TWI521555B

TWI521555B - Terminal engaging device

Info

Publication number: TWI521555B
Application number: TW103126864A
Authority: TW
Inventors: Nobumichi Kimura; Yoji Itagaki; Daisuke Ichimaru
Original assignee: Murata Manufacturing Co; Nittoku Eng
Priority date: 2013-08-20
Filing date: 2014-08-06
Publication date: 2016-02-11
Also published as: KR101682318B1; JP6126942B2; CN104541347A; JP2015038947A; CN104541347B; WO2015025647A1; TW201517087A; KR20150041039A

Description

端子接合裝置

本發明係關於一種將端子接合於工件之端子接合裝置。

作為電子零件之表面安裝用的積層陶瓷電容器採用了將其外部電極焊接於配線基板上之表面安裝方式。

然而，由於配線基板與電子零件之熱膨脹係數之差所產生之應力、或配線基板之撓曲所產生之應力，尤其由陶瓷構成之積層電容器有可能會產生如下問題：其本體產生裂痕，或外部電極自本體剝離。

為了解決該問題，先前採用了如下方法：以使由具有彈性作用之金屬板構成之端子構件(以下稱為金屬端子)與兩側的外部電極相對向之狀態，將該端子構件安裝於積層陶瓷電容器兩側的外部電極，且將該端子構件安裝於配線基板上，藉此，緩和對於電子零件之衝擊。

作為將金屬端子接合於電子零件的外部電極之方法，通常使用焊接方法。

作為不使用焊錫而將引線端子安裝於外部電極之方法，例如已經提出有如下方法：使用導電性接著劑而將引線端子接合於外部電極；藉由點焊法或壓接法等方法而將引線端子接合於外部電極；於已使外部電極與金屬端子接觸之狀態下，藉由加熱、通電而使外部電極與金屬端子直接擴散接合。

上述電子零件例如表面安裝用的積層陶瓷電容器之形態為呈長方體狀、棱柱狀或圓柱狀之晶片狀的形態。

因此，於製造設備方面，難以使用先前已提出之上述方法進行製造，且難以維持穩定品質地大量提供附有金屬端子之電子零件，難以充分滿足針對電腦或行動設備等電子設備之附有金屬端子之電子零件的需求。

因此，對於能夠以穩定之品質及生產性提供表面安裝用的電子零件之製造裝置，亦已研究了採用在水平面內旋轉之分度盤方式作為如下工件之搬送方式，該工件係作為表面安裝用的電子零件之片狀線圈或片狀電容器等具有晶片形狀之工件(例如參照JP1997-306772A)。

JP1997-306772A所揭示之分度盤方式之裝置為搬送晶片核心之裝置，該裝置於周緣部設置有夾具，該夾具自與電極之對向方向平行之方向，夾持在兩端相對向地形成有上述電極之晶片核心，於由該夾具握持工件之狀態下使分度盤旋轉，藉此，搬送包含晶片核心之工件。

接著，藉由上述分度盤的周圍所設置之各種作業設備，對上述工件進行各種步驟的處理作業。

然而，JP1997-306772A所揭示之分度盤存在如下傾向：由於在水平面內旋轉，且在其周圍設置有各種作業設備，故而包含該作業設備之整個裝置在平面內之佔有面積會擴大。尤其於分度盤的周緣部設置有夾具，藉由該夾具而握持工件，因此，該使夾具握持工件之裝置本身亦設置於分度盤的周圍。

此外，對於面向附有金屬端子之電子零件之製造裝置而言，需要分別搬送積層陶瓷電容器及金屬端子，而且需要將上述積層陶瓷電容器及金屬端子予以接合之處理，若於水平平面中設置該處理作業之設備或手段，則會導致包含使上述夾具握持積層陶瓷電容器或端子等工件之裝置之整體在平面內之佔有面積進一步擴大。

又，對於經由糊狀的接合材而使一對電極接合於工件的兩端之要求，亦需要防止因接合材本身的自重所引起之形狀變化，確保塗布於工件兩端之接合材各自之均一性，從而將一對端子均等地接合於該工件的兩側。

本發明之目的在於提供如下端子接合裝置，該端子接合裝置能夠以穩定之品質及生產性製造表面安裝用的電子零件。

根據本發明的某形態，提供如下端子接合裝置，該端子接合裝置具備：工件分度盤，其以能夠以水平之旋轉軸為中心而於垂直面內旋轉之方式設置，且能夠將工件支持於周圍；接合材塗布手段，其將接合材塗布至支持於上述工件分度盤之上述工件的上述旋轉軸方向的兩側；端子搬送手段，其將一對端子搬送至支持於上述工件分度盤且於兩側塗布有接合材之上述工件的兩側；以及接合手段，其將上述端子搬送手段所搬送之一對端子推壓至上述工件的塗布有接合材之兩側，並且進行加熱而使上述一對端子與工件接合。

