JP2017013801A - 電子部品包装用カバーテープ - Google Patents

Abstract

【課題】キャリアテープに対する接着性と剥離性とのバランスとともに、キャリアテープとの接着面における帯電防止性に優れた電子部品包装用カバーテープを提供する。
【解決手段】基材層１と、前記基材層１の一方の面側に設けられるシーラント層２と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、一の当該電子部品包装用カバーテープの前記基材層１におけるシーラント層２が設けられた面とは反対側の面に対して、他の当該電子部品包装用カバーテープの前記シーラント層２の表面を重ね合わせ、前記一の当該電子部品包装用カバーテープと前記他の当該電子部品包装用カバーテープとを用い、ＪＩＳ Ｋ７１２５に準じ、２００ｇの負荷をかけた状態で１００ｍｍ／ｍｉｎの速度にて摩擦試験を実施した時、前記一の当該電子部品包装用カバーテープの前記基材層１における前記シーラント層２が設けられた面とは反対側の面の動摩擦係数が０．１以上１．５以下である。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品包装用カバーテープに関する。

従来、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子レジスタ等の電子部品は、電子機器の製造現場において、当該電子部品を収納することが可能なポケットが連続的に形成されたキャリアテープと、上記キャリアテープにシールするカバーテープとからなる包装体に収容して熱シール処理を施した後、紙製或いはプラスチック製のリールに巻かれた状態で、電子回路基板等に表面実装を行う作業領域まで搬送されている。そして、かかる電子部品は、上述した作業領域内で上記包装体のカバーテープを剥離した後、キャリアテープに形成された上記ポケットから取り出され、電子回路基板等に表面実装されることとなる。上記電子部品については、近年の電子機器の小型化に伴って、さらなる小型化、高度実装化が要求されている。そのため、近年の電子部品は、これまで以上に静電気による影響を受けやすくなってきている傾向にある。

こうした事情に鑑みて、近年、電子部品を搬送するために使用するカバーテープについても、後述する種々の特性を向上させることが要求されてきた。第１にカバーテープに要求される特性は、キャリアテープとの接着性と、キャリアテープから剥離する際に静電気の発生を防ぐことができる程度の剥離性とのバランスである。第２にカバーテープに要求される特性は、包装体の内部に収容した電子部品を検査することができる程度に必要な透明性である。第３にカバーテープに要求される特性は、搬送中にカバーテープと電子部品とが摩擦することにより生じる静電気、キャリアテープからカバーテープを剥離する際に生じる静電気、付着した埃や内容物から発生する静電気等により、包装体内に収容している電子部品が故障してしまうこと（静電破壊されること）を抑制できる程度に必要な帯電防止性である。特に、カバーテープの帯電防止性を向上させる技術については、搬送中にカバーテープと電子部品とが摩擦することにより生じる静電気やキャリアテープからカバーテープを剥離する際に生じる静電気により受ける影響を抑制するという観点において、これまでに種々の検討がなされてきた。

たとえば、特許文献１には、キャリアテープからの剥離の際に発生する帯電を抑えるべく、基材層上に、シーラント層を備え、シーラント層がポリオレフィン系樹脂とポリエーテル／ポリオレフィン共重合体とを含むカバーテープが開示されている。

特許文献２には、カバーテープと電子部品との間の摩擦によって発生する帯電などを抑えるべく、シーラント層面の表面抵抗値が特定の条件を満たすように制御されたカバーテープが開示されている。

特開２０１２−２１４２５２号公報 特開２０１２−３０８９７号公報

上記背景技術の項に前述したように、従来のカバーテープにおいても、上述した３つの特性を向上させることについては、種々検討されてきた。しかしながら、近年カバーテープの静電気対策という観点について要求される技術水準は、ますます高くなっている。本発明者は、従来のカバーテープに関し、以下のような課題を見出した。
具体的には、本発明者は、キャリアテープにシールするカバーテープが巻き出される際、又は電子部品を収容した包装体をリールに巻かれた状態で搬送する際にキャリアテープとカバーテープとを接着している面、すなわち、カバーテープにおけるシーラント層表面とは反対側の表面における摩擦により発生する静電気により、包装体内に収容している電子部品が故障する、又は基盤実装時に張り付きなどのトラブルを引き起こす場合があることを知見した。このことから、本発明者は、従来のカバーテープについて、シーラント層表面とは反対側の表面における静電気対策という点に改善の余地があることを見出した。

