CN109963401A - 双面线路基板的制造方法与双面线路基板 - Google Patents

Abstract

一种双面线路基板的制造方法与双面线路基板，制造方法包括：提供基板，其中基板包括第一表面与第二表面，且第一表面与第二表面彼此相对；形成第一对位标记与第一图案化线路于第一表面上；以光学定位装置感测第一对位标记的位置；根据第一对位标记的位置形成第二对位标记于第二表面上；以光学定位装置感测第二对位标记的位置；以及根据第二对位标记的位置形成第二图案化线路于第二表面上，其中第二图案化线路在基板的法线方向上对齐第一图案化线路。

Description

双面线路基板的制造方法与双面线路基板

技术领域

本发明是关于一种线路基板的制造方法，且特别是关于一种双面线路基板的制造方法与双面线路基板。

背景技术

现有的显示装置包括显示面板，显示面板包括基板、多个像素单元与多个边缘元件，基板包括显示区与围绕显示区的边缘区，像素单元是设置在显示区，而边缘元件则是设置在边缘区，边缘元件会进一步连接对应的像素单元，边缘元件可用来驱动像素单元或也可作为像素单元的接地线路。显示面板的显示区可呈现影像，而边缘区则是属于暗区，无法呈现影像。因此，显示装置会具有边框以遮盖边缘区，而仅露出显示区。此外，现在还有一种拼接式显示装置，此种拼接式显示装置具有多个显示面板，这些显示面板会以矩阵方式排列并拼接起来，以呈现大尺寸的影像。

以基板的表面面积来看，若边缘区的占比愈大，则显示装置的边框会愈粗，或者拼接式显示装置的相邻两显示面板之间的暗区则会愈明显。为了减少边缘区的占比，现有一种双面基板，像素单元是设置在双面基板的上表面，而至少一部分的边缘元件则是设置于双面基板的下表面。如此一来，边缘区所需设置的元件变少，而边缘区的占比也可降低。

发明内容

现有的双面基板，其可将像素单元与部份边缘元件分别设置于基板的上表面与下表面，藉此减少基板的边缘区的占比。不过，由于像素单元与对应的边缘元件之间需要电性连接，因此分别位在上、下表面的像素单元与对应的边缘元件必须要能彼此精准对位。现有技术中仅在上、下表面的其中一表面上有对位标记可供对位，以致于上、下表面的元件难以精准对位而可能导致电性连接失败。此外，上、下表面的会遮挡光线的元件无法精确重叠，而造成遮光区域增加，影响最终产品的影像呈现效果。

本发明的至少一实施例提出一种双面线路基板的制造方法与双面线路基板，以使双面线路基板的相对二表面上的元件能精确定位。

本发明的至少一实施例提出一种双面线路基板的制造方法与双面线路基板，以避免相对二表面上的元件的电性连接失败，并避免造成遮光区域增加。

本发明的至少一实施例提出一种双面线路基板的制造方法，其包括：提供基板，其中基板包括第一表面与第二表面，且第一表面与第二表面彼此相对；形成第一对位标记与第一图案化线路于第一表面上；以光学定位装置感测第一对位标记的位置；根据第一对位标记的位置形成第二对位标记于第二表面上；以光学定位装置感测第二对位标记的位置；以及根据第二对位标记的位置形成第二图案化线路于第二表面上，其中第二图案化线路在基板的法线方向上对齐第一图案化线路。

本发明的至少一实施例提出一种双面线路基板，其包括基板、第一对位标记、第一图案化线路、第二对位标记与第二图案化线路。基板包括第一表面与第二表面，第一表面与第二表面彼此相对。第一对位标记位于第一表面上，第一图案化线路位于第一表面上。第二对位标记位于第二表面上，其中第二对位标记在基板的法线方向上的投影相关于第一对位标记。第二图案化线路位于第二表面上，其中第二图案化线路在法线方向上对齐第一图案化线路。

