TWI669567B - 精細金屬遮罩及其製法 - Google Patents
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Abstract
一種精細金屬遮罩，具有中央圖案部以及強化外框。中央圖案部具有遮罩圖案。強化外框連接於中央圖案部的外緣。強化外框的厚度大於中央圖案部的厚度，且精細金屬遮罩是以電鑄製程製成。一種精細金屬遮罩的製法，具有下述步驟：濺鍍形成金屬層於玻璃基板上，再電鑄形成中央圖案部及強化外框於金屬層上，並移除金屬層及玻璃基板而獲得精細金屬遮罩。精細金屬遮罩不易產生撓曲、使用壽命長並有利於提高OLED的良率。
Description
本發明是關於一種精細金屬遮罩及其製法。
有機發光二極體（Organic Light-Emitting Diode, OLED）因具有自發光、廣視角、省電、高效率、反應時間及輕薄等優點，而被廣泛的應用於電子書、行動電話及顯示器等商品中。OLED包括玻璃基板、有機發光材料層及電極層，有機發光材料層配置於玻璃基板上，電極層配置於有機發光材料層上。其中，有機發光材料層是以蒸鍍的方式形成於玻璃基板上，而蒸鍍時使用的精細金屬遮罩的遮罩圖案不僅決定了有機發光材料層於玻璃基板上的配置位置，還決定了有機發光材料層的尺寸、精細度等，進而影響到OLED顯示器的像素高低。
為提高OLED顯示器的像素，習知技術於蒸鍍製程中使用精細金屬遮罩（Fine Metal Mask, FMM）形成有機發光材料層。習知技術的精細金屬遮罩的製造方式分為蝕刻法及電鑄法。由於蝕刻法存在可能過蝕、遮罩圖案鈍化等缺點，故相較於蝕刻法，電鑄法製的精細金屬遮罩的遮罩圖案的位置可較為準確且孔徑精度更可達到數個微米（μm）。
但是，電鑄法製的精細金屬遮罩的厚度相對較薄，整體結構強度較弱，而容易因外力產生撓曲，導致遮罩圖案於使用上無法精確對準預定設置有機發光材料層的位置的問題，進而影響精細金屬遮罩的使用壽命及OLED顯示器的良率。
本發明提供一種精細金屬遮罩，不易因外力產生撓曲，使用壽命長且可提升OLED顯示器的良率。
本發明另提供一種精細金屬遮罩的製法，所製得的精細金屬遮罩不易因外力產生撓曲，使用壽命長且可提升OLED顯示器的良率。
為達上述之一或多個目的，本發明所提供的精細金屬遮罩，包括中央圖案部以及強化外框。中央圖案部具有遮罩圖案。強化外框連接於中央圖案部的外緣。強化外框的厚度大於中央圖案部的厚度，且精細金屬遮罩是以電鑄製程製成。
在本發明的一實施例中，上述之中央圖案部更包括第一電鑄層的第一中央部，遮罩圖案形成於第一中央部上，且強化外框更包括第一電鑄層的第一周緣部及第二電鑄層，第一周緣部鄰接於第一中央部，第二電鑄層疊設於該第一周緣部上，第二電鑄層與第一中央部之間形成貫孔，貫孔連通遮罩圖案。
在本發明的一實施例中，上述之強化外框更包括第三電鑄層，第二電鑄層更包括第二中央部及第二周緣部，第二周緣部鄰接於第二中央部，第三電鑄層疊設於第二周緣部上，第三電鑄層與第二中央部之間形成透孔，透孔連通貫孔。
在本發明的一實施例中，上述之精細金屬遮罩的材料是選自於下列構成的群組：鐵、鈷、鎳及上述至少兩者的合金。
為達上述之一或多個目的，本發明所提供的精細金屬遮罩的製法，包括：濺鍍形成金屬層於玻璃基板上；以及電鑄形成中央圖案部及強化外框於金屬層上，並移除金屬層及玻璃基板，以獲得精細金屬遮罩。其中，強化外框連接於中央圖案部的外緣，中央圖案部具有遮罩圖案，強化外框的厚度大於中央圖案部的厚度，且精細金屬遮罩包括中央圖案部及強化外框。
