TWI586230B - 補強板一體型軟性印刷基板 - Google Patents

Description

補強板一體型軟性印刷基板

本發明係關於一種補強板一體型軟性印刷基板，更詳細而言，係關於一種電絕緣可靠性優異、進而於回焊安裝時不產生與補強板之剝離之補強板一體型軟性印刷基板。

近年來，行動電話、視訊攝影機、筆記型電腦等電子機器之小型化、輕量化迅速發展。因此，柔軟且具有可撓性之軟性印刷基板變得不可或缺。另一方面，軟性印刷基板為厚度為數十μm至數百μm且具有高彎曲性之配線板，故而必須對軟性印刷基板之安裝連接器等零件之位置進行用以確保安裝所需之強度之補強。因此，通常於軟性印刷基板之零件安裝區域之背面經由熱硬化性接著劑接著固定補強板，謀求局部性地提高強度(例如參照專利文獻1~3)。

另一方面，關於軟性印刷基板用之表面保護材料之絕緣膜，嘗試將絕緣膜著色成黑色而對該絕緣膜賦予隱蔽性，藉此使電路圖案隱蔽而保護該電路圖案中所含之機密資訊(例如參照專利文獻4及5)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本公開專利公報「日本專利特開2010-114185號公報」

[專利文獻2]日本公開專利公報「日本專利特開2010-6921號公報」

[專利文獻3]日本公開專利公報「日本專利特開2011-61070號公報」

[專利文獻4]日本公開專利公報「日本專利特開2008-257045號公報」

[專利文獻5]日本公開專利公報「日本專利特開2002-294131號公報」

專利文獻1中著眼於具有充分耐熱性(焊接耐熱性)之補強板，提供一種可較佳地用於軟性印刷基板之電路連接部或安裝部之補強板。又，專利文獻2中著眼於熱硬化性接著劑，提供一種具有優異之保存穩定性、接著性、焊接耐熱性及加工性之接著劑組合物及接著片。然而，上述補強板及上述熱硬化性接著劑為構成補強板一體型軟性印刷基板之要素，但若僅提高補強板及熱硬化性接著劑各自單獨之特性，則亦無法滿足所需之特性。例如，若不提高軟性印刷基板與熱硬化性接著劑之密接性，作為補強板一體型軟性印刷基板則無法表現良好特性。

又，專利文獻3中著眼於軟性印刷基板之最外層即覆蓋膜層，提供一種藉由在覆蓋膜層設置溝部而擴大接著軟性印刷基板與補強板之接著劑之接著面積從而提高接著強度的軟性印刷配線板。然而，作為於覆蓋膜層設置溝部之方法，提出有噴砂處理、壓紋處理、電漿處理等，而有製造成本進一步增加之可能性。

因此，本發明者等人著眼於軟性印刷基板之最外層即絕緣膜，針對補強板一體型軟性印刷基板進行努力研究。

專利文獻4及專利文獻5中記載之發明的目的在於獲得均為黑色且光硬化性或高解析度之絕緣膜，因此並非旨在提高黑色絕緣膜與補強板之密接性之發明。因此，若根據專利文獻4及專利文獻5，則於在黑色絕緣膜上貼附補強板之情形時，於貼附補強板後之用以對軟性印刷基板安裝零件之回焊安裝步驟中，會產生補強板自黑色絕緣膜剝離之問題(以下將該問題表述為回焊耐熱性)。

本發明者等人為了解決上述課題而進行努力研究，結果獲得如下見解：如下補強板一體型軟性印刷基板，其特徵在於：其係依序包含(A)補強板、(B)熱硬化性接著劑、(C)絕緣膜、(D)附有配線圖案之膜者，且該(C)絕緣膜至少含有(a)黏合劑聚合物、及(b)於紅外線區域具有反射區域之黑色著色劑，該補強板一體型軟性印刷基板之電絕緣可靠性優異、進而於回焊安裝時不產生與補強板之剝離。基於此種見解而完成了本發明。本發明可藉由以下之補強板一體型軟性印刷基板而解決上述課題。

即，本發明係一種補強板一體型軟性印刷基板，其特徵在於：其係依序包含(A)補強板、(B)熱硬化性接著劑、(C)絕緣膜、(D)附有配線圖案之膜者，且該(C)絕緣膜至少含有(a)黏合劑聚合物、及(b)於紅外線區域具有反射區域之黑色著色劑。

本發明之補強板一體型軟性印刷基板係如上所述，為如下者，其特徵在於：其係依序包含(A)補強板、(B)熱硬化性接著劑、(C)絕緣膜、(D)附有配線圖案之膜者，且該(C)絕緣膜至少含有(a)黏合劑聚合物、及(b)於紅外線區域具有反射區域之黑色著色劑；因此本發明之補強板一體型軟性印刷基板之電絕緣可靠性優異、進而於回焊安裝時不產生與補強板之剝離。

1‧‧‧基礎膜

2‧‧‧配線圖案

3‧‧‧附有配線圖案之膜

4‧‧‧絕緣膜

5‧‧‧軟性印刷基板

6‧‧‧補強板

7‧‧‧熱硬化性接著劑

圖1係表示補強板一體型軟性印刷基板之構成圖。

以下對本發明之一實施形態進行詳細說明。再者，將本說明書中所記載之學術文獻及專利文獻全部引用於本說明書中作為參考。再者，本說明書中只要無特別說明，則表示數值範圍之「A~B」意指「A以上B以下」。

以下，對本發明進行詳細說明。

本發明之補強板一體型軟性印刷基板只要為如下構成即可，該構成之特徵在於：其係依序包含(A)補強板、(B)熱硬化性接著劑、(C)絕緣膜、(D)附有配線圖案之膜者，且該(C)絕緣膜至少含有(a)黏合劑聚合物、及(b)於紅外線區域具有反射區域之黑色著色劑。

本發明者等人發現，本發明之補強板一體型軟性印刷基板之各種特性均優異。推測其或許得益於以下理由。

關於由黑色之樹脂組合物獲得之黑色絕緣膜上貼合有補強板之補強板一體型軟性印刷基板的於回焊安裝步驟中補強板發生剝離之課題係本發明者等人對使用黑色絕緣膜之補強板一體型軟性印刷基板進行努力研究時新發現之課題。推測該課題係由於回焊安裝步驟之加熱方式為藉由紅外線加熱器進行加熱之方式，故而會因黑色絕緣膜中所含之黑色著色劑對紅外線之吸收，使黑色絕緣膜之表面溫度上升至黑色絕緣膜之分解溫度，而產生大量外逸氣體(out gas)，補強板以外逸氣體之產生為起點自絕緣膜表面剝離。因此，本發明者等人推測，藉由使用本發明中之(b)成分即於紅外線區域具有反射區域之黑色著色劑作為黑色著色劑，可抑制回焊安裝步驟中之外逸氣體之產生。進而，本發明者等人推測，由於本發明中之(b)成分即黑色著色劑與通常用作黑色著色劑之碳黑等相比絕緣性較高，故而所獲得之補強板一 體型軟性印刷基板之電絕緣可靠性亦優異。

以下，對(A)補強板、(B)熱硬化性接著劑、(C)絕緣膜、(D)附有配線圖案之膜、其他成分、及補強板一體型軟性印刷基板進行說明。

<補強板一體型軟性印刷基板>

圖1中表示本發明之補強板一體型軟性印刷基板之構成圖，但本發明並不限定於此。首先，於包含配線圖案(2)及基礎膜(1)之(D)附有配線圖案之膜(3)之上表面及下表面上形成(C)絕緣膜(4)，獲得軟性印刷基板(5)。繼而，使(A)補強板(6)經由(B)熱硬化性接著劑(7)形成於膜(3)之上表面上所形成之(C)絕緣膜(4)上，從而可獲得本發明之補強板一體型軟性印刷基板。

<(A)補強板>

本發明中之(A)補強板只要為可以補強軟性印刷基板為目的而使用之材料即可，並無特別限定。然而，有根據軟性印刷基板之用途而區別使用上述(A)補強板之材料的情況。作為上述(A)補強板，例如有厚型之補強板材料、薄型之補強板材料。作為厚型之補強板材料，例如有酚醛紙、環氧玻璃板，作為薄型之補強板材料，例如有聚醯亞胺膜、聚酯膜等，此外作為薄型之補強板材料，亦有金屬板(銅板、鋁板)等。又，藉由將聚醯亞胺膜用於補強板，可獲得耐熱性、柔軟性優異之補強板一體型軟性印刷基板。作為聚醯亞胺膜，可適當選擇，上述聚醯亞胺膜之厚度較佳為75μm~225μm，例如可列舉Kaneka股份有限公司製造之商品名Apical 125NPI(厚度125μm)。於上述聚醯亞胺膜之厚度小於75μm之情形時，有無法獲得用以支撐(D)附有配線圖案之膜所需之強度之虞。另一方面，於上述聚醯亞胺膜之厚度大於225μm之情形時，有作為補強板一體型軟性印刷基板整體之厚度變得過大而與小型化、輕量化之傾向相悖之虞。

<(B)熱硬化性接著劑>

本發明中之(B)熱硬化性接著劑只要為通常之熱硬化性接著劑即可，可適當選擇。作為上述(B)熱硬化性接著劑，例如可列舉環氧系、丙烯酸系或丙烯酸系/環氧系之熱硬化性接著劑。作為上述環氧系之熱硬化性接著劑，例如可列舉Sony Chemical & Information Device股份有限公司製造之商品名D3410、D3411等。又，作為上述丙烯酸系之熱硬化性接著劑，例如可列舉Dupont公司製造之商品名Pyralux LF0100、Pyralux FR0100等。又，作為上述丙烯酸系/環氧系熱硬化性接著劑，例如可列舉Sony Chemical & Information Device股份有限公司製造之商品名D3450、D3451等。

作為對本發明中之(B)熱硬化性接著劑進行加工之方法，並無特別限定，例如可列舉使用熱壓之加壓/加熱成形法。使用熱壓之加壓/加熱成形法之條件並無特別限定，例如可藉由在熱壓溫度為100~180℃、熱壓壓力為0.5~5.0kgf/cm²、熱壓時間為10~90分鐘之條件下進行加熱、加壓成形而對熱硬化性接著劑進行加工。將加壓/加熱成形條件控制在上述範圍內時，可提高補強板與絕緣膜之密接性，故而較佳。

<(C)絕緣膜>

本發明中之(C)絕緣膜係具有絕緣性且厚度為5~100μm之膜，藉由使樹脂組合物硬化而獲得。

本發明中之(C)絕緣膜之厚度可藉由任意方法進行測定，例如可利用依據JIS K 5400 3.5之方法進行測定。

藉由將絕緣膜之厚度控制在上述範圍內，(C)絕緣膜之電絕緣可靠性優異，故而較佳。於絕緣膜之厚度未達5μm之情形時，有(C)絕緣膜之電絕緣可靠性降低之虞，於絕緣膜之厚度大於100μm之情形時，有(C)絕緣膜之柔軟性降低之虞。

本發明中之(C)絕緣膜較佳為至少含有(a)黏合劑聚合物、及(b)於 紅外線區域具有反射區域之黑色著色劑。上述(C)絕緣膜藉由含有上述(b)成分而為黑色，可預防於回焊安裝步驟時補強板發生剝離，且可獲得被賦予有電絕緣可靠性之補強板一體型軟性印刷基板，故而較佳。

[(a)黏合劑聚合物]

