TWI691260B - 模製電路模組及其製造方法 - Google Patents

Abstract

提供一種技術，該技術係防止在具有覆蓋包含填充劑之樹脂層的表面之金屬製之隔離層的模製電路模組之隔離層的脫落。

在製造模製電路模組時，首先，將基板100與電子元件200一起以包含填充劑之第1樹脂400覆蓋。接著，以不含填充劑之第2樹脂500覆蓋第1樹脂400的表面。然後，藉由進行半切處理，使基板100內冖接地用電極110露出後，以無電解電鍍形成完全覆蓋基板100之表面側的隔離層600。然後，進行全切處理，而得到多個模製電路模組。

Description

模製電路模組及其製造方法

本發明係有關於一種模製電路模組。

已知一種模製電路模組。

模製電路模組係由具有配線之基板(例如印刷基板)、被組裝成與基板之配線導通的電子元件、以及將基板與電子元件一起被覆的樹脂所構成。模製電路模組係藉由以樹脂覆蓋電子元件，而可保護電子元件，又，可保護電子元件與基板之配線所導通之處。

如上述所示，模製電路模組係包含電子元件。而，在電子元件，有對電磁波弱者。又，在電子元件，亦有放射電磁波者。

在實際上使用模製電路模組之很多的場面，模製電路模組係與其他的電子元件組合。其他的電子元件係亦有包含於其他的模製電路模組的情況，亦有不是的情況。又，其他的電子元件係亦有對電磁波弱的情況，亦有放射電磁波者。

在實際上使用模製電路模組時，有欲降低該模製電路模組所含的電子元件從該模製電路模組外之其他的電子元件所放射的電磁波受到的影響的情況。又，有欲降低模製電路模組外之其他的電子元件從該模製電路模組所含的電子元件放射的 電磁波受到的影響的情況。

從那種觀點，雖然是對未進行藉樹脂之模製的電路模組，以遮蔽電磁波之金屬製的隔離件包圍電路模組整體的技術被實用化。

在一例，金屬製的隔離件係以薄金屬板所形成的該一面被開口的箱。在使用箱的情況，一般不實施藉樹脂之模製，但是藉由在使包圍箱之開口的邊緣與基板抵接之狀態將箱安裝於基板，藉箱包圍位於箱之內部的電子元件而隔離。

可是，在使用箱的情況，從基板至箱之上面的高度易變高，而電路模組的厚度易變厚。在使用箱的情況，因為不僅製作箱之人力時間、耗費增大，而且配合電子元件的高度而準備複數種箱時製作箱之人力時間、耗費更加上漲，所以亦可能發生箱的高度高至與電子元件之從基板的高度相比時可說浪費的程度。

因為電路模組的厚度係對被裝入之最終製品的尺寸給與大的影響，使厚度變薄係具有極大的價值，但是使用箱時電路模組的厚度易變厚。

另一方面，在模製電路模組，亦提議一種技術，該技術係在模製所使用之樹脂的表面，塗布包含金屬粉之膏，或不論乾式、濕式的區別，都進行電鍍，藉此，形成金屬製的隔離層，尤其膏之塗布或是乾式電鍍之一種的濺鍍亦被實用化。若依據這些，模製電路模組的厚度變成過厚這件事係可防止。

如上述所示，藉由在樹脂的表面塗布包含金屬粉之膏，或進行電鍍，而形成隔離層的技術係尤其在著眼於使模製電路模組的厚度變薄的情況，可說是優異的技術。可是，在該技術亦有改善的餘地。

在形成模製電路模組所具有之樹脂層的樹脂，一般被混入填充劑。填充劑係粒狀。又，因為填充劑係藉由利用具有與樹脂相異之線膨脹係數的材料構成之，抑制模製電路模組之熱膨脹收縮的程度，所以在現在時間點之模製電路模組係成為必需者。

另一方面，藉由在被混入填充劑之樹脂的表面，塗布包含金屬粉之膏，或進行電鍍，而形成隔離層的情況，會發生隔離層的脫落。有存在於樹脂層的表面並從樹脂層露出之填充劑變成易從樹脂層脫落的情況，若發生填充劑從樹脂層脫落的情形，隨著該部分之隔離層脫落。

本發明之課題在於將藉由在樹脂層的表面塗布包含金屬粉之膏，或進行電鍍，而形成模製電路模組之隔離層的技術改良成降低隔離層之脫落的可能性。

為了解決上述之課題，本發明者提議以下的發明。

本發明係一種模製電路模組的製造方法，包含：第1被覆過程，係在其一側的面具有彼此鄰接之多個虛擬的區塊，而且在該一側的面之該區塊的各個組裝至少一個電子元件，將具有接地用電極之基板之該一側的整個面與該電子元件一起以是 包含填充劑之樹脂的第1樹脂被覆並使其硬化；第2被覆過程，係以是不含填充劑之樹脂的第2樹脂被覆已被覆該基板之該第1樹脂的表面(上面)並使其硬化；半切過程，係將包含多個該區塊的邊界線上之既定寬度的該第1樹脂與該基板除去至該基板之既定厚度；隔離層形成過程，係藉包含金屬粉之膏的塗布或電鍍，將是與該接地用電極導通之金屬層的隔離層形成於該第2樹脂的表面、藉該半切過程所露出之該第1樹脂的側面以及該基板的側面；以及全切過程，係藉由在該區塊的邊界切斷該基板，而將該各區塊分離，藉此，得到根據該區塊之各個的複數個模製電路模組。

在本發明之第1樹脂係相當於在習知技術所說明之模製電路模組所含的樹脂。第1樹脂係與習知技術中的樹脂一樣，包含填充劑。

另一方面，在本發明，更以第2樹脂被覆第1樹脂的表面。第2樹脂係不含填充劑。而且，在本發明，將是與該接地用電極導通之金屬層的隔離層形成於第2樹脂的表面、藉在後面之切割所需的全切之前進行之半切過程所露出之該第1樹脂的側面以及該基板的側面。如上述所示，第2樹脂係不含填充劑。因此，依此方式所形成的隔離層係與由填充劑之脫落所引起的脫落沒有關係。

此外，本發明者確認根據本發明之方法，亦隔離層中被覆第1樹脂之側面的部分係不經由第2樹脂地被覆第1樹脂。可是，若以平常的方法進行半切，因為第1樹脂的側面係適度地變成粗糙，所以隔離層與第1樹脂充分地密接，而隔離層之脫 落係難發生。