そこで、本発明は、キャリアテープに対する接着性と剥離性とのバランスとともに、キャリアテープとの接着面における帯電防止性に優れた電子部品包装用カバーテープを提供する。

本発明者は、上記課題を達成するために鋭意研究を重ねた結果、基材層と、基材層の一方の面側に設けられるシーラント層とを有するカバーテープにおいて、一のカバーテープの上記シーラント層が設けられた面とは反対側の面に対して、他のカバーテープのシーラント層の表面を重ね合わせて摩擦試験を行った際に測定される基材層におけるシーラント層が設けられた面とは反対側の面の動摩擦係数という尺度が、キャリアテープとの接着面における帯電防止性を向上させるための設計指針として有効であるという知見を得て、本発明を完成させた。

本発明によれば、基材層と、
前記基材層の一方の面側に設けられるシーラント層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、
一の当該電子部品包装用カバーテープの前記基材層における前記シーラント層が設けられた面とは反対側の面に対して、他の当該電子部品包装用カバーテープの前記シーラント層の表面を重ね合わせ、前記一の当該電子部品包装用カバーテープと前記他の当該電子部品包装用カバーテープとを用い、ＪＩＳ Ｋ７１２５に準じ、２００ｇの負荷をかけた状態で１００ｍｍ／ｍｉｎの速度にて摩擦試験を実施した時、前記一の当該電子部品包装用カバーテープの前記基材層における前記シーラント層が設けられた面とは反対側の面の動摩擦係数が、０．１以上１．５以下である、電子部品包装用カバーテープが提供される。

本発明によれば、キャリアテープに対する接着性と剥離性とのバランスとともに、キャリアテープとの接着面における帯電防止性に優れた電子部品包装用カバーテープを提供できる。

本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープの一例を示す概略断面図である。 本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープをキャリアテープにシールした状態の一例を示す図である。

図１は、本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープの一例を示す概略断面図である。
図１に示すように、本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープ１０（以下、「カバーテープ」とも示す。）は、基材層１と、基材層１の一方の面側に設けられるシーラント層２と、を有するものである。そして、かかるカバーテープ１０は、一の当該カバーテープ１０の基材層１におけるシーラント層２が設けられた面とは反対側の面に対して、他の当該カバーテープ１０のシーラント層２の表面を重ね合わせ、一の当該カバーテープ１０と他の当該カバーテープ１０とを用い、ＪＩＳ Ｋ７１２５に準じ、２００ｇの負荷をかけた状態で１００ｍｍ／ｍｉｎの速度にて摩擦試験（以下、本実施形態に係る摩擦試験とも示す。）を実施した時、一の当該カバーテープ１０の基材層１におけるシーラント層２が設けられた面とは反対側の面の動摩擦係数が、０．１以上１．５以下である。こうすることで、キャリアテープに対する接着性と剥離性とのバランスとともに、キャリアテープの剥離に伴う帯電防止性に優れたカバーテープを実現することができる。

まず、カバーテープの使用方法について、図２を参照して説明する。
図２に示すように、カバーテープ１０は、電子部品の形状に合わせて凹状のポケット２１が連続的に設けられたキャリアテープ２０の蓋材として用いられる。具体的には、カバーテープ１０は、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面に接着（例えば、ヒートシール）させて使用する。なお、後述においては、カバーテープ１０と、キャリアテープ２０とを接着して得られた構造体のことを、電子部品用の包装体１００と称して説明する。

実際、電子機器の製造現場においては、以下の手順で電子部品用の包装体１００を作製する。まず、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品を収容する。次いで、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面にカバーテープ１０を接着することで、電子部品が包装体１００内に密封収容されてなる構造体を得ることができる。かかる電子部品を収容してなる構造体は、上記背景技術の項で述べたように、紙製或いはプラスチック製のリールに包装体１００を巻いた状態で、電子回路基板等に表面実装を行う作業領域まで搬送される。上述したリールに包装体１００を巻いた状態で電子部品を搬送する際、キャリアテープ２０の底面２０ａは、カバーテープ１０の表面１０ａと接触（摩擦）している。

