TWI662335B - 發光裝置與使用其之背光模組 - Google Patents

Abstract

一種發光裝置與背光模組，發光裝置包括基板、驅動電路、絕緣層、金屬圖案層與發光單元。驅動電路設置於基板上，絕緣層設置於基板上且覆蓋驅動電路，而金屬圖案層設置於絕緣層上。金屬圖案層包括複數連接墊與反射層，複數連接墊彼此分離且分別電性耦接驅動電路，反射層與複數連接墊分離且位於複數連接墊的周邊。發光單元設置於複數連接墊上。背光模組包括發光裝置、散射層與對向基板。散射層設置於絕緣層、金屬圖案層與發光單元上。對向基板與基板相對設置，而散射層設置於發光裝置與對向基板之間。

Description

發光裝置與使用其之背光模組

本發明是關於一種發光裝置，且特別是關於一種可用於顯示裝置的發光裝置與使用其之背光模組。

現在的薄型顯示裝置，大多數是液晶顯示器。液晶顯示器通常包括液晶面板與背光模組，其中液晶面板本身不會發光，背光模組則可作為光源。背光模組具有對齊液晶面板的出光面，並可在出光面上形成面光源（光線會自出光面均勻地分佈射出），此面光源的光線會穿過液晶面板，而液晶面板中的驅動電路、液晶分子與彩色濾光片等元件則可決定每單位像素在特定時間點所允許穿過的光量，最終在液晶面板的顯示面上會形成影像。而為了讓液晶面板產生品質較佳的影像，背光模組需能夠形成光線分佈均勻的面光源。

為了讓光線能夠自出光面均勻地射出，現有的背光模組除了包括發光部件以外，還包括多層光學元件（如稜鏡片、擴散膜、導光板與反射片），其作用是讓發光部件所產生的光可透過這些光學元件的散射、折射與擴散等方式而均勻分佈。現有背光模組的發光部件可分為直下式與側入式兩種，由於直下式發光部件會比側入式發光部件更加均勻，且由於時下發光二極體的技術逐漸成熟，因此以發光二極體作為發光部件的產品日益普及。在背光模組的應用上，將發光二極體排列成陣列型態以作為直下式發光部件的產品也蔚為主流。

如先前技術所述，現有的背光模組，有很大比例會採用發光二極體陣列作為直下式發光部件。不過即使採用此種直下式發光部件，為了能讓光線更加均勻，現有背光模組中的多層光學元件仍是不可或缺的，例如稜鏡片、擴散膜與反射片。這些多層光學元件會讓背光模組的體積較大、較厚且較重。並且，在背光模組的製作上，除了需要分別製造稜鏡片、擴散膜、反射片、發光二極體陣列與設置這些發光二極體陣列的基板之外，還要逐一將這些部件組立起來。由於製作程序耗時費力，勢必會讓生產成本居高不下。

有鑑於此，本發明提出一種發光裝置與使用其之背光模組，以期背光模組能產生均勻的面光源，還能減少背光模組的體積、厚度與重量，同時還能降低生產成本。

在本發明一實施例中，一種發光裝置包括基板、驅動電路、絕緣層、金屬圖案層與發光單元。驅動電路設置於基板上，絕緣層設置於基板上且覆蓋驅動電路，而金屬圖案層設置於絕緣層上。金屬圖案層包括複數連接墊與反射層，複數連接墊彼此分離且分別電性耦接驅動電路，反射層與複數連接墊分離且位於複數連接墊的周邊。發光單元設置於複數連接墊上。

在本發明一實施例中，反射層具有至少一開口，且複數連接墊位於此開口中。

在本發明一實施例中，反射層具有彼此分離的複數分離區塊，複數分離區塊分別位於複數連接墊的四周。

在本發明一實施例中，發光裝置更包括複數導電圖案，各導電圖案位於對應之連接墊與驅動電路之間並耦接連接墊與驅動電路。

在本發明一實施例中，複數導電圖案是由銦錫氧化物所製成。

在本發明一實施例中，驅動電路包括薄膜電晶體，薄膜電晶體耦接對應的複數連接墊之一。

在本發明一實施例中，於基板之垂直方向上，反射層和薄膜電晶體重疊。

在本發明一實施例中，金屬圖案層是由鋁、銅或銀所製成。

在本發明一實施例中，設置有發光單元的連接墊中的兩相鄰連接墊中心之間的距離介於10微米與900微米之間。

在本發明一實施例中，一種背光模組包括如前所述的發光裝置、散射層與對向基板。散射層設置於絕緣層、金屬圖案層與發光單元上。對向基板與基板相對設置，其中散射層設置於發光裝置與對向基板之間。

