TWI660842B - 積層體及顯示體蓋體 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種耐損傷性、耐久性、硬度、耐衝擊性、耐龜裂性、透明性等優異之積層體。
本發明之積層體至少具有基材層、位於該基材層之一面之下述層(A1)或層(A2)、及位於另一面之層(B)，該基材層之厚度為0.3~30mm。
層(A1)：包含硬化性組合物(α1)及/或其硬化物之層，該硬化性組合物(α1)包含至少具有矽氧烷結構與丙烯醯基之化合物(A-1)
層(A2)：包含硬化性組合物(α2)及/或其硬化物之層，該硬化性組合物(α2)包含至少具有全氟伸烷基醚結構與丙烯醯基之化合物(A-3)
層(B)：包含硬化性組合物(β)及/或其硬化物之層，該硬化性組合物(β)包含特定量之由(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯或其改性體、環氧(甲基)丙烯酸酯或其改性體、及具有環氧烷結構之(甲基)丙烯酸酯或其改性體所組成之群中之至少1種化合物(B-1)
Description
本發明係關於一種耐損傷性、硬度、耐衝擊性、耐龜裂性、耐久性、透明性等優異之積層體。又，本發明係關於一種包含該積層體之顯示體蓋體。
塑膠製品，例如聚碳酸酯(PC)樹脂；聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯(PET)樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)樹脂；丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)樹脂、苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯(MS)樹脂、丙烯腈-苯乙烯(AS)樹脂等苯乙烯系樹脂；氯乙烯系樹脂；三乙醯纖維素等乙酸纖維素樹脂等各種樹脂基材由於輕量性、易加工性、耐衝擊性等優異，故被用於容器、儀表板、包裝材、各種罩殼材、光碟基板、塑膠透鏡、液晶顯示器或電漿顯示器等顯示機器之基材等各種用途。
關於行動電話、PHS(Personal Handy-phone System，個人電話系統)等具有顯示體之產業用電子機器，隨著設計多樣化、薄型化、大面積化之進展，針對其顯示體蓋體本身，薄型化、輕量化、低價化等要求亦不斷提高。作為該顯示體蓋體，一般使用玻璃基材，但隨著顯示體蓋體其本身之薄型化、輕量化、低價化等要求，目前正積極研究使用基材本身能夠獨立之具有一定厚度之PMMA樹脂片材或PC樹脂片材等。另一方面，該等塑膠基材與先前使用之玻璃基材相比耐損傷性或硬度較差，因此研究被覆有各種硬塗材之樹脂片材。
先前，主要作為行動電話、PHS等之顯示體蓋體用之積層體，揭示有如下技術。例如專利文獻1中揭示有藉由對PMMA基材被覆包含丙烯酸胺基甲酸酯與聚矽氧油之硬塗材而得之積層體來改善表面之耐損傷性。又，專利文獻2中揭示有藉由對PMMA基材被覆包含多官能丙烯酸酯之硬塗材而得之積層體來改善表面之耐損傷性。又，專利文獻3中揭示有對重量平均分子量為10萬以上且玻璃轉移溫度為100℃以上之PMMA基材被覆包含多官能丙烯酸酯與聚矽氧油之硬塗材而獲得積層體，藉由所獲得之積層體來改善耐損傷性。又，專利文獻4中揭示有對耐衝擊PMMA基材被覆包含2官能丙烯酸胺基甲酸酯與多官能丙烯酸酯及/或多官能丙烯酸胺基甲酸酯之硬塗材而獲得積層體，藉由所獲得之積層體來改善耐衝擊性、耐捲曲性等。又，專利文獻5中揭示有將於PC基材上積層雙酚C型聚碳酸酯(C-PC)層而得之聚碳酸酯樹脂積層體作為基材，於該基材之C-PC層上被覆形成包含紫外線硬化性塗料之硬塗層，從而改善硬度。進而，專利文獻6中揭示有於PC/PMMA基材之表面以浸漬塗佈方式被覆包含丙烯酸胺基甲酸酯之硬塗材而獲得積層體，藉由所獲得之積層體來改善耐衝擊性。
專利文獻1：日本專利特開2004-299199號公報
專利文獻2：日本專利特開2008-006811號公報
專利文獻3：日本專利特開2008-049697號公報
專利文獻4：日本專利特開2008-100422號公報
專利文獻5：日本專利特開2010-188719號公報
專利文獻6：日本專利特開2006-035778號公報
根據本發明者等人之詳細研究，可知如上述專利文獻1~6中所揭示之技術對於近年來普及之智慧型手機、平板電腦等之觸控面板所要求之耐衝擊性、耐損傷性、硬度等特性而言，其功能不充分。即，針對智慧型手機、平板電腦等之觸控面板中之顯示體蓋體，不僅要求其本身具有充分之耐衝擊性，另外，於操作時會頻繁進行滑動手指之動作(觸發)，先前之行動電話、PHS用之顯示體蓋體於耐損傷性、硬度等方面不充分。如此，關於作為智慧型手機、平板電腦等之觸控面板中之顯示體蓋體的用途，上述先前技術無法充分滿足要求特性。
本發明之目的在於解決如以上所舉出之各種問題點。即，本發明之課題在於提供一種耐損傷性、硬度、耐衝擊性、耐龜裂性、耐久性、耐捲曲性、透明性等優異之積層體及包含該積層體之顯示體蓋體。
本發明者等人為了解決上述課題，經過努力研究，結果發現：於特定種類且具有特定厚度之基材層積層具有特定構成之多層而成的積層體於耐損傷性、硬度、耐衝擊性、透明性等方面優異。即，本發明之要旨存在於以下之[1]~[17]。
[1]一種積層體，其至少具有基材層、位於該基材層之一面之下述層(A1)、及位於另一面之層(B)，該基材層之厚度為0.3~30mm，層(A1)：包含硬化性組合物(α1)及/或其硬化物之層，該硬化性組合物(α1)包含至少具有矽氧烷結構與丙烯醯基之化合物(A-1)；層(B)：包含硬化性組合物(β)及/或其硬化物之層，該硬化性組合物(β)包含由(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯或其改性體、環氧(甲基)丙烯酸酯或其改性體、及具有環氧烷結構之(甲基)丙烯酸酯或其改性體所組成之群中之至少1種化合物(B-1)，且該化合物(B-1)之含量相對於構成層(B)之組合物中之具有丙烯醯基之化合物之合計量為20重量%以
上。
[2]如[1]記載之積層體，其中硬化性組合物(α1)含有相對於硬化性組合物(α1)中之具有丙烯醯基之化合物之合計量為0.05~10重量%的上述化合物(A-1)。
[3]如[1]或[2]記載之積層體，其中上述化合物(A-1)至少包含(甲基)丙烯酸系共聚物(a-1)，該(甲基)丙烯酸系共聚物(a-1)係使下述共聚物與具有羧基及(甲基)丙烯醯基之化合物進行反應而獲得，上述共聚物係使下述式(1)所表示之含聚矽氧之(甲基)丙烯酸酯與具有環氧基之(甲基)丙烯酸酯進行共聚合而獲得，
(式(1)中，R1為氫原子或甲基，R2為碳數1~12之伸烷基，R3及R4各自獨立為甲基或苯基，R5為碳數1~12之烷基，n為平均值，為10~100之數)。
[4]如[1]至[3]中任一項記載之積層體，其中硬化性組合物(α1)包含化合物(A-1)以外之活性能量線硬化性化合物(A-2)。
[5]如[1]至[4]中任一項記載之積層體，其中層(A1)之厚度為1~45μm，且層(B)之厚度為1~45μm。
[6]如[1]至[5]中任一項記載之積層體，其中層(A1)：層(B)之厚度比為0.5：2~2：0.5。
[7]一種積層體，其至少具有基材層、位於該基材層之一面之下述層(A2)、及位於另一面之層(B)，該基材層之厚度為0.3~30mm，層(A2)：包含硬化性組合物(α2)及/或其硬化物之層，該硬化性組合物(α2)包含至少具有全氟聚醚結構與丙烯醯基之化合物(A-3)；層(B)：包含硬化性組合物(β)及/或其硬化物之層，該硬化性組合物(β)包含由(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯或其改性體、環氧(甲基)丙烯酸酯或其改性體、及具有環氧烷結構之(甲基)丙烯酸酯或其改性體所組成之群中之至少1種化合物(B-1)，且該化合物(B-1)之含量相對於構成層(B)之組合物中之具有丙烯醯基之化合物之合計量為20重量%以上。
[8]如[7]記載之積層體，其中硬化性組合物(α2)含有相對於硬化性組合物(α2)中之具有丙烯醯基之化合物之合計量為0.05~10重量%的上述化合物(A-3)。
[9]如[7]或[8]記載之積層體，其中硬化性組合物(α2)包含化合物(A-3)以外之活性能量線硬化性化合物(A-2)。
[10]如[7]至[9]中任一項記載之積層體，其中層(A2)之厚度為1~45μm，且層(B)之厚度為1~45μm。
[11]如[7]至[10]中任一項記載之積層體，其中層(A2)：層(B)之厚度比為0.5：2~2：0.5。
[12]如[1]至[11]中任一項記載之積層體，其中上述基材層包含聚甲基丙烯酸甲酯樹脂及聚碳酸酯樹脂中之至少一者。
[13]如[1]至[12]中任一項記載之積層體，其中上述基材層係由包含聚甲基丙烯酸甲酯樹脂之層與包含聚碳酸酯樹脂之層之兩層構成。
[14]如[13]記載之積層體，其中包含聚甲基丙烯酸甲酯樹脂之層與層(A1)或層(A2)相接，包含聚碳酸酯樹脂之層與層(B)相接。
[15]一種顯示體蓋體，其包含如[1]至[14]中任一項記載之積層
體。
[16]如[15]記載之顯示體蓋體，其於正面具有層(A1)或層(A2)，且於背面具有層(B)。
[17]一種模組，其具備如[15]或[16]記載之顯示體蓋體。
本發明之積層體於耐損傷性、硬度、耐衝擊性、透明性等方面優異。因此，本發明之積層體可較佳地用於觸控面板、液晶電視等之光學顯示器用零件；燈具相關物品、窗戶相關物品(後窗、側窗、天窗等)等汽車相關零件；各種電氣設備之殼體；裝飾板、傢俱等生活相關物品等多種物品之表面蓋體。該等之中，可尤佳地用作觸控面板、液晶電視等之光學顯示器用零件之表面蓋體，即顯示體蓋體，進而，可較佳地用作具備該顯示體蓋體之PDP模組、觸控面板模組、有機EL模組等模組。
以下對本發明之實施形態進行詳細說明，但下述說明為本發明之實施形態之一例，本發明只要未超過其要旨，則不限定於以下之記載內容。再者，本說明書中，使用「~」之表達之情形時係用作“包括其前後之數值或物性值在內”之表達。又，本發明中，使用「(甲基)丙烯酸」之表達之情形時意指「丙烯酸」與「甲基丙烯酸」中之一者或兩者。關於「(甲基)丙烯酸酯」、「(甲基)丙烯醯基」亦同樣。又，本說明書中，所謂「源自………之結構單元」表示用作聚合物之製造原料之單體於藉由其進行均聚合或共聚合所獲得之聚合物中以構成聚合物之重複單元之形式存在的一單元。
[積層體]
本發明之第一態樣之積層體至少具有基材層、位於該基材層之一面之下述層(A1)、及位於另一面之層(B)，該基材層之厚度為0.3~30mm。
層(A1)：包含硬化性組合物(α1)及/或其硬化物之層，該硬化性組合物(α1)包含至少具有矽氧烷結構與丙烯醯基之化合物(A-1)