本發明中之(a)黏合劑聚合物係對於有機溶劑為可溶性，且重量平均分子量以聚乙二醇換算計為1,000以上、1,000,000以下之聚合物。

作為上述有機溶劑，並無特別限定，例如可列舉：二甲基亞碸、二乙基亞碸等亞碸系溶劑，N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二乙基甲醯胺等甲醯胺系溶劑，N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二乙基乙醯胺等乙醯胺系溶劑，N-甲基-2-吡咯啶酮、N-乙烯基-2-吡咯啶酮等吡咯啶酮系溶劑，或六甲基磷醯胺、γ-丁內酯等。進而視需要亦可將該等有機極性溶劑與二甲苯或甲苯等芳香族烴組合而使用。

進而，作為上述有機溶劑，例如可列舉：單乙二醇二甲醚(1,2-二甲氧基乙烷)、二乙二醇二甲醚(雙(2-甲氧基乙基)醚)、三乙二醇二甲醚(1,2-雙(2-甲氧基乙氧基)乙烷)、四乙二醇二甲醚(雙[2-(2-甲氧基乙氧基乙基)]醚)、單乙二醇二乙醚(1,2-二乙氧基乙烷)、二乙二醇二乙醚(雙(2-乙氧基乙基)醚)、二乙二醇二丁醚(雙(2-丁氧基乙基)醚)等對稱二醇二醚類，乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸異丙酯、乙酸正丙酯、乙酸丁酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單丁醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯(別名，卡必醇乙酸酯、乙酸2-(2-丁氧基乙氧基)乙酯)、二乙二醇單丁醚乙酸酯、3-甲氧基乙酸丁酯、乙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單乙醚乙酸酯、二丙二醇甲醚乙酸酯、丙二醇二乙酸酯、1,3-丁二醇二乙酸酯等乙酸酯類，或二丙二醇甲醚、三丙二醇甲醚、丙二醇正丙醚、二丙二醇正丙醚、丙二醇正丁醚、二丙二醇正丁醚、三丙二 醇正丙醚、丙二醇苯醚、二丙二醇二甲醚、1,3-二氧雜環戊烷、乙二醇單丁醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚、乙二醇單乙醚等醚類之溶劑。

作為用以判斷黏合劑聚合物對於有機溶劑是否為可溶性之指標之有機溶劑溶解性可藉由測定相對於有機溶劑100重量份所溶解之黏合劑聚合物之重量份而進行測定。若相對於有機溶劑100重量份所溶解之黏合劑聚合物之重量份為5重量份以上，則可判斷為該黏合劑聚合物對於有機溶劑為可溶性。有機溶劑溶解性之測定方法並無特別限定，例如可列舉如下方法：相對於有機溶劑100重量份添加黏合劑聚合物5重量份，於40℃下攪拌1小時後，冷卻至室溫(25℃)，放置24小時以上。然後，確認未產生不溶解物或析出物而為均勻之溶液，藉此判斷為黏合劑聚合物對於有機溶劑為可溶性。

本發明中之(a)成分之重量平均分子量例如可於以下測定條件下進行測定。

(重量平均分子量測定)

使用裝置：Tosoh HLC-8220GPC相當品

管柱：Tosoh TSK gel Super AWM-H(6.0mm I.D.×15cm)×2根

保護管柱：Tosoh TSK guard column Super AW-H

溶離液：30mM LiBr+20mM H3PO4之DMF(dimethylformamide，二甲基甲醯胺)溶液

流速：0.6mL/min

管柱溫度：40℃

檢測條件：RI(Refractive Index，折射率)：極性(+)、響應時間(0.5 sec)

試樣濃度：約5mg/mL

標準品：PEG(聚乙二醇)。

於本發明中藉由將(a)成分之重量平均分子量控制在以聚乙二醇換算計為1,000以上、1,000,000以下之範圍內，而所獲得之(C)絕緣膜之柔軟性、耐化學品性優異，故而較佳。於重量平均分子量未達1,000之情形時，有擔憂(C)絕緣膜之柔軟性或耐化學品性之情況，於重量平均分子量大於1,000,000之情形時，有樹脂組合物之黏度增高之虞。

作為本發明中之(a)成分，並無特別限定，例如可列舉：聚胺基甲酸酯系樹脂、聚(甲基)丙烯酸系樹脂、聚乙烯基系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚縮醛系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚酯系樹脂、聚苯醚系樹脂、聚苯硫醚系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚醚醚酮系樹脂等，上述樹脂可單獨使用或組合2種以上而使用。作為本發明中之(a)成分，其中於使用作為分子內含有胺基甲酸酯鍵之樹脂的聚胺基甲酸酯系樹脂或聚(甲基)丙烯酸系樹脂之情形時，(C)絕緣膜之柔軟性、耐彎折性提高，(C)絕緣膜之翹曲變小，故而較佳。

本發明中之作為分子內含有胺基甲酸酯鍵之樹脂的聚胺基甲酸酯系樹脂係指對於有機溶劑具有可溶性，且分子內含有至少含有1個胺基甲酸酯鍵之重複單元的重量平均分子量以聚乙二醇換算計為1,000以上、1,000,000以下之聚合物。

本發明中之作為分子內含有胺基甲酸酯鍵之樹脂的聚胺基甲酸酯系樹脂可藉由任意之反應而獲得。例如可藉由使下述通式(1)所表示之二醇化合物、與下述通式(2)所表示之二異氰酸酯化合物反應，而以分子內含有下述通式(3)所表示之含有胺基甲酸酯鍵之重複單元的結構之形式獲得。

[化1] (式中，R₁表示2價有機基) (式中，X₁表示2價有機基)

(式中，R₁及X₁分別獨立地表示2價有機基，n表示1以上之整數)

作為本發明中之二醇化合物，只要為上述通式(1)所表示之結構，則並無特別限定，例如可列舉：乙二醇、二乙二醇、丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,7-庚二醇、1,8-辛二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、1,10-癸二醇、1,4-環己二醇、1,4-環己二甲醇等烷二醇，聚乙二醇、聚丙二醇、聚(1,4-丁二醇)、1,4-丁二醇與新戊二醇之無規共聚物等聚氧烷二醇，使多元醇與多元酸反應而獲得之聚酯二醇，具有碳酸酯骨架之聚碳酸酯二醇，使γ-丁內酯、ε-己內酯、δ-戊內酯等內酯類進行開環加成反應而獲得之聚己內酯二醇，雙酚A、雙酚A之環氧乙烷加成物、雙酚A之環氧丙烷加成物、氫化雙酚A、氫化雙酚A之 環氧乙烷加成物、氫化雙酚A之環氧丙烷加成物等，該等可單獨使用或組合2種以上而使用。

尤其於使用聚乙二醇、聚丙二醇、聚(1,4-丁二醇)、聚氧烷二醇、聚酯二醇、聚碳酸酯二醇、聚己內酯二醇等長鏈二醇作為本發明中之二醇化合物之情形時，使(C)絕緣膜之彈性模數降低，柔軟性、耐彎折性提高，絕緣膜之翹曲變小，故而較佳。

作為本發明中之二異氰酸酯化合物，只要為上述通式(2)所表示之結構，則並無特別限定，例如可列舉：二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、3,2'-二甲基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、3,3'-二甲基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、4,2'-二甲基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、4,3'-二甲基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、5,2'-二甲基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、5,3'-二甲基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、6,2'-二甲基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、6,3'-二甲基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、3,2'-二乙基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、3,3'-二乙基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、4,2'-二乙基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、4,3'-二乙基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、5,2'-二乙基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、5,3'-二乙基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、6,2'-二乙基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、6,3'-二乙基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、3,2'-二甲氧基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、3,3'-二甲氧基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、4,2'-二甲氧基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、4,3'-二甲氧基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、5,2'-二甲氧基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、5,3'-二甲氧基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、6,2'-二甲氧基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、6,3'-二甲氧基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4'-二異氰酸酯、二苯基甲烷-3,3'-二異氰酸酯、二苯基甲烷-3,4'-二異氰酸酯、二苯醚-4,4'-二異氰酸酯、二苯甲酮-4,4'-二異氰酸酯、二苯基碸-4,4'-二異氰酸酯、甲苯-2,4-二異氰酸 酯、甲苯-2,6-二異氰酸酯、間苯二甲基二異氰酸酯、對苯二甲基二異氰酸酯、萘-2,6-二異氰酸酯、4,4'-[2,2-雙(4-苯氧基苯基)丙烷]二異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯化合物，氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二異氰酸降烯酯等脂環族二異氰酸酯化合物，六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯等脂肪族二異氰酸酯化合物等，該等可單獨使用或組合2種以上而使用。

本發明中之作為分子內含有胺基甲酸酯鍵之樹脂的聚胺基甲酸酯系樹脂之合成方法係將上述二醇化合物與上述二異氰酸酯化合物之調配量以羥基數與異氰酸酯基數之比率(異氰酸酯基/羥基)成為0.5以上、2.0以下之方式進行調配，於無溶劑下或於有機溶劑中進行反應之方法。

於本發明中之作為分子內含有胺基甲酸酯鍵之樹脂的聚胺基甲酸酯系樹脂之合成方法中使用2種以上之二醇化合物之情形時，與二異氰酸酯化合物之反應可於將2種以上之二醇化合物相互混合後進行，亦可使各二醇化合物與二異氰酸酯化合物分別反應。作為其他方法，可於使二醇化合物與二異氰酸酯化合物反應後，使所獲得之樹脂之末端之異氰酸酯基進而與其他二醇化合物反應，進而使反應後之產物與二異氰酸酯化合物反應。又，使用2種以上之二異氰酸酯化合物之情形時亦相同。可使用上述方法製造分子內含有胺基甲酸酯鍵之所需之聚胺基甲酸酯系樹脂。

二醇化合物與二異氰酸酯化合物之反應溫度較佳為設為40~160℃，更佳為設為60~150℃。若未達40℃，則反應時間變得過長，若超過160℃，則反應中會發生立體化反應而容易引起凝膠化。二醇化合物與二異氰酸酯化合物之反應時間可根據批次之規模或所採用之反應條件而適當選擇。又，視需要亦可於三級胺類、鹼金屬、鹼土金 屬、錫、鋅、鈦、鈷等金屬或半金屬化合物等觸媒之存在下進行反應。

上述二醇化合物與二異氰酸酯化合物之反應亦可於無溶劑下反應，但為了控制反應，較理想的是於有機溶劑系中反應。此處所使用之有機溶劑並無特別限定，例如可使用上述所例示者。

上述二醇化合物與二異氰酸酯化合物之反應中所使用之有機溶劑之量較理想的是設為使反應溶液中之溶質重量濃度即溶液濃度成為5重量%以上、90重量%以下之量。較理想的是反應溶液中之溶質重量濃度更佳為成為10重量%以上、80重量%以下。於溶液濃度未達5重量%之情形時，有不易發生聚合反應而反應速度降低，並且無法獲得所需之結構物質之虞，故而欠佳。又，於溶液濃度大於90重量%之情形時，有反應溶液之黏度成為高黏度，反應變得不均勻之虞。

本發明中之分子內含有胺基甲酸酯鍵之聚胺基甲酸酯系樹脂較佳為進而含有選自由(甲基)丙烯醯基、羧基、醯亞胺基所組成之群中之至少1種有機基。(甲基)丙烯醯基係指丙烯醯基及/或甲基丙烯醯基，於含有(甲基)丙烯醯基之情形時，樹脂組合物之感光性提高，因此可藉由短時間之紫外線照射而硬化。又，於含有羧基之情形時，樹脂組合物對形成微細圖案時所使用之稀鹼水溶液之顯影液之溶解性提高，因此可藉由短時間之顯影而形成微細圖案。又，於含有醯亞胺基之情形時，(C)絕緣膜之耐熱性或高溫高濕條件下之電絕緣可靠性提高。

