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TWI529063B - A laminated body and a transparent conductive film using the layered product - Google Patents

A laminated body and a transparent conductive film using the layered product Download PDF

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Publication number
TWI529063B
TWI529063B TW102144957A TW102144957A TWI529063B TW I529063 B TWI529063 B TW I529063B TW 102144957 A TW102144957 A TW 102144957A TW 102144957 A TW102144957 A TW 102144957A TW I529063 B TWI529063 B TW I529063B
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TW
Taiwan
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layer
hard coat
transparent conductive
coat layer
laminate
Prior art date
Application number
TW102144957A
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English (en)
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TW201434633A (zh
Inventor
Shouichi Matsuda
Ayami Nakato
Hiroyuki Takemoto
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of TW201434633A publication Critical patent/TW201434633A/zh
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Description

積層體及使用該積層體之透明導電性膜
本發明係關於一種積層體及使用該積層體之透明導電性膜。
先前，作為遮斷成為觸控面板等之電極、電子機器之誤動作之原因的電磁波之電磁波遮罩等之基板，使用有樹脂膜。樹脂膜通常具有耐衝擊性優異、輕量、且柔軟性優異之特徵，可有助於電子機器之輕量、薄型。然而，另一方面，樹脂膜之尺寸穩定性較低。尤其於高溫高濕下，尺寸變化變得明顯。因此，樹脂膜產生加工條件受到制約之問題。又，安裝於製品(例如電子機器)之樹脂膜有於製品使用時發生尺寸變化之虞，產生使用條件受到制約之問題。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2008-107510號公報
本發明係為了解決上述課題而成立者，其目的在於提供一種雖然包含樹脂膜，但高溫高濕下之尺寸穩定性優異之積層體。
本發明之積層體係具備包含熱塑性樹脂之基底層、與形成於該基底層上之包含硬化性樹脂之硬塗層之附硬塗層之樹脂膜積層複數片而成。
於較佳之實施形態中，上述積層體之積層構成相對於厚度方向之中心線上下對稱。
於較佳之實施形態中，上述附硬塗層之樹脂膜之片數為2片。
於較佳之實施形態中，複數片附硬塗層之樹脂膜經由接著劑層或黏著劑層而貼合。
於較佳之實施形態中，2片附硬塗層之樹脂膜之各自之基底層經由上述接著劑層或上述黏著劑層而貼合。
於較佳之實施形態中，2片附硬塗層之樹脂膜之各自之硬塗層經由上述接著劑層或上述黏著劑層而貼合。
於較佳之實施形態中，上述積層體具有2片附硬塗層之樹脂膜，一片附硬塗層之樹脂膜之基底層、與另一片附硬塗層之樹脂膜之硬塗層經由上述接著劑層或上述黏著劑層而貼合。
於較佳之實施形態中，上述積層體之全光線透過率為80%以上。
於較佳之實施形態中，上述基底層中所含之熱塑性樹脂為(甲基)丙烯酸系樹脂。
根據本發明之另一態樣，可提供一種透明導電性膜。該透明導電性膜具備上述積層體、與形成於該積層體上之透明導電性層。
於較佳之實施形態中，上述透明導電性層包含金屬奈米線。
於較佳之實施形態中，上述透明導電性層包含金屬網。
於較佳之實施形態中，上述透明導電性層包含聚噻吩系聚合物。
根據本發明，可提供一種藉由在樹脂層上形成有硬塗層之附硬塗層之樹脂膜積層複數片，而高溫高濕下之尺寸穩定性優異之積層體。
1‧‧‧基底層
2‧‧‧硬塗層
10‧‧‧附硬塗層之樹脂膜
20‧‧‧接著劑層
100、200、300‧‧‧積層體
圖1係本發明之較佳之實施形態之積層體之概略剖面圖。
圖2係本發明之另一較佳之實施形態之積層體之概略圖。
圖3係本發明之進而另一較佳之實施形態之積層體之概略剖面圖。
A.積層體之全體構成
圖1係本發明之較佳之實施形態之積層體之概略剖面圖。積層體100係附硬塗層之樹脂膜10積層複數片(於圖示例中為2片)而構成。附硬塗層之樹脂膜10包含含有熱塑性樹脂之基底層1、形成於基底層1上之硬塗層2。硬塗層2包含硬化性樹脂。較佳為2片附硬塗層之樹脂膜10經由接著劑層20而貼合。於圖1所示之實施形態中，2片附硬塗層之樹脂膜10之各自之基底層1(即，一片附硬塗層之樹脂膜10之基底層1、與另一片附硬塗層之樹脂膜10之基底層1)經由接著劑層20而貼合。再者，亦可配置黏著劑層代替接著劑層20，經由該黏著劑層而貼合2片附硬塗層之樹脂膜10。
圖2係本發明之另一較佳之實施形態之積層體之概略圖。積層體200係2片附硬塗層之樹脂膜10之各自之硬塗層2(即，一片附硬塗層之樹脂膜10之硬塗層2、與另一片附硬塗層之樹脂膜10之硬塗層2)經由接著劑層30而貼合。