综上所述，根据本发明所提出一种双面线路基板的制造方法与双面线路基板的诸多实施例，使得在双面线路基板的制程中，可针对相对二表面上的元件精确定位，使相对二表面上的对应元件能彼此精确对齐，从而避免相对二表面上的对应元件的电性连接失败的可能，并且还能避免造成遮光区域增加。

以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟悉相关技术者了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所公开的内容、权利要求书及附图，任何熟习相关技术者可轻易地理解本发明相关的目的及优点。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1所示为本发明一实施例的双面线路基板的顶视示意图；

图2所示为图1的双面线路基板的底视示意图；

图3所示为图1的3-3线段处的剖面示意图；

图4所示为本发明一实施例的双面线路基板的制造方法的流程图；

图5所示为本发明一实施例的双面线路基板的制程示意图一；

图6所示为本发明一实施例的双面线路基板的制程示意图二；

图7所示为本发明一实施例的双面线路基板的制程示意图三；

图8所示为本发明一实施例的双面线路基板的制程示意图四；

图9所示为本发明一实施例的双面线路基板的制程示意图五；

图10所示为本发明一实施例的双面线路基板的制程示意图六；

图11所示为本发明一实施例的双面线路基板的制程示意图七；

图12所示为本发明一实施例的双面线路基板的制程示意图八；

图13所示为本发明一实施例的双面线路基板的制程示意图九；以及

图14所示为本发明一实施例的双面线路基板的制程示意图十。

其中，附图标记：

20 双面线路基板

100 基板

110 第一表面

120 第二表面

130 布线区

140 边缘区

150 面板区

210 第一对位标记

211 方块

220 第二对位标记

221 方块

300 第一图案化线路

310 第一线路层

320 第一绝缘层

330 半导体层

340 第二线路层

350 欧姆接触层

360 透明导电层

400 第二图案化线路

410 第三线路层

420 第二绝缘层

430 第四线路层

500 光学定位装置

COM 接地线

D 漏极

G 栅极

M 传输线

MT1、MT2 金属层

ND 法线方向

PR1、PR2 光阻层

S 源极

TF 透明膜层

S101 形成金属层于第一表面上

S103 形成第一对位标记与第一线路层于第一表面上

S105 根据第一对位标记的位置，形成第一图案化线路于第一表面上

S107 形成透明膜层与光阻层于第二表面上

S109 根据第一对位标记的位置，团案化光阻层与透明膜层以形成第二对位标记于第二表面上

S111 形成金属层与光阻层于第二表面上

S113 根据第二对位标记的位置，团案化光阻层与金属层以形成第三线路层于第二表面上

S115 根据第二对位标记的位置，形成第二图案化线路于第二表面上

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

请参照图1与图2，图1所示为本发明一实施例的双面线路基板20的顶视示意图，图2所示为图1的双面线路基板20的底视示意图。在本实施例中，双面线路基板20是用来制作显示面板，但不限于此。双面线路基板20包括基板100、第一对位标记210与第二对位标记220。基板100包括第一表面110与第二表面120，且第一表面110与第二表面120彼此相对。第一对位标记210位于第一表面110上，且第二对位标记220位于第二表面120上。在本实施例中，基板100可区分为布线区130与边缘区140。布线区130可用来设置可用于显示影像的电子电路模组，诸如显示面板的像素单元与其包括的主动元件。边缘区140环绕布线区130，且边缘区140设置有第一对位标记210与第二对位标记220。

如图1与图2所示，在本实施例中，布线区130可区分为四个面板区150，这些面板区150可分别被裁切为独立的面板，这些独立的面板可分别作为显示装置的单一显示面板，也可作为拼接式显示装置的多个以矩阵方式拼接的显示面板。并且，在双面线路基板20被进一步裁切以形成显示面板的制程中，边缘区140会被裁切掉，而只有面板区150会被留下来作为显示面板，因此，边缘区140的第一对位标记210与第二对位标记220也会跟着被移除而不会作为显示面板的一部分。在一些实施例中，布线区130亦可区分为二个、三个、五个或六个以上等各种数量的面板区150，并且各面板区150可分别被裁切为独立的面板以个别作为单一个显示装置的显示面板；或者，布线区130也可仅区分为单一的面板区150。

