JP2019012793A - 導電層一体型フレキシブルプリント基板 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、電気絶縁信頼性に優れ、更にリフロー実装時に導電層との剥離が発生しない導電層一体型フレキシブルプリント基板を提供する。【解決手段】導電層一体型フレキシブルプリント基板は、（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層、（Ｂ）絶縁膜、（Ｃ）配線パターン付きフィルムの順で構成された導電層一体型フレキシブルプリント基板であって、上記（Ｂ）絶縁膜が、少なくとも（ａ）バインダーポリマー、及び（ｂ）赤外線領域において反射領域を有する黒色着色剤を含有しており、上記（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層は、上記（Ｂ）絶縁膜の少なくとも１つの表面の上に形成されており、上記表面は、上記（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層に被覆されていない部分を有することを特徴とする。【選択図】図１

Description

本発明は、導電層一体型フレキシブルプリント基板に関するものであり、より詳しくは、電気絶縁信頼性に優れ、更にリフロー実装時に導電層との剥離が発生しない、導電層一体型フレキシブルプリント基板に関するものである。

近年、携帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコンなどの電子機器の小型化・軽量化が急速に進んでいる。そのため、柔軟で可撓性のあるフレキシブルプリント基板は、必要不可欠なものとなっている。一方、電子回路の狭ピッチ化・高周波化が進み、それに伴って発生する電磁波ノイズに対する対策がますます重要になってきている。そこで、フレキシブルプリント基板に、電子回路から発生する電磁波ノイズを遮蔽もしくは吸収する電磁波シールド材を構成させる取り組みが従来行われている。電磁波シールド機能を有するフレキシブルプリント基板としては、フレキシブルプリント基板の絶縁層上に導電性接着剤層や金属薄膜層等を有するシールド層を貼り合せると共に、フレキシブルプリント基板のグランドラインに金属薄膜層を電気的に接続したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

一方、フレキシブルプリント基板用の表面保護材料の絶縁膜に関しては、絶縁膜を黒色に着色し、当該絶縁膜に隠蔽性を付与することにより、回路パターンを隠蔽して、当該回路パターンに含まれる機密情報を保護する試みがなされている（例えば、特許文献２及び３参照）。

特開２００９−２９０１０３号公報 特開２００８−２５７０４５号公報 特開２００２−２９４１３１号公報

特許文献１では、電磁波シールド材に着目し、繰り返し屈曲・摺動が行われた場合でも、電磁波シールド効果を長期間維持することを課題としている。しかし、上記電磁波シールド材は、電磁波シールド材一体型フレキシブルプリント基板を構成する要素ではあるが、電磁波シールド材の特性だけを向上させたとしても、所望の特性を満足することは出来ない。例えば、電磁波シールド材とフレキシブルプリント基板の絶縁膜との密着性を向上させなければ、電磁波シールド材一体型フレキシブルプリント基板として良好な特性を示さない。

そこで、本発明者らは、フレキシブルプリント基板の絶縁膜に着目し、電磁波シールド材一体型フレキシブルプリント基板の特性に関して鋭意研究を行ってきた。

特許文献２及び特許文献３に記載の発明は、単に黒色の絶縁膜の発明であって、絶縁膜と電磁波シールド材との密着性を向上させることを意図した発明でない。従って、特許文献２及び特許文献３によると、黒色の絶縁膜の上に電磁波シールド材を貼り付けた場合、電磁波シールド材を貼り付けた後の、フレキシブルプリント基板に部品を実装するためのリフロー実装工程において、電磁波シールド材が絶縁膜から剥離するという問題（以下該問題をリフロー耐熱性と表記する）が発生する。

本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意研究した結果、（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層、（Ｂ）絶縁膜、（Ｃ）配線パターン付きフィルムの順で構成された導電層一体型フレキシブルプリント基板であって、上記（Ｂ）絶縁膜が、少なくとも（ａ）バインダーポリマー、及び（ｂ）赤外線領域において反射領域を有する黒色着色剤を含有しており、上記（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層は、上記（Ｂ）絶縁膜の少なくとも１つの表面の上に形成されており、上記表面は、上記（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層に被覆されていない部分を有することを特徴とする導電層一体型フレキシブルプリント基板が、電気絶縁信頼性に優れ、更にリフロー実装時に導電層との剥離が発生しない知見を得た。このような知見に基づいて、本発明に達したものである。本発明は以下の導電層一体型フレキシブルプリント基板により上記課題を解決しうる。

すなわち、本発明の一実施形態は、以下のように構成し得る。

＜１＞（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層、（Ｂ）絶縁膜、（Ｃ）配線パターン付きフィルムの順で構成された導電層一体型フレキシブルプリント基板であって、上記（Ｂ）絶縁膜が、少なくとも（ａ）バインダーポリマー、及び（ｂ）赤外線領域において反射領域を有する黒色着色剤を含有しており、上記（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層は、上記（Ｂ）絶縁膜の少なくとも１つの表面の上に形成されており、上記表面は、上記（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層に被覆されていない部分を有することを特徴とする導電層一体型フレキシブルプリント基板。

＜２＞上記部分の面積が、上記表面の全面積の１０％以上６０％以下であることを特徴とする、＜１＞に記載の導電層一体型フレキシブルプリント基板。

＜３＞上記（ｂ）赤外線領域において反射領域を有する黒色着色剤は、反射率が５％以上であることを特徴とする、＜１＞または＜２＞に記載の導電層一体型フレキシブルプリント基板。

＜４＞上記（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層が、上記（Ｂ）絶縁膜の上記表面の上に、両者が直接接するように形成されていることを特徴とする、＜１＞〜＜３＞のいずれかに記載の導電層一体型フレキシブルプリント基板。

＜５＞上記（Ｂ）絶縁膜が、上記（Ｃ）配線パターン付きフィルムの表面の上に、両者が直接接するように形成されていることを特徴とする、＜１＞〜＜３＞のいずれかに記載の導電層一体型フレキシブルプリント基板。

＜６＞上記（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層と上記（Ｂ）絶縁膜との間に、介在層が形成されていることを特徴とする、＜１＞〜＜３＞のいずれかに記載の導電層一体型フレキシブルプリント基板。

＜７＞上記（Ｂ）絶縁膜と上記（Ｃ）配線パターン付きフィルムとの間に、介在層が形成されていることを特徴とする、＜１＞〜＜３＞のいずれかに記載の導電層一体型フレキシブルプリント基板。

本発明の導電層一体型フレキシブルプリント基板は、電気絶縁信頼性に優れ、更にリフロー実装時に導電層との剥離が発生しない。

導電層一体型フレキシブルプリント基板を示す構成図である。 ＫＥＣ法による電磁波シールド性評価を示す図である。 実施例のリフロー耐熱性の評価における導電層一体型フレキシブルプリント基板の部位を示す図である。

本発明の実施の一形態について、以下に詳細に説明する。なお、本明細書中に記載された学術文献及び特許文献の全てが、本明細書中において参考として援用される。なお、本明細書において特記しない限り、数値範囲を表す「Ａ〜Ｂ」は、「Ａ以上Ｂ以下」を意味する。

以下で本発明について詳細に説明する。

本発明の導電層一体型フレキシブルプリント基板は、（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層、（Ｂ）絶縁膜、（Ｃ）配線パターン付きフィルムの順で構成された導電層一体型フレキシブルプリント基板であって、上記（Ｂ）絶縁膜が、少なくとも（ａ）バインダーポリマー、及び（ｂ）赤外線領域において反射領域を有する黒色着色剤を含有しており、上記（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層は、上記（Ｂ）絶縁膜の少なくとも１つの表面の上に形成されており、上記表面は、上記（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層に被覆されていない部分を有することを特徴とする構成であればよい。

本発明者らは、本発明の導電層一体型フレキシブルプリント基板が、各種特性に優れる事を見出した。これは、以下の理由によるのではないかと推測している。

樹脂組成物から得られる黒色の絶縁膜の上に導電層を貼り合わせた導電層一体型フレキシブルプリント基板に関する、リフロー実装工程中に導電層が剥離するという課題は、本発明者が、黒色の絶縁膜を用いた導電層一体型フレキシブルプリント基板を鋭意研究した際に、新たに見出された課題である。ここで、黒色の絶縁膜を用いているのは、以下の理由による。図１に示すように導電層一体型フレキシブルプリント基板は一般的に導電層と絶縁膜との境目が存在しており、その境目をわかりにくくするためである。一般的に導電層は黒色であるため、絶縁膜も黒色となる。この課題は、リフロー実装工程の加熱方式が、赤外線ヒーターにより加熱する方法であるため、導電層が形成されていない絶縁膜に含まれる黒色着色剤の赤外線吸収により、絶縁膜の表面温度が絶縁膜の分解温度まで上昇し、図１中の剥離が発生する箇所（１０）の近傍の導電層と絶縁膜との境界で絶縁膜のアウトガスが多量に発生し、アウトガスの発生を起点に導電層が絶縁膜表面から剥離すると推察している。従って、黒色着色剤に、本発明における（ｂ）成分である、赤外線領域において反射領域を有する黒色着色剤を用いることで、リフロー実装工程中のアウトガス発生を抑制できると、本発明者らは推察している。更に、本発明における（ｂ）成分が、一般的に黒色着色剤として用いられるカーボンブラック等に比べて、絶縁性であるため、得られる導電層一体型フレキシブルプリント基板は電気絶縁信頼性にも優れていると本発明者らは推察する。

以下、（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層、（Ｂ）絶縁膜、（Ｃ）配線パターン付きフィルム、その他の成分、及び、導電層一体型フレキシブルプリント基板について説明する。

＜導電層一体型フレキシブルプリント基板＞
図１に、本発明の導電層一体型フレキシブルプリント基板の構成図を示すが、本発明は、これに限定されるものではない。先ず、配線パターン（２）およびベースフィルム（３）からなる（Ｃ）配線パターン付きフィルム（１）の上に（Ｂ）絶縁膜（４）を形成し、フレキシブルプリント基板（５）を得る。続いて、（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層（６）を（Ｂ）絶縁膜（４）の上に形成し、本発明の導電層一体型フレキシブルプリント基板を得ることができる。ここで、（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層（６）の面積は、（Ｂ）絶縁膜（４）の面積よりも小さい。すなわち、（Ｂ）絶縁膜（４）の一部は、（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層（６）に被覆されていないため、上記（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層は、上記（Ｂ）絶縁膜の少なくとも１つの表面の上に形成されており、当該表面は、上記（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層に被覆されていない部分を有する。

従来の導電層一体型フレキシブルプリント基板では、（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層が、（Ｂ）絶縁膜の少なくとも１つの表面の上に形成されており、当該表面が、（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層に被覆されていない部分を有する場合、リフロー実装工程中に（Ｂ）絶縁膜からアウトガスが発生し、（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層が（Ｂ）絶縁膜から剥離するという課題があった。なお、当該剥離は、（Ｂ）絶縁膜が（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層によって被覆されずに露出している領域の近傍において、高頻度で発生する傾向があった。一方、本発明では、少なくとも（ａ）バインダーポリマー、及び（ｂ）赤外線領域において反射領域を有する黒色着色剤を含有している（Ｂ）絶縁膜を用いることによって、リフロー実装工程中のアウトガスの発生を抑制し、これによって（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層が（Ｂ）絶縁膜から剥離することを抑制できるという効果を奏する。

上記部分は、絶縁膜上に一か所設けられても、複数箇所設けられてもよい。

上記部分の面積は、上記表面の全面積の１０％以上６０％以下であることが好ましく、３０％以上５０％以下であることがさらに好ましい。上記構成であれば、導電層一体型フレキシブルプリント基板にシールド機能を付与することができるため好ましい。なお、絶縁膜上に、上記部分が複数箇所設けられている場合の部分の面積は、複数箇所の合計の面積とする。

上記電磁波シールド機能を有する導電層は、上記絶縁膜の表面の上に形成されていてもよく、上記電磁波シールド機能を有する導電層と上記絶縁膜との間に介在層が形成されていてもよい。上記電磁波シールド機能を有する導電層が、上記絶縁膜の表面の上に形成されている場合は、導電層と絶縁膜との密着性の観点から好ましい。また、上記電磁波シールド機能を有する導電層と上記絶縁膜との間に介在層が形成されている場合は、リフロー実装工程において、導電層と絶縁膜との境界で絶縁膜のアウトガスが発生しにくく、導電層が絶縁膜表面から剥離しにくいため好ましい。

また、上記絶縁膜は、上記配線パターン付きフィルムの表面の上に形成されていてもよく、上記絶縁膜と上記配線パターン付きフィルムとの間に介在層が形成されていてもよい。上記絶縁膜は、上記配線パターン付きフィルムの表面の上に形成されている場合は、製造がしやすいため好ましい。また、上記絶縁膜と上記配線パターン付きフィルムとの間に介在層が形成されている場合は、絶縁膜と配線パターン付きフィルムとの接着性を強めることができるため好ましい。

なお、介在層とは、接着層を意図している。

＜（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層＞
本発明における（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層は、１０ｄＢ以上の電磁波遮断効果を示し、導電性を示す層である。一般的に、導電層の導電率が高いほど、電磁波シールド効果が高い。従って、本発明における（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層は、導電率の高い金属、例えば、（ｆ）銀、銅、アルミニウム及びニッケルからなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を含有していることがより好ましい。

