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TWI511940B - 玻璃組成物及使用其之平板顯示器用玻璃基板、平板顯示器及平板顯示器用玻璃基板之製造方法 - Google Patents

玻璃組成物及使用其之平板顯示器用玻璃基板、平板顯示器及平板顯示器用玻璃基板之製造方法 Download PDF

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TWI511940B
TWI511940B TW099143671A TW99143671A TWI511940B TW I511940 B TWI511940 B TW I511940B TW 099143671 A TW099143671 A TW 099143671A TW 99143671 A TW99143671 A TW 99143671A TW I511940 B TWI511940 B TW I511940B
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TW
Taiwan
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glass
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glass substrate
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glass composition
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Application number
TW099143671A
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English (en)
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TW201136859A (en
Inventor
Akihiro Koyama
Mikiko Hashimoto
Original Assignee
Avanstrate Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Avanstrate Inc filed Critical Avanstrate Inc
Publication of TW201136859A publication Critical patent/TW201136859A/zh
Application granted granted Critical
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00Glass compositions
    • C03C3/04Glass compositions containing silica
    • C03C3/076Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight
    • C03C3/089Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing boron
    • C03C3/091Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing boron containing aluminium

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Description

玻璃組成物及使用其之平板顯示器用玻璃基板、平板顯示器及平板顯示器用玻璃基板之製造方法
本發明係關於一種玻璃組成物,特別係關於一種適合使用於液晶顯示器(LCD)等平板顯示器(FPD)中之玻璃基板之玻璃組成物。又,本發明係關於一種使用該玻璃組成物之FPD用玻璃基板、FPD及FPD用玻璃基板之製造方法。
