CN114077324A - 触控面板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种触控面板，其包括一基板、一第一导电层、一金属网格层以及一第二导电层。基板包括一第一表面以及相对于第一表面的一第二表面。第一导电层设置在基板的第一表面上，且第一导电层包括多个感测电极。金属网格层设置在基板的第二表面上。第二导电层设置在基板的第二表面上，且金属网格层设置在第二导电层和基板的第二表面之间。

Description

触控面板

技术领域

本发明涉及一种触控面板，特别是涉及一种具有金属网格层的触控面板。

背景技术

触控面板已广泛使用在各式电子产品中，以让用户可直接与电子产品沟通而取代键盘与鼠标等传统输入设备，以缩减电子产品的体积并提升人机在沟通上的便利性。在触控面板中，电磁干扰(electro magnetic interference，EMI)是影响产品品质和技术性能的重要因素。因此，如何降低电磁干扰的影响是本领域中欲解决的重要问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是触控面板因电磁干扰导致产品品质和技术性能下降。

为解决上述技术问题，本发明提供一种触控面板，其包括一基板、一第一导电层、一金属网格层以及一第二导电层。基板包括一第一表面以及相对于第一表面的一第二表面。第一导电层设置在基板的第一表面上，且第一导电层包括多个感测电极。金属网格层设置在基板的第二表面上。第二导电层设置在基板的第二表面上，且金属网格层设置在第二导电层和基板的第二表面之间。

在本发明的触控面板中，金属网格层可与第二导电层电连接，由于金属网格层的阻值小于第二导电层的阻值，使得造成噪声的电荷可有效地通过金属网格层来宣泄。当噪声的电荷位于第二导电层内时，所述电荷只须经很短的距离即可移动到金属网格层，并进一步通过金属网格层来宣泄。触控面板可通过第二导电层和金属网格层来降低电磁干扰的影响，进而提高产品品质和技术性能。

附图说明

图1为本发明第一实施例的触控面板的剖面示意图。

图2为本发明第一实施例的金属网格层和第二导电层的上视示意图。

图3为图2的局部放大示意图。

图4为本发明第二实施例的触控面板的剖面示意图。

图5为本发明第三实施例的触控面板的剖面示意图。

附图标记说明：10-触控面板；100-基板；1001-第一表面；1003-第二表面；102-第一导电层；104-金属网格层；1040-第一金属线；1042-第二金属线；106-第二导电层；108-第一绝缘层；110-金属层；112-第二绝缘层；114-绝缘层；D1、D2-方向；Q-电荷。

具体实施方式

为使本领域技术人员能更进一步了解本发明，以下特列举本发明的优选实施例，并配合附图详细说明本发明的构成内容及所欲达成的功效。须注意的是，附图均为简化的示意图，因此，仅显示与本发明有关的组件与组合关系，以对本发明的基本架构或实施方法提供更清楚的描述，而实际的组件与布局可能更为复杂。另外，为了方便说明，本发明的各附图中所示的组件并非以实际实施的数目、形状、尺寸做等比例绘制，其详细的比例可依照设计的需求进行调整。

请参考图1和图2，图1为本发明第一实施例的触控面板的剖面示意图，而图2为本发明第一实施例的金属网格层和第二导电层的上视示意图。本实施例的触控面板10可包括一基板100、一第一导电层102、一金属网格层104、一第二导电层106、一第一绝缘层108、一金属层110以及一第二绝缘层112，但不以此为限。本实施例的触控面板10可以是外挂式(Out-Cell)触控面板，但其也可以是表嵌式(On-Cell)触控面板或其他适合类型的触控面板。如图1，基板100可包括一第一表面1001以及相对于第一表面1001的一第二表面1003，基板100可以是硬质基板例如玻璃基板、塑料基板、石英基板或蓝宝石基板，也可以是例如包括聚亚酰胺材料(polyimide，PI)或聚对苯二甲酸乙二酯材料(polyethyleneterephthalate，PET)的可挠式基板，但不以此为限。

