TWI512023B - Thermosetting resin filler - Google Patents

Description

熱硬化性樹脂填充材

本發明係關於例如印刷配線板之埋孔等使用之熱硬化性樹脂填充材。

近年來，隨著電子設備之小型化‧高功能化，而要求印刷配線板之圖型微細化、安裝面積之縮小化、零件安裝之高密度化。為此，使用設有通孔之兩面基板，於蕊材上依序形成絕緣層、導體電路，以通孔等進行層間連接之多層化之通孔配線板等之多層基板。接著，進行BGA(球柵陣列)、LGA(平面格柵陣列(Land Grid Array))等之區域陣列安裝。

該種印刷配線板中，於表面及貫穿孔或通孔之貫通孔等之孔洞部之內壁上形成導電層，藉由印刷等，將熱硬化性樹脂等樹脂填充於孔部中。此時，樹脂由於以自孔部少許溢出之方式填充，故溢出之部分需在硬化後，利用研磨等予以平坦化‧去除。接著，使表面之導電層圖型化(參照例如專利文獻1等)。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]特開平10-75027號公報

如此填充於該印刷配線板之孔部，且溢出之樹脂組成物由於在印刷配線板之表面產生沈降而研磨時導電層之削減或於貫穿孔上產生凹陷而導致難以形成平坦之二次鍍敷，由於導電層上產生樹脂殘留造成圖型化不良等，而有對印刷配線板之電特性、信賴性造成影響之問題。

本發明係鑑於該問題而完成者，而提供一種可抑制觸變性之經時劣化，對印刷配線板之孔部之填充‧硬化後之形狀保持性、研磨性優異之熱硬化性樹脂填充材。

為解決該等課題，本發明之一樣態之熱硬化性樹脂填充材之特徵為包含環氧樹脂、環氧樹脂硬化劑、無機填料、及以一般式：(R₁ COO)n-R₂ (取代基R₁ 係碳數為5以上之烴，取代基R₂ 為氫或金屬烷氧化物、金屬，n=1~4)所表示之脂肪酸。該硬化性樹脂填充材可藉由該構成而賦予觸變性同時抑制經時劣化，可獲得對印刷配線板之孔部之填充‧硬化後之優異之形狀保持性、研磨性。

本發明之一樣態之熱硬化性樹脂填充材中，脂肪酸較好係以脂肪酸對無機填料進行表面處理而含有。依據該構成，可賦予更有效之觸變性。

本發明之一樣態之熱硬化性樹脂填充材中，脂肪酸較好相對於無機填料100質量份含有0.1~2質量份。依據該構成，可展現良好之觸變性。

本發明之一樣態之熱硬化性樹脂填充材中，較好含有矽烷耦合劑。依據該構成，可提高無機填料與環氧樹脂之密著性，且抑制該硬化物中產生龜裂。

又，本發明之一樣態之印刷配線板中，較好具有以該熱硬化性樹脂填充材之硬化物填充之孔部。藉由該構成，可獲得良好之電特性、信賴性。

由本發明之一樣態之熱硬化性樹脂填充材，可抑制觸變性之經時劣化，且可獲得印刷配線板之孔部之填充‧硬化後之優異形狀保持性、研磨性。

本發明之發明人等針對上述課題積極檢討之結果，發現藉由於環氧樹脂中添加與該環氧樹脂之相容性低之脂肪酸，可獲得良好的觸變性，同時可抑制觸變性之經時劣化，因而完成本發明。

亦即，本發明之熱硬化性樹脂填充材之特徵為含有環氧樹脂、環氧樹脂硬化劑、無機填料及以通式：(R₁ COO)n-R₂ (取代基R₁ 為碳數5以上之烴，取代基R₂ 為氫或金屬烷氧化物、金屬，n=1~4)表示之脂肪酸。

通常，為了提高無機填料對樹脂之分散性，而使用與樹脂之相溶性高之分散劑，例如，一般於環氧樹脂中使用矽烷耦合劑、於鏈烷/烯烴系樹脂中使用硬脂酸等脂肪酸。

相對於此，本發明係藉由添加一般不添加於環氧樹脂中之相溶性低之脂肪酸，而賦予良好之觸變性，同時抑制其經時劣化，故可抑制對印刷配線板等之孔部之充填後之沈降產生，且獲得優異之形狀保持性。又，藉由抑制沈降之產生，可抑制因沈降造成之硬化後之孔部上之凹陷發生或導電層上之樹脂殘留發生，而可獲得優異之研磨性，可提供電特性等信賴性高之印刷配線板。

