KR102054166B1 - 적층체, 도전성 적층체 및 터치 패널 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 기재 필름의 투명 도전층측과 반대측 면에 점착층 장착 필름을 접합하여 가열 처리를 실시한 후, 상기 점착층 장착 필름을 박리시킨 경우에도, 상기 점착층 장착 필름을 접합한 면의 물의 접촉각이 증대되어 접착성의 저하를 적절하게 방지할 수 있는 적층체를 제공한다. 기재 필름의 한쪽 면 상에 하나 이상의 광학 기능층을 갖고, 상기 기재 필름의 다른 쪽 면 상에 저접촉각층을 갖고, 상기 광학 기능층의 상기 기재 필름측과 반대측 면 상에 패터닝된 투명 도전층을 형성하기 위하여 사용되는 적층체이며, 상기 저접촉각층의 표면에 점착층 장착 필름을 붙이고, 150℃, 60분의 조건에서 가열 후, 상기 점착층 장착 필름을 박리했을 때의 상기 저접촉각층 표면의 JIS K6768(1999)로 규정되어 있는 습윤 장력이 30mN/m 이상인 것을 특징으로 하는 적층체이다.

Description

적층체, 도전성 적층체 및 터치 패널{LAMINATE, CONDUCTIVE LAMINATE AND TOUCH PANEL}

본 발명은 적층체, 도전성 적층체 및 터치 패널에 관한 것이다.

현재, 액정 표시 패널 등의 표시 패널을 갖는 표시 장치를 구비한 다양한 장치, 예를 들어 PDA(Personal Digital Assistants), 휴대 정보 단말기, 카 내비게이션 시스템 등에 있어서의 입력 수단으로서, 터치 패널이 널리 사용되고 있다.

터치 패널은, ITO(인듐 주석 산화물), 금속 섬유, 카본 나노 튜브 등을 포함하는 투명 도전층이 기재 필름 상에 형성된 투명 도전성 필름을 구비한 것이며, 통상, 표시 패널과는 별개로 제조되어, 상기 표시 패널의 전방면에 배치된다.

여기서, ITO 등을 포함하는 투명 도전층이나 광학 조정층의 전부 또는 일부는, 일반적으로 스퍼터링 처리를 거쳐서 기재 필름 상에 형성되지만, 이 스퍼터링 처리는, 기재 필름을 감은 롤을 사용한 롤 투 롤의 상태에서 행해지고 있으며, 이때 기재 필름 표면은, 스퍼터링 처리 시의 플라즈마로부터의 2차 전자에 의해, 90℃ 이상으로 가열된다. 이로 인해, 스퍼터링 처리에서는, 반송 시의 기재 필름에 주름이나 꼬임이 발생한다는 문제가 있었다.

이러한 문제에 대하여, 예를 들어 기재 필름의 가이드 롤에 닿는 면(스퍼터링 처리를 실시하는 면과 반대측의 면)에 보호 필름을 접합함으로써, 반송 시에 발생하는 주름이나 꼬임을 개선하는 방법이 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).

그리고, 이러한 투명 도전층이 형성된 투명 도전성 필름은, 보호 필름을 박리한 후, 기재 필름의 보호 필름을 접합하고 있었던 측의 면에, 점착층을 개재하여 다른 기능성 부재(편광판 등)가 부착된다.

그런데, 스퍼터링 처리에 의해 형성된 투명 도전층은, 필요에 따라, 저저항화, 투명성의 향상 및, 내구성을 향상시키기 위해서, 150℃ 정도의 고온에서 가열 처리를 행하여 결정화시키는 경우가 있다.

또한, ITO 이외의 도전성 재료로서, 제조 공정에서의 진공 프로세스를 없애는 것으로 비용 저감을 위해서, 또는 투명 도전성 필름의 절곡성을 향상시키기 위해서, 예를 들면, 금속 섬유, 카본 나노 튜브 등을 사용한 경우에 있어서도, 110 내지 150℃ 정도의 조건에서 가열 처리를 함으로써, 도전 재료가 겹쳐서 존재하고 있는 부분이, 각각 융해되고 밀착되어 도통하고, 매우 양호하게 저저항화가 가능한 것이 일반적으로 알려져 있다.

또한, 투명 도전성 필름 주변의 배선은, 은 페이스트를 소성함으로써 제작되므로, 투명 도전성 필름 주변의 배선 제작 시에는, 투명 도전성 필름은 120 내지 140℃ 정도의 조건에서 가열된다.

또한, 투명 도전성 필름에 있어서, 패터닝 후의 과열에 의한 치수 변화로 배선의 간격이 어긋나는 것을 억제하기 위해서, 패터닝 이전에 150℃ 정도의 조건에서 투명 도전성 필름을 가열하여, 기재의 수축률을 조정하는 경우가 있다.

그러나, 상기 가열 시에, 도전성 적층체의 상기 보호 필름을 접합한 면에, 상기 보호 필름의 점착층에서 유래되는 저분자 성분이 이동하는 경우가 있었다. 이러한 저분자 성분의 이동이 발생하면, 상기 보호 필름을 박리한 면의 물의 접촉각이 증대되어(즉, 습윤성이 저하되어), 그 후의 다른 광학 부재와의 부착 시의 점착 부재를 개재한 접착성의 저하나, 액상 점착제나 액상 접착제가 도포 확산되기 어려운 등의 문제가 발생하고 있었다.

예를 들어, 특허문헌 2에는, 기재 필름 상에 물의 접촉각을 제어한 하드 코팅 필름을 정전 용량 방식의 터치 패널에 사용하는 것이 개시되어 있지만, 가열 처리를 실시한 후의 물의 접촉각에 관한 검토는 전혀 이루어지지 않은 것이었다.

일본 특허 공개 제2012-194644호 공보 일본 특허 공개 제2011-177938호 공보

본 발명은, 상기 현 상황을 감안하여, 기재 필름의 투명 도전층측과 반대측 면에 점착층 장착 필름을 접합하여 가열 처리를 실시한 후, 상기 점착층 장착 필름을 박리시킨 경우에도, 상기 점착층 장착 필름을 접합한 면의 물의 접촉각이 증대되어 접착성이 저하되는 것을 적절하게 방지할 수 있는 적층체, 도전성 적층체 및 터치 패널을 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.

본 발명은 기재 필름의 한쪽 면 상에 하나 이상의 광학 기능층을 갖고, 상기 기재 필름의 다른 쪽 면 상에 저접촉각층을 갖고, 상기 광학 기능층의 상기 기재 필름측과 반대측 면 상에 패터닝된 투명 도전층을 형성하기 위하여 사용되는 적층체이며, 상기 저접촉각층의 표면에 점착층 장착 필름을 붙이고, 150℃, 60분의 조건에서 가열 후, 상기 점착층 장착 필름을 박리했을 때의 상기 저접촉각층 표면의 JIS K6768(1999)로 규정되어 있는 습윤 장력이 30mN/m 이상인 것을 특징으로 하는 적층체이다.

본 발명의 적층체는, 점착층 장착 필름을 붙이기 전에 있어서의 저접촉각층 표면의 JIS K6768(1999)로 규정되어 있는 습윤 장력과, 150℃, 60분의 조건에서 가열 후, 상기 점착층 장착 필름을 박리한 후에 있어서의 상기 저접촉각층 표면의 JIS K6768(1999)로 규정되어 있는 습윤 장력과의 차가 20mN/m 이하인 것이 바람직하다.

또한, 하나 이상의 광학 기능층으로서, 하드 코팅층, 고굴절률층 및 저굴절률층으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1층을 갖는 것이 바람직하다.

또한, 하나 이상의 광학 기능층으로서, 고굴절률층 및 저굴절률층이, 이 순으로 기재 필름 상에 적층되어 있는 것이 바람직하다.

또한, 하나 이상의 광학 기능층으로서, 하드 코팅층, 고굴절률층 및 저굴절률층이, 이 순으로 기재 필름 상에 적층되어 있는 것이 바람직하다.

또한, 상기 하나 이상의 광학 기능층으로서, 하드 코팅층, 고굴절률층 및 저굴절률층이, 이 순으로 기재 필름 상에 적층되어 있는 것이 바람직하다.

또한, 상기 저접촉각층은, 미경화된 (메트)아크릴 수지의 단독, 또는, 상기 미경화된 (메트)아크릴 수지를 포함하는 조성물을 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 기재 필름의 저접촉각층측에 하드 코팅 성능이 부여되어 있는 것이 바람직하다.

또한, 상기 저접촉각층이 하드 코팅 성능을 갖는 것이 바람직하다.

또한, 상기 저접촉각층과 기재 필름과의 사이에 하드 코팅층을 갖는 것이 바람직하다.

또한, 상기 투명 도전층은 인듐 주석 산화물 또는 도전성 섬유 형상 필러를 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명은, 상기 적층체의 광학 기능층의 기재 필름측과 반대측 면 상에 패터닝된 투명 도전층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도전성 적층체이기도 하다.

또한, 본 발명은, 상기 도전성 적층체를 구비하는 것을 특징으로 하는 터치 패널이기도 하다.

이하에, 본 발명을 상세하게 설명한다.

본 발명자들은, 종래의 과제에 대하여 예의 검토한 결과, 기재 필름의 투명 도전층을 형성하는 측과 반대측 면에 저접촉각층 및 점착층 장착 필름이 이 순서대로 형성된 적층체에 있어서, 가열 처리를 실시하여 상기 점착층 장착 필름을 박리했을 때, 상기 저접촉각층의 점착층 장착 필름을 접합한 면에 있어서의 JIS K6768(1999)로 규정되어 있는 습윤 장력이, 특정한 범위가 되도록 제어함으로써, 접착성의 저하를 적절하게 방지할 수 있음을 알아내어, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.

또한, 종래의 기재 필름 상에 점착층을 개재하여 점착층 장착 필름이 부착된 적층체 가열 처리 후에 점착층 장착 필름을 박리했을 때, 상기 점착층 장착 필름을 부착하고 있었던 저접촉각층의 면에서 물의 접촉각의 증대가 발생해 버린다는 과제는, 본원 발명자들의 연구에 의해 처음으로 알게 된 과제이다.

또한, 본 명세서에 있어서, 「투명 도전막」에 있어서의 「투명」이란, 가시광을 투과하는 영역을 면 내에 가지고 있는 것을 의미하고, 실질적으로 반투명해도 된다. 또한, 「투명」이란, 구체적으로는, 예를 들어 파장 550㎚에서의 광투과율이 50％ 이상인 것을 말한다.

본 발명의 적층체는, 기재 필름의 한쪽 면 상에 저접촉각층을 갖는다.

상기 저접촉각층을 가짐으로써, 후술하는 투명 도전층을 결정화시키기 위한 가열 후에, 점착층 장착 필름을 박리한 경우에도, 상기 점착층 장착 필름을 부착하고 있었던 저접촉각층의 면에서의 물의 접촉각의 증대를 억제할 수 있고, 상기 면에 있어서의 접착성의 저하를 방지할 수 있다.

즉, 종래의 기재 필름 상에 점착층을 개재하여 점착층 장착 필름이 부착된 적층체에 있어서의 물의 접촉각의 증대는, 상기 적층체의 가열 처리에 의해, 상기 점착층의 저분자 성분이 기재 필름 표면으로 이동함으로써 일어난다고 생각된다.

이에 반해, 본 발명의 적층체에서는, 기재 필름의 투명 도전층측과 반대측 표면에 저접촉각층이 형성되고, 상기 저접촉각층 상에 점착층 장착 필름이 더 부착되어 있다. 상기 점착층 장착 필름은, 통상, 점착층을 개재하여 저접촉각층 상에 부착되지만, 종래의 적층체와 같이 점착층의 저분자 성분이 저접촉각층 측으로 이동했다고 하더라도, 상기 저접촉각층을 구성하는 성분이 상기 저분자 성분을 덮거나, 상기 점착층 장착 필름의 박리 시에 상기 저접촉각층의 일부가 표층 박리되거나 함으로써, 상기 점착층 장착 필름을 박리한 면에서 일어나는 물의 접촉각의 증대를 억제할 수 있는 것으로 추측된다.

상기 저접촉각층은, 상기 저접촉각층의 표면에, 점착층 장착 필름을 붙이고, 150℃, 60분의 조건에서 가열 후, 상기 점착층 장착 필름을 박리했을 때의 상기 저접촉각층 표면의 JIS K6768(1999)로 규정되어 있는 습윤 장력이 30mN/m 이상이다. 30mN/m 미만이면 상기 저접촉각층의 점착층 장착 필름을 부착하였던 면의 다른 광학 부재에 대한 접착성이 불충분해지고, 액상 점착제나 액상 접착제의 도포 확산도 불충분해진다.