隔離層(或其所含之後述的第1金屬被覆層與第2金屬被覆層)係藉包含金屬粉之膏的塗布或電鍍所形成。電鍍係不論濕式或乾式。作為濕式電鍍的例子，可列舉電解電鍍、無電解電鍍。作為乾式電鍍的例子，可列舉物理氣相沉積(PVD)、化學氣相沉積(CVD)。作為前者之例子，列舉濺鍍、真空蒸鍍，作為後者之例子，列舉熱CVD、光CVD。這些電鍍中，濕式電鍍在耗費上最有利，又，在藉濕式電鍍所形成之金屬皮膜層(隔離層)內的殘留應力係比以其他的方法所製作之隔離層內的殘留應力更小上，亦濕式電鍍係適合應用於本發明。進而，相對藉係薄膜形成之技術之PVD或CVD所得之隔離層的厚度係從nm等級至數μm，若依據濕式電鍍，可形成數μm~數十μm之稍厚的膜。若考量對電磁波之隔離效果，因為在隔離層具有至少數μm的厚度較佳，所以在這一點亦濕式電鍍係與本發明的相容性佳。另一方面，在將濕式電鍍用於隔離層之形成的情況，假設由第2樹脂所構成之層不存在，則填充劑之脫落所造成之隔離層的脫落易發生。本發明係在作成在製造模製電路模組時之隔離層之形成的過程可選擇濕式電鍍上亦具有意義。此外，在濕式電鍍，包含無電解電鍍與電解電鍍，但是若考量模製電路模組所含的電子元件之受損的可能性，可不必使電流流動之無電解電鍍比使電流流至成為加工對象之模製電路模組的表面之電解電鍍更佳。

此外，本發明之隔離層係與基板所具有之接地用電極導通。隔離層係只要與接地用電極導通，不論與接地用電極直接 接觸，或經由具有導電性之其他的金屬與接地用電極間接地接觸都可。例如，接地用電極係有層狀地存在於基板之厚度方向之既定部分的情況。在此情況，在半切過程，若將包含多個該區塊的邊界線上之既定寬度的第1樹脂與基板除去至基板之內部的接地用電極，接地用電極之端面就在各區塊之周邊露出。在此狀態，若進行包含金屬粉之膏的塗布或電鍍，隔離層就與露出之接地用電極的端面直接接觸。或者，如在發明之實施形態的說明所示，藉由使用隔開構件等適當的金屬構件，可使隔離層與接地用電極導通。

如上述所示，在本發明，以第2樹脂被覆第1樹脂的上面之至少被隔離層被覆的部分，藉此，可防止由填充劑的脫落所引起之隔離層的脫落。不過，在本發明，因為經由第2樹脂將隔離層形成於第1樹脂，所以若第2樹脂從第1樹脂脫落，結果，發生隔離層的脫落。

為了防止第2樹脂之從第1樹脂的脫落，第2樹脂之對第1樹脂之密接性的高低係重要。此密接性係藉第1樹脂與第2樹脂之間的錨效果、分子間力以及一些共價鍵實現。

為了提高第2樹脂之對第1樹脂的密接性，作為第2樹脂，使用種類與該第1樹脂所含之主樹脂相同的樹脂係簡單。此外，在本發明，「主樹脂」係若第1樹脂所含之樹脂是一種，則意指該樹脂，若第1樹脂包含複數種樹脂，則意指其中重量比最大者。

在該第1樹脂所含之主樹脂的樹脂是環氧樹脂的情況，該第2樹脂可採用環氧樹脂。藉此，第1樹脂與第2樹脂之密接 性係大至滿足實用性的程度。

此外，第2樹脂係如上述所示，被覆第1樹脂之一側的面之至少被隔離層被覆的部分。第2樹脂的厚度係例如在藉由被覆從第1樹脂所露出之填充劑而可防止填充劑之自第1樹脂的脫落，而且可維持第2樹脂之強度的範圍變薄較佳。使第2樹脂之層變薄，這是由於在下一步驟之粗糙化係容易的理由，在藉電鍍形成隔離層的情況係有利。例如，藉第2樹脂所構成的層係薄至不會埋沒第1樹脂之表面的凹凸形狀之程度者佳。

本發明之隔離層係具有降低模製電路模組外之其他的電子元件所產生的電磁波對模製電路模組內的電子元件給予之影響的功能，或降低模製電路模組所含的電子元件對模製電路模組外之其他的電子元件給與之影響的功能。而且，只要具有那種功能，由任何金屬所構成都可。

隔離層係一層亦可，係多層亦可。分別構成多層之隔離層的金屬係相同亦可，但是可採用相異者。

在本發明，亦可將該隔離層形成為包含由是在電場之隔離具有優異之特性的金屬之第1金屬所構成的第1金屬被覆層、與由是在磁場之隔離具有優異之特性的金屬之第2金屬所構成的第2金屬被覆層之2層。

若將隔離層作成這種包含2層者，可從電磁波更高效率地保護電子元件。

作為該第1金屬，例如可使用銅或鐵。

作為該第2金屬，例如可使用鎳。

第1金屬被覆層與第2金屬被覆層係亦可使任一層在外部 露出。不論如何，對上述的功能係無特別的影響。不過，在第1金屬使用銅的情況，因為銅可能因氧化而變色成黑色，所以若考量到美觀，由銅所構成之第1金屬被覆層係在外部不露出較佳。

在本發明，亦可在執行該第1被覆過程後，執行將已硬化之該第1樹脂的表面切削成其表面與該基板之該一側的面平行的第1樹脂成形過程；對藉由執行該第1樹脂成形過程所製作之該第1樹脂的表面執行該第2被覆過程。

在複數個電子元件被組裝於模製電路模組的情況，當然有各電子元件的高度相異的情況。在此情況，亦可能在第1樹脂的表面產生凹凸。藉由執行將已硬化之該第1樹脂的表面切削成其表面與該基板之該一側的面平行的第1樹脂成形過程，雖然一面將在高度最高之電子元件之上所存在之第1樹脂的厚度保持所需的極限，但是因為可變薄，所以藉此可使模製電路模組的厚度變薄。此外，在對基板塗布第1樹脂時，亦可稍微地控制在高度最高之電子元件之上所存在之第1樹脂的厚度，但是該控制係其精度低。在第1樹脂成形過程，例如藉機械性切削，控制在高度最高之電子元件之上所存在之第1樹脂的厚度，但是在此情況，其精度係一般可作成約±35μm。一般，在高度最高之電子元件之上所存在之第1樹脂的厚度係無法比約500μm薄，但是藉由施加第1樹脂成形過程，亦可使其厚度薄至100μm以下，有的情況，薄至約80μm。