请再参照图3，图3所示为图1的3-3线段处的剖面示意图。双面线路基板20更包括第一图案化线路300与第二图案化线路400，第一图案化线路300位于第一表面110上，且第二图案化线路400位于第二表面120上。如图1至图3所示，在本实施例中，第一图案化线路300是位于布线区130的第一表面110上，而第二图案化线路400是位于布线区130的第二表面120上，且第二图案化线路400是在基板100的法线方向ND上对齐第一图案化线路300。并且，第一对位标记210是设置于边缘区140的第一表面110上，而第二对位标记220是设置于边缘区140的第二表面120上。

如图1至图3所示，在本实施例中，第二对位标记220朝基板100的法线方向ND的投影相关于第一对位标记210。其中，第一对位标记210与第二对位标记220沿法线方向ND在第一表面110上的投影可参照图1所示在XY平面上的视图，而第一对位标记210与第二对位标记220沿法线方向ND在第二表面120上的投影可参照图2所示在XY平面上的视图。举例来说，第一对位标记210与第二对位标记220在XY平面上的投影会彼此邻近，且第一对位标记210与第二对位标记220是位于基板100在XY平面上的特定位置。在本实施例中，第一对位标记210与第二对位标记220各有四个，四个第一对位标记210与四个第二对位标记220分别位于基板100在XY平面上的四角，且每一第一对位标记210是在XY平面上邻近对应的第二对位标记220。

在一些实施例中，第一对位标记210至少有二个，且二第一对位标记210分别位于基板100的对角线上的二边角；并且，第二对位标记220也至少有二个，且二第二对位标记220分别位于基板100的对角线上的二边角。举例来说，二第一对位标记210与二第二对位标记220可分别设置于图1所示的基板100的左上角与右下角。第一对位标记210与第二对位标记220各有至少两个的设置，可确保定位与对位的精确度可达到双面线路基板20的制程所需的基本要求。在一些实施例中，在XY平面的每个特定位置上，第一对位标记210与第二对位标记220亦可分别具有一个、三个或五个以上。

如图3所示，在本实施例中，第一对位标记210与第二对位标记220朝基板100的法线方向ND的投影不重叠，如此有利于在制程中根据第一对位标记210与第二对位标记220进行对位，相关说明详述于后。

如图1至图3所示，在本实施例中，第一对位标记210包括多个间隔排列的方块211，第一对位标记210的多个方块211彼此等距间隔排列，且第一对位标记210的方块211在X方向与Y方向上各设置有两个或两个以上。举例来说，第一对位标记210包括四个方块211，其中有三个方块211是沿着Y方向等距间隔排列，而其中有二个方块211则是沿着X方向等距间隔排列。在第一图案化线路300的制程中，生产设备需要先透过第一对位标记210定位，以将第一图案化线路300对位并形成于第一表面110的精确位置。此外，在第二对位标记220的制程中，生产设备也需要先透过第一对位标记210定位，以将第二对位标记220对位并形成于第二表面120的精确位置。

举例来说，生产设备可具有光学定位装置500(请参照图6)，此种光学定位装置500例如但不限于是激光测距装置，此种激光测距装置可在XY平面上扫描基板100的第一表面110。当激光测距装置在第一表面110上扫描时，波形不会有起伏，当激光测距装置扫描到第一对位标记210的任一方块211时，会产生一个弦波，也就是说，当激光测距装置沿着X方向经过第一对位标记210时，会在短时间内连续扫到第一对位标记210的两个方块211而产生两个弦波，藉以生产设备可确定此处有对位标记存在，进而自动根据这两个弦波判断第一对位标记210在X方向上的位置；而当激光测距装置沿着Y方向经过第一对位标记210时，会在短时间内连续扫到第一对位标记210的三个方块211而产生三个弦波，藉此生产设备可确定此处有对位标记存在，进而自动根据这三个弦波判断第一对位标记210在Y方向上的位置。藉此，生产设备可确认第一对位标记210在XY平面的座标并加以定位。

