TWI503231B - 積層片之製造裝置及積層片之製造方法 - Google Patents

Description

積層片之製造裝置及積層片之製造方法

本發明係關於積層片之製造裝置、積層片之製造方法。

近年來，欲使電子零件/電子機器等小型化/薄膜化，而要求將其所使用之電路基板等小型化/薄膜化。為了回應此要求，係使用多層構造之電路基板，並減薄其之各層。

多層構造之電路基板，係使用例如在纖維基材之兩面，配置樹脂組成物片材(樹脂層)使其層合接黏的片材(例如參照專利文獻1)。

該片材係藉由於纖維基材之兩面，重疊B階段樹脂組成物片材，對該積層體進行加壓而製造。

(專利文獻1)日本專利特開2003-340952號公報

然而，此種製造方法中，有對樹脂層之纖維基材之壓黏不足的可能性，其結果有樹脂層由纖維基材發生剝離之虞。

尚且，此種課題不僅止於將纖維基材與樹脂層積層的情況，即使在將樹脂層彼此積層的情況、將含有纖維基材之預浸體彼此積層的情況下亦會發生。

本發明即有鑑於此種課題而產生者。

亦即，根據本發明，提供一種積層片之製造裝置，係將具有樹脂層之片材接合於薄板狀之基材之單面或兩面以製造 積層片者；其具有：外周面彼此互相抵接合，並送出上述基材的一對之第1輥；外周面彼此互相抵接合，並送出由上述第1輥所送出之上述基材的一對之第2輥；配置於上述第1輥之基材搬送方向下游側，並配置於上述第2輥之基材搬送方向上游側，且分別配置於由上述一對之第1輥所送出之上述基材的表面側及背面側的第3輥；與對由上述一對之第1輥、上述一對之第2輥、上述第3輥所包圍之空間內進行減壓的減壓手段；上述一對之第1輥係將上述基材送出至上述空間內的輥，於上述基材之表面側或背面側，由一方之上述第3輥與一方之上述第2輥之間，朝上述空間內送出上述片材；上述第2輥係對上述基材與上述片材之上述樹脂層進行壓黏，並將含有上述基材及上述片材之積層片送出至上述空間之外部的輥。

於此，所謂輥之外周面彼此抵接合，並不限於輥彼此直接接觸的情形，亦包含經由基材等而接觸的情形。

根據此發明，可藉由減壓手段，對由一對之第1輥、上述一對之第2輥、上述第3輥所包圍之空間內進行減壓。

於上述空間內係供給基材及片材，藉由減壓手段，使上述空間內進行減壓而使基材及片材壓黏。由於經壓黏之基材及片材於第2輥之間進一步被壓黏，故基材、片材被強固地壓黏，而於基材、片材間不易發生剝離。

再者，根據本發明，亦可提供使用上述製造裝置的積層片之製造方法。

根據本發明，提供可確實進行構成積層片之基材與樹脂層間之接合的積層片之製造裝置及積層片之製造方法。

以下，根據圖式說明本發明之實施形態。又，所有圖式中，對相同之構成要件係註記同一符號，其詳細說明則不重複而適當省略。

<第1實施形態>

圖1係顯示本發明之積層片製造裝置之第1實施形態的概略剖面側面圖，圖2係圖1中之A-A線剖面圖，圖3係圖1中之B-B線剖面圖，圖4係圖1中之由一點鏈線所包圍區域[C]的擴大圖，圖5為圖1中之由一點鏈線所包圍區域[C]之積層片的D-D線剖面圖。圖10為顯示本發明積層片的剖面圖，圖11為顯示使用圖10所示積層片所製造之基板的剖面圖，圖12為顯示使用圖11所示基板所製造之半導體裝置的剖面圖。又，以下說明中，以圖中上側作為「上」或「上方」、以下側作為「下」或「下方」進行說明。又，圖10~圖12係將厚度方向(圖中之上下方向)誇張擴大表示。

圖1所示之積層片製造裝置30，係製造圖10所示構成之積層片40的裝置。

<積層片>

首先，針對積層片40，參照圖10進行說明。又，若將積層片40於其長度方向之途中切斷為既定尺寸，則得到預浸體1。

圖10所示之積層片40，係其全體形狀呈帶狀(長尺狀)，具有：薄板狀(平板狀)之纖維基材(基材)2；位於纖維基材2之一面(上面)側，由固形或半固形之第1樹脂組成物所構成的第1樹脂層(樹脂層)3；位於纖維基材2之另一面(下面)側，由固形或半固形之第2樹脂組成物所構成的第2樹脂層(樹脂層)4。各樹脂層3、4為B-階段狀態。該積層片40係被切斷為既定尺寸而使用。

纖維基材2具有提升積層片40之機械強度的機能。

作為纖維基材2，可舉例如玻璃織布、玻璃不織布等之玻璃纖維基材，以包括聚醯胺樹脂纖維、芳香族聚醯胺樹脂纖維或全芳香族聚醯胺樹脂纖維等之芳醯胺纖維等之聚醯胺系樹脂纖維，聚酯樹脂纖維、芳香族聚酯樹脂纖維、全芳香族聚酯樹脂纖維等之聚酯系樹脂纖維，聚醯亞胺樹脂纖維、聚對伸苯基苯并雙唑、氟樹脂纖維等作為主成分之織布或不織布所構成的合成纖維基材，以牛皮紙、棉絨紙、棉絨與牛皮紙漿之混抄紙等作為主成分的紙纖維基材等之有機纖維基材等的纖維基材等。

尚且，纖維基材可使用上述纖維之任一種，亦可使用2種以上。

此等之中，纖維基材2較佳為玻璃纖維基材。藉由使用此種玻璃纖維基材，可更加提升切斷積層片40所得預浸體1的機械強度。又，亦有可使預浸體1之熱膨脹係數減小的效果。

作為構成此種玻璃纖維基材之玻璃，可舉例如E玻璃、C玻璃、A玻璃、S玻璃、D玻璃、NE玻璃、T玻璃、H玻璃、石英玻璃等。此等之中，玻璃較佳為S玻璃、石英玻璃或T玻璃。藉此，可相較地減小玻璃纖維基材之熱膨脹係數，因此可儘可能地減小積層片40的熱膨脹係數。

纖維基材2之平均厚度T並無特別限定，較佳為150μm以下、更佳100μm以下、再更佳10~50μm左右。藉由使用此種厚度的纖維基材2，則可確保預浸體1(積層片40)之機械強度，達到其薄型化。進而亦可提升預浸體1之加工性。

於該纖維基材2之一面側，設置第1樹脂層3，又，於另一面側設置第2樹脂層4。又，第1樹脂層3係由第1樹脂組成物所構成，另一方面，第2樹脂層4係由第2樹脂組成物所構成。第1樹脂組成物與第2樹脂組成物可為相同組成物，亦可為相異。本實施形態中設為相同組成物。

如圖10所示，本實施形態中係於纖維基材2之厚度方向之一部分含浸第1樹脂組成物(第1樹脂層3)(以下將此部分稱為「第1含浸部31」)，於纖維基材2之未含浸第1樹脂組成物的殘餘部分，含浸第2樹脂組成物(第2樹脂層4)(以 下將此部分稱為「第2含浸部41」)。藉此，使第1樹脂層3之一部分的第1含浸部31與第2樹脂層4之一部分的第2含浸部41位於纖維基材2內。而且，於纖維基材2內，使第1含浸部31(第1樹脂層3之下面)與第2含浸部41(第2樹脂層4之上面)接觸。換言之，第1樹脂組成物係由纖維基材2之上面側含浸至纖維基材2中，第2樹脂組成物係由纖維基材2之下面側含浸至纖維基材2，藉此等樹脂組成物填充纖維基材2內的空隙。

本實施形態中，第1含浸部31之厚度與第2含浸部41之厚度相等。

再者，第1樹脂層3之第1含浸部31除外的部分(第1非含浸部32)的厚度、與第2樹脂層4之第2含浸部41除外的部分(第2非含浸部42)的厚度相等。第1非含浸部32之厚度、第2非含浸部42之厚度為例如2~20μm。又，第1含浸部31之厚度與第2含浸部41的厚度亦可為相異，又，第1非含浸部32之厚度與第2非含浸部42之厚度亦可為相異。又，符號20係概略地表示含浸部31、41間之邊界。

如圖1所示，第1樹脂層3係作為薄板狀之第1支撐體(片材)5a，供給至積層片製造裝置30。該片材5a具備第1樹脂層3、支撐該樹脂層3之未圖示的支撐基材、與保護第1樹脂層3的保護片材51。支撐基材係挾持第1樹脂層3而設於保護片材51的相反側。因此，圖1中雖未圖示，但在第 2輥72a係經由支撐基材而接觸著第1樹脂層3。

