JP2021117070A - 振動デバイス、電子機器、及び移動体 - Google Patents

Abstract

【課題】優れた検出精度を有する振動デバイス、電子機器、及び移動体を提供する。【解決手段】振動デバイス１は、第１面４ａを有する振動体５と、振動体５の第１面４ａ側と対向している第２面２ａを有するパッケージ２と、振動体５の第１面４ａ側と対向してパッケージ２に配置されている回路素子３と、振動体５の第１面４ａに設けられている複数の端子４９と、パッケージ２の第２面２ａに設けられている内部端子２５と、回路素子３に設けられている端子３１と、端子４９と内部端子２５とを電気的に接続している接合材５１と、を備え、振動体５は、第１面４ａ側において、端子４９よりもパッケージ２側に突出している突起部４８を有し、突起部４８は、パッケージ２の第２面２ａに当接している。【選択図】図３

Description

本発明は、振動デバイス、電子機器、及び移動体に関する。

振動素子と、振動素子を支持する中継基板と、中継基板を固定するパッケージと、を有し、中継基板の両端部に設けられた固定部をパッケージのベース部材に設けられた上段面に接着固定することで、パッケージに発生する熱応力やパッケージが衝撃等を受けて生じる応力等が振動素子に伝達するのを低減し、振動特性の変動が低減された振動デバイスが特許文献１に開示されている。

特開２０１８−１５９６７４号公報

しかしながら、特許文献１に記載の振動デバイスは、中継基板をパッケージに実装する際に、接着剤の厚さのばらつきにより中継基板とパッケージとの距離がばらついてしまう虞があった。そのため、中継基板上の電極配線とパッケージの配線との間、及び、中継基板上の電極配線と回路基板の配線との間に発生する静電容量がばらついてしまい、静電容量を考慮した設計が難しいという課題があった。

振動デバイスは、第１面を有する振動体と、前記振動体の前記第１面側と対向している第２面を有するパッケージと、前記振動体の前記第１面側と対向して前記パッケージに配置されている回路基板と、前記振動体の前記第１面に設けられている複数の接続電極と、前記パッケージの前記第２面に設けられている第１接続配線と、前記回路基板に設けられている第２接続配線と、前記接続電極と前記第１接続配線とを電気的に接続している接合材と、を備え、前記振動体は、前記第１面側において、前記接続電極よりも前記パッケージ側に突出している突起部を有し、前記突起部は、前記パッケージの前記第２面に当接している。

電子機器は、上記の振動デバイスを備えている。

移動体は、上記の振動デバイスを備えている。

第１実施形態に係る振動デバイスの概略構成を示す平面図。 図１のＡ−Ａ線での断面図。 図１のＢ−Ｂ線での断面図。 図１の振動体が有する振動素子を示す平面図。 図４の振動素子の駆動を説明する模式図。 図４の振動素子の駆動を説明する模式図。 図１の振動体が有する支持基板を示す平面図。 第２実施形態に係る振動デバイスの概略構成を示す平面図。 図８のＣ−Ｃ線での断面図。 第３実施形態に係る振動デバイスの概略構成を示す平面図。 図１０のＤ−Ｄ線での断面図。 第４実施形態に係る振動デバイスを備える電子機器としてのスマートフォンの構成を示す斜視図。 第５実施形態に係る振動デバイスを備える移動体としての自動車の構成を示す斜視図。

１．第１実施形態
先ず、第１実施形態に係る振動デバイス１について、振動素子を支持基板上に搭載した振動体を有する振動デバイスを一例として挙げ、図１〜図７を参照して説明する。
なお、図中のＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、互いに直交する軸であり、Ｘ軸に沿う方向を「Ｘ方向」、Ｙ軸に沿う方向を「Ｙ方向」、Ｚ軸に沿う方向を「Ｚ方向」とし、矢印の方向がプラス方向である。また、Ｚ方向のプラス方向を「上」、Ｚ方向のマイナス方向を「下」として説明する。また、図１では、説明の便宜上、リッド２２を透過した平面図としている。また、図１及び図２では、支持基板４及び振動素子６に形成されている配線及び電極の図示を省略している。

本実施形態に係る振動デバイス１は、Ｚ軸を検出軸とする角速度ωｚを検出する物理量センサーである。振動デバイス１は、図１、図２、及び図３に示すように、パッケージ２と、パッケージ２に収納されている振動体５及び回路基板としての回路素子３と、を有する。なお、振動体５は、支持基板４と振動素子６とを含み、支持基板４上に振動素子６が支持されている。