상기 저접촉각층 표면의 JIS K6768(1999)로 규정되어 있는 습윤 장력은, 35mN/m 이상인 것이 바람직하고, 40mN/m 이상인 것이 보다 바람직하다.

또한, 본 발명에서는, 금속 섬유 등을 포함하는 투명 도전층에 있어서 저저항화를 도모하기 위하여 행하는 가열, 투명 도전성 필름 주변의 배선 제작 시에 있어서의 가열 및, 기재의 수축률을 조정하기 위하여 행하는 가열 등과 비교하여, ITO를 포함하는 투명 도전층을 결정화시키기 위하여 행하는 가열 조건(150℃, 60분)이 가장 엄격한 점에서, 상기 가열 조건(150℃, 60분)을 채용하기로 하였다.

상기 저접촉각층은, 후술하는 점착층 장착 필름을 붙이기 전에 있어서의 저접촉각층 표면의 JIS K6768(1999)로 규정되어 있는 습윤 장력과, 150℃, 60분의 조건에서 가열 후, 상기 점착층 장착 필름을 박리한 후에 있어서의 상기 저접촉각층 표면의 JIS K6768(1999)로 규정되어 있는 습윤 장력과의 차가 20mN/m 이하인 것이 바람직하다.

상기 습윤 장력의 차가 20mN/m 이하이면, 상기 점착층 장착 필름을 박리한 면에서 일어나는 물의 접촉각의 증대를 적절하게 억제할 수 있다.

상기 습윤 장력의 차는, 10mN/m 이하인 것이 보다 바람직하다.

본 발명의 적층체에 있어서, 상기 저접촉각층으로서는, 예를 들어 스티렌계 수지, (메트)아크릴계 수지, 아세트산 비닐계 수지, 비닐에테르계 수지, 할로겐 함유 수지, 지환식 올레핀계 수지, 폴리카르보네이트계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 셀룰로오스 유도체, 실리콘계 수지 및 고무 또는 엘라스토머 등을 포함하는 것을 들 수 있다. 그 중에서도, 미경화된 (메트)아크릴 수지의 단독, 또는, 상기 미경화된 (메트)아크릴 수지를 포함하는 조성물을 포함하는 것이 바람직하다. 이러한 저접촉각층은, 적절하게 접착성의 저하를 방지할 수 있다.

또한, 상기 「미경화된」이란, 상기 저접촉각층을 구성하는 수지가 경화 처리되어 있지 않지만, 상기 저접촉각층에 점착감이 없는 상태를 말한다.

또한, 「점착감이 없는 상태」란, 구체적으로는, 손가락을 저접촉각층에 접촉시켰을 때, 손가락이 저접촉각으로 달라붙는 상태나 손가락을 저접촉각층 상에서 미끄러뜨렸을 때, 걸림이 없는 상태를 말한다.

또한, 본 명세서에 있어서 「(메트)아크릴」은, 메타크릴레이트 및 아크릴레이트를 가리키는 것이며, 「수지」란, 특별히 언급하지 않는 한, 단량체, 올리고머, 중합체 등도 포함하는 개념이다.

상기 저접촉각층을 구성하는 수지는, 중량 평균 분자량이 5000 내지 50만인 것이 바람직하다. 5000 미만이면, 미경화 시의 상기 저접촉각층에 점착감이 나와 버리는 경우가 있고, 50만을 초과하면, 저접촉각층을 형성하기 위한 조성물의 점도가 너무 높아져 균일하게 도포할 수 없는 경우가 있다. 상기 중량 평균 분자량의 보다 바람직한 하한은 7000, 보다 바람직한 상한은 20만이다.

또한, 본 명세서에 있어서, 상기 중량 평균 분자량은, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의한 폴리스티렌 환산에 의해 구한 값이다.

상기 저접촉각층을 구성하는 수지는, 이중 결합 당량이 100 이상인 것이 바람직하다. 100 미만이면, 중합체를 합성하는 것이 곤란해지고, 유리 전이점(Tg)이 저하될 우려가 있을 뿐만 아니라, 중합체를 합성할 수 있었다고 하더라도, 미경화 시의 상기 저접촉각층에 점착감이 생겨 버리는 경우가 있다.

또한, 상기 저접촉각층을 구성하는 수지의 이중 결합 당량이란,

(화합물의 1 분자의 분자량)/(화합물 1분자 중에 포함되는 이중 결합의 수)

로 정의되는 값이다.

상기 저접촉각층을 구성하는 수지는, 용제 건조형 수지인 것이 바람직하다.

상기 용제 건조형 수지란, 상기 수지와 용제를 포함하는 조성물을 도포 시공했을 때, 상기 용제를 건조시키는 것만으로 피막이 되는 수지를 의미한다.

상기 저접촉각층을 구성하는 수지는, 1 분자 중에 반응성 관능기를 갖지 않는 것이 바람직하다. 상기 저접촉각층을 구성하는 수지가 1 분자 중에 반응성 관능기를 가지면, 상기 수지를 포함하는 조성물을 도포하여 저접촉각층을 형성했을 때 점착감이 생겨 버리는 경우가 있다.

또한, 상기 「1 분자 중에 반응성 관능기를 갖지 않는다」란, 상기 저접촉각층을 구성하는 수지의 분자 중에 반응성 관능기가 전혀 포함되지 않는 경우 외에, 저접촉각층에 점착감이 없는 상태를 유지할 수 있는 범위에서 1 분자 중에 반응성 관능기를 갖고 있어도 된다.

상기 저접촉각층은, 상기 저접촉각층을 구성하는 수지와 용제를 포함하는 조성물(이하, 저접촉각층용 조성물이라고도 함)을, 상기 기재 필름의 투명 도전층을 형성하는 측과 반대측 면 상에 도포하여 형성한 도막을 건조시킴으로써 형성할 수 있다.

상기 용제로서는, 사용하는 수지 성분의 종류 및 용해성에 따라서 선택하여 사용할 수 있고, 예를 들어 케톤류(아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논, 디아세톤알코올 등), 에테르류(디옥산, 테트라히드로푸란, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 등), 지방족 탄화수소류(헥산 등), 지환식 탄화수소류(시클로헥산 등), 방향족 탄화수소류(톨루엔, 크실렌 등), 할로겐화 탄소류(디클로로메탄, 디클로로에탄 등), 에스테르류(아세트산 메틸, 아세트산 에틸, 아세트산 부틸 등), 물, 알코올류(에탄올, 이소프로판올, 부탄올, 시클로헥산올 등), 셀로솔브류(메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브 등), 셀로솔브 아세테이트류, 술폭시드류(디메틸술폭시드 등), 아미드류(디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드 등) 등을 예시할 수 있고, 이들의 혼합 용매여도 된다.

상기 저접촉각층은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 블로킹 방지제, 레벨링제, 대전 방지제 등, 공지된 첨가제를 적절히 첨가하고 있어도 된다.

상기 저접촉각층용 조성물은, 점도가 0.5 내지 5.0m㎩·s(25℃)인 것이 바람직하다. 0.5m㎩·s(25℃) 미만이면, 충분한 두께의 저접촉각층을 형성할 수 없어, 저접촉각층의 접착성 개선을 도모할 수 없는 경우가 있고, 5.0m㎩·s(25℃)를 초과하면, 균일한 저접촉각층을 형성할 수 없는 경우가 있다.

상기 점도의 보다 바람직한 하한은 0.7m㎩·s(25℃), 보다 바람직한 상한은 3.0m㎩·s(25℃)이다.

상기 저접촉각층은, 두께가 1 내지 1000㎚인 것이 바람직하다. 1㎚ 미만이면, 저접촉각층의 두께가 불충분하여, 상기 저접촉각층의 접착성 개선을 도모할 수 없는 경우가 있고, 1000㎚를 초과하면, 저접촉각층에 균열이 생기기 쉬워져, 점착층 장착 필름의 박리 시에 면 형상의 박리가 발생하는 경우가 있다. 상기 저접촉각층의 두께의 보다 바람직한 하한은 5㎚, 보다 바람직한 상한은 500㎚이다. 또한, 상기 저접촉각층이 후술하는 바와 같은 하드 코팅 성능이 부여된 것인 경우, 상기 저접촉각층의 두께가 1000㎚를 초과하는 두께를 갖는 것이어도 된다.

상기 저접촉각층용 조성물을, 기재 필름 상에 도포하는 방법으로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 스핀 코팅법, 침지법, 스프레이법, 다이 코팅법, 바 코팅법, 롤 코팅법, 메니스커스 코팅법, 플렉소 인쇄법, 스크린 인쇄법, 피드 코팅법 등의 공지된 방법을 들 수 있다.

또한, 후술하는 저접촉각층과 기재 필름과의 사이에 하드 코팅층을 형성하는 경우도, 마찬가지의 방법에 의해 상기 하드 코팅층 상에 상기 저접촉각층을 형성할 수 있다.

상기 방법으로 형성한 저접촉각층의 상기 기재 필름측과 반대측 면 상에 점착층 장착 필름을 접합하는 것이 바람직하다. 상기 점착층 장착 필름은, 보호 필름으로서 적절하게 사용되고, 상기 점착층 장착 필름을 접합함으로써, 후술하는 투명 도전층을 형성하기 위한 스퍼터링 처리 시에, 반송성의 문제로부터 발생하는 주름이나 꼬임을 개선할 수 있다.

상기 점착층 장착 필름은, 적어도 기재와 점착층을 포함하고, 평활성, 내열성을 구비하며, 경도 및 인성이 우수한 것이 바람직하다.

상기 기재로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 폴리에스테르계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리아릴레이트계 수지, 폴리페닐렌술피드계 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 폴리에스테르계 수지, 폴리프로필렌계 수지가 적절하게 사용된다.

또한, 상기 점착층으로서는, 적어도 점착제를 포함하는 층이며, 상기 점착제로서는, 예를 들어 우레탄계, 고무계, 실리콘계, 아크릴계의 점착제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 내열성이 높고, 저비용인 관점에서 아크릴계 점착제가 바람직하다.

또한, 상기 아크릴계 점착제로서는, 예를 들어 아크릴산 에스테르와 다른 단량체를 공중합시킨 아크릴산 에스테르 공중합체를 들 수 있다.

상기 다른 단량체로서는, 예를 들어 아크릴산 메틸, 메타크릴산 메틸, 스티렌, 아크릴로니트릴, 아세트산 비닐, 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 아크릴산 히드록실에틸, 메타크릴산 히드록실에틸, 아크릴산 프로필렌글리콜, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 아크릴산 글리시딜, 메타크릴산 글리시딜, 메타크릴산 디메틸아미노에틸, 메타크릴산-tert-부틸아미노에틸, 메타크릴산 n에틸헥실 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 메타크릴산 n에틸헥실이 바람직하게 사용된다.

상기 다른 단량체는, 단독으로 사용되어도 되고, 복수가 혼합되어 사용되어도 된다.

상기 아크릴산 에스테르 공중합체에 포함되는 아크릴산 에스테르와, 다른 단량체와의 유닛비(아크릴산 에스테르/다른 단량체)로서는, 상기 아크릴산 에스테르 공중합체가 원하는 점착력을 발휘할 수 있으면 특별히 한정되는 것은 아니다.

상기 아크릴산 에스테르 공중합체의 중량 평균 분자량(Mw)으로서는, 상기 아크릴계 점착제가 원하는 점착력을 발휘하면 특별히 한정되는 것은 아니다.

상기 점착제층은, 가교제를 더 포함하고 있어도 된다.

상기 가교제로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 에폭시계, 이소시아네이트계 등의 가교제를 들 수 있다.

상기 에폭시계 가교제로서는, 예를 들어 다관능 에폭시계 화합물을 들 수 있다.

상기 다관능 에폭시계 화합물로서는, 예를 들어 소르비톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 디글리세롤폴리글리시딜에테르, 글리세롤폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 수소 첨가 비스페놀 A 디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리부타디엔디글리시딜에테르 등을 들 수 있다.

상기 이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어 폴리이소시아네이트 화합물, 폴리이소시아네이트 화합물의 삼량체, 폴리이소시아네이트 화합물과 폴리올 화합물을 반응시켜서 얻어지는 이소시아네이트기를 말단에 갖는 우레탄 예비 중합체, 또는, 이러한 우레탄 예비 중합체의 삼량체 등을 들 수 있다.

