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TWI643742B - Antistatic adhesive sheet and optical film - Google Patents

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TWI643742B
TWI643742B TW103110078A TW103110078A TWI643742B TW I643742 B TWI643742 B TW I643742B TW 103110078 A TW103110078 A TW 103110078A TW 103110078 A TW103110078 A TW 103110078A TW I643742 B TWI643742 B TW I643742B
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山形真人
岡本昌之
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日商日東電工股份有限公司
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Abstract

本發明提供抗靜電性、黏著特性、耐熱性和低污染性優異並且尤其能夠抑制雜物或灰塵等的附著、靜電所致的電子零件的破壞的抗靜電性黏著片、以及光學膜。
本發明的抗靜電性黏著片，其特徵在於，其是在抗靜電性基材膜的至少一面具有黏著劑層的抗靜電性黏著片，上述黏著劑層由含有(甲基)丙烯酸系聚合物的抗靜電性黏著劑組成物形成，上述(甲基)丙烯酸系聚合物含有反應性離子液體作為單體單元。

Description

抗靜電性黏著片及光學膜
本發明涉及抗靜電性黏著片以及光學膜。更詳細而言，本發明涉及抗靜電性、黏著特性及低污染性優異並且尤其能夠抑制雜物或灰塵等的附著、靜電所致的電子零件的破壞的具有黏著劑層的抗靜電性黏著片、以及黏附有上述黏著片的光學膜。
塑膠等絕緣電阻性高的產品具有不使在塑膠之間的摩擦或塑膠與其他物體的摩擦、或者黏附後進行剝離時等產生的靜電洩漏而使其蓄積(帶電)性質。因此，除了產生空氣中的雜物或灰塵等的吸附、紙之間或膜之間的黏附、或電擊所致的不快感外，還具有在電子電氣設備、OA設備等中引起由靜電所致的誤操作、存儲器破壞等各種靜電障礙的風險。為了避免這樣的障礙，需要控制被帶電體的表面固有電阻，因此通常使用抗靜電劑。
通常，作為塑膠製品的抗靜電方法，已知有內部添加(捏合)抗靜電劑的方法和在表面塗佈抗靜電劑的方法。另外，對於要求抗靜電性的黏著片(黏著帶)或表面保護膜等而言，還已知：在內部添加有抗靜電劑的塑膠基材膜單面設置黏著劑層、或者在塑膠基材膜的單面設置黏著劑層並在其相反面設置抗靜電層、或者在黏著劑層中添加抗靜電劑的方法。
但是，內部添加有抗靜電劑的塑膠基材膜存在損害其原有特性的風 險，並且在黏著劑層的相反面設置抗靜電層的情況下，在上述抗靜電層上形成例如易印刷性層或硬塗層時，存在產生密合性降低等問題的風險。另外，還會產生因摩擦、擦碰、浸水而使抗靜電層脫落，無法維持抗靜電性的可能性。另外，在黏著劑層中添加抗靜電劑的情況下，存在抗靜電劑滲出到與黏著劑層接觸的被黏著體(被保護體)側而污染上述被黏著體、或者降低黏著特性的風險(專利文獻1)。
另外，作為對黏著片等賦予抗靜電性的方法，已知有在基材膜與黏著劑層之間設置具有抗靜電性的中間層(抗靜電層)的方法(專利文獻2)。由於上述抗靜電層為中間層，因此能夠消除像設置於基材膜的外表面的抗靜電層那樣脫落、或抗靜電劑滲出到被黏著體側的問題。但是，在上述抗靜電層情況下，由於構成作為抗靜電劑的離子性黏合劑樹脂的離子性官能基的抗衡陰離子為氯離子，因此存在其發生作用而使耐熱性變差、產生腐蝕的風險。另外，由於抗靜電層不是最外層，因此電荷的洩漏效果(抗靜電效果)並不充分，存在產生問題的風險。
專利文獻1：日本特開平6-128539號公報
專利文獻2：日本特開2007-31534號公報
為此，本發明的目的在於：為了消除以往的抗靜電性黏著片中的問題點而提供抗靜電性、黏著特性和低污染性優異並且尤其能夠抑制雜物或灰塵等的附著、靜電所致的電子零件的破壞的具有黏著劑層的抗靜電性黏著片、以及光學膜。
即，本發明的抗靜電性黏著片，是在抗靜電性基材膜的至少一面具有黏著劑層的抗靜電性黏著片，其特徵在於，上述黏著劑層由含有(甲基)丙烯酸系聚合物的抗靜電性黏著劑組成物形成，上述(甲基)丙烯酸系聚合物至少含有反應性離子液體作為單體單元。
對於本發明的抗靜電性黏著片而言，較佳為：在上述(甲基)丙烯酸系聚合物的全部構成單元中，含有0.1~50質量%的上述反應性離子液體。
本發明的抗靜電性黏著片中，較佳為：上述反應性離子液體為下述通式(1)及/或(2)所示的反應性離子液體。
CH2=C(R1)COOZX+ Y- (1)
CH2=C(R1)CONHZX+ Y- (2)
〔式(1)及(2)中，R1為氫原子或甲基，X+為陽離子部，Y-為陰離子。Z表示碳數1~3的伸烷基(alkylene)。〕
本發明的抗靜電性黏著片中，較佳為：上述陽離子部為四級銨基。
本發明的抗靜電性黏著片中，較佳為：上述陰離子為含氟系陰離子。
本發明的抗靜電性黏著片中，較佳為：上述抗靜電性基材膜在基材層的至少一面具有抗靜電層，上述抗靜電層為含有選自由金屬膜、導電性填料、電子傳導性聚合物及離子傳導性聚合物組成之群中的至少一種的層。需要說明的是，抗靜電性基材膜有時是指抗靜電處理膜。
本發明的抗靜電性黏著片中，較佳為：上述離子傳導性聚合物為含有反應性離子液體作為單體單元的聚合物。
本發明的抗靜電性黏著片中，較佳為：上述基材層為塑膠膜。
本發明的抗靜電性黏著片較佳為用於表面保護用途。
本發明的抗靜電性黏著片較佳為在電子零件製造、出貨步驟中使用。
本發明的附有抗靜電性黏著片的光學膜中，較佳為在光學膜上貼附上述抗靜電性黏著片。
10‧‧‧抗靜電性黏著片(黏著片)
11‧‧‧隔片
12‧‧‧黏著劑層
13‧‧‧抗靜電層
14‧‧‧基材層
15‧‧‧抗靜電性基材膜
圖1為用於說明抗靜電性黏著片的構成的概略圖。
以下，對本發明的實施方式進行詳細地說明。
<抗靜電性黏著片>
本發明的抗靜電性黏著片(以下，有時簡稱為“黏著片”。)，其特徵在於，其是在抗靜電性基材膜的至少一面具有黏著劑層的抗靜電性黏著片，上述黏著劑層由含有(甲基)丙烯酸系聚合物的抗靜電性黏著劑組成物(以下，有時簡稱為黏著劑組成物。)形成，上述(甲基)丙烯酸系聚合物至少含有反應性離子液體作為單體單元。具體而言，作為上述抗靜電性黏著片，在圖1中示意性表示出典型的構成例。在此，抗靜電性黏著片10可列舉具有基材層(例如聚酯膜)14、設置在基材層的單面的抗靜電層13、以及位於上述抗靜電層13上的黏著劑層12的抗靜電性黏著片。上述抗靜電性黏著片10藉由將上述黏著劑層12貼附於被黏著體(保護對象、例如偏光板等光學零件的表面)來使用。如圖1所示，使用前(即，對被黏著體的貼附之前)的上述抗靜電性黏著片10可以以黏著劑層12的表面(對被黏著體的貼附面)被至少上述黏著劑層12側為剝離面的隔片11保護的方式 存在。以下，對上述抗靜電性黏著片的構成進行詳細地說明。需要說明的是，本發明中的(甲基)丙烯酸系聚合物是指丙烯酸系聚合物及/或甲基丙烯酸系聚合物，並且(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。
<黏著劑組成物和黏著劑層>
構成本發明的抗靜電性黏著片的黏著劑層至少含有(甲基)丙烯酸系聚合物作為必要成分，該(甲基)丙烯酸系聚合物含有反應性離子液體作為單體單元。需要說明的是，本發明中的“反應性離子液體”是指：具有帶聚合性(反應性的雙鍵)的官能基、構成離子液體的陽離子部及/或陰離子部(任一者或兩者)的離子液體，其在0~150℃範圍內的任一溫度下為液體(液狀)並且為不揮發性的熔融鹽，其具有透明性。另外，作為上述具有聚合性的官能基，可列舉例如乙烯基、烯丙基、(甲基)丙烯醯基等。其中，從共聚性的觀點出發，較佳為(甲基)丙烯醯基、乙烯基，尤佳為(甲基)丙烯醯基。
作為上述反應性離子液體的陽離子部，可以無特別限制地使用，可列舉四級銨陽離子、咪唑鎓陽離子、吡啶鎓陽離子、哌啶鎓陽離子、吡咯啶鎓陽離子、四級鏻陽離子、三烷基鋶陽離子、吡咯陽離子、吡唑鎓陽離子、胍鎓陽離子等，其中，更佳為使用四級銨陽離子、咪唑鎓陽離子、吡啶鎓陽離子、哌啶鎓陽離子、吡咯啶鎓陽離子、四級鏻陽離子、三烷基鋶陽離子。
另外，在構成上述反應性離子液體的陰離子部中，作為上述陰離子，可列舉SCN-、BF4 -、PF6 -、NO3 -、CH3COO-、CF3COO-、CH3SO3 -、CF3SO3 -、(FSO2)2N-、(CF3SO2)2N-、(CF3SO2)3C-、AsF6 -、SbF6 -、NbF6 -、TaF6 -、F(HF)n -、(CN)2N-、C4F9SO3 -、(C2F5SO2)2N-、C3F7COO-、(CF3SO2)(CF3CO)N-、B(CN)4 -、C(CN)3 -、N(CN)2 -、CH3OSO3 -、C2H5OSO3 -、C4H9OSO3 -、C6H13OSO3 -、C8H17OSO3 -、對甲苯磺酸根陰離子、2-(2-甲氧基乙基)乙基硫酸根陰離子、(C2F5)3PF3 -等，其中，在得到低熔點的離子液體、抗靜電性優異的方面，尤佳為含有氟原子的陰離子成分(含氟系陰離子)。需要說明的是，作為陰離子，氯離子、溴離子等具有腐蝕性，在這一點上，較佳為不使用氯離子、溴離子等。
作為上述反應性離子液體，為從上述陽離子部、陰離子部的組合中適當選擇使用的反應性離子液體，具體而言，可列舉下述所示的各種離子液體。
作為咪唑鎓陽離子系離子液體，可列舉：1-烷基-3-乙烯基咪唑鎓四氟硼酸鹽、1-烷基-3-乙烯基咪唑鎓三氟乙酸鹽、1-烷基-3-乙烯基咪唑鎓七氟丁酸鹽、1-烷基-3-乙烯基咪唑鎓三氟甲磺酸鹽、1-烷基-3-乙烯基咪唑鎓全氟丁磺酸鹽、1-烷基-3-乙烯基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺、1-烷基-3-乙烯基咪唑鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺、1-烷基-3-乙烯基咪唑鎓三(三氟甲磺醯基)亞胺、1-烷基-3-乙烯基咪唑鎓六氟磷酸鹽、1-烷基-3-乙烯基咪唑鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、1-烷基-3-乙烯基咪唑鎓二氰胺、1-烷基-3-乙烯基咪唑鎓硫氰酸鹽等含有1-烷基-3-乙烯基咪唑鎓陽離子的離子液體；1,2-二烷基-3-乙烯基咪唑鎓雙(氟代磺醯基)亞胺、1,2-二烷基-3-乙烯基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺、1,2-二烷基-3-乙烯基咪唑 鎓二氰胺、1,2-二烷基-3-乙烯基咪唑鎓硫氰酸鹽等含有1,2-二烷基-3-乙烯基咪唑鎓陽離子的離子液體；2-烷基-1,3-二乙烯基咪唑鎓雙(氟代磺醯基)亞胺、2-烷基-1,3-二乙烯基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺、2-烷基-1,3-二乙烯基咪唑鎓二氰胺、2-烷基-1,3-二乙烯基咪唑鎓硫氰酸鹽等含有2-烷基-1,3-二乙烯基咪唑鎓陽離子的離子液體；1-乙烯基咪唑鎓雙(氟代磺醯基)亞胺、1-乙烯基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺、1-乙烯基咪唑鎓二氰胺、1-乙烯基咪唑鎓硫氰酸鹽等含有1-乙烯基咪唑鎓陽離子的離子液體；1-烷基-3-(甲基)丙烯醯氧基烷基咪唑鎓四氟硼酸鹽、1-烷基-3-(甲基)丙烯醯氧基烷基咪唑鎓三氟乙酸鹽、1-烷基-3-(甲基)丙烯醯氧基烷基咪唑鎓七氟丁酸鹽、1-烷基-3-(甲基)丙烯醯氧基烷基咪唑鎓三氟甲磺酸鹽、1-烷基-3-(甲基)丙烯醯氧基烷基咪唑鎓全氟丁磺酸鹽、1-烷基-3-(甲基)丙烯醯氧基烷基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺、1-烷基-3-(甲基)丙烯醯氧基烷基咪唑鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺、1-烷基-3-(甲基)丙烯醯氧基烷基咪唑鎓三(三氟甲磺醯基)亞胺、1-烷基-3-(甲基)丙烯醯氧基烷基咪唑鎓六氟磷酸鹽、1-烷基-3-(甲基)丙烯醯氧基烷基咪唑鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、1-烷基-3-(甲基)丙烯醯氧基烷基咪唑鎓二氰胺、1-烷基-3-(甲基)丙烯醯氧基烷基咪唑鎓硫氰酸鹽等含有1-烷基-3-(甲基)丙烯醯氧基烷基咪唑鎓陽離子的離子液體；1-烷基-3-(甲基)丙烯醯基胺基烷基咪唑鎓四氟硼酸鹽、1-烷基 -3-(甲基)丙烯醯基胺基烷基咪唑鎓三氟乙酸鹽、1-烷基-3-(甲基)丙烯醯基胺基烷基咪唑鎓七氟丁酸鹽、1-烷基-3-(甲基)丙烯醯基胺基烷基咪唑鎓三氟甲磺酸鹽、1-烷基-3-(甲基)丙烯醯基胺基烷基咪唑鎓全氟丁磺酸鹽、1-烷基-3-(甲基)丙烯醯基胺基烷基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺、1-烷基-3-(甲基)丙烯醯基胺基烷基咪唑鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺、1-烷基-3-(甲基)丙烯醯基胺基烷基咪唑鎓三(三氟甲磺醯基)亞胺、1-烷基-3-(甲基)丙烯醯基胺基烷基咪唑鎓六氟磷酸鹽、1-烷基-3-(甲基)丙烯醯基胺基烷基咪唑鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、1-烷基-3-(甲基)丙烯醯基胺基烷基咪唑鎓二氰胺、1-烷基-3-(甲基)丙烯醯基胺基烷基咪唑鎓硫氰酸鹽等含有1-烷基-3-(甲基)丙烯醯基胺基烷基咪唑鎓陽離子的離子液體；1,2-二烷基-3-(甲基)丙烯醯氧基烷基咪唑鎓雙(氟代磺醯基)亞胺、1,2-二烷基-3-(甲基)丙烯醯氧基烷基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺、1,2-二烷基-3-(甲基)丙烯醯氧基烷基咪唑鎓二氰胺、1,2-二烷基-3-(甲基)丙烯醯氧基烷基咪唑鎓硫氰酸鹽等含有1,2-二烷基-3-(甲基)丙烯醯氧基烷基咪唑鎓陽離子的離子液體；1,2-二烷基-3-(甲基)丙烯醯基胺基烷基咪唑鎓雙(氟代磺醯基)亞胺、1,2-二烷基-3-(甲基)丙烯醯基胺基烷基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺、1,2-二烷基-3-(甲基)丙烯醯基胺基烷基咪唑鎓二氰胺、1,2-二烷基-3-(甲基)丙烯醯基胺基烷基咪唑鎓硫氰酸鹽等含有1,2-二烷基-3-(甲基)丙烯醯基胺基烷基咪唑鎓陽離子的離子液體；2-烷基-1,3-二(甲基)丙烯醯氧基烷基咪唑鎓雙(氟代磺醯基)亞 胺、2-烷基-1,3-二(甲基)丙烯醯氧基烷基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺、2-烷基-1,3-二(甲基)丙烯醯氧基烷基咪唑鎓二氰胺、2-烷基-1,3-二(甲基)丙烯醯氧基咪唑鎓硫氰酸鹽等含有2-烷基-1,3-二(甲基)丙烯醯氧基烷基咪唑鎓陽離子的離子液體；2-烷基-1,3-二(甲基)丙烯醯基胺基烷基咪唑鎓雙(氟代磺醯基)亞胺、2-烷基-1,3-二(甲基)丙烯醯基胺基烷基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺、2-烷基-1,3-二(甲基)丙烯醯基胺基烷基咪唑鎓二氰胺、2-烷基-1,3-二(甲基)丙烯醯基胺基咪唑鎓硫氰酸鹽等含有2-烷基-1,3-二(甲基)丙烯醯氧基烷基咪唑鎓陽離子的離子液體；1-(甲基)丙烯醯氧基烷基咪唑鎓雙(氟代磺醯基)亞胺、1-(甲基)丙烯醯氧基烷基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺、1-(甲基)丙烯醯氧基烷基咪唑鎓二氰胺、1-(甲基)丙烯醯氧基烷基咪唑鎓硫氰酸鹽等含有1-(甲基)丙烯醯氧基烷基咪唑鎓陽離子的離子液體；1-(甲基)丙烯醯基胺基烷基咪唑鎓雙(氟代磺醯基)亞胺、1-(甲基)丙烯醯基胺基烷基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺、1-(甲基)丙烯醯基胺基烷基咪唑鎓二氰胺、1-(甲基)丙烯醯基胺基烷基咪唑鎓硫氰酸鹽等含有1-(甲基)丙烯醯基胺基烷基咪唑鎓陽離子的離子液體。
需要說明的是，作為上述烷基取代基，較佳為碳數1~16的烷基，尤佳為碳數1~12，進-步較佳為碳數1~6。
作為吡啶鎓陽離子系離子液體，可列舉：1-乙烯基吡啶鎓雙(氟代磺醯基)亞胺、1-乙烯基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺、1-乙烯基吡啶鎓二氰胺、1-乙烯基吡啶鎓硫氰酸鹽等 含有1-乙烯基吡啶鎓陽離子的離子液體；1-(甲基)丙烯醯氧基烷基吡啶鎓雙(氟代磺醯基)亞胺、1-(甲基)丙烯醯氧基烷基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺、1-(甲基)丙烯醯氧基烷基吡啶鎓二氰胺、1-(甲基)丙烯醯氧基烷基吡啶鎓硫氰酸鹽等含有1-(甲基)丙烯醯氧基烷基吡啶鎓陽離子的離子液體；1-(甲基)丙烯醯基胺基烷基吡啶鎓雙(氟代磺醯基)亞胺、1-(甲基)丙烯醯基胺基烷基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺、1-(甲基)丙烯醯基胺基烷基吡啶鎓二氰胺、1-(甲基)丙烯醯基胺基烷基吡啶鎓硫氰酸鹽等含有1-(甲基)丙烯醯基胺基烷基吡啶鎓陽離子的離子液體；2-烷基-1-乙烯基吡啶鎓雙(氟代磺醯基)亞胺、2-烷基-1-乙烯基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺、2-烷基-1-乙烯基吡啶鎓二氰胺、2-烷基-1-乙烯基吡啶鎓硫氰酸鹽等含有2-烷基-1-乙烯基吡啶鎓陽離子的離子液體；2-烷基-1-(甲基)丙烯醯氧基烷基吡啶鎓雙(氟代磺醯基)亞胺、2-烷基-1-(甲基)丙烯醯氧基烷基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺、2-烷基-1-(甲基)丙烯醯氧基烷基吡啶鎓二氰胺、2-烷基-1-(甲基)丙烯醯氧基烷基吡啶鎓硫氰酸鹽等含有2-烷基-1-(甲基)丙烯醯氧基烷基吡啶鎓陽離子的離子液體；2-烷基-1-(甲基)丙烯醯基胺基烷基吡啶鎓雙(氟代磺醯基)亞胺、2-烷基-1-(甲基)丙烯醯基胺基烷基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺、2-烷基-1-(甲基)丙烯醯基胺基烷基吡啶鎓二氰胺、2-烷基-1-(甲基)丙烯醯基胺基烷基吡啶鎓硫氰酸鹽等含有2-烷基-1-(甲基) 丙烯醯基胺基烷基吡啶鎓陽離子的離子液體；3-烷基-1-乙烯基吡啶鎓雙(氟代磺醯基)亞胺、3-烷基-1-乙烯基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺、3-烷基-1-乙烯基吡啶鎓二氰胺、3-烷基-1-乙烯基吡啶鎓硫氰酸鹽等含有3-烷基-1-乙烯基吡啶鎓陽離子含有離子液體；3-烷基-1-(甲基)丙烯醯氧基烷基吡啶鎓雙(氟代磺醯基)亞胺、3-烷基-1-(甲基)丙烯醯氧基烷基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺、3-烷基-1-(甲基)丙烯醯氧基烷基吡啶鎓二氰胺、3-烷基-1-(甲基)丙烯醯氧基烷基吡啶鎓硫氰酸鹽等含有3-烷基-1-(甲基)丙烯醯氧基烷基吡啶鎓陽離子的離子液體；3-烷基-1-(甲基)丙烯醯基胺基烷基吡啶鎓雙(氟代磺醯基)亞胺、3-烷基-1-(甲基)丙烯醯基胺基烷基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺、3-烷基-1-(甲基)丙烯醯基胺基烷基吡啶鎓二氰胺、3-烷基-1-(甲基)丙烯醯基胺基烷基吡啶鎓硫氰酸鹽等含有3-烷基-1-(甲基)丙烯醯基胺基烷基吡啶鎓陽離子的離子液體；4-烷基-1-乙烯基吡啶鎓雙(氟代磺醯基)亞胺、4-烷基-1-乙烯基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺、4-烷基-1-乙烯基吡啶鎓二氰胺、4-烷基-1-乙烯基吡啶鎓硫氰酸鹽等含有4-烷基-1-乙烯基吡啶鎓陽離子的離子液體；4-烷基-1-(甲基)丙烯醯氧基烷基吡啶鎓雙(氟代磺醯基)亞胺、4-烷基-1-(甲基)丙烯醯氧基烷基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺、4-烷基-1-(甲基)丙烯醯氧基烷基吡啶鎓二氰胺、4-烷基-1-(甲基) 丙烯醯氧基烷基吡啶鎓硫氰酸鹽等含有4-烷基-1-(甲基)丙烯醯氧基烷基吡啶鎓陽離子的離子液體；4-烷基-1-(甲基)丙烯醯基胺基烷基吡啶鎓雙(氟代磺醯基)亞胺、4-烷基-1-(甲基)丙烯醯基胺基烷基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺、4-烷基-1-(甲基)丙烯醯基胺基烷基吡啶鎓二氰胺、4-烷基-1-(甲基)丙烯醯基胺基烷基吡啶鎓硫氰酸鹽等含有4-烷基-1-(甲基)丙烯醯基胺基烷基吡啶鎓陽離子的離子液體。
需要說明的是，作為上述烷基取代基，較佳為碳數1~16的烷基，尤佳為碳數1~12，進-步較佳為碳數1~6。
作為哌啶鎓陽離子系離子液體，可列舉：1-烷基-1-乙烯基烷基哌啶鎓雙(氟代磺醯基)亞胺、1-烷基-1-乙烯基烷基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺、1-烷基-1-乙烯基烷基哌啶鎓二氰胺、1-烷基-1-乙烯基烷基哌啶鎓硫氰酸鹽等含有1-烷基-1-乙烯基烷基哌啶鎓陽離子的離子液體；1-烷基-1-(甲基)丙烯醯氧基烷基哌啶鎓雙(氟代磺醯基)亞胺、1-烷基-1-(甲基)丙烯醯氧基烷基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺、1-烷基-1-(甲基)丙烯醯氧基烷基哌啶鎓二氰胺、1-烷基-1-(甲基)丙烯醯氧基烷基哌啶鎓硫氰酸鹽等含有1-烷基-1-(甲基)丙烯醯氧基烷基哌啶鎓陽離子的離子液體；1-烷基-1-(甲基)丙烯醯基胺基烷基哌啶鎓雙(氟代磺醯基)亞胺、1-烷基-1-(甲基)丙烯醯基胺基烷基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺、1-烷基-1-(甲基)丙烯醯基胺基烷基哌啶鎓二氰胺、1-烷基- 1-(甲基)丙烯醯基胺基烷基哌啶鎓硫氰酸鹽等含有1-烷基-1-(甲基)丙烯醯基胺基烷基哌啶鎓陽離子的離子液體。
需要說明的是，作為上述烷基取代基，較佳為碳數1~16的烷基，尤佳為碳數1~12，進-步較佳為碳數1~6。
作為吡咯啶鎓陽離子系離子液體，可列舉：1-烷基-1-乙烯基烷基吡咯啶鎓雙(氟代磺醯基)亞胺、1-烷基-1-乙烯基烷基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺、1-烷基-1-乙烯基烷基吡咯啶鎓二氰胺、1-烷基-1-乙烯基烷基吡咯啶鎓硫氰酸鹽等含有1-烷基-1-乙烯基烷基吡咯啶鎓陽離子的離子液體；1-烷基-1-(甲基)丙烯醯氧基烷基吡咯啶鎓雙(氟代磺醯基)亞胺、1-烷基-1-(甲基)丙烯醯氧基烷基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺、1-烷基-1-(甲基)丙烯醯氧基烷基吡咯啶鎓二氰胺、1-烷基-1-(甲基)丙烯醯氧基烷基吡咯啶鎓硫氰酸鹽等含有1-烷基-1-(甲基)丙烯醯氧基烷基吡咯啶鎓陽離子的離子液體；1-烷基-1-(甲基)丙烯醯基胺基烷基吡咯啶鎓雙(氟代磺醯基)亞胺、1-烷基-1-(甲基)丙烯醯基胺基烷基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺、1-烷基-1-(甲基)丙烯醯基胺基烷基吡咯啶鎓二氰胺、1-烷基-1-(甲基)丙烯醯基胺基烷基吡咯啶鎓硫氰酸鹽等含有1-烷基-1-(甲基)丙烯醯基胺基烷基吡咯啶鎓陽離子的離子液體。
需要說明的是，作為上述烷基取代基，較佳為碳數1~16的烷基，尤佳為碳數1~12，進一步較佳為碳數1~6。
作為三烷基鋶陽離子系離子液體，可列舉： 二烷基(乙烯基)鋶雙(氟代磺醯基)亞胺、二烷基(乙烯基)鋶雙(三氟甲磺醯基)亞胺、二烷基(乙烯基)鋶二氰胺、二烷基(乙烯基)鋶硫氰酸鹽等含有二烷基(乙烯基)鋶陽離子的離子液體；二烷基((甲基)丙烯醯氧基烷基)鋶雙(氟代磺醯基)亞胺、二烷基((甲基)丙烯醯氧基烷基)鋶雙(三氟甲磺醯基)亞胺、二烷基((甲基)丙烯醯氧基烷基)鋶二氰胺、二烷基((甲基)丙烯醯氧基烷基)鋶硫氰酸鹽等含有二烷基((甲基)丙烯醯氧基烷基)鋶陽離子的離子液體；二烷基((甲基)丙烯醯基胺基烷基)鋶雙(氟代磺醯基)亞胺、二烷基((甲基)丙烯醯基胺基烷基)鋶雙(三氟甲磺醯基)亞胺、二烷基((甲基)丙烯醯基胺基烷基)鋶二氰胺、二烷基((甲基)丙烯醯基胺基烷基)鋶硫氰酸鹽等含有二烷基((甲基)丙烯醯基胺基烷基)鋶陽離子的離子液體。
需要說明的是，作為上述烷基取代基，較佳為碳數1~16的烷基，尤佳為碳數1~12，進一步較佳為碳數1~6。
作為四級鏻陽離子系離子液體，可列舉：三烷基(乙烯基)鏻雙(氟代磺醯基)亞胺、三烷基(乙烯基)鏻雙(三氟甲磺醯基)亞胺、三烷基(乙烯基)鏻二氰胺、三烷基(乙烯基)鏻硫氰酸鹽等含有三烷基(乙烯基)鏻陽離子的離子液體；三烷基((甲基)丙烯醯氧基烷基)鏻雙(氟代磺醯基)亞胺、三烷基((甲基)丙烯醯氧基烷基)鏻雙(三氟甲磺醯基)亞胺、三烷基((甲基)丙烯醯氧基烷基)鏻二氰胺、三烷基((甲基)丙烯醯氧基烷基)鏻硫氰酸鹽等含有三烷基((甲基)丙烯醯氧基烷基)鏻陽離子的離子液體； 三烷基((甲基)丙烯醯基胺基烷基)鏻雙(氟代磺醯基)亞胺、三烷基((甲基)丙烯醯基胺基烷基)鏻雙(三氟甲磺醯基)亞胺、三烷基((甲基)丙烯醯基胺基烷基)鏻二氰胺、三烷基((甲基)丙烯醯基胺基烷基)鏻硫氰酸鹽等含有三烷基((甲基)丙烯醯基胺基烷基)鏻陽離子的離子液體。