パッケージ２は、上面に開口する凹部２４を備えるベース２１と、凹部２４の開口を塞ぐようにして、ベース２１の上面に接合部材２３を介して接合されているリッド２２と、を有する。パッケージ２の内側には、凹部２４によって内部空間Ｓが形成され、内部空間Ｓに振動体５と回路素子３とが収納されている。例えば、ベース２１は、アルミナ等のセラミックスで構成することができ、リッド２２は、コバール等の金属材料で構成することができる。但し、ベース２１及びリッド２２の構成材料としては、それぞれ、特に限定されない。

内部空間Ｓは、気密であり、減圧状態、好ましくは、より真空に近い状態となっている。これにより、粘性抵抗が減って振動素子６の振動特性が向上する。但し、内部空間Ｓの雰囲気は、特に限定されず、例えば、大気圧状態、加圧状態となっていてもよい。

また、凹部２４は、Ｚ方向に並んで配置されている複数の凹部２４ａ，２４ｂ，２４ｃで構成され、ベース２１の上面に開口している凹部２４ａと、凹部２４ａの底面に開口し、凹部２４ａよりも開口幅が小さい凹部２４ｂと、凹部２４ｂの底面に開口し、凹部２４ｂよりも開口幅が小さい凹部２４ｃと、を有する。そして、凹部２４ａの底面である第２面２ａに振動体５の支持基板４が固定され、凹部２４ｃの底面に回路素子３が固定されている。

また、凹部２４ａの第２面２ａには、複数の第１接続配線としての内部端子２５が配置され、凹部２４ｂの底面には、複数の内部端子２６が配置され、ベース２１の下面には、複数の外部端子２７が配置されている。これら内部端子２５，２６及び外部端子２７は、ベース２１内に形成されている図示しない配線を介して電気的に接続されている。また、内部端子２５は、図３に示すように、導電性の接合材５１を介して支持基板４に形成された接続電極としての端子４９と電気的に接続されている。また、内部端子２６は、ボンディングワイヤー５３を介して回路素子３上に設けられた第２接続配線としての端子３１と電気的に接続されている。

回路素子３は、凹部２４ｃの底面に固定されている。回路素子３には、振動素子６を駆動する駆動回路、及び、振動素子６に加わった角速度ωｚを検出する検出回路が含まれている。

振動デバイス１は、図３に示すように、凹部２４ａの第２面２ａに配置された内部端子２５上に、導電性接着剤等の接合材５１を介して支持基板４の第１面４ａに配置された端子４９が接着固定されている。また、支持基板４のＸ方向の両端部の第１面４ａには、端子４９よりもパッケージ２側に突出した突起部４８が複数設けられており、凹部２４ａの第２面２ａと対向している突起部４８の面４８ａがパッケージ２を構成する凹部２４ａの第２面２ａに当接している。なお、突起部４８の第２面２ａと当接している面４８ａは、第２面２ａと平行である。

また、突起部４８は、支持基板４の両端部の辺５０に沿って複数設けられているため、突起部４８の面４８ａを凹部２４ａの第２面２ａに当接している状態で、支持基板４とパッケージ２の凹部２４ａとを接着固定することにより、突起部４８がストッパーの働きをし、支持基板４の第１面４ａとパッケージ２内の凹部２４の底面との間隔を一定とすることができる。そのため、支持基板４の第１面４ａに設けられている複数の端子４９とパッケージ２内の凹部２４ａの底面に形成された内部端子２５との間、及び、支持基板４の第１面４ａとは反対側に面に設けられている後述する複数の配線９とパッケージ２内の凹部２４ｃの底面に実装された回路素子３の端子３１との間に発生する静電容量を一定とすることができ、静電容量を考慮した設計が容易となる。

振動体５は、振動素子６及び振動素子６とパッケージ２との間に配置される支持基板４とを含み、図２に示すように、支持基板４上に接合材５２を介して振動素子６を支持している。

振動素子６は、物理量センサー素子として、Ｚ軸を検出軸とする角速度ωｚを検出することのできる角速度センサー素子である。振動素子６は、図４に示すように、振動基板７と、振動基板７の表面に配置されている電極８と、を有する。振動基板７は、Ｚカット水晶基板から構成されている。Ｚカット水晶基板は、水晶の結晶軸である電気軸としてのＸ軸及び機械軸としてのＹ軸で規定されるＸ−Ｙ平面に広がりを有し、光軸としてのＺ軸に沿った方向に厚みを有している。