상기 폴리이소시아네이트 화합물로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,5-톨릴렌디이소시아네이트, 1,3-크실릴렌디이소시아네이트, 1,4-크실릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트, 3-메틸디페닐메탄디이소이아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄-4,4'-디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄-2,4'-디이소시아네이트, 리신이소시아네이트 등을 들 수 있다.

상기 가교제의 함유량으로서는, 상기 가교제의 종류에 따라서도 상이하지만, 예를 들어 상기 점착제 100질량부에 대하여 0.5 내지 10.0질량부의 범위 내로 할 수 있다.

상기 점착제층은, 금속 킬레이트제를 더 포함하고 있어도 된다.

상기 점착제층에 사용되는 금속 킬레이트제로서는, 금속 원소와 염 형성 부위를 갖는 것이며, 상기 점착제와 함께 사용한 경우, 상기 금속 원소와 점착제가 갖는 카르복실기 등이 킬레이트 결합을 함으로써, 가교할 수 있는 것이다.

이러한 금속 킬레이트의 구체예로서는, 예를 들어, 알루미늄이소프로필레이트, 알루미늄부티레이트, 알루미늄에틸레이트, 알루미늄에틸아세토아세테이트, 알루미늄아세틸아세토네이트, 알루미늄아세틸아세토네이트비스에틸아세토아세테이트, 알루미늄알킬아세토아세테이트 등의 알루미늄킬레이트 화합물이나 디프로폭시-비스(아세틸아세토네이트)티타늄, 디부톡시티타늄-비스(옥틸렌글리콜레이트), 디프로폭시티타늄-비스(에틸아세토아세테이트), 디프로폭시티타늄-비스(락테이트), 디프로폭시티타늄-비스(트리에탄올아미네이트), 디-n-부톡시티타늄-비스(트리에탄올아미네이트), 트리-n-부톡시티타늄모노스테아레이트, 부틸티타네이트 이량체, 폴리(티타늄아세틸아세토네이트) 등의 티타늄킬레이트 화합물이나 지르코늄테트라아세틸아세토네이트, 지르코늄모노아세틸아세토네이트, 지루코늄비스아세틸아세토네이트, 지르코늄아세틸아세토네이트비스에틸아세토아세테이트, 지르코늄아세테이트 등의 지르코늄킬레이트 화합물, 옥틸산 아연, 라우르산 아연, 스테아르산 아연, 옥틸산 주석 등의 유기 카르복실산 금속염, 아세틸아세톤 아연 킬레이트, 벤조일 아세톤 아연 킬레이트, 디벤조일메탄 아연 킬레이트, 아세토아세트산 에틸 아연 킬레이트 등의 아연 킬레이트 화합물을 들 수 있다. 그 중에서도, 알루미늄이소프로필레이트, 알루미늄부틸레이트, 알루미늄에틸레이트, 알루미늄에틸아세토아세테이트, 알루미늄아세틸아세토네이트, 알루미늄아세틸아세토네이트비스에틸아세토아세테이트, 알루미늄알킬아세토아세테이트 등의 알루미늄 킬레이트 화합물이 바람직하게 사용된다. 상기 점착제를 가교하는 가교 속도의 조정이 용이하기 때문이다.

상기 금속 킬레이트제의 함유량으로서는, 상기 금속 킬레이트제의 종류에 따라서도 상이하지만, 상기 점착제 100질량부에 대하여 0.06 내지 0.50질량부의 범위 내인 것이 바람직하다. 상기 범위보다 작으면, 상기 점착제층을 형성할 때의 가교 속도가 느려 생산성이 저하될 우려가 있고, 한편, 상기 범위보다 많은 경우에도 효과가 변하지 않아, 재료비가 상승된다.

상기 점착제층은, 다른 첨가제를 포함하고 있어도 된다.

상기 다른 첨가제로서는, 예를 들어 산화 방지제, 자외선 흡수제 등을 들 수 있다.

또한, 상기 점착제가, 아크릴계 점착제를 구성하는 아크릴산 에스테르 및 다른 단량체와 같은, 광조사에 의해 경화하는 감광성 단량체 성분을 중합시켜 이루어지는 감광성 점착제이며, 점착제층을, 상기 감광성 단량체 성분을 포함하는 점착제를 도포 시공한 후, 자외선이나 가시광선의 조사에 의해 중합시켜, 경화시킴으로써 형성하는 경우에 있어서는, 상기 점착제에 광중합 개시제가 첨가된다.

상기 점착제층의 막 두께로서는, 통상, 3 내지 200㎛의 범위 내이고, 그 중에서도 4 내지 100㎛의 범위 내, 특히 5 내지 50㎛의 범위 내인 것이 바람직하다.

상기 점착제층의 형성 방법으로서는, 예를 들어, 기재 상에 점착제층 형성 재료를 도포 시공하는 방법, 기재 상에 점착제층을 전사하는 방법, 점착제층의 구성 재료와 기판의 구성 재료를 용융 공압출하여 성형하는 방법, 점착제층의 구성 재료와 기판의 구성 재료를 각각 압출 등에 의해 필름 형상으로 성형한 후에 접착하는 방법 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 점착제층을 평활성 높게 형성할 수 있는 점에서, 기판 상에 점착제층 형성 재료를 도포 시공하는 방법이 바람직하게 사용된다.

또한, 상기 점착층 장착 필름은, 후술하는 패터닝된 투명 도전층이 형성된 후 박리되지만, 그 박리 강도는 10 내지 500mN/25㎜인 것이 바람직하다. 10mN/25㎜ 미만이면 본 발명의 적층체의 제조 과정에서 점착층 장착 필름이 박리되어 버리는 경우가 있고, 500mN/25㎜를 초과하면, 저접촉각층으로부터 박리할 수 없는 경우가 있다. 또한, 상기 투명 도전층이, 후술하는 바와 같이, 스퍼터링 처리 후, 가열 처리를 실시하여 결정화된 것일 경우, 상기 점착층 장착 필름은, 상기 가열 처리를 실시하여 도전층을 결정화시킨 후나, 그 후의 공정에서 가열 처리를 종료한 후 등의 어느 후 공정에 있어서, 박리되는 것이 바람직하다. 또한, 후술하는 도전성 섬유 형상 필러 등을 포함하는 투명 도전층에 있어서도 마찬가지이고, 저저항화를 도모하기 위해서 행하는 가열이나, 후 공정의 은 페이스트를 소성한 후의 어느 공정에서 박리되는 것이 바람직하다.

상기 점착층 장착 필름의 상기 저접촉각층에 대한 부착은, 상기 점착층 장착 필름의 점착층을 개재하여 행하여지는 것이 바람직하다. 본 발명의 적층체는, 상술한 저접촉각층을 갖기 때문에, 상기 점착층 장착 필름 박리 후의 저접촉각층 표면의 접착성 저하를 발생시키는 일이 없다.

본 발명의 적층체는, 기재 필름의 한쪽 면 상에 하나 이상의 광학 기능층을 갖는다.

상기 하나 이상의 광학 기능층으로서는, 종래 공지된 임의의 광학 기능층을 들 수 있고, 구체적으로는, 예를 들어 하드 코팅층, 저굴절률층, 고굴절률층, 방오층, 대전 방지층 및 방현층 등을 들 수 있다.

그 중에서도, 하드 코팅층, 고굴절률층 및 저굴절률층으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1층을 갖는 것이 바람직하다.

본 발명의 적층체에 있어서, 상기 하나 이상의 광학 기능층은, 후술하는 바와 같이 패터닝된 투명 도전층의 불가시화를 도모할 수 있는 관점에서, 고굴절률층 및 저굴절률층이, 이 순으로 기재 필름 상에 적층되어 있는 것이 보다 바람직하다.

또한, 상기 하나 이상의 광학 기능층은, 하드 코팅층, 고굴절률층 및 저굴절률층이 이 순서대로 상기 기재 필름 상에 형성된 것이 더욱 바람직하다. 이와 같은 구성의 광학 기능층을 가짐으로써, 투명 도전층의 불가시화를 도모할 수 있음과 함께, 본 발명의 적층체에 하드 코팅성을 부여할 수 있다.

상기 하드 코팅층은, JIS K5600-5-4(1999)에 의한 연필 경도 시험(하중 4.9N)에 의한 연필 경도가 F 이상인 것이 바람직하고, H 이상인 것이 보다 바람직하다.

상기 하드 코팅층은, 본 발명의 적층체의 하드 코팅성을 담보하는 층이며, 예를 들어 자외선에 의해 경화하는 수지인 전리 방사선 경화형 수지와 광중합 개시제를 함유하는 하드 코팅층용 조성물을 사용하여 형성된 것이 바람직하다.

상기 전리 방사선 경화형 수지로서는, 예를 들어 아크릴레이트계의 관능기를 갖는 화합물 등의 1 또는 2 이상의 불포화 결합을 갖는 화합물을 들 수 있다. 하나의 불포화 결합을 갖는 화합물로서는, 예를 들어 에틸(메트)아크릴레이트, 에틸헥실(메트)아크릴레이트, 스티렌, 메틸스티렌, N-비닐피롤리돈 등을 들 수 있다. 2 이상의 불포화 결합을 갖는 화합물로서는, 예를 들어 폴리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트 등 및 이들을 에틸렌옥시드(EO) 등으로 변성한 다관능 화합물, 또는, 상기 다관능 화합물과 (메트)아크릴레이트 등의 반응 생성물(예를 들어 다가 알코올의 폴리(메트)아크릴레이트에스테르) 등을 들 수 있다.

상기 화합물 외에, 불포화 이중 결합을 갖는 비교적 저분자량(수 평균 분자량 300 내지 8만, 바람직하게는 400 내지 5000)의 폴리에스테르 수지, 폴리에테르 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 우레탄 수지, 알키드 수지, 스피로아세탈 수지, 폴리부타디엔 수지, 폴리티올폴리엔 수지 등도 상기 전리 방사선 경화형 수지로서 사용할 수 있다. 또한, 이 경우의 수지란, 단량체 이외의 이량체, 올리고머, 중합체 모두를 포함한다.

본 발명에 있어서의 바람직한 화합물로서는, 3 이상의 불포화 결합을 갖는 화합물을 들 수 있다. 이러한 화합물을 사용하면 형성하는 하드 코팅층의 가교 밀도를 높일 수 있고, 도포 경도를 양호하게 할 수 있다.

구체적으로는, 본 발명에 있어서는, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트, 폴리에스테르 다관능 아크릴레이트 올리고머(3 내지 15관능), 우레탄 다관능 아크릴레이트 올리고머(3 내지 15관능) 등을 적절히 조합하여 사용하는 것이 바람직하다.

상기 전리 방사선 경화형 수지는, 용제 건조형 수지와 병용하여 사용할 수도 있다. 용제 건조형 수지를 병용함으로써, 도포면의 피막 결함을 유효하게 방지할 수 있다. 또한, 상기 용제 건조형 수지란, 열가소성 수지 등, 도포 시공 시에 고형분을 조정하기 위하여 첨가한 용제를 건조시키기만 하면, 피막이 되는 수지를 말한다.

상기 전리 방사선 경화형 수지와 병용하여 사용할 수 있는 용제 건조형 수지로서는 특별히 한정되지 않고, 일반적으로 열가소성 수지를 사용할 수 있다.

상기 열가소성 수지로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 스티렌계 수지, (메트)아크릴계 수지, 아세트산 비닐계 수지, 비닐에테르계 수지, 할로겐 함유 수지, 지환식 올레핀계 수지, 폴리카르보네이트계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 셀룰로오스 유도체, 실리콘계 수지 및 고무 또는 엘라스토머 등을 들 수 있다. 상기 열가소성 수지는 비결정성이고, 또한 유기 용매(특히 복수의 중합체나 경화성 화합물을 용해 가능한 공통 용매)에 가용인 것이 바람직하다. 특히, 제막성, 투명성이나 내후성의 관점에서, 스티렌계 수지, (메트)아크릴계 수지, 지환식 올레핀계 수지, 폴리에스테르계 수지, 셀룰로오스 유도체(셀룰로오스에스테르류 등) 등이 바람직하다.

또한, 상기 하드 코팅층용 조성물은, 열경화성 수지를 함유하고 있어도 된다.

