TW108128004 A TW 108128004A TW I698485 B TWI698485 B TW I698485B
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梶川泰弘
川浩由
杉井拓志
平岡義紀
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日商千住金屬工業股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種不必進行薄膜形成步驟而能夠塗佈的助焊劑組合物、使用該助焊劑組成物之焊膏、以及焊接部及焊接方法。 助焊劑組合物含有20wt%以上且50wt%以下的環氧樹脂、15wt%以上且45wt%以下的二烯丙基雙酚A、及1wt%以上且30wt%以下的有機酸。

Description

助焊劑組合物、焊膏、焊接部及焊接方法
本發明有關於一種使用在焊接之助焊劑組合物、使用該助焊劑組成物之焊膏、以及焊接部及焊接方法。
通常，使用在焊接之助焊劑，具有將在焊料及焊接的對象之接合對象物的金屬表面存在的金屬氧化物化學性地除去，而使金屬元素能夠在兩者界面移動之效能。因此，藉由使用助焊劑而進行焊接，能夠在焊料與接合對象物的金屬表面之間形成金屬間化合物且得到堅固的接合。
近年來，隨著電子零件的小型化進展，電子零件的焊接部位之電極亦逐漸變小。因此，能夠使用焊料合金接合之面積變小，只使用焊料合金時的接合強度，亦有接合可靠性不充分之情形。
因此，先前已知一種封裝技術，其使用助焊劑而進行焊接，隨後，經過洗淨‧乾燥步驟且使用底部填充劑(underfill)等的樹脂將焊接的接合對象處封裝。
而且，最近著眼於一種助焊劑組合物，其藉由含有以環氧樹脂作為代表之熱硬化性樹脂，使在焊接後殘留之樹脂組成物具有與樹脂封裝同等的效果。
含有環氧樹脂之助焊劑組成物中，添加硬化劑用以促進環氧樹脂的硬化。作為此種硬化劑，已知咪唑類、胺類、苯酚酚醛清漆類等的硬化劑(例如參照專利文獻1、2)。又，已提案揭示一種技術，其藉由使用具有將金屬氧化物化學性地除去的活性之酚系硬化劑作為硬化劑，不必添加活性劑而進行電連接(例如參照專利文獻3)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2018-53057號公報 [專利文獻2] 日本特開2017-119287號公報 [專利文獻3] 日本特開2002-232123號公報
發明欲解決之課題
但是含有環氧樹脂及咪唑類、胺類、苯酚酚醛清漆類等的硬化劑之先前的助焊劑組成物，針對是否能夠塗佈充分的量的助焊劑組成物之印刷性；在使用該助焊劑組成物之焊接，焊料是否充分地擴大之焊接性；及在使用該助焊劑組成物之焊接，助焊劑殘渣是否充分地硬化之助焊劑殘渣硬化性；難以得到全部的效果。又，含有環氧樹脂及具有活性的酚系硬化劑之先前的助焊劑組成物，必須將助焊劑組合物以薄膜的形態轉印至電極等，且事前薄膜形成的步驟為必要的。
而且，即便進一步添加有機酸等的活性劑用以提高助焊劑組成物活性，由於在薄膜形成步驟將助焊劑組合物進行加熱，致使活性劑與環氧樹脂產生反應而有失去活性之問題。
本發明為了解決此種課題而進行，其目的為提供一種不必進行薄膜形成的步驟而能夠塗佈在電極等之助焊劑組合物、使用該助焊劑組成物之焊膏、以及焊接部及焊接方法。 用以解決課題之手段
發現在焊接所設想的溫度區域達成作為促進環氧樹脂的硬化之硬化劑的功能，而且在焊接所設想的溫度區域具有活性而達成作為活性劑的功能之二烯丙基雙酚A，使助焊劑組合物具有在常溫能夠藉由印刷、轉印等而塗佈之黏性。
因此，本發明為一種助焊劑組成物，其含有20wt%以上且50wt%以下的環氧樹脂、15wt%以上且45wt%以下的二烯丙基雙酚A、及1wt%以上且30wt%以下的有機酸。
本發明亦可進一步含有0wt%以上且10wt%以下的其它酚系硬化劑、0wt%以上且10wt%以下的胺、及0wt%以上且20wt%以下的溶劑。
本發明亦可進一步含有0wt%以上且2wt%以下的胺鹵化氫酸鹽、0wt%以上且5wt%以下的有機鹵化合物、0wt%以上且10wt%以下的觸變劑、0wt%以上且2wt%以下的矽烷偶合劑、及0wt%以上且2wt%以下的消泡劑。
又，本發明是將上述的助焊劑組合物與焊料粉末混合而成之焊膏。而且，本發明為使用上述的助焊劑組成物之焊接部。又，本發明為使用上述的助焊劑組成物之焊接方法。 發明效果
含有15wt%以上且45wt%以下的二烯丙基雙酚A、20wt%以上且50wt%以下的環氧樹脂、1wt%以上且30wt%以下的有機酸之助焊劑組合物，具有在常溫能夠藉由印刷、轉印等而塗佈之黏性。藉此，在塗佈助焊劑組成物之製程，不必將助焊劑組成物加熱而能夠抑制有機酸與環氧樹脂產生反應。
又，二烯丙基雙酚A在焊接所設想的溫度區域具有活性而達成作為活性劑的功能。藉此，藉由在助焊劑組合物含有預定量的二烯丙基雙酚A及有機酸，而能夠使焊料潤濕擴大。
而且，二烯丙基雙酚A在焊接所設想的溫度區域達成作為促進環氧樹脂硬化之硬化劑的功能。藉此，藉由環氧樹脂硬化且成為助焊劑殘渣，而在以焊料而焊接之處、能夠藉由將環氧樹脂作為主成分之助焊劑殘渣而封裝。
用以實施發明之形態
>本實施形態的助焊劑組合物的一個例子> 本實施形態的助焊劑組合物含有二烯丙基雙酚A作為酚系硬化劑。又，本實施形態的助焊劑組合物含有環氧樹脂及有機酸。
二烯丙基雙酚A具有烯丙基及酚性羥基之化合物。二烯丙基雙酚A在焊接所設想的溫度區域達成作為促進環氧樹脂硬化之硬化劑的功能。又，二烯丙基雙酚A在焊接所設想的溫度區域具有活性而達成作為活性劑的功能。而且，二烯丙基雙酚A使助焊劑組合物具有在常溫能夠藉由印刷、轉印等而塗佈之黏性。
