TWI651841B

TWI651841B - 攝像裝置

Info

Publication number: TWI651841B
Application number: TW104119178A
Authority: TW
Inventors: Eiichiro Dobashi; 土橋英一郎; Shuichi Mochinaga; 持永修一
Original assignee: Sony Corporation; 日商新力股份有限公司
Priority date: 2014-07-14
Filing date: 2015-06-12
Publication date: 2019-02-21
Also published as: KR102353952B1; KR20170030476A; CN106415840B; WO2016009833A1; CN106415840A; US10356295B2; TW201614816A; US20170180613A1; US20180367716A1; JPWO2016009833A1; US10091403B2; JP6575822B2

Abstract

本技術係關於一種不增加製造步驟便可製造具有可靠性之製造裝置之攝像裝置、製造裝置及製造方法。

本技術包括：基板，其搭載攝像元件；框架，其固定IRCF(Infrared Cut Filter)；及單元，其包含透鏡；且利用基板、IRCF、框架將攝像元件密封，於框架之一部分具有與密封攝像元件之空間連接之通氣孔，藉由接合單元與框架之構件而將通氣孔堵塞。通氣孔係於框架以特定形狀設置於相對於塗佈有構件之面為垂直之方向。本技術可應用於攝像裝置。

Description

攝像裝置

本技術係關於一種攝像裝置、製造裝置及製造方法。詳細而言係關於一種於製造時密封必需之通氣孔而形成密閉狀態之攝像裝置、製造裝置及製造方法。

近年來，隨著數位相機之小型化、或具有數位相機之功能之行動電話機普及，而亦期待攝像裝置之小型化並且亦期待質量之進一步提高。專利文獻1中記載有：於製造攝像裝置時，設置用以使熱膨脹之空氣逸出之通氣孔，為了不使污物等自通氣孔進入而於使熱膨脹之空氣逸出之後將其堵塞。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2007-335507號公報

於攝像裝置之製造步驟中，可藉由設置包含攝像元件之空間、及連接該空間外之通氣孔而使空間內熱膨脹之空氣逸出。然而，若直接打開通氣孔，則有污物等自該通氣孔進入空間內，例如附著於攝像元件上之可能性。因此，專利文獻1中提出堵塞通氣孔。

於專利文獻1中，因藉由對通氣孔滴加接著劑而堵塞通氣孔，故用以堵塞通氣孔之步驟必須與其他步驟分開。期待於攝像裝置之製造步驟中，即便設置通氣孔，亦可不增加攝像裝置之製造步驟之步驟數而堵塞通氣孔。

本技術係鑒於此種狀況而完成者，係不增加攝像裝置之製造步驟之步驟數便可堵塞通氣孔者。

本技術之一態樣之第1攝像裝置包括：基板，其搭載攝像元件；框架，其固定IRCF(Infrared Cut Filter，紅外截止濾光片)；及單元，其包含透鏡；且利用上述基板、上述IRCF、上述框架將上述攝像元件密封，於上述框架之一部分具有與密封上述攝像元件之空間連接之通氣孔，藉由接合上述單元與上述框架之構件將上述通氣孔堵塞。

上述通氣孔可於上述框架以特定形狀設置於相對於塗佈有上述構件之面垂直之方向。

上述通氣孔可為帶有倒角之形狀。

上述單元可具有插入至上述構件之腳，上述通氣孔可設置於相當於上述腳之正下方之位置之上述框架上。

上述構件可呈環狀塗佈於上述框架上，上述通氣孔可設置於相當於上述構件之彎曲部分或直線部分之上述框架上。

於上述框架之上述通氣孔所位在之附近可具有遮光壁。

上述構件可為遮光樹脂。

上述腳可插入至上述通氣孔之中途。

上述框架之上述通氣孔所位在之部分可以相較於不存在上述通氣孔之部分更靠近上述單元之方式構成為突狀。

上述腳中之插入至上述通氣孔所位在之上述構件之部分可具有肋條，上述單元可以上述肋條插入至上述通氣孔之方式頂接於上述框架。

上述腳之中心軸與上述通氣孔之中心軸可錯開。

上述構件可包括紫外線硬化樹脂、或因紫外線及熱而硬化之樹脂。

上述通氣孔之直徑可為0.2mm以下。

上述通氣孔可藉由上述腳而堵塞。

本技術之一態樣之第2攝像裝置包括：基板，其搭載攝像元件；框架，其固定IRCF(Infrared Cut Filter)；及單元，其包含透鏡；且利用上述基板、上述IRCF、上述框架將上述攝像元件密封，上述框架與上述IRCF之間具有與密封上述攝像元件之空間連接之通氣孔，藉由接合上述單元與上述框架之構件將上述通氣孔堵塞。

上述IRCF可於具有上述通氣孔之方向上較大地構成。

具有上述通氣孔之部分之上述構件可相較於不具有上述通氣孔之部分之上述構件更多地被塗佈。

本技術之一態樣之第1製造裝置係製造攝像裝置，該攝像裝置包括：基板，其搭載攝像元件；框架，其固定IRCF(Infrared Cut Filter)；及單元，其接合於上述框架且包含透鏡；且利用上述基板、上述IRCF、上述框架將上述攝像元件密封，於上述框架之一部分具有與密封上述攝像元件之空間連接之通氣孔，藉由接合上述單元與上述框架之構件將上述通氣孔堵塞。

本技術之一態樣之第2製造裝置係於將配置有攝像元件之基板、固定有IRCF(Infrared Cut Filter)之框架、及包含透鏡之單元加以接合時，於上述基板上塗佈用以接合上述框架之第1構件，藉由塗佈於上述基板上之上述第1構件而將上述框架與上述基板接合，於自設置於上述框架之特定形狀之通氣孔排出熱膨脹之空氣之後，對包含上述通氣孔之部分塗佈第2構件，以塗佈有上述第2構件之部分與上述單元之一部分碰觸或空間接合之方式進行上述框架與上述單元之接合。

本技術之一態樣之製造方法包含如下步驟：於將配置有攝像元件之基板、固定有IRCF(Infrared Cut Filter)之框架、及包含透鏡之單元加以接合時，於上述基板上塗佈用以接合上述框架之第1構件，藉由塗佈於上述基板上之上述第1構件而將上述框架與上述基板接合，於自設置於上述框架之特定形狀之通氣孔排出熱膨脹之空氣之後，對包含上述通氣孔之部分塗佈第2構件，以塗佈有上述第2構件之部分與上述單元之一部分碰觸或空間接合之方式進行上述框架與上述單元之接合。