第一导电层102设置在基板100的第一表面1001上，且第一导电层102可包括多个感测电极(未绘出)。在一些实施例中，第一导电层102的材料可包括透明导电材料，如氧化铟锡(indium tin oxide，ITO)、氧化铟锌(indium zinc oxide，IZO)或氧化铝锌(aluminumzinc oxide，AZO)，但不以此为限。在另一些实施例中，第一导电层102可以是金属网格(metal mesh)结构，且第一导电层102的材料可包括金属，如银、铜、铝、其他适合的金属材料或上述的结合。在另一些实施例中，金属网格结构可包括多层结构，其可包括钼/铝/钼，但不以此为限。

如图1，金属网格层104设置在基板100的第二表面1003上，并如图2，金属网格层104可包括多条第一金属线1040和多条第二金属线1042，第一金属线1040可沿一方向D1延伸，第二金属线1042可沿一方向D2延伸，方向D1可不同于方向D2，第一金属线1040可与第二金属线1042交错以形成网格结构。在本实施例中，金属网格层104可整面形成于基板100的第二表面1003上，但不以此为限。在一些实施例中，金属网格层104的材料可包括金属材料，如银、铜、铝、其他适合的金属材料或上述的结合。此外，本实施例的金属网格层104的底部可以黑化，以避免使用者发现金属网格层104而降低装置的外观品质。因此，本实施例的金属网格层104亦可包括黑化金属材料，如黑化的银、铜、铝、其他适合的黑化金属材料或上述的结合。

在另一些实施例中，金属网格层104可包括多层结构，其可包括钼/铝/钼，但不以此为限。举例而言，当多层结构是三层结构时，其中最接近使用者的膜层是黑化层，而上方远离使用者的另两层是导电层；当多层结构是双层结构时，其中最接近使用者的膜层是黑化层，而上方远离使用者的另一层是导电层。

如图1，第二导电层106设置在基板100的第二表面1003上，且金属网格层104设置在第二导电层106和基板100的第二表面1003之间。如图2，在本实施例中，第二导电层106可整面形成于金属网格层104的一表面上，但不以此为限。第二导电层106的材料可包括透明导电材料，如氧化铟锡、氧化铟锌或氧化铝锌，但不以此为限。

请参考图3，其为图2的局部放大示意图。在本实施例中，金属网格层104可与第二导电层106电连接，由于金属网格层104的阻值小于第二导电层106的阻值，使得造成噪声(noise)的电荷可有效地通过金属网格层104来宣泄。另一方面，本实施例中的相邻两第一金属线1040之间的间距(和/或相邻两第二金属线1042之间的间距)可以是约200微米到约500微米，但不以此为限。如图3，当噪声的电荷Q位于第二导电层106内时，所述电荷Q只须经很短的距离即可移动到金属网格层104，并进一步通过金属网格层104来宣泄。此外，可将金属网格层104和第二导电层106接地，举例而言，金属网格层104和/或第二导电层106可电连接到一接脚(pin)并通过所述接脚接地，以将所述电荷Q宣泄到触控面板10之外。

本实施例的触控面板10可通过第二导电层106和金属网格层104来降低电磁干扰的影响，进而提高产品品质和技术性能。举例而言，本实施例的触控面板10应用在尺寸大于或等于25吋的产品中，亦能够有效地降低电磁干扰对产品的影响。

请回到图1，第一绝缘层108设置在第一导电层102之上，且第一导电层102设置在第一绝缘层108和基板100的第一表面1001之间。第一绝缘层108可包括无机绝缘材料、有机绝缘材料或上述的结合。

金属层110设置在第一绝缘层108之上，第一绝缘层108设置在金属层110和第一导电层102之间，且金属层110可包括多条走线(未绘出)。在一些实施例中，金属层110中的走线可电连接到第一导电层102中的感测电极。举例而言，金属层110中的走线可通过穿透第一绝缘层108的接触件来电连接到第一导电层102中的感测电极。在一些实施例中，金属层110的材料可包括金属材料，如银、铜、铝、其他适合的金属材料或上述的结合。在另一些实施例中，金属层110可包括多层结构，其可包括钼/铝/钼，但不以此为限。