含有二烯丙基雙酚A以外的酚系硬化劑作為環氧樹脂的硬化劑之助焊劑組成物，在將助焊劑組成物塗佈在基板等之製程，必須將助焊劑組成物加熱而形成薄膜。將助焊劑組合物加熱時，會促進環氧樹脂與活性劑的反應，活性劑與環氧樹脂反應，則環氧樹脂有在焊料潤濕之前產生硬化之可能性。又，活性劑與環氧樹脂反應，則將金屬氧化物化學性地除去之活性變為不充分且焊料的潤濕性變差。
因此，本實施形態的助焊劑組成物是將助焊劑組成物的全體設為100時，含有15wt%以上且45wt%以下的二烯丙基雙酚A作為酚系硬化劑，較佳為30wt%以上且40wt%以下。
本實施形態的助焊劑組合物含有20wt%以上且50wt%以下的環氧樹脂，較佳為25wt%以上且45wt%以下。又，本實施形態的助焊劑含有1wt%以上且30wt%以下的有機酸，較佳為5wt%以上且20wt%以下。
而且，本實施形態的助焊劑組合物含有預定量的二烯丙基雙酚A時，亦可含有其它酚系硬化劑，且含有0wt%以上且10wt%以下的其它酚系硬化劑。
又，本實施形態的助焊劑組合物含有0wt%以上且10wt%以下的胺、0wt%以上且2wt%以下的胺鹵化氫酸鹽(Amine halogen hydroacid)、0wt%以上且5wt%以下的有機鹵化合物、0wt%以上且10wt%以下的觸變劑、及作為其它添加劑之0wt%以上且2wt%以下矽烷偶合劑、0wt%以上且2wt%以下的消泡劑、0wt%以上且20wt%以下的溶劑。
作為環氧樹脂，就雙酚型而言，可舉出雙酚A型、雙酚AP型、雙酚AF型、雙酚B型、雙酚BP型、雙酚C型、雙酚E型、雙酚F型、雙酚G型、雙酚M型、雙酚S型、雙酚P型、雙酚PH型、雙酚TMC型、雙酚Z型、聯苯型環氧樹脂、二苯基醚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、胺基苯酚型環氧樹脂、3’,4’-環氧環己烷羧酸3,4-環氧環己基甲基等。
作為有機酸，可舉出戊二酸、己二酸、壬二酸、二十烷二酸、檸檬酸、乙醇酸、琥珀酸、水楊酸、二乙醇酸、二吡啶甲酸(dipicolinic acid)、二丁基苯胺二乙醇酸、辛二酸、癸二酸、硫代乙醇酸(thioglycolic acid)、間苯二甲酸、對苯二甲酸、十二烷二酸、對羥苯基乙酸、吡啶甲酸、苯基琥珀酸、鄰苯二甲酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、丙二酸、月桂酸、苯甲酸、酒石酸、參(2-羧乙基)異三聚氰酸、甘胺酸、1,3-環己烷二羧酸、2,2-雙(羥基甲基)丙酸、2,2-雙(羥基甲基)丁酸、2,3-二羥基苯甲酸、2,4-二乙基戊二酸、2-喹啉羧酸、3-羥基苯甲酸、蘋果酸、對大茴香酸、硬脂酸、12-羥基硬脂酸、油酸、亞麻油酸、次亞麻油酸(linolenic acid)等。
又，作為有機酸，可舉出使單羧酸二聚化而成之二聚酸、將二聚酸氫化而成之氫化物，亦即氫化二聚酸、使單羧酸三聚化而成之三聚酸、及將三聚酸氫化而成之氫化物亦即氫化三聚酸。
作為二聚酸、三聚酸、及該等的氫化物，例如可舉出油酸與亞麻油酸的反應物之二聚酸、油酸與亞麻油酸的反應物之三聚酸、丙烯酸的反應物之二聚酸、丙烯酸的反應物之三聚酸、甲基丙烯酸的反應物之二聚酸、甲基丙烯酸的反應物之三聚酸、丙烯酸與甲基丙烯酸的反應物之二聚酸、丙烯酸與甲基丙烯酸的反應物之三聚酸、油酸的反應物之二聚酸、油酸的反應物之三聚酸、亞麻油酸的反應物之二聚酸、亞麻油酸的反應物之三聚酸、次亞麻油酸的反應物之二聚酸、次亞麻油酸的反應物之三聚酸、丙烯酸與油酸的反應物之二聚酸、丙烯酸與油酸的反應物之三聚酸、丙烯酸與亞麻油酸的反應物之二聚酸、丙烯酸與亞麻油酸的反應物之三聚酸、丙烯酸與次亞麻油酸的反應物之二聚酸、丙烯酸與次亞麻油酸的反應物之三聚酸、甲基丙烯酸與油酸的反應物之二聚酸、甲基丙烯酸與油酸的反應物之三聚酸、甲基丙烯酸與亞麻油酸的反應物之二聚酸、甲基丙烯酸與亞麻油酸的反應物之三聚酸、甲基丙烯酸與次亞麻油酸的反應物之二聚酸、甲基丙烯酸與次亞麻油酸的反應物之三聚酸、油酸與次亞麻油酸的反應物之二聚酸、油酸與次亞麻油酸的反應物之三聚酸、亞麻油酸與次亞麻油酸的反應物之二聚酸、亞麻油酸與次亞麻油酸的反應物之三聚酸、上述各二聚酸的氫化物之氫化二聚酸、上述各三聚酸的氫化物之氫化三聚酸等。
作為二烯丙基雙酚A以外的酚系硬化劑，可舉出苯酚酚醛清漆型硬化劑等。
作為胺，可舉出單乙醇胺、二苯基胍、二甲苯基胍、乙基胺、三乙基胺、乙二胺、三伸乙四胺、2-甲基咪唑、2-異癸基咪唑、2-十一基咪唑、2-十七基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑鎓偏苯三甲酸酯(1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate)、1-氰乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三甲酸酯、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三(triazine)、2,4-二胺基-6-[2’-十一基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三、2,4-二胺基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三異三聚氰酸基酸加成物、2-苯基咪唑異三聚氰酸基酸加成物、2-苯基-4,5-二羥甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡
Figure 02_image001