圖3係本發明之進而另一較佳之實施形態之積層體之概略剖面圖。積層體300係一片附硬塗層之樹脂膜10之基底層1、與另一片附硬塗層之樹脂膜10之硬塗層2經由接著劑層30而貼合。
於圖1至圖3中，雖然表示積層有2片附硬塗層之樹脂膜10之積層體，但亦可進而積層附硬塗層之樹脂膜10而製成積層有3片以上附硬塗層之樹脂膜10之積層體。複數片附硬塗層之樹脂膜可經由接著劑層或黏著劑層而貼合。附硬塗層之樹脂膜之片數較佳為2片~10片，更 佳為2片~6片，進而較佳為2片~4片。又，附硬塗層之樹脂膜之片數較佳為偶數。
本發明之積層體係如上所述般藉由具備複數片附硬塗層之樹脂膜，而高溫高濕下之尺寸穩定性優異。又，可藉由經由基底層、接著劑層或黏著劑層而配置複數層硬塗層，而獲得高溫高濕下之尺寸穩定性非常高之積層體。該積層體之尺寸穩定性與具有僅包含硬塗層與基底層(樹脂層)之2層構成且厚度與該積層體相同之膜相比，明顯更高。
本發明之積層體較佳為其構成相對於厚度方向之中心線上下對稱。作為此種構成之積層體，例如可列舉：如圖1或圖2所示，2片附硬塗層之樹脂膜以成為上下對稱之方式配置，2個基底層之厚度及構成材料相同，且2個硬塗層之厚度及構成材料相同之積層體。可藉由設為相對於厚度方向之中心線上下對稱，而獲得捲曲(翹曲)較少之積層體。
本發明之積層體之全光線透過率較佳為80%以上，更佳為85%以上，進而較佳為90%以上。具有此種範圍之全光線透過率之積層體作為例如透明電極用之基板或電磁波遮罩較為有用。
將上述附硬塗層之樹脂膜於120℃下放置90分鐘時之尺寸變化率(面積收縮率)較佳為3%以下，更佳為2%以下，進而較佳為0.1%~1.5%。
將上述附硬塗層之樹脂膜於85℃之溫水中浸漬30分鐘時之尺寸變化率(面積收縮率)較佳為3%以下，更佳為2%以下，進而較佳為0.1%~1.5%。
B.附硬塗層之樹脂膜
附硬塗層之樹脂膜如上所述具備基底層與硬塗層。
上述附硬塗層之樹脂膜之厚度較佳為30μm~200μm，更佳為40 μm~180μm，進而較佳為45μm~160μm。
B-1.基底層
上述基底層之厚度較佳為20μm~200μm，更佳為30μm~150μm。
上述基底層較佳為厚度方向之相位差及面內相位差較小。若基底層之厚度方向之相位差及面內相位差較小，則於將本發明之積層體用於圖像顯示裝置(例如，作為觸控面板之電極用基板)之情形時，可降低對顯示特性之不良影響。例如，於將具備低相位差之基底層之積層體組合於液晶顯示器而使用之情形時，可防止虹狀之斑紋(以下，亦稱為霓虹斑紋)之產生。此種效果於透射基底層之光為橢圓偏振光之情形時變得明顯。
上述基底層之厚度方向之相位差Rth之絕對值為100nm以下，較佳為75nm以下，更佳為50nm以下，尤佳為10nm以下，最佳為5nm以下。再者，於本說明書中，厚度方向之相位差Rth係指23℃、波長590nm下之厚度方向之相位差值。Rth係將面內之折射率成為最大之方向(即，遲相軸方向)之折射率設為nx，將厚度方向之折射率設為nz，將基底層之厚度設為d(nm)時，根據Rth=(nx-nz)×d而求出。
上述基底層之面內相位差Re較佳為10nm以下，更佳為5nm以下，進而較佳為0nm~2nm。再者，於本說明書中，面內相位差Re係指23℃、波長590nm下之面內相位差值。Re係將面內之折射率成為最大之方向(即，遲相軸方向)之折射率設為nx，將於面內與遲相軸正交之向(即，進相軸方向)之折射率設為ny，將基底層之厚度設為d(nm)時，根據Re=(nx-ny)×d而求出。
上述基底層之全光線透過率較佳為80%以上，更佳為85%以上，進而較佳為90%以上。
上述基底層包含熱塑性樹脂。作為熱塑性樹脂，例如可列舉： 聚降烯等環烯烴系樹脂；(甲基)丙烯酸系樹脂；低相位差聚碳酸酯樹脂等。其中，較佳為環烯烴系樹脂或(甲基)丙烯酸系樹脂。若使用該等樹脂，則可獲得相位差較小之基底層。又，該等樹脂之透明性、機械強度、熱穩定性、防水性等優異。更佳為上述熱塑性樹脂為(甲基)丙烯酸系樹脂。若使用(甲基)丙烯酸系樹脂，則可獲得基底層與硬塗層之密接性優異、尺寸穩定性更高之積層體。上述熱塑性樹脂亦可單獨使用，或組合2種以上使用。
所謂上述聚降烯，係指於起始原料(單體)之一部分或全部中使用具有降烯環之降烯系單體而獲得之聚合物或共聚物。作為上述降烯系單體，可列舉：例如降烯、及其烷基及/或亞烷基取代體，例如5-甲基-2-降烯、5-二甲基-2-降烯、5-乙基-2-降烯、5-丁基-2-降烯、5-亞乙基-2-降烯等、及鹵素等極性基取代體；二環戊二烯、2,3-二氫二環戊二烯等；二亞甲基八氫化萘、其烷基及/或亞烷基取代體、及鹵素等極性基取代體、環戊二烯之三聚物~四聚物，例如4,9：5,8-二亞甲基-3a,4,4a,5,8,8a,9,9a-八氫-1H-芴、4,11：5,10：6,9-三亞甲基-3a,4,4a,5,5a,6,9,9a,10,10a,11,11a-十二氫-1H-環戊蒽等。
作為上述聚降烯，市售有各種製品。作為具體例，可列舉：日本ZEON公司製造之商品名「ZEONEX」、「ZEONOR」、JSR公司製造之商品名「Arton(環狀聚烯烴)」、TICONA公司製造之商品名「TOPAS」、三井化學公司製造之商品名「APEL」。
上述(甲基)丙烯酸系樹脂係指具有來自(甲基)丙烯酸酯之重複單元((甲基)丙烯酸酯單元)及/或來自(甲基)丙烯酸之重複單元((甲基)丙烯酸單元)之樹脂。上述(甲基)丙烯酸系樹脂亦可具有來自(甲基)丙烯酸酯或(甲基)丙烯酸之衍生物之結構單元。
於上述(甲基)丙烯酸系樹脂中，上述(甲基)丙烯酸酯單元、(甲 基)丙烯酸單元、及來自(甲基)丙烯酸酯或(甲基)丙烯酸之衍生物之結構單元之合計含有比率相對於構成該丙烯酸系樹脂之全部結構單元，較佳為50重量%以上，更佳為60重量%~100重量%，尤佳為70重量%~90重量%。若在此種範圍，則可獲得低相位差之基底層。
上述(甲基)丙烯酸系樹脂亦可於主鏈具有環結構。可藉由具有環結構，而抑制(甲基)丙烯酸系樹脂之相位差之上升，提高玻璃轉移溫度。作為環結構，例如可列舉：內酯環結構、戊二酸酐結構、戊二醯亞胺結構、N-取代順丁烯二醯亞胺結構、順丁烯二酸酐結構等。
