TWI692645B - 已檢測ic之良品/非良品分類系統及方法 - Google Patents

Abstract

一種已檢測IC之良品/非良品分類系統，主要是藉由料盤移載裝置以及IC移載裝置來移載料盤及IC，並設置待分類區、暫待區以及非良品區用以分別容納料盤，且該暫待區所容納的料盤係藉由該料盤移載裝置由該待分類區移動過來，而該非良品區所容納的料盤係藉由該料盤移載裝置由該暫待區移動過來。此外，在分類方法上，該待分類區的非良品IC係移動至該非良品區的料盤，而該待分類區所留下的空位則由該暫待區的良品IC填補，藉此可以完成IC分類的作業。

Description

已檢測IC之良品/非良品分類系統及方法

本發明係IC分類技術有關，特別是指一種對已檢測IC依其良品/非良品加以分類的系統及方法。

我國發明第I333550號專利，揭露了一種對已經檢測完畢的IC進行良品/非良品的分類技術。該案在說明書第7頁中說明了其主要的技術重點在於，在完成檢測IC後，將利用第三移載器將料盤移至第三暫置區及第四暫置區，再利用第四移載器將料盤移至第五暫置區及或第六暫置區，且再利用第五移載器將料盤移至良品交換區或次級品交換區，最後再以換料器來於良品交換區、次級品交換區以及非良品收料區之間交換IC。

由上述案件的技術內容可知，在IC檢測之後，其IC料盤在分類之前的暫置區多達四個(第三至第六暫置區)，且在良品交換區、次級品交換區及非良品交換區進行分類時尚需進行移載，此處也有三個區域，因此總共至少需要七個區域並配合移載器才能完成IC良品/非良品的分類，這樣的分類方式過於複雜，且多個區域的設計也造成空間上的佔用，使得分類機的機台體積偏大。

有鑑於目前已知的先前技術對於已檢測IC的分類方式過於複雜，不僅要設置多個區域來置放IC料盤，而且在移載設備、移載路徑上也需要相當多的數量，而且也因為要進行分類的空間需求很大，造成整體機台的體積偏大的問題。

依據上述的問題，本發明提出之一種已檢測IC之良品/非良品分類系統，可以解決上述先前技術問題，該系統包含有：料盤移載裝置，用以移動料盤，該料盤係用以裝載複數IC；IC移載裝置，用以將一料盤上的IC搬移至另一料盤；待分類區，用以容納載滿有已檢測且尚未分類的IC的料盤，這些IC中包含了良品IC以及非良品IC；暫待區，用以容納料盤，且所容納的料盤係藉由該料盤移載裝置由該待分類區移動過來，位於該暫待區的料盤僅裝載良品IC；以及至少一非良品區，用以容納料盤，且所容納的料盤係藉由該料盤移載裝置由該暫待區移動過來，位於該至少一非良品區的料盤僅裝載非良品IC。

此外，依據上述問題，本發明亦提出一種已檢測IC之良品/非良品分類方法，可以解決上述先前技術的問題，該方法包含有下列步驟：A)備置：在至少一非良品區放置未載有任何IC的空料盤；B)進給料盤：將載滿有已檢測IC的料盤移至待分類區；C)移動非良品IC：將位於該待分類區的料盤上的所有非良品IC搬移至該至少一非良品區的料盤上；D)將料盤自待分類區移動至暫待區：將位於該待分類區而還裝載有良品IC的料盤移動至暫待區，並將下一個載滿有已檢測IC的料盤移至該待分類區；E)移動非良品IC：將位於該待分類區的料盤上的所有非良品IC搬移至該至少一非良品區的料盤上，該待分類區的料盤上即留下空位；若該待分類區的料盤上還有非良品IC且該至少一非良品區的料盤已滿，則跳至步驟I)，否則進入下一步驟；F)移動良品IC：將位於該暫待區的料盤上的良品IC搬移至該待分類區的料盤上的空位，直到該待分類區的料盤滿載良品IC為止；G)移動滿載良品IC料盤：該待分類區的料盤裝滿良品IC時，即將之移離該待分類區，並再將下一個載滿有已檢測IC的料盤移至該待分類區；H)判斷暫待區的料盤是否已空：若該暫待區的料盤尚未空，則回到步驟E)；若該暫待區的料盤已空，則移離該至少一非良品區的料盤，並將該暫待區的空料盤移動至該至少一非良品區，並在該至少一非良品區的數量大於二時，對沒有料盤的非良品區放置空料盤，並回到步驟C)；I)移動滿載非良品IC料盤：將裝滿非良品IC的料盤移離該至少一非良品區；J)移動良品IC：將位於該暫待區的料盤上的良品IC搬移至該待分類區的料盤上的空位，此時該暫待區的料盤即成為空料盤；以及K)移動空料盤：將該空料盤移動至該至少一非良品區，並回到步驟C)。