10‧‧‧端子接合裝置

11‧‧‧工件分度盤

11a‧‧‧本體部

11b‧‧‧凸緣部

11c‧‧‧缺口

11d‧‧‧柱坑孔

11e‧‧‧第1橫孔

11f‧‧‧把手

12‧‧‧基台

13、112‧‧‧台板

14‧‧‧工件搬送馬達

16‧‧‧第1延長旋轉軸

16a‧‧‧安裝螺釘

17‧‧‧第1支持構件

18‧‧‧工件用重合板

18a‧‧‧工件用氣槽

18b、77b‧‧‧聯結器

18c、18d‧‧‧噴出用氣槽

19‧‧‧工件

19a、19b‧‧‧電極

20‧‧‧端子

20a‧‧‧長邊部

20b‧‧‧短邊部

21‧‧‧工件供給機構

22‧‧‧料斗

23‧‧‧工件用零件進給器

24‧‧‧抽吸器

31‧‧‧接合材塗布機構

32‧‧‧分配器

32a‧‧‧噴出口

32b‧‧‧軟管

33‧‧‧分配器移動機構

34‧‧‧水平板

36‧‧‧第1軌道

37‧‧‧可動台

37a、109a‧‧‧凹陷

38‧‧‧第2軌道

39‧‧‧移動板

41‧‧‧溫度調整塊

42、47、86、95、113、118‧‧‧馬達

42a、86a‧‧‧旋轉軸

43、87、114‧‧‧有槽凸輪

44、78、96、116‧‧‧凸輪從動件

46、64、94、117‧‧‧滾珠螺桿

48、119‧‧‧螺紋構件

51‧‧‧位置調整機構

52、53‧‧‧按壓構件

61‧‧‧檢查機構

62‧‧‧透鏡

63‧‧‧照明

65‧‧‧凸邊旋鈕

70‧‧‧端子搬送機構

71‧‧‧端子分度盤

71a‧‧‧本體盤

71b‧‧‧第1環狀構件

71c‧‧‧第2環狀構件

71d‧‧‧凹部

71e‧‧‧中央槽

71g‧‧‧第1貫通孔

71h‧‧‧第2貫通孔

71j‧‧‧第2橫孔

71k‧‧‧抽吸孔

72‧‧‧垂直軌道

73‧‧‧垂直板

74‧‧‧端子搬送馬達

75‧‧‧第2延長旋轉軸

76‧‧‧第2支持構件

77‧‧‧端子用重合板

77a‧‧‧端子用氣槽

79‧‧‧端子供給機構

79a‧‧‧螺旋彈簧

80‧‧‧端子用零件進給器

81‧‧‧端子抬升裝置

82‧‧‧XY平台

82a‧‧‧Y軸位置調整件

82b‧‧‧X軸位置調整件

83‧‧‧安裝台

84、88、92、108、111、106b‧‧‧軌道

85‧‧‧升降台

89‧‧‧端子支持件

90‧‧‧升降機構

91‧‧‧輔助板

93‧‧‧凸輪板

97‧‧‧端子檢測感測器

101‧‧‧良品搬出機構

102‧‧‧不良品搬出機構

103‧‧‧接合機構

104‧‧‧發熱體

105‧‧‧發熱體移動機構

106‧‧‧板

106a‧‧‧支柱

107‧‧‧架台

109‧‧‧可動板

A-A、B-B、C-C、D-D、E-E、F-F、G-G‧‧‧線

H‧‧‧寬度

L‧‧‧最長邊

n‧‧‧一邊

t‧‧‧厚度

X、Y、Z‧‧‧軸方向

圖1係本發明實施形態之端子接合裝置之正視圖。

圖2係圖1的A-A線剖面圖。

圖3係表示接合材塗布機構之圖1的B-B線剖面圖。

圖4係表示接合機構之圖1的C-C線剖面圖。

圖5係表示升降機構之圖2的D-D線剖面圖。

圖6係工件用重合板之正視圖。

圖7係端子用重合板之正視圖。

圖8係表示端子供給機構之正視圖。

圖9係表示端子供給機構之右側視圖。

圖10係表示工件與端子之立體圖。

圖11係表示工件供給機構之圖1的E-E線剖面圖。

圖12係表示工件被搬送至接合材塗布機構為止之狀態之俯視圖。

圖13係表示接合材塗布於工件兩側之狀態之對應於圖12之俯視圖。

圖14係表示一對端子支持於端子分度盤之狀態之圖1的G-G線剖面圖。

圖15係表示端子分度盤的抽吸孔之圖14的F-F線剖面圖。

圖16係表示端子分度盤旋轉而將一對端子搬送至與工件相對向之位置為止之狀態的對應於圖15之剖面圖。

圖17係表示一對端子接合於工件兩端之狀態的對應於圖16之剖面圖。

以下，參照圖式說明本發明之實施形態。

參照圖1~圖17，對本發明實施形態之端子接合裝置10進行說明。於各圖中，設定彼此正交之X、Y及Z該3個軸，X軸沿著大致水平前後方向延伸，Y軸沿著大致水平橫方向延伸，Z軸沿著垂直方向延伸。

端子接合裝置10係關於製造附有金屬端子之電子零件之裝置，該附有金屬端子之電子零件係將端子安裝於電子零件的電極而成，更具體而言，端子接合裝置10係關於經由接合材而將一對端子接合於工件兩側之端子接合裝置。

以下，分開說明「(A)端子接合裝置的構成」及「(B)端子接合裝置的動作」。

(A)本發明之端子接合裝置的構成

(1)端子接合裝置10的整體構成之說明

圖1係表示整個端子接合裝置10的概略之正視圖，圖2係圖1之A-A線剖面圖。

如圖1所示，端子接合裝置10具備以如下方式設置之工件分度盤11，該方式係指能夠以沿著X軸方向延伸之水平之旋轉軸為中心而於垂直面內旋轉。

如圖2所示，端子接合裝置10具備：基台12，其設置於設置場所；以及台板13，其沿著Y軸方向延伸，且沿著垂直方向立設於基台12的上表面；工件搬送馬達14以旋轉軸為X軸方向而安裝於台板13，第1延長旋轉軸16同軸地安裝於工件搬送馬達14的旋轉軸。

工件分度盤11為圓盤狀且以如下方式構成：其中央藉由安裝螺釘16a而安裝於第1延長旋轉軸16的前端，工件搬送馬達14驅動而使第1延長旋轉軸16旋轉之後，該工件分度盤11能夠以水平之沿著X軸方向延伸之旋轉軸為中心，於形成垂直面之YZ平面內旋轉。