需要說明的是，作為上述烷基取代基，較佳為碳數1~16的烷基，尤佳為碳數1~12，進一步較佳為碳數1~6。
另外，作為四級銨陽離子系離子液體，可列舉：N,N,N-三烷基-N-乙烯基銨四氟硼酸鹽、N,N,N-三烷基-N-乙烯基銨三氟乙酸鹽、N,N,N-三烷基-N-乙烯基銨七氟丁酸鹽、N,N,N-三烷基-N-乙烯基銨三氟甲磺酸鹽、N,N,N-三烷基-N-乙烯基銨全氟丁磺酸鹽、N,N,N-三烷基-N-乙烯基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺、N,N,N-三烷基-N-乙烯基銨雙(五氟乙磺醯基)亞胺、N,N,N-三烷基-N-乙烯基銨三(三氟甲磺醯基)亞胺、N,N,N-三烷基-N-乙烯基銨六氟磷酸鹽、N,N,N-三烷基-N-乙烯基銨(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、N,N,N-三烷基-N-乙烯基銨二氰胺、N,N,N-三烷基-N-乙烯基銨硫氰酸鹽等含有N,N,N-三烷基-N-乙烯基銨陽離子的離子液體；N,N,N-三烷基-N-(甲基)丙烯醯氧基烷基銨四氟硼酸鹽、N,N,N-三烷基-N-(甲基)丙烯醯氧基烷基銨三氟乙酸鹽、N,N,N-三烷基-N-(甲基)丙烯醯氧基烷基銨七氟丁酸鹽、N,N,N-三烷基-N-(甲基)丙烯醯氧基烷基銨三氟甲磺酸鹽、N,N,N-三烷基-N-(甲基)丙烯醯氧基烷基銨全氟丁磺酸鹽、N,N,N-三烷基-N-(甲基)丙烯醯氧基烷基銨 雙(三氟甲磺醯基)亞胺、N,N,N-三烷基-N-(甲基)丙烯醯氧基烷基銨雙(五氟乙磺醯基)亞胺、N,N,N-三烷基-N-(甲基)丙烯醯氧基烷基銨三(三氟甲磺醯基)亞胺、N,N,N-三烷基-N-(甲基)丙烯醯氧基烷基銨六氟磷酸鹽、N,N,N-三烷基-N-(甲基)丙烯醯氧基烷基銨(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、N,N,N-三烷基-N-(甲基)丙烯醯氧基烷基銨二氰胺、N,N,N-三烷基-N-(甲基)丙烯醯氧基烷基銨硫氰酸鹽等含有N,N,N-三烷基-N-(甲基)丙烯醯氧基烷基銨陽離子的離子液體；N,N,N-三烷基-N-(甲基)丙烯醯基胺基烷基銨四氟硼酸鹽、N,N,N-三烷基-N-(甲基)丙烯醯基胺基烷基銨三氟乙酸鹽、N,N,N-三烷基-N-(甲基)丙烯醯基胺基烷基銨七氟丁酸鹽、N,N,N-三烷基-N-(甲基)丙烯醯基胺基烷基銨三氟甲磺酸鹽、N,N,N-三烷基-N-(甲基)丙烯醯基胺基烷基銨全氟丁磺酸鹽、N,N,N-三烷基-N-(甲基)丙烯醯基胺基烷基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺、N,N,N-三烷基-N-(甲基)丙烯醯基胺基烷基銨雙(五氟乙磺醯基)亞胺、N,N,N-三烷基-N-(甲基)丙烯醯基胺基烷基銨三(三氟甲磺醯基)亞胺、N,N,N-三烷基-N-(甲基)丙烯醯基胺基烷基銨六氟磷酸鹽、N,N,N-三烷基-N-(甲基)丙烯醯基胺基烷基銨(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、N,N,N-三烷基-N-(甲基)丙烯醯基胺基烷基銨二氰胺、N,N,N-三烷基-N-(甲基)丙烯醯基胺基烷基銨硫氰酸鹽等含有N,N,N-三烷基-N-(甲基)丙烯醯基胺基烷基銨陽離子的離子液體。
需要說明的是，作為上述烷基取代基，較佳為碳數1~16的烷基，尤佳為碳數1~12，進一步較佳為碳數1~6。
進而，作為上述反應性離子液體，可以無特別限制地使用，但更佳為下述通式(1)及/或(2)所示的反應性離子液體。藉由使抗靜電性黏著劑組成物中含有(甲基)丙烯酸系聚合物，且該(甲基)丙烯酸系聚合物含有反應性離子液體作為單體單元，從而利用上述抗靜電性黏著劑組成物形成的黏著劑層能夠將發揮抗靜電效果的上述反應性離子液體帶入聚合物骨架中，因此能夠抑制抗靜電成分的滲出。另外，上述反應性離子液體在0~150℃的範圍內任一溫度下為液體(液狀)並且為不揮發性的熔融鹽，其具有透明性，因此所得的黏著劑層能夠滿足抗靜電性(高導電性)、耐熱性(熱穩定性)、透明性及低污染性，是有用的。另外，由於抗靜電劑成分為液體的反應性離子液體，因此若在製成抗靜電性黏著劑組成物(溶液)時塗布於抗靜電性基材膜上，則容易形成均勻的塗膜，操作性也優異，在這一點上是較佳的。
CH2=C(R1)COOZX+ Y- (1)
CH2=C(R1)CONHZX+ Y- (2)
需要說明的是，上述式(1)及(2)中，R1為氫原子或甲基，X+為陽離子部，Y-為陰離子。Z表示碳數1~3的伸烷基。
作為構成上述通式(1)及/或(2)所示的反應性離子液體的陽離子部(X+)，可列舉四級銨基、咪唑鎓基、吡啶鎓基、哌啶鎓基、吡咯啶鎓基、吡咯基、四級鏻基、三烷基鋶基、吡唑鎓基、胍鎓基等。其中，特別是四級銨基，其透明性優異，成為電子、光學用途中較佳的方式。另外，四級銨基在分子內不具有聚合性官能基以外的不飽和鍵，推測其在紫外線(UV)硬化時不易阻礙一般的自由基聚合反應從而硬化性高，適合形成抗靜電層。
作為上述四級銨基，具體而言，可列舉三甲基銨基、三乙基銨基、三丙基銨基、甲基二乙基銨基、乙基二甲基銨基、甲基二丙基銨基、二甲基苄基銨基、二乙基苄基銨基、甲基二苄基銨基、乙基二苄基銨基等，其中，在容易獲得廉價的工業材料的方面，三甲基銨基、甲基苄基銨基成為尤佳的方式。
另外，在構成上述通式(1)及/或(2)所示的反應性離子液體的陰離子(部位)(Y-)中，作為上述陰離子，可列舉SCN-、BF4 -、PF6 -、NO3 -、CH3COO-、CF3COO-、CH3SO3 -、CF3SO3 -、(FSO2)2N-、(CF3SO2)2N-、(CF3SO2)3C-、AsF6 -、SbF6 -、NbF6 -、TaF6 -、F(HF)n -、(CN)2N-、C4F9SO3 -、(C2F5SO2)2N-、C3F7COO-、(CF3SO2)(CF3CO)N-、B(CN)4 -、C(CN)3 -、N(CN)2 -、CH3OSO3 -、C2H5OSO3 -、C4H9OSO3 -、C6H13OSO3 -、C8H17OSO3 -、對甲苯磺酸根陰離子、2-(2-甲氧基乙基)乙基硫酸根陰離子、(C2F5)3PF3 -等，其中，在得到低熔點的離子液體、抗靜電性優異的方面，尤佳為含有氟原子的陰離子成分(含氟系陰離子)。需要說明的是，作為陰離子，氯離子、溴離子等具有腐蝕性，在這一點上，較佳為不使用氯離子、溴離子等。
作為構成上述通式(1)及/或(2)所示的反應性離子液體的上述陽離子(部位)和陰離子(部位)的組合，尤佳的是：丙烯醯基胺基丙基三甲基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺、甲基丙烯醯基胺基丙基三甲基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺、丙烯醯基胺基丙基二甲基苄基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺、丙烯醯氧基乙基三甲基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺、丙烯醯氧基乙基二甲基苄基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺、甲基丙烯醯氧基乙基三甲基銨 雙(三氟甲磺醯基)亞胺、丙烯醯基胺基丙基三甲基銨雙(氟代磺醯基)亞胺、甲基丙烯醯基胺基丙基三甲基銨雙(氟代磺醯基)亞胺、丙烯醯基胺基丙基二甲基苄基銨雙(氟代磺醯基)亞胺、丙烯醯氧基乙基三甲基銨雙(氟代磺醯基)亞胺、丙烯醯氧基乙基二甲基苄基銨雙(氟代磺醯基)亞胺、甲基丙烯醯氧基乙基三甲基銨雙(氟代磺醯基)亞胺、丙烯醯基胺基丙基三甲基銨三氟甲磺酸、甲基丙烯醯基胺基丙基三甲基銨三氟甲磺酸、丙烯醯基胺基丙基二甲基苄基銨三氟甲磺酸、丙烯醯氧基乙基三甲基銨三氟甲磺酸、丙烯醯氧基乙基二甲基苄基銨三氟甲磺酸、甲基丙烯醯氧基乙基三甲基銨三氟甲磺酸等。
在上述(甲基)丙烯酸系聚合物的全部構成單元(全部單體單元(成分)：100質量%)中，上述反應性離子液體的含量較佳為0.1~50質量%、更佳為1~30質量%、尤佳為3~20質量%。若上述反應性離子液體的摻合比例在上述範圍內，則從能夠發揮出優異的抗靜電性、透明性、耐熱性(熱穩定性)和低污染性的觀點出發是較佳的。
作為上述反應性離子液體的一般的合成方法，只要能夠得到作為目標的離子液體，則並無特別限定，可使用文獻“離子液體-開發的最前沿和未來-”[(股)CMC出版發行]、文獻“Polymer,Vol.52,P.1469-1482(2011)”、文獻“最尖端材料系統One Point 2離子液體”[(股)共立出版發行]中記載的四級化-離子交換法、直接四級化法、碳酸酯四級化法、氫氧化物法、酸酯法、錯合物形成法和中和法等。
作為除上述反應性離子液體以外的其他具有聚合性的單體單元(成分)，較佳為由含有具有帶碳數1~20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作為 主要成分(單體單元)的(甲基)丙烯酸系聚合物的黏著劑組成物形成。需要說明的是，上述“主要成分”是指：在構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物的單體單元(成分)中，構成比例最高的單體。
作為構成本發明的(甲基)丙烯酸系聚合物的單體單元(成分)，從獲得黏著特性的方面出發，更佳為使用具有碳數1~20的直鏈或支鏈狀的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，進一步較佳為具有碳數6~14的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯，可以使用1種或兩種以上。
作為上述以具有碳數1~20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作為主要成分的(甲基)丙烯酸系聚合物，較佳為以50~99質量%的量含有上述具有碳數1~20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作為單體單元(成分)，更佳為以50~99質量%的量含有，更佳為以60~98質量%的量含有，進一步較佳為70~97質量%。若上述單體單元(成分)在上述範圍內，則從使黏著劑組成物得到適度的潤濕性和凝聚力的觀點出發是較佳的。
本發明中，作為上述具有碳數1~20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的具體例，可列舉例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等。
其中，在使用本發明的抗靜電性黏著片作為表面保護膜的情況下，可列舉(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等具有碳數6~14的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作為較佳的例子。藉由使用具有碳數6~14的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，從而容易將對被黏著體的黏著力控制得較低，並且使再剝離性優異。
另外，作為其他具有聚合性的單體單元(成分)，從容易取得黏著性能的平衡的理由出發，可以以不損害本發明效果的範圍使用用於調整(甲基)丙烯酸系聚合物的玻璃轉移溫度(Tg)、剝離性的聚合性單體等，以便使玻璃轉移溫度(Tg)達到0℃以下(通常-100℃以上)。
作為上述(甲基)丙烯酸系聚合物中使用的其他聚合性單體，尤其從容易進行交聯的控制的方面出發，較佳使用具有羥基的(甲基)丙烯酸酯(含有羥基的(甲基)丙烯酸系單體)。另外，出於改良凝聚力、耐熱性、交聯性等的目的，也可以根據需要進一步含有能夠與上述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的、除上述含有羥基的(甲基)丙烯酸系單體以外的其他單體成分(共聚性單體)。這些單體化合物可以單獨使用，也可以混合使用兩種以上。
藉由使用上述含有羥基的(甲基)丙烯酸系單體，從而容易控制黏著劑組成物的交聯等，進而容易控制由流動所致的潤濕性的改善與剝離時的黏著力的降低之間的平衡。進而，一般而言，與可作為交聯部位起作用的 上述羧基、磺酸酯基等不同，羥基與反應性離子液體和能夠作為抗靜電劑添加(摻合)的離子性化合物(上述鹼金屬鹽及離子液體等)具有適度的相互作用，因此，在抗靜電性方面也較佳地使用。作為上述含有羥基的單體，可列舉例如(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥月桂酯、甲基丙烯酸(4-羥甲基環己基)酯、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、乙烯醇、烯丙醇、2-羥乙基乙烯基醚、4-羥丁基乙烯基醚、二乙二醇單乙烯基醚等。
