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TWI593581B - 電子裝置及其組裝方法 - Google Patents

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TWI593581B
TWI593581B TW103118926A TW103118926A TWI593581B TW I593581 B TWI593581 B TW I593581B TW 103118926 A TW103118926 A TW 103118926A TW 103118926 A TW103118926 A TW 103118926A TW I593581 B TWI593581 B TW I593581B
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Taiwan
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heat dissipating
component
bottom case
wiring board
dissipating component
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TW103118926A
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TW201520106A (zh
Inventor
陸興先
尤培艾
劉鋼
章進法
Original Assignee
台達電子企業管理（上海）有限公司
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Publication of TW201520106A publication Critical patent/TW201520106A/zh
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Description

電子裝置及其組裝方法
本發明有關於電子裝置，且特別是有關於一種具散熱元件的電子裝置及其組裝方法。
油電混合車或電動汽車具有經濟、節能、環保等優點，在能源短缺危機下，成為各大車廠研發重點。隨著汽車工業的發展，汽車保有量不斷增加，環境污染與能源短缺的壓力日益顯現。當前世界石油資源短缺，全球氣候變暖形勢急迫，世界各國紛紛將節能環保列為未來汽車工業的優先發展方向。電動汽車，以其高效、節能、低雜訊、零排放的顯著特點，在節能環保方面具有不可比擬的優勢。近年來在世界範圍內，電動汽車用動力電池、電機、控制系統，車載充電機等核心關鍵技術取得了重大進展，產品安全性、可靠性、壽命得到明顯提升，成本得到一定控制，混合動力汽車、純電動汽車正逐步進入實用化和小產業化階段，電動汽車將成為世界汽車產業發展的戰略方向。
作為電動汽車的關鍵配套零部件之一，電動汽車充 電機，其總體上可分為非車載充電裝置和車載充電機OBCM(On Board Charger Module)。非車載充電裝置，也叫地面充電裝置或充電樁，通常其功率、體積和質量比較大。車載充電機OBCM是指安裝電動車上、利用地面交流電網對電池組進行充電的裝置，它將交流動力電纜線直接插入到電動汽車的插座中給電動汽車充電。它實質上是一種電源轉換裝置，它通過輸入線束從電網接入交流電，並由其輸出線束輸出高壓直流電為車載高壓電池包(Battery Pack)供充電服務，並通過自身通信埠與電池管理系統(Battery Management System；BMS)保持即時交互通信。車載充電機綜合性能提升和成本控制一直以來就是制約電動汽車進入大規模量產的影響因素之一，而其結構設計及熱管理水平則是綜合評價和衡量車載充電機性能時最為關鍵的指標之一。
然而，由於電源轉換裝置耗用大量的電量，導致電源轉換裝置內的這些電子零件生成相當多的熱能，加上這些電子零件並無與任何物體實體接觸，導致散熱效率有限，無法讓熱能有效地傳出。
由此可見，上述現有的硬體配置顯然仍存在不便與缺陷，而有待加以進一步改進。為了解决上述問題，相關領域莫不費盡心思來謀求解决之道，但長久以來一直未見適用的方式被發展完成。因此，如何能有效提升散熱效率，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前相關領域亟需改進的目標。
本發明的一目的是在提供一種電子裝置及其組裝方法，用以解决以上先前技術所提到的困難。
本發明所提供的電子裝置及其組裝方法，其可適用於所有電子裝置，或廣泛的應用在相關的技術環節(如：車用電源)，無論電子零件以平躺或豎立方式排列，借此架構得以提高電子零件的散熱效能，進而减少電子零件受熱故障的風險，增加電子零件的使用期限。