本発明者は、従来のカバーテープを用いて作製した電子部品を収容してなる構造体を作製する際にカバーテープのシーラント層表面と、その反対側の表面が離れる際、又は従来のカバーテープを用いて作製した電子部品を収容してなる構造体をリールに巻かれた状態で搬送する際、搬送時の振動によってキャリアテープとカバーテープとを接着している面、すなわち、カバーテープにおけるシーラント層表面とは反対側の表面における摩擦により発生する静電気により、包装体内に収容している電子部品が故障する、又は基盤実装時に張り付きなどのトラブルを引き起こす場合があることを知見した。このことから、従来のカバーテープは、シーラント層表面とは反対側の表面における静電気対策という点に改善の余地を有していた。

特に、従来のカバーテープは、基材層のシーラント層が設けられた面とは反対側の面と、シーラント層表面との動摩擦係数が大きいものがほとんどであった。具体的には、従来のカバーテープは、基材層のシーラント層が設けられた面とは反対側の面の動摩擦係数が１．５より大きな値を示すものであった。このことから、本発明者は、従来のカバーテープにおいては、基材層のシーラント層が設けられた面とは反対側の面と、シーラント層表面とが接触して摩擦することにより発生する静電気に由来する電荷を低減するための設計指針について鋭意検討し、本カバーテープ１０の設計指針を見出した。

本実施形態に係るカバーテープ１０は、上述したように本実施形態に係る摩擦試験を実施した時、シーラント層２と接触させていた基材層１のシーラント層２が設けられた面とは反対側の面の動摩擦係数が、０．１以上１．５以下であるものである。動摩擦係数の値が上記数値範囲内である場合、電子部品を搬送する際の振動により、キャリアテープの底面とカバーテープ１０の表面とが接触して発生する静電気が、キャリアテープとカバーテープ１０とからなる包装体内に収容された電子部品に及ぼす影響を低減することが可能となる。そのため、電子部品を搬送する際の振動により、キャリアテープの底面とカバーテープ１０の表面とが接触して発生する帯電により、電子部品が静電破壊されてしまう、又は基盤実装時に張り付きなどのトラブルを引き起こすという不都合が生じることを抑制できる。

本実施形態に係るカバーテープ１０において、上記基材層１のシーラント層２が設けられた面とは反対側の面の動摩擦係数の値は、０．１以上１．５以下であるが、好ましくは、０．１５以上１．４５以下であり、さらに好ましくは、０．２以上１．４以下である。動摩擦係数の値が上記数値範囲内である場合、キャリアテープの剥離に伴う帯電防止性をより一層向上させることができる。なお、従来の代表的なカバーテープは、基材層のシーラント層２が設けられた面とは反対側の面の動摩擦係数の値が２．０程度となるものがほとんどであった。特に、本実施形態に係るカバーテープ１０においては上記基材層１のシーラント層２が設けられた面とは反対側の面の動摩擦係数の値が、上記上限値以下である場合、摩擦により静電気が発生した場合においても放電特性に優れたカバーテープ１０を実現することができる。また、上記基材層１のシーラント層２が設けられた面とは反対側の面の動摩擦係数の値が、上記下限値以上である場合、搬送中にカバーテープ１０と電子部品とが摩擦することにより発生した静電気、キャリアテープからカバーテープ１０を剥離する際に発生した静電気、付着した埃や内容物から発生した静電気等の放電特性に優れたカバーテープ１０を実現することができる。

本実施形態に係るカバーテープ１０の全光線透過率は、好ましくは、８０％以上であり、さらに好ましくは、８５％以上である。カバーテープ１０の全光線透過率の値が上記数値範囲内である場合、カバーテープ１０とキャリアテープとからなる包装体において、上記キャリアテープのポケット内に電子部品が正しく収容されているか否かを検査することができる程度に必要な透明性を付与することができる。言い換えれば、基材層１の全光線透過率を上記下限値以上とすることにより、カバーテープ１０とキャリアテープとからなる包装体の内部に収容した電子部品を、当該包装体の外部から視認して確認することが可能となる。なお、カバーテープ１０の全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ７１０５（１９８１）に準じて測定することが可能である。

本実施形態に係るカバーテープ１０の幅は、好ましくは、２ｍｍ以上１００ｍｍ以下であり、さらに好ましくは、２ｍｍ以上８０ｍｍ以下であり、最も好ましくは、２ｍｍ以上５０ｍｍ以下である。

