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TWI662725B - 壓電振動裝置 - Google Patents

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TWI662725B
TWI662725B TW104133036A TW104133036A TWI662725B TW I662725 B TWI662725 B TW I662725B TW 104133036 A TW104133036 A TW 104133036A TW 104133036 A TW104133036 A TW 104133036A TW I662725 B TWI662725 B TW I662725B
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Taiwan
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frame portion
connection terminals
piezoelectric vibration
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TW104133036A
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TW201626608A (zh
Inventor
平井政史
Masashi Hirai
Original Assignee
日商大真空股份有限公司
Daishinku Corporation
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Publication date
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Abstract

可以提供對應於小型化，並且具有一面確保與外部電路基板之接合區域，一面形成識別性高之識別標記的外部連接端子的壓電振動裝置。
水晶振動子(1)係由具備基板部(20)和第1框部(21)和第2框部(22)之基座(2)、被收容在第1凹部(E1)之水晶振動元件(3)、被收容在第2凹部(E2)之熱敏電阻器(4)、氣密密封第1凹部(E2)之蓋部(5)所構成。L字形狀之外部連接端子(9a~9d)被形成在第2框部之上面的四個角落。而且，在四個角落之外部連接端子之內側緣部和第2框部之內周緣(221)之間形成有無電極之堤邊區域(9e、9f、9g、9h)。在外部連接端子(9c)上，突出部(92c)係在隔離第2框部之外周緣(220)和內周緣(221)之狀態下被形成。

Description

壓電振動裝置
本發明係關於表面安裝型之壓電振動裝置。
作為壓電振動裝置，廣泛使用例如表面安裝型之水晶振動子或水晶振盪器。例如表面安裝型之水晶振盪器係成為在被設置在由絕緣性材料所構成基座(容器)之凹部之中，安裝由水晶等所構成之壓電振動元件和積體電路元件等之電子零件，且藉由蓋部將凹部予以氣密密封的構造。在上述基座之外底面形成有複數外部連接端子，該些外部連接端子之一部分與壓電振動元件或電子零件電性連接。壓電振動裝置係外部連接端子利用焊料等之導電性接合材電性機械性地與外部電路基板上之搭載焊墊接合，依此被搭載在外部電路基板上。
在如此之壓電振動裝置之中，如例如專利文獻1所揭示般，有將水晶振動元件和電子零件收容在不同空間的所謂H型封裝構造。更具體而言，專利文獻1所記載之水晶振盪器成為在容器之表背之空腔(凹部)之一方側封入水晶片(壓電振動元件)，在另一方側安裝IC晶片(電子 零件)之構造。而且，外部連接端子被形成在包圍安裝IC晶片之側之空腔的框部之上面(水晶振盪器之底面)之四個角落。
再者，在如此之壓電振動裝置中，也如專利文獻1所揭示般，為了判別壓電振動裝置之朝外部電路基板之搭載方向和被連接於外部電路基板之各外部連接端子之類別，一般係以設置藉由使外部連接端子之一部分突出而形成的識別標記。