藉由上述之系統及方法，本發明較先前技術具有使用的區域來交換料盤，並且足以完成IC分類，因此可以大幅度節省分類過程所需要的空間，進而大幅度縮小整體機台的體積。

為了詳細說明本發明之技術特點所在，茲舉以下之較佳實施例並配合圖式說明如後，其中：

如第1圖所示，本發明第一較佳實施例提出之一種已檢測IC之良品/非良品分類系統(10)，主要由料盤移載裝置(11)、IC移載裝置(21)、待分類區(31)、暫待區(41)以及非良品區(51)所組成，其中：

該料盤移載裝置(11)，用以移動料盤(91)，該料盤(91)係用以裝載複數IC。該料盤移載裝置(11)在實施時主要係由夾具、X軸及Y軸線性滑軌等裝置所組成，由於夾具及線性滑軌等構件甚為習知，因此其詳細結構及組裝方式容不贅述。

該IC移載裝置(21)，用以將一料盤(91)上的IC(92)搬移至另一料盤(91)。該IC移載裝置(21)在實施時主要係由夾具、線性滑軌等裝置所組成，由於夾具及線性滑軌等構件甚為習知，因此其詳細結構及組裝方式容不贅述。此外，實際實施時，該IC移載裝置(21)可以與該料盤移載裝置(11)一起製作在同一組線性滑軌上，而僅在夾爪上分別設置，因此於本案圖式中僅以方塊圖予以示意表示。

該待分類區(31)，用以容納載滿有已檢測且尚未分類的IC(92)的料盤(91)，這些IC(92)中包含了良品IC(92G)以及非良品IC(92N)。

該暫待區(41)，用以容納料盤(91)，且所容納的料盤(91)係藉由該料盤移載裝置(11)由該待分類區(31)移動過來，位於該暫待區(41)的料盤(91)僅裝載良品IC(92G)。

該非良品區(51)，用以容納料盤(91)，且所容納的料盤(91)係藉由該料盤移載裝置(11)由該暫待區(41)移動過來，位於該非良品區(51)的料盤(91)僅裝載非良品IC(92N)。於本第一實施例中的非良品區(51)在數量上是以一個為例，由於僅有一個非良品區(51)，因此在分類上非良品就代表為不良品。

其中，位於該待分類區(31)的料盤(91)上的非良品IC(92N)，僅能被該IC移載裝置(21)搬移至該非良品區(51)的料盤(91)，位於該暫待區(41)的料盤(91)上的良品IC(92G)，僅能被該IC移載裝置(21)搬移至待分類區(31)的料盤(91)。當位於該待分類區(31)的料盤(91)上的非良品IC(92N)都被搬移至該非良品區(51)的料盤(91)後，即留下空位，這個空位可以讓位於該暫待區(41)的料盤(91)上的良品IC(92G)搬移過來，而使得位於該待分類區(31)的料盤(91)滿載良品IC(92G)。此外，該待分類區(31)、該暫待區(41)以及該非良品區(51)可以在一機台(圖中未示)上設置為位於一機台上的同一平面，這樣的設置方式可以使得料盤(91)及IC(92)在移載上較為方便。

於本實施例中，還具有一良品卡匣(61)以及一非良品卡匣(62)。該良品卡匣(61)用以堆疊容納滿載良品IC(92G)的料盤(91)，該料盤移載裝置(11)係將滿載良品IC(92G)的料盤(91)由該待分類區(31)移動至該良品卡匣(61)。該非良品卡匣(62)用以堆疊容納滿載非良品IC(92N)的料盤(91)，該料盤移載裝置(11)係將滿載非良品IC(92N)的料盤(91)由該非良品區(51)移動至該非良品卡匣(62)。