又，易於對工件分度盤11進行操作之把手11f安裝於該工件分度盤11。

如圖2所示，包圍第1延長旋轉軸16之圓筒狀的第1支持構件17安裝於台板13。重合於工件分度盤11之工件用重合板18安裝於第1支持構件17的前端。

工件用重合板18亦為圓盤狀，工件分度盤11具有：本體部11a，其外徑與工件用重合板18之外徑大致相等；以及凸緣部11b，其包含凸條，該凸條以使本體部11a之外徑擴大之方式而自本體部11a的外周突出，且於圓周方向上相連。

如圖1所示，後述之工件19(圖10)所插入之缺口11c沿著軸方向(X軸方向)延伸，且形成於構成工件分度盤11的周圍之凸緣部11b。

如圖1所示，於工件分度盤11的周圍，當正視時，於右上方設置有作為工件供給裝置之工件供給機構21，於左上方設置有作為接合材塗布裝置之接合材塗布機構31。又，於左下方設置有作為檢查裝置之檢查機構61，於工件分度盤11的下部設置有作為接合裝置之接合機構103。

又，當正面觀察工件分度盤11時，於其右下方設置有作為良品搬出裝置之良品搬出機構101與作為不良品搬出裝置之不良品搬出機構102，上述良品搬出機構101搬出藉由接合機構103而於兩端分別接合有端子之工件19，上述不良品搬出機構102搬出藉由檢查機構61判斷為不良之工件19。工件分度盤11如圖1的實線箭頭所示而向左旋轉。

為了不使工件19脫落，工件分度盤11需要將工件19吸附支持於其周圍，自右上方的工件供給機構21直至右下方的良品或不良品搬出機構101、102為止。

當正面觀察圖1的工件分度盤11時，設置於右上方的工件供給機構21具備：料斗22，其儲存工件19；以及工件用零件進給器23，其使料斗22所供給之工件19成隊列而搬送該工件19。

檢查機構61為設置於水平板34的下表面之相機61，該水平板34於上表面設置有接合材塗布機構31，相機61係以如下方式構成：經由透鏡62，對藉由接合材塗布機構31而塗布於工件19兩端之接合材之狀態進行檢查。於該情形時，藉由照明63對工件19的兩端進行照射，藉此，能夠獲得鮮明之圖像。

調整用滾珠螺桿64與凸邊旋鈕(knurled knob)65設置於水平板34的下表面。能夠藉由轉動凸邊旋鈕65而使調整用滾珠螺桿64旋轉，從而調整相機61之Y軸方向之位置。

端子接合裝置10更具備將後述之一對端子20、20(圖10)搬送至如下工件19的兩側之作為端子搬送裝置之端子搬送機構70，該工件19支持於工件分度盤11且於兩側塗布有接合材。

端子搬送機構70具備端子分度盤71，該端子分度盤71處於與工件分度盤11相同之垂直面內，且以能夠於工件分度盤11的下方旋轉之方式設置。

端子搬送機構70能夠藉由後述之作為升降裝置之升降機構90(圖5)而使端子分度盤71升降。藉此，能夠變更工件分度盤11與端子分度盤71之間隔。又，能夠將工件分度盤11所保持之工件與端子分度盤71所保持之端子搬送至使該工件與端子接觸、接合之位置。

圖10表示本實施形態中之工件19及端子20。作為本實施形態之工件19，例示了呈長方體狀、棱柱狀或圓柱狀之片狀工件，該工件19為以一邊為n之正方形或長邊為n之矩形為底面且呈棱柱狀之片狀電容器，其高度L形成得較一邊n更長。又，於該工件19的最長邊L的兩端形成有端子連接用的電極19a、19b。

以下，說明接合材塗布機構31、接合機構103、端子分度盤71的升降機構90、端子搬送機構70、工件供給機構21及作為端子供給裝置之端子供給機構79。

(2)接合材塗布機構31之說明

參照圖1~圖3說明接合材塗布機構31。

圖3係圖1的B-B線剖面圖，且係表示接合材塗布機構31之圖。

圖1的正視時設置於工件分度盤11左上方之接合材塗布機構31，將糊狀的接合材塗布在支持於工件分度盤11周圍之工件19的旋轉軸方向之兩側。

如圖3所示，接合材塗布機構31具備：一對分配器32、32，其以包夾工件19之方式設置；以及分配器移動機構33，其使一對分配器32、32在工件分度盤11的旋轉軸方向(X軸方向)上彼此遠離或彼此靠近。此外，通稱之分配器係指定量噴出接合材等之裝置，且包含進行定量供給之控制器及其周邊設備，於本實施形態中，將圖3所示之形態稱為分配器32、32。

於台板13(圖2)上設置有沿著X軸方向延伸之水平之水平板34，於水平板34的上表面安裝有沿著Y軸方向延伸之第1軌道36，可動台37以能夠在Y軸方向上移動之方式而搭載於第1軌道36上。

於可動台37中，形成有俯視時包夾工件分度盤11之凹陷37a，於凹陷37a的X軸方向之兩側，分別安裝有沿著X軸方向延伸之第2軌道38。移動板39以能夠在X軸方向上移動之方式而搭載於上述第2軌道38，於移動板39上分別安裝有溫度調整塊41。

各分配器32係以使彼此之噴出口32a相對向之狀態而分別收容於溫度調整塊41。

於可動台37上，在以包夾工件19之方式而設置之一對分配器32、32的Y軸方向上隔開地設置有一對馬達42、42，該等馬達42、42的旋轉軸42a、42a上分別安裝了有槽凸輪(grooved cam)43、43，而且，卡合於該有槽凸輪43、43之凸輪從動件44、44分別安裝於移動板39。