以下針對本發明之實施形態加以詳細說明。

構成本實施形態之熱硬化性樹脂填充材之環氧樹脂可使用習知者，只要是一分子中具有兩個以上環氧基者即可。列舉為例如，雙酚A型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、二萘酚型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚類酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚類酚醛清漆型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、丙二醇或聚丙二醇之二縮水甘油醚、聚四亞甲基二醇二縮水甘油醚、丙三醇聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、苯基-1,3-二縮水甘油醚、聯苯-4,4’-二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、乙二醇或丙二醇之二縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚、山梨糖醇酐聚縮水甘油醚、參(2,3-環氧基丙基)異氰脲酸酯、三縮水甘油基參(2-羥基乙基)異氰脲酸酯等之一分子中具有兩個以上環氧基之化合物，四縮水甘油基胺基二苯基甲烷、四縮水甘油基間二甲苯二胺、三縮水甘油基對胺基酚、二縮水甘油基苯胺、二縮水甘油基鄰甲苯胺等之胺型環氧樹脂等。

該等市售品列舉為作為雙酚A型液狀環氧樹脂之三菱化學公司製造之828，做為雙酚F型液狀環氧樹脂之三菱化學公司製造之807，作為胺型液狀環氧樹脂(對胺基苯酚型液狀環氧樹脂)之三菱化學公司製造之jER-630、住友化學公司製造之ELM-100等。

該等中，在製作黏度低之糊料時可增加填料之填充量，又最好為含有耐熱骨架的苯環之對胺基苯酚型液狀環氧等。該等可單獨使用或組合兩種以上使用。

環氧樹脂硬化劑為用於使環氧樹脂硬化者。該種環氧樹脂硬化劑列舉為例如三級胺、三級胺鹽、四級鎓鹽、三級膦、冠狀醚錯合物、及鏻內鎓(phosphonium ylides)等。該等可單獨使用或組合兩種以上使用。

該等中較佳者為咪唑類、咪唑之嗪化合物、咪唑之異氰脲酸鹽、咪唑羥基甲基體、二氰二醯胺及其衍生物、三聚氰胺及其衍生物、二胺基馬來腈及其衍生物、二伸乙基三胺、三伸乙基四胺、四伸乙基五胺、雙(六亞甲基)三胺、三乙醇胺、二胺基二苯基甲烷、有機酸二醯肼等胺類，1,8-二氮雜雙環[5.4.0]十一碳烯-7、3,9-雙(3-胺基丙基)-2,4,8,10-四氧雜雙環[5,5]十一烷、三苯基膦、三環己基膦、三丁基膦、甲基二苯基膦等有機膦化合物等。

至於該等市售品，作為咪唑類舉例為四國化成工業公司製造之2E 4MZ、C11Z、C17Z、2PZ，作為咪唑之嗪化合物舉例為四國化成工業公司製造之2MZ-A、2E4MZ-A，作為咪唑之異氰脲酸鹽舉例為四國化成工業公司製造之2MZ-OK、2PZ-OK，作為1,8-二氮雜雙環[5.4.0]十一碳烯-7舉例為SAN APRO公司製造之DBU、3,9-雙(3-胺基丙基)-2,4,8,10-四氧雜雙環[5,5]十一烷舉例為味之素公司製造之ATU。

該等中，尤其是咪唑，由於環氧樹脂之硬化物之耐熱性、耐藥品性優異，且可有疏水性，而可抑制吸濕故而較佳。且，二氰二醯胺、三聚氰胺或乙醯基胍、苯胍、3,9-雙[2-(3,5-二胺基-2,4,6-三氮雜苯基)乙基]-2,4,8,10-四氧雜雙環[5,5]十一烷等之胍及其衍生物，及該等之有機鹽或環氧加成物等已知具有與銅之密著性或防銹蝕性，可作為環氧樹脂之硬化劑發揮作用，同時有助於防止印刷配線板之銅之變色，故可較佳地使用。