此外，若執行第1樹脂成形過程，亦有存在於已硬化之第1樹脂內的填充劑成為易脫落之狀態的情況。可是，在本發明 係藉由在後面執行第2被覆過程，而以第2樹脂被覆第1樹脂的表面。因此，雖然如此，由填充劑的脫落所引起之隔離層的脫落係不會發生。

在第1被覆過程，在將基板之該一側的整個面與該電子元件一起以是包含填充劑之樹脂的第1樹脂被覆時，以任何方法執行之都可。在那時，例如可使用真空印刷法。

若使用真空印刷法，可防止在硬化後之第1樹脂內產生微小的氣泡，而能以第1樹脂無間隙地被覆具有各種形狀的電子元件。

雖然具有這種優點，在第1被覆過程使用真空印刷的情況，若在被安裝於基板之元件之上所存在之樹脂層的厚度薄，則由電子元件之高度的差異所引起的凹凸必定在第1樹脂的表面出現。為了避免之，在使用真空印刷的情況，需要使位於電子元件之上之第1樹脂的厚度具有裕度，但是這導至結果所完成之模製電路模組的厚度變厚的缺點。若進行第1樹脂成形過程，因為可解決之，所以第1樹脂成形過程係與真空印刷很適合，亦可認為是用以使得可在模製電路模組之製造使用真空印刷的技術。

對第1樹脂，要求用以進入電子元件之間的填充性(這是硬化前的特性)、與電子元件或基板的密接性、以及不會產生翹曲之特性(這些是硬化後的特性)的3種特性。

第1樹脂為了滿足上述的特性，具有如以下所示的特性即可。若是具有如以下之特性的第1樹脂，硬化前、硬化後之第1樹脂都滿足上述之特性。

第1樹脂應滿足之特性係作為硬化前之特性，對包含填充劑之第1樹脂的總量之填充劑的百分比係在重量比80%以上，作為硬化後之特性，線膨脹係數(α1)係11ppm/TMA以下，線膨脹係數(α2)係25ppm/TMA以下，25℃彈性係數係15GPa/DMA以上。

對第1樹脂所要求之特性中填充性的高低係有助於使所完成之模製電路模組的厚度變薄。在電子元件的下側與基板之間一般間隙存在。該間隙係不得不設計成大至可將第1樹脂填充於該間隙的程度。此處，若第1樹脂的填充性高，可使電子元件的下側與基板之間的間隙變小。藉此，可使模製電路模組的厚度變薄。在使用具有上述之特性之樹脂的情況，可使電子元件的下側與基板之間隙小至30μm(一般是150~200μm)。

本發明係提議以下之模製電路模組，作為本發明之一形態。

該模製電路模組包含：基板，係具有接地用電極；至少一個電子元件，係被組裝於該基板之一側的面上；第1樹脂層，係由將該基板之一側的面與該電子元件一起被覆之是包含填充劑之樹脂的第1樹脂所構成；第2樹脂層，係由被覆該第1樹脂層的表面之是不含填充劑之樹脂的第2樹脂所構成；以及隔離層，係由藉由被覆成使該第2樹脂層的表面、該第1樹脂層的側面以及該基板的側面與該接地用電極導通所形成的金屬所構成。

此模製電路模組之隔離層係經由第2樹脂層固定於第1樹脂層。因此，可防止在包含填充劑的第1樹脂層之填充劑的脫 落所引起之隔離層的脫落。尤其在藉無電解電鍍製作隔離層的情況，在費用上亦有利。