상기 열경화성 수지로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 페놀 수지, 요소 수지, 디알릴프탈레이트 수지, 멜라민 수지, 구아나민 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 아미노 알키드 수지, 멜라민-요소 공축합 수지, 규소 수지, 폴리실록산 수지 등을 들 수 있다.

상기 광중합 개시제로서는 특별히 한정되지 않고, 공지된 것을 사용할 수 있으며, 예를 들어 상기 광중합 개시제로서는, 구체예로는 아세토페논류, 벤조페논류, 미힐러벤조일벤조에이트, α-아밀옥심에스테르, 티오크산톤류, 프로피오페논류, 벤질류, 벤조인류, 아실포스핀옥시드류를 들 수 있다. 또한, 광증감제를 혼합하여 사용하는 것이 바람직하고, 그 구체예로서는, 예를 들어 n-부틸아민, 트리에틸아민, 폴리-n-부틸포스핀 등을 들 수 있다.

상기 광중합 개시제로서는, 상기 전리 방사선 경화형 수지가 라디칼 중합성 불포화기를 갖는 수지계인 경우에는, 아세토페논류, 벤조페논류, 티오크산톤류, 벤조인, 벤조인메틸에테르 등을 단독 또는 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 전리 방사선 경화형 수지가 양이온 중합성 관능기를 갖는 수지계인 경우에는, 상기 광중합 개시제로서는, 방향족 디아조늄염, 방향족 술포늄염, 방향족 요오도늄염, 메탈로센 화합물, 벤조인술폰산 에스테르 등을 단독 또는 혼합물로서 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서 사용하는 개시제로서는, 라디칼 중합성 불포화기를 갖는 전리 방사선 경화형 수지인 경우에는, 1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤이, 전리 방사선 경화형 수지와의 상용성 및 황변도 적다는 이유에서 바람직하다.

상기 하드 코팅층용 조성물에 있어서의 상기 광중합 개시제의 함유량은, 상기 전리 방사선 경화형 수지 100질량부에 대하여 1 내지 10질량부인 것이 바람직하다. 1질량부 미만이면, 제1 본 발명의 적층체에 있어서의 하드 코팅층의 경도를 상술한 범위로 할 수 없는 경우가 있고, 10질량부를 초과하면, 도포 형성한 막의 심부까지 전리 방사선이 도달하지 않게 되어 내부 경화가 촉진되지 않아, 목표인 하드 코팅층 표면의 연필 경도 F 이상을 얻을 수 없을 우려가 있기 때문이다.

상기 광중합 개시제 함유량의 보다 바람직한 하한은 2질량부이고, 보다 바람직한 상한은 8질량부이다. 상기 광중합 개시제의 함유량이 이 범위에 있음으로써, 두께 방향으로 경도 분포가 발생하지 않고, 균일한 경도가 되기 쉬워진다.

상기 하드 코팅층용 조성물은, 상술한 저접촉각층 형성용 조성물과 마찬가지의 용제를 함유하고 있어도 된다.

특히 본 발명에 있어서는, 그 중에서도 케톤계의 용매에서 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 중 어느 하나, 또는, 이들의 혼합물을 적어도 포함하는 것이, 수지와의 상용성, 도포 시공성이 우수하다는 이유에서 바람직하다.

상기 하드 코팅층용 조성물 중에 있어서의 원료의 함유 비율(고형분)로서 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로는 5 내지 70질량％, 특히 15 내지 60질량％로 하는 것이 바람직하다.

상기 하드 코팅층용 조성물에는, 하드 코팅층의 경도를 높게 하고, 경화 수축을 억제하고, 블로킹을 방지하고, 굴절률을 제어하고, 방현성을 부여하고, 입자나 하드 코팅층 표면의 성질을 바꾼다는 등의 목적에 따라, 종래 공지된 유기, 무기 미립자, 분산제, 계면 활성제, 대전 방지제, 실란 커플링제, 증점제, 착색 방지제, 착색제(안료, 염료), 소포제, 레벨링제, 난연제, 자외선 흡수제, 접착 부여제, 중합 금지제, 산화 방지제, 표면 개질제 등을 첨가하고 있어도 된다.

또한, 상기 하드 코팅층용 조성물은, 광증감제를 혼합하여 사용해도 되고, 그 구체예로서는, 예를 들어 n-부틸아민, 트리에틸아민, 폴리-n-부틸포스핀 등을 들 수 있다.

상기 하드 코팅층용 조성물의 제조 방법으로서는 각 성분을 균일하게 혼합할 수 있으면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 페인트 셰이커, 비즈 밀, 니더, 믹서 등의 공지된 장치를 사용하여 행할 수 있다.

또한, 상기 하드 코팅층용 조성물을 상기 기재 필름 상에 도포하는 방법으로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 스핀 코팅법, 침지법, 스프레이법, 다이 코팅법, 바 코팅법, 롤 코팅법, 메니스커스 코팅법, 플렉소 인쇄법, 스크린 인쇄법, 피드 코팅법 등의 공지된 방법을 들 수 있다.

상기 기재 필름 상에 상기 하드 코팅층용 조성물을 도포하여 형성한 도막은, 필요에 따라 가열 및/또는 건조하고, 활성 에너지선 조사 등에 의해 경화시키는 것이 바람직하다.

상기 활성 에너지선 조사로서는, 자외선 또는 전자선에 의한 조사를 들 수 있다. 상기 자외선원의 구체예로서는, 예를 들어 초고압 수은등, 고압 수은등, 저압 수은등, 카본 아크등, 블랙 라이트 형광등, 메탈 할라이드 램프등 등의 광원을 들 수 있다. 또한, 자외선의 파장으로서는, 190 내지 380㎚의 파장 영역을 사용할 수 있다. 전자선원의 구체예로서는, 코크로프트 월턴형, 반데그라프트형, 공진 변압기형, 절연 코어 변압기형, 또는 직선형, 다이나미트론형, 고주파형 등의 각종 전자선 가속기를 들 수 있다.

또한, 상기 하드 코팅층의 바람직한 두께(경화 시)는 0.5 내지 15㎛, 보다 바람직하게는 0.8 내지 10㎛, 컬 방지성이나 크랙 방지성이 특히 우수하므로, 가장 바람직하게는 1.5 내지 8㎛의 범위이다. 상기 하드 코팅층의 두께는, 단면을 전자 현미경(SEM, TEM, STEM)으로 관찰하여, 임의의 10점을 측정한 평균값(㎛)이다. 하드 코팅층의 두께는, 그 외의 방법으로서, 두께 측정 장치 미쓰토요사 제조의 디지매틱 인디케이터 IDF-130을 사용하여 임의의 10점을 측정하여, 평균값을 구해도 된다.

본 발명의 적층체는, 후술하는 바와 같이 패터닝된 투명 도전층을 갖고, 정전 용량 방식의 터치 패널에 사용되는 부재이기 때문에, 상기 패터닝된 투명 도전층의 불가시화 등의 요구가 있다. 상기 패터닝된 투명 도전층의 불가시화의 수단으로서는, 상기 광학 기능층으로서 고굴절률층 및 저굴절률층을 이 순서대로 적층하는 방법을 들 수 있지만, 상기 투명 도전층 및 터치 패널에 대한 적응을 위해서는, 엄밀한 광학 특성이 요구되고, 두께나 굴절률의 엄밀한 제어가 요구된다. 구체적으로는, 상기 고굴절률층은 두께 10 내지 100㎚이고, 굴절률 1.55 내지 1.75인 것이 바람직하고, 상기 저굴절률층은 두께 10 내지 100㎚이고, 굴절률 1.35 내지 1.55인 것이 바람직하다. 상기 고굴절률층 및 상기 저굴절률층의 두께는 10 내지 70㎚인 것이 보다 바람직하다.

상기 고굴절률층을 형성하는 방법으로서는, 웨트법과 드라이법으로 크게 구별할 수 있다. 웨트법은 생산 효율 면에서 우수하다.

웨트법으로서는, 금속 알콕시드 등을 사용하여 졸겔법에 의해 형성하는 방법, 바인더 수지에 고굴절률 입자를 함유시킨 조성물을 도포 시공하여 형성하는 방법을 들 수 있다. 드라이법으로서는, 후술하는 고굴절률 입자 중에서 원하는 굴절률을 갖는 재료를 선택하고, 물리 기상 성장법 또는 화학 기상 성장법에 의해 형성하는 방법을 들 수 있다.

상기 저굴절률층을 형성하는 방법으로서는, 웨트법과 드라이법으로 크게 구별할 수 있다. 웨트법은 생산 효율 면에서 우수하다.

웨트법으로서는, 고굴절률층과 마찬가지로, 금속 알콕시드 등을 사용하여 졸겔법에 의해 형성하는 방법, 불소 수지와 같은 저굴절률의 바인더를 도포 시공하여 형성하는 방법, 바인더 수지에 저굴절률 입자를 함유시킨 조성물을 도포 시공하여 형성하는 방법을 들 수 있다. 드라이법으로서는, 후술하는 저굴절률 입자 중에서 원하는 굴절률을 갖는 입자를 선택하고, 물리 기상 성장법 또는 화학 기상 성장법에 의해 형성하는 방법을 들 수 있다.

본 발명의 적층체에서는, 상기 하드 코팅층, 고굴절률층 및 저굴절률층은, 각각의 굴절률이 하기 식 (1)의 관계를 만족하는 것이 바람직하다. 하기 식 (1)을 만족함으로써, 상기 저굴절률층 상에 형성한 투명 도전층의 불가시화를 적절하게 도모할 수 있다.

고굴절률층의 굴절률>하드 코팅층의 굴절률>저굴절률층의 굴절률 (1)

상기 고굴절률층으로서는 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 것을 들 수 있으며, 예를 들어 상기 하드 코팅층에서 설명한 수지 및 용매에 고굴절률 미립자를 포함하는 조성물을 사용하여 형성할 수 있다.

상기 고굴절률 미립자로서는, 예를 들어 굴절률이 1.50 내지 2.80의 금속 산화물 미립자 등이 적절하게 사용된다. 상기 금속 산화물 미립자로서는, 구체적으로는, 예를 들어 산화 티타늄(TiO₂, 굴절률: 2.71), 산화 지르코늄(ZrO₂, 굴절률: 2.10), 산화 세륨(CeO₂, 굴절률: 2.20), 산화 주석(SnO₂, 굴절률: 2.00), 안티몬 주석 산화물(ATO, 굴절률: 1.75 내지 1.95), 인듐 주석 산화물(ITO, 굴절률: 1.95 내지 2.00), 인 주석 화합물(PTO, 굴절률: 1.75 내지 1.85), 산화 안티몬(Sb₂O₅, 굴절률: 2.04), 알루미늄 아연 산화물(AZO, 굴절률: 1.90 내지 2.00), 갈륨 아연 산화물(GZO, 굴절률: 1.90 내지 2.00) 및 안티몬산 아연(ZnSb₂O₆, 굴절률: 1.90 내지 2.00) 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 산화 주석(SnO₂), 안티몬 주석 산화물(ATO), 인듐 주석 산화물(ITO), 인 주석 화합물(PTO), 산화 안티몬(Sb₂O₅), 알루미늄 아연 산화물(AZO), 갈륨 아연 산화물(GZO) 및 안티몬산 아연(ZnSb₂O₆)은 도전성 금속 산화물이며, 미립자의 확산 상태를 제어하고, 도전 패스를 형성함으로써, 대전 방지성을 부여할 수 있다는 이점이 있다.

또한, 내광성 등의 내구 안정성이 높다는 관점에서는, 산화 지르코늄(ZrO₂)이 적합하다.

상기 저굴절률층으로서는, 바람직하게는 1) 실리카 또는 불화 마그네슘을 함유하는 수지, 2) 저굴절률 수지인 불소계 수지, 3) 실리카 또는 불화 마그네슘을 함유하는 불소계 수지, 4) 실리카 또는 불화 마그네슘의 박막 등의 어느 하나로 구성된다. 불소계 수지 이외의 수지에 대해서는, 상술한 하드 코팅층에 사용하는 수지와 마찬가지의 수지를 사용할 수 있다.

또한, 상술한 실리카는, 중실 실리카 미립자나, 중공 실리카 미립자가 바람직하다.