同樣地，第2樹脂層4係作為薄板狀之第2支撐體(片材)5b，供給至積層片製造裝置30。該片材5b具備第2樹脂層4、支撐該樹脂層4之未圖示的支撐基材、與保護第2樹脂層4的保護片材51。支撐基材係挾持第2樹脂層4而設於保護片材51的相反側。因此，圖1中雖未圖示，但在第2輥72b係經由支撐基材而接觸著第2樹脂層4。

保護片材51，較佳為例如樹脂薄膜。作為構成樹脂薄膜之樹脂材料，可舉例如氟系樹脂、聚醯亞胺、聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸乙二酯等之聚酯、聚乙烯等。而且，作為構成樹脂薄膜之樹脂材料，此等之中，由耐熱性優越、廉價而言，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯、聚乙烯。又，樹脂薄膜較佳係於樹脂薄膜之樹脂層側之面實施了可剝離之處理者。藉此，可如後述般使保護片材51與樹脂層容易分離。

作為支撐基材，可使用與保護片材51相同之物。

保護片材51或支撐基材之平均厚度並無特別限定，較佳為8~70μm左右、更佳12~40μm左右。

第1樹脂組成物及第2樹脂組成物較佳係設為如下述組成。

各樹脂組成物係例如含有硬化性樹脂，視需要含有硬化助劑(例如硬化劑、硬化促進劑等)及無機填充材中之至少1種而構成。

作為硬化性樹脂，可舉例如脲(尿素)樹脂、三聚氰胺樹脂、馬來醯亞胺化合物、聚胺基甲酸酯樹脂、不飽和聚酯樹脂、具有苯并環之樹脂、雙烯丙基納特醯亞胺化合物、乙烯基苄基樹脂、乙烯基苄基醚樹脂、苯并環丁烯樹脂、氰酸酯樹脂、環氧樹脂等之熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、厭氣硬化性樹脂等。此等之中，硬化性樹脂較佳係玻璃轉移溫度為200℃以上的組合。例如，較佳係使用含有螺環、雜環式、三羥甲基型、聯苯型、萘基、蒽型、酚醛清漆型之2或3官能以上的環氧樹脂、氰酸酯樹脂(包括氰酸酯樹脂之預聚物)、馬來醯亞胺化合物、苯并環丁烯樹脂、具有苯并環之樹脂。

上述硬化性樹脂中，藉由使用熱硬化性樹脂，進而在製作了後述基板10(參照圖11)後，於硬化後之樹脂層3、4中增加交聯密度，則可達到硬化後之樹脂層3、4(所得基板)的耐熱性之提升。

藉由併用上述熱硬化性樹脂與填充材，可減小預浸體1之熱膨脹係數(以下亦稱為「低熱膨脹化」)。再者，亦可達到預浸體1之電氣特性(低介電係數、低介電損耗正切)等之提升。作為上述環氧樹脂，可舉例如酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、芳基伸烷基型環氧樹脂等。

此等之中，環氧樹脂較佳為萘型、芳基伸烷基型環氧樹 脂。藉由使用萘基、芳基伸烷基型環氧樹脂，於硬化後之樹脂層3、4(所得基板)中，可提升吸濕焊錫耐熱性(吸濕後之焊錫耐熱性)及難燃性。作為萘型環氧樹脂，可舉例如DIC(股)製之HP-4700、HP-4770、HP-4032D、HP-5000、HP-6000、日本化藥(股)製之NC-7300L、新日鐵化學(股)製之ESN-375等。作為芳基伸烷基型環氧樹脂，可舉例如日本化藥(股)製之NC-3000、NC-3000L、NC-3000-FH、日本化藥(股)製NC-7300L、新日鐵化學(股)製之ESN-375等。所謂芳基伸烷基型環氧樹脂，係指於重複單體中含有一個以上之芳香族基與亞甲基等之伸烷基之組合的環氧樹脂，其耐熱性、難燃性及機械強度優越。又，在對應於無鹵素之佈線板方面，較佳係使用實質上不含鹵素的環氧樹脂。

上述氰酸酯樹脂例如可藉由使鹵化氰化合物與酚類或萘酚類反應，視需要依加熱等方法進行預聚物化而獲得。又，亦可使用如此調製之市售物。

上述氰酸酯樹脂可舉例如酚醛清漆型氰酸酯樹脂、雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚E型氰酸酯樹脂、四甲基雙酚F型氰酸酯樹脂等之雙酚型氰酸酯樹脂及萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂等。

另外，上述氰酸酯樹脂較佳係於分子內具有2個以上氰酸酯基(-O-CN)。可舉例如2,2’-雙(4-氰氧基苯基)亞異丙基、1,1’-雙(4-氰氧基苯基)乙烷、雙(4-氰氧基-3,5-二甲基苯基) 甲烷、1,3-雙(4-氰氧基苯基-1-(1-甲基亞乙基))苯、雙(4-氰氧基苯基)硫醚、雙(4-氰氧基苯基)醚、1,1,1-參(4-氰氧基苯基)乙烷、參(4-氰氧基苯基)亞磷酸、雙(4-氰氧基苯基)碸、2,2-雙(4-氰氧基苯基)丙烷、1,3-、1,4-、1,6-、1,8-、2,6-或2,7-二氰氧基萘、1,3,6-三氰氧基萘、4,4-二氰氧基聯苯，及酚酚醛清漆型、甲酚酚醛清漆型、二環戊二烯型等之多元酚類與鹵化氰間之反應所得的氰酸酯樹脂，萘酚芳烷基型之多元萘酚類與鹵化氰間之反應所得的氰酸酯樹脂等。此等之中，酚酚醛清漆型氰酸酯樹脂係難燃性及低熱膨脹性優越，2,2-雙(4-氰氧基苯基)亞異丙基及二環戊二烯型氰酸酯樹脂係交聯密度之控制及耐濕可靠性優越。尤其是酚酚醛清漆型氰酸酯樹脂係由低熱膨脹性的觀點而言為較佳。又，亦可進一步併用1種或2種以上之其他氰酸酯樹脂，並無特別限定。

上述氰酸酯樹脂可單獨使用，亦可併用重量平均分子量不同之氰酸酯樹脂，或可併用上述氰酸酯樹脂與其預聚物。

藉由使用此等氰酸酯樹脂，可有效表現耐熱性及難燃性。

另外，上述硬化性樹脂亦可合併使用2種以上。例如，於使用上述環氧樹脂作為硬化性樹脂時，在更加提升難燃性方面，可併用上述氰酸酯樹脂，又，在更加提升耐熱性方面，可併用上述馬來醯亞胺化合物。再者，於使用上述氰酸酯樹脂作為硬化性樹脂時，在更加提升耐熱性或難燃性等方面，可併用上述環氧樹脂。

硬化性樹脂之含量並無特別限定，較佳係樹脂組成物整體之5~70質量%、更佳10~50質量%。若硬化性樹脂之含量未滿上述下限值，則視硬化性樹脂之種類等，有樹脂組成物之清漆黏度過低、難以形成預浸體1的情形。另一方面，若硬化性樹脂之含量超過上述上限值，則因其他成分之量過少，視硬化性樹脂之種類等而有預浸體1之機械強度降低的情形。

另外，樹脂組成物較佳係含有無機填充材。藉由，即使使預浸體1薄型化(例如厚度35μm以下)，仍可得到機械強度優越的基板10。再者，亦可提升基板10之低熱膨脹化。

作為無機填充材，可舉例如滑石、氧化鋁、玻璃、熔融二氧化矽等之二氧化矽、雲母、氫氧化鋁、氫氧化鎂等。又，配合無機填充材之使用目的，適當選擇破碎狀、球狀者。此等之中，由低熱膨脹性優越的觀點而言，無機填充材較佳為二氧化矽，更佳為熔融二氧化矽(尤其是球狀熔融二氧化矽)。

另外，樹脂組成物係除了上述說明之成分以外，在不阻礙本發明效果的範圍內，視需要可調配其他成分。作為其他成分，可舉例如ORBEN、BENTONE等之增黏劑，聚矽氧系、氟系、高分子系之消泡劑或均平劑，偶合劑等之密黏性賦予劑，難燃劑，酞菁/藍、酞菁/綠、碘/綠、二偶氮黃(Disazo Yellow)、碳黑、蒽醌類等之著色劑等。

<積層片製造裝置(積層片之製造方法)>

接著，針對積層片40之製造中所使用之積層片製造裝置30、亦即本發明之積層片製造方法之實施形態中所使用的積層片製造裝置30，參照圖1~圖5進行說明。

首先，說明積層片製造裝置30之概要。

積層片製造裝置30係具備：對向配置之一對之第1輥71a、71b；將由一對之第1輥71a、71b所送出之基材2送出、對向配置之一對之第2輥72a、72b；配置於第1輥71a、71b之片材搬送方向下游側，並配置於第2輥72a、72b之片材搬送方向上游側，且挾持由上述一對之第1輥71a、71b所送出之基材2而配置的2個之第3輥73a、73b。

上述各輥71a、71b、72a、72b、73a、73b係配置成使旋轉軸互相平行。

另外，積層片製造裝置30具有對由一對之第1輥71a、71b、上述一對之第2輥72a、72b、上述2個之第3輥73a、73b所包圍之空間70內進行減壓的減壓手段8。