液晶顯示器(LCD)等被稱作平板顯示器(FPD)之薄型圖像顯示裝置之需求正在擴大。其中,因所顯示之圖像美觀,故而使用了薄膜電晶體(TFT)之主動矩陣型LCD越益普及。主動矩陣型LCD之TFT電路形成於玻璃基板之表面。先前,於玻璃基板之表面形成TFT電路之步驟係於1000℃以上之環境下實施。近年來,開發出能夠以500~600℃形成TFT電路之稱作低溫多晶矽(p-Si)型之主動矩陣型LCD。伴隨此,除了高溫下物性穩定之二氧化矽玻璃以外,鋁矽酸鹽玻璃及鋁硼矽酸鹽玻璃亦可被使用作為LCD用玻璃基板。
就FPD之玻璃基板而言,要求厚度較薄且表面之平滑性較高。除此以外,為了因應近年來發展之FPD之大型化,更大尺寸之玻璃基板之製造需求增加。於各種玻璃基板之製造方法之中,為了高效地獲得此種玻璃基板,下拉法最適合。下拉法係將熔融玻璃流入至成形裝置上部之溝槽中,使自溝槽兩側溢出之熔融玻璃沿著成形裝置之外壁而向下方流動。而且,於成形裝置之下部,使分為兩部分流動之熔融玻璃熔合為一體,從而連續地生產出一片玻璃帶體。玻璃帶體於固化後被切斷為特定尺寸而成為玻璃基板。
下拉法較製造玻璃基板之其他方法即浮式法,成形溫度更低,且更容易產生失透明現象。因此,於藉由下拉法而進行之玻璃基板之穩定之製造中,要求失透溫度(devitrification temperature)較低之玻璃組成物。除此以外,為了穩定地進行TFT電路在玻璃基板上之形成,而要求具有較高之熱穩定性(例如,較高之玻璃轉移點或者較高之應變點)之玻璃組成物。
FPD之玻璃基板中所使用之玻璃組成物,例如,以下之組成物已為人知。
日本特開2006-169107號公報揭示了一種鋁矽酸鹽玻璃組成物,其係藉由下拉法以外之方法製造而獲得之玻璃組成物,實質上不含有鹼性金屬氧化物,且實質上含有以質量%表示為60~67%之SiO2 、16~23%之Al2 O3 、0~15%之B2 O3 、0~8%之MgO、0~18%之CaO、0~15%之SrO、0~21%之BaO,MgO+CaO+SrO+BaO之合計為12~30%。然而,該組成物並不適合下拉法。除此以外,如實施例所示該組成物含有較多之BaO,從而自對環境所造成之負擔、及製造成本之方面考慮不佳。
專利第3988209號公報中揭示了一種適合作為FPD之玻璃基板之玻璃組成物,實質上不含有鹼性金屬氧化物,且可利用浮式法成形。然而,該組成物如實施例所示,失透溫度高達1250℃以上,從而可以說亦不適合下拉法。
日本特開2009-13049號公報中揭示了一種玻璃組成物,其實質上不含有鹼性金屬氧化物、As2 O3 、Sb2 O3 ,且含有以莫耳%表示為55~75%之SiO2 、7~15%之Al2 O3 、7~12%之B2 O3 、0~3%之MgO、7~12%之CaO、0~5%之SrO、0~2%之BaO、0~5%之ZnO、0.01~1%之SnO2 ,其液相黏度為105.2 dPa‧s以上,高溫黏度為102.5 dPa‧s時之溫度為1550℃以下。
然而,眾所周知玻璃成分之一之BaO,具有抑制玻璃之分相,提高熔解性且抑制失透溫度之作用(參照專利第3988209號公報之段落0023)。然而BaO對環境造成之負擔大,原料之價格較高,因此會使玻璃基板之製造成本增大。因此,業界期望實質上不含有BaO之玻璃組成物。
專利文獻1 日本特開2006-169107號公報
專利文獻2 日本專利第3988209號公報
專利文獻3 日本特開2009-13049號公報
本發明之目的在於提供一種玻璃組成物,其適合於FPD用玻璃基板,具有較高之熱穩定性,實質上不含有BaO且失透溫度較低,適合於藉由下拉法進行之玻璃基板之製造。
本發明之玻璃組成物質量%表示,其含有:54~62%之SiO2 、4~11%之B2 O3 、15~20%之Al2 O3 、2~5%之MgO、0~7%之CaO、0~13.5%之SrO、0~1%之K2 O、0~1%之SnO2 、及0~0.2%之Fe2 O3 ;實質上不含有BaO;鹼土類金屬氧化物之含有率之合計(MgO+CaO+SrO)為10~18.5質量%;且失透溫度為1200℃以下。
