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TWI653561B - 觸控面板與其製造方法 - Google Patents

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TWI653561B
TWI653561B TW107112614A TW107112614A TWI653561B TW I653561 B TWI653561 B TW I653561B TW 107112614 A TW107112614 A TW 107112614A TW 107112614 A TW107112614 A TW 107112614A TW I653561 B TWI653561 B TW I653561B
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ground layer
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許建智
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大陸商業成科技（成都）有限公司
大陸商業成光電（深圳）有限公司
英特盛科技股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種觸控面板，包括基板、接地層、保護層、導電層及屏蔽層。基板具有至少一表面。接地層設置於基板的表面上並覆蓋表面之一部分。保護層設置於接地層上，以使得接地層具有被保護層覆蓋之一覆蓋部分及一暴露部分。導電層設置並完全覆蓋於接地層的暴露部分上，且延伸覆蓋於保護層之一部分上。屏蔽層設置於導電層上，並與接地層在基板之表面的正投影至少部分重疊。本發明亦提供一種觸控面板的製造方法。

Description

觸控面板與其製造方法
本發明係關於一種觸控面板與其製造方法。
觸控面板中的組成元件一般是經由貼合製程處理而相互貼合。然而，若這些組成元件中在貼合後仍具有裸露的金屬部分，則此裸露的金屬部分極容易受到外界環境的影響，例如水氣等的侵蝕，而造成腐蝕或質變，以致電子產品出現功能異常的現象。
本發明提供一種觸控面板，此觸控面板中的接地層不會被裸露，因此不需要額外的塗膠，即可充分保護接地層不受到外界環境的影響，例如水氣等的侵蝕，從而能夠避免接地層被腐蝕及觸控面板出現功能異常。
此觸控面板包括基板、第一接地層、第一保護層以及第一導電層。此基板具有第一表面。第一接地層係設置於基板的第一表面上，並覆蓋第一表面之一部分。第一保護層係設置於第一接地層上，以使得第一接地層具有被第一 保護層覆蓋之一覆蓋部分及一暴露部分。第一導電層係設置並完全覆蓋於第一接地層的暴露部分上，且延伸覆蓋於第一保護層之一部分上。第一導電層亦覆蓋基板的第一表面之一部分。
在一實施方式中，觸控面板更包括第一屏蔽層，第一屏蔽層係設置於第一導電層上。
在一實施方式中，觸控面板更包括第二接地層，第二接地層係設置於基板之第二表面上，並覆蓋第二表面的一部分，此第二表面係相對於基板之第一表面。
在一實施方式中，觸控面板更包括第二保護層，第二保護層係設置於第二接地層上，以使得第二接地層具有被第二保護層覆蓋之覆蓋部分及暴露部分。
在一實施方式中，觸控面板更包括第二導電層，第二導電層係設置並完全覆蓋於第二接地層的暴露部分上，且延伸覆蓋於第二保護層之一部分上。
在一實施方式中，觸控面板更包括第二屏蔽層，設置於第二導電層上，並與第二接地層在第二表面的正投影至少部分重疊。
在一實施方式中，第一導電層為導電膠層。
在一實施方式中，導電膠層包括基底部分與導電部分，基底部分包括丙烯酸系樹脂及環氧樹脂，而導電部分係分散於基底部分中。
本發明亦提供一種製造觸控面板的方法，包括：提供基材，包含一基板以及依序設置在基板上的第一接 地層與第一保護層，第一接地層覆蓋基板的第一表面的一部份，並具有被第一保護層覆蓋之一覆蓋部分及一暴露部分；將第一導電層設置於並完全覆蓋第一接地層的暴露部分上，且延伸覆蓋於第一保護層之一部分上。
在一實施方式中，方法更包括形成第一屏蔽層於第一導電層上。
在一實施方式中，基材更包括第二接地層及第二保護層，且基板更包括第二表面，第二表面係相對於基板之第一表面。第二接地層與第二保護層依序設置在第二表面上。第二接地層覆蓋第二表面的一部分，並具有被第二保護層覆蓋之一覆蓋部分及一暴露部分。