在本实施例中，第一对位标记210的方块211在X方向与Y方向上各有两个以上的设置，可避免生产设备误判的情形发生。例如，若激光测距装置沿着X方向或Y方向扫描，并在一定时间内(或激光测距装置所移动的一定距离内)内只产生一个弦波，这表示激光测距装置所感测到的并非第一对位标记210，而可能是因为其他凸起物或其他因素导致此弦波反应，因此生产设备可根据内部判断机制而过滤掉上述此种情况，从而避免误判。

如图1至图3所示，在本实施例中，第二对位标记220也包括多个间隔排列的方块221，第二对位标记220的多个方块221彼此等距间隔排列，且第二对位标记220的方块221在X方向与Y方向上各设置有两个或两个以上。举例来说，第二对位标记220包括三个方块221，其中有二个方块221是沿着Y方向等距间隔排列，而其中有二个方块221则是沿着X方向等距间隔排列。在第二图案化线路400的制程中，生产设备需要先透过第二对位标记220定位，以将第二图案化线路400对位并形成于第二表面120的精确位置。生产设备透过第二对位标记220定位的说明可参照前述，且同样地，在本实施例中，第二对位标记220的方块221在X方向与Y方向上也各有两个以上的设置，如此也可避免生产设备误判的情形发生。

在本实施例中，第一对位标记210与第二对位标记220是以方块211、221作为标记物，且第一对位标记210的方块211与第二对位标记220的方块221是在XY平面上的长度与宽度皆为20微米(micrometer)的正方形。在一些实施例中，第一对位标记210与第二对位标记220的标记物亦可采用非正方形的其他种形状。在本实施例中，第一对位标记210的标记物的数量与第二对位标记220的标记物的数量不相同。例如，第一对位标记210的方块211有四个，而第二对位标记220的方块221有三个。在一些实施例中，第一对位标记210的标记物的数量与第二对位标记220的标记物的数量亦可相同。

如图3所示，在本实施例中，第一图案化线路300包括第一线路层310、第一绝缘层320、半导体层330与第二线路层340。第一线路层310包括栅极G，且栅极G邻接第一表面110。第一绝缘层320邻接第一表面110且在基板100的法线方向ND上覆盖栅极G。半导体层330覆盖第一绝缘层320且在基板100的法线方向ND上重叠栅极G。第二线路层340包括源极S与漏极D，源极S与漏极D覆盖在半导体层330上，且源极S与漏极D彼此并未直接接触。源极S与漏极D在基板100的法线方向ND上重叠栅极G，且源极S与漏极D是透过半导体层330而彼此连接。在本实施例中，第一图案化线路300可作为显示面板上的用来驱动像素单元(图未示)的主动元件，但不限于此。

如图3所示，在本实施例中，第二图案化线路400包括第三线路层410、第二绝缘层420与第四线路层430。第三线路层410邻接第二表面120。第二绝缘层420邻接第二表面120且在基板100的法线方向ND上覆盖部份的第三线路层410。第四线路层430覆盖第二绝缘层420，且第四线路层430在基板100的法线方向ND上接触第三线路层410。在本实施例中，第二图案化线路400可作为用来驱动第一图案化线路300的驱动元件，例如是可传输信号或电力给栅极G的驱动元件，但不限于此。

在本实施例中，第一图案化线路300是电性连接对应的第二图案化线路400，举例来说，图3所示的第一图案化线路300的第一线路的栅极G与第二图案化线路400的第三线路层410会彼此电性连接。在一些实施例中，栅极G与第三线路层410可透过穿设于基板100的对应位置的导通孔(图未示)而彼此电性连接，所述导通孔例如是玻璃导通孔(ThroughGlass Via，TGV)，但不限于此。