本發明之FPD用玻璃基板係由本發明之玻璃組成物所構成。
本發明之FPD具備本發明之FPD用玻璃基板。
本發明之製造方法中,藉由下拉法將本發明之玻璃組成物之熔融體成形而獲得FPD用玻璃基板。
【發明之效果】
本發明之玻璃組成物適合於FPD用玻璃基板,具有較高之熱穩定性,實質上不含有BaO且失透溫度較低,且適合於藉由下拉法進行之玻璃基板之製造。
對本發明之玻璃組成物之組成之限定理由進行說明。以下之記述中,表示組成之「%」均表示質量%。
(SiO2 )
SiO2 為形成玻璃之骨架之成分,且具有提高玻璃之化學耐久性及耐熱性之作用。若SiO2 之含有率未達54%,則無法充分獲得上述效果。另一方面,若SiO2 之含有率超過62%則失透溫度上升。又,玻璃之熔融性變差並且熔融黏度上升,從而難以藉由下拉法形成玻璃基板。因此,就SiO2 之含有率之下限而言為54%以上,較佳為55.5%以上,更佳為56.5%以上。就SiO2 之含有率之上限而言為62%以下,較佳為60%以下,更佳為未達58.4%。SiO2 之含有率為54%以上62%以下,較佳為55.5%以上60%以下,更佳為56.5%以上且未達58.4%。
(B2 O3 )
B2 O3 為降低玻璃之黏性並促進玻璃之熔解及澄清之成分。若B2 O3 之含有率未達4%,則玻璃之熔融性變差,從而難以藉由下拉法形成玻璃基板。另一方面,若B2 O3 之含有率超過11%,則自熔融玻璃表面之B2 O3 之揮發量增多,玻璃之均質化變得困難。因此,就B2 O3 之含有率之下限而言為4%以上,較佳為7%以上,更佳為8%以上。就B2 O3 之含有率之上限而言為11%以下,更佳為10%以下。B2 O3 之含有率為4%以上11%以下,較佳為7%以上11%以下,更佳為8%以上10%以下。
(Al2 O3 )
Al2 O3 為形成玻璃之骨架之成分,且具有提高玻璃之應變點之作用。使用於多晶矽(p-Si)型LCD中之玻璃基板被要求於以500~600℃進行TFT電路形成時具有較高之熱穩定性。因此,具有提高玻璃應變點之作用之Al2 O3 對於本發明之玻璃組成物而言較為重要。若Al2 O3 之含有率未達15%,則玻璃之應變點降低,從而無法獲得適合於FPD用玻璃基板之玻璃組成物。另一方面,若Al2 O3 之含有率超過20%,則對酸之耐久性降低,例如無法耐受製造FPD時之酸處理步驟。因此,就Al2 O3 之含有率之下限而言為15%以上,較佳為16%以上,更佳為18%以上。就Al2 O3 之含有率之上限而言為20%以下。Al2 O3 之含有率為15%以上20%以下,較佳為16%以上20%以下,更佳為18%以上20%以下。
(MgO)
MgO為降低玻璃之黏性並促進玻璃之熔解及澄清之成分。又,MgO為具有降低玻璃密度之作用,且為用以使所獲得之玻璃輕量化並使熔解性提高之有利成分。若MgO之含有率未達2%,則玻璃之熔融性變差,從而難以藉由下拉法形成玻璃基板。另一方面,若MgO之含有率超過5%,則玻璃之分相性增加而造成對酸之耐久性降低,例如,難以耐受製造FPD時之酸處理步驟。因此,就MgO之含有率之下限而言為2%以上,較佳為3%以上。就MgO之含有率之上限而言為5%以下。MgO之含有率為2%以上5%以下,較佳為3%以上5%以下。
(CaO)
CaO為降低玻璃之黏性並促進玻璃之熔解及澄清之成分。本發明之玻璃組成物中亦可不一定含有該CaO,但為了使玻璃之熔融性提高並使利用下拉法所進行之玻璃基板之製造穩定,較佳為包含該CaO。又,為了藉由獲取與SrO之平衡而獲得保持較高之熱穩定性且失透溫度更低之玻璃組成物,必需含有CaO。另一方面,若CaO之含有率過大則會成為玻璃失透明現象之原因。因此,過大之含有率不佳。自該等觀點考慮,就CaO之含有率之下限而言為0%以上,較佳為0.2%以上。就CaO之含有率之上限而言為7%以下,較佳為4.5%以下。CaO之含有率為0%以上7%以下,較佳為0.2%以上4.5%以下。
(SrO)