在一實施方式中，在將第一屏蔽層設置於第一導電層上後，更包括：將第二導電層設置並完全覆蓋於第二接地層的暴露部分上，且延伸覆蓋於第二保護層之一部分上。將第二屏蔽層設置於第二導電層上，其中第二屏蔽層與第二接地層在第二表面的正投影至少部分重疊。
在本發明所提供之一種製造觸控面板的方法中，所形成的觸控面板中的接地層將不會被裸露，因此不需要額外的塗膠，即可充分保護接地層不受到外界環境的影響，例如水氣等的侵蝕，從而能夠避免接地層被腐蝕及觸控面板出現功能異常。
10‧‧‧方法
S11、S12、S13‧‧‧步驟
100‧‧‧基材
110‧‧‧基板
110a‧‧‧第一表面
120‧‧‧第一接地層
120a‧‧‧覆蓋部分
120b‧‧‧暴露部分
130‧‧‧第一保護層
140‧‧‧第一導電層
150‧‧‧第一屏蔽層
D1‧‧‧方向
20‧‧‧方法
S21、S22、S23、S24、S25‧‧‧步驟
200‧‧‧基材
210‧‧‧基板
210a‧‧‧第一表面
210b‧‧‧第二表面
220‧‧‧第一接地層
220a‧‧‧覆蓋部分
220b‧‧‧暴露部分
230‧‧‧第一保護層
240‧‧‧第一導電層
250‧‧‧第一屏蔽層
222‧‧‧第二接地層
222a‧‧‧覆蓋部分
222b‧‧‧暴露部分
232‧‧‧第二保護層
242‧‧‧第二導電層
252‧‧‧第二屏蔽層
300‧‧‧觸控面板
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與 實施方式能更明顯易懂，所附圖式之詳細說明如下：第1圖為根據本發明一些實施方式之觸控面板的製造方法流程圖。
第2圖至第4圖係繪示根據本發明一些實施方式之觸控面板之各製程階段的剖面示意圖。
第5圖為根據本發明另一些實施方式之觸控面板的製造方法流程圖。
第6圖至第10圖係繪示根據本發明另一些實施方式之觸控面板之各製程階段的剖面示意圖。
為了使本發明內容的敘述更加詳盡與完備，下文針對了本發明的實施態樣與具體實施例提出了說明性的描述；但這並非實施或運用本發明具體實施例的唯一形式。以下所揭露的各實施例，在有益的情形下可相互組合或取代，也可在一實施例中附加其他的實施例，而無須進一步的記載或說明。在以下描述中，將詳細敘述許多特定細節以使讀者能夠充分理解以下的實施例。然而，可在無此等特定細節之情況下實踐本發明之實施例。
本發明內容中可使用諸如「下方(beneath)」、「以下(below)」、「下部(lower)」、「上方(above)」、「上部(upper)」等等之空間相對術語在以便於描述，以描述一個元件或特徵與另一或更多個元件或特徵之關係，如圖式中所圖示。空間相對術語意欲包括在使用或操作中之裝置 除圖式中繪示之定向以外的不同定向。或者，設備可經轉向(旋轉90度或其他方向)，及本文中使用之空間相對描述詞同樣可相應地進行解釋。
第1圖為根據本發明一實施方式之觸控面板的製造方法10的流程圖。第2圖至第4圖係繪示根據本發明一些實施方式之觸控面板之各製程階段的剖面示意圖。如第1圖所示，方法10包括步驟S11、步驟S12及步驟S13。可以理解的是，可以在方法10之前、期間或之後提供額外的步驟，而且某些下述之步驟能被取代或刪除，作為製造方法的額外實施方式。
請參照第1圖與第2圖。在步驟S11中，提供一基材100(如第2圖所示)。根據本發明一實施方式，基材100包含基板110、第一接地層120及第一保護層130。基板110具有第一表面110a，第一接地層120與第一保護層130依序設置在第一表面110a上。第一接地層120覆蓋第一表面110a的一部分。第一接地層120具有被第一保護層130覆蓋之覆蓋部分120a以及沒有被第一保護層130覆蓋的暴露部分120b。
在一實施方式中，基板110的材料可以是聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)或類似材料。
在一實施方式中，第一接地層120的材料可以是銅鎳合金或類似材料。
在一實施方式中，第一保護層130的材料可以是聚亞醯胺(Polyimide,PI)或類似材料。
請參照第1圖與第3圖。步驟S12中，將第一導電層140設置於並覆蓋於第一接地層120的暴露部分120b上，且延伸覆蓋於第一保護層130之一部分上。具體來說，第一導電層140可完全覆蓋或部分覆蓋於第一接地層120的暴露部分120b上。第一導電層140亦覆蓋基板110的第一表面110a之一部分。
