TWI664885B - 雙面線路基板的製造方法與雙面線路基板 - Google Patents

Abstract

一種雙面線路基板的製造方法與雙面線路基板，製造方法包括：提供基板，其中基板包括第一表面與第二表面，且第一表面與第二表面彼此相對；形成第一對位標記與第一圖案化線路於第一表面上；以光學定位裝置感測第一對位標記的位置；根據第一對位標記的位置形成第二對位標記於第二表面上；以光學定位裝置感測第二對位標記的位置；以及根據第二對位標記的位置形成第二圖案化線路於第二表面上，其中第二圖案化線路在基板的法線方向上對齊第一圖案化線路。

Description

雙面線路基板的製造方法與雙面線路基板

本發明是關於一種線路基板的製造方法，且特別是關於一種雙面線路基板的製造方法與雙面線路基板。

現有的顯示裝置包括顯示面板，顯示面板包括基板、多個畫素單元與多個邊緣元件，基板包括顯示區與圍繞顯示區的邊緣區，畫素單元是設置在顯示區，而邊緣元件則是設置在邊緣區，邊緣元件會進一步連接對應的畫素單元，邊緣元件可用來驅動畫素單元或也可作為畫素單元的接地線路。顯示面板的顯示區可呈現影像，而邊緣區則是屬於暗區，無法呈現影像。因此，顯示裝置會具有邊框以遮蓋邊緣區，而僅露出顯示區。此外，現在還有一種拼接式顯示裝置，此種拼接式顯示裝置具有多個顯示面板，這些顯示面板會以矩陣方式排列並拼接起來，以呈現大尺寸的影像。

以基板的表面面積來看，若邊緣區的佔比愈大，則顯示裝置的邊框會愈粗，或者拼接式顯示裝置的相鄰兩顯示面板之間的暗區則會愈明顯。為了減少邊緣區的佔比，現有一種雙面基板，畫素單元是設置在雙面基板的上表面，而至少一部分的邊緣元件則是設置於雙面基板的下表面。如此一來，邊緣區所需設置的元件變少，而邊緣區的佔比也可降低。

現有的雙面基板，其可將畫素單元與部份邊緣元件分別設置於基板的上表面與下表面，藉此減少基板的邊緣區的佔比。不過，由於畫素單元與對應的邊緣元件之間需要電性連接，因此分別位在上、下表面的畫素單元與對應的邊緣元件必須要能彼此精準對位。現有技術中僅在上、下表面的其中一表面上有對位標記可供對位，以致於上、下表面的元件難以精準對位而可能導致電性連接失敗。此外，上、下表面的會遮擋光線的元件無法精確重疊，而造成遮光區域增加，影響最終產品的影像呈現效果。

本發明的至少一實施例提出一種雙面線路基板的製造方法與雙面線路基板，以使雙面線路基板的相對二表面上的元件能精確定位。

本發明的至少一實施例提出一種雙面線路基板的製造方法與雙面線路基板，以避免相對二表面上的元件的電性連接失敗，並避免造成遮光區域增加。

本發明的至少一實施例提出一種雙面線路基板的製造方法，其包括：提供基板，其中基板包括第一表面與第二表面，且第一表面與第二表面彼此相對；形成第一對位標記與第一圖案化線路於第一表面上；以光學定位裝置感測第一對位標記的位置；根據第一對位標記的位置形成第二對位標記於第二表面上；以光學定位裝置感測第二對位標記的位置；以及根據第二對位標記的位置形成第二圖案化線路於第二表面上，其中第二圖案化線路在基板的法線方向上對齊第一圖案化線路。

本發明的至少一實施例提出一種雙面線路基板，其包括基板、第一對位標記、第一圖案化線路、第二對位標記與第二圖案化線路。基板包括第一表面與第二表面，第一表面與第二表面彼此相對。第一對位標記位於第一表面上，第一圖案化線路位於第一表面上。第二對位標記位於第二表面上，其中第二對位標記在基板的法線方向上的投影相關於第一對位標記。第二圖案化線路位於第二表面上，其中第二圖案化線路在法線方向上對齊第一圖案化線路。

綜上所述，根據本發明所提出一種雙面線路基板的製造方法與雙面線路基板的諸多實施例，使得在雙面線路基板的製程中，可針對相對二表面上的元件精確定位，使相對二表面上的對應元件能彼此精確對齊，從而避免相對二表面上的對應元件的電性連接失敗的可能，並且還能避免造成遮光區域增加。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟悉相關技術者暸解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技術者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。