〔先行技術文獻〕 〔專利文獻〕
[專利文獻1]日本特開2009-27469號公報
如上述般，在H型封裝構造之壓電振動裝置中，受到安裝電子零件(IC晶片)之側的空腔之限制，基座之外底面比起不存在上述空腔之平坦之外底面之基座相對性較小。因此，因能夠形成在框部之上面(外底面)之外部連接端子之位置或面積也受到限制，故變得難以一面防止各外部連接端子間之短路，一面同時確保外部連接端子和外部電路基板之接合區域。
尤其，在H型封裝構造之壓電振動裝置中，藉由使框部之上面(外底面)之外部連接端子之一部分突出來形成識別標記，在藉由導電接合材與外部電路基板接合之時， 以不與被搭載在空腔內之電子零件產生短路之方式形成外部連接端子係必要不可或缺的。除此之外，一面僅在面積相對性比較小的框部之上面形成識別標記，一面不使識別標記之辨識性降低也成為課題。如此之技術性課題隨著壓電振動裝置之小型化而變得明顯乃係現狀。
本發明係鑒於此點而創作出，其目的提供對應小型化，並且具有一面確保與外部電路基板之接合區域一面形成識別性高之識別標記之外部連接端子的壓電振動裝置。
為了達成上述目的，本發明為一種壓電振動裝置，其具備：在一主面上形成收容壓電振動元件之第1凹部，並且在另一主面形成收容電子零件之第2凹部之俯視呈略矩形之基座，和被形成在上述基座之另一主面之四個角落上之四個外部連接端子，該壓電振動裝置之特徵在於：上述各外部連接端子成為沿著上述基座之短邊方向延伸之第1部分，和沿著上述基座之長邊方向延伸之第2部分在上述基座之角部連接的構成，上述各外部連接端子被設置在隔離上述第2凹部之外周緣之位置上，在上述外部連接端子中之至少一個上，形成從該外部連接端子之上述第1部分之端部朝向上述基座之短邊方向之中央突出的突出部，該突出部被設置在隔離上述基座之外周緣及上述第2凹部之外周緣的位置上。更詳細而言，上述基座具備：基板部；從該基板部之一主面之外周部延伸至上方之第1框部；及 從上述基板部之另一主面之外周部延伸至下方的第2框部，上述第1凹部係被上述第1框部和上述基板部之一主面包圍，上述第2凹部係被上述第2框部和上述基板部之另一主面包圍，上述各外部連接端子被形成略L字形狀，在該外部連接端子之內側緣部和上述第2框部之內周緣之間形成無形成外部連接端子電極之無電極的堤邊區域，上述突出部被設置在隔離上述第2框部之外周緣及內周緣之位置上。
若藉由上述構成，在H型封裝構造之壓電振動裝置中，四個角落的外部連接端子因被形成沿著第2框部之外周緣和內周緣之各邊之方向的略L字形狀，故即使受到第2凹部之面積性限制，亦可以確保外部連接端子之面積，並可以抑制與外部電路基板之接合強度的下降。
再者，因在四個角落之外部連接端子之內側緣部和上述第2框部之內周緣之間形成無形成外部連接端子電極之無電極之堤邊區域，故可以使外部連接端子之內側緣部或突出部從第2凹部之緣部確保由無電極之堤邊區域所生成的絕緣區域。因此，因在經絕緣區域之狀態下隔離被收納在第2凹部之電子零件，故不會有外部連接端子和電子零件由於接合外部電路基板和外部連接端子之導電性接合材而短路之情形。
再者，當作被形成在四個角落之外部連接端子之至少一個的識別標記之突出部因也在隔離第2框部之外周緣和內周緣之狀態下，並且被形成在第2框部之外周緣之短邊 方向，故即使針對外部連接端子之突出部，亦可以保持隔離從被收納在第2凹部之電子零件之狀態。因此，也不會有當作外部連接端子之識別標記之突出部和電子零件由於導電性接合材而短路之情形。而且，外部連接端子之突出部因不會有在與第2框部之內外緣部相接之狀態下被形成之情形，故不會有由於第2框部之內外緣部中之任一個和外部連接端子之突出部重疊導致於畫像辨識時模糊之情形，容易進行畫像辨識。其結果，即使作為識別標記，也提升識別性。
再者，在上述構成中，以藉由導電性接合材將上述電子零件接合於上述基座為佳。此時，除了上述作用效果之外，因在經絕緣區域之狀態下隔離被收納於基座(第2凹部)之電子零件，故不會有外部連接端子和電子零件由於將電子零件接合於基座(第2凹部)之導電性接合材而短路之情形。