為了達到上述目的，依據本發明的一實施方式，這種電子裝置包含一底殼、一容納單元、一電磁感應模組、一散熱元件、一彈性夾、一配線板與一電子零件。容納單元位於底殼上。電磁感應模組的至少一部分位於容納單元內。散熱元件位於底殼上，與容納單元分離設置。彈性夾部分安裝於散熱元件上。配線板包括第一面和第二面。配線板的第一面面向容納單元。電子零件包括一本體與多個接脚。接脚電連接配線板，本體被夾持於散熱元件與彈性夾之間。
依據本發明的一或多個實施方式，電子零件豎直地位於配線板的第一面上。
依據本發明的一或多個實施方式，電子零件平躺地位於配線板的第一面上。
依據本發明的一或多個實施方式，散熱元件包含至少兩個局部特徵為一散熱塊與一底座。散熱塊為電子零件 所接觸。底座連接散熱塊並安裝底殼。
依據本發明的一或多個實施方式，散熱元件可拆卸地安裝於底殼上。
依據本發明的一或多個實施方式，散熱元件一體成型地位於底殼上。
依據本發明的一或多個實施方式，彈性夾包含一本體、一鎖固部與一抵頂部。鎖固部位於本體上，且鎖固於散熱元件上。抵頂部位於本體上，且壓迫電子零件接觸散熱元件。
依據本發明的一或多個實施方式，底殼包含一底板與多個側牆。底板連接容納單元，且容納單元位於配線板與底板之間。側牆鄰接並圍繞底板。散熱元件與其中一側牆的內壁相面對。散熱元件所連接的側牆上遠離底板的一頂面至底板的一最小直線距離小於鎖固部至底板的一最小直線距離，且彈性夾較散熱元件更接近散熱元件所相面對的側牆。
依據本發明的一或多個實施方式，底殼包含一底板與多個側牆。散熱元件、配線板與容納單元位於底板上。底板為所述側牆所鄰接並圍繞其中從而定義出一容納空間。散熱元件、配線板與容納單元位於所述容納空間內。
依據本發明的另一實施方式，一種電子裝置的組裝方法包含步驟如下。將一電子零件實體接觸一散熱元件。將一彈性夾鎖合於散熱元件上，使得電子零件被夾持於於彈性夾與散熱元件之間。
依據本發明的一或多個實施方式，這種組裝方法還包含步驟如下。在將彈性夾鎖合於散熱元件之前，將電子零件焊接於一配線板上。
依據本發明的一或多個實施方式，這種組裝方法還包含步驟如下。在將彈性夾鎖合於散熱元件之後，將電子零件焊接於一配線板上。
依據本發明的一或多個實施方式，這種組裝方法還包含步驟如下。在將彈性夾鎖合於散熱元件之後，將散熱元件組裝至一底殼上。
依據本發明的一或多個實施方式，散熱元件是一體成形地位於一底殼上。
依據本發明的一或多個實施方式，這種組裝方法還包含步驟如下。在將電子零件實體接觸散熱元件之前，將散熱元件組裝至一底殼上。
依據本發明的一或多個實施方式，這種組裝方法還包含步驟如下。在將彈性夾鎖合於散熱元件之後，將一配線板覆蓋於電子零件上。以及，將電子零件焊接於配線板上。
依據本發明的一或多個實施方式，這種組裝方法還包含步驟如下。在將彈性夾鎖合於散熱元件之前，將電子零件焊接於一配線板。以及，將焊接有電子零件的配線板覆蓋於散熱元件上。
依據本發明的又一實施方式，一種電子裝置的組裝方法包含步驟如下。將一彈性夾組合至一散熱元件上，以 致彈性夾與散熱元件之間形成一夾合空間。將一電子零件插入夾合空間，使得電子零件被夾持於彈性夾與散熱元件之間。
依據本發明的一或多個實施方式，這種組裝方法還包含步驟如下。在彈性夾組合至散熱元件之後，將電子零件焊接於一配線板。
依據本發明的一或多個實施方式，這種組裝方法還包含步驟如下。在彈性夾組合至散熱元件之後，將散熱元件組裝至一底殼上。
依據本發明的一或多個實施方式，散熱元件是一體成形地位於一底殼上。
綜上所述，本發明的技術方案與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。通過上述技術方案，可達到相當的技術進步，並具有產業上的廣泛利用價值，其至少具有下列優點：1.節省組裝時間；2.提高電子零件的組裝彈性；以及3.提高電子零件的散熱能力。
以下將以實施方式對上述的說明作詳細的描述，並對本發明的技術方案提供更進一步的解釋。
100、101‧‧‧電子裝置
110‧‧‧上蓋
111‧‧‧散熱鰭片
120‧‧‧底殼
122‧‧‧底板
123‧‧‧側牆
123A‧‧‧內壁
123B‧‧‧外壁
124‧‧‧容納空間
130、230、330‧‧‧散熱元件
140、240‧‧‧彈性夾
141、241‧‧‧本體
142、242‧‧‧鎖固部
143、243‧‧‧抵頂部
150、250‧‧‧配線板
151‧‧‧第一面
152‧‧‧第二面
160、260‧‧‧電子零件
161、261‧‧‧本體
162、262‧‧‧接脚
170‧‧‧容納單元
171‧‧‧電磁感應模組
180‧‧‧絕緣支柱
181‧‧‧塑膠部
181A‧‧‧第一端面
181B‧‧‧第二端面
182‧‧‧第一連接部
183‧‧‧第二連接部
184‧‧‧螺絲
185‧‧‧螺孔
231‧‧‧散熱塊