層(B)：包含硬化性組合物(β)及/或其硬化物之層，該硬化性組合物(β)包含由(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯或其改性體、環氧(甲基)丙烯酸酯或其改性體、及具有環氧烷結構之(甲基)丙烯酸酯或其改性體所組成之群中之至少1種具有丙烯醯基之化合物(B-1)，且該化合物(B-1)之含量相對於具有丙烯醯基之化合物之合計量為20重量%以上
又，本發明之第二態樣之積層體至少具有基材層、位於該基材層之一面之下述層(A2)、及位於另一面之層(B)，該基材層之厚度為0.3~30mm。
層(A2)：包含硬化性組合物(α2)及/或其硬化物之層，該硬化性組合物(α2)包含至少具有全氟聚醚結構與丙烯醯基之化合物
層(B)：包含硬化性組合物(β)及/或其硬化物之層，該硬化性組合物(β)包含由(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯或其改性體、環氧(甲基)丙烯酸酯或其改性體、及具有環氧烷結構之(甲基)丙烯酸酯或其改性體所組成之群中之至少1種具有丙烯醯基之化合物(B-1)，且該化合物(B-1)之含量相對於具有丙烯醯基之化合物之合計量為20重量%以上
再者，本發明中，有時將上述第一態樣之積層體與第二態樣之積層體統稱為本發明之積層體。
再者，本發明中，硬化性組合物(α1)、硬化性組合物(α2)、硬化性組合物(β)及視需要使用之硬化性組合物(γ)中之所謂「丙烯醯基」不僅指丙烯醯基其本身，亦包括丙烯醯基中之C=C之碳原子所直接鍵結之氫原子被其他原子或取代基取代而成者。例如「丙烯醯基」亦包
括丙烯醯基之C=C所直接鍵結之氫原子被取代為甲基或鹵素元素等而成之基、更具體而言甲基丙烯醯基或氟丙烯醯基等。
本發明之積層體發揮耐損傷性、硬度、耐衝擊性、耐龜裂性、耐久性、透明性等優異之效果。即，本發明之積層體藉由於基材層之一面形成高硬度之層(A1)或層(A2)，而成為硬度、耐損傷性、耐久性等優異者，又，藉由於另一面形成相對柔軟之層(B)，而能夠成為對來自層(A1)或層(A2)之面之衝擊的耐衝擊性亦優異者。又，層(A1)或層(A2)及層(B)均為透明性優異者，故而積層該等而成之積層體亦能夠成為透明性良好者。
先前，對如用於本發明之積層體的厚度之基材之兩面實施硬塗而製成積層體，於該情形時，為了防止基材產生翹曲、龜裂，一般如上述專利文獻6般於基材之兩面使用同種硬塗材，通常不將不同種之硬塗材組合使用。另一方面，本發明者發現藉由如上所述般於基材之兩面組合使用不同種類之特定硬塗材而獲得上述優異之效果。
[基材層]
本發明之積層體具有基材層。基材層之種類無特別限制，通常為包含熱塑性樹脂之層。關於可用作基材層之熱塑性樹脂，例如可列舉：聚甲基丙烯酸甲酯樹脂(PMMA樹脂)、聚對苯二甲酸乙二酯樹脂(PET樹脂)、聚萘二甲酸乙二酯樹脂、聚碳酸酯樹脂(PC樹脂)、三乙醯纖維素樹脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS樹脂)、改性聚烯烴樹脂、氫化聚苯乙烯樹脂、環烯烴系樹脂等。該等之中，就對積層體賦予耐衝擊性之觀點而言，較佳為包含聚甲基丙烯酸甲酯樹脂之層((以下有時稱為層(1))、包含聚碳酸酯樹脂之層(以下有時稱為層(2))。
基材層可為1種包含熱塑性樹脂之層之單層構造，亦可設為2種以上之包含熱塑性樹脂之層之積層構造。於將基材層設為2種以上之包含熱塑性樹脂之層之積層構造之情形時，就硬度、耐衝擊性之觀點
而言，較佳為設為層(1)與層(2)之積層構造，於該情形時，尤佳為於層(1)側形成下述層(A1)、(A2)，於層(2)側形成下述層(B)。
本發明中，基材層可依據常規方法，例如藉由利用熔融擠出法、溶液澆鑄法(流延法)等形成熱塑性樹脂片材而製造。又，於本發明之基材層為層(1)與層(2)之積層構造之情形時，基材層可藉由將依據常規方法所形成之層(1)之聚甲基丙烯酸甲酯樹脂片材與層(2)之聚碳酸酯樹脂片材進行貼合、或藉由雙層共擠壓成形而製造。
再者，基材層中亦可含有通常對熱塑性樹脂調配之熱穩定劑、紫外線吸收劑、阻燃劑、抗氧化劑等各種添加劑。又，亦可於無損本發明之目的之範圍內包含熱塑性樹脂以外之樹脂成分。
又，於本發明之基材層具有層(1)與層(2)兩者之情形時，亦可為具有層(1)及層(2)以外之層的3層以上之積層構造者。例如可於層(1)與層(2)之間具有接著層。又，於基材層之製造步驟中，於共擠壓成形層(1)與層(2)兩層時，可於層(1)與層(2)之間具有使構成層(1)之聚甲基丙烯酸甲酯樹脂與構成層(2)之聚碳酸酯樹脂相溶而形成之中間層。
基材層之總厚度為0.3~30mm。為了使本發明之積層體自身實現獨立，基材層之總厚度需為0.3mm以上。就該觀點而言，基材層之總厚度較佳為0.4mm以上。又，就用作顯示體等時之薄型化、輕量化之觀點而言，基材層之總厚度需為30mm以下。就該觀點而言，基材層之總厚度較佳為3.0mm以下，更佳為1.5mm以下。
又，於本發明所使用之基材層具有層(1)之情形時，層(1)之厚度較佳為30μm以上。另一方面，就硬度之觀點而言，層(1)之厚度較佳為1.2mm以下，更佳為1.0mm以下。
又，於本發明所使用之基材層為層(1)與層(2)之雙層積層構造之情形時，就耐損傷性之觀點而言，層(1)之厚度相對於基材層整體之
厚度的比率較佳為0.5%以上，更佳為2.0%以上。另一方面，就耐衝擊性之觀點而言，層(1)之厚度之比率較佳為20%以下，更佳為10%以下。
[層(A1)]
本發明之積層體中，層(A1)係包含硬化性組合物(α1)及/或其硬化物之層，該硬化性組合物(α1)包含至少具有矽氧烷結構與丙烯醯基之化合物(A-1)。
硬化性組合物(α1)係至少包含具有矽氧烷結構與丙烯醯基之化合物(A-1)者。藉由硬化性組合物(α1)包含化合物(A-1)，本發明之積層體成為高硬度者，被賦予耐損傷性。硬化性組合物(α1)較佳為包含化合物(A-1)、與化合物(A-1)及下述化合物(A-3)以外之活性能量線硬化性化合物(A-2)者，關於硬化性組合物(α1)中之化合物(A-1)之含量，就層(A1)之硬度、耐損傷性之觀點而言，相對於硬化性組合物(α1)中之具有丙烯醯基之化合物之合計量，較佳為0.05重量%以上，更佳為0.1重量%以上，進而較佳為0.5重量%以上。另一方面，就使硬化性組合物(α1)之硬化性變得良好之觀點而言，化合物(A-1)之含量較佳為10重量%以下，更佳為8重量%以下，進而較佳為6重量%以下。
再者，關於可理解為層(A1)中之硬化性組合物(α1)者中的可理解為下述層(B)中之硬化性組合物(β)者，不將其視作硬化性組合物(α1)，而視作硬化性組合物(β)。具體而言，於硬化性組合物(α1)中，為了獲得基於層(A1)之充分之耐損傷性、硬度，下述化合物(B-1)之含量相對於硬化性組合物(α1)所含之具有丙烯醯基之化合物之合計量未達20重量%，較佳為15重量%以下，另一方面，其下限值為0重量%。
(化合物(A-1))
本發明之積層體藉由硬化性組合物(α1)包含化合物(A-1)而使層
(A1)側之耐損傷性變得良好。
化合物(A-1)只要為具有矽氧烷結構與1個以上之丙烯醯基之化合物，則並無特別限制。例如較佳為具有聚二甲基矽氧烷結構作為矽氧烷結構者，作為此種化合物，可列舉：於一末端具有丙烯醯基之聚二甲基矽氧烷(作為市售品，例如JNC公司製造之Silaplane FM0711、FM0721、FM0725等)、於兩末端具有丙烯醯基之聚二甲基矽氧烷(作為市售品，例如信越化學公司製造之X-22-164A等)、於兩末端具有環氧基且於側鏈具有丙烯醯基之聚二甲基矽氧烷、於主鏈及/或側鏈具有聚二甲基矽氧烷且於側鏈及/或末端具有1~2個丙烯醯基之共聚物等。該等之中，較佳為於一末端及/或兩末端具有丙烯醯基之聚二甲基矽氧烷。尤佳為使下述共聚物與具有羧基及丙烯醯基之化合物進行反應所獲得之丙烯酸系共聚物(以下有時稱為(甲基)丙烯酸系共聚物(a-1))，上述共聚物係使下述式(1)所表示之含聚矽氧之(甲基)丙烯酸酯(以下有時稱為式(1)之(甲基)丙烯酸酯)與具有環氧基之(甲基)丙烯酸酯進行共聚合而獲得。
上述式(1)中，R1表示氫原子或甲基。為了使所獲得之(甲基)丙烯酸系共聚物(a-1)之玻璃轉移溫度(Tg)變高、使層(A1)硬化時之表面之硬度變高，R1較佳為甲基。
式(1)中，R2為碳數1~12之伸烷基。為了易於獲得原料、且易於進行製造，該碳數較佳為2以上，更佳為3以上，另一方面，較佳為10以下，更佳為8以下。
式(1)中，R3及R4各自獨立為甲基或苯基。為了易於獲得原料、且易於進行製造，較佳為甲基。
式(1)中，R5為碳數1~12之烷基。R5之碳數較佳為2以上，更佳為3以上，另一方面，R5之碳數較佳為10以下，更佳為8以下。若R5之碳數為上述範圍，則易於獲得原料、且易於進行製造，故而較佳。
式(1)中，n為平均值，且為10~100之數。若n為10以上，則使硬化性組合物(α1)硬化所獲得之硬化膜之表面易滑性會充分展現，滑動性良好。就使該效果更良好之觀點而言，n較佳為25以上，更佳為50以上。另一方面，若n為100以下，則於溶劑中之溶解性良好。就使該效果更良好之觀點而言，n較佳為90以下，更佳為80以下。再者，n之值可根據數量平均分子量(Mn)，藉由計算而求出。
關於式(1)所表示之含聚矽氧之(甲基)丙烯酸酯之Mn，就使硬化性組合物(α1)硬化所獲得之硬化膜之表面易滑性充分展現而使滑動性變得良好之觀點而言，較佳為1,000以上，更佳為2,000以上，進而較佳為3,000以上。又，就使於溶劑中之溶解性變得良好之觀點而言，式(1)所表示之含聚矽氧之(甲基)丙烯酸酯之Mn較佳為50,000以下，更佳為20,000以下，進而較佳為10,000以下。
式(1)所表示之含聚矽氧之(甲基)丙烯酸酯之中，較佳為具有聚二甲基矽氧烷結構者，作為尤佳者，可列舉於一末端具有甲基丙烯醯基之聚二甲基矽氧烷(作為市售品之具體例，可列舉：JNC公司製造之「Silaplane FM0711」、「Silaplane FM0721」、「Silaplane FM0725」等)等。再者，式(1)所表示之含聚矽氧之(甲基)丙烯酸酯可使用1種或將2種以上組合使用。
關於用作(甲基)丙烯酸系共聚物(a-1)之原料的具有環氧基之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧環己酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯等。該等之中，較佳為(甲基)丙烯酸縮水甘油酯。具有環氧基之(甲基)丙烯酸酯可使用1種或將2種以上組合使用。
於使式(1)所表示之含聚矽氧之(甲基)丙烯酸酯與具有環氧基之(甲基)丙烯酸酯進行共聚合時，亦可使該等進而與其他單體進行共聚合。關於其他單體，只要為具有碳原子間雙鍵、可與式(1)所表示之含聚矽氧之(甲基)丙烯酸酯及具有環氧基之(甲基)丙烯酸酯進行共聚合者，則無特別限制。例如可列舉該等以外之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯醯胺等。