於本技術之一態樣之第1攝像裝置中包括：基板，其搭載攝像元件；框架，其固定IRCF(Infrared Cut Filter)；及單元，其包含透鏡。又，藉由基板、IRCF、框架而密封攝像元件，於框架之一部分具有與密封攝像元件之空間連接之通氣孔，藉由接合單元與框架之構件而堵塞該通氣孔。

於本技術之一態樣之第2攝像裝置中包括：基板，其搭載攝像元件；框架，其固定IRCF(Infrared Cut Filter)；及單元，其包含透鏡。又，藉由基板、IRCF、框架而將攝像元件密封，於框架與IRCF之間具有與密封攝像元件之空間連接之通氣孔，藉由接合單元與框架之構件而將通氣孔堵塞。

於本技術之一態樣之第1製造裝置、製造方法中，製造上述第1攝像裝置。

於本技術之一態樣之第2製造裝置中，於將配置有攝像元件之基板、固定有IRCF(Infrared Cut Filter)之框架、及包含透鏡之單元加以接合時，於基板上塗佈用以接合框架之第1構件，藉由塗佈於基板上之第1構件而將框架與基板接合，於自設置於框架之特定形狀之通氣孔排出熱膨脹之空氣之後，對包含通氣孔之部分塗佈第2構件，以塗佈第2構件之部分與單元之一部分接合之方式進行框架與單元之接合。

根據本技術之一態樣，不增加攝像裝置之製造步驟之步驟數便可堵塞通氣孔。

再者，未必限定於此處記載之效果，亦可為本揭示中記載之任一效果。

10‧‧‧攝像裝置

11‧‧‧上部

12‧‧‧下部

21‧‧‧致動器

22‧‧‧透鏡筒

23-1‧‧‧透鏡

23-2‧‧‧透鏡

23-3‧‧‧透鏡

31‧‧‧基板

32‧‧‧攝像元件

33‧‧‧IRCF

34‧‧‧框架

35‧‧‧空間

41-1‧‧‧接著劑

41-2‧‧‧接著劑

42-1‧‧‧接著劑

42-2‧‧‧接著劑

43‧‧‧接著劑

44‧‧‧接著劑

51‧‧‧通氣孔

100‧‧‧攝像裝置

111‧‧‧上部

112‧‧‧下部

131‧‧‧基板

132‧‧‧攝像元件

133‧‧‧IRCF

134‧‧‧框架

135‧‧‧空間

141‧‧‧接著劑

141-1‧‧‧接著劑

141-2‧‧‧接著劑

142-1‧‧‧接著劑

142-2‧‧‧接著劑

200‧‧‧攝像裝置

201‧‧‧IRCF

202‧‧‧通氣孔

203-1‧‧‧接著劑

203-2‧‧‧接著劑

300‧‧‧攝像裝置

301‧‧‧IRCF

302‧‧‧通氣孔

302'‧‧‧通氣孔

302"‧‧‧通氣孔

302'''‧‧‧通氣孔

303‧‧‧接著劑

303'‧‧‧接著劑

303-1‧‧‧接著劑

303-2‧‧‧接著劑

351‧‧‧腳

351'‧‧‧腳

351"‧‧‧腳

351'''‧‧‧腳

361‧‧‧遮光壁

401‧‧‧遮光壁

402‧‧‧遮光壁

421‧‧‧凸部

1000‧‧‧攝像裝置

1001‧‧‧透鏡群

1002‧‧‧攝像元件

1003‧‧‧DSP電路

1004‧‧‧框架記憶體

1005‧‧‧顯示裝置

1006‧‧‧記錄裝置

1007‧‧‧操作系統

1008‧‧‧電源系統

1009‧‧‧匯流排線

1010‧‧‧CPU

圖1係表示攝像裝置之構成之圖。

圖2係用以對攝像裝置之製造步驟之1步驟進行說明之圖。

圖3A、B係用以對製造步驟數較少之攝像裝置之構成進行說明之圖。

圖4A、B係用以對製造步驟數較少之攝像裝置之構成進行說明之圖。

圖5A、B係用以對製造步驟數較少之攝像裝置之構成進行說明之圖。

圖6係用以對製造步驟數較少之攝像裝置之構成進行說明之圖。

圖7A、B係用以對設置通氣孔之位置進行說明之圖。

圖8A-C係用以對通氣孔之形狀進行說明之圖。

圖9A-C係用以對設置有遮光壁之構成進行說明之圖。

圖10係用以對腳之形狀進行說明之圖。

圖11係用以對腳之形狀進行說明之圖。

圖12係用以對腳之形狀進行說明之圖。

圖13係用以對腳之形狀進行說明之圖。

圖14係用以對腳之形狀進行說明之圖。

圖15係用以對攝像裝置之製造步驟進行說明之圖。

圖16係用以對電子機器之構成進行說明之圖。

以下，對用以實施本技術之形態(以下，稱為實施形態)進行說明。再者，說明係按照以下順序進行。

1.攝像裝置之構成

2.減少步驟數之第1攝像裝置之構成

3.減少步驟數之第2攝像裝置之構成

4.減少步驟數之第3攝像裝置之構成

5.關於設置通氣孔之位置

6.關於通氣孔之形狀

7.關於設置有遮光壁之構成

8.關於腳之形狀

9.關於製造

10.電子機器

<攝像裝置之構成>

本技術包括攝像元件，且可應用於進行焦距調整之相機模組、或不進行焦距調整之相機模組。又，應用本技術之相機模組具有相較於先前之相機模組可減少製造時之步驟等特徵。為了明確地說明相較於先前之相機模組可減少製造時之步驟，首先，對先前之相機模組(攝像裝置)加以說明。

圖1係表示攝像裝置之構成之剖面圖。圖1所示之攝像裝置10包括上部11及下部12。此處，為方便說明，以由上部11及下部12構成攝像裝置10之形式進行說明。

上部11包括致動器21、透鏡筒22、透鏡23。下部12包括基板31、攝像元件32、IRCF(Infrared Cut Filter)33、框架34。

於透鏡筒22之內側組裝有透鏡23-1、透鏡23-2、及透鏡23-3之3片透鏡，透鏡筒22設為保持該等透鏡23-1至23-3之構成。透鏡筒22內包於致動器21，於下部12之上部安裝有致動器21。再者，此處，舉出於透鏡筒22組裝有3片透鏡之情形為例繼續說明，但亦可組裝其他片數、例如3片以上之透鏡。