如图3所示，在本实施例中，第一图案化线路300更包括欧姆接触层350。欧姆接触层350覆盖部份的半导体层330，且欧姆接触层350位于源极S与半导体层330之间以及漏极D与半导体层330之间。欧姆接触层350有助于降低源极S与半导体层330之间的电阻以及漏极D与半导体层330之间的电阻。在本实施例中，第一线路层310更包括更包括接地线COM，第二线路层340更包括传输线M，而第一图案化线路300更包括透明导电层360。接地线COM邻接第一表面110，且第一绝缘层320在基板100的法线方向ND上覆盖接地线COM，第一图案化线路300可透过接地线COM接地。传输线M邻接第一绝缘层320且在基板100的法线方向ND上重叠接地线COM。透明导电层360邻接第一绝缘层320且在基板100的法线方向ND上覆盖传输线M与部份的漏极D，传输线M与漏极D可透过透明导电层360而彼此电性连接，传输线M与漏极D之间可透过透明导电层360传输信号或电力。

关于前述第二图案化线路400与第一图案化线路300是在基板100的法线方向ND上彼此对齐的设置，举例来说，第二图案化线路400的第三线路层410与第一图案化线路300的第一线路层310的栅极G是在基板100的法线方向ND上彼此对齐，且第三线路层410与栅极G是在基板100的法线方向ND上完全重叠，也就是说，第三线路层410与栅极G投影在XY平面上的轮廓，两者形状与大小相等且完全重叠，或者轮廓较小者完全重叠于轮廓较大者之内。在栅极G与第三线路层410的材质为不透光的金属的情况下，栅极G与第三线路层410在基板100的法线方向ND上完全重叠的设置，可使栅极G与第三线路层410在出光方向(相当于基板100的法线方向ND)上会遮挡到光线的面积(以下称遮光区域)达到最小化。相反地，若栅极G与第三线路层410在基板100的法线方向ND上完全不重叠，则其遮光区域会最大化。而若栅极G与第三线路层410在基板100的法线方向ND上部份重叠，则其遮光区域仍会大于两者完全重叠时的遮光区域。一般来说，为能使影像更加清晰明亮，会希望能尽可能最小化基板100上的元件所造成的遮光区域。除此之外，为使第三线路层410与栅极G能透过前述基板100上的导通孔而彼此电性连接，第三线路层410与栅极G也需要在制程中在基板100的法线方向ND上彼此精确对齐。

由上述可知，在双面线路基板20的制程上，生产设备需要透过第一对位标记210与第二对位标记220来实现精确的定位与对位，以使第一图案化线路300与第二图案化线路400能精确的彼此对齐。

请参照图4与图5至图14，图4所示为本发明一实施例的双面线路基板20的制造方法的流程图，图5至图14所示分别为本发明一实施例的双面线路基板20的制程示意图一至十。其中，图4的各个步骤可分别对应至图5至图14，且图4与图5至图14所制作的双面线路基板20例如但不限于是图1至图3的双面线路基板20，因此相关元件的结构与连接关系可参照图1至图3与前述相关说明，于此不再赘述。以下说明双面线路基板20的制程。

如图5所示，在本实施例中，首先会先提供基板100，例如是一片已预处理的玻璃基板100，并将此基板100固定于生产设备的特定平台(图未示)，例如治具，以便进行后续制程。接着，如图4与图5所示，步骤S101为形成金属层MT1于基板100的第一表面110上。

如图4与图6所示，步骤S103为形成第一对位标记210与第一线路层310于第一表面110上。在此步骤中，金属层MT1可经过诸如曝光、显影与蚀刻等图案化制程，而被图案化为第一对位标记210与第一线路层310。也就是说，第一线路层310与第一对位标记210是由同样的金属层MT1、经过同样的制程而一起形成，且第一对位标记210与第一线路层310的材质相同。如前述，光学定位装置500可用来感测此步骤所完成的第一对位标记210，以满足后续制程的定位与对位需求。在本实施例中，光学定位装置500可包括激光测距装置，但不限于此。

如图4与图7所示，步骤S105为根据第一对位标记210的位置，形成第一图案化线路300于第一表面110上为。在此步骤中，生产设备可透过光学定位装置500感测第一对位标记210的位置而加以定位，并根据第一对位标记210的位置对位形成第一图案化线路300。举例来说，当第一线路层310与第一对位标记210一起形成后，生产设备即可根据第一对位标记210的位置，经过诸如曝光、显影与蚀刻等图案化制程，进一步将第一图案化线路300的其他元件对位形成于预定的位置，所述其他元件例如是前述的第一绝缘层320、半导体层330、欧姆接触层350、第二线路层340与透明导电层360。