[1,2-a]苯并咪唑、1-十二基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、2,4-二胺基-6-乙烯基-s-三、2,4-二胺基-6-乙烯基-s-三異三聚氰酸基酸加成物、2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯氧基乙基-s-三、環氧基-咪唑加成物、2-甲基苯并咪唑、2-辛基苯并咪唑、2-戊基苯并咪唑、2-(1-乙基戊基)苯并咪唑、2-壬基苯并咪唑、2-(4-噻唑基)苯并咪唑、苯并咪唑、2-(2’-羥基-5’-甲基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-3’-三級丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羥基-3’,5’-二-三級戊基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-5’-三級辛基苯基)苯并三唑、2,2’-亞甲基雙[6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-三級辛基苯酚]、6-(2-苯并三唑基)-4-三級辛基-6’-三級丁基-4’-甲基-2,2’-亞甲基雙酚、1,2,3-苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺甲基]苯并三唑、羧基苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺甲基]甲基苯并三唑、2,2’-[[(甲基-1H-苯并三唑-1-基)甲基]亞胺基]雙乙醇、1-(1’,2’-二羧基乙基)苯并三唑、1-(2,3-二羧基丙基)苯并三唑、1-[(2-乙基己胺基)甲基]苯并三唑、2,6-雙[(1H-苯并三唑-1-基)甲基]-4-甲基苯酚、5-甲基苯并三唑、5-苯基四唑等。
作為鹵素之胺鹵化氫酸鹽是使胺與鹵化氫反應而成之化合物，可舉出苯胺氯化氫、苯胺溴化氫等。作為胺鹵化氫酸鹽的胺，能夠使用上述的胺、可舉出乙基胺、乙二胺、三乙基胺、甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑等，作為鹵化氫，可舉出氯、溴、碘、氟的氫化物(氯化氫、溴化氫、碘化氫、氟化氫)。又，可含有硼氟化物取代胺鹵化氫酸鹽、或者亦可與胺鹵化氫酸鹽同時含有，作為硼氟化物，可舉出氟硼酸(fluoroboric acid)等。
作為鹵素之有機鹵化合物，可舉出反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、反式-2,3-二溴-1,4-丁二醇、三烯丙基異三聚氰酸酯六溴化物、1-溴-2-丁醇、1-溴-2-丙醇、3-溴-1-丙醇、3-溴-1,2-丙二醇、1,4-二溴-2-丁醇、1,3-二溴-2-丙醇、2,3-二溴-1-丙醇、2,3-二溴-1,4-丁二醇、2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇等。
作為觸變劑，可舉出蠟系觸變劑、醯胺系觸變劑。作為蠟系觸變劑，例如可舉出硬化蓖麻油等。作為醯胺系觸變劑，可舉出月桂酸醯胺、棕櫚酸醯胺、硬脂酸醯胺、二十二酸醯胺、羥基硬脂酸醯胺、飽和脂肪酸醯胺、油酸醯胺、芥子酸醯胺、不飽和脂肪酸醯胺、對甲苯甲醯胺、芳香族醯胺、亞甲基雙硬脂酸醯胺、伸乙基雙月桂酸醯胺、伸乙基雙羥基硬脂酸醯胺、飽和脂肪酸雙醯胺、亞甲雙油酸醯胺、不飽和脂肪酸雙醯胺、間二甲苯撐基(xylylene)硬脂酸醯胺、芳香族雙醯胺、飽和脂肪酸聚醯胺、不飽和脂肪酸聚醯胺、芳香族聚醯胺、取代醯胺、羥甲基硬脂酸醯胺、羥甲基醯胺、及脂肪酸酯醯胺等。
作為矽烷偶合劑，可舉出乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、對苯乙烯基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺乙基)-3-胺丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺乙基)-3-胺丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2-(胺乙基)-3-胺丙基三甲氧基矽烷、3-胺丙基三甲氧基矽烷、3-胺丙基三乙氧基矽烷、3-三乙氧基矽基-N-(1,3-二甲基-亞丁基)丙胺、N-苯基-2-胺丙基三甲氧基矽烷、參-(三甲氧基矽基丙基)異三聚氰酸酯、3-脲丙基三乙氧基矽烷、3-巰丙基甲基二甲氧基矽烷、3-巰丙基三甲氧基矽烷、雙(三乙氧基矽基丙基)四硫醚、3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷等。
作為消泡劑，可舉出丙烯酸聚合物、乙烯醚聚合物、丁二烯聚合物等。
作為溶劑，可舉出醇系溶劑、二醇醚系溶劑、萜品醇(terpineol)類等。作為醇系溶劑，可舉出乙醇、工業用乙醇(將甲醇及/或異丙醇添加在乙醇而成之混合溶劑)、異丙醇、1,2-丁二醇、異莰基環己醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、2,5-二甲基-2,5-己二醇、2,5-二甲基-3-己炔-2,5-二醇、2,3-二甲基-2,3-丁二醇、1,1,1-參(羥甲基)乙烷、2-乙基-2-羥甲基-1,3-丙二醇、2,2’-氧雙(亞甲基)雙(2-乙基-1,3-丙二醇)、2,2-雙(羥甲基)-1,3-丙二醇、1,2,6-三羥基己烷、雙[2,2,2-參(羥甲基)乙基]醚、1-乙炔基-1-環己醇、1,4-環己烷二醇、1,4-環己烷二甲醇、赤藻糖醇(erythritol)、蘇糖醇(threitol)、癒創木酚甘油醚、3,6-二甲基-4-辛炔-3,6-二醇、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇等。作為二醇醚系溶劑，可舉出己基二甘醇、二乙二醇單-2-乙基己醚、乙二醇單苯基醚、2-甲基戊烷-2,4-二醇、二乙二醇單己醚、二乙二醇二丁醚、三乙二醇單丁醚、二乙基二甘醇醚等。