例如，於透鏡筒22之外側之側面設置有螺絲(未圖示)，於致動器21之內部之一部分，於與該螺絲螺合之位置設置有螺絲(未圖示)，透鏡筒22之螺絲與致動器21內部之螺絲係以螺合之方式構成。

於透鏡筒22以可於圖中上下方向活動之方式構成，且以可進行自動調焦(AF：Auto-Focus)之方式構成之情形時，例如，於透鏡筒22之側面(安裝有透鏡筒22之透鏡座)設置有線圈。又，於與該線圈對向之位置且致動器21之內側設置有磁鐵。於磁鐵設置有磁軛，且由線圈、磁鐵、及磁軛構成音圈馬達。

若電流流過線圈，則於圖中上下方向產生力。藉由該產生之力而透鏡筒22向上方或下方移動。因透鏡筒22移動而透鏡筒22所保持之透鏡23-1至23-3與攝像元件32之距離產生變化。可藉由此種構造而實現自動調焦。

再者，於以下說明中，以於上部11包含致動器21之形式繼續說明，但亦可設為不包含致動器21之構成。上部11係被稱為透鏡單元等之部分。於以下說明中，上部11係以四邊形進行圖示，透鏡23等適當省略圖示。

於下部12之中央部設置有攝像元件32。攝像元件32安裝於基板31上，且利用配線(未圖示)與基板31連接。於基板31之設置有攝像元件32之面上安裝有框架34。該框架34具有保持IRCF33之功能。又，於與框架34之與基板31相接之側相反之側設置有上部11。

為使污物等異物不進入由基板31、IRCF33、及框架34包圍之空間35，基板31、IRCF33、及框架34分別以無間隙等之方式接著。空間35藉由基板31、IRCF33、及框架34而大致設為密閉空間。

藉此，以異物不會插入至空間35之方式構成。IRCF33作為截止紅外線之濾光片發揮功能，並且亦用於將攝像元件32密封於空間35內。

於製造攝像裝置10時，框架34係藉由接著劑41-1及接著劑41-2而接合於基板31上。框架34之與基板31相接之部分具有特定形狀、例如四邊形等連續之形狀，且於該連續之部分塗佈接著劑41。因此，如圖1所示，接著劑41-1及接著劑41-2如各不相同之接著劑般示於剖面圖中，但接著劑41-1及接著劑41-2係以形成一個環狀之接著層之方式形成，於框架34之與基板31相接之部分連續地被塗佈。

同樣地，框架34與上部11係藉由接著劑42-1及接著劑42-2而接合。

於框架34，IRCF33藉由接著劑43及接著劑44而接合。該接著劑43與接著劑44係以不同之時序分別被塗佈之接著劑。

接著劑44係於製造時為了堵塞用以使熱膨脹之空氣向外逸出之通氣孔51且將IRCF33接合於框架34而被塗佈。

圖2係表示製造中途之攝像裝置10之構成。圖2所示之攝像裝置10係製造下部12之過程，且表示未接合上部11之狀態之下部12。於框架34，IRCF33藉由接著劑43而接合，但於其一部分設置有通氣孔51。

於將基板31與框架34藉由接著劑41-1及接著劑41-2而接合時，空間35內之空氣熱膨脹。為了使該熱膨脹之空氣逸出，而設置有通氣孔51。如於圖2中以箭頭所示般，空間35內之熱膨脹之空氣自通氣孔51排出至空間35外。

於接合基板31與框架34，且熱膨脹之空氣自空間35排出之後，通氣孔51藉由接著劑44而堵塞。若打開通氣孔51，則有污物等異物進入空間35而附著於攝像元件32之可能性。即，若打開通氣孔51則會成為暗點不良等產生之原因。

因此，通氣孔51係於接合基板31與框架34之後被堵塞。藉此，成為藉由基板31、IRCF33、及框架34而密封攝像元件32之狀態，從而可形成大致密閉之空間35。

於堵塞通氣孔51之後，上部11藉由接著劑42-1及接著劑42-2而接合於下部12。

如此，必須設置通氣孔51，但因設置通氣孔51，故需要堵塞通氣孔51之步驟，於堵塞通氣孔51之步驟之後，必須進行將上部11接合於下部12之步驟。

<減少步驟數之第1攝像裝置之構成>

其次，對攝像裝置之製造時之步驟數較少之攝像裝置進行說明。圖3A、圖3B係表示步驟數較少之攝像裝置之第1實施形態之構成之圖。圖3A係表示製造後之攝像裝置100之構成之圖，圖3B係表示攝像裝置100之製造中途之狀態之圖。

圖3A所示之攝像裝置100包括上部111及下部112。於圖3中，為方便說明，亦以由上部111及下部112構成攝像裝置100之形式進行說明。

上部111可設為與圖1所示之上部11相同之構成。即，可設為包含致動器、透鏡筒、透鏡之構成。於以下說明中，上部111設為與上部11相同之構成，並省略其說明。又，以下所說明之本技術可應用於將包含透鏡之單元設為上部111，且該上部111與下部112接合之攝像裝置。

於下部112之中央部設置有攝像元件132。攝像元件132安裝於基板131上，且利用配線(未圖示)與基板131連接。於基板131之設置有攝像元件132之面上安裝有框架134。該框架134具有保持IRCF133之功能。又，於與框架134之與基板131相接之側相反之側設置有上部111。

以污物等異物不進入由基板131、IRCF133、及框架134包圍之空間135之方式，基板131、IRCF133、及框架134分別以無間隙等之方式接著。空間135藉由基板131、IRCF133、及框架134而大致設為密閉空間。

此種具有圖3A所示之大致設為密閉空間之空間135之攝像裝置100係於製造中途設置有用以使熱膨脹之空氣逸出之通氣孔。圖3B係表示製造中途之攝像裝置100之構成之圖。

於框架134接合有IRCF133。與圖1、圖2所示之攝像裝置10相同，使用接著劑等接合材料接合框架134與IRCF133。

於接合框架134與IRCF133之部分之一部分設置有與空間135連接之通氣孔151。該通氣孔151可利用框架134、IRCF133及間隙構成。

藉由設置通氣孔151，而於藉由接著劑141-1及接著劑141-2接合基板131與框架134時，可將空間135內之熱膨脹之空氣排出至空間135外。於使用熱硬化樹脂作為接著劑141之情形時，於使其硬化時，空間135內之空氣熱膨脹，故必需將此種熱膨脹之空氣排出之通氣孔151。