上述一對之第1輥71a、71b係將基材2送出至上述空間70內的輥。由配置於基材2一面側(例如表面側)之一方之第3輥73a與一方之第2輥72a之間朝空間70內送出屬於片材之支撐體5a。而且，第2輥72a、72b係對基材2及支撐體5a之樹脂層3進行壓黏，並將含有基材2及支撐體5a之積層片40送出至上述空間70之外部的輥。

於此，在積層片製造裝置30中，纖維基材2、支撐體5a、5b為長尺狀，沿著其長度方向連續地進行搬送。

接著，詳細說明積層片製造裝置30。

如圖1所示，積層片製造裝置30係具備：殼體6；收納於殼體6內之第1輥71a、71b、第2輥72a、72b及第3輥73a、73b；與對殼體6內進行減壓的減壓手段8。以下說明各部的構成。

如圖2所示，殼體6係具有隔著間隔而彼此相對向配置的一對壁部61，形成為例如箱狀。作為壁部61之構成材料並無特別限定，可舉例如鐵、不銹鋼、鋁等之各種金屬，或含有此等的合金。又，除了此種金屬材料以外，例如聚乙烯、聚四氟乙烯等之樹脂材料亦可使用作為壁部61之構成材料。

於此，壁部61較佳為平板狀者，但並不限定於此。藉由第1輥71a及71b、第2輥72a及72b與第3輥73a及73b，構成沿著片材搬送方向之兩端面呈開口的筒狀體。壁部61只要為將該筒狀體之上述開口封閉者即可。又，一對之壁部61特佳係跨越各輥71a、71b、72a、72b、73a、73b者。

殼體6之2個壁部61間，分別架設第1輥71a及71b與第2輥72a及72b與第3輥73a及73b。此等輥係旋轉軸彼此平行。而且，此等輥係例如經由配置了多數齒輪之齒輪機構(未圖示)而與馬達(未圖示)連結。而且，若該馬達作動， 則該動力經由齒輪機構而傳達，使各輥分別進行旋轉。無需贅言，各輥的驅動並不限定於齒輪機構，視需要亦可對各輥個別地連接馬達而使其驅動。

尚且，此等輥除了大小相異以外，其餘為相同構成。以下，針對第1輥71a之構成進行代表性說明，其他輥亦為相同構造。

如圖2所示，第1輥71a係外形形狀呈圓柱狀，由位於其長度方向之中間部的本體部74與分別位於本體部74之兩端側的軸75所構成。各軸75之外徑分別較本體部74之外徑呈縮徑。

第1輥71a係使各軸75分別插入至設於壁部61之軸承(bearing)76中，藉由該軸承76而可旋轉地由壁部61所支撐。

尚且，第1輥71a係於圖1、圖2所示構成中為實心體，但並不限定於此，亦可為例如中空體。於使用中空體的情況，視需要可於各輥中使熱媒循環而對輥進行加熱，故更佳。此時之熱媒並無特別限定，可舉例如水、油等。

另外，作為第1輥71a之構成材料並無特別限定，可使用例如於壁部61之構成材料中所列舉的材料。於第1輥71a之本體部74的外周面741，亦可實施防止外周面741磨損的處理。作為此處理，可舉例如於外周面741形成DLC(Diamond Like Carbon，類鑽碳)之被膜的方法。又，作為第1輥71a之構成材料，除了於壁部61之構成材料中所 列舉之材料以外，亦可使用例如腈橡膠、丁基橡膠、胺基甲酸酯橡膠、聚矽氟橡膠、氟橡膠般之各種橡膠材料。

第1輥71a與第1輥71b係配置成於水平方向上彼此平行，本體部74之外周面741彼此經由纖維基材2而互相抵接(壓接)合(參照圖1、2)。而且，若第1輥71a與第1輥71b旋轉，則可於此等之間將長尺狀之纖維基材2沿著其長度方向、由圖1中之左側搬送至右側。藉此，片材狀之纖維基材2被搬送至後述空間70內部。

第2輥72a及第2輥72b係配置於與第1輥71a、71b不同之位置，亦即相對於第1輥71a、71b配置於纖維基材2之搬送方向前方(下游側)。又，第2輥72a與第2輥72b係配置成於水平方向上彼此平行，本體部74之外周部741彼此經由纖維基材2、第1樹脂層3、設於樹脂層3之上述支撐基材(省略圖示)、第2樹脂層4、設於樹脂層4之上述支撐基材(省略圖示)，而互相抵接(壓接)合。而且，若第2輥72a與第2輥72b旋轉，則可於此等之間使第1樹脂層3與第2樹脂層4分別壓黏(接合)於纖維基材2(參照圖1)。

藉由第2輥72a與第2輥72b，對纖維基材2、樹脂層3、4、支撐基板(省略圖示)之積層體於厚度方向上進行加壓，此時，樹脂層3、4含浸至纖維基材2中。又，如上述般，可藉由於第2輥72a、72b中使熱媒循環而使其進行加熱壓黏。藉此，提升第1樹脂層3與第2樹脂層4對纖維基材2 的密黏性。

另外，藉由將第2輥72a、72b設為加熱輥，可使第1樹脂層3與第2樹脂層4容易含浸於纖維基材2。

藉由第2輥72a、72b，積層片40被送出至後述空間70外部。於此，較佳係藉由第2輥72a、72b，將積層片40於大氣壓以上之環境下送出。本實施形態中，第2輥72a、72b之片材搬送方向下游側為大氣壓，藉由第2輥72a、72b將積層片40於大氣壓下進行搬送。

第3輥73a、73b挾持纖維基材2而配置。第3輥73a被配置於在纖維基材2之一面側(表面側)所配置之第1輥71a的片材搬送方向下游側。又，第3輥73a被配置於在纖維基材2之一面側(表面側)所配置之第2輥72a的片材搬送方向上游側。

第3輥73b被配置於在纖維基材2之另一面側(背面側)所配置之第1輥71b的片材搬送方向下游側。又，第3輥73b被配置於在纖維基材2之另一面側(背面側)所配置之第2輥72b的片材搬送方向上游側。

第3輥73a與第3輥73b互相於上下方向(鉛直方向)離間，並平行地對向配置。而且，若第3輥73a旋轉，則可由第1支撐體5a之第1樹脂層3剝離(捲取)保護片材51(參照圖1)。與此同樣地，若旋轉第3輥73b，則可由第2支撐體5b之第2樹脂層4剝離保護片材51(參照圖1)。

再者，第3輥73a係使其本體部74之外周面741，分別抵接於第1輥71a之本體部74之外周面741與第2輥72a之本體部74之外周面741。另一方面，第3輥73b係使其本體部74之外周面741，分別抵接於第1輥71b之本體部74之外周面741與第2輥72b之本體部74之外周面741。藉由此種配置，在積層片製造裝置30中，形成由殼體6之各壁部61、第1輥71a及71b、第2輥72a及72b、第3輥73a及73b所包圍的空間70。空間70係藉減壓手段8之作動而被減壓(參照圖3)。

如圖2所示，在第1輥71a及71b(第2輥72a及72b、第3輥73a及73b亦相同)之各別的本體部74之兩端與各壁部61之間，介存密封材62。各密封材62係分別由環狀之彈性體所構成，依壓縮狀態插入至形成於壁部61的環狀凹部612。藉此，確實維持空間70之氣密性，而在藉減壓手段8對空間70進行減壓時，可迅速並確實地進行該減壓。

作為密封材62之構成材料並無特別限定，可舉例如天然橡膠、異戊二烯橡膠、丁二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、腈橡膠、氯平橡膠、丁基橡膠、丙烯酸系橡膠、乙烯-丙烯橡膠、表氯醇橡膠、胺基甲酸酯橡膠、聚矽氧橡膠、氟橡膠般之各種橡膠材料(尤其是經加硫處理者)，或苯乙烯系、聚烯烴系、聚氯乙烯系、聚胺基甲酸酯系、聚酯系、聚醯胺系、聚丁二烯系、反式聚異戊二烯系、氟橡膠系、氯化聚乙烯系 等之各種熱可塑性彈性體，此等之中可使用1種或混合2種以上使用。

如圖1所示，第1輥71a及71b、第2輥72a及72b、第3輥73a及73b係本體部74之外徑(尺寸)彼此不同。本實施形態中，其大小關係為(第3輥)<(第1輥)<(第2輥)。又，第1輥71a及71b、第2輥72a及72b、第3輥73a及73b之各輥的尺寸為任意，但較佳係儘可能地小至例如在使具有可撓性之片材沿貼於輥時於該片材不發生皺紋的程度。具體而言，直徑較佳為75~300mm、更佳為100~200mm。

又，在假設將第1輥71a與第2輥72a與第3輥73a之中心彼此連結而形成的三角形時，以該三角形之第3輥73a之中心為頂點的角度較佳係超過60°、未滿180°。關於將第1輥71b與第2輥72b與第3輥73b之中心彼此連結而形成的三角形亦相同。