상기 불소계 수지로서는, 적어도 분자 중에 불소 원자를 포함하는 중합성 화합물 또는 그 중합체를 사용할 수 있다. 중합성 화합물로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 전리 방사선으로 경화되는 관능기, 열경화되는 극성기 등의 경화 반응성의 기를 갖는 것이 바람직하다. 또한, 이들의 반응성의 기를 동시에 겸비하는 화합물이어도 된다. 이 중합성 화합물에 대하여 중합체란, 상기와 같은 반응성기 등을 일절 갖지 않는 것이다.

상기 전리 방사선으로 경화되는 관능기를 갖는 중합성 화합물로서는, 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 불소 함유 단량체를 널리 사용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 플루오로올레핀류(예를 들어 플루오로에틸렌, 비닐리덴플루오라이드, 테트라플루오로에틸렌, 헥사플루오로프로필렌, 퍼플루오로부타디엔, 퍼플루오로-2,2-디메틸-1,3-디옥솔 등)를 예시할 수 있다. (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 것으로서는, 2,2,2-트리플루오로에틸(메트)아크릴레이트, 2,2,3,3,3-펜타플루오로프로필(메트)아크릴레이트, 2-(퍼플루오로부틸)에틸(메트)아크릴레이트, 2-(퍼플루오로헥실)에틸(메트)아크릴레이트, 2-(퍼플루오로옥틸)에틸(메트)아크릴레이트, 2-(퍼플루오로데실)에틸(메트)아크릴레이트, α-트리플루오로메타크릴산 메틸, α-트리플루오로메타크릴산 에틸과 같은, 분자 중에 불소 원자를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물; 분자 중에, 불소 원자를 적어도 3개 갖는 탄소수 1 내지 14의 플루오로알킬기, 플루오로시클로알킬기 또는 플루오로알킬렌기와, 적어도 2개의 (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 불소 함유 다관능 (메트)아크릴산 에스테르 화합물 등도 있다.

상기 열경화되는 극성기로서 바람직한 것은, 예를 들어 수산기, 카르복실기, 아미노기, 에폭시기 등의 수소 결합 형성기이다. 이들은, 도막과의 밀착성뿐만 아니라, 실리카 등의 무기 초미립자와의 친화성도 우수하다. 열경화성 극성기를 갖는 중합성 화합물로서는, 예를 들어 4-플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체; 플루오로에틸렌-탄화수소계 비닐에테르 공중합체; 에폭시, 폴리우레탄, 셀룰로오스, 페놀, 폴리이미드 등의 각 수지의 불소 변성품 등을 들 수 있다.

상기 전리 방사선으로 경화되는 관능기와 열경화되는 극성기를 겸비하는 중합성 화합물로서는, 아크릴 또는 메타크릴산의 부분 및 완전 불소화 알킬, 알케닐, 아릴에스테르류, 완전 또는 부분 불소화 비닐에테르류, 완전 또는 부분 불소화 비닐에스테르류, 완전 또는 부분 불소화 비닐케톤류 등을 예시할 수 있다.

또한, 불소계 수지로서는, 예를 들어 다음과 같은 것을 들 수 있다.

상기 전리 방사선 경화성기를 갖는 중합성 화합물의 불소 함유 (메트)아크릴레이트 화합물을 적어도 1종 포함하는 단량체 또는 단량체 혼합물의 중합체; 상기 불소 함유 (메트)아크릴레이트 화합물 중 적어도 1종과, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트와 같은 분자 중에 불소 원자를 포함하지 않는 (메트)아크릴레이트 화합물과의 공중합체; 플루오로에틸렌, 불화 비닐리덴, 트리플루오로에틸렌, 클로로트리플루오로에틸렌, 3,3,3-트리플루오로프로필렌, 1,1,2-트리클로로-3,3,3-트리플루오로프로필렌, 헥사플루오로프로필렌과 같은 불소 함유 단량체의 단독 중합체 또는 공중합체 등. 이들 공중합체에 실리콘 성분을 함유시킨 실리콘 함유 불화 비닐리덴 공중합체도 사용할 수 있다. 이 경우의 실리콘 성분으로서는, (폴리)디메틸실록산, (폴리)디에틸실록산, (폴리)디페닐실록산, (폴리)메틸페닐실록산, 알킬 변성(폴리)디메틸실록산, 아조기 함유 (폴리)디메틸실록산, 디메틸실리콘, 페닐메틸실리콘, 알킬·아르알킬 변성 실리콘, 플루오로 실리콘, 폴리에테르 변성 실리콘, 지방산 에스테르 변성 실리콘, 메틸 수소 실리콘, 실라놀기 함유 실리콘, 알콕시기 함유 실리콘, 페놀기 함유 실리콘, 메타크릴 변성 실리콘, 아크릴 변성 실리콘, 아미노 변성 실리콘, 카르복실산 변성 실리콘, 카르비놀 변성 실리콘, 에폭시 변성 실리콘, 머캅토 변성 실리콘, 불소 변성 실리콘, 폴리에테르 변성 실리콘 등이 예시된다. 그 중에서도, 디메틸실록산 구조를 갖는 것이 바람직하다.

나아가, 이하와 같은 화합물을 포함하는 비중합체 또는 중합체도, 불소계 수지로서 사용할 수 있다. 즉, 분자 중에 적어도 하나의 이소시아나토기를 갖는 불소 함유 화합물과, 아미노기, 히드록실기, 카르복실기와 같은 이소시아나토기와 반응하는 관능기를 분자 중에 적어도 하나 갖는 화합물을 반응시켜서 얻어지는 화합물; 불소 함유 폴리에테르폴리올, 불소 함유 알킬폴리올, 불소 함유 폴리에스테르폴리올, 불소 함유 ε-카프로락톤 변성 폴리올과 같은 불소 함유 폴리올과, 이소시아나토기를 갖는 화합물을 반응시켜서 얻어지는 화합물 등을 사용할 수 있다.

또한, 상기한 불소 원자를 갖는 중합성 화합물이나 중합체와 함께, 상기에 기재한 바와 같은 각 수지를 혼합하여 사용할 수도 있다. 또한, 반응성기 등을 경화시키기 위한 경화제, 도포 시공성을 향상시키거나, 방오성을 부여시키거나 하기 위해서, 각종 첨가제, 용제를 적절히 사용할 수 있다.

상기 저굴절률층의 형성에 있어서는, 저굴절률제 및 수지 등을 첨가하여 이루어지는 저굴절률층용 조성물의 점도를 바람직한 도포성이 얻어지는 0.5 내지 5m㎩·s(25℃), 바람직하게는 0.7 내지 3m㎩·s(25℃)의 범위의 것으로 하는 것이 바람직하다. 가시광선의 우수한 반사 방지층을 실현할 수 있고, 또한, 균일하고 도포 불균일이 없는 박막을 형성할 수 있으며, 또한, 밀착성이 특히 우수한 저굴절률층을 형성할 수 있다.

상기 저굴절률층을 구성하는 수지의 경화 수단은, 상술한 하드 코팅층에 있어서의 경화 수단과 마찬가지여도 된다. 경화 처리를 위하여 가열 수단이 이용되는 경우에는, 가열에 의해, 예를 들어 라디칼을 발생하여 중합성 화합물의 중합을 개시시키는 열 중합 개시제가 불소계 수지 조성물에 첨가되는 것이 바람직하다.

상기 기재 필름으로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 폴리에스테르계 수지, 아세테이트계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리카르보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리올레핀계 수지, (메트)아크릴계 수지, 폴리 염화 비닐계 수지, 폴리 염화 비닐리덴계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리아릴레이트계 수지, 폴리페닐렌술피드계 수지, 방향족 폴리에테르케톤계 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 폴리에스테르계 수지, 폴리카르보네이트계 수지, 폴리올레핀계 수지가 적절하게 사용된다.

상기 기재 필름에 사용하는 폴리올레핀계 수지로서는, 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 환상 폴리올레핀 등 중 적어도 1종을 구성 성분으로 하는 기재를 들 수 있다. 상기 환상 폴리올레핀으로서는, 예를 들어 노르보르넨 골격을 갖는 것을 들 수 있다.

상기 폴리카르보네이트계 수지로서는, 예를 들어 비스페놀류(비스페놀 A 등)를 베이스로 하는 방향족 폴리카르보네이트, 디에틸렌글리콜비스알릴카보네이트 등의 지방족 폴리카르보네이트 등을 들 수 있다.

상기 (메트)아크릴계 수지로서는, 예를 들어 폴리(메트)아크릴산 메틸, 폴리(메트)아크릴산 에틸, (메트)아크릴산 메틸-(메트)아크릴산 부틸 공중합체 등을 들 수 있다.

상기 폴리에스테르계 수지로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 중 적어도 1종을 구성 성분으로 하는 기재를 들 수 있다.

상기 방향족 폴리에테르케톤계 수지로서는, 예를 들어 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 등을 들 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 기재 필름의 두께는 특별히 한정되지 않고, 5 내지 300㎛로 하는 것이 가능하지만, 핸들링성이나, 상기 적층체에 발생하는 주름이나 꼬임을 방지하는 등의 관점에서, 두께가 10㎛ 이상인 것이 바람직하고, 박막화의 관점에서 200㎛ 이하인 것이 바람직하다.

상기 기재 필름의 두께의 보다 바람직한 하한은 15㎛, 보다 바람직한 상한은 125㎛이다.

상기 기재 필름은, 표면에 미리 스퍼터링, 코로나 방전, 자외선 조사, 전자선 조사, 화성, 산화 등의 에칭 처리나 하도 처리가 실시되어 있어도 된다. 이들 처리가 미리 실시되어 있음으로써, 상기 기재 필름 상에 형성되는 하드 코팅층이나 단관능 단량체의 경화층과의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 또한, 하드 코팅층이나 경화층을 형성하기 전에, 필요에 따라 용제 세정이나 초음파 세정 등에 의해, 기재 필름 표면은, 제진, 청정화되어 있어도 된다.

본 발명의 적층체는, 기재 필름의 한쪽 면 상에 하나 이상의 광학 기능층을 갖고, 상기 기재 필름의 다른 쪽 면 상에 저접촉각층을 갖는 구성이지만, 제조 시의 컬 방지성이나 크랙 방지성, 흠집 발생 방지성을 부여하는 관점에서, 상기 저접촉층측에 하드 코팅 성능이 부여되어 있는 것이 바람직하다.

상기 하드 코팅 성능을 부여하는 방법으로서는, 예를 들어, 상기 저접촉각층에 하드 코팅 성능을 부여하는 방법이나, 상기 저접촉각층과 기재 필름과의 사이에, 하드 코팅층을 형성하는 방법을 적절하게 들 수 있다.

상기 저접촉각층에 하드 코팅 성능을 부여하는 방법으로서는, 예를 들어, 상술한 하드 코팅용 조성물과 마찬가지의 전리 방사선 경화형 수지 및 광중합 개시제를 저접촉각층용 조성물에 첨가하고, 상기 기재 필름에 대한 도포 시공, 건조 후, 자외선 등의 활성 에너지선 조사를 하여 상기 저접촉각층을 형성하는 방법을 들 수 있다.

상기 저접촉각층과 기재 필름과의 사이에, 하드 코팅층을 형성하는 방법으로서는, 예를 들어, 상술한 광학 기능층으로서의 하드 코팅층을 형성하는 것과 마찬가지의 방법으로, 상기 기재 필름의 면 상에 하드 코팅층을 형성하고, 또한 상기 하드 코팅층의 기재 필름과 반대측 면 상에 상기 저접촉각층을 형성하는 방법을 들 수 있다.

상기 저접촉각과 기재 필름과의 사이에 형성되는 하드 코팅층의 두께는, 컬 방지성을 적절하게 부여할 수 있는 점에서, 상술한 광학 기능층으로서의 하드 코팅층과 같은 정도의 두께가 바람직하다.

또한, 「같은 정도의 두께」란, 상기 저접촉각과 기재 필름과의 사이에 하드 코팅층의 두께와, 상기 광학 기능층으로서의 하드 코팅층의 두께와의 차가 1.0㎛ 이하인 경우를 의미한다.

본 발명의 적층체는, 상기 광학 기능층의 상기 기재 필름측과 반대측 면 상에 패터닝된 투명 도전층을 형성하기 위하여 사용된다.

상기 투명 도전층으로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 금속 산화물을 포함하는 투명 도전층이나, 도전성 섬유 형상 필러를 포함하는 투명 도전층 등을 들 수 있다.