232‧‧‧底座
244‧‧‧夾合空間
901~902、1001~1003、1201~1205、1401~1403‧‧‧步驟
D1、D2‧‧‧方向
H1~H4‧‧‧垂直高度
F、L‧‧‧距離
M‧‧‧局部
P‧‧‧螺絲孔
T1~T4‧‧‧螺栓
A-A‧‧‧剖面線
第1圖繪示本發明第一實施方式的電子裝置的組合圖； 第2圖繪示第1圖的局部分解圖；第3圖繪示第2圖的配線板與底殼的分解圖；第4圖繪示第2圖的局部M的放大圖；第5A圖繪示本發明第二實施方式的絕緣支柱的立體圖；第5B圖繪示本發明第二實施方式的配線板、絕緣支柱與散熱元件的剖視分解圖；第6A圖繪示本發明第三實施方式的電子裝置的分解圖；第6B圖繪示本發明第三實施方式的電子裝置的彈性夾與散熱元件的組合圖；第7A圖繪示本發明第四實施方式的電子裝置的底殼的俯視圖；第7B圖繪示第7A圖沿A-A剖面線觀的剖視圖；第8圖繪示本發明第五實施方式的電子裝置的底殼的俯視圖；第9圖繪示本發明第六實施方式的電子裝置組裝方法的流程圖；第10圖繪示本發明第六實施方式的電子裝置組裝方法的一種順序的流程圖；第11A圖~第11D圖繪示第10圖的順序操作圖；第12圖繪示本發明第六實施方式的電子裝置組裝方法的另一種順序的流程圖；第13A圖~第13D圖繪示第12圖的順序操作圖； 第14圖繪示本發明第七實施方式的電子裝置組裝方法的流程圖；以及第15A圖~第15C圖繪示第14圖的順序操作圖。
以下將以附圖揭露本發明的多個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一並說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化附圖起見，一些已知慣用的結構與元件在附圖中將以簡單示意的方式繪示。
於實施方式與請求項書中，除非內文中對於冠詞有所特別限定，否則“一”與“該”可泛指單一個或多個。
本文中所使用的“約”、“大約”或“大致”是用以修飾任何可些微變化的數量，但這種些微變化並不會改變其本質。於實施方式中若無特別說明，則代表以“約”、“大約”或“大致”所修飾的數值的誤差範圍一般是容許在百分之二十以內，較佳地是於百分之十以內，而更佳地則是於百分之五以內。
第一實施方式
第1圖繪示本發明第一實施方式的電子裝置100的組合圖。第2圖繪示第1圖的局部分解圖。如第1圖與第2圖所示。一種電子裝置100包含一底殼120、一散熱元件 130、一彈性夾140、一配線板150與至少一電子零件160(例如電晶體)。散熱元件130位於底殼120上。彈性夾140部分安裝於散熱元件130上。每一電子零件160包含一本體161與多個接脚162。電子零件160的接脚電連接配線板150，本體被夾持於散熱元件130與彈性夾140之間。
如此，上述架構中，通過彈性夾讓電子零件與散熱元件緊密地貼合，無論電子零件以何種方式排列，都可减少電子零件受熱故障的風險，提高電子零件的預期壽命。
第3圖繪示第2圖的配線板150與底殼120的分解圖。如第2圖與第3圖所示。底殼120包含一容納單元170與一電磁感應模組171。容納單元170位於底殼120上，可以與散熱元件130分離地設置。在該實施例中，電磁感應模組171的一部分位於容納單元170內，另一部分露出容納單元170外。在其他實施例中，電磁感應模組171也可全部位於容納單元170內。
如此，工作時，由於電磁感應模組171生成相當多的熱能，容納單元170將電磁感應模組171所生成的熱能傳至底殼120。此時，當散熱元件130與容納單元170分離地設置時，可避免電磁感應模組171的高熱直接回流至散熱元件130上，避免影響散熱元件130為電子零件160的散熱效能。
如第2圖與第3圖所示，具體來說，配線板150配置有多個電子元件，例如：電晶體、電容器等等。配線板150包含相對的第一面151與第二面152。配線板150透過 螺栓T1鎖合於露出容納單元170外的電磁感應模組171上，使得配線板150的第一面151面向容納單元170以及底殼120。如此，螺栓T1不僅讓配線板150鎖固於電磁感應模組171上，更可讓配線板150與電磁感應模組171電性導通。
此外，配線板150具有多個電子零件160。這些電子零件160豎直地位於配線板150的第一面151上。如此，由於這些電子零件160分別豎直地設於配線板150上，且分別緊貼於散熱元件130與彈性夾140之間，使得這些電子零件160不僅可以减少配線板150上的占用面積，進而縮小電子裝置的體積，同時也因散熱元件130具有高熱傳導性，而讓熱能有效地傳出。當然，由於這些電子零件160最大面積的同側面彼此齊平，使得這些電子零件160的同側面接觸散熱元件130，才能提供較佳的散熱性能。當然，本發明不限於此，其他實施方式中，這些電子零件也可以平躺地位於配線板的第一面上，以便被緊貼於散熱元件與彈性夾之間。