在含有上述含有羥基的(甲基)丙烯酸系單體的情況下，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物的全部構成單元(全單體單元(成分)：100質量%)，含有羥基的(甲基)丙烯酸系單體較佳為0~50質量%，更佳為1~40質量%，最較佳為2~30質量%。若處於上述範圍內，則容易控制黏著劑組成物的潤濕性與凝聚力的平衡，因而較佳。
進而，作為其他共聚性單體的具體例，可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧戊酯、伊康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸、異巴豆酸等含有羧基的單體；馬來酸酐、伊康酸酐等含有酸酐的單體；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等含有磺酸基的單體；丙烯醯基磷酸2-羥基乙酯等含有磷酸基的單體；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲 基)丙烯醯胺、N,N-二丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(正丁基)(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(三級丁基)(甲基)丙烯醯胺等N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺、N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-正丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基乙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丙烯醯基啉等(N-取代)醯胺系單體；N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺等琥珀醯亞胺系單體；N-環己基馬來醯亞胺、N-異丙基馬來醯亞胺、N-月桂基馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺等馬來醯亞胺系單體；N-甲基伊康醯亞胺、N-乙基伊康醯亞胺、N-丁基伊康醯亞胺、N-辛基伊康醯亞胺、N-2-乙基己基伊康醯亞胺、N-環己基伊康醯亞胺、N-月桂基伊康醯亞胺等伊康醯亞胺系單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯基酯類；N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌、N-乙烯基吡、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基唑、N-(甲基)丙烯醯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-乙烯基啉、N-乙烯基-2-哌啶酮、N-乙烯基-3-啉酮、N- 乙烯基-2-己內醯胺、N-乙烯基-1,3-嗪-2-酮、N-乙烯基-3,5-啉二酮、N-乙烯基吡唑、N-乙烯基異唑、N-乙烯基噻唑、N-乙烯基異噻唑、N-乙烯基嗒等含氮雜環系單體；N-乙烯基羧酸醯胺類；N-乙烯基己內醯胺等內醯胺系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸三級丁基胺基乙酯等(甲基)丙烯酸胺基烷基系單體；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基丙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系單體；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯系單體；(甲基)丙烯酸環氧丙酯等含有環氧基的丙烯酸系單體；(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯等二醇系丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸四氫糠基酯、含有氟原子的(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯等具有雜環、鹵素原子、矽原子等的丙烯酸酯系單體；異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等乙烯基醚系單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯基酯類； 乙烯基甲苯、苯乙烯等芳香族乙烯基化合物；乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等烯烴或二烯類；乙烯基烷基醚等乙烯基醚類；氯乙烯；乙烯基磺酸鈉等含磺酸基單體；環己基馬來醯亞胺、異丙基馬來醯亞胺等含醯亞胺基單體；(甲基)丙烯酸2-異氰酸根合乙酯等含異氰酸酯基單體；丙烯醯基啉；(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯等具有脂環式烴基的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等具有芳香族烴基的(甲基)丙烯酸酯；由萜烯化合物衍生物醇得到的(甲基)丙烯酸酯；等。需要說明的是，這些共聚性單體可以單獨使用或者組合使用兩種以上。
本發明中，除上述含有羥基的(甲基)丙烯酸系單體以外的其他聚合性單體可以單獨使用，也可以混合使用兩種以上，在上述(甲基)丙烯酸系聚合物的全部構成單元(全部單體單元(成分))中，較佳為0~30質量%、更佳為0~20質量%、尤佳為0~10質量%。藉由以上述範圍內的量使用上述其他聚合性單體，從而可以適當調節再剝離性。
作為本發明中使用的黏著劑組成物所含的(甲基)丙烯酸系聚合物的重量平均分子量(Mw)，較佳為10萬~500萬、更佳為20萬~400萬、進一步較佳為30萬~300萬、尤佳為30萬~100萬。在重量平均分子量未達 10萬的情況下，由於黏著劑組成物的凝聚力變小，因此存在產生膠糊殘留的傾向。另一方面，在重量平均分子量超過500萬的情況下，聚合物的流動性降低，例如有時對被黏著體的潤濕性變得不充分，黏著力不足。需要說明的是，重量平均分子量是指利用GPC(凝膠滲透層析法)所測得的值。
另外，上述(甲基)丙烯酸系聚合物的玻璃轉移溫度(Tg)較佳為0℃以下、更佳為-10℃以下、進一步較佳為-40℃以下、尤佳為-50℃以下、最較佳為-60℃以下(通常-100℃以上)。在玻璃轉移溫度高於0℃的情況下，聚合物難以流動，例如對被黏著體的潤濕性變得不充分，有時會使黏著力不足。尤其是藉由將玻璃化溫度設為-60℃以下，從而易於得到對被黏著體(偏光板等)的潤濕性和輕剝離性優異的黏著劑組成物。需要說明的是，(甲基)丙烯酸系聚合物的玻璃化溫度可藉由適當地改變所使用的單體成分、組成比來調整至上述範圍內。
本發明中，在(甲基)丙烯酸系聚合物為共聚物的情況下(例如抗靜電劑組成物或黏著劑組成物等中所含的共聚物)，其玻璃轉移溫度(Tg)為基於以下的式(3)(Fox式)計算出的值。
1/Tg=W1/Tg1+W2/Tg2+．．．+Wn/Tgn (3)
〔式(3)中，Tg表示共聚物的玻璃轉移溫度(單位：K)；Tgi(i=1、2、．．．n)表示單體i形成均聚物時的玻璃轉移溫度(單位：K)；Wi(i=1、2、．．．n)表示單體i在全部單體成分中的質量百分率。]
另外，單體i的玻璃轉移溫度Tgi為文獻(例如聚合物手冊、黏合手冊等)、目錄等中記載的公稱值。
需要說明的是，在本說明書中，“形成均聚物時的玻璃轉移溫度”是 指“該單體的均聚物的玻璃轉移溫度”，是指僅以某一種單體(有時稱為“單體X”)作為單體成分而形成的聚合物的玻璃轉移溫度(Tg)。具體而言，在“Polymer Handbook”(第3版，John Wiley& Sons,Inc，1989年)中列舉出了數值。
需要說明的是，上述文獻中未記載的均聚物的玻璃轉移溫度(Tg)是指例如藉由以下的測定方法得到的值。
即，向具備溫度計、攪拌器、氮氣導入管及回流冷凝管的反應器中投入100質量份單體X、0.2質量份2,2’-偶氮雙異丁腈以及200質量份作為聚合溶劑的乙酸乙酯，邊導入氮氣邊攪拌1小時。如上操作，去除聚合系統內的氧後，升溫至63℃反應10小時。接著，冷卻至室溫，得到固體成分濃度33質量%的均聚物溶液。接著，將該均聚物溶液流延塗布在剝離襯墊上，進行乾燥，製作厚度約2mm的試驗樣品(片狀的均聚物)。然後，稱量約1~2mg該試驗樣品放在鋁製開放槽(open cell)中，使用調溫式DSC(商品名“Q-2000”,TA Instruments Japan Inc.製造)，在50ml/min的氮氣環境下，以5℃/min的升溫速度，得到均聚物的反向熱流(Reversing Heat Flow)(比熱成分)行為。
以JIS-K-7121為參考，將如下的溫度作為製成均聚物時的玻璃轉移溫度(Tg)：在縱軸方向距得到的反向熱流的低溫側的基線和高溫側的基線的延長直線等距離的直線與玻璃轉移的階梯式變化部分的曲線交叉的點的溫度。
上述(甲基)丙烯酸系聚合物的聚合方法並不受特別的限制，可以利用溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸浮聚合、放射線硬化聚合等公知的 方法進行聚合。在將本實施方式的抗靜電性黏著片用於後述的表面保護用途的情況下，從黏著片的生產率的觀點出發，可以較佳地使用溶液聚合、乳化聚合。另外，所得的聚合物可以為無規共聚物、嵌段共聚物、交替共聚物、接枝共聚物等中的任意一種。
本發明的黏著劑層較佳為使含有上述(甲基)丙烯酸系聚合物等的黏著劑組成物交聯而成。藉由適當調節上述(甲基)丙烯酸系聚合物的構成單元、構成比率、交聯劑的選擇和添加比率等進行交聯，從而可以得到耐熱性更優異的黏著劑層(抗靜電性黏著片)。
作為本發明中使用的交聯劑，可以使用異氰酸酯化合物、環氧化合物、三聚氰胺系樹脂、氮丙啶衍生物、唑啉交聯劑、聚矽氧交聯劑、矽烷交聯劑和金屬螯合化合物等。其中，從主要得到適度的凝聚力的觀點出發，更佳為使用異氰酸酯化合物或環氧化合物，尤佳為異氰酸酯化合物(異氰酸酯系交聯劑)。這些化合物可以單獨使用，也可以混合使用兩種以上。
作為上述異氰酸酯化合物(異氰酸酯系交聯劑)，可列舉例如：伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族多異氰酸酯類；亞環戊基二異氰酸酯、亞環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯類；三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(商品名Coronate L、日本聚胺甲酸酯工業公司製造)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(商品名Coronate HL、日本聚胺甲酸酯工業公司製造)、六亞甲基二異氰酸酯的三聚異氰酸酯體(商品名Coronate HX、日本聚胺甲酸酯工業公司製造)等異氰酸酯加成物等。或者， 也可以使用1分子中具有至少1個以上的異氰酸酯基和1個以上的不飽和鍵的化合物作為異氰酸酯系交聯劑，具體而言，可以使用(甲基)丙烯酸2-異氰酸根合乙酯等作為異氰酸酯系交聯劑。這些化合物可以單獨使用，也可以混合使用兩種以上。
作為上述環氧化合物，可列舉例如：雙酚A、表氯醇型環氧系樹脂、乙二醇環氧丙基醚、聚乙二醇二環氧丙基醚、甘油二環氧丙基醚、甘油三環氧丙基醚、1,6-己二醇環氧丙基醚、三羥甲基丙烷三環氧丙基醚、二環氧丙基苯胺、二胺環氧丙基胺、N,N,N’,N’-四環氧丙基-間苯二甲胺(商品名TETRAD-X、三菱瓦斯化學公司製造)、1,3-雙(N,N-二環氧丙基胺基甲基)環己烷(商品名TETRAD-C、三菱瓦斯化學公司製造)等。這些化合物可以單獨使用，也可以混合使用兩種以上。
作為上述三聚氰胺系樹脂，可列舉六羥甲基三聚氰胺等。另外，作為上述氮丙啶衍生物，可列舉例如作為市售品的商品名HDU(相互藥工公司製造)、商品名TAZM(相互藥工公司製造)、商品名TAZO(相互藥工公司製造)等。這些化合物可以單獨使用，也可以混合使用兩種以上。
對於上述金屬螯合化合物而言，作為金屬成分，可列舉鋁、鐵、錫、鈦、鎳等；作為螯合物成分，可列舉乙炔、乙醯乙酸甲酯、乳酸乙酯等。這些化合物可以單獨使用，也可以混合使用兩種以上。