再者，接著劑141亦與參照圖1、圖2進行說明之情形相同，呈環狀塗佈於框架134上，接著劑141-1及接著劑141-2係分別構成形成為環狀之接著層之一部分之接著劑。

於接合基板131與框架134，且熱膨脹之空氣自空間135排出某種程度之後，上部111藉由接著劑141-1、接著劑141-2而接合於下部112。

於圖3所示之攝像裝置100中，藉由上部111接合於下部112時被塗佈之接著劑141-2而將通氣孔151堵塞。如此，為了於上部111接合於下部112時將通氣孔151堵塞，而IRCF133構成為較圖2所示之IRCF33長(大)。

圖3B所示之IRCF133係以與設置有通氣孔151之側之框架134重疊之部分變多之方式較大地形成。亦可僅IRCF133之位於通氣孔151之上部之部分構成得大於其他部分(於自上方觀察時，如具有凸部之形狀)，亦可將IRCF133整體設為較大之形狀。例如，於圖2所示之IRCF33自上方觀察時為正方形之情形時，圖3所示之IRCF133亦可設為長方形，且以與框架134重疊之部分變得較大之方式構成。

如此，因使IRCF133構成得大於先前之IRCF33，故可藉由將上部111接合於下部112時塗佈之接著劑142-2而將通氣孔151堵塞。

如圖3A所示，即便於與圖1之接著劑42-2相同之位置，而且以相同之量(大小)塗佈接著劑142-2(圖3B)，因IRCF133構成得較大，故IRCF133會位於至該被塗佈之位置，至少可於IRCF133之前端部分塗佈接著劑142-2。該結果，通氣孔151藉由接著劑142-2而堵塞。

如此，因使IRCF133構成得較大，故可藉由將上部111接合於下部112之步驟而將通氣孔151堵塞。即，可省略用以將通氣孔151堵塞之步驟。

<減少步驟數之第2攝像裝置之構成>

接著，對攝像裝置之製造時之步驟數較少之攝像裝置之其他構成進行說明。圖4A、圖4B係表示步驟數較少之攝像裝置之第2實施形態之構成之圖。圖4A係表示製造後之攝像裝置200之構成之圖，圖4B係表示攝像裝置200之製造中途之狀態之圖。

圖4所示之攝像裝置200因與圖3所示之攝像裝置100之基本之構成相同，故對於相同之部分附註相同之符號，並省略其說明。

圖4A所示之攝像裝置200與圖3A所示之攝像裝置100相比較，IRCF之大小、及堵塞通氣孔之接著劑之大小(塗佈量)不同。

圖4A所示之攝像裝置200之IRCF201構成得小於圖3A所示之攝像裝置100之IRCF133。例如，IRCF201可設為與圖1所示之攝像裝置10 之IRCF33相同之大小。即，於攝像裝置200中，可使用先前之IRCF33作為IRCF201，故無需製造新的大小之IRCF。

圖4A所示之攝像裝置200之接著劑203-2係以變得大於圖3A所示之攝像裝置100之接著劑142-2、或圖1所示之攝像裝置10之接著劑42-2之方式構成。接著劑203-2係以變成覆蓋IRCF201之一部分之程度之大小、塗佈量之方式構成。

如圖4B所示，於攝像裝置200之製造過程中，於將框架134接合於基板131時，設置有用以使於空間135內熱膨脹之空氣逸出至空間135外之通氣孔202。該通氣孔202係藉由將上部111接合於下部112時塗佈之接著劑203-2而堵塞。

如此，於將上部111接合於下部112時，為了藉由接著劑203-2而將通氣孔202堵塞，例如，使通氣孔202所位在之部分之接著劑203-2之塗佈量較其他部分之塗佈量多，或者使塗佈至通氣孔202所位在之部分之區域較其他部分寬。

如此，因以增多塗佈量、或延長塗佈之軌跡等而使接著劑203-2變大之方式構成，故於將上部111接合於下部112時，可藉由接著劑203-2而將通氣孔202堵塞。

如此，因使通氣孔202所位在之部分之接著劑203構成得大於其他部分，故可藉由將上部111接合於下部112之步驟而將通氣孔202堵塞。即，可省略用以堵塞通氣孔202之步驟。

<減少步驟數之第3攝像裝置之構成>

接著，對攝像裝置之製造時之步驟數較少之攝像裝置之其他構成進行說明。圖5A、圖5B係表示步驟數較少之攝像裝置之第3實施形態之構成之圖。圖5A係表示製造後之攝像裝置300之構成之圖，圖5B係表示攝像裝置300之製造中途之狀態之圖。

圖5所示之攝像裝置300有具有與圖3所示之攝像裝置100、圖4所示之攝像裝置200相同之構成之部分，故對於相同之部分附註相同之符號，並省略其說明。

圖5所示之攝像裝置300之通氣孔之位置與圖3所示之攝像裝置100或圖4所示之攝像裝置200不同。參照圖5A，攝像裝置300之IRCF301與圖4所示之攝像裝置200之IRCF201相同，例如，可設為與圖1所示之攝像裝置10之IRCF33相同之大小。即，於攝像裝置300中，可使用先前之IRCF33作為IRCF301，故無需製造新的大小之IRCF。

又，圖5所示之攝像裝置300之用以接合上部111與下部112之接著劑303-2之大小亦可設為與圖1所示之攝像裝置10中用以接合上部11與下部12之接著劑42-2同等之大小。於圖5所示之攝像裝置300中，設為即便增多接著劑303之塗佈量、或擴大塗佈區域亦可堵塞通氣孔之構成。

如圖5B所示，攝像裝置300之通氣孔302係以於相對於塗佈有接著劑303之框架134之面垂直之方向(縱方向)上與空間135連接之方式設置於框架134之一部分。設置有通氣孔302之位置係塗佈有接著劑303-2之部分。換言之，於上部111接合於下部112時，於接著劑303例如以與圖1所示之攝像裝置10之被塗佈接著劑42之部分相同的位置相同之量塗佈時，於該被塗佈之區域之一部分設置有通氣孔302。

如圖5B所示，設置有於攝像裝置300之製造過程中，於將框架134接合於基板131時，用以使於空間135內熱膨脹之空氣逸出至空間135外之通氣孔302。該通氣孔302係藉由將上部111接合於下部112時被塗佈之接著劑303-2而堵塞。再者，此處，舉出接著劑303為例進行說明，但只要為接合上部111與下部112之構件即可。

