TWI653190B - 對位方法與對位裝置 - Google Patents

Abstract

本揭露提出一種對位方法，用以進行第一貼合料與第二貼合料的對位。所述對位方法包括：利用第一移動元件朝目標區域移動第一貼合料；在移動第一貼合料的過程中，拍攝第一貼合料的多張第一影像，其中各張第一影像包括第一標記；以及依據多個第一標記判斷第一貼合料與第二貼合料之間的角度偏差以及橫向誤差，並且依據角度偏差與該橫向誤差調整第一移動元件。此外，一種使用此方法的對位裝置亦被提出。

Description

對位方法與對位裝置

本揭露是有關於一種對位方法與對位裝置。

隨著科技的進步與市場的變化，手持終端的設計從窄邊框到無邊框，大螢幕佔比的需求不斷上升。在這樣的設計當中，可佈線的區域越來越小，而產品所需的組裝精度也就越來越高，越來越精密。除此之外，近年來軟性電子產品也越來越熱門，可撓式螢幕面板的需求量也隨之大增。

為了因應這些需求，廠商必須將自身的產能提升。因此，捲對捲(Roll-to-Roll，R2R)或捲對片(Roll-to-Sheet，R2S)等連續生產製造的手段便時常被應用在連續貼合的製程當中。然而，無論是捲對捲或是捲對片的製造手段，如何能夠提升貼合時的精確度都是重要的課題之一。

本揭露實施例提供一種對位方法與對位裝置，能夠準確地將貼合料進行對位，提升精準度與產能。

本揭露實施例的對位方法用以進行第一貼合料與第二貼合料的對位。所述對位方法包括以下步驟：利用第一移動元件朝目標區域移動第一貼合料；在移動第一貼合料的過程中，拍攝第一貼合料的多張第一影像，其中各張第一影像包括第一標記；以及依據多個第一標記判斷第一貼合料與第二貼合料之間的角度偏差以及橫向誤差，並且依據角度偏差與該橫向誤差調整第一移動元件。

本揭露實施例的對位裝置用於進行第一貼合料與第二貼合料的對位。所述對位裝置包括第一移動元件、第一影像擷取元件以及控制元件。第一移動元件用以朝目標區域移動第一貼合料。第一影像擷取元件用以在第一移動元件移動第一貼合料的過程中，拍攝第一貼合料的多張第一影像，其中各張第一影像包括第一標記。控制元件耦接於第一移動元件以及第一影像擷取元件，用以依據多個第一標記判斷第一貼合料與第二貼合料之間的角度偏差以及橫向誤差，並且依據角度偏差與橫向誤差調整第一移動元件。

基於上述，本揭露實施例所提出的對位方法與對位裝置，在第一貼合料移動至貼合的目標區域的過程中就即時的拍攝多張第一貼合料的第一影像，並且分析出其在貼合時可能出現的誤差。此外，本揭露實施例更在持續移動第一貼合料時就根據影像分析的結果，調整負責移動第一貼合料的第一移動元件，整個過程中無須經過轉位的機制，能夠即時且精準的完成對位。

為讓本揭露的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100‧‧‧對位裝置

110‧‧‧第一移動元件

111‧‧‧對位平台

112‧‧‧長行程移載機構

120‧‧‧第二移動元件

130‧‧‧第一影像擷取元件

140‧‧‧第二影像擷取元件

150‧‧‧控制元件

ERR_MD‧‧‧縱向誤差

ERR_TD‧‧‧橫向誤差

ERR_θ‧‧‧角度偏差

M1‧‧‧第一貼合料

M2‧‧‧第二貼合料

m_1i、m_11、m₁₂、m₁₃‧‧‧第一標記

m_2i、m_21、m₂₂、m₂₃‧‧‧第二標記

MD‧‧‧縱向

S401~S410‧‧‧對位方法的步驟

TA‧‧‧目標區域

TD‧‧‧橫向

TR1‧‧‧第一軌跡

TR2‧‧‧第二軌跡

圖1繪示本揭露一實施例中對位裝置的概要方塊圖。

圖2繪示本揭露一實施例中對位裝置的側視示意圖。

圖3繪示本揭露一實施例中對位裝置的俯視示意圖。

圖4繪示本揭露一實施例中對位方法的流程圖。

圖5繪示本揭露一實施例中在移動貼合料的過程中拍攝影像的示意圖。

圖6繪示本揭露一實施例中第一軌跡與第二軌跡的示意圖。

圖7繪示本揭露一實施例中調整縱向誤差的示意圖。

本揭露實施例所提出的對位方法與對位裝置可在貼合第一貼合料與第二貼合料時，進行第一貼合料與第二貼合料的對位。為了說明上的方便，本揭露實施例將以捲對片(Roll-ro-Sheet，R2S)的對位裝置作為示範例來說明對位方法，並且以捲料來作為對位時的目標，調整片料的行進速度與方向，以使第一貼合料(例如，片料)與第二貼合料(例如，捲料)能夠在目標區域中精準的貼合。