在一實施方式中，將第一導電層140設置於第一接地層120的暴露部分120b上的步驟，可藉由裁切一定長度之第一導電層140，再以機台影像讀取並判定第一導電層140所欲貼附的位置後，進行第一導電層140的貼附壓合。於一實施例中，為了確保第一導電層140能夠良好地覆蓋底下之第一接地層120的暴露部分120b，第一導電層140的裁切長度至少必須大於第一接地層120的暴露部分120b的長度，從而避免第一接地層120的暴露部分120b受到外界環境的影響，例如水氣等的侵蝕，而造成腐蝕或質變。第一導電層140必須設置於第一保護層130的至少一部分上，以避免受到外界環境的影響。
在一實施方式中，第一導電層140可以是導電膠層。在一實施方式中，導電膠層包括基底部分與導電部分，基底部分包括防水性材料。於一實施例中，防水性材料可以是藉由紫外線感光固化之防水性丙烯酸系樹脂及環氧樹脂。導電部分係分散於基底部分中。於一實施例中，導電 部分的材料可以是金屬，例如為銀。於一實施例中，導電部分的材料可以是以絕緣材料包覆的導電性金屬球。
在一實施方式中，第一導電層140可以是等向性導電膠層。等向性導電膠層可以在受到較小的壓力時在上下兩層金屬之間產生縱向的電性導通與橫向的電性導通，同時避免較大壓力破壞產品結構。等向性導電膠層也可降低成本。在一實施方式中，第一導電層140也可以是異方性導電膠。異方性導電膠可以在上下兩層金屬之間產生縱向的電性導通，同時避免橫向的電性導通。
在步驟S13中，將第一屏蔽層150設置於第一導電層140上，如第4圖所示。第一屏蔽層150與第一接地層120在第一表面110a的正投影至少有一部分重疊。換言之，第一屏蔽層150與第一接地層120在垂直第一表面110a的方向D1上係至少部分重疊。
在第4圖所示的實施方式中，第一屏蔽層150僅覆蓋第一導電層140的一部分上，但並不以此為限。在一實施方式中，第一屏蔽層150亦可完全覆蓋第一導電層140。在一實施方式中，第一屏蔽層150可僅覆蓋位於第一接地層120的暴露部分120b正上方的第一導電層140，但並沒有覆蓋位於第一保護層130正上方的第一導電層140。
在一實施方式中，第一屏蔽層150的材料為金屬，例如鋁、鋁合金或其類似。在一實施方式中，第一屏蔽層150可降低來自外界的干擾訊號。
在一實施方式中，在將第一屏蔽層150設置於 第一導電層140上後，更包括對第4圖所示的結構進行加壓脫泡，以去除貼合時可能產生之氣泡。
第4圖中的觸控面板係以第一導電層140直接設置並完全覆蓋於第一接地層120的暴露部分120b上，且進一步延伸覆蓋於第一保護層130之一部分上。因此，藉由本發明的實施方式，可以在不需要使用額外的塗層的情形下，便能避免第一接地層120的暴露部分120b受到外界環境的影響，例如水氣等的侵蝕導致最終產品異常。此外，因為本發明的實施方式不需要使用額外的塗層，勢必能縮短觸控面板的製造流程，同時能降低觸控面板的製造成本。
第5圖為根據本發明一實施方式之觸控面板的製造方法20的流程圖。如第5圖所示，方法20包括步驟S21、步驟S22、步驟S23、步驟S24及步驟S25。可以理解的是，可以在方法20之前、期間或之後提供額外的步驟，而且某些下述之步驟能被取代或刪除，作為製造方法的額外實施方式。第6圖至第10圖係繪示根據本發明另一些實施方式之觸控面板之各製程階段的剖面示意圖。
請同時參看第5圖及第6圖。在步驟S21中，提供一基材200，如第6圖所示。根據本發明一實施方式，基材200包含基板210、第一接地層220及第一保護層230。基板210具有第一表面210a與第二表面210b，第二表面210b係相對於第一表面210a。第一接地層220及第一保護層230依序設置在第一表面210a上。第一接地層220覆蓋第一表面210a的一部分，並具有被第一保護層230覆蓋之覆蓋部分 220a及暴露部分220b。基材200還包含依序配置在第二表面210b上的第二接地層222及第二保護層232。第二接地層222覆蓋第二表面210b的一部分，並具有被第二保護層232覆蓋之一覆蓋部分222a及一暴露部分222b。具體而言，第一接地層220及第二接地層222均是用於接收接地訊號。
在一實施方式中，基板210的材料可以是聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)或其類似材料。