在本發明的一實施例中，上述電鑄形成中央圖案部及強化外框於金屬層上，並移除金屬層及玻璃基板，以獲得精細金屬遮罩之步驟，更包括：於金屬層上形成第一圖案化光阻層，第一圖案化光阻層暴露出金屬層的第一預定電鑄表面；第一電鑄層電鑄形成於第一預定電鑄表面上，第一電鑄層具有第一中央部及鄰接於第一中央部的第一周緣部，第一中央部與第一圖案化光阻層連接，第一周緣部具有一第二預定電鑄表面；於第一中央部及第一圖案化光阻層上形成第二圖案化光阻層，其中，第二圖案化光阻層暴露出第二預定電鑄表面；於第二預定電鑄表面上電鑄形成第二電鑄層；以及，將第一圖案化光阻層、第二圖案化光阻層、金屬層及玻璃基板移除，以獲得精細金屬遮罩。其中，第一圖案化光阻層移除後在第一中央部上形成遮罩圖案，第二圖案化光阻層移除後在於第二電鑄層與第一中央部之間形成貫孔，貫孔連通遮罩圖案，中央圖案部更包括第一電鑄層的第一中央部，且強化外框更包括第一電鑄層的第一周緣部及第二電鑄層。
在本發明的一實施例中，上述之將第一圖案化光阻層、第二圖案化光阻層、金屬層及玻璃基板移除，以獲得精細金屬遮罩的步驟，更包括： 將第一圖案化光阻層、第二圖案化光阻層移除並將第一保護膜覆蓋於第二電鑄層及第一電鑄層鄰接於第二電鑄層之一側；以及將金屬層及玻璃基板移除並將第二保護膜覆蓋於第一電鑄層遠離第二電鑄層之一側，以獲得精細金屬遮罩於第一保護膜及第二保護膜之間。
在本發明的一實施例中，上述之第二電鑄層更具有第二中央部及鄰接於第二中央部的第二周緣部，第二中央部與第二圖案化光阻層連接，第二周緣部具有第三預定電鑄表面。電鑄形成中央圖案部及強化外框於金屬層上，並移除金屬層及玻璃基板，以獲得精細金屬遮罩之步驟更包括：於第二中央部及第二圖案化光阻層上形成第三圖案化光阻層，其中，第三圖案化光阻層暴露出第三預定電鑄表面；以及，於第三預定電鑄表面上電鑄形成第三電鑄層。移除第一圖案化光阻層、第二圖案化光阻層、金屬層及玻璃基板，以獲得精細金屬遮罩之步驟更包括：將第一圖案化光阻層、第二圖案化光阻層、第三圖案化光阻層、金屬層及玻璃基板移除，以獲得精細金屬遮罩。其中，第三圖案化光阻層移除後在第三電鑄層與第二中央部之間形成透孔，透孔與貫孔連通，強化外框更包括第三電鑄層。
在本發明的一實施例中，上述之將第一圖案化光阻層、第二圖案化光阻層、第三圖案化光阻層、金屬層及玻璃基板移除，以獲得精細金屬遮罩的步驟，更包括：將第一圖案化光阻層、第二圖案化光阻層及第三圖案化光阻層移除並將第一保護膜覆蓋於第三電鑄層、第二電鑄層及第一電鑄層鄰接於第二電鑄層之一側；以及，將金屬層及玻璃基板移除並將第二保護膜覆蓋於第一電鑄層遠離第二電鑄層及第三電鑄層之一側，以獲得精細金屬遮罩於第一保護膜及第二保護膜之間。
本發明的精細金屬遮罩及精細金屬遮罩的製法中，由於強化外框連接於中央圖案部的外緣，且強化外框的厚度大於中央圖案層的厚度，故中央圖案部可於使用或搬運過程中維持平整而不易撓曲，遮罩圖案於多次使用後仍可以精確對準有機發光材料層的預定設置位置。因此，本發明的精細金屬遮罩的使用壽明長且有利於提升OLED顯示器的良率。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
圖1為本發明一實施例的精細金屬遮罩的示意圖。請參考圖1，本實施例的精細金屬遮罩100包括中央圖案部110及強化外框120，中央圖案部110具有遮罩圖案111，強化外框120連接於中央圖案部110的外緣，且強化外框120的厚度T1大於中央圖案部110的厚度T2，且精細金屬遮罩100是以電鑄技術製成。