再者，在上述構成中，即使上述電子零件係具有長邊及短邊的俯視呈略矩形狀，在上述電子零件之長邊與上述基座之短邊方向平行之狀態下，該電子零件被收容在上述第2凹部亦可。此時，除了上述作用效果之外，針對被收納在四個角落之外部連接端子之內側緣部和第2凹部之電子零件，可以配置在更進一步隔離的位置上。因此，不會有外部連接端子和電子零件由於導電性接合材而短路之情形。
再者，在上述構成中，上述外部連接端子包含與上述 壓電振動元件電性連接之一對壓電振動元件用外部連接端子，及與上述電子零件電性連接之一對電子零件用外部連接端子，上述突出部即使被設置在上述壓電振動元件用外部連接端子之一方亦可。此時，除了上述作用效果之外，因在壓電振動元件用外部連接端子形成突出部，故比起其他外部連接端子，平面積變大。因此，於使接觸探針接觸於該外部連接端子而測量壓電振動裝置之電特性之時，朝接觸探針之壓電振動元件用外部連接端子之接觸錯誤的影響變少，容易確保更穩定的電特性。
如上述般，可以提供對應於小型化，並且具有一面確保與外部電路基板之接合區域，一面形成識別性高之識別標記的外部連接端子的H型封裝構造之壓電振動裝置。
1‧‧‧水晶振動子
2‧‧‧基座
3‧‧‧水晶振動元件
4‧‧‧熱敏電阻器
5‧‧‧蓋部
6‧‧‧金屬製環
7‧‧‧水晶搭載用焊墊
8‧‧‧導電性接著劑
11‧‧‧熱敏電阻器搭載用焊墊
20‧‧‧基板部
21‧‧‧第1框部
22‧‧‧第2框部
9a~9d‧‧‧外部連接端子
9e~9h‧‧‧無電極之堤邊區域
圖1為表示與本發明之實施型態有關之水晶振動子之概略構成的剖面圖。
圖2為表示與本發明之實施型態有關之水晶振動子之概略構成的底面圖。
以下，針對本發明之實施形態，一面參照圖面一面進行說明。在以下所述之本發明之實施型態中，作為壓電振 動裝置，舉出內置有熱敏電阻器的表面安裝型水晶振動子之例進行說明。
使用圖1至2說明本發明之實施型態。在圖1中，水晶振動子1為略長方體之封裝，在俯視下成為略矩形。水晶振動子1係基座2、水晶振動元件3、熱敏電阻器4和蓋部5成為主要的構成部。在本實施型態中，水晶振動子1之俯視之外形尺寸係縱橫為2.5mm×2.0mm，振盪頻率成為19.2MHz。水晶振動子1內置有熱敏電阻器4以作為電子零件，根據從該熱敏電阻器4所取得之溫度資訊在外部進行溫度補償。並且，上述水晶振動子1之俯視之外形尺寸及振盪頻率為一例，即使為上述外形尺寸以外之封裝尺寸及上述振盪頻率以外之頻率，本發明亦可適用。以下，針對構成水晶振動子1之各構件之概略予以敘述之後，針對被設置在水晶振動子1之外部連接端子予以詳細敘述。
在圖1至2中，基座2係由絕緣性材料所構成之具有長邊和短邊之俯視呈略矩形的容器。基座2係平板狀(俯視呈略矩形)之基板部20，和沿著基板部20之一主面201之外周部200而延伸至上方之外周緣210及內周緣211俯視呈略矩形之第1框部21、和沿著基板部20之另一主面202之外周部200而延伸至下方之外周緣220及內周緣221俯視呈略矩形之第2框部22成為主要構成構件。在本實施型態中，基板部20和第1框部21和第2框部22分別成為陶磁胚片(氧化鋁)，在該些三個片被疊層之狀態下藉由燒結一體成形。並且，在該些片之疊層間 形成特定形狀之內部配線。
由基座2之第1框部21之內周緣211和基板部之一主面201所包圍之空間成為第1凹部E1。第1凹部E1係俯視呈略矩形，與第1框部21之內周緣211成為相同形狀。在第1凹部E1之內底面之一端側，並列形成有與水晶振動元件3導電接合之一對水晶搭載用焊墊7、7(在圖1中，僅圖示一方)。在該水晶搭載用焊墊7上經導電性接著劑8導電接合水晶振動元件3之一端側。
由基座2之第2框部22之內周緣221和基板部之另一主面202所包圍之空間成為第2凹部E2。第2凹部E2係俯視呈正方形，與第2框部22之內周緣221成為相同形狀。第2凹部E2比起第1凹部E1，俯視之大小變小，在俯視透過中，第2凹部E2成為內含在第1凹部E1的位置關係。並且，第2凹部E2之俯視形狀即使為上述以外亦可，例如即使設為長方形等亦可。