一對馬達42、42分別同步地使有槽凸輪43、43旋轉。藉此，如下所述，一對分配器32、32以如下方式進行動作，即，隔著移動板39及溫度調整塊41而在工件分度盤11的旋轉軸方向(X軸方向)上彼此遠離(圖12)或彼此靠近。

於水平板34的上表面，設置有與第1軌道36平行之滾珠螺桿46、及能夠使滾珠螺桿46旋轉之馬達47。螺合於滾珠螺桿46之螺紋構件48安裝於可動台37。因此，馬達47驅動而使滾珠螺桿46旋轉之後，可動台37於Y軸方向上移動，從而調整一對分配器32、32之Y軸方向之位置。如此，可動台37能夠調整一對分配器32、32之Y軸方向之位置。

如圖1、圖3所示，於工件分度盤11的工件供給機構21與接合材塗布機構31之間的工件19之搬送路徑中，設置有作為位置調整裝置之位置調整機構51，該位置調整機構51調整支持於工件分度盤11周圍之工件19在工件分度盤11的旋轉軸方向(X軸方向)上之位置。

將位置調整機構51表示為安裝於移動板39之按壓構件52、53，該移動板39藉由構成分配器移動機構33之一對馬達42、42而於X軸方向上移動。

位置調整機構51具備一對按壓構件52、53，上述一對按壓構件52、53使工件19位於工件分度盤11周圍之特定位置，使得一對分配器32、32在彼此靠近時，包夾塗布接合材之前的工件19。此外，位置調整機構51之具體動作將後述。

(3)接合機構103之說明

參照圖1、圖4說明接合機構103。

圖4係圖1的C-C線剖面，且係表示接合機構103之圖。

正面觀察圖1的工件分度盤11時設置於其下部之接合機構103，將端子搬送機構70所搬送之一對端子20、20(圖10)推壓至工件19的塗布接合材之兩側，並且進行加熱而使該一對端子20、20與工件19接合。

如圖1、圖4所示，接合機構103具備以包夾工件19之方式而設置之一對發熱體104、104、與使發熱體移動之發熱體移動機構105。發熱體移動機構105具備如下機構，該機構使一對發熱體104、104在工件分度盤11的旋轉軸方向(X軸方向)上彼此遠離或彼此靠近。

如圖1所示，水平之板106經由支柱106a而設置於基台12，於板106的上表面安裝有沿著X軸方向延伸之軌道106b。

架台107以能夠在X軸方向上移動之方式而搭載於軌道106b。此外，設置有固定裝置(未圖示)，該固定裝置禁止架台107的X軸方向之移動，將架台107固定於特定位置。又，於架台107的上表面，進而安裝有沿著Y軸方向延伸之軌道108，可動板109以能夠在Y軸方向上移動之方式而搭載於軌道108上。

於可動板109中，形成有圖4所示之俯視時包夾工件分度盤11之凹陷109a，於凹陷109a的X軸方向之兩側，分別安裝有沿著X軸方向延伸之軌道111。台板112以能夠在X軸方向上移動之方式而搭載於上述軌道111，於台板112上分別設置有發熱體104。

如圖4所示，發熱體104能夠藉由電阻加熱、感應加熱等方法而發熱。

於可動板109上，在以包夾工件19之方式而設置之一對發熱體104、104的Y軸方向上隔開地設置有一對馬達113、113，該等馬達113、113的旋轉軸上分別安裝了有槽凸輪114，而且，卡合於有槽凸輪114之凸輪從動件116分別安裝於台板112。

一對馬達113、113分別同步地使有槽凸輪114、114旋轉，藉此，一對發熱體104、104以如下方式進行動作，即，隔著台板112而在工件分度盤11的旋轉軸方向(X軸方向)上彼此遠離(圖16)或彼此靠近(圖17)。

如圖1所示，於水平之架台107的上表面，設置有與軌道108平行之滾珠螺桿117、及能夠使滾珠螺桿117旋轉之馬達118。螺合於滾珠螺桿117之螺紋構件119安裝於可動板109。

馬達118驅動而使滾珠螺桿117旋轉之後，可動板109於Y軸方向上移動，從而調整發熱體104、104之Y軸方向之位置。如此，可動板109能夠調整發熱體104、104之Y軸方向之位置。此外，接合機構103之具體動作將後述。

(4)端子分度盤71及升降機構90之說明

參照圖1、圖2及圖5說明端子分度盤71的升降機構90。

圖5係圖2的D-D線剖面圖，且係表示升降機構90之圖。

如圖2、圖5所示，於台板13(圖2)上，在Y軸方向上隔開地設置有沿著垂直方向延伸之一對垂直軌道72，與台板13平行之垂直板73以能夠上下動之方式而設置於一對垂直軌道72。端子搬送馬達74安裝於垂直板73，該端子搬送馬達74的旋轉軸在第1延長旋轉軸16的下方，與第1延長旋轉軸16平行地沿著X軸方向延伸。

如圖2所示，第2延長旋轉軸75同軸地安裝於端子搬送馬達74的旋轉軸，端子分度盤71在與工件分度盤11相同之垂直面內，安裝於延長後之第2延長旋轉軸75的前端。

端子搬送馬達74驅動而與第2延長旋轉軸75一併旋轉之後，端子分度盤71在與工件分度盤11相同之垂直面內，於工件分度盤11的下方旋轉。如此，端子分度盤71處於與工件分度盤11相同之垂直面內，且能夠在工件分度盤11的下方旋轉。

