TWI524570B - 有機發光裝置之發光模組 - Google Patents
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Description
本申請案主張於2012年9月14日向韓國專利局提出之韓國專利第10-2012-0102408號申請案之優先權,其中該申請案所揭露之內容全部併入本案參考。
本發明係關於一種使用發機發光裝置(OLED)之發光模組,更具體而言,係關於一種使用OLED的發光模組,其係將一電源供應端子穩定地耦合至一電極墊,該電極墊係形成在一OLED照明板之一玻璃基板上。
該LOED照明板包括:一第一表面,其係完全平坦地形成;一第二表面,其係具有一中心表面與一邊界表面,該邊界表面係圍繞該中心表面而階梯式地形成;以及一透明電極,其係形成在階梯表面上。
為了裝配用於一發光模組之OLED照明板,需要經由一透明電極提供一電源。然而,該透明電極係形成在一階梯表面上,且該階梯表面由玻璃所形成,不易穩定耦合連接。
韓國專利申請案第10-2010-0062218(公開於2010年6月10)發明名稱「具有輻射熱絲之大面積OLED發光面板以及具有低接觸電阻之發光系統」係為一相關技術。
本發明之一目的係提供一種使用有機發光裝置之發光模組,其能穩定地與一印刷電路板結合,以將電源提供給形成有OLED照明裝置之階梯部位。
本發明提供一OLED發光模組,包括:一OLED照明板,包括:一第一表面,其係完全平坦地形成;一第二表面,其係具有一中心表面與一邊界表面,該邊界表面係階梯式地圍繞該中心表面而形成;以及一透明電極,其係形成在階梯表面上;一可撓式印刷電路板(FPCB)基板,其包括一主要基板部分,其包括一電源端子,對應於該中心表面並耦合至一電源供應;及一翼基板部分,該翼基板部分從該中心表面向四個方向延伸而形成;及包括一連接端子,其對應至該透明電極;以及一導電性黏著薄膜,其黏附在該階梯表面及該翼基板部位之間以使該透明電極與該連接端子導電。
該導電性黏著薄膜可使用一非等方向性導電薄膜,其係藉由熱壓縮而黏附,以僅在施加壓力之方向上提供
導電。
再者,本發明提供一OLED發光模組,包括:如上所述的該OLED照明板;一印刷電路板(PCB)基板,其具有對應於該第一表面之尺寸,並包含耦合至一電源供應器之一電源端子以及一連接端子,該連接端子的位置係對應於透明電極;以及一導電杆,其對應至邊界表面階梯的中心表面具有一厚度,係藉由一導電膠黏附至該OLED照明板的透明電極,同時安裝在該PCB基板之連接端子。
在此情況下,該導電杆可由黃銅材料所組成,該導電膠可使用一銀(Ag)膠,且可將該導電杆可分成複數個導電杆。
此外,本發明提供一種OLED發光模組,包括:如上所述之該OLED照明板;一框形FBCB基板,其具有一對應於該階梯表面之外形,並包括一連接端子,其對應至該透明電極;以及一導電性黏著薄膜,其黏附在該階梯表面與該框形FPCB基板之間,以使該透明電極與該連接端子導電。
在此情況下,該框形FPCB基板可包括:一連接FPCB基板部位,其具有一長度,該長度對應於每側之長度;以及一耦合FPCB基板部位,其彼此耦合相鄰連接FPCB基板部位。
本發明的OLED發光模組使用一撓性印刷電路
板(FPCB)、一非等向性導電薄膜(ACF)、或一黃銅杆而將一電源端子穩定地耦合至該OLED照明板。
因此,可安定OLED發光模組之品質並允許大量生產。
10‧‧‧OLED照明板
12‧‧‧第一表面
14‧‧‧中心表面
16‧‧‧邊界表面
18‧‧‧第二表面
100‧‧‧FPCB基板
110‧‧‧主要基板部位
120‧‧‧翼基板部位
150‧‧‧導電性黏著薄膜
160‧‧‧加固元件
122,202‧‧‧連接端子
200‧‧‧PCB基板
210‧‧‧導電杆
220‧‧‧導電膠
300‧‧‧框形FPCB基板
310‧‧‧連接FPCB基板部位
320‧‧‧耦合FPCB基板部位
104,302‧‧‧電源端子
圖1係說明用於本發明OLED發光模式之OLED照明板之透視圖。
圖2係說明用於本發明第一範例性具體實施例1的OLED發光模組的FPCB基板之透視圖。
圖3及圖4係說明用於本發明第一範例性具體實施例1的OLED發光模組的結合狀態之剖視圖。