如圖3所示，減壓手段8係具有泵81、與將泵81與於各壁部61上分別形成之開口部611連接的連接管82。泵81係設置於殼體6外側，可應用例如真空泵。

減壓手段8係使由輥所包圍之空間70內部成為較空間70外部區域低的氣壓。藉由驅動減壓手段8，空間70之氣壓變得較第1輥71a、71b之片材搬送方向上游側之區域及第2輥72a、72b之片材搬送方向下游側之區域更低，成為負壓。減壓手段8係使由輥71a、71b、72a、72b、73a、73b 所包圍之空間70內部之氣壓減低。以第1輥71a、71b作為邊界，在此第1輥71a、71b之片材搬送方向上游側之區域為大氣壓以上(本實施形態為大氣壓下)。

同樣地，以第2輥72a、72b為邊界，第2輥72a、72b之片材搬送方向下游側之區域為大氣壓以上(本實施形態為大氣壓下)。

各連接管82分別為例如由不銹鋼等之金屬材料所構成的硬質管。

各開口部611分別朝空間70開口，連通至空間70。又，圖3所示構成中係於雙面之壁部61分別形成有開口部611，但並不限定於此，例如亦可僅在一方壁部61上形成開口部611。

然後，藉由使泵81作動，可由各開口部611吸引空間70內的氣體(空氣G)，藉此可使空間70減壓。又，藉此，產生使相鄰接之輥彼此接近的力而進一步予以壓接合，藉此可更確實地維持空間70之氣密性。

接著，針對由積層片製造裝置30進行之積層片40之製造方法進行說明。

首先，在使第1輥71a、71b與第2輥72a、72b與第3輥73a、73b旋轉前，使減壓手段8作動，吸引空間70內的氣體，使空間70內先減壓。

空間70內之氣壓成為負壓，例如為800Pa以下、100Pa 以上。

其次，如圖1所示般，若第1輥71a與第1輥71b旋轉，則由此等輥之間將纖維基材2送出至空間70內(連續性地供給)。

纖維基材2係例如捲附於未圖示之供給輥上，由供給輥經由第1輥71a及第1輥71b，供給至空間70內。

另外，第2輥72a與第3輥73a旋轉時，由此等輥之間將第1支撐體5a送出至空間70內(連續性地供給)。該第1支撐體5a係使保護片材51沿著第3輥73a外周面被捲取(拉出)，藉此由第1樹脂層3剝離保護片材51。剝離了保護片材51之具有支撐基材的第1樹脂層3，係沿著第2輥72a慢慢地接近纖維基材2。又，被剝離之保護片材51係藉由第1輥71a與第3輥73a，被送出至與第2輥72a、72b不同的方向。具體而言，由第1輥71a與第3輥73a之間朝外側(空間70外)送出。

另外，第1樹脂層3為B階段狀態，呈固形、半固形或液體的狀態。

另外，第2輥72b與第3輥73b旋轉時，由此等輥之間將第2支撐體5b送出至空間70內(連續性地供給)。該第2支撐體5b係使保護片材51被捲取於第3輥73b，藉此由第2樹脂層4剝離保護片材51。剝離了保護片材51之具有支撐基材的第2樹脂層4，係沿著第2輥72b慢慢地接近纖維基 材2。又，被剝離之保護片材51係藉由第1輥71b與第3輥73b，被送出至與第2輥72a、72b不同的方向。具體而言，由第1輥71b與第3輥73b之間朝外側送出。

另外，第2樹脂層4為B階段狀態，呈固形、半固形或液體的狀態。

如此，藉由在使第1樹脂層3及第2樹脂層4分別即將與纖維基材2壓黏前，於空間70內剝離保護片材51，則可防止該保護片材51妨礙各樹脂層之壓黏的情形，並可在壓黏前藉保護片材51保護各樹脂層。

而且，纖維基材2與具有支撐基材之第1樹脂層3與具有支撐基材之第2樹脂層4，係一次地通過第2輥72a與第2輥72b之間。

此時，設於第1樹脂層3之支撐基材接觸至第2輥72a，設於第2樹脂層4之支撐基材接觸至第2輥72b。第1樹脂層3及第2樹脂層4係直接接觸至纖維基材2。

而且，如圖4所示，藉由第2輥72a與第2輥72b之間的壓接力(抵接力)F1，使第1樹脂層3由上側與纖維基材2壓黏，並使第2樹脂層4由下側與纖維基材2壓黏。

由纖維基材2與具有支撐基材之第1樹脂層3與具有支撐基材之第2樹脂層4所構成的積層片40，係由第2輥72a與第2輥72b之間被連續排出。

尚且，於此，所謂纖維基材2等連續地供給或排出，係指 除了如片式般使纖維基材等間歇性地供給或排出者以外的意義。例如，係指除了使於空間70內存在纖維基材2等之狀態與不存在之狀態依短期間交替切換以外的意義。其中，視需要亦可停止纖維基材2等之搬送。

另外，如上述般，空間70係藉由減壓手段8之作動而被減壓。藉此，如圖4所示，於空間70內所產生之減壓力F2可輔助纖維基材2與第1樹脂層3間之壓黏、纖維基材2與第2樹脂層4間之壓黏。

此種壓接力F1所造成之壓黏與減壓力F2所造成之壓黏合作，而強化纖維基材2與第1樹脂層3之接合及纖維基材2與第2樹脂層4之接合。藉此，可使樹脂層3、4含浸於纖維基材2內部。然後，例如不論第1樹脂層3或第2樹脂層4之厚度或組成，可製造使該各樹脂層確實且牢固地接合至纖維基材2的積層片40。

再者，藉由將第2輥72a與第2輥72b設為加熱輥，則可使樹脂層3、4確實地含浸於纖維基材2內部。

再者，藉由對空間70內進行減壓，吸引纖維基材2內部的氣體，藉由第2輥72a與第2輥72b使樹脂層3、4含浸時，則不易在含浸於纖維基材2內部之樹脂層中發生空隙。

另外，積層片製造裝置30中，欲減壓之空間係由第1輥71a及71b、第2輥72a及72b、第3輥73a及73b所包圍的空間70，可儘可能地減小欲減壓的空間。藉此，可使積 層片製造裝置30小型化。又，使減壓手段8作動時，可迅速地進行其減壓。又，由於可使欲減壓之空間減小，故亦可使空間70內高真空化。具體而言，藉由採由於壁部61形成開口部611，由該開口部611直接吸引空間70內之氣體的構成，則可僅對空間70內部進行減壓，可使空間70內高真空化。

另外，在纖維基材2與第1樹脂層3接合時，即使在此等之間殘留空氣，仍可藉由壓接力F1將該空氣擠出，因此可確實防止在空氣殘留之下予以接合的情形(在纖維基材2與第2樹脂層4接合時亦相同)。

於此，圖5係顯示圖1之D-D方向之纖維基材2、樹脂層3、4的剖面圖。與纖維基材2之搬送方向呈正交的寬度尺寸，係較與第1樹脂層3及第2樹脂層4之搬送方向呈正交的寬度尺寸小。

藉由一對之第2輥72a、72b，使纖維基材2、第1樹脂層3及第2樹脂層4壓黏。此時，使第1樹脂層3之寬度方向之一端部(搬送方向側之一端部)、與第2樹脂層4之寬度方向之一端部(搬送方向側之一端部)被壓黏(熱壓黏)，並使第1樹脂層3之寬度方向之另一端部、與第2樹脂層4之寬度方向之另一端部被壓黏(熱壓黏)。使樹脂層3、4之寬度方向之端部彼此被熔融接合，形成接合部，成為使纖維基材2被內包於第1樹脂層3及第2樹脂層4內的形狀。亦即，積 層片40之寬度方向之兩端部為被密封的狀態。

纖維基材2為形成有複數孔的多孔質材。形成於纖維基材2的孔係經由其他孔，於片材搬送方向上連通，進而連通至纖維基材2表背面。因此，即使是位於空間70外部之纖維基材2，其內部亦連通至空間70。位於空間70外部之纖維基材2內部的氣體，係經由纖維基材2內部之孔及空間70，而由減壓手段8所吸引。

如上述，藉由一對之第2輥72a、72b，於纖維基材2內部使樹脂層3、4含浸。然而，並未成為被樹脂層3、4完全埋填纖維基材2內部的狀態(完全含浸)。通過第2輥72a及第2輥72b間而得的積層片40中，纖維基材2內部之孔係經由其他孔，連通至位於空間70內之纖維基材2之表背面的孔。