100‧‧‧基板

100X‧‧‧切口

110‧‧‧接地用電極

120‧‧‧區塊

200‧‧‧電子元件

300‧‧‧隔開構件

310‧‧‧頂部

320‧‧‧側壁部

400‧‧‧第1樹脂

410‧‧‧隆起部

500‧‧‧第2樹脂

600‧‧‧隔離層

630‧‧‧開口

700‧‧‧遮罩

800‧‧‧電鍍抗蝕劑

第1圖(a)係表示在本發明之一實施形態之模製電路模組的製造方法所使用之基板的構成的側剖面圖。

第1圖(b)係表示將電子元件組裝於第1圖(a)所示之基板之狀態的側剖面圖。

第1圖(c)係表示將隔開構件安裝於第1圖(b)所示之基板之狀態的側剖面圖。

第1圖(d)係表示將第1圖(c)所示之基板與元件一起以第1樹脂被覆，並使第1樹脂硬化之狀態的側剖面圖。

第1圖(e)係用以表示第1圖(d)所示之第1樹脂中被除去之範圍的側剖面圖。

第1圖(f)係表示已除去第1圖(e)所示之第1樹脂中應被除去之部分之狀態的側剖面圖。

第1圖(g)係表示以第2樹脂被覆第1圖(f)所示之第1樹脂的上面，並使第2樹脂硬化之狀態的側剖面圖。

第1圖(h)係表示對第1圖(g)所示之基板已進行半切處理之狀態的側剖面圖。

第1圖(i)係表示對第1圖(h)所示之基板已設置隔離層之狀態的側剖面圖。

第1圖(j)係表示對第1圖(i)所示之基板已進行全切處理之狀態的側剖面圖。

第2圖(a)係表示在實施形態之模製電路模組的製造方法所使用之隔開構件的構成的立體圖。

第2圖(b)係表示在實施形態之模製電路模組的製造方法所使用之其他的隔開構件之構成的平面圖、左側視圖以及正視圖。

第2圖(c)係表示在實施形態之模製電路模組的製造方法所使用之其他的隔開構件之構成的平面圖、左側視圖以及正視圖。

第2圖(d)係表示在實施形態之模製電路模組的製造方法所使用之其他的隔開構件之構成的平面圖、左側視圖以及正視圖。

第3圖係表示在實施形態之模製電路模組的製造方法所使用之真空印刷法之原理的側視圖。

第4圖係表示根據實施形態之模製電路模組的製造方法所得之隔離層的構成之一例的側剖面圖。

第5圖係根據實施形態之模製電路模組的製造方法所得之模製電路模組的側剖面圖。

第6圖係根據實施形態之模製電路模組的製造方法所得之模製電路模組的透視平面圖。

第7圖(a)係在第1變形例之模製電路模組的製造方法，表示將遮罩重疊第2樹脂之上之狀態的側剖面圖。

第7圖(b)係表示從第7圖(a)所示之遮罩之上已塗布電鍍抗蝕劑之狀態的側剖面圖。

第7圖(c)係表示已除去第7圖(b)所示之遮罩之狀態的側 剖面圖。

第7圖(d)係表示對第7圖(c)所示之基板已進行半切處理後之狀態的側剖面圖。

第7圖(e)係表示對第7圖(d)所示之基板已設置隔離層之狀態的側剖面圖。

第7圖(f)係表示對第7圖(e)所示之基板已進行全切處理、電鍍抗蝕劑除去之狀態的側剖面圖。

第8圖(a)係在第2變形例之模製電路模組的製造方法，表示以第2樹脂被覆第1樹脂之上面，並使第2樹脂硬化之狀態的側剖面圖。

第8圖(b)係表示對第8圖(a)所示之基板已進行半切處理後之狀態的側剖面圖。

第8圖(c)係表示對第8圖(b)所示之基板已設置隔離層之狀態的側剖面圖。

第8圖(d)係表示除去在第8圖(c)所示之基板的隆起部，並對基板已進行全切處理之狀態的側剖面圖。

以下，一面參照圖面，一面說明本發明之模製電路模組的製造方法之較佳的一實施形態。

在本實施形態，使用第1圖(a)所示之基板100，製造模製電路模組。

基板100係極一般者即可，本實施形態之基板100亦係極一般者。基板100具備省略圖示之配線。配線係對後述之電子元件導通，並供電至電子元件，係周知者。配線係被設計成可 實現上述者。配線係以任何方法設置於基板100者都可，設置於基板100之任何位置都可。配線係例如亦可以印刷設置於基板100的表面。此情況之基板100成為一般被稱為印刷配線基板者。配線亦有存在於基板100之內部的情況。

在平面圖的情況之基板100的形狀例如是矩形。不過，基板100的形狀係一般被適當地設定成在依後述之方式取多個模製電路模組的情況浪費變少的形狀。

接地用電極110設置於基板100之適當的位置。接地用電極10係亦有其全部或其一部分存在於基板100之內部的情況，亦有其全部或其一部分存在於基板100之任一片的表面的情況。在本實施形態，接地用電極110係成層狀地存在於基板100之內部之適當的深度。接地用電極110係在使用已完成之模製電路模組時，為了經由接地用電極110將後述的隔離層接地所使用。接地用電極110係被設計成可實現之。

在本實施形態所說明之模製電路模組的製造方法，從一片基板100製造多個模製電路模組。即，在本實施形態，從一片基板100取所謂的多個模製電路模組。基板100係被劃分成假想之鄰接的多個區塊120，並從各區塊120製造一個模製電路模組。從各區塊120所製造之模製電路模組係未必要作成相同，但是一般是相同。在從各區塊120所製造之模製電路模組係相同的情況，各區塊120係相同的大小，以相同之圖案將配線與接地用電極110設置於各區塊120。未限定為此，在本實施形態，採用從各區塊120所製造之模製電路模組係相同者。

為了製造模製電路模組，首先，如第1圖(b)所示， 將電子元件200安裝於上述之基板100的一側面(在本實施形態，第1圖(b)之上側的面)。電子元件200係全部是既有者即可，例如是IC(Integrated Circuit：積體電路)放大器、振盪器、檢波器、收發器等的主動元件或電阻、電容器、線圈等之被動元件，並因應於需要來選擇。

電子元件200係以使所具有之未圖示的端子與各區塊120之配線導通的方式被安裝於各區塊120。在本實施形態，因為是從各區塊120得到相同的模製電路模組，所以被安裝於各區塊120之電子元件200係相同者。因為電子元件200之對各區塊120的安裝方法係使用周知之技術即可，所以省略詳細的說明。

電子元件200之下側與基板100的間隙係比一般小，亦可是例如約30μm。

接著，在本實施形態，未必需要，將隔開構件300安裝於基板100(第1圖(c))。隔開構件300係用以在模製電路模組中產生隔板的構件。隔板之目的在於降低模製電路模組內之電子元件200所產生的電磁波對該模製電路模組內之其他的電子元件200給予的影響。此外，隔開構件300係在如以下所示的情況存在時等因應於需要使用即可，不是必需者。

例如，在本實施形態，在第1圖(c)所示之電子元件200A是高頻振盪器的情況，從電子元件200A發出強電磁波。在是這種情況，而且是如電子元件200A之周圍的電子元件200因強電磁波而對其本來的功能產生雜訊的情況，需要從電子元件200A所產生之電磁波保護其他的電子元件200。或者亦可能電 子元件200A尤其是易受到其他的電子元件200所產生之電磁波的影響，在這種情況，需要從電子元件200所產生之電磁波保護電子元件200A。在任一種的情況，都只要在電子元件200A與其他的電子元件200之間遮蔽電磁波即可。作成可實現之的係藉隔開構件300所產生之隔板。

隔開構件300係由應遮蔽電磁波之具有導電性的金屬所構成，在所製造的模製電路模組，直接或經由後述之隔離層，與接地用電極110導通。隔開構件300被設計成可僅利用隔開構件300所產生之隔板、或利用隔開構件300所產生之隔板與後述之隔離層包圍在基板100之平面圖的情況之某個電子元件200(未必僅一個)的形狀。

未限定為此，本實施形態之隔開構件300係作成如第2圖(a)所示的形狀。此隔開構件300係由在平面圖上是三角形，更詳細說明之是直角三角形的頂部310、及和頂部310之斜邊以外的兩邊之下連接而且那些鄰接的一邊彼此連接之矩形的側壁部320所構成。藉本實施形態之隔開構件300所產生的隔板係在模製電路模組之完成時，與隔離層導通。例如，藉隔開構件300所產生的隔板係在模製電路模組之完成時，在模製電路模組的側面，藉由與2個側壁部320之彼此連接的邊相對向的邊和隔離層抵接而變成導通。此外，關於這一點將後述。

隔開構件300之對基板100的安裝方法係任何方法都可。例如，可藉黏著對基板100安裝隔開構件300。若是使隔開構件300之例如下端與接地用電極110導通，如上述所示設計接地用電極110與隔開構件300，而且以周知之導電性黏著劑等 黏著接地用電極110與隔開構件300即可。例如，使隔開構件300之側壁部320的下端與最初從基板100的表面露出、或藉由削掉基板100的表面而從基板100露出的接地用電極110接觸，可使其導通。