又，每一本體161被夾持以貼合於散熱元件130與彈性夾140之間(第2圖)。每一接脚162位於本體161與配線板150之間，且電連接本體161與配線板150，且本體161與配線板150之間保持適當距離L，該距離即為本體161與配線板150之間的間距。
第4圖繪示第2圖的局部M的放大圖。如第4圖所示，此第一實施方式中，彈性夾140包含本體141、鎖固 部142與抵頂部143。鎖固部142位於本體141的一部分，且通過鎖固元件(例如螺栓T3)安裝於散熱元件130上。抵頂部143位於本體141不同的另一部分，且壓迫電子零件160接觸散熱元件130。舉例來說，本體141呈長條狀，彈性夾140包含二個抵頂部143。這二個抵頂部143位於本體141的二相對端部。任一抵頂部143呈突起狀，鎖固部142位於這二個抵頂部143之間，通過螺栓T3借由任二相鄰的本體161之間的間隙而形成的通道鎖合於散熱元件130上。
如此，鎖固部142通過螺栓T3自彈性夾140朝散熱元件130的方向鎖合於散熱元件130上，迫使彈性夾140的本體141讓這二抵頂部143分別朝散熱元件130的方向D1頂靠，從而壓迫本體161的一面平貼於散熱元件130的一面，從而在本體161與散熱元件130之間的接觸面上產生足够的接觸壓力，同時也消除了本體161與散熱元件130之間的縫隙，進而降低了本體161與散熱元件130之間的介面熱阻。
需瞭解到，本發明不限散熱元件與彈性夾的材料，然而，當散熱元件與彈性夾為導電材料(如金屬)時，散熱元件與彈性夾的表面均包覆一導熱絕緣層(圖中未示)，以與電子零件之間保持絕緣。
回第3圖與第4圖所示，底殼120為一冷板底座，呈空心狀，其內設有流體通路，流體通路內通過引入流動流體更有助於散熱。
此外，回第2圖，本實施方式中，電子裝置100還包含一上蓋110。上蓋110蓋合於底殼120上，上蓋110還通過螺栓T2鎖固於底殼120上，使得上述所有元件被保護於上蓋110與底殼120之間。為了有助散熱，上蓋110還可以具有散熱鰭片111。
進一步地說，回第3圖，底殼120包含一底板122與多個側牆123。這些側牆123鄰接底殼120的底板122，且朝配線板150的方向延伸，且圍繞底殼120的底板122，並定義出一容納空間124。容納空間124容納上述散熱元件130、彈性夾140、容納單元170、電磁感應模組171、配線板150與電子零件160於其中。容納單元170位於底板122上，並且位於配線板150與底板122之間，配線板150例如通過螺栓T1鎖固於電磁感應模組171上。散熱元件130與其中一側牆123的內壁123A相互面對。在此第一實施方式中，散熱元件130為一體成形地(即集成地)位於底殼120的底板122上，且散熱元件130與位於底殼120的其中一側牆123的內壁123A保持足够的距離F。
然而，本發明不限於此，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，也可視實際需要，選擇將散熱元件可拆卸地連接於底殼的底板。
此外，此第一實施方式中，相較散熱元件130的位置，彈性夾140更接近散熱元件130所相面對的這個側牆123。這個側牆123的外壁123B即電子裝置100的部分外表面。這個側牆123的垂直高度H1，即這個側牆123上遠 離底板122的一頂面至底板122的一最小直線距離，小於彈性夾140的鎖固部142至底板122的高度H2，即鎖固部142至底板122的一最小直線距離。換句話說，如第2圖與第3圖，當組裝人員將配線板150組裝於底殼120之後，底殼120的這個側牆123不會因過高而遮蔽彈性夾140的鎖固部142。舉例來說，如左側的另個側牆123是由其較高的一端朝其較低的另一端逐漸遞减，使得這個側牆123的一高度H3遞减為一高度H4，以致彈性夾140的鎖固部142可外露於這個側牆123較低鄰端的位置。
故，此第一實施方式中，由於彈性夾140較散熱元件130更接近這個側牆123的內壁123A，且彈性夾140的鎖固部142外露於這個側牆123的較低端，組裝人員從這個側牆123的較低端處即可簡單地將彈性夾140鎖固於散熱元件130上，且還可於配線板150覆蓋後再進行彈性夾140與散熱元件130的鎖固工作。如此，不僅可提高制程靈活性、節省制程時間，也不需額外使用其他特殊鎖固工具，降低時間與成本。
第二實施方式
第5A圖繪示本發明第二實施方式的絕緣支柱180的立體圖。第5B圖繪示本發明第二實施方式的配線板150、絕緣支柱180與散熱元件130的剖視分解圖。第二實施方式的絕緣支柱180可沿用於第一實施方式中。如第5B圖，為了讓配線板150與底殼120之間可保持固定連接與電性絕 緣，配線板150與底殼120之間還包含至少一個絕緣支柱180。絕緣支柱180連接散熱元件130與配線板150，實體固定散熱元件130與配線板150，並電性絕緣散熱元件130與配線板150。