因此，位於空間部70外部之纖維基材2內部的氣體，經由纖維基材2內部之孔及空間70，被減壓手段8所吸引。

另一方面，藉由一對之第2輥72a、72b，加熱樹脂層3、4而成為黏度變低的狀態，故在由空間70被送出之積層片40中，亦進行樹脂層3、4朝纖維基材2的含浸。

然後，如上述般，位於空間70外部之纖維基材2內部的氣體，係經由纖維基材2內部之孔及空間70，藉減壓手段8所吸引，此吸引係持續到樹脂層3、4含浸至纖維基材2內部一定程度為止。亦即，在纖維基材2內部氣體被減壓手段 8所吸引之期間，進行樹脂層3、4對纖維基材2的含浸。藉此，使樹脂層3、4更容易含浸至纖維基材2中，並防止於纖維基材2內部發生空隙。

另外，由於在積層片40之寬度方向之兩端部，形成有使樹脂層3、4之端部彼此熔融接合的接合部，故於空間70外部，可防止氣體由纖維基材2之端面側流入至纖維基材2內部的情形。因此，可將位於空間70外部之積層片40之纖維基材2內部的氣體，藉由減壓手段8確實地吸引。

尚且，製造裝置30中，在由空間70所送出之積層片40被搬送的狀態下，仍進行著樹脂層3、4朝纖維基材2的含浸。

另外，本實施形態中，第2輥72a、72b之片材搬送方向下游側為大氣壓，由第2輥72a、72b所送出之積層片被大氣壓所加壓。藉此，可使第1樹脂層3與第2樹脂層4對纖維基材2之含浸進行。

<基板>

接著，針對使用了預浸體1之基板10，參照圖11進行說明。該圖11所示之基板10係具有積層體11、設於該積層體11之兩面的金屬層12。

積層體11係具備以第2樹脂層4彼此為內側而配置的2個預浸體1、與由第2樹脂層4彼此間所挾持的纖維基材13。

纖維基材13中可使用與上述纖維基材2相同之物。又， 本實施形態中，第2樹脂層4由於具有上述特性(可撓性)，故纖維基材13之至少一部分被確實埋覆(埋設)於第2樹脂層4中。

金屬層12為被加工為佈線部的部分，藉由例如將銅箔、鋁箔等之金屬箔接合至積層體11、將銅、鋁鍍覆至積層體11表面等而形成。又，本實施形態中，由於第1樹脂層3具有上述特性，故可依高密黏性保持金屬層12，並可依高加工精度將金屬層12形成為佈線部。

金屬層12與第1樹脂層3間之剝離強度較佳為0.5kN/m以上、更佳0.6kN/m以上。藉此，將使金屬層12加工為佈線部而得到之半導體裝置100(參照圖12)中之連接可靠性更加提升。

此種基板10係準備於第1樹脂層3上形成了金屬層12的2個預浸體1，於藉此等預浸體1挾持纖維基材13之狀態，使用例如真空層合法等則可製造。

尚且，基板10亦可省略纖維基材13，為含有使2個預浸體1之第2樹脂層4彼此直接接合而成的積層體，或亦可省略金屬層12。

<半導體裝置>

接著，針對使用了基板10之半導體裝置100，參照圖12進行說明。又，圖12中，省略表示纖維基材2、13，並一體表示第1樹脂層3及第2樹脂層4。

圖12所示之半導體裝置100，係具有：多層基板(電路基板(多層印刷佈線板))200；設於多層基板200上面之墊部300；設於多層基板200下面的佈線部400；與藉由將凸塊501連接至墊部300，而搭載於多層基板200上之半導體元件500。

多層基板200係具備：作為核基板而設置之基板10；設於該基板10上側的3個預浸體1a、1b、1c；與設於基板10下側之3個預浸體1d、1e、1f。分別構成預浸體1a~1c之纖維基材2、第1樹脂層3、第2樹脂層4由基板10起的配置順序，與分別構成預浸體1d~1f之纖維基材2、第1樹脂層3、第2樹脂層4由基板10起的配置順序係相同。亦即，預浸體1a~1c與預浸體1d~1f係彼此上下反轉者。

另外，多層板基200係具有：設於預浸體1a與預浸體1b之間的電路部201a；設於預浸體1b與預浸體1c之間的電路部201b；設於預浸體1d與預浸體1e之間的電路部201d；與設於預浸體1e與預浸體1f之間的電路部201e。

再者，多層基板200係具備分別貫通各預浸體1a~1f而設置，將相鄰接之電路部彼此、或電路部與墊部進行電氣連接的導體部202。

基板10之金屬層12係分別被加工為既定圖案，該被加工之金屬層12彼此係藉由貫通基板10而設置之導體部203所電氣連接。

尚且，半導體裝置100(多層基板200)亦可於基板10之單面側設置4個以上的預浸體1。再者，半導體裝置100亦可含有預浸體1以外的預浸體。

<第2實施形態>

圖6為顯示本發明之積層片製造裝置之第2實施形態的概略側面圖。

以下，參照該圖說明本發明之積層片製造裝置、積層片之製造方法及積層片之第2實施形態，但以與上述實施形態間之相異點為中心進行說明，同樣事項則省略其說明。

本實施形態係除了積層片製造裝置進一步具備調整手段(抵接力調整手段)之外，其餘與上述第1實施形態相同。

圖6所示之積層片製造裝置30A，係具備在使空間70減壓時，不論該減壓力F2之大小，用於將相鄰接之輥間、例如第1輥71a、71b彼此間或第2輥72a、72b彼此間之壓接力F1維持為幾乎一定的調整手段(抵接力調整手段)9。

調整手段9係具有對第1輥71a、71b朝其等彼此離間之方向加勢的壓縮螺旋彈簧91。

尚且，調整手段9亦可具有對第2輥72a、72b朝其等彼此離間之方向加勢的壓縮螺旋彈簧91。

第1輥71a之軸75係由壓縮螺旋彈簧91之一端面所抵接之塊狀之一彈簧座92所支撐著。同樣地，第1輥71b之軸75係由壓縮螺旋彈簧91之另一端面所抵接之塊狀之另一彈 簧座92所支撐著。

而且，壓縮螺旋彈簧91係於第1輥71a中之彈簧座92與第1輥71b之彈簧座92之間，依壓縮狀態所設置。藉此，對第1輥71a朝上方加勢，並對第1輥71b朝下方加勢，亦即產生使第1輥71a與第1輥71b朝彼此離間之方向進行加勢的加勢力F3。

藉由此種構成之調整手段9，即使例如空間70被過於減壓、產生過剩之壓接力F1，加勢力F3仍依抵消其過剩份的方式作用。藉此，可確實地防止過剩地擠壓積層片40、非本意地壓潰該積層片40而造成變形的情形。

<第3實施形態>

圖7為顯示本發明之積層片製造裝置之第3實施形態的概略側面圖。

以下，參照該圖說明本發明之積層片製造裝置、積層片之製造方法及積層片之第3實施形態，但以與上述實施形態間之相異點為中心進行說明，同樣事項則省略其說明。

本實施形態係除了調整手段之構成相異之外，其餘與上述第2實施形態相同。

圖7所示之積層片製造裝置30B的調整手段9，係具有：檢測空間70內之壓力的壓力感應器(檢測部)93；與使相鄰接之輥彼此、例如第1輥71a、71b彼此或第2輥72a、72b彼此朝接近/離間之方向移動的移動機構94。

壓力感應器93係設置於空間70內。作為該壓力感應器93，例如可使用構成為將對隔膜(光闌)所施加之壓力依膜變形之形式進行檢測的構成者。

移動機構94係具有汽缸95、使汽缸95作動之泵96、設於汽缸95與泵96之間的電磁閥97、具有控制泵96與電磁閥97之作動之機能的控制部98。

汽缸95係連結於第1輥71b(72b)，可使該第1輥71b(72b)於上下方向、亦即對第1輥71a(72a)進行接近/離間之方向移動。又，第1輥71a(72a)係其位置固定。

此種構成之調整手段9可根據由控制部98所得之壓力感應器93的檢測結果，切換電磁閥97，藉由泵96之作動調整第1輥71b(72b)的位置。藉此，即使例如空間70被過度減壓、產生過剩之壓接力F1，仍可依抵消該過剩份之方式將第1輥71b(72b)之位置調整至下方。藉此，可確實防止過剩地擠壓積層片40、非本意地壓潰該積層片40而變形的情況。

<第4實施形態>

圖8為顯示本發明之積層片製造裝置之第4實施形態的概略剖面側面圖。

以下，參照該圖說明本發明之積層片製造裝置、積層片之製造方法及積層片之第4實施形態，但以與上述實施形態間之相異點為中心進行說明，同樣事項則省略其說明。

本實施形態係除了輥之配置相異之外，其餘與上述第1實施形態相同。

圖7所示之積層片製造裝置30C，係於第1輥71a、71b與第2輥72a、72b之間，配置3組之第3輥73a、73b、第3輥73c、73d與第3輥73e、73f。第3輥73c、73d、73e、73f之構造係與第3輥73a、73b相同。