上述內酯環結構可採取任意適當之結構。上述內酯環結構較佳為4~8員環，更佳為5員環或6員環，進而較佳為6員環。作為6員環之內酯環結構，例如可列舉：下述通式(1)所表示之內酯環結構。
上述通式(1)中，R1、R2及R3分別獨立地為氫原子、碳數為1~20之直鏈狀或支鏈狀之烷基、碳數為1~20之不飽和脂肪族烴基、或碳數為1~20之芳香族烴基。上述烷基、不飽和脂肪族烴基及芳香族烴基亦可具有羥基、羧基、醚基或酯基等取代基。
作為上述戊二酸酐結構，例如可列舉：下述通式(2)所表示之戊二酸酐結構。戊二酸酐結構例如可使(甲基)丙烯酸酯與(甲基)丙烯酸之共聚物於分子內進行脫醇環化縮合而獲得。
上述通式(2)中、R4及R5分別獨立地為氫原子或甲基。
作為上述戊二醯亞胺結構，例如可列舉：下述通式(3)所表示之戊二醯亞胺結構。戊二醯亞胺結構例如可將(甲基)丙烯酸酯聚合物藉由甲基胺等醯亞胺化劑進行醯亞胺化而獲得。
上述通式(3)中，R6及R7分別獨立地為氫原子或碳數為1~8之直鏈狀或支鏈狀之烷基，較佳為氫原子或甲基。R8為氫原子、碳數為1~18之直鏈烷基、碳數為3~12之環烷基或碳數為6~10之芳基，較佳為碳數為1~6之直鏈烷基、環戊基、環己基或苯基。
於一實施形態中，上述(甲基)丙烯酸系樹脂具有下述通式(4)所表 示之戊二醯亞胺結構、與甲基丙烯酸甲酯單元。
上述通式(4)中，R9~R12分別獨立地為氫原子或碳數為1~8之直鏈狀或支鏈狀之烷基。R13為碳數為1~18之直鏈狀或支鏈狀之烷基、碳數為3~12之環烷基、或碳數為6~10之芳基。
作為上述N-取代順丁烯二醯亞胺結構，例如可列舉：下述通式(5)所表示之N-取代順丁烯二醯亞胺結構。於主鏈具有N-取代順丁烯二醯亞胺結構之(甲基)丙烯酸系樹脂例如可使N-取代順丁烯二醯亞胺與(甲基)丙烯酸酯進行共聚合而獲得。
上述通式(5)中，R14及R15分別獨立地為氫原子或甲基，R16為氫原子、碳數為1~6之直鏈烷基、環戊基、環己基或苯基。
作為上述順丁烯二酸酐結構，例如可列舉：下述通式(6)所表示之順丁烯二酸酐結構。於主鏈具有順丁烯二酸酐結構之(甲基)丙烯酸系樹脂例如可使順丁烯二酸酐與(甲基)丙烯酸酯進行共聚合而獲得。
上述通式(6)中，R17及R18分別獨立地為氫原子或甲基。
上述(甲基)丙烯酸系樹脂可具有其他結構單元。作為其他結構單元，例如可列舉：源自苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、丙烯腈、甲基乙烯基酮、乙烯、丙烯、乙酸乙烯酯、甲基烯丙醇、烯丙醇、2-羥基甲基-1-丁烯、α-羥基甲基苯乙烯、α-羥基乙基苯乙烯、2-(羥基乙基)丙烯酸甲酯等2-(羥基烷基)丙烯酸酯、2-(羥基乙基)丙烯酸等2-(羥基烷基)丙烯酸等單體之結構單元。
作為上述(甲基)丙烯酸系樹脂之具體例，除上述中所例示之(甲基)丙烯酸系樹脂以外，亦可列舉：日本專利特開2004-168882號公報、日本專利特開2007-261265號公報、日本專利特開2007-262399號公報、日本專利特開2007-297615號公報、日本專利特開2009-039935 號公報、日本專利特開2009-052021號公報、日本專利特開2010-284840號公報中記載之(甲基)丙烯酸系樹脂。
構成上述基底層之材料之玻璃轉移溫度較佳為100℃~200℃，更佳為110℃~150℃，尤佳為110℃~140℃。若在此種範圍，則可獲得耐熱性優異、高溫下之尺寸穩定性優異之積層體。
上述基底層可視需要進而包含任意適當之添加劑。作為添加劑之具體例，可列舉：塑化劑、熱穩定劑、光穩定劑、潤滑劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、阻燃劑、著色劑、抗靜電劑、相容劑、交聯劑、及增黏劑等。所使用之添加劑之種類及量可根據目的而適宜設定。
作為獲得上述基底層之方法，可使用任意適當之成形加工法，例如可由壓縮成形法、轉移成形法、射出成形法、擠出成形法、吹塑成形法、粉末成形法、FRP(Fiber Reinforced Plastics，纖維強化塑膠)成形法、及溶劑澆鑄法等選擇適宜、適當者。於該等製法中，亦較佳為使用擠出成形法或溶劑澆鑄法。其原因在於，可提高所獲得之基底層之平滑性，獲得良好之光學均一性。成形條件可根據所使用之樹脂之組成或種類等而適宜設定。
亦可視需要對上述基底層進行各種表面處理。表面處理可根據目的採用任意適當之方法。例如可列舉：低壓電漿處理、紫外線照射處理、電暈處理、火焰處理、酸或鹼處理。於一實施形態中，對基底層進行表面處理，使基底層表面親水化。只要使基底層親水化，則塗敷藉由水系溶劑所製備之透明導電性層形成用組合物(下述)時之加工性優異。又，可獲得基底層與硬塗層之密接性、及基底層與透明導電性層(下述)之密接性優異之積層體。
B-2.硬塗層
於本發明中，硬塗層除了具有對積層體賦予耐化學品性、耐擦傷性及表面平滑性之功能以外，亦具有提高積層體之高溫高濕下之尺 寸穩定性之功能。尺寸穩定性優異之積層體即便於高溫高濕下，上述基底層之特性亦不易劣化，例如可防止基底層之相位差之增大。
上述硬塗層之厚度較佳為1μm~50μm，更佳為2μm~40μm，進而較佳為3μm~30μm。若硬塗層之厚度在此種範圍，則可獲得尺寸穩定性更優異，且相位差較小之積層體。
上述硬塗層之25℃下之拉伸彈性模數較佳為2.5GPa~20GPa，更佳為3GPa~15GPa，進而較佳為3.5GPa~10GPa。若硬塗層之拉伸彈性模數在此種範圍，則可獲得尺寸穩定性優異之積層體。再者，拉伸彈性模數可基於JIS K7161進行測定。
上述硬塗層之50℃~250℃下之線熱膨脹係數較佳為0/℃~100×10-6/℃，更佳為0/℃~50×10-6/℃。若硬塗層之線熱膨脹係數在此種範圍，則可獲得高溫下之尺寸穩定性優異之積層體。再者，硬塗層之線膨脹係數較佳為高於基底層之線膨脹係數。
上述硬塗層之吸水率較佳為0%~1%，更佳為0%~0.5%。若硬塗層之吸水率在此種範圍，則可獲得高濕下之尺寸穩定性優異之積層體。再者，吸水率可基於JIS K7209進行測定。
上述硬塗層包含硬化性樹脂。作為構成上述硬塗層之材料，例如可使用：丙烯酸系樹脂、環氧系樹脂、聚矽氧系樹脂或該等之混合物。