此外，亦如圖1所示，端子分度盤71呈圓盤狀，且其中央安裝於第2延長旋轉軸75。

如圖2所示，包圍第2延長旋轉軸75之圓筒狀的第2支持構件76安裝於垂直板73，重合於端子分度盤71之圓盤狀的端子用重合板77安裝於第2支持構件76的前端。

如圖1、圖2所示，端子分度盤71設置於工件分度盤11的下方，於端子分度盤71的更下方，設置有將端子供給至端子分度盤71之端子供給機構79。

因此，端子分度盤71如正視時的圖1的實線箭頭所示，藉由端子搬送馬達74而向右旋轉，且需要將端子20自正下方的端子供給機構79搬送至正上方的藉由工件分度盤11支持之工件19為止。

如圖2及圖5所詳細表示，升降機構90具備：輔助板91，其與台板13平行地立設於基台12；凸輪板93，其於輔助板91上，能夠經由軌道92而在Y軸方向上往返移動；滾珠螺桿94，其螺合於凸輪板93；以及馬達95，其使滾珠螺桿94旋轉。

於設置有端子分度盤71之垂直板73上，設置有自上方與凸輪板93接觸之凸輪從動件96，凸輪從動件96所接觸之凸輪板93的上表面於正視時，係以向右升高之方式形成。

因此，由於端子分度盤71的自重，凸輪從動件96總是與凸輪板93的上表面接觸，凸輪板93在Y軸方向上移動，藉此與垂直板73一併沿著垂直軌道72升降，使端子分度盤71在圖17所示之第1位置與圖16所示之第2位置之間往返移動。如此，端子分度盤71能夠於圖17所示之第1位置與圖16所示之第2位置之間往返移動。

(5)端子搬送機構70及端子供給機構79之說明

參照圖1、圖7~圖9說明端子搬送機構70及端子供給機構79。

圖7係端子用重合板77之正視圖。

如圖1所示，端子搬送機構70的端子分度盤71設置於工件分度盤11的下方，於端子分度盤71的更下方，設置有將端子供給至端子分度盤71之端子供給機構79。

端子分度盤71係以如下方式構成，即，如圖1的正視時的實線箭頭所示，藉由端子搬送馬達74(圖2)而向右旋轉。

因此，端子分度盤71需要將正下方的端子供給機構79所供給之端子20，搬送至正上方的藉由工件分度盤11支持之工件19為止。

為了能夠進行上述搬送，端子分度盤71具備用以吸附端子20之槽或貫通孔等，而且，圖7所示之端子用重合板77的端子用氣槽77a自與需要吸附端子20之正下方的端子供給機構79相對應之位置，形成至與正上方的工件19相對應之位置為止。

此外，於本實施形態中，圖7的端子用氣槽77a表示為一條槽，但亦可為自與端子供給機構79相對向之位置至與工件19相對向之位置為止的多條槽。又，關於用以吸附端子20之槽或貫通孔等的構成，對後述之「端子支持於端子分度盤之狀態」進行說明(圖14)。

端子供給機構79具備：端子用零件進給器80，其儲存端子20，並且使端子20成隊列而搬送該端子20；以及端子抬升裝置81，其使所搬送之端子20上升，從而使該端子20吸附支持於端子分度盤71的周圍。

端子用零件進給器80係以如下方式構成，即，根據振動等原理，在將一對端子20、20的短邊部20b(圖10)設為上側且使該一對端子20、20彼此相對向之狀態下，於X軸方向上並排地排列該一對端子20、20，以該狀態於Y軸方向上搬送該一對端子20、20，且向端子抬升裝置81的端子支持件89運出該一對端子20、20。

此外，為了防止運出至端子用零件進給器80前端之端子的上升，較為理想的是預先對被運出之端子的前一個端子進行抽吸固定。

其次說明端子抬升裝置81。圖8係表示端子供給機構79之正視圖，圖9係端子供給機構79之右側視圖。

如圖8及圖9所示，端子抬升裝置81具備：安裝台83，其經由XY平台82而設置於基台12的上表面；軌道84，其沿著Z軸方向延伸而設置於安裝台83；以及升降台85，其以能夠上下動之方式而設置於軌道84。

XY平台82具備：Y軸位置調整件82a，其決定相對於基台12之安裝台83的Y軸方向之位置；以及X軸位置調整件82b，其決定相對於基台12之安裝台83的X軸方向之位置。上述位置調整件82a、82b分別具備：上板及下板、以及測微計(micrometer)82c，該測微計82c使上述上板及下板彼此錯開而調整上下之位置。

藉此，能夠利用測微計82c設定作為端子零件而由端子用零件進給器80依序送來之零件之間的連接公差，且能夠順利地交接端子零件。

於安裝台83上，在軌道84的Y軸方向上隔開地設置有馬達86，有槽凸輪87安裝於馬達86的旋轉軸86a。卡合於有槽凸輪87之凸輪從動件78安裝於升降台85，馬達86驅動而使有槽凸輪87旋轉，藉此使升降台85升降。

於升降台85上，進而設置有沿著垂直方向延伸之軌道88，端子支持件89以能夠上下動之方式而設置於軌道88。螺旋彈簧79a插裝於端子支持件89與升降台85之間，螺旋彈簧79a係以向上方對端子支持件 89施壓之方式而構成。

端子支持件89能夠對端子用零件進給器80所搬送之一對端子20、20進行抽吸而支持該一對端子20、20(圖14)，馬達86驅動之後，升降台85與端子支持件89一併上升，藉此使一對端子20、20上升，從而使該一對端子20、20吸附支持於端子分度盤71的周圍下部。

於上述上升時，亦會產生如下情形：即使處於端子支持件89抵接於端子分度盤71而難以進一步上升之狀態，升降台85仍欲進一步上升。

即使於此種情形時，端子抬升裝置81藉由縮短螺旋彈簧79a之全長，亦能夠避免端子支持件89進一步上升，且能夠使升降台85進一步上升。

因此，一對端子20、20確實地抬升直至與端子分度盤71的周圍接觸為止，從而支持於該端子分度盤71的周圍，並且防止因端子支持件89抵接於端子分度盤71而導致端子抬升裝置81破損。