相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，本發明的黏著劑組成物中使用的交聯劑的含量(使用量)較佳為0.01~20質量份、更佳為0.5~15質量份、進一步較佳為0.5~10質量份。在含量少於0.01質量份的情況下，有時基於交聯劑的交聯形成變得不充分，黏著劑組成物的凝聚力變 小，無法得到充分的耐熱性，並且存在成為膠糊殘留形成的原因的傾向。另一方面，在含量超過20質量份的情況下，聚合物的凝聚力變大，流動性降低，例如對被黏著體的潤濕性變得不充分，有時使黏著力不足。
在此揭示的黏著劑組成物中可以進一步含有用於使上述任一交聯反應更有效地進行的交聯觸媒。作為該交聯觸媒，可以較佳地使用例如錫系觸媒(特別是二月桂酸二辛基錫)。交聯觸媒(例如二月桂酸二辛基錫等錫系觸媒)的含量(使用量)並無特別限制，例如，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，可以大致設為0.001~1質量份。
在此揭示的黏著劑組成物中可以進一步含有產生酮-烯醇互變異構的化合物。例如，在含交聯劑的黏著劑組成物或可摻合交聯劑使用的黏著劑組成物中，可以較佳地採用包含產生上述酮-烯醇互變異構的化合物的方式。由此，能夠抑制摻合交聯劑後的黏著劑組成物的過度的黏度上升、凝膠化，實現延長該組成物的可使用時間的效果。在至少使用異氰酸酯化合物作為上述交聯劑時，含有產生酮-烯醇互變異構的化合物是特別有意義的。該技術例如可較佳地應用於上述黏著劑組成物為有機溶劑溶液或無溶劑的方式的情況。
作為產生上述酮-烯醇互變異構的化合物，可以使用各種β-二羰基化合物。作為具體例子，可列舉出乙醯基丙酮、2,4-己二酮、3,5-庚二酮、2-甲基己烷-3,5-二酮、6-甲基庚烷-2,4-二酮、2,6-二甲基庚烷-3,5-二酮等β-二酮類；乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯乙酸異丙酯、乙醯乙酸三級丁酯等乙醯乙酸酯類；丙醯乙酸乙酯、丙醯乙酸乙酯、丙醯乙酸異丙酯、丙醯乙酸三級丁酯等丙醯乙酸酯類；異丁醯乙酸乙酯、異丁 醯乙酸乙酯、異丁醯乙酸異丙酯、異丁醯乙酸三級丁酯等異丁醯乙酸酯類；丙二酸甲酯、丙二酸乙酯等丙二酸酯類等。其中，作為較佳的化合物，可列舉乙醯基丙酮和乙醯乙酸酯類。該產生酮-烯醇互變異構的化合物可以單獨使用，也可以組合使用兩種以上。
上述產生酮-烯醇互變異構的化合物的含量相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份例如可以設為0.1~20質量份，通常適合設為0.5~15質量份(例如1~10質量份)。若上述化合物的量過少，則有時難以發揮充分的使用效果。另一方面，若使用多至所需以上的上述化合物，則有時會使其殘留於黏著劑層而降低凝聚力。
另外，本發明中，作為交聯劑，可以添加具有2個以上放射線反應性不飽和鍵的多官能單體。在該情況下，藉由照射放射線等來使黏著劑組成物交聯。作為一分子中具有2個以上放射線反應性不飽和鍵的多官能單體，可列舉例如乙烯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、乙烯基苄基等能夠藉由放射線的照射進行交聯處理(硬化)的1種或兩種以上具有2個以上放射線反應性基的多官能單體成分。另外，作為上述多官能單體，一般較佳使用放射線反應性不飽和鍵為10個以下的多官能單體。這些化合物可以單獨使用，也可以混合使用兩種以上。
作為上述多官能單體的具體例，可列舉例如乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二乙烯基苯、N,N’-伸乙基二丙烯醯胺等。
上述多官能單體的摻合量(使用量)可以根據與需要交聯的(甲基)丙烯酸系聚合物的平衡、進而根據黏著片的使用用途而進行適當選擇。為了藉由丙烯酸系黏著劑的凝聚力而得到充分的耐熱性，一般而言，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，較佳按照0.1~30質量份進行摻合。另外，從柔軟性、接著性的方面出發，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，更佳為按照10質量份以下進行摻合。
作為放射線，例如可舉出紫外線、雷射線、α線、β線、γ線、X射線、電子射線等，但是從控制性和操作性的良好、成本的方面出發，較佳使用紫外線。更佳為使用波長200~400nm的紫外線。紫外線可以使用高壓汞燈、微波激發型燈、化學燈等適宜光源進行照射。需要說明的是，當將紫外線用作放射線時，可在丙烯酸黏著劑中添加如下所示的光聚合起始劑。
作為上述光聚合起始劑，只要是藉由根據放射線反應性成分的種類照射可成為該聚合反應的觸發因子的適當波長的紫外線，從而生成自由基或者陽離子的物質即可。
作為上述光自由基聚合起始劑，可列舉例如：苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、鄰苯甲醯苯甲酸甲酯對苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚、α-甲基苯偶姻等苯偶姻類；聯苯醯二甲基縮酮、三氯苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、1-羥基環己基苯酮等苯乙酮類；2-羥基-2-甲基苯丙酮、2-羥基-4’-異丙基-2-甲基苯丙酮等苯丙酮類；二苯甲酮、甲基二苯甲酮、對氯二苯甲酮、對二甲基胺基二苯甲酮等二苯甲酮類；2-氯噻噸酮(2-chlorothioxanthone)、2-乙基噻噸酮、2-異丙基噻噸酮等噻噸酮類；雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、 (2,4,6-三甲基苯甲醯基)-(乙氧基)-苯基氧化膦等醯基氧化膦類；二苯乙二酮；二苯並環庚酮；α-醯基肟酯等。這些化合物可以單獨使用，也可以混合使用兩種以上。
另外，作為上述光陽離子聚合起始劑，可列舉例如：芳香族重氮鎓鹽、芳香族碘鎓鹽、芳香族鋶鹽等鎓鹽；鐵-丙二烯錯合物、二茂鈦錯合物、芳基矽醇-鋁錯合物等有機金屬錯合物類；硝基苄基酯、磺酸衍生物、磷酸酯、酚磺酸酯、重氮萘醌、N-羥基醯亞胺磺酸酯等。這些化合物可以單獨使用，也可以混合使用兩種以上。
關於上述光聚合起始劑，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，通常摻合0.1~10質量份，較佳按照0.2~7質量份的範圍進行摻合。若在上述範圍內，則從容易控制聚合反應、得到適度的分子量的觀點出發是較佳的。
進而也可以並用胺類等光起始聚合助劑。作為上述光起始助劑，可列舉例如2-二甲基胺基乙基苯甲酸酯、二甲基胺基苯乙酮、對二甲基胺基苯甲酸乙酯、對二甲基胺基苯甲酸異戊酯等。這些化合物可以單獨使用，也可以混合使用兩種以上。對於聚合起始助劑而言，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，較佳為摻合0.05~10質量份，更佳為按照0.1~7質量份的範圍進行摻合。若在上述範圍內，則從容易控制聚合反應、得到適度的分子量的觀點出發是較佳的。
在如上所述添加了作為任意成分的光聚合起始劑的情況下，將上述黏著劑組成物直接塗敷於被黏著體(被保護體)上、或者在塗敷於隔片等規定的被塗布體後或塗敷於抗靜電性基材膜(有時僅稱作“基材膜”。)上 的單面後，進行光照射，由此可以得到黏著劑層。通常，以200~4000mJ/cm2左右的光量照射在波長300~400nm下的照度為1~200mW/cm2的紫外線，使其進行光聚合，由此可以得到黏著劑層。
進而，在上述黏著劑組成物中可以含有其他公知的添加劑，例如可以根據所使用的用途而適當添加導電劑(抗靜電劑)、著色劑、顏料等的粉體、界面活性劑、增塑劑、增黏劑、低分子量聚合物、表面潤滑劑、調平劑、抗氧化劑、防腐劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、阻聚劑、矽烷偶合劑、無機或有機的填充劑、金屬粉、粒子狀、箔狀物等。例如使用鹼金屬鹽、離子液體(也包括上述反應性離子液體)等離子性化合物作為上述導電劑(抗靜電劑)是尤佳的方式。
本發明的黏著片在抗靜電性基材膜上形成上述黏著劑層而成，此時，黏著劑組成物的交聯一般在黏著劑組成物的塗布後進行，也可以將由交聯後的黏著劑組成物形成的黏著劑層轉印到抗靜電性基材膜上。
另外，在上述抗靜電性基材膜上形成黏著劑層的方法沒有特別限定，例如可藉由將上述黏著劑組成物(溶液)塗布於抗靜電性基材膜上，將聚合溶劑等乾燥除去，在抗靜電性基材膜上形成黏著劑層而進行製作。然後，可以以黏著劑層的成分轉移的調整或交聯反應的調整等為目的進行養護。另外，當在抗靜電性基材膜上塗布黏著劑組成物(溶液)而製作抗靜電性黏著片時，可以在黏著劑組成物中新添加除聚合溶劑以外的1種以上的溶劑，以便可以在抗靜電性基材膜上均勻塗布。
另外，作為製造本發明的黏著片時的黏著劑層的形成方法，可使用在黏著帶類的製造中使用的公知的方法。具體而言，例如可舉出輥塗法、凹 版塗布法、反向塗布法、輥刷法、噴塗法、氣刀塗布法、利用模具塗料機(die coater)等的擠壓塗布法等。
通常，將本發明的黏著片的上述黏著劑層的厚度製作為3~100μm、較佳為製作為5~50μm左右，更佳為製作為10~30μm左右。若黏著劑層的厚度處於上述範圍內，則易於得到適度的再剝離性與接著性的平衡，因而較佳。
對於本發明的黏著片(表面保護膜)，可以根據需要出於保護黏合面的目的在黏著劑層表面貼附隔片。
作為構成上述隔片的材料，有紙、塑膠膜，但是，從表面平滑性優異的方面出發，較佳使用塑膠膜。作為該膜，只要是能夠保護上述黏著劑層的膜，則並無特別限定，可列舉例如聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。
上述隔片的厚度通常為5~200μm、較佳為10~100μm左右、更佳為15~50μm左右。若上述隔片的厚度在上述範圍內，則對黏著劑層的貼附操作性和自黏著劑層的剝離操作性優異，因而較佳。還可以根據需要對上述隔片進行基於聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系的脫模劑、二氧化矽粉等的脫模以及防污處理、或者塗布型、捏合型、蒸鍍型等的抗靜電處理。
<抗靜電性基材膜>
作為構成本發明的黏著片的抗靜電性基材膜，可以使用公知的基材 膜，並無特別的限制，但是較佳為具有耐熱性和耐溶劑性、並且具有撓性的塑膠膜。上述抗靜電性基材膜由於具有撓性，因此可以利用輥塗機等塗布黏著劑組成物，並且可以卷取成輥狀。
作為上述塑膠膜，只要能夠形成為片狀或膜狀，就沒有特別限定，例可列舉例如：聚乙烯、聚丙烯、聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙烯‧丙烯共聚物、乙烯‧1-丁烯共聚物、乙烯‧乙酸乙烯酯共聚物、乙烯‧丙烯酸乙酯共聚物、乙烯‧乙烯醇共聚物等聚烯烴膜；聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯膜；聚丙烯酸酯膜、聚苯乙烯膜、尼龍6、尼龍6,6、部分芳香族聚醯胺等聚醯胺膜；聚氯乙烯膜、聚偏氯乙烯膜、聚碳酸酯膜等。
另外，也可以根據需要對上述抗靜電性基材膜進行基於聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系的脫模劑、二氧化矽粉等的脫模和防污處理或者酸處理、鹼處理、底塗處理、電暈處理、電漿處理、紫外線處理等易黏接處理。
作為上述抗靜電性基材膜，較佳為實施了塗布型、捏合型、蒸鍍型等的抗靜電處理的基材膜，作為上述抗靜電性基材膜，更佳為在基材層的至少一面具有抗靜電層的基材膜，進一步較佳為使上述抗靜電層為含有選自由金屬膜、導電性填料、電子傳導性聚合物及離子傳導性聚合物組成之群中的至少一種的層。
尤其在將本發明的黏著片用作表面保護用途的膜時，剝離時的表面保護膜本身的帶電被更有效地抑制，並且得到更優異的對被黏著體(被保護體)的抗靜電能力，因此在帶電、污染構成尤為深刻的問題的光學‧電子 零件相關的技術領域中，作為抗靜電性表面保護膜，是非常有用的。
首先，作為在上述基材層的至少一面設置抗靜電層的方法，可列舉：將由抗靜電劑(導電劑)和樹脂成分構成的抗靜電性樹脂或含有導電性聚合物(電子傳導性聚合物)、離子傳導性聚合物、導電性物質(導電性填料、金屬等)的導電性樹脂進行塗布的方法；將導電性物質進行蒸鍍或鍍敷的方法(金屬膜等)等。
作為上述抗靜電劑(導電劑)，可列舉例如：四級銨鹽、吡啶鎓鹽、一級胺基、二級胺基、三級胺基等具有陽離子性官能基的陽離子型抗靜電劑；磺酸鹽、硫酸酯鹽、膦酸鹽、磷酸酯鹽等具有陰離子性官能基的陰離子型抗靜電劑；烷基甜菜鹼及其衍生物、咪唑啉及其衍生物、丙胺酸及其衍生物等兩性型抗靜電劑；胺基醇及其衍生物、甘油及其衍生物、聚乙二醇及其衍生物等非離子型抗靜電劑；以及將上述具有陽離子型、陰離子型、兩性離子型的離子傳導性基的單體聚合或共聚而得的離子傳導性聚合物(例如含有反應性離子液體作為單體單元的聚合物)。這些化合物可以單獨使用，也可以混合使用兩種以上。
