TWI500477B - 板體研磨裝置 - Google Patents

Description

板體研磨裝置

本發明是有關於一種研磨裝置，且特別是有關於一種板體研磨裝置。

隨著平面顯示技術的進步，各種平面顯示面板已被廣泛應用於日常生活中常見的電子產品，如電視、電腦、行動電話、衛星導航裝置等。

在製作平面顯示面板的過程中，需要對平面顯示面板的表面進行研磨清潔，而習知的研磨裝置如圖1所示。習知研磨裝置100包括驅動件110以驅使移動平台120沿水平方向D1左右移動，而移動平台120上設有研磨布130。此外，研磨裝置100更包括氣缸140以及研磨頭150，研磨頭150用以吸附平面顯示面板50，而氣缸140連接研磨頭150，以驅使研磨頭150沿垂直方向D2上下移動。當要進行研磨的步驟時，氣缸140驅使研磨頭150向下移動，以使平面顯示面板50接觸研磨布130，而驅動件110驅使移動平台120左右移動，以對平面顯示面板50的表面進行研磨。

習知技術中，在研磨時氣缸140的上升壓不穩定，且容易產生漏氣的情形，導致研磨清潔的效果變差。此外，研磨厚度不易精準掌控，容易出現表面刮傷或損壞平面顯示面板50的情形。

本發明提供一種板體研磨裝置，以精準控制研磨厚度。

本發明另提供一種板體研磨裝置，以降低維護成本。

為達上述優點至少其中之一，本發明提出一種板體研磨裝置，包括升降平台、研磨模組以及加壓模組。升降平台具有承載部，研磨模組與承載部相對，且研磨模組包括研磨帶與驅動組件。研磨帶具有相對的研磨面與背面，而驅動組件連接研磨帶，以驅使研磨帶轉動。加壓模組包括加壓頭與壓力調整組件。加壓頭適於移動而接觸至位於升降平台與加壓頭之間的部分研磨帶的背面，而壓力調整組件連接加壓頭，並適於移動加壓頭以調整加壓頭施加於研磨帶的壓力。壓力調整組件包括腔體、電磁線圈、永久磁鐵以及連接件，腔體具有遠離加壓頭的頂側，永久磁鐵可移動地設置於電磁線圈與頂側之間，且永久磁鐵與頂側之間形成密封氣密室。電磁線圈固定於腔體，並位於加壓頭與永久磁鐵之間，而連接件連接於永久磁鐵與加壓頭。

在本發明之一實施例中，上述之板體研磨裝置更包括配置於承載部的壓力偵測模組，而壓力調整組件更包括電性連接至壓力偵測模組與電磁線圈的控制單元。

在本發明之一實施例中，上述之研磨面為粗糙面。

在本發明之一實施例中，上述之加壓模組更包括多個滾珠，設置於加壓頭內，且加壓頭包括接觸面用於接觸研磨帶，接觸面上設有多個孔洞，滾珠分別經由孔洞伸出接觸面外以接觸研磨帶。

在本發明之一實施例中，上述之加壓頭包括接觸面用於接觸研磨帶，接觸面設有多個出液孔，研磨帶設有多個貫孔，貫孔從研磨面延伸至背面。

在本發明之一實施例中，上述之驅動組件包括滾輪組。

在本發明之一實施例中，上述之承載部包括第一承載面與位於第一承載面邊緣的第二承載面，第一承載面與加壓頭之間的距離不同於第二承載面與加壓頭之間的距離。

在本發明之一實施例中，上述之升降平台包括平台本體與驅動元件。平台本體具有承載部，而驅動元件連接平台本體，以驅使平台本體朝接近或遠離研磨模組的方向移動。

為達上述優點至少其中之一，本發明另提出一種板體研磨裝置，其包括升降平台、研磨模組以及加壓模組。升降平台具有承載部，而研磨模組與承載部相對。研磨模組包括研磨帶及驅動組件。研磨帶具有相對的研磨面與背面。驅動組件連接研磨帶，以驅使研磨帶轉動。加壓模組包括加壓頭、多個滾珠以及壓力調整組件。加壓頭適於移動而接觸至升降平台與加壓頭之間的部分研磨帶的背面。滾珠設置於加壓頭內，且加壓頭包括接觸面用於接觸研磨帶，接觸面上設有多個孔洞，滾珠分別經由孔洞伸出接觸面外以接觸研磨帶。壓力調整組件連接加壓頭，並適於移動加壓頭以調整加壓頭施加於研磨帶的壓力。