請參照圖1與圖2，圖1所示為本發明一實施例的雙面線路基板20的頂視示意圖，圖2所示為圖1的雙面線路基板20的底視示意圖。在本實施例中，雙面線路基板20是用來製作顯示面板，但不限於此。雙面線路基板20包括基板100、第一對位標記210與第二對位標記220。基板100包括第一表面110與第二表面120，且第一表面110與第二表面120彼此相對。第一對位標記210位於第一表面110上，且第二對位標記220位於第二表面120上。在本實施例中，基板100可區分為佈線區130與邊緣區140。佈線區130可用來設置可用於顯示影像的電子電路模組，諸如顯示面板的畫素單元與其包括的主動元件。邊緣區140環繞佈線區130，且邊緣區140設置有第一對位標記210與第二對位標記220。

如圖1與圖2所示，在本實施例中，佈線區130可區分為四個面板區150，這些面板區150可分別被裁切為獨立的面板，這些獨立的面板可分別作為顯示裝置的單一顯示面板，也可作為拼接式顯示裝置的多個以矩陣方式拼接的顯示面板。並且，在雙面線路基板20被進一步裁切以形成顯示面板的製程中，邊緣區140會被裁切掉，而只有面板區150會被留下來作為顯示面板，因此，邊緣區140的第一對位標記210與第二對位標記220也會跟著被移除而不會作為顯示面板的一部分。在一些實施例中，佈線區130亦可區分為二個、三個、五個或六個以上等各種數量的面板區150，並且各面板區150可分別被裁切為獨立的面板以個別作為單一個顯示裝置的顯示面板；或者，佈線區130也可僅區分為單一的面板區150。

請再參照圖3，圖3所示為圖1的3-3線段處的剖面示意圖。雙面線路基板20更包括第一圖案化線路300與第二圖案化線路400，第一圖案化線路300位於第一表面110上，且第二圖案化線路400位於第二表面120上。如圖1至圖3所示，在本實施例中，第一圖案化線路300是位於佈線區130的第一表面110上，而第二圖案化線路400是位於佈線區130的第二表面120上，且第二圖案化線路400是在基板100的法線方向ND上對齊第一圖案化線路300。並且，第一對位標記210是設置於邊緣區140的第一表面110上，而第二對位標記220是設置於邊緣區140的第二表面120上。

如圖1至圖3所示，在本實施例中，第二對位標記220朝基板100的法線方向ND的投影相關於第一對位標記210。其中，第一對位標記210與第二對位標記220沿法線方向ND在第一表面110上的投影可參照圖1所示在XY平面上的視圖，而第一對位標記210與第二對位標記220沿法線方向ND在第二表面120上的投影可參照圖2所示在XY平面上的視圖。舉例來說，第一對位標記210與第二對位標記220在XY平面上的投影會彼此鄰近，且第一對位標記210與第二對位標記220是位於基板100在XY平面上的特定位置。在本實施例中，第一對位標記210與第二對位標記220各有四個，四個第一對位標記210與四個第二對位標記220分別位於基板100在XY平面上的四角，且每一第一對位標記210是在XY平面上鄰近對應的第二對位標記220。

在一些實施例中，第一對位標記210至少有二個，且二第一對位標記210分別位於基板100的對角線上的二邊角；並且，第二對位標記220也至少有二個，且二第二對位標記220分別位於基板100的對角線上的二邊角。舉例來說，二第一對位標記210與二第二對位標記220可分別設置於圖1所示的基板100的左上角與右下角。第一對位標記210與第二對位標記220各有至少兩個的設置，可確保定位與對位的精確度可達到雙面線路基板20的製程所需的基本要求。在一些實施例中，在XY平面的每個特定位置上，第一對位標記210與第二對位標記220亦可分別具有一個、三個或五個以上。

如圖3所示，在本實施例中，第一對位標記210與第二對位標記220朝基板100的法線方向ND的投影不重疊，如此有利於在製程中根據第一對位標記210與第二對位標記220進行對位，相關說明詳述於後。