また、本実施形態に係るカバーテープ１０は、本実施形態に係る摩擦試験を実施した時、一の当該カバーテープ１０における基材層１におけるシーラント層２が設けられた面とは反対側の面の静摩擦係数が、好ましくは、０．５以上１．７以下であり、より好ましくは、０．５５以上１．６５以下であり、さらに好ましくは、０．６以上１．６以下である。静摩擦係数の値が上記数値範囲内である場合、キャリアテープの剥離に伴う帯電防止性をより一層向上させることができる。特に、基材層１におけるシーラント層２が設けられた面とは反対側の面の静摩擦係数の値が、上記上限値以下である場合、摩擦により静電気が発生した場合においても放電特性に優れたカバーテープ１０を実現することができる。また、基材層１におけるシーラント層２が設けられた面とは反対側の面の静摩擦係数の値が、上記下限値以上である場合、搬送中にカバーテープ１０と電子部品とが摩擦することにより発生した静電気、キャリアテープからカバーテープ１０を剥離する際に発生した静電気、付着した埃や内容物から発生した静電気等の放電特性に優れたカバーテープ１０を実現することができる。

以下、本実施形態に係るカバーテープ１０を形成する各層の構成について詳説する。

＜基材層＞
基材層１を構成する材料は、当該基材層１に対してシーラント層２等を積層してカバーテープ１０を作製する際、キャリアテープに対してカバーテープ１０を接着させる際、カバーテープ１０の使用時等に外部から加わる応力に耐えうることができる程度の機械的強度、キャリアテープに対してカバーテープ１０を接着させる際に加わる熱履歴に耐えうることができる程度の耐熱性を有したものであればよい。また、基材層１を構成する材料の形態は、特に限定されないが、加工が容易である観点から、フィルム状に加工されたものであることが好ましい。

基材層１を構成する材料の具体例としては、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリアクリレート系樹脂、ポリメタアクリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ樹脂等が挙げられる。中でも、カバーテープ１０の機械的強度を向上させる観点から、ポリエステル系樹脂が好ましく、ポリエチレンテレフタレートであるとさらに好ましい。また、カバーテープ１０の機械的強度、柔軟性を向上させる観点から、ナイロン６を、基材層１を構成する材料として用いてもよい。くわえて、基材層１を構成する材料中には、滑材を含有させてもよい。

基材層１は、上述した材料を含む単層フィルムにより形成してもよいし、上述した材料を各層に含む多層フィルムを用いて形成してもよい。また、基材層１を形成するために使用するフィルムの形態としては、未延伸フィルムであってもよいし、一軸方向又は二軸方向に延伸したフィルムであってもよいが、カバーテープ１０の機械的強度を向上させる観点から、一軸方向又は二軸方向に延伸したフィルムであることが好ましい。

基材層１の厚さは、好ましくは、９μｍ以上２５μｍ以下であり、さらに好ましくは、９μｍ以上１６μｍ以下である。基材層１の厚さが上記上限値以下である場合、カバーテープ１０の剛性が高くなりすぎず、シール後のキャリアテープに対して捻り応力がかかった場合であっても、カバーテープ１０がキャリアテープの変形に追従し、剥離してしまうことを抑制することができる。また、基材層１の厚さが上記上限値以上である場合、カバーテープ１０の機械的強度を良好なものとすることができるため、キャリアテープからカバーテープ１０を高速で剥離する場合であっても、カバーテープ１０が破断してしまうことを抑制することができる。

基材層１の全光線透過率は、好ましくは、８０％以上であり、さらに好ましくは、８５％以上である。基材層１の全光線透過率の値が上記数値範囲内である場合、カバーテープ１０とキャリアテープとからなる包装体において、上記キャリアテープのポケット内に電子部品が正しく収容されているか否かを検査することができる程度に必要な透明性を付与することができる。言い換えれば、基材層１の全光線透過率を上記下限値以上とすることにより、カバーテープ１０とキャリアテープとからなる包装体の内部に収容した電子部品を、当該包装体の外部から視認して確認することが可能となる。なお、基材層１の全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ７１０５（１９８１）に準じて測定することが可能である。

基材層１におけるシーラント層２が設けられた面とは反対側の面における表面抵抗値は、種々の要因により発生した静電気を効率よく外部に放出させる観点から、２３℃、３０％ＲＨの条件で、好ましくは、１×１０^７Ω／□以上５×１０^１３Ω／□以下であり、さらに好ましくは、当該カバーテープ１０による帯電防止性を向上させる観点から、１×１０^７Ω／□以上１×１０^１０Ω／□以下であり、最も好ましくは、２×１０^７Ω／□以上５×１０^９Ω／□以下である。