更詳細說明之，在第1輥71a之片材搬送方向下游側、第2輥72a之片材搬送方向上游側，配置3個之第3輥73a、73c、73e。

同樣地，在第1輥71b之片材搬送方向下游側、第2輥72b之片材搬送方向上游側，配置3個之第3輥73b、73d、73f。

各輥係配置成旋轉軸彼此平行，各輥係跨設於一對之壁部61間。

尚且，於第1輥71a之片材搬送方向下游側、第2輥72a之上游側，雖配置著3個第3輥，但只要為3以上之奇數個即可。同樣地，於第1輥71b之片材搬送方向下游側、第2輥72b之上游側，雖配置著3個第3輥，但只要為3以上之奇數個即可。又，在第1輥71a之片材搬送方向下游側、第2輥72a之上游側，係配置著3個以上奇數個的第3輥，於第1輥71b之片材搬送方向下游側、第2輥72b之上游側，亦可僅配置一個第3輥。

第1輥、第2輥、第3輥中，相鄰接之輥彼此相接，構成筒狀體。具體而言，於纖維基材2之一面側(例如表面側)，對第1輥71a之外周面，使第3輥73a之外周面直接接觸。又，使第3輥73a之外周面與第3輥73c之外周面經由樹脂層3而接觸。再者，使第3輥73c之外周面與第3輥73e之外周面直接接觸。而且，使第3輥73e之外周面與第2輥72a之外周面經由樹脂層3’接觸。

同樣地，於纖維基材2之另一面側(例如背面側)，對第1輥71b之外周面，使第3輥73b之外周面直接接觸。又，使第3輥73b之外周面與第3輥73d之外周面經由樹脂層4而接觸。再者，使第3輥73d之外周面與第3輥73f之外周面直接接觸。而且，使第3輥73f之外周面與第2輥72b之外周面經由樹脂層4’接觸。

然後，藉由第1輥、第2輥、第3輥包圍形成一空間70，並藉減壓手段8形成被減壓的空間70。

藉由如此配置輥，可製造除了第1樹脂層3、第2樹脂層4之外，積層了與第1樹脂層3組成相異(或相同)之第1樹脂層3’及與第2樹脂層4組成相異(或相同)之第2樹脂層4’的積層片40。

尚且，於積層片製造裝置30C中，係在配置於基材2一面側之相鄰接的第3輥間、以及配置於基材2之上述一面側之第2輥與鄰接於該第2輥之第3輥之間的至少2處之供給 處中，由任一供給處，將片材(例如第1樹脂層3或第2樹脂層4)供給至上述空間70內，並由與供給片材之上述供給處相異的上述供給處，將第二片材(例如第1樹脂層3’或第2樹脂層4’)供給至上述空間內。

具體而言，第1樹脂層3係由第3輥73a與第3輥73c之間供給至空間70內。第1樹脂層3’係由第2輥72a與第3輥73e之間供給至空間70內。第2樹脂層4係由第3輥73b與第3輥73d之間供給至空間70內。第2樹脂層4’係由第2輥72b與第3輥73f之間供給至空間70內。

任一樹脂層均為B階段狀態。

尚且，本實施形態中，亦可採用第2實施形態、第3實施形態的調整手段。

再者，樹脂層4’、樹脂層3’之與片材搬送方向呈正交之方向的寬度尺寸，可較基材2之寬度尺寸大或小。

另外，本實施形態中，雖與上述實施形態同樣地，作成使樹脂層3、4之沿著片材搬送方向之端部彼此被壓黏(熔融接合)，基材2、樹脂層3、4被內包的構成，但亦可作成使樹脂層4’、樹脂層3’之沿著片材搬送方向之端部彼此被壓黏(熔融接合)，基材2、樹脂層3、4被內包的構成。

另外，與上述各實施形態同樣地，藉由減壓手段8吸引由空間70被送出之積層片40之纖維基材2內部的氣體，進行樹脂層3、4對纖維基材2的含浸。

根據此種第4實施形態，除了可發揮與第1實施形態相同的效果，亦可發揮以下效果。

本實施形態中，係藉由依包圍一空間70之方式配置輥。藉此，可使欲減壓之空間作為一個。

另外，本實施形態中，可一次地將複數之樹脂層3、3’、4、4’及纖維基材2藉第2輥72a、72b進行壓黏。藉此，防止複數次地藉輥對纖維基材2進行加壓，而可防止纖維基材2產生變形。

<第5實施形態>

圖9為顯示本發明之積層片製造裝置之第5實施形態的概略剖面側面圖。

以下，參照該圖說明本發明之積層片製造裝置、積層片之製造方法及積層片之第5實施形態，但以與上述實施形態間之相異點為中心進行說明，同樣事項則省略其說明。

本實施形態係除了輥之配置相異之外，其餘與上述第1實施形態相同。

圖9所示之積層片製造裝置30D，係於第1實施形態之積層片製造裝置中，加入了2組之第4輥74a、74b與第5輥75a、75b的裝置。

第4輥74a、74b係配置於第2輥72a、72b之片材搬送方向下游側，於第4輥74a、74b間，供給來自第2輥72a、72b的積層片(纖維基材2、第1樹脂層3、第2樹脂層4之 積層體)。第4輥74a、74b係挾持上述積層片而相對向配置。

第4輥74a、74b、第5輥75a、75b之構造係與第1輥71a、71b相同。其中，第4輥74a、74b係與第2輥同樣地較佳為加熱輥。

第5輥75a、75b係挾持由第2輥72a、72b所送出之片材而配置。該第5輥75a、75b係配置於第2輥72a、72b之片材搬送方向下游側，並位於第4輥74a、74b之片材搬送方向上游側。

第1輥~第5輥係跨設於上述一對之壁部61間，旋轉軸彼此平行。第5輥75a之外周面係與第2輥72a之外周面直接接觸。又，第5輥75a之外周面係經由樹脂層3’間接地與第4輥74a接觸。同樣地，第5輥75b之外周面係與第2輥72b之外周面直接接觸。又，第5輥75b之外周面係經由樹脂層4’間接地與第4輥74b接觸。藉此，由第2輥72a、72b、第5輥75a、75b、第4輥74a、74b構成筒狀體，形成由此等輥所包圍的第二空間77。而且，於壁部形成有連通至空間77的開口613。於該開口613連接著減壓手段8之配管，經由配管藉泵吸引第二空間77內的氣體，可對第二空間77內進行減壓。

本實施形態中，減壓手段可僅對由輥所包圍之空間(空間70、77)進行減壓，而其他區域不減壓。

亦即，以第1輥71a、71b作為邊界，在第1輥71a、71b 之片材搬送方向上游側的區域成為大氣壓以上(本實施形態中為大氣壓)。

另外，以第4輥74a、74b作為邊界，在第4輥74a、74b之片材搬送方向下游側的區域成為大氣壓以上(本實施形態中為大氣壓)。

使用此種製造裝置30D，可如下述般製造積層片。

首先，藉減壓手段吸引空間70、77內之氣體(空氣)，對空間70、77內進行減壓。

接著，與上述實施形態同樣地，於上述空間70內在纖維基材2表面側積層第1樹脂層3，於背面側積層第2樹脂層4。其後，藉由第2輥72a、72b，將纖維基材2、第1樹脂層3、第2樹脂層4壓黏。由第2輥72a、72b所送出之積層片被供給至空間77內。另一方面，由第5輥75a與第4輥74a之間，朝向上述空間77供給樹脂層3’。

又，由第5輥75b與第4輥74b之間，朝向上述空間77供給樹脂層4’。

樹脂層3’係供給至樹脂層3上，樹脂層4’係供給至樹脂層4上。

而且，由樹脂層4’、樹脂層4、纖維基材2、樹脂層3、樹脂層3’所構成的積層片，係供給至第4輥74a、74b之間，藉第4輥74a、74b進行壓黏。此時，藉由第4輥74a、74b，使由樹脂層4’、樹脂層4、纖維基材2、樹脂層3、樹脂層 3’所構成的積層片進行加熱，進而進行樹脂層3、4對纖維基材2的含浸。

其後，藉由第4輥74a、74b，上述積層片被送出至空間77之外部(大氣壓以上的環境(本實施形態中為大氣壓環境下))。

尚且，本實施形態中，亦可採用第2實施形態、第3實施形態的調整手段。調整手段可設置成調整第4輥74a、74b的壓黏力，亦可設置成調整第2輥72a、72b之壓黏力。

另外，與上述各實施形態同樣地，藉由減壓手段8吸引由空間70被送出之積層片之纖維基材2內部的氣體，進行樹脂層3、4對纖維基材2的含浸。具體而言，本實施形態中，由空間70被送出至第二空間77之積層片，係一邊藉由減壓手段8吸引纖維基材2內部的氣體，由輥74a、74b所挾持，進行樹脂3、4對纖維基材2的含浸。進而，藉減壓手段8吸引由第二空間77被送出至外部之積層片40的纖維基材2內部的氣體，進一步進行樹脂層3、4對纖維基材2的含浸。