本発明における（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層の電磁波シールド効果を評価する方法としては、特に限定されないが、例えば、ＫＥＣ法が挙げられる。図２にＫＥＣ法による電磁波シールド性評価図を示す。ＫＥＣ法とは、受信用アンテナ（８）及び送信用アンテナ（９）の治具に分かれており、受信用アンテナ（８）と送信用アンテナ（９）との間に測定試料（７）を入れ、受信側アンテナでどれだけ信号が減衰するかを評価する方法である。ここで、電磁波シールド効果は、（式１）により求めることができる。

ＳＥ（シールド効果）＝２０ｌｏｇ１０Ｅｏ／Ｅｘ［ｄＢ]（式１）
シールド材が無い場合の空間の電界強度：Ｅｏ
シールド材が有る場合の空間の電界強度：Ｅｘ。

本発明における（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層は、特に限定されないが、例えば、（Ａ−１）フィルムタイプ、（Ａ−２）ペーストタイプ、又は（Ａ−３）金属薄膜タイプなどが挙げられ、特に、（Ａ−１）フィルムタイプは、導電層一体型フレキシブルプリント基板の柔軟性を損なうことなく、シールド特性を付与できるため好ましい。

（Ａ−１）フィルムタイプ
本発明におけるフィルムタイプの電磁波シールド機能を有する導電層は、特に限定されないが、例えば、導電性粒子を樹脂に分散させたフィルム、導電性接着剤／金属薄膜／絶縁層のように多層化した多層フィルム等が挙げられる。具体的に、上記導電性粒子を樹脂に分散させたフィルムとしては、トウヨウケム株式会社社製の商品名ＴＳＳ１００−１８、ＴＳＳ１００−２２等が挙げられる。また、上記導電性接着剤／金属薄膜／絶縁層のように多層化した多層フィルムとしては、タツタ電線株式会社の商品名ＳＦ−ＰＣ５０００、ＳＦ−ＰＣ５１００、ＳＦ−ＰＣ５５００、ＳＦ−ＰＣ５６００、ＳＦ−ＰＣ５９００、ＳＦ−ＰＣ６０００等が挙げられる。

本発明におけるフィルムタイプの電磁波シールド機能を有する導電層を、絶縁膜上に形成する方法は、特に限定されないが、例えば、熱プレスを用いた加圧・加熱成形法が挙げられる。熱プレスを用いた加圧・加熱成形法の条件は、特に限定されないが、例えば、熱プレス温度が、１００〜１８０℃、熱プレス圧力が、０．５〜５．０ｋｇｆ／ｃｍ^２、熱プレス時間が、１０〜９０分間の条件で加熱・加圧成形することにより電磁波シールド機能を有する導電層を絶縁膜上に形成することができる。上記範囲内に加圧・加熱成形条件を制御することが、導電層と絶縁膜との密着性を発現できるため好ましい。

（Ａ−２）ペーストタイプ
本発明におけるペーストタイプの電磁波シールド機能を有する導電層は、特に限定されないが、例えば、銀粒子を樹脂に分散させたペースト、ニッケル粒子を樹脂に分散させたペースト等が挙げられる。具体的に、上記銀粒子を樹脂に分散させたペーストとしては、トウヨウケム株式会社製の商品名ＲＡ ＦＳ０３９、藤倉化成株式会社製の商品名ＸＡ−９０１５が挙げられる。また、上記ニッケル粒子を樹脂に分散させたペーストとしては、藤倉化成株式会社製の商品名ＦＮ−１０１、ペルノックス株式会社製の商品名Ｋ−３４３５Ｇ等が挙げられる。

本発明におけるペーストタイプの電磁波シールド機能を有する導電層を、絶縁膜上に形成する方法は、特に限定されないが、例えば、フレキソ印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、ロータリースクリーン印刷等、従来公知の印刷方法を用いて印刷することができる。上記印刷方法を用いて、塗膜を絶縁膜上に形成した後、熱風循環式オーブンを用いて加熱温度が、２５℃〜１５０℃、加熱時間が、１０分〜１８０分間の条件で加熱することにより電磁波シールド機能を有する導電層を絶縁膜上に形成することができる。上記範囲内に印刷・加熱条件を制御することが、導電性を発現でき、また、導電層と絶縁膜との密着性を発現できるため好ましい。

（Ａ−３）金属薄膜タイプ
本発明における金属薄膜タイプの電磁波シールド機能を有する導電層とは、絶縁膜上に直接金属薄膜を形成する事により得られる導電層である。本発明における金属薄膜タイプの電磁波シールド機能を有する導電層を絶縁膜上に形成する方法は、特に限定されないが、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的気相成長法（ＰＶＤ）、化学的気相成長法（ＣＶＤ）又は、無電解めっき等の液相成長法が挙げられる。特に、量産性を考慮すれば真空蒸着が望ましく、安価で安定した金属薄膜を得ることができるため好ましい。本発明における真空蒸着法とは、真空条件下で金属を加熱し、気化あるいは昇華させ、目的となる基材表面に金属薄膜を形成する方法である。蒸着させる金属としては、特に限定されないが、例えば、銀、銅、アルミニウム、金等が挙げられる。

＜（Ｂ）絶縁膜＞
本発明における（Ｂ）絶縁膜とは、厚さが５〜１００μｍの膜であり、樹脂組成物を硬化させることにより得られるものである。

本発明における（Ｂ）絶縁膜の厚さは、任意の方法により測定することができるが、例えば、ＪＩＳ Ｋ ５４００ ３．５に準拠した方法で測定することができる。

上記範囲内に、絶縁膜の厚さを制御することにより、（Ｂ）絶縁膜の電気絶縁信頼性が優れるため好ましい。絶縁膜の厚さが５μｍ以下の場合は、（Ｂ）絶縁膜の電気絶縁信頼性が低下するおそれがあり、絶縁膜の厚さが１００μｍ以上の場合は、（Ｂ）絶縁膜の柔軟性が低下するおそれがある。

本発明における（Ｂ）絶縁膜は、少なくとも（ａ）バインダーポリマー、及び（ｂ）赤外線領域において反射領域を有する黒色着色剤を含んでいることが好ましい。上記（Ｂ）絶縁体が、上記（ｂ）成分を含有することにより、黒色であり、リフロー実装工程時に導電層が剥離することを予防し、かつ電気絶縁信頼性が付与された導電層一体型フレキシブルプリント基板を得ることができるため好ましい。

［（ａ）バインダーポリマー］
本発明における（ａ）バインダーポリマーは、有機溶媒に対して可溶性であり、重量平均分子量が、ポリエチレングリコール換算で１，０００以上、１，０００，０００以下のポリマーである。

上記有機溶媒としては、特に限定されないが、例えば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミドなどのアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンなどのピロリドン系溶媒、又はヘキサメチルホスホルアミド、γ−ブチロラクトンなどが挙げられる。さらに必要に応じて、これらの有機極性溶媒とキシレン又はトルエンなどの芳香族炭化水素とを組み合わせて用いることもできる。

更に、上記有機溶媒としては、例えば、メチルモノグライム（１，２−ジメトキシエタン）、メチルジグライム（ビス（２−メトキシエチル）エーテル）、メチルトリグライム（１，２−ビス（２−メトキシエトキシ）エタン）、メチルテトラグライム（ビス［２−（２−メトキシエトキシエチル）］エーテル）、エチルモノグライム（１，２−ジエトキシエタン）、エチルジグライム（ビス（２−エトキシエチル）エーテル）、ブチルジグライム（ビス（２−ブトキシエチル）エーテル）等の対称グリコールジエーテル類；メチルアセテート、エチルアセテート、イソプロピルアセテート、ｎ−プロピルアセテート、ブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（別名、カルビトールアセテート、酢酸２−（２−ブトキシエトキシ）エチル）、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、３−メトキシブチルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールジアセテート、１，３−ブチレングリコールジアセテート等のアセテート類；又は、ジプロピレングリコールメチルエーテル、トリプロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールｎ−プロピルエーテル、ジプロピレングリコールｎ−プロピルエーテル、プロピレングリコールｎ−ブチルエーテル、ジプロピレングリコールｎ−ブチルエーテル、トリピレングリコールｎ−プロピルエーテル、プロピレングリコールフェニルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、１，３−ジオキソラン、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル等のエーテル類；の溶剤が挙げられる。

バインダーポリマーが有機溶媒に対して可溶性か否かを判断するための指標である有機溶媒溶解性は、有機溶媒１００重量部に対して溶解するバインダーポリマーの重量部を測定することによって測定することができる。有機溶媒１００重量部に対して溶解したバインダーポリマーの重量部が、５重量部以上であれば、当該バインダーポリマーは有機溶媒に対して可溶性であると判断することができる。有機溶媒溶解性の測定方法は、特に限定されないが、例えば、有機溶媒１００重量部に対してバインダーポリマーを５重量部添加し、４０℃で１時間にわたって攪拌した後、室温（２５℃）まで冷却して２４時間以上放置する方法が挙げられる。そして、不溶解物又は析出物の発生がなく、均一な溶液であることを確認することにより、バインダーポリマーが有機溶媒に対して可溶性であると判断する。

本発明における（ａ）成分の重量平均分子量は、例えば、以下の測定条件で測定することができる。

（重量平均分子量測定）
使用装置：東ソー ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ相当品
カラム ：東ソー ＴＳＫ ｇｅｌ Ｓｕｐｅｒ ＡＷＭ−Ｈ（６．０ｍｍＩ．Ｄ．×１５ｃｍ）×２本
ガードカラム：東ソー ＴＳＫ ｇｕａｒｄ ｃｏｌｕｍｎ Ｓｕｐｅｒ ＡＷ−Ｈ
溶離液：３０ｍＭ ＬｉＢｒ＋２０ｍＭ Ｈ３ＰＯ４ ｉｎ ＤＭＦ
流速：０．６ｍＬ／ｍｉｎ
カラム温度：４０℃
検出条件：ＲＩ：ポラリティ（＋）、レスポンス（０.５ｓｅｃ）
試料濃度：約５ｍｇ／ｍＬ
標準品：ＰＥＧ（ポリエチレングリコール）。

本発明において（ａ）成分の重量平均分子量をポリエチレングリコール換算で１，０００以上、１，０００，０００以下の範囲内に制御することにより、得られる（Ｂ）絶縁膜の柔軟性、および耐薬品性が優れるため好ましい。重量平均分子量が１，０００未満の場合は、（Ｂ）絶縁膜の柔軟性や耐薬品性が低下するおそれがあり、重量平均分子量が１，０００，０００よりも大きい場合は、樹脂組成物の粘度が高くなるおそれがある。

本発明における（ａ）成分としては、特に限定されないが、例えば、ポリウレタン系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂等が挙げられ、上記樹脂を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。本発明における（ａ）成分として、中でも分子内にウレタン結合を含有する樹脂であるポリウレタン系樹脂やポリ（メタ）アクリル系樹脂を用いた場合、（Ｂ）絶縁膜の柔軟性、耐折れ性が向上し、（Ｂ）絶縁膜の反りが小さくなるため好ましい。

本発明における分子内にウレタン結合を含有する樹脂であるポリウレタン系樹脂とは、有機溶媒に対して可溶性があり、少なくとも１つのウレタン結合を含有する繰り返し単位を分子内に含んでいる、重量平均分子量がポリエチレングリコール換算で１，０００以上、１，０００，０００以下のポリマーである。

本発明における分子内にウレタン結合を含有する樹脂であるポリウレタン系樹脂は、任意の反応により得ることが可能である。例えば、下記一般式（１）

（式中、Ｒ_１は２価の有機基を示す）
で示されるジオール化合物と、下記一般式（２）

（式中、Ｘ_１は２価の有機基を示す）
で示されるジイソシアネート化合物とを反応させることにより、下記一般式（３）

（式中、Ｒ_１及びＸ_１はそれぞれ独立に２価の有機基を示し、ｎは１以上の整数を示す）
で示されるウレタン結合を含有する繰り返し単位を分子内に含んでいる構造として得られる。

本発明におけるジオール化合物としては、上記一般式（１）で示される構造であれば特に限定はされないが、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，７−ヘプタンジオール、１，８−オクタンジオール、２−メチル−１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１０−デカンジオール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール等のアルキレンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、テトラメチレングリコールとネオペンチルグリコールとのランダム共重合体等のポリオキシアルキレンジオール、多価アルコールと多塩基酸とを反応させて得られるポリエステルジオール、カーボネート骨格を有するポリカーボネートジオール、γ−ブチルラクトン、ε−カプロラクトン、δ−バレロラクトン等のラクトン類を開環付加反応させて得られるポリカプロラクトンジオール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド付加物、水添ビスフェノールＡ、水添ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物、水添ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド付加物等が挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。

特に、本発明におけるジオール化合物として、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリオキシアルキレンジオール、ポリエステルジオール、ポリカーボネートジオール、ポリカプロラクトンジオール等の長鎖ジオールを用いた場合、（Ｂ）絶縁膜の弾性率を低下させ、柔軟性、耐折れ性が向上し、絶縁膜の反りが小さくなるため好ましい。