含有(甲基)丙烯醯基且分子內含有胺基甲酸酯鍵之聚胺基甲酸酯系樹脂可藉由任意之反應而獲得。例如可藉由使上述二醇化合物及上述二異氰酸酯化合物、以及下述通式(4)所表示之含有羥基及至少1個(甲基)丙烯醯基之化合物及/或下述通式(5)所表示之含有異氰酸酯基及至少1個(甲基)丙烯醯基之化合物反應而獲得。

(式中，R₂表示m+1價有機基，R₃表示氫或烷基。m表示1~3之整數)

(式中，X₂表示l+1價有機基，X₃表示氫或烷基。l表示1~3之整數)

作為本發明中之含有羥基及至少一個(甲基)丙烯醯基之化合物，只要為上述通式(4)所表示之結構，則並無特別限定，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、2-羥基-1-丙烯醯氧基-3-甲基丙烯醯氧基丙烷、鄰苯基苯酚縮水甘油醚(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、異氰尿酸二(甲基)丙烯酸三(2-羥基乙酯)、1,4-環己二甲醇單(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸4-羥基苯酯、(甲基)丙烯酸2-(4-羥基苯基)乙酯、N-羥甲基丙烯醯胺、3,5-二甲基-4-羥基苄基丙烯醯胺等，該等可單獨使用或組合2種以上而使用。

作為本發明中之含有異氰酸酯基及至少個(甲基)丙烯醯基之化合 物，只要為上述通式(5)所表示之結構，則並無特別限定，例如可列舉：異氰酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、異氰酸1,1-(雙丙烯醯氧基甲基)乙酯、異氰酸2-(2-甲基丙烯醯氧基乙氧基)乙酯等，該等可單獨使用或組合2種以上而使用。

又，含有羧基且分子內含有胺基甲酸酯鍵之聚胺基甲酸酯系樹脂可藉由任意之反應而獲得。例如可藉由使上述二醇化合物及上述二異氰酸酯化合物、以及下述通式(6)所表示之含有2個羥基及1個羧基之化合物反應而獲得。

(式中，R₄表示3價有機基)

作為本發明中之含有2個羥基及1個羧基之化合物，只要為上述通式(6)所表示之結構，則並無特別限定，例如可列舉：2,2-雙(羥基甲基)丙酸、2,2-雙(2-羥基乙基)丙酸、2,2-雙(3-羥基丙基)丙酸、2,3-二羥基-2-甲基丙酸、2,2-雙(羥基甲基)丁酸、2,2-雙(2-羥基乙基)丁酸、2,2-雙(3-羥基丙基)丁酸、2,3-二羥基丁酸、2,4-二羥基-3,3-二甲基丁酸、2,3-二羥基十六烷酸、2,3-二羥基苯甲酸、2,4-二羥基苯甲酸、2,5-二羥基苯甲酸、2,6-二羥基苯甲酸、3,4-二羥基苯甲酸、3,5-二羥基苯甲酸等，該等可單獨使用或組合2種以上而使用。

尤其於使用脂肪族系之含有2個羥基及1個羧基之化合物作為含有2個羥基及1個羧基之化合物之情形時，感光性樹脂組合物之感光性優異，故而較佳。

上述含有醯亞胺基且分子內含有胺基甲酸酯鍵之聚胺基甲酸酯系樹脂可藉由任意之反應而獲得。例如可藉由使上述二醇化合物及上述二異氰酸酯化合物、以及下述通式(7)所表示之四羧酸二酐反應而獲得。

(式中，Y表示4價有機基)

作為本發明中之四羧酸二酐，只要為上述通式(7)所表示之結構，則並無特別限定，例如可列舉：3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-氧基雙鄰苯二甲酸二酐、2,2-雙[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐、2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷二苯甲酸酯-3,3',4,4'-四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基碸四羧酸二酐、3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐、2,3,3',4-聯苯四羧酸二酐、5-(2,5-二側氧基四氫-3-呋喃基)-3-甲基-3-環己烯-1,2-二羧酸酐等四羧酸二酐等，該等可單獨使用或組合2種以上而使用。

本發明中之聚(甲基)丙烯酸系樹脂係對於有機溶劑為可溶性，且含有藉由使(甲基)丙烯酸及/或(甲基)丙烯酸酯衍生物共聚合而獲得之重複單元的重量平均分子量以聚乙二醇換算計為1,000以上、1,000,000以下之聚合物。此處，(甲基)丙烯酸係指甲基丙烯酸及/或丙烯酸。

本發明中之聚(甲基)丙烯酸系樹脂可藉由任意之反應而獲得，例如可藉由使(甲基)丙烯酸及/或(甲基)丙烯酸酯衍生物於溶劑中、於自由基聚合起始劑之存在下反應而獲得。

作為本發明中之(甲基)丙烯酸酯衍生物，並無特別限定，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸苄酯等，該等可單獨使用或組合2種以上而使用。就(C)絕緣膜之柔軟性及耐化學品性之觀點而言，上述(甲基)丙烯酸酯衍生物中，尤佳為使用(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯。

作為上述自由基聚合起始劑，例如可列舉：偶氮雙異丁腈、偶氮雙(2-甲基丁腈)、2,2'-偶氮雙-2,4-二甲基戊腈等偶氮系化合物，過氧化氫第三丁基、過氧化氫異丙苯、過氧化苯甲醯、過氧化二異丙苯、過氧化二第三丁基等有機過氧化物，過硫酸鉀、過硫酸鈉、過硫酸銨等過硫酸鹽，過氧化氫等，該等可單獨使用或組合2種以上而使用。

上述自由基聚合起始劑之使用量相對於所使用之單體100重量份，較佳為設為0.001~5重量份，更佳為設為0.01~1重量份。於上述自由基聚合起始劑之使用量少於0.001重量份之情形時，反應不易進行，於多於5重量份之情形時，有分子量降低之虞。

上述聚(甲基)丙烯酸系樹脂之合成反應中所使用之溶劑量較佳為設為使反應溶液中之溶質重量濃度即溶液濃度成為5重量%以上、90重量%以下之量，更佳為設為溶液濃度成為20重量%以上、70重量%以下之量。於溶液濃度少於5%之情形時，有聚合反應不易發生而反 應速度降低，並且無法獲得所需之結構物質之虞，於溶液濃度多於90重量%之情形時，有反應溶液成為高黏度而反應變得不均勻之虞。

上述聚(甲基)丙烯酸系樹脂之合成之反應溫度較佳為設為20~120℃，更佳為設為50~100℃。於低於20℃之溫度之情形時，反應時間變得過長，於超過120℃之情形時，有招致由反應之急遽進行或伴隨副反應之三維交聯所引起之凝膠化之虞。上述聚(甲基)丙烯酸系樹脂之合成之反應時間可根據批次之規模或所採用之反應條件而適當選擇。

於本發明中之(a)成分為聚醯亞胺系樹脂之情形時，(C)絕緣膜之耐熱性提高，故而較佳。上述聚醯亞胺系樹脂係分子內含有至少含有1個醯亞胺基之重複單元的重量平均分子量以聚乙二醇換算計為1,000以上、1,000,000以下之聚合物。

本發明中之聚醯亞胺系樹脂可藉由任意之反應而獲得。例如可藉由使下述通式(7)所表示之四羧酸二酐與二胺基化合物反應而獲得。

(式中，Y表示4價有機基)

本發明中之四羧酸二酐如上所述。

作為本發明中之二胺基化合物，並無特別限定，例如可列舉： 間苯二胺、鄰苯二胺、對苯二胺、間胺基苄基胺、對胺基苄基胺、雙(3-胺基苯基)硫醚、(3-胺基苯基)(4-胺基苯基)硫醚、雙(4-胺基苯基)硫醚、雙(3-胺基苯基)亞碸、(3-胺基苯基)(4-胺基苯基)亞碸、雙(4-胺基苯基)亞碸、雙(3-胺基苯基)碸、(3-胺基苯基)(4-胺基苯基)碸、雙(4-胺基苯基)碸、3,4'-二胺基二苯甲酮、4,4'-二胺基二苯甲酮、3,3'-二胺基二苯甲酮、3,3'-二胺基二苯基甲烷、3,4'-二胺基二苯基甲烷、4,4'-二胺基二苯基甲烷、4,4'-二胺基二苯醚、3,3'-二胺基二苯醚、3,4'-二胺基二苯醚、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]亞碸、雙[4-(胺基苯氧基)苯基]亞碸、(4-胺基苯氧基苯基)(3-胺基苯氧基苯基)苯基]亞碸、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]碸、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸、(4-胺基苯氧基苯基)(3-胺基苯氧基苯基)苯基]碸、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]硫醚、雙[4-(胺基苯氧基)苯基]硫醚、(4-胺基苯氧基苯基)(3-胺基苯氧基苯基)苯基]硫醚、3,3'-二胺基苯甲醯苯胺、3,4'-二胺基苯甲醯苯胺、4,4'-二胺基苯甲醯苯胺、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]甲烷、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]甲烷、[4-(4-胺基苯氧基苯基)][4-(3-胺基苯氧基苯基)]甲烷、1,1-雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]乙烷、1,1-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]乙烷、1,1-[4-(4-胺基苯氧基苯基)][4-(3-胺基苯氧基苯基)]乙烷、1,2-雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]乙烷、1,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]乙烷、1,2-[4-(4-胺基苯氧基苯基)][4-(3-胺基苯氧基苯基)]乙烷、2,2-雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-[4-(4-胺基苯氧基苯基)][4-(3-胺基苯氧基苯基)]丙烷、2,2-雙[3-(3-胺基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-[4-(4-胺基苯氧基苯基)][4-(3-胺基苯氧基苯基)]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯、1,4-雙(3-胺基苯氧基)苯、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、4,4'-雙(4-胺基苯氧基)聯苯、4,4'-雙(3-胺基苯氧基)聯苯、 雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]酮、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]酮、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]醚、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]醚、聚-1,4-丁二醇雙(對胺基苯甲酸酯)、聚(四亞甲基/3-甲基四亞甲醚)二醇雙(4-胺基苯甲酸酯)、三亞甲基雙(4-胺基苯甲酸酯)、對伸苯基雙(4-胺基苯甲酸酯)、間伸苯基雙(4-胺基苯甲酸酯)、雙酚A雙(4-胺基苯甲酸酯)、2,4-二胺基苯甲酸、2,5-二胺基苯甲酸、3,5-二胺基苯甲酸、3,3'-二胺基-4,4'-二羧基聯苯、4,4'-二胺基-3,3'-二羧基聯苯、4,4'-二胺基-2,2'-二羧基聯苯、[雙(4-胺基-2-羧基)苯基]甲烷、[雙(4-胺基-3-羧基)苯基]甲烷、[雙(3-胺基-4-羧基)苯基]甲烷、[雙(3-胺基-5-羧基)苯基]甲烷、2,2-雙[3-胺基-4-羧基苯基]丙烷、2,2-雙[4-胺基-3-羧基苯基]丙烷、2,2-雙[3-胺基-4-羧基苯基]六氟丙烷、2,2-雙[4-胺基-3-羧基苯基]六氟丙烷、3,3'-二胺基-4,4'-二羧基二苯醚、4,4'-二胺基-3,3'-二羧基二苯醚、4,4'-二胺基-2,2'-二羧基二苯醚、3,3'-二胺基-4,4'-二羧基二苯基碸、4,4'-二胺基-3,3'-二羧基二苯基碸、4,4'-二胺基-2,2'-二羧基二苯基碸、2,3-二胺基苯酚、2,4-二胺基苯酚、2,5-二胺基苯酚、3,5-二胺基苯酚等二胺基苯酚類，3,3'-二胺基-4,4'-二羥基聯苯、4,4'-二胺基-3,3'-二羥基聯苯、4,4'-二胺基-2,2'-二羥基聯苯、4,4'-二胺基-2,2',5,5'-四羥基聯苯等羥基聯苯化合物類，3,3'-二胺基-4,4'-二羥基二苯基甲烷、4,4'-二胺基-3,3'-二羥基二苯基甲烷、4,4'-二胺基-2,2'-二羥基二苯基甲烷等二羥基二苯基甲烷類，2,2-雙[3-胺基-4-羥基苯基]丙烷、2,2-雙[4-胺基-3-羥基苯基]丙烷等雙[羥基苯基]丙烷類，2,2-雙[3-胺基-4-羥基苯基]六氟丙烷、2,2-雙[3-胺基-4-羥基苯基]六氟丙烷等雙[羥基苯基]六氟丙烷類，3,3'-二胺基-4,4'-二羥基二苯醚、4,4'-二胺基-3,3'-二羥基二苯醚、4,4'-二胺基-2,2'-二羥基二苯醚等羥基二苯醚類，3,3'-二胺基-4,4'-二羥基二苯基碸、4,4'-二胺基-3,3'-二羥基二苯基碸、4,4'-二胺基-2,2'-二羥基二苯基碸等二羥基二苯基碸類，3,3'-二胺 基-4,4'-二羥基二苯基硫醚、4,4'-二胺基-3,3'-二羥基二苯基硫醚、4,4'-二胺基-2,2'-二羥基二苯基硫醚等二羥基二苯基硫醚類，3,3'-二胺基-4,4'-二羥基二苯基亞碸、4,4'-二胺基-3,3'-二羥基二苯基亞碸、4,4'-二胺基-2,2'-二羥基二苯基亞碸等二羥基二苯基亞碸類，2,2-雙[4-(4-胺基-3-羥基苯氧基)苯基]丙烷等雙[(羥基苯基)苯基]烷烴化合物類，4,4'-雙(4-胺基-3-羥基苯氧基)聯苯等雙(羥基苯氧基)聯苯化合物類，2,2-雙[4-(4-胺基-3-羥基苯氧基)苯基]碸等雙[(羥基苯氧基)苯基]碸化合物，4,4'-二胺基-3,3'-二羥基二苯基甲烷、4,4'-二胺基-2,2'-二羥基二苯基甲烷、2,2-雙[3-胺基-4-羧基苯基]丙烷、4,4'-雙(4-胺基-3-羥基苯氧基)聯苯等雙(羥基苯氧基)聯苯化合物等，該等可單獨使用或組合2種以上而使用。

