TWI594379B - 半導體封裝件及其製法 - Google Patents

Description

半導體封裝件及其製法

本發明係有關於一種半導體封裝件及其製法，尤指一種晶片尺寸封裝件型式的半導體封裝件及其製法。

隨著半導體技術的演進，已開發出半導體產品的不同封裝產品型態，而為了追求半導體封裝件之輕薄短小，因而發展出一種晶片尺寸封裝件(Chip Scale Package，CSP)，其特徵在於此種晶片尺寸封裝件僅具有與晶片尺寸相等或略大的尺寸。

第1A至1I圖所示者，係習知半導體封裝件之製法的剖視圖。

如第1A圖所示，提供一第一承載板10，並於其上形成離型層11。

如第1B圖所示，於該離型層11上以覆晶方式設置複數具有相對之作用面12a與非作用面12b的半導體晶片12，令該半導體晶片12以其作用面12a接置於該離型層11上。

如第1C圖所示，於該離型層11上形成封裝膠體13， 以包覆該等半導體晶片12，並經過固化(curing)步驟以使該封裝膠體13固化，該封裝膠體13具有連接該離型層11的第一表面13a及與其相對之第二表面13b。

如第1D圖所示，研磨該封裝膠體13，以使該半導體晶片12之非作用面12b外露於該封裝膠體13之第二表面13b。

如第1E圖所示，於該封裝膠體13之第二表面13b與該半導體晶片12的非作用面12b上依序接置黏著層14與第二承載板15。

如第1F圖所示，移除該第一承載板10與離型層11，以外露該封裝膠體13之第一表面13a與該半導體晶片12的作用面12a。

如第1G圖所示，於該封裝膠體13之第一表面13a與該半導體晶片12之作用面12a上形成電性連接該半導體晶片12的線路層16，並於該線路層16上形成複數導電元件17。

如第1H圖所示，使第1G圖之結構以其導電元件17接置於一膠膜18上，並移除該黏著層14與第二承載板15，且徹底清除殘留之該黏著層14，再進行切單步驟。

如第1I圖所示，於該封裝膠體13之第二表面13b與該半導體晶片12的非作用面12b上依序接置散熱膏19與散熱片20。

惟，前述習知半導體封裝件之製程較為複雜，進而增加整體製程成本及時間。

因此，如何避免上述習知技術中之種種問題，實為目前業界所急需解決的課題。

有鑒於上述習知技術之缺失，本發明提供一種半導體封裝件，係包括：板體；至少一半導體晶片，係設於該板體上，並具有相對之作用面與非作用面，且令該半導體晶片以其非作用面連接該板體；封裝膠體，係形成於該板體上，並包覆該半導體晶片，該封裝膠體具有相對之第一表面與第二表面，且令該封裝膠體以其第二表面連接該板體；線路層，係形成於該半導體晶片之作用面上與該封裝膠體之第一表面上，以電性連接該半導體晶片；以及至少一導電通孔，係貫穿該封裝膠體，以電性連接該線路層與板體。

於前述之半導體封裝件中，該作用面與非作用面係分別外露於該第一表面與第二表面，復包括導熱層，係形成於該板體與該半導體晶片之非作用面之間及該板體與該封裝膠體之第二表面之間，且該板體係為散熱板或天線板。

於本發明中，復包括複數導電元件，係形成於該線路層上，該板體係為氧化鋁板，且該封裝膠體之側表面係與該板體之側表面齊平。

本發明復提供一種半導體封裝件之製法，係包括：於一承載板上設置至少一具有相對之作用面與非作用面的半導體晶片，令該半導體晶片以其作用面接置於該承載板上；於該承載板上形成包覆該半導體晶片的封裝膠體，該 封裝膠體具有相對之第一表面與第二表面，且令該封裝膠體以其第一表面連接該承載板；於該封裝膠體之第二表面上接置板體；移除該承載板，以外露該半導體晶片的作用面與該封裝膠體之第一表面；以及形成貫穿該封裝膠體之至少一導電通孔，並於該半導體晶片之作用面上與該封裝膠體之第一表面上形成電性連接該半導體晶片的線路層，以令該導電通孔電性連接該線路層與板體。

於前述之半導體封裝件之製法中，該作用面與非作用面係分別外露於該第一表面與第二表面，該板體上復形成有導熱層，且該板體係藉由該導熱層接置於該半導體晶片之非作用面與該封裝膠體之第二表面上，於形成該線路層之後，復包括進行切單步驟，且於進行該切單步驟之後，該封裝膠體之側表面係與該板體之側表面齊平。

本發明之半導體封裝件之製法中，復包括於該線路層上形成複數導電元件，且於形成該封裝膠體之後，復包括從該封裝膠體之第二表面移除部分厚度之該封裝膠體，以外露該非作用面。