本発明におけるジイソシアネート化合物としては、上記一般式（２）で示される構造であれば特に限定はされないが、例えば、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、３，２’−ジメチルジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、３，３’−ジメチルジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、４，２’−ジメチルジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、４，３’−ジメチルジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、５，２’−ジメチルジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、５，３’−ジメチルジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、６，２’−ジメチルジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、６，３’−ジメチルジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、３，２’−ジエチルジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、３，３’−ジエチルジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、４，２’−ジエチルジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、４，３’−ジエチルジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、５，２’−ジエチルジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、５，３’−ジエチルジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、６，２’−ジエチルジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、６，３’−ジエチルジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、３，２’−ジメトキシジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、３，３’−ジメトキシジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、４，２’−ジメトキシジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、４，３’−ジメトキシジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、５，２’−ジメトキシジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、５，３’−ジメトキシジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、６，２’−ジメトキシジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、６，３’−ジメトキシジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−３，３’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−３，４’−ジイソシアネート、ジフェニルエーテル−４，４’−ジイソシアネート、ベンゾフェノン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルスルホン−４，４’−ジイソシアネート、トリレン−２，４−ジイソシアネート、トリレン−２，６−ジイソシアネート、ｍ−キシリレンジイソシアネート、ｐ−キシリレンジイソシアネート、ナフタレン−２，６−ジイソシアネート、４，４’−［２，２−ビス（４−フェノキシフェニル）プロパン］ジイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネート化合物；水添ジフェニルメタンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート等の脂環族ジイソシアネート化合物；ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート化合物等；が挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。

本発明における分子内にウレタン結合を含有する樹脂であるポリウレタン系樹脂の合成方法は、上記ジオール化合物と上記ジイソシアネート化合物との配合量を、水酸基数とイソシアネート基数との比率（イソシアネート基／水酸基）が、０．５以上、２．０以下になるように配合し、無溶媒あるいは有機溶媒中で反応させる方法である。

本発明における分子内にウレタン結合を含有する樹脂であるポリウレタン系樹脂の合成方法に、２種類以上のジオール化合物を用いる場合において、ジイソシアネート化合物との反応は、２種類以上のジオール化合物を互いに混合した後に行ってもよいし、それぞれのジオール化合物とジイソシアネート化合物とを別個に反応させてもよい。他の方法としては、ジオール化合物とジイソシアネート化合物とを反応させた後に、得られた樹脂の末端のイソシアネート基をさらに他のジオール化合物と反応させ、さらに反応後の生成物とジイソシアネート化合物とを反応させてもよい。また、２種類以上のジイソシアネート化合物を用いる場合も同様である。上述した方法を用いて、分子内にウレタン結合を含有する所望の樹脂を製造することができる。

ジオール化合物とジイソシアネート化合物との反応温度は、４０〜１６０℃とすることが好ましく、６０〜１５０℃とすることがより好ましい。ジオール化合物とジイソシアネート化合物との反応温度は、４０〜１６０℃であれば、ゲル化が起こりにくいため好ましい。４０℃未満では反応時間が長くなり過ぎ、１６０℃を超えると反応中に三次元化反応が生じてゲル化が起こり易い。ジオール化合物とジイソシアネート化合物との反応時間は、バッチの規模又は採用される反応条件により適宜選択することができる。また、必要に応じて、三級アミン類、アルカリ金属、アルカリ土類金属、錫、亜鉛、チタニウム、コバルト等の金属又は半金属化合物等の触媒存在下に反応を行っても良い。

上記ジオール化合物とジイソシアネート化合物との反応は、無溶媒で反応させることもできるが、反応を制御する為には、有機溶媒系で反応させることが望ましい。ここで用いられる有機溶媒は、特に限定されないが、例えば、上記例示されたものを用いることができる。

上記ジオール化合物とジイソシアネート化合物との反応に用いる有機溶媒の量は、反応溶液中の溶質重量濃度、すなわち溶液濃度が、５重量％以上、９０重量％以下となるような量とすることが望ましい。より好ましくは、反応溶液中の溶質重量濃度が、１０重量％以上、８０重量％以下となることが望ましい。溶液濃度が、５重量％以上、９０重量％以下である場合は、均一な重合反応が起こりやすいため好ましい。溶液濃度が、５重量％未満の場合には、重合反応が起こりにくく反応速度が低下すると共に、所望の構造物質が得られないおそれがあるので好ましくない。また、溶液濃度が、９０重量％より大きい場合、反応溶液の粘度が高粘度となり、反応が不均一となるおそれがある。

本発明における分子内にウレタン結合を有するポリウレタン系樹脂は、更に（メタ）アクリロイル基、カルボキシル基、イミド基からなる群から選ばれる少なくとも１種の有機基を含有することが好ましい。（メタ）アクリロイル基は、アクリロイル基及び／又はメタクリロイル基のことであり、（メタ）アクリロイル基を含有する場合、樹脂組成物の感光性が向上するため、短時間での紫外線照射で硬化させることが可能となる。また、本発明における分子内にウレタン結合を有するポリウレタン系樹脂がカルボキシル基を含有する場合は、微細パターンを形成するときに用いる希アルカリ水溶液の現像液への樹脂組成物の溶解性が向上するため、短時間での現像で微細パターン形成が可能となる。また、イミド基を含有する場合は、（Ｂ）絶縁膜の耐熱性や高温高湿条件下での電気絶縁信頼性が向上する。

（メタ）アクリロイル基を含有し、かつ分子内にウレタン結合を含有する樹脂は、任意の反応により得ることが可能である。例えば、上記ジオール化合物及び上記ジイソシアネート化合物に加えて、下記一般式（４）

（式中、Ｒ_２はｍ＋１価の有機基を示し、Ｒ_３は水素又はアルキル基を示す。ｍは１〜３の整数を示す）
で示される、水酸基及び少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基を含有する化合物及び／又は下記一般式（５）

（式中、Ｘ_２はｌ＋１価の有機基を示し、Ｘ_３は水素又はアルキル基を示す。ｌは１〜３の整数を示す）
で示される、イソシアネート基、及び少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基を含有する化合物を反応させることにより得られる。

本発明における水酸基、及び少なくとも一つの（メタ）アクリロイル基を含有する化合物としては、上記一般式（４）で示される構造であれば特に限定はされないが、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−１−アクリロキシ−３−メタクリロキシプロパン、ｏ−フェニルフェノールグリシジルエーテル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートジ（メタ）アクリレート、１，４−シクロヘキサンジメタノールモノ（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシフェニル（メタ）アクリレート、２−（４−ヒドロキシフェニル）エチル（メタ）アクリレート、Ｎ−メチロールアクリルアミド、３，５−ジメチル−４−ヒドロキシベンジルアクリルアミド等が挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。

本発明におけるイソシアネート基、及び少なくとも一つの（メタ）アクリロイル基を含有する化合物としては、上記一般式（５）で示される構造であれば特に限定はされないが、例えば、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート、１，１−（ビスアクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート、２−（２−メタクリロイルオキシエチルオキシ）エチルイソシアネート等が挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。

また、カルボキシル基を含有し、かつ分子内にウレタン結合を含有するポリウレタン系樹脂は、任意の反応により得ることが可能である。例えば、上記ジオール化合物及び上記ジイソシアネート化合物に加えて、下記一般式（６）

（式中、Ｒ_４は３価の有機基を示す）
で示される２つの水酸基及び１つのカルボキシル基を含有する化合物を反応させることにより得られる。

本発明における２つの水酸基及び１つのカルボキシル基を含有する化合物としては、上記一般式（６）で示される構造であれば特に限定はされないが、例えば、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）プロピオン酸、２，２−ビス（２−ヒドロキシエチル）プロピオン酸、２，２−ビス（３−ヒドロキシメプロピル）プロピオン酸、２，３−ジヒドロキシ−２−メチルプロピオン酸、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）ブタン酸、２，２−ビス（２−ヒドロキシエチル）ブタン酸、２，２−ビス（３−ヒドロキシプロピル）ブタン酸、２，３−ジヒドロキシブタン酸、２，４−ジヒドロキシ−３，３−ジメチルブタン酸、２，３−ジヒドロキシヘキサデカン酸、２，３−ジヒドロキシ安息香酸、２，４−ジヒドロキシ安息香酸、２，５−ジヒドロキシ安息香酸、２，６−ジヒドロキシ安息香酸、３，４−ジヒドロキシ安息香酸、３，５−ジヒドロキシ安息香酸等が挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。

特に、２つの水酸基及び１つのカルボキシル基を含有する化合物として、脂肪族系の、２つの水酸基及び１つのカルボキシル基を含有する化合物を用いた場合には、感光性樹脂組成物の感光性が優れるため好ましい。

上記イミド基を含有し、かつ分子内にウレタン結合を含有するポリウレタン系樹脂は、任意の反応により得ることが可能である。例えば、上記ジオール化合物及び上記ジイソシアネート化合物に加えて、下記一般式（７）

（式中、Ｙは４価の有機基を示す）
で示されるテトラカルボン酸二無水物を反応させることにより得られる。

本発明におけるテトラカルボン酸二無水物としては、上記一般式（７）で示される構造であれば特に限定はされないが、例えば、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−オキシジフタル酸二無水物、２，２−ビス［４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンジベンゾエート−３，３’，４，４’−テトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロ−３−フラニル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物等のテトラカルボン酸二無水物等が挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。

本発明におけるポリ（メタ）アクリル系樹脂は、有機溶媒に対して可溶性のポリマーであり、（メタ）アクリル酸及び／又は（メタ）アクリル酸エステル誘導体を共重合させることにより得られる繰り返し単位を含有している、重量平均分子量が、ポリエチレングリコール換算で１，０００以上、１，０００，０００以下のポリマーである。ここで、（メタ）アクリルとは、メタクリル及び／又はアクリルのことである。

本発明におけるポリ（メタ）アクリル系樹脂は、任意の反応により得ることが可能であり、例えば、（メタ）アクリル酸及び／又は（メタ）アクリル酸エステル誘導体を溶媒中で、ラジカル重合開始剤の存在下にて反応させることにより得られる。

本発明における（メタ）アクリル酸エステル誘導体としては、特に限定はされないが、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸ステアリル、（メタ）アクリル酸ベンジル等が挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。（Ｂ）絶縁膜の柔軟性及び耐薬品性の観点から、上記（メタ）アクリル酸エステル誘導体の中でも、特に（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチルを用いることが好ましい。

上記ラジカル重合開始剤としては、例えば、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、２，２’−アゾビス−２，４−ジメチルバレロニトリルなどのアゾ系化合物；ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイドなどの有機過酸化物；過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウム、過硫酸アンモニウムなどの過硫酸塩；過酸化水素等が挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。

上記ラジカル重合開始剤の使用量は、使用するモノマー１００重量部に対して、０．００１〜５重量部とすることが好ましく、０．０１〜１重量部とすることがより好ましい。上記ラジカル重合開始剤の使用量が０．００１〜５重量部である場合は、所望の分子量を有するポリマーが得られるため好ましい。上記ラジカル重合開始剤の使用量が、０．００１重量部より少ない場合は、反応が進行しにくく、５重量部より多い場合は、分子量が低下するおそれがある。

上記ポリ（メタ）アクリル系樹脂の合成の反応に用いる溶媒量は、反応溶液中の溶質重量濃度、すなわち溶液濃度が、５重量％以上、９０重量％以下となるような量とすることが好ましく、２０重量％以上、７０重量％以下とすることがより好ましい。溶液濃度が、５重量％以上、９０重量％以下である場合は、均一な重合反応が起こりやすいため好ましい。溶液濃度が５％より少ない場合は、重合反応が起こりにくく反応速度が低下すると共に、所望の構造物質が得られないおそれがあり、溶液濃度が９０重量％より多い場合は、反応溶液が高粘度となり反応が不均一となるおそれがある。

上記ポリ（メタ）アクリル系樹脂の合成の反応温度は、２０〜１２０℃とすることが好ましく、５０〜１００℃とすることがより好ましい。上記ポリ（メタ）アクリル系樹脂の合成の反応温度は、２０〜１２０℃である場合は、反応時間が適切であるため、副反応が起こりにくいため好ましい。２０℃より低い温度の場合は、反応時間が長くなり過ぎ、１２０℃を超える場合は、急激な反応の進行や副反応に伴う三次元架橋によるゲル化を招くおそれがある。上記ポリ（メタ）アクリル系樹脂の合成の反応時間は、バッチの規模又は採用される反応条件により適宜選択することができる。

本発明における（ａ）成分がポリイミド系樹脂の場合、（Ｂ）絶縁膜の耐熱性が向上するため好ましい。上記ポリイミド系樹脂は、少なくとも１つのイミド基を含有する繰り返し単位を分子内に含有している、重量平均分子量が、ポリエチレングリコール換算で１，０００以上、１，０００，０００以下のポリマーである。