根據此種第5實施形態，除了可發揮與第1實施形態相同的效果，亦可發揮以下效果。

藉由積層片製造裝置30D，可依各層之每次積層進行壓黏，藉此，可得到該各層之壓黏狀態牢固的積層片40。

另外，本實施形態中，係藉由第2輥72a、72b壓黏樹脂層4、纖維基材2、樹脂層3的積層體(第一段壓黏)，藉第4 輥74a、74b壓黏由樹脂層4’、樹脂層4、纖維基材2、樹脂層3、樹脂層4’所構成的積層片(第二段壓黏)。因此，可改變第一段之壓黏力與第二段之壓黏力，可得到所需之壓黏狀態的積層片。

再者，本實施形態中，係藉由輥之配置，複數形成欲減壓空間70、77，而可使各空間70、77之體積成為較小。因此，可迅速地對各空間70、77內進行減壓。

尚且，樹脂層4’、樹脂層3’之與片材搬送方向呈正交之方向的寬度尺寸，可較基材2之寬度尺寸大或小。

另外，本實施形態中，雖與上述實施形態同樣地，作成使樹脂層3、4之沿著片材搬送方向之端部彼此被壓黏(熔融接合)，基材2、樹脂層3、4被內包的構成，但亦可作成使樹脂層4’、樹脂層3’之沿著片材搬送方向之端部彼此被壓黏(熔融接合)，形成接合部，基材2、樹脂層3、4被內包的構成。

以上雖針對圖示之實施形態說明了本發明之積層片製造裝置、積層片之製造方法及積層片，但本發明並不限定於此，積層片製造裝置及構成積層片之各部可與能發揮相同機能的任意構成者置換。又，亦可附加任意之構成物。

另外，本發明之積層片製造裝置、積層片之製造方法及積層片，亦可為將上述各實施形態中之任意2個以上構成(特徵)組合者。

另外，積層片製造裝置係於圖1所示構成中設置1組一對之第3輥，但並不限定於此，亦可設置例如3組以上的奇數組。

另外，各第1輥與各第2輥與各第3輥雖於圖1所示構成中其本體部之外徑彼此相異，但並不限定於此，例如本體部之外徑亦可彼此相同。

另外，積層片製造裝置亦可構成為對由空間所送出之積層片進行乾燥。

另外，積層片雖於圖10所示之構成中，在纖維基材之兩面分別接合了樹脂層者，但並不限定於此，亦可僅於纖維基材之單面上接合樹脂層。此種構成之積層片亦可藉由積層片製造裝置進行製造。

另外，積層片雖於圖10所示之構成中，於纖維基材分別含浸了第1樹脂組成物及第2樹脂組成物，但並不限定於此，亦可例如為下述者。第1個例子係涵括纖維基材之厚度方向整體含浸第1樹脂組成物，並未含浸第2樹脂組成物的積層片。

第2個例子係涵括纖維基材之厚度方向整體含浸第2樹脂組成物，未含浸第1樹脂組成物的積層片。第3個例子係於纖維基材之厚度方向的一部分含浸第1樹脂組成物，未含浸第2樹脂組成物的積層片。第4個例子係於纖維基材之厚度方向之一部分含浸第2樹脂組成物，未含浸第1樹脂組成物 的積層片。以上4個例子之積層片中，第1樹脂組成物與第2樹脂組成物係組成可彼此相異，或組成可彼此相同。而且，此種構成之積層片亦可藉由積層片製造裝置進行製造。

另外，積層片係於圖10所示之構成中為具有纖維基材者，但並不限定於此，例如可為取代纖維基材，具有印刷佈線板等之基材。

再者，上述各實施形態中，雖製造了纖維基材2與樹脂層3、4的積層片，但並不限定於此，例如亦可於樹脂層之至少一面上積層其他樹脂層而製造積層片。再者，亦可於預浸體之至少一面上，積層樹脂層或其他預浸體而製造積層片。又，亦可於不織布之至少一面上積層樹脂層。

另外，本發明係根據以下構成者。

(1)一種積層片之製造裝置，係於一面側具有由固形或半固形之樹脂組成物所構成的樹脂層，將連續供給之薄板狀之支撐體的上述樹脂層，接合至薄板狀之基材之單面或兩面而製造積層片者；其特徵為具備：具有彼此相對向配置之一對壁部的殼體；架設於上述一對壁部間，外周面彼此抵接合之一對之第1輥；架設於上述一對壁部間且與上述一對之第1輥相異的位置，外周面彼此抵接合之一對之第2輥；架設於上述一對壁部間，並配置於上述一對之第1輥與上 述一對之第2輥之間，至少一對的第3輥；與形成於上述一對壁部中之至少一者上，具有朝向由上述一對壁部與上述一對之第1輥與上述一對之第2輥與上述一對之第3輥所包圍的空間開口的開口部，並由該開口部吸引上述空間內之空氣而對該空間進行減壓的減壓手段；構成為一邊於上述一對之第1輥之間送出上述基材，一邊於上述一對之第2輥之間壓黏上述基材與上述樹脂層，此時，藉上述減壓手段對上述空間進行減壓。

(2)如(1)之積層片之製造裝置，其中，使上述空間減壓時，藉由其減壓力輔助上述基材與上述樹脂層的壓黏。

(3)如(1)或(2)之積層片之製造裝置，其中，上述支撐體係具有支撐上述樹脂層的支持片材，上述第3輥具有在將上述基材與上述樹脂層進行壓黏之前，由上述樹脂層剝離上述支撐片材的機能。

(4)如(1)至(3)中任一項之積層片之製造裝置，其中，上述積層片係於上述基材之兩面分別接合了上述樹脂層者，於上述一對之第2輥之間將上述樹脂層一次地分別壓黏於上述基材之兩面。

(5)如(1)至(4)中任一項之積層片之製造裝置，其中，上述減壓手段係具有泵、與連接該泵及上述開口部的連接管。

(6)如(1)至(5)中任一項之積層片之製造裝置，其中，進一步具備將上述空間被減壓時之上述一對之第1輥彼此的抵接 力與上述一對之第2輥彼此的抵接力分別維持一定的抵接力維持手段。

(7)如(6)之積層片之製造裝置，其中，上述抵接力維持手段係具有對上述一對之第1輥彼此、上述一對之第2輥彼此朝分別離間之方向進行加勢的壓縮螺旋彈簧。

(8)如(6)之積層片之製造裝置，其中，上述抵接力維持手段係具有：檢測上述空間內之壓力的檢測部；與根據該檢測部之檢測結果，使上述一對之第1輥彼此朝其等接近/離間之方向移動，並使上述一對之第2輥彼此朝其等接近/離間之方向移動的移動機構。

(9)如(1)至(8)中任一項之積層片之製造裝置，其中，進一步具備分別介存於上述各壁間與上述各第1輥之兩端部之間、上述各壁部與上述各第2輥之兩端部之間的密封材。

(10)一種積層片之製造方法，其特徵為，使用(1)至(9)中任一項之積層片之製造裝置製造上述積層片。

(11)一種積層片，其特徵為，使用(1)至(9)中任一項之積層片之製造裝置所製造。

(12)如(11)之積層片，其中，該積層片係於其長度方向之途中被切斷，該經切斷者成為預浸體。

本申請案係主張以2011年3月30日所申請之日本專利申請案2011-076663及2012年3月22日所申請之日本專利申請案2012-065013為基礎的優先權，將其揭示內容全部取用 於此。

1、1a、1b、1c、1d、1e、1f‧‧‧預浸體

2‧‧‧纖維基材

3、3’‧‧‧第1樹脂層

4、4’‧‧‧第2樹脂層

5a‧‧‧第1支撐體(片材)

5b‧‧‧第2支撐體(片材)

6‧‧‧殼體

8‧‧‧減壓手段

9‧‧‧調整手段

10‧‧‧基板

11‧‧‧積層體

12‧‧‧金屬層

13‧‧‧纖維基材

20‧‧‧邊界

30、30A、30B、30C、30D‧‧‧積層片製造裝置

31‧‧‧第1含浸部

32‧‧‧第1非含浸部

40‧‧‧積層片

41‧‧‧第2含浸部

42‧‧‧第2非含浸部

51‧‧‧保護片材

61‧‧‧壁部

62‧‧‧密封材

70‧‧‧空間

71a、71b‧‧‧第1輥

72a、72b‧‧‧第2輥

73a、73b、73c、73d、73e、73f‧‧‧第3輥

74‧‧‧本體部

74a、74b‧‧‧第4輥

75‧‧‧軸

75a、75b‧‧‧第5輥

76‧‧‧軸承

77‧‧‧第二空間

81‧‧‧泵

82‧‧‧連接管

91‧‧‧壓縮螺旋彈簧

92‧‧‧彈簧座

93‧‧‧壓力感應器(檢測部)

94‧‧‧移動機構

95‧‧‧汽缸

96‧‧‧泵

97‧‧‧電磁閥

98‧‧‧控制部

100‧‧‧半導體裝置

200‧‧‧多層基板

201a、201b、201d、201e‧‧‧電路部

202、203‧‧‧導體部

300‧‧‧墊部

400‧‧‧佈線部

500‧‧‧半導體元件

501‧‧‧凸塊

611‧‧‧開口部

612‧‧‧凹部

613‧‧‧開口

741‧‧‧外周面

F1‧‧‧壓黏力(抵接力)