SrO為降低玻璃之黏性並促進玻璃之熔解及澄清之成分。該SrO可為本發明之玻璃組成物不必含有之物質,但為了使玻璃之熔融性提高且使藉由下拉法而進行之玻璃基板之製造穩定,較佳為含有該SrO。又,為了藉由獲取與CaO之平衡而獲得保持較高之熱穩定性且失透溫度更低之玻璃組成物,必需含有SrO。進而,因本發明之玻璃組成物實質上不含有BaO,故而自該觀點考慮亦較佳為含有SrO。另一方面,若SrO之含有率過大,則玻璃對酸之耐久性降低,例如無法耐受製造FPD時之酸處理步驟。自該等觀點考慮,就SrO之含有率之下限而言為0%以上,較佳為5%以上。就SrO之含有率之上限而言為13.5%以下,較佳為12%以下,更佳為11.5%以下。SrO之含有率為0%以上13.5%以下,較佳為0%以上12%以下,更佳為5%以上11.5%以下。
(BaO)
本發明之玻璃組成物實質上不含有BaO。因此,本發明之玻璃組成物對環境造成之負擔小,且製造成本降低。
本說明書中之「實質上不含有」係指容許來自原料之雜質等、於玻璃組成物之工業製造時不可避免會混入之微量雜質。具體而言,將含有率未達0.5%,較佳為未達0.3%,更佳為未達0.1%表示為「實質上不含有」。
(RO)
鹼土類金屬氧化物RO(R為Mg、Ca或Sr)為對玻璃之熔融黏度造成影響之成分。若RO之含有率之合計(MgO+CaO+SrO)未達10%,則玻璃之熔融性變差,從而難以藉由下拉法形成玻璃基板。另一方面,若該合計超過18.5%,則玻璃對酸之耐久性降低,例如無法耐受製造FPD時之酸處理步驟。因此,就該合計之下限而言為10%以上,較佳為12%以上。就該合計之上限而言為18.5%以下,較佳為16%以下。該合計為10%以上18.5%以下,較佳為10%以上16%以下,更佳為12%以上16%以下。
本發明之玻璃組成物中,較佳為相對於RO之含有率之合計X,MgO之含有率Y1 之質量比Y1 /X為0.2~0.3,CaO之含有率Y2 之質量比Y2 /X為0.01~0.3,SrO之含有率Y3 之質量比Y3 /X為0.4~0.74。此時,獲得保持較高之熱穩定性且失透溫度更低之玻璃組成物。
此時,藉由將RO中所佔之MgO之比例保持在某固定之範圍內,而獲取RO中所佔之CaO及SrO之比例之平衡,從而可獲得保持較高之熱穩定性並且失透溫度更低之玻璃組成物。本發明之玻璃組成物中,將RO中所佔之MgO之比例設為大致固定,並且將使RO中所佔之CaO及SrO之比例之平衡發生變化時之失透溫度之變化表示於圖1、2中。圖1之橫軸為相對於RO之含有率之合計X之CaO之含有率Y2 之質量比Y2 /X(即,RO中所佔之CaO之比例CaO/RO),圖2之橫軸為相對於RO之含有率之合計X之SrO之含有率Y3 之質量比Y3 /X(即,RO中所佔之SrO之比例SrO/RO)。具體之玻璃組成如以下之表1所示。
如圖1、2所示,當相對於RO之MgO之質量比Y1 /X為0.2~0.3,並且相對於RO之CaO之質量比Y2 /X為0.01~0.3且相對於RO之SrO之質量比Y3 /X為0.4~0.74時,玻璃之失透溫度降低。當相對於RO之MgO之質量比Y1 /X為0.2~0.3,並且相對於RO之CaO之質量比Y2 /X為0.05~0.23時,玻璃之失透溫度變得更低。同樣地,當相對於RO之MgO之質量比Y1 /X為0.2~0.3,並且相對於RO之SrO之質量比Y3 /X為0.48~0.70時,玻璃之失透溫度變得更低。又,玻璃之失透溫度於該等範圍內具有極小值。根據與其他成分之含有率之兼顧,表1所示之玻璃組成中,當質量比Y2 /X為0.07~0.13及/或質量比Y3 /X為0.60~0.68時,成為特別低之失透溫度。
(K2 O)
本發明之玻璃組成物以調整玻璃之熱特性為目的,亦可包含K2 O。K2 O之含有率為0%以上1%以下。
本發明人等發現,於本發明之玻璃組成物中,K2 O之含有率與玻璃之失透溫度、玻璃轉移點(Tg)及線熱膨脹係數之間存在特別之關係。本發明之玻璃組成物中,將K2 O以外之成分之含有率設為大致固定並且將使K2 O之含有率變化時之失透溫度、Tg及線熱膨脹係數之變化表示於圖3~5中。具體之玻璃組成如以下之表2所示。