此外，隔開構件300係結果只要與接地用電極110導通即可。換言之，隔開構件300係亦可直接與接地用電極110接觸，亦可經由其他的導電性金屬(例如隔離層)間接地與接地用電極110接觸。而且當然，只要這些中之一方達成，另一方係不必達成。

在第2圖(b)、(c)、(d)表示隔開構件300之其他的例子。在第2圖(b)、(c)、(d)，表示隔開構件300之平面圖，在其左側表示左側視圖，在其下側表示正視圖。在各圖所示之隔開構件300係分別包括頂部310與側壁部320。在第2圖(b)、(c)、(d)所示之隔開構件300的頂部310，鑽是開口之複數個頂孔311。此頂孔311係在填充第1樹脂400時用以使第1樹脂400流入隔開構件300之內側的孔，在硬化後擔任防止隔開構件300與第1樹脂400之剝離的功用。又，在第2圖(d)所示之隔開構件300的側壁部320，鑽是開口之複數個側壁孔321。此側壁孔321係在第1樹脂400之硬化後擔任防止隔開構件300與第1樹脂400之剝離的功用。

接著，將已安裝電子元件200及因應於需要之隔開構件300的基板100之該一側面的整個面與電子元件200及隔開構件300一起以第1樹脂400被覆，並使第1樹脂400硬化(第1圖(d))。

為了以第1樹脂400被覆基板100之一側之面的整個面，可使用模製、封膠(potting)等的樹脂密封法，但是在本實施形態，使用真空印刷法。若依據真空印刷法，可防止微小的氣泡混入模製之第1樹脂400的內部，又可省略用以除去微小的氣泡之脫泡的過程。

真空印刷法係可使用周知之真空印刷機來實施。作為周知之真空印刷機，可列舉是TORAY ENGINEERING股份有限公司所製造、銷售之真空印刷密封裝置的VE500(商標)。

關於真空印刷法之原理，使用第3圖，簡單說明之。在實施真空印刷法時，將基板100放置於例如是金屬製之遮罩的金屬遮罩450之間。然後，一面供給未硬化之狀態的第1樹脂400，一面使棒狀之在第3圖垂直於紙面之方向成為其長度方向的刮板460從位於第3圖(a)所示之一側的金屬遮罩450之上的位置朝向另一側的金屬遮罩450如在第3圖(b)之箭號所示移動。第1樹脂400係以刮板460的下面使其上面變平，並一面進入電子元件200之間，一面無間隙地逐漸覆蓋基板100的表面。真空印刷法係在將基板100、金屬遮罩450以及刮板460全部裝入抽真空之未圖示之真空室內的狀態下被執行。因此，無氣泡進入第1樹脂400中的餘地。此外，在使刮板460如第3圖所示地移動的情況，刮板460之與基板100的距離或高度係一般是固定。

已被覆基板100之第1樹脂400係藉由放置適當的時間而硬化。

此外，有頂孔311設置於隔開構件300的頂部310，又， 側壁孔321設置於隔開構件300之側壁部320的情況。硬化前之第1樹脂400係從那些孔進入隔開構件300的內部。

設置於第2圖(d)所示之隔開構件300之側壁部320的側壁孔321發揮如下的功能，藉由第1樹脂400在繞入側壁孔321內之狀態硬化，而更佳地固定隔開構件300與第1樹脂400。在進行削掉第1樹脂400的上部之後述之處理的情況亦隔開構件300的頂部310仍殘留於第1樹脂400內的情況，頂部310之頂孔311亦具有相同的功能。

對第1樹脂400要求進入電子元件200之間所需的填充性(這是硬化前的特性)、與電子元件200或基板100的密接性、以及不會產生翹曲之特性(這些是硬化後的特性)的3種特性。

為了第1樹脂400具有這些特性，第1樹脂400係具有如以下所示的特性即可。若是具有如以下所示之特性的第1樹脂400，硬化前與硬化後之第1樹脂都滿足上述之特性。

最好滿足之第1樹脂400的特性係對硬化前之特性而言，對包含填充劑之第1樹脂的總量之填充劑的百分比係在重量比80%以上，對硬化後之特性而言，線膨脹係數(α1)係11ppm/TMA以下，線膨脹係數(α2)係25ppm/TMA以下，25℃彈性係數係15GPa/DMA以上。

此外，作為滿足上述之特性之第1樹脂400的例子，可列舉PANASONIC股份有限公司所製造、銷售之樹脂成分(型號：CV5385(商標))。在這些樹脂成分，包含二氧化矽(作為填充劑)、環氧樹脂、硬化劑、改質劑等。樹脂成分係僅包含一種 樹脂。因此，第1樹脂400之在本發明所指的主樹脂係環氧樹脂。

如上述所示，第1樹脂400包含填充劑，在上述之樹脂成分(型號：CV5385)，包含填充劑。又，這些樹脂成分所含之填充劑的量係對第1樹脂400整體，是在重量比成為80%以上的83%。填充劑係由線膨脹係數小的材料所製成，一般係由二氧化矽所製成。又，填充劑係為了滿足第1樹脂400之填充性，其粒徑係30μm以下較佳。所列舉之上述的2種樹脂成分所含的填充劑係都滿足這些條件。

又，所列舉之上述的樹脂成分之硬化後的線膨脹係數(α1)係11ppm/TMA，硬化後的線膨脹係數(α2)係25ppm/TMA，硬化後的25℃彈性係數係15GPa/DMA，滿足上述之較佳的條件。

其次，這未必是必需，除去第1樹脂400的上部。其主要目的在於藉由使基板100上之第1樹脂400的厚度變薄，而使最後所得之模製電路模組的厚度變薄。在本實施形態，除去第1樹脂400中位於比第1圖(e)之以虛線L所示之位置更上側的第1樹脂400，又，在第1圖(f)表示已除去位於比以虛線L所示之位置更上側的第1樹脂400之狀態。

未必限定為此，在本實施形態，已除去位於比虛線L更上側的第1樹脂400後之第1樹脂400的上面成為與基板100之一側的面平行。又，這亦未限定為此，從在將高度最高之電子元件200當作電子元件200B的情況之其最上部，至已除去位於比虛線L更上側的第1樹脂400後之第1樹脂400的上面之距離成為30μm~80μm之間。