必須注意的是，本揭露並不限於此。在其他實施例中，本 揭露所提出的對位裝置也可實作為片對片(Sheet-to-Sheet，S2S)或捲對捲(Roll-to-Roll，R2R)的對位裝置，並應用本揭露所提出的對位方法。此外，在其他實施例中也可以片料來作為目標，並調整捲料的行進速度與方向，或同時調整片料與捲料等，以使第一貼合料與第二貼合料在目標區域中精準的貼合。

圖1繪示本揭露一實施例中對位裝置的概要方塊圖；圖2繪示本揭露一實施例中對位裝置的側視示意圖；圖3繪示本揭露一實施例中對位裝置的俯視示意圖。

請參照圖1至圖3，本實施例的對位裝置100包括第一移動元件110、第二移動元件120、第一影像擷取元件130、第二影像擷取元件140以及控制元件150，其中控制元件150耦接於第一移動元件110、第二移動元件120、第一影像擷取元件130以及第二影像擷取元件140。在本實施例中，第一貼合料M1(例如，片料)與第二貼合料M2(例如，捲料)在目標區域TA中進行貼合，而對位裝置100是用以進行第一貼合料M1與第二貼合料M2的對位。

在本實施例中，第一移動元件110包括對位平台111以及長行程移載機構112。如圖2與圖3所示，對位平台111設置於長行程移載機構112之上，用以承載第一貼合料M1，並且長行程移載機構112可利用滾輪或其他方式來縱向MD(又稱機器方向(machine direction))移動對位平台111，以將第一貼合料M1朝向目標區域TA移動。

在本實施例中，相對於第一貼合料M1的調整，對位平台111具有兩個自由度，並且長行程移載機構112具有一個自由度。詳細來說，對位平台111能夠沿著橫向TD(又稱跨機器方向(cross-machine direction))移動第一貼合料M1，也能夠在縱向MD與橫向TD所形成的平面上轉動第一貼合料M1；而長行程移載機構112僅能夠在縱向MD上移動第一貼合料M1。

值得一提的是，為了能夠實現連續而不中斷的製造流程，本揭露並不限制對位平台111的數量。換言之，第一移動元件110可例如具有一個、兩個或更多個對位平台111，輪流地將第一貼合料M1朝向目標區域TA移動。

在本實施例中，第二移動元件120例如但不限於是滾壓輪，用以帶動作為捲料的第二貼合料M2以使其朝向目標區域TA移動。本實施例的目標區域TA是位於第二移動元件120(例如，滾壓輪)的正下方，而第二移動元件120將第二貼合料M2從滾壓輪的上方捲動至滾壓輪的下方。

在本實施例中，第一影像擷取元件130例如包括一組配備有電荷耦合元件(Charge Coupled Device，CCD)、互補性氧化金屬半導體(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，CMOS)元件或其他種類的感光元件的相機。在本實施例中，第一影像擷取元件130例如設置於對位平台111上方，並且朝向對位平台111，用以接收來自第一移動元件110或控制元件150的拍攝觸發訊號，並且根據拍攝觸發訊號來拍攝第一貼合料M1的第一影像。

在本實施例中，控制元件150例如是中央處理單元(Central Processing Unit，CPU)、微處理器(Microprocessor)、數位訊號處理器、可程式化控制器、特殊應用積體電路(Application Specific Integrated Circuits，ASIC)、可程式化邏輯裝置(Programmable Logic Device，PLD)或其他具有資料運算功能的元件。在本實施例中，控制元件150會從第一影像擷取元件130取得第一影像，並執行本揭露實施例所提出的對位方法，以分析第一影像並且對應地調整第一移動元件110來進行第一貼合料M1與第二貼合料M2的對位。