＜シーラント層＞
本実施形態に係るカバーテープ１０におけるシーラント層２の表面は、上述した方法でカバーテープ１０を使用する場合、キャリアテープと接触することになる。

シーラント層２を構成する材料としては、アクリル系樹脂やポリエステル系樹脂等の熱可塑性樹脂と、帯電防止剤とを含むものを使用することができる。かかる帯電防止剤の具体例としては、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、スメクタイト等の金属フィラー、ポリオキシエチレンアルキルアミン、第四級アンモニウム、アルキルスルホネート等の界面活性剤、カーボンからなる群より選択される１種またはこれらの混合物が挙げられる。なお、上記カーボンとしては、カーボンブラック、ホワイトカーボン、カーボン繊維、カーボンチューブ等の炭素からなる種々の形状のフィラーを用いることができる。

シーラント層２を構成する材料には、搬送中に生じるブロッキングを防止する観点から、ケイ素、マグネシウムまたはカルシウム等を主成分とする酸化物粒子、シリカ、タルク等の無機粒子、ポリエチレン粒子、ポリアクリレート粒子およびポリスチレン粒子等の有機粒子からなる群より選択される１種またはこれらのアロイが含まれていてもよい。

シーラント層２の厚さは、キャリアテープに対する接着性と剥離性とのバランスを向上させる観点から、好ましくは、１μｍ以上１５μｍ以下であり、さらに好ましくは、１μｍ以上１０μｍ以下であり、最も好ましくは、１μｍ以上５μｍ以下である。

シーラント層２の表面抵抗値は、種々の要因により発生した静電気を効率よく外部に放出させる観点から、２３℃、５０％ＲＨの条件で１０^４Ω／□以上１０^１２Ω／□以下とすることが好ましい。

＜帯電防止層＞
本実施形態に係るカバーテープ１０は、当該カバーテープ１０を上述した方法で使用する際に、キャリアテープの剥離に伴い発生する帯電量を低減させる観点から、基材層１におけるシーラント層２が設けられた面とは反対側の面に帯電防止層３を有することが好ましい（図１参照）。かかる帯電防止層３の表面は、キャリアテープとカバーテープ１０とからなる包装体に電子部品を収容して搬送する際に、キャリアテープの底面と接触する可能性を有している。
以下、本実施形態に係るカバーテープ１０について、基材層１におけるシーラント層２が設けられた面とは反対側の面に帯電防止層３を有するものを例に挙げて説明する。

帯電防止層３を形成する材料としては、希釈溶剤に分散又は溶解させることができるものが好ましく、たとえば、アクリル化合物、エステル化合物、ビニルアルコール化合物、ポリエーテル化合物などが挙げられる。中でも耐摩擦性、透明性の観点からエステル化合物を含む材料をバインダー樹脂として配合することが好適である。かかるエステル化合物とは、有機酸または無機酸とアルコールとが脱水反応により結合して生成した化合物のことを指し、その具体例としては、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートやこれらの誘導体等が挙げられる。

上述したエステル化合物を含む材料（バインダー樹脂）の含有量は、帯電防止層３を形成する材料全量に対して、０．２質量％以上９８質量％以下であることが好ましく、０．５質量％以上９０質量％以下であるとさらに好ましい。こうすることで、塗膜の物理的な強度が高まり接触による帯電防止剤の滑落に強くなる。

帯電防止層３を形成する材料は、低分子界面活性剤型、高分子界面活性剤型、導電ポリマー型、金属フィラー等があり、当該帯電防止層３の表面抵抗値を低下させて摩擦に伴う静電気の発生を抑制する観点から、中でも導電ポリマー型が好ましい。特に導電ポリマー型の中でも、帯電防止性能を向上させるため、ポリエチレンジオキシチオフェン/ポリアニオンポリ（スチレンスルホン酸塩）系（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）の導電ポリマーが好ましい。

帯電防止層３を形成する材料は、当該帯電防止層３を形成する際の濡れ性やレベリング性を向上させる観点から、界面活性剤を含むことが好ましい。かかる界面活性剤は、低分子型の界面活性剤であっても、高分子型の界面活性剤であってもよいが、フッ素アルキル構造を含む界面活性剤を好適に用いることができる。