上述四羧酸酐與上述二胺基化合物之反應可藉由任意之方法而進行。例如可藉由下述所示之方法進行上述四羧酸酐與上述二胺基化合物之反應。

方法1：於使四羧酸二酐分散或溶解於有機溶劑中而成之溶液中添加二胺基化合物並使之反應而製作聚醯胺酸溶液。上述二胺基化合物之總添加量係以相對於四羧酸二酐1莫耳成為0.50~1.50莫耳之比率之方式添加。上述四羧酸二酐與上述二胺基化合物之反應結束後，將所獲得之聚醯胺酸溶液加熱至100℃以上300℃以下，更佳為加熱至150℃以上250℃以下而進行醯亞胺化。

方法2：利用與上述方法1相同之方法製作聚醯胺酸溶液。於上述聚醯胺酸溶液中添加醯亞胺化之觸媒(較佳為使用作為三級胺之吡啶、甲基吡啶、異喹啉、三甲基胺、三乙基胺、三丁基胺等)及脫水劑(乙酸酐等)，加熱至60℃以上180℃以下而進行醯亞胺化。

方法3：利用與上述方法1相同之方法製作聚醯胺酸溶液。將上述聚醯胺酸溶液放入加熱至100℃以上250℃以下之真空烘箱中，一面 進行加熱、乾燥一面抽吸成真空，藉此進行醯亞胺化。

[(b)於紅外線區域具有反射區域之黑色著色劑]

本發明中之(b)於紅外線區域具有反射區域之黑色著色劑只要為黑色染料、黑色顏料等具有將其他物質著色成黑色之效果之物質，且於紅外線區域的波長區域800nm~2000nm下之反射率為5%以上之物質即可。作為本發明中之(b)於紅外線區域具有反射區域之黑色著色劑之反射率之測定方法，並無特別限定，例如可藉由下述方法而測定。(b)於紅外線區域具有反射區域之黑色著色劑之反射率可將測定樣本導入至測定槽，藉由日本分光光度計U-4100進行測定。

作為上述於紅外線區域具有反射區域之黑色顏料，並無特別限定，例如可列舉：金屬複合氧化物的鐵-錳複合氧化物、鐵-鈷-鉻複合氧化物、鐵-鉻-錳複合氧化物、銅-鉻複合氧化物、銅-鉻-錳複合氧化物。作為上述金屬複合氧化物，具體而言，例如可列舉：川村化學公司製造之商品名AB820 BLACK、AG235 BLACK，Asahi化學工業公司製造之商品名Black6350、Black6301、Black6302、Black6303等。 又，作為上述於紅外線區域具有反射區域之黑色顏料，可列舉：作為有機顏料之苯胺系化合物、蒽醌系化合物、苝系化合等，具體而言，例如可列舉：BASF公司製造之商品名Paliogen Black S0084、Lumogen Black FK4280、Lumogen Black FK4281等。該等可單獨使用或組合2種以上而使用。

作為上述於紅外線區域具有反射區域之黑色顏料，其中就絕緣性之觀點而言，金屬複合氧化物尤其更佳為含有鐵、鉻、錳或鉍之金屬複合氧化物。又，作為上述於紅外線區域具有反射區域之黑色顏料，就絕緣性之觀點而言，有機顏料更佳為苝系化合物。

本發明中之(b)成分之含量相對於(a)成分100重量份，較佳為0.1~30重量份，更佳為1~30重量份。藉此，所獲得之(C)絕緣膜之黑色 度、隱蔽性優異。於(b)成分之含量相對於(a)成分100重量份少於0.1重量份之情形時，有(C)絕緣膜之黑色度、隱蔽性較差之虞，於(b)成分之含量相對於(a)成分100重量份多於30重量份之情形時，有感光性樹脂組合物之透過率降低，感光性降低之虞。

[(c)實質上不溶解於有機溶劑之阻燃劑]

本發明中之(c)實質上不溶解於有機溶劑之阻燃劑係於有機溶劑中不溶解而以固體之形式存在，具有抑制有機物之燃燒之效果的於室溫(25℃)下為固體之化合物。此處，上述有機溶劑意指構成本發明中之樹脂組合物之作為其他成分之一的有機溶劑。

此處之實質上不溶解於有機溶劑意指完全不溶解於有機溶劑、或於無損本發明之效果之表現之範圍內不溶解。無損本發明之效果之表現之範圍係指於室溫(25℃)下相對於有機溶劑100重量份所溶解之(c)成分之重量未達0.1重量份。因此，本發明中之(c)實質上不溶解於有機溶劑之阻燃劑係指於室溫(25℃)下相對於有機溶劑100重量份之溶解量未達0.1重量份之阻燃劑。又，上述有機溶劑並無特別限定，例如可使用上述所例示之有機溶劑。

測定於室溫(25℃)下相對於有機溶劑100重量份所溶解之(c)成分之重量份之方法並無特別限定，例如可列舉如下方法：相對於有機溶劑100重量份添加(c)成分1重量份，於40℃下攪拌1小時後，冷卻至室溫(25℃)，放置24小時以上後，使用孔徑0.45μm之PTFE薄膜過濾器進行減壓過濾，進而利用所使用之有機溶劑進行3次過濾器之清洗，將過濾器於60℃、減壓下進行8小時乾燥後，計量該過濾器之重量變化。

於本發明中之(c)成分尤其為選自由磷系化合物、三聚氰胺系化合物及金屬氫氧化物所組成之群中之至少1種之情形時，(C)絕緣膜之阻燃性提高，外逸氣體之產生減少，電絕緣可靠性優異，硬化膜之翹 曲變小，故而較佳。

作為本發明中之磷系化合物，只要實質上不溶解於有機溶劑且含有磷元素，則並無特別限定，例如可列舉：三(二乙基次膦酸)鋁、三(甲基乙基次膦酸)鋁、三(二苯基次膦酸)鋁、雙(二乙基次膦酸)鋅、雙(甲基乙基次膦酸)鋅、雙(二苯基次膦酸)鋅、雙(二乙基次膦酸)鈦、雙(甲基乙基次膦酸)鈦、雙(二苯基次膦酸)鈦、多磷酸三聚氰胺等，該等可單獨使用或組合2種以上而使用。

作為本發明中之三聚氰胺系化合物，只要實質上不溶解於有機溶劑且含有三聚氰胺結構，則並無特別限定，例如可列舉：多磷酸三聚氰胺、氰尿酸三聚氰胺、氮川基三亞甲基膦酸三聚氰胺加成物、三聚氰胺低聚物縮合物等，該等可單獨使用或組合2種以上而使用。

作為本發明中之金屬氫氧化物，只要為實質上不溶解於有機溶劑且含有結晶水之金屬化合物，則並無特別限定，例如可列舉：氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鋯、六氫氧化錫鋅、硼酸鋅3.5水合物、鋁酸鈣水合物等，該等可單獨使用或組合2種以上而使用。

本發明中之(c)成分之含量只要相對於(a)成分及(b)成分之合計100重量份較佳為設為5~100重量份，更佳為設為10~50重量份即可。藉此，絕緣膜之阻燃性、電絕緣可靠性優異。於(c)成分少於5重量份之情形時，有絕緣膜之阻燃性較差之虞，於多於100重量份之情形時，有耐彎折性較差之虞或塗敷樹脂組合物時之塗敷性惡化，產生由塗敷時之塗膜之發泡或調平不足引起之外觀不良之虞。

[(d)熱硬化性樹脂]

本發明中之(d)熱硬化性樹脂為分子內至少含有1個熱硬化性之有機基之結構之化合物。

作為本發明中之(d)成分，只要為上述結構，則並無特別限定，例如可列舉：環氧樹脂、氧雜環丁烷樹脂、酚樹脂、異氰酸酯樹脂、 嵌段異氰酸酯樹脂、雙馬來醯亞胺樹脂、雙烯丙基耐地醯亞胺樹脂、聚酯樹脂(例如不飽和聚酯樹脂等)、鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂、矽樹脂、乙烯酯樹脂、三聚氰胺樹脂、聚雙馬來醯亞胺三樹脂(BT樹脂)、氰酸酯/鹽樹脂(例如氰酸酯樹脂等)、脲樹脂、胍胺樹脂、磺醯胺樹脂、苯胺樹脂、聚脲樹脂、硫代胺基甲酸酯樹脂、聚偶氮次甲基樹脂、環硫樹脂、烯-硫醇樹脂、苯并樹脂、該等樹脂之共聚物樹脂、使該等樹脂改性而成之改性樹脂、或該等樹脂彼此或與其他樹脂類之混合物等。

作為本發明中之(d)成分，上述熱硬化性樹脂中，尤其使用多官能環氧樹脂時，可對絕緣膜賦予耐熱性，並且可賦予對金屬箔等導體或電路基板之接著性，故而較佳。

上述多官能環氧樹脂係分子內至少含有2個環氧基之化合物，例如可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、苯氧基型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、三苯酚甲烷型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、胺型環氧樹脂、可撓性環氧樹脂、胺基甲酸酯改性環氧樹脂、橡膠改性環氧樹脂、螯合物改性環氧樹脂、含雜環之環氧樹脂。

