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TWI689565B - 半導體晶片之製造方法 - Google Patents

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TWI689565B
TWI689565B TW105104257A TW105104257A TWI689565B TW I689565 B TWI689565 B TW I689565B TW 105104257 A TW105104257 A TW 105104257A TW 105104257 A TW105104257 A TW 105104257A TW I689565 B TWI689565 B TW I689565B
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TW
Taiwan
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wafer
semiconductor wafer
adhesive layer
dicing tape
hardening
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TW105104257A
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上田洸造
畠井宗宏
麻生隆浩
利根川亨
Original Assignee
日商積水化學工業股份有限公司
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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