また、帯電防止層３を形成する材料は、当該カバーテープ１０を上述した方法で使用する際に、キャリアテープの剥離に伴い発生する帯電量をより一層効果的に低減させる観点から、高極性であり、かつ高沸点の有機溶媒を導電助剤として含むことが好ましい。こうすることで、帯電防止剤の結晶構造が整えられることになり、結果として、帯電防止層３の表面抵抗値を、低減させることができる。また、かかる高極性であり、かつ高沸点の有機溶媒としては、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチルピロリドン、エチレングリコール等が挙げられる。

帯電防止層３の表面抵抗値は、キャリアテープの剥離に伴い発生する帯電量をより一層効果的に低減させる観点から、２３℃、３０％ＲＨの条件で、好ましくは、１×１０^７Ω／□以上１×１０^１０Ω／□以下であり、さらに好ましくは、２×１０^７Ω／□以上５×１０^９Ω／□以下である。

また、帯電防止層３を形成する材料は、必要に応じて、滑剤、中和剤等の成分を含有させてもよい。

＜その他の層＞
本実施形態に係るカバーテープ１０は、基材層１とシーラント層２の間に中間層（図示せず）を設けてもよい。こうすることで、カバーテープ１０全体のクッション性を向上させるとともに、接着対象であるキャリアテープとの密着性を向上させることができる。

上述した中間層を形成する材料としては、オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、環状オレフィン系樹脂等が挙げられる。中でも、接着対象であるキャリアテープとの密着性を向上させる観点から、オレフィン系樹脂を含むことが好ましい。

中間層の厚さは、接着対象であるキャリアテープとの密着性を向上させる観点から、好ましくは、１０μｍ以上３０μｍ以下であり、さらに好ましくは、１５μｍ以上２５μｍ以下である。

本実施形態に係るカバーテープ１０は、基材層１とシーラント層２の間または基材層１と帯電防止層３の間に接着層（図示せず）を設けてもよい。こうすることで、カバーテープ１０の機械的強度を向上させることができる。

上述した接着層を形成する材料には、樹脂が含まれている。かかる樹脂の具体例としては、ウレタン系のドライラミネート用接着樹脂、アンカーコート用接着樹脂等が挙げられ、一般に、ポリエステルポリオールやポリエーテルポリオールなどのポリエステル組成物とイソシアネート化合物とを組み合わせたもの等を使用することができる。

次に、電子部品を収容して搬送する際に帯電防止層３の表面と接触する対象物を形成する材料について説明する。上述した通り、上記対象物としては、キャリアテープの底面等が挙げられるが、電子部品を収容して搬送する際や電子部品を実装する際に帯電防止層３の表面と接触する可能性を有したものであれば限定されない。また、上記対象物を形成する材料の具体例としては、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート等のキャリアテープを形成する材料や、ポリエチレン、ゴム（天然ゴム、合成ゴムなどを加工した材料）等が挙げられる。

次に、本実施形態に係るカバーテープ１０の製造方法について説明する。
本実施形態におけるカバーテープ１０の製造方法は、従来の製造方法とは異なるものであって、後述する製造条件を高度に制御する必要がある。すなわち、以下の２つの条件に係る各種因子を高度に制御する製造方法によって初めて、本実施形態に係る摩擦試験を実施した時、シーラント層２と接触させていた基材層１におけるシーラント層２が設けられた面とは反対側の面の動摩擦係数の値が、上述した特定の条件を満たすカバーテープ１０を得ることができる。
（１）基材層１を形成する樹脂材料とシーラント層２を形成する材料との組み合わせ
（２）基材層１におけるシーラント層２が設けられた面とは反対側の面の表面状態（表面抵抗値や、かかる面を形成する材料の配合組成）

ただし、本実施形態におけるカバーテープ１０は、上記２つの条件に係る各種因子を高度に制御することを前提に、たとえば、製造装置の温度設定などの具体的な製造条件は種々のものを採用することができる。言い換えれば、本実施形態におけるカバーテープ１０は、上記２つの条件に係る各種因子を高度に制御すること以外の点については、公知の方法を採用して作製することが可能である。以下、上記２つの条件に係る各種因子を高度に制御していることを前提に、カバーテープ１０の製造方法の一例を説明する。
まず、基材層１の一方の面に所定の材料を塗布し乾燥させることによって、帯電防止層３を形成する。次いで、基材層１の帯電防止層３を形成した面とは反対側の面にシーラント層２を押出しラミネート法によって積層する。このようにして、本実施形態に係るカバーテープ１０は作製することができる。なお、シーラント層２を押出し加工法によりシート形成した後、基材層１の帯電防止層３を形成した面とは反対側の面に得られたシートを積層してもよい。