作為上述陽離子型的抗靜電劑，可列舉例如：烷基三甲基銨鹽、醯基醯胺丙基三甲基銨硫酸甲酯、烷基苄基甲基銨鹽、醯基氯化膽鹼、聚甲基丙烯酸二甲基胺基乙酯等具有四級銨基的(甲基)丙烯酸酯共聚物；聚乙烯基苄基三甲基銨氯化物等具有四級銨基的苯乙烯共聚物、聚二烯丙基二甲基銨氯化物等具有四級銨基的二烯丙胺共聚物等。這些化合物可以單獨使用，也可以混合使用兩種以上。
作為上述陰離子型的抗靜電劑，可列舉例如烷基磺酸鹽、烷基苯磺酸 鹽、烷基硫酸酯鹽、烷基乙氧基硫酸酯鹽、烷基磷酸酯鹽、含磺酸基的苯乙烯共聚物。這些化合物可以單獨使用，也可以混合使用兩種以上。
作為上述兩性離子型的抗靜電劑，可列舉例如烷基甜菜鹼、烷基咪唑鎓甜菜鹼、羰基甜菜鹼接枝共聚物。這些化合物可以單獨使用，也可以混合使用兩種以上。
作為上述非離子型的抗靜電劑，可列舉例如脂肪酸烷基醇醯胺、二(2-羥乙基)烷基胺、聚氧化乙烯烷基胺、脂肪酸甘油酯、聚氧乙二醇脂肪酸酯、山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚氧山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚氧化乙烯烷基苯基醚、聚氧化乙烯烷基醚、聚乙二醇、聚氧伸乙基二胺、由聚醚和聚酯及聚醯胺構成的共聚物、(甲基)丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯等。這些化合物可以單獨使用，也可以混合使用兩種以上。
作為上述導電性聚合物(電子傳導性聚合物等)，可列舉例如聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚(伸乙基二氧噻吩)(簡稱PEDOT)、聚(伸乙基二氧噻吩)/聚苯乙烯磺酸鹽(簡稱PEDOT/PSS)等。這些化合物可以單獨使用，也可以混合使用兩種以上。在抗靜電性和透明性的方面，尤佳為聚(伸乙基二氧噻吩)/聚苯乙烯磺酸鹽(簡稱PEDOT/PSS)。
作為上述離子傳導性聚合物，可列舉例如含有反應性離子液體作為單體單元的聚合物，具體而言，可列舉：反應性離子液體與含羥基單體的共聚物、反應性離子液體與含羧基單體的共聚物、反應性離子液體與含氮雜環系單體的共聚物、反應性離子液體與(N-取代)醯胺系單體的共聚物、反應性離子液體與具有碳數1~20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的共聚物、反應性離子液體與聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯的共聚物等。這些化合 物可以單獨使用，也可以混合使用兩種以上。在塗布於基材層時，可以根據需要含有交聯劑，例如可以使用能夠在上述黏著劑層中使用的交聯劑，具體而言，可以使用異氰酸酯化合物、環氧化合物、三聚氰胺系樹脂、氮丙啶衍生物、唑啉交聯劑、聚矽氧交聯劑、矽烷交聯劑及金屬螯合化合物、具有2個以上放射線反應性不飽和鍵的多官能單體等。其中，從主要得到適度的凝聚力的觀點出發，更佳為使用異氰酸酯化合物或環氧化合物，尤佳為異氰酸酯化合物(異氰酸酯系交聯劑)。這些化合物可以單獨使用，也可以混合使用兩種以上。
作為上述導電性物質(導電性填料、金屬等)，可列舉例如氧化錫、氧化銻、氧化銦、氧化鎘、氧化鈦、氧化鋅、銦、錫、銻、金、銀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷、碘化銅、以及它們的合金或混合物。
作為用於上述抗靜電性樹脂和導電性樹脂的樹脂成分(抗靜電劑組成物)，可以使用聚酯、丙烯酸樹脂、聚乙烯樹脂、聚胺甲酸酯樹脂、三聚氰胺樹脂、環氧樹脂等通用樹脂。需要說明的是，在高分子型抗靜電劑的情況下，可以不含有樹脂成分。另外，可以根據需要在樹脂成分中含有交聯劑，例如可以使用能夠在上述黏著劑層中使用的交聯劑。
另外，在上述樹脂成分(抗靜電劑組成物)中可以進一步含有產生酮-烯醇互變異構的化合物。藉由含有上述化合物，從而抑制在交聯劑摻合後抗靜電劑組成物的過度的黏度上升或凝膠化，能夠實現延長上述抗靜電劑組成物的可使用時間的效果。
進而，在上述抗靜電劑組成物中還可以含有其他公知的添加劑，可以根據使用用途而適當添加例如著色劑、顏料等的粉體、界面活性劑、增塑 劑、增黏劑、低分子量聚合物、表面潤滑劑、調平劑、抗氧化劑、防腐劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合起始劑、阻聚劑、矽烷偶合劑、無機或有機的填充劑、金屬粉、粒子狀、箔狀物等。
作為抗靜電層的形成方法，例如用有機溶劑或水等溶劑稀釋上述抗靜電性樹脂、導電性聚合物、導電性樹脂，在基材層(塑膠膜)上塗布該塗布液、並使其乾燥，由此形成抗靜電層。另外，根據需要而較佳採用進行硬化處理(熱處理、紫外線處理等)的做法。
作為用於形成上述抗靜電層的有機溶劑，可以使用從例如如下物質中選擇的1種或兩種以上，該物質為：乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸2-羥基乙酯等酯類；甲乙酮、丙酮、環己酮、甲基異丁基酮、二乙基酮、甲基正丙基酮、乙醯基丙酮等酮類；四氫呋喃(THF)、二烷等環狀醚類；正己烷、環己烷等脂肪族或脂環族烴類；甲苯、二甲苯等芳香族烴類；甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、環己醇等脂肪族或脂環族醇類；乙二醇單甲基醚、乙二醇單乙基醚、二乙二醇單乙基醚等乙二醇醚類；二乙二醇單甲基醚乙酸酯、二乙二醇單乙基醚乙酸酯等乙二醇醚乙酸酯類等。
關於在上述抗靜電層的形成中的塗布方法，可以適當使用公知的塗布方法，具體而言，可以列舉例如輥塗法、凹版塗布法、反向塗布法、輥刷法、噴塗法、氣刀塗布法、含浸和簾塗法。
作為含有上述抗靜電性樹脂、導電性聚合物、導電性樹脂的層的厚度，通常為0.002~5μm、較佳為0.01~1μm左右。
作為導電性物質的蒸鍍或鍍敷的方法，可列舉例如真空蒸鍍、濺鍍、離子鍍、化學蒸鍍、噴霧熱分解、化學鍍、電鍍法等。
作為含有上述導電性物質的層的厚度，通常為2~1000nm、較佳為5~500nm。
另外，作為混入捏合型抗靜電劑的方法，只要是能夠將上述抗靜電劑均勻地混合於用於上述抗靜電性基材膜(基材膜)的樹脂(例如聚對苯二甲酸乙二酯等的塑膠膜的原料)的方法，則並無特別的限定，例如可以使用加熱輥、班布里混合機、加壓捏和機、雙軸混練機等。作為上述抗靜電劑的摻合量(使用量)，相對於上述基材膜的總重量，以20質量%以下、較佳為0.05~10質量%的範圍使用。若上述抗靜電劑的摻合量在上述範圍內，則損害上述基材膜的耐熱性、耐溶劑性及撓性的可能性小，因而較佳。
構成本發明的黏著片的抗靜電性基材膜的厚度(由抗靜電層和基材層構成時，為兩層的總厚度)通常為5~300μm、較佳為10~200μm左右。若上述基材膜的厚度在上述範圍內，則對被黏著體的貼附操作性和自被黏著體的剝離操作性優異，因而較佳。
本發明的抗靜電性黏著片具有帶優異抗靜電性的黏著劑層，因此能夠在表面保護用途、電子零件製造‧出貨步驟的用途中使用。在上述用途中，存在產生雜物或灰塵等的附著、靜電所致的電子零件的破壞的風險，因此能夠抑制這些風險，是有用的。
本發明的抗靜電性黏著片可以貼附於光學膜而作為附有抗靜電性黏著片的光學膜使用。藉由在上述光學膜上貼附上述抗靜電性黏著片，從而可以保護光學膜的表面，是有用的。上述抗靜電性黏著片尤其能夠用於容易產生靜電的塑膠製品等中，因此在帶電構成尤其深刻的問題的光學‧電子零件相關的技術領域中，對於抗靜電用途而言，是非常有用的。
實施例
以下，對於與本發明相關聯的幾個實施例進行說明，但是並不意味著要將本發明限定在這些具體例所示的內容。需要說明的是，以下的說明中的“份”和“%”，只要無特別說明，均為質量基準。
<反應性離子液體(DMAEA-TFSI)的製備>
邊在1L的三口燒瓶中攪拌2-(丙烯醯氧基)乙基三甲基氯化銨的79%水溶液(興人公司製造DMAEA-Q)100份，邊在60℃加熱下加入將雙(三氟甲磺醯基)亞胺鉀114份用離子交換水80份稀釋後的溶液。2小時後，取出分離為二層的下層的油層部分，用離子交換水洗滌3次後，在減壓下除去殘存的微量水分，得到2-(丙烯醯氧基)乙基三甲基銨‧雙(三氟甲磺醯基)亞胺(DMAEA-TFSI)。
<反應性離子液體(DMAPAA-TFSI)的製備>
邊在1L的三口燒瓶中攪拌(3-丙烯醯胺丙基)三甲基氯化銨的75%水溶液(興人公司製造DMAPAA-Q)100份，邊在60℃加熱下加入將雙(三氟甲磺醯基)亞胺鉀116份用離子交換水80份稀釋後的溶液。2小時後，取出分離為二層的下層的油層部分，用離子交換水洗滌3次後，在減壓下除去殘存的微量水分，得到(3-丙烯醯胺丙基)三甲基銨‧雙(三氟甲磺醯基)亞胺(DMAPAA-TFSI)。
<黏著劑層用的(甲基)丙烯酸系聚合物(A)的製備>
在具備攪拌槳、溫度計、氮氣導入管、冷凝器、滴液漏斗的四口燒瓶中投入乙酸乙酯233份、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)85份、DMAEA-TFSI 10份、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)5份。然後，在60℃、氮氣環境下攪拌 1小時後，投入作為聚合起始劑的2,2’-偶氮雙異丁腈0.2份，使其在60℃下反應4小時，接著，使其在70℃下反應3小時。
<黏著劑層用的(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的製備>
在具備攪拌槳、溫度計、氮氣導入管、冷凝器、滴液漏斗的四口燒瓶中投入乙酸乙酯233份、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)85份、DMAPAA-TFSI 10份、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)5份。然後，在60℃、氮氣環境下攪拌1小時後，投入作為聚合起始劑的2,2’-偶氮雙異丁腈0.2份，使其在60℃下反應4小時，接著，使其在70℃下反應3小時。
<抗靜電層用的(甲基)丙烯酸系聚合物(C)(離子傳導性聚合物)的製備>
在具備攪拌槳、溫度計、氮氣導入管、冷凝器、滴液漏斗的四口燒瓶中投入甲乙酮400份、DMAEA-TFSI 95份、甲基丙烯酸2-羥基乙酯(HEMA)5份。然後，在70℃、氮氣環境下攪拌1小時後，投入作為聚合起始劑的2,2’-偶氮雙異丁腈0.2份，使其在70℃下反應4小時，接著，使其在80℃下反應4小時。然後，投入作為聚合起始劑的2,2’-偶氮雙異丁腈0.1份，使其在80℃下反應1小時，再在70℃下投入作為聚合起始劑的2,2’-偶氮雙異丁腈0.2份，使其反應4小時，接著，使其在80℃下反應4小時。
<黏著劑層用的(甲基)丙烯酸系聚合物(D)的製備>
在具備攪拌槳、溫度計、氮氣導入管、冷凝器、滴液漏斗的四口燒瓶中加入丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)200份、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)8份、作為聚合起始劑的2,2’-偶氮雙異丁腈0.4份、以及乙酸乙酯312份， 邊緩緩地攪拌邊導入氮氣，將燒瓶內的液溫保持在65℃附近，進行6小時聚合反應，製備成(甲基)丙烯酸系聚合物(D)溶液(40質量%)。由Fox式算出的(甲基)丙烯酸系聚合物(D)溶液的玻璃轉移溫度(Tg)為-68℃、重量平均分子量為55萬。
(抗靜電樹脂組成物溶液(1)的製備)
準備在甲苯中含有5%作為黏合劑的丙烯酸系聚合物(黏合劑聚合物(F))的溶液(黏合劑溶液(E))。
上述黏合劑溶液(E)的製作按照以下方式進行。即，在反應器中裝入甲苯25份，將反應器內的溫度升高至105℃後，向上述反應器中以2小時連續地滴加將甲基丙烯酸甲酯(MMA)30份、丙烯酸正丁酯(BA)10份、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)5份、作為聚合起始劑的2,2’-偶氮雙異丁腈(AIBN)0.2份混合成的溶液。滴加完成後，將反應器內的溫度調整為110~115℃，在該溫度下保持3小時，進行共聚反應。進過3小時後，向反應器中滴加甲苯4份和AIBN 0.1份的混合液，在該溫度下保持1小時。之後，將反應器內的溫度冷卻至90℃，投入甲苯進行稀釋，由此調整為不揮發分含量(NV)5%。在容量150mL的燒杯中加入2份的黏合劑溶液(E)(含0.1份的黏合劑聚合物(F)。)和40份的乙二醇單乙基醚，進行攪拌混合。再在該燒杯中加入含有聚伸乙基二氧噻吩(PEDOT)和聚苯乙烯磺酸鹽(PSS)的NV4.0%的導電性聚合物水溶液(C1)1.2份、乙二醇單甲基醚55份、聚醚改性聚二甲基矽氧烷系調平劑(BYK Chemie公司製造、商品名“BYK-300”、NV52%)0.05份、和三聚氰胺系交聯劑，攪拌約20分鐘，進行充分混合。由此，製備成相對於100份的黏合劑聚合物(F)(基質樹 脂)而含有導電性聚合物50份和潤滑劑30份(均為固體成分基準)、且還含有三聚氰胺系交聯劑的NV 0.18%的抗靜電樹脂組成物溶液(1)。