未必限定為此，在本實施形態，在除去第1樹脂400之位於比虛線L更上側的部分時，隔開構件300之頂部310及側壁部320的上側之固定的範圍亦與第1樹脂400一起被除去。藉此，隔開構件300成為僅其側壁部320殘留於第1樹脂400內之狀態。殘留於第1樹脂400內之隔開構件300的側壁部320成為隔開第1樹脂400的隔板。

此外，隔開構件300之上方的部分係在除去第1樹脂400之位於比虛線L更上側的部分時，未必與第1樹脂400一起被除去。在此情況，隔開構件300的高度係被設計成其頂部310比虛線L更低。

在除去第1樹脂400之位於比虛線L更上側之部分的方法，可使用適當之周知的技術。例如，藉銑床等之切削裝置或切割器等之研磨切削裝置，可除去第1樹脂400。

接著，以第2樹脂500被覆與基板100平行之第1樹脂400的上面(與基板100相對向之面)，並使第2樹脂500硬化(第1圖(g))。以第2樹脂500被覆第1樹脂400的上面，這係為了防止第1樹脂400所含的填充劑從第1樹脂400脫落。以第2樹脂500被覆第1樹脂400的上面之至少被後述之隔離層被覆的部分。

第2樹脂500係不含填充劑。第2樹脂500的材料係從硬化後的第2樹脂500之對第1樹脂400的密接性高者選擇。例如，可將環氧樹脂或丙烯酸樹脂作為第2樹脂500的材料。為了提高第2樹脂500之對第1樹脂400的密接性，作為第2樹脂500，使用種類與第1樹脂400之主樹脂所含的樹脂相同的 係簡單。因為第1樹脂400之主樹脂係如上述所示是環氧樹脂，所以在本實施形態，可將環氧樹脂作為第2樹脂500的材料。在本實施形態，未限定為此，第2樹脂500係採用環氧樹脂。

第2樹脂500的厚度係在滿足以下之2個條件的範圍內儘量薄者較佳。首先，因為第2樹脂500固持第1樹脂400內的填充劑，所以需要厚至可固持之程度。其次，在第2樹脂500的表面，有為了使電鍍之對第2樹脂500的表面之密接性變佳而進行表面粗糙化的情況，但是因為第2樹脂500之層過薄時有礙於表面粗糙化，所以在進行表面粗糙化的情況需要厚至可表面粗糙化的程度。在滿足這2個條件下，亦使第2樹脂500的厚度變薄較佳。

又，未限定為此，在本實施形態，第2樹脂500係被覆第1樹脂400之整個上面。

在以第2樹脂500被覆第1樹脂400之上面所使用的技術係可使用周知之技術。例如，可藉噴霧裝置之噴霧塗布以第2樹脂500被覆第1樹脂400之上面。

被覆第1樹脂400之上面的第2樹脂500係放置適當的時間而硬化。

然後，使第2樹脂500的表面粗糙化。第2樹脂500之表面的粗糙化係目的在於使後述之隔離層與其上面更佳地密接，為了達成此目的所進行。因為樹脂之表面的粗糙化技術係使用強酸或強鹼之蝕刻等周知者，所以在第2樹脂500之表面的粗糙化係使用該技術即可。

接著，對基板100進行半切處理(第1圖(h))。半切係對第2樹脂500、第1樹脂400以及基板100切割槽狀之切口100X的處理。

切割切口100X的範圍係跨相鄰之區塊120的邊界線之既定寬度的範圍。切口100X的深度係未限定為此，在本實施形態係作成到達基板100內的接地用電極110。藉此，在半切處理後，接地用電極110的端面在各區塊120的周緣露出。切口100X的寬度係未限定為此，例如是200μm~400μm。切口100X的寬度係根據第1樹脂400之特性、進行半切所使用之切割器的刀片寬度等所決定。

在半切處理，可使用周知之技術。例如，可使用將適當之寬度的刀片安裝於是DISCO股份有限公司所製造、銷售之全自動切割機DFD641(商標)者，進行半切處理。

接著，以隔離層600被覆第1樹脂400、第2樹脂500以及基板100中之以下所說明的位置(第1圖(i))。

隔離層600係在使用所製造之模製電路模組的情況，用以從由位於該模製電路模組之外的電子元件所引起的電磁波保護該模製電路模組中所含的電子元件200，或從由位於該模製電路模組內之電子元件200所引起的電磁波保護位於該模製電路模組外的電子元件。

隔離層600係藉適合遮蔽電磁波之具有導電性的金屬所形成。隔離層600係亦可是一層，亦可是多層。在隔離層600是多層的情況，構成各個層之金屬係可採用相異者。

本實施形態之隔離層600係未限定為此，是2層，形成為 包含由是在電場之隔離具有優異之特性的金屬之第1金屬所構成的第1金屬被覆層610、與由是在磁場之隔離具有優異之特性的金屬之第2金屬所構成的第2金屬被覆層620之2層(第4圖)。作為第1金屬，例如可使用銅或鐵。作為第2金屬，例如可使用鎳。在本實施形態，未限定為此，作為第1金屬，使用銅，作為第2金屬，使用鎳。第1金屬被覆層610與第2金屬被覆層620係亦可使任一層在外部露出。未限定為此，在本實施形態，使第2金屬被覆層620在外部露出。這是在作為第1金屬使用銅的情況，因為銅係自然氧化而變色成黑色，用以防止那種外觀的劣化。

隔離層600係設置於第2樹脂500的表面、與因進行半切而在外部露出之第1樹脂400的側面及基板100的側面。隔離層600係在基板100的側面與基板100所具備之接地用電極110導通。又，隔離層600係在第1樹脂400的側面與構成隔板之隔開構件300的側壁部320中之與將側壁部320彼此連接的邊相對向的2個邊(這些邊係藉由進行半切處理而從第1樹脂400的側面露出)導通。藉此，隔開構件300係經由隔離層600與接地用電極110導通。不過，亦可能有隔開構件300係不經由隔離層600，亦在其下端已與接地用電極110導通的情況。在此情況，亦可能隔離層600係在其下端未與接地用電極110的端面直接導通，而經由隔開構件300與接地用電極110導通。

隔離層600係可藉含有金屬粉之膏的塗布或電鍍來形成。在隔離層600是多層的情況，各層之形成方法係相同或不同都 可。在本實施形態，以相同之方法形成第1金屬被覆層610與第2金屬被覆層620。