また、上述した中間層を形成する場合には、基材層１の帯電防止層３を形成した面とは反対側の面に押出しラミネート法によって当該中間層を積層してもよいし、当該中間層を押出し加工法によりシート形成した後、基材層１の帯電防止層３を形成した面とは反対側の面に得られたシートを積層してもよい。

また、上述した接着層を形成する場合には、従来公知の塗布方法によって、対象となる面に接着層の材料を塗布すればよい。

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

各実施例及び各比較例で帯電防止層、シーラント層および基材層の作製に用いた各原料成分を下記に示した。

＜帯電防止層＞
（帯電防止剤）
・ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）系の化合物を含む導電性ポリマー（綜研化学社製、ＷＥＤ−ＳＭ）
（希釈溶剤）
・希釈溶剤：イソプロピルアルコール：水＝１：１
（中和剤）
・トリエチルアミン（和光純薬社製）
（界面活性剤）
・界面活性剤：ビックケミージャパン社製、ＢＹＫ−３４４０

（バインダー樹脂）
・水溶性ポリエステル樹脂（互応化学社製、プラスコートＺ５６５）
（導電助剤）
・エチレングリコール

（滑剤）
・滑剤１： パラフィンワックス（ＢＹＫ社製、ＡＱＵＡＣＥＲ５３９）
・滑剤２： ポリエチレンワックス（ＢＹＫ社製、ＡＱＵＡＣＥＲ５３１）
・滑剤３： ポリプロピレンワックス（ＢＹＫ社製、ＡＱＵＡＣＥＲ５９３）
・滑剤４： シリカ（日産化学社製、ＩＰＡ−ＳＴ、平均粒径：１０μｍ）
・滑剤５： シリカ（日産化学社製、ＩＰＡ−ＳＴ−Ｌ、平均粒径：４０μｍ）
・滑剤６： シリカ（日揮触媒化学社製、スフェリカスラリー１４０、平均粒径：１４０μｍ）

＜シーラント層＞
・スチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体（新日鐵化学社製、エスチレンＭＳ−６００。以下「Ｓt―ＭＭＡ」とも言う。）
・エチレン−アクリル酸メチル共重合体（三井・デュポンポリケミカル社製、エルバロイＡＣ １８２０。以下、「ＥＭＡ」とも言う。）
・ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体（三洋化成工業社製、ペレスタット２１２。以下「ＰＥＧ−ＰＰ」とも言う。）

＜基材層＞
・基材層１：厚さが１６μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡績株式会社製：Ｅ５１０２）
・基材層２：厚さが１６μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡績株式会社製：Ｔ４１００）

＜実施例１〜７に係るカバーテープの製造＞
まず、基材層として、厚さが１６μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡績株式会社製：Ｅ５１０２）を準備した。

次に、帯電防止層を形成する材料を、以下の方法で準備した。なお、各試薬の配合組成は、表１に示す通りである。
帯電防止剤を含む分散液に対して、希釈溶剤を加えた後、中和剤ながら３０秒間撹拌した。次に、基材密着性および分散安定性を高めるため、バインダー樹脂、界面活性剤および滑剤を加えてから３０秒間撹拌した。このようにして、液体状の帯電防止層を形成する材料を準備した。

次いで、得られた帯電防止層を形成する材料（液体状の）を基材層の一方の面に対して、グラビアコーターを用いて塗布した。その後、１００℃で乾燥させることにより帯電防止層を製膜した。なお、帯電防止層を形成する材料のｗｅｔ量は２ｇ／ｍ^２とした。また、グラビアコーターを用いて塗布した帯電防止層を形成する材料のｗｅｔ膜厚は４μｍとなるようにした。

次に、基材層における帯電防止層を製膜した面とは反対側の面に対し、押出しラミネート法によってシーラント層を積層した。かかるシーラント層を形成する材料としては、１５量部のＳt―ＭＭＡ、６５重量部のＥＭＡおよび２０重量部のＰＥＧ−ＰＰからなる樹脂組成物を使用した。なお、シーラント層の厚みは、５μｍであった。