상기 금속 산화물을 포함하는 투명 도전층으로서는, 예를 들어 인듐 주석 산화물(ITO), 산화 아연(ZnO), 알루미늄 아연 산화물(AZO), 갈륨 아연 산화물(GZO), 산화 주석(SnO₂), 산화 인듐(In₂O₃), 산화 텅스텐(WO₃) 등을 포함하는 막을 들 수 있고, 그 중에서도, 인듐 주석 산화물(ITO)이 바람직하다.

상기 금속 산화물을 포함하는 투명 도전층의 두께는 특별히 제한되지 않는데, 그 표면 저항을 200Ω/□ 이하의 양호한 도전성을 갖는 연속 피막으로 하기 위해서는, 어느 정도의 두께가 필요하지만, 두께가 너무 두꺼워지면 투명성의 저하 등을 초래하기 때문에, 상기 두께의 바람직한 하한은 15㎚, 바람직한 상한은 45㎚이며, 보다 바람직한 하한은 20㎚, 보다 바람직한 상한은 40㎚이다. 두께가 15㎚ 미만이면 표면 전기 저항이 높아지고, 또한 연속 피막이 되기 어려워진다. 또한, 45㎚를 초과하면 투명성의 저하 등을 초래해 버리는 경우가 있다.

상기 금속 산화물을 포함하는 투명 도전층은, 스퍼터링 처리에 의해 형성할 수 있고, 상기 스퍼터링 처리 후, 150℃, 60분의 조건에서 가열 처리를 실시하여 결정화되는 것이 바람직하다.

상기 투명 도전층을 결정화함으로써, 투명 도전층이 저저항화되는 데다가, 투명성 및 내구성이 향상된다.

또한, 상기 스퍼터링 처리에 의해 형성한 투명 도전층을 패터닝하는 방법으로서는, 공지된 에칭법 등을 들 수 있다. 상기 투명 도전층의 가열 처리는, 투명 도전층을 패터닝하기 전이어도 후여도 된다.

상기 적층체의 광학 기능층의 기재 필름측과 반대측 면 상에 패터닝된 투명 도전층이 형성된 도전성 적층체도 또한, 본 발명의 하나이다.

상기 도전성 섬유 형상 필러를 포함하는 투명 도전층에서는, 두께는 도전 성능을 얻을 수 있다면 특히 한정되지 않지만, 도통을 고려한 경우, 도전성 섬유 형상 필러가 층 내의 어느 하나에 편재하는 것이 바람직하다. 상기 도전성 섬유 형상 필러가, 층 내에 편재함으로써, 도통이 양호해지는 것뿐만 아니라 최소한의 섬유 함유율이면 되고, 전 광선 투과율을 높이고, 헤이즈를 낮출 수 있다.

본 발명의 적층체는 헤이즈값의 바람직한 상한이 5%, 보다 바람직한 상한이 1.5%, 더욱 바람직한 상한이 1%이며, 전 광선 투과율의 바람직한 하한이 80%, 보다 바람직한 하한이 90%이다.

또한, 상기 헤이즈값은 내부 헤이즈값과 표면 헤이즈값의 합계이고, JIS K-7136에 따라서 측정된 값이다. 측정에 사용하는 기기로는, 반사ㆍ투과율계 HM-150(무라카미시키사이기쥬츠켄큐쇼)를 들 수 있다.

또한, 상기 전 광선 투과율은 JIS K-7361에 따라서 측정된 값이다. 측정에 사용하는 기기로는, 반사ㆍ투과율계 HM-150(무라카미시키사이기쥬츠켄큐쇼)를 들 수 있다.

또한, 도전성 적층체의 저항값을 보다 낮게 할 수 있는 것에서, 상기 도전성 섬유 형상 필러는, 층의 표면 부근에 편재하는 것이 보다 바람직하다.

상기 도전성 섬유 형상 필러를 포함하는 투명 도전층에서는, 두께가 도전성 섬유 형상 필러의 섬유 직경 미만인 것이 바람직하다. 상기 투명 도전층의 두께가 도전성 섬유 형상 필러의 섬유 직경 이상이면, 도전성 섬유 형상 필러의 접점에 바인더 수지가 들어가는 양이 많아져서 도통이 악화되어, 목표로 하는 저항값을 얻을 수 없는 경우가 있다.

상기 도전성 섬유 형상 필러를 포함하는 투명 도전층의 두께로서는 구체적으로는, 10 내지 200㎚ 정도인 것이 바람직하다. 상기 투명 도전층의 두께가 10㎚ 미만이면, 상기 투명 도전층 형성 시의 투명 도전층용 조성물을 도포할 때 도포되지 않은 영역이 발생하고, 상기 투명 도전층을 후술하는 전사법에 의해 형성하는 경우, 상기 투명 도전층이 전사되지 않는 경우가 있다. 한편, 200㎚를 초과하면, 도전성 섬유 형상 필러의 섬유 직경을, 후술하는 적합한 범위를 초과하여 굵게 할 필요가 있기 때문에, 도전성 적층체의 헤이즈가 상승하고, 전체 광선 투과율이 저하되는 경우가 있어, 광학적으로 부적합하다.

상기 도전성 섬유 형상 필러를 포함하는 투명 도전층의 두께는 50㎚ 이하인 것이 보다 바람직하고, 30㎚ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

또한, 상기 투명 도전층의 두께는, 예를 들어 SEM, STEM, TEM 등의 전자 현미경을 사용하여, 1000 내지 50만배로 상기 투명 도전층의 단면을 관찰하여 두께를 측정한 10군데의 평균값으로서 구할 수 있다.

상기 도전성 섬유 형상 필러는, 섬유 직경이 200㎚ 이하이고, 섬유 길이가 1㎛ 이상인 것이 바람직하다.

상기 섬유 직경이 200㎚를 초과하면, 도전성 적층체의 헤이즈값이 높아지거나 광투과 성능이 불충분해지거나 하는 경우가 있다. 상기 도전성 섬유 형상 필러의 섬유 직경의 바람직한 하한은 투명 도전층의 도전성의 관점에서 10㎚이고, 상기 섬유 직경의 보다 바람직한 범위는 15 내지 180㎚이다.

또한, 상기 도전성 섬유 형상 필러의 섬유 길이가 1㎛ 미만이면, 충분한 도전 성능을 갖는 투명 도전층을 형성할 수 없는 경우가 있고, 응집이 발생하여 헤이즈값의 상승이나 광투과 성능의 저하를 초래할 우려가 있는 점에서, 상기 섬유 길이의 바람직한 상한은 500㎛이고, 상기 섬유 길이의 보다 바람직한 범위는 3 내지 300㎛이며, 더욱 바람직한 범위는 10 내지 30㎛이다.

또한, 상기 도전성 섬유 형상 필러의 섬유 직경, 섬유 길이는, 예를 들어 SEM, STEM, TEM 등의 전자 현미경을 사용하여, 1000 내지 50만배로 상기 도전성 섬유 형상 필러의 섬유 직경 및 섬유 길이를 측정한 10군데의 평균값으로서 구할 수 있다.

이러한 도전성 섬유 형상 필러로서는, 도전성 탄소 섬유, 금속 섬유 및 금속 피복 합성 섬유로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다.

상기 도전성 탄소 섬유로서는, 예를 들어 기상 성장법 탄소 섬유(VGCF), 카본 나노 튜브, 와이어 컵, 와이어 월 등을 들 수 있다. 이들 도전성 탄소 섬유는, 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.

상기 금속 섬유로서는, 예를 들어 스테인레스 스틸, 철, 금, 은, 알루미늄, 니켈, 티타늄 등을 가늘고 길게 늘이는 신선법(伸線法), 또는, 절삭법 등에 의해 제작된 섬유를 사용할 수 있다. 이러한 금속 섬유는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 이들 금속 섬유 중에서도, 도전성이 우수한 것으로부터, 은을 사용한 금속 섬유가 바람직하다.

상기 은을 사용한 금속 섬유의 제조 방법으로서는, 예를 들어 용액 중에서 질산은, 황산은 등의 은 화합물을 환원하는 방법 등을 들 수 있고, 용액 중에서 황산은을 환원하는 방법으로는, Y. Sun, B. Gates, B. Mayers, &Y. Xia, "Crystalline silver nanowires by soft solution processing", Nanoletters, (2002), 2(2) 165~168에 기재된 "폴리올"법의 후, 폴리비닐피롤리돈(PVP)의 존재하에서, 에틸렌 글리콜에 용해된 황산은의 환원에 의해 합성하는 방법 등을 들 수 있다.

상기 금속 피복 합성 섬유로서는, 예를 들어 아크릴 섬유에 금, 은, 알루미늄, 니켈, 티타늄 등을 코팅한 섬유 등을 들 수 있다. 이러한 금속 피복 합성 섬유는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 이들 금속 피복 합성 섬유 중에서도, 도전성이 우수한 것으로부터, 은을 사용한 금속 피복 합성 섬유가 바람직하다.

상기 도전성 섬유 형상 필러의 함유량으로서는, 예를 들어 투명 도전층을 구성하는 수지 성분 100질량부에 대하여 20 내지 3000질량부인 것이 바람직하다. 20질량부 미만이면, 충분한 도전 성능을 갖는 투명 도전층을 형성할 수 없는 경우가 있고, 3000질량부를 초과하면, 도전성 적층체의 헤이즈가 높아지거나 광투과 성능이 불충분해지거나 하는 경우가 있다. 또한, 도전성 섬유 형상 필러의 접점에 바인더 수지가 들어가는 양이 많아짐으로써 투명 도전층의 도통이 악화되고, 본 발명의 도전성 적층체가 목표의 저항값을 얻을 수 없는 경우가 있다. 상기 도전성 섬유 형상 필러의 함유량의 보다 바람직한 하한은 50질량부, 보다 바람직한 상한은 1000질량부이다.

상기 도전성 섬유 형상 필러의 일부는, 상기 투명 도전층의 표면으로부터 돌출되어 있는 것이 바람직하다.

본 발명의 도전성 적층체를, 전사 필름을 사용한 전사법에 의해 제조하는 경우, 상기 투명 도전층 측면과 피전사체가 대향하도록 적층시켜, 가압을 가하지만, 상기 도전성 섬유 형상 필러가 투명 도전층의 기재 필름측과 반대측의 표면(즉, 투명 도전층의 피전사체에 가압되는 면)으로부터 돌출되어 있음으로써, 상기 돌출된 도전성 섬유 형상 필러는, 피전사체에 매립된 상태에서 전사되고, 그 결과, 얻어지는 도전성 적층체의 내용제성이 향상되어, 에칭법 등에 의해 도전 패턴의 형성 등을 적절하게 행할 수 있다. 또한, 도전성 적층체의 내찰상성도 우수한 것이 된다.

상기 도전성 섬유 형상 필러의 일부는, 상기 투명 도전층의 표면으로부터 5 내지 600㎚의 범위에서 돌출되어 있는 것이 바람직하다. 본 발명에 있어서, 상기 투명 도전층 표면의 도전성 섬유 형상 필러가 돌출되어 있지 않은 평탄한 지점으로부터, 돌출된 도전성 섬유 형상 필러의 선단까지의 수직 거리의 범위가 5 내지 600㎚인 것이 바람직하다. 상기 수직 거리가 5㎚ 미만이면, 도전성 적층체의 내용제성이 향상되지 않는 경우가 있고, 600㎚를 초과하면, 투명 도전층으로부터 도전성 섬유 형상 필러가 탈락하는 경우가 있다. 상기 수직 거리의 보다 바람직한 하한은 10㎚, 보다 바람직한 상한은 200㎚이다.

또한, 상기 투명 도전층의 표면으로부터 돌출된 도전성 섬유 형상 필러의 수직 거리는, 예를 들어 SEM, STEM, TEM 등의 전자 현미경을 사용하여, 1000 내지 50만배로 상기 투명 도전층 표면의 관찰을 행하고, 상기 투명 도전층 표면의 평탄한 지점으로부터 돌출된 도전성 섬유 형상 필러의 선단까지의 수직 거리를 측정한 10군데의 평균값으로서 구할 수 있다.

본 발명의 도전성 적층체에 있어서, 상기 투명 도전층은, 상기 표면에 있어서의 상기 도전성 섬유 형상 필러를 구성하는 도전 재료 원소의 비율이, 원자 조성 백분율로 0.15 내지 5.00at％이다. 0.15at％ 미만이면, 본 발명의 도전성 적층체의 도전성이 불충분해지거나, 에칭 속도가 느려지는 문제가 발생한다. 5.00at％를 초과하면, 본 발명의 도전성 적층체의 광투과율이 저하되고, 또한, 내찰상성이 떨어지게 된다. 상기 투명 도전층의 표면에 존재하는 도전성 섬유 형상 필러를 구성하는 도전 재료 원소 비율의 바람직한 하한은 0.20at％, 바람직한 상한은 2.00at％이며, 보다 바람직한 하한은 0.30at％, 보다 바람직한 상한은 1.00at％이다.