前述實施例之已檢測IC之良品/非良品分類系統(10)，在使用時，係以下述分類方法來進行分類。

如第2圖至第11圖所示，為了說明上的方便，在本案各圖式中，寬線箭頭表示料盤(91)移動的起始及結束位置，而粗黑線箭頭表示IC(92)移動的起始及結束位置，本發明之已檢測IC的良品及非良品分類的方法，其具有下列步驟：

A)備置：如第1圖所示，在該非良品區(51)放置未載有任何IC的空料盤(91)。舉例而言，一個料盤(91)上有24個空位供IC(92)置放。

B)進給料盤：如第2圖所示，將載滿有已檢測IC(92)的料盤(91)移至該待分類區(31)，圖中的寬線箭頭係示意料盤(91)由外部進入的方向而已，並非會與該料盤移載裝置(11)或該IC移載裝置(21)的線性滑軌干涉的狀態。一般而言，一個滿載已檢測IC(92)的料盤(91)上的良品IC(92G)佔大多數，僅有少數的IC(92)會是非良品，亦即，非良品IC(92N)的數量會很少，在100個已檢測IC(92)中，可能偶爾會有1~2個非良品IC(92N)，因此，本實施例中將以一個料盤(91)中含有1~2個非良品IC(92N)的狀況來說明。

C)移動非良品IC：如第3圖所示，將位於該待分類區(31)的料盤(91)上的所有非良品IC(92N)搬移至該非良品區(51)的料盤(91)上。以第一次的狀況來說，則舉例有2個非良品IC(92N)移動至該非良品區(51)的料盤(91)上，因此該待分類區(31)料盤(91)上則有22個良品IC(92G)以及2個空位，而由下述步驟跳回本步驟的狀況則以此類推。

D)將料盤自待分類區移動至暫待區：如第4圖所示，將位於該待分類區(31)而還裝載有良品IC(92G)的料盤(91)移動至該暫待區(41)，並將下一個載滿有已檢測IC(92)的料盤(91)移至該待分類區(31)。此時，以前述的第一次進入的料盤之後再進入到該待分類區(31)的載滿已檢測IC(92)的料盤(91)而言，即為第二次進入的料盤，其上亦裝載有良品IC(92G)以及非良品IC(92N)，並舉例其亦具有2個非良品IC(92N)以及22個良品IC(92G)。後續進入的料盤則以此類推。

E)移動非良品IC：如第5圖所示，將位於該待分類區(31)的料盤(91)上的所有非良品IC(92N)搬移至該非良品區(51)的料盤(91)上，該待分類區(31)的料盤(91)上即留下空位，若非良品IC(92N)有2個，則留下的空位即為2個。在步驟C)至步驟H)之間循環多次迴圈之後，若該待分類區(31)的料盤(91)上還有非良品IC(92N)且該非良品區(51)的料盤(91)已滿，則跳至步驟I)，否則進入下一步驟。

F)移動良品IC：如第6圖所示，將位於該暫待區(41)的料盤(91)上的良品IC(92G)搬移至該待分類區(31)的料盤(91)上的空位，直到該待分類區(31)的料盤(91)滿載良品IC(92G)為止。以上述第二次進入的待分類料盤(91)的階段而言，則位於該暫待區(41)的料盤上的良品IC(92G)即被搬走4個，因此即留下4個空位。

G)移動滿載良品IC料盤：如第7圖所示，該待分類區(31)的料盤(91)裝滿良品IC(92G)時，即將之移離該待分類區(31)並移至該良品卡匣(61)，並再將下一個滿載有已檢測IC(92)的料盤(91)移至該待分類區(31)。