振動基板７は、中央部に位置する基部７０と、基部７０からＹ方向の両側に延出している一対の検出部としての検出腕７１，７２と、基部７０からＸ方向の両側に延出している一対の連結腕７３，７４と、連結腕７３の先端部からＹ方向の両側に延出している一対の駆動部としての駆動腕７５，７６と、連結腕７４の先端部からＹ方向の両側に延出している一対の駆動部としての駆動腕７７，７８と、を有する。

電極８は、図４に示すように、駆動電極８１と、駆動接地電極８２と、検出電極としての第１検出電極８３と、第１検出接地電極８４と、検出電極としての第２検出電極８５と、第２検出接地電極８６と、を有する。

駆動電極８１は、駆動腕７５，７６の両側面と、駆動腕７７，７８の上面及び下面と、に配置されている。一方、駆動接地電極８２は、駆動腕７５，７６の上面及び下面と、駆動腕７７，７８の両側面と、に配置されている。また、第１検出電極８３は、検出腕７１の上面及び下面に配置され、第１検出接地電極８４は、検出腕７１の両側面に配置されている。一方、第２検出電極８５は、検出腕７２の上面及び下面に配置され、第２検出接地電極８６は、検出腕７２の両側面に配置されている。

また、これら電極８１〜８６は、それぞれ、基部７０の下面まで引き回されている。そして、基部７０の下面には、図４に示すように、駆動電極８１と電気的に接続されている端子６１と、駆動接地電極８２と電気的に接続されている端子６２と、第１検出電極８３と電気的に接続されている端子６３と、第１検出接地電極８４と電気的に接続されている端子６４と、第２検出電極８５と電気的に接続されている端子６５と、第２検出接地電極８６と電気的に接続されている端子６６と、が配置されている。

このような振動素子６は、次のようにして角速度ωｚを検出する。まず、駆動電極８１及び駆動接地電極８２間に駆動信号を印加すると、駆動腕７５〜７８が、図５の矢印で示すように屈曲振動する。以下、この駆動モードを駆動振動モードと言う。そして、駆動振動モードで駆動している状態で、振動素子６に角速度ωｚが加わると、図６に示す検出振動モードが新たに励振される。検出振動モードでは、駆動腕７５〜７８にコリオリの力が作用して矢印ｂに示す方向の振動が励振され、この振動に呼応して、検出腕７１，７２が矢印ａに示す方向に屈曲振動による検出振動が生じる。このような検出振動モードによって検出腕７１に発生した電荷を第１検出電極８３及び第１検出接地電極８４の間から第１検出信号として取り出し、検出腕７２に発生した電荷を第２検出電極８５及び第２検出接地電極８６の間から第２検出信号として取り出し、これら第１、第２検出信号に基づいて角速度ωｚを検出することができる。

支持基板４は、振動基板７と同じカット角の水晶基板で構成されている。支持基板４は、ジンバル構造となっており、図７に示すように、Ｚ方向からの平面視で、振動素子６が搭載されている素子搭載部４１と、素子搭載部４１の外側に位置し、ベース２１に固定されている枠状の支持部４２と、素子搭載部４１と支持部４２との間に位置し、素子搭載部４１を囲む枠状をなしている枠部４３と、素子搭載部４１からＸ方向の両側に延出し、素子搭載部４１と枠部４３とを接続する一対の内側梁部４４，４５と、枠部４３からＹ方向の両側に延出し、枠部４３と支持部４２とを接続する一対の外側梁部４６，４７と、を有する。

また、支持基板４は、支持部４２のＸ方向の両端部の第１面４ａ側にマイナスＺ方向に突出している複数の突起部４８を有している。突起部４８は、複数の接続電極としての端子４９の間で、支持部４２の両端部の辺５０に沿って複数設けられている。

また、支持基板４には、振動素子６の各電極８１〜８６とパッケージ２の内部端子２５とを電気的に接続している複数の配線９が配置されている。複数の配線９には、駆動配線としての駆動配線９１及び駆動接地配線９２と、検出配線としての第１検出配線９３、第１検出接地配線９４、検出配線としての第２検出配線９５、及び第２検出接地配線９６と、端子４９と、が含まれている。従って、支持基板４には、２本の駆動用配線と、４本の検出用配線と、パッケージ２の内部端子２５との接続用の６個の端子と、が配置されている。そして、これら配線９１〜９６は、それぞれ、内側梁部４４，４５、枠部４３、及び外側梁部４６，４７を通って、素子搭載部４１と支持部４２とに引き回されている。なお、配線９は、本実施形態における接続電極に相当する。