更具體來說，本實施方式中，絕緣支柱180包含一第一連接部182、一第二連接部183以及局部包覆住第一連接部182以及第二連接部183的塑膠部181。第一連接部182可用以與配線板150連接，例如可以為螺帽。第二連接部183可用以與底殼120連接，例如可以為螺柱，如此一來，配線板150以及底殼120之間便可以通過絕緣支柱180固定。塑膠部181包含相對的第一端面181A與第二端面181B。第一連接部182嵌設於第一端面181A，第二連接部183的一部分位於塑膠部181內，另一部分伸出第二端面181B。
更具體地說，第一連接部182可以為螺帽，而第二連接部183可以為螺柱，第二連接部183鎖固於底殼120上，電源轉換板再通過螺絲184鎖固於第一連接部182上。其中第一連接部182可以為盲孔式螺帽，螺帽的本體大致上埋入塑膠部181中，僅有螺帽的上表面外露於塑膠部181，以露出螺帽中的螺絲孔P。第二連接部183為螺柱，螺柱的頭部為內埋於塑膠部181中，而螺柱的螺紋部則是外露於塑膠部181，用以與底殼120上對應的螺孔185鎖固。
而為了有效地電性隔離配線板150與底殼120，第一連接部182以及第二連接部183之間通過塑膠部181隔 離。即第一連接部182與第二連接部183雖然均為金屬材料，但是兩者之間通過絕緣材料的塑膠部181隔開，而使得第一連接部182不會直接接觸第二連接部183而保持有足够的安全距離。
第三實施方式
第6A圖繪示本發明第三實施方式的電子裝置101的分解圖。第6B圖繪示本發明第三實施方式的彈性夾240與散熱元件230的組合圖。如第6A圖所示，第三實施方式的電子裝置101與第一實施方式的電子裝置100大致相同，只是第三實施方式的彈性夾240和散熱元件230的外觀相較於第一實施方式的彈性夾140和散熱元件130的外觀有所不同。具體來說，散熱元件230為獨立的物體，並為可拆卸地組裝至底殼120上。散熱元件230包括兩個局部特徵，即一散熱塊231與一底座232。散熱元件230局部特徵的散熱塊231部分接觸電子零件160。散熱元件230局部特徵的底座232連接底殼120。舉例來說，散熱元件230局部特徵的底座232呈長條狀，其一側連接另一局部特徵散熱塊231，其二相對端透過螺栓T4鎖固於底殼120上。雖然第6B圖中不具配線板，只代表電子零件160尚未安裝於配線板上，並不代表電子零件160不需安裝於配線板上。需瞭解到，散熱元件230不限於接觸電子零件160之前或之後才組裝於底殼120上。
如此，散熱元件230可隨電子零件160的位置設計 進行相應的調整設計，只要散熱元件230可鎖固於底殼120上，散熱元件230都可配合電子零件160的位置，為電子零件160提供適當的散熱通路。
此外，如第6A圖與第6B圖所示，此第三實施方式中，彈性夾240包含一本體241、鎖固部242與抵頂部243。舉例來說，本體241呈長條狀，三個鎖固部242間隔配置於本體241上，且分別通過螺栓T3鎖固於散熱元件230局部特徵的底座232上，使得彈性夾240與散熱塊231之間形成一可讓這些本體161插入的夾合空間244。三個抵頂部243皆自本體241的同一側朝外延伸。這些抵頂部243的數量與本體161的數量相同，分別一一對齊這些本體161。每一抵頂部243呈勾狀，其末端朝方向D1觸壓所對齊的本體161。
如此，通過每一抵頂部243朝散熱元件230局部特徵的散熱塊231方向的預彎折設計，迫使每一抵頂部243分別朝散熱塊231的方向頂靠本體161，從而壓迫本體161的一面平貼於散熱元件230的局部特徵的散熱塊231的一面，從而在本體161與散熱塊231之間的接觸面上產生足够的接觸壓力，同時也消除了本體161與散熱塊231之間的縫隙，進而降低了本體161與散熱塊231之間的介面熱阻。
需瞭解到，本發明不限散熱元件與彈性夾的材料，然而，當散熱元件與彈性夾為導電材料(如金屬)時，散熱元件與彈性夾的表面均包覆一導熱絕緣層(圖中未示)， 以與電子零件之間保持絕緣。
第四實施方式
第7A圖繪示本發明第四實施方式的底殼120的俯視圖。第7B圖繪示第7A圖沿A-A剖面線觀的剖視圖。如第7A圖所示，與第一實施方式不同的是，第四實施方式中的配線板250是位於底殼120的底板122上，與容納單元170並排，並非叠放於電磁感應模組171上。電子零件260分別平躺地排列於配線板250上。具體來說。這些電子零件260，例如：電晶體等等，平躺地排列於配線板250的遠離底板122的一面。當然，本發明不限於此，其他實施方式中，這些電子零件也可以豎直地位於配線板遠離底殼的底板的一面上，以便被緊貼於散熱元件與彈性夾之間。
此外，每一電子零件260包含一本體261與多個接脚262。每一接脚262的一端電連接配線板250，另一端彎折後支撑本體261。如第7B圖所示，每一本體261被夾持以貼合於散熱元件330與彈性夾140之間。