>本實施形態的焊膏的一個例子> 本實施形態的焊膏含有上述的助焊劑組合物、及金屬粉。金屬粉以不含有Pb的焊料為佳，而且由Sn單體、或Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Bi系、Sn-In系等或是將Sb、Bi、In、Cu、Zn、As、Ag、Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、P等添加在該等合金而成之焊料的粉體所構成。
>本實施形態的焊接部的一個例子> 第1圖顯示本實施形態的焊接部的一個例子之構成圖。本實施形態的焊接部1A使用上述助焊劑組成物且藉由焊料H而將電子零件10與基板11接合而成之物。上述本實施形態的助焊劑組合物藉由環氧樹脂硬化且在焊接後殘留，而能夠在以焊料H焊接之處、藉由環氧樹脂硬化後的樹脂組合物之助焊劑殘渣Fr而封裝。
焊料H為使用下列之物：由Sn單體、或Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Bi系、Sn-In系等、或是將Sb、Bi、In、Cu、Zn、As、Ag、Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、P等添加在該等合金而成之焊料所形成之焊球；使用上述焊料將Cu等的核被覆而成之核球；及含有上述助焊劑組合物及焊料之金屬粉之焊膏等。
>本實施形態的焊接方法的一個例子> 第2A圖、第2B圖、第2C圖、第2D圖、第2E圖、第2F圖及第2G圖顯示本實施形態的焊接方法的一個例子之說明圖。首先，如第2A圖的步驟1顯示，將上述助焊劑組合物F藉由轉印、印刷等而塗佈在電子零件10的電極10a。
其次，如第2B圖的步驟2顯示，將由上述焊料所形成之焊球HB載置在助焊劑組合物F。又，亦可使用核球。其次，如第2C圖的步驟3所示，使用迴焊(reflowing)裝置而使焊料熔融且將焊料凸塊HBp形成在電子零件10的電極10a。在形成焊料凸塊HBp之製程，助焊劑組成物F中的環氧樹脂硬化且成為助焊劑殘渣Fr。
其次，如第2D圖的步驟4顯示，將上述助焊劑組合物F藉由轉印、印刷等而塗佈在基板11的電極11a，如第2E圖的步驟5顯示，將電子零件10的焊料凸塊HBp載置在塗佈於基板11的電極11a的助焊劑組合物F上。
其次，如第2F圖的步驟6顯示，使用迴焊裝置而使焊料熔融且藉由焊料H將電子零件10與基板11接合。上述的本實施形態的助焊劑組合物由於環氧樹脂硬化且在焊接後殘留，而能夠在以焊料H焊接處、藉由環氧樹脂硬化的樹脂組成物之助焊劑殘渣Fr而封裝。
而且，如第2G圖的步驟7顯示，將環氧樹脂等的熱硬化性樹脂R填充在電子零件10與基板11之間，而且藉由加熱使樹脂R硬化而將電子零件10與基板11之間封裝。
>本實施形態的助焊劑組合物、焊膏、焊接部及焊接方法之作用效果例> 含有15wt%以上且45wt%以下的二烯丙基雙酚A、20wt%以上且50wt%以下的環氧樹脂、及1wt%以上且30wt%以下的有機酸之助焊劑組合物，具有在常溫能夠藉由印刷、轉印等而塗佈之黏性。
藉此，使用上述焊接方法，在將助焊劑組成物塗佈在電子零件10的電極10a及基板11的電極11a之製程，不必將助焊劑組成物加熱，能夠抑制有機酸與環氧樹脂產生反應。
又，二烯丙基雙酚A在焊接所設想的溫度區域具有活性而達成作為活性劑的功能。藉此，藉由在助焊劑組合物含有預定量的二烯丙基雙酚A及有機酸，使用上述焊接方法能夠使焊料H在電子零件10的電極10a及基板11的電極11a潤濕擴大。
而且，二烯丙基雙酚A在焊接所設想的溫度區域達成作為促進環氧樹脂硬化之硬化劑的功能。藉此，使用上述焊接方法，藉由環氧樹脂硬化而成為助焊劑殘渣Fr，能夠在以焊料H焊接處、藉由將環氧樹脂作為主成分之助焊劑殘渣Fr而封裝。 [實施例]
依照以下表1顯示的組成調配實施例及比較例的助焊劑組成物，來驗證焊接性、印刷性及助焊劑殘渣硬化性。又，在表1之組成率是將助焊劑組成物的總量設為100時之wt(重量)%。又，在表1揭示作為酚系硬化劑之二烯丙基雙酚A，其CAS No.為1745-89-7。
>焊接性的評價> (1)驗證方法 焊接性的評價，是將各實施例、各比較例的助焊劑組成物塗佈在Cu板上，將焊球搭載在Cu板上所塗佈的助焊劑組成物上且進行迴焊之後，測定焊料潤濕擴大直徑。迴焊步驟使用將尖峰溫度設定在250℃的迴焊裝置，從35℃起以每1秒各1℃使其逐漸升溫至250℃為止，到達250℃之後，進行加熱處理30秒鐘。焊球為記載為Sn-3Ag-0.5Cu之組成，含有3.0wt%之Ag、0.5wt%之Cu、剩餘部分為Sn(96.5wt%)。焊球的直徑為0.3mm。
(2)判定基準 ○：焊料的擴大直徑為510μm以上。 ×：焊料的擴大直徑為小於510μm。
>印刷性的評價> (1)驗證方法 使用開口直徑0.24mm、厚度0.1mm的金屬遮罩及金屬刮漿板(metal squeege)，將各實施例、各比較例的助焊劑組成物塗佈在Cu板上，隨後，測定助焊劑組成物的塗佈量。
(2)判定基準 ○：助焊劑的塗佈量為80%以上。 ×：助焊劑的塗佈量為小於%80。
>助焊劑殘渣硬化性的評價> (1)驗證方法 將各實施例、各比較例的助焊劑組成物塗佈在Cu板上且進行迴焊之後，確認助焊劑殘渣硬化性。迴焊步驟使用將尖峰溫度設定在250℃的迴焊裝置，從35℃起以每1秒各1℃使其逐漸升溫至250℃為止，到達250℃之後，進行加熱處理30秒鐘。
(2)判定基準 ○：殘渣已硬化(固體化)。 ×：殘渣未硬化(液狀或膏狀)
>綜合評價> ○：焊接性、印刷性及助焊劑殘渣硬化性的評價全部為○。 ×：焊接性、印刷性及助焊劑殘渣硬化性的評價之任一者、或全部為×。