第二绝缘层112设置在金属层110之上，且金属层110设置在第二绝缘层112和第一绝缘层108之间。第二绝缘层112可包括无机绝缘材料、有机绝缘材料或上述的结合。在一些实施例中，第二绝缘层112的材料可和第一绝缘层108的材料相同，但不以此为限。

此外，在本实施例的触控面板10的制作方法中，可先在基板100的第一表面1001上形成第一导电层102及其中的感测电极。随后，将基板100翻转，并在基板100的第二表面1003上形成金属网格层104，其中，金属网格层104可整面形成在基板100的第二表面1003上，但不以此为限。此外，本实施例的制作方法还包括对金属网格层104进行底部黑化的步骤。接着，在金属网格层104上形成第二导电层106，其中，第二导电层106可整面形成在金属网格层104的一表面上，但不以此为限。随后，再次将基板100翻转，并在第一导电层102上依序形成第一绝缘层108、金属层110以及第二绝缘层112。金属层110可包括走线，且金属层110中的走线可电连接到第一导电层102中的感测电极。

本发明的触控面板并不以上述实施例为限。下文将继续揭示本发明的其它实施例，然为了简化说明并突显各实施例之间的差异，下文中使用相同标号标注相同组件，并不再对重复部分作赘述。

请参考图4，其为本发明第二实施例的触控面板的剖面示意图。与图1的第一实施例不同的地方在于，本实施例的触控面板10还包括一绝缘层114设置在金属网格层104和基板100的第二表面1003之间。本实施例的绝缘层114的材料可包括二氧化硅，但不以此为限。在其他实施例中，绝缘层114可包括无机绝缘材料、有机绝缘材料或上述的结合。请参考图5，其为本发明第三实施例的触控面板的剖面示意图。与图4的第二实施例不同的地方在于，本实施例的绝缘层114设置在金属网格层104和第二导电层106之间。绝缘层114可包括一个或多个接触洞或接触件，且金属网格层104和第二导电层106可通过绝缘层114中的接触洞或接触件彼此电连接。第二实施例和第三实施例的触控面板10中的其余特征可和第一实施例相同，在此不再赘述。

综上所述，在本发明的触控面板中，金属网格层可与第二导电层电连接，由于金属网格层的阻值小于第二导电层的阻值，使得造成噪声的电荷可有效地通过金属网格层来宣泄。另一方面，相邻两第一金属线之间的间距(和/或相邻两第二金属线之间的间距)可以是约200微米到约500微米，但不以此为限。当噪声的电荷位于第二导电层内时，所述电荷只须经很短的距离即可移动到金属网格层，并进一步通过金属网格层来宣泄。触控面板可通过第二导电层和金属网格层来降低电磁干扰的影响，进而提高产品品质和技术性能。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种触控面板，其特征在于，包括：

一基板，包括一第一表面以及相对于所述第一表面的一第二表面；

一第一导电层，设置在所述基板的所述第一表面上，且所述第一导电层包括多个感测电极；

一金属网格层，设置在所述基板的所述第二表面上；以及

一第二导电层，设置在所述基板的所述第二表面上，且所述金属网格层设置在所述第二导电层和所述基板的所述第二表面之间。

2.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，还包括一绝缘层设置在所述金属网格层和所述基板的所述第二表面之间或设置在所述金属网格层和所述第二导电层之间。

3.如权利要求2所述的触控面板，其特征在于，所述绝缘层的材料包括二氧化硅。

4.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述第一导电层的材料包括透明导电材料或金属。

5.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，还包括一第一绝缘层设置在所述第一导电层之上，且所述第一导电层设置在所述第一绝缘层和所述基板的所述第一表面之间。

6.如权利要求5所述的触控面板，其特征在于，还包括一金属层设置在所述第一绝缘层之上，所述第一绝缘层设置在所述金属层和所述第一导电层之间，且所述金属层包括多条走线。

7.如权利要求6所述的触控面板，其特征在于，还包括一第二绝缘层设置在所述金属层之上，且所述金属层设置在所述第二绝缘层和所述第一绝缘层之间。

8.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述金属网格层的材料包括黑化金属材料。

9.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述基板是一玻璃基板。

10.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述金属网格层和所述第二导电层接地。

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