值得一提的是，為了補償作為對位目標的第二貼合料M2在捲動過程中因為張力或其他因素所產生的偏差，本實施例更在第二移動元件120上方設置第二影像擷取元件140。第二影像擷取元件140是類似於第一影像擷取元件130，用以接收來自第二移動元件120或控制元件150的拍攝觸發訊號，並且根據拍攝觸發訊號來拍攝第二貼合料M2的第二影像。如此一來，即使第二貼合料M2在捲動過程中發生了偏差，控制元件150只要比較第一影像與第二影像，仍然能夠準確地將第一貼合料M1與第二貼合料M2進行對位。

以下將搭配上述的對位裝置100來舉實施例說明本揭露的對位方法的詳細步驟。

圖4繪示本揭露一實施例中對位方法的流程圖。

請參照圖4，在步驟S401中，第一移動元件110朝目標 區域TA移動第一貼合料M1，並且在步驟S402中，第二移動元件120朝目標區域TA移動第二貼合料M2，以使第一貼合料M1與第二貼合料M2能夠在目標區域TA中進行貼合。具體的移動方式已於前述段落搭配圖1至圖3舉實施例說明，在此不再贅述。

在步驟S403中，在第一移動元件110移動第一貼合料M1的過程中，第一影像擷取元件130拍攝第一貼合料M1的多張第一影像，並且在步驟S404中，在第二移動元件120移動第二貼合料M2的過程中，第二影像擷取元件140拍攝第二貼合料M2的多張第二影像。

圖5繪示本揭露一實施例中在移動貼合料的過程中拍攝影像的示意圖。

詳細來說，第一移動元件110例如包括至少一個第一編碼器(encoder)，用以指示第一移動元件110的絕對移動位置。在本實施例中，第一移動元件110的絕對移動位置例如為長行程移載機構112的縱向移動距離。當長行程移載機構112每將對位平台111沿縱向MD移動一特定距離時，第一移動元件110例如會發送拍攝觸發訊號至第一影像擷取元件130，而響應於拍攝觸發訊號，第一影像擷取元件130便會進行拍攝。若連續多次拍攝時第一貼合料M1皆位於第一影像擷取元件130的視角當中，則第一影像擷取元件130便能夠拍攝到第一貼合料M1的多張第一影像。如圖5所示，第一貼合料M1上依序包括多個等間距的第一標記m_1i，i為自然數。在一實施例中，在拍攝每張第一影像的同時，控 制元件150會記錄下拍攝時第一移動元件110的絕對移動位置，以推算每張第一影像中的第一標記m_1i的絕對位置。

類似地，第二移動元件120例如包括至少一個第二編碼器，用以指示第二移動元件120的絕對移動位置。在本實施例中，第二移動元件120的絕對移動位置例如為滾壓輪的捲動角度。當滾壓輪每捲動一特定角度時，第二移動元件120例如會發送拍攝觸發訊號至第二影像擷取元件140，而響應於拍攝觸發訊號，第二影像擷取元件140便會進行拍攝。若連續多次拍攝時第二貼合料M2皆位於第二影像擷取元件140的視角當中，則第二影像擷取元件140便能夠拍攝第二貼合料M2的多張第二影像。如圖5所示，第二貼合料M2上依序包括多個等間距的第二標記m_2i，i為自然數。在一實施例中，在拍攝每張第二影像的同時，控制元件150會記錄下拍攝時第二移動元件120的絕對移動位置，以推算每張第二影像中的第二標記m_2i的絕對位置。特別是，在本實施例中，第二標記m_2i之間的間距與第一標記m_1i之間的間距相同。

在步驟S405中，控制元件150會判斷多張第一影像的多個第一標記m_1i的第一起始位置以及多個第一位置變化，並且在步驟S406中，控制元件150會判斷多個第二影像的多個第二標記m_2i的第二起始位置以及多個第二位置變化。隨後在步驟S407中，控制元件150會依據第一起始位置、第二起始位置、第一位置變化以及第二位置變化來判斷第一貼合料M1與第二貼合料M2之間的角度偏差以及橫向誤差。