在本發明一實施例中，散射層為高分子分散液晶。

綜上所述，根據本發明的實施例的發光裝置與使用其之背光模組，不但背光模組可產生均勻的面光源，還可減少背光模組的體積、厚度與重量，同時還可降低生產成本。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟悉相關技藝者暸解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。

請參照圖1與圖2，圖1所示為本發明第一實施例之發光裝置30的上視示意圖，圖2所示為圖1的線段2-2處的剖面示意圖。在本實施例中，發光裝置30用於液晶顯示器的背光模組中，且作為直下式發光部件，以讓所述背光模組可產生面光源，但不限於此。如圖1與圖2所示，在本實施例中，發光裝置30包括基板100、驅動電路200、絕緣層300、金屬圖案層400與發光單元500。為了方便說明，圖1未繪示驅動電路。

如圖2所示，驅動電路200是設置於基板100上，而絕緣層300可包括第一絕緣層301、第二絕緣層302、第三絕緣層303，絕緣層300設置於基板100上，且絕緣層300中的第三絕緣層303會覆蓋驅動電路200。而金屬圖案層400設置於絕緣層300中的第三絕緣層303上，且金屬圖案層400包括複數連接墊410與反射層420。如圖1與圖2所示，複數連接墊410是彼此分離的，且這些連接墊410會分別電性耦接驅動電路200。反射層420與複數連接墊410也是彼此分離的，且反射層420位於複數連接墊410的周邊，而發光單元500則設置於複數連接墊410上。

在本實施例中，兩個相鄰且電性分離的連接墊410視為一組，而一組連接墊410（亦稱為連接對415）是用來電性連接一個發光單元500。例如，兩連接墊410，即一連接對415分別連接對應的發光單元500的正極與負極。換言之，連接對415的數量相同於發光單元500的數量。

須理解的是，雖然圖1所示之發光裝置30包括四個發光單元500，且這四個發光單元500排列為二乘以二的陣列，然而此處關於發光單元500的數量與陣列的排列型態，是為了在描述與圖式方面能更清楚易懂，而不是用來限制本發明。在不同實施例中，發光單元500的數量可以根據需求與設計少於或多於四個，而若發光單元500所排列而成的陣列定義為x乘以y，則x與y可以視需求而分別為任何正整數。在不同實施例中，發光單元500的排列方式也可以是不規則的分佈或是排列為特殊圖案的型態，而不限於x乘以y的陣列。在一些實施例中，基板100可為玻璃基板，但不限於此。

在本實施例中，反射層420具有至少一開口422，且每一個開口422中設置有一組連接墊410，亦稱連接對415（即，連接同一個發光單元500的正、負極的兩個連接墊410）。如圖1所示，在本實施例中，反射層420具有四個開口422，且發光裝置30具有四組連接墊410。各組連接墊410分別位於各個開口422中。藉由，於發光單元500對位並接合後，在朝基板100並沿著垂直方向Dv（如圖2所示）的垂直投影下，反射層420會個別圍繞著各個發光單元500。當各個發光單元500發光時，環繞著各個發光單元500的反射層420可用來反射發光單元500所射出的光線。

在一些實施例中，金屬圖案層400可是由鋁、銅或銀等金屬材料製成。驅動電路200可為導電材料例如金屬線組成，且發光單元500為發光二極體。如圖1所示，在本實施例中，各連接墊410具有一連接墊中心412，此連接墊中心412可定義為各連接墊410在上視圖中的幾何中心位置，例如：當連接墊為矩形時，幾合中心為對角線之交點處；當連接墊為圓形時，幾合中心為圓心處。並且，每一連接對415中的兩連接墊410的兩連接墊中心412會間隔有一距離Dis，此距離Dis可介於10微米與900微米之間。

請參照圖3，圖3所示為圖1的發光裝置30的局部上視示意圖。為了便於說明，圖3僅繪示出圖1局部的其中一組連接墊410與部份反射層420，並省略了發光單元500，且在圖3中連接墊410、反射層420與絕緣層300是以透視方式繪製，以顯示位於連接墊410、反射層420與絕緣層300下的驅動電路200與其他元件。