構成上述硬塗層之樹脂之玻璃轉移溫度較佳為120℃~300℃，更佳為130℃~250℃。若在此種範圍，則可獲得高溫下之尺寸穩定性優異之積層體。再者，負荷下的熱變形溫度可基於JIS K6240-01進行測定。
硬塗層係於基底層上塗佈硬塗層形成用組合物，其後使該組合物硬化而形成。
較佳為上述硬塗層形成用組合物包含多官能單體、來自多官能 單體之低聚物及/或來自多官能單體之預聚物作為成為主成分之硬化性化合物。作為多官能單體，例如可列舉：三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二羥甲基丙烷四丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二丙烯酸酯、1,10-癸二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、異三聚氰酸三(甲基)丙烯酸酯、乙氧化甘油三丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯等。多官能單體可單獨使用，亦可組合複數種使用。
上述多官能單體較佳為具有羥基。若使用包含具有羥基之多官能單體之硬塗層形成用組合物，則可提高基底層與硬塗層之密接性，獲得尺寸穩定性優異之積層體。又，可獲得與透明導電性層(下述)之密接性優異之積層體。作為具有羥基之多官能單體，例如可列舉：季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯等。
關於上述多官能單體、來自多官能單體之低聚物及來自多官能單體之預聚物之含有比率，相對於硬塗層形成用組合物中之單體、低聚物及預聚物之合計量，較佳為30重量%~100重量%，更佳為40重量%~95重量%，尤佳為50重量%~95重量%。若在此種範圍，則可提高基底層與硬塗層之密接性，獲得尺寸穩定性優異之積層體。又，可有效地防止硬塗層之硬化收縮。
上述硬塗層形成用組合物亦可包含單官能單體。若包含單官能單體，則可使硬塗層形成用組合物之一部分滲透至基底層，提高基底層與硬塗層之密接性。於上述硬塗層形成用組合物包含單官能單體之情形時，關於單官能單體之含有比率，相對於硬塗層形成用組合物中之單體、低聚物及預聚物之合計量，較佳為40重量%以下，更佳為20 重量%以下。於單官能單體之含有比率多於40重量%之情形時，有無法獲得所需之硬度及耐擦傷性之虞。
上述單官能單體之重量平均分子量較佳為500以下。作為此種單官能單體，例如可列舉：乙氧化鄰苯基苯酚(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸異硬脂酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸異酯、丙烯酸苄酯、2-羥基-3-苯氧基丙烯酸酯、丙烯醯啉、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、羥乙基丙烯醯胺等。
上述單官能單體較佳為具有羥基。若使用包含具有羥基之單官能單體之硬塗層形成用組合物，則可提高基底層與硬塗層之密接性，獲得尺寸穩定性優異之積層體。又，可獲得與透明導電性層(下述)之密接性優異之積層體。作為具有羥基之單官能單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、丙烯酸2-羥基-3-苯氧酯、1,4-環己烷甲醇單丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯；N-(2-羥基乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺等N-(2-羥基烷基)(甲基)丙烯醯胺等。其中，較佳為丙烯酸4-羥基丁酯、N-(2-羥基乙基)丙烯醯胺。
硬塗層形成用組合物亦可包含(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯及/或(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯之低聚物。若硬塗層形成用組合物包含(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯及/或(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯之低聚物，則可形成柔軟性及對基底層之密接性優異之硬塗層。上述(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯例如可藉由使由(甲基)丙烯酸或(甲基)丙烯酸酯與多元醇所得之(甲基)丙烯酸羥基酯與二異氰酸酯進行反應而獲得。(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯及(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯之低聚物可單獨使用，亦可組合複數種使用。
作為上述(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸環己酯等。
作為上述多元醇，例如可列舉：乙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丙二醇、二乙二醇、二丙二醇、新戊二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、1,9-壬二醇、1,10-癸二醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、羥基新戊酸新戊二醇酯、三環癸烷二羥甲基、1,4-環己二醇、螺二醇、三環癸烷二羥甲基、氫化雙酚A、環氧乙烷加成雙酚A、環氧丙烷加成雙酚A、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、甘油、3-甲基戊烷-1,3,5-三醇、季戊四醇、二季戊四醇、三季戊四醇、葡萄糖類等。