作為其他單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、乙基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸氰基乙酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、鄰苯二甲酸2-丙烯醯氧基乙酯-2-羥基乙酯等(甲基)丙烯酸酯；N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-乙基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲氧基(甲基)丙烯醯胺、N-乙氧基(甲基)丙烯醯
胺、N,N-二乙氧基(甲基)丙烯醯胺、二丙酮(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥基乙基)(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲胺基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-(2-二甲胺基)乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-亞甲基雙(甲基)丙烯醯胺、N,N-伸乙基雙(甲基)丙烯醯胺等(甲基)丙烯醯胺等。該等可使用1種或將2種以上組合使用。作為其他單體，較佳為具有碳數4~22之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。
於使式(1)之(甲基)丙烯酸酯、具有環氧基之(甲基)丙烯酸酯及視需要使用之其他單體進行共聚合而製造丙烯酸系共聚物時，各單體之使用量無特別限制，就耐損傷性、防污性之觀點而言，較佳為以較佳為式(1)之(甲基)丙烯酸酯5~90重量%、具有環氧基之(甲基)丙烯酸酯10~95重量%及視需要使用之其他單體0~80重量%(其中，將式(1)之(甲基)丙烯酸酯、具有環氧基之(甲基)丙烯酸酯及視需要使用之其他單體的合計設為100重量%)，尤佳為式(1)之(甲基)丙烯酸酯10~80重量%、具有環氧基之(甲基)丙烯酸酯20~90重量%及視需要使用之其他單體5~60重量%的比率使用。
使式(1)之(甲基)丙烯酸酯、具有環氧基之(甲基)丙烯酸酯及視需要使用之其他單體進行共聚合的反應通常為自由基聚合反應，具體而言，可於有機溶劑中、在自由基聚合起始劑之存在下進行。反應時間通常為1~50小時，較佳為3~12小時。此處可使用之有機溶劑及自由基聚合起始劑如下所述。
作為有機溶劑，例如可列舉：丙酮、甲基乙基酮(MEK)等酮系溶劑；乙醇、甲醇、異丙醇(IPA)、異丁醇等醇系溶劑；乙二醇二甲醚、丙二醇單甲醚等醚系溶劑；乙酸乙酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、2-乙氧基乙基乙酸酯等酯系溶劑；甲苯等芳香族烴溶劑等。該等有機溶劑可使用1種或將2種以上組合使用。
作為自由基聚合起始劑，可使用一般用於自由基聚合之公知之
起始劑，例如可列舉：過氧化苯甲醯、過氧化二第三丁基等有機過氧化物；2,2'-偶氮雙丁腈、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)等偶氮化合物。該等自由基聚合起始劑可使用1種或將2種以上組合使用。
本發明中所使用之(甲基)丙烯酸系共聚物(a-1)係使下述共聚物與具有羧基及丙烯醯基之化合物進行反應所獲得者，上述共聚物係使式(1)之(甲基)丙烯酸酯、具有環氧基之(甲基)丙烯酸酯及視需要使用之其他單體進行共聚合而獲得。該反應中之溫度較佳為50~110℃，更佳為55~100℃。又，反應時間較佳為3~50小時，更佳為4~30小時。再者，該反應通常為上述共聚物中之環氧基與具有羧基及丙烯醯基之化合物中之羧基間的加成反應。
作為該反應中可使用之具有羧基及丙烯醯基之化合物，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯與琥珀酸酐之加成物、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯與琥珀酸酐之加成物、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯與苯二甲酸酐之加成物等。該等之中，較佳為(甲基)丙烯酸、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯與琥珀酸酐之加成物。再者，具有羧基及丙烯醯基之化合物可僅使用1種或將2種以上組合使用。
就使反應恰好地進行之觀點與減少原料殘渣之觀點而言，上述具有羧基及丙烯醯基之化合物較佳為以羧基相對於上述共聚物中之環氧基的莫耳%計較佳為10~150莫耳%、更佳為30~130莫耳%、尤佳為50~110莫耳%之比率使用。
又，為了促進對上述共聚物加成具有羧基及丙烯醯基之化合物的反應，可使用觸媒。作為觸媒，可列舉：三乙基胺、三丁基胺、三伸乙基二胺、N,N-二甲基苄基胺、氯化苄基三甲基銨、三苯膦等。關於觸媒之使用量，相對於原料之合計量，較佳為0.01~2重量%，更佳
為0.05~1重量%。再者，該反應時，可直接使用製造上述共聚物時之反應中所使用之有機溶劑而進行反應，亦可適當追加有機溶劑而進行反應。該反應中可使用之有機溶劑與上述所列舉者相同。
關於具有矽氧烷結構與1個以上之丙烯醯基之化合物之Mn，較佳為500以上，更佳為1,000以上，另一方面，較佳為10,000以下，更佳為8,000以下。若該化合物之Mn為上述下限值以上，則就防污性或滑動性體現之觀點而言較佳，另一方面，若為上述上限值以下，則就維持與其他成分之相溶性之觀點而言較佳。
(活性能量線硬化性化合物(A-2))
硬化性組合物(α1)中可使用之活性能量線硬化性化合物(A-2)(以下有時稱為硬化性化合物(A-2))為上述化合物(A-1)及下述化合物(A-3)以外之化合物，只要為具有藉由照射活性能量線而能夠進行硬化反應之官能基者，則無特別限制。
硬化性化合物(A-2)較佳為含有丙烯醯基之化合物，又，就硬化膜之硬度、耐擦傷性良好、且硬化時之反應性亦較高之方面而言，硬化性化合物(A-2)中之丙烯醯基之個數較佳為2個以上，更佳為3個以上，進而較佳為4個以上。又，就硬化前之黏度適於進行塗佈之觀點而言，較佳為9個以下，更佳為7個以下。
作為硬化性化合物(A-2)，具體而言，可列舉：多官能(甲基)丙烯酸酯；酯改性體、碳酸酯改性體等多官能(甲基)丙烯酸酯衍生物；表面經具有丙烯醯基之化合物修飾的二氧化矽等。
作為多官能(甲基)丙烯酸酯及多官能(甲基)丙烯酸酯衍生物，例如可列舉：季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、琥珀酸酐與季戊四醇三丙烯酸酯之加成物、琥珀酸酐與二季戊四醇五丙烯酸酯之加
成物等多官能丙烯酸酯類；於側鏈或於側鏈與末端具有丙烯醯基之聚酯低聚物(具體而言，東亞合成公司製造之M8030、M7100等)等聚酯(甲基)丙烯酸酯類；使用聚碳酸酯二醇之寡酯與季戊四醇三丙烯酸酯之反應物等具有碳酸酯鍵之聚酯(甲基)丙烯酸酯類；該等之聚己內酯改性物等。該等可使用1種或將2種以上組合使用。
該等之中，就黏度、硬化性、所獲得之硬化物之表面硬度等方面而言，尤佳為季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、二季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯；該等之己內酯改性體等。再者，除以上所列舉之化合物以外，作為硬化性化合物(A-2)，亦可包含相當於下述化合物(B-1)者，其含量如上所述。
(化合物(A-3))
硬化性組合物(α1)較佳為除上述化合物(A-1)以外亦包含具有全氟聚醚結構與1個以上之丙烯醯基之化合物(A-3)。藉由硬化性組合物(α1)包含化合物(A-3)，與化合物(A-1)同樣地能夠提高層(A)側之耐損傷性。作為化合物(A-3)，可列舉下述硬化性組合物(α2)中所說明者。再者，硬化性組合物(α1)中，化合物(A-3)係化合物(A-1)以外者。
硬化性組合物(α1)中，關於化合物(A-3)與化合物(A-1)之合計含量，相對於硬化性組合物(α1)中之具有丙烯醯基之化合物之合計量，較佳為0.05重量%以上，更佳為0.1重量%以上。另一方面，就使硬化性變得良好之觀點而言，化合物(A-3)與上述化合物(A-1)之合計含量較佳為10重量%以下，更佳為8重量%以下，進而較佳為6重量%以下。
(光聚合起始劑)
為了提高硬化性，硬化性組合物(α1)較佳為包含光聚合起始劑。光聚合起始劑可使用公知者。作為光聚合起始劑，例如可列舉：光自由基產生劑、光酸產生劑等。
上述光聚合起始劑中，作為光自由基產生劑，例如可列舉：安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚等安息香與其烷基醚類；苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、1,1-二氯苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮[例如商品名「Irgacure 184」，BASF製造]、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-1-丁酮等苯乙酮類；2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙-(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦等氧化膦類；2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-第三丁基蒽醌、1-氯蒽醌、2-戊基蒽醌等蒽醌類；二苯甲酮或其各種衍生物；苯甲醯甲酸甲酯、苯甲醯甲酸乙酯等甲酸衍生物等。該等可使用1種或將2種以上組合使用。
該等光自由基產生劑之中，就硬化物之耐光性之觀點而言，較佳為苯乙酮類、氧化膦類、甲酸衍生物。更佳為1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙-(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、苯甲醯甲酸甲酯。尤佳為1-羥基環己基苯基酮或苯甲醯甲酸甲酯。
作為光酸產生劑，可使用公知者，其中，就硬化性、酸產生效率等方面而言，較佳為二芳基錪鹽、三芳基鋶鹽。若列舉具體例，則可例示二(烷基取代)苯基錪之陰離子鹽(具體而言為PF6鹽、SbF5鹽、四(全氟苯基)硼酸鹽等)。作為(烷基取代)苯基錪之陰離子鹽之具體例，尤佳為二烷基苯基錪之PF6鹽[商品名「Irgacure 250」，BASF製
