TWI640233B - 具細線路的電路板及其製作方法 - Google Patents
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Abstract
一種具細線路的電路板單元的製作方法，其步驟如下：提供支撐板，在該支撐板上貼合一層可剝離導電膜；在該可剝離導電膜表面形成一層絕緣基材；在該絕緣基材中形成多個開口，該開口暴露該可剝離導電膜；在該多個開口的位置、且該可剝離導電膜表面進行電鍍形成細線路；移除該可剝離導電膜及該支撐板，從而得到具細線路的電路板單元。本發明還涉及由此方法製作而成的電路板。
Description
本發明涉及電路板製作領域，尤其涉及一種具細線路的電路板及其製作方法。
隨著電子產品的高速發展，作為元器件支撐體與傳輸電信號載體的印製電路板也應逐漸步向微型化、輕量化、高密度與多功能，進而對印製電路板精細線路的製作提出了更高的要求。常規印製電路板生產工藝線寬受限於銅層厚度，銅層厚度越薄線路越細，故用厚銅來製作細線路本身有局限性；並且常規印製電路板的導電線路通常為減成法，但受限於銅厚，製作細線路只能搭配薄銅，且製作後有蝕刻因數差，蝕刻不凈形成毛邊；防焊油墨難以填充，易產生氣泡等問題。
有鑑於此，有必要提供一種能夠解決上述技術問題的電路板製作方法製作而成的電路板。
一種具細線路的電路板單元的製作方法，其步驟如下：提供支撐板，在該支撐板上貼合一層可剝離導電膜；在該可剝離導電膜表面形成一層絕緣基材；在該絕緣基材中形成多個開口，該開口暴露該可剝離導電膜；
在該多個開口暴露出的可剝離導電膜表面電鍍導電金屬形成細線路；及移除該可剝離導電膜及該支撐板，從而得到具細線路的電路板單元。
一種具細線路的電路板的製作方法，其步驟如下：提供至少兩個電路板單元；將每個電路板單元的將要與另一個電路板單元壓合在一起的表面稱為壓合面，在要壓合在一起的相鄰的兩個電路板單元中、其中一個電路板單元的壓合面的絕緣基材上貼合一層黏膠層，在另外一個電路板單元的壓合面的細線路的表面印刷一層導電膏；將該壓合面壓合在一起，且使各個電路板單元的絕緣基材相對準，以及細線路相對準，該至少兩個電路板單元的該絕緣基材通過該黏膠層固定，該至少兩個電路板的細線路通過該導電膏黏結固定且電導通，從而形成具細線路的電路板。
一種具細線路的電路板，其包括多個具細線路的電路板單元，該電路板單元依次層疊在一起，每個電路板單元包括絕緣基材及形成在絕緣基材之間的細線路，每相鄰的兩個電路板單元的絕緣基材之間設置有黏膠層，每相鄰的兩個電路板單元的細線路之間設置有導電膏，該黏膠層用於將每相鄰的兩個電路板單元固定在一起，該導電膏用於使每相鄰的兩個電路板單元的細線路黏結固定且電導通。
與先前技術相比，本發明提供的具細線路的電路板製作方法及由此製作而成的電路板，由於銅厚可以任意增加，線路的寬度可以較細，從而可以製作出厚銅細線路，即細線路的寬度可以保持不變，從而實現了細線路不會受銅厚的局限，由於細線路是電鍍形成，避免了蝕刻銅層來形成導電線路時形成的毛邊現象，並且避免在導電線路之間填充油墨產生氣泡的問題。
100,200‧‧‧具細線路的電路板
10‧‧‧支撐板
12‧‧‧可剝離導電膜
14‧‧‧絕緣層
16‧‧‧銅箔層
20‧‧‧絕緣基材
22‧‧‧開口
30‧‧‧細線路
40‧‧‧電路板單元
401‧‧‧壓合面
41‧‧‧黏膠層
42‧‧‧導電膏
圖1是本發明第一實施例提供的支撐板以及形成在支撐板上的可剝離導電膜的剖視圖。
圖2是在可剝離導電膜上形成絕緣基材的剖視圖。
圖3是對絕緣基材進行圖案化形成開口的剖視圖。
圖4是在可剝離導電膜表面、絕緣基材之間形成細線路得到電路板單元的剖視圖。
圖5是提供兩個電路板單元，在其中一個電路板單元的絕緣基材上形成黏膠層，在另外一個電路板單元的細線路上形成導電膏的剖面圖。
圖6是將兩個電路板單元壓合的剖視圖。
圖7是移除可剝離導電膜及支撐板得到具細線路的電路板的剖面圖。
圖8是本發明第二實施例提供的將多個電路板單元壓合在一起形成電路板的剖視圖。
下面將結合附圖及實施例，對本發明提供的電路板及其製作方法作進一步的詳細說明。
請參閱圖1-7，本發明第一實施例提供一種具細線路的電路板的製作方法，其步驟包括：
第一步，請參閱圖1，提供提供支撐板10，在該支撐板10上貼合一層可剝離導電膜12。在本實施方式中，該支撐板10為單面覆銅基板，該單面覆銅基板包括絕緣層14以及形成在該絕緣層14表面的銅箔層16，該可剝離導電膜12貼合在該銅箔層14表面。