[表1]
Figure 108128004-A0304-0001
含有在本發明的規定範圍內的35wt%二烯丙基雙酚A、含有在本發明的規定範圍內之40wt%環氧樹脂、含有在本發明的規定範圍內之5wt%戊二酸作為有機酸、含有在本發明的規定範圍內之10wt%二聚酸作為有機酸且有機酸的合計為在本發明的規定範圍內，而且在含有本發明的規定範圍內之5wt%二甲苯基胍作為胺，含有在本發明的規定範圍內之5wt%己基二甘醇作為溶劑之實施例1，焊料的擴大直徑為滿足上述的判定基準，且對於焊接性能夠得到充分的效果。又，助焊劑組成物的塗佈量滿足上述的判定基準，且對於印刷性能夠得到充分的效果。而且，助焊劑殘渣的硬化程度滿足上述的判定基準，且對於助焊劑殘渣硬化性能夠得到充分的效果。
含有在本發明的規定範圍內的上限之45wt%二烯丙基雙酚A、含有在本發明的規定範圍內之40wt%環氧樹脂、含有在本發明的規定範圍內之5wt%戊二酸作為有機酸、含有在本發明的規定範圍內之5wt%二聚酸作為有機酸且有機酸的合計為在本發明的規定範圍內，而且含有在本發明的規定範圍內之2wt%二甲苯基胍作為胺，含有在本發明的規定範圍內之3wt%己基二甘醇作為溶劑之實施例2，亦是焊料的擴大直徑為滿足上述判定基準，且對於焊接性能夠得到充分的效果。又，助焊劑組成物的塗佈量滿足上述的判定基準，且對於印刷性能夠得到充分的效果。而且，助焊劑殘渣的硬化程度滿足上述的判定基準，且對於助焊劑殘渣硬化性能夠得到充分的效果。
含有在本發明的規定範圍內的下限之15wt%二烯丙基雙酚A、含有在本發明的規定範圍內之35wt%環氧樹脂、含有在本發明的規定範圍內之5wt%戊二酸作為有機酸、含有在本發明的規定範圍內之10wt%二聚酸作為有機酸且有機酸的合計為在本發明的規定範圍內，而且，含有在本發明的規定範圍內之5wt%二甲苯基胍作為胺、含有之5wt%作為觸變劑之硬化蓖麻油、5wt%雙醯胺系觸變劑且觸變劑的合計為在本發明的規定的範圍內，含有在本發明的規定範圍內之20wt%己基二甘醇作為溶劑之實施例3，亦是焊料的擴大直徑為滿足上述判定基準，且對於焊接性能夠得到充分的效果。又，助焊劑組成物的塗佈量滿足上述的判定基準，且對於印刷性能夠得到充分的效果。而且，助焊劑殘渣的硬化程度滿足上述的判定基準，且對於助焊劑殘渣硬化性能夠得到充分的效果。
含有在本發明的規定範圍內之25wt%二烯丙基雙酚A、含有在本發明的規定範圍內之10wt%苯酚酚醛清漆型硬化劑作為其它酚系硬化劑、含有在本發明的規定範圍內之40wt%環氧樹脂、含有在本發明的規定範圍內之5wt%戊二酸作為有機酸、含有在本發明的規定範圍內之10wt%二聚酸作為有機酸且有機酸的合計在本發明的規定範圍內，而且，含有在本發明的規定範圍內之5wt%二甲苯基胍作為胺、含有在本發明的規定範圍內之5wt%己基二甘醇作為溶劑之實施例4，亦是焊料的擴大直徑為滿足上述的判定基準，且對於焊接性能夠得到充分的效果。又，助焊劑組成物的塗佈量滿足上述的判定基準，且對於印刷性能夠得到充分的效果。而且，助焊劑殘渣的硬化程度滿足上述的判定基準，且於對助焊劑殘渣硬化性能夠得到充分的效果。
含有在本發明的規定範圍內之30wt%二烯丙基雙酚A、含有在本發明的規定範圍內的上限之50wt%環氧樹脂、含有在本發明的規定範圍內之3.5wt%戊二酸作為有機酸、含有在本發明的規定範圍內之3.5wt%二聚酸作為有機酸且有機酸的合計在本發明的規定範圍內，而且，含有在本發明的規定範圍內之10wt%二甲苯基胍作為胺、含有在本發明的規定範圍內之3wt%己基二甘醇作為溶劑之實施例5，亦是焊料的擴大直徑為滿足上述的判定基準，且對於焊接性能夠得到充分的效果。又，助焊劑組成物的塗佈量滿足上述的判定基準，且對於印刷性能夠得到充分的效果。而且，助焊劑殘渣的硬化程度滿足上述的判定基準，且對於助焊劑殘渣硬化性能夠得到充分的效果。
含有在本發明的規定範圍內之35wt%二烯丙基雙酚A、含有在本發明的規定範圍內的下限之20wt%環氧樹脂、含有在本發明的規定範圍內之5wt%戊二酸作為有機酸、含有在本發明的規定範圍內之10wt%二聚酸作為有機酸且有機酸的合計在本發明的規定範圍內，而且，含有在本發明的規定範圍內之5wt%二甲苯基胍作為胺、含有5wt%雙醯胺系觸變劑作為觸變劑、含有在本發明的規定範圍內之20wt%己基二甘醇作為溶劑之實施例6，亦是焊料的擴大直徑為滿足上述的判定基準，且對於焊接性能夠得到充分的效果。又，助焊劑組成物的塗佈量滿足上述的判定基準，且對於印刷性能夠得到充分的效果。而且，助焊劑殘渣的硬化程度滿足上述的判定基準，且對於助焊劑殘渣硬化性能夠得到充分的效果。
含有在本發明的規定範圍內之25wt%二烯丙基雙酚A、含有在本發明的規定範圍內之35wt%環氧樹脂、含有在本發明的規定範圍內之5wt%壬二酸作為有機酸、含有在本發明的規定範圍內之25wt%二聚酸作為有機酸且有機酸的合計在本發明的規定範圍內，而且，含有在本發明的規定範圍內之5wt%二甲苯基胍作為胺、含有在本發明的規定範圍內之5wt%己基二甘醇作為溶劑之實施例7，亦是焊料的擴大直徑為滿足上述的判定基準，且對於焊接性能夠得到充分的效果。又，助焊劑組成物的塗佈量滿足上述的判定基準，且對於印刷性能夠得到充分的效果。而且，助焊劑殘渣的硬化程度滿足上述的判定基準，且對於助焊劑殘渣硬化性能夠得到充分的效果。
含有在本發明的規定範圍內之35wt%二烯丙基雙酚A、含有在本發明的規定範圍內之40wt%環氧樹脂、含有在本發明的規定範圍內之5wt%戊二酸作為有機酸、含有在本發明的規定範圍內之1wt%二聚酸作為有機酸且有機酸的合計在本發明的規定範圍內，而且含有在本發明的規定範圍內之7wt%二甲苯基胍作為胺、含有在本發明的規定範圍內之2wt%乙胺‧HBr作為胺鹵化氫酸鹽、含有在本發明的規定範圍內之5wt%反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇作為有機鹵化合物、含有在本發明的規定範圍內之5wt%己基二甘醇作為溶劑之實施例8，亦是焊料的擴大直徑為滿足上述的判定基準，且對於焊接性能夠得到充分的效果。又，助焊劑組成物的塗佈量滿足上述的判定基準，且對於印刷性能夠得到充分的效果。而且，助焊劑殘渣的硬化程度滿足上述的判定基準，且對於助焊劑殘渣硬化性能夠得到充分的效果。