本発明におけるポリイミド系樹脂は、任意の反応により得ることが可能である。例えば、下記一般式（７）

（式中、Ｙは４価の有機基を示す）
で示されるテトラカルボン酸二無水物とジアミノ化合物を反応させることにより得られる。

本発明におけるテトラカルボン酸二無水物は、上述した通りである。

本発明におけるジアミノ化合物としては、特に限定されないが、例えば、ｍ−フェニレンジアミン、ｏ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−アミノベンジルアミン、ｐ−アミノベンジルアミン、ビス（３−アミノフェニル）スルフィド、（３−アミノフェニル）（４−アミノフェニル）スルフィド、ビス（４−アミノフェニル）スルフィド、ビス（３−アミノフェニル）スルホキシド、（３−アミノフェニル）（４−アミノフェニル）スルホキシド、ビス（４−アミノフェニル）スルホキシド、ビス（３−アミノフェニル）スルホン、（３−アミノフェニル）（４−アミノフェニル）スルホン、ビス（４−アミノフェニル）スルホン、３，４’−ジアミノベンゾフェノン、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，３’−ジアミノベンゾフェノン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、３，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホキシド、ビス［４−（アミノフェノキシ）フェニル］スルホキシド、（４−アミノフェノキシフェニル）（３−アミノフェノキシフェニル）フェニル］スルホキシド、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、（４−アミノフェノキシフェニル）（３−アミノフェノキシフェニル）フェニル］スルホン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４−（アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、（４−アミノフェノキシフェニル）（３−アミノフェノキシフェニル）フェニル］スルフィド、３，３’−ジアミノベンズアニリド、３，４’−ジアミノベンズアニリド、４，４’−ジアミノベンズアニリド、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、［４−（４−アミノフェノキシフェニル）]［４−（３−アミノフェノキシフェニル）］メタン、１，１−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，１−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，１−［４−（４−アミノフェノキシフェニル）］［４−（３−アミノフェノキシフェニル）］エタン、１，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，２−［４−（４−アミノフェノキシフェニル）］［４−（３−アミノフェノキシフェニル）］エタン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−［４−（４−アミノフェノキシフェニル）］［４−（３−アミノフェノキシフェニル）］プロパン、２，２−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−［４−（４−アミノフェノキシフェニル）］［４−（３−アミノフェノキシフェニル）］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ポリテトラメチレンオキシド−ジ−ｐ−アミノベンゾエート、ポリ（テトラメチレン／３−メチルテトラメチレンエーテル）グリコールビス（４−アミノベンゾエート）、トリメチレン―ビス（４−アミノベンゾエート）、ｐ-フェニレン−ビス（４−アミノベンゾエート）、ｍ−フェニレン−ビス（４−アミノベンゾエート）、ビスフェノールＡ−ビス（４−アミノベンゾエート）、２，４−ジアミノ安息香酸、２，５−ジアミノ安息香酸、３，５−ジアミノ安息香酸、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジカルボキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジカルボキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジカルボキシビフェニル、［ビス（４−アミノ−２−カルボキシ）フェニル］メタン、［ビス（４−アミノ−３−カルボキシ）フェニル］メタン、［ビス（３−アミノ−４−カルボキシ）フェニル］メタン、［ビス（３−アミノ−５−カルボキシ）フェニル］メタン、２，２−ビス［３−アミノ−４−カルボキシフェニル］プロパン、２，２−ビス［４−アミノ−３−カルボキシフェニル］プロパン、２，２−ビス［３−アミノ−４−カルボキシフェニル］ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−アミノ−３−カルボキシフェニル］ヘキサフルオロプロパン、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジカルボキシジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジカルボキシジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジカルボキシジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジカルボキシジフェニルスルフォン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジカルボキシジフェニルスルフォン、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジカルボキシジフェニルスルフォン、２，３−ジアミノフェノール、２，４−ジアミノフェノール、２，５−ジアミノフェノール、３，５−ジアミノフェノール等のジアミノフェノール類；３，３’−ジアミノ−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジヒドロキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジヒドロキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−２，２’，５，５’−テトラヒドロキシビフェニル等のヒドロキシビフェニル化合物類；３，３’−ジアミノ−４，４’−ジヒドロキシジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジヒドロキシジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジヒドロキシジフェニルメタン等のジヒドロキシジフェニルメタン類；２，２−ビス［３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル］プロパン、２，２−ビス［４−アミノ−３−ヒドロキシフェニル］プロパン等のビス［ヒドロキシフェニル］プロパン類；２，２−ビス［３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル］ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル］ヘキサフルオロプロパン等のビス［ヒヒドロキシフェニル］ヘキサフルオロプロパン類；３，３’−ジアミノ−４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジヒドロキシジフェニルエーテル等のヒドロキシジフェニルエーテル類；３，３’−ジアミノ−４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフォン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジヒドロキシジフェニルスルフォン、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジヒドロキシジフェニルスルフォン等のジヒドロキシジフェニルスルフォン類；３，３’−ジアミノ−４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド等のジヒドロキシジフェニルスルフィド類；３，３’−ジアミノ−４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド等のジヒドロキシジフェニルスルホキシド類；２，２−ビス［４−（４−アミノ−３−ヒドロキシフェノキシ）フェニル］プロパン等のビス［（ヒドロキシフェニル）フェニル］アルカン化合物類；４，４’−ビス（４−アミノ−３−ヒドキシフェノキシ）ビフェニル等のビス（ヒドキシフェノキシ）ビフェニル化合物類；２，２−ビス［４−（４−アミノ−３−ヒドロキシフェノキシ）フェニル］スルフォン等のビス［（ヒドロキシフェノキシ）フェニル］スルフォン化合物；４，４’−ジアミノ−３，３’−ジハイドロキシジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジハイドロキシジフェニルメタン、２，２−ビス［３−アミノ−４−カルボキシフェニル］プロパン、４，４’−ビス（４−アミノ−３−ヒドキシフェノキシ）ビフェニル等のビス（ヒドキシフェノキシ）ビフェニル化合物；等が挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。

上記テトラカルボン酸無水物と上記ジアミノ化合物との反応は、任意の方法により行うことが可能である。例えば、下記に示す方法により上記テトラカルボン酸無水物と上記ジアミノ化合物との反応を行うことができる。

方法１：テトラカルボン酸二無水物を有機溶剤中に分散又は溶解させた溶液中に、ジアミノ化合物を添加し、反応させてポリアミド酸溶液を作製する。上記ジアミノ化合物の総添加量は、テトラカルボン酸二無水物１モルに対して、０．５０〜１．５０モルの比率になるように添加する。上記テトラカルボン酸二無水物と上記ジアミノ化合物との反応が終了した後、得られたポリアミド酸溶液を１００℃以上３００℃以下、より好ましくは、１５０℃以上２５０℃以下に加熱してイミド化を行う。

方法２：上記方法１と同様の方法でポリアミド酸溶液を作製する。上記ポリアミド酸溶液中にイミド化の触媒（好ましくは３級アミンであるピリジン、ピコリン、イソキノリン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリブチルアミン等が用いられる）及び脱水剤（無水酢酸等）を添加し、６０℃以上１８０℃以下に加熱して、イミド化を行う。

方法３：上記方法１と同様の方法でポリアミド酸溶液を作製する。上記ポリアミド酸溶液を、１００℃以上２５０℃以下に加熱した真空オーブン中に入れ、加熱・乾燥を行いながら真空に引くことでイミド化を行う。

［（ｂ）赤外線領域において反射領域を有する黒色着色剤］
本発明における（ｂ）赤外線領域において反射領域を有する黒色着色剤は、黒色染料、黒色顔料などの他の物質を黒色に着色する効果を有する物質であればよい。また、上記黒色着色剤は、赤外線領域である波長領域８００ｎｍ〜２０００ｎｍにおける反射率が５％以上である物質であることが好ましい。本発明における（ｂ）赤外線領域において反射領域を有する黒色着色剤の反射率の測定方法としては、特に限定はされないが、例えば下記方法によって測定する事が出来る。（ｂ）赤外線領域において反射領域を有する黒色着色剤の反射率は、セルに測定検体を導入し、日本分光光度計Ｕ−４１００によって測定することができる。

上記赤外線領域において反射領域を有する黒色顔料としては、特に限定はされないが、例えば、金属複合酸化物である鉄・マンガン複合酸化物、鉄・コバルト・クロム複合酸化物、鉄・クロム・マンガン複合酸化物、銅・クロム複合酸化物、銅・クロム・マンガン複合酸化物が挙げられる。上記金属複合酸化物として、具体的には、例えば、川村化学社製の商品名、ＡＢ８２０ブラック、ＡＧ２３５ブラック、アサヒ化学工業社製の商品名、Ｂｌａｃｋ６３５０、Ｂｌａｃｋ６３０１、Ｂｌａｃｋ６３０２、Ｂｌａｃｋ６３０３等が挙げられる。また、上記赤外線領域において反射領域を有する黒色顔料として、有機顔料であるアニリン系化合物、アンスラキノン系化合物、ペリレン系化合等を挙げられ、具体的には、例えば、ＢＡＳＦ社製の商品名、Ｐａｌｉｏｇｅｎ Ｂｌａｃｋ Ｓ００８４、Ｌｕｍｏｇｅｎ Ｂｌａｃｋ ＦＫ４２８０、Ｌｕｍｏｇｅｎ Ｂｌａｃｋ ＦＫ４２８１等が挙げられる。これらは単独であるいは２種類以上を組み合わせて使用することができる。

上記赤外線領域において反射領域を有する黒色顔料として、中でも、絶縁性の観点から金属複合酸化物は、特に鉄、クロム、マンガンまたはビスマスが含まれる金属複合酸化物であることがより好ましい。また、上記赤外線領域において反射領域を有する黒色顔料として、絶縁性の観点から有機顔料は、ペリレン系化合物であることがより好ましい。

本発明における（ｂ）成分の含有量は、好ましくは（ａ）成分１００重量部に対して０．１〜３０重量部、より好ましくは１〜３０重量部である。これにより、得られる（Ｂ）絶縁膜の黒色度、隠蔽性が優れる。（ｂ）成分の含有量が、（ａ）成分１００重量部に対して０．１重量部より少ない場合は、（Ｂ）絶縁膜の黒色度、隠蔽性が劣るおそれがあり、（ｂ）成分の含有量が、（ａ）成分１００重量部に対して３０重量部より多い場合は、感光性樹脂組成物の透過率が低下し、感光性が低下するおそれがある。

［（ｃ）有機溶媒に実質的に溶解しない難燃剤］
本発明における（ｃ）有機溶媒に実質的に溶解しない難燃剤は、有機溶媒中に溶解せずに固体として存在し、有機物の燃焼を抑制する効果を有する、室温（２５℃）で固体の化合物である。ここで、上記有機溶媒は、本発明における樹脂組成物を構成する、他成分の１つである有機溶媒を意味する。

ここでの有機溶媒に実質的に溶解しないとは、有機溶媒に全く溶解しないこと、あるいは、本発明の効果の発現を損なわない範囲において溶解しないことを意味する。本発明の効果の発現を損なわない範囲とは、室温（２５℃）で有機溶媒１００重量部に対して溶解する（ｃ）成分の重量が０．１重量部未満であることをいう。従って、本発明における（ｃ）有機溶媒に実質的に溶解しない難燃剤とは、室温（２５℃）で有機溶媒１００重量部に対する溶解量が０．１重量部未満である難燃剤をさす。また、上記有機溶媒は、特に限定されないが、例えば、上記例示された有機溶媒を用いることができる。

室温（２５℃）で有機溶媒１００重量部に対して溶解する（ｃ）成分の重量部を測定する方法は、特に限定されないが、例えば、有機溶媒１００重量部に対して（ｃ）成分を１重量部添加し、４０℃で１時間にわたって攪拌した後、室温（２５℃）まで冷却し、２４時間以上、放置した上で、孔径０．４５μｍのＰＴＦＥメンブレンフィルターを用いて減圧濾過を行い、更に用いた有機溶媒でフィルターの洗浄を３回行い、フィルターを６０℃、減圧下で８時間乾燥を行った後、当該フィルターの重量変化を計量する方法が挙げられる。

本発明における（ｃ）成分が、特にリン系化合物、メラミン系化合物及び金属水酸化物からなる群から選ばれる少なくとも１種の場合には、（Ｂ）絶縁膜の難燃性が向上し、アウトガスの発生が低減され、電気絶縁信頼性に優れ、硬化膜の反りが小さくなるため好ましい。

本発明におけるリン系化合物としては、有機溶媒に実質的に溶解せず、リン元素を含有すれば特に限定はされないが、例えば、トリスジエチルホスフィン酸アルミニウム、トリスメチルエチルホスフィン酸アルミニウム、トリスジフェニルホスフィン酸アルミニウム、ビスジエチルホスフィン酸亜鉛、ビスメチルエチルホスフィン酸亜鉛、ビスジフェニルホスフィン酸亜鉛、ビスジエチルホスフィン酸チタニル、ビスメチルエチルホスフィン酸チタニル、ビスジフェニルホスフィン酸チタニル、ポリリン酸メラミン等が挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。

本発明におけるメラミン系化合物としては、有機溶媒に実質的に溶解せず、メラミン構造を含有すれば特に限定はされないが、例えば、ポリリン酸メラミン、メラミンシアヌレート、ニトリロトリスメチレンホスフォン酸メラミン付加物、メラミンオリゴマー縮合物等が挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。

本発明における金属水酸化物としては、有機溶媒に実質的に溶解せず、結晶水を含有する金属化合物であれば特に限定はされないが、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化ジルコニウム、六水酸化スズ亜鉛、ホウ酸亜鉛３．５水和物、カルシウムアルミネート水和物等が挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。

本発明における（ｃ）成分の含有量は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の合計１００重量部に対して、５〜１００重量部、より好ましくは１０〜５０重量部とすればよい。これにより、絶縁膜は、難燃性、電気絶縁信頼性に優れる。（ｃ）成分が５重量部よりも少ない場合は、絶縁膜の難燃性に劣るおそれがあり、１００重量部よりも多い場合は、耐折れ性が劣るおそれや、樹脂組成物を塗工するときの塗工性が悪化し、塗工時の塗膜の発泡やレベリング不足による外観不良が発生するおそれがある。