所述之製法中，於設置該半導體晶片之前，該承載板上復形成有離型層，令該半導體晶片以其作用面接置於該離型層上，且移除該承載板復包括移除該離型層，該板體係為散熱板或天線板，該板體係為氧化鋁板。

由上可知，本發明係以板體做為半導體封裝件的支撐與握持之用，且該板體亦可同時當作散熱片，因此本發明無須使用第二承載板及其上的黏著層且無須再於最後進行 接置散熱片的步驟，並能省去清除殘留之該黏著層的步驟，進而縮短製程步驟與降低成本；此外，本發明可藉由導電通孔電性連接半導體晶片與板體，俾使該板體亦可當作天線來使用。

10‧‧‧第一承載板

11、31‧‧‧離型層

12、32‧‧‧半導體晶片

12a、32a‧‧‧作用面

12b、32b‧‧‧非作用面

13、33‧‧‧封裝膠體

13a、33a‧‧‧第一表面

13b、33b‧‧‧第二表面

14‧‧‧黏著層

15‧‧‧第二承載板

16、37‧‧‧線路層

17、38‧‧‧導電元件

18‧‧‧膠膜

19‧‧‧散熱膏

20‧‧‧散熱片

30‧‧‧承載板

34‧‧‧導熱層

35‧‧‧板體

36‧‧‧通孔

361‧‧‧導電通孔

第1A至1I圖所示者係習知半導體封裝件之製法的剖視圖；以及第2A至2I圖所示者係本發明之半導體封裝件之製法的剖視圖，其中，第2I’圖係第2I圖之另一實施態樣。

以下藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之其他優點及功效。

須知，本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀，並非用以限定本發明可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本發明所能產生之功效及所能達成之目的下，均應仍落在本發明所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時，本說明書中所引用之用語亦僅為便於敘述之明瞭，而非用以限定本發明可實施之範圍，其相對關係之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施之範疇。

第2A至2I圖所示者，係本發明之半導體封裝件之製 法的剖視圖，其中，第2I’圖係第2I圖之另一實施態樣。

如第2A圖所示，於一承載板30上視需要形成離型層31。

如第2B圖所示，於該離型層31上設置至少一具有相對之作用面32a與非作用面32b的半導體晶片32，令該半導體晶片32以其作用面32a接置於該離型層31上。

如第2C圖所示，於該離型層31上形成包覆該半導體晶片32的封裝膠體33，該封裝膠體33具有相對之第一表面33a與第二表面33b，且令該封裝膠體33以其第一表面33a連接該離型層31。

如第2D圖所示，藉由例如研磨方式從該封裝膠體33之第二表面33b移除部分厚度之該封裝膠體33，以外露該非作用面32b，此時，該作用面32a與非作用面32b係分別外露於該第一表面33a與第二表面33b。要特別注意的是，此處移除部分厚度之該封裝膠體33之步驟並非必要。

如第2E圖所示，於該半導體晶片32之非作用面32b與該封裝膠體33之第二表面33b上接置其上形成有導熱層34的板體35，該導熱層34可為散熱膏，且該板體35係藉由該導熱層34接置於該半導體晶片32之非作用面32b與該封裝膠體33之第二表面33b上，該板體35可為氧化鋁板，且該板體35可為散熱板或天線板。

如第2F圖所示，移除該承載板30與離型層31，以外露該半導體晶片32的作用面32a與該封裝膠體33之第一表面33a。

如第2G圖所示，形成貫穿該封裝膠體33與導熱層34的至少一通孔36。

如第2H圖所示，於該通孔36中形成導電通孔361，並於該半導體晶片32之作用面32a上與該封裝膠體33之第一表面33a上形成電性連接該半導體晶片32的線路層37，該導電通孔361電性連接該線路層37與板體35，且於該線路層37上形成複數導電元件38。

如第2I圖所示，進行切單步驟，該封裝膠體33之側表面係與該板體35之側表面齊平；該切單步驟亦可於形成該等導電元件38之前進行。

或者，如第2I’圖所示，其係不進行第2D圖之步驟時的最終結構。

本發明復提供一種半導體封裝件，其包括：板體35；至少一半導體晶片32，係設於該板體35上，並具有相對之作用面32a與非作用面32b，且令該半導體晶片32以其非作用面32b連接該板體35；封裝膠體33，係形成於該板體35上，並包覆該半導體晶片32，該封裝膠體33具有相對之第一表面33a與第二表面33b，且令該封裝膠體33以其第二表面33b連接該板體35；線路層37，係形成於該半導體晶片32之作用面32a上與該封裝膠體33之第一表面33a上，以電性連接該半導體晶片32；以及至少一導電通孔361，係貫穿該封裝膠體33，以電性連接該線路層37與板體35。