含有在本發明的規定範圍內之35wt%二烯丙基雙酚A、含有在本發明的規定範圍內之40wt%環氧樹脂、含有在本發明的規定範圍內之5wt%戊二酸作為有機酸、含有在本發明的規定範圍內之10wt%二聚酸作為有機酸且有機酸的合計在本發明的規定範圍內，而且，含有在本發明的規定範圍內之2.5wt%二甲苯基胍作為胺、含有在本發明的規定範圍內之2.5wt%2-異癸基咪唑作為胺之咪唑且胺的合計在本發明的規定範圍內、含有在本發明的規定範圍內之5wt%己基二甘醇作為溶劑之實施例9，亦是焊料的擴大直徑為滿足上述的判定基準，且對於焊接性能夠得到充分的效果。又，助焊劑組成物的塗佈量滿足上述的判定基準，且對於印刷性能夠得到充分的效果。而且，助焊劑殘渣的硬化程度滿足上述的判定基準，且對於助焊劑殘渣硬化性能夠得到充分的效果。
含有在本發明的規定範圍內之35wt%二烯丙基雙酚A、含有在本發明的規定範圍內之40wt%環氧樹脂、含有在本發明的規定範圍內之5wt%戊二酸作為有機酸、含有在本發明的規定範圍內之6wt%二聚酸作為有機酸且有機酸的合計在本發明的規定範圍內，而且，含有在本發明的規定範圍內之5wt%二甲苯基胍作為胺、含有在本發明的規定範圍內之2wt%的N-2-(胺乙基)-3-胺丙基三甲氧基矽烷作為添加劑之矽烷偶合劑、含有在本發明的規定範圍內之2wt%丙烯酸聚合物作為添加劑之消泡劑且添加劑的合計在本發明的規定範圍內、含有在本發明的規定範圍內之5wt%己基二甘醇作為溶劑之實施例10，亦是焊料的擴大直徑為滿足上述的判定基準，且對於焊接性能夠得到充分的效果。又，助焊劑組成物的塗佈量滿足上述的判定基準，且對於印刷性能夠得到充分的效果。而且，助焊劑殘渣的硬化程度滿足上述的判定基準，且對於助焊劑殘渣硬化性能夠得到充分的效果。
含有在本發明的規定範圍內之40wt%二烯丙基雙酚A、含有在本發明的規定範圍內之40wt%環氧樹脂、含有在本發明的規定範圍內之5wt%戊二酸作為有機酸、含有在本發明的規定範圍內之10wt%二聚酸作為有機酸且有機酸的合計在本發明的規定範圍內，而且，含有在本發明的規定範圍內之5wt%二甲苯基胍作為胺且不含有溶劑之實施例11，亦是焊料的擴大直徑為滿足上述的判定基準，且對於焊接性能夠得到充分的效果。又，助焊劑組成物的塗佈量滿足上述的判定基準，且對於印刷性能夠得到充分的效果。而且，助焊劑殘渣的硬化程度滿足上述的判定基準，且對於助焊劑殘渣硬化性能夠得到充分的效果。
相對於此，含有低於本發明規定的範圍之5wt%二烯丙基雙酚A、含有大於本發明規定的範圍之60wt%環氧樹脂、含有在本發明的規定範圍內之5wt%戊二酸作為有機酸、含有在本發明的規定範圍內之10wt%二聚酸作為有機酸且有機酸的合計在本發明的規定範圍內，而且，含有在本發明的規定範圍內之5wt%二甲苯基胍作為胺、含有在本發明的規定範圍內之15wt%己基二甘醇作為溶劑之比較例1，焊料的擴大直徑為滿足上述的判定基準，且對於焊接性能夠得到充分的效果。又，因為不含有其它酚系硬化劑，所以助焊劑組成物的塗佈量滿足上述的判定基準，且對於印刷性能夠得到充分的效果。但是因為相對於環氧樹脂，硬化劑的量為較少，所以即便含有二烯丙基雙酚A之情況，助焊劑殘渣的硬化程度不滿足上述的判定基準，且對於助焊劑殘渣硬化性無法得到效果。
又，不含有二烯丙基雙酚A、含有大於本發明規定的範圍之60wt%環氧樹脂、含有在本發明的規定範圍內之5wt%戊二酸作為有機酸、含有在本發明的規定範圍內之10wt%二聚酸作為有機酸且有機酸的合計在本發明的規定範圍內，而且，含有在本發明的規定範圍內之5wt%二甲苯基胍作為胺、含有在本發明的規定範圍內之20wt%己基二甘醇作為溶劑之比較例2，亦是焊料的擴大直徑為滿足上述的判定基準，且對於焊接性能夠得到充分的效果。又，因為不含有其它酚系硬化劑，所以助焊劑組成物的塗佈量滿足上述的判定基準，且對於印刷性能夠得到充分的效果。但是因為不含有二烯丙基雙酚A、及其它酚系硬化劑之任一者，所以助焊劑殘渣的硬化程度不滿足上述的判定基準，且對於助焊劑殘渣硬化性無法得到效果。
而且，含有大於本發明規定的範圍之60wt%二烯丙基雙酚A、含有在本發明的規定範圍內之20wt%環氧樹脂、含有在本發明的規定範圍內之5wt%戊二酸作為有機酸、含有在本發明的規定範圍內之5wt%二聚酸作為有機酸且有機酸的合計在本發明的規定範圍內，而且，含有在本發明的規定範圍內之5wt%二甲苯基胍作為胺、含有在本發明的規定範圍內之5wt%己基二甘醇作為溶劑之比較例3，亦是焊料的擴大直徑為滿足上述的判定基準，且對於焊接性能夠得到充分的效果。又，因為不含有其它酚系硬化劑，助焊劑組成物的塗佈量滿足上述的判定基準，且對於印刷性能夠得到充分的效果。但是因為相對於環氧樹脂，硬化劑的量較多，所以即便含有二烯丙基雙酚A之情況，助焊劑殘渣的硬化的程度亦不滿足上述的判定基準，且對於助焊劑殘渣硬化性無法得到效果。
又，不含有二烯丙基雙酚A，含有大於本發明規定的範圍之35wt%苯酚酚醛清漆型硬化劑作為其它酚系硬化劑、含有在本發明的規定範圍內之40wt%環氧樹脂、含有在本發明的規定範圍內之5wt%戊二酸作為有機酸、含有在本發明的規定範圍內之10wt%二聚酸作為有機酸且有機酸的合計在本發明的規定範圍內，而且，含有在本發明的規定範圍內之5wt%二甲苯基胍作為胺、含有在本發明的規定範圍內之5wt%己基二甘醇作為溶劑之比較例4，助焊劑殘渣的硬化程度為滿足上述的判定基準，且對於助焊劑殘渣硬化性能夠得到充分的效果。但是因為不含有二烯丙基雙酚A，所以活性劑的量不足且焊料的擴大直徑不滿足上述的判定基準，而且對於焊接性無法得到效果。又，由於不含有二烯丙基雙酚A，而將其它酚系硬化劑的含量設為先前必要的量時，助焊劑組成物的塗佈量不滿足上述的判定基準，且對於印刷性無法得到效果。