如圖3所示,發現於本發明之玻璃組成物中,藉由添加0.1%以上之K2 O,而具有失透溫度急遽下降之傾向。又,若K2 O之含有率超過1%,則無法發現上述失透溫度下降之效果。自該觀點考慮,K2 O之含有率較佳為0.1%以上1%以下。特別於藉由下拉法進行之玻璃基板之製造中期望較低之失透溫度。
另一方面,FPD用玻璃基板中期望於TFT電路形成時物性亦穩定,即,熱穩定性較高。Tg更高而線熱膨脹係數更低者,玻璃之熱穩定性增高。根據圖4,若K2 O之含有率為0.5%以上,則Tg會急遽下降。又,根據圖5,若K2 O之含有率超過0.5%,則線熱膨脹係數急遽增大。即,K2 O之含有率更佳為0.7%以上且未滿0.5%,此時,實現失透溫度與Tg及線熱膨脹係數之更良好之平衡。
玻璃之Tg與上述應變點具有相關關係,可根據Tg之值算出應變點之近似值。通常,玻璃之Tg越高則應變點亦越高。
(SnO2 )
SnO2 為於高溫之熔融玻璃中價數會變動而產生氣體之成分。此種成分可用於玻璃之澄清。先前,玻璃之澄清中使用As2 O3、 Sb2 O3 等,但因近年來環境意識之提高,要求澄清劑中不使用該等物質之玻璃組成物。SnO2 對環境造成之負擔小且具有較高之澄清作用。因此,本發明之玻璃組成物較佳為包含SnO2 。然而,因SnO2 為容易使玻璃產生失透明之成分,故而需要注意的是其含有率不要變得過大。自該等觀點考慮,就SnO2 之含有率之下限而言為0%以上,較佳為0.1%以上。就SnO2 之含有率之上限而言為1%以下,較佳為0.5%以下。SnO2 之含有率為0%以上1%以下,較佳為0.1%以上1%以下,更佳為0.1%以上0.5%以下。
(Fe2 O3 )
Fe2 O3 為具有澄清效果並且使玻璃著色之成分。為了將本發明之玻璃組成物用於FPD用玻璃基板,就Fe2 O3 之含有率而言,期望設為提高澄清效果且不會損及作為FPD用玻璃基板之品質之範圍。自該觀點考慮,就Fe2 O3 之含有率之下限而言為0%以上,較佳為0.05%以上。就Fe2 O3 之含有率之上限而言為0.2%以下,較佳為0.15%以下,更佳為0.1%以下。Fe2 O3 之含有率為0%以上0.2%以下,較佳為0.05%以上0.2%以下,更佳為0.05%以上0.15%以下,進而更佳為0.05%以上0.1%以下。
本發明之玻璃組成物亦可於其含有率之合計為0.5%以下之範圍內包含例如Li2 O、Na2 O、TiO2 、Cl、SO3 、ZnO等上述各成分以外之成分作為以澄清劑或物性之調整為目的之成分。
本發明之玻璃組成物亦可實質由上述成分群(以SiO2 、B2 O3 、Al2 O3 、MgO、CaO、SrO、K2 O、SnO2 、Fe2 O3 以及物性之調整為目的而添加之其他成分、澄清劑)構成。此時,本發明之玻璃組成物實質上不含有上述成分群以外之成分。本說明書中「實質上由成分X所構成」是指實質上不含有成分X以外之成分。
具體而言,本發明之玻璃組成物亦可實質上包含54~62%之SiO2 、4~11%之B2 O3 、15~20%之Al2 O3 、2~5%之MgO、0~7%之CaO、0~13.5%之SrO、0~1%之K2 O、0~1%之SnO2 、0~0.2%之Fe2 O3 ,鹼土類金屬氧化物之含有率之合計(MgO+CaO+SrO)為10~18.5%,失透溫度為1200℃以下。
本發明之玻璃組成物較佳為SiO2 之含有率為55.5%以上60%以下,B2 O3 之含有率為7%以上11%以下,Al2 O3 之含有率為16%以上20%以下,SrO之含有率為0%以上12%以下,鹼土類金屬氧化物之含有率之合計(MgO+CaO+SrO)為10%以上16%以下,失透溫度為1160℃以下。這樣,本發明之玻璃組成物與由上述成分群實質構成之玻璃組成物之情形亦相同。
本發明之玻璃組成物係較佳為SiO2 之含有率為56.5%以上且未達58.4%,B2 O3 之含有率為8%以上10%以下,Al2 O3 之含有率為18%以上20%以下,MgO之含有率為3%以上5%以下,CaO之含有率為0.2%以上4.5%以下,SrO之含有率為5%以上11.5%以下,K2 O之含有率為0.1%以上1%以下,鹼土類金屬氧化物之含有率之合計(MgO+CaO+SrO)為12%以上16%以下,相對於鹼土類金屬氧化物RO之含有率之合計X,MgO之含有率Y1 之質量比Y1 /X為0.2~0.3,CaO之含有率Y2 之質量比Y2 /X為0.01~0.3,SrO之含有率Y3 之質量比Y3 /X為0.4~0.74,失透溫度為1130℃以下。這樣,本發明之玻璃組成物與由上述成分群實質構成之玻璃組成物之情形亦相同。