如此，因將通氣孔302於縱方向設置於框架134，且於上部111接合於下部112時，設置於由接著劑303-2堵塞之位置，故可藉由將上部 111接合於下部112之步驟而將通氣孔302堵塞。即，可省略用以將通氣孔302堵塞之步驟。

於以下說明中，舉出設置有通氣孔302之攝像裝置300為例繼續說明。

圖6係表示攝像裝置300之其他構成之圖。於攝像裝置300中，於上部111設置有腳351。此處，記作腳，但為設置於上部111之與下部112接合之部分之凸形狀之部分。

例如，如圖6所示，腳351係剖面設為三角形狀之凸部。藉由該腳進入接著劑303而上部111與下部112接合。通氣孔302係以於該腳351之正下方出現通氣孔302之方式設置於框架134。

與如圖5A所示之攝像裝置300般，不設置腳351而將上部111與下部112接合之情形相比，如圖6所示之攝像裝置300般，設置腳351而將上部111與下部112接合之情形可增大與接著劑303之接合面積，從而可更堅固地接合上部111與下部112。

於圖6所示之攝像裝置300中，於框架134之上部111側設置有遮光壁361。可藉由設置遮光壁361而將入射至攝像元件132之雜散光成分遮光，故可提高畫質。又，亦可藉由設置遮光壁361而防止如接著劑303漏出至IRCF301側。

如圖6所示，亦可對於包括腳351或遮光壁361之攝像裝置300應用本技術。於以下說明中，舉出圖6所示之攝像裝置300為例，對通氣孔302或腳351之形狀、接著劑303之塗佈之方法等加以說明。

<關於設置有通氣孔之位置>

圖7A係自上側觀察攝像裝置300時之圖式。如圖7A所示，接著劑303係以包圍攝像元件132之方式塗佈於框架134上。於塗佈有該接著劑303之部分接合設置於上部111之腳351。

如圖7A所示，接著劑303係連續地不中斷地被塗佈。設置於上部 111之腳351係如圖6所示般以剖面觀察以三角等特定形狀構成，但若自上部觀察，則以連續之環狀設置。

如圖7A所示，接著劑303亦可為圓形等形狀，但攝像元件132為四邊形狀，故以包圍其周圍之方式大致形成為四邊形狀。於形成為四邊形狀之情形時，有角，但該角之部分有接著劑之量多於邊之部分之傾向。

將於該接著劑303變多之部分附有圓形之圖示於圖7B。於框架134上，於相當於附有圓形之部分的部分設置有通氣孔302。因於接著劑303較多之部分設置通氣孔302，故可藉由接著劑303而確實地將通氣孔302堵塞。

因此，可以於接著劑303之塗佈量變多之角之部分設置通氣孔302之方式構成。又，通氣孔302可設置複數個。於圖7B中，亦可設為自附有圓形之複數個部分中選擇複數個部分，且將通氣孔302設置於框架134之構造。當然亦可設為僅設置1個通氣孔302之構造。又，亦可於不為角之直線之部分設置通氣孔302。

<關於通氣孔之形狀>

參照圖8，對通氣孔302之形狀進行說明。

圖8A所示之通氣孔302'係設為於上方及下方帶有倒角之形狀。通氣孔302'係形成為中央部分較窄且上側(上部111側)及下側(攝像元件132側)較寬。通氣孔302'係設為如組合有2個圓倒角之形狀。

藉由使通氣孔302'帶有倒角，而於形成通氣孔302'時，可防止模具不脫落。於形成圖8A所示之通氣孔302'之情形時，自下側插入模具(銷形狀之金屬件)而由通氣孔302'之中央形成下側，自上側插入模具而由通氣孔302'之中央形成上側。於該形成時，可藉由將通氣孔302'之形狀設為倒角狀而防止如模具不脫落。

圖8B係表示通氣孔302之其他形狀之圖。圖8B所示之通氣孔302" 亦設為倒角形狀。通氣孔302"形成為上側(上部111側)較寬且下側(攝像元件132側)較窄。於形成圖8B所示之通氣孔302"之情形時，自上側插入模具(銷形狀之金屬件)而形成。

圖8C係表示通氣孔30之其他形狀之圖。圖8B所示之通氣孔302'''亦設為倒角形狀。通氣孔302'''形成為上側(上部111側)較窄且下側(攝像元件132側)較寬。於形成圖8C所示之通氣孔302'''之情形時，自下側插入模具(銷形狀之金屬件)而形成。

藉由如此般使通氣孔302帶有倒角，而可如上述般防止如於製造時模具不脫落。再者，於如模具無問題地脫落之情形時，亦可設為無倒角之構造。

又，於通氣孔302之塗佈有接著劑303之側以較寬之孔徑形成之情形時，於藉由接著劑303(圖6)而將通氣孔302堵塞時，接著劑303易於進入通氣孔302。又，於與通氣孔302之塗佈有接著劑303之側相反之側以較窄之孔徑形成之情形時，於藉由接著劑303(圖6)而將通氣孔302堵塞時，亦可防止如接著劑303落於基板131上。

即，藉由使通氣孔302帶有倒角，於藉由接著劑303而將通氣孔302堵塞時，可設為可藉由接著劑303而易於填滿通氣孔302且不易洩漏之形狀。

此種通氣孔302之大小例如可設為0.2mm以下之圓形。若通氣孔302之直徑較大，則有無法藉由接著劑303而完全堵塞之可能性。又，若通氣孔302之直徑較小，則有難以將熱膨脹之空氣排出而因熱膨脹之空氣受到影響之可能性。因此，藉由於形成通氣孔302時所使用之模具之強度等而決定通氣孔302之大小或個數。

例如，如上述般，通氣孔302可設為0.2mm以下之圓形，且可設為0.1至0.2mm之圓形。於通氣孔302為倒角狀之情形時，亦可以較寬之側之直徑為0.2mm且較窄之側之直徑為0.1mm之方式形成。

<關於設置有遮光壁之構成>

接著，對在框架134設置有遮光壁之情形進行說明。圖9A係於框架134之上側設置有遮光壁401之例。如圖9A所示，可設為於為框架134之接合上部111之側之面且側壁側設置遮光壁401之構成。

藉由設置遮光壁401，而可通過接著劑303將到達至攝像元件132之光遮光，從而可防止閃光。又，亦可防止如接著劑303洩漏至框架134之側壁側。

圖9B係於框架134之下側設置有遮光壁402之例。如圖9B所示，可設為於框架134之攝像裝置131(圖6)側之面且設置有IRCF133(圖6)之側設置遮光壁402之構成。