本發明一實施例之板體研磨裝置中，板體設置於升降平台上，並藉由加壓模組將研磨帶加壓至板體，以對板體進行研磨，而這樣的方式有助於精準控制研磨厚度。此外，本發明另一實施例之板體研磨裝置中，因加壓頭內設有滾珠以減少研磨帶與加壓頭的之間的摩擦力，所以能延長研磨帶的使用壽命，以降低維護成本。

為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

圖2是本發明一實施例之一種板體研磨裝置的示意圖。請參照圖2，本實施例之板體研磨裝置200包括升降平台210、研磨模組220以及加壓模組230，其中升降平台210具有承載部211以承載板體60，而研磨模組220與承載部211相對。此升降平台210例如包括平台本體212與驅動元件213。上述之承載部211屬於平台本體212，而驅動元件213連接平台本體212。驅動元件213例如是馬達，其用以驅使平台本體212沿方向D3移動以接近或遠離研磨模組220。板體60例如為顯示面板、玻璃基板等元件，但不限於此。

研磨模組220包括研磨帶221與驅動組件222。研磨帶221具有相對的研磨面223與背面224，研磨面223例如為粗糙面，且位在承載部211與加壓模組230之間的部分研磨面223面對承載部211。驅動組件222連接研磨帶221，以驅使研磨帶221轉動。本實施例之驅動組件222例如包括滾輪組222，而滾輪組222轉動時可帶動研磨帶221轉動。

加壓模組230包括加壓頭231與壓力調整組件232。加壓頭231適於移動而接觸至位於升降平台211與加壓頭231之間的部分研磨帶221的背面224，而壓力調整組件232連接加壓頭231，並適於移動加壓頭231以調整加壓頭231施加於研磨帶221的壓力。

在本實施例中，當要對板體60進行研磨時，藉由驅動組件222驅動研磨帶221轉動，並藉由驅動元件213驅使平台本體212沿著方向D3朝接近研磨模組220的方向移動，使板體60接觸研磨帶221的研磨面223或是與研磨帶221的研磨面223保持適當間距。接著，藉由壓力調整組件232使加壓頭231 施加壓力於研磨帶221，以使研磨帶221對板體60的表面進行研磨。

有別於習知技術，本實施例之板體研磨裝置200在設計上是藉由升降平台210來承載板體60，並藉由加壓模組230將研磨帶221加壓至板體60以對板體60進行研磨。升降平台210的驅動元件213可準確控制平台本體212上升的高度，有助於精準控制研磨厚度。此外，為了更精準控制研磨厚度，升降平台210的驅動元件213可配合用以感測板體60位置的高度感測器(圖未示)來控制平台本體212上升的高度。

為了更精準且穩定地控制施加於研磨帶221的壓力，本實施例所選用的壓力調整組件232例如包括腔體233、電磁線圈234、永久磁鐵235以及連接件236。腔體233具有遠離加壓頭231的頂側237，永久磁鐵235可移動地設置於電磁線圈234與頂側237之間，且永久磁鐵235與頂側237之間形成密封氣密室S。此密封氣密室S內的氣壓例如為可調整。電磁線圈234固定於腔體233，並位於加壓頭231與永久磁鐵235之間，而連接件236例如是穿過電磁線圈234並連接於永久磁鐵235與加壓頭231。

藉由控制通入電磁線圈234的電流方向及強弱，使電磁線圈234與永久磁鐵235之間產生排斥力，且此排斥力恰可支撐永久磁鐵235、連接件236與加壓頭231。並且，藉由控制密封氣密室S內的氣壓可驅使永久磁鐵235向下移動，並帶動連接件236與加壓頭231移動，藉以調整加壓頭231施加於研磨帶221的壓力。有別於習知技術，本實施例所選用的壓力調整組件232可採用磁力混用壓力缸的方式來驅使加壓頭231移動，所以能較為精準且穩定地控制加壓頭231施加於研磨帶 221的壓力，以避免研磨效果不佳或損傷板體60的情形。