在一實施方式中，第一接地層220及第二接地層222的材料可以是銅鎳合金或類似材料。
在一實施方式中，第一保護層230及第二保護層232的材料可以是聚亞醯胺(Polyimide,PI)或類似材料。
請同時參看第5圖及第7圖。步驟S22(如第7圖所示)，將第一導電層240設置於第一接地層220上，並覆蓋第一接地層220的暴露部分220b。具體來說，第一導電層240可完全覆蓋或部分覆蓋於第一接地層220的暴露部分220b上。第一導電層240亦進一步延伸覆蓋於第一保護層230之一部分上。第一導電層240亦覆蓋基板210的第一表面210a之一部分。
在一實施方式中，在將第一導電層240設置於第一接地層220的暴露部分220b上的步驟，可藉由裁切一定長度之第一導電層240，再以機台影像讀取並判定第一導電 層240所欲貼附的位置後，進行第一導電層240的貼附壓合。
為了確保第一導電層240能夠良好地覆蓋底下之第一接地層220的暴露部分220b，第一導電層240的裁切長度至少必須大於第一接地層220的暴露部分220b的長度，從而避免第一接地層220的暴露部分220b受到外界環境的影響，例如水氣等的侵蝕，而造成腐蝕或質變。第一導電層240必須設置於第一保護層230的至少一部分上，以避免受到外界環境的影響。
在一實施方式中，第一導電層240為導電膠層。在一實施方式中，導電膠層包括基底部分與導電部分，基底部分包括防水性材料，於一實施例中，防水性材料可以是藉由紫外線感光固化之防水性丙烯酸系樹脂及環氧樹脂。導電部分係分散於基底部分中，於一實施例中，導電部分的材料可以是金屬，例如為銀。於一實施例中，導電部分的材料可以是以絕緣材料包覆的導電性金屬球。
在一實施方式中，第一導電層240可以是等向性導電膠層。等向性導電膠層可以在受到較小的壓力時，在上下兩層金屬之間產生縱向的電性導通與橫向的電性導通，同時避免較大壓力破壞產品結構。等向性導電膠層也可降低成本。在一實施方式中，第一導電層240也可以是異方性導電膠。異方性導電膠可以在上下兩層金屬之間產生縱向的電性導通，同時避免橫向的電性導通。
在步驟S23中，將第一屏蔽層250設置於第一導電層240上，如第8圖所示。第一屏蔽層250與第一接地層 220在第一表面210a上的正投影至少有一部分重疊。換言之，第一屏蔽層250與第一接地層220在垂直第一表面210a的方向D1上係至少部分重疊。
在第8圖所示的實施方式中，第一屏蔽層250僅覆蓋第一導電層240的一部分上，但並不以此為限。在一實施方式中，第一屏蔽層250亦可完全覆蓋第一導電層240。在另一些實施方式中，第一屏蔽層250可僅覆蓋位於第一接地層220的暴露部分220b正上方的第一導電層240，但並沒有覆蓋位於第一保護層230正上方的第一導電層240。
在一實施方式中，第一屏蔽層250的材料可以為金屬，例如鋁、鋁合金或其類似材料。在一實施方式中，第一屏蔽層250可降低來自外界的干擾訊號。
在步驟S24中，將第二導電層242設置並完全覆蓋於第二接地層222的暴露部分222b上，且延伸覆蓋於第二保護層232之一部分上，如第9圖所示。具體來說，第二導電層242可完全覆蓋或部分覆蓋於第二接地層222的暴露部分222b上。第二導電層242亦覆蓋基板210的第二表面210b之一部分。
在一實施方式中，將第二導電層242設置於第二接地層222的暴露部分222b上的步驟，可藉由裁切一定長度之第二導電層242，再以機台影像讀取並判定第二導電層242所欲貼附的位置後，進行第二導電層242的貼附壓合。
為了確保第二導電層242能夠良好地覆蓋底下之第二接地層222的暴露部分222b，第二導電層242的裁切 長度至少必須大於第二接地層222的暴露部分222b的長度，從而避免第二接地層222的暴露部分222b受到外界環境的影響，例如水氣等的侵蝕，而造成腐蝕或質變。第二導電層242必須設置於第二保護層232的至少一部分上，以避免受到外界環境的影響。
在一實施方式中，第二導電層242具有與第一導電層240相同的材料組成。在一實施方式中，第二導電層242為導電膠層。在一實施方式中，導電膠層包括基底部分與導電部分，基底部分包括防水性材料，於一實施例中，防水性材料可以是藉由紫外線感光固化之防水性丙烯酸系樹脂及環氧樹脂。導電部分係分散於基底部分中，於一實施例中，導電部分的材料可以是金屬，例如為銀。於一實施例中，導電部分的材料可以是以絕緣材料包覆的導電性金屬球。