在第2凹部E2之內底面，以互相相向之方式形成有具有長邊和短邊之俯視呈略矩形之熱敏電阻器4導電接合之一對熱敏電阻器搭載用焊墊11、11。該一對熱敏電阻器搭載用焊墊11、11分別與一對引出電極11a、11a連接。而且，一對引出電極11a、11a經由內部配線分別與熱敏電阻器用之外部連接端子9b、9d電性連接。在一對熱敏電阻器搭載用焊墊11、11上經焊料S導電接合熱敏電阻器4之兩端之電極。
在本發明之實施型態中，在熱敏電阻器4之長邊方向 (在圖2中以符號W表示之方向)與第2框部22(基座2)之外周緣220之短邊方向(短邊2203、2204)平行之狀態下，將熱敏電阻器4收容在第2凹部E2。此時，可以將熱敏電阻器4之端部配置在更進一步隔離後述四個角落之外部連接端子9a、9b、9c、9d之內側緣部91a、91b、91c、91d之位置上。因此，不會有外部連接端子9a、9b、9c、9d和熱敏電阻器4由於焊料S(導電性接合材)而短路之情形。並且，熱敏電阻器4之配置方向即使上述以外亦可，例如以熱敏電阻器4之長邊方向與第2框部22(基座2)之外周緣220之短邊方向正交之方式，配置熱敏電阻器4亦可。
在本發明之實施型態中使用之基座2成為上述H型封裝構造。若藉由如此之封裝構造時，因水晶振動元件3和熱敏電阻器4被收容在另外空間，故有可以難以受到在製造過程中產生之氣體的影響，或從其他元件產生之雜訊之影響的優點。再者，水晶振動元件3和熱敏電阻器4因在互相接近之狀態下被收容在一個基座2內，故可以縮小水晶振動元件3之實際之溫度和熱敏電阻器4之測量值之差異。並且，本發明之實施型態中之熱敏電阻器內置型水晶振動子1因係不內置溫度補償電路之非溫度補償裝置，故可以取得良好之相位雜音特性。
在基座2之第1框部21之上面安裝有由科伐合金所構成之金屬製環6。該金屬製環6藉由縫焊接法與金屬製之蓋部5接合。
在圖1中，水晶振動元件3係在AT切割水晶振動板之表背主面形成各種電極之俯視呈矩形狀之壓電振動元件。並且，在圖1中，省略各種電極之記載。再者，雖然在圖1中省略記載，但是在水晶振動板之略中央部分以表背相向之方式形成一對激振電極。而且，引出電極從上述一對激振電極之各個朝向水晶振動板之表背主面之一短邊緣部被引出。該引出電極之終端部成為接著用之電極，上述水晶搭載用焊墊7和導電性接著劑8成為被接合。在本實施型態中，雖然導電性接著劑8使用聚矽氧系之接著劑，但是即使使用聚矽氧系以外之導電性接著劑亦可。
在本實施型態中所使用之熱敏電阻器4係相對於溫度上升電阻值減少的所謂NTC熱敏電阻器(Negative Temperature Coefficient Thermistor)。在本實施型態中，使用與壓電振動裝置之小型化對應的晶片型之熱敏電阻器。在圖2中，熱敏電阻器4為略長方體形狀，其俯視之大小成為0.6mm×0.3mm(具有長邊和短邊之俯視呈略矩形)。並且，本實施型態中之熱敏電阻器4之大小為一例，即使為上述尺寸以外之熱敏電阻器亦可。
在圖1中，蓋部5係俯視呈略矩形之平板。蓋部5係以科伐合金為基材，在基材之表面施予鍍鎳。以上為各構成構件之概略。
接著，針對與本發明之特徵點的外部連接端子之構造，一面參照圖2一面予以說明。第2框部22之上面(基座2之底面)之外周緣成為俯視呈略矩形。而且，第 2框部22之上面中，在上述矩形之四個角落分別形成有沿著第2框部22之外周緣220和內周緣221之各邊之方向的被形成略L字形狀的外部連接端子9a、9b、9c、9d。各外部連接端子9a、9b、9c、9d成為在第2框部22(基座2)之角部連接沿著第2框部22(基座2)之短邊方向而延伸之第1部分，和沿著第2框部22(基座2)之長邊方向而延伸之第2部分的構成。再者，外部連接端子9a、9b、9c、9d中朝向第2框部22之內周緣221的內側緣部91a、91b、91c、91d，係以僅朝向第2框部22之外周緣220中之長邊2201、2202之兩端方向(短邊2203、2204)隔離第2框部22之內周緣221之方式，在平行偏移之狀態下被形成。此時，第2框部之外周緣之長邊方向(長邊2201、2202)係與在圖2中以符號L所示之基座2之長邊方向相同之方向，第2框部22之外周緣220之短邊方向(短邊2203、2204)被構成與在圖2中以符號W所示之基座2之短邊方向相同之方向。