［（ｄ）熱硬化性樹脂］
本発明における（ｄ）熱硬化性樹脂は、分子内に少なくとも１つの熱硬化性の有機基を含有している構造の化合物である。

本発明における（ｄ）成分としては、上記構造であれば特に限定はされないが、例えば、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、フェノール樹脂、イソシアネート樹脂、ブロックイソシアネート樹脂、ビスマレイミド樹脂、ビスアリルナジイミド樹脂、ポリエステル樹脂（例えば不飽和ポリエステル樹脂等）、ジアリルフタレート樹脂、珪素樹脂、ビニルエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、シアネート樹脂（例えばシアネートエステル樹脂等）、ユリア樹脂、グアナミン樹脂、スルホアミド樹脂、アニリン樹脂、ポリウレア樹脂、チオウレタン樹脂、ポリアゾメチン樹脂、エピスルフィド樹脂、エン−チオール樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、これら樹脂の共重合体樹脂、これら樹脂を変性させた変性樹脂、又はこれらの樹脂同士もしくは他の樹脂類との混合物等が挙げられる。

本発明における（ｄ）成分として、上記熱硬化性樹脂の中でも、特に多官能エポキシ樹脂を用いることが、絶縁膜に、耐熱性を付与できると共に、金属箔等の導体や回路基板に対する接着性を付与することができるため好ましい。

上記多官能エポキシ樹脂とは、分子内に少なくとも２つのエポキシ基を含有する化合物であり、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノキシ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、可とう性エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、キレート変性エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂が挙げられる。

具体的には、上記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名ｊＥＲ８２８、ｊＥＲ１００１、ｊＥＲ１００２、株式会社ＡＤＥＫＡ製の商品名アデカレジンＥＰ−４１００Ｅ、アデカレジンＥＰ−４３００Ｅ、日本化薬株式会社製の商品名ＲＥ−３１０Ｓ、ＲＥ−４１０Ｓ、ＤＩＣ株式会社製の商品名エピクロン８４０Ｓ、エピクロン８５０Ｓ、エピクロン１０５０、エピクロン７０５０、東都化成株式会社製の商品名エポトートＹＤ−１１５、エポトートＹＤ−１２７、エポトートＹＤ−１２８が挙げられる。上記ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名ｊＥＲ８０６、ｊＥＲ８０７、株式会社ＡＤＥＫＡ製の商品名アデカレジンＥＰ−４９０１Ｅ、アデカレジンＥＰ−４９３０、アデカレジンＥＰ−４９５０、日本化薬株式会社製の商品名ＲＥ−３０３Ｓ、ＲＥ−３０４Ｓ、ＲＥ−４０３Ｓ，ＲＥ−４０４Ｓ、ＤＩＣ株式会社製の商品名エピクロン８３０、エピクロン８３５、東都化成株式会社製の商品名エポトートＹＤＦ−１７０、エポトートＹＤＦ−１７５Ｓ、エポトートＹＤＦ−２００１が挙げられる。上記ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂としては、ＤＩＣ株式会社製の商品名エピクロンＥＸＡ−１５１４が挙げられる。上記水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名ｊＥＲＹＸ８０００、ｊＥＲＹＸ８０３４，ｊＥＲＹＬ７１７０、株式会社ＡＤＥＫＡ製の商品名アデカレジンＥＰ−４０８０Ｅ、ＤＩＣ株式会社製の商品名エピクロンＥＸＡ−７０１５、東都化成株式会社製の商品名エポトートＹＤ−３０００、エポトートＹＤ−４０００Ｄが挙げられる。上記ビフェニル型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名ｊＥＲＹＸ４０００、ｊＥＲＹＬ６１２１Ｈ、ｊＥＲＹＬ６６４０、ｊＥＲＹＬ６６７７、日本化薬株式会社製の商品名ＮＣ−３０００、ＮＣ−３０００Ｈが挙げられる。上記フェノキシ型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名ｊＥＲ１２５６、ｊＥＲ４２５０、ｊＥＲ４２７５が挙げられる。上記ナフタレン型エポキシ樹脂としては、ＤＩＣ株式会社製の商品名エピクロンＨＰ−４０３２、エピクロンＨＰ−４７００、エピクロンＨＰ−４２００、日本化薬株式会社製の商品名ＮＣ−７０００Ｌが挙げられる。上記フェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名ｊＥＲ１５２、ｊＥＲ１５４、日本化薬株式会社製の商品名ＥＰＰＮ−２０１−Ｌ、ＤＩＣ株式会社製の商品名エピクロンＮ−７４０、エピクロンＮ−７７０、東都化成株式会社製の商品名エポトートＹＤＰＮ−６３８が挙げられる。上記クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、日本化薬株式会社製の商品名ＥＯＣＮ−１０２０、ＥＯＣＮ−１０２Ｓ、ＥＯＣＮ−１０３Ｓ、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、ＤＩＣ株式会社製の商品名エピクロンＮ−６６０、エピクロンＮ−６７０、エピクロンＮ−６８０、エピクロンＮ−６９５が挙げられる。上記トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂としては、日本化薬株式会社製の商品名ＥＰＰＮ−５０１Ｈ、ＥＰＰＮ−５０１ＨＹ、ＥＰＰＮ−５０２Ｈが挙げられる。上記ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、日本化薬株式会社製の商品名ＸＤ−１０００、ＤＩＣ株式会社製の商品名エピクロンＨＰ−７２００が挙げられる。上記アミン型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名ｊＥＲ６０４、ｊＥＲ６３０、東都化成株式会社の商品名エポトートＹＨ−４３４、エポトートＹＨ−４３４Ｌ、三菱ガス化学株式会社製の商品名ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ、ＴＥＲＲＡＤ−Ｃが挙げられる。上記可とう性エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名ｊＥＲ８７１、ｊＥＲ８７２、ｊＥＲＹＬ７１７５、ｊＥＲＹＬ７２１７、ＤＩＣ株式会社製の商品名エピクロンＥＸＡ−４８５０が挙げられる。上記ウレタン変性エポキシ樹脂としては、株式会社ＡＤＥＫＡ製の商品名アデカレジンＥＰＵ−６、アデカレジンＥＰＵ−７３、アデカレジンＥＰＵ−７８−１１が挙げられる。上記ゴム変性エポキシ樹脂としては、株式会社ＡＤＥＫＡ製の商品名アデカレジンＥＰＲ−４０２３、アデカレジンＥＰＲ−４０２６、アデカレジンＥＰＲ−１３０９が挙げられる。上記キレート変性エポキシ樹脂としては、株式会社ＡＤＥＫＡ製の商品名アデカレジンＥＰ−４９−１０、アデカレジンＥＰ−４９−２０が挙げられる。上記複素環含有エポキシ樹脂としては、日産化学株式会社製の商品名ＴＥＰＩＣ（トリグリシジルイソシアヌレート）等が挙げられる。

また、本発明における樹脂組成物には、上記熱硬化性樹脂の硬化を促進する目的として、硬化剤もしくは硬化促進剤を使用しても良い。本発明における樹脂組成物に用いられる硬化剤としては、特に限定されないが、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフタレン型フェノール樹脂等のフェノール樹脂；アミノ樹脂、ユリア樹脂、メラミン、ジシアンジアミド等が挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。

また、本発明における樹脂組成物に用いられる硬化促進剤としては、特に限定されないが、例えば、トリフェニルホスフィン等のホスフィン系化合物；３級アミン系、トリメタノールアミン、トリエタノールアミン、テトラエタノールアミン等のアミン系化合物；１，８−ジアザ−ビシクロ［５，４，０］−７−ウンデセニウムテトラフェニルボレート等のボレート系化合物；イミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類；２−メチルイミダゾリン、２−エチルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２，４−ジメチルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリン等のイミダゾリン類；２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン等のアジン系イミダゾール類；等が挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。

［（ｅ）光重合開始剤］
本発明における（ｅ）光重合開始剤は、ＵＶなどのエネルギーによって活性化し、ラジカル重合性基含有樹脂の反応を開始・促進させる化合物である。したがって、本発明における樹脂組成物が、ラジカル重合性基を有したラジカル重合性樹脂と（ｅ）光重合開始剤とを含有する場合、上記樹脂組成物は感光性樹脂組成物となる。ここで、ラジカル重合性基としては、アクリロイル基、メタクリロイル基またはビニル基が挙げられる。本発明におけるラジカル重合性樹脂としては、ラジカル重合性基を（ａ）バインダーポリマーが兼ね備えている場合もあるし、その他成分であるラジカル重合性化合物が含まれている場合もある。本発明における補強板一体型フレキシブルプリント基板は、（Ｂ）絶縁膜が（ｅ）光重合開始剤を含有している感光性樹脂組成物から得られることが好ましい。本発明における（ｅ）成分としては、特に限定されないが、例えば、ミヒラーズケトン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’，４’’−トリス（ジメチルアミノ）トリフェニルメタン、２，２’−ビス（２−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニル−１，２’−ジイミダゾール、アセトフェノン、ベンゾイン、２−メチルベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエ−テル、２−ｔ−ブチルアントラキノン、１，２−ベンゾ−９，１０−アントラキノン、メチルアントラキノン、チオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ジアセチルベンジル、ベンジルジメチルケタール、ベンジルジエチルケタール、２−（２’−フリルエチリデン）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−Ｓ−トリアジン、２−［２’−（５’’−メチルフリル）エチリデン］−４，６−ビス（トリクロロメチル）−Ｓ−トリアジン、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−Ｓ−トリアジン、２，６−ジ（ｐ−アジドベンザル）−４−メチルシクロヘキサノン、４，４’−ジアジドカルコン、ジ（テトラアルキルアンモニウム）−４，４’−ジアジドスチルベン−２，２’−ジスルフォネート、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−ケトン、ビス（ｎ−５，２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−ビス（２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピロール−１−イル）−フェニル）チタニウム、１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、ヨード二ウム，（４−メチルフェニル）［４−（２−メチルプロピル）フェニル］−ヘキサフルオロフォスフェート（１−）、エチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、２−エチルヘキシル−４−ジメチルアミノベンゾエート、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−１−（Ｏ−アセチルオキシオム）などが挙げられる。上記（ｅ）光重合開始剤は適宜選択することが望ましく、１種以上を混合させて用いることが望ましい。

本発明における（ｅ）光重合開始剤は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の合計１００重量部対して、０．１〜５０重量部となるように配合されていることが好ましい。上記（ｅ）光重合開始剤の配合割合を上記の範囲にすることで、本発明における感光性樹脂組成物の感光性が向上するので好ましい。（ｅ）光重合開始剤の配合割合が上記範囲よりも少ない場合は、光照射時のラジカル重合性基の反応が起こりにくく、硬化が不十分となることが多いおそれがある。また、（ｅ）成分が上記範囲よりも多い場合には、光照射量の調整が難しくなり、過露光状態となるおそれがある。そのため、光硬化反応を効率良く進めるためには（ｅ）光重合開始剤の配合割合を上記範囲内に調整することが好ましい。

［その他成分］
本発明における樹脂組成物には、さらに必要に応じて、有機溶媒、ラジカル重合性化合物、充填剤、接着助剤、消泡剤、レベリング剤、重合禁止剤、（ｃ）有機溶媒に実質的に溶解しない難燃剤以外の難燃剤等の各種添加剤を加えることができる。

上記有機溶媒としては、有機極性溶媒であれば特に限定されないが、例えば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミドなどのアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンなどのピロリドン系溶媒、あるいはヘキサメチルホスホルアミド、γ−ブチロラクトンなどが挙げられる。さらに必要に応じて、上記有機極性溶媒とキシレンまたはトルエンなどの芳香族炭化水素とを組み合わせて用いることもできる。

更に、本発明における有機溶媒としては、例えば、メチルモノグライム（１，２−ジメトキシエタン）、メチルジグライム（ビス（２−メトキシエチル）エーテル）、メチルトリグライム（１，２−ビス（２−メトキシエトキシ）エタン）、メチルテトラグライム（ビス［２−（２−メトキシエトキシエチル）］エーテル）、エチルモノグライム（１，２−ジエトキシエタン）、エチルジグライム（ビス（２−エトキシエチル）エーテル）、ブチルジグライム（ビス（２−ブトキシエチル）エーテル）等の対称グリコールジエーテル類、メチルアセテート、エチルアセテート、イソプロピルアセテート、ｎ−プロピルアセテート、ブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（別名、カルビトールアセテート、酢酸２−（２−ブトキシエトキシ）エチル）、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、３−メトキシブチルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールジアセテート、１，３−ブチレングリコールジアセテート等のアセテート類、または、ジプロピレングリコールメチルエーテル、トリプロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールｎ−プロピルエーテル、ジプロピレングリコールｎ−プロピルエーテル、プロピレングリコールｎ−ブチルエーテル、ジプロピレングリコールｎ−ブチルエーテル、トリピレングリコールｎ−プロピルエーテル、プロピレングリコールフェニルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、１，３−ジオキソラン、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル等のエーテル類の溶剤が挙げられる。

上記ラジカル重合性化合物は、ラジカル重合開始剤により重合反応が進行するラジカル重合性基を分子内に含有する化合物である。上記ラジカル重合性化合物は、上記化合物の中でも分子内にラジカル重合性基として不飽和二重結合を少なくとも１つ有する樹脂がより好ましい。さらには、上記不飽和二重結合は、（メタ）アクリロイル基、もしくはビニル基であることが好ましい。