圖5係本發明第二範例性具體實施例之OLED發光模組之爆炸透視圖。
圖6係本發明的第二範例性具體實施例之OLED發光模組之剖視圖。
圖7係本發明第三範例性具體實施例之OLED發光模組之爆炸透視圖。
之後,參考圖示將詳細描述根據本發明OLED發光模組之範例性實施例。
本發明的各種優點與特徵及其達成方法由下列的詳細說明之範例性實施例並參照附加圖示而變得顯而易知。
然而,本發明不限於在此所揭示的範例性實施例,但將以各種形式實施。藉由實施例所提供的範例性具體實施例,僅使得本技術領域中具有通常知識者可完全地明白本發明所揭示的內容與本發明的範圍。因此,本發明將僅藉由申請專利範圍來定義。
圖1係說明用於本發明之OLED發光模組之OLED照明板之透視圖。
圖1係說明OLED照明板之透視圖,其測試本發明OLED照明板之基板做為測試標的。
如圖示之說明,該OLED照明板10包括:一第一表面12,其係由一平坦表面所形成;及一第二表面18,其係相對於該第一表面12並包括一邊界表面16,該邊界表面16係階梯式地形成在一中心表面14之邊界。
OLED係為一裝置,其藉由低電壓直流驅動,經由在一下部電極與一上部電極之間積層一有機電洞傳輸層或的一場發射層,以高亮度發光。
該OLED照明板10包括:一透明電極(未標示),其係形成於該邊界表面16,並藉由將一電源供應耦合至該透明電極而進行驅動。
本發明提供該OLED照明板10及一OLED發光模組,其中,一連接端子係耦合至該OLED照明板10之該透明電極,此外,本發明提供一結構,在該結構中,該連接端子係穩定地包裝於該透明電極中。
圖2係說明FPCB基板之透視圖,該FPCB基板
係用於根據本發明之第一範例性具體實施例之OLED發光模組,以及圖3與4係為說明本發明第一範例性具體實施例之OLED發光模組之組合狀態之剖視圖。
根據本發明之第一範例性具體實施例,該連結終端係使用該FPCB基板與一非等方向性導電性薄膜耦合至該透明電極。
該第一範例性具體實施例包括上述OLED照明板(圖1之元件符號10)、圖2所說明之一FPCB基板100、以及一導電性黏著薄膜150,該導電性黏著薄膜150耦合並電性傳導如圖3所說明的該OLED照明板10之透明電極與該FPCB基板之該連接端子122。
參照圖2,該FPCB基板100包括:一主要基板部位110,其具有一對應於該OLED照明板10之中心表面14之尺寸;以及翼基板部位120,其從該主要基板部位110向四個方向延伸而形成,該翼基板部位120並包括對應於該透明電極之該連接端子122。
該FPCB基板100包括一電源端子104,其係耦合至該主要基板部位110之一電源供應於一表面上,該表面係對應於形成該連接端子122之一表面。
該主要基板部位110與該翼基板部位120係整體地形成,但該主要基板部位110與該翼基板部位120之邊界係藉由一點鏈線來表示以方便描述。
根據第一範例性具體實施例,該FPCB基板100黏附於該OLED照明板10之該第一表面12,使得該OLED
照明板10之該透明電極係耦合至該FPCB基板100之該連接端子122。
在此情況下,藉由彼此相對之該導電性黏著薄膜,將該OLED照明板10之透明電極與該FPCB基板100之連接端子122彼此黏著並連結。
當FPCB基板100之該連接端子122係黏附至該透明基板,以至於如上所述彼此面對,該電源端子104係設置在該附加表面之相對表面,使得該電源端子104係曝露於外部(在圖2中,為了指出該電源端子係形成在該連接端子之相對表面上,因此該電源端子係藉由虛線來表示)。因此,一電源供應之一電源線(通常地,一驅動裝置)係耦合至該電源端子104。
該FPCB基板100係以一電路圖案來安裝,該電路圖案將該電源端子104耦合至該連接端子122。
同時,一非等方向性導電性薄膜僅在一方向上提供導電,其中,施加一壓縮力並藉由熱壓縮提供一結合力至該方向,可使用非等方向性導電性薄膜用於該導電性黏著薄膜。
如圖3之說明,該FPCB基板100之該翼基板部位120可彎曲成L-型以黏附至該OLED照明板10之邊界表面。或者,為了避免該階梯邊界表面16損壞,如圖4之說明,一加固元件160係具有相似於該階梯之一高度,該加固元件160可在黏著於該邊界表面16之該翼基板部位120上被形成。
藉由塗佈一矽樹脂或使用一分離注射成型產品