具體而言，作為上述雙酚A型環氧樹脂，可列舉Japan Epoxy Resins股份有限公司製造之商品名jER828、jER1001、jER1002，ADEKA股份有限公司製造之商品名Adeka Resin EP-4100E、Adeka Resin EP-4300E，日本化藥股份有限公司製造之商品名RE-310S、RE-410S，DIC股份有限公司製造之商品名EPICLON 840S、EPICLON 850S、EPICLON 1050、EPICLON 7050，東都化成股份有限公司製造之商品名Epotohto YD-115、Epotohto YD-127、Epotohto YD-128。作為上述雙酚F型環氧樹脂，可列舉Japan Epoxy Resins股份有限公司製 造之商品名jER806、jER807，ADEKA股份有限公司製造之商品名Adeka Resin EP-4901E、Adeka Resin EP-4930、Adeka Resin EP-4950，日本化藥股份有限公司製造之商品名RE-303S、RE-304S、RE-403S、RE-404S，DIC股份有限公司製造之商品名EPICLON 830、EPICLON 835，東都化成股份有限公司製造之商品名Epotohto YDF-170、Epotohto YDF-175S、Epotohto YDF-2001。作為上述雙酚S型環氧樹脂，可列舉DIC股份有限公司製造之商品名EPICLON EXA-1514。作為上述氫化雙酚A型環氧樹脂，可列舉Japan Epoxy Resins股份有限公司製造之商品名jERYX8000、jERYX8034、jERYL7170，ADEKA股份有限公司製造之商品名Adeka Resin EP-4080E，DIC股份有限公司製造之商品名EPICLON EXA-7015，東都化成股份有限公司製造之商品名Epotohto YD-3000、Epotohto YD-4000D。作為上述聯苯型環氧樹脂，可列舉Japan Epoxy Resins股份有限公司製造之商品名jERYX4000、jERYL6121H、jERYL6640、jERYL6677，日本化藥股份有限公司製造之商品名NC-3000、NC-3000H。作為上述苯氧基型環氧樹脂，可列舉Japan Epoxy Resins股份有限公司製造之商品名jER1256、jER4250、jER4275。作為上述萘型環氧樹脂，可列舉：DIC股份有限公司製造之商品名EPICLON HP-4032、EPICLON HP-4700、EPICLON HP-4200，日本化藥股份有限公司製造之商品名NC-7000L。作為上述苯酚酚醛清漆型環氧樹脂，可列舉Japan Epoxy Resins股份有限公司製造之商品名jER152、jER154，日本化藥股份有限公司製造之商品名EPPN-201-L，DIC股份有限公司製造之商品名EPICLON N-740、EPICLON N-770，東都化成股份有限公司製造之商品名Epotohto YDPN-638。作為上述甲酚酚醛清漆型環氧樹脂，可列舉：日本化藥股份有限公司製造之商品名EOCN-1020、EOCN-102S、EOCN-103S、EOCN-104S，DIC股份有限公司製造之商品名EPICLON N-660、EPICLON N-670、EPICLON N-680、EPICLON N-695。作為上述三苯酚甲烷型環氧樹脂，可列舉日本化藥股份有限公司製造之商品名EPPN-501H、EPPN-501HY、EPPN-502H。作為上述二環戊二烯型環氧樹脂，可列舉日本化藥股份有限公司製造之商品名XD-1000、DIC股份有限公司製造之商品名EPICLON HP-7200。作為上述胺型環氧樹脂，可列舉Japan Epoxy Resins股份有限公司製造之商品名jER604、jER630，東都化成股份有限公司之商品名Epotohto YH-434、Epotohto YH-434L，三菱瓦斯股份有限公司製造之商品名TETRAD-X、TERRAD-C。作為上述可撓性環氧樹脂，可列舉Japan Epoxy Resins股份有限公司製造之商品名jER871、jER872、jERYL7175、jERYL7217，DIC股份有限公司製造之商品名EPICLON EXA-4850。作為上述胺基甲酸酯改性環氧樹脂，可列舉ADEKA股份有限公司製造之商品名Adeka Resin EPU-6、Adeka Resin EPU-73、Adeka Resin EPU-78-11。作為上述橡膠改性環氧樹脂，可列舉ADEKA股份有限公司製造之商品名Adeka Resin EPR-4023、Adeka Resin EPR-4026、Adeka Resin EPR-1309。作為上述螯合物改性環氧樹脂，可列舉ADEKA股份有限公司製造之商品名Adeka Resin EP-49-10、Adeka Resin EP-49-20。作為上述含雜環之環氧樹脂，可列舉日產化學股份有限公司製造之商品名TEPIC(異氰尿酸三縮水甘油酯)等。

又，本發明中之樹脂組合物中亦可以促進上述熱硬化性樹脂之硬化為目的而使用硬化劑或硬化促進劑。作為本發明中之樹脂組合物中所使用之硬化劑，並無特別限定，例如可列舉：苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、萘型酚樹脂等酚樹脂，胺基樹脂、脲樹脂、三聚氰胺、雙氰胺等，該等可單獨使用或組合2種以上而使用。

又，作為本發明中之樹脂組合物中所使用之硬化促進劑，並無 特別限定，例如可列舉：三苯基膦等膦系化合物；三級胺系、三甲醇胺、三乙醇胺、四乙醇胺等胺系化合物；1,8-二氮雜-雙環[5,4,0]-7-十一碳烯鎓四苯基硼酸鹽等硼酸鹽系化合物；咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-十五烷基咪唑、2-異丙基咪唑、2,4-二甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑等咪唑類；2-甲基咪唑啉、2-乙基咪唑啉、2-異丙基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、2-十一烷基咪唑啉、2,4-二甲基咪唑啉、2-苯基-4-甲基咪唑啉等咪唑啉類；2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三、2,4-二胺基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(1')]-乙基-均三、2,4-二胺基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三等系咪唑類等，該等可單獨使用或組合2種以上而使用。

[(e)光聚合起始劑]

本發明中之(e)光聚合起始劑為藉由UV(Ultraviolet，紫外線)等之能量進行活化，而開始、促進含有自由基聚合性基之樹脂之反應的化合物。因此，於本發明中之樹脂組合物含有具有自由基聚合性基之自由基聚合性樹脂及(e)光聚合起始劑之情形時，上述樹脂組合物成為感光性樹脂組合物。此處，作為自由基聚合性基，可列舉丙烯醯基、甲基丙烯醯基或乙烯基。作為本發明中之自由基聚合性樹脂，有(a)黏合劑聚合物兼具自由基聚合性基之情況，亦有含有作為其他成分之自由基聚合性化合物之情況。本發明中之補強板一體型軟性印刷基板較佳為(C)絕緣膜由含有(e)光聚合起始劑之感光性樹脂組合物所獲得。作為本發明中之(e)成分，並無特別限定，例如可列舉：米其勒酮、4,4'-雙(二乙基胺基)二苯甲酮、4,4',4"-三(二甲基胺基)三苯基甲烷、2,2'-雙(2-氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基-1,2'-二咪唑、苯乙酮、安息香、2-甲基安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、2-第三丁基蒽醌、1,2-苯并-9,10-蒽醌、甲基蒽醌、9-氧硫 、2,4-二乙基-9-氧硫、2-異丙基-9-氧硫、1-羥基環己基苯基酮、二乙醯基苯偶醯、苯偶醯二甲基縮酮、苯偶醯二乙基縮酮、2-(2'-呋喃基亞乙基)-4,6-雙(三氯甲基)均三、2-[2'-(5"-甲基呋喃基)亞乙基]-4,6-雙(三氯甲基)均三、2-(對甲氧基苯基)-4,6-雙(三氯甲基)均三、2,6-二(對氮基苯亞甲基)-4-甲基環己酮、4,4'-二疊氮基查耳酮、二(四烷基銨)-4,4'-二疊氮基芪-2,2'-二磺酸鹽、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-羥基-環己基-苯基-酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁烷-1、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、雙(n-5,2,4-環戊二烯-1-基)-雙(2,6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)-苯基)鈦、1-[4-(苯硫基)-1,2-辛二酮2-(O-苯甲醯基肟)]、(4-甲基苯基)[4-(2-甲基丙基)苯基]六氟磷酸錪(1-)、4-二甲基胺基苯甲酸乙酯、4-二甲基胺基苯甲酸2-乙基己酯、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]乙酮-1-(O-乙醯基肟)等。上述(e)光聚合起始劑較理想的是適當選擇，較理想的是混合1種以上而使用。

本發明中之(e)光聚合起始劑較佳為以相對於(a)成分及(b)成分之合計100重量份成為0.1~50重量份之方式進行調配。藉由將上述(e)光聚合起始劑之調配比率設為上述之範圍，而使本發明中之感光性樹脂組合物之感光性提高，故而較佳。於(e)光聚合起始劑之調配比率少於上述範圍之情形時，有光照射時之自由基聚合性基之反應不易發生，硬化變得不充分之情況較多之虞。又，於(e)成分多於上述範圍之情形時，有光照射量之調整變難，而成為過度曝光狀態之虞。因此，為了使光硬化反應效率良好地進行，較佳為將(e)光聚合起始劑 之調配比率調整為上述範圍內。

[其他成分]

本發明中之樹脂組合物中可進而視需要添加有機溶劑、自由基聚合性化合物、填充劑、接著助劑、消泡劑、調平劑、聚合抑制劑、(c)實質上不溶解於有機溶劑之阻燃劑以外之阻燃劑等各種添加劑。

作為上述有機溶劑，只要為有機極性溶劑，則並無特別限定，例如可列舉：二甲基亞碸、二乙基亞碸等亞碸系溶劑，N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二乙基甲醯胺等甲醯胺系溶劑，N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二乙基乙醯胺等乙醯胺系溶劑，N-甲基-2-吡咯啶酮、N-乙烯基-2-吡咯啶酮等吡咯啶酮系溶劑，或六甲基磷醯胺、γ-丁內酯等。進而視需要亦可將上述有機極性溶劑與二甲苯或甲苯等芳香族烴組合使用。

進而，作為本發明中之有機溶劑，例如可列舉：單乙二醇二甲醚(1,2-二甲氧基乙烷)、二乙二醇二甲醚(雙(2-甲氧基乙基)醚)、三乙二醇二甲醚(1,2-雙(2-甲氧基乙氧基)乙烷)、四乙二醇二甲醚(雙[2-(2-甲氧基乙氧基乙基)]醚)、單乙二醇二乙醚(1,2-二乙氧基乙烷)、二乙二醇二乙醚(雙(2-乙氧基乙基)醚)、二乙二醇二丁醚(雙(2-丁氧基乙基)醚)等對稱二醇二醚類，乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸異丙酯、乙酸正丙酯、乙酸丁酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單丁醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯(別名，卡必醇乙酸酯、乙酸2-(2-丁氧基乙氧基)乙酯)、二乙二醇單丁醚乙酸酯、3-甲氧基乙酸丁酯、乙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單乙醚乙酸酯、二丙二醇甲醚乙酸酯、丙二醇二乙酸酯、1,3-丁二醇二乙酸酯等乙酸酯類，或二丙二醇甲醚、三丙二醇甲醚、丙二醇正丙醚、二丙二醇正丙醚、丙二醇正丁醚、二丙二醇正丁醚、三丙二醇正丙醚、丙二醇苯醚、二丙二醇二甲醚、1,3-二氧雜環戊烷、乙二醇單丁醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚、乙二醇單乙醚等醚類之溶劑。

上述自由基聚合性化合物係分子內含有藉由自由基聚合起始劑而進行聚合反應之自由基聚合性基之化合物。上述自由基聚合性化合物於上述化合物中更佳為分子內至少具有1個不飽和雙鍵作為自由基聚合性基之樹脂。進而，上述不飽和雙鍵較佳為(甲基)丙烯醯基、或乙烯基。