造]。該等光酸產生劑可僅使用1種或將2種以上組合使用。
於硬化性組合物(α1)包含光聚合起始劑之情形時，關於其含量，就提高硬化性之觀點而言，相對於硬化性組合物(α1)中之具有丙烯醯基之化合物之合計100重量份，較佳為0.01重量份以上，更佳為0.1重量份以上。另一方面，就維持將硬化性組合物(α1)製成溶液時之液體穩定性之觀點而言，較佳為10重量份以下，更佳為8重量份以下。
(有機溶劑)
硬化性組合物(α1)較佳為包含有機溶劑。作為有機溶劑，並無特別限定，可考慮到硬化性組合物(α1)所含之成分之種類等而適當選擇。作為有機溶劑之具體例，例如可列舉：甲苯、二甲苯等芳香族系溶劑；甲基乙基酮(MEK)、丙酮、甲基異丁基酮(MIBK)、環己酮等酮系溶劑；二乙醚、異丙醚、四氫呋喃、二烷、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、丙二醇單甲醚(PGM)、苯甲醚、苯乙醚等醚系溶劑；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸異丙酯、乙二醇二乙酸酯等酯系溶劑；二甲基甲醯胺、二乙基甲醯胺、N-甲基吡咯啶酮等醯胺系溶劑；甲基溶纖劑、乙基溶纖劑、丁基溶纖劑等溶纖劑系溶劑；甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、丁醇等醇系溶劑；二氯甲烷、氯仿等鹵素系溶劑等。
該等有機溶劑可單獨使用1種或將2種以上並用。該等有機溶劑中，可較佳地使用酯系溶劑、醚系溶劑、醇系溶劑或酮系溶劑。
有機溶劑之使用量無特別限制，考慮到所製備之硬化性組合物(α1)之塗佈性、液體之黏度、表面張力、固形物成分之相溶性等而適當決定。使用上述溶劑，將硬化性組合物(α1)製備成固形物成分濃度較佳為20~95重量%、更佳為30~80重量%之塗佈液。此處，所謂「固形物成分」意指除溶劑以外之成分，不僅指固體成分，亦包括半固形物或黏稠之液狀物。關於下述硬化性組合物(α2)、硬化性組合物
(β)亦同樣。
(其他成分)
硬化性組合物(α1)可於無損本發明之效果之範圍內包含上述化合物(A-1)、硬化性化合物(A-2)、化合物(A-3)、光聚合起始劑及有機溶劑以外之其他成分。作為其他成分，可列舉：紫外線吸收劑、受阻胺系光穩定劑、填充劑、矽烷偶合劑、反應性稀釋劑、抗靜電劑、有機顏料、滑澤劑、分散劑、搖變性賦予劑(增黏劑)、消泡劑、抗氧化劑、調平劑等。
關於層(A1)之厚度，就硬度、耐損傷性之觀點而言，較佳為1μm以上，更佳為2μm以上，尤佳為4μm以上。另一方面，就耐捲曲性之觀點而言，較佳為100μm以下，更佳為45μm以下，進而較佳為40μm以下，尤佳為35μm以下，最佳為30μm以下。
[層(A2)]
本發明之第二態樣之積層體中，層(A2)係包含硬化性組合物(α2)及/或其硬化物之層，該硬化性組合物(α2)包含至少具有全氟聚醚結構與丙烯醯基之化合物(A-3)。
再者，硬化性組合物(α2)只要為包含化合物(A-3)者，則無特別限制，但較佳為不含下述化合物(B-1)、或其含量相對於硬化性組合物(α2)中之具有丙烯醯基之化合物之合計量未達20重量%，更佳為15重量%以下，另一方面，其下限值為0重量%。
本發明之第二態樣之積層體藉由硬化性組合物(α2)包含化合物(A-3)，層(A2)側之硬度、耐損傷性、耐久性變得良好。就該觀點而言，關於硬化性組合物(α2)中之化合物(A-3)之含量，相對於硬化性組合物(α2)中之具有丙烯醯基之化合物之合計量，較佳為0.05重量%以
上，更佳為0.1重量%以上。另一方面，就使硬化性變得良好之觀點而言，化合物(A-3)之含量較佳為10重量%以下，更佳為8重量%以下，進而較佳為6重量%以下。又，硬化性組合物(α)如下所述較佳為包含化合物(A-3)以外之活性能量線硬化性組合物(A-2)。
作為化合物(A-3)，例如可列舉下述式(2)所表示者。
上述式(2)中，X表示氫原子或氟原子，m為0~100之數。
作為上述式(2)所表示之化合物，為了充分發揮其功能，較佳為m=1~20且X=F。上述式(2)所表示之化合物可藉由日本專利特開2009-9138號公報中記載之方法而製造。
化合物(A-3)亦可作為市售品而獲得，作為其例，可例示：Daikin Industries公司製造之「OPTOOL DAC-HP」、DIC公司製造之「MEGAFAC RS-76-E」等。
再者，化合物(A-3)之較佳態樣亦包括如下情況：化合物(A-3)除全氟聚醚結構以外亦具有矽氧烷結構。
硬化性組合物(α2)中可使用之活性能量線硬化性化合物(A-2)係上述化合物(A-3)及下述化合物(A-3)以外之化合物，只要為具有藉由照射活性能量線而能夠進行硬化反應之官能基者，則無特別限制。
硬化性化合物(A-2)較佳為含有丙烯醯基之化合物，又，就硬化膜之硬度、耐損傷性良好、且硬化時之反應性亦較高之方面而言，硬化性化合物(A-2)中之丙烯醯基之個數較佳為2個以上，更佳為3個以上，進而較佳為4個以上。又，就硬化前之黏度適於進行塗佈之觀點而言，較佳為9個以下，更佳為7個以下。
作為硬化性化合物(A-2)，具體而言，可列舉上述硬化性組合物(α1)中所例示者。再者，除以上所列舉之化合物以外，作為硬化性化合物(A-2)，亦可包含相當於下述化合物(B-1)者。
關於硬化性組合物(α2)中之化合物(A-2)之含量，相對於硬化性組合物(α2)中之具有丙烯醯基之化合物之合計量，就硬化性之觀點而言，較佳為90重量%以上，更佳為92重量%以上，進而較佳為94重量%以上。另一方面，就確保化合物(A-3)或化合物(A-3)之含量而獲得耐損傷性、硬度之觀點而言，較佳為99.95重量%以下，更佳為99.9重量%以下。
本發明中之硬化性組合物(α2)較佳為除上述化合物(A-3)以外亦包含具有矽氧烷結構與1個以上之丙烯醯基之化合物(A-1)。藉由硬化性組合物(α2)包含化合物(A-1)，與化合物(A-3)同樣地能夠提高層(A2)側之耐損傷性。作為化合物(A-1)，例如可列舉硬化性組合物(α1)中所說明者。再者，硬化性組合物(α2)中，化合物(A-1)為化合物(A-3)以外者。
硬化性組合物(α2)中，關於化合物(A-1)與上述化合物(A-3)之合計含量，相對於硬化性組合物(α2)中之具有丙烯醯基之化合物之合計量，較佳為0.05重量%以上，更佳為0.1重量%以上。另一方面，就使硬化性變得良好之觀點而言，化合物(A-1)與上述化合物(A-3)之合計含量較佳為10重量%以下，更佳為8重量%以下，進而較佳為6重量%
以下。
為了提高硬化性，本發明中所使用之硬化性組合物(α2)較佳為包含光聚合起始劑。硬化性組合物(α2)中可使用之光聚合起始劑與硬化性組合物(α1)之說明中所列舉者相同。
於硬化性組合物(α2)包含光聚合起始劑之情形時，關於其含量，相對於硬化性組合物(α2)中之具有丙烯醯基之化合物之合計100重量份，就提高硬化性之觀點而言，較佳為0.01重量份以上，更佳為0.1重量份以上。另一方面，就維持將硬化性組合物(α2)製成溶液時之液體穩定性之觀點而言，較佳為10重量份以下，更佳為8重量份以下。
硬化性組合物(α2)較佳為包含有機溶劑。硬化性組合物(α2)可包含之有機溶劑與硬化性組合物(α1)之說明中所列舉者相同。
有機溶劑之使用量無特別限制，考慮到所製備之硬化性組合物(α2)之塗佈性、液體之黏度、表面張力、固形物成分之相溶性等而適當決定。使用上述溶劑，將硬化性組合物(α2)製備成固形物成分濃度較佳為20~95重量%、更佳為30~80重量%之塗佈液。此處，硬化性組合物(α2)中之所謂「固形物成分」意指除溶劑以外之成分，不僅指固體成分，亦包括半固形物或黏稠之液狀物。關於下述硬化性組合物(β)及硬化性組合物(γ)亦同樣。
本發明中所使用之硬化性組合物(α2)可於無損本發明之效果之範圍內包含上述化合物(A-3)、硬化性化合物(A-2)、化合物(A-1)、光聚合起始劑及有機溶劑以外之其他成分。作為其他成分，可列舉：紫外線吸收劑、受阻胺系光穩定劑、填充劑、矽烷偶合劑、反應性稀釋劑、抗靜電劑、有機顏料、滑澤劑、分散劑、搖變性賦予劑(增黏
劑)、消泡劑、抗氧化劑、調平劑等。
關於層(A2)之厚度，就所獲得之積層體之硬度或耐損傷性之觀點而言，較佳為較厚，就耐龜裂性之觀點而言，較佳為較薄。因此，層(A2)之厚度較佳為1μm以上，更佳為2μm以上，進而較佳為3μm以上，尤佳為4μm以上，另一方面，較佳為100μm以下，更佳為45μm以下，進而較佳為40μm以下，尤佳為35μm以下，最佳為30μm以下。
[層(B)]
本發明之積層體中，層(B)係包含硬化性組合物(β)及/或其硬化物之層，該硬化性組合物(β)包含由(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯及其改性體、環氧(甲基)丙烯酸酯及其改性體、以及具有環氧烷結構之(甲基)丙烯酸酯及其改性體所組成之群中之至少1種具有丙烯醯基之化合物(B-1)，且該化合物(B-1)之含量相對於硬化性組合物(β)中之具有丙烯醯基之化合物之合計量為20重量%以上。
層(B)之硬化性組合物(β)包含由(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯、(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯改性體、環氧(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯改性體、具有環氧烷結構之(甲基)丙烯酸酯及具有環氧烷結構之(甲基)丙烯酸酯之改性體所組成之群中之至少1種具有丙烯醯基之化合物(B-1)，且該化合物(B-1)之含量相對於具有丙烯醯基之化合物之合計量為20重量%以上。硬化性組合物(β)亦可包含化合物(B-1)以外之活性能量線硬化性化合物(B-2)。
(化合物(B-1))
本發明之積層體藉由硬化性組合物(β)包含化合物(B-1)而耐衝擊性良好。作為化合物(B-1)，具體而言可列舉如下化合物。
作為(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯及其改性體，可列舉：異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)之異三聚氰酸酯體、聚四亞甲基二醇(PTMG)與丙烯酸羥基乙酯(HEA)之反應物、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)之異氰酸酯體與PTMG之反應物和季戊四醇三丙烯酸酯的反應物等多官能(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯類；IPDI與聚碳酸酯二醇之反應物和HEA的反應物等具有碳酸酯鍵之聚(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯類；三乙氧基異三聚氰酸二丙烯酸酯、三乙氧基異三聚氰酸三丙烯酸酯等具有異三聚氰酸酯環之三乙氧基(甲基)丙烯酸酯類；該等之聚己內酯改性物等。作為此種化合物之市售品，例如可列舉：新中村化學工業公司製造之UA-160TM、UA-122P、UA-2235PE、UA-4200，東亞合成公司製造之ARONIX M315、M313等。