H)判斷非良品區的料盤是否已滿：此步驟之後半段敘述請參考第8圖，若該暫待區(41)的料盤(91)尚未空，則回到步驟E)，以上述第二次進入的待分類料盤(91)而言，則位於該非良品區(51)的料盤(91)僅裝載了4個非良品IC(92N)，這也代表目前該暫待區(41)的料盤(91)上因為移走良品IC(92G)而留下空位的位置有4個，是還沒有空的狀態，即應回到步驟E)；而不斷重複步驟E)至步驟H)的結果，該暫待區(41)的料盤(91)上的良品IC(92G)終究會移光，該料盤(91)即為空料盤，而該非良品區(51)的料盤(91)必然裝滿非良品IC(92N)。因此，如第8圖所示，若該暫待區(41)的料盤(91)已空，則移離該非良品區(51)的料盤(91)並移至該非良品卡匣(62)，並將該暫待區(41)的空料盤(91)移動至該非良品區(51)，並回到步驟C)。至於為何該暫待區(41)的料盤(91)空了之後，該非良品區(51)的料盤(91)就必然會裝滿非良品IC(92N)？此乃由於這個空料盤(91)的所有良品IC(92G)都是遞補所有位於該待分類區(31)的料盤(91)上的非良品IC(92N)搬移後的空間，因此這個空料盤(91)上的空位數量將會與該非良品區(51)的料盤(91)上的非良品IC(92N)的數量相同。因此，當該暫待區(41)的料盤(91)空了時，就代表暫待區(41)的料盤(91)上的所有良品IC(92G)都已移至該待分類區(31)的料盤(91)了，進一步而言，也就代表非良品IC(92N)剛好也裝滿該非良品區(51)的料盤(91)。而若是非良品區(51)的料盤(91)已滿但待分類區(31)的料盤(91)上的非良品IC(92N)還沒有全部搬移走的狀況，則應在步驟E)即會發生判斷而跳至步驟I)，而不會執行至本步驟。

I)移動滿載非良品IC料盤：如第9圖所示，將裝滿非良品IC(92N)的料盤(91)移離該非良品區(51)並移至該非良品卡匣(62)，此時該待分類區(31)的料盤(91)上保留有移出非良品IC(92N)的空位，而且還保留有尚未搬移走的非良品IC(92N)。

J)移動良品IC：如第10圖所示，將位於該暫待區(41)的料盤(91)上的良品IC(92G)搬移至該待分類區(31)的料盤(91)上的空位，此時該暫待區(41)的料盤(91)即成為空料盤。本步驟中，該暫待區(41)的料盤(91)會成為空料盤的理由乃是類同於前述步驟H)的理由，於此不再贅述。

K)移動空料盤：如第11圖所示，將該空料盤(91)移動至該非良品區(51)，並回到步驟C)。

在依上述方法來進行分類後，就可以將良品IC(92G)與非良品IC(92N)集中在兩種料盤(91)上，而分別堆疊儲存於該良品卡匣(61)以及該非良品卡匣(62)，而完成IC分類。由此可知，本發明僅使用待分類區(31)、暫待區(41)以及非良品區(51)共計三個區來置放料盤(91)，配合IC移載裝置(21)來移動IC(92)，以及配合料盤移載裝置(11)來移動料盤(91)，就可以完成IC分類。相較於先前技術而言，本案具有更少的區域來交換料盤(91)，並且足以完成IC分類，因此可以大幅度節省分類過程所需要的空間，進而大幅度縮小整體機台的體積。

上述的說明，只說明了非良品區只有一個的情況，因此僅能分類出良品與不良品兩種等級。然而，若是在分類的級距上要做得更細緻，例如，想要分出良品、次級品與不良品三種等級，那麼，就可以在將非良品區設置為兩個，而使一個非良品區做為次級品區，而另一個非良品區做為不良品區。

如第12圖所示，本發明第二較佳實施提出之一種已檢測IC之良品/非良品分類系統(10’)，主要概同於前揭第一實施例，不同之處在於：

該非良品區(51’)具有兩個，而分別定義為次級品區(511’)以及不良品區(512’)。而卡匣的部分，則可以對應設置一次級品卡匣(621’)以及一不良品卡匣(622’)，另外，若實務上認為不良品IC(92F)沒有回收整理的必要，則亦可不設置不良品卡匣(622’)，而是直接將裝載不良品IC(92F)的料盤予以清空再回收利用即可。本第二實施例之其餘結構則概同於前揭第一實施例。

本第二實施例操作時，在分類的方法上，與前述第一實施例的差異就在於非良品IC(92N)要再進一步分類為次級品IC(92S)以及不良品IC(92F)了，而非良品區(51’)也就成為次級品區(511’)以及不良品區(512’)兩個區域，因此，在分類的步驟中，本第二實施例大致上與前述第一實施例的步驟A)~K)相同，以下僅針對非良品區(51’)變成兩個的部分說明不同之處：