上述自由基聚合性化合物較佳為用於(a)成分不含(甲基)丙烯醯基之情形。又，即便(a)成分含有(甲基)丙烯醯基亦可使用。

作為上述自由基聚合性化合物，例如可列舉：雙酚F EO改性(n=2~50)二丙烯酸酯、雙酚A EO改性(n=2~50)二丙烯酸酯、雙酚S EO改性(n=2~50)二丙烯酸酯、雙酚F EO改性(n=2~50)二甲基丙烯酸酯、雙酚A EO改性(n=2~50)二甲基丙烯酸酯、雙酚S EO改性(n=2~50)二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、季戊四醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、四羥甲基丙烷四丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、季戊四醇二甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、二季戊四醇六甲基丙烯酸酯、四羥甲基丙烷四甲基丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、甲氧基二乙二醇甲基丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯、氫化鄰苯二甲酸β-甲基丙烯醯氧基乙酯、氫化丁二酸β-甲基丙烯醯氧基乙酯、甲基丙烯酸3-氯-2-羥基丙酯、甲基丙烯酸硬脂酯、丙烯酸苯氧基乙酯、苯氧基二乙二醇丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇丙烯酸酯、氫化丁二酸β-丙烯醯氧基乙酯、丙烯酸月桂酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、1,3-丁二醇二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、聚丙二醇二甲基丙 烯酸酯、2-羥基-1,3-二甲基丙烯醯氧基丙烷、2,2-雙[4-(甲基丙烯醯氧基乙氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(甲基丙烯醯氧基-二乙氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(甲基丙烯醯氧基-聚乙氧基)苯基]丙烷、聚乙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、2,2-雙[4-(丙烯醯氧基-二乙氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(丙烯醯氧基-聚乙氧基)苯基]丙烷、2-羥基-1-丙烯醯氧基-3-甲基丙烯醯氧基丙烷、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四丙烯酸酯、甲氧基二丙二醇甲基丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇丙烯酸酯、壬基苯氧基聚乙二醇丙烯酸酯、壬基苯氧基聚丙二醇丙烯酸酯、鄰苯二甲酸1-丙烯醯氧基丙酯(1-acryloyloxypropyl-2-phthalate)、丙烯酸異硬脂酯、聚氧乙烯烷基醚丙烯酸酯、壬基苯氧基乙二醇丙烯酸酯、聚丙二醇二甲基丙烯酸酯、1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、3-甲基-1,5-戊二醇二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、1,9-壬二醇二甲基丙烯酸酯、2,4-二乙基-1,5-戊二醇二甲基丙烯酸酯、1,4-環己二甲醇二甲基丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯、2,2-氫化雙[4-(丙烯醯氧基-聚乙氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(丙烯醯氧基-聚丙氧基)苯基]丙烷、2,4-二乙基-1,5-戊二醇二丙烯酸酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、異三聚氰酸三(丙烯酸醯氧基乙酯)、季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯、丙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯、二(三羥甲基丙烷)四丙烯酸酯、二季戊四醇聚丙烯酸酯、異三聚氰酸三烯丙酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、縮水甘油基烯丙醚、1,3,5-三丙烯醯基六氫均三、1,3,5-苯三甲酸三烯丙酯、三烯丙基胺、檸檬酸三烯丙酯、磷酸三烯丙酯、二丙烯基巴比妥(allobarbital)、二烯丙基胺、二烯丙基二甲基矽烷、二烯丙基二硫醚、二烯丙醚、三聚氰酸二烯丙酯、間苯二甲酸二烯丙酯、對苯二甲酸二烯丙酯、1,3-二烯丙氧基-2-丙 醇、二烯丙基硫醚二烯丙基馬來酸酯、4,4'-亞異丙基聯苯酚二甲基丙烯酸酯、4,4'-亞異丙基聯苯酚二丙烯酸酯等，該等可單獨使用或組合2種以上而使用。尤其於使用二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯之一分子中所含之EO(環氧乙烷)之重複單元含有2~50莫耳者作為上述自由基聚合性化合物之情形時，感光性樹脂組合物於以鹼性水溶液為代表之水系顯影液中之溶解性提高，顯影時間縮短，故而較佳。

作為上述填充劑，可列舉矽石、雲母、滑石、硫酸鋇、矽灰石、碳酸鈣等微細之無機填充劑。

作為上述消泡劑，例如可列舉丙烯酸系化合物、乙烯基系化合物、丁二烯系化合物等。

作為上述調平劑，例如可列舉丙烯酸系化合物、乙烯基系化合物等。

作為上述接著助劑(亦稱為密接性賦予劑)，可列舉矽烷偶合劑、三唑系化合物、四唑系化合物、三系化合物等。

作為上述聚合抑制劑，例如可列舉對苯二酚、對苯二酚單甲醚等。

作為上述(c)實質上不溶解於有機溶劑之阻燃劑以外之阻燃劑，例如可使用磷酸酯系化合物、含鹵素系化合物、金屬氫氧化物、有機磷系化合物、聚矽氧系等。作為上述(c)實質上不溶解於有機溶劑之阻燃劑以外之阻燃劑之使用方法，可以添加型阻燃劑、反應型阻燃劑之形式使用。又，上述阻燃劑可使用1種或適當組合2種以上而使用。

作為上述阻燃劑，其中就環境污染之觀點而言，更佳為使用非鹵素系化合物，尤佳為磷系阻燃劑。

[樹脂組合物之混合方法及絕緣膜之製作方法]

本發明中之(C)絕緣膜係將上述各成分(a)成分、(b)成分、視需要之以下(c)成分、(d)成分、(e)成分、及其他成分均勻混合而獲得樹脂 組合物。其後，使上述樹脂組合物形成於(D)附有配線圖案之膜之上表面上，其後視需要藉由曝光、顯影而形成微細開口部，並進行加熱處理，藉此可獲得本發明中之軟性印刷基板。作為將上述(C)絕緣膜中所使用之各成分均勻混合之方法，並無特別限定，例如只要使用三輥研磨機、珠磨機裝置等通常之混練裝置進行混合即可。又，於上述各成分之溶液之黏度較低之情形時，亦可使用通常之攪拌裝置進行混合。上述混合裝置中，尤其於使用三輥研磨機進行粉碎、分散而混合之情形時，(c)成分成為均勻之大小，故而較佳。混合後之樹脂組合物中之各成分之粒徑可藉由使用JIS K 5600-2-5中所規定之量規之方法進行測定。又，若使用粒度分佈測定裝置，則可測定混合後之樹脂組合物中之各成分之平均粒徑、粒徑、粒度分佈。

其次，可使用所獲得之上述樹脂組合物藉由任意之方法而獲得絕緣膜。作為獲得上述絕緣膜之方法，例如可列舉如下方法：(1)將樹脂組合物直接塗佈於(D)附有配線圖案之膜上並使之硬化而形成之方法；(2)使樹脂組合物於支撐體上成膜，將未硬化狀態之膜貼附於(D)附有配線圖案之膜上並使之硬化而形成之方法。作為將(1)樹脂組合物直接塗佈於(D)附有配線圖案之膜上並使之硬化而形成之方法，首先將樹脂組合物塗佈於(D)附有配線圖案之膜上，進行乾燥而去除溶劑。對(D)附有配線圖案之膜之塗佈可藉由網版印刷、輥式塗佈、淋幕式塗佈、噴塗、利用旋轉器之旋轉塗佈等而進行。塗佈膜(較佳為厚度：5~100μm)之乾燥係於120℃以下，較佳為於40~100℃下進行。

其次，視需要乾燥後，於乾燥塗佈膜上放置負型光罩，照射紫外線、可見光線、電子束等活性光線而進行曝光。繼而，使用淋洗、覆液、浸漬或超音波等各種方式使未曝光部分於顯影液中顯影，藉此可獲得微細開口部。再者，直至圖案露出為止之時間根據顯影裝置之 噴霧壓力或流速、蝕刻液之溫度而有所不同，故而較理想的是適當地找出最佳之裝置條件。

作為上述顯影液，較佳為使用鹼性水溶液。該顯影液中亦可含有甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、N-甲基-2-吡咯啶酮等水溶性有機溶劑。作為提供上述鹼性水溶液之鹼性化合物，例如可列舉：鹼金屬、鹼土金屬或銨離子之氫氧化物或碳酸鹽或碳酸氫鹽、胺化合物等。作為鹼性化合物，具體而言，例如可列舉：氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化銨、碳酸鈉、碳酸鉀、碳酸銨、碳酸氫鈉、碳酸氫鉀、碳酸氫銨、四甲基氫氧化銨、四乙基氫氧化銨、四丙基氫氧化銨、四異丙基氫氧化銨、N-甲基二乙醇胺、N-乙基二乙醇胺、N,N-二甲基乙醇胺、三乙醇胺、三異丙醇胺、三異丙基胺等，只要為水溶液呈現鹼性者，則當然亦可使用其以外之化合物。又，顯影液之溫度取決於樹脂組合物之組成或鹼性顯影液之組成，通常較佳為於0℃以上80℃以下使用，通常更佳為於10℃以上60℃以下使用。

藉由上述顯影步驟所形成之微細開口部係藉由進行沖洗而將無用之殘餘成分去除。作為沖洗液，可列舉水、酸性水溶液等。

其次，進行加熱處理。藉由進行加熱處理，可獲得富有耐熱性、耐化學品性之(C)絕緣膜。(C)絕緣膜之厚度可考慮(D)附有配線圖案之膜厚度等而決定，較佳為5~100μm左右。為了防止導體電路等之氧化且不使與(D)附有配線圖案之膜之密接性降低，此時之最終加熱處理溫度較佳為100℃以上250℃以下，進而較佳為120℃以上200℃以下，尤佳為130℃以上180℃以下。若加熱處理溫度高於250℃，則有導體電路等發生氧化劣化，與(D)附有配線圖案之膜之密接性降低之虞。

作為(2)使樹脂組合物於支撐體上成膜，將未硬化狀態之膜貼附於(D)附有配線圖案之膜上並使之硬化而形成之方法，首先於支撐體 上均勻地塗佈樹脂組合物後，進行加熱及/或熱風吹送。藉此，可將一部分溶劑去除而獲得未硬化狀態之樹脂組合物之膜。

利用進行上述加熱及/或熱風吹送而去除溶劑時之溫度只要為不使樹脂組合物中所含之(d)成分之熱硬化性樹脂等因加熱而發生交聯反應之程度即可。此處，所使用之支撐體並無特別限定，可使用聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜、聚苯硫醚膜、聚醯亞胺膜等通常市售之各種膜。支撐體之中，就具有一定程度之耐熱性，可相對較廉價地獲取之方面而言，多使用PET膜。再者，對於支撐體與樹脂組合物之接合面，為了提高密接性與剝離性，亦可使用經表面處理者。又，亦可於樹脂組合物上積層保護膜。藉由在樹脂組合物上積層保護膜，可防止空氣中之雜質或塵埃附著，可防止樹脂組合物之由乾燥引起之品質劣化。保護膜較佳為於樹脂組合物之表面於10℃~50℃之溫度下進行層壓而積層。再者，若層壓處理時之溫度高於50℃，則有招致保護膜之熱膨脹，而產生層壓處理後之保護膜之褶皺或捲曲之虞。再者，保護膜係於使用時剝離，因此較理想的是保護膜與樹脂組合物之接合面於保管時具有適當之密接性，且剝離性優異。