如圖2與圖3所示，在本實施例中，驅動電路200包括薄膜電晶體TFT。薄膜電晶體TFT會耦接對應的複數連接墊410中之一。在本實施例中，一個連接對415對應於一個薄膜電晶體TFT，即薄膜電晶體TFT的數量相同於連接對415的數量及發光單元500的數量，然不以此為限，於其他實施例中亦可以視需求而多個薄膜電晶體TFT對應一個發光單元。各薄膜電晶體TFT會耦接對應的連接對415其中一個連接墊410，並且經由耦接的連接墊410提供給發光單元500驅動電壓。

在本實施例中，驅動電路200除了薄膜電晶體TFT外，更包括輸入線路220、輸出線路230、控制線路240與連接線路250。薄膜電晶體TFT包括半導體層210、閘極G、源極S與汲極D。於此，為了方便說明，一組的兩個連接墊410的其中之一定義為第一連接墊4101，而其中之另一定義為第二連接墊4102。輸入線路220耦接源極S，源極S耦接半導體層210。半導體層210耦接汲極D，汲極D耦接連接線路250，且經由連接線路250耦接第一連接墊4101。第一連接墊4101耦接發光單元500的負極，發光單元500的正極耦接第二連接墊4102，而第二連接墊4102則耦接輸出線路230。在其他實施例中，第一連接墊4101亦可耦接發光單元500的正極，而第二連接墊4102可耦接發光單元500的負極。進一步地，在本實施例中，絕緣層300包括第一絕緣層301、第二絕緣層302與第三絕緣層303。如圖2所示，第一絕緣層301、第二絕緣層302與第三絕緣層303依序層疊。第一絕緣層301位在基板100上，且閘極G（控制線路240）和半導體層210隔著第一絕緣層301（例如閘極絕緣層，其可以是氧化物層），第二絕緣層302覆蓋控閘極G（控制線路240），而第三絕緣層303覆蓋源極S（輸入線路220）與汲極D。換句話說，輸入線路220耦接半導體層210的位置為薄膜電晶體TFT的源極S，連接線路250耦接半導體層210的位置為薄膜電晶體TFT的汲極D。薄膜電晶體TFT的閘極G耦接控制線路240，閘極G與半導體層210之間隔著第一絕緣層301，控制線路240與輸入線路220之間隔著第二絕緣層302，且控制線路240與輸出線路230之間也隔著第二絕緣層302。於此實施例中，輸出線路230對應第二連接墊410的下方可更包括輔助電極270，輔助電極270設置在基板100和輸出線路230之間，輔助電極270和輸出線路230電性連接，用以降低電路的阻抗。

在一些實施例中，控制線路240與輸入線路220可分別耦接至外部的控制模組（圖未示），所述控制模組可透過控制線路240施加一定程度的電壓，使半導體層210形成導通狀態，此時，電力或訊號可透過輸入線路220輸入給發光單元500，使發光單元500根據電力或訊號發光。在一些實施例中，控制模組可透過控制各發光裝置30所對應的薄膜電晶體導通或斷開，對發光裝置30的複數發光單元500進行個別控制，使任一或多個發光單元500發光、不發光或調整亮度。換言之，當此發光裝置30應用於顯示裝置的背光模組時，此顯示裝置可藉由所述控制模組，根據其顯示面上的不同區域對發光裝置30進行調光。例如，當顯示面所顯示的影像中，某一區域是黑暗的場景，則可控制對應於此區域的發光裝置30中的一或多個發光單元500，使這一或多個發光單元500降低亮度或不發光。

如圖2與圖3所示，在本實施例中，於基板100之垂直方向Dv上，反射層420和所述薄膜電晶體TFT會重疊。例如，反射層420會和半導體層210、輸入線路220與控制線路240在基板100的垂直方向Dv上重疊。

在本實施例中，驅動電路200、絕緣層300、連接墊410與反射層420可透過顯影、蝕刻、沈積及/或濺鍍等製程直接成形在基板100上，再將發光單元500對位並接合（bonding）到對應的連接墊410上，如此即可完成發光裝置30的製作。換言之，基板100、驅動電路200、絕緣層300、連接墊410、反射層420與發光單元500的製程可以是整合在一起的，而非預先分別製作各個部件後再將各個部件組立在一起。在本實施例中，連接墊410與反射層420可為同一金屬層經由圖案化後而形成，舉例而言，即在形成絕緣層300後，形成一層金屬層，再藉由黃光、顯影、蝕刻製程後形成金屬圖案層400，金屬圖案層400的部分作為連接墊410，部分作為反射層420。