上記ラジカル重合性化合物は、（ａ）成分が（メタ）アクリロイル基を含有していない場合に用いられることが好ましい。また、（ａ）成分が（メタ）アクリロイル基を含有していたとしても用いてもよい。

上記ラジカル重合性化合物としては、例えばビスフェノールＦ ＥＯ変性（ｎ＝２〜５０）ジアクリレート、ビスフェノールＡ ＥＯ変性（ｎ＝２〜５０）ジアクリレート、ビスフェノールＳ ＥＯ変性（ｎ＝２〜５０）ジアクリレート、ビスフェノールＦ ＥＯ変性（ｎ＝２〜５０）ジメタクリレート、ビスフェノールＡ ＥＯ変性（ｎ＝２〜５０）ジメタクリレート、ビスフェノールＳ ＥＯ変性（ｎ＝２〜５０）ジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、テトラメチロールプロパンテトラアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ペンタエリスリトールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、テトラメチロールプロパンテトラメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、メトキシジエチレングリコールメタクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート、β−メタクリロイルオキシエチルハイドロジェンフタレート、β−メタクリロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ステアリルメタクリレート、フェノキシエチルアクリレート、フェノキシジエチレングリコールアクリレート、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート、β−アクリロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネート、ラウリルアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、１，３−ブチレングリコールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジメタクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（メタクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（メタクリロキシ・ジエトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（メタクリロキシ・ポリエトキシ）フェニル］プロパン、ポリエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、２，２−ビス［４−（アクリロキシ・ジエトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシ・ポリエトキシ）フェニル］プロパン、２−ヒドロキシ−１−アクリロキシ−３−メタクリロキシプロパン、トリメチロールプロパントリメタクリレート、テトラメチロールメタントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、メトキシジプロピレングリコールメタクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコールアクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコールアクリレート、１ − アクリロイルオキシプロピル−２−フタレート、イソステアリルアクリレート、ポリオキシエチレンアルキルエーテルアクリレート、ノニルフェノキシエチレングリコールアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、３−メチル−１，５−ペンタンジオールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、１，９−ノナンジオールジメタクリレート、２，４−ジエチル−１，５−ペンタンジオールジメタクリレート、１，４−シクロヘキサンジメタノールジメタクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、２，２−水添ビス［４−（アクリロキシ・ポリエトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシ・ポリプロポキシ）フェニル］プロパン、２，４−ジエチル−１，５−ペンタンジオールジアクリレート、エトキシ化トリチメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化トリチメチロールプロパントリアクリレート、イソシアヌル酸トリ（エタンアクリレート）、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールポリアクリレート、イソシアヌル酸トリアリル、グリシジルメタクリレート、グリシジルアリルエーテル、１，３，５−トリアクリロイルヘキサヒドロ−ｓ−トリアジン、トリアリル１，３，５−ベンゼンカルボキシレート、トリアリルアミン、トリアリルシトレート、トリアリルフォスフェート、アロバービタル、ジアリルアミン、ジアリルジメチルシラン、ジアリルジスルフィド、ジアリルエーテル、ジアリルシアヌレート、ジアリルイソフタレート、ジアリルテレフタレート、１，３−ジアリロキシ−２−プロパノール、ジアリルスルフィドジアリルマレエート、４，４’−イソプロピリデンジフェノールジメタクリレート、４，４’−イソプロピリデンジフェノールジアクリレート等が挙げられ、これらは単独でまたは２種類以上を組み合わせて用いることができる。上記ラジカル重合性化合物として、特に、ジアクリレートまたはジメタクリレートの一分子中に含まれるＥＯ（エチレンオキサイド）の繰り返し単位が２〜５０モル含有されるものを用いた場合、感光性樹脂組成物のアルカリ水溶液に代表される水系現像液への溶解性が向上し、現像時間が短縮されるので好ましい。

上記充填剤としては、シリカ、マイカ、タルク、硫酸バリウム、ワラストナイト、炭酸カルシウムなどの微細な無機充填剤が挙げられる。

上記消泡剤としては、例えば、アクリル系化合物、ビニル系化合物、ブタジエン系化合物等が挙げられる。

上記レベリング剤としては、例えば、アクリル系化合物、ビニル系化合物等が挙げられる。

上記接着助剤（密着性付与剤ともいう。）としては、シランカップリング剤、トリアゾール系化合物、テトラゾール系化合物、トリアジン系化合物等が挙げられる。

上記重合禁止剤としては、例えば、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル等が挙げられる。

上記（ｃ）有機溶媒に実質的に溶解しない難燃剤以外の難燃剤としては、例えば、リン酸エステル系化合物、含ハロゲン系化合物、金属水酸化物、有機リン系化合物、シリコーン系等を用いることができる。上記（ｃ）有機溶媒に実質的に溶解しない難燃剤以外の難燃剤の使用方法としては添加型難燃剤、反応型難燃剤として用いることができる。また、上記難燃剤は、１種又は２種以上を適宜組み合わせて用いても良い。

上記難燃剤としては、この中でも、非ハロゲン系化合物を用いることが環境汚染の観点からより好ましく、特にリン系難燃剤が好ましい。

［樹脂組成物の混合方法及び絶縁膜の作製方法］
本発明における（Ｂ）絶縁膜は、上記各成分（ａ）成分、（ｂ）成分、必要に応じて以下（ｃ）成分、（ｄ）成分、（ｅ）成分、及びその他の成分を均一に混合し、樹脂組成物を得る。その後、上記樹脂組成物を（Ｃ）配線パターン付きフィルムの上表面の上に形成し、その後、必要に応じて露光・現像により微細開口部を形成し、加熱処理を行うことにより、本発明におけるフレキシブルプリント基板を得られることができる。上記（Ｂ）絶縁膜に用いる各成分を均一に混合する方法としては、特に限定されるものではないが、例えば３本ロール、ビーズミル装置等の一般的な混練装置を用いて混合すればよい。また、上記各成分の溶液の粘度が低い場合には、一般的な攪拌装置を用いて混合してもよい。上記の混合する装置の中でも、特に３本ロールを用いて粉砕・分散させて混同した場合、（ｃ）成分が均一な大きさになるため好ましい。混合後の樹脂組成物中の各成分の粒子径は、ＪＩＳ Ｋ ５６００−２−５で規定されたゲージを用いる方法で測定することができる。また粒度分布測定装置を使用すれば、混合後の樹脂組成物中の各成分の平均粒子径、粒子径、粒度分布を測定することができる。

次いで得られた上記樹脂組成物を用いて、任意の方法により絶縁膜を得ることができる。上記絶縁膜を得る方法としては、例えば、（１）樹脂組成物のまま（Ｃ）配線パターン付きフィルムに塗布し、硬化して形成する方法、（２）樹脂組成物を支持体上に製膜し、未硬化状態のフィルムを（Ｃ）配線パターン付きフィルムに貼り付けて、硬化して形成する方法が挙げられる。（１）樹脂組成物のまま（Ｃ）配線パターン付きフィルムに塗布し、硬化して形成する方法としては、先ず樹脂組成物を（Ｃ）配線パターン付きフィルム上に塗布し、乾燥して溶媒を除去する。（Ｃ）配線パターン付きフィルムへの塗布はスクリ−ン印刷、ローラーコーティング、カ−テンコーティング、スプレーコーティング、スピンナーを利用した回転塗布等により行うことができる。塗布膜（好ましくは厚さ：５〜１００μｍ）の乾燥は、１２０℃以下、好ましくは４０〜１００℃で行う。

次いで、必要に応じて乾燥した後、乾燥塗布膜にネガ型のフォトマスクを置き、紫外線、可視光線、電子線などの活性光線を照射して露光する。次いで、未露光部分をシャワー、パドル、浸漬または超音波等の各種方式を用い、現像液で現像することにより微細開口部を得ることができる。なお、現像装置の噴霧圧力や流速、エッチング液の温度によりパターンが露出するまでの時間が異なる為、適宜最適な装置条件を見出すことが望ましい。

上記現像液としては、アルカリ水溶液を使用することが好ましい。この現像液には、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の水溶性有機溶媒が含有されていてもよい。上記のアルカリ水溶液を与えるアルカリ性化合物としては、例えば、アルカリ金属、アルカリ土類金属またはアンモニウムイオンの、水酸化物または炭酸塩や炭酸水素塩、アミン化合物などが挙げられる。アルカリ性化合物として、具体的には、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化アンモニウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素アンモニウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトライソプロピルアンモニウムヒドロキシド、Ｎ−メチルジエタノールアミン、Ｎ−エチルジエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、トリイソプロピルアミンなどが挙げられ、水溶液が塩基性を呈するものであれば、これ以外の化合物も当然使用することができる。また、現像液の温度は、樹脂組成物の組成またはアルカリ現像液の組成に依存しており、一般的には０℃以上８０℃以下、より一般的には、１０℃以上６０℃以下で使用することが好ましい。

上記現像工程によって形成した微細開口部は、リンスすることによって不用な残分を除去する。リンス液としては、水、酸性水溶液などが挙げられる。

次いで、加熱処理を行う。加熱処理を行うことにより、耐熱性・耐薬品性に富む（Ｂ）絶縁膜を得ることができる。（Ｂ）絶縁膜の厚さは、（Ｃ）配線パターン付きフィルム厚さ等を考慮して決定されるが、５〜１００μｍ程度であることが好ましい。このときの最終加熱処理温度は、導体回路等の酸化を防ぎ、（Ｃ）配線パターン付きフィルムとの密着性を低下させないことを目的として、１００℃以上２５０℃以下であることが好ましく、更に好ましくは１２０℃以上２００℃以下であり、特に好ましくは１３０℃以上１８０℃以下である。加熱処理温度が２５０℃よりも高くなると導体回路等の酸化劣化が進み、（Ｃ）配線パターン付きフィルムとの密着性が低下するおそれがある。

（２）樹脂組成物を支持体上に製膜し、未硬化状態のフィルムを（Ｃ）配線パターン付きフィルムに貼り付けて、硬化して形成する方法としては、まず支持体上に樹脂組成物を均一に塗布した後、加熱及び／又は熱風吹き付けを行う。これにより、溶媒を一部除去し、未硬化状態の樹脂組成物のフィルムを得ることができる。

上記加熱及び／又は熱風吹き付けを行うことによる溶媒を除去する時の温度は、樹脂組成物に含有される（ｄ）成分の熱硬化性樹脂等が加熱により架橋反応しない程度であればよい。ここで、使用する支持体は、特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリイミドフィルムなど通常市販されている各種のフィルムが使用可能である。支持体のうち、ある程度の耐熱性を有し、比較的安価に手に入る点から、ＰＥＴフィルムが多く用いられる。なお、支持体と樹脂組成物との接合面については、密着性と剥離性とを向上させるために表面処理されているものを用いてもよい。また、樹脂組成物の上に保護フィルムを積層してもよい。樹脂組成物の上に保護フィルムを積層することにより、空気中のゴミやチリが付着することを防ぎ、樹脂組成物の乾燥による品質劣化を防ぐことができる。保護フィルムは、樹脂組成物の表面に１０℃〜５０℃の温度でラミネートして積層することが好ましい。ラミネート処理時の温度が１０℃〜５０℃であれば、ラミネート処理後の保護フィルムのしわやカールが生じにくいため好ましい。なお、ラミネート処理時の温度が５０℃よりも高くなると、保護フィルムの熱膨張を招き、ラミネート処理後の保護フィルムのしわやカールが生じるおそれがある。なお、保護フィルムは使用時には剥離するため、保護フィルムと樹脂組成物との接合面は、保管時には適切な密着性を有し、且つ剥離性に優れていることが望ましい。

保護フィルムの材料としては、特に限定されるのもではないが、例えば、ポリエチレンフィルム（ＰＥフィルム）、ポリエチレンビニルアルコールフィルム（ＥＶＡフィルム）、「ポリエチレンとエチレンビニルアルコールの共重合体フィルム」（以下（ＰＥ＋ＥＶＡ）共重合体フィルムと略す）、「ＰＥフィルムと（ＰＥ＋ＥＶＡ）共重合体フィルムの張り合わせ体」、もしくは「（ＰＥ＋ＥＶＡ）共重合体とポリエチレンとの同時押し出し製法によるフィルム」（片面がＰＥフィルム面であり、もう片面が（ＰＥ＋ＥＶＡ）共重合体フィルム面であるフィルム）等を挙げることができる。

次いで、保護フィルム、樹脂組成物、支持体を有してなるフィルムから保護フィルムを剥離する。そして、樹脂組成物と配線パターン付きフィルムとが対向するように、配線パターン付きフィルムを樹脂組成物のフィルムにて覆い、熱圧着によって貼り合わせる。この熱圧着による貼り合わせは、熱プレス処理、ラミネート処理（熱ラミネート処理）、熱ロールラミネート処理等によって行えばよく、特に限定されるものではない。貼り合わせを、熱ラミネート処理、熱ロールラミネート処理（以下、ラミネート処理と記載）によって行う場合、処理温度は、ラミネート処理が可能である下限の温度（以下、圧着可能温度）以上であればよい。具体的には、圧着可能温度は、５０〜１５０℃の範囲であることが好ましく、６０〜１２０℃の範囲であることがより好ましく、特に８０℃〜１２０℃の範囲であることが好ましい。圧着可能温度が、５０〜１５０℃の範囲であれば、所望の硬さの樹脂組成物を得ることができ、パターン回路を埋め込みやすいため好ましい。圧着可能温度が１５０℃を超えると、ラミネート処理時に、樹脂組成物の加熱による架橋反応が生じ、樹脂組成物の硬化が進行するおそれがある。一方、圧着可能温度が５０℃未満であると、樹脂組成物の流動性が低く、パターン回路を埋め込むことが困難となる。