作為保護膜之材料，並無特別限定，例如可列舉：聚乙烯膜(PE膜)、聚乙烯-乙烯醇膜(EVA膜)、「聚乙烯與乙烯-乙烯醇之共聚物膜」(以下簡稱為(PE+EVA)共聚物膜)、「PE膜與(PE+EVA)共聚物膜之貼合體」、或「利用(PE+EVA)共聚物與聚乙烯之同時擠出之製法而獲得之膜」(一面為PE膜面，另一面為(PE+EVA)共聚物膜面之膜)等。

其次，將保護膜自包含保護膜、樹脂組合物、支撐體而成之膜剝離。然後，以使樹脂組合物與附有配線圖案之膜對向之方式，以樹脂組合物之膜覆蓋附有配線圖案之膜，藉由熱壓接使之貼合。該利用熱壓接之貼合只要藉由熱壓處理、層壓處理(熱層壓處理)、熱輥層壓 處理等進行即可，並無特別限定。於藉由熱層壓處理、熱輥層壓處理(以下記為層壓處理)進行貼合之情形時，處理溫度只要為可進行層壓處理之下限之溫度(以下記為可壓接之溫度)以上即可。具體而言，可壓接之溫度較佳為50~150℃之範圍，更佳為60~120℃之範圍，尤佳為80℃~120℃之範圍。若可壓接之溫度超過150℃，則有於層壓處理時，產生樹脂組合物之由加熱引起之交聯反應，樹脂組合物發生硬化之虞。另一方面，若可壓接之溫度未達50℃，則樹脂組合物之流動性較低，難以埋入圖案電路。

此處，經膜化之樹脂組合物為保持於未硬化狀態者。並且，於進行熱層壓處理等熱壓接處理之情形時，具有適度之流動性，可較佳地進行附有配線圖案之膜之導體電路之埋入。

藉由上述熱壓接處理，可獲得於附有配線圖案之膜上積層有樹脂組合物，進而積層有支撐體之貼合樣品。

其次，視需要於上述貼合樣品之支撐體上放置負型光罩，照射紫外線、可見光線、電子束等活性光線而進行曝光。繼而，將支撐體剝離，使用淋洗、覆液、浸漬或超音波等各種方式使未曝光部分於顯影液中顯影，藉此可獲得微細開口部。再者，直至圖案露出為止之時間根據顯影裝置之噴霧壓力或流速、蝕刻液之溫度而有所不同，因此較理想的是適當地找出最佳之裝置條件。

作為上述顯影液，較佳為使用鹼性水溶液。該顯影液中亦可含有甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、N-甲基-2-吡咯啶酮等水溶性有機溶劑。作為提供上述鹼性水溶液之鹼性化合物，例如可列舉：鹼金屬、鹼土金屬或銨離子之、氫氧化物或碳酸鹽或碳酸氫鹽、胺化合物等。作為鹼性化合物，具體而言，例如可列舉：氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化銨、碳酸鈉、碳酸鉀、碳酸銨、碳酸氫鈉、碳酸氫鉀、碳酸氫銨、四甲基氫氧化銨、四乙基氫氧化銨、四丙基氫氧化銨、四異 丙基氫氧化銨、N-甲基二乙醇胺、N-乙基二乙醇胺、N,N-二甲基乙醇胺、三乙醇胺、三異丙醇胺、三異丙基胺等，只要為水溶液呈現鹼性者，則當然亦可使用其以外之化合物。又，顯影液之溫度取決於樹脂組合物之組成或鹼性顯影液之組成，通常較佳為於0℃以上80℃以下使用，通常更佳為於10℃以上60℃以下使用。

藉由上述顯影步驟所形成之微細開口部係藉由進行沖洗而將無用之殘餘成分去除。作為沖洗液，可列舉水、酸性水溶液等。

其次，進行加熱處理。藉由進行加熱處理，可獲得富有耐熱性、耐化學品性之(C)絕緣膜。(C)絕緣膜之厚度可考慮(D)附有配線圖案之膜厚度等而決定，較佳為5~100μm左右。為了防止導體電路等之氧化且不使與(D)附有配線圖案之膜之密接性降低，此時之最終加熱處理溫度較佳為100℃以上250℃以下，進而較佳為120℃以上200℃以下，尤佳為130℃以上180℃以下。若加熱處理溫度高於250℃，則有導體電路等發生氧化劣化，與(D)附有配線圖案之膜之密接性降低之虞。

<(D)附有配線圖案之膜>

本發明中之附有配線圖案之膜係於厚度5~100μm之基礎膜之單面或兩面具有配線圖案之膜。本發明中之附有配線圖案之膜之製作方法並無特別限定，例如可藉由在基礎膜上形成導體層，藉此製作軟性金屬箔積層板，並對導體層進行圖案蝕刻而製作。

本發明中之基礎膜只要為具有柔軟性且具有絕緣性之膜，則並無特別限定，例如可列舉：聚丙烯、交聯聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚醯亞胺、聚醯亞胺醯胺、聚醚醯亞胺、聚苯硫醚、液晶聚合物、聚醚醚酮等。於對上述基礎膜不要求耐熱性之情形時，較佳為廉價之聚酯膜，於要求耐熱性之情形時，較佳為聚醯亞胺膜。

本發明中之導體層並無特別限定，例如可列舉：銅或銅合金、 不鏽鋼或其合金、鎳或鎳合金(亦包含42合金)、鋁或鋁合金。於通常之軟性金屬箔積層板中，多使用壓延銅箔、電解銅箔等銅箔，於本發明中亦可較佳地使用。再者，亦可於該等金屬箔之表面塗佈防銹層或耐熱層或接著層。

於本發明中之基礎膜上形成導體層之方法，即軟性金屬箔積層板之製作方法並無特別限定，例如可列舉：澆鑄法、層壓法、金屬噴敷法。上述澆鑄法係指將液狀之基礎膜溶液塗佈於導體層上，進行乾燥、熱硬化之方法。上述層壓法係指藉由熱壓接形成基礎膜與導體層之方法。上述層壓法中有於基礎膜與導體層之間經由接著劑而製作之情形即所謂之3層金屬箔積層板、及於基礎膜與導體層之間未經由接著劑之情形即所謂之2層金屬箔積層板。作為上述接著劑，可列舉環氧樹脂或丙烯酸系樹脂等。又，上述金屬噴敷法係指藉由真空蒸鍍法或濺鍍法於基礎膜上形成金屬薄膜，藉由濕式鍍敷形成導體層之方法。上述金屬噴敷法中亦有不形成金屬薄膜而藉由濕式鍍敷形成導體層之情形。上述任一種方法均可於基礎膜之單面或兩面形成導體層。

作為本發明中之導體層之圖案蝕刻方法，並無特別限定，例如可列舉光阻法。上述光阻法係指於金屬箔積層板上形成光阻層，藉由曝光、顯影、導體層之蝕刻、乾膜之剝離形成配線圖案之方法。上述光阻層可使用負型或正型，可使用液體狀、膜狀等。作為形成上述光阻層之方法，並無特別限定，例如可列舉藉由熱層壓於金屬箔積層板上形成負型之乾膜型抗蝕劑之方法、或對正型之液狀型之抗蝕劑進行塗敷乾燥而形成於金屬箔積層板上之方法。於使用負型之光阻之方法之情形時，利用顯影將曝光部以外之部分去除。另一方面，於使用正型之光阻之方法之情形時，利用顯影將曝光部去除。乾膜型之抗蝕劑可容易地厚膜化。作為負型乾膜型之光阻，例如可列舉：旭化成股份有限公司製造之商品名SPG-152、日立化成工業股份有限公司製造之 商品名RY-3215等。於將光阻層顯影去除之方法中，可適當選擇使用公知之將光阻層顯影去除之藥劑，例如可噴霧碳酸鈉水溶液(0.2~1.5%等)等而將光阻層顯影去除。又，於導體層之蝕刻中，可適當選擇使用公知之導體層蝕刻，例如可使用鐵氰化鉀水溶液、氯化鐵水溶液、氯化銅水溶液、過硫酸銨水溶液、過硫酸鈉水溶液、過氧化氫水溶液、氫氟酸水溶液、及該等之組合等。

本發明中之補強板一體型軟性印刷基板(FPC)中補強板之熱硬化性接著劑與絕緣膜之密接性優異，翹曲較小，因此尤其適合作為小型移動終端之液晶顯示器、感測器、相機模組用軟性印刷基板(FPC)。又，進而亦可用於鉸鏈彎曲(hinge bending)、滑動彎曲(slide bending)、電纜、連接器、硬碟之光學讀取器(optical pickup)用FPC等。

[實施例]

以下，藉由實施例具體地說明本發明，但本發明並不受該等實施例之限定。

(合成例1) <(a)黏合劑聚合物1>

於具備攪拌機、溫度計、滴液漏斗、冷卻管及氮氣導入管之反應容器中，添加作為聚合用溶劑之三乙二醇二甲醚(=1,2-雙(2-甲氧基乙氧基)乙烷)100.0g，一面於氮氣流下攪拌一面升溫至80℃。向其中於保溫於80℃之狀態下歷時3小時自滴液漏斗滴加已於室溫(25℃)下預先混合之甲基丙烯酸12.0g(0.14莫耳)、甲基丙烯酸苄酯28.0g(0.16莫耳)、甲基丙烯酸丁酯60.0g(0.42莫耳)、作為自由基聚合起始劑之偶氮雙異丁腈0.5g。滴加結束後，一面對反應溶液進行攪拌一面升溫至90℃，再一面將反應溶液之溫度保持於90℃一面進一步攪拌2小時使之反應。藉由進行上述反應，而獲得聚(甲基)丙烯酸系樹脂溶液(a-1)。所獲得之樹脂溶液之固形物成分濃度為50%，重量平均分子 量為48,000，固形物成分之酸值為78mgKOH/g。再者，固形物成分濃度、重量平均分子量、酸值係利用下述方法測定。

<固形物成分濃度>

依據JIS K 5601-1-2進行測定。再者，乾燥條件係選擇170℃×1小時之條件。

<重量平均分子量>

於下述條件下進行測定。

使用裝置：Tosoh HLC-8220GPC相當品

管柱：Tosoh TSK gel Super AWM-H(6.0mm I.D.×15cm)×2根

保護管柱：Tosoh TSK guard column Super AW-H

溶離液：30mM LiBr+20mM H3PO4之DMF溶液

流速：0.6mL/min

管柱溫度：40℃

檢測條件：RI：極性(+)、響應時間(0.5 sec)

試樣濃度：約5mg/mL

標準品：PEG(聚乙二醇)。

<酸值>

依據JIS K 5601-2-1進行測定。

(合成例2) <(a)黏合劑聚合物2>

於具備攪拌機、溫度計、滴液漏斗、冷卻管及氮氣導入管之反應容器中，添加作為聚合用溶劑之三乙二醇二甲醚(=1,2-雙(2-甲氧基乙氧基)乙烷)30.00g，向其中添加二異氰酸降烯酯10.31g(0.050莫耳)，一面於氮氣流下攪拌一面加溫至80℃使之溶解。向該溶液中歷時1小時自滴液漏斗滴加將聚碳酸酯二醇50.00g(0.025莫耳)(旭化成股份有限公司製造，製品名PCDL T5652，重量平均分子量2000)及甲 基丙烯酸2-羥基乙酯6.51g(0.050莫耳)溶解於三乙二醇二甲醚30.00g中而成的溶液。滴加結束後，將該溶液於80℃下加熱攪拌5小時使之反應。藉由進行上述反應，而獲得分子內具有胺基甲酸酯鍵之胺基甲酸酯系樹脂溶液(a-2)。所獲得之樹脂溶液之固形物成分濃度為53%，重量平均分子量為5,200。再者，固形物成分濃度、重量平均分子量係利用與合成例1相同之方法進行測定。