本發明之玻璃組成物之失透溫度為1200℃以下,根據其組成,設為1160℃以下,進而設為1130℃以下。又,視情況,如後述之實施例所示,亦可設為1120℃以下、1110℃以下、1100℃以下。
本發明之玻璃組成物之Tg例如為710℃以上,根據其組成亦可設為720℃以上。具有此種較高之Tg之本發明之玻璃組成物,熱穩定性較高,尤其適合於作為多晶矽型LCD中所使用之玻璃基板之用途。
本發明之玻璃組成物之應變點例如為665℃以上,根據其組成亦可為670℃以上。具有此種高應變點之本發明之玻璃組成物,熱穩定性較高,尤其適合於作為多晶矽型LCD中所使用之玻璃基板之用途。
本發明之玻璃組成物之熱膨脹係數設為50℃至300℃為止,例如為33×10-7 ~38×10-7 /℃。具有此種低熱膨脹係數之本發明之玻璃組成物,熱穩定性較高,尤其適合於作為多晶矽型LCD中所使用之玻璃基板之用途。
如此,下拉法中,使熔融玻璃沿著成形裝置之外壁向下方流動。因此,熔融玻璃必需具有可充分流動之黏度。具體而言,若成形步驟中之熔融玻璃之黏度增高,則熔融玻璃之流動性變差,容易產生成形不良。
一般而言,浮式法中之成形步驟中,供給至浮式浴內之熔融玻璃之黏度為1000 Pa‧s左右。與此相對,下拉法中之成形步驟中,熔融玻璃之黏度必需控制為4000 Pa‧s~50000 Pa‧s。
除此以外,下拉法中,因成形裝置中所使用之成形構件之潛變變形成為問題,故而較佳為更低溫之成形。例如,期望與成形構件接觸之熔融玻璃之溫度為1200℃以下。進而下拉法中,若上述成形構件中之與熔融玻璃之接觸部分(例如,上述外壁)之溫度為玻璃之失透溫度以下,則玻璃中之與上述成形構件接觸之部分生成失透明物,從而成形品質降低,或無法完成成形作業本身。因此,由下拉法而製造之玻璃之失透溫度比起由浮式法而製造之玻璃之失透溫度,必需為特別低之溫度。
本發明之玻璃組成物之失透溫度特別低,適合於以下拉法之製造。然而,只要能獲得所期望之玻璃成形體,則亦可適用下拉法以外之成形方法。
本發明之玻璃組成物適合於使用下拉法之玻璃基板之製造,製造之玻璃基板較佳為FPD用玻璃基板。
本發明之FPD用玻璃基板由本發明之玻璃組成物所構成,且具有基於本發明之玻璃組成物所具有之特性的特性(例如,應變點、Tg、熱膨脹係數等之熱特性)。
本發明之FPD用玻璃基板表示於圖6中。圖6所示之FPD用玻璃基板51由本發明之玻璃組成物所構成。
本發明之FPD用玻璃基板適合作為LCD用玻璃基板,特別適合作為於500~600℃之溫度區域形成有TFT電路之多晶矽(p-Si)型LCD中所使用之玻璃基板。
本發明之FPD用玻璃基板典型而言係藉由下拉法將本發明之玻璃組成物成形而形成。即,典型而言為藉由下拉法將本發明之玻璃組成物成形而獲得之玻璃基板。於本發明之FPD用玻璃基板為藉由下拉法成形而獲得之玻璃基板之情形時,比起藉由其他方法而獲得之玻璃基板,表面之平滑性較高,特別適合作為LCD用玻璃基板。
本發明之FPD用玻璃基板例如可用作LCD等FPD中之前面板及/或背面板。
可適用本發明之FPD用玻璃基板之FPD之種類未作特別限定,例如,為液晶顯示器(LCD)、電致發光顯示器(ELD)、場發射顯示器(FED)。可適用本發明之FPD用玻璃基板之FPD典型而言為LCD,尤佳為多晶矽型LCD。
本發明之FPD具備本發明之FPD用玻璃基板。本發明之FPD之一例表示於圖7。圖7所示之FPD1為主動矩陣驅動之多晶矽型LCD。FPD1具備:一對玻璃基板2a、2b,及以與各個玻璃基板2a、2b接觸之方式而配置之一對配向膜3a、3b。於其中一玻璃基板2b上配置有:掃描線4及信號線5,及形成於由掃描線4及信號線5包圍之位置之具備薄膜電晶體(TFT)之單元6。於FPD1中,選自玻璃基板2a及2b中之至少一方之基板為發明之FPD用玻璃基板。換句話說,該至少一方之基板由發明之玻璃組成物所構成。玻璃基板2a、2b之中,較佳係以表面形成有具備TFT之單元6之玻璃基板2b作為本發明之FPD用玻璃基板。