請參照圖4與圖5，圖4所示為本發明另一實施例之發光裝置30的剖面示意圖，圖5所示為圖4的發光裝置30的局部上視示意圖，且為了便於描述，圖4與圖5僅繪示了發光裝置30的局部。如圖4與圖5所示，在本實施例中，驅動電路200亦可僅包括輸入線路220與輸出線路230，而不具有半導體層210與控制線路240。若定義所述每一組的兩個連接墊410（即連接對415）的其中之一為第一連接墊4101，而其中之另一為第二連接墊4102，則輸入線路220會耦接至第一連接墊4101，第一連接墊4101會耦接發光單元500的一端，發光單元500的另一端會耦接第二連接墊4102，而第二連接墊4102則會耦接輸出線路230。輸入線路220可耦接至外部的控制模組（圖未示），所述控制模組可透過輸入線路220輸入電力或訊號給發光單元500，使發光單元500根據電力或訊號發光。在此情況下，控制模組可對發光裝置30的複數發光單元500進行整體控制，使整體發光單元500發光、不發光或調整亮度，並且，此種發光裝置30的結構精簡，可降低生產成本。在一些實施例中，若複數輸入線路220分別耦接至單一個或多個一組的發光單元500，所述控制模組亦可針對個別的輸入線路220輸入電力或訊號，以便個別地控制所述單一個或多個一組的發光單元500。

如圖4與圖5所示，在本實施例中，驅動線路200還包括下層輸入線路222與下層輸出線路232。下層輸入線路222位於輸入線路220與基板100之間，輸入線路220與下層輸入線路222彼此層疊且連接。下層輸出線路232位於輸出線路230與基板100之間，輸出線路230與下層輸出線路232彼此層疊且連接。當輸入線路220與下層輸入線路222都用以輸入相同來源的電力或訊號，線路阻抗可降低；同樣的，當輸出線路230與下層輸出線路232都用以輸出相同來源的電力或訊號，線路阻抗也可降低。換句話說，下層輸入線路222與下層輸出線路232有助於電力或訊號的傳輸。在一些實施例中，輸入線路220與下層輸入線路222彼此層疊但彼此電性隔離（例如，輸入線路220與下層輸入線路222中間可透過絕緣層300分隔），則輸入線路220與下層輸入線路222還可分別輸入不同來源的電力或訊號；同樣的，輸出線路230與下層輸入線路232彼此層疊但彼此電性隔離，則輸出線路230與下層輸出線路232也可分別輸出不同來源的電力或訊號。

在一些實施例中，發光裝置30可更包括複數導電圖案600，如圖2或圖4所示。各導電圖案600位於對應的連接墊410與驅動電路200之間，並且每一個導電圖案600會耦接對應的連接墊410與驅動電路200。在一些實施例中，複數導電圖案600是由銦錫氧化物（Indium tin oxide，ITO）所製成，且銦錫氧化物會連接在對應的連接墊410與驅動電路200之間，其可增加對於連接墊410的附著力，有助於穩固連接墊410與驅動電路200之間的連接關係。

在一些實施例中，反射層420相對於各個發光單元500會具有週期性或規律性。

如圖1所示，在本實施例中，反射層420相對於各組連接墊410（或各個發光單元500）會具有週期圖案426。例如，以圖1為例，反射層420是以特定的週期性或規律性圍繞在各組連接墊410（或各個發光單元500）的周圍，且形成「口」字形的週期圖案426。反射層420的這種週期性或規律性的週期圖案426，可使發光單元500所產生的光線，能夠更加規律地進行反射與擴散，使光線的分佈更加均勻。