作為環氧(甲基)丙烯酸酯及其改性體，可列舉以環氧化合物作為原料而進行反應所獲得之多官能環氧(甲基)丙烯酸酯類及其聚己內酯改性物等，更具體而言，例如可列舉具有雙酚A結構之環氧丙烯酸酯等。作為此種化合物之市售品，例如可列舉：共榮社化學公司製造之Epoxy Ester 3000A、3002A(N)，Daicel-Cytec公司製造之EBECRYL600等。
作為具有環氧烷結構之(甲基)丙烯酸酯及其改性體，例如可列舉：環氧乙烷(EO)改性(甲基)丙烯酸三甲酯、環氧丙烷(PO)改性(甲基)丙烯酸三甲酯、環氧乙烷(EO)改性三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷(PO)改性三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷(EO)改性甘油三(甲基)丙烯酸酯、雙酚A之環氧烷改性多官能(甲基)丙烯酸酯及該等之聚己內酯改性物等。作為此種化合物之市售品，例如可列舉：新中村化學公司製造之乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(A-TMPT-3EO、A-TMPT-9EO等)；新中村化學公司製造之乙氧基化甘油三丙烯酸酯(A-GLY-3E、A-GLY-9E等)；日立化成公司製造之EO改
性雙酚A二丙烯酸酯(FA-321A、FA-324A等)；日立化成公司製造之PO改性雙酚A二丙烯酸酯FA-P324A等。
化合物(B-1)中之丙烯醯基之個數為1個以上，較佳為2個以上。就硬化性之方面而言，較佳為具有2個以上之丙烯醯基。另一方面，就塗佈時之黏度之觀點而言，化合物(B-1)中之丙烯醯基較佳為7個以下。
藉由層(B)之硬化性組合物(β)包含化合物(B-1)而對本發明之積層體賦予耐衝擊性。關於化合物(B-1)之含量，為了獲得充分之耐衝擊性，相對於硬化性組合物(β)中之具有丙烯醯基之化合物之合計量，為20重量%以上，較佳為25重量%以上，更佳為30重量%以上。另一方面，化合物(B-1)之含量之上限無特別限制，通常為100重量%以下，就硬度之觀點而言，較佳為90重量%以下，更佳為80重量%以下。
(活性能量線硬化性化合物(B-2))
硬化性組合物(β)亦可包含上述化合物(B-1)以外之活性能量線硬化性化合物(B-2)(以下有時稱為硬化性化合物(B-2))。
硬化性化合物(B-2)為上述化合物(B-1)以外之化合物，只要為具有藉由照射活性能量線而能夠進行硬化反應之官能基者，則無特別限制。
硬化性化合物(B-2)較佳為含有丙烯醯基之化合物，又，就硬化膜之硬度、耐擦傷性良好、且硬化時之反應性亦較高之方面而言，硬化性化合物(B-2)中之丙烯醯基之個數較佳為2個以上，更佳為3個以上，進而較佳為4個以上。又，就硬化前之黏度適於進行塗佈之觀點而言，較佳為9個以下，更佳為7個以下。
作為硬化性化合物(B-2)，具體而言，可列舉：多官能(甲基)丙烯酸酯；酯改性體、碳酸酯改性體等多官能(甲基)丙烯酸酯衍生物；表
面經具有丙烯醯基之化合物修飾的二氧化矽等。
作為多官能(甲基)丙烯酸酯及多官能(甲基)丙烯酸酯衍生物，例如可列舉：季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、琥珀酸酐與季戊四醇三丙烯酸酯之加成物、琥珀酸酐與二季戊四醇五丙烯酸酯之加成物等多官能丙烯酸酯類；於側鏈或於側鏈與末端具有丙烯醯基之聚酯低聚物(具體而言，東亞合成公司製造之M8030、M7100等)等聚酯(甲基)丙烯酸酯類；使用聚碳酸酯二醇之寡酯與季戊四醇三丙烯酸酯之反應物等具有碳酸酯鍵之聚酯(甲基)丙烯酸酯類；該等之聚己內酯改性物等。該等可僅使用1種或將2種以上組合使用。
該等之中，就黏度、硬化性、所獲得之硬化物之表面硬度等方面而言，尤佳為季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、二季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯；該等之己內酯改性體等。
(光聚合起始劑)
為了提高層(B)之硬化性，本發明中所使用之硬化性組合物(β)較佳為包含光聚合起始劑。此處可使用之光聚合起始劑與硬化性組合物(α1)中所列舉者相同。
於硬化性組合物(β)包含光聚合起始劑之情形時，關於其含量，相對於硬化性組合物(β)中之具有丙烯醯基之化合物之合計100重量份，就提高硬化性之觀點而言，較佳為0.01重量份以上，更佳為0.1重量份以上。另一方面，就維持將硬化性組合物(β)製成溶液時之液體穩定性、使硬化性組合物(β)硬化時之耐損傷性的觀點而言，較佳為
10重量份以下，更佳為8重量份以下。
(有機溶劑)
本發明中所使用之硬化性組合物(β)較佳為包含有機溶劑。關於此處可使用之有機溶劑之種類及其量、即硬化性組合物(β)之固形物成分濃度，與硬化性組合物(α1)中所列舉者相同。
(其他成分)
本發明中所使用之硬化性樹脂組合物(β)可於無損本發明之效果之範圍內包含上述化合物(B-1)、硬化性化合物(B-2)、光聚合起始劑及有機溶劑以外之其他成分。作為其他成分，可列舉：紫外線吸收劑、受阻胺系光穩定劑、填充劑、矽烷偶合劑、反應性稀釋劑、抗靜電劑、有機顏料、滑澤劑、分散劑、搖變性賦予劑(增黏劑)、消泡劑、抗氧化劑、調平劑等。
關於層(B)之厚度，就耐衝擊性之觀點而言，較佳為1μm以上，更佳為2μm以上，進而較佳為3μm以上，尤佳為4μm以上。另一方面，就耐捲曲性、耐衝擊性之觀點而言，較佳為100μm以下，更佳為45μm以下，進而較佳為40μm以下，尤佳為35μm以下，最佳為30μm以下。
又，本發明之第一態樣之積層體中，上述層(A1)與層(B)較佳為以其厚度比、即層(A1)之厚度：層(B)之厚度成為0.5：2~2：0.5之範圍之方式形成，更佳為以厚度比成為0.5：1.5~1.5：0.5之範圍之方式形成，進而較佳為厚度比成為0.5：1~1：0.5之範圍之方式形成。藉由層(A1)與層(B)之厚度比為上述範圍，而存在積層體之耐捲曲性變得更良好之傾向。進而，關於本發明之第二態樣之積層體，就使積層體之耐捲曲性變得良好之觀點而言，較佳為設為將上述層(A1)與層(B)之厚度比中之層(A1)替換成層(A2)之情形時之厚度比。
[層(C)]
本發明之積層體中，就硬度、耐龜裂性之觀點而言，較佳為於基材與層(A1)或層(A2)之間具有包含硬化性組合物(γ)及/或其硬化物之層、即層(C)，該硬化性組合物(γ)至少包含具有丙烯醯基之化合物(C-1)。其中，硬化性組合物(γ)係以不包括本發明之第一態樣之積層體中相當於上述硬化性組合物(α1)者的含義被使用，又，以不包括本發明之第二態樣之積層體中相當於上述硬化性組合物(α2)者的含義被使用。
硬化性組合物(γ)只要為含有具有丙烯醯基之化合物(C-1)、且並非相當於上述硬化性組合物(α1)或硬化性組合物(α2)者，則無特別限制，較佳為其丙烯醯基當量為100g/mol以上。又，丙烯醯基當量之上限無特別限制，通常為10,000g/mol以下，較佳為6,000g/mol以下，更佳為3,000g/mol以下，進而較佳為2,000g/mol以下，尤佳為1,000g/mol以下。若硬化性組合物(γ)之丙烯醯基當量為100g/mol以上，則就使層(C)硬化時之耐龜裂性之觀點而言較佳。
作為硬化性組合物(C)中可包含之具有丙烯醯基之化合物(C-1)，可列舉：單官能(甲基)丙烯酸酯及其衍生物、多官能(甲基)丙烯酸酯及其衍生物、表面經具有丙烯醯基之化合物修飾之二氧化矽等。該等之中，就提高層(C)之硬度之觀點而言，較佳為包含由多官能(甲基)丙烯酸酯及其衍生物以及表面經具有丙烯醯基之化合物修飾之二氧化矽粒子所組成之群中之至少1種。
作為單官能(甲基)丙烯酸酯及其衍生物，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯
酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、乙基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯及其藉由陽離子化劑所獲得之改性體、(甲基)丙烯酸二乙胺基乙酯及其藉由陽離子化劑所獲得之改性體、(甲基)丙烯酸氰基乙酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等烷氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸、鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、六氫鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯基丙酯、丁二酸(甲基)丙烯醯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-異氰酸酯基乙酯等。該等可僅使用1種或將2種以上組合使用。
作為多官能(甲基)丙烯酸酯及多官能(甲基)丙烯酸酯衍生物，例如可列舉：季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、琥珀酸酐與季戊四醇三丙烯酸酯之加成物、琥珀酸酐與二季戊四醇五丙烯酸酯之加成物等多官能丙烯酸酯類；於側鏈或於側鏈與末端具有丙烯醯基之聚酯低聚物(具體而言，東亞合成公司製造之M8030、M7100等)等聚酯(甲基)丙烯酸酯類；異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)之異三聚氰酸酯體、聚四亞甲基二醇(PTMG)與丙烯酸羥基乙酯(HEA)之反應物、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)之異氰酸酯體與PTMG之反應物和季戊四醇三丙烯酸酯的反應物等多官能(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯類；使用聚碳酸酯二
醇之寡酯與季戊四醇三丙烯酸酯之反應物等具有碳酸酯鍵之聚酯(甲基)丙烯酸酯類；IPDI與聚碳酸酯二醇之反應物和HEA的反應物等具有碳酸酯鍵之聚(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯類；雙酚A之丙烯酸加成物(具體而言，新中村化學公司製造之EA-1025)等聚環氧(甲基)丙烯酸酯類；三乙氧基異三聚氰酸二丙烯酸酯、三乙氧基異三聚氰酸三丙烯酸酯(具體而言，東亞合成公司製造之ARONIX M315、M313)等具有異三聚氰酸酯環之三乙氧基(甲基)丙烯酸酯類；該等之環氧烷改性物；該等之聚己內酯改性物等。該等可僅使用1種或將2種以上組合使用。