亦能夠藉由圖9所示之端子檢測感測器97，檢測一對端子20、20是否已到達端子支持件89的位置，或是否已吸附支持於端子分度盤71的周圍下部。

端子分度盤71於周圍支持一對端子20、20，且因端子搬送馬達74(圖2)驅動而旋轉，從而將一對端子20、20搬送至位於該端子分度盤71上方之工件分度盤11所支持之工件19的兩側。

(6)工件供給機構21之說明

參照圖1、圖6、圖11、圖12說明工件供給機構21。

圖11係圖1的E-E線剖面圖，且係表示工件供給機構21之圖，圖12係表示工件被搬送至接合材塗布機構31為止之狀態之俯視圖，圖6係工件用重合板18之正視圖。

如圖11所示，工件供給機構21的一部分即工件用零件進給器23沿著X軸方向呈水平地搬運已成隊列之工件19，使該工件19進入至缺口11c。

由於工件分度盤11旋轉，進入至缺口11c且吸附於該缺口11c之工件19自因工件分度盤11旋轉而排列成之隊列中被運出且被搬送，於下一個缺口11c與工件用零件進給器23相對向之狀態下，下一個工件19被重新供給至該缺口11c。

構成工件供給機構21的一部分之抽吸器24自相反側抽吸已自工件用零件進給器23進入至缺口11c之工件19，藉此，使工件19確實地進入至缺口11c。

於工件分度盤11上，安裝有重合之圓盤狀的工件用重合板18。

工件分度盤11具有：本體部11a，其外徑與工件用重合板18之外徑大致相等；以及凸緣部11b，其包含凸條，該凸條以使本體部11a之外徑擴大之方式而自本體部11a的外周突出，且於圓周方向上相連；工件19所插入之缺口11c沿著軸方向(X軸方向)延伸，且形成於凸緣部11b。

如圖11所示，構成工件分度盤11的周圍之凸緣部11b之厚度t(旋轉軸方向(X軸方向)之厚度)形成得較工件19的最長邊L的長度更短，插入且載置於缺口11c上之工件19兩端的電極19a、19b被設定為自凸緣部11b的兩端突出。

尤其為了防止焊錫等焊料附著於凸緣部11b後再次附著於工件19，凸緣部11b之厚度t較佳為較工件19之L尺寸小0.4mm以上。

又，如圖12所示，工件分度盤11的周圍所形成之缺口11c的圓周方向之寬度H形成得較工件19的最長邊L之長度更短。

原因在於：即使於產生如下異常之情形時，工件19亦不會插入至缺口11c，上述異常係指工件19兩端的電極19a、19b之間的最長邊L朝向圓周方向地被載置。

其次，參照圖6、圖11說明工件分度盤11與工件用重合板18。

如圖11所示，於工件分度盤11中，自工件用重合板18側對應於缺口11c而形成了有底之柱坑孔11d、及連通缺口11c與柱坑孔11d之第1橫孔11e。

另一方面，如圖6、圖11所示，於工件用重合板18上形成有與柱坑孔11d相對向之工件用氣槽18a，並且安裝有與工件用氣槽18a連通之聯結器(coupler)18b。圓盤狀的工件分度盤11保持極小之間隙(例如0.05mm)而重合於工件用重合板18，因此，工件用氣槽18a藉由工件分度盤11密封。若經由聯結器18b而自工件用氣槽18a抽吸空氣，則自缺口11c經由第1橫孔11e及柱坑孔11d而從工件分度盤11的周圍抽吸空氣，處於該工件分度盤11的周圍之已插入至缺口11c之工件19吸附於工件分度盤11的周圍而受到支持。

工件分度盤11如圖1的實線箭頭所示而向左旋轉。因此，為了不使工件19脫落，工件分度盤11需要將工件19吸附支持於其周圍，自右上方的工件供給機構21直至右下方的良品或不良品搬出機構101、102為止。

為了能夠進行上述動作，如圖6所示，與工件分度盤11的柱坑孔11d(圖11)相對向之工件用重合板18的工件用氣槽18a，自與需要吸附工件19之右上方的工件供給機構21(圖1)相對向之位置，形成至與右下方的良品或不良品搬出機構101、102(圖1)相對向之位置為止。

而且，在與良品或不良品搬出機構101、102相對向之位置，與工件用氣槽18a獨立地形成有噴出用氣槽18c、18d，該噴出用氣槽18c、18d用以相反地將空氣自聯結器18b吹出至柱坑孔11d(圖11)，從而使吸附於缺口11c(圖11)之工件19脫離缺口11c。

此外，於本實施形態中，工件用氣槽18a表示為一條槽，但亦可自與工件供給機構21相對向之位置至與良品或不良品搬出機構101、102(圖1)相對向之位置為止，藉由複數條槽而構成工件用氣槽18a。

(B)端子接合裝置10之動作

其次，說明端子接合裝置10之動作。

以下，關於端子接合裝置10之動作，分為如下4個狀態進行說明，該4個狀態係指(1)接合材塗布工件19兩側之狀態；(2)一對端子20支持於端子分度盤71之狀態；(3)端子分度盤71旋轉而將一對端子20搬送至與工件19相對向之位置為止之狀態；(4)一對端子20接合於工件19的兩端之狀態。