作為上述二異氰酸酯，例如可使用：芳香族、脂肪族或脂環族之各種二異氰酸酯類。作為上述二異氰酸酯之具體例，可列舉：四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4-二苯基二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、3,3-二甲基-4,4-二苯基二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、4,4-二苯基甲烷二異氰酸酯、及該等之氫化物等。
關於上述(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯及(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯之低聚物之合計含有比率，相對於硬塗層形成用組合物中之單體、低聚物及預聚物之合計量，較佳為5重量%~70重量%，進而較佳為5重量%~50重量%，尤佳為5重量%~30重量%。若在此種範圍，則可形成硬度、柔軟性及密接性之平衡優異之硬塗層。
硬塗層形成用組合物亦可包含具有羥基之(甲基)丙烯酸系預聚物。若硬塗層形成用組合物包含具有羥基之(甲基)丙烯酸系預聚物，則可降低硬化收縮。具有羥基之(甲基)丙烯酸系預聚物較佳為：由具有碳原子數1~10之直鏈狀或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸羥基烷基酯 所聚合之聚合物。作為具有羥基之(甲基)丙烯酸系預聚物，例如可列舉：由選自由(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2,3-二羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-丙烯醯氧基丙酯、(甲基)丙烯酸2-丙烯醯氧基-3-羥基丙酯所組成之群中之至少1種單體所聚合之聚合物。具有羥基之(甲基)丙烯酸系預聚物可單獨使用，亦可組合複數種使用。
關於上述具有羥基之(甲基)丙烯酸系預聚物之含有比率，相對於硬塗層形成用組合物中之單體、低聚物及預聚物之合計量，較佳為5重量%~50重量%，更佳為10重量%~30重量%。若在此種範圍，則可獲得塗敷性優異之硬塗層形成用組合物。又，可有效地防止所形成之硬塗層之硬化收縮。
上述硬塗層形成用組合物較佳為包含任意適當之光聚合起始劑。作為光聚合起始劑，例如可列舉：2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、苯乙酮、二苯甲酮、氧雜蒽酮、3-甲基苯乙酮、4-氯二苯甲酮、4,4'-二甲氧基二苯甲酮、安息香丙醚、苯偶醯二甲基縮酮、N,N,N',N'-四甲基-4,4'-二胺基二苯甲酮、1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、9-氧硫系化合物等。
上述硬塗層形成用組合物可包含溶劑，亦可不包含溶劑。作為溶劑，例如可列舉：二丁醚、二甲氧基甲烷、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸異丁酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯、甲醇、乙醇、甲基異丁基酮(MIBK，Methyl Iso Butyl Ketone)等。該等可單獨使用，亦可組合複數種使用。
上述硬塗層形成用組合物可進而包含任意適當之添加劑。作為添加劑，例如可列舉：調平劑、抗結塊劑、分散穩定劑、觸變劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、消泡劑、增黏劑、分散劑、界面活性劑、觸媒、填料、潤滑劑、抗靜電劑等。
作為硬塗層形成用組合物之塗佈方法，可採用任意適當之方 法。例如可列舉：棒式塗佈法、輥式塗佈法、凹版塗佈法、桿式塗佈法、孔縫式塗佈法、淋幕式塗佈法、噴注式塗佈法、刮刀式塗佈法。
作為硬塗層形成用組合物之硬化方法，可採用任意適當之硬化處理。代表性而言，硬化處理可藉由紫外線照射而進行。紫外線照射之累積光量較佳為200mJ~400mJ。
於將上述硬塗層形成用組合物進行硬化之前，亦可對藉由硬塗層形成用組合物所形成之塗佈層進行加熱。可藉由進行加熱，而提高基底層與硬塗層之密接性。加熱溫度較佳為90℃~140℃，更佳為100℃~130℃，進而較佳為105℃~120℃。
C.接著劑層
作為構成上述接著劑層之接著劑，可使用任意適當之接著劑。具體而言，可列舉：丙烯酸系接著劑、聚矽氧系接著劑、苯乙烯系接著劑、聚酯系接著劑、聚胺基甲酸酯系接著劑、酚系接著劑、環氧系接著劑等。作為接著劑，可較佳地使用紫外線硬化型之接著劑。其原因在於：由於無需加熱而進行硬化，故而可抑制對附硬塗層之樹脂膜之不良影響。
上述接著劑層之厚度較佳為0.1μm~10μm，更佳為0.5μm~8μm。
D.黏著劑層
作為構成上述黏著劑層之接著劑，可使用任意適當之黏著劑。具體而言，可列舉：丙烯酸系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、苯乙烯系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚胺基甲酸酯系黏著劑、酚系黏著劑、環氧系黏著劑等。
上述黏著劑層之厚度較佳為15μm~50μm，更佳為20μm~35μm。
E.透明導電性膜
根據本發明，可於上述積層體上形成透明導電性層，而提供透明導電性膜。本發明之積層體由於尺寸穩定性優異，故而使用該積層體所獲得之透明導電性膜可防止透明導電性層之損傷(例如，導電圖案之斷線、電阻值之增大)。
上述透明導電性膜之全光線透過率較佳為80%以上，更佳為85%以上，尤佳為90%以上。可如下所述藉由具備包含金屬奈米線之透明導電性層，而獲得全光線透過率較高之透明導電性膜。又，本發明之透明導電性膜由於具備相位差較小之基底層，且包含尺寸穩定性優異之積層體，故而即便透過率較高即自透明導電性膜出射之光量較多，亦可抑制霓虹斑紋。
上述透明導電性膜之表面電阻值較佳為0.1Ω/□~1000Ω/□，更佳為0.5Ω/□~500Ω/□，尤佳為1Ω/□~250Ω/□。