請參照圖6，圖6所示為本發明第二實施例之發光裝置的上視示意圖。與前述第一實施例之差異在於本實施例的反射層420具有彼此分離的複數分離區塊424a，且反射層420是以特定的週期性或規律性配置在各組連接墊410（或各個發光單元500）的周圍。具體而言，反射層420包括複數週期圖案426，每一個週期圖案426包括複數分離區塊424a，且每一個週期圖案426的複數分離區塊424a會以特定的週期性或規律性配置在對應的連接墊410（或對應的發光單元500）的四周。在本實施例中，每一個週期圖案426包括四個分離區塊424a，且各個週期圖案426的四個分離區塊424a分別位於各組連接墊410（或各個發光單元500）的四周並形成非連續的「口」字形。在本實施例中，相鄰的兩個週期圖案426的分離區塊424a可以彼此連接在一起。

請參照圖7，圖7所示為本發明第三實施例之發光裝置的上視示意圖。在本實施例中，反射層420包括複數週期圖案426，每一個週期圖案426包括兩個分離區塊424b，且每一個週期圖案426的兩個分離區塊424b會以特定的週期性或規律性圍繞在對應的連接墊410（或對應的發光單元500）的四周。在本實施例中，各個週期圖案426的兩個分離區塊424b分別環繞各組連接墊410（或各個發光單元500），且形成兩個同心的多邊形。然，不以此為限，於其他實施例中，例如可為同心圓。在本實施例中，相鄰的兩個週期圖案426可以彼此連接。例如，相鄰的兩個週期圖案426的外側分離區塊424b（即兩個同心圓的分離區塊424b的外側者）會彼此連接。

請參照圖8，圖8所示為本發明第四實施例之發光裝置的上視示意圖。在本實施例中，反射層420包括複數週期圖案426，每一個週期圖案426包括八個分離區塊424c，且每一個週期圖案426的八個分離區塊424c會以特定的週期性或規律性配置在對應的連接墊410（或對應的發光單元500）的四周。在本實施例中，各個週期圖案426的八個分離區塊424c分別配置在各組連接墊410（或各個發光單元500）的周圍且形成放射狀。在本實施例中，相鄰的兩個週期圖案426沒有彼此重疊的部份而是各自獨立。並且，在本實施例中，各個週期圖案426的八個分離區塊424c的大小相等；而在其他實施例中，各個週期圖案426的八個分離區塊424c大小配置也可具有週期性或規律性，例如，位於相鄰週期圖案426之間的分離區塊424c較小，而位於週期圖案426外側（遠離其他週期圖案426的一側）的分離區塊424c較大，此種配置還有助於增強發光裝置外側的光線反射量，使光線擴散效果更加均勻。

請參照圖9，圖9所示為本發明一實施例之背光模組20的側視示意圖。一種背光模組20包括前述任一實施例之發光裝置30、散射層700與對向基板710，其中散射層700位於對向基板710與發光裝置30之間。散射層700設置於發光裝置30的絕緣層300、金屬圖案層400與發光單元500上，且對向基板710與基板100相對設置。

在本實施例中，散射層700可為高分子分散液晶（Polymer Dispersed Liquid Crystal，PDLC）702。在一些實施例中，散射層700亦可為高分子網絡液晶（Polymer Network Liquid Crystal，PNLC）。在本實施例中，背光模組20還包括密封件720。密封件720位於發光裝置30與對向基板710的周緣，且耦接發光裝置30與對向基板710。並且，密封件720可將高分子分散液晶702限制在發光裝置30與對向基板710之間。發光裝置30上的發光單元500所射出的光線可被散射層700中的高分子分散液晶702折射與散射，並且可進一步被反射層420的週期圖案426反射，如此一來，光線會在散射層700與發光裝置30之間經過不斷地折射與反射而擴散開來，最終光線由對向基板710的出光面（即遠離發光裝置30的一面）射出時，會形成具有良好均勻性的面光源。

如圖9所示，在本實施例中，驅動電路200還可包括周圍線路260與下層周圍線路262，且發光裝置30可更包括周圍導電圖案610。周圍線路260與下層周圍線路262位於基板100上且彼此層疊，周圍導電圖案610通過絕緣層300連接周圍線路260。在一些實施例中，周圍線路260與下層周圍線路262例如可連接至薄膜電晶體TFT、輸入線路220或輸出電路230，但不限於此。並且，由於周圍導電圖案610上並未設置發光單元500，因此散射層700無須覆蓋在周圍導電圖案610上。