如圖1至圖3所示，在本實施例中，第一對位標記210包括複數間隔排列的方塊211，第一對位標記210的多個方塊211彼此等距間隔排列，且第一對位標記210的方塊211在X方向與Y方向上各設置有兩個或兩個以上。舉例來說，第一對位標記210包括四個方塊211，其中有三個方塊211是沿著Y方向等距間隔排列，而其中有二個方塊211則是沿著X方向等距間隔排列。在第一圖案化線路300的製程中，生產設備需要先透過第一對位標記210定位，以將第一圖案化線路300對位並形成於第一表面110的精確位置。此外，在第二對位標記220的製程中，生產設備也需要先透過第一對位標記210定位，以將第二對位標記220對位並形成於第二表面120的精確位置。

舉例來說，生產設備可具有光學定位裝置500（請參照圖6），此種光學定位裝置500例如但不限於是雷射測距裝置，此種雷射測距裝置可在XY平面上掃描基板100的第一表面110。當雷射測距裝置在第一表面110上掃描時，波形不會有起伏，當雷射測距裝置掃描到第一對位標記210的任一方塊211時，會產生一個弦波，也就是說，當雷射測距裝置沿著X方向經過第一對位標記210時，會在短時間內連續掃到第一對位標記210的兩個方塊211而產生兩個弦波，藉以生產設備可確定此處有對位標記存在，進而自動根據這兩個弦波判斷第一對位標記210在X方向上的位置；而當雷射測距裝置沿著Y方向經過第一對位標記210時，會在短時間內連續掃到第一對位標記210的三個方塊211而產生三個弦波，藉此生產設備可確定此處有對位標記存在，進而自動根據這三個弦波判斷第一對位標記210在Y方向上的位置。藉此，生產設備可確認第一對位標記210在XY平面的座標並加以定位。

在本實施例中，第一對位標記210的方塊211在X方向與Y方向上各有兩個以上的設置，可避免生產設備誤判的情形發生。例如，若雷射測距裝置沿著X方向或Y方向掃描，並在一定時間內（或雷射測距裝置所移動的一定距離內）內只產生一個弦波，這表示雷射測距裝置所感測到的並非第一對位標記210，而可能是因為其他凸起物或其他因素導致此弦波反應，因此生產設備可根據內部判斷機制而過濾掉上述此種情況，從而避免誤判。

如圖1至圖3所示，在本實施例中，第二對位標記220也包括複數間隔排列的方塊221，第二對位標記220的多個方塊221彼此等距間隔排列，且第二對位標記220的方塊221在X方向與Y方向上各設置有兩個或兩個以上。舉例來說，第二對位標記220包括三個方塊221，其中有二個方塊221是沿著Y方向等距間隔排列，而其中有二個方塊221則是沿著X方向等距間隔排列。在第二圖案化線路400的製程中，生產設備需要先透過第二對位標記220定位，以將第二圖案化線路400對位並形成於第二表面120的精確位置。生產設備透過第二對位標記220定位的說明可參照前述，且同樣地，在本實施例中，第二對位標記220的方塊221在X方向與Y方向上也各有兩個以上的設置，如此也可避免生產設備誤判的情形發生。

在本實施例中，第一對位標記210與第二對位標記220是以方塊211、221作為標記物，且第一對位標記210的方塊211與第二對位標記220的方塊221是在XY平面上的長度與寬度皆為20微米（micrometer）的正方形。在一些實施例中，第一對位標記210與第二對位標記220的標記物亦可採用非正方形的其他種形狀。在本實施例中，第一對位標記210的標記物的數量與第二對位標記220的標記物的數量不相同。例如，第一對位標記210的方塊211有四個，而第二對位標記220的方塊221有三個。在一些實施例中，第一對位標記210的標記物的數量與第二對位標記220的標記物的數量亦可相同。

如圖3所示，在本實施例中，第一圖案化線路300包括第一線路層310、第一絕緣層320、半導體層330與第二線路層340。第一線路層310包括閘極G，且閘極G鄰接第一表面110。第一絕緣層320鄰接第一表面110且在基板100的法線方向ND上覆蓋閘極G。半導體層330覆蓋第一絕緣層320且在基板100的法線方向ND上重疊閘極G。第二線路層340包括源極S與汲極D，源極S與汲極D覆蓋在半導體層330上，且源極S與汲極D彼此並未直接接觸。源極S與汲極D在基板100的法線方向ND上重疊閘極G，且源極S與汲極D是透過半導體層330而彼此連接。在本實施例中，第一圖案化線路300可作為顯示面板上的用來驅動畫素單元（圖未示）的主動元件，但不限於此。