於前述之半導體封裝件中，該作用面32a與非作用面 32b係分別外露於該第一表面33a與第二表面33b，復包括導熱層34，係形成於該板體35與該半導體晶片32之非作用面32b之間及該板體35與該封裝膠體33之第二表面33b之間，且該板體35係為散熱板或天線板。

於本實施例中，復包括複數導電元件38，係形成於該線路層37上，該板體35係為氧化鋁板，且該封裝膠體33之側表面係與該板體35之側表面齊平。

綜上所述，相較於習知技術，由於本發明係以板體做為半導體封裝件的支撐與握持之用，且該板體亦可同時當作散熱片，因此本發明無須使用第二承載板及其上的黏著層且無須再於最後進行接置散熱片的步驟，進而縮短製程步驟與降低成本；此外，因為本發明無須使用用以接合該第二承載板的該黏著層，所以能省去清除殘留之該黏著層的步驟，以進一步降低製程時間與成本；再者，本發明可藉由導電通孔電性連接半導體晶片與板體，俾使該板體亦可當作天線來使用。

上述實施例係用以例示性說明本發明之原理及其功效，而非用於限制本發明。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施例進行修改。因此本發明之權利保護範圍，應如後述之申請專利範圍所列。

32‧‧‧半導體晶片

33‧‧‧封裝膠體

34‧‧‧導熱層

35‧‧‧板體

361‧‧‧導電通孔

37‧‧‧線路層

38‧‧‧導電元件

Claims (15)

1. 一種半導體封裝件，係包括：天線板體；至少一半導體晶片，係設於該天線板體上，並具有相對之作用面與非作用面，且令該半導體晶片以其非作用面連接該天線板體；封裝膠體，係形成於該天線板體上，並包覆該半導體晶片，該封裝膠體具有相對之第一表面與第二表面，且令該封裝膠體以其第二表面連接該天線板體；線路層，係形成於該半導體晶片之作用面上與該封裝膠體之第一表面上，以電性連接該半導體晶片；以及至少一導電通孔，係貫穿該封裝膠體，以電性連接該線路層與天線板體。
2. 如申請專利範圍第1項所述之半導體封裝件，其中，該作用面與非作用面係分別外露於該第一表面與第二表面。
3. 如申請專利範圍第2項所述之半導體封裝件，復包括導熱層，係形成於該天線板體與該半導體晶片之非作用面之間及該天線板體與該封裝膠體之第二表面之間。
4. 如申請專利範圍第1項所述之半導體封裝件，復包括複數導電元件，係形成於該線路層上。
5. 如申請專利範圍第1項所述之半導體封裝件，其中， 該天線板體係為氧化鋁板。
6. 如申請專利範圍第1項所述之半導體封裝件，其中，該封裝膠體之側表面係與該天線板體之側表面齊平。
7. 一種半導體封裝件之製法，係包括：於一承載板上設置至少一具有相對之作用面與非作用面的半導體晶片，令該半導體晶片以其作用面接置於該承載板上；於該承載板上形成包覆該半導體晶片的封裝膠體，該封裝膠體具有相對之第一表面與第二表面，且令該封裝膠體以其第一表面連接該承載板；於該封裝膠體之第二表面上接置天線板體；移除該承載板，以外露該半導體晶片的作用面與該封裝膠體之第一表面；以及形成貫穿該封裝膠體之至少一導電通孔，並於該半導體晶片之作用面上與該封裝膠體之第一表面上形成電性連接該半導體晶片的線路層，以令該導電通孔電性連接該線路層與天線板體。
8. 如申請專利範圍第7項所述之半導體封裝件之製法，其中，該作用面與非作用面係分別外露於該第一表面與第二表面。
9. 如申請專利範圍第8項所述之半導體封裝件之製法，其中，該天線板體上復形成有導熱層，且該天線板體係藉由該導熱層接置於該半導體晶片之非作用面與該封裝膠體之第二表面上。
10. 如申請專利範圍第7項所述之半導體封裝件之製法，於形成該線路層之後，復包括進行切單步驟。
11. 如申請專利範圍第10項所述之半導體封裝件之製法，於進行該切單步驟之後，該封裝膠體之側表面係與該天線板體之側表面齊平。
12. 如申請專利範圍第7項所述之半導體封裝件之製法，復包括於該線路層上形成複數導電元件。
13. 如申請專利範圍第8項所述之半導體封裝件之製法，於形成該封裝膠體之後，復包括從該封裝膠體之第二表面移除部分厚度之該封裝膠體，以外露該非作用面。
14. 如申請專利範圍第7項所述之半導體封裝件之製法，於設置該半導體晶片之前，該承載板上復形成有離型層，令該半導體晶片以其作用面接置於該離型層上，且移除該承載板復包括移除該離型層。
15. 如申請專利範圍第7項所述之半導體封裝件之製法，其中，該天線板體係為氧化鋁板。