綜上所述，根據本發明的實施例的發光裝置30與使用其之背光模組20，其可藉由反射層420的週期圖案426，讓各個發光單元件500所發出的光線可透過週期圖案426進一步反射，且背光模組20中的散射層700亦有助於光線的折射與散射，讓光線可以更均勻地擴散，以產生均勻的面光源。除此之外，發光裝置30的驅動電路200、反射層420與連接墊410（和導電圖案層600）可透過整合的製程形成在基板100上，以減少背光模組20的體積、厚度與重量，同時還可降低生產成本。

雖然本發明的技術內容已經以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神所作些許之更動與潤飾，皆應涵蓋於本發明的範疇內，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

20‧‧‧背光模組

30‧‧‧發光裝置

100‧‧‧基板

200‧‧‧驅動電路

210‧‧‧半導體層

220‧‧‧輸入線路

222‧‧‧下層輸入線路

230‧‧‧輸出線路

232‧‧‧下層輸出線路

240‧‧‧控制線路

250‧‧‧連接線路

260‧‧‧周圍線路

262‧‧‧下層周圍線路

270‧‧‧輔助電極

300‧‧‧絕緣層

400‧‧‧金屬圖案層

410‧‧‧連接墊

4101‧‧‧第一連接墊

4102‧‧‧第二連接墊

412‧‧‧連接墊中心

415‧‧‧連接對

420‧‧‧反射層

422‧‧‧開口

424a、424b、424c‧‧‧分離區塊

426‧‧‧週期圖案

500‧‧‧發光單元

600‧‧‧導電圖案

610‧‧‧周圍導電圖案

700‧‧‧散射層

702‧‧‧高分子分散液晶

710‧‧‧對向基板

720‧‧‧密封件

D‧‧‧汲極

Dis‧‧‧距離

Dv‧‧‧垂直方向

G‧‧‧閘極

S‧‧‧源極

TFT‧‧‧薄膜電晶體

圖1所示為本發明第一實施例之發光裝置的上視示意圖； 圖2所示為圖1的線段2-2處的剖面示意圖； 圖3所示為圖1的發光裝置的局部上視示意圖； 圖4所示為本發明另一實施例之發光裝置的剖面示意圖； 圖5所示為圖4的發光裝置的局部上視示意圖； 圖6所示為本發明第二實施例之發光裝置的上視示意圖； 圖7所示為本發明第三實施例之發光裝置的上視示意圖； 圖8所示為本發明第四實施例之發光裝置的上視示意圖；以及 圖9所示為本發明一實施例之背光模組的側視示意圖。

Claims (11)

1. 一種發光裝置，包括：一基板；一驅動電路，設置於該基板上；一絕緣層，設置於該基板上且覆蓋該驅動電路；一金屬圖案層，設置於該絕緣層上，該金屬圖案層包括：複數連接墊，彼此分離且分別電性耦接該驅動電路；以及一反射層，與該複數連接墊分離且位於該複數連接墊的周邊，該反射層具有至少一開口，且該複數連接墊位於該開口中；以及一發光單元，設置於該複數連接墊上。
2. 如請求項1所述之發光裝置，其中該反射層與該複數連接墊是由同一金屬層圖案化而形成。
3. 如請求項1所述之發光裝置，其中該反射層具有彼此分離的複數分離區塊，該複數分離區塊分別位於該複數連接墊的四周。
4. 如請求項1所述之發光裝置，更包括：複數導電圖案，各該導電圖案位於對應之該連接墊與該驅動電路之間並耦接該連接墊與該驅動電路。
5. 如請求項4所述之發光裝置，其中該複數導電圖案是由銦錫氧化物所製成。
6. 如請求項1所述之發光裝置，其中該驅動電路包括一薄膜電晶體，該薄膜電晶體耦接對應的該複數連接墊之一。
7. 如請求項6所述之發光裝置，其中於該基板之垂直方向上，該反射層和該薄膜電晶體重疊。
8. 如請求項1所述之發光裝置，其中該金屬圖案層是由鋁、銅或銀所製成。
9. 如請求項1所述之發光裝置，其中設置有該發光單元的該複數連接墊中的兩相鄰連接墊中心之間的距離介於10微米與900微米之間。
10. 一種背光模組，包括：如請求項1到9其中之一所述之發光裝置；一散射層，設置於該絕緣層、該金屬圖案層與該發光單元上；以及一對向基板，與該基板相對設置，其中該散射層設置於該發光裝置與該對向基板之間。
11. 如請求項10所述之背光模組，其中該散射層為高分子分散液晶。