在一些实施例中，第一对位标记210亦可先被形成于第一表面110后，再根据第一对位标记210的位置形成第一线路层310与第一图案化线路300的其他元件；或者，第一对位标记210可与第一图案化线路300的其他元件任一者一起形成，在此情况下，第一图案化线路300的形成亦可藉由其他定位工具进行对位。

如图4与图8所示，步骤S107为形成透明膜层TF与光阻层PR1于第二表面120上。在此步骤中，基板100的第一表面110上的第一图案化线路300已制作完成，因此特定平台上的基板100可被翻转180度而使第二表面120朝上，以进行后续第二图案化线路400的制作。接着，会先形成透明膜层TF于第二表面120上，然后再形成光阻层PR1于透明膜层TF上。由于基板100本身与第二表面120上的透明膜层TF是透明的，因此光学定位装置500可穿透第二表面120的透明膜层TF与基板100而感测到位于第一表面110的第一对位标记210。举例来说，在基板100被翻转且第二表面120形成透明膜层TF之后，先以光学定位装置500穿透第二表面120的透明膜层TF而感测第一对位标记210并加以定位，再形成光阻层PR1，接着进行后续制程。

如图4与图9至图11所示，步骤S109为根据第一对位标记210的位置，团案化光阻层PR1与透明膜层TF以形成第二对位标记220于第二表面120上。在此步骤中，生产设备可透过光学定位装置500感测第一对位标记210的位置而加以定位，并根据第一对位标记210的位置形成第二对位标记220。并且，如图9所示，生产设备会根据第一对位标记210的位置图案化光阻层PR1。接着，如图10所示，生产设备会根据图案化的光阻层PR1进行蚀刻等制程，而相应地图案化透明膜层TF。最后，如图11所示，生产设备会去除图案化的光阻层PR1，而被留下的透明膜层TF即为第二对位标记220。换句话说，第二对位标记220是根据第一对位标记210的位置而图案化透明膜层TF而形成。在本实施例中，在形成第二对位标记220的制程中，由于生产设备需要透过光学定位装置500感测第一对位标记210的位置以形成第二对位标记220，因此第一对位标记210与第二对位标记220在法线方向ND上并未彼此重叠，以避免第二对位标记220挡住第一对位标记210而影响光学定位装置500的感测。

如图4与图12所示，步骤S111为形成金属层MT2与光阻层PR2于第二表面120上。在此步骤中，会先形成金属层MT2于第二表面120上，接着形成光阻层PR2于金属层MT2上。并且，生产设备可透过光学定位装置500感测第二对位标记220的位置。举例来说，金属层MT2会在基板100的法线方向ND上覆盖第二对位标记220而隆起，而相应地，光阻层PR2也会在法线方向ND上对应于第二对位标记220之处隆起。光学定位装置500可透过上述隆起而感测到第二对位标记220的位置。

如图4与图13所示，步骤S113为根据第二对位标记220的位置，团案化光阻层PR2与金属层MT2以形成第三线路层410于第二表面120上。在此步骤中，生产设备可透过光学定位装置500感测第二对位标记220的位置而加以定位，并根据第二对位标记220的位置形成第二图案化线路400的第三线路层410。举例来说，生产设备是根据第二对位标记220的位置，经过诸如曝光、显影与蚀刻等图案化制程，图案化光阻层PR2与金属层MT2，并去除图案化的光阻层PR2，最后留下的金属层MT2即形成第三线路层410。

如图4与图14所示，步骤S115为根据第二对位标记220的位置，形成第二图案化线路400于第二表面120上。在此步骤中，生产设备可透过光学定位装置500感测第二对位标记220的位置而加以定位，并根据第二对位标记220的位置形成第二图案化线路400。举例来说，当第三线路层410形成后，生产设备可继续根据第二对位标记220的位置，经过诸如曝光、显影与蚀刻等图案化制程，进一步形成第二图案化线路400的其他元件，如第二绝缘层420与第四线路层430。当第二图案化线路400制作完成后，双面线路基板20也相应完成。