本發明之FPD之種類及形成只要具備本發明之FPD用玻璃,則並不限於圖7所示之例。
本發明之製造方法中,藉由下拉法將本發明之玻璃組成物之熔融體成形而獲得FPD用玻璃基板。使用圖8對本發明之製造方法之一例進行說明。
首先,於熔融槽11中,使玻璃原料熔解,而形成本發明之玻璃組成物之熔融體。熔融槽11中所形成之熔融體通過配管13a而被送至澄清槽12,並於該槽12中被澄清。在澄清槽12被澄清之熔融體通過配管13b而被送至下拉成形裝置14。被送至成形裝置14之熔融體自該裝置14之上部溢出,且沿著裝置14之壁面(紙面近前側之壁面及內側之壁面)而向下行進。兩壁面於裝置14之下部統合,且沿壁面向下行進之兩個熔融體之流於裝置14之下部匯流,而形成一個帶狀之玻璃帶體15。將所獲得之玻璃帶體15冷卻後,切斷為所期望之尺寸,從而獲得FPD用玻璃基板。
本發明之製造方法之詳細情況只要藉由下拉法將本發明之玻璃組成物之熔融體成形並獲得FPD用玻璃基板,則未作限定。本發明之製造方法中所使用之裝置,特別是下拉成形裝置之構成亦不受限定。
[實施例]
以下,根據實施例對本發明進行更詳細說明。本發明並不限定於以下之實施例。
(試料玻璃之製作方法)
首先,以成為表3~7所示之各實施例、比較例之玻璃組成之方式,分別調配玻璃原料之批次投料量。於玻璃原料中使用二氧化矽、無水硼酸、氧化鋁、鹼性碳酸鎂、碳酸鈣、碳酸鍶、碳酸鉀、氧化錫、氧化鐵。
接著,將調配之原料之批次投料量放入至白金坩鍋中,並將其於設定為1550℃之電爐中保持2小時後,將電爐之設定溫度上升為1620℃並保持2小時,從而獲得熔解玻璃。接著,將所獲得之熔解玻璃流出至鐵板上,所獲得之玻璃塊放入至設定為750℃之電爐中並保持30分鐘後,冷卻2小時直至550℃為止。然後,切斷電爐之電源,於爐內收容玻璃塊之狀態下冷卻至室溫為止,從而獲得試料玻璃。
試料玻璃之評價方法為以下所示。
(失透溫度)
試料玻璃之失透溫度按照以下之方式進行測定。首先,將試料玻璃利用乳缽進行粉碎,將所獲得之玻璃粒中可通過網眼尺寸2380μm篩但未通過網眼尺寸1000μm篩之玻璃粒加以回收。接著,將回收之玻璃粒於乙醇中進行超音波清洗、乾燥後作為測定用試料。接著,將所獲得之測定用試料25 g容納於寬度12 mm×長度200 mm之白金舟皿中,將每個白金舟皿插入至溫度梯度爐(Temperature gradient furnace)中並保持24小時。其次,將容納有玻璃之白金舟皿自爐中取出並冷卻至室溫為止,藉由光學顯微鏡觀察該玻璃中生成之結晶(失透明現象)。一邊視需求改變溫度梯度爐之測定溫度範圍一邊實施,將觀察到結晶之最高溫度設為試料玻璃之失透溫度。
(線熱膨脹係數)
試料玻璃之線熱膨脹係數按照以下之方式進行測定。首先,對試料玻璃進行加工,設為直徑5 mm、長度20 mm之圓柱狀。接著,將形成之上述圓柱狀之玻璃作為樣品,藉由使用熱機械分析裝置(RIGAKU公司製造,ThermoPlus2 TMA8310)之熱機械分析(TMA),測定以50℃為基準之其膨脹量,根據所測定出之膨脹量求出線熱膨脹係數。TMA之升溫速度為5℃/分鐘。
(玻璃轉移點:Tg)
根據評價線熱膨脹係數時所獲得之TMA曲線,以橫軸為溫度、以縱軸為試料玻璃之膨脹量,而求出試料玻璃之Tg。具體而言為如下。首先,自低溫側向高溫側觀察TMA曲線時,根據該曲線之微分曲線而求出膨脹率自大致固定之值而開始增大之點、與試料玻璃開始收縮之降伏點之間所存在的TMA曲線之反曲點。接著,拉長反曲點之TMA曲線之切線與比反曲點之溫度低200℃之溫度之TMA曲線之切線,將雙方之切線交叉之溫度設為試料玻璃之Tg。
(應變點)
試料玻璃之應變點依據JIS R3103-2附屬書(ISO7884-7),而藉由光束彎曲(Beam bending)式黏度測定裝置進行測定。
[表4]
[表6]
[產業上之可利用性]