如圖3所示，在本實施例中，第二圖案化線路400包括第三線路層410、第二絕緣層420與第四線路層430。第三線路層410鄰接第二表面120。第二絕緣層420鄰接第二表面120且在基板100的法線方向ND上覆蓋部份的第三線路層410。第四線路層430覆蓋第二絕緣層420，且第四線路層430在基板100的法線方向ND上接觸第三線路層410。在本實施例中，第二圖案化線路400可作為用來驅動第一圖案化線路300的驅動元件，例如是可傳輸訊號或電給閘極G的驅動元件，但不限於此。

在本實施例中，第一圖案化線路300是電性連接對應的第二圖案化線路400，舉例來說，圖3所示的第一圖案化線路300的第一線路的閘極G與第二圖案化線路400的第三線路層410會彼此電性連接。在一些實施例中，閘極G與第三線路層410可透過穿設於基板100的對應位置的導通孔（圖未示）而彼此電性連接，所述導通孔例如是玻璃導通孔（Through Glass Via，TGV），但不限於此。

如圖3所示，在本實施例中，第一圖案化線路300更包括歐姆接觸層350。歐姆接觸層350覆蓋部份的半導體層330，且歐姆接觸層350位於源極S與半導體層330之間以及汲極D與半導體層330之間。歐姆接觸層350有助於降低源極S與半導體層330之間的電阻以及汲極D與半導體層330之間的電阻。在本實施例中，第一線路層310更包括更包括接地線COM，第二線路層340更包括傳輸線M，而第一圖案化線路300更包括透明導電層360。接地線COM鄰接第一表面110，且第一絕緣層320在基板100的法線方向ND上覆蓋接地線COM，第一圖案化線路300可透過接地線COM接地。傳輸線M鄰接第一絕緣層320且在基板100的法線方向ND上重疊接地線COM。透明導電層360鄰接第一絕緣層320且在基板100的法線方向ND上覆蓋傳輸線M與部份的汲極D，傳輸線M與汲極D可透過透明導電層360而彼此電性連接，傳輸線M與汲極D之間可透過透明導電層360傳輸訊號或電力。

關於前述第二圖案化線路400與第一圖案化線路300是在基板100的法線方向ND上彼此對齊的設置，舉例來說，第二圖案化線路400的第三線路層410與第一圖案化線路300的第一線路層310的閘極G是在基板100的法線方向ND上彼此對齊，且第三線路層410與閘極G是在基板100的法線方向ND上完全重疊，也就是說，第三線路層410與閘極G投影在XY平面上的輪廓，兩者形狀與大小相等且完全重疊，或者輪廓較小者完全重疊於輪廓較大者之內。在閘極G與第三線路層410的材質為不透光的金屬的情況下，閘極G與第三線路層410在基板100的法線方向ND上完全重疊的設置，可使閘極G與第三線路層410在出光方向（相當於基板100的法線方向ND）上會遮擋到光線的面積（以下稱遮光區域）達到最小化。相反地，若閘極G與第三線路層410在基板100的法線方向ND上完全不重疊，則其遮光區域會最大化。而若閘極G與第三線路層410在基板100的法線方向ND上部份重疊，則其遮光區域仍會大於兩者完全重疊時的遮光區域。一般來說，為能使影像更加清晰明亮，會希望能盡可能最小化基板100上的元件所造成的遮光區域。除此之外，為使第三線路層410與閘極G能透過前述基板100上的導通孔而彼此電性連接，第三線路層410與閘極G也需要在製程中在基板100的法線方向ND上彼此精確對齊。

由上述可知，在雙面線路基板20的製程上，生產設備需要透過第一對位標記210與第二對位標記220來實現精確的定位與對位，以使第一圖案化線路300與第二圖案化線路400能精確的彼此對齊。

請參照圖4與圖5至圖14，圖4所示為本發明一實施例的雙面線路基板20的製造方法的流程圖，圖5至圖14所示分別為本發明一實施例的雙面線路基板20的製程示意圖一至十。其中，圖4的各個步驟可分別對應至圖5至圖14，且圖4與圖5至圖14所製作的雙面線路基板20例如但不限於是圖1至圖3的雙面線路基板20，因此相關元件的結構與連接關係可參照圖1至圖3與前述相關說明，於此不再贅述。以下說明雙面線路基板20的製程。