또한, 상기 투명 도전층의 표면에 존재하는 도전성 섬유 형상 필러를 구성하는 도전 재료 원소의 비율은, X선 광전자 분광 분석법을 사용하여, 이하의 조건에 의해 측정할 수 있다.

가속 전압: 15kV

에미션 전류: 10mA

X선원: Al 듀얼 애노드

측정 면적: 300×700㎛φ

표면으로부터 깊이 10㎚를 측정

n=3회의 평균값

또한, 이러한 표면을 갖는 투명 도전층은, 상기 표면에 도전성 섬유 형상 필러에 기인하여, 내용제성 및 내찰상성, 또한 저헤이즈값으로 매우 높은 광투과율을 달성할 수 있을 정도의 요철 형상이 형성되어 있는 것이 바람직하다.

본 발명의 도전성 적층체의 제조 방법으로서는, 예를 들면, 기재 필름 상에 투명 도전성층을 통상의 코팅법에 의해 적층하는 방법, 다시 그 위에, 목적으로 하는 저항값이 나올 수준으로 오버코팅층을 적층하는 방법, 기재 필름 상에 적어도 상기 도전성층을 갖는 전사 필름을 사용하여, 상기 도전성층을 피전사체에 전사하는 전사 공정을 갖는 방법 등을 들 수 있다. 도전성 적층체의 저항값을 더 낮추는 경우에는, 상기 도전성층을 피전사체에 전사하는 전사 공정을 갖는 방법에 의해 제조하는 것이 바람직하다.

상기 전사 공정에서는, 기재 필름 상에 적어도 도전성층을 갖는 전사 필름을 사용한다.

상기 피전사체로서는, 도전성층을 형성할 수 있는 부재라면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 유리, 수지, 금속, 세라믹 등의 임의의 재료를 포함하는 기재나, 이들 기재 상에 형성된 수지층이나 점착층 등의 피전사층 등을 들 수 있다.

본 발명의 적층체는, 텔레비전, 컴퓨터 등의 디스플레이 표시에 사용할 수 있다. 특히, LCD, 유기ㆍ무기 LED, PDP, 전자 페이퍼 등의 고정밀 화상용 디스플레이나, 터치 패널의 표면에 적절하게 사용할 수 있다.

그 중에서도, 상기 적층체의 광학 기능층의 기재 필름측과 반대측 면 상에 패터닝된 투명 도전층이 형성된 본 발명의 도전성 적층체는, 정전 용량 방식의 터치 패널에 적절하게 사용할 수 있다. 이러한 본 발명의 도전성 적층체를 사용한 터치 패널도 또한, 본 발명의 하나이다. 본 발명의 터치 패널은, 정전 용량 방식의 터치 패널인 것이 바람직하다.

본 발명의 적층체는, 상술한 구성을 포함하기 때문에, 기재 필름의 투명 도전층측과 반대측 면에 점착층 장착 필름을 접합하여 가열 처리를 실시한 후, 상기 점착층 장착 필름을 박리시킨 경우에도, 상기 점착층 장착 필름을 접합한 면의 물의 접촉각이 증대되어 접착성의 저하를 적절하게 방지할 수 있다.

본 발명의 내용을 하기 실시예에 의해 설명하지만, 본 발명의 내용은 이들 실시 형태에 한정하여 해석되는 것이 아니다. 또한, 특별히 언급하지 않는 한, 본 실시예에 있어서, 「부」 및 「％」는, 각각 「질량부」 및 「질량％」를 나타낸다.

(실시예 1)

두께 100㎛의 2축 연신 폴리에스테르 필름(도요보사 제조, A4300; 프라이머층 장착)의 한쪽 면 상(프라이머층 상)에, 하기 처방의 하드 코팅층 조성물을 사용하고, 건조 후의 두께가 2.0㎛가 되도록 도포하여, 하드 코팅층을 형성하였다.

이어서, 하기 처방의 고굴절률층용 조성물 및 저굴절률층용 조성물을 사용하여, 고굴절률층(두께 50㎚, 굴절률 1.68) 및 저굴절률층(두께 30㎚, 굴절률 1.48)을 순서대로, 2축 연신 폴리에스테르 필름의 하드 코팅층 상에 형성하였다.

또한, 하드 코팅층, 고굴절률층 및 저굴절률층을 포함하는 광학 기능층의 건조 조건은, 모두 70℃, 60초로 하였다. 또한, 하드 코팅층용 조성물의 도막, 고굴절률층용 조성물의 도막 및, 저굴절률층용 조성물의 도막 각각을 건조한 후에, 각각 자외선 조사(150mJ/㎠)를 행하였다.

또한, 상기 2축 연신 폴리에스테르 필름의 다른 쪽 면 상에, 하기 처방의 저접촉각층용 조성물 1을 도포하여 도막을 형성하고, 70℃, 60초의 조건에서 건조를 행함으로써, 2축 연신 폴리에스테르 필름의 다른 쪽 면 상에 두께 20㎚의 저접촉각층이 형성된 적층체를 얻었다.

<하드 코팅층용 조성물>

디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(중량 평균 분자량 580, 이중 결합 당량 100) 50부

광중합 개시제(BASF사 제조, 이르가큐어184) 2부

메틸이소부틸케톤 200부

<고굴절률층용 조성물>

디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(중량 평균 분자량 580, 이중 결합 당량 100) 10부

광중합 개시제(BASF사 제조, 이르가큐어127) 0.7부

고굴절률 입자 함유액(평균 입경 10 내지 15㎚의 지르코니아 입자를 메틸에틸케톤에 분산시키고, 고형분 30％로 한 것) 65부

메틸이소부틸케톤 1000부

<저굴절률층용 조성물>

디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(중량 평균 분자량 580, 이중 결합 당량 100) 3.5부

광중합 개시제(BASF사 제조, 이르가큐어127) 1부

저굴절률 입자 함유액(평균 입경 10 내지 15㎚의 실리카 입자를 메틸이소부틸케톤에 분산시키고, 고형분 30％로 한 것) 21.7부

메틸이소부틸케톤 1000부

<저접촉각층용 조성물 1>

아크릴 중합체 용액(중량 평균 분자량 16만, 이중 결합 당량 1000, 고형분 25％) 16부

메틸이소부틸케톤 1000부

(실시예 2)

실시예 1의 저접촉각층용 조성물 1을, 하기 처방의 저접촉각층용 조성물 2로 변경하고, 상기 저접촉각층용 조성물 2를 도포하여 건조 후의 두께가 2.0㎛가 되도록 도막을 형성한 후, 70℃, 60초의 조건에서 건조를 행하고, 자외선 조사(150mJ/㎠)를 행하여 저접촉각층을 형성한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 적층체를 얻었다.

<저접촉각층용 조성물 2>

아크릴 중합체(중량 평균 분자량 16만, 이중 결합 당량 1000, 고형분 25％) 16부

디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(중량 평균 분자량 580, 이중 결합 당량 100) 4부

광중합 개시제(BASF사 제조, 이르가큐어127) 0.8부

메틸이소부틸케톤 30부

(실시예 3)

실시예 1과 마찬가지로 하여 광학 기능층을 형성한 후, 상기 2축 연신 폴리에스테르 필름의 다른 쪽 면 상에, 상기 하드 코팅층용 조성물을 도포해 건조 후의 두께가 2.0㎛가 되도록 도막을 형성한 후, 상기 도막의 건조 및 자외선 조사를 하여, 하드 코팅층(굴절률1.52)을 형성하였다. 또한, 도막의 건조 조건은 70℃, 60초이며, 자외선의 조사량은 150mJ/㎠로 하였다. 이어서, 저접촉각층용 조성물 1을 사용하여, 저접촉각층을, 2축 연신 폴리에스테르 필름의 다른 쪽 면 상에 형성한 하드 코팅층 상에 두께 20㎚가 되도록 형성하였다. 저접촉각층용 조성물 1을 도포하여 형성한 도막에 70℃, 60초의 조건에서 건조를 행하여 적층체를 얻었다.

(실시예 4)

실시예 1의 저접촉각층용 조성물 1을, 하기 처방의 저접촉각층용 조성물 3으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층체를 얻었다.

<저접촉각층용 조성물 3>

아크릴 중합체(중량 평균 분자량 9100, 이중 결합 당량 1000) 16부

메틸이소부틸케톤 1000부

(실시예 5)

실시예 1의 저접촉각층용 조성물 1을, 하기 처방의 저접촉각층용 조성물 4로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층체를 얻었다.

<저접촉각층용 조성물 4>

아크릴 중합체(중량 평균 분자량 59400, 이중 결합 당량 425) 16부

메틸이소부틸케톤 1000부

(실시예 6)

실시예 1의 저접촉각층용 조성물 1을, 하기 처방의 저접촉각층용 조성물 5로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층체를 얻었다.

<저접촉각층용 조성물 5>

아크릴 중합체(중량 평균 분자량 15400, 이중 결합 당량 265) 16부

메틸이소부틸케톤 1000부

(실시예 7)

실시예 1의 저접촉각층용 조성물 1을, 하기 처방의 저접촉각층용 조성물 6으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층체를 얻었다.

<저접촉각층용 조성물 6>

아크릴 중합체(중량 평균 분자량 75800, 이중 결합 당량 230) 16부

메틸이소부틸케톤 1000부

(실시예 8)

실시예 1의 저접촉각층용 조성물 1을, 하기 처방의 저접촉각층용 조성물 7로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층체를 얻었다.

<저접촉각층용 조성물 7>

아크릴 중합체(중량 평균 분자량 63000, 이중 결합 당량 200) 16부

메틸이소부틸케톤 1000부

(실시예 9)

실시예 1의 저접촉각층용 조성물 1을, 하기 처방의 저접촉각층용 조성물 8로 변경하고, 실시예 1과 마찬가지의 조건에서 도막의 건조를 한 후, 상기 건조 후의 도막에 자외선 조사(150mJ/㎠)를 행하여 저접촉각층을 형성한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층체를 얻었다.

<저접촉각층용 조성물 8>

디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(중량 평균 분자량 580, 이중 결합 당량 100) 50부

광중합 개시제(BASF사 제조, 이르가큐어184) 2부

메틸이소부틸케톤 3000부

(비교예 1)

실시예 1의 저접촉각층용 조성물 1을, 하기 처방의 저접촉각층용 조성물 9로 변경하고, 상기 저접촉각층용 조성물 9를 도포해 건조 후의 두께가 20㎚가 되도록 도막을 형성한 후, 70℃, 60초의 조건에서 건조를 행하고, 자외선 조사(150mJ/㎠)를 행하여 저접촉각층을 형성한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 적층체를 얻었다.

<저접촉각층용 조성물 9>

디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(중량 평균 분자량 580, 이중 결합 당량 100) 50부

광중합 개시제(BASF사 제조, 이르가큐어184) 2부

실리콘계 레벨링제(다이니치세이카코교사 제조, 세이카빔10-28, 고형분 10％) 1부

메틸이소부틸케톤 3000부

(비교예 2)

실시예 2의 저접촉각층용 조성물 2를, 하기 처방의 저접촉각층용 조성물 10으로 변경한 것 이외에는, 실시예 2와 마찬가지로 하여 적층체를 얻었다.

<저접촉각층용 조성물 10>

디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(중량 평균 분자량 580, 이중 결합 당량 100) 50부

광중합 개시제(BASF사 제조, 이르가큐어184) 2부

실리콘계 레벨링제(다이니치세이카코교사 제조, 세이카빔10-28, 고형분 10％) 1부

메틸이소부틸케톤 200부

(비교예 3)

저접촉각층용 조성물 1을, 상기 저접촉각층용 조성물 9로 변경한 것 이외에는, 실시예 3과 마찬가지로 하여 적층체를 얻었다.

(참고예 1)

저접촉각층용 조성물 1을, 상기 저접촉각층용 조성물 9로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층체를 얻었다.

이하와 같이, 실시예, 비교예 및 참고예에서 얻어진 적층체의 물성 측정 및 평가를 행하였다. 각각의 결과를 표 1에 나타낸다.