E-1.透明導電性層
上述透明導電性層例如包含：金屬奈米線、金屬網或導電性聚合物。
於將上述透明導電性膜用於觸控面板等之電極之情形時，上述透明導電性層可圖案化為特定之圖案。透明導電性層之圖案之形狀只要為作為觸控面板(例如，靜電電容方式觸控面板)良好地動作之圖案，則並無特別限定，例如可列舉：日本專利特表2011-511357號公報、日本專利特開2010-164938號公報、日本專利特開2008-310550號公報、日本專利特表2003-511799號公報、日本專利特表2010-541109號公報中記載之圖案。透明導電性層可形成於上述積層體上之後，使用公知之方法進行圖案化。
(金屬奈米線)
所謂金屬奈米線，係指材質為金屬、形狀為針狀或線狀、直徑為奈米尺寸之導電性物質。金屬奈米線可為直線狀，亦可為曲線狀。 若使用包含金屬奈米線之透明導電性層，則藉由金屬奈米線成為網狀，而即便為少量金屬奈米線，亦可形成良好之導電路徑，可獲得電阻較小之透明導電性膜。進而，可藉由金屬線成為網狀，而於網之間隙形成開口部，獲得透光率較高之透明導電性膜。
上述金屬奈米線之粗度d與長度L之比(縱橫比：L/d)較佳為10~100,000，更佳為50~100,000，尤佳為100~10,000。若使用如此縱橫比較大之金屬奈米線，則金屬奈米線良好地交叉，藉由少量金屬奈米線而可表現出較高之導電性。其結果，可獲得透光率較高之透明導電性膜。再者，於本說明書中，所謂「金屬奈米線之粗度」，於金屬奈米線之剖面為圓狀之情形時，意指其直徑，於為橢圓狀之情形時，意指其短徑，於為多角形之情形時，意指最長之對角線。金屬奈米線之粗度及長度可藉由掃描型電子顯微鏡或穿透型電子顯微鏡而進行確認。
上述金屬奈米線之粗度較佳為未達500nm，更佳為未達200nm，尤佳為10nm~100nm，最佳為10nm~50nm。若在此種範圍，則可形成透光率較高之透明導電性層。
上述金屬奈米線之長度較佳為2.5μm~1000μm，更佳為10μm~500μm，尤佳為20μm~100μm。若在此種範圍，則可獲得導電性較高之透明導電性膜。
作為構成上述金屬奈米線之金屬，只要為導電性較高之金屬，則可使用任意適當之金屬。作為構成上述金屬奈米線之金屬，例如可列舉：銀、金、銅、鎳等。又，亦可使用對該等金屬進行鍍敷處理(例如鍍金處理)而成之材料。其中，就導電性之觀點而言，較佳為銀、銅或金，更佳為銀。
作為上述金屬奈米線之製造方法，可採用任意適當之方法。例如可列舉：於溶液中還原硝酸銀之方法，自探針之頂端部對前驅物表 面使施加電壓或電流作用，利用探針頂端部拉出金屬奈米線，連續地形成該金屬奈米線之方法等。於在溶液中還原硝酸銀之方法中，藉由在乙二醇等多元醇、及聚乙烯吡咯啶酮之存在下，進行硝酸銀等銀鹽之液相還原，而可合成銀奈米線。均勻尺寸之銀奈米線可基於例如Xia,Y.etal.,Chem.Mater.(2002),14,4736-4745、Xia,Y.etal.,Nano letters(2003)3(7),955-960中記載之方法，而大量生產。
上述透明導電性層可藉由在上述積層體上塗敷包含上述金屬奈米線之透明導電性層形成用組合物而形成。更具體而言，可將於溶劑中分散有上述金屬奈米線之分散液(透明導電性層形成用組合物)塗佈於上述積層體上，其後將塗佈層進行乾燥，而形成透明導電性層。
作為上述溶劑，可列舉：水、醇系溶劑、酮系溶劑、醚系溶劑、烴系溶劑、芳香族系溶劑等。就降低環境負荷之觀點而言，較佳為使用水。
包含上述金屬奈米線之透明導電性層形成用組合物中之金屬奈米線之分散濃度較佳為0.1重量%~1重量%。若在此種範圍，則可形成導電性及透光性優異之透明導電性層。
包含上述金屬奈米線之透明導電性層形成用組合物可根據目的進而包含任意適當之添加劑。作為上述添加劑，例如可列舉：防止金屬奈米線腐蝕之抗腐蝕材料、防止金屬奈米線凝聚之界面活性劑等。所使用之添加劑之種類、數及量可根據目的適當地進行設定。又，透明導電性層形成用組合物只要可獲得本發明之效果，則可視需要包含任意適當之黏合劑樹脂。
作為包含上述金屬奈米線之透明導電性層形成用組合物之塗佈方法，可採用任意適當之方法。作為塗佈方法，例如可列舉：噴塗、棒式塗佈、輥式塗佈、模具塗佈、噴墨塗佈、絲網塗佈、浸漬塗佈、凸版印刷法、凹版印刷法、照相凹版印刷法等。作為塗佈層之乾燥方 法，可採用任意適當之乾燥方法(例如，自然乾燥、送風乾燥、加熱乾燥)。例如，於加熱乾燥之情形時，乾燥溫度代表性而言為100℃~200℃，乾燥時間代表性而言為1~10分鐘。
於上述透明導電性層包含金屬奈米線之情形時，該透明導電性層之厚度較佳為0.01μm~10μm，更佳為0.05μm~3μm，尤佳為0.1μm~1μm。若在此種範圍，則可獲得導電性及透光性優異之透明導電性膜。
於上述透明導電性層包含金屬奈米線之情形時，該透明導電性層之全光線透過率較佳為85%以上，更佳為90%以上，進而較佳為95%以上。
關於上述透明導電性層中之金屬奈米線之含有比率，相對於透明導電性層之總重量，較佳為80重量%~100重量%，更佳為85重量%~99重量%。若在範圍，則可獲得導電性及透光性優異之透明導電性膜。
於上述金屬奈米線為銀奈米線之情形時，透明導電性層之密度較佳為1.3g/cm3~10.5g/cm3，更佳為1.5g/cm3~3.0g/cm3。若在此種範圍，則可獲得導電性及透光性優異之透明導電性膜。
(金屬網)
包含金屬網之透明導電性層係於上述積層體上使金屬細線形成為格子狀之圖案而成。包含金屬網之透明導電性層可藉由任意適當之方法而形成。該透明導電性層例如可藉由將包含銀鹽之感光性組合物塗佈於上述積層體上，其後進行曝光處理及顯影處理，使金屬細線形成為特定之圖案而獲得。又，該透明導電性層亦可將包含金屬微粒子之漿料印刷為特定之圖案而獲得。此種透明導電性層及其形成方法之詳細內容例如記載於日本專利特開2012-18634號公報，該記載作為參考而引用於本說明書中。又，作為包含金屬網之透明導電性層及其形 成方法之另一例，可列舉：日本專利特開2003-331654號公報中記載之透明導電性層及其形成方法。
於上述透明導電性層包含金屬網之情形時，該透明導電性層之厚度較佳為0.1μm~30μm，更佳為0.1μm~9μm，進而較佳為1μm~3μm。
