TW201437710A - 攝像頭模組及其製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 46
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 46
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 11
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 230000005574 cross-species transmission Effects 0.000 abstract 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
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Abstract
本發明提供一種攝像頭模組及其製造方法，該攝像頭模組包括鏡筒，透鏡組，濾光片，陶瓷基板及感光組件，所述透鏡組固定在鏡筒中，陶瓷基板上設有一通孔，所述感光組件的感光面正對所述通孔，所述濾光片通過無影膠黏貼在陶瓷基板上，覆蓋所述通孔，其中，通孔的周邊的特定位置不塗無影膠以使濾光片和陶瓷基板之間形成有開口，來作為濾光片和陶瓷基板之間空氣的外溢的通道，從而能避免在進行紫外線烘烤無影膠時濾光片因受到受熱膨脹的空氣的推動而偏移或傾斜的問題。
Description
本發明涉及一種攝像頭模組及其製造方法。
目前，可擕式消費性電子裝置，如手機、平板電腦、筆記本等越來越趨於輕薄，而覆晶封裝結構攝像頭模組是因應未來產品輕薄短小而設計。現有技術通過在陶瓷基板上塗布一圈無影膠，將藍色濾光片直接黏合在陶瓷基板上面，但在烘烤時因陶瓷基板與濾光片之間的空氣受熱膨脹，會出現藍色濾光片傾斜或偏移的問題，影響攝像頭模組的品質甚至造成產品報廢。
有鑒於此，本發明提供一種攝像頭模組及其製造方法，以解決上述問題。
一種攝像頭模組，包括鏡筒、透鏡組、濾光片、陶瓷基板及感光組件，所述透鏡組固定在鏡筒中，陶瓷基板上設有一通孔，所述感光組件的感光面正對所述通孔，所述濾光片通過無影膠黏貼在陶瓷基板上，覆蓋所述通孔，其中，所述無影膠塗布在陶瓷基板上通孔的周邊，在一指定位置不塗無影膠，使得陶瓷基板和濾光片之間形成一開口。
一種攝像頭模組製造方法，用於製造一上述攝像頭模組，包括以下步驟：
在陶瓷基板的通孔的周邊塗布無影膠，其中，通孔的周邊的指定位置不塗無影膠以使濾光片和陶瓷基板之間形成有開口；
將濾光片貼附在上述通孔周邊的無影膠上，覆蓋住所述通孔，用紫外線光源進行烘烤，使濾光片固定黏貼在陶瓷基板上；
將經過上述處理的濾光片、陶瓷基板及感光元件與鏡筒及透鏡組組裝在一起。
本發明通過在使用無影膠將濾光片黏貼在陶瓷基板上時留有開口來避免在進行紫外線烘烤時濾光片傾斜或偏移的問題，進一步，在濾光片與陶瓷基板牢固黏貼後，通過在上述所留開口處塗布熱固膠來封閉該開口，防止灰塵從該開口進入圖像感測區域，從而保證了攝像頭模組的品質，提高了產品良率。
1．．．攝像頭模組
10．．．鏡筒
11．．．透鏡組
12．．．濾光片
13．．．陶瓷基板
131．．．通孔
132．．．開口
14．．．感光組件
15．．．無影膠
16．．．熱固膠
圖1為本發明一實施例攝像頭模組的剖面示意圖。
圖2為圖1所示的攝像頭模組的無影膠塗布的示意圖。
圖3為本發明一實施例攝像頭模組製造方法的流程圖。
請一併參閱圖1及圖2，圖1為本發明一實施例攝像頭模組的剖面示意圖。該攝像頭模組1包括鏡筒10、透鏡組11、濾光片12、陶瓷基板13及感光組件14。該陶瓷基板13上設置有通孔131，通孔131對準鏡筒10，該感光組件14的感光面正對通孔131，該濾光片12為藍色濾光片，通過無影膠15（見圖2）直接黏貼在陶瓷基板13上，覆蓋住通孔131，其中，無影膠15塗布在通孔131的周邊。為防止在使用紫外線烘烤時因濾光片12與陶瓷基板13之間的空氣受熱膨脹使得濾光片12偏移或傾斜，在塗布無影膠15時，在通孔131的周邊的一個位置處不塗無影膠15，從而在濾光片12和陶瓷基板13之間形成一個開口132（見圖2），該開口132作為濾光片12和陶瓷基板13之間空氣的外溢的通道，從而能避免在進行紫外線烘烤無影膠15時濾光片12因受熱膨脹的空氣的推動而偏移或傾斜的問題。
在本實施方式中，所述開口132的長度為0.15毫米到1.9毫米之間。
圖2為圖1所示的攝像頭模組的無影膠15塗布的示意圖。進一步，在濾光片12與陶瓷基板13牢固黏貼在一起之後，為防止微塵從開口132進入到濾光片12和陶瓷基板13之間的圖像感測區域，影響攝像頭模組1的成像品質，本發明還通過在所述開口132處塗布熱固膠16來將所述開口132封閉，從而防止微塵進入圖像感測區域。其中，為方便在開口132處塗布熱固膠16，所述開口132可保留在一指定位置以方便塗布熱固膠16的作業。
請一併參閱圖2及圖3，圖3為本發明一種攝像頭模組製造方法的流程圖，包括以下步驟：
S201：在陶瓷基板13的通孔131的周邊塗布無影膠15，其中，在通孔131的周邊的指定位置不塗無影膠15以使濾光片12和陶瓷基板13之間形成有開口132；
S202：將濾光片12貼附在上述通孔131周邊的無影膠上，覆蓋住通孔131，用紫外線光源進行烘烤，使濾光片12牢固黏貼在陶瓷基板13上；
S203:在濾光片12牢固黏貼在陶瓷基板13上後，在開口132處塗布熱固膠16，將所述開口132封閉;
S204：將經過上述處理的濾光片12、陶瓷基板13及感光元件14與鏡筒10及透鏡組11組裝在一起。