電鍍係不論濕式或乾式。作為濕式電鍍的例子，可列舉無電解電鍍。作為乾式電鍍的例子，可列舉物理氣相沉積(PVD)、化學氣相沉積(CVD)。作為前者之例子，列舉濺鍍、真空蒸鍍，作為後者之例子，列舉熱CVD、光CVD。

這些電鍍中，在耗費上及可使隔離層600內之殘留應力變小上，應選擇濕式電鍍。又，在濕式電鍍，可將隔離層600的厚度作成稍厚，更具體而言，數μm~數十μm，易取得足以遮蔽電磁波的厚度。又，在濕式電鍍，包含無電解電鍍與電解電鍍，但是若考量模製電路模組所含的電子元件之受損的可能性，採用不必使電流流至成為加工對象之模製電路模組的表面的無電解電鍍較佳。

未限定為此，在本實施形態，以無電解電鍍形成第1金屬被覆層610與第2金屬被覆層620之雙方。

最後，沿著藉由進行半切所產生之切口100X，進行將基板100分割成各區塊120的全切處理(第1圖(j))。

在全切處理，可使用周知之技術。藉由使用將適當之寬度的刀片安裝於上述之是全自動切割機DFD641(商標)者，可進行全切處理。

藉此，從基板100之各區塊可逐個得到模製電路模組。

在第5圖，表示根據以上之方法所得之模製電路模組M的剖面圖，在第6圖，表示模製電路模組M的透視平面圖。

如第5圖所示，模製電路模組M所具備之基板100係與電子元件200一起藉第1樹脂400所被覆。又，第1樹脂400的上面係藉第2樹脂500所被覆。又，第2樹脂500的上面、第1樹脂400與第2樹脂500的側面、以及藉半切所露出之基板100的側面係藉隔離層600所覆蓋。隔離層600係如上述所示，由第1金屬被覆層610與第2金屬被覆層620所構成，這些層係如第5圖所示，與基板100的內部之接地用電極110的側面導通。隔離層600中經由第2樹脂500被覆第1樹脂400的部分係因為第2樹脂500存在，所以不會發生由填充劑從第1樹脂400脫落所引起的脫落係。隔離層600中被覆第1樹脂400之側面的部分係未經由第2樹脂500地被覆第1樹脂400，但是因為藉半切處理而第1樹脂400的側面成為稍粗糙之狀態，所以隔離層600之對第1樹脂400的密接性高，而從第1樹脂400之側面的脫落難發生。

又，如第6圖所示，隔離層600係在第1樹脂400的側面與構成隔板之隔開構件300的側壁部320中之與將側壁部320彼此連接的邊相對向的2個邊導通。

電子元件200A係藉側壁部320包圍其側面的2面，藉隔離層600包圍其側面的2面，而且藉隔離層600包圍其上面。

其次，說明根據以上之實施形態之模製電路模組的製造方法之變形例。

<第1變形例>

第1變形例之模製電路模組的製造方法係與在上述之實施形態所說明者大致相同。進一步說明之，在第1圖(g)所說明之 至以第2樹脂500被覆第1樹脂400的上面並使第2樹脂500硬化的過程係與上述之實施形態完全相同。

第1變形例之模製電路模組的製造方法與上述之實施形態相異者係所製造之模製電路模組的上面之隔離層600的一部分不存在而開口這一點。將開口設置於隔離層600的一部分，這例如在以下的情況需要。

在電子元件200例如是收發器的情況，該電子元件200係必須與外部的電子元件進行例如藉電波的通訊。在此情況，遮蔽電磁波之隔離層600成為藉電波之通訊的障礙。因此，設置該通訊所需的範圍，例如在進行通訊之電子元件200的正上隔離層600不存在的範圍，藉由將該範圍作成隔離層600的開口，使模製電路模組所含的電子元件200中進行通訊者的通訊可實現，同時可藉隔離層600包圍其他的電子元件200，依此方式，因應於狀況在隔離層600加工開口，這係第1變形例之模製電路模組的製造方法的要點。

在第1變形例之模製電路模組的製造方法，在第1圖(g)所示的過程後，將遮罩700重疊於第2樹脂500的表面(第7圖(a))。遮罩700係用以形成由後述之電鍍抗蝕劑所構成之層的模製。遮罩700係周知者即可，遮罩700係薄片狀，又，將遮罩開口710設置於應形成由電鍍抗蝕劑所構成之層的位置。在本第1變形例，對各區塊120各設置一個遮罩開口710，而且設置於該區塊120內之共同的位置。

接著，從遮罩700之上塗布電鍍抗蝕劑800(第7圖(b))。電鍍抗蝕劑800係由在其表面不會形成隔離層600的 材料所構成。在本實施形態之電鍍抗蝕劑800係由在進行電鍍，更詳細說明之，無電解電鍍時，電鍍不會附著於其表面的材料所構成。因為電鍍抗蝕劑係周知者，所以省略說明。

電鍍抗蝕劑800係在與遮罩700之遮罩開口710對應的部分附著於第2樹脂500的表面，而在遮罩700所覆蓋的部分，不附著於第2樹脂500的表面。

接著，除去遮罩700(第7圖(c))。於是，由電鍍抗蝕劑800所構成之層殘留於第2樹脂500的表面中之適當的部分。例如，可將位於電鍍抗蝕劑800所存在之部分的正下之電子元件200C作為如上述之收發器，隔離層600不存在比較方便的電子元件200。

然後，依與在上述之實施形態所說明者相同的方式進行半切處理(第7圖(d))。

接著，以與在上述之實施形態所說明者相同的方法，形成與在上述之實施形態所說明者相同之雙層構造的隔離層600(第7圖(e))。隔離層600係形成於由電鍍抗蝕劑800所構成之層不存在的部分，而在由電鍍抗蝕劑800所構成之層存在的部分係不形成。

然後，除去電鍍抗蝕劑800，藉由進行與上述之實施形態的情況相同的全切處理，完成在隔離層600之所要的位置具有開口630的模製電路模組(第7圖(f))。

<第2變形例>

第2變形例之模製電路模組的製造方法係與第1變形例之模製電路模組的製造方法一樣是製造其上面之隔離 層600的一部分不存在而開口之模製電路模組的方法。

第2變形例之模製電路模組的製造方法係與在上述之實施形態所說明者大致相同。尤其，至在第1圖(g)所說明之以第2樹脂500被覆第1樹脂400的上面，並使第2樹脂500硬化的過程係與上述之實施形態大致相同。在至此的過程之第2變形例之模製電路模組的製造方法與上述的實施形態之模製電路模組的製造方法之相異點係，在第2變形例之模製電路模組的製造方法，未使用隔開構件300；在第2變形例之模製電路模組的製造方法，在將基板100與電子元件200一起以第1樹脂400被覆時，將自基板100之厚度大的隆起部410設置於第1樹脂400之適當的部分；以及省略使用第1圖(e)所說明切削第1樹脂400之上方的過程(第8圖(a))。在第2變形例，後述之隔離層的開口形成於隆起部410所存在的部分。即，隆起部410設置於期望隔離層的開口存在於那裡的部分。