從以上，含有15wt%以上且45wt%以下的二烯丙基雙酚A、20wt%以上且50wt%以下的環氧樹脂、1wt%以上且30wt%以下的有機酸之助焊劑組合物、以及使用該助焊劑組成物之焊膏、焊接部及焊接方法，對焊接性能夠得到充分的效果。又，對印刷性能夠得到充分的效果。而且對助焊劑殘渣硬化性能夠得到充分的效果。
該等效果即便在含有本發明的規定範圍內之其它酚系硬化劑、胺、胺鹵化氫酸鹽、有機鹵化合物、觸變劑、添加劑，亦不受到阻礙。
10:電子零件 10a:電子零件的電極 11:基板 11a:基板的電極 F:助焊劑組合物 Fr:助焊劑殘渣 H:焊料 HB:焊球 HBp:焊料凸塊 R:熱硬化性樹脂
第1圖顯示本實施形態的焊接部的一個例子之構成圖。 第2A圖顯示本實施形態的焊接方法的一個例子之說明圖。 第2B圖顯示本實施形態的焊接方法的一個例子之說明圖。 第2C圖顯示本實施形態的焊接方法的一個例子之說明圖。 第2D圖顯示本實施形態的焊接方法的一個例子之說明圖。 第2E圖顯示本實施形態的焊接方法的一個例子之說明圖。 第2F圖顯示本實施形態的焊接方法的一個例子之說明圖。 第2G圖顯示本實施形態的焊接方法的一個例子之說明圖。
10:電子零件
10a:電子零件的電極
11:基板
11a:基板的電極
Fr:助焊劑殘渣
H:焊料

Claims (6)

  1. 一種助焊劑組成物，其特徵在於，含有20wt%以上且50wt%以下的環氧樹脂、超過21.4wt%且45wt%以下的二烯丙基雙酚A、及1wt%以上且30wt%以下的有機酸。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之助焊劑組成物，其中更至少包含下列中的至少一種：0wt%以上且10wt%以下的其它酚系硬化劑、0wt%以上且10wt%以下的胺、及0wt%以上且20wt%以下的溶劑。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之助焊劑組成物，其中更至少包含下列中的至少一種：0wt%以上且2wt%以下的胺鹵化氫酸鹽、0wt%以上且5wt%以下的有機鹵化合物、0wt%以上且10wt%以下的觸變劑、0wt%以上且2wt%以下的矽烷偶合劑、及0wt%以上且2wt%以下的消泡劑。
  4. 一種焊膏，其特徵在於，將如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之助焊劑組合物與焊料粉末混合。
  5. 一種焊接部，其特徵在於，使用如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之助焊劑組成物。
  6. 一種焊接方法，其特徵在於，使用如申請專利範圍第1至3項中 任一項所述之助焊劑組成物。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6643744B1 (ja) * 2019-05-27 2020-02-12 千住金属工業株式会社 はんだペースト及びはんだペースト用フラックス
JP7620916B2 (ja) 2020-12-17 2025-01-24 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 フラックス用樹脂組成物、電子部品、電子部品の製造方法、実装構造体及び実装構造体の製造方法
JP7702649B2 (ja) * 2020-12-18 2025-07-04 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 はんだ組成物
JP7572657B1 (ja) 2024-03-27 2024-10-24 千住金属工業株式会社 フラックス及び接合体の製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008274080A (ja) * 2007-04-27 2008-11-13 Shin Etsu Chem Co Ltd 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5851311A (en) * 1996-03-29 1998-12-22 Sophia Systems Co., Ltd. Polymerizable flux composition for encapsulating the solder in situ
US6367150B1 (en) * 1997-09-05 2002-04-09 Northrop Grumman Corporation Solder flux compatible with flip-chip underfill material
US6402013B2 (en) * 1999-12-03 2002-06-11 Senju Metal Industry Co., Ltd Thermosetting soldering flux and soldering process
JP4609617B2 (ja) * 2000-08-01 2011-01-12 日本電気株式会社 半導体装置の実装方法及び実装構造体
JP2002232123A (ja) 2001-01-31 2002-08-16 Mitsubishi Electric Corp 複合回路基体の製造方法