根据前述制程说明可知，由于第二图案化线路400的位置是精确对应于第二对位标记220的位置，而第二对位标记220的位置是精确对应于第一对位标记210，且第一对位标记210的位置是精确对应于第一图案化线路300，因此，第二图案化线路400的位置可精确对应于第一图案化线路300的位置，且第二图案化线路400在基板100的法线方向ND上是精确对齐第一图案化线路300。举例来说，第二图案化线路400的第三线路层410在基板100的法线方向ND上是精确对齐第一图案化线路300的第一线路层310的栅极G，以利第三线路层410与栅极G透过基板100的前述导通孔电性连接，也有利于最小化第三线路层410与栅极G所造成的前述遮光区域。

综上所述，根据本发明所提出一种双面线路基板的制造方法与双面线路基板的诸多实施例，使得在双面线路基板的制程中，可透过相对二表面上的对位标记而精确定位，并使相对二表面上的对应元件在制作时能根据对位标记彼此精确对齐，如此一来，可使相对二表面上的对应元件能精确连接，以避免相对二表面上的对应元件的电性连接失败，并且还可最小化遮光区域，以避免造成遮光区域增加。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种双面线路基板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一基板，其中该基板包括一第一表面与一第二表面，且该第一表面与该第二表面彼此相对；

形成一第一对位标记与一第一图案化线路于该第一表面上；

以一光学定位装置感测该第一对位标记的位置；

根据该第一对位标记的位置形成一第二对位标记于该第二表面上；

以该光学定位装置感测该第二对位标记的位置；以及

根据该第二对位标记的位置形成一第二图案化线路于该第二表面上，其中该第二图案化线路在该基板的法线方向上对齐该第一图案化线路。

2.如权利要求1所述的双面线路基板的制造方法，其特征在于，其中根据该第一对位标记的位置形成该第二对位标记于该第二表面上的步骤更包括：

涂布一透明膜层于该第二表面；以及

根据该第一对位标记的位置图案化该透明膜层，以形成该第二对位标记。

3.如权利要求1所述的双面线路基板的制造方法，其特征在于，其中形成该第一对位标记与该第一图案化线路于该第一表面上的步骤更包括：

形成一金属层于该第一表面上；

图案化该金属层，以形成该第一对位标记与该第一图案化线路的一第一线路层；以及

根据该第一对位标记的位置形成该第一图案化线路的一绝缘层、一半导体层与一第二线路层，其中该绝缘层、该半导体层与该第二线路层在该基板的法线方向上重叠该第一线路层。

4.如权利要求1所述的双面线路基板的制造方法，其特征在于，其中该光学定位装置包括一激光测距装置。

5.一种双面线路基板，其特征在于，包括：

一基板，包括一第一表面与一第二表面，该第一表面与该第二表面彼此相对；

一第一对位标记，位于该第一表面上；

一第一图案化线路，位于该第一表面上；

一第二对位标记，位于该第二表面上，其中该第二对位标记在该基板的法线方向上的一投影相关于该第一对位标记；以及

一第二图案化线路，位于该第二表面上，其中该第二图案化线路在该法线方向上对齐该第一图案化线路。

6.如权利要求5所述的双面线路基板，其特征在于，其中该第一对位标记与该第二对位标记在该基板的法线方向上的投影不重叠。

7.如权利要求5所述的双面线路基板，其特征在于，其中该第一对位标记包括多个间隔排列的方块。

8.如权利要求5或7所述的双面线路基板，其特征在于，其中该第二对位标记包括多个间隔排列的方块。

9.如权利要求5所述的双面线路基板，其特征在于，其中该第一对位标记至少有二个，且该二第一对位标记分别位于该基板的对角线上的二边角；以及该第二对位标记至少有二个，且该二第二对位标记分别位于该基板的对角线上的二边角。

10.如权利要求5所述的双面线路基板，其特征在于，其中该第一图案化线路电性连接对应的该第二图案化线路。