F2‧‧‧減壓力

F3‧‧‧加勢力

G‧‧‧空氣

圖1為顯示本發明之積層片製造裝置之第1實施形態的概略剖面側面圖。

圖2為圖1中之A-A線剖面圖。

圖3為圖1中之B-B線剖面圖。

圖4為圖1中之由一點鏈線所包圍區域[C]的擴大圖。

圖5為圖1中之由一點鏈線所包圍區域[C]之積層片的D-D線剖面圖。

圖6為顯示本發明之積層片製造裝置之第2實施形態的概略側面圖。

圖7為顯示本發明之積層片製造裝置之第3實施形態的概略側面圖。

圖8為顯示本發明之積層片製造裝置之第4實施形態的概略剖面側面圖。

圖9為顯示本發明之積層片製造裝置之第5實施形態的概略剖面側面圖。

圖10為顯示本發明積層片的剖面圖。

圖11為顯示使用圖10所示積層片所製造之基板的剖面圖。

圖12為顯示使用圖11所示基板所製造之半導體裝置的剖面圖。

2‧‧‧纖維基材

4‧‧‧第2樹脂層

3‧‧‧第1樹脂層

5b‧‧‧第2支撐體(片材)

5a‧‧‧第1支撐體(片材)

8‧‧‧減壓手段

6‧‧‧殼體

40‧‧‧積層片

30‧‧‧積層片製造裝置

61‧‧‧壁部

51‧‧‧保護片材

71a‧‧‧第1輥

70‧‧‧空間

72a‧‧‧第2輥

71b‧‧‧第1輥

73a‧‧‧第3輥

72b‧‧‧第2輥

74‧‧‧本體部

73b‧‧‧第3輥

741‧‧‧外周面

611‧‧‧開口部

Claims (16)

1. 一種積層片之製造裝置，係將具有樹脂層之片材接合於薄板狀之基材之單面或兩面以製造積層片者；其具有：外周面彼此互相抵接合，並送出上述基材的一對之第1輥；外周面彼此互相抵接合，並送出由上述第1輥所送出之上述基材的一對之第2輥；配置於上述第1輥之基材搬送方向下游側，並配置於上述第2輥之基材搬送方向上游側，且分別配置於由上述一對之第1輥所送出之上述基材的表面側及背面側的第3輥；與對由上述一對之第1輥、上述一對之第2輥、上述第3輥所包圍之空間內進行減壓的減壓手段；上述一對之第1輥係將上述基材送出至上述空間內的輥；於上述基材之表面側或背面側，由一方之上述第3輥與一方之上述第2輥之間，朝上述空間內送出上述片材；上述第2輥係對上述基材與上述片材之上述樹脂層進行壓黏，並將含有上述基材及上述片材之積層片送出至上述空間之外部的輥。
2. 如申請專利範圍第1項之積層片之製造裝置，其中，具有相對向配置之一對之壁部；上述第1輥、上述第2輥、上述第3輥係跨設於上述一對之壁部間； 上述減壓手段係連接於形成在上述壁部的開口部，對由上述一對之第1輥、上述一對之第2輥、上述第3輥、上述一對之壁部所包圍的上述空間內進行減壓。
3. 如申請專利範圍第1項之積層片之製造裝置，其中，由另一方之上述第2輥與另一方之上述第3輥之間，朝上述空間送出上述片材；上述第2輥係構成為於上述基材之一面上壓黏上述片材之上述樹脂層，並於上述基材之另一面上壓黏上述片材之上述樹脂層。
4. 如申請專利範圍第3項之積層片之製造裝置，其中，上述基材及上述片材為長尺狀，被連續地供給至上述空間內；上述基材為纖維基材；上述基材之與搬送方向呈正交之方向的寬度尺寸，係小於上述各片材之與搬送方向呈正交之方向的寬度尺寸；上述一對之第2輥係構成為將上述一對之片材之上述樹脂層之寬度方向的端部彼此壓黏，並對上述基材使至少一方之上述片材的樹脂層含浸。
5. 如申請專利範圍第4項之積層片之製造裝置，其中，上述第2輥係由上述空間將積層片送出至外部；在上述第2輥之片材搬送方向下游側為大氣壓以上的環境。
6. 如申請專利範圍第4項之積層片之製造裝置，其中，構 成為依由上述一對之第2輥所送出之積層片之上述纖維基材內部的空間係與位於上述空間內部之上述纖維基材內部之空間相連通的程度，上述一對之第2輥使上述片材之樹脂層含浸於上述纖維基材中。
7. 如申請專利範圍第2項之積層片之製造裝置，其中，上述減壓手段具備連接於上述開口部的配管、與連接於上述配管的泵。
8. 如申請專利範圍第1項之積層片之製造裝置，其中，上述片材具備上述樹脂層、與保護上述樹脂層的保護片材；構成為在將上述片材供給至上述空間內後，上述保護片材被送出至與上述一對之第2輥不同的方向，剝離上述樹脂層與上述保護片材。
9. 如申請專利範圍第1項之積層片之製造裝置，其中，在上述基材之表面及背面之其中一面側，且為一方之第1輥之基材搬送方向下游側且上述第2輥之基材搬送方向上游側，配置3個以上之奇數個的上述第3輥；上述減壓手段係對由上述第1輥、上述第2輥及所有之上述第3輥所包圍的一空間內進行減壓；在配置於上述基材之上述一面側之相鄰接的上述第3輥間、以及配置於上述基材之上述一面側之上述第2輥與鄰接於該第2輥之上述第3輥之間的至少2處之供給處中，由任一供給處，將上述片材供給至上述空間內； 由與供給上述片材之上述供給處相異的上述供給處，將第二片材供給至上述空間內；上述一對之第2輥係對上述基材、上述片材、上述第二片材進行壓黏的壓黏輥。
10. 如申請專利範圍第1項之積層片之製造裝置，其中，具備：於上述第2輥之積層片材搬送方向下游側相對向配置的一對之第4輥；與配置於上述第2輥之積層片材搬送方向下游側，並配置於上述第4輥之積層片材搬送方向上游側，且分別配置於由上述一對之第2輥所送出之積層片之表背面的第5輥；形成屬於由上述一對之第1輥、上述一對之第2輥、上述第3輥所包圍之上述空間的第一空間，以及由上述一對之第2輥、上述一對之第4輥、上述第5輥所包圍的第二空間；上述減壓手段係對各空間內進行減壓；由上述一對之第2輥，將上述積層片供給至上述第二空間內；由屬於上述積層片之表面或背面側、一方之上述第5輥與一方之上述第4輥之間，朝上述第二空間內送出第二片材；上述第4輥係將上述積層片及上述第二片材進行壓黏的壓黏輥。
11. 如申請專利範圍第1項之積層片之製造裝置，其中， 具備調整由上述一對之第2輥所造成之壓黏力的調整手段。
12. 如申請專利範圍第11項之積層片之製造裝置，其中，上述調整手段係具有對上述一對之第2輥朝離間方向進行加勢的壓縮螺旋彈簧。
13. 如申請專利範圍第11項之積層片之製造裝置，其中，上述調整手段係具有：檢測上述空間內之壓力的檢測部；與根據該檢測部之檢測結果，使上述一對之第2輥彼此朝其等接近/離間之方向移動的移動機構。
14. 如申請專利範圍第1項之積層片之製造裝置，其中，上述片材之上述樹脂層係由固形、半固形或液狀之樹脂組成物所構成。
15. 一種積層片之製造方法，其特徵為，使用申請專利範圍第1項之積層片之製造裝置製造上述積層片。
16. 如申請專利範圍第15項之積層片之製造方法，其中，上述基材之與搬送方向呈正交之方向的寬度尺寸，係小於上述片材之與搬送方向呈正交之方向的寬度尺寸；其包括：由上述一對之第1輥間，朝上述空間，連續地送出屬於纖維基材的上述基材的步驟；由一方之上述第2輥與一方之上述第3輥之間，朝上述空間連續地送出具有上述樹脂層之上述片材的步驟；由另一方之上述第2輥與另一方之上述第3輥之間，朝上 述空間連續地送出具有上述樹脂層之上述片材的步驟；藉由上述一對之第2輥，對上述纖維基材，壓黏上述各片材之上述樹脂層，並對上述纖維基材使各樹脂層含浸，進而將上述各片材之上述樹脂層之寬度方向之端部彼此壓黏的步驟；將上述基材及上述片材之積層片，藉由上述第2輥送出至上述空間外部的步驟；與藉由上述減壓手段吸引位於上述空間內之上述纖維基材內部之氣體，而使位於上述空間外部之上述纖維基材內的氣體被吸引，依位於上述空間外部之上述纖維基材內之氣體被吸引的狀態，進一步進行上述各樹脂層對上述纖維基材之含浸的步驟。