(1)接合材塗布於工件19兩側之狀態

圖12係表示工件19被搬送至接合材塗布機構31為止之狀態之俯視圖，圖13係表示接合材塗布於工件19兩側之狀態之對應於圖12之俯視圖。

如使用圖11所前述，工件19自工件用零件進給器23成隊列地進入至工件分度盤11的缺口11c。

如圖12所示，因工件分度盤11旋轉而被搬送之工件19到達位置調整機構51。

一對分配器32、32因構成分配器移動機構33之一對馬達42、42(圖3)旋轉而在工件分度盤11的旋轉軸方向(X軸方向)上彼此遠離(圖12)或彼此靠近(圖13)。

將彼此靠近時之一對分配器32、32的彼此相對向之噴出口32a、32a的中央設為工件19之特定位置，藉由一對按壓構件52、53之作用，將工件19調整至工件分度盤11上的特定位置。

將工件19的位置調整至特定位置之後，如圖12所示，按壓構件52、53離開工件19，於該狀態下再次使工件分度盤11旋轉。

其次，因工件分度盤11旋轉而被搬送之工件19到達接合材塗布機構31中的一對分配器32、32之間，接著暫時停止。

其次，如圖13所示，於接合材塗布機構31中，移動板39藉由一對馬達42、42(圖3)而於X軸方向上移動，藉此，一對分配器32、32彼此靠近，藉由自軟管32b(圖3)供給之壓縮空氣之氣壓，自前端的噴出口32a、32a噴出特定量之糊狀的接合材。藉此，糊狀的接合材塗布於工件19的兩端。

然後，移動板39藉由一對馬達42、42而於X軸方向上逆向地移動，藉此，如圖12所示，一對分配器32、32彼此遠離而離開工件19。於該狀態下再次使工件分度盤11旋轉。

此處，藉由位置調整機構51，工件19位於彼此相對向之噴出口32a、32a的中央，因此，自上述噴出口32a、32a噴出之特定量之接合材均一地塗布於工件19的兩端。

又，使一對分配器32、32彼此遠離之後，使工件分度盤11旋轉，並且使噴出口32a、32a遠離工件19，藉此，能夠防止在所塗布之接合材的一部分殘存於噴出口32a、32a之狀態下再次搬送工件19。

而且，工件19係以兩端朝向水平之X軸方向之方式而被搬送，因此，即使塗布於該工件19的兩端之接合材因自重而變形，兩側的該變形之程度亦均一。

然後，因工件分度盤11旋轉而被搬送之工件19通過相機61(圖1)之間之後，到達設置有接合機構103之最下端，該相機61檢查塗布於工件19的兩端之焊料之狀態。相機61利用圖像而檢查所塗布之焊料的面積與位置，根據面積而確認塗布量。

此外，分配器32向逐個搬送而來之工件19連續地噴出接合材，將接合材塗布於工件19，因此，能夠穩定地自分配器32噴出接合材。

(2)一對端子20支持於端子分度盤71之狀態

圖14係圖1的G-G線剖面圖，且係表示一對端子20支持於端子分度盤71之狀態之圖，圖15係圖14的F-F線剖面圖，且係表示端子分度盤71的抽吸孔71k之圖。

於兩端塗布有接合材之工件19因工件分度盤11旋轉而被搬送至最下端。

另一方面，端子供給機構79的端子用零件進給器80(圖1)中所儲存之端子20藉由端子用零件進給器80，在將短邊部20b(圖10)設為上側且彼此相對向之狀態下，逐對地被搬送。

被搬送之一對端子20、20如圖14所示，在將短邊部20b設為上側且彼此相對向之狀態下，藉由端子抬升裝置81(圖1)的端子支持件89而上升，且吸附支持於端子分度盤71下部的凹部71d。

此時，藉由端子檢測感測器97(圖9)檢測是否已到達端子支持件89之位置，或一對端子20、20是否已吸附支持於端子分度盤71的周圍下部。

此處，對用以吸附支持端子20之端子分度盤71之構成進行說明。

如圖1、圖2所示，端子分度盤71呈圓盤狀，重合於端子分度盤71之圓盤狀的端子用重合板77安裝於端子分度盤71。

又，如圖14所示，於端子分度盤71的本體盤71a的周圍，且於端子20所接觸之凹部71d之厚度方向的兩側，分別形成有朝向中央之中央槽71e、71e。於本體盤71a的周圍，形成有連通上述中央槽71e、71e之第1貫通孔71g。

於較第1貫通孔71g更靠中央側之本體盤71a中，進而形成有第2貫通孔71h，且進而形成有連通第1貫通孔71g與第2貫通孔71h之第2橫孔71j。第2橫孔71j形成於不與端子用重合板77相對向之一側。

第1貫通孔71g藉由第1環狀構件71b密封，該第1環狀構件71b自端子用重合板77側重合於本體盤71a的周圍。第1貫通孔71g、第2貫通孔71h及第2橫孔71j藉由第2環狀構件71c密封，該第2環狀構件71c自自端子用重合板77的相反側重合於本體盤71a的周圍。因此，端子分度盤71的第2貫通孔71h與端子用重合板77相對向地開口。

另一方面，於端子用重合板77上形成有與第2貫通孔71h相對向之端子用氣槽77a，並且安裝有與端子用氣槽77a連通之聯結器77b。

圓盤狀的端子分度盤71保持極小之間隙(例如0.05mm)而重合於端子用重合板77，因此，端子用氣槽77a藉由端子分度盤71密封。因此，若經由聯結器77b而自端子用氣槽77a抽吸空氣，則如虛線箭頭所示，自端子用氣槽77a經由第2貫通孔71h、第2橫孔71j、第1貫通孔71g及中央槽71e、71e而從端子分度盤71的周圍抽吸空氣。

藉此，端子分度盤71將一對端子20、20吸附於其周圍而支持該一對端子20、20，該一對端子20、20的短邊部20b與端子分度盤71的周圍所形成之凹部71d發生面接觸。