<抗靜電處理膜(抗靜電性基材膜)的製作>
使用繞線棒(Meyer bar)在作為基材層的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(厚度38μm)上塗布上述抗靜電樹脂組成物溶液(1)，在130℃下乾燥1分鐘，由此除去溶劑，形成抗靜電層(厚度0.03μm)，製作成抗靜電處理膜(1)。
(實施例1)
(黏著劑組成物的製備)
在用乙酸乙酯將上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)溶液(30質量%)稀釋成20質量%後的溶液500份(聚合物100份)中，加入作為交聯劑的Coronate L(三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物的固體成分為75質量%的乙酸乙酯溶液、日本聚胺甲酸酯工業公司製造)5.3份、作為交聯觸媒的二月桂酸二辛基錫(1質量%乙酸乙酯溶液)3.0份，在25℃下進行約5分鐘混合攪拌，製備成丙烯酸系黏著劑溶液(1)。
(黏著片的製作)
將上述丙烯酸系黏著劑溶液(1)塗布於上述抗靜電處理膜(1)的抗靜電處理(抗靜電層側)面，在130℃下加熱2分鐘，形成厚度為20μm的黏著劑層。接著，在上述黏著劑層的表面貼附對單面實施了聚矽氧處理的厚度25μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜(隔片)的聚矽氧處理面，製作成黏著片(1)。
(實施例2)
<黏著劑組成物的製備>
代替上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)溶液(30質量%)而使用上述(甲基)丙烯酸系聚合物(B)溶液(30質量%)，除此以外，與實施例1同樣地製備丙烯酸系黏著劑溶液(2)。
(黏著片的製作)
代替上述丙烯酸系黏著劑溶液(1)而使用上述丙烯酸系黏著劑溶液(2)，除此以外，與實施例1同樣地製備成黏著片(2)。
(實施例3)
(黏著片的製作)
代替上述抗靜電處理膜(1)而使用鋁蒸鍍聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(厚度50μm)，除此以外，與實施例1同樣地製作成黏著片(3)。
(實施例4)
(黏著片的製作)
代替上述抗靜電處理膜(1)而使用鋁蒸鍍聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(厚度50μm)，除此以外，與實施例2同樣地製作成黏著片(4)。
(實施例5)
(抗靜電樹脂組成物溶液(2)的製備)
在用甲乙酮將上述(甲基)丙烯酸系聚合物(C)溶液(20質量%)稀釋成4.2質量%後的溶液2381份(聚合物100份)中，加入作為交聯劑的Coronate L(三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物的固體成分為75質量%的乙酸乙酯溶液、日本聚胺甲酸酯工業公司製造)4.0份、作為交聯觸媒的二月桂酸二辛基錫(1質量%乙酸乙酯溶液)3.0重量份，在25℃下 進行約5分鐘的混合攪拌，製備成抗靜電樹脂組成物溶液(2)。
(抗靜電處理膜的製作)
代替上述抗靜電樹脂組成物溶液(1)而使用上述抗靜電樹脂組成物溶液(2)，並將抗靜電層製成厚度0.5μm，除此以外，與實施例1同樣地製作成抗靜電處理膜(2)。
(黏著片的製作)
代替上述抗靜電處理膜(1)而使用上述抗靜電處理膜(2)，除此以外，與實施例1同樣地製作成黏著片(5)。
(實施例6)
(黏著片的製作)
代替上述抗靜電處理膜(1)而使用上述抗靜電處理膜(2)，除此以外，與實施例2同樣地製作成黏著片(6)。
(比較例1)
<黏著劑組成物的製備>
在用乙酸乙酯將上述(甲基)丙烯酸系聚合物(D)溶液(40質量%)稀釋成20質量%後的溶液500份(聚合物100份)中，加入作為交聯劑的Coronate L(三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物的固體成分為75質量%的乙酸乙酯溶液、日本聚胺甲酸酯工業公司製造)5.3份、作為交聯觸媒的二月桂酸二辛基錫(1質量%乙酸乙酯溶液)3.0重量份，在25℃下進行約5分鐘的混合攪拌，製備成丙烯酸系黏著劑溶液(3)。
(黏著片的製作)
代替上述丙烯酸系黏著劑(1)而使用上述丙烯酸系黏著劑溶液(3)， 除此以外，與實施例1同樣地製作成黏著片(7)。
(比較例2)
<黏著劑組成物的製備>
在用乙酸乙酯將上述(甲基)丙烯酸系聚合物(D)溶液(40質量%)稀釋成20質量%後的溶液500份(丙烯酸系聚合物(A)100份)中，加入作為抗靜電劑的鋰鹽即雙(三氟甲磺醯基)亞胺鋰0.06份、具有聚醚鏈的聚矽氧化合物(表1中的“聚醚化合物”、信越化學工業公司製造、KF6004)0.5份、作為交聯劑的Coronate L(三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物的固體成分為75質量%乙酸乙酯溶液、日本聚胺甲酸酯工業公司製造)3.3份、作為交聯觸媒的二月桂酸二辛基錫(1質量%乙酸乙酯溶液)3.0份，在25℃下進行約5分鐘的混合攪拌，製備成丙烯酸系黏著劑溶液(4)。
(黏著片的製作)
代替上述丙烯酸系黏著劑(1)而使用上述丙烯酸系黏著劑溶液(3)，將黏著劑層的厚度製成15μm，並且代替上述抗靜電處理膜(1)而使用聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(厚度38μm)，除此以外，與實施例1同樣地製備成黏著片(8)。
<重量平均分子量(Mw)的測定>
重量平均分子量(Mw)使用東曹股份有限公司製造的GPC裝置(HLC-8220GPC)進行測定。測定條件如下該。需要說明的是，重量平均分子量按照聚苯乙烯換算值求得。
樣品濃度：0.2質量%(四氫呋喃(THF)溶液)
樣品注入量：10μl
溶離液：THF
流速：0.6ml/min
測定溫度：40℃
管柱：
樣品管柱：TSKguardcolumn SuperHZ-H(1根)+TSKgel SuperHZM-H(2根)
參考管柱：TSKgel SuperH-RC(1根)
檢測器：示差折射計(RI)
<溶劑不溶性成分率(凝膠分率)的測定>
對於溶劑不溶成分率而言，對黏著劑組成物取樣0.1g，進行精密稱量(浸漬前的質量)，將其在室溫(20~25℃)下在約50ml的乙酸乙酯中浸漬1周後，取出溶劑(乙酸乙酯)不溶成分，將上述溶劑不溶成分在130℃下乾燥2小時後，進行稱量(浸漬、乾燥後的質量)，使用溶劑不溶成分率計算式“溶劑不溶成分率(質量%)=〔(浸漬、乾燥後的質量)/(浸漬前的質量)〕×100”進行計算。
需要說明的是，作為溶劑不溶性成分率(凝膠分率)，較佳為80質量%以上、更佳為90質量%以上。若溶劑不溶性成分率在上述範圍內，則黏著劑層的凝聚力高，低污染性良好。測定結果如表1所示。
<低速剝離試驗：180°剝離黏著力>
將各實施例和比較例的黏著片切割成寬25mm、長100mm的尺寸，將剝離襯墊剝離後，用手拉滾筒壓接在三乙醯基纖維素偏光板(日東電工公司製造、SEG1425DU、寬：70mm、長：100mm)的表面，之後，在0.25MPa、 0.3m/min的壓接條件下進行層壓，製作成評價樣品(附有抗靜電性黏著片的光學膜)。
上述層壓後，在23℃×50%RH的環境下放置30分鐘，之後，將三乙醯基纖維素偏光板的相反面用雙面黏著帶固定於亞克力板，利用萬能拉伸試驗機測定將上述黏著片的一個端部以拉伸速度0.3m/min(低速剝離)、剝離角度180°進行剝離時的黏著力。測定在23℃×50%RH的環境下進行。作為低速剝離時的黏著力，從抑制黏著帶的隆起或剝離的觀點出發，將0.07N/25mm以上情況設為良好，將低於0.07N/25mm的情況設為不良。測定結果如表2所示。
<高速剝離試驗：180°剝離黏著力>
將各實施例和比較例的黏著片切割成寬25mm、長100mm的尺寸，將剝離襯墊剝離後，用手拉滾筒壓接在三乙醯基纖維素偏光板(日東電工公司製造、SEG1425DU、寬：70mm、長：100mm)的表面，之後，在0.25MPa、0.3m/min的壓接條件下進行層壓，製作成評價樣品(附有抗靜電性黏著片的光學膜)。
上述層壓後，在23℃×50%RH的環境下放置30分鐘，之後，將三乙醯基纖維素偏光板的相反面用雙面黏著帶固定於亞克力板，利用萬能拉伸試驗機測定將黏著片的一個端部以拉伸速度30m/min(高速剝離)、剝離角度180°進行剝離時的黏著力。測定在23℃×50%RH的環境下進行。將高速剝離時的黏著力低於6.0N/25mm的情況設為良好，將6.0N/25mm以上的情況設為不良。測定結果如表2所示。
<表面電阻率的測定(常態)>
將各實施例和比較例的黏著片在23℃×50%RH的環境下放置2小時後，將隔片剝離，用表面電阻率測定裝置(三菱化學公司製造、HIRESTA UP MCP-HT450型)對黏著劑表面的表面電阻率進行了測定。在施加電壓100V、施加時間30秒的條件下進行。需要說明的是，表面電阻率較佳為1012以下，更佳為1011以下。若表面電阻率在上述範圍內，則能夠防止由靜電所致的集塵、電子零件的靜電障礙，是有用的。測定結果如表2所示。
<飽和帶電壓的測定>
將各實施例和比較例的黏著片切割成寬30mm、長30mm的尺寸，在23℃×50%RH的環境下放置一天後，將隔片剝離，用STATIC HONESTMETER(SHISHIDO ELECTROSTATIC,LTD.製造、STATIC HONESTMETER H-0110)對黏著劑面的飽和帶電壓進行了測定(JIS-L1094法)。測定在施加10kV的電壓、23℃×50%RH的環境下進行。需要說明的是，作為飽和帶電壓，較佳為使絕對值為1.0kV以下、更佳為0.6kV以下。若飽和帶電壓在上述範圍內，則能夠防止由靜電所致的集塵、電子零件的靜電障礙，是有用的。測定結果如表2所示。
<污染性的評價>
將各實施例和比較例的黏著片切割為寬20mm、長50mm的尺寸，將隔片剝離，貼附在三乙醯基纖維素偏光板(日東電工公司製造、SEG1425DU)後，在23℃×50%RH的環境下放置1周。之後，將黏著片剝離，目視觀察被黏著體表面的污染。將未確認到污染的情況設為○，將確認到污染的情況設為×。測定結果如表2所示。
上述表1中的簡寫符號表示以下的化合物。表1中的份數表示固體成分。
2EHA：丙烯酸2-乙基己酯
HEA：丙烯酸2-羥乙酯
HEMA：甲基丙烯酸2-羥乙酯
DMAEA-TFSI：2-(丙烯醯氧基)乙基三甲基銨‧雙(三氟甲磺醯基)亞胺
DMAPAA-TFSI：(3-丙烯醯胺丙基)三甲基銨‧雙(三氟甲磺醯基)亞胺
C/L(Coronate L)：三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(交聯劑)
PEDOT/PSS：聚(伸乙基二氧噻吩)/聚苯乙烯磺酸鹽(導電性聚合物)
由表2的結果可以確認到：在全部實施例中，表面電阻率為1012以下，飽和帶電壓的絕對值也為1.0kV以下，在高速及低速剝離中，滿足黏著特性，進而還滿足低污染性，作為再剝離用的黏著片(黏著劑層)是有用的。
另一方面，確認到：在比較例1中，由於使用不含有反應性離子液體作為單體單元的(甲基)丙烯酸系聚合物來形成黏著劑層，因此表面電阻率和飽和帶電壓未能滿足所需的範圍，抗靜電性差。另外，在比較例2中，在形成黏著劑層時，由於代替使用不含有反應性離子液體作為單體單元的(甲基)丙烯酸系聚合物，而使用含有鋰鹽和聚醚化合物作為抗靜電劑的 黏著劑組成物，因此雖然得到抗靜電性，但是低速剝離時的黏著力極低，缺乏實用性，另外，抗靜電劑成分滲出，確認到污染。因此，確認到在比較例中均未得到滿足抗靜電性(表面電阻率、飽和帶電壓)、黏著特性、低污染性所有特性的黏著劑層。
歸納以上的結果，可以確認到：對於在抗靜電性基材膜的抗靜電處理面上設有由含有反應性(聚合性)離子液體的(甲基)丙烯酸系聚合物構成的黏著劑層的抗靜電性黏著片而言，任一評價結果均良好，可以得到以往所不具有的效果。

Claims (9)

  1. 一種抗靜電性黏著片，係於抗靜電性基材膜的至少一面具有黏著劑層者，其特徵在於：該黏著劑層係由含有(甲基)丙烯酸系聚合物的抗靜電性黏著劑組成物形成，該(甲基)丙烯酸系聚合物至少含有反應性離子液體作為單體單元；該抗靜電性基材膜在基材層的至少一面具有抗靜電層，該抗靜電層為含有離子傳導性聚合物的層；該離子傳導性聚合物為含有反應性離子液體作為單體單元的聚合物。
  2. 如申請專利範圍第1項之抗靜電性黏著片，其中，在該(甲基)丙烯酸系聚合物的全部構成單元中，含有0.1~50質量%之該反應性離子液體。
  3. 如申請專利範圍第1項之抗靜電性黏著片，其中，該反應性離子液體為下述通式(1)及/或(2)所示的反應性離子液體，CH2=C(R1)COOZX+ Y- (1) CH2=C(R1)CONHZX+ Y- (2)〔式(1)及(2)中，R1為氫原子或甲基，X+為陽離子部，Y-為陰離子，Z表示碳數1~3的伸烷基(alkylene)〕。