ここで、フィルム化された樹脂組成物は、未硬化状態で保ったものである。それゆえ、熱ラミネート処理等の熱圧着処理を行う場合は適度な流動性を持ち、配線パターン付きフィルムの導体回路の埋め込みを好適に行うことができる。

上記の熱圧着処理によって、配線パターン付きフィルム上に樹脂組成物が積層され、さらに支持体が積層された貼り合せサンプルが得られる。

次いで、必要に応じて上記貼り合せサンプルの支持体上にネガ型のフォトマスクを置き、紫外線、可視光線、電子線などの活性光線を照射して露光する。次いで、支持体を剥離して、未露光部分をシャワー、パドル、浸漬または超音波等の各種方式を用い、現像液で現像することにより微細開口部を得ることができる。なお、現像装置の噴霧圧力や流速、エッチング液の温度によりパターンが露出するまでの時間が異なる為、適宜最適な装置条件を見出すことが望ましい。

上記現像液としては、アルカリ水溶液を使用することが好ましい。この現像液には、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の水溶性有機溶媒が含有されていてもよい。上記のアルカリ水溶液を与えるアルカリ性化合物としては、例えば、アルカリ金属、アルカリ土類金属またはアンモニウムイオンの、水酸化物または炭酸塩や炭酸水素塩、アミン化合物などが挙げられる。アルカリ性化合物として、具体的には、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化アンモニウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素アンモニウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトライソプロピルアンモニウムヒドロキシド、Ｎ−メチルジエタノールアミン、Ｎ−エチルジエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、トリイソプロピルアミンなどが挙げられ、水溶液が塩基性を呈するものであればこれ以外の化合物も当然使用することができる。また、現像液の温度は、樹脂組成物の組成またはアルカリ現像液の組成に依存しており、一般的には０℃以上８０℃以下、より一般的には、１０℃以上６０℃以下で使用することが好ましい。

上記現像工程によって形成した微細開口部は、リンスすることによって不用な残分を除去する。リンス液としては、水、酸性水溶液などが挙げられる。

次いで、加熱処理を行う。加熱処理を行うことにより、耐熱性・耐薬品性に富む（Ｂ）絶縁膜を得ることができる。（Ｂ）絶縁膜の厚さは、（Ｃ）配線パターン付きフィルム厚さ等を考慮して決定されるが、５〜１００μｍ程度であることが好ましい。このときの最終加熱処理温度は導体回路等の酸化を防ぎ、（Ｃ）配線パターン付きフィルムとの密着性を低下させないことを目的として１００℃以上２５０℃以下であることが好ましく、更に好ましくは１２０℃以上２００℃以下であり、特に好ましくは１３０℃以上１８０℃以下である。加熱処理温度が２５０℃よりも高くなると導体回路等の酸化劣化が進み、（Ｃ）配線パターン付きフィルムとの密着性が低下するおそれがある。

＜（Ｃ）配線パターン付きフィルム＞
本発明における配線パターン付きフィルムは、厚さ５〜１００μｍのベースフィルムの片面又は両面に配線パターンを有するフィルムである。本発明における配線パターン付きフィルムの作製方法は、特に限定されないが、例えば、ベースフィルムに導体層を形成することにより、フレキシブル金属張積層板を作製し、導体層をパターンエッチングする事によって作製することができる。

本発明におけるベースフィルムは、柔軟性があり、かつ絶縁性を有するフィルムであれば特に限定されないが、例えば、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトンなどが挙げられる。上記ベースフィルムに耐熱性が要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが好ましい。

本発明における導体層は、特に限定されないが、例えば、銅又は銅合金、ステンレス鋼又はその合金、ニッケル又はニッケル合金（４２合金も含む）、アルミニウム又はアルミニウム合金を挙げることができる。一般的なフレキシブル金属張積層板では、圧延銅箔、電解銅箔といった銅箔が多用されるが、本発明においても好ましく用いることができる。なお、これらの金属箔の表面には、防錆層や耐熱層あるいは接着層が塗布されていてもよい。

本発明におけるベースフィルムに導体層を形成する方法、即ち、フレキシブル金属張積層板の作製方法は、特に限定されないが、例えば、キャスト法、ラミネート法、メタライジング法が挙げられる。上記キャスト法とは、液状のベースフィルム溶液を導体層上に塗布し、乾燥、熱硬化させる方法である。上記ラミネート法とは、ベースフィルムと導体層を熱圧着により形成させる方法である。上記ラミネート法には、ベースフィルムと導体層との間に接着剤を介して作製する場合の所謂３層金属張積層板と、ベースフィルムと導体層との間に接着剤を介しない場合の所謂２層金属張積層板がある。上記接着剤としては、エポキシ樹脂やアクリル樹脂等が挙げられる。また、上記メタライジング法とは、ベースフィルムに金属薄膜を真空蒸着法、又はスパッタリング法により形成し、湿式めっきにより導体層を形成する方法である。上記メタライジング法には、金属薄膜を形成せずに、湿式めっきにより導体層を形成する場合も有る。上記いずれの方法においても、ベースフィルムの片面もしくは両面に導体層を形成することができる。

本発明における導体層のパターンエッチング方法としては、特に限定されないが、例えば、フォトレジスト法が挙げられる。上記フォトレジスト法とは、フォトレジスト層を金属張積層板上に形成し、露光、現像、導体層のエッチング、ドライフィルムの剥離によって配線パターンを形成する方法である。上記フォトレジスト層は、ネガ型やポジ型を用いることができ、液体状、フィルム状などを用いることができる。上記フォトレジスト層を形成する方法としては、特に限定されないが、例えば、ネガ型のドライフィルムタイプのレジストを熱ラミネートにより金属張積層板上に形成する方法、あるいはポジ型の液状タイプのレジストを塗工乾燥して金属張積層板上に形成する方法が挙げられる。ネガ型のフォトレジストを用いる方法の場合は、露光部以外が現像で除去される。一方、ポジ型のフォトレジストを用いる方法の場合は、露光部が現像で除去される。ドライフィルムタイプのレジストは容易に厚膜化が可能である。ネガ型ドライフィルムタイプのフォトレジストとしては、例えば、旭化成株式会社製の商品名ＳＰＧ−１５２、日立化成工業株式会社製の商品名ＲＹ−３２１５などが挙げられる。フォトレジスト層を現像除去する方法においては、公知のフォトレジスト層の現像除去する薬剤を適宜選択して用いることができ、例えば炭酸ナトリウム水溶液（０．２〜１．５％等）等をスプレーしてフォトレジスト層を現像除去することができる。また、導体層のエッチングでは、公知の導体層エッチングを適宜選択して用いることができ、例えば、フェリシアン化カリウム水溶液、塩化鉄水溶液、塩化銅水溶液、過硫酸アンモニウム水溶液、過硫酸ナトリウム水溶液、過酸化水素水、フッ酸水溶液、及びこれらの組合せなどを用いることができる。

本発明における導電層一体型フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）は、電磁波シールド機能を有する導電層と絶縁膜との密着性に優れ、更に繰り返し折り曲げに耐え得る柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、反りが小さいため、小型携帯端末の液晶ディスプレイ、センサー、カメラモジュール用フレキシブルプリント基板として特に適しているのである。また更には、ヒンジ屈曲、スライド屈曲、ケーブル、コネクター、ハードディスクの光ピックアップ用ＦＰＣ等にも用いられる。

以下本発明を実施例により具体的に説明するが本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。

（合成例１）
＜（ａ）バインダーポリマー１＞
攪拌機、温度計、滴下漏斗、冷却管及び窒素導入管を備えた反応容器に、重合用溶媒としてメチルトリグライム（＝１，２−ビス（２−メトキシエトキシ）エタン）１００．０ｇを仕込み、窒素気流下で攪拌しながら８０℃まで昇温した。これに、室温（２５℃）で予め混合しておいた、メタクリル酸１２．０ｇ（０．１４モル）、メタクリル酸ベンジル２８．０ｇ（０．１６モル）、メタクリル酸ブチル６０．０ｇ（０．４２モル）、ラジカル重合開始剤としてのアゾビスイソブチロニトリル０．５ｇを、８０℃に保温した状態で３時間かけて滴下漏斗から滴下した。滴下終了後、反応溶液を攪拌しながら９０℃まで昇温し、反応溶液の温度を９０℃に保ちながら更に２時間にわたって攪拌を行い反応させた。上記反応を行うことでポリ（メタ）アクリル系樹脂溶液（ａ−１）を得た。得られた樹脂溶液の固形分濃度は５０％、重量平均分子量は４８，０００、固形分の酸価は７８ｍｇＫＯＨ／ｇであった。尚、固形分濃度、重量平均分子量、酸価は下記の方法で測定した。

＜固形分濃度＞
ＪＩＳ Ｋ ５６０１−１−２に従って測定を行った。尚、乾燥条件は１７０℃×１時間の条件を選択した。

＜重量平均分子量＞
下記条件で測定を行った。
使用装置：東ソー ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ相当品
カラム ：東ソー ＴＳＫ ｇｅｌ Ｓｕｐｅｒ ＡＷＭ−Ｈ（６．０ｍｍＩ．Ｄ．×１５ｃｍ）×２本
ガードカラム：東ソー ＴＳＫ ｇｕａｒｄ ｃｏｌｕｍｎ Ｓｕｐｅｒ ＡＷ−Ｈ
溶離液：３０ｍＭ ＬｉＢｒ＋２０ｍＭ Ｈ３ＰＯ４ ｉｎ ＤＭＦ
流速：０．６ｍＬ／ｍｉｎ
カラム温度：４０℃
検出条件：ＲＩ：ポラリティ（＋）、レスポンス（０.５ｓｅｃ）
試料濃度：約５ｍｇ／ｍＬ
標準品：ＰＥＧ（ポリエチレングリコール）。

＜酸価＞
ＪＩＳ Ｋ ５６０１−２−１に従って測定を行った。

（合成例２）
＜（ａ）バインダーポリマー２＞
攪拌機、温度計、滴下漏斗、冷却管及び窒素導入管を備えた反応容器に、重合用溶媒としてメチルトリグライム（＝１，２−ビス（２−メトキシエトキシ）エタン）３０．００ｇを仕込み、これに、ノルボルネンジイソシアネート１０．３１ｇ（０．０５０モル）を添加して、窒素気流下で攪拌しながら８０℃に加温して溶解させた。この溶液に、ポリカーボネートジオール５０．００ｇ（０．０２５モル）（旭化成株式会社製、製品名ＰＣＤＬ Ｔ５６５２、重量平均分子量２０００）及び２−ヒドロキシエチルメタクリレート６．５１ｇ（０．０５０モル）をメチルトリグライム３０．００ｇに溶解した溶液を１時間かけて滴下漏斗から滴下した。滴下終了後、この溶液を５時間８０℃で加熱攪拌を行い反応させた。上記反応を行うことで分子内にウレタン結合を有するウレタン系樹脂溶液（ａ−２）を得た。得られた樹脂溶液の固形分濃度は５３％、重量平均分子量は５，２００であった。尚、固形分濃度、重量平均分子量は合成例１と同様の方法で測定した。

（合成例３）
＜（ａ）バインダーポリマー３＞
攪拌機、温度計、滴下漏斗、冷却管及び窒素導入管を備えた反応容器に、重合用溶媒としてメチルトリグライム（＝１，２−ビス（２−メトキシエトキシ）エタン）１３０．６０ｇを添加して、これに、３，３’，４，４’−オキシジフタル酸二無水物３１．０２ｇ（０．１００モル）、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン３４．４５ｇ（０．０８０モル）、ポリ（テトラメチレン／３−メチルテトラメチレンエーテル）グリコールビス（４−アミノベンゾエート）２４．７６ｇ（０．０２０モル）を添加して、窒素気流下で３０分間攪拌してポリアミド酸溶液を得た。次いで、この溶液を１９０℃に加温して２時間にわたって反応させた。上記反応を行うことでポリイミド系樹脂溶液（ａ−３）を得た。得られた樹脂溶液の固形分濃度は４９％、重量平均分子量は３６，０００であった。尚、固形分濃度、重量平均分子量は合成例１と同様の方法で測定した。

（実施例１〜９及び比較例１〜３）
＜樹脂組成物の調製＞
合成例で得られた（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）赤外線領域において反射領域を有する黒色着色剤、（ｃ）有機溶媒に実質的に溶解しない難燃剤、（ｄ）熱硬化性樹脂、（ｅ）光重合開始剤、及びその他成分を添加して樹脂組成物を作製した。それぞれの構成原料の樹脂固形分での配合量及び原料の種類を表１及び表２に記載する。なお、表中の有機溶媒である１，２−ビス（２−メトキシエトキシ）エタンは上記合成した樹脂溶液に含まれる溶剤も含めた全溶剤量である。樹脂組成物ははじめに一般的な攪拌翼を備えた攪拌装置にて混合し、その後、３本ロールミルに２回通して均一な溶液とした。グラインドメーターにて粒子径を測定したところ、いずれも１０μｍ以下であった。混合溶液を脱泡装置で溶液中の泡を完全に脱泡して下記評価を実施した。