於上述透明導電性層包含金屬網之情形時，該透明導電性層之透過率較佳為80%以上，更佳為85%以上，進而較佳為90%以上。
(導電性聚合物)
包含導電性聚合物之透明導電性層可藉由在上述積層體上塗敷包含導電性聚合物之導電性組合物而形成。
作為上述導電性聚合物，例如可列舉：以聚乙炔系聚合物、聚噻吩系聚合物、聚苯系聚合物、聚吡咯系聚合物、聚苯胺系聚合物、丙烯酸系聚合物進行改性而成之聚酯系聚合物等。該等導電性聚合物亦可單獨使用，或組合2種以上使用。
較佳為使用聚噻吩系聚合物作為上述導電性聚合物。若使用聚噻吩系聚合物，則可形成透明性及化學穩定性優異之透明導電性層。作為聚噻吩系聚合物之具體例，可列舉：聚噻吩；聚(3-己基噻吩)等聚(3-C1-8烷基-噻吩)；聚(3,4-伸乙二氧基噻吩)、聚(3,4-伸丙二氧基噻吩)、聚[3,4-(1,2-伸環己基)二氧基噻吩]等聚(3,4-(環)伸烷基二氧基噻吩)；聚伸噻吩基乙烯等。
較佳為上述導電性聚合物於陰離子性聚合物之存在下進行聚合。例如聚噻吩系聚合物較佳為於陰離子性聚合物之存在下進行氧化聚合。作為陰離子性聚合物，可列舉：具有羧基、磺酸基及/或其鹽之聚合物。較佳為使用聚苯乙烯磺酸等具有磺酸基之陰離子性聚合物。
上述導電性聚合物、包含該導電性聚合物之透明導電性層、及 該透明導電性層之形成方法記載於例如日本專利特開2011-175601號公報，該記載作為參考而引用於本說明書中。
於上述透明導電性層包含導電性聚合物之情形時，該透明導電性層之厚度較佳為0.01μm~1μm，更佳為0.01μm~0.5μm，進而較佳為0.03μm~0.3μm。
於上述透明導電性層包含導電性聚合物之情形時，該透明導電性層之透過率較佳為80%以上，更佳為85%以上，進而較佳為90%以上。
E-2.其他層
上述透明導電性膜可視需要具備任意適當之其他層。作為上述其他層，例如可列舉：抗靜電層、防眩層、防反射層、彩色濾光片層等。
E-3.用途
上述透明導電性膜可用於顯示元件等電子機器。更具體而言，透明導電性膜可用作例如用於觸控面板等之電極；遮斷成為電子機器之誤動作之原因的電磁波之電磁波遮罩等。
[實施例]
以下，根據實施例具體地說明本發明，但本發明並不對該等實施例作任何限定。實施例中之評價方法係如下所述。再者，厚度係使用尾崎製作所製造之孔雀精密測定機器數位測定無電線型「DG-205」進行測定。
(1)尺寸穩定性1
將所獲得之積層體(100mm×100mm)於120℃下放置90分鐘，使用Mitutoyo公司製造之大型CNC圖像測定機(商品名：QV ACCEL808)對該積層體之尺寸變化率(面積收縮率)進行測定。
(2)尺寸穩定性2
將所獲得之積層體(100mm×100mm)於85℃之溫水中浸漬30分鐘，使用Mitutoyo公司製造之大型CNC圖像測定機(商品名：QV ACCEL808)對該積層體之尺寸變化率(面積收縮率)進行測定。
(3)全光線透過率
使用村上色彩研究所製造之商品名「HR-100」於室溫下對所獲得之積層體之全光線透過率進行測定。將重複次數3次之平均值設為測定值。
(4)積層體之捲曲
將進行上述(1)及(2)之評價後之積層體(100mm×100mm)靜置於水平之台上。然後，對試片之四個角之自台之浮升高度(mm)進行測定。此時，於試片之中央部浮升之情形時，將試片反轉進行測定，測定值設為負值。將四個角之測定值之平均值設為捲曲值，將捲曲值之絕對值為0~10mm之情形設為○，將10~30mm之情形設為△，將30mm以上或成為筒狀而無法測定四個角之情形設為×。
(5)表面電阻
使用NAPSON公司製造之非接觸電阻測量儀(商品名：EC-80)對所獲得之導電性膜之表面電阻進行測定。測定係於23℃下進行。
<製造例1>積層體之製作 (基底層之製作)
利用雙軸混練機於220℃下將日本專利特開2010-284840號公報之製造例1中記載之醯亞胺化MS(Methyl Methacrylate Styrene，甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯)樹脂100重量份及三系紫外線吸收劑(ADEKA公司製造，商品名：T-712)0.62重量份進行混合，製作樹脂顆粒。將所獲得之樹脂顆粒於100.5kPa、100℃下乾燥12小時，利用單軸擠出機於模嘴溫度270℃下自T模擠出，成形為膜狀(厚度160μm)。進而將該膜於其搬送方向上、於150℃之環境下進行延伸(厚度80μm)，繼而於與 膜搬送方向正交之方向上、於150℃之環境下進行延伸，獲得厚度40μm之基底層((甲基)丙烯酸系樹脂膜)。面內相位差Re為0.4nm，厚度方向相位差Rth為0.78nm。相位差值係使用王子計測機器公司製造之商品名「KOBRA21-ADH」於波長590nm、23℃下進行測定。
(硬塗層形成用組合物之製備)
將包含由季戊四醇系丙烯酸酯與氫化二甲苯二異氰酸酯所獲得之丙烯酸胺基甲酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、具有2-羥基乙基及2,3-二羥基丙基之(甲基)丙烯酸聚合物、及光反應起始劑(Ciba Japan公司製造，商品名：Irgacure 184；BASF公司製造，商品名：Lucirin TPO)之紫外線硬化型樹脂(DIC公司製造，商品名：PC1070，固形物成分：66%，溶劑：乙酸乙酯、乙酸丁酯)100份、季戊四醇三丙烯酸酯(PETA，Pentaerythritol Triacrylate)(大阪有機化學工業公司製造，商品名：Viscoat #300)15份、丙烯酸4-羥基丁酯(4-HBA，4-Hydroxy Butyl Acrylate)(大阪有機化學工業社製造)15份、調平劑(DIC公司製造，商品名：GRANDIC PC-4100)5份、及光聚合起始劑(Ciba Japan公司製造，商品名：Irgacure 907)3份進行混合，以固形物成分濃度成為50%之方式，利用甲基異丁基酮進行稀釋，製備硬塗層形成用組合物。再者，上述紫外線硬化型樹脂(PC1070)之組成係如下所述。