在如此偏移之狀態下，藉由形成外部連接端子9a、9b、9c、9d，外部連接端子9a、9b、9c、9d之內側緣部91a、91b、91c、91d係在第2框部22之內周緣221之邊中與第2框部22之外周緣220之短邊2201、2202平行之兩邊2211、2212之間，形成有無形成外部連接端子電極之無電極之堤邊區域9e、9f、9g、9h。在本發明之型態中，可以使外部連接端子9a、9b、9c、9d之內側緣部91a、91b、91c、91d從第2框部22之內周緣221(第2 凹部E2之緣部)確保由無電極之堤邊區域9e、9f、9g、9h所生成的絕緣區域。因此，因外部連接端子9a、9b、9c、9d在隔著絕緣區域之狀態下隔離被收納在第2凹部E2之熱敏電阻器4，故不會有外部連接端子9a、9b、9c、9d和熱敏電阻器4由於接合外部電路基板和外部連接端子之焊料等之導電性接合材而短路之情形。在本發明之型態中，使用焊料等之導電性接合材將熱敏電阻器4等之電子零件接合於基座2之第2凹部E2為佳，可以成為容易對應於更小型化之構成。
再者，在四個角落之外部連接端子9a、9b、9c、9d中之一個的外部連接端子9c，形成有從外部連接端子9c之端部突出至第2框部22之外周緣220之短邊方向(短邊2204)之中心方向的突出部92c。突出部92c在俯視形成矩形，突出部92c係以不與第2框部22之外周緣220及內周緣221接觸之方式，被形成在隔離第2框部22之外周緣220及內周緣221之位置上。在本發明之型態中，因外部連接端子9c之突出部92c當作記號而發揮功能，故可以判別本發明之表面安裝型水晶振動子1之各外部連接端子9a、9b、9c、9d之方向和類別，於朝外部電路基板搭載之情況下有效發揮功能。除此之外，即使針對外部連接端子9c之突出部92c，亦可以保持隔離被收納在第2凹部E2之熱敏電阻器4的狀態。因此，也不會有當作外部連接端子9a、9b、9c、9d之識別標記之突出部92c和熱敏電阻器4由於焊料等之導電性接合材而短路之情形。 再者，外部連接端子9c之突出部92c因不係在與第2框部22之外周緣220及內周緣221接合之狀態下被形成，故不會有由於第2框部22之外周緣220及內周緣221中之任一者與外部連接端子9c之突出部92c重疊而於畫像辨識時模糊之情形，容易進行畫像辨識。其結果，即使作為識別標記，也提升識別性。該些四個外部連接端子9a、9b、9c、9d經無圖示之外部電路基板與焊料而被接合。並且，即使將突出部92c之俯視下的形狀設為矩形以外之形狀(例如半圓形或三角形)亦可。
在本實施型態中，四個外部連接端子9a、9b、9c、9d皆成為3種類之金屬的積層構成。具體而言，上述外部連接端子9a、9b、9c、9d成為藉由印刷處理在基座2之基材(陶瓷)上形成鎢層，在該鎢層之上，依序疊層鍍鎳層、鍍金層之鍍層的構成。上述鍍鎳層及上述鍍金層藉由電解電鍍法被形成，外部連接端子9a、9b、9c、9d和焊墊等一起同時被形成。
四個外部連接端子9a、9b、9c、9d中，外部連接端子9a、9c與水晶振動元件3之表背主面之各激振電極電性連接。剩下的外部連接端子9b、9d分別與熱敏電阻器4之兩端之電極電性連接。即是，外部連接端子9a、9c為水晶振動元件用之外部連接端子，外部連接端子9b、9d成為熱敏電阻用之外部連接端子。在此，水晶振動元件用之外部連接端子9a、9c不與熱敏電阻器用之外部連接端子9b、9d互相電性連接，成為個別獨立之狀態。即是， 外部連接端子9a、9c僅與水晶振動元件3之激振電極電性連接。再者，外部連接端子9b、9d僅與熱敏電阻器4之端子電極電性連接。
並且，雖然無圖示，但是針對外部連接端子9d，貫通第1框部21和基板部20和第2框部22之內部，經在其內部填充有導體之導孔和被形成在基座2之內部配線而連接。導孔之一端與第1框部21之上面之金屬製環6電性連接。即是，金屬製之蓋部5和外部連接端子9d可以接地，可以取得屏蔽效果。