在步驟A)中，如第13圖所示，在次級品區(511’)以及不良品區(512’)都放置未載有任何IC的空料盤(91’)。

在步驟C)及E)中，如第14圖所示，在移動非良品IC(92N)時，係將位於該待分類區(31’)的料盤(91’)上的所有非良品IC(92N)依其品級(次級品IC(92S)或不良品IC(92F))搬移至該次級品區(511’)或該不良品區(512’)的料盤(91’)上。此外，在步驟E)中，若該待分類區(31’)的料盤(91’)上還有非良品IC(92N)且該次級品區(511’)的料盤(91’)或該不良品區(512’)的料盤(91’)已滿，則跳至步驟I)。

在步驟H)中，如第15圖所示，該暫待區(41’)的料盤(91’)上的良品IC(92G)完全搬移走之後，該料盤(91’)即為空料盤，此時即移離該次級品區(511’)的料盤(91’)以及該不良品區(512’)的料盤(91’)至該次級品卡匣(621’)及該不良品卡匣(622’)，並將該暫待區(41’)的空料盤(91’)移動至該次級品區(511’)，並且由於該不良品區(512’)還沒有料盤，因此再於該不良品區(512’)放置一空料盤(91’)，並回到步驟C)。在本步驟H)中，由於該暫待區(41’)的空料盤(91’)上所有良品IC(92G)都是遞補所有位於該待分類區(31’)的料盤(91’)上的非良品IC(92N)搬移後的空間，因此這個空料盤(91’)上的空位數量就會等於該次級品區(511’)的料盤(91’)上次級品IC(92S)的數量加上該不良品區(512’)的料盤(91’)上不良品IC(92F)的數量的總合。這也就是說，如果該暫待區(41’)的料盤(91’)是空的，而且非良品IC(92N)中又都有次級品IC(92S)與不良品IC(92F)，那麼，該次級品區(511’)的料盤(91’)以及該不良品區(512’)的料盤(91’)都不會是滿的；如果非良品IC(92N)中只有次級品IC(92S)但沒有不良品IC(92F)，那麼，該次級品區(511’)的料盤(91’)就會是滿的，但該不良品區(512’)的料盤(91’)會是空的。因此，在將暫待品的空料盤(91’)移至該次級品區(511’)前，不論該次級品區(511’)以及該不良品區(512’)的料盤(91’)是否滿了，都將之移離。

在步驟I)中，如第16圖所示，將該次級品區(511’)的料盤(91’)以及該不良品區(512’)的料盤(91’)移至其對應的該次級品卡匣(621’)及該不良品卡匣(622’)。

在步驟K)中，如第17圖所示，將該暫待區(41’)的空料盤(91’)移動至該次級品區(511’)，且由於該不良品區(512’)還沒有料盤，因此再於該不良品區(512’)放置一空料盤(91’)，並回到步驟C)。