該等之中，就黏度、硬化性、所獲得之硬化物之表面硬度等方面而言，尤佳為季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、二季戊四醇三丙烯酸酯；該等之環氧烷改性體；該等之己內酯改性體等。
表面經具有丙烯醯基之化合物修飾之二氧化矽粒子例如可藉由使分散於溶劑中之二氧化矽粒子、與具有丙烯醯基之矽烷化合物進行水解縮合反應而製造。表面經具有丙烯醯基之化合物修飾之二氧化矽粒子例如可藉由日本專利特開2006-249322號中記載之方法而製造，更具體而言，表面經具有丙烯醯基之化合物修飾而成之二氧化矽粒子可藉由如下方式獲得，首先，於以有機溶劑作為分散介質之二氧化矽粒子中添加具有丙烯醯基之矽烷化合物，進而添加水、乙醯丙酮鋁作為水解觸媒，於加熱下一面攪拌一面進行水解反應。
作為分散於溶劑中之二氧化矽粒子，例如可列舉分散於甲醇、乙醇、丙烷、丁烷、異丙醇、乙二醇、二甲苯、二甲基乙醯胺、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、乙二醇單正丙醚、丙二醇單甲醚、乙酸乙酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、甲苯、環己酮等1種或2種以上之溶劑中之二氧化矽粒子。該等可作為市售品而獲得，作為其例，例如可使用日
產化學工業(股)製造之甲醇矽溶膠MA-ST-M、異丙醇矽溶膠IPA-ST、乙二醇矽溶膠EG-ST、二甲苯/丁醇矽溶膠XBA-ST、二甲基乙醯胺矽溶膠DMAC-ST、甲基乙基酮矽溶膠MEK-ST、甲基異丁基酮矽溶膠MIBK-ST、乙二醇單正丙醚矽溶膠NPC-ST-30、丙二醇單甲醚矽溶膠PGM-ST、乙酸乙酯矽溶膠EAC-ST、丙二醇單甲醚乙酸酯PMA-ST、甲苯矽溶膠TOL-ST、環己酮矽溶膠CHO-ST-M等。該等可僅使用1種或將2種以上組合使用。
又，上述分散於溶劑中之二氧化矽粒子之平均一次粒徑較佳為1nm以上，更佳為3nm以上，進而較佳為5nm以上，另一方面，較佳為200nm以下，更佳為100nm以下，進而較佳為50nm以下，尤佳為30nm以下。若上述二氧化矽粒子之平均一次粒徑為上述下限值以上，則存在耐損傷性、表面硬度提高之傾向，又，若為上述上限值以下，則存在硬化物之透明性變得良好之傾向。再者，本發明中之分散於溶劑中之二氧化矽粒子之平均一次粒徑係藉由BET(Brunauer-Emmett-Teller，布厄特)吸附法求出比表面積測定值(依據JIS Z8830)，並根據下式以換算值之形式所求出之值，關於市售品，可採用目錄值(catalog value)。
[平均一次粒徑(nm)]=6,000/{[比表面積(m2/g)]×[密度(g/cm3)]}
又，作為具有丙烯醯基之矽烷化合物，例如可使用β-(甲基)丙烯醯氧基乙基甲基二甲氧基矽烷、β-(甲基)丙烯醯氧基乙基甲基二乙氧基矽烷、β-(甲基)丙烯醯氧基乙基二甲基甲氧基矽烷、β-(甲基)丙烯醯氧基乙基二甲基乙氧基矽烷、β-(甲基)丙烯醯氧基乙基三甲氧基矽烷、β-(甲基)丙烯醯氧基乙基三乙氧基矽烷、β-(甲基)丙烯醯氧基丙基二甲基甲氧基矽烷、β-(甲基)丙烯醯氧基丙基二甲基乙氧基矽烷、β-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、β-(甲基)丙烯醯氧基丙
基甲基二乙氧基矽烷、β-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、β-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等。該等可僅使用1種或將2種以上組合使用。
關於表面經具有丙烯醯基之化合物修飾之二氧化矽粒子中的被修飾於二氧化矽粒子表面之丙烯醯基之量(相對於每1g表面經具有(甲基)丙烯醯基之化合物修飾而成之二氧化矽粒子的雙鍵量(mol))，以基於添加值之計算值計，較佳為0.1~2.0mmol/g，更佳為0.2~1.5mmol/g，進而較佳為0.3~1.0mmol/g。
再者，於以上所列舉之硬化性組合物(γ)中可使用之化合物中包含相當於上述化合物(B-1)者之情形時，其含量較佳為20重量%以下，更佳為15重量%以下。又，硬化性組合物(γ)亦可不含化合物(B-1)。
為了提高層(C)之硬化性，本發明中所使用之硬化性組合物(γ)較佳為使用光聚合起始劑。此處可使用之光聚合起始劑與硬化性組合物(α1)中所列舉者相同。
於硬化性組合物(γ)包含光聚合起始劑之情形時，關於其含量，相對於活性能量線硬化性化合物100重量份，就提高硬化性之觀點而言，較佳為0.01重量份以上，更佳為0.1重量份以上。另一方面，就維持將硬化性組合物(γ)製成溶液時之液體穩定性、使硬化性組合物(γ)硬化時之耐損傷性的觀點而言，較佳為10重量份以下，更佳為8重量份以下。
本發明中所使用之硬化性組合物(γ)較佳為包含有機溶劑。關於此處可使用之有機溶劑之種類及其量、即硬化性組合物(γ)之固形物成分濃度，與硬化性組合物(α1)之說明中所列舉者相同。
本發明中所使用之硬化性樹脂組合物(γ)可於無損本發明之效果之範圍內包含上述化合物(C-1)、光聚合起始劑及有機溶劑以外之其他成分。作為其他成分，可列舉：紫外線吸收劑、受阻胺系光穩定劑、填充劑、矽烷偶合劑、反應性稀釋劑、抗靜電劑、有機顏料、滑澤劑、分散劑、搖變性賦予劑(增黏劑)、消泡劑、抗氧化劑、調平劑等。
關於層(C)之厚度，就硬度之觀點而言，較佳為2μm以上，尤佳為4μm以上。另一方面，就耐龜裂性之觀點而言，較佳為100μm以下，更佳為60μm以下，進而較佳為30μm以下，尤佳為20μm以下。
[積層體之製造方法]
本發明之積層體可藉由於基材層之一面形成層(A1)或層(A2)、於另一面形成層(B)而製造。可先形成層(A1)或層(A2)、與層(B)中之任一者，亦可同時形成該等。又，於基材層與層(A1)或層(A2)之間具有層(C)之情形時，只要於基材層上之一面形成層(C)後，於層(C)上形成層(A1)或層(A2)即可。
層(A1)或層(A2)、層(B)及視需要形成之層(C)各層例如可藉由將硬化性組合物(α1)或硬化性組合物(α2)、硬化性組合物(β)、硬化性組合物(γ)分別塗佈(coating)於各基材上，視需要以40~100℃左右加以乾燥後，對其照射活性能量線而形成。再者，於基材層為上述層(1)與層(1)之雙層積層構造之情形時，尤佳為將硬化性組合物(α1)或硬化性組合物(α2)塗佈於層(1)側，將硬化性組合物(β)塗佈於層(2)側。作為於基材層上塗佈(coating)該等硬化性組合物之方法，例如可列舉：反向塗佈法、凹版塗佈法、桿式塗佈法、棒式塗佈法、邁耶棒式塗佈法、模嘴塗佈法、噴塗法、旋轉塗佈法、流塗法、浸漬塗佈法、輥式塗佈法、刮刀塗佈法、氣刀塗佈法等。又，本發明之使該等硬化性組
合物硬化所獲得之硬化物之形態無特別限制，於基材上照射活性能量線而進行硬化所獲得之硬化物通常可於基材之至少一面之局部上以硬化被膜(硬化膜)之狀態獲得。
再者，本發明之積層體中，可於不會明顯有損本發明之效果之範圍內形成層(A1)或層(A2)、層(B)及層(C)以外之其他層。例如可於基材層與層(A1)或層(A2)之間、基材層與層(B)之間、進而視需要形成之層(C)與層(A1)或層(A2)之間具有其他層。
又，關於本發明之積層體之總厚度，就確保各層之厚度、使各自之功能得以充分發揮之觀點而言，較佳為0.32mm以上，更佳為0.40mm以上，尤佳為0.50mm以上。另一方面，就應用本發明之積層體的製品之薄型化、輕量化之觀點而言，較佳為10.02mm以下，更佳為3.0mm以下，尤佳為1.50mm以下。
本發明之積層體中，使硬化性組合物(α1)或硬化性組合物(α2)、硬化性組合物(β)、視需要使用之硬化性組合物(γ)硬化時可使用之活性能量線包括紫外線、電子束、X射線、紅外線及可見光線。該等活性能量線之中，就硬化性與防止樹脂劣化之觀點而言，較佳為紫外線及電子束。
製造本發明之積層體時，於藉由照射紫外線而使硬化性組合物(α1)或硬化性組合物(α2)、硬化性組合物(β)、視需要使用之硬化性組合物(γ)硬化之情形時，可使用各種紫外線照射裝置，作為其光源，可使用氙氣燈、高壓水銀燈、金屬鹵化物燈、LED-UV燈等。紫外線之照射量(單位為mJ/cm2)通常為10~10,000mJ/cm2，就硬化性組合物(α1)或硬化性組合物(α2)、硬化性組合物(β)之硬化性、硬化物(硬化膜)之可撓性等觀點而言，較佳為15~5,000mJ/cm2，更佳為200~3,000mJ/cm2。
又，製造本發明之積層體時，於藉由照射電子束而使硬化性組
合物(α1)或硬化性組合物(α2)、硬化性組合物(β)、視需要使用之硬化性組合物(γ)硬化之情形時，可使用各種電子束照射裝置。電子束之照射量(Mrad)通常為0.5~20 Mrad，就硬化性、硬化物之可撓性、防止基材損傷等觀點而言，較佳為1~15 Mrad。
以下，使用實施例而更具體地說明本發明之內容，只要未超過其要旨，本發明不限定於以下之實施例。以下之實施例中之各種製造條件或評價結果之值具有作為本發明之實施態樣中之上限或下限之較佳值的含義，較佳範圍可為由上述上限或下限之值、與下述實施例之值或實施例彼此之值的組合所規定之範圍。
[基材、原料等]
以下所使用之基材、原料等之種類與其簡稱如下所述。
(基材)
．PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)片材：Mitsubishi Rayon公司製造，ACRYLITE(厚度0.65mm)
．PMMA/PC片材：Japan Wavelock公司製造，ShineTech AW-10(厚度：1.0mm(PMMA層之厚度：0.054mm，PC層之厚度：0.95mm))
(化合物(A-1))
．共聚物(F1)：合成例1-1中所獲得之共聚物(F1)(具有矽氧烷結構與丙烯醯基之化合物)
．共聚物(F2)：合成例1-2中所獲得之共聚物(F2)(具有矽氧烷結構與丙烯醯基之化合物)
(化合物(A-3))
．DAC-HP：Daikin Industries公司製造，OPTOOL DAC-HP(具有全氟聚醚結構與丙烯醯基之化合物)
．RS-76-E：DIC公司製造，MEGAFAC RS-76-E(具有全氟聚醚結
構與丙烯醯基之化合物)
(化合物(B-1))
．UA-122P：新中村化學工業公司製造，UA-122P(具有聚酯結構之丙烯酸胺基甲酸酯，丙烯醯基為2個)
．UA-160TM：新中村化學工業公司製造，UA-160TM(具有聚四亞甲基二醇結構之丙烯酸胺基甲酸酯，丙烯醯基為2個)