藉由設置遮光壁402，而可通過接著劑303將到達至攝像元件132之光遮光，從而可防止閃光。又，亦可防止如接著劑303洩漏至框架134之IRCF133側。

圖9C係於框架134之上側設置有遮光壁401且於下側設置有遮光壁402之例。如圖9C所示，遮光壁亦可設置於框架134之上下。於該情形時，亦如參照圖9A或圖9B進行說明般，藉由遮光壁401、402，而可通過接著劑303將到達至攝像元件132之光遮光，從而可防止閃光。又，亦可防止接著劑303洩漏至框架134之側壁側或IRCF133側。

此處，舉出將遮光壁形成於框架134之情形為例進行了說明，但亦可將接著劑303本身設為遮光樹脂。遮光樹脂係具有作為用以將上部111與下部112接合之接著劑之功能，且具有遮光之功能之樹脂，例如，含有碳之黑色之樹脂。

即便為設為使用遮光樹脂作為接著劑303之構成之情形，亦可設為如雜散光成分不進入攝像元件132之構成作為設置遮光壁401或遮光壁402之構成。

作為遮光樹脂，亦可使用UV(Ultraviolet，紫外線)硬化樹脂。紫外線硬化樹脂係藉由自紫外線照射裝置照射之紫外線之能量而於短時間內聚合硬化之樹脂，亦可使用上述紫外線硬化樹脂作為接著劑303。

又，亦可使用因紫外線及熱而硬化之樹脂作為遮光樹脂。如下述般，藉由使接著劑303之外側因紫外線而暫時硬化且使中側因熱而正式硬化，而可不於接著劑303內產生空氣通路(自空間135向空間135外連接之道)。

<關於腳之形狀>

參照圖10至圖14，對在上部111設置有腳351之情形時之該腳351之形狀進行說明。

圖10係表示腳351之一形狀之圖。圖10所示之腳351'係設為進入至通氣孔302之中途之形狀。如此，因設為腳351'進入至通氣孔302之中途之形狀，故可易於將通氣孔302堵塞。

再者，如參照圖7進行說明般，腳351設置為環狀，且為了使與接著劑303之接合更強固而設置。腳351'係以此種腳351中之僅通氣孔302所位在之部分來到通氣孔302之中途之方式於如較其他腳351之部分長而突起之狀態下設置。

例如，如圖10所示，將腳351(圖10中右側)與腳351'(圖10中左側)進行比較，腳351'構成得較腳351長。腳351'係位於有通氣孔302之位置之腳351，故形成得較其他腳351長。由此，腳351'係相對於腳351如凸形狀之突起般設置。

藉由將腳351'設為如插入至通氣孔302之中途之形狀，而即便例如接著劑303之塗佈量為與除通氣孔302以外之部分相同之塗佈量，於上部111接合於下部112時，亦可藉由腳351'而將接著劑303擠出至通氣孔302內，從而更確實地將通氣孔302堵塞。

亦可不於設置為環狀之腳351設置突起之部分(腳351')而於通氣孔 302側設置凸部。圖11係表示於通氣孔302之部分設置有凸部421之構成。

如圖11所示，於通氣孔302所位在之部分且框架134之上部111側之面設置有凸部421。凸部421成為如中心部分與通氣孔302連接且於中心部分具有孔之形狀。

若於此種凸部421上塗佈接著劑303，且將腳351壓抵於其上，則接著劑303被擠出至設置於凸部421之中心部分之孔，進而被擠出至與該孔連接之通氣孔302。藉此，可藉由接著劑303而更確實地將通氣孔302堵塞。

如此，框架134之設置有通氣孔302之部分形成得較未設置通氣孔302之部分高，亦可設為於接近腳351之位置設置凸部421之構成。

圖12係用以對腳351之其他形狀進行說明之圖。圖12所示之腳351"係設為包括肋條(堤)之形狀。如圖12所示，通氣孔302所位在之部分之腳351"成為於不存在通氣孔302之部分之腳351設置有肋條之形狀。設為如腳351"之肋條之部分進入通氣孔302內之形狀。

圖12所示之具有腳351"之上部111可應用於單焦點相機、或無光學修正(不進行上述歪斜修正等)之相機。又，藉由使用具有肋條之腳351"，而於將上部111與下部112以無光學修正(無歪斜修正)頂接時，可將上部111引導至與下部112之正確之接合位置。即，藉由以肋條來到通氣孔302之方式使上部111移動，而可引導至與下部112之正確之接合位置。

參照圖10至圖12進行了說明之腳351係以腳351之中心軸與通氣孔301之中心軸大致相同為前提。接著，參照圖13，對腳351之中心軸、及設為移動通氣孔301之中心軸之形狀之腳351加以說明。

圖13所示之腳351'''之中心軸與通氣孔302之中心軸位於錯開之位置。於圖13中，中心軸係以一點鏈線表示。腳351'''之中心軸位於較通氣孔302之中心軸更內側(IRCF133側)。

如此，藉由移動腳351'''之中心軸、及通氣孔302之中心軸，而於通氣孔302被接著劑303堵塞之後，即便空間135內之空氣熱膨脹，自空間135向通氣孔302施力，亦可防止如因該力而於接著劑303產生孔，導致空間135與空間135外連接。即，可防止如產生空氣通路。

於使用紫外線硬化樹脂作為接著劑303之情形時，接著劑303之外側成為硬化之狀態。於圖13中，將接著劑303中之硬化之部分以粗線表示，作為接著劑303'而表示。

因有硬化之接著劑303'，故即便產生空氣通路，亦可藉由硬化之接著劑303'而擋住，從而可防止如空間135與空間135外藉由空氣通路而連接。

如此，亦可以移動腳351'''之中心軸、及通氣孔302之中心軸之方式構成。又，亦可設置如藉由紫外線硬化樹脂而接著劑303之外側較中側先硬化(暫時硬化)之構造。

圖14中表示藉由對接著劑303使用紫外線硬化樹脂進行暫時硬化而防止空氣通路之產生之構成之腳351及通氣孔302之其他構成。通氣孔302形成為下側較寬且上側較窄之倒角狀。又，接著劑303係與圖13所示之接著劑303相同，使用紫外線硬化樹脂，且以外側暫時硬化之方式構成。

藉由此種構成，即便如圖14中以箭頭所示般，產生如空間135內之空氣熱膨脹，推出接著劑303，產生空氣通路之狀況，亦藉由暫時硬化狀態之接著劑303'而擋住，從而可防止如空氣通路與外部連接。