需瞭解到，本發明不限散熱元件與彈性夾的材料，然而，當散熱元件與彈性夾為導電材料(如金屬)時，散熱元件與彈性夾的表面均包覆一導熱絕緣層(圖中未示)，以與電子零件之間保持絕緣。
此外，由第7A圖與第7B圖可知，散熱元件330的一鄰接側面亦連接底殼120的其中一側牆123，且散熱元件330一體成形地位於底板122上。彈性夾240通過鎖固 元件(如螺栓T3)安裝於散熱元件330上。如此，散熱元件330通過二條路徑傳導熱能至底殼120，更可提高散熱元件330的散熱性能。
然而，本發明不限於此，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，也可視實際需要，選擇將散熱元件可拆卸地組裝至底殼上。
第五實施方式
第8圖繪示本發明第五實施方式的底殼120的俯視圖。如第8圖所示，與第四實施方式不同的是，第五實施方式中的彈性夾240的形式與第7A圖的彈性夾140不同。
如第8圖所示，此實施方式中的散熱元件330為與底殼120的底板122一體成形的散熱塊。為了清楚表示散熱元件330與底殼120的底板122的連接關係，第8圖省略了最左邊的抵頂部243所對應的一個電子零件160，故第8圖所顯現的三個電子零件160不代表電子零件160在第五實施方式的確實數量。彈性夾240包含一本體241、二鎖固部242與多個抵頂部243。本體241呈長條狀，這二鎖固部242間隔配置於本體241上，且分別通過螺栓T3鎖固於散熱元件330。這些抵頂部243皆自本體241的同一側朝外延伸。這些抵頂部243的數量與本體161的數量相同，分別一一對齊這些本體161。每一抵頂部243呈勾狀，其末端頂觸所對齊的本體161。
如此，通過每一抵頂部243朝散熱元件330方向的 預彎折設計，迫使每一抵頂部243分別朝散熱元件330的方向D2頂靠本體161，從而壓迫本體161的一面平貼地接觸散熱元件330的一面，增加了本體161與散熱元件230之間的接觸面積，同時也縮小了本體161與散熱元件330之間的縫隙。當然，由於這些電子零件160最大面積的同側面彼此齊平，使得這些電子零件160的同側面接觸散熱元件330，才能提供較佳的散熱性能。
第六實施方式
第9圖繪示本發明第六實施方式的電子裝置組裝方法的流程圖。如第3圖與第9圖，此第六實施方式中，電子裝置的組裝方法包含步驟如下。在步驟901中，將電子零件160實體接觸散熱元件130。接著，在步驟902中，將彈性夾140鎖合於散熱元件130上，使得電子零件160被夾持於彈性夾140與散熱元件130之間。如此，在電子零件焊接於配線板之前或後，通過彈性夾將電子零件鎖固於散熱元件，使電子零件的二相對側分別與彈性夾及散熱元件相貼合，不僅可節省組裝時間，同時亦可提高電子零件的組裝彈性。
儘管此組裝方法中，此散熱元件130是一體成型地(集成地)位於底殼120(第3圖)，然而，本發明不限於此，其他選項中，如第6A圖與第6B圖，若上述散熱元件230相對底殼120為獨立物體時，則在步驟901之前，或者在步驟902之後還包含一將散熱元件230組裝至底殼120上 的步驟。
第10圖繪示本發明第六實施方式的電子裝置組裝方法的一種順序的流程圖。第11A圖~第11D圖繪示第10圖的順序操作圖。如第10圖與第11A圖~第11D圖，此第六實施方式的此種順序為依據第一實施方式的架構實施，此種電子裝置100的組裝方法包含步驟如下。
在步驟1001中，將上述電子零件160焊接於配線板150上，且提供上述散熱元件130。在步驟1002中，將配線板150覆蓋於散熱元件130上，使得電子零件160實體接觸散熱元件130。在步驟1003中，將彈性夾140鎖合於散熱元件130上，使得電子零件160被夾持以貼合於彈性夾140與散熱元件130之間。
更具體的是，在步驟1001中，此散熱元件130是一體成型地(集成地)位於底殼120(第11A圖)，且配線板150覆蓋於散熱元件130之前，上述電子零件160(如電晶體)是已焊接於配線板150上(第11B圖)；實施方式中，第11B圖的電子零件160豎直地焊接於配線板150上。然而，也可適用上述平躺方式配置電子零件。在步驟1002中，是將第11C圖中焊接有電子零件160的配線板150覆蓋於散熱元件130上，且恰使散熱元件130的一面實體貼靠這些電子零件160的共有安裝平面。在步驟1003中，是將第11D圖的彈性夾140實體貼靠這些電子零件160遠離散熱元件130的一面，並於這些電子零件160上朝散熱元件130的方向緊迫地鎖固於散熱元件130。
如此，如第一實施方式所述，若散熱元件130與這些電子零件160位於底殼120的底板122靠近側牆123較低端的位置(第2圖)且彈性夾140的鎖固部142可顯露出這個側牆123時，即使配線板150已組裝於底殼120後，由於彈性夾140鎖固至散熱元件130的位置(即鎖固部)仍不會被底殼120的側牆123(第2圖)所遮蔽，組裝人員可簡單地從底殼120外將彈性夾140鎖固於散熱元件130上。如此，不僅可節省制程時間，也不需額外使用其他特殊鎖固工具，降低時間與成本。