．M313：東亞合成公司製造，ARONIX M313(異三聚氰酸環氧乙烷(EO)改性二丙烯酸酯(丙烯酸胺基甲酸酯之一種)與異三聚氰酸環氧乙烷(EO)改性三丙烯酸酯(丙烯酸胺基甲酸酯之一種)之混合物，丙烯醯基為3個)
．3002A(N)：共榮社化學公司製造，Epoxy Ester 3002A(N)(具有雙酚A結構之環氧丙烯酸酯，丙烯醯基為2個)
．FA-324A：日立化成公司製造，Fancryl FA-324A(環氧乙烷(EO)改性雙酚A二丙烯酸酯，丙烯醯基為2個)
．A-TMPT-9EO：新中村化學工業公司製造，A-TMPT-9EO(環氧乙烷(EO)改性三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(具有環氧烷結構之(甲基)丙烯酸酯之一種)，丙烯醯基為3個)
(化合物(A-1)、(A-3)及(B-1)以外之具有丙烯醯基之化合物)
．二氧化矽粒子(F3)：合成例2-1中所獲得之表面丙烯醯基修飾二氧化矽粒子(F3)(相當於硬化性化合物(A-2)、硬化性化合物(B-2)及化合物(C-1)中之任一者的化合物)
．DPHA：日本化藥公司製造之KAYARAD DPHA(二季戊四醇六丙烯酸酯與二季戊四醇五丙烯酸酯之混合物)(相當於硬化性化合物(A-2)、硬化性化合物(B-2)及化合物(C-1)中之任一者的化合物)
(光聚合起始劑)
．Irg184：BASF公司製造，Irgacure 184(1-羥基環己基苯基酮)
．Irg907：BASF公司製造，Irgacure 907(α-胺基苯基酮系光聚合起始劑)
(添加劑)
．BYK-306：ALTANA公司製造，BYK-306(不具有丙烯醯基之聚矽氧系添加劑)
．S-651：AGC SEIMI CHEMICAL公司製造，Surflon S-651(不具有丙烯醯基之氟系添加劑)
(有機溶劑)
．PGME：丙二醇單甲醚
．MIBK：甲基異丁基酮
[積層體之評價]
以下之實施例、比較例中所獲得之積層體係藉由下述方法進行評價。
(1)耐損傷性
使用#0000之鋼絲絨，於加重160g/cm2下來回擦拭已硬化之層(A)之表面400次，如下所述般評價試驗後之損傷程度。
○：傷痕為100處以下者
×：傷痕多於100處者
(2)硬度
對層(A)及層(B)各者，分別使用JIS標準鉛筆硬度計(太佑機材公司製造)，基於JIS K-5400之條件而進行測定，確認未造成損傷之最硬之鉛筆之號數。
(3)耐衝擊性
使用寬度12.6cm、長度22.4cm之試驗片，於以層(A)作為正面、以層(B)作為背面之狀態下，使50g之鋼球朝向中心部自然落下，藉由該鋼球落下試驗而評價耐衝擊性。自高度10cm起，每次增加5cm
地改變高度，實施試驗直至試驗片破裂。再者，各表中顯示未破裂時高度之最大值。
◎：高度達到40cm時仍未破裂者
○：高度達到30cm時未破裂，但高度達到40cm時破裂者
×：高度達到30cm時破裂者
(4)透明性(霧度)
依據JIS K-7136，利用霧度計(村上色彩技術研究所公司製造之「HAZE METER HM-65W」)測定霧度值。霧度值越低則透明性越優異，基於下述基準進行評價。
○：霧度值為0.3以下者
×：霧度值大於0.3者
(5)耐久性
使用塑膠橡皮(SEED公司製造之「Radar S-60」)以2,000g/cm2來回擦拭已硬化之層(A2)之表面500次，利用水接觸角測定機器(協和界面科學公司製造之「Drop Master DM500」)如下所述般評價試驗前後之硬化膜之損傷程度。
○：試驗前之水接觸角為100°以上、且試驗前後之水接觸角減小為10°以下者
×：試驗前之水接觸角未達100°者及/或試驗前後之水接觸角減小超過10°者
(6)耐龜裂性
硬化後，目視確認層(A2)之硬化膜有無龜裂(裂痕)，如下所述般進行評價。
○：層(A2)未出現龜裂者
×：層(A2)出現龜裂者
[合成例]
(丙烯酸系共聚物之合成)
於安裝有攪拌機、回流冷卻管及溫度計之反應器中，添加數量平均分子量10,000之一末端經甲基丙烯醯基取代之聚二甲基矽氧烷(JNC公司製造之「Silaplane FM0725」，相當於上述式(1)之(甲基)丙烯酸酯的化合物)20重量份、甲基丙烯酸縮水甘油酯30重量份、甲基丙烯酸甲酯40重量份、甲基丙烯酸硬脂酯10重量份及甲基異丁基酮(MIBK)150重量份，攪拌開始後對系統內進行氮氣置換，升溫至55℃。添加2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)0.06重量份、1-十二烷硫醇0.09重量份後，將系統內升溫至65℃，攪拌3小時後，進而添加2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)0.06重量份，並於65℃下攪拌3小時。將系統內升溫至100℃，攪拌30分鐘後，添加MIBK 68.8重量份，再次將系統內升溫至100℃。添加對甲氧基苯酚0.05重量份與三苯基膦2.3重量份後，添加丙烯酸15.5重量份，升溫至110℃後攪拌6小時。冷卻後，添加MIBK 253份，而獲得數量平均分子量6,500之共聚物(F1)之溶液。所獲得之溶液之組成為[共聚物(F1)之重量]/[MIBK之重量]=20/80(固形物成分20重量%)。
於安裝有攪拌機、回流冷卻管及溫度計之反應器中，添加數量平均分子量5,000之一末端經甲基丙烯醯基取代之聚二甲基矽氧烷(JNC公司製造之「Silaplane FM0721」，相當於上述式(1)所表示之含聚矽氧之(甲基)丙烯酸酯的化合物)20重量份、甲基丙烯酸縮水甘油酯60重量份、甲基丙烯酸甲酯10重量份、甲基丙烯酸硬脂酯10重量份及甲基異丁基酮(MIBK)151重量份，攪拌開始後對系統內進行氮氣置換，升溫至55℃，向其中添加2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)1.2重量份、1-十二烷硫醇0.9重量份後，將系統內升溫至65℃，攪拌3小時後，進
而添加2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)0.6重量份並於65℃下攪拌3小時。將系統內升溫至100℃，攪拌30分鐘後，添加MIBK 163重量份，再次將系統內升溫至100℃。向其中添加對甲氧基苯酚0.5重量份與三苯基膦2.6重量份後，添加丙烯酸31.0重量份，升溫至110℃後攪拌6小時。冷卻後，添加MIBK 4.8重量份，而獲得數量平均分子量6,500之共聚物(F2)之MIBK溶液。再者，共聚物(F2)之MIBK溶液之組成為[共聚物(F2)之重量]/[MIBK之重量]=30/70(固形物成分30重量%)。
(表面經具有丙烯醯基之化合物修飾而成之二氧化矽粒子之合成)
於安裝有攪拌器、回流冷卻器、滴液漏斗及溫度計之反應器中，添加MEK-ST(甲基乙基酮(MEK)分散膠體二氧化矽(日產化學工業公司製造，商品名MEK-ST，平均一次粒徑：15nm(目錄值)，二氧化矽固形物成分：30重量%))88重量份、KBM-5103(γ-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學公司製造，商品名KBM-5103))12重量份，進而添加甲基乙基酮進行稀釋，以使固形物成分濃度成為30重量%，加以攪拌後，添加甲基氫醌0.05重量份、水1重量份、乙醯丙酮鋁0.5重量份、甲基乙基酮1重量份，一面於油浴中加熱至70℃一面進行4小時之反應，而獲得表面經具有丙烯醯基之化合物修飾而成之二氧化矽粒子(F3)。被修飾於二氧化矽粒子表面之丙烯醯基之量為0.51mmol/g。
[硬化性組合物之製備]
(硬化性組合物(α1)之製備)
將合成例1-1中所獲得之共聚物(F1)之溶液、DPHA及M313以固形物成分重量比計成為2：86：12之方式進行調配，進而添加Irg184 4.0重量份、Irg907 0.5重量份作為光聚合起始劑後，以於[PGME之重
量]/[MIBK之重量]=1/1之溶液中固形物成分成為40重量%之方式進行稀釋，而獲得硬化性組合物(α1-1)。該液體中之丙烯醯基當量為115g/mol。
如表-1所示般自調配例1-1變更原料，而獲得硬化性組合物(α1-2)。
[硬化性組合物(α2)之製備]
將DAC-HP、DPHA及M313以固形物成分重量比計成為1.5：86.5：12之方式進行調配，進而添加1-羥基環己基苯基酮2.5重量份作為光聚合起始劑後，以於[PGME之重量]/[MIBK之重量]=1/1之混合溶劑中固形物成分成為40重量%之方式進行稀釋，而獲得硬化性組合物(α2-1)。
如表-1所示般自調配例2-1變更原料、組成，而獲得硬化性組合物(α2-2)。
※表中，「-」表示未使用該原料。
※「M313」亦相當於化合物(B-1)，但於此處作為化合物(A-2)使用。
(硬化性組合物(β)之製備)
將DPHA及UA-122P以固形物成分重量比成為40：60之方式進行調配，進而添加Irg184 4.5重量份作為光聚合起始劑後，以於[PGME之重量]/[MIBK之重量]=1/1之溶液中固形物成分成為40重量%之方式進行稀釋，而獲得硬化性組合物(β-1)。該液體中之丙烯醯基當量為370g/mol。
如表-2所示般自調配例3-1變更原料、組成，而獲得硬化性組合物(β-2)~(β-10)。
(硬化性組合物(γ)之製備)
將DPHA設為固形物成分100重量%，於其中添加Irg184 4.5重量
份作為光聚合起始劑後，以於[PGME之重量]/[MIBK之重量]=1/1之溶液中固形物成分成為40重量%之方式進行稀釋，而獲得硬化性組合物(γ-1)。該液體中之丙烯醯基當量為100g/mol。
如表-3所示般自調配例4-1變更原料、組成，而獲得硬化性組合物(γ-2)~(γ-7)。
[具有層(A1)/PMMA基材/層(B)之構成之積層體]
於厚度0.65mm之PMMA片材(Mitsubishi Rayon公司製造之「ACRYLITE」)上，分別以乾燥後之塗膜成為10μm之方式，利用棒式塗佈機將所獲得之硬化性組合物(α-1)塗佈於一面，將硬化性組合物(β-1)塗佈於另一面，於80℃下加熱2分鐘而使塗膜乾燥。繼而，使用輸出120W/cm之高壓水銀燈，照射450mW/cm2、500mJ/cm2之紫外線，獲得以使硬化性組合物(α-1)硬化而成之層作為層(A)、以使硬化
性組合物(β-1)硬化而成之層作為層(B)的積層體。對所獲得之積層體進行上述(1)~(4)之各評價。將結果示於表-4。
如表-4所示般變更積層體之各層中所使用之硬化性組合物之種類及各層之厚度，除此以外，以與實施例1-1相同之方式獲得積層體。對所獲得之積層體進行上述(1)~(4)之各評價。將該等之結果示於表-4。
由表-4可知，實施例1-1~1-3之積層體之耐損傷性、層(A)側之硬度、耐衝擊性、透明性均良好。
另一方面，比較例1-1僅為基材，耐損傷性、硬度、耐衝擊性較差。又，比較例1-2由於不具有層(B)，故而耐衝擊性較差。又，比較例1-3於層(B)中未使用硬化性組合物(β)，取而代之使用硬化性組合物(α1)，耐衝擊性較差。又，比較例1-4不具有層(B)，儘管將層(A)增