需說明的是，本發明並不限定壓力調整組件232的驅動方式。在另一實施例中，亦可藉由電磁線圈234與永久磁鐵235之間產生的超距力來驅使永久磁鐵235移動，而連接件236與加壓頭231則隨著永久磁鐵235移動。更詳細地說，可僅藉由控制通入電磁線圈234之電流的方向與強弱來調整電磁線圈234所產生之磁力的方向與強弱，以使電磁線圈234與永久磁鐵235之間產生適當的吸引力或排斥力，從而控制永久磁鐵235的移動方向，以調整加壓頭231施加在研磨帶221的壓力。在其他實施例中，亦可選用其他的壓力調整組件來取代上述之壓力調整組件232。

此外，板體研磨裝置200可進一步包括配置於承載部211的壓力偵測模組240，而壓力調整組件232更包括電性連接至壓力偵測模組240與電磁線圈234的控制單元(圖未示)。壓力偵測模組240例如包括多個壓力偵測器242，其用以感測壓力，而控制單元可根據壓力偵測模組240的感測結果來控制通入電磁線圈234之電流的強弱與方向或是調整密封氣密室S內的氣壓，以更準確且穩定地控制加壓頭231施加於研磨帶221的壓力。

圖3是圖2之加壓頭的接觸面的示意圖。請參照圖2與圖3，為了減低加壓頭231之接觸面239與其所接觸的研磨帶221之間的摩擦力，加壓模組230可更包括設置於加壓頭231內的多個滾珠251，且加壓頭231的接觸面239上可設有多個孔洞252，這些滾珠251分別經由孔洞252伸出接觸面239外以接觸研磨帶221。如此，可降低研磨帶221轉動的阻力並提升研磨帶221的使用壽命，進而降低板體研磨裝置200的維護成本。

圖4是圖2之研磨帶的研磨面的示意圖。請參照圖2至圖4，為了提升清潔板體60的效果，可使清潔液(如水)經由加壓頭231流至研磨帶221的研磨面223。具體而言，加壓頭231的接觸面239可設有多個出液孔253，加壓頭231的其他表面(如與接觸面239相對的表面)例如設有入液口，以供注入清潔液。此外，研磨帶221設有多個貫孔225，貫孔225從研磨面223延伸至背面224，如此從出液孔253流出的清潔液可經由貫孔225流至研磨面223與板體60之間。

圖5是本發明另一實施例之承載部及其所承載的板體的俯視示意圖，而圖6是沿圖5之I-I線的剖面示意圖。請參照圖5與圖6，在板體非均厚的實施例中，承載部之承載面可設計成與板體的形狀相配合。舉例來說，當承載部211a用以承載板體60a(如顯示面板)時，由於板體60a包括基板61與基板62，且基板61突出於基板62之外，為了承載基板61之突出於基板62的部分，承載部211a可被設計成包括第一承載面214與位於第一承載面214邊緣的第二承載面215。第一承載面215與圖2所示之加壓頭231之間的距離不同於第二承載面215與加壓頭231之間的距離。第一承載面215用以承載基板62，而第二承載面215例如是高於第一承載面214，以承載基板61之突出於基板62的部分，如此能避免板體60a受到壓力時產生歪斜的情形，所以能均勻地研磨基板61的表面63。

綜上所述，在本發明之板體研磨裝置中，板體設置於升降平台上，並藉由加壓模組將研磨帶加壓至板體，以對板體進行研磨。由於升降平台的驅動元件可準確控制平台本體上升的高度，此有助於精準控制研磨厚度。此外，在一實施例之板體研磨裝置中，因加壓頭內設有滾珠以減少研磨帶與加壓頭的之間的摩擦力，所以能延長研磨帶的使用壽命，以降低板體研磨裝置的維護成本。另外，有別於習知技術單純使用氣缸驅動的方式，在壓力調整組件包括腔體、電磁線圈、永久磁鐵以及連接件的實施例中，可採用磁力混用壓力缸的方式來驅動加壓頭，所以能更精準且穩定地控制加壓頭施加於研磨帶的壓力。

雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

50．．．顯示面板

60、60a．．．板體

61、62．．．基板

63．．．表面

100．．．研磨裝置

110．．．驅動件

120．．．移動平台

130．．．研磨布

140．．．氣缸

150．．．研磨頭

200．．．板體研磨裝置

210．．．升降平台

211、211a．．．承載部

212．．．平台本體

213．．．驅動元件

214．．．第一承載面

215．．．第二承載面

220．．．研磨模組

221．．．研磨帶

222．．．驅動組件

223．．．研磨面

224．．．背面

225．．．貫孔

230．．．加壓模組

231．．．加壓頭

232．．．壓力調整組件

233．．．腔體

234．．．電磁線圈

235．．．永久磁鐵

236．．．連接件

237．．．頂側

239．．．接觸面

240．．．壓力偵測模組

242．．．壓力偵測器

251．．．滾珠

252．．．孔洞

253．．．出液孔

D1、D2、D3．．．方向

S．．．密封氣密室

圖1為習知一種研磨裝置的示意圖。

圖2是本發明一實施例之一種板體研磨裝置的示意圖。

圖3是圖2之加壓頭的接觸面的示意圖。

圖4是圖2之研磨帶的研磨面的示意圖。

圖5是本發明另一實施例之承載部及其所承載的板體的俯視示意圖。

圖6是沿圖5之I-I線的剖面示意圖。

60．．．板體

200．．．板體研磨裝置

210．．．升降平台

211．．．承載部

212．．．平台本體

213．．．驅動元件

220．．．研磨模組

221．．．研磨帶

222．．．驅動組件

223．．．研磨面

224．．．背面

230．．．加壓模組

231．．．加壓頭

232．．．壓力調整組件

233．．．腔體

234．．．電磁線圈

235．．．永久磁鐵

236．．．連接件

237．．．頂側

239．．．接觸面

240．．．壓力偵測模組

242．．．壓力偵測器

D3．．．方向

S．．．密封氣密室

Claims (8)

1. 一種板體研磨裝置，包括：一升降平台，具有一承載部；一研磨模組，與該承載部相對，該研磨模組包括：一研磨帶，具有相對的一研磨面與一背面；以及一驅動組件，連接該研磨帶，以驅使該研磨帶轉動；以及一加壓模組，包括：一加壓頭，適於移動而接觸至位於該升降平台與該加壓頭之間的部分該研磨帶的該背面；以及一壓力調整組件，連接該加壓頭，並適於移動該加壓頭以調整該加壓頭施加於該研磨帶的壓力，該壓力調整組件包括一腔體、一電磁線圈、一永久磁鐵以及一連接件，該腔體具有一遠離該加壓頭的頂側，該永久磁鐵可移動地設置於該電磁線圈與該頂側之間，且該永久磁鐵與該頂側之間形成一密封氣密室，該電磁線圈固定於該腔體，並位於該加壓頭與該永久磁鐵之間，而該連接件連接於該永久磁鐵與該加壓頭。
2. 如申請專利範圍第1項所述之板體研磨裝置，更包括一壓力偵測模組，配置於該承載部，而該壓力調整組件更包括一控制單元，電性連接至該壓力偵測模組與該電磁線圈。
3. 如申請專利範圍第1項所述之板體研磨裝置，其中該研磨面為一粗糙面。
4. 如申請專利範圍第1項所述之板體研磨裝置，其中該加壓模組更包括多個滾珠，設置於該加壓頭內，且該加壓頭包括一接觸面用於接觸該研磨帶，該接觸面上設有多個孔洞，該些滾珠分別經由該些孔洞伸出該接觸面外以接觸該研磨帶。
5. 如申請專利範圍第1項所述之板體研磨裝置，其中該加壓頭包括一接觸面用於接觸該研磨帶，該接觸面設有多個出液孔，該研磨帶設有多個貫孔，該些貫孔從該研磨面延伸至該背面。
6. 如申請專利範圍第1項所述之板體研磨裝置，其中該驅動組件包括一滾輪組。
7. 如申請專利範圍第1項所述之板體研磨裝置，其中該承載部包括一第一承載面與位於該第一承載面邊緣的一第二承載面，該第一承載面與該加壓頭之間的距離不同於該第二承載面與該加壓頭之間的距離。
8. 如申請專利範圍第1項所述之板體研磨裝置，其中該升降平台包括：一平台本體，具有該承載部；以及一驅動元件，連接該平台本體，以驅使該平台本體朝接近或遠離該研磨模組的方向移動。