儘管此順序中，此散熱元件130是一體成型地(集成地)位於底殼120(第11A圖)，然而，本發明不限於此，其他選項中，如第6A圖與第6B圖，若上述散熱元件230相對底殼120為獨立物體時，則在步驟1002之前，或者在步驟1003之後還包含一將散熱元件230組裝至底殼120上的步驟。
第12圖繪示本發明第六實施方式的電子裝置組裝方法的另一種順序的流程圖。第13A圖~第13D圖繪示第12圖的順序操作圖。如第12圖與第13A圖~第13D圖，此第六實施方式的另一種順序為依據第一實施方式的架構實施，且此種電子裝置100的組裝方法包含步驟如下。在步驟1201中，提供上述散熱元件130與上述電子零件160。在步驟1202中，將電子零件160實體接觸散熱元件130。在步驟1203中，將彈性夾140鎖合於散熱元件130上使得電子零件160被夾持以貼合於彈性夾140與散熱元件130 之間。在步驟1204中，將配線板150覆蓋於電子零件160上。在步驟1205中，將電子零件160焊接於配線板150上。
具體來說，在步驟1201中，此散熱元件130是一體成型地(集成地)位於底殼120(如第13A圖所示)，且上述電子零件160尚未焊接於配線板150上(如第13B圖所示)。在步驟1202中，將尚未焊接的電子零件160實體貼靠第13B圖的散熱元件130的一面。在步驟1203中，將彈性夾140實體貼靠這些電子零件160遠離散熱元件130的一面(如第13C圖所示)，並於這些電子零件160上朝散熱元件130的方向緊迫地鎖固於散熱元件130。在步驟1204中，將配線板150覆蓋於電子零件160上(如第13D圖所示)，使得電子零件160的接脚162插入配線板150，以便步驟1205時進入焊接程式。
如此，由於電子零件160只靠接脚162支撑，在散熱元件130與彈性夾140組裝於這些電子零件160後，才使電子零件160焊接於配線板150上，可强化電子零件160整體的結構，降低某些電子零件160的接脚因受壓不均而變形的機會發生。
儘管此順序中，此散熱元件130是一體成型地(集成地)位於底殼120(第11A圖)，然而，本發明不限於此，其他選項中，如第6A圖與第6B圖，若上述散熱元件230相對底殼120為獨立物體時，則在步驟1202之前，或者在步驟1203之後還包含一將散熱元件230組裝至底殼120上的步驟。
第14圖繪示本發明第七實施方式的電子裝置組裝方法的流程圖。第15A圖~第15B圖繪示第14圖的順序操作圖。如第14圖與第15A圖~第15C圖所示，此第七實施方式為依據第三實施方式的架構實施，此種電子裝置的組裝方法包含步驟如下。
在步驟1401中，將彈性夾240組合至散熱元件230上，以致彈性夾240與散熱元件230之間形成一夾合空間244(第15A圖)。接著，在步驟1402中，將電子零件160插入夾合空間244，使得電子零件160被夾持於彈性夾240與散熱元件230之間(第15B圖)。接著，在步驟1403中，將散熱元件230組裝至底殼120上(第15C圖)。如此，在電子零件焊接於配線板之前或後，通過將電子零件160插入彈性夾與散熱元件之間，不僅可節省組裝時間，同時亦可提高電子零件的組裝彈性。
具體來說，步驟1401中，第15A圖的彈性夾240與散熱元件230朝電子零件160移動，使得電子零件160插入夾合空間244內，進而被夾持以致貼合於彈性夾240與散熱元件230之間。步驟1403中，第15C圖的散熱元件230被組裝至底殼120的步驟是在彈性夾240組合至散熱元件230(第15A圖)之後進行的。
依據此第七實施方式的一選項中，如第15A圖，在步驟1402之前，這種組裝方法還包含將電子零件160焊接於配線板150上。然而，此第七實施方式不限於此，將電子零件160焊接於配線板150上的步驟也可以在彈性夾240 組合至散熱元件230之後進行。
然而，此第七實施方式不限於此，其他選項中，步驟1403所述的將散熱元件230組裝至底殼120上的步驟也可以在步驟1401之前進行。
儘管此組裝方法中，此散熱元件230是可拆卸地組裝至底殼120上，然而，本發明不限於此，其他選項中，如第3圖，若上述散熱元件130是一體成形地位於底殼120上時，本組裝方法不需進行如步驟1403將散熱元件組裝至底殼上的步驟。
最後，上述所揭露之各實施方式中，並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，皆可被保護於本發明中。因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧電子裝置
110‧‧‧上蓋
111‧‧‧散熱鰭片
120‧‧‧底殼