上述的中央圖案部110更可包括第一電鑄層200的第一中央部210，遮罩圖案111形成於第一中央部210上，且強化外框120更可包括第一電鑄層200的第一周緣部220及第二電鑄層300，第一周緣部220鄰接於第一中央部210，第二電鑄層300疊設於第一周緣部220上，第二電鑄層300與第一中央部210之間形成貫孔310，貫孔310連通遮罩圖案111。於本實施例中，第一周緣部220與第二電鑄層300的總厚度可為強化外框120的厚度T1，第一中央部210的厚度可為中央圖案部110的厚度T2。此外，遮罩圖案111的孔徑D1可小於貫孔310的孔徑D2，舉例而言，遮罩圖案111的孔徑D1可例如為25 μm，貫孔310的孔徑D2可例如為80 μm，但不以此為限。
本實施例的精細金屬遮罩100，中央圖案部110的遮罩圖案111可用於製作OLED的有機發光材料層，由於強化外框120連接於中央圖案部110的外緣，且強化外框120的厚度大於中央圖案層的厚度，故可以提高精細金屬遮罩100整體結構強度，並避免中央圖案部110於使用或搬運過程中因外力而產生撓曲，使中央圖案部110可以維持平整，遮罩圖案111於多次使用後仍可以精確對準有機發光材料層的預定設置位置。因此，本實施例的精細金屬遮罩100不僅使用壽命長且有利於提升OLED顯示器的良率。另外，本實施例的精細金屬遮罩100是以電鑄法製成，故遮罩圖案111的位置準確且孔徑精度可達到數個微米，更無如蝕刻法的汙水處理及蝕刻液管理問題。
圖2為本發明一實施例的精細金屬遮罩的製法的流程圖。請參考圖2，本實施例的精細金屬遮罩的製法包括：步驟S100：濺鍍形成金屬層於玻璃基板上；以及步驟S200：電鑄形成中央圖案部及強化外框於金屬層上，並移除金屬層及玻璃基板，以獲得精細金屬遮罩。本實施例的精細金屬遮罩的製法可製得如圖1所示的精細金屬遮罩100。
圖3為圖2的精細金屬遮罩的製法的步驟S200的流程圖。請參考圖2及3，步驟S200更可包括：步驟S210：形成第一圖案化光阻層於金屬層上；步驟S220：電鑄形成第一電鑄層於金屬層的第一預定電鑄表面上；步驟S230：形成第二圖案化光阻層於第一電鑄層的第一中央部及第一圖案化光阻層上；步驟S240：電鑄形成第二電鑄層於第一電鑄層的第二預定電鑄表面上；以及步驟S250：移除第一圖案化光阻層、第二圖案化光阻層、金屬層及玻璃基板，以獲得精細金屬遮罩。
圖4A為對應於圖2中步驟S100的示意圖。請參考圖2及4A，在步驟S100中，金屬層500以濺鍍的方式形成於玻璃基板510上，金屬層500的材料例如可為但不限於銅、鉑、金及銀等導電金屬，玻璃基板510之材料例如可為但不限於氟氧化錫、氧化銦錫或矽。其中，金屬層500可藉由直流濺鍍、射頻濺鍍或三極濺鍍等濺鍍方式形成於玻璃基板510上，本發明對濺鍍方式不予以限制。
圖4B為對應於圖3中步驟S210的示意圖。請參考圖3及4B，在步驟S210中，第一圖案化光阻層600形成於金屬層500上，且第一圖案化光阻層600暴露出金屬層500的第一預定電鑄表面501；於本實施例中，第一圖案化光阻層600為乾膜光阻，但不以此為限；於其他實施例中，第一圖案化光阻層600亦可為濕膜光阻。此外，於本實施例中，第一圖案化光阻層600為正光阻，但不以此為限，於其他實施例中，第一圖案化光阻層600也可以是負光阻。
圖4C為對應於圖3中步驟S220的示意圖。請參考圖3及4C，在步驟S220中，第一電鑄層200以電鑄的方式形成於第一預定電鑄表面501上，第一電鑄層200具有第一中央部210及鄰接於第一中央部210的第一周緣部220，第一中央部210與第一圖案化光阻層600連接，第一周緣部220具有第二預定電鑄表面221。第一電鑄層200的材料例如可為鐵、鈷、鎳或上述至少兩者的合金。另外，第一電鑄層200的厚度T2例如可為3 μm至5 μm，更進一步而言，例如為4 μm，但不以此為限。