藉由上述方法，本第二實施例可以達成對非良品IC(92N)進行二階品級分類(即次級品與不良品)的效果，較前述第一實施例的分類更為詳細。

值得再予說明的是，若是要對非良品IC(92N)進行更多階的品級分類，則只需要規劃出對應數量的非良品區(51’)，即可依本第二實施例的步驟來達成。

本第二實施例其餘的操作方式與所能達成的功效均概同於前揭一實施例，容不再予贅述。

(10):已檢測IC之良品/非良品分類系統

(11):料盤移載裝置

(21):IC移載裝置

(31):待分類區

(41):暫待區

(51):非良品區

(61):良品卡匣

(62):非良品卡匣

(91):料盤

(92):IC

(92G):良品IC

(92N):非良品IC

(10’):已檢測IC之良品/非良品分類系統

(31’):待分類區

(41’):暫待區

(51’):非良品區

(511’):次級品區

(512’):不良品區

(621’):次級品卡匣

(622’):不良品卡匣

(91’):料盤

(92F):不良品IC

(92S):次級品IC

第1圖係本發明第一較佳實施例之結構方塊示意圖。 第2圖係本發明第一較佳實施例之動作圖，顯示步驟B)的動作。 第3圖係本發明第一較佳實施例之動作圖，顯示步驟C)的動作。 第4圖係本發明第一較佳實施例之動作圖，顯示步驟D)的動作。 第5圖係本發明第一較佳實施例之動作圖，顯示步驟E)的動作。 第6圖係本發明第一較佳實施例之動作圖，顯示步驟F)的動作。 第7圖係本發明第一較佳實施例之動作圖，顯示步驟G)的動作。 第8圖係本發明第一較佳實施例之動作圖，顯示步驟H)的動作。 第9圖係本發明第一較佳實施例之動作圖，顯示步驟I)的動作。 第10圖係本發明第一較佳實施例之動作圖，顯示步驟J)的動作。 第11圖係本發明第一較佳實施例之動作圖，顯示步驟K)的動作。 第12圖係本發明第二較佳實施例之結構方塊示意圖。 第13圖係本發明第二較佳實施例之動作圖，顯示步驟A)的動作。 第14圖係本發明第二較佳實施例之動作圖，顯示步驟C)的動作。 第15圖係本發明第二較佳實施例之動作圖，顯示步驟H)的動作。 第16圖係本發明第二較佳實施例之動作圖，顯示步驟I)的動作。 第17圖係本發明第二較佳實施例之動作圖，顯示步驟K)的動作。

(10):已檢測IC之良品/非良品分類系統

(11):料盤移載裝置

(21):IC移載裝置

(31):待分類區

(41):暫待區

(51):非良品區

(61):良品卡匣

(62):非良品卡匣

(91):料盤

(92):IC

(92G):良品IC

(92N):非良品IC

Claims (4)

1. 一種已檢測IC之良品/非良品分類方法，包含有下列步驟：A)備置：在至少一非良品區放置未載有任何IC的空料盤；B)進給料盤：將載滿有已檢測IC的料盤移至待分類區；C)移動非良品IC：將位於該待分類區的料盤上的所有非良品IC搬移至該至少一非良品區的料盤上；D)將料盤自待分類區移動至暫待區：將位於該待分類區而還裝載有良品IC的料盤移動至暫待區，並將下一個載滿有已檢測IC的料盤移至該待分類區；E)移動非良品IC：將位於該待分類區的料盤上的所有非良品IC搬移至該至少一非良品區的料盤上，該待分類區的料盤上即留下空位；若該待分類區的料盤上還有非良品IC且該至少一非良品區的料盤已滿，則跳至步驟I)，否則進入下一步驟；F)移動良品IC：將位於該暫待區的料盤上的良品IC搬移至該待分類區的料盤上的空位，直到該待分類區的料盤滿載良品IC為止；G)移動滿載良品IC料盤：該待分類區的料盤裝滿良品IC時，即將之移離該待分類區，並再將下一個載滿有已檢測IC的料盤移至該待分類區；H)判斷暫待區的料盤是否已空：若該暫待區的料盤尚未空，則回到步驟E)；若該暫待區的料盤已空，則移離該至少一非良品區的料盤，並將該暫待區的空料盤移動至該至少一非良品區，並在該至少一非良品區的數量大於二時，對沒有料盤的非良品區放置空料盤，並回到步驟C)；I)移動滿載非良品IC料盤：將裝滿非良品IC的料盤移離該至少一非良品區； J)移動良品IC：將位於該暫待區的料盤上的良品IC搬移至該待分類區的料盤上的空位，此時該暫待區的料盤即成為空料盤；以及K)移動空料盤：將該空料盤移動至該至少一非良品區，並回到步驟C)。
2. 依據申請專利範圍第1項之已檢測IC之良品/非良品分類方法，其中：在步驟G)中，移離該待分類區的裝滿良品IC的料盤，係指將該料盤自該待分類區移動至一良品卡匣。
3. 依據申請專利範圍第1項之已檢測IC之良品/非良品分類方法，其中：在步驟H)及步驟I)中，移離該至少一非良品區的裝滿非良品IC的料盤，係指將該料盤自該至少一非良品區移動到至少一非良品卡匣。
4. 依據申請專利範圍第1項之已檢測IC之良品/非良品分類方法，其中：在各步驟中的該至少一非良品區係為複數，各該非良品區內均用以放置一料盤。

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