第二步：請參閱圖2，在該可剝離導電膜12表面壓合一層絕緣基材20，該絕緣基材20的厚度範圍為10-35μm。在本實施方式中，該絕緣基材
20為感光性絕緣基材。在其它實施方式中，該絕緣基材20可例如為一熱固樹脂(thermosetting resin)。
第三步，請參閱圖3，在絕緣基材20中形成多個開口22，該開口22暴露該可剝離導電膜12。由於在本實施方式中，該絕緣基材20為感光性絕緣基材，所以，可以通過微影技術對該絕緣基材20進行曝光，顯影等製程形成該開口22。當該絕緣基材20為熱固樹脂時，可以利用雷射燒蝕(laser)形成開口22，惟該開口22最佳是以感光性絕緣基材經由微影技術加以形成。
第四步，請參閱圖4，在該開口22暴露出的該可剝離導電膜12表面進行電鍍導電金屬形成細線路30；形成的該細線路30的厚度與該絕緣基材20的厚度一致，也即該細線路30的厚度範圍也為10~35μm從而製作形成了厚銅細線路。在本實施方式中，電鍍的導電金屬為銅，從而在可剝離導電膜12的表面形成電路板單元40。
第五步，請參閱5-7，提供至少兩個電路板單元40，每個電路板單元40包括相背的兩個表面，將每個電路板單元40的將要與另一個電路板單元壓合在一起的表面稱為壓合面401，在要壓合在一起的相鄰的兩個電路板單元中、其中一個電路板單元的壓合面的絕緣基材上貼合一層黏膠層41，在另外一個電路板單元40的壓合面401的細線路30的表面印刷一層導電膏42，然後將分別設置有黏膠層41及導電膏42壓合面401壓合，且使各個電路板單元40的絕緣基材20相對準，以及細線路30相對準，從而，每相鄰的兩個電路板單元40通過該黏膠層41固定在一起，每相鄰的兩個電路板單元40的細線路30通過該導電膏42相導通，從而得到具細線路的電路板100。最後，再將可剝離導電膜12及支撐板10從所述電路板100上剝離。其中，該導電膏42(黏膠層41)的厚度範圍為13~50μm，所以2個電路板單元40疊加後形成的電路板的總厚度範圍為33~120μm。
請參閱圖7，圖7是將2個電路板單元40壓合在一起形成電路板100的示意圖。
本發明的黏膠層41為半固化片或樹脂，樹脂包括酚醛樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚酯樹脂、環氧樹脂，聚氨酯、聚乙烯基酯、聚氟樹脂、聚氟碳樹脂、聚雙馬來醯亞胺樹脂、聚馬來西亞胺三嗪樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚氰酸酯樹脂或環氧基聚苯醚。
請參閱圖8，本發明第二實施例還提供由上述具細線路的電路板製作方法製作而成的電路板200，其包括多個具細線路的電路板單元40，該電路板單元40依次層疊在一起，每個電路板單元40包括絕緣基材20及形成在絕緣基材20之間的細線路30，細線路30的厚度與絕緣基材20的厚度相一致，每相鄰的兩個電路板單元40包括的絕緣基材20之間設置有黏膠層41，每相鄰的兩個電路板單元40的細線路30之間設置有導電膏42，該黏膠層41用於將每相鄰的兩個電路板單元40固定在一起，該導電膏42用於使每相鄰的兩個電路板單元40的細線路30黏結固定且電導通，該多個電路板單元40的多個細線路30堆疊後構成了電路板200的一個導電線路層，實現了導電線路層的厚銅細線路。
綜上所述，本發明提供的具細線路的電路板製作方法及由此製作而成的電路板，由於銅厚可以任意增加，從而可以製作出厚銅細線路，即細線路的寬度可以保持不變，從而實現了細線路不受銅厚的局限，由於細線路是電鍍形成，避免了蝕刻銅層來形成導電線路時形成的毛邊現象，並且避免在導電線路之間填充油墨產生氣泡的問題。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式及所列之數據為作試驗及參考之所用，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
Claims (10)
- 一種具細線路的電路板單元的製作方法，其步驟如下：提供支撐板，在該支撐板上貼合一層可剝離導電膜；在該可剝離導電膜表面形成一層絕緣基材；在該絕緣基材中形成多個開口，該開口暴露該可剝離導電膜；在該多個開口暴露出的可剝離導電膜表面電鍍導電金屬形成細線路；及從該可剝離導電膜的表面移除該可剝離導電膜及該支撐板，從而得到具細線路的電路板單元，所述具細線路的電路板單元包括絕緣基材及形成該絕緣基材中的細線路，該細線路的相對兩端與該絕緣基材的相對兩個表面相齊平。