又，因向下地形成倒角，故通氣孔302之下側之接著劑303之量變多，即便被熱膨脹之空氣推出，亦可使該推力減少，而且，可防止接著劑303被推開。

如此，亦可藉由通氣孔302之形狀及接著劑303之材質而防止空氣通路之產生。

於上述實施形態中，舉出藉由接著劑303而將通氣孔302堵塞之例進行了說明，但亦可藉由腳351而非接著劑303而將通氣孔302堵塞。

例如，如參照圖10或圖12進行說明般，於設為如腳351進入通氣孔302內之構成之情形時，亦可藉由腳351而將通氣孔302堵塞。根據本技術，亦可設為可實現上述之腳351或通氣孔302之大小或形狀。

以藉由腳351而將通氣孔302堵塞之方式構成之情形亦與上述實施形態相同，於將上部111接合於下部112時，可將通氣孔302堵塞，故不增加步驟便可將通氣孔302堵塞。

根據本技術，於為了提高可靠性而堵塞步驟上所需之通氣孔時，可以不追加之後堵塞之步驟之方式藉由後續步驟之樹脂而填滿。藉此，可削減堵塞之步驟，從而可期待加工費減少之效果等。

<關於製造>

接著，參照圖15，對上述攝像裝置之製造步驟加以說明。參照圖15之說明係設為關於圖5所示之攝像裝置300之製造之說明，但於其他構成之攝像裝置中，亦可以相同之步驟製造。

於步驟S1中，製造下部112。於框架134固定有IRCF301。IRCF301亦可藉由接著劑而固定於框架134，亦可於框架134切出切口，藉由於該切口固定IRCF301而固定。

又，於框架134設置有通氣孔302。該通氣孔302例如設為如參照圖8至圖14進行說明之形狀。

於基板131上安裝有攝像元件132，且為亦加有配線等之狀態。於此種基板131上塗佈接著劑141。接著劑141係呈環狀被塗佈，於上述接著劑141上載有框架134，從而將基板131與框架134接合。

於步驟S2中，自通氣孔302排出熱膨脹之空氣。於使用熱硬化樹脂作為接著劑141之情形時，於接合基板131與框架134時，有空間135內之空氣亦被加熱而熱膨脹之可能性。該熱膨脹之空氣自通氣孔302排出至框架134外。

於步驟S3中，於框架134上塗佈用以接合上部111之接著劑303。藉由塗佈接著劑303，而亦於通氣孔302上塗佈接著劑303，從而將通氣孔302堵塞。換言之，於框架134之包含設置有通氣孔302之部分之區域塗佈接著劑303。將通氣孔302堵塞。

再者，將基板131與框架134接合之接著劑141和將框架134與上部111接合之接著劑303既可為不同材質之構件，亦可為相同之構件。

於步驟S4中，於所塗佈之接著劑303上載有上部111，與下部112接合。如上述般，藉由於上部111設置腳351或將通氣孔302形成為倒角狀，而可更確實地將接著劑303擠入通氣孔302從而將通氣孔302堵塞或防止空氣通路產生。

如此，製造攝像裝置300。無僅用以將通氣孔302堵塞之步驟，而於將上部111接合於下部112時被堵塞。因此，即便不增加僅用以將通氣孔302堵塞之新的步驟，亦可設置通氣孔302，將熱膨脹之空氣排出至外部，其後堵塞。

<電子機器>

本技術並不限於應用於攝像裝置，可應用於數位靜態相機或攝錄影機等攝像裝置、或行動電話機等具有攝像功能之移動終端裝置、或對圖像讀取部使用攝像裝置之影印機等、對圖像掃描部(光電轉換部)使用攝像裝置之電子機器全體。再者，亦有搭載於電子機器之模組狀之形態、即將相機模組設為攝像裝置之情形。

圖16係表示本揭示之作為電子機器之一例之攝像裝置之構成例之方塊圖。如圖16所示，本揭示之攝像裝置1000包括包含透鏡群1001等之光學系統、攝像元件1002、作為相機信號處理部之DSP(Digital signal processor，數位信號處理器)電路1003、框架記憶體1004、顯示裝置1005、記錄裝置1006、操作系統1007、及電源系統1008等。

而且，成為DSP電路1003、框架記憶體1004、顯示裝置1005、記錄裝置1006、操作系統1007、及電源系統1008經由匯流排線1009而相互連接之構成。CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)1010控制攝像裝置1000內之各部。

透鏡群1001係擷取來自被攝體之入射光(像光)而於攝像元件1002之攝像面上成像。攝像元件1002將藉由透鏡群1001而於攝像面上成像之入射光之光量以像素單位轉換成電氣信號並作為像素信號而輸出。可使用上述實施形態之固體攝像元件作為該攝像元件1002。

顯示裝置1005包括液晶顯示裝置或有機EL(electro luminescence，電致發光)顯示裝置等面板型顯示裝置，顯示由攝像元件1002攝像之活動圖像或靜止圖像。記錄裝置1006將由攝像元件1002攝像之活動圖像或靜止圖像記錄於錄影帶或DVD(Digital Versatile Disk，數位多功能光碟)等記錄媒體。

操作系統1007係於使用者之操作下，對本攝像裝置所具有之各種功能發出操作指令。電源系統1008將成為DSP電路1003、框架記憶體1004、顯示裝置1005、記錄裝置1006、及操作系統1007之動作電源之各種電源適當供給至該等供給對象。

此種攝像裝置1000應用於攝錄影機或數位靜態相機、進而應用於行動電話機等面向移動機器之相機模組。而且，於該攝像裝置1000中，可使用上述實施形態之攝像裝置300等作為透鏡群1001及攝像元件1002。

再者，本說明書中所記載之效果終歸為例示，並未限定，又，亦可具有其他效果。

再者，本技術之實施形態並不限定於上述實施形態，可於不脫離本技術之主旨之範圍內進行各種變更。

再者，本技術亦可採用如下構成。

(1)一種攝像裝置，其包括：基板，其搭載攝像元件；框架，其固定IRCF(Infrared Cut Filter)；及單元，其包含透鏡；且利用上述基板、上述IRCF、上述框架將上述攝像元件密封，於上述框架之一部分具有與密封上述攝像元件之空間連接之通氣孔，藉由接合上述單元與上述框架之構件將上述通氣孔堵塞。

