TWI660895B - 晶圓傳送盒 - Google Patents
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Abstract
一種晶圓傳送盒，包括盒體與至少一個加熱模組。加熱模組設置於盒體上。
Description
本發明是有關於一種傳送盒，且特別是有關於一種晶圓傳送盒。
隨著半導體線寬越來越微小化，由於氣體汙染物(Airborne Molecular Contamination，AMC)對晶圓具有危害性，因此對於晶圓傳送盒內的氣體汙染物的防治越來越重視。一般業界通常會使用惰性氣體(如，N
2)或乾淨氣體(clean dry air，CDA)填充於晶圓傳送盒中，且利用抽氣與充氣進行換氣，以減少晶圓傳送盒內的氣體汙染物，而達到防治目的。
然而，晶圓傳送盒內的氣體汙染物有時會以凝結態附著在晶圓傳送盒的內壁或晶圓上，而對晶圓造成危害，進而造成晶圓良率降低。
本發明提供一種晶圓傳送盒，其有助於移除盒內的凝結態汙染物。
本發明提出一種晶圓傳送盒，包括盒體與至少一個加熱模組。加熱模組設置於盒體上。
依照本發明的一實施例所述，在上述晶圓傳送盒中，盒體的材料例如是樹脂。
依照本發明的一實施例所述，在上述晶圓傳送盒中，晶圓傳送盒例如是前開式晶圓傳送盒(Front-Opening Unified Pod，FOUP)或前開式晶圓運輸盒(Front-Opening Shipping Box，FOSB)。
依照本發明的一實施例所述，在上述晶圓傳送盒中，加熱模組例如是加熱線圈、加熱燈管或其組合。
依照本發明的一實施例所述，在上述晶圓傳送盒中，加熱模組可設置於盒體的內壁上。
依照本發明的一實施例所述，在上述晶圓傳送盒中，加熱模組可設置於盒體的外壁上。
依照本發明的一實施例所述，在上述晶圓傳送盒中，加熱模組可固定於盒體上。
依照本發明的一實施例所述，在上述晶圓傳送盒中，加熱模組固定於盒體上的方式例如是鎖固或黏固。
基於上述，在本發明所提出的晶圓傳送盒中，可藉由加熱模組將晶圓傳送盒內的凝結態汙染物變成氣態汙染物，再利用充氣與抽氣的製程將氣態汙染物從晶圓傳送盒中排出，因此有助於移除晶圓傳送盒內的凝結態汙染物。藉此，可防止晶圓傳送盒內的汙染物對晶圓造成危害，進而可提升晶圓良率。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1為本發明一實施例的晶圓傳送盒的示意圖。
請參照圖1，晶圓傳送盒100包括盒體102與至少一個加熱模組104。晶圓傳送盒100適用於晶圓的儲存及傳輸。晶圓傳送盒100例如是前開式晶圓傳送盒(FOUP)或前開式晶圓運輸盒(FOSB)。盒體102的材料例如是樹脂。
加熱模組104設置於盒體102上。加熱模組104可設置於盒體102的內壁上或外壁上。在此實施例中，加熱模組104是以設置於盒體102的內壁上為例來進行說明，但本發並不以此為限。在另一實施例中，加熱模組104亦可設置於盒體102的外壁上。加熱模組104可固定於盒體102上。加熱模組104固定於盒體102上的方式例如是鎖固或黏固。加熱模組104例如是加熱線圈、加熱燈管或其組合。
此外，圖1中的加熱模組104的數量僅為舉例說明，本發明並不以此為限，只要加熱模組104的數量為至少一個即屬於本發明所主張的範圍。
基於上述實施例可知，在晶圓傳送盒100中，可藉由加熱模組104對晶圓傳送盒100進行加熱，以提高晶圓傳送盒100內部的溫度。藉此，可將晶圓傳送盒100內的凝結態汙染物汽化成氣態汙染物，再利用充氣與抽氣的製程將氣態汙染物從晶圓傳送盒100中排出，因此有助於移除晶圓傳送盒100內的凝結態汙染物。藉此，可防止晶圓傳送盒100內的汙染物對晶圓造成危害，進而可提升晶圓良率。
圖2為本發明另一實施例的晶圓傳送盒的示意圖。
請同時參照圖1與圖2，圖2的晶圓傳送盒200與圖1的晶圓傳送盒100的差異如下。在晶圓傳送盒200中，加熱模組104設置於盒體102的外壁上。此外，晶圓傳送盒200與晶圓傳送盒100中的相同的構件以相同的符號表示，且於上述實施例中已詳盡地進行說明，於此不再重複說明。
基於上述實施例可知，在晶圓傳送盒200中，可藉由加熱模組104將晶圓傳送盒200內的凝結態汙染物變成氣態汙染物，再利用充氣與抽氣的製程將氣態汙染物從晶圓傳送盒200中排出，因此有助於移除晶圓傳送盒200內的凝結態汙染物。藉此，可防止晶圓傳送盒200內的汙染物對晶圓造成危害，進而可提升晶圓良率。
圖3為移除圖1的晶圓傳送盒內的汙染物的操作示意圖。
請參照圖3，在移除晶圓傳送盒100內的氣態汙染物的操作中，充氣管路300提供如惰性氣體(如，氮氣)、乾淨氣體(CDA)或超乾淨氣體(extra clean dry air，XCDA)等氣體302至盒體102中，再利用抽氣管路304將氣體302抽出，因此可藉由氣體302將晶圓傳送盒100內的汙染物帶出，而移除晶圓傳送盒100內的汙染物。此外，在上述充氣與抽氣的製程中，利用加熱模組104對晶圓傳送盒100進行加熱，以將晶圓傳送盒100內的如酸、鹼或鹽的凝結態汙染物汽化成氣態汙染物，因此可利用充氣與抽氣的製程將氣態汙染物從晶圓傳送盒100中排出。藉此，可防止晶圓傳送盒100內的汙染物對晶圓W造成危害，進而可提升晶圓良率。
綜上所述，在上述實施例的晶圓傳送盒中，由於加熱模組可將晶圓傳送盒內的凝結態汙染物變成氣態汙染物，因此有助於移除晶圓傳送盒內的凝結態汙染物，進而可提升晶圓良率。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100、200‧‧‧晶圓傳送盒
102‧‧‧盒體
104‧‧‧加熱模組
300‧‧‧充氣管路
302‧‧‧氣體
304‧‧‧抽氣管路
W‧‧‧晶圓
圖1為本發明一實施例的晶圓傳送盒的示意圖。 圖2為本發明另一實施例的晶圓傳送盒的示意圖。 圖3為移除圖1的晶圓傳送盒內的汙染物的操作示意圖。
Claims (6)
- 一種晶圓傳送盒，包括：一盒體；以及至少一個加熱模組，設置於該盒體的內壁上。
- 如申請專利範圍第1項所述的晶圓傳送盒，其中該盒體的材料包括樹脂。
- 如申請專利範圍第1項所述的晶圓傳送盒，其中該晶圓傳送盒包括前開式晶圓傳送盒或前開式晶圓運輸盒。
- 如申請專利範圍第1項所述的晶圓傳送盒，其中該至少一個加熱模組包括加熱線圈、加熱燈管或其組合。
- 如申請專利範圍第1項所述的晶圓傳送盒，其中該至少一個加熱模組固定於該盒體上。
- 如申請專利範圍第5項所述的晶圓傳送盒，其中該至少一個加熱模組固定於該盒體上的方式包括鎖固或黏固。
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Citations (1)
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