在本實施例中，第一貼合料M1上的第一個第一標記m₁₁是以特定的態樣呈現，並且第二貼合料M2上的第一個第二標記m₂₁也是以特定的態樣呈現。據此，當控制元件150從第一影像擷取元件130所擷取的多張影像的其中之一發現具有上述特定態樣的第一標記m₁₁，表示此影像為首張第一影像，此時控制元件150便會記錄下第一標記m₁₁在此張第一影像中的位置作為第一起始位置。類似地，當控制元件150從第二影像擷取元件140所擷取的多張影像的其中之一發現具有上述特定態樣的第二標記m₂₁，表示此影像為首張第二影像，此時控制元件150便會記錄下第二標記m₂₁在此張第二影像中的位置作為第二起始位置。

在取得第一起始位置以及第二起始位置後，控制元件150會繼續從多張第一影像中取得多個第一標記m_1i，並且判斷多個第一標記m_1i在多張第一影像中的多個第一位置變化，以及從多張第二影像中取得多個第二標記m_2i，並且判斷多個第二標記m_2i在多張第二影像中的多個第二位置變化。

圖6繪示本揭露一實施例中第一軌跡與第二軌跡的示意圖。

舉例而言，控制元件150可例如從首張第一影像之後的兩張(例如，第2、3張)第一影像中，繼續取得兩個連續的第一標記m_12、m₁₃在兩張第一影像中的位置，並且計算出第一標記m₁₂與第一標記m₁₁在第1、2張第一影像中的第一位置變化，以及第一標記m₁₃與第一標記m₁₂在第2、3張第一影像中的第一位置變 化。據此，只要再搭配控制元件150所記錄的拍攝此三張第一影像時，第一移動元件110的各個絕對移動位置，便能夠描繪出如圖6所示的第一軌跡TR1。

另一方面，控制元件150可例如從首張第二影像之後的兩張(例如，第2、3張)第二影像中，繼續取得兩個連續的第二標記m_22、m₂₃在兩張第二影像中的位置，並且計算出第二標記m₂₂與第一標記m₂₁在第1、2張第二影像中的第二位置變化，以及第二標記m₂₃與第二標記m₂₂在第2、3張第二影像中的第二位置變化。據此，只要再搭配控制元件150所記錄的拍攝此三張第二影像時，第二移動元件120的絕對移動位置，便能夠描繪出如圖6所示的第二軌跡TR2。

接著，只要比較第一軌跡TR1與第二軌跡TR2，便能夠取得第一貼合料M1與第二貼合料M2之間的角度偏差ERR_θ以及橫向誤差ERR_TD。在本實施例中，控制元件150能夠基於上述的原理來依據第一起始位置、第二起始位置、第一位置變化以及第二位置變化，搭配其所記錄的絕對移動位置，統計取得第一貼合料M1與第二貼合料M2之間的角度偏差ERR_θ以及橫向誤差ERR_TD。

值得一提的是，本揭露並不在此限制控制元件150在取得起始位置後所取得的多個位置變化的數量。舉例而言，當貼合料上兩兩標記的間距較小時，控制元件150能夠在相同時間內取得更多的位置變化也不致影響到對位的即時性。換言之，應用本揭露實施例的通常知識者當可基於本揭露實施例的教示來依其需求進 行調整。

在步驟S408中，控制元件150會依據第一貼合料M1與第二貼合料M2之間的角度偏差ERR_θ以及橫向誤差ERR_TD調整第一移動元件110。具體來說，控制元件150會利用對位平台111的兩個自由度，來旋轉第一貼合料M1，以使第一軌跡TR1平行於第二軌跡TR2，並且橫向平移第一貼合料M1，以對準第一軌跡TR1與第二軌跡TR2。特別是，由於本揭露實施例的第一影像擷取元件110與第二影像擷取元件120可以持續的拍攝影像，因此即使對位平台111一次的旋轉角度不足或橫向位移的幅度不夠，控制元件150仍然能夠從持續拍攝的多張第一影像與多張第二影像來以上述方式進行分析，並持續的調整對位平台111，直到第一貼合料M1與第二貼合料M2的行進軌跡能夠對準。

在步驟S409中，控制元件150會依據第一起始位置、第二起始位置、第一位置變化以及第二位置變化，判斷第一貼合料M1與第二貼合料M2的縱向誤差。

舉例來說，假設第一貼合料M1與第二貼合料M2的原始長度相同，但第一貼合料M1可能在移動的過程中受到應力作用而被拉長，且第二貼合料M2也可能會受到捲動過程中的應力而被拉長，而兩者被拉長的程度可能不同。因此，在本實施例中，控制元件150會估計兩者分別的拉長程度，並使第一貼合料M1與第二貼合料M2在貼合時的中點重合。