該種環氧樹脂硬化劑之調配比例以一般比例即已足夠，例如相對於環氧樹脂100質量份，以0.1~10質量份為適當。

無機填料為係用於緩和因硬化收縮造成之應力或調整線膨脹係數所用者。該種無機填料可使用通常樹脂組成物中使用之習知無機填料。具體而言列舉為例如二氧化矽、硫酸鋇、碳酸鈣、氮化矽、氮化鋁、氮化硼、氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鈦、雲母、滑石、有機膨潤土等非金屬填料，或銅、金、銀、鈀、矽等金屬填料。該等可單獨使用或組合兩種以上使用。

該等中，以低吸濕性、低體積膨脹性優異之二氧化矽，或碳酸鈣較適用。至於二氧化矽可為非晶質、結晶之任一種，亦可為該等之混合物。尤其是非晶質(熔融)二氧化矽較佳。又，作為碳酸鈣可為天然碳酸氫鈣、合成之沉降碳酸鈣之任一種。

該等無機填料之形狀列舉為球狀、針狀、板狀、鱗片狀、中空狀、無定形狀、六角狀、立方體狀、薄片狀等，但就無機填料之高填充之觀點而言較好為球狀。

且，該等無機填料之平均粒徑較好為0.1~25μm。平均粒徑未達0.1μm時，由於比表面積大而因填料彼此之凝聚作用之影響造成分散不良，且增加填料之填充量變得困難。另一方面，超過25μm時，印刷配線板之孔部之填充性變差，而有在埋孔之部分形成導電層時使平滑性變差之問題。更好為1~10μm。

該種無機填料之調配比例相對於熱硬化性樹脂填充材總量以45~90質量%較佳。未達45質量%則所得硬化物之熱膨脹過大，而且難以獲得充分之研磨性與密著性。另一方面，超過90質量%時，顆粒化變得困難，難以獲得良好之印刷性或埋孔填充性。更好為50~75質量%。

脂肪酸係用於對熱硬化性樹脂填充材賦予觸變性所用。若僅賦予觸變性，則亦可僅添加有機膨潤土、滑石等無定形填料，但該情況下，最初之觸變性雖良好，但經時觸變性變差。本實施形態之熱硬化性樹脂填充材係利用該脂肪酸與環氧樹脂之相溶性低，藉由添加脂肪酸，而可獲得良好觸變性，同時可抑制觸變性之經時變化並保持。

本實施形態之熱硬化性樹脂填充材中之脂肪酸係一般式(R₁ COO)n-R₂ (取代基R₁ 係碳數5以上之烴，取代基R₂ 為氫或金屬烷氧化物、金屬，n=1~4)。該脂肪酸之取代基R₁ 之碳數為5以上時，可展現賦予觸變性之效果。更好n為7以上。

作為脂肪酸可為碳鏈中具有雙鍵或三鍵之不飽和脂肪酸，亦可為不含該等之飽和脂肪酸。列舉為例如，硬脂酸(碳數與不飽和鍵之數及括號內係以其位置之數值呈現，18：0)、己烷酸(6：0)、油酸(18：1(9))、衣康酸(20：0)、二十二烷酸(docosanoic acid)(22：0)、蜂花酸(melissic acid)(30：0)等。該等脂肪酸之取代基R1之碳數較好為5~30。更好為碳數5~20。又，例如亦可將取代基R2作為經烷氧基加帽之鈦酸酯系之取代基之金屬烷氧化物等之於耦合劑系之構造具有長(碳數5以上)的脂肪鏈之骨架者。例如，可使用商品名KR-TTS(味之素FINETECH公司製造)等。另外，可使用硬脂酸鋁、硬脂酸鋇(均為川村化成工業公司製造)等金屬皂。其他金屬皂之元素有Ca、Zn、Li、Mg、Na等。

該種脂肪酸之調配比例相對於無機填料100質量份，較好為0.1~2質量份。未達0.1質量份時，無法賦予充分之觸變性，於埋入印刷配線板之孔部之際容易產生沈降。另一方面，超過2質量份時，熱硬化性樹脂填充材之表觀黏度太高，對印刷配線板之孔部之埋入性降低。且，於孔部中填充‧硬化後，會使氣泡殘留於孔部中等，使消泡性變差，容易產生孔洞或龜裂。更好為0.1~1質量份。

脂肪酸可藉由使用預先以脂肪酸進行表面處理之無機填料而調配，可更有效地對熱硬化性樹脂填充材賦予觸變性。該情況下，脂肪酸之調配比例可比使用未經處理之填料時更減低，無機填料全部為經脂肪酸處理填料時，脂肪酸之調配比例相對於無機填料100質量份，較好為0.1~1質量份。