如圖5所示，在本實施例中，首先會先提供基板100，例如是一片已預處理的玻璃基板100，並將此基板100固定於生產設備的特定平台（圖未示），例如治具，以便進行後續製程。接著，如圖4與圖5所示，步驟S101為形成金屬層MT1於基板100的第一表面110上。

如圖4與圖6所示，步驟S103為形成第一對位標記210與第一線路層310於第一表面110上。在此步驟中，金屬層MT1可經過諸如曝光、顯影與蝕刻等圖案化製程，而被圖案化為第一對位標記210與第一線路層310。也就是說，第一線路層310與第一對位標記210是由同樣的金屬層MT1、經過同樣的製程而一起形成，且第一對位標記210與第一線路層310的材質相同。如前述，光學定位裝置500可用來感測此步驟所完成的第一對位標記210，以滿足後續製程的定位與對位需求。在本實施例中，光學定位裝置500可包括雷射測距裝置，但不限於此。

如圖4與圖7所示，步驟S105為根據第一對位標記210的位置，形成第一圖案化線路300於第一表面110上為。在此步驟中，生產設備可透過光學定位裝置500感測第一對位標記210的位置而加以定位，並根據第一對位標記210的位置對位形成第一圖案化線路300。舉例來說，當第一線路層310與第一對位標記210一起形成後，生產設備即可根據第一對位標記210的位置，經過諸如曝光、顯影與蝕刻等圖案化製程，進一步將第一圖案化線路300的其他元件對位形成於預定的位置，所述其他元件例如是前述的第一絕緣層320、半導體層330、歐姆接觸層350、第二線路層340與透明導電層360。

在一些實施例中，第一對位標記210亦可先被形成於第一表面110後，再根據第一對位標記210的位置形成第一線路層310與第一圖案化線路300的其他元件；或者，第一對位標記210可與第一圖案化線路300的其他元件任一者一起形成，在此情況下，第一圖案化線路300的形成亦可藉由其他定位工具進行對位。

如圖4與圖8所示，步驟S107為形成透明膜層TF與光阻層PR1於第二表面120上。在此步驟中，基板100的第一表面110上的第一圖案化線路300已製作完成，因此特定平台上的基板100可被翻轉180度而使第二表面120朝上，以進行後續第二圖案化線路400的製作。接著，會先形成透明膜層TF於第二表面120上，然後再形成光阻層PR1於透明膜層TF上。由於基板100本身與第二表面120上的透明膜層TF是透明的，因此光學定位裝置500可穿透第二表面120的透明膜層TF與基板100而感測到位於第一表面110的第一對位標記210。舉例來說，在基板100被翻轉且第二表面120形成透明膜層TF之後，先以光學定位裝置500穿透第二表面120的透明膜層TF而感測第一對位標記210並加以定位，再形成光阻層PR1，接著進行後續製程。

如圖4與圖9至圖11所示，步驟S109為根據第一對位標記210的位置，團案化光阻層PR1與透明膜層TF以形成第二對位標記220於第二表面120上。在此步驟中，生產設備可透過光學定位裝置500感測第一對位標記210的位置而加以定位，並根據第一對位標記210的位置形成第二對位標記220。並且，如圖9所示，生產設備會根據第一對位標記210的位置圖案化光阻層PR1。接著，如圖10所示，生產設備會根據圖案化的光阻層PR1進行蝕刻等製程，而相應地圖案化透明膜層TF。最後，如圖11所示，生產設備會去除圖案化的光阻層PR1，而被留下的透明膜層TF即為第二對位標記220。換句話說，第二對位標記220是根據第一對位標記210的位置而圖案化透明膜層TF而形成。在本實施例中，在形成第二對位標記220的製程中，由於生產設備需要透過光學定位裝置500感測第一對位標記210的位置以形成第二對位標記220，因此第一對位標記210與第二對位標記220在法線方向ND上並未彼此重疊，以避免第二對位標記220擋住第一對位標記210而影響光學定位裝置500的感測。

如圖4與圖12所示，步驟S111為形成金屬層MT2與光阻層PR2於第二表面120上。在此步驟中，會先形成金屬層MT2於第二表面120上，接著形成光阻層PR2於金屬層MT2上。並且，生產設備可透過光學定位裝置500感測第二對位標記220的位置。舉例來說，金屬層MT2會在基板100的法線方向ND上覆蓋第二對位標記220而隆起，而相應地，光阻層PR2也會在法線方向ND上對應於第二對位標記220之處隆起。光學定位裝置500可透過上述隆起而感測到第二對位標記220的位置。