或一橡膠包裝可形成該加固元件160。
如圖4之說明,當該加固元件160係形成在該階梯部位時,該OLED發光模組具有一長方形平行六面體面板形狀,而不完全具有一階梯,因此,輕易地進行之後的包裝過程。再者,即使當使用無額外包裝時,可避免損壞且該FPCB基板可免於剝離。
本發明之第二範例性具體實施例提供一結構,在該結構中,一平坦面板PCB基板(為了區分該FPBC,因此使用硬PCB基板之術語,但在本文中使用PCB基板之術語)係使用一導電杆而耦合至OLED導板光之一透明電極,該導電杆係安裝在PCB基板。
圖5係根據本發明之第二實施例之OLED發光模組之爆炸透視圖。
如圖示之說明,根據該第二範例性具體實施例之PCB基板200具有相當於OLED照明板10之第一表面120的尺寸,且該PCB基板200在其一表面上包括:一電源端子,其係耦合至一電源供應;以及一連接端子202,其係在其他表面上之相當於該透明電極之位置。
一導電杆210係安裝於該連接端子202。根據該連接端子202之排列圖案,如圖示中所說明之範例性具體實施例中之描述,可在一側形成一導電杆210或在一側上形成複數個分離的導電杆。
該導電杆210具有一方柱形狀,且可使用具有優異的導電性之一金屬作為材料。當考慮製造成本、強度及
抗腐蝕性時,可期望地使用一黃銅棒,但本發明並不侷限於該黃銅棒或該金屬材料。
可使用藉由一導電元件所附上的一非金屬杆之表面。
可藉由一表面安裝方法將該導電杆210安裝在該PCB基板200之該連接端子202。
圖6係根據本發明第二範例性具體實施例之該OLED發光模組之結合過程之剖視圖。
如圖示之說明,在一區域塗佈一導電板230,該區域形成OLED照明板10之該透明電極,接著,附加安裝在該PCB基板200之該導電杆210。
該導電杆210之厚度(t)可相當於該OLED照明板10之階梯之高度(h)。
當該導電杆210係安裝在PCB基板200以附加在如上所述的OLED照明板10上時,該導電杆210填滿該階梯以保護該OLED發光模組之邊界。
為了具有一導電性及一鍵結力,而需要該導電膠220,使得可典型地使用銀(Ag)膠。
圖7係根據本發明第三範例性具體實施例之OLED發光模組之爆炸透視圖。
第三範例性具體實施例提供一結構,在該結構中,形成FPCB基板以具有相當於一邊界表面之框形狀,以至於僅附加在除了OLED照明板之中心表面之外的該邊界表面上。此結構提供OLED發光模組優異的輻射效果,並具有
考慮到製造成本與元件輕薄之優點。
如圖示之說明,形成根據本發明第三範例性具體實施例之該OLED發光模組,使得使用一導電性黏著薄膜(未說明)將框形FPCB基板300黏附至OLED照明板10之一邊界表面16。
使用該導電性黏著薄膜之該黏著結構係與第一範例性具體實施例相同,因此,將不再贅述。
該框形FPCB基板300在一側上包括:一電源端子302,其係突出形成。在該框形FPCB基板300之情形下,該電源端子302係向外突出形成,以至於耦合至該電源供應。
該框形FPCB基板300包括:一連接FPCB基板部位310,其具有一長度,該長度相當於每一側之長度,並具有一連接端子與一耦合FPCB基板部位320,該耦合FPCB基板部位320彼此耦合相鄰連接FPCB基板部位310,並形成L形狀。
該框形FPCB基板300包括:一正型電極圖案,其係耦接至一正型電源端子;及一負型電極圖案,其係耦合至一負型電源端子。該框形FPCB基板300可有一排列,該排列係該正型電極圖案在內側形成,以及該負型電極圖案在外側形成,反之亦然,使得可在該框形狀內形成兩電極圖案。
如上所述,根據本發明之該OLED發光模組提供一耦合結構,該結構可穩定地供應一電源至該OLED照明板之透明電極,使得可穩定OLED發光模組之品質。
參照圖示已描述本發明之範例性具體實施例,但本發明不限於該範例性具體實施例,並可以各種形式修改,此外,本技術領域中具有通常知識者將理解,本發明包含以其它具體形式而不修改本發明的技術精神或基本特徵,可實施本發明的範例性具體實施例。因此,顯而易知如上所述的範例性具體實施例企圖以每種意義來說明而不被限制。
10‧‧‧OLED照明板
12‧‧‧第一表面
14‧‧‧中心表面
16‧‧‧邊界表面
18‧‧‧第二表面
Claims (7)