又，本實施形態之熱硬化性樹脂填充材中，進而較好使用矽烷系耦合劑。藉由該構成，可改善無機填料與環氧樹脂之密著性，可抑制其硬化物中龜裂之發生。

至於矽烷系耦合劑列舉為例如環氧矽烷、乙烯基矽烷、咪唑矽烷、巰基矽烷、甲基丙烯醯氧基矽烷、胺基矽烷、硬脂基矽烷、異氰酸酯基矽烷、硫醚矽烷、脲基矽烷等。

該等矽烷系耦合劑之調配比例相對於無機填料100質量份，較好為0.05~2.5質量份。未達0.05質量份時，無法獲得充分之密著性，容易導致龜裂發生。另一方面，超過2.5質量份時，使熱硬化性樹脂填充材在印刷配線板之孔部中填充‧硬化後，會使氣泡殘留於孔部中等，使消泡性變差，容易造成孔洞或龜裂。

矽烷系耦合劑可藉由使用預先以矽烷系耦合劑進行表面處理之無機填料而調配。

本實施形態之熱硬化性樹脂填充材使用在室溫為液狀之環氧樹脂時，並不一定需使用稀釋溶劑，但為調整組成物之黏度亦可添加稀釋溶劑。至於稀釋溶劑列舉為例如甲基乙基酮、環己酮等酮類；甲苯、二甲苯、四甲基苯等芳香族烴類；甲基溶纖素、丁基溶纖素、甲基卡必醇、乙基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇單甲基醚、二丙二醇單乙基醚、三乙二醇單乙基醚等二醇醚類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、及上述二醇醚類之乙酸酯化物等之酯類；乙醇、丙醇、乙二醇、丙二醇等之醇類；辛烷、癸烷等脂肪族烴；石油醚、石油腦、氫化石油腦、溶劑石腦油(solvent naphtha)等石油系溶劑等有機溶劑。該等可單獨使用或組合兩種以上使用。

稀釋溶劑之調配比例較好為熱硬化性樹脂填充材總量之10質量%以下。稀釋溶劑之調配比例超過10質量%時，硬化時因揮發成分蒸發之影響，容易在孔部內產生氣泡或龜裂。更好為5質量%以下。

本實施形態之熱硬化性樹脂填充材中，可依據其他需要而調配使酚化合物、甲醛水溶液及一級胺反應獲得之具有噁嗪環之噁嗪化合物。藉由含有噁嗪化合物，使填充於印刷配線板之孔部中之熱硬化性樹脂填充材硬化後，在形成之硬化物上進行無電解電鍍時，因過錳酸鉀水溶液等而容易使硬化物粗化，可提高與鍍敷之剝離強度。

又，亦可添加通常之網版印刷用之光阻油墨中使用之酞菁藍、酞菁綠、碘綠、C.I.黃、結晶紫、氧化鈦、碳黑、萘黑(naphthalene black)等之習知著色劑。

又，為賦予保管時之儲存安定性，亦可添加氫醌、氫醌單甲基醚、第三丁基兒茶酚、五倍子酚、吩噻嗪等習知之熱聚合抑制劑，或用以調整黏度等之黏土、高嶺土、有機膨潤土、蒙脫土等習知之增黏度、觸變劑。此外，亦可調配聚矽氧系、氟系、高分子系等消泡劑，平流劑或如咪唑劑、噻唑系、三唑系、矽烷耦合劑等密著性賦予劑之習知添加劑類。

所得熱硬化性樹脂填充材之以旋轉式黏度計測定之黏度在25℃、5rpm之30秒之值較好為200~1000Ps。未達200Ps時，形狀之維持困難，會產生沈降。另外，超過1000Ps時，對印刷配線板之穴部之埋入性降低。更好為200~800Ps。

黏度係以JIS Z 8803中記載之由錐形轉子(圓錐形轉子)與平板所成之錐板型黏度計，例如以TV-30型(東機產業製造，轉子3°×R9.7)測定。

本實施形態之熱硬化性樹脂填充材係使用網版印刷法、輥塗佈法、模嘴塗佈法等習知之塗佈方法，填充於例如在表面及孔部之壁面上形成有銅等之導電層而成之印刷配線板之孔部中。此時，以自孔部少許溢出之方式完全填充。接著，例如在150℃加熱以熱硬化性樹脂填充材填充孔部之印刷配線板60分鐘，使熱硬化性樹脂填充材硬化，形成硬化物。