如圖4與圖13所示，步驟S113為根據第二對位標記220的位置，團案化光阻層PR2與金屬層MT2以形成第三線路層410於第二表面120上。在此步驟中，生產設備可透過光學定位裝置500感測第二對位標記220的位置而加以定位，並根據第二對位標記220的位置形成第二圖案化線路400的第三線路層410。舉例來說，生產設備是根據第二對位標記220的位置，經過諸如曝光、顯影與蝕刻等圖案化製程，圖案化光阻層PR2與金屬層MT2，並去除圖案化的光阻層PR2，最後留下的金屬層MT2即形成第三線路層410。

如圖4與圖14所示，步驟S115為根據第二對位標記220的位置，形成第二圖案化線路400於第二表面120上。在此步驟中，生產設備可透過光學定位裝置500感測第二對位標記220的位置而加以定位，並根據第二對位標記220的位置形成第二圖案化線路400。舉例來說，當第三線路層410形成後，生產設備可繼續根據第二對位標記220的位置，經過諸如曝光、顯影與蝕刻等圖案化製程，進一步形成第二圖案化線路400的其他元件，如第二絕緣層420與第四線路層430。當第二圖案化線路400製作完成後，雙面線路基板20也相應完成。

根據前述製程說明可知，由於第二圖案化線路400的位置是精確對應於第二對位標記220的位置，而第二對位標記220的位置是精確對應於第一對位標記210，且第一對位標記210的位置是精確對應於第一圖案化線路300，因此，第二圖案化線路400的位置可精確對應於第一圖案化線路300的位置，且第二圖案化線路400在基板100的法線方向ND上是精確對齊第一圖案化線路300。舉例來說，第二圖案化線路400的第三線路層410在基板100的法線方向ND上是精確對齊第一圖案化線路300的第一線路層310的閘極G，以利第三線路層410與閘極G透過基板100的前述導通孔電性連接，也有利於最小化第三線路層410與閘極G所造成的前述遮光區域。

綜上所述，根據本發明所提出一種雙面線路基板的製造方法與雙面線路基板的諸多實施例，使得在雙面線路基板的製程中，可透過相對二表面上的對位標記而精確定位，並使相對二表面上的對應元件在製作時能根據對位標記彼此精確對齊，如此一來，可使相對二表面上的對應元件能精確連接，以避免相對二表面上的對應元件的電性連接失敗，並且還可最小化遮光區域，以避免造成遮光區域增加。

雖然本發明的技術內容已經以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技術者，在不脫離本發明之精神所作些許之更動與潤飾，皆應涵蓋於本發明的範疇內，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