ただし、表１及び表２中の＜１＞〜＜１１＞は、以下の通りである。
＜１＞アサヒ化成工業株式会社製 黒色着色剤（金属複合酸化物）の製品名、波長領域８００ｎｍ〜２０００ｎｍにおける反射率が５％以上
＜２＞アサヒ化成工業株式会社製 黒色着色剤（金属複合酸化物）の製品名、波長領域８００ｎｍ〜２０００ｎｍにおける反射率が５％以上
＜３＞ＢＡＳＦジャパン株式会社製 黒色着色剤（有機顔料）の製品名、波長領域８００ｎｍ〜２０００ｎｍにおける反射率が５％以上
＜４＞三菱化学株式会社製 製品名、波長領域８００ｎｍ〜２０００ｎｍにおいて吸収領域がある
＜５＞クラリアントジャパン株式会社製 ホスフィン酸塩の製品名、１，２−ビス（２−メトキシエトキシ）エタン１００重量部に対する溶解性０．０１重量部未満
＜６＞ＢＡＳＦジャパン株式会社製 メラミンシアヌレートの製品名、１，２−ビス（２−メトキシエトキシ）エタン１００重量部に対する溶解性０．０１重量部未満
＜７＞ナバルテック社製 ベーマイト型水酸化アルミニウムの製品名、１，２−ビス（２−メトキシエトキシ）エタン１００重量部に対する溶解性０．０１重量部未満
＜８＞日産化学株式会社製 多官能エポキシ樹脂（トリグリシジルイソシアヌレート）の製品名
＜９＞共栄社化学株式会社製 ブタジエン系消泡剤の製品名
＜１０＞ＢＡＳＦジャパン株式会社製 オキシムエステル系光重合開始剤の製品名
＜１１＞日立化成工業株式会社製 ＥＯ変性ビスフェノールＡジメタクリレートの製品名。

＜絶縁膜の評価＞
（ｉ）電気絶縁信頼性
フレキシブル銅貼り積層版（電解銅箔の厚さ１２μｍ、ポリイミドフィルムは株式会社カネカ製アピカル２５ＮＰＩ、ポリイミド系接着剤で銅箔を接着している）上にライン幅／スペース幅＝１００μｍ／１００μｍの櫛形パターンを作製し、１０容量％の硫酸水溶液中に１分間浸漬した後、純水で洗浄し銅箔の表面処理を行った。その後、上記櫛形パターン上に最終乾燥厚さが２０μｍになるように樹脂組成物を流延・塗布し、８０℃で２０分間乾燥した。その後、１５０℃のオーブン中で３０分間加熱硬化させて絶縁膜とし試験片を得た。尚、樹脂組成物が感光性樹脂組成物の場合は、上記櫛形パターン上に最終乾燥厚さが２０μｍになるように樹脂組成物を流延・塗布し、８０℃で２０分乾燥した後、３００ｍＪ／ｃｍ^２の積算露光量の紫外線を照射して露光、次いで、１．０重量％の炭酸ナトリウム水溶液を３０℃に加熱した溶液を用いて、１．０ｋｇｆ／ｍｍ^２の吐出圧で９０秒間スプレー現像を行った。現像後、純水で十分洗浄した後、１５０℃のオーブン中で３０分間加熱硬化させて絶縁膜とし試験片を得た。８５℃、８５％ＲＨの環境試験機中で試験片の両端子部分に１００Ｖの直流電流を印加し、絶縁抵抗値の変化やマイグレーションの発生などを観察した。表３に、観察した結果を下記「○」又は「×」で示す。
○：試験開始から１０００時間経過後に、１０の８乗以上の抵抗値を示し、マイグレーション、デンドライトなどの発生が無いもの。
×：試験開始から１０００時間経過後に、マイグレーション、デンドライトなどの発生があるもの。

（ｉｉ）隠蔽性
上記樹脂組成物を、ベーカー式アプリケーターを用いて、２５μｍのポリイミドフィルム（株式会社カネカ製：商品名２５ＮＰＩ）に最終乾燥厚さが２０μｍになるように１００ｍｍ×１００ｍｍの面積に流延・塗布し、８０℃で２０分間乾燥した。その後、１５０℃のオーブン中で３０分間加熱硬化させて絶縁膜とし試験片を得た。尚、樹脂組成物が感光性樹脂組成物の場合は、上記櫛形パターン上に最終乾燥厚さが２０μｍになるように樹脂組成物を流延・塗布し、８０℃で２０分間乾燥した後、３００ｍＪ／ｃｍ^２の積算露光量の紫外線を照射して露光、次いで、１．０重量％の炭酸ナトリウム水溶液を３０℃に加熱した溶液を用いて、１．０ｋｇｆ／ｍｍ^２の吐出圧で９０秒間スプレー現像を行った。現像後、純水で十分洗浄した後、１５０℃のオーブン中で３０分間加熱硬化させて絶縁膜とし試験片を得た。１ｍｍ角のマス目を有する方眼紙の上に上記試験片を置き、目視にて試験片の上からマス目を確認する方法で隠蔽性の評価を行った。表３に、評価結果を下記「○」又は「×」で示す。
○：マス目が見えないもの
×：マス目が見えるもの。

＜導電層一体型フレキシブルプリント基板評価試験片の作製＞
上記で調整した樹脂組成物を、ベーカー式アプリケーターを用いて、厚さ７５μｍのポリイミドフィルム（株式会社カネカ製：商品名７５ＮＰＩ）に最終乾燥厚さが２５μｍになるように１００ｍｍ×１００ｍｍの面積に流延・塗布し、８０℃で２０分間乾燥した。次いで、１５０℃のオーブン中で３０分間加熱硬化させて絶縁膜を作製した。

尚、樹脂組成物が感光性樹脂組成物の場合は、感光性樹脂組成物をベーカー式アプリケーターを用いて、厚さ７５μｍのポリイミドフィルム（株式会社カネカ製：商品名７５ＮＰＩ）に最終乾燥厚さが２５μｍになるように１００ｍｍ×１００ｍｍの面積に流延・塗布し、８０℃で２０分間乾燥した後、３００ｍＪ／ｃｍ^２の積算露光量の紫外線を照射して露光、次いで、１．０重量％の炭酸ナトリウム水溶液を３０℃に加熱した溶液を用いて、１．０ｋｇｆ／ｍｍ^２の吐出圧で９０秒間スプレー現像を行った。現像後、純水で十分洗浄した後、１５０℃のオーブン中で３０分間加熱硬化させて絶縁膜を作製した。次いで、得られた絶縁膜上に、電磁波シールド機能を有する導電層として、フィルムタイプの導電層であるタツタ電線株式会社の商品名ＳＦ−ＰＣ５５００を５０ｍｍ×５０ｍｍの面積に切り取り、１５０℃、２．５ＭＰａ、６０分の熱プレスによって貼り合せて、絶縁膜の一部が電磁波シールド機能を有する導電層に被覆されていない導電層一体型フレキシブルプリント基板評価試験片を作製した。このとき、電磁波シールド機能を有する導電層に被覆されていない絶縁膜の面積は、上記絶縁膜の面積に対して２５％であった。

＜導電層一体型フレキシブルプリントの評価＞
得られた導電層一体型フレキシブルプリントについて、以下の項目につき評価を行った。

（ｉｉｉ）導電層と絶縁層との間の密着性
上記＜導電層一体型フレキシブルプリント評価試験片の作製＞で得られた試験片を用いて、ＪＩＳ Ｋ５４００に従って碁盤目テープ法で評価した。表３に、評価結果を下記「○」、「△」又は「×」で示す。なお、切り込みは導電層側から（導電層の絶縁膜と接着していない面に）入れ、導電層と絶縁膜との間の密着性を評価した。
○：碁盤目テープ法で剥がれの無いもの。
△：升目の９５％以上が残存しているもの。
×：升目の残存量が８０％未満のもの。

（ｉｖ）リフロー耐熱性
上記＜導電層一体型フレキシブルプリント評価試験片の作製＞で得られた試験片を用いて、２６０℃：ピークトップ２６０℃×２０ｓｅｃのリフロー条件（リフロー炉：（株）アンベエスエムティ社製FC-220）でリフロー処理した後の試験片の外観を観察する。その後、テープピール試験を実施する。テープピール試験の詳細は以下の通り。試験用テープは、ＪＩＳ Ｚ １５２２に規定された幅１２〜１９ｍｍのセロテープ（登録商標）を使用する。当該テープを上記リフロー処理した後の試験片に貼り付けた後、当該テープを引き剥がす。その後、引き剥がしたテープ及び試験片を観察し、絶縁膜または電磁波シールド機能を有する導電層の剥離の有無を確認する。表４に、評価結果を下記「○」、「△」又は「×」で示す。また、表４中の観察箇所、部位Ａ、部位Ｂ、部位Ｃは、図３に記載した導電層一体型フレキシブルプリント基板の部位、部位Ａ（１１）、部位Ｂ（１２）、部位Ｃ（１３）をそれぞれ表す。
○：試験前後で外観に変化が無く、かつテープピール後、絶縁膜または電磁波シールド機能を有する導電層の剥離が無いもの
△：試験前後で外観に変化が無く、かつテープピール後、絶縁膜または電磁波シールド機能を有する導電層の剥離が有るもの
×：試験後、試験片の何れかの積層界面で膨れが発生するもの。

本発明は、（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層、（Ｂ）絶縁膜、（Ｃ）配線パターン付きフィルムの順で構成された導電層一体型フレキシブルプリント基板であって、上記（Ｂ）絶縁膜が、少なくとも（ａ）バインダーポリマー、及び（ｂ）赤外線領域において反射領域を有する黒色着色剤を含有しており、上記（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層は、上記（Ｂ）絶縁膜の少なくとも１つの表面の上に形成されており、上記表面は、上記（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層に被覆されていない部分を有することを特徴とする導電層一体型フレキシブルプリント基板である。上記部分の面積が、上記表面の全面積の１０％以上６０％以下であることが好ましい。また、上記（ｂ）赤外線領域において反射領域を有する黒色着色剤は、反射率が５％以上であることが好ましい。更に、上記電磁波シールド機能を有する導電層が上記絶縁膜の表面の上に、両者が直接接するように形成されることが好ましく、上記絶縁膜が上記配線パターン付きフィルムの表面の上に、両者が直接接するように形成されることがより好ましい。また、上記電磁波シールド機能を有する導電層と上記絶縁膜との間に介在層が形成されていることが好ましく、上記絶縁膜と上記配線パターン付きフィルムとの間に介在層が位置することがより好ましい。

また、本発明は、（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層、（Ｂ）絶縁膜、（Ｃ）配線パターン付きフィルムの順で構成された導電層一体型フレキシブルプリント基板であって、該（Ｂ）絶縁膜が少なくとも（ａ）バインダーポリマー、及び（ｂ）赤外線領域において反射領域を有する黒色着色剤を含有していることを特徴とする導電層一体型フレキシブルプリント基板である。また、上記（Ｂ）絶縁膜が（ｃ）有機溶媒に実質的に溶解しない難燃剤を含有していることが好ましく、更に上記（Ｂ）絶縁膜が（ｄ）熱硬化性樹脂を含有している樹脂組成物から得られることがより好ましい。更に、上記（Ｂ）絶縁膜が（ｅ）光重合開始剤を含有している感光性樹脂組成物から得られることがより好ましい。また、（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層が、（ｆ）銀、銅、アルミニウム及びニッケルからなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を含有していることがより好ましい。

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。

本発明にかかる導電層一体型フレキシブルプリント基板は、種々の電子機器の回路基板等に利用することができる。

１ 配線パターン付きフィルム
２ 配線パターン
３ ベースフィルム
４ 絶縁膜
５ フレキシブルプリント基板
６ 電磁波シールド機能を有する導電層
７ 測定試料
８ 受信用アンテナ
９ 送信用アンテナ
１０ 剥離が発生する箇所
１１ 部位Ａ
１２ 部位Ｂ
１３ 部位Ｃ

Claims (7)

1. （Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層、（Ｂ）絶縁膜、（Ｃ）配線パターン付きフィルムの順で構成された導電層一体型フレキシブルプリント基板であって、
   上記（Ｂ）絶縁膜が、少なくとも（ａ）バインダーポリマー、及び（ｂ）赤外線領域において反射領域を有する黒色着色剤を含有しており、
   上記（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層は、上記（Ｂ）絶縁膜の少なくとも１つの表面の上に形成されており、
   上記表面は、上記（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層に被覆されていない部分を有することを特徴とする導電層一体型フレキシブルプリント基板。
2. 上記部分の面積が、上記表面の全面積の１０％以上６０％以下であることを特徴とする、請求項１に記載の導電層一体型フレキシブルプリント基板。
3. 上記（ｂ）赤外線領域において反射領域を有する黒色着色剤は、反射率が５％以上であることを特徴とする、請求項１または２に記載の導電層一体型フレキシブルプリント基板。
4. 上記（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層が、上記（Ｂ）絶縁膜の上記表面の上に、両者が直接接するように形成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電層一体型フレキシブルプリント基板。
5. 上記（Ｂ）絶縁膜が、上記（Ｃ）配線パターン付きフィルムの表面の上に、両者が直接接するように形成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電層一体型フレキシブルプリント基板。
6. 上記（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層と上記（Ｂ）絶縁膜との間に、介在層が形成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電層一体型フレキシブルプリント基板。
7. 上記（Ｂ）絶縁膜と上記（Ｃ）配線パターン付きフィルムとの間に、介在層が形成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電層一体型フレキシブルプリント基板。

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