- 如請求項1所述的具細線路的電路板單元的製作方法，其中，該絕緣基材為感光性絕緣基材，該多個開口通過微影製程形成。
- 如請求項1所述的具細線路的電路板單元的製作方法，其中，該絕緣基材為熱固樹脂，該多個開口通過雷射燒蝕形成。
- 如請求項1所述的具細線路的電路板單元的製作方法，其中，形成的該細線路的厚度與該絕緣基材的厚度一致。
- 如請求項1所述的具細線路的電路板單元的製作方法，其中，該支撐板為單面覆銅基板，該單面覆銅基板包括絕緣層以及形成在該絕緣層表面的銅箔層，該可剝離導電膜貼合在該銅箔層表面。
- 一種具細線路的電路板的製作方法，其步驟如下：提供至少2個如請求項1-5任一項所述的電路板單元；將每個電路板單元的將要與另一個電路板單元壓合在一起的表面稱為壓合面，在要壓合在一起的相鄰的兩個電路板單元中、其中一個電路板單元的壓合面的絕緣基材上貼合一層黏膠層，在相對的另一個電路板單元的壓合面的細線路的表面印刷一層導電膏；將分別設置有黏膠層及導電膏的兩個壓合面壓合在一起，且使各個電路板單元的絕緣基材相對準，以及細線路相對準，該至少2個電路板單元的該絕緣基材通過該黏膠層固定，該至少2個電路板的細線路通過該導電膏黏結固定且電導通，從而形成具細線路的電路板。
- 一種具細線路的電路板，其包括至少兩個具細線路的電路板單元，至少兩個該電路板單元依次層疊在一起，每個電路板單元包括絕緣基材及形成在絕緣基材中的多個開口，該多個開口中形成有細線路，該細線路的相對兩端與該絕緣基材的相對兩個表面相齊平，每相鄰的兩個電路板單元的絕緣基材之間設置有黏膠層，每相鄰的兩個電路板單元的細線路之間設置有導電膏，該黏膠層用於將每相鄰的兩個電路板單元固定在一起，該導電膏用於使每相鄰的兩個電路板單元的細線路黏結固定且電導通。
- 如請求項7所述的電路板，其中，該絕緣基材為感光性絕緣基材。
- 如請求項7所述的電路板，其中，該絕緣基材為熱固樹脂。
- 如請求項7所述的電路板，其中，該黏膠層為半固化片。
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW556453B (en) * | 2002-02-01 | 2003-10-01 | Shiue-Fang Wu | PCB with inlaid outerlayer circuits and production methods thereof |
| TW200845859A (en) * | 2007-05-11 | 2008-11-16 | Unimicron Technology Corp | Process of structure with embedded circuit |
| TW201320849A (zh) * | 2011-08-10 | 2013-05-16 | Meiko Electronics Co Ltd | 電路基板之製造方法 |
| TW201528898A (zh) * | 2013-09-20 | 2015-07-16 | Nippon Mektron Kk | 多層印刷配線板之製造方法及多層印刷配線板 |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW556453B (en) * | 2002-02-01 | 2003-10-01 | Shiue-Fang Wu | PCB with inlaid outerlayer circuits and production methods thereof |
| TW200845859A (en) * | 2007-05-11 | 2008-11-16 | Unimicron Technology Corp | Process of structure with embedded circuit |
| TW201320849A (zh) * | 2011-08-10 | 2013-05-16 | Meiko Electronics Co Ltd | 電路基板之製造方法 |
| TW201528898A (zh) * | 2013-09-20 | 2015-07-16 | Nippon Mektron Kk | 多層印刷配線板之製造方法及多層印刷配線板 |
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