本發明之玻璃組成物適合作為LCD等FPD用玻璃基板。本發明之玻璃組成物特別適合於LCD用玻璃基板中,以500~600℃之溫度於表面形成TFT電路之多晶矽(p-Si)型LCD中所使用之玻璃基板。
1...平板顯示器(FPD)
2a、2b...玻璃基板
3a、3b...配向膜
4...掃描線
5...信號線
6...單元
11...熔融槽
12...澄清槽
13a、13b...配管
14...下拉成形裝置
15...玻璃帶
51...平板顯示器(FPD)用玻璃基板
圖1係以鹼土類金屬氧化物(RO)中所佔之CaO之比例(CaO/RO)作為橫軸,表示使本發明之玻璃組成物中CaO及SrO之含有率之平衡變化時之玻璃組成物之失透溫度之變化的圖。
圖2係以鹼土類金屬氧化物(RO)中所佔之SrO之比例(SrO/RO)作為橫軸,表示使本發明之玻璃組成物中CaO及SrO之含有率之平衡變化時之玻璃組成物之失透溫度之變化的圖。
圖3係表示使本發明之玻璃組成物中K2 O之含有率變化時之玻璃組成物之失透溫度之變化之圖。
圖4係表示使本發明之玻璃組成物中K2 O之含有率變化時之玻璃組成物之玻璃轉移點之變化之圖。
圖5係表示使本發明之玻璃組成物中K2 O之含有率變化時之玻璃組成物之線熱膨脹係數之變化之圖。
圖6係示意性地表示本發明之平板顯示器(FPD)用玻璃基板之一例之剖面圖。
圖7係示意性地表示本發明之平板顯示器(FPD)之一例之分解圖。
圖8係用以說明本發明之玻璃基板之製造方法之示意圖。

Claims (10)

  1. 一種玻璃組成物,以質量%表示,其含有:54~62%之SiO2 、4~11%之B2 O3 、15~20%之Al2 O3 、2~5%之MgO、0~7%之CaO、0~13.5%之SrO、0~1%之SnO2 、0~0.2%之Fe2 O3 ;且實質上不含有BaO;鹼土類金屬氧化物之含有率之合計(MgO+CaO+SrO)為10~18.5質量%;相對於鹼土類金屬氧化物之含有率之合計,CaO之含有率之質量比為0.23以下,且失透溫度(devitrification temperature)為1200℃以下,K2 O之含有率為0.1~1質量%。
  2. 如申請專利範圍第1項之玻璃組成物,其中,以質量%表示含有率,SiO2 為55.5~60%,B2 O3 為7~11%,Al2 O3 為16~20%,SrO為0~12%;鹼土類金屬氧化物之含有率之合計(MgO+CaO+SrO)為10~16質量%;且失透溫度為1160℃以下。
  3. 如申請專利範圍第1項之玻璃組成物,其中,玻璃轉 移點為720℃以上。
  4. 一種玻璃組成物,以質量%表示含有率,SiO2 為56.5%以上且未達58.4%,B2 O3 為8~10%,Al2 O3 為18~20%,MgO為3~5%,CaO為0.2~4.5%,SrO為5~11.5%,K2 O為0.1~1%,SnO2 為0~1%,Fe2 O3 為0~0.2%;且實質上不含有BaO;鹼土類金屬氧化物之含有率之合計(MgO+CaO+SrO)為12~16質量%;相對於鹼土類金屬氧化物之含有率之合計,MgO之含有率之質量比為0.2~0.3,CaO之含有率之質量比為0.01~0.23,SrO之含有率之質量比為0.4~0.74;且失透溫度為1130℃以下。
  5. 如申請專利範圍第4項之玻璃組成物,其中,相對於鹼土類金屬氧化物之含有率之合計,CaO之含有率之質量比為0.05~0.23。
  6. 如申請專利範圍第4項之玻璃組成物,其中,K2 O之含有率未達0.5質量%。
  7. 如申請專利範圍第4項之玻璃組成物,其中,玻璃轉移點為720℃以上。
  8. 一種平板顯示器用玻璃基板,其係由申請專利範圍第1至7項中任一項之玻璃組成物所構成。
  9. 一種平板顯示器,其係具備申請專利範圍第8項之平板顯示器用玻璃基板。
  10. 一種平板顯示器用玻璃基板之製造方法,其係藉由 下拉法將申請專利範圍第1至7項中任一項之玻璃組成物之熔融體成形而獲得平板顯示器用玻璃基板。
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