(2)如上述(1)之攝像裝置，其中上述通氣孔係於上述框架以特定形狀設置於相對於塗佈有上述構件之面垂直之方向。

(3)如上述(1)或(2)之攝像裝置，其中上述通氣孔為帶有倒角之形狀。

(4)如上述(1)至(3)中任一項之攝像裝置，其中上述單元具有插入至上述構件之腳，上述通氣孔設置於相當於上述腳之正下方之位置之上述框架上。

(5)如上述(1)至(4)中任一項之攝像裝置，其中上述構件係呈環狀塗佈於上述框架上，上述通氣孔設置於相當於上述構件之彎曲部分或直線部分之上述框架上。

(6)如上述(1)至(5)中任一項之攝像裝置，其中於上述框架之上述通氣孔所位在之附近具有遮光壁。

(7)如上述(1)至(6)中任一項之攝像裝置，其中上述構件為遮光樹脂。

(8)如上述(4)之攝像裝置，其中上述腳插入至上述通氣孔之中途。

(9)如上述(1)至(8)中任一項之攝像裝置，其中上述框架之上述通氣孔所位在之部分係以相較於不存在上述通氣孔之部分更靠近上述單元之方式構成為突狀。

(10)如上述(4)之攝像裝置，其中上述腳中之插入至上述通氣孔所位在之上述構件之部分具有肋條，上述單元係以上述肋條插入至上述通氣孔之方式頂接於上述框架。

(11)如上述(4)之攝像裝置，其中上述腳之中心軸與上述通氣孔之中心軸錯開。

(12)如上述(1)至(11)中任一項之攝像裝置，其中上述構件包括紫外線硬化樹脂、或因紫外線及熱而硬化之樹脂。

(13)如上述(1)至(12)中任一項之攝像裝置，其中上述通氣孔之直徑為0.2mm以下。

(14)如上述(4)之攝像裝置，其中上述通氣孔係藉由上述腳而堵塞。

(15)一種攝像裝置，其包括：基板，其搭載攝像元件；框架，其固定IRCF(Infrared Cut Filter)；及單元，其包含透鏡；且利用上述基板、上述IRCF、上述框架將上述攝像元件密封，於上述框架與上述IRCF之間具有與密封上述攝像元件之空間連接之通氣孔，藉由接合上述單元與上述框架之構件將上述通氣孔堵塞。

(16)如上述(15)之攝像裝置，其中上述IRCF係於具有上述通氣孔之方向上較大地構成。

(17)如上述(15)之攝像裝置，其中具有上述通氣孔之部分之上述構件相較於不具有上述通氣孔之部分之上述構件更多地被塗佈。

(18)一種製造裝置，其係製造攝像裝置，該攝像裝置包括：基板，其搭載攝像元件；框架，其固定IRCF(Infrared Cut Filter)；及單元，其接合於上述框架且包含透鏡；且利用上述基板、上述IRCF、上述框架將上述攝像元件密封，於上述框架之一部分具有與密封上述攝像元件之空間連接之通氣孔，藉由接合上述單元與上述框架之構件將上述通氣孔堵塞。

(19)一種製造裝置，其係於將配置有攝像元件之基板、固定有IRCF(Infrared Cut Filter)之框架、及包含透鏡之單元加以接合時，於上述基板上塗佈用以接合上述框架之第1構件，藉由塗佈於上述基板上之上述第1構件而將上述框架與上述基板接合，於自設置於上述框架之特定形狀之通氣孔排出熱膨脹之空氣之後，對包含上述通氣孔之部分塗佈第2構件，以塗佈有上述第2構件之部分與上述單元之一部分碰觸或空間接合之方式進行上述框架與上述單元之接合。

(20)一種製造方法，其包含如下步驟：於將配置有攝像元件之基板、固定有IRCF(Infrared Cut Filter)之框架、及包含透鏡之單元加以接合時，於上述基板上塗佈用以接合上述框架之第1構件，藉由塗佈於上述基板上之上述第1構件而將上述框架與上述基板接合，於自設置於上述框架之特定形狀之通氣孔排出熱膨脹之空氣之後，對包含上述通氣孔之部分塗佈第2構件，以塗佈有上述第2構件之部分與上述單元之一部分碰觸或空間接合之方式進行上述框架與上述單元之接合。

Claims

一種攝像裝置，其包括：基板，其搭載攝像元件；框架，其固定IRCF(Infrared Cut Filter)；及單元，其包含透鏡；其中利用上述基板、上述IRCF及上述框架將上述攝像元件密封，於上述框架之一部分具有與密封上述攝像元件之空間連接之通氣孔(vent)，藉由接合上述單元與上述框架之構件將上述通氣孔堵塞(blocked)；上述單元包含插入至上述構件之腳；上述通氣孔係設置於相當於上述腳之正下方之位置之上述框架上；且上述腳插入至上述通氣孔之中途。
如請求項1之攝像裝置，其中上述通氣孔係於上述框架以特定形狀設置於相對於塗佈有上述構件之面為垂直之方向。
如請求項1之攝像裝置，其中上述通氣孔為帶有倒角(tapered)之形狀。
一種攝像裝置，其包括：基板，其搭載攝像元件；框架，其固定IRCF；及單元，其包含透鏡；其中利用上述基板、上述IRCF及上述框架將上述攝像元件密封，於上述框架之一部分具有與密封上述攝像元件之空間連接之通氣孔，藉由接合上述單元與上述框架之構件將上述通氣孔堵塞；上述單元包含插入至上述構件之腳；上述通氣孔係設置於相當於上述腳之正下方之位置之上述框架上；上述腳中之插入至上述通氣孔所位在之上述構件之部分具有肋條(rib)，上述單元係以上述肋條插入至上述通氣孔之方式頂接於上述框架。
如請求項4之攝像裝置，其中上述通氣孔係於上述框架以特定形狀設置於相對於塗佈有上述構件之面為垂直之方向。
如請求項4之攝像裝置，其中上述通氣孔為帶有倒角之形狀。
一種攝像裝置，其包括：基板，其搭載攝像元件；框架，其固定IRCF；及單元，其包含透鏡；其中利用上述基板、上述IRC及上述框架將上述攝像元件密封，於上述框架之一部分具有與密封上述攝像元件之空間連接之通氣孔，藉由接合上述單元與上述框架之構件將上述通氣孔堵塞；上述單元包含插入至上述構件之腳；上述通氣孔係設置於相當於上述腳之正下方之位置之上述框架上；上述通氣孔係藉由上述腳而堵塞。
如請求項7之攝像裝置，其中上述通氣孔係於上述框架以特定形狀設置於相對於塗佈有上述構件之面為垂直之方向。
如請求項7之攝像裝置，其中上述通氣孔為帶有倒角之形狀。