請在參照圖6，在本實施例中，控制元件15例如會取各 第一標記m_1i與各第二標記m_2i在縱向MD的偏移量的平均值，來視為第一貼合料M1與第二貼合料M2的縱向誤差。值得一提的是，由於本實施例中第一標記m_1i的間距與第二標記m_2i的間距相同，因此取各第一標記m_1i與各第二標記m_2i在縱向MD的偏移量的平均值來作為縱向誤差，但本揭露並不限於此。在其他實施例中，根據不同的情況，縱向誤差也可以基於不同的計算細節而被統計出來。

隨後在步驟S410中，控制元件150會依據此縱向誤差來調整第一移動元件110。具體來說，本實施例的控制元件150會調整第一移動元件110的長行程移載機構112，盡可能使得第一貼合料M1與第二貼合料M2在貼合時的中點重合。

圖7繪示本揭露一實施例中調整縱向誤差的示意圖。

請參照圖7，控制元件150例如統計出第一貼合料M1與第二貼合料M2的縱向誤差為ERR_MD。因此，控制元件150可例如控制長行程移載機構112的移動速度或直接將第一貼合料M1移動縱向誤差ERR_MD的一半，使得第一貼合料M1在目標區域TA貼合時能夠貼合於第二貼合料M2的正中間。

值得一提的是，圖7實施例是繪示的是第二貼合料M2被拉長的長度較第一貼合料M1長的情況，但本揭露並不限於此。在其他實施例中，第一貼合料M1被拉長的長度也可能較第二貼合料M2來的長，而控制元件150同樣可例如控制長行程移載機構112的移動速度或將第一貼合料M1移動縱向誤差ERR_MD的一半， 以使第一貼合料M1在目標區域TA貼合時能夠貼合於第二貼合料M2的正中間。

此外，本揭露亦不限制控制元件150是調整第一貼合料M1貼合於第二貼合料M2時的相對位置。舉例而言，控制元件150也可以依據其所統計出來的縱向誤差ERR_MD，調整長行程移載機構112使得第一貼合料M1的前端貼合於第二貼合料M2的前端等。換言之，本揭露並不在此限制控制元件150根據第一起始位置、第二起始位置、第一位置變化以及第二位置變化統計出第一貼合料M1與第二貼合料M2的縱向誤差後，控制長行程移載機構112調整第一貼合料M1的方式。所屬技術領域具備通常知識者可依其需求來進行調整。

綜上所述，本揭露實施例所提出的對位方法與對位裝置，在第一貼合料移動至貼合的目標區域的過程中就即時的拍攝多張第一貼合料的第一影像，並且分析出其在貼合時可能出現的角度偏差、橫向誤差以及縱向誤差。此外，本揭露實施例更在持續移動第一貼合料時就根據影像分析的結果，調整負責移動第一貼合料的第一移動元件，整個過程中無須經過轉位的機制，能夠即時且精準的完成對位。

雖然本揭露已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本揭露的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

Claims (20)