在一實施方式中，第二導電層242可以是等向性導電膠層。等向性導電膠層可以在受到較小的壓力時，在上下兩層金屬之間產生縱向的電性導通與橫向的電性導通，同時避免較大壓力破壞產品結構。等向性導電膠層也可降低成本。在一實施方式中，第二導電層242也可以是異方性導電膠。異方性導電膠可以在上下兩層金屬之間產生縱向的電性導通，同時避免橫向的電性導通。
在步驟S25中，將第二屏蔽層252設置於第二導電層242上，如第10圖所示。第二屏蔽層252與第二接地層222在第二表面210b的正投影至少有一部分重疊。換言之，第二屏蔽層252與第二接地層222在垂直第二表面210b的 方向D1上係至少部分重疊。
應在第10圖所示的實施方式中，第二屏蔽層252僅覆蓋第二導電層242的一部分上，但並不以此為限。在一實施方式中，第二屏蔽層252亦可完全覆蓋第二導電層242。在另一些實施方式中，第二屏蔽層252可僅覆蓋位於第二接地層222的暴露部份222b正上方的第二導電層242，但並沒有覆蓋位於第二保護層232正上方的第二導電層242。
在一實施方式中，第二屏蔽層252的材料可以為金屬，例如鋁、鋁合金或其類似。在一實施方式中，第二屏蔽層252可降低來自外界的干擾訊號。
在一實施方式中，在將第二屏蔽層252設置於第二導電層242上後，更包括對第10圖所示的結構進行加壓脫泡，以去除貼合時可能產生之氣泡。
第10圖繪示根據本發明各種實施方式之觸控面板300的剖面示意圖。觸控面板300包含基板210、第一接地層220、第一保護層230、第一導電層240以及第一屏蔽層250。基板210具有第一表面210a。第一接地層220設置於基板210的第一表面210a上，並覆蓋第一表面210a之一部分。第一保護層230設置於第一接地層220上，以使得第一接地層220具有被第一保護層230覆蓋之覆蓋部分220a及暴露部分220b。第一導電層240設置並覆蓋於第一接地層220的暴露部分220b上，且延伸覆蓋於第一保護層230之一部分上。具體來說，第一導電層240可完全覆蓋或 部分覆蓋於第一接地層220的暴露部分220b上。第一導電層240亦覆蓋基板210的第一表面210a之一部分。第一屏蔽層250設置於第一導電層240上，並與第一接地層220在第一表面的正投影至少部分重疊。
在一實施方式中，觸控面板300更包含第二接地層222。第二接地層222設置於基板210之第二表面210b上，並覆蓋第二表面210b的一部分，第二表面210b相對於基板210之第一表面210a。
在一實施方式中，觸控面板300更包含第二保護層232。第二保護層232設置於第二接地層222上，使得第二接地層222具有被第二保護層232覆蓋之覆蓋部分222a及暴露部分222b。
在一實施方式中，觸控面板300更包含第二導電層242。第二導電層242設置並覆蓋於第二接地層222的暴露部分222b上，且延伸覆蓋於第二保護層232之一部分上。具體來說，第二導電層242可完全覆蓋或部分覆蓋於第二接地層222的暴露部分222b上。第二導電層242亦覆蓋基板210的第二表面210b之一部分。
在一實施方式中，觸控面板300更包含第二屏蔽層252。第二屏蔽層252設置於第二導電層242上，並與第二接地層222在第二表面210b的正投影至少有一部分重疊。換言之，第二屏蔽層252與第二接地層222在垂直第二表面210b的方向D1上至少部分重疊。
在一實施方式中，第一導電層240為導電膠 層。在一實施方式中，導電膠層包含基底部分與導電部分，基底部分包括防水性材料，於一實施例中，防水性材料可以是藉由紫外線感光固化之防水性丙烯酸系樹脂及環氧樹脂。導電部分係分散於基底部分中，於一實施例中，導電部分的材料可以是金屬，例如為銀。於一實施例中，導電部分的材料可以是以絕緣材料包覆的導電性金屬球。
在一實施方式中，第一導電層240可以是等向性導電膠層。等向性導電膠層可以在受到較小的壓力時，在上下兩層金屬之間產生縱向的電性導通與橫向的電性導通，同時避免較大壓力破壞產品結構。等向性導電膠層也可降低成本。在一實施方式中，第一導電層240也可以是異方性導電膠。異方性導電膠可以在上下兩層金屬之間產生縱向的電性導通，同時避免橫向的電性導通。
在一實施方式中，第二導電層242具有與第一導電層240相同的材料組成。