由季戊四醇系丙烯酸酯與氫化二甲苯二異氰酸酯所獲得之丙烯酸胺基甲酸酯 100份
二季戊四醇六丙烯酸酯 49份
季戊四醇四丙烯酸酯 41份
季戊四醇三丙烯酸酯 24份
具有2-羥基乙基及2,3-二羥基丙基之(甲基)丙烯酸聚合物 58份
(附硬塗層之樹脂膜之製作)
於上述基底層上塗佈上述硬塗層形成用組合物而形成塗佈層，將該塗佈層於90℃下加熱1分鐘。利用高壓水銀燈對加熱後之塗佈層照射累積光量300mJ/cm2之紫外線而使塗佈層硬化，製作具有基底層(厚度：40μm)及硬塗層(厚度：5μm)之附硬塗層之樹脂膜。
[實施例1]
準備2片製造例1中所獲得之附硬塗層之樹脂膜。將該附硬塗層之樹脂膜之基底層彼此經由黏著劑而貼合，製作積層體(硬塗層/基底層/黏著劑層(厚度：20μm)/基底層/硬塗層)。
黏著劑係於丙烯酸丁酯與丙烯酸與乙酸乙烯酯之重量比為100：2：5之丙烯酸系共聚物100份中調配異氰酸酯系交聯劑1份而成者，使用彈性係數10N/cm2之透明之黏著劑。
將所獲得之積層體供於上述(1)~(4)之評價。將結果示於表1。
[實施例2]
準備2片製造例1中所獲得之附硬塗層之樹脂膜。將該附硬塗層之樹脂膜之硬塗層彼此經由與實施例1相同之黏著劑而貼合，製作積層體(基底層/硬塗層/黏著劑層(厚度：20μm)/硬塗層/基底層)。
將所獲得之積層體供於上述(1)~(4)之評價。將結果示於表1。
[實施例3]
準備2片製造例1中所獲得之附硬塗層之樹脂膜。將一片附硬塗層之樹脂膜之基底層與另一片附硬塗層之樹脂膜之硬塗層經由與實施例1相同之黏著劑而貼合，製作積層體(基底層/硬塗層/黏著劑層(厚度：20μm)/基底層/硬塗層)。
將所獲得之積層體供於上述(1)~(4)之評價。將結果示於表1。
[比較例1]
將製造例1中所製作之基底層經由與實施例1相同之黏著劑而貼合，製作積層體(基底層/黏著劑層(厚度：20μm)/基底層)。
將所獲得之積層體供於上述(1)~(4)之評價。將結果示於表1。
[比較例2]
將製造例1中所製作之附硬塗層之樹脂膜(基底層/硬塗層)供於上述(1)~(4)之評價。將結果示於表1。
<製造例2>金屬奈米線之合成及透明導電性層形成用組合物之製備
向具備攪拌裝置之反應容器中在160℃下添加無水乙二醇5ml、PtCl2之無水乙二醇溶液(濃度：1.5×10-4mol/L)0.5ml。經過4分鐘後，向所獲得之溶液中，花費6分鐘同時滴加AgNO3之無水乙二醇溶液(濃度：0.12mol/l)2.5ml、與聚乙烯吡咯啶酮(MW：5500)之無水乙二醇溶液(濃度：0.36mol/l)5ml，產生銀奈米線。該滴加係於160℃下進行直至AgNO3完全還原。繼而，向包含以如上之方式所獲得之銀奈米線之反應混合物中，添加丙酮直至該反應混合物之體積成為5倍，其後將該反應混合物進行離心分離(2000rpm，20分鐘)，獲得銀奈米線。
所獲得之銀奈米線之短徑為30nm~40nm，長徑為30nm~50nm，長度為20μm~50μm。
於純水中分散該銀奈米線(濃度：0.2重量%)、及十二烷基-五乙二醇(濃度：0.1重量%)，製備透明導電性層形成用組合物。
[實施例4]
於實施例1中所製作之積層體上，使用棒式塗佈機(第一理科股份有限公司製造之製品名「棒式塗佈機No.10」)塗佈製造例2中所製備之透明導電性層形成用組合物，其後，於送風乾燥機內，以120℃乾燥2分鐘，獲得於積層體上形成有透明導電性層(厚度：0.1μm)之透明導電性膜。於乾燥時，未產生明顯之熱縮。又，所獲得之透明導電性膜之表面電阻值為43.7Ω/□。
[實施例5]
作為透明導電性層形成用組合物，使用PEDOT/PSS分散液(Heraeus股份有限公司製造，商品名「Clevios FE-T」；包含聚二氧乙基噻吩及聚苯乙烯磺酸之導電性聚合物之分散液)，除此以外，以與實施例4相同之方法，製作透明導電膜。於乾燥時，未產生明顯之熱縮。又，所獲得之透明導電性膜之表面電阻值為93.2Ω/□。
[實施例6]
於實施例1中所製作之積層體上，使用銀漿(Toyo-chem股份有限公司製造，商品名「RA FS 039」)並利用網版印刷法而形成金屬網(線寬：100μm)，於120℃下燒結10分鐘。於乾燥時，未產生明顯之熱縮。又，所獲得之透明導電性膜之表面電阻值為19.1Ω/□。
[產業上之可利用性]
本發明之積層體可較佳地用作透明導電性膜之基材。該透明導電性膜可用於顯示元件等電子機器。更具體而言，透明導電性膜可用作例如用於觸控面板等之電極；電磁波遮罩。
1‧‧‧基底層
2‧‧‧硬塗層
10‧‧‧附硬塗層之樹脂膜
20‧‧‧接著劑層
100‧‧‧積層體

Claims (13)

  1. 一種積層體，其積層有複數片附硬塗層之樹脂膜，上述附硬塗層之樹脂膜具備包含熱塑性樹脂之基底層、與形成於該基底層上之包含硬化性樹脂之硬塗層。
  2. 如請求項1之積層體，其中積層構成相對於厚度方向之中心線上下對稱。
  3. 如請求項1或2之積層體，其中上述附硬塗層之樹脂膜之片數為2片。
  4. 如請求項1或2之積層體，其中複數片附硬塗層之樹脂膜經由接著劑層或黏著劑層而貼合。
  5. 如請求項2之積層體，其中2片附硬塗層之樹脂膜之各自之基底層經由上述接著劑層或上述黏著劑層而貼合。
  6. 如請求項2之積層體，其中2片附硬塗層之樹脂膜之各自之硬塗層經由上述接著劑層或上述黏著劑層而貼合。
  7. 如請求項3之積層體，其具有2片附硬塗層之樹脂膜，一片附硬塗層之樹脂膜之基底層、與另一片附硬塗層之樹脂膜之硬塗層經由上述接著劑層或上述黏著劑層而貼合。
  8. 如請求項1或2之積層體，其中全光線透過率為80%以上。
  9. 如請求項1或2之積層體，其中上述基底層中所含之熱塑性樹脂為(甲基)丙烯酸系樹脂。
  10. 一種透明導電性膜，其具備如請求項1至9中任一項之積層體、與形成於該積層體上之透明導電性層。
  11. 如請求項10之透明導電性膜，其中上述透明導電性層包含金屬奈米線。
  12. 如請求項10之透明導電性膜，其中上述透明導電性層包含金屬網。
  13. 如請求項10之透明導電性膜，其中上述透明導電性層包含聚噻吩系聚合物。
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