圖4D為對應於圖3中步驟S230的示意圖。請參考圖3及4D，在步驟S230中，第二圖案化光阻層610形成於第一電鑄層200的第一中央部210及第一圖案化光阻層600上。第二圖案化光阻層610暴露出第二預定電鑄表面221。於本實施例中，第二圖案化光阻層610為乾膜光阻，但不以此為限；於其他實施例中，第二圖案化光阻層610亦可為濕膜光阻。此外，於本實施例中，第二圖案化光阻層610為正光阻，但不以此為限，於其他實施例中，第二圖案化光阻層610也可以是負光阻。
圖4E為對應於圖3中步驟S240的示意圖。請參考圖3及4E，在步驟S240中，第二電鑄層300以電鑄的方式形成於第一電鑄層200的第二預定電鑄表面221上。第二電鑄層300的材料例如可為鐵、鈷、鎳或XX上述至少兩者的合金。 另外，第二電鑄層300與第一周緣部220的總厚度T1可例如為50 μm至 100 μm，更進一步而言，例如為75 μm，但不以此為限。其中，第一電鑄層200的厚度T2即可等於第一周緣部220的厚度。
圖4F為對應於圖3中步驟S250的示意圖。請參考圖1、3、4E及4F，在步驟S250中，將第一圖案化光阻層600、第二圖案化光阻層610、金屬層500及玻璃基板510移除後，即獲得精細金屬遮罩100。第一圖案化光阻層600移除後形成遮罩圖案111於第一中央部210上，第二圖案化光阻層610移除後可形成貫孔310於第二電鑄層300與第一中央部210之間，貫孔310連通遮罩圖案111，精細金屬遮罩100即可包括第一電鑄層200、第二電鑄層300、貫孔310及遮罩圖案111；進一步而言，中央圖案部110更可包括第一中央部210，且強化外框120更可包括第一周緣部220及第二電鑄層300，第二電鑄層300疊設於第一周緣部220上。此外，遮罩圖案111例如可為矩形、菱形、圓形、多邊形等規則形狀，但也可以爲不規則形狀。本發明對遮罩圖案111的形狀及孔徑不予以限制。
此外，本實施例的精細金屬遮罩的製法中，第一圖案化光阻層600可利用如微影技術，將光阻曝光並將曝光後的光阻顯影而獲得；同理，第二圖案化光阻層610亦可以微影技術而獲得，但本發明不以此為限。
圖5為本發明一實施例的精細金屬遮罩的製法的步驟S250的流程圖。請參考圖5，步驟S250更可包括：步驟S251：移除第一圖案化光阻層及第二圖案化光阻層並覆蓋第一保護膜於第二電鑄層及第一電鑄層鄰接於第二電鑄層之一側；以及步驟S252：移除金屬層及玻璃基板並覆蓋第二保護膜於第一電鑄層遠離第二電鑄層之一側，以獲得精細金屬遮罩於第一保護膜及第二保護膜之間。
圖6A及6B為對應於圖5中步驟S251及S252的示意圖。請參考圖4E、5、6A及6B，於步驟S251中，將第一圖案化光阻層600及第二圖案化光阻層610移除後形成貫孔310及遮罩圖案111，再將第一保護膜700覆蓋於第一保護膜700於第二電鑄層300及第一電鑄層200鄰接於第二電鑄層300之一側，可封閉貫孔310遠離遮罩圖案111的一端；於步驟S252中，將金屬層500及玻璃基板510移除後，將第二保護膜710覆蓋於第一電鑄層200遠離第二電鑄層300之一側可封閉遮罩圖案111遠離貫孔310的一端，從而獲得精細金屬遮罩100於第一保護膜700及第二保護膜710之間。此外，第一保護膜700及第二保護膜710例如可為光固化解膠膜，但不以此為限。
本實施例的精細金屬遮罩的製法中，藉由將第一保護膜700及第二保護膜710覆蓋於精細金屬遮罩100，可達到保護精細金屬遮罩100免於沾染灰塵或磨損之優點。
圖7為本發明一實施例的精細金屬遮罩的示意圖。請參考圖7，本實施例的精細金屬遮罩100中，強化外框120更可包括第三電鑄層400，第二電鑄層300更可包括第二中央部320及第二周緣部330，第二周緣部330鄰接於第二中央部320，第三電鑄層400疊設於第二周緣部330上，第三電鑄層400與第二中央部320之間形成透孔410，透孔410連通貫孔310。於本實施例中，強化外框120的厚度T1為第三電鑄層400、第二周緣部330與第一周緣部220的總厚度。此外，貫孔310的孔徑D2小於透孔410的孔徑D3。