また、駆動配線９１は、素子搭載部４１上において、接合材５２を介して端子６１すなわち駆動電極８１と電気的に接続され、支持部４２の端部に設けられた端子４９において接合材５１を介して内部端子２５と電気的に接続されている。また、駆動接地配線９２は、素子搭載部４１上において、接合材５２を介して端子６２すなわち駆動接地電極８２と電気的に接続され、支持部４２の端部に設けられた端子４９において接合材５１を介して内部端子２５と電気的に接続されている。

また、第１検出配線９３は、素子搭載部４１上において、接合材５２を介して端子６３すなわち第１検出電極８３と電気的に接続され、支持部４２の端部に設けられた端子４９において接合材５１を介して内部端子２５と電気的に接続されている。また、第１検出接地配線９４は、素子搭載部４１上において、接合材５２を介して端子６４すなわち第１検出接地電極８４と電気的に接続され、支持部４２の端部に設けられた端子４９において接合材５１を介して内部端子２５と電気的に接続されている。

また、第２検出配線９５は、素子搭載部４１上において、接合材５２を介して端子６５すなわち第２検出電極８５と電気的に接続され、支持部４２の端部に設けられた端子４９において接合材５１を介して内部端子２５と電気的に接続されている。また、第２検出接地配線９６は、素子搭載部４１上において、接合材５２を介して端子６６すなわち第２検出接地電極８６と電気的に接続され、支持部４２の端部に設けられた端子４９において接合材５１を介して内部端子２５と電気的に接続されている。

これにより、振動素子６と回路素子３とがこれら配線９１〜９６を介して電気的に接続される。なお、接合材５１，５２としては、導電性と接合性とを兼ね備えていれば、特に限定されず、例えば、導電性接着剤や金バンプ、はんだバンプ等の各種金属バンプを用いることができる。

６つの配線９１〜９６のうち、駆動配線９１、第１検出接地配線９４、及び第２検出接地配線９６は、それぞれ、素子搭載部４１から内側梁部４４、枠部４３、及び外側梁部４６を通って支持部４２の端部に設けられた端子４９まで引き回されている。また、駆動接地配線９２、第１検出配線９３、及び第２検出配線９５は、それぞれ、素子搭載部４１から内側梁部４５、枠部４３、及び外側梁部４７を通って支持部４２の端部に設けられた端子４９まで引き回されている。なお、支持基板４の第１面４ａに形成された端子４９と、第１面４ａの反対側の面、つまり、支持基板４の上面に形成された端子４９とは、支持基板４の側面に形成された側面電極により、電気的に接続されている。

本実施形態の振動デバイス１は、振動素子６を支持した支持基板４の両端部のパッケージ２に対向した第１面４ａに端子４９よりもパッケージ２側に突出した突起部４８が複数設けられており、凹部２４ａの第２面２ａと対向している突起部４８の面４８ａがパッケージ２を構成する凹部２４ａの第２面２ａに当接している。そのため、支持基板４とパッケージ２の凹部２４ａとを接着固定することにより、突起部４８がストッパーの働きをし、支持基板４の第１面４ａとパッケージ２内の凹部２４の底面との間隔を一定とすることができる。従って、支持基板４の第１面４ａに設けられている複数の端子４９等の接続電極とパッケージ２内の凹部２４ａの底面に形成された内部端子２５等の第１接続配線との間、及び、支持基板４の第１面４ａとは反対側に面に設けられている複数の配線９等の接続電極とパッケージ２内の凹部２４ｃの底面に実装された回路素子３の端子３１等の第２接続配線との間に発生する静電容量を一定とすることができ、静電容量を考慮した設計を容易とすることができる。

また、突起部４８は、支持基板４の両端部の辺５０に沿って複数設けられ、複数の端子４９の間に配置されているので、パッケージ２内の凹部２４に対して支持基板４をＸ方向及びＹ方向の両方向に平行、つまり、支持基板４の第１面４ａとパッケージ２内の凹部２４の底面との間隔を両方向ともに一定とすることができる。そのため、静電容量のばらつきをより低減することができる。

また、突起部４８の第２面２ａと当接している面４８ａは、第２面２ａと平行であるので、パッケージ２内の凹部２４の底面と支持基板４の第１面４ａとの間隔をより一定とすることができ、静電容量のばらつきをより低減することができる。