接著，以習知之物理研磨方法去除自印刷配線板之表面溢出之硬化物之不需要部分使之平坦化。接著，使表面之導電層圖型化成特定圖型，形成特定之電路圖型。又，亦可視需要以過錳酸鉀水溶液等進行硬化物之表面粗糙化後，利用無電解電鍍等而於硬化物上形成導電層。

[實施例]

以下例示實施例及比較例具體說明本實施形態。又，以下中所稱之「份」及「%」只要沒有特別指明則均為質量基準。

(糊料之調製)

以個別之調配比例(質量份)，以攪拌機預混合表1所示之成分後，以三軸輥研磨機進行分散，調製熱硬化性樹脂填充材的實施例1~8、及比較例1~3之糊料。

【表1】

(糊料之老化)

所得糊料由於係單液性糊料，故原本係應冷藏儲存者，但為利用加速試驗評價經時變化，而使各糊料老化(加溫處理)，獲得各老化糊料。老化條件係以恆溫槽(IN-800 YAMATO科學公司製造)，在40℃下保持3天。

(觸變性經時劣化評價)

針對各老化糊料，使用錐板型黏度計(東機產業公司製造TV-30)，在25℃，使旋轉速度設為5rpm、50rpm，測定黏度：η₅ 、η₅₀ 。

又，自所得黏度求得觸變係數(TI=η₅ /η₅₀ )。各實施例之糊料之η₅ 及TI值示於表2。

如表2所示，實施例1~8中可獲得老化後之黏度、TI值均良好之值。另一方面，未添加脂肪酸之比較例1~3中，TI值為1.6以下，確定因經時劣化而無法獲得充分之觸變性。

(埋孔基板之製作)

使用所得之各糊料及各老化糊料，填充印刷配線板之孔部。

圖1中顯示步驟圖。如圖1(a)所示，使用在基材11中形成有作為孔部之貫穿孔12、於表面及貫穿孔之壁面上形成有導電層13之印刷配線板(雙面板)10(MCL-E-67日立化成工業公司製造)，進行以鹽酸1%水溶液進行酸處理(洗淨)作為前處理。

印刷配線板之規格為厚度：1.6mm，貫穿孔直徑：0.25 mm，貫穿孔間距：1mm，貫穿孔數：400孔之雙面基板，未形成圖型。

接著，如圖1(b)所示，使用半自動網版印刷機(SSA-PC560A東海商事公司製造)，於印刷面15上配置篩網14，且供給糊料16進行點狀圖型之印刷，如圖1(c)所示，將糊料16填充於點狀孔12中。此時，依據需要，以各糊料成為一定之方式調整溢出於擠出面17之糊料量。

接著，如圖1(d)所示，將分別填充各糊料之印刷配線板放入熱風循環式乾燥爐(DF610 YAMATO科學公司製造)中，在150℃進行硬化處理60分鐘，形成貫穿孔12經硬化物18填充之埋孔基板20。

針對如此形成之埋孔基板20，如下進行評價。

(沈降擴大之評價)

針對使用所得各糊料及各老化糊料形成之各埋孔基板20，以目視及光學顯微鏡觀察擠出面側之糊料狀態，觀察糊料之沈降、擴大。

各實施例、比較例之目視評價結果示於表2，評價基準如下。

○：維持半圓狀態之形狀。

△：糊料形狀之圓形縮減，但未與鄰接之貫穿孔之糊料接觸。

×：確認到糊料之沈降、擴大，接觸到鄰接之貫穿孔之糊料。

如表2所示，可知實施例1~8中，即使在老化後實用上亦無問題，而可維持糊料形狀。

(孔洞‧龜裂之評價)

針對使用所得各老化糊料之各埋孔基板20，以光學顯微鏡觀察孔部之剖面。觀察孔數於各埋孔基板20為50孔。

圖2-6、圖7A中顯示各實施例2、3、4、比較例1、2、3之光學顯微鏡照片，圖7B顯示圖7A之部分放大照片。又，實施例1、6、7、8為與實施例2相同之狀態。

且，各實施例、比較例之評價結果示於表2。評價基準如下。

○：所有貫穿孔中均未見到氣泡、龜裂、孔洞。

×：見到氣泡、龜裂、孔洞之任一種。

又，使用未老化糊料時，亦獲得與老化糊料相同之結果。

如表2中所示，可知實施例1-8未見到孔洞‧龜裂等而具有良好剖面形狀。

(研磨基板之作成)