以上の方法により、実施例１〜７に係るカバーテープを作製した。得られたカバーテープの幅は、８ｍｍであった。

＜実施例８に係るカバーテープの製造＞
基材層として、厚さが１６μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡績株式会社製：Ｔ４１００）を準備した点、帯電防止層を設けなかった点以外は、実施例１〜７と同様の方法でカバーテープを作製した。

＜比較例１に係るカバーテープの製造＞
帯電防止層を設けなかった点以外は、実施例１〜７と同様の方法でカバーテープを作製した。

＜比較例２に係るカバーテープの製造＞
帯電防止層を形成する材料として、滑剤を加えることなく得られた混合溶液を用いた点以外は、実施例１〜４と同様の方法でカバーテープを作製した。

実施例および比較例の各カバーテープを用いて、以下の評価を行った。

＜評価方法＞
・シーラント層に対する帯電防止層表面の動摩擦係数：一のカバーテープの帯電防止層の表面に対して、他のカバーテープのシーラント層の表面を重ね合わせ、一のカバーテープと他のカバーテープとを用い、ＪＩＳ Ｋ７１２５に準じ、２００ｇの負荷をかけた状態で１００ｍｍ／ｍｉｎの速度にて摩擦試験を実施し、上記一のカバーテープにおける帯電防止層の表面の動摩擦係数を測定した。なお、測定環境条件は、２３℃、５０％ＲＨであった。

・シーラント層に対する帯電防止層表面の静摩擦係数：一のカバーテープの帯電防止層の表面に対して、他のカバーテープのシーラント層の表面を重ね合わせ、一のカバーテープと他のカバーテープとを用い、ＪＩＳ Ｋ７１２５に準じ、２００ｇの負荷をかけた状態で１００ｍｍ／ｍｉｎの速度にて摩擦試験を実施し、上記一のカバーテープにおける帯電防止層の表面の静摩擦係数を測定した。なお、測定環境条件は、２３℃、５０％ＲＨであった。

・基材層の表面における表面抵抗値：２３℃、３０％ＲＨという条件下での基材層の表面における表面抵抗値をＩＥＣ ６１３４０に準じて測定した。なお、単位は、Ω／□である。

・全光線透過率：カバーテープの全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ７１０５（１９８１）に準じて測定した。なお、単位は％である。

上記評価項目に関する評価結果を、帯電防止層の配合組成とあわせて以下の表１に示す。

実施例のカバーテープは、いずれも、キャリアテープに対する接着性と剥離性とのバランスとともに、キャリアテープの剥離に伴う帯電防止性に優れたものであった。一方、比較例のカバーテープは、特に、キャリアテープの剥離に伴う帯電防止性という点において、要求水準を満たすものではなかった。

１ 基材層
２ シーラント層
３ 帯電防止層
１０ 電子部品包装用カバーテープ（カバーテープ）
１０ａ カバーテープの表面（帯電防止層の表面）
２０ キャリアテープ
２０ａ キャリアテープの底面
２１ ポケット
１００ 包装体

Claims (6)

1. 基材層と、
   前記基材層の一方の面側に設けられるシーラント層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、
   一の当該電子部品包装用カバーテープの前記基材層における前記シーラント層が設けられた面とは反対側の面に対して、他の当該電子部品包装用カバーテープの前記シーラント層の表面を重ね合わせ、前記一の当該電子部品包装用カバーテープと前記他の当該電子部品包装用カバーテープとを用い、ＪＩＳ Ｋ７１２５に準じ、２００ｇの負荷をかけた状態で１００ｍｍ／ｍｉｎの速度にて摩擦試験を実施した時、前記一の当該電子部品包装用カバーテープの前記基材層における前記シーラント層が設けられた面とは反対側の面の動摩擦係数が、０．１以上１．５以下である、電子部品包装用カバーテープ。
2. 当該電子部品包装用カバーテープの全光線透過率が、８０％以上である、請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープ。
3. 当該電子部品包装用カバーテープの幅が２ｍｍ以上１００ｍｍ以下である、請求項１または２に記載の電子部品包装用カバーテープ。
4. ２３℃、３０％ＲＨで測定した前記基材層における前記シーラント層が設けられた面とは反対側の面における表面抵抗値が、１×１０^７Ω／□以上５×１０^１３Ω／□以下である、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
5. 前記基材層における前記シーラント層が設けられた面とは反対側の面に帯電防止層を有する、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
6. 前記帯電防止層が、エステル化合物を含む材料により形成されている、請求項５に記載の電子部品包装用カバーテープ。

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