また、複数の端子４９のうちの少なくとも一つは、駆動電極８１と電気的に接続されている駆動配線９１であり、複数の端子４９のうちの少なくとも一つは、検出電極８３，８５と電気的に接続されている検出配線９３，９５であるので、パッケージ２内の回路素子３により振動素子６の駆動部を駆動し、検出部から出力した検出信号を回路素子３で処理することで、角速度ωｚを検出することができる。

２．第２実施形態
次に、第２実施形態に係る振動デバイス１ａについて、図８及び図９を参照して説明する。なお、図８及び図９は、図１におけるパッケージ２内部の四隅で、プラスＹ方向でマイナスＸ方向に位置する部分に相当する。

本実施形態の振動デバイス１ａは、第１実施形態の振動デバイス１に比べ、支持基板４０ａの突起部４８０ａの構造が異なること以外は、第１実施形態の振動デバイス１と同様である。なお、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

振動デバイス１ａの支持基板４０ａに設けられた突起部４８０ａは、図８及び図９に示すように、支持基板４０ａの辺５０に沿って配置され、Ｙ方向を長辺とする矩形状で、マイナスＺ方向に突出している。また、突起部４８０ａは、辺５０と接合材５１によって接合されている内部端子２５及び端子４９との間に配置されている。なお、支持基板４０ａのプラスＸ方向の端部にも同様に、辺５０と内部端子２５及び端子４９との間に突起部４８０ａが配置されている。

このような構成とすることで、第１実施形態の振動デバイス１と同様の効果を得ることができる。

３．第３実施形態
次に、第３実施形態に係る振動デバイス１ｂについて、図１０及び図１１を参照して説明する。なお、図１０及び図１１は、上述した図８及び図９と同様に、図１におけるパッケージ２内部の四隅で、プラスＹ方向でマイナスＸ方向に位置する部分に相当する。

本実施形態の振動デバイス１ｂは、第１実施形態の振動デバイス１に比べ、支持基板４０ｂの突起部４８０ｂの構造が異なること以外は第１実施形態の振動デバイス１と同様である。なお、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

振動デバイス１ｂの支持基板４０ｂに設けられた突起部４８０ｂは、図１０及び図１１に示すように、Ｙ方向を長辺とする矩形状で、マイナスＺ方向に突出している。また、接合材５１によって接合されている内部端子２５及び端子４９のＸ方向の両側に、支持基板４０ｂの辺５０に沿って配置されている。つまり、突起部４８０ｂは、内部端子２５及び端子４９を挟み、辺５０に沿って二つ配置されている。なお、支持基板４０ｂのプラスＸ方向の端部にも同様に、内部端子２５及び端子４９を挟み、二つの突起部４８０ｂが配置されている。

このような構成とすることで、第１実施形態の振動デバイス１と同様の効果を得ることができる。

４．第４実施形態
次に、第４実施形態に係る振動デバイス１，１ａ，１ｂを備えている電子機器の一例として、スマートフォン１２００を挙げて説明する。なお、以下の説明では、振動デバイス１を適用した構成を例示して説明する。

電子機器としてのスマートフォン１２００は、図１２に示すように、振動デバイス１と、振動デバイス１から出力される検出信号に基づいて制御を行う信号処理回路１２１０と、が内蔵されている。そして、振動デバイス１によって検出された検出データは、信号処理回路１２１０に送信され、信号処理回路１２１０は、受信した検出データからスマートフォン１２００の姿勢や挙動を認識して、表示部１２０８に表示されている表示画像を変化させたり、警告音や効果音を鳴らしたり、振動モーターを駆動して本体を振動させることができる。

このような電子機器としてのスマートフォン１２００は、振動デバイス１と、振動デバイス１の出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路１２１０と、を有する。そのため、スマートフォン１２００は、前述した振動デバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。

なお、振動デバイス１を備える電子機器は、前述したスマートフォン１２００の他にも、例えば、パーソナルコンピューター、ディジタルスチールカメラ、タブレット端末、時計、スマートウォッチ、インクジェットプリンター、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、スマートグラス、ＨＭＤ（ヘッドマウントディスプレイ）等のウェアラブル端末、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ドライブレコーダー、ページャー、電子手帳、電子辞書、電子翻訳機、電卓、電子ゲーム機器、玩具、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器、魚群探知機、各種測定機器、移動体端末基地局用機器、車両、鉄道車輌、航空機、ヘリコプター、船舶等の各種計器類、フライトシミュレーター、ネットワークサーバー等に適用することができる。

