JP6172481B2 - ガラス基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
(2)フォトリソグラフィーエッチング工程では、種々の酸、アルカリ等の薬液が使用される。よって、耐薬品性に優れていること。
(3)成膜、アニール等の工程で、ガラス基板は数100℃に熱処理される。熱処理の際に、ガラス基板が熱収縮すると、パターンズレ等が発生し易くなる。よって、熱収縮し難いこと、特に歪点が高いこと。
(4)熱膨張係数が、ガラス基板上に成膜される部材(例えば、a−Si、p−Si)に近いこと。例えば、熱膨張係数が30〜40×10−7/℃であること。なお、熱膨張係数が40×10−7/℃以下であると、耐熱衝撃性も向上する。
(5)ガラス基板の撓みに起因する不具合を抑制するために、ヤング率(又は比ヤング率)が高いこと。
(6)泡、ブツ、脈理等の溶融欠陥を防止するために、溶融性に優れていること。
(7)ガラス基板中の異物発生を避けるために、耐失透性に優れていること。
(1)ガラス組成として、質量%で、SiO2 59〜67%、Al2O3 17〜22%、B2O3 4〜7%、MgO 0〜4%、CaO 3〜10%、SrO 0〜5%、BaO 0.1〜5%、ZnO 0〜5%、ZrO2 0〜5%、TiO2 0〜5%、P2O5 0〜5%、SnO2 0〜5%含有し、実質的にLi成分、Na成分を含有しない。
(2)ガラス組成として、質量%で、SiO2 60〜65%、Al2O3 17〜20%、B2O3 4〜7%、MgO 0〜3%、CaO 4〜10%、SrO 0〜5%、BaO 0.1〜5%、ZnO 0〜1%、ZrO2 0〜1%、TiO2 0〜1%、P2O5 0〜3%、SnO2 0.01〜1%含有し、実質的にLi成分、Na成分を含有しない。
β−OH値 = (1/X)log(T1/T2)
X:ガラス肉厚(mm)
T1:参照波長3846cm−1における透過率(%)
T2:水酸基吸収波長3600cm−1付近における最小透過率(%)
Claims (8)
- ガラス組成として、質量%で、SiO2 58〜70%、Al2O3 18〜25%、B2O3 3〜8%、MgO 0〜5%、CaO 3〜13%、SrO 0〜6%、BaO 0〜6%、ZnO 0〜5%、TiO2 0〜5%、P2O5 0〜5%、ZrO2 0.005〜1%、MgO+SrO+BaO 8%以下を含有し、実質的にLi成分とNa成分を含有せず、板厚が0.5mm以下であり、歪点が690℃以上であり、且つ室温(25℃)から10℃/分の速度で500℃まで昇温し、500℃で1時間保持した後、10℃/分の速度で室温まで降温したとき、熱収縮値が30ppm以下になることを特徴とするガラス基板。
- ガラス組成中のTiO2の含有量が0.05質量%以下、且つ質量比CaO/(MgO+SrO+BaO)が1以上であることを特徴とする請求項1に記載のガラス基板。
- 熱膨張係数が30〜40×10−7/℃、ヤング率が75GPa以上、105.0dPa・sにおける温度が1250℃以下、102.5dPa・sにおける温度が1650℃以下、液相粘度が105.0dPa・s以上であることを特徴とする請求項1又は2に記載のガラス基板。
- 密度が2.50g/cm3以下であることを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載のガラス基板。
- β−OH値が0.4/mm以下であることを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載のガラス基板。
- ガラス組成として、質量%で、SiO2 58〜70%、Al2O3 18〜25%、B2O3 3〜8%、MgO 0〜5%、CaO 3〜13%、SrO 0〜6%、BaO 0〜6%、ZnO 0〜5%、TiO2 0〜5%、P2O5 0〜5%、ZrO2 0.005〜1%、MgO+SrO+BaO 8%を含有し、実質的にLi成分とNa成分を含有せず、且つ歪点が690℃以上になるガラス基板が得られるように、電気溶融法で溶融すると共に、オーバーフローダウンドロー法で0.5mm厚以下に成形し、
室温(25℃)から10℃/分の速度で500℃まで昇温し、500℃で1時間保持した後、10℃/分の速度で室温まで降温したとき、熱収縮値が30ppm以下になるガラス基板を得ることを特徴とするガラス基板の製造方法。 - β−OH値が0.4/mm以下になるように、電気溶融法で溶融すると共に、オーバーフローダウンドロー法で成形することを特徴とする請求項6に記載のガラス基板の製造方法。
- ガラス組成中のTiO2の含有量が0.05質量%以下、且つ質量比CaO/(MgO+SrO+BaO)が1以上になるガラス基板が得られるように、電気溶融法で溶融することを特徴とする請求項6又は7に記載のガラス基板の製造方法。
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