綜上所述，本發明提供的多個實施方式可在較短的製造流程及較低的製造成本下，獲得避免觸控面板的接地層受到外界環境的影響，例如水氣等的侵蝕的功效。
雖然本揭露已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何熟習此技術者，在不脫離本揭露之精神與範圍內，當可作各種更動與潤飾，因此本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (12)

  1. 一種觸控面板，包含：一基板，具有一第一表面；一第一接地層，設置於該基板的該第一表面上；一第一保護層，設置於該第一接地層上，以使得該第一接地層具有一覆蓋部分及一暴露部分；一第一導電層，設置並覆蓋於該第一接地層的該暴露部分上，且延伸覆蓋於該第一保護層之一部分上；以及一第一屏蔽層，設置於該第一導電層上。
  2. 一種觸控面板，包含：一基板，具有一第一表面；一第一接地層，設置於該基板的該第一表面上；一第一保護層，設置於該第一接地層上，以使得該第一接地層具有一覆蓋部分及一暴露部分；一第一導電層，設置並覆蓋於該第一接地層的該暴露部分上，且延伸覆蓋於該第一保護層之一部分上；以及一第二接地層，設置於該基板之一第二表面上，並覆蓋該第二表面的一部分，其中該第二表面相對於該基板之該第一表面。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的觸控面板，更包含一第二保護層，該第二保護層設置於該第二接地層上，使得該第二接地層具有被該第二保護層覆蓋之一覆蓋部分及一暴露部分。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的觸控面板，更包含一第二導電層，該第二導電層設置並覆蓋於該第二接地層的該暴露部分上，且延伸覆蓋於該第二保護層之一部分上。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的觸控面板，更包含一第二屏蔽層，設置於該第二導電層上，並與該第二接地層在該第二表面的正投影至少部分重疊。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的觸控面板，其中該第一導電層為一導電膠層。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的觸控面板，其中該導電膠層包含一基底部分與一導電部分，該基底部分包含丙烯酸系樹脂及環氧樹脂，而該導電部分係分散於該基底部分中。
  8. 一種製造觸控面板的方法，包含：提供一基材，其中該基材包含一基板以及依序設置在該基板上的一第一接地層與一第一保護層，該第一接地層具有一覆蓋部分及一暴露部分；形成一第一導電層於該第一接地層的該暴露部分上，且延伸覆蓋於該第一保護層之一部分上；以及形成一第一屏蔽層於該第一導電層上。
  9. 一種製造觸控面板的方法，包含：提供一基材，其中該基材包含一基板、一第一接地層、一第一保護層、一第二接地層及一第二保護層，其中該基板包含一第一表面及一第二表面，該第二表面相對於該第一表面，該第一接地層及該第一保護層依序設置在該第一表面上，該第一接地層覆蓋該第一表面的一部分，並具有被該第一保護層覆蓋之一覆蓋部分及一暴露部分，而該第二接地層與該第二保護層依序設置該第二表面上，該第二接地層覆蓋該第二表面的一部分，並具有被該第二保護層覆蓋之一覆蓋部分及一暴露部分；以及形成一第一導電層於該第一接地層的該暴露部分上，且延伸覆蓋於該第一保護層之一部分上。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的方法，更包含將一第一屏蔽層設置於該第一導電層上。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的方法，在將該第一屏蔽層設置於該第一導電層上後，更包含將一第二導電層設置並覆蓋於該第二接地層的該暴露部分上，且延伸覆蓋於該第二保護層之一部分上。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的方法，更包含將一第二屏蔽層設置於該第二導電層上，其中該第二屏蔽層與該第二接地層在該第二表面的正投影至少部分重疊。
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