此處，於端子分度盤71中形成有抽吸孔，由於本體盤71a的厚度方向之兩側所形成之中央槽71e、71e藉由第1及第2環狀構件71b、71c密封，因此，經由該抽吸孔而抽吸端子20、20。

(3)端子分度盤71旋轉而將一對端子20搬送至與工件19相對向之位置為止之狀態

圖16係表示端子分度盤71旋轉而將一對端子20搬送至與工件19相對向之位置為止之狀態的對應於圖14之剖面圖。

圖14所示之端子分度盤71保持支持著一對端子20、20之狀態且旋轉。

如圖16所示，端子分度盤71將一對端子20、20搬送至支持於工件分度盤11且位於該工件分度盤11下部之工件19的下方為止。

由於藉由馬達95而使圖5所示之升降機構90中的滾珠螺桿94旋轉，故而凸輪板93於Y軸方向上移動，藉此，將一對端子20、20搬送至工件19的下方為止之端子分度盤71上升。藉此，如圖17所示，支持於端子分度盤71上部之一對端子20、20位於支持於工件分度盤11下部之工件19的兩側。

如圖16所示，以如下狀態保持一對端子20、20，該狀態係指短邊部20b彼此在內側與凹部71d(圖15)的底部發生面接觸，長邊部20a與第1及第2環狀構件71b、71c的彼此相對向之對向面平行。

此外，圖16所示之第1及第2環狀構件71b、71c之間隙d(旋轉軸方向(X軸方向)之間隙)係以能夠保持極小之間隙，將工件19插入至相對向之長邊部20a之間的方式而形成。

(4)一對端子20接合於工件19的兩端之狀態

圖17係表示一對端子20接合於工件19的兩端之狀態的對應於圖16之剖面圖。

如圖17所示，工件19插入至一對端子20、20的相對向之長邊部20a之間且靜止。

繼而，如圖17所示，藉由發熱體移動機構105(圖4)而彼此靠近之一對發熱體104、104，將已搬送至工件19兩側之一對端子20、20推壓至工件19的塗布有接合材之兩側，並且進行加熱，從而將一對端子20、 20接合於工件19的兩側。

然後，使一對發熱體104、104彼此遠離而脫離一對端子20、20，藉由升降機構90(圖5)使端子分度盤71再次下降，從而使接合於工件19的兩端之一對端子20、20脫離端子分度盤71。

然後，工件分度盤11旋轉，藉此，於兩側接合有一對端子20、20之工件19以吸附支持於工件分度盤11之狀態而進一步被搬送。

繼而，在到達圖1所示之設置於工件分度盤11右下方之搬出機構101、102之時點，解除抽吸之後，工件19脫離該工件分度盤11，良品落下至構成良品搬出機構101之帶式輸送機上而被排出，不良品落下至構成不良品搬出機構102之帶式輸送機上而被排出。此外，能夠將鼓風(吹出)用的孔設置於工件19所處之中央部分，使工件19之排出時序、姿勢穩定。

如此，一對端子20、20藉由一對發熱體104、104而被推壓至塗布有接合材之工件19兩側的電極19a、19b，從而接合於該電極19a、19b。於該情形時，預先將一對發熱體104、104中的一方之加壓力設定得較大(40N左右)，且以此為基準而設定另一方之發熱體104之加壓力。

於上述過程中，吸附於端子分度盤71之一對端子20、20在吸附狀態下，會因一對發熱體104、104自兩側進行推壓之影響而稍微移動，能夠使端子姿勢穩定。

而且，如上所述，於兩側接合有一對端子20、20之工件19以吸附支持於工件分度盤11之狀態而進一步被搬送，因此其後，一對端子20、20會脫離端子分度盤71。

端子分度盤71具備形成於端子分度盤71周圍之抽吸孔71k(圖15)，以吸附一對端子20、20。藉此，一對端子20、20會確實地移動，且會確實地脫離端子分度盤71。

此外，升降機構90藉由使用凸輪機構，能夠使端子分度盤71於圖17所示之第1位置與圖16所示之第2位置之間往返移動。

於端子接合裝置10中，將工件19支持於周圍且旋轉之工件分度盤11於垂直面內旋轉，因此，工件分度盤11所佔用之水平面積於厚度方向上顯著降低。

又，將工件19支持於周圍且旋轉之工件分度盤11於垂直面內旋轉，因此，能夠將用以對工件19進行處理之作業設備設置於工件分度盤11所處之垂直面的周圍。藉此，與工件分度盤存在於水平面內之先前品相比較，能夠使包含作業設備之整個裝置在水平平面內之佔有面積顯著地降低。

又，工件分度盤11自周圍抽吸空氣，藉此，將工件19吸附於周圍而支持該工件19，因此，無需先前為了支持工件所必需之夾具。

又，以上述方式吸附支持工件19，藉此，亦無需先前為了使夾具握持工件所必需之裝置，因此，能夠進一步縮小水平面內之佔有面積。

而且，將糊狀的接合材塗布於水平地受到支持之工件19的兩端，因此，即使糊狀的接合材因其自重而形狀發生變化，兩側的該變形之程度亦均一。

藉此，與接合材塗布於垂直地受到支持之工件的上下之情形相比較，塗布於工件19兩端之糊狀的接合材各自之均一性得以確保，因此，能夠將一對端子20均等地接合於工件19的兩側。

如上所述，根據本實施形態，能夠以穩定之品質及生產性製造表面安裝用的電子零件。

以上，對本發明之實施形態進行了說明，但上述實施形態僅表示了本發明之適用例的一部分，並不會將本發明之技術範圍限定於上述實施形態之具體構成。