厚，但未使用硬化性組合物(β)，耐衝擊性較差。進而，比較例1-5~1-7於層(A)中未使用硬化性組合物(α1)，取而代之使用硬化性組合物(β)，耐損傷性及硬度較差。
[具有層(A1)/PMMA基材/PC基材/層(B)之構成之積層體]
使用具有厚度0.054mm之PMMA層與厚度0.95mm之PC層之總厚度1.0mm之雙層積層基材：PMMA/PC片材(Japan Wavelock公司製造之「ShineTech AW-10」)，分別以乾燥後之塗膜成為10μm之方式，利用棒式塗佈機於該PMMA/PC片材之PMMA基材面塗佈硬化性組合物(α-1)，於PC基材面塗佈硬化性組合物(β-1)，於80℃下加熱2分鐘而使塗膜乾燥。繼而，使用輸出120W/cm之高壓水銀燈，照射450mW/cm2、500mJ/cm2之紫外線而使硬化膜被覆，獲得於PMMA基材側形成層(A)、於PC基材側形成層(B)而成之積層體。對所獲得之積層體進行上述(1)~(4)之各評價。將該等之結果示於表-5。
如表-5所示般變更積層體之各層中所使用之硬化性組合物之種類及各層之厚度，除此以外，以與實施例2-1相同之方式獲得積層體。對所獲得之積層體進行上述(1)~(4)之各評價。將該等之結果示於表-5。
由表-5可知，實施例2-1~2-8之積層體之耐衝擊性、透明性、耐損傷性、層(A)側與層(B)側之硬度均良好。
比較例2-1僅為基材，耐損傷性、硬度較差。比較例2-2由於不具有層(B)，故而PC基材側之硬度較差。又，比較例2-3於層(B)中未使用硬化性組合物(β)，取而代之使用硬化性組合物(α1)，耐衝擊性較差。進而，比較例2-4不具有層(B)，儘管將層(A)增厚，但PC基材側之硬度較差。
比較例2-5~2-8於層(A)中未使用硬化性組合物(α1)，取而代之使用硬化性組合物(β)，耐損傷性、層(A)側之硬度較差。又，比較例2-9~2-11由於層(B)中未使用硬化性組合物(β)，故而耐衝擊性較差。
[具有層(A1)/層(C)/PMMA基材/PC基材/層(B)之構成之積層體]
於PMMA/PC片材之PC基材面以乾燥後之塗膜成為20μm之方式利用棒式塗佈機塗佈硬化性組合物(β-9)。將該塗膜於80℃下加熱1.5分鐘而使之乾燥後，使用輸出120W/cm之高壓水銀燈，照射450mW/cm2、500mJ/cm2之紫外線而使硬化膜被覆，從而於基材之PC基材面上形成層(B)。繼而，於基材之PMMA基材面以乾燥後之塗膜成為15μm之方式利用棒式塗佈機塗佈硬化性組合物(γ-4)，於80℃下加熱1.5分鐘而使塗膜乾燥。其後，使用輸出80W/cm之高壓水銀燈，照射100mW/cm2、50mJ/cm2之紫外線而使硬化膜被覆，從而於PMMA基材面上形成層(C)。進而，於層(C)上以乾燥後之塗膜成為5μm之方式利用棒式塗佈機塗佈硬化性組合物(α-2)，於80℃下加熱1.5分鐘而使塗膜乾燥。其後，使用輸出120W/cm之高壓水銀燈，照射450mW/cm2、500mJ/cm2之紫外線而使硬化膜被覆，從而於層(C)上形成層(A)而獲得積層體。
如表-6所示般變更積層體之各層中所使用之硬化性組合物之種類及各層之厚度，除此以外，以與實施例3-1相同之方式獲得積層體。對所獲得之積層體進行上述(1)~(4)之各評價。將該等之結果示於表-6。
由表-6可知，實施例3-1~3-3之積層體之耐損傷性、層(A)側與層(B)側之硬度、耐衝擊性、透明性均良好。
比較例3-1由於未形成層(B)，故而PC基材側之硬度未充分提高。又，比較例3-2由於層(B)中未使用硬化性組合物(β)，取而代之使用硬
化性組合物(α1)，故而耐衝擊性較差。又，比較例3-3、3-4由於層(A)中未使用硬化性組合物(α1)，取而代之使用硬化性組合物(β)，故而耐損傷性、層(A)側之硬度較差。進而，比較例3-5~3-7由於層(A)中未使用硬化性組合物(α1)，故而耐損傷性較差。
[具有層(A2)/PMMA/PC基材或PMMA基材/層(B)之構成之積層體]
於PMMA/PC片材之PMMA基材面以乾燥後之塗膜成為10μm之方式利用棒式塗佈機塗佈硬化性組合物(α-1)。將該塗膜於80℃下加熱1.5分鐘而使之乾燥後，使用輸出120W/cm2之高壓水銀燈，照射450mW/cm2、500mJ/cm2之紫外線而使硬化膜被覆，從而於基材之PMMA基材面上形成層(A2)。繼而，使用硬化性組合物(β-1)，以與層(A)相同之方式於基材之PC基材面上形成層(B)而獲得積層體。對該積層體進行上述(1)~(6)之評價，將該等之結果示於表-7。
如表-7所示般變更積層體之各層中所使用之硬化性組合物之種類及各層之厚度，除此以外，以與實施例4-1相同之方式獲得積層體。對所獲得之積層體進行上述(1)~(6)之各評價。將該等之結果示於表-1。再者，關於實施例4-7、4-8，使用PMMA/PC片材作為基材，且於PMMA基材側形成層(A2)，於PC基材側形成層(B)。對所獲得之積層體進行上述(1)~(6)之評價，將該等之結果示於表-7。
[評價結果(4)]
由表-7可知，實施例4-1~4-8之積層體之層(A2)側之耐損傷性、硬度、耐久性、耐龜裂性、耐衝擊性優異，透明性亦良好。
另一方面，比較例4-1由於未形成層(A2)及層(B)，故而耐損傷性、硬度、耐久性及耐衝擊性較差。
比較例4-2~4-4由於未形成層(A2)，於基材之兩面形成層(B)，故而耐損傷性、硬度及耐久性較差。
比較例4-5由於在不相當於層(A2)之層中使用不相當於化合物(A-3)之氟系添加劑，故而耐久性、透明性較差。
比較例4-6、4-7由於未形成層(B)，於基材之兩面形成層(A2)，故而耐衝擊性較差。又，比較例4-8~4-11由於未形成層(B)，於基材之兩面積層由硬化性組合物(γ)所形成之層，故而耐衝擊性較差。
本發明之積層體係耐損傷性、硬度、耐衝擊性、耐捲曲性、透明性等優異者。因此，本發明之積層體可較佳地用於觸控面板、液晶電視等之光學顯示器用零件；燈具相關物品、窗戶相關物品(後窗、側窗、天窗等)等汽車相關零件；各種電氣設備之殼體、裝飾板、傢俱等生活相關物品等多種物品之表面蓋體。該等之中，可尤佳地用作觸控面板、液晶電視等之光學顯示器用零件之表面蓋體，即顯示體蓋體，進而，可較佳地用作具備該顯示體蓋體之PDP模組、觸控面板模組、有機EL模組等模組。再者，於使用本發明之積層體作為顯示體蓋體之情形時，由於顯示體較佳為於前面具有高硬度、耐擦傷性、防污性之功能，又，較佳為於背面具有耐衝擊性、能夠耐受加工步驟之硬度、耐擦傷性之功能，故而尤佳為製成於正面具有本發明之積層體中之層(A1)或層(A2)、於背面具有層(B)之顯示體蓋體。
再者，將於2015年12月26日提出申請之日本專利申請2014-
265122號及於2015年12月26日提出申請之日本專利申請2014-265123號之說明書、專利申請範圍及摘要之全部內容引用至此，作為本發明之公開揭示而併入本文。
Claims (17)
- 一種積層體，其至少具有基材層、位於該基材層之一面之下述層(A1)、及位於另一面之層(B)，該基材層之厚度為0.3~30mm，層(A1)：包含硬化性組合物(α1)及/或其硬化物之層，該硬化性組合物(α1)包含至少具有矽氧烷結構與丙烯醯基之化合物(A-1)；層(B)：包含硬化性組合物(β)及/或其硬化物之層，該硬化性組合物(β)包含由(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯或其改性體、環氧(甲基)丙烯酸酯或其改性體、及具有環氧烷結構之(甲基)丙烯酸酯或其改性體所組成之群中之至少1種化合物(B-1)，且該化合物(B-1)之含量相對於構成層(B)之組合物中之具有丙烯醯基之化合物之合計量為20重量%以上。
- 如請求項1之積層體，其中硬化性組合物(α1)含有相對於硬化性組合物(α1)中之具有丙烯醯基之化合物之合計量為0.05~10重量%的上述化合物(A-1)。
- 如請求項1或2之積層體，其中上述化合物(A-1)至少包含(甲基)丙烯酸系共聚物(a-1)，該(甲基)丙烯酸系共聚物(a-1)係使下述共聚物與具有羧基及(甲基)丙烯醯基之化合物進行反應而獲得，上述共聚物係使下述式(1)所表示之含聚矽氧之(甲基)丙烯酸酯與具有環氧基之(甲基)丙烯酸酯進行共聚合而獲得，[化1](式(1)中，R1為氫原子或甲基，R2為碳數1~12之伸烷基，R3及R4各自獨立為甲基或苯基，R5為碳數1~12之烷基，n為平均值，為10~100之數)。
- 如請求項1或2之積層體，其中硬化性組合物(α1)包含化合物(A-1)以外之活性能量線硬化性化合物(A-2)。
- 如請求項1或2之積層體，其中層(A1)之厚度為1~45μm，且層(B)之厚度為1~45μm。
- 如請求項1或2之積層體，其中層(A1)：層(B)之厚度比為0.5：2~2：0.5。
- 一種積層體，其至少具有基材層、位於該基材層之一面之下述層(A2)、及位於另一面之層(B)，該基材層之厚度為0.3~30mm，層(A2)：包含硬化性組合物(α2)及/或其硬化物之層，該硬化性組合物(α2)包含至少具有全氟聚醚結構與丙烯醯基之化合物(A-3)；層(B)：包含硬化性組合物(β)及/或其硬化物之層，該硬化性組合物(β)包含由(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯或其改性體、環氧(甲基)丙烯酸酯或其改性體、及具有環氧烷結構之(甲基)丙烯酸酯或其改性體所組成之群中之至少1種化合物(B-1)，且該化合物(B-1)之含量相對於構成層(B)之組合物中之具有丙烯醯基之化合物之合計量為20重量%以上。
- 如請求項7之積層體，其中硬化性組合物(α2)含有相對於硬化性組合物(α2)中之具有丙烯醯基之化合物之合計量為0.05~10重量%的上述化合物(A-3)。
- 如請求項7或8之積層體，其中硬化性組合物(α2)包含化合物(A-3)以外之活性能量線硬化性化合物(A-2)。
- 如請求項7或8之積層體，其中層(A2)之厚度為1~45μm，且層(B)之厚度為1~45μm。
- 如請求項7或8之積層體，其中層(A2)：層(B)之厚度比為0.5：2~2：0.5。
- 如請求項1、2、7及8中任一項之積層體，其中上述基材層包含聚甲基丙烯酸甲酯樹脂及聚碳酸酯樹脂中之至少一者。
- 如請求項1、2、7及8中任一項之積層體，其中上述基材層係由包含聚甲基丙烯酸甲酯樹脂之層與包含聚碳酸酯樹脂之層之兩層構成。
- 如請求項13之積層體，其中包含聚甲基丙烯酸甲酯樹脂之層與層(A1)或層(A2)相接，包含聚碳酸酯樹脂之層與層(B)相接。
- 一種顯示體蓋體，其包含如請求項1至14中任一項之積層體。
- 如請求項15之顯示體蓋體，其於正面具有層(A1)或層(A2)，且於背面具有層(B)。
- 一種模組，其具備如請求項15或16之顯示體蓋體。
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