(合成例3) <(a)黏合劑聚合物3>

於具備攪拌機、溫度計、滴液漏斗、冷卻管及氮氣導入管之反應容器中，添加作為聚合用溶劑之三乙二醇二甲醚(=1,2-雙(2-甲氧基乙氧基)乙烷)130.60g，向其中添加3,3',4,4'-氧雙鄰苯二甲酸二酐31.02g(0.100莫耳)、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]碸34.45g(0.080莫耳)、聚(四亞甲基/3-甲基四亞甲醚)二醇雙(4-胺基苯甲酸酯)24.76g(0.020莫耳)，於氮氣流下攪拌30分鐘而獲得聚醯胺酸溶液。繼而，將該溶液加溫至190℃反應2小時。藉由進行上述反應，而獲得聚醯亞胺系樹脂溶液(a-3)。所獲得之樹脂溶液之固形物成分濃度為49%，重量平均分子量為36,000。再者，固形物成分濃度、重量平均分子量係利用與合成例1相同之方法進行測定。

(實施例1~9及比較例1~3) <樹脂組合物之製備>

添加合成例中所獲得之(a)黏合劑聚合物、(b)於紅外線區域具有反射區域之黑色著色劑、(c)實質上不溶解於有機溶劑之阻燃劑、(d)熱硬化性樹脂、(e)光聚合起始劑、及其他成分，而製作樹脂組合物。將各構成原料於樹脂固形物成分中之調配量及原料之種類記載於表1及表2。再者，表中作為有機溶劑之1,2-雙(2-甲氧基乙氧基)乙烷為亦包含上述所合成之樹脂溶液中所含之溶劑在內之總溶劑量。樹脂 組合物係首先利用通常之具備攪拌翼之攪拌裝置進行混合，其後2次通過三輥研磨機而製成均勻之溶液。利用研磨檢驗儀測定粒徑，結果均為10μm以下。對混合溶液利用脫泡裝置使溶液中之泡完全脫離，並實施下述評價。

其中，表1及表2中之<1>~<11>如下所述。

<1>旭化成工業股份有限公司製造，黑色著色劑(金屬複合氧化物)之製品名，波長區域800nm~2000nm下之反射率為5%以上

<2>旭化成工業股份有限公司製造，黑色著色劑(金屬複合氧化物)之製品名，波長區域800nm~2000nm下之反射率為5%以上

<3>BASF Japan股份有限公司製造，黑色著色劑(有機顏料)之製品名，波長區域800nm~2000nm下之反射率為5%以上

<4>三菱化學股份有限公司製造，製品名，於波長區域800nm~2000nm內具有吸收區域

<5>Clariant Japan股份有限公司製造，次膦酸鹽之製品名，相對於1,2-雙(2-甲氧基乙氧基)乙烷100重量份之溶解性未達0.01重量份

<6>BASF Japan股份有限公司製造，氰尿酸三聚氰胺之製品名，相對於1,2-雙(2-甲氧基乙氧基)乙烷100重量份之溶解性未達0.01 重量份

<7>Nabaltec公司製造，水鋁礦型氫氧化鋁之製品名，相對於1,2-雙(2-甲氧基乙氧基)乙烷100重量份之溶解性未達0.01重量份

<8>日產化學股份有限公司製造，多官能環氧樹脂(異氰尿酸三縮水甘油酯)之製品名

<9>共榮社化學股份有限公司製造，丁二烯系消泡劑之製品名

<10>BASF Japan股份有限公司製造，肟酯系光聚合起始劑之製品名

<11>日立化成工業股份有限公司製造，EO改性雙酚A二甲基丙烯酸酯之製品名。

<絕緣膜之評價> (i)電絕緣可靠性

於軟性銅箔積層板(電解銅箔之厚度12μm，聚醯亞胺膜係Kaneka股份有限公司製作之Apical 25NPI，利用聚醯亞胺系接著劑接著了銅箔)上製作線寬/間隙寬=100μm/100μm之梳形圖案，於10容量%之硫酸水溶液中浸漬1分鐘後，利用純水清洗並進行銅箔之表面處理。其後，於上述梳形圖案上以最終乾燥厚度成為20μm之方式流延、塗佈樹脂組合物，並於80℃下乾燥20分鐘。其後，於150℃之烘箱中加熱硬化30分鐘製成絕緣膜而獲得試片。再者，於樹脂組合物為感光性樹脂組合物之情形時，於上述梳形圖案上以最終乾燥厚度成為20μm之方式流延、塗佈樹脂組合物，並於80℃下乾燥20分鐘後，照射300mJ/cm²之累計曝光量之紫外線進行曝光，繼而，使用將1.0重量%之碳酸鈉水溶液加熱至30℃而成之溶液，以1.0kgf/mm²之噴出壓進行90秒噴霧顯影。顯影後，利用純水充分清洗後，於150℃之烘箱中加熱硬化30分鐘製成絕緣膜而獲得試片。於85℃、85%RH之環境試驗機中對試片之兩端子部分施加100V之直流電流。觀察絕緣電阻值之變化 或電子遷移(migration)之產生等。以下述「○」或「×」表示觀察所得之結果。

○：自試驗開始起經過1000小時後，顯示出10之8次方以上之電阻值，未產生電子遷移、樹枝狀結晶等者

×：自試驗開始起經過1000小時後，產生電子遷移、樹枝狀結晶等者。

(ii)隱蔽性

使用Baker式敷料器將上述樹脂組合物於25μm之聚醯亞胺膜(Kaneka股份有限公司製作：商品名25NPI)上以最終乾燥厚度成為20μm之方式流延、塗佈成100mm×100mm之面積，並於80℃下乾燥20分鐘。其後，於150℃之烘箱中加熱30分鐘使之硬化製成絕緣膜而獲得試片。再者，於樹脂組合物為感光性樹脂組合物之情形時，於上述梳形圖案上以最終乾燥厚度成為20μm之方式流延、塗佈樹脂組合物，並於80℃下乾燥20分鐘後，照射300mJ/cm²之累計曝光量之紫外線進行曝光，繼而，使用將1.0重量%之碳酸鈉水溶液加熱至30℃而成之溶液，以1.0kgf/mm²之噴出壓進行90秒噴霧顯影。顯影後，利用純水充分清洗後，於150℃之烘箱中加熱30分鐘使之硬化製成絕緣膜而獲得試片。利用如下方法進行隱蔽性之評價，即於具有1mm見方之方格之方格紙上放置上述試片，以目視自試片之上方對方格進行確認。以下述「○」或「×」表示評價結果。

○：未觀察到方格者

×：可觀察到方格者。

<補強板一體型軟性印刷基板評價試片之製作>

使用Baker式敷料器將上述製備之樹脂組合物於單面附有配線圖案之膜(電解銅箔之厚度12μm，聚醯亞胺膜為Kaneka股份有限公司製作之Apical 25NPI，利用環氧系接著劑接著有銅箔)的銅箔面上，以最 終乾燥厚度成為20μm之方式流延、塗佈成100mm×100mm之面積，並於80℃下乾燥20分鐘。繼而，於150℃之烘箱中加熱30分鐘使之硬化而使樹脂組合物之絕緣膜形成於單面附有配線圖案之膜上，製作軟性印刷基板。

再者，於樹脂組合物為感光性樹脂組合物之情形時，使用Baker式敷料器將感光性樹脂組合物於單面附有配線圖案之膜(電解銅箔之厚度12μm，聚醯亞胺膜為Kaneka股份有限公司製作之Apical 25NPI，利用環氧系接著劑接著有銅箔)之銅箔面上，以最終乾燥厚度成為20μm之方式流延、塗佈成100mm×100mm之面積，並於80℃下乾燥20分鐘，此後照射300mJ/cm²之累計曝光量之紫外線而進行曝光，繼而，使用將1.0重量%之碳酸鈉水溶液加熱至30℃之溶液，以1.0kgf/mm²之噴出壓進行90秒噴霧顯影。顯影後，利用純水充分清洗後，於150℃之烘箱中加熱30分鐘使之硬化而使感光性樹脂組合物之絕緣膜形成於單面附有配線圖案之膜上，從而製作FPC。

其次，利用185℃之熱輥貼合機於作為補強板之聚醯亞胺膜(Kaneka股份有限公司製作，商品名Apical 125NPI)上預壓接熱硬化性接著劑(Dupont公司製造，商品名Pyralux LF0100)，製作積層體1。其後，利用熱壓以165℃/90min將上述製作之FPC之絕緣膜表面與上述積層體1之熱硬化性接著劑面壓接，而製作補強板一體型FPC評價試片。

<補強板一體型FPC之評價>

針對所獲得之補強板一體型軟性印刷基板，對以下項目進行評價。將評價結果記載於表3及表4中。

(iii)與補強板之密接性

使用上述<補強板一體型軟性印刷基板評價試片之製作>中所獲得之試片，依據JIS K5400利用網格膠帶法進行評價。以下述 「○」、「△」或「×」表示評價結果。

○：於網格膠帶法中無剝離者

△：網格之95%以上殘存者

×：網格之殘存量未達80%。

(iV)回焊耐熱性

使用上述<補強板一體型軟性印刷基板評價試片之製作>中所獲得之試片，觀察於260℃：峰頂260℃×20 sec之回焊條件下進行回焊處理後之試片之外觀。以下述「○」或「×」表示觀察結果。

○：於試驗前後外觀無變化者

×：試驗後，於試片之某積層界面產生膨脹者。

本發明係一種補強板一體型軟性印刷基板，其特徵在於：其係依序包含(A)補強板、(B)熱硬化性接著劑、(C)絕緣膜、(D)附有配線圖案之膜者，且該(C)絕緣膜至少含有(a)黏合劑聚合物、及(b)於紅外線區域具有反射區域之黑色著色劑。又，上述(C)絕緣膜較佳為含有 (c)實質上不溶解於有機溶劑之阻燃劑，進而較佳為由含有(d)熱硬化性樹脂之樹脂組合物所獲得。又，更佳為上述(C)絕緣膜由含有(e)光聚合起始劑之感光性樹脂組合物所獲得。

本發明並不限定於上述各實施形態，於申請專利範圍所示之範圍內可進行各種變更，將不同實施形態中各自所揭示之技術手段適當組合而獲得之實施形態亦包含於本發明之技術範圍內。進而，藉由組合各實施形態中各自所揭示之技術手段，可形成新技術特徵。

[產業上之可利用性]

本發明之補強板一體型軟性印刷基板可利用於各種電子機器之電路基板等。

1‧‧‧基礎膜

2‧‧‧配線圖案

3‧‧‧附有配線圖案之膜

4‧‧‧絕緣膜

5‧‧‧軟性印刷基板

6‧‧‧補強板

7‧‧‧熱硬化性接著劑

Claims (4)

1. 一種補強板一體型軟性印刷基板，其特徵在於：其係依序包含(A)補強板、(B)熱硬化性接著劑、(C)絕緣膜、(D)附有配線圖案之膜者，且該(C)絕緣膜至少含有(a)黏合劑聚合物、及(b)於紅外線區域具有反射區域之黑色著色劑，且上述(b)於紅外線區域具有反射區域之黑色著色劑係於波長區域800nm~2000nm下之反射率為5%以上之有機顏料、或金屬複合氧化物。
2. 如請求項1之補強板一體型軟性印刷基板，其中上述(C)絕緣膜含有(c)實質上不溶解於有機溶劑之阻燃劑。
3. 如請求項2之補強板一體型軟性印刷基板，其中上述(C)絕緣膜由含有(d)熱硬化性樹脂之樹脂組合物所獲得。
4. 如請求項3之補強板一體型軟性印刷基板，其中上述(C)絕緣膜由含有(e)光聚合起始劑之感光性樹脂組合物所獲得。