123‧‧‧側牆
123B‧‧‧外壁
130‧‧‧散熱元件
140‧‧‧彈性夾
150‧‧‧配線板
160‧‧‧電子零件
161‧‧‧本體
162‧‧‧接脚
M‧‧‧局部
T1~T2‧‧‧螺栓

Claims (21)

  1. 一種電子裝置，包含：一底殼，包含一底板與多個側牆立於該底板上；一容納單元，位於該底殼上；一電磁感應模組，該電磁感應模組的至少一部分位於該容納單元內；一散熱元件，位於該底殼上，與該容納單元分離設置；一彈性夾，部分安裝於該散熱元件上，其中該彈性夾高於該些側牆其中之一；一配線板，包括一第一面和一第二面，該配線板的第一面面向該容納單元；以及一電子零件，包括一本體與多個接脚，該些接脚電連接該配線板，該本體被夾持於該散熱元件與該彈性夾之間。
  2. 根據請求項1所述的電子裝置，其中該電子零件豎直地位於該配線板的該第一面上。
  3. 根據請求項1所述的電子裝置，其中該電子零件平躺地位於該配線板的該第一面上。
  4. 根據請求項1所述的電子裝置，其中該散熱元件包含：一散熱塊，為該電子零件所接觸；以及 一底座，連接該散熱塊並安裝於該底殼上。
  5. 根據請求項1所述的電子裝置，其中該散熱元件可拆卸地安裝於該底殼上。
  6. 根據請求項1所述的電子裝置，其中該散熱元件一體成形地位於該底殼上。
  7. 根據請求項1所述的電子裝置，其中該彈性夾包含：一本體；一鎖固部，位於該本體上，且鎖固於該散熱元件上；以及一抵頂部，位於該本體上，且壓迫該電子零件接觸該散熱元件。
  8. 根據請求項1所述的電子裝置，其中該多個側牆鄰接並圍繞該底板，從而定義出一容納空間，其中該散熱元件、該配線板與該容納單元位於該容納空間內。
  9. 一種電子裝置，包含：一底殼；一容納單元，位於該底殼上； 一電磁感應模組，該電磁感應模組的至少一部分位於該容納單元內；一散熱元件，位於該底殼上，與該容納單元分離設置；一彈性夾，部分安裝於該散熱元件上；一配線板，包括一第一面和一第二面，該配線板的第一面面向該容納單元；以及一電子零件，包括一本體與多個接脚，該些接脚電連接該配線板，該本體被夾持於該散熱元件與該彈性夾之間；其中該彈性夾包含：一本體；一鎖固部，位於該本體上，且鎖固於該散熱元件上；以及一抵頂部，位於該本體上，且壓迫該電子零件接觸該散熱元件；其中該底殼包含：一底板，連接該容納單元，其中該容納單元位於該配線板與該底板之間；以及多個側牆，該多個側牆鄰接並圍繞該底板，其中該散熱元件與該多個側牆其中一者的內壁相面對，其中該散熱元件所相面對的側牆上遠離該底板的一頂面至該底板的一最小直線距離小於該鎖固部至該底板的一最小直線距離，且該彈性夾較該散熱元件更接近該散熱元件所相面對的側牆。
  10. 一種電子裝置的組裝方法，包含：將一電子零件實體接觸一散熱元件；以及越過一底殼之複數個側牆其中之一的上方，將一彈性夾鎖合於位於該底殼上之該散熱元件上，使得該電子零件被夾持於該彈性夾與該散熱元件之間。
  11. 根據請求項10所述的組裝方法，更包含：在將該彈性夾鎖合於位於該底殼上之該散熱元件上之前，將該電子零件焊接於一配線板上。
  12. 根據請求項10所述的組裝方法，更包含：在將該彈性夾鎖合於位於該底殼上之該散熱元件上之後，將該電子零件焊接於一配線板上。
  13. 根據請求項10所述的組裝方法，更包含：在將該彈性夾鎖合於位於該底殼上之該散熱元件之後，將該散熱元件組裝至該底殼上。
  14. 根據請求項10所述的組裝方法，其中該散熱元件是一體成形地位於該底殼上。
  15. 根據請求項10所述的組裝方法，更包含： 在將該電子零件實體接觸該散熱元件之前，將該散熱元件組裝至該底殼上。
  16. 根據請求項10所述的組裝方法，更包含：在將該彈性夾鎖合於位於該底殼上之該散熱元件之後，將一配線板覆蓋於該電子零件上；以及將該電子零件焊接於該配線板上。
  17. 根據請求項10所述的組裝方法，更包含：在將該彈性夾鎖合於位於該底殼上之該散熱元件之前，將該電子零件焊接於一配線板；以及將焊接有該電子零件的該配線板覆蓋於該散熱元件上。
  18. 一種電子裝置的組裝方法，包含：越過一底殼之複數個側牆其中之一的上方，將一彈性夾鎖合至位於該底殼上之一散熱元件上，以致該彈性夾與該散熱元件之間形成一夾合空間；以及將一電子零件插入該夾合空間，使得該電子零件被夾持於該彈性夾與該散熱元件之間。
  19. 根據請求項18所述的組裝方法，更包含：在該彈性夾鎖合至位於該底殼上之該散熱元件之後， 將該電子零件焊接於一配線板。
  20. 根據請求項18所述的組裝方法，更包含：在該彈性夾鎖合至位於該底殼上之該散熱元件之後，將該散熱元件組裝至該底殼上。
  21. 根據請求項18所述的組裝方法，其中該散熱元件是一體成形地位於該底殼上。
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