US7009009B1 (en) * 2001-10-09 2006-03-07 Henkel Corporation Fluxing underfill compositions
WO2006115702A1 (en) * 2005-04-28 2006-11-02 Cytec Technology Corp. Bismaleimide resin system with improved manufacturing properties
JP4894758B2 (ja) * 2005-08-11 2012-03-14 千住金属工業株式会社 鉛フリーソルダペーストとその応用
JP5277564B2 (ja) * 2007-05-29 2013-08-28 住友ベークライト株式会社 半導体ウエハーの接合方法および半導体装置の製造方法
US8039305B2 (en) * 2007-04-27 2011-10-18 Sumitomo Bakelite Company, Ltd. Method for bonding semiconductor wafers and method for manufacturing semiconductor device
EP2296175A4 (en) * 2008-05-16 2012-02-01 Sumitomo Bakelite Co METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR COMPONENTS AND SEMICONDUCTOR COMPONENTS
CN102224199B (zh) * 2008-11-20 2013-07-03 汉高公司 用于环氧树脂的固化剂
JP5310252B2 (ja) * 2009-05-19 2013-10-09 パナソニック株式会社 電子部品実装方法および電子部品実装構造
CN101733585B (zh) 2010-02-10 2012-09-19 北京海斯迪克新材料有限公司 一种晶圆级芯片封装凸点保护层及其形成工艺
JP2011171258A (ja) * 2010-02-22 2011-09-01 Sumitomo Bakelite Co Ltd 導電接続シート、端子間の接続方法、接続端子の形成方法、半導体装置および電子機器
JP2012089750A (ja) 2010-10-21 2012-05-10 Hitachi Chem Co Ltd 半導体封止充てん用熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置
WO2013069798A1 (ja) * 2011-11-11 2013-05-16 住友ベークライト株式会社 半導体装置の製造方法
JP2013155363A (ja) * 2012-02-01 2013-08-15 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
CN103937433B (zh) 2014-04-01 2015-09-02 烟台德邦科技有限公司 一种高可靠性环保型底部填充材料及其制备方法
JP2016043408A (ja) * 2014-08-27 2016-04-04 富士通株式会社 はんだペースト、電子部品、及び電子機器
JP2017080797A (ja) * 2015-10-30 2017-05-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 はんだペースト及びはんだ付け用フラックス及びそれを用いた実装構造体
CN105290648A (zh) * 2015-11-24 2016-02-03 三友（天津）高分子技术有限公司 一种可返修的环氧树脂助焊剂及制备方法
KR101818960B1 (ko) * 2015-12-07 2018-01-17 덕산하이메탈(주) 언더필용 에폭시 솔더링 플럭스, 에폭시 솔더 페이스트 및 이를 이용한 반도체 소자 실장 방법
JP6534122B2 (ja) 2015-12-28 2019-06-26 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 樹脂フラックスはんだペースト及び実装構造体
CN106281171B (zh) * 2016-09-07 2019-08-06 深圳先进技术研究院 一种环氧树脂助焊剂、其制备方法及应用
JP6530734B2 (ja) 2016-09-28 2019-06-12 株式会社タムラ製作所 熱硬化性フラックス組成物および電子基板の製造方法
CN110235032A (zh) * 2017-02-02 2019-09-13 艾瑞斯材料公司 柔性滤色器和制造方法
US20180229333A1 (en) * 2017-02-10 2018-08-16 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Solder paste and mount structure obtained by using same
CN107745202B (zh) * 2017-06-23 2020-07-03 深圳市福英达工业技术有限公司 锡基膏状钎焊焊料及其制备方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008274080A (ja) * 2007-04-27 2008-11-13 Shin Etsu Chem Co Ltd 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

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