可以理解，以上所述實施方式僅供說明本發明之用，而並非對本發明的限制。有關技術領域的普通技術人員根據本發明在相應的技術領域做出的變化應屬於本發明的保護範疇。
12．．．濾光片
13．．．陶瓷基板
131．．．濾孔
132．．．開口
15．．．無影膠
16．．．熱固膠
Claims (6)
- 一種攝像頭模組，包括鏡筒、透鏡組、濾光片、陶瓷基板及感光組件，所述透鏡組固定在鏡筒中，陶瓷基板上設有一通孔，所述感光組件的感光面正對所述通孔，其改良在於，所述濾光片通過無影膠黏貼在陶瓷基板上，覆蓋住所述通孔，其中，所述無影膠塗布在陶瓷基板上通孔的周邊，在一指定位置不塗無影膠，使得陶瓷基板和濾光片之間形成一開口。
- 如申請專利範圍第1項所述之攝像頭模組，其中，待所述濾光片與陶瓷基板牢固黏貼在一起後，通過在所述開口塗布熱固膠將所述開口封閉。
- 如申請專利範圍第1項所述之攝像頭模組，其中，所述開口的長度在0.15毫米到1.9毫米之間。
- 一種攝像頭模組製造方法，用於製造如請專利範圍第1項所述攝像頭模組，其改良在於，包括以下步驟：
在陶瓷基板的通孔的周邊塗布無影膠，其中，通孔的周邊的指定位置不塗無影膠以使濾光片和陶瓷基板之間形成有開口；
將濾光片貼附在上述通孔周邊的無影膠上，覆蓋住所述通孔，用紫外線光源進行烘烤，使濾光片牢固黏貼在陶瓷基板上；
將經過上述處理的濾光片、陶瓷基板及感光元件與鏡筒及透鏡組組裝在一起。 - 如請專利範圍第4項所述之攝像頭模組製造方法，其中，還包括步驟：在濾光片牢固黏貼在陶瓷基板上後，在開口處塗布熱固膠，將所述開口封閉。
- 如請專利範圍第4項所述之攝像頭模組製造方法，其中，所述開口的長度在0.15毫米到1.9毫米之間。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310105908.4A CN104076475A (zh) | 2013-03-29 | 2013-03-29 | 摄像头模块及其制造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201437710A true TW201437710A (zh) | 2014-10-01 |
Family
ID=51597850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW102112448A TW201437710A (zh) | 2013-03-29 | 2013-04-09 | 攝像頭模組及其製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104076475A (zh) |
| TW (1) | TW201437710A (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102015212123B4 (de) * | 2015-06-30 | 2017-12-28 | Robert Bosch Gmbh | Kameragehäuse zur Justierung einer Optik und Verfahren dazu |
| KR101792387B1 (ko) * | 2016-01-26 | 2017-11-01 | 삼성전기주식회사 | 이미지 센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈 |
| CN113037949B (zh) * | 2019-12-09 | 2022-07-26 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 滤光组件、摄像模组及多摄模组 |
| CN119094876B (zh) * | 2024-08-08 | 2025-04-04 | 华为技术有限公司 | 马达组件及其组装方法、摄像模组及电子设备 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7123412B2 (en) * | 2000-02-29 | 2006-10-17 | Daishinku Corporation | Optical device |
| JP3646933B2 (ja) * | 2001-11-22 | 2005-05-11 | 松下電器産業株式会社 | 固体撮像装置およびその製造方法 |
| CN1332231C (zh) * | 2002-07-01 | 2007-08-15 | 罗姆股份有限公司 | 图像传感器组件 |
| CN101151555A (zh) * | 2004-12-30 | 2008-03-26 | 3M创新有限公司 | 具有硬涂层的光学装置内部元件 |
| JP2008245244A (ja) * | 2007-02-26 | 2008-10-09 | Sony Corp | 撮像素子パッケージ、撮像素子モジュールおよびレンズ鏡筒並びに撮像装置 |
-
2013
- 2013-03-29 CN CN201310105908.4A patent/CN104076475A/zh active Pending
- 2013-04-09 TW TW102112448A patent/TW201437710A/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104076475A (zh) | 2014-10-01 |
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