(습윤 장력)

두께 125㎛의 상기 2축 연신 폴리에스테르 필름 상에 점착층을 형성하여 점착층 장착 필름을 얻었다.

상기 점착층을 형성하는 점착제로서는, 아크릴계 점착제(소켄카가쿠사 제조: SK다인1811L(고형분 23％)) 및 이소시아네이트계 가교제(소켄카가쿠사 제조: TD75(고형분 75％))를 사용하고, 아크릴계 점착제:이소시아네이트계 가교제=100:1(질량비)로 혼합하여, 용매(아세트산 에틸) 중에, 고형분 20％(질량 기준)가 되도록 용해한 점착제 용액을 사용하였다. 상기 점착제 용액은 상기 2축 연신 폴리에스테르 필름 상에 도포 시공하고, 100℃에서 1분간 건조하여 점착층(두께 15㎛)을 형성하였다. 또한 점착층의 면에는, 재박리 가능한 이형 필름을 접합하여 보호하였다.

상기 점착층 장착 필름은, 상기 이형 필름을 박리한 후에 사용하였다.

실시예 및 비교예에서 얻어진 적층체에 대해서, 상기 점착층 장착 필름을 붙이기 전에 있어서의 저접촉각층 표면의 습윤 장력(초기)과, 150℃, 60분의 조건에서 가열 후, 상기 점착층 장착 필름을 박리한 후에 있어서의 습윤 장력(가열 후)을 JIS K6768(1999)에 기초하여 측정하였다.

또한, 시험용 혼합액으로서는, 습윤 장력 22.6 내지 73.0mN/m을 준비하였다.

(부착성)

실시예 및 비교예에서 얻어진 적층체에 대해서, 150℃, 60분의 조건에서 가열 후, 상기 점착층 장착 필름을 박리한 후에 있어서의 저접촉각층 표면의 부착성을, 하기에 기재된 방법에 의해 측정하여, 이하의 기준으로 평가하였다.

양면 점착 테이프(VHB 양면 테이프 Y-4920, 스미토모쓰리엠사 제조)의 한쪽 점착면에, 1㎜ 두께의 스테인리스판(폭 25㎜ 이상)을 부착하고, 상기 양면 점착 테이프의 다른 쪽 점착면에 폭 25㎜, 길이 150㎜의 크기로 자른 실시예 및 비교예에서 얻어진 적층체를 2kg의 롤러를 2 왕복시켜서 접합하여, 측정 샘플을 제작하였다.

측정 샘플은, 실온 환경 하에서 72시간 방치한 후, 박리 시험기(장치명: 소형 탁상 시험기 「EZ-LX」시마즈세이사쿠쇼사 제조)를 사용하여, JIS Z 0237에 준하여, 인장 속도 300㎜/분, 박리 각도 180도의 조건에서, 박리 강도(N/25㎜ 폭)를 측정하였다.

◎: 박리 강도가 10N/25㎜ 이상

○: 박리 강도가 5N/25㎜ 이상, 10N/25㎜ 미만

×: 박리 강도가 5N/25㎜ 미만

(내 스틸울성(내 SW성))

실시예 및 비교예에서 얻어진 적층체에 대해서, 상기 점착층 장착 필름을 붙이기 전에 있어서의 저접촉각층의 표면을, #0000번의 스틸울을 사용하여, 소정의 마찰 하중(150g/㎠)으로 10회 왕복 마찰하고, 그 후의 도막의 흠집 발생 상태를 육안으로 보아 하기 기준으로 평가하였다.

◎: 흠집이 생기지 않음(흠집은 0개)

○: 거의 흠집이 생기지 않음(흠집은 약 1 내지 9개)

×: 명확히 흠집이 생김(흠집은 10개 이상이거나, 흠집이 띠 형상으로 무수하게 있는 상태), 또는 도막이 박리됨

(점착성)

실시예 및 비교예에서 얻어진 적층체의 상기 점착층 장착 필름을 붙이기 전에 있어서의 저접촉각층 표면의 점착성(점착감)에 대해서, 손가락 접촉에 의해 이하의 기준으로 평가하였다.

○: 점착감이 없는 것(손가락을 접촉시켜도 손가락이 달라붙지 않고, 손가락을 미끄러뜨려도 걸림이 없는 상태)

×: 점착감이 있는 것(손가락을 접촉시키면 움직이지 않거나, 또는 움직여도 걸림)

표 1에 나타낸 바와 같이, 가열 후의 부착성에 대해서, 실시예 1 내지 5에 관한 적층체에서는, 박리 강도가 10N/25㎜ 이상이 되어 양호한 결과이고, 실시예 6 내지 9에 관한 적층체에서는, 박리 강도가 5N/25㎜ 이상, 10N/25㎜ 미만이 되어 약간 양호한 결과였던 것에 반해, 비교예 1 내지 3에 관한 적층체는, 박리 강도가 5N/25㎜ 미만이고, 양면 점착 테이프와의 부착성이 떨어졌다.

또한, 실시예에 관한 적층체에 있어서, 내SW성은, 저접촉각층에 하드 코팅 성능을 부여한 실시예 2, 및 기재 필름과 저접촉각층과의 사이에 하드 코팅층을 형성한 실시예 3에 관한 적층체가, 흠집이 생기지 않아 특별히 양호하며, 실시예 1, 4 내지 9에 관한 적층체는, 거의 흠집이 생기지 않았다.

또한, 점착성은, 모든 실시예에 관한 적층체에서 우수하였다.

또한, 실시예 1 내지 8에 관한 적층체는, 가열의 전후에 있어서의 습윤 장력의 차가 6mN/m 이하로 작았다. 이렇게 습윤 장력의 차가 작은 실시예 1 내지 8에 관한 적층체에서는, 점착층 성분의 저접촉각층으로의 이행이 적고, 점착층의 점착제 성분의 저접촉각층으로의 이행이 억제되어 있으며, 부착성 저하의 억제뿐만 아니라, 광학 필름으로서의 광투과성 등의 광학 특성에 악영향이 미치는 것을 억제할 수 있었다. 또한, 실시예 9에 관한 적층체는, 실시예 1 내지 8에 관한 적층체보다도 습윤 장력의 차가 큰 값이었지만, 가열 후의 습윤 장력이 30mN/m 이상이고, 습윤 장력의 차가 20mN/m 이하였기 때문에, 원하는 부착 성능을 확보할 수 있었다.

또한, 실시예에 관한 적층체는 모두 헤이즈값이 5% 이하이고, 전 광선 투과율이 80% 이상이었다.

한편, 참고예 1에 관한 적층체는, 가열 후의 습윤 장력이 30mN/m 이상이기 때문에, 부착성의 평가가 양호했지만, 가열 전의 저접촉각층의 끈적임이 커서 습윤 장력을 정확하게 측정할 수 없었다. 또한, 습윤 장력의 차가 20mN/m를 초과하는 큰 값이었기 때문에, 점착층의 점착제 성분의 저접촉각층으로의 이행이 클뿐만 아니라, 초기의 습윤 장력이 컸기 때문에, 저접촉각층의 내SW성이나 점착성이 나쁘다는 문제를 발생시키는 결과가 되어, 실용상 바람직하지 않았다.

또한, 실시예에 관한 적층체는, 스퍼터링 처리에 의해, ITO를 포함하는 투명 도전층(두께 20 내지 30㎛)을 형성하고 있고, 패터닝된 투명 도전층이 불가시화되어, 광학 특성에 문제가 없는 것을 확인하였다.

또한, 광학 기능층으로서의 하드 코팅층과, 기재 필름과 저접촉각층과의 사이에 하드 코팅층이 동일한 두께를 갖고 있었던 실시예 3을, 100㎜×100㎜로 재단하여, 스퍼터링 처리에 의해 투명 도전층을 형성한 후, 평면대에 놓고 4 코너 중 대로부터 가장 먼 거리를 측정한 결과, 5㎜ 이내이고, 컬 방지성도 우수하였다.

한편, 비교예 1 내지 3에 관한 적층체에서는, 습윤 장력이 30mN/m 미만이고, 충분한 부착성을 부여할 수 없었다.

또한, 참고예 1에 관한 적층체에서는, 투명 도전층을 형성하기 위한 스퍼터링 처리를 행할 때, 적층체의 권취체가 점착감이 있었기 때문에 블로킹되어 있고, 적층체를 감을 수 없어, 투명 도전층을 형성할 수 없었다.

또한, 실시예 9에 관한 적층체와 비교예 1에 관한 적층체의 비교에 의해, 저접촉각층에 레벨링제를 포함하지 않는 쪽이 부착성이 우수하였다.

또한, 실시예 1과 마찬가지의 방법에 의해, 두께 100㎛의 이축 연신 폴리에스테르 필름의 한쪽 면 상에 하드 코팅층용 조성물을 사용하여 도막을 형성하고, 하프 큐어 후, 전사법으로 은 나노 와이어를 사용한 투명 도전층을 형성했다. 그 후, 하드 코팅층의 경화를 행하고, 실시예 1과 마찬가지의 방법에 의해, 상기 이축 연신 폴리에스테르 필름의 다른 쪽 면 상에 저접촉각층을 형성하고, 도전성 적층체를 얻었다. 당해 도전성 적층체에 대하여, 투명 도전층의 저저항화를 도모하기 위한 가열을 행한 바, 가열 후의 습윤 장력이 30mN/m 이상에서, 습윤 장력의 차가 20mN/m 이하이며, 원하는 부착 성능을 확보할 수 있었다. 또한, 광학 특성에도 문제는 없었다.

본 발명은, 기재 필름의 투명 도전층측과 반대측 면에 점착층 장착 필름을 접합하여 가열 처리를 실시한 후, 상기 점착층 장착 필름을 박리시킨 경우에도, 상기 점착층 장착 필름을 접합한 면의 물의 접촉각이 증대되어 접착성의 저하를 적절하게 방지할 수 있는 적층체를 제공할 수 있다.

Claims (12)

1. 기재 필름의 한쪽 면 상에 하나 이상의 광학 기능층을 갖고, 상기 기재 필름의 다른 쪽 면 상에 저접촉각층을 갖고, 상기 광학 기능층의 상기 기재 필름측과 반대측 면 상에 패터닝된 투명 도전층을 형성하기 위하여 사용되는 적층체이며,
   상기 저접촉각층의 표면에 점착층 장착 필름을 붙이고, 150℃, 60분의 조건에서 가열 후, 상기 점착층 장착 필름을 박리했을 때의 상기 저접촉각층 표면의 JIS K6768(1999)로 규정되어 있는 습윤 장력이 30mN/m 이상인 것을 특징으로 하는 적층체.
2. 제1항에 있어서,
   점착층 장착 필름을 붙이기 전에 있어서의 저접촉각층 표면의 JIS K6768(1999)로 규정되어 있는 습윤 장력과, 150℃, 60분의 조건에서 가열 후, 상기 점착층 장착 필름을 박리한 후에 있어서의 상기 저접촉각층 표면의 JIS K6768(1999)로 규정되어 있는 습윤 장력과의 차가 20mN/m 이하인 적층체.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   하나 이상의 광학 기능층으로서, 하드 코팅층, 고굴절률층 및 저굴절률층으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1층을 갖는 적층체.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   하나 이상의 광학 기능층으로서, 고굴절률층 및 저굴절률층이, 이 순으로 기재 필름 상에 적층되어 있는 적층체.
5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   하나 이상의 광학 기능층으로서, 하드 코팅층, 고굴절률층 및 저굴절률층이, 이 순으로 기재 필름 상에 적층되어 있는 적층체.
6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   저접촉각층은, 미경화된 (메트)아크릴 수지의 단독, 또는, 상기 미경화된 (메트)아크릴 수지를 포함하는 조성물을 포함하는 적층체.
7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   기재 필름의 저접촉각층측에 하드 코팅 성능이 부여되어 있는 적층체.
8. 제7항에 있어서,
   저접촉각층이 하드 코팅 성능을 갖는 적층체.
9. 제7항에 있어서,
   저접촉각층과 기재 필름과의 사이에 하드 코팅층을 갖는 적층체.
10. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    투명 도전층은 인듐 주석 산화물 또는 도전성 섬유 형상 필러를 포함하는 적층체.
11. 제1항 또는 제2항에 기재된 적층체의 광학 기능층의 기재 필름측과 반대측 면 상에 패터닝된 투명 도전층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도전성 적층체.
12. 제11항에 기재된 도전성 적층체를 구비하는 것을 특징으로 하는 터치 패널.