圖8為本發明一實施例的精細金屬遮罩的製法的步驟S200的流程圖。請參考圖8，本實施例的精細金屬遮罩的製法中，步驟S200在步驟S240與步驟S250之間更可包括：步驟S260：形成第三圖案化光阻層於第二電鑄層及第二圖案化光阻層上；以及步驟S270：電鑄形成第三電鑄層於第二電鑄層的第二周緣部的第三預定電鑄表面上。本實施例的精細金屬遮罩的製法可製得如圖6所示的精細金屬遮罩100。
圖9A為對應於圖8中步驟S240的示意圖。請參考圖8及9A，在步驟S240中，第二電鑄層300更可具有第二中央部320及鄰接於第二中央部320的第二周緣部330，第二中央部320與第二圖案化光阻層610連接，第二周緣部330具有第三預定電鑄表面331。另外，第一電鑄層200的厚度（即第一電鑄層200的厚度T2）例如可為3 μm至5 μm，更進一步而言，例如為5 μm，但不以此為限。第二電鑄層300與第一周緣部220的總厚度T3可例如為20 μm至100 μm，更進一步而言，例如為30 μm，但不以此為限。
圖9B為對應於圖8中步驟S260的示意圖。請參考圖8及9B，在步驟S260中，第三圖案化光阻層620形成於第二電鑄層300的第二中央部320及第二圖案化光阻層610上。第三圖案化光阻層620暴露出第三預定電鑄表面331。於本實施例中，第三圖案化光阻層620為乾膜光阻，但不以此為限；於其他實施例中，第三圖案化光阻層620亦可為濕膜光阻。此外，於本實施例中，第三圖案化光阻層620為正光阻，但不以此為限，於其他實施例中，第三圖案化光阻層620也可以是負光阻。
圖9C為對應於圖8中步驟S270的示意圖。請參考圖8及9C，在步驟S270中，第三電鑄層400以電鑄的方式形成於第二電鑄層300的第三預定電鑄表面331上。第三電鑄層400的材料例如可為鐵、鈷、鎳或上述至少兩者的合金。另外，第三電鑄層400、第二周緣部330與第一周緣部220的總厚度（即強化外框120的厚度T1）可例如為50 μm至 100 μm，但不以此為限。
圖9D為對應於圖8中步驟S250的示意圖。請參考圖7、8、9C及9D，在步驟S250中，將第一圖案化光阻層600、第二圖案化光阻層610、第三圖案化光阻層620、金屬層500及玻璃基板510移除後，即可獲得精細金屬遮罩100。第三圖案化光阻層620移除後可形成透孔410於第三電鑄層400與第二中央部320之間，透孔410與貫孔310連通，強化外框120更可包括第三電鑄層400。
此外，於本實施例的精細金屬遮罩的製法中，第一圖案化光阻層600可利用如微影技術，將光阻曝光並將曝光後的光阻顯影而獲得；同理，第二圖案化光阻層610及第三圖案化光阻層620亦可以微影技術而獲得，但本發明不以此為限。
本實施例的精細金屬遮罩100的製法中，先形成厚度相對較薄的第一電鑄層200，再以增厚的方式形成厚度相對較厚的第二電鑄層300及第三電鑄層400而獲得強化外框120。其中，由於遮罩圖案111是形成於先形成且厚度相對較薄的第一電鑄層200的第一中央部210上，故遮罩圖案111的位置、形狀及孔徑可被精確控制，則有助於提高OLED顯示器的良率。
圖10為本發明一實施例的精細金屬遮罩的製法的步驟S250的流程圖。請參考圖10，步驟S250更可包括：步驟S251a：將第一圖案化光阻層、第二圖案化光阻層及第三圖案化光阻層移除，並覆蓋第一保護膜於第三電鑄層、第二電鑄層及第一電鑄層鄰接於第二電鑄層之一側；以及步驟S252a：移除金屬層及玻璃基板並覆蓋第二保護膜於第一電鑄層遠離第二電鑄層及第三電鑄層之一側，獲得精細金屬遮罩於第一保護膜及第二保護膜之間。