- 一種有機發光裝置發光模組,包括:一有機發光裝置照明板,包括:一第一表面,其係完全平坦地形成;一第二表面,其係具有一中心表面以及一邊界表面,該邊界表面係階梯式地圍繞該中心表面而形成;以及一透明電極,其係形成在階梯表面上;一可撓式印刷電路板基板,其包括一主要基板部分,其包括一電源端子,其相當於該中心表面並耦合至一電源供應;及一翼基板部分,該翼基板部分從該中心表面向四個方向延伸而形成,且該翼基板部分包括一連接端子,其相當於該透明電極;以及一導電性黏著薄膜,其黏附在該階梯表面及該翼基板部位之間,以電性連接該透明電極與該連接端子,其中該可撓式印刷電路板之該主要基板部分與該翼基板部分是整體地形成,以及該翼基板部分彎曲成L形以連接該透明電極。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光裝置發光模組,其中,該導電性黏著薄膜為一非等向性導電性薄膜,其係藉由熱壓縮黏附而僅在施加一壓力之一方向上提供導電。
- 一種有機發光裝置發光模組,包括:一有機發光裝置照明板,包括:一第一表面,其係完全平坦地形成;一第二表面,其係具有一中心表面與一邊界表面,該邊界表面係階梯式地圍繞該中心表面而形成;以及一透明電極,其係形成在階梯表面上; 一印刷電路板基板,具有對應至該第一表面之大小並包括一電源端子,該電源端子耦合至一電源供應;及一連接端子,其設在對應於該透明電極之處;以及一導電杆,其具有對應置一邊界表面階梯之該中心表面之厚度,且該導電杆藉由一導電膠黏附至該有機發光裝置照明板之透明電極,同時安裝在印刷電路板基板的該連接端子。
- 如申請專利範圍第3項所述之有機發光裝置發光模組,其中,該導電杆為一黃銅材質,且該導電膠為銀(Ag)膠。
- 如申請專利範圍第3項所述之有機發光裝置發光模組,其中,形成該導電杆,以分離成複數個導電杆。
- 一種有機發光裝置發光模組,包括:一有機發光裝置照明板,包括:一第一表面,其係完全平坦地形成;一第二表面,其係具有一中心表面與一邊界表面,該邊界表面係階梯式地圍繞該中心表面而形成;以及一透明電極,其係形成在該階梯表面上;一框形可撓式印刷電路板基板,其具有對應於該階梯表面之外型,並包括一連接端子,該連接端子對應於該透明電極;以及一導電性黏著薄膜,其黏附在該階梯表面與該框形可撓式印刷電路板基板之間,以將該透明電極與該連接端子導電,其中,該框形可撓式印刷電路板基板包括:一連接可撓 式印刷電路板基板部位,其具有一長度,該長度對應至每側之長度;以及一耦合可撓式印刷電路板基板部位,其彼此耦合相鄰連接可撓式印刷電路板基板部位,且該連接可撓式印刷電路板基板部位形成為L形狀。
- 如申請專利範圍第6項所述之有機發光裝置發光模組,其中,該導電性黏著薄膜係一非等方向性導電薄膜,該非等方向性導電薄膜係藉由熱壓縮來黏附而僅在施加一壓力之一方向上提供導電。
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| KR100477101B1 (ko) * | 2000-10-06 | 2005-03-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 발광 소자 |
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| KR20030048802A (ko) * | 2001-12-13 | 2003-06-25 | 엘지이노텍 주식회사 | 하이브리드 아이씨의 단자 구조 |
| TWI297095B (en) * | 2003-10-02 | 2008-05-21 | Au Optronics Corp | Bonding pad structure for a display and fabrication method thereof |
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| JP2011216353A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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