接著，依與在上述之實施形態所說明者相同的方式進行半切處理(第8圖(b))。

然後，以與在上述之實施形態所說明者相同的方法，形成與在上述之實施形態所說明者相同之雙層構造的隔離層600(第8圖(c))。

接著，將隆起部410與覆蓋隆起部410之第2樹脂500及覆蓋隆起部410之第2樹脂500的隔離層600一起除去。在本實施形態，未限定為此，作成使隆起部410所存在之部分與經由第2樹脂500被覆隆起部410以外之隔離層600的表面成為同一面，並除去上述的部分。然後，藉由進行與上述 之實施形態的情況相同的全切處理，完成在隔離層600之所要的位置具有開口630的模製電路模組(第8圖(d))。

100‧‧‧基板

100X‧‧‧切口

110‧‧‧接地用電極

200‧‧‧電子元件

320‧‧‧側壁部

400‧‧‧第1樹脂

500‧‧‧第2樹脂

600‧‧‧隔離層

Claims (11)

1. 一種模製電路模組的製造方法，包含：第1被覆過程，係在其一側的面具有彼此鄰接之多個虛擬的區塊，而且在該一側的面之該區塊的各個組裝至少一個電子元件，將具有接地用電極之基板之該一側的整個面與該電子元件一起以是包含填充劑之樹脂的第1樹脂被覆並使其硬化；第2被覆過程，係以是不含填充劑之樹脂的第2樹脂被覆已被覆該基板之該第1樹脂的表面並使其硬化；半切過程，係將包含多個該區塊的邊界線上之既定寬度的該第1樹脂與該基板除去至該基板之既定厚度；隔離層形成過程，係藉包含金屬粉之膏的塗布或電鍍，將是與該接地用電極導通之金屬層的隔離層形成於該第2樹脂的表面、藉該半切過程所露出之該第1樹脂的側面以及該基板的側面；以及全切過程，係藉由在該區塊的邊界切斷該基板，而將該各區塊分離，藉此，得到根據該區塊之各個的複數個模製電路模組，其中被覆第1樹脂之側面的部分係不經由第2樹脂被覆第1樹脂。
2. 如申請專利範圍第1項之模製電路模組的製造方法，其中作為該第2樹脂，使用種類與該第1樹脂所含之主樹脂相同的樹脂。
3. 如申請專利範圍第2項之模製電路模組的製造方法，其中 該第1樹脂所含之主樹脂的樹脂係環氧樹脂，該第2樹脂係環氧樹脂。
4. 如申請專利範圍第1項之模製電路模組的製造方法，其中將該隔離層形成為包含由是在電場之隔離具有優異之特性的金屬之第1金屬所構成的第1金屬被覆層、與由是在磁場之隔離具有優異之特性的金屬之第2金屬所構成的第2金屬被覆層之2層。
5. 如申請專利範圍第4項之模製電路模組的製造方法，其中作為該第1金屬，使用銅或鐵。
6. 如申請專利範圍第4或5項之模製電路模組的製造方法，其中作為該第2金屬，使用鎳。
7. 如申請專利範圍第1項之模製電路模組的製造方法，其中在執行該第1被覆過程後，執行將已硬化之該第1樹脂的表面切削成其表面與該基板之該一側的面平行的第1樹脂成形過程；對藉由執行該第1樹脂成形過程所製作之該第1樹脂的表面執行該第2被覆過程。
8. 如申請專利範圍第1項之模製電路模組的製造方法，其中在該第1被覆過程，在將基板之該一側的整個面與該電子元件一起以是包含填充劑之樹脂的第1樹脂被覆時，使用真空印刷法。
9. 如申請專利範圍第1或8項之模製電路模組的製造方法，其中作為該第1樹脂，使用作為硬化前之特性，對包含填充劑之第1樹脂的總量之填充劑的百分比係在重量比80% 以上，作為硬化後之特性，線膨脹係數(α1)係11ppm/TMA以下，線膨脹係數(α2)係25ppm/TMA以下，25℃彈性係數係15GPa/DMA以上者。
10. 一種模製電路模組，包含：基板，係具有接地用電極；至少一個電子元件，係被組裝於該基板之一側的面上；第1樹脂層，係由將該基板之一側的面與該電子元件一起被覆之是包含填充劑之樹脂的第1樹脂所構成；第2樹脂層，係由被覆該第1樹脂層的表面之是不含填充劑之樹脂的第2樹脂所構成；以及隔離層，係由藉由被覆成使該第2樹脂層的表面、該第1樹脂層的側面以及該基板的側面與該接地用電極導通所形成的金屬所構成，其中被覆第1樹脂之側面的部分係不經由第2樹脂被覆第1樹脂。
11. 一種模製電路模組的製造方法，包含：第1被覆過程，係在其一側的面具有彼此鄰接之多個虛擬的區塊，而且在該一側的面之該區塊的各個組裝至少一個電子元件，將具有接地用電極之基板之該一側的整個面與該電子元件一起以是包含填充劑之樹脂的第1樹脂被覆並使其硬化；第2被覆過程，係以是不含填充劑之樹脂的第2樹脂被覆已被覆該基板之該第1樹脂的表面並使其硬化；半切過程，係將包含多個該區塊的邊界線上之既定寬度的該 第1樹脂與該基板除去至該基板之既定厚度；隔離層形成過程，係藉電鍍，將是與該接地用電極導通之金屬層的隔離層形成於該第2樹脂的表面、藉該半切過程所露出之該第1樹脂的側面以及該基板的側面；以及全切過程，係藉由在該區塊的邊界切斷該基板，而將該各區塊分離，藉此，得到根據該區塊之各個的複數個模製電路模組，其中第2被覆過程係藉液狀的第2樹脂塗布到第1樹脂的表面，且第2樹脂所構成的層係薄至不會埋沒第1樹脂之表面的凹凸形狀之程度來進行。

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