圖11A及11B為對應於圖10中步驟S251a及S252a的示意圖。請參考圖9C、10、11A及11B，於步驟S250中，將第一圖案化光阻層600、第二圖案化光阻層610及第三圖案化光阻層620移除後可形成透孔410、貫孔310及遮罩圖案111，再將第一保護膜700覆蓋於第三電鑄層400、第二電鑄層300及第一電鑄層200鄰接於第二電鑄層300之一側可封閉透孔410遠離遮罩圖案111及貫孔310的一端；於步驟S252中，將金屬層500及玻璃基板510移除後，再將第二保護膜710覆蓋於第一電鑄層200遠離第二電鑄層300及第三電鑄層400之一側，可將遮罩圖案111遠離貫孔310的一端封閉，從而獲得精細金屬遮罩100於第一保護膜700及第二保護膜710之間。此外，第一保護膜700及第二保護膜710可例如為光固化解膠膜，但不以此為限。
本實施例的精細金屬遮罩的製法中藉由將第一保護膜700及第二保護膜710覆蓋於精細金屬遮罩100，可達到保護精細金屬遮罩100免於沾染灰塵或磨損之優點。
綜上所述，本發明實施例的精細金屬遮罩及精細金屬遮罩的製法中，由於強化外框連接於中央圖案部的外緣，且強化外框的厚度大於中央圖案層的厚度，故中央圖案部可於使用或搬運過程中維持平整而不易撓曲，遮罩圖案於多次使用後仍可以精確對準有機發光材料層的預定設置位置，從而有利於提升OLED顯示器的良率。且精細金屬遮罩是採用電鑄法製成，故遮罩圖案的位置準確且孔徑精度可達到數個微米，更無如蝕刻法的汙水處理及蝕刻液管理問題。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。此外，本說明書或申請專利範圍中提及的「第一」、「第二」等用語僅用以命名元件(element)的名稱或區別不同實施例或範圍，而並非用來限制元件數量上的上限或下限。
100‧‧‧精細金屬遮罩
110‧‧‧中央圖案部
111‧‧‧遮罩圖案
120‧‧‧強化外框
200‧‧‧第一電鑄層
210‧‧‧第一中央部
220‧‧‧第一周緣部
221‧‧‧第二預定電鑄表面
300‧‧‧第二電鑄層
310‧‧‧貫孔
320‧‧‧第二中央部
330‧‧‧第二周緣部
331‧‧‧第三預定電鑄表面
400‧‧‧第三電鑄層
410‧‧‧透孔
500‧‧‧金屬層
501‧‧‧第一預定電鑄表面
510‧‧‧玻璃基板
600‧‧‧第一圖案化光阻層
610‧‧‧第二圖案化光阻層
620‧‧‧第三圖案化光阻層
700‧‧‧第一保護膜
710‧‧‧第二保護膜
T1、T2、T3‧‧‧厚度
D1、D2、D3‧‧‧孔徑
S100、S200、S210、S220、S230、S240、S250、S251、S251a、S252、S252a、S260、S270‧‧‧步驟
圖1為本發明一實施例的精細金屬遮罩的示意圖； 圖2為本發明一實施例的精細金屬遮罩的製法的流程圖； 圖3為圖2的精細金屬遮罩的製法的步驟S200的流程圖； 圖4A為對應於圖2中步驟S100的示意圖； 圖4B為對應於圖3中步驟S210的示意圖； 圖4C為對應於圖3中步驟S220的示意圖； 圖4D為對應於圖3中步驟S230的示意圖； 圖4E為對應於圖3中步驟S240的示意圖； 圖4F為對應於圖3中步驟S250的示意圖； 圖5為本發明一實施例的精細金屬遮罩的製法的步驟S250的流程圖； 圖6A為對應於圖5中步驟S251的示意圖； 圖6B為對應於圖5中步驟S252的示意圖； 圖7為本發明一實施例的精細金屬遮罩的示意圖； 圖8為本發明一實施例的精細金屬遮罩的製法的步驟S200的流程圖； 圖9A為對應於圖8中步驟S240的示意圖； 圖9B為對應於圖8中步驟S260的示意圖； 圖9C為對應於圖8中步驟S270的示意圖； 圖9D為對應於圖8中步驟S250的示意圖； 圖10為本發明一實施例的精細金屬遮罩的製法的步驟S250的流程圖； 圖11A為對應於圖10中步驟S251a的示意圖；以及 圖11B為對應於圖10中步驟S252a的示意圖。