1. 一種對位方法，用以進行第一貼合料與第二貼合料的對位，所述對位方法包括：利用第一移動元件朝目標區域移動該第一貼合料；在移動該第一貼合料的過程中，拍攝該第一貼合料的多張第一影像，其中各該第一影像包括第一標記；以及依據該些第一標記判斷該第一貼合料與該第二貼合料之間的角度偏差以及橫向誤差，並且依據該角度偏差與該橫向誤差調整該第一移動元件。
2. 如申請專利範圍第1項所述的對位方法，更包括：利用第二移動元件朝該目標區域移動該第二貼合料；以及在移動該第二貼合料的過程中拍攝該第二貼合料的多張第二影像，其中各該第二影像包括第二標記。
3. 如申請專利範圍第2項所述的對位方法，其中依據該些第一標記判斷該第一貼合料與該第二貼合料之間的該角度偏差以及該橫向誤差包括：判斷該些第一標記的第一起始位置以及多個第一位置變化；判斷該些第二標記的第二起始位置以及多個第二位置變化；以及依據該第一起始位置、該第二起始位置、該些第一位置變化以及該些第二位置變化判斷該角度偏差以及該橫向誤差。
4. 如申請專利範圍第3項所述的對位方法，更包括： 依據該第一起始位置、該第二起始位置、該些第一位置變化以及該些第二位置變化，判斷該第一貼合料與該第二貼合料的縱向誤差；以及依據該縱向誤差調整該第一移動元件。
5. 如申請專利範圍第4項所述的對位方法，其中該第一貼合料為片料，並且該第二貼合料為捲料。
6. 如申請專利範圍第5項所述的對位方法，其中該第一移動元件包括對位平台以及長行程移載機構，其中該對位平台用以承載該第一貼合料，並且該長行程移載機構用以縱向移動該對位平台。
7. 如申請專利範圍第6項所述的對位方法，其中依據該角度偏差與該橫向誤差調整該第一移動元件包括：依據該角度偏差旋轉該對位平台；以及依據該橫向誤差橫向移動該對位平台，其中依據該縱向誤差調整該第一移動元件包括：依據該縱向誤差移動該長行程移載機構。
8. 如申請專利範圍第1項所述的對位方法，其中拍攝該第一貼合料的該些第一影像的步驟包括：記錄拍攝各該第一影像時，該第一移動元件的絕對移動位置。
9. 如申請專利範圍第2項所述的對位方法，其中拍攝該第二貼合料的該些第二影像的步驟包括：記錄拍攝各該第二影像時，該第二移動元件的絕對移動位置。
10. 如申請專利範圍第1項所述的對位方法，其中該第一貼合料以及該第二貼合料為捲料。
11. 一種對位裝置，用於進行第一貼合料與第二貼合料的對位，包括：第一移動元件，用以朝目標區域移動該第一貼合料；第一影像擷取元件，用以在該第一移動元件移動該第一貼合料的過程中，拍攝該第一貼合料的多張第一影像，其中各該第一影像包括第一標記；以及控制元件，耦接於該第一移動元件以及該第一影像擷取元件，用以依據該些第一標記判斷該第一貼合料與該第二貼合料之間的角度偏差以及橫向誤差，並且依據該角度偏差與該橫向誤差調整該第一移動元件。
12. 如申請專利範圍第11項所述的對位裝置，更包括：第二移動元件，耦接於該控制元件，用以朝該目標區域移動該第二貼合料；以及第二影像擷取元件，耦接於該控制元件，用以在該第二移動元件移動該第二貼合料的過程中拍攝該第二貼合料的多張第二影像，其中各該第二影像包括第二標記。
13. 如申請專利範圍第12項所述的對位裝置，其中該控制元件用以：判斷該些第一標記的第一起始位置以及多個第一位置變化；判斷該些第二標記的第二起始位置以及多個第二位置變化； 以及依據該第一起始位置、該第二起始位置、該些第一位置變化以及該些第二位置變化判斷該角度偏差以及該橫向誤差。
14. 如申請專利範圍第13項所述的對位裝置，其中該控制元件更用以：依據該第一起始位置、該第二起始位置、該些第一位置變化以及該些第二位置變化，判斷該第一貼合料與該第二貼合料的縱向誤差；以及依據該縱向誤差調整該第一移動元件。
15. 如申請專利範圍第14項所述的對位裝置，其中該對位裝置為片對捲對位裝置，其中該第一貼合料為片料，並且該第二貼合料為捲料。
16. 如申請專利範圍第15項所述的對位裝置，其中該第一移動元件包括：對位平台，用以承載該第一貼合料；以及長行程移載機構，用以縱向移動該對位平台。
17. 如申請專利範圍第16項所述的對位裝置，其中該控制元件用以：依據該角度偏差旋轉該對位平台；依據該橫向誤差橫向移動該對位平台；以及依據該縱向誤差移動該長行程移載機構。
18. 如申請專利範圍第11項所述的對位裝置，其中該第一移動元件更包括：第一編碼器，耦接於該控制元件，用以指示該第一移動元件的絕對移動位置，其中該控制元件更用以記錄拍攝各該第一影像時，該第一移動元件的該絕對移動位置。
19. 如申請專利範圍第12項所述的對位裝置，其中該第二移動元件更包括：第二編碼器，耦接於該控制元件，用以指示該第二移動元件的絕對移動位置，其中該控制元件更用以記錄拍攝各該第二影像時，該第二移動元件的該絕對移動位置。
20. 如申請專利範圍第11項所述的對位裝置，其中該對位裝置為捲對捲對位裝置，並且該第一貼合料以及該第二貼合料為捲料。