針對使用所得各老化糊料形成之各埋孔基板20，如圖8(a)所示，以單面二軸，於表背計四軸設定之拋光研磨機(手動式雙軸研磨機正興電機製作所公司製造)，以相同條件使高切割拋光輪19(SFBR-#320住友3M公司製造)通過一次，藉由研磨自貫穿孔12溢出之糊料之硬化物17，獲得例如圖8(b)所示之研磨基板30。

(研磨性評價)

針對所得各研磨基板，以目視及光學顯微鏡觀察表面之研磨狀態。各實施例、比較例之評價結果示於表2。評價基準如下。

○：藉研磨去除溢出於表面之糊料

×：貫穿孔之周邊、鄰接之貫穿孔之間見到有糊料之殘留物。

如表2所示，可知實施例1-8即使老化後仍具有良好之研磨性。

【表2】

如上述，未添加脂肪酸之比較例1-3中，糊料之觸變性之經時劣化大，產生沈降、擴大，研磨性降低，同時硬化物中發生與信賴性下降有關之孔洞或龜裂等。

另一方面，實施例1-8中，糊料觸變性之經時劣化受到抑制，於印刷配線板之孔部經填充‧硬化後，可知獲得良好之形狀保持性、研磨性。

10．．．印刷配線板

11．．．基材

12．．．貫穿孔

13．．．導電層

14．．．篩網

15．．．印刷面

16．．．糊料

17．．．擠出面

18．．．硬化物

19．．．高切割拋光輪

20．．．埋孔基板

30．．．研磨基板

圖1為評價基板之製作步驟圖。

圖2為實施例2之孔部之剖面顯微鏡照片。

圖3為實施例3之孔部之剖面顯微鏡照片。

圖4為實施例4之孔部之剖面顯微鏡照片。

圖5為比較例1之孔部之剖面顯微鏡照片。

圖6為比較例2之孔部之剖面顯微鏡照片。

圖7A為比較例3之孔部之剖面顯微鏡照片。

圖7B為圖7A之部分放大照片。

圖8為評價基板之製作步驟圖。

10．．．印刷配線板

11．．．基材

12．．．貫穿孔

13．．．導電層

14．．．篩網

15．．．印刷面

16．．．糊料

17．．．擠出面

18．．．硬化物

20．．．埋孔基板

Claims (3)

1. 一種印刷配線板之孔部填充用之熱硬化性樹脂填充材，其特徵為包含環氧樹脂、環氧樹脂硬化劑、無機填料、矽烷系耦合劑、及作為觸變性賦予劑之下述一般式所表示之脂肪酸；前述環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂及雙酚F型環氧樹脂之併用，或胺型環氧樹脂之任意至少一種，相對於前述無機填料100質量份，前述脂肪酸之含量為0.1~2質量份，相對於前述無機填料100質量份，前述矽烷系耦合劑之含量為0.05~2.5質量份，前述熱硬化性樹脂填充材之黏度係在25℃、5rpm之30秒之值下為200~1000Ps，觸變係數(TI=η₅ /η₅₀ )為超過1.6；(R₁ COO)n-R₂ 取代基R₁ 係碳數為5以上之烴，取代基R₂ 為氫或金屬烷氧化物、金屬，n=1~4。
2. 一種印刷配線板之孔部填充用之熱硬化性樹脂填充材，其特徵為包含環氧樹脂、環氧樹脂硬化劑、無機填料、及矽烷系耦合劑；前述環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂及雙酚F型環氧樹脂之併用，或胺型環氧樹脂之任意至少一種， 前述無機填料係相對於無機填料100質量份而受到0.1~2質量份之作為觸變性賦予劑之下述一般式所表示之脂肪酸所表面處理者；相對於前述無機填料100質量份，前述矽烷系耦合劑之含量為0.05~2.5質量份，前述熱硬化性樹脂填充材之黏度係在25℃、5rpm之30秒之值下為200~1000Ps，觸變係數(TI=η₅ /η₅₀ )為超過1.6；(R₁ COO)n-R₂ 取代基R₁ 係碳數為5以上之烴，取代基R₂ 為氫或金屬烷氧化物、金屬，n=1~4。
3. 一種印刷配線板，其特徵為具有被如請求項1或請求項2之熱硬化性樹脂填充材之硬化物所填充之孔部。