Claims (5)
- 一種精細金屬遮罩，包括：一中央圖案部，具有一遮罩圖案；以及一強化外框，連接於該中央圖案部的一外緣；其中，該強化外框的厚度大於該中央圖案部的厚度，且該精細金屬遮罩是以電鑄製程製成；該中央圖案部包括一第一電鑄層的一第一中央部，該遮罩圖案形成於該第一中央部上，且該強化外框包括該第一電鑄層的一第一周緣部、一第二電鑄層及一第三電鑄層，該第一周緣部鄰接於該第一中央部，該第二電鑄層疊設於該第一周緣部上，該第二電鑄層與該第一中央部之間形成一貫孔，該貫孔連通該遮罩圖案，且該第二電鑄層包括一第二中央部及一第二周緣部，該第二周緣部鄰接於該第二中央部，該第三電鑄層疊設於該第二周緣部上，該第三電鑄層與該第二中央部之間形成一透孔，該透孔連通該貫孔。
- 如請求項1所述的精細金屬遮罩，其中該精細金屬遮罩的材料是選自於下列構成的群組：鐵、鈷、鎳及上述至少兩者的合金。
- 一種精細金屬遮罩的製法，包括：濺鍍形成一金屬層於一玻璃基板上；形成一第一圖案化光阻層於該金屬層上，其中，該第一圖案化光阻層暴露出該金屬層的一第一預定電鑄表面；電鑄形成一第一電鑄層於該第一預定電鑄表面上，其中，該第一電鑄層具有一第一中央部及一鄰接於第一中央部的第一周緣部，該第一中央部與該第一圖案化光阻層連接，該第一周緣部具有一第二預定電鑄表面； 形成一第二圖案化光阻層於該第一中央部及該第一圖案化光阻層上，其中，該第二圖案化光阻層暴露出該第二預定電鑄表面；電鑄形成一第二電鑄層於該第二預定電鑄表面上，其中，該第二電鑄層具有一第二中央部及一鄰接於第二中央部的第二周緣部，該第二中央部與該第二圖案化光阻層連接，該第二周緣部具有一第三預定電鑄表面；形成一暴露出該第三預定電鑄表面的第三圖案化光阻層於該第二中央部及該第二圖案化光阻層上；電鑄形成一第三電鑄層於該第三預定電鑄表面上；以及移除該第一圖案化光阻層、該第二圖案化光阻層、該第三圖案化光阻層、該金屬層及該玻璃基板，以獲得該精細金屬遮罩；其中，該強化外框連接於該中央圖案部的一外緣，該中央圖案部具有一遮罩圖案，該強化外框的厚度大於該中央圖案部的厚度，且該精細金屬遮罩包括該中央圖案部及該強化外框，該第一圖案化光阻層移除後形成該遮罩圖案於該第一中央部上，該第二圖案化光阻層移除後形成一貫孔於該第二電鑄層與該第一中央部之間，該貫孔連通該遮罩圖案，該第三圖案化光阻層移除後形成一透孔於該第三電鑄層與該第二中央部之間，該透孔與該貫孔連通，該中央圖案部包括該第一電鑄層的該第一中央部，且該強化外框包括該第一電鑄層的該第一周緣部、該第二電鑄層及該第三電鑄層。
- 如請求項3所述的精細金屬遮罩的製法，其中，所述移除該第一圖案化光阻層、該第二圖案化光阻層、該第三圖案化光阻層、該金屬層及該玻璃基板，以獲得該精細金屬遮罩的步驟，更包括： 移除該第一圖案化光阻層、該第二圖案化光阻層及該第三圖案化光阻層並覆蓋一第一保護膜於該第三電鑄層、該第二電鑄層及該第一電鑄層鄰接於該第二電鑄層之一側；以及移除該金屬層及該玻璃基板並覆蓋一第二保護膜於該第一電鑄層遠離該第二電鑄層及該第三電鑄層之一側，以獲得該精細金屬遮罩於該第一保護膜及該第二保護膜之間。
- 如請求項3所述的精細金屬遮罩的製法，其中該精細金屬遮罩的材料是選自於下列構成的群組：鐵、鈷、鎳及上述至少兩者的合金。
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