  4. 如申請專利範圍第3項之抗靜電性黏著片，其中，該陽離子部為四級銨基。
  5. 如申請專利範圍第3項之抗靜電性黏著片，其中，該陰離子為含氟系陰離子。
  6. 如申請專利範圍第1項之抗靜電性黏著片，其中，該基材層為塑膠膜。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之抗靜電性黏著片，其用於表面保護用途。
  8. 如申請專利範圍第1項之抗靜電性黏著片，其係於電子零件的製造、出貨步驟使用。
  9. 一種附有抗靜電性黏著片的光學膜，其將申請專利範圍第1至6項中任一項之抗靜電性黏著片貼附於光學膜。
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Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102012667B1 (ko) * 2015-01-28 2019-08-22 주식회사 엘지화학 대전방지 점착제 조성물 및 이를 이용한 대전방지 점착테이프
CN107078039B (zh) * 2015-03-03 2020-11-10 琳得科株式会社 半导体加工用片材
JP6339515B2 (ja) * 2015-03-26 2018-06-06 藤森工業株式会社 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品
JP2017013801A (ja) * 2015-06-29 2017-01-19 住友ベークライト株式会社 電子部品包装用カバーテープ
JP6471661B2 (ja) * 2015-09-24 2019-02-20 日信化学工業株式会社 高誘電率樹脂成形物、フィルム及び電気・電子部品
JP6208728B2 (ja) * 2015-09-30 2017-10-04 日東電工株式会社 セパレータ付き粘着剤層、セパレータ付き粘着剤層付きの光学フィルム、画像表示装置及びその製造方法
JP6344426B2 (ja) * 2016-05-27 2018-06-20 三菱ケミカル株式会社 積層ポリエステルフィルム
CN108368393B (zh) * 2016-07-15 2020-10-16 日东电工株式会社 表面保护膜及光学构件
WO2018021051A1 (ja) * 2016-07-28 2018-02-01 日東電工株式会社 セパレーター付補強用フィルム
JP6846788B2 (ja) * 2016-09-29 2021-03-24 ユニチカ株式会社 帯電防止性ポリエステルフィルム
EP3608983A4 (en) * 2017-04-05 2021-01-13 Nissan Chemical Corporation Charge-transporting varnish
KR102561868B1 (ko) * 2017-07-25 2023-07-31 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 반도체 보호용 점착 테이프 및 반도체를 처리하는 방법
KR102420523B1 (ko) 2017-12-29 2022-07-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN112261980A (zh) * 2018-06-01 2021-01-22 日东电工株式会社 过滤器滤材和具备该过滤器滤材的过滤器单元
KR102671946B1 (ko) * 2018-06-13 2024-06-03 린텍 가부시키가이샤 점착 시트
WO2020050169A1 (ja) * 2018-09-03 2020-03-12 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート、及び接合体
KR102030339B1 (ko) * 2018-10-22 2019-10-10 한국화학연구원 대전방지 필름 및 이의 제조방법
CA3131757A1 (en) * 2019-03-07 2020-09-10 Henkel Ag & Co. Kgaa Dry electrode adhesive
CA3131744A1 (en) * 2019-03-07 2020-09-10 Henkel Ag & Co. Kgaa Electrode comprising a conductive acrylate based pressure sensitive adhesive
JP7546244B2 (ja) * 2019-05-13 2024-09-06 株式会社ニコン・エシロール 眼鏡レンズ、組成物
CN114127136A (zh) * 2019-06-21 2022-03-01 3M创新有限公司 具有抗静电特性的用于压敏粘合剂的聚合物
KR102289974B1 (ko) * 2019-12-06 2021-08-13 주식회사 두산 점착 필름
JP7016851B2 (ja) * 2019-12-13 2022-02-07 日東電工株式会社 粘着剤層付き光学フィルム及び液晶パネル
JP7058815B1 (ja) 2019-12-13 2022-04-22 日東電工株式会社 粘着剤層付き光学フィルム及び液晶パネル
DE102020206126A1 (de) 2020-05-14 2021-11-18 Tesa Se Haftklebriger Elektrolyt
JP7803863B2 (ja) * 2020-08-07 2026-01-21 日東電工株式会社 電気剥離型粘着シート、及び接合体
JP7609641B2 (ja) * 2021-01-15 2025-01-07 日東電工株式会社 半導体素子保護用粘着シート
WO2022208317A1 (en) 2021-04-02 2022-10-06 3M Innovative Properties Company Transparent, heat resistive, adhesive tape with antistatic performance and method of use thereof
KR20240011732A (ko) * 2021-05-21 2024-01-26 닛토덴코 가부시키가이샤 점착제 조성물, 점착제층 및 점착 시트
KR20240012430A (ko) * 2021-05-21 2024-01-29 닛토덴코 가부시키가이샤 광학용 점착 시트, 광학 적층체 및 화상 표시 장치
JP2022179399A (ja) * 2021-05-21 2022-12-02 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、及び粘着シート
CN113773770B (zh) * 2021-09-27 2022-11-18 苏州世诺新材料科技有限公司 双固化压敏胶粘剂及其支撑膜保护胶带的制备方法
TWI829445B (zh) * 2021-11-25 2024-01-11 南韓商Ｌｇ化學股份有限公司 背板膜、有機發光顯示器及行動電話
TWI845035B (zh) * 2021-11-25 2024-06-11 南韓商Ｌｇ化學股份有限公司 背板膜、有機發光顯示器以及行動電話
JPWO2023162944A1 (zh) * 2022-02-22 2023-08-31
JP2023136273A (ja) 2022-03-16 2023-09-29 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、及び粘着シート
CN115368499A (zh) * 2022-09-28 2022-11-22 福州大学 一种水下高粘性的固态离子弹性体及其制备方法
CN115433301B (zh) * 2022-10-12 2024-02-02 中国科学院大连化学物理研究所 一种乙烯-乙烯醇共聚物及其制备方法和应用
CN116333635B (zh) * 2023-03-29 2024-12-20 香港中文大学（深圳） 干湿两用的共混聚合物压敏胶及其制备方法和压敏胶带
KR20240162217A (ko) 2023-05-08 2024-11-15 경희대학교 산학협력단 대전방지 세포배양 플랫폼 및 그 제조방법
CN116574453B (zh) * 2023-05-17 2024-09-10 西南科技大学 一种通电可按需剥离的压敏胶涂布剂的制备方法
JP2025064239A (ja) * 2023-10-05 2025-04-17 株式会社レゾナック 半導体成型用離型フィルム及び半導体パッケージの製造方法
DE102024203546A1 (de) 2024-04-17 2025-10-23 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein Verfahren zur Herstellung eines elektrochromen Laminats und elektrochromes Laminat

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201137080A (en) * 2010-03-02 2011-11-01 Nitto Denko Corp Adhesive composition, adhesive sheet, and surface protective film
JP2012117046A (ja) * 2010-11-10 2012-06-21 Kohjin Co Ltd 帯電防止粘着剤組成物及びそれを用いて得られる帯電防止粘着剤、帯電防止粘着シート

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3190743B2 (ja) 1992-10-14 2001-07-23 日東電工株式会社 粘着テープまたはシート
JP4714452B2 (ja) * 2004-10-21 2011-06-29 日東電工株式会社 帯電防止性粘着型光学フィルム及び画像表示装置
JP4358190B2 (ja) * 2005-03-16 2009-11-04 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート類および表面保護フィルム
JP4824964B2 (ja) 2005-07-26 2011-11-30 電気化学工業株式会社 粘着シートおよび電子部品製造方法
TWI434908B (zh) * 2007-07-17 2014-04-21 Lintec Corp An adhesive composition, an adhesive layer, and an adhesive sheet
JP2010177542A (ja) * 2009-01-30 2010-08-12 Lintec Corp 帯電防止性粘着シート
JP5737690B2 (ja) * 2010-11-05 2015-06-17 Ｋｊケミカルズ株式会社 帯電防止粘着剤組成物及びそれを用いて得られる帯電防止粘着剤、帯電防止粘着シート
JP5879160B2 (ja) * 2012-03-06 2016-03-08 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201137080A (en) * 2010-03-02 2011-11-01 Nitto Denko Corp Adhesive composition, adhesive sheet, and surface protective film
JP2012117046A (ja) * 2010-11-10 2012-06-21 Kohjin Co Ltd 帯電防止粘着剤組成物及びそれを用いて得られる帯電防止粘着剤、帯電防止粘着シート

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140118890A (ko) 2014-10-08
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KR102208026B1 (ko) 2021-01-26
JP2014189787A (ja) 2014-10-06
TW201446508A (zh) 2014-12-16
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CN104073182A (zh) 2014-10-01

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