５．第５実施形態
次に、第５実施形態に係る振動デバイス１，１ａ，１ｂを備えている移動体の一例として、自動車１５００を挙げて説明する。なお、以下の説明では、振動デバイス１を適用した構成を例示して説明する。

移動体としての自動車１５００は、図１３に示すように、エンジンシステム、ブレーキシステム及びキーレスエントリーシステムの少なくとも何れかのシステム１５１０と、振動デバイス１と、信号処理回路１５０２と、が内蔵されている。そして、振動デバイス１によって車体の姿勢を検出することができる。振動デバイス１の検出信号は、信号処理回路１５０２に送信され、信号処理回路１５０２は、その信号に基づいてシステム１５１０を制御することができる。

このように、移動体としての自動車１５００は、振動デバイス１と、振動デバイス１の出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路１５０２と、を有する。そのため、自動車１５００は、前述した振動デバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。なお、振動デバイス１を備える移動体は、自動車１５００の他、例えば、ロボット、ドローン、電動車いす、二輪車、航空機、ヘリコプター、船舶、電車、モノレール、貨物運搬用カーゴ、ロケット、宇宙船等であってもよい。

１，１ａ，１ｂ…振動デバイス、２…パッケージ、２ａ…第２面、３…回路基板としての回路素子、４…支持基板、４ａ…第１面、５…振動体、６…振動素子、７…振動基板、８…電極、９…配線、２１…ベース、２２…リッド、２３…接合部材、２４，２４ａ，２４ｂ，２４ｃ…凹部、２５…第１接続配線としての内部端子、２６…内部端子、２７…外部端子、３１…第２接続配線としての端子、４１…素子搭載部、４２…支持部、４３…枠部、４４，４５…内側梁部、４６，４７…外側梁部、４８…突起部、４８ａ…面、４９…接続電極としての端子、５０…辺、５１，５２…接合材、５３…ボンディングワイヤー、６１，６２，６３，６４，６５，６６…端子、７０…基部、７１，７２…検出部としての検出腕、７３，７４…連結腕、７５，７６，７７，７８…駆動部としての駆動腕、８１…駆動電極、８２…駆動接地電極、８３…第１検出電極、８４…第１検出接地電極、８５…第２検出電極、８６…第２検出接地電極、９１…駆動配線、９２…駆動接地配線、９３…第１検出配線、９４…第１検出接地配線、９５…第２検出配線、９６…第２検出接地配線、１２００…電子機器としてのスマートフォン、１５００…移動体としての自動車、Ｓ…内部空間。

Claims (9)

1. 第１面を有する振動体と、
   前記振動体の前記第１面側と対向している第２面を有するパッケージと、
   前記振動体の前記第１面側と対向して前記パッケージに配置されている回路基板と、
   前記振動体の前記第１面に設けられている複数の接続電極と、
   前記パッケージの前記第２面に設けられている第１接続配線と、
   前記回路基板に設けられている第２接続配線と、
   前記接続電極と前記第１接続配線とを電気的に接続している接合材と、
   を備え、
   前記振動体は、前記第１面側において、前記接続電極よりも前記パッケージ側に突出している突起部を有し、
   前記突起部は、前記パッケージの前記第２面に当接している、
   振動デバイス。
2. 前記振動体は、
   駆動電極が設けられている駆動部と、
   検出電極が設けられている検出部と、
   を備え、
   前記複数の接続電極のうちの少なくとも一つは、前記駆動電極と電気的に接続されている駆動配線であり、
   前記複数の接続電極のうちの少なくとも一つは、前記検出電極と電気的に接続されている検出配線である、
   請求項１に記載の振動デバイス。
3. 前記突起部は、前記振動体の両端部に設けられている、
   請求項１又は請求項２に記載の振動デバイス。
4. 前記突起部は、前記振動体の前記両端部の辺に沿って複数設けられている、
   請求項３に記載の振動デバイス。
5. 複数の前記接続電極の間に、前記突起部が設けられている、
   請求項３に記載の振動デバイス。
6. 前記突起部の前記第２面と当接している面は、前記第２面と平行である、
   請求項１乃至請求項５の何れか一項に記載の振動デバイス。
7. 前記振動体は、振動素子、及び、前記振動素子と前記パッケージとの間に配置される支持基板を含み、
   前記突起部は、前記支持基板に設けられている、
   請求項１乃至請求項６の何れか一項に記載の振動デバイス。
8. 請求項１乃至請求項７の何れか一項に記載の振動デバイスを備えている、
   電子機器。
9. 請求項１乃至請求項７の何れか一項に記載の振動デバイスを備えている、
   移動体。

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