雖然隨著朝向壓電振動裝置之小型化，需要縮小第2凹部E2之大小，但當考慮熱敏電阻器4或IC等之電子零件之尺寸及其安裝性時，第2凹部E2需要確保某程度之大小。其結果，安裝電子零件之第2框部22之提部之寬度變窄。雖然藉由第2框部22之提部之寬度變窄，基座2之機械性強度相對性變弱，但是本發明之四個角落之外部連接端子9a、9b、9c、9d因形成沿著第2框部22之外周緣220和內周緣221之各邊之方向的略L字形狀，故即使受到第2凹部E2之面積性的限制，亦可以確保外部連接端子9a、9b、9c、9d之面積，可以抑制與外部電路基板之接合強度的下降。
在上述本發明之實施型態中，雖然使用熱敏電阻器4以當作感溫元件，但是即使使用熱敏電阻器4以外之感溫元件亦可。例如，亦可使用二極體以取代熱敏電阻器。再者，在本實施型態中，雖然舉出熱敏電阻器內置型水晶振 動子為例而進行說明，但是即使內置IC或溫度補償電路等以作為電子零件元件的溫度補償型水晶振盪器等之壓電振盪器亦可以適用本發明。再者，在本實施型態中，雖然針對在基板部20之一主面201疊層第1框部21之例進行說明，但是即使設為取代第1框部21將金屬製之環狀構件安裝在基板部20之一主面201之構成亦可。
並且，本發明只要在不脫離其精神或主旨或者主要特徵，可以各種形式來實施。因此，上述實施型態所述之點只不過係例示，不能做限定性解釋。再者，本發明之範圍係藉由申請專利範圍而表示者，在說明書本文不受任何限制。並且，屬於申請專利範圍之均等範圍的變形或變更，全部屬於本發明之範圍內。
再者，該申請案根據2014年11月21日在日本申請的特願2014-236089號主張優先權。藉由參照此，將其所有內容併入本申請案。
〔產業上之利用可行性〕
可以適用於壓電振動裝置之量產。

Claims (4)

  1. 一種壓電振動裝置，具備：俯視呈略矩形之基座，其係在一主面形成收容壓電振動元件之第1凹部，並且在另一主面形成收容電子零件之第2凹部；和四個外部連接端子，其係被形成在上述基座之另一主面之四個角落，該壓電振動裝置之特徵在於：上述各外部連接端子成為沿著上述基座之短邊方向延伸之第1部分，和沿著上述基座之長邊方向延伸之第2部分在上述基座之角部連接的構成，上述各外部連接端子被設置在隔離上述第2凹部之外周緣之位置上，在上述外部連接端子中之至少一個上，形成從該外部連接端子之上述第1部分之端部朝向上述基座之短邊方向之中央突出的突出部，該突出部被設置在隔離上述基座之外周緣及上述第2凹部之外周緣的位置上，上述基座具備：基板部；從該基板部之一主面之外周部延伸至上方之第1框部；及從上述基板部之另一主面之外周部延伸至下方的第2框部，上述第1凹部係被上述第1框部和上述基板部之一主面包圍，上述第2凹部係被上述第2框部和上述基板部之另一主面包圍，上述各外部連接端子被形成略L字形狀，在該外部連接端子之內側緣部和上述第2框部之內周緣之間形成無形成外部連接端子電極之無電極的堤邊區域，上述突出部被設置在隔離上述第2框部之外周緣及內周緣之位置上，上述各外部連接端子中朝向上述第2框部之內周緣的內側緣部，係在僅朝向上述第2框部之上述外周緣中之長邊之兩端方向，偏移成隔離第2框部之上述內周緣的狀態下被形成。
  2. 如請求項1所記載之壓電振動裝置，其中上述電子零件係藉由導電性接合材被接合在上述基座上。
  3. 如請求項1或2所記載之壓電振動裝置，其中上述電子零件係具有長邊及短邊的俯視呈略矩形狀，在上述電子零件之長邊與上述基座之短邊方向平行之狀態下，該電子零件被收容在上述第2凹部。
  4. 如請求項1或2所記載之壓電振動裝置，其中上述外部連接端子包含與上述壓電振動元件電性連接之一對壓電振動元件用外部連接端子，及與上述電子零件電性連接之一對電子零件用外部連接端子，上述突出部被設置在上述壓電振動元件用外部連接端子之一方。
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