20‧‧‧雙面線路基板

100‧‧‧基板

110‧‧‧第一表面

120‧‧‧第二表面

130‧‧‧佈線區

140‧‧‧邊緣區

150‧‧‧面板區

210‧‧‧第一對位標記

211‧‧‧方塊

220‧‧‧第二對位標記

221‧‧‧方塊

300‧‧‧第一圖案化線路

310‧‧‧第一線路層

320‧‧‧第一絕緣層

330‧‧‧半導體層

340‧‧‧第二線路層

350‧‧‧歐姆接觸層

360‧‧‧透明導電層

400‧‧‧第二圖案化線路

410‧‧‧第三線路層

420‧‧‧第二絕緣層

430‧‧‧第四線路層

500‧‧‧光學定位裝置

COM‧‧‧接地線

D‧‧‧汲極

G‧‧‧閘極

M‧‧‧傳輸線

MT1、MT2‧‧‧金屬層

ND‧‧‧法線方向

PR1、PR2‧‧‧光阻層

S‧‧‧源極

TF‧‧‧透明膜層

S101‧‧‧形成金屬層於第一表面上

S103‧‧‧形成第一對位標記與第一線路層於第一表面上

S105‧‧‧根據第一對位標記的位置，形成第一圖案化線路於第一表面上

S107‧‧‧形成透明膜層與光阻層於第二表面上

S109‧‧‧根據第一對位標記的位置，團案化光阻層與透明膜層以形成第二對位標記於第二表面上

S111‧‧‧形成金屬層與光阻層於第二表面上

S113‧‧‧根據第二對位標記的位置，團案化光阻層與金屬層以形成第三線路層於第二表面上

S115‧‧‧根據第二對位標記的位置，形成第二圖案化線路於第二表面上

圖1所示為本發明一實施例的雙面線路基板的頂視示意圖； 圖2所示為圖1的雙面線路基板的底視示意圖； 圖3所示為圖1的3-3線段處的剖面示意圖； 圖4所示為本發明一實施例的雙面線路基板的製造方法的流程圖； 圖5所示為本發明一實施例的雙面線路基板的製程示意圖一； 圖6所示為本發明一實施例的雙面線路基板的製程示意圖二； 圖7所示為本發明一實施例的雙面線路基板的製程示意圖三； 圖8所示為本發明一實施例的雙面線路基板的製程示意圖四； 圖9所示為本發明一實施例的雙面線路基板的製程示意圖五； 圖10所示為本發明一實施例的雙面線路基板的製程示意圖六； 圖11所示為本發明一實施例的雙面線路基板的製程示意圖七； 圖12所示為本發明一實施例的雙面線路基板的製程示意圖八； 圖13所示為本發明一實施例的雙面線路基板的製程示意圖九；以及 圖14所示為本發明一實施例的雙面線路基板的製程示意圖十。

Claims (10)

1. 一種雙面線路基板的製造方法，包括：提供一基板，其中該基板包括一第一表面與一第二表面，且該第一表面與該第二表面彼此相對；形成一第一對位標記與一第一圖案化線路於該第一表面上；以一光學定位裝置感測該第一對位標記的位置；根據該第一對位標記的位置形成一第二對位標記於該第二表面上，其中該基板位於該第一對位標記與該第二對位標記之間；以該光學定位裝置感測該第二對位標記的位置；以及根據該第二對位標記的位置形成一第二圖案化線路於該第二表面上，其中該第二圖案化線路在該基板的法線方向上對齊該第一圖案化線路，且該基板位於該第一圖案化線路與該第二圖案化線路之間。
2. 如請求項1所述的雙面線路基板的製造方法，其中根據該第一對位標記的位置形成該第二對位標記於該第二表面上的步驟更包括：塗布一透明膜層於該第二表面；以及根據該第一對位標記的位置圖案化該透明膜層，以形成該第二對位標記。
3. 如請求項1所述的雙面線路基板的製造方法，其中形成該第一對位標記與該第一圖案化線路於該第一表面上的步驟更包括：形成一金屬層於該第一表面上；圖案化該金屬層，以形成該第一對位標記與該第一圖案化線路的一第一線路層；以及根據該第一對位標記的位置形成該第一圖案化線路的一絕緣層、一半導體層與一第二線路層，其中該絕緣層、該半導體層與該第二線路層在該基板的法線方向上重疊該第一線路層。
4. 如請求項1所述的雙面線路基板的製造方法，其中該光學定位裝置包括一雷射測距裝置。
5. 一種雙面線路基板，包括：一基板，包括一第一表面與一第二表面，該第一表面與該第二表面彼此相對；一第一對位標記，位於該第一表面上；一第一圖案化線路，位於該第一表面上；一第二對位標記，位於該第二表面上，其中該第二對位標記在該基板的法線方向上的一投影相關於該第一對位標記，且該基板位於該第一對位標記與該第二對位標記之間；以及一第二圖案化線路，位於該第二表面上，其中該第二圖案化線路在該法線方向上對齊該第一圖案化線路，且該基板位於該第一圖案化線路與該第二圖案化線路之間。
6. 如請求項5所述的雙面線路基板，其中該第一對位標記與該第二對位標記在該基板的法線方向上的投影不重疊。
7. 如請求項5所述的雙面線路基板，其中該第一對位標記包括複數間隔排列的方塊。
8. 如請求項5或7所述的雙面線路基板，其中該第二對位標記包括複數間隔排列的方塊。
9. 如請求項5所述的雙面線路基板，其中該第一對位標記至少有二個，且該二第一對位標記分別位於該基板的對角線上的二邊角；以及該第二對位標記至少有二個，且該二第二對位標記分別位於該基板的對角線上的二邊角。
10. 如請求項5所述的雙面線路基板，其中該第一圖案化線路電性連接對應的該第二圖案化線路。