TWI582799B - Metal plate micro resistance - Google Patents

Description

金屬板微電阻

本發明係有關於一種金屬板微電阻，特別是一種製程工序更為簡易，可以降低製造成本，散熱效果更佳，可以提供更精確穩定電阻值及更高負載功率之金屬板微電阻。

金屬板微電阻(metal resistor)常被用於電子裝置中作為電流檢出電阻(current sensing resistors)，因此必須具備低電阻值、低溫度係數及高穩定性；惟當該金屬板微電阻使用於大電流環境時，其表面溫度很容易升高，以致其電阻值很容易產生飄移變化，無法提供精確穩定之電阻值，且無法提高負載功率。

證書號數I434299專利公開了一種具有散熱作用之金屬板微電阻，該金屬板微電阻10(如第1圖所示)包含一具有預定阻值之金屬板電阻本體11，金屬板電阻本體11兩端分別以電鑄銅形成一電極12，並於金屬板電阻本體11上面預先形成一導電性緩衝層13及形成一絕緣牆14，然後於絕緣牆14兩側的導電性緩衝層13上面分別以電鑄形成一導熱層15，該導熱層15係為一種導熱性金屬材料，並使兩導熱層15分別與其相鄰之電極12連接，而利用該兩導熱層15與該兩電極12分別形成一熱傳導路徑，使金屬板電阻本體11表面溫度可經由該兩導熱層15與該兩電極12分別傳導至PCB電路板20之銅箔電路21，以達到散熱作用。

上述專利之金屬板微電阻10，雖然能達到散熱效果，但由於在金屬導熱層15電鑄形成之前，必須先於金屬板電阻本體11上面形成一導電性緩衝層13及一絕緣牆14，再於導電性緩衝層13上面以電鑄銅形成兩導熱層15，因此在製程工序上相當繁瑣，徒增製造成本；再，該導電性緩衝層13僅為一薄膜狀，很容易在電鑄形成導熱層15製程中損壞，徒增產品不良率。尤其，金屬板電阻本體11表面溫度必須經由導熱層15傳導至電極12，再由電極12傳導至PCB電路板20之銅箔電路21，因此在熱傳導路徑上顯然不夠直接，而無法有效率的提供金屬板微電阻之散熱，以致無法提供更精確穩定之電阻值及更高之負載功率。

本發明之目的，即在於改善上述金屬板微電阻所存在之缺失，提供一種更容易製造，可以降低製造成本，散熱效果更佳，可以提供更精確穩定電阻值及更高負載功率之金屬板微電阻。

為達到上述目的，本發明之金屬板微電阻，包含一金屬板電阻本體、兩電極及至少一導熱片；其中：金屬板電阻本體，係為一具有預定電阻值之金屬板電阻本體；兩電極，係以電鑄銅分別形成於金屬板電阻本體兩端；導熱片，係為一種導熱性金屬片，利用一導熱性黏著層壓合貼著於金屬板電阻本體底面；藉由上述構造，該導熱片可隨金屬板微電阻焊接於PCB電路板之同時焊接於銅箔電路上，使金屬板電阻本體表面溫度可經由導熱片直 接傳導至PCB電路板之銅箔電路，以達到良好之散熱。

<習用部份>

10‧‧‧金屬板微電阻

11‧‧‧金屬板電阻本體

12‧‧‧電極

13‧‧‧緩衝層

14‧‧‧絕緣牆

15‧‧‧導熱層

20‧‧‧PCB電路板

21‧‧‧銅箔電路

<本發明>

30‧‧‧金屬板微電阻

31‧‧‧金屬板電阻本體

32‧‧‧電極

33‧‧‧導熱片

34‧‧‧黏著層

35‧‧‧保護層

40‧‧‧PCB電路板

41‧‧‧銅箔電路

第1圖係I434299專利所公開之微電阻元件剖視圖。

第2圖係本發明第一實施例之剖視圖。

第3圖係本發明第二實施例之剖視圖。

為能更清楚的瞭解本發明為達到目的所運用之技術手段及其構造，茲謹再配合第2圖所示之第一實施例及第3圖所示之第二實施例，詳細說明如下：

如第2圖所示，係本發明之第一實施例，實施例中之金屬板微電阻30，包含一金屬板電阻本體31、兩電極32及兩導熱片33；其中：

金屬板電阻本體31(如第2圖所示)，係為一具有預定電阻值之金屬板電阻本體。

兩電極32(如第2圖所示)，係分別以電鑄銅形成於金屬板電阻本體兩端31。

兩導熱片33(如第2圖所示)，係為一種導熱性金屬材質所製成之導熱片，兩導熱片33分別利用一具絕緣性及導熱性之黏著層34壓合貼著於金屬板電阻本體31底面。

進一步說明的是(請參閱第2圖所示)，上述該兩導熱片33與其相鄰之電極32可以連接在一起或不連接在一起，而兩導熱片33間必須保持一間隔不連接在一起，以避免造成短路。

上述該兩導熱片33，較佳之實施例係選自於銅、錫或表層包覆可焊性材料之金屬片。

上述金屬板微電阻30，較佳之實施例係於金屬板電阻本體31上面塗佈一絕緣材料所形成之保護層35。

如第2圖所示，上述金屬板微電阻30在實施時，其必須配合將PCB電路板40之銅箔電路41所對應兩電極32之焊接點延伸至兩導熱片33下方，令該兩導熱片33可隨金屬板微電阻30焊接於PCB電路板40之同時焊接於銅箔電路41上；因此，金屬板電阻本體31表面溫度可經由導熱片33直接傳導至PCB電路板40之銅箔電路41，以達到良好之散熱。

如第3圖所示，係本發明之第二實施例，實施例中之金屬板微電阻30，包含一金屬板電阻本體31、兩電極32及一導熱片33；其中：

金屬板電阻本體31(如第3圖所示)，係為一具有預定電阻值之金屬板電阻本體。

兩電極32(如第3圖所示)，係分別以電鑄銅形成於金屬板電阻本體兩端31。

導熱片33(如第3圖所示)，係為一種導熱性金屬材質所製成之導熱片，導熱片33利用一具絕緣性及導熱性之黏著層34壓合貼著於金屬板電阻本體31底面。

進一步說明的是(請參閱第3圖所示)，上述該導熱片33與其中一電極32可以連接在一起或不連接在一起，而與另一電極32必須保持一間隔不連接在一起，以避免造成短路。

上述該導熱片33，較佳之實施例係選自於銅、錫或表層包 覆可焊性材料之金屬片。

上述金屬板微電阻30，較佳之實施例係於金屬板電阻本體31上面塗佈一絕緣材料所形成之保護層35。

如第3圖所示，上述金屬板微電阻30在實施時，其必須配合將PCB電路板40之銅箔電路41所對應兩電極32之焊接點延伸至導熱片33下方，令該導熱片33可隨金屬板微電阻30焊接於PCB電路板40之同時焊接於銅箔電路41上；因此，金屬板電阻本體31表面溫度可經由導熱片33直接傳導至PCB電路板40之銅箔電路41，以達到良好之散熱。

從以上之所述及圖式之實施例所示可知，本發明確可藉由導熱片33將金屬板電阻本體30表面溫度直接傳導至PCB電路板40之銅箔電路41，以達到更佳之散熱，進而得以提供更精確之穩定電阻值及更高之負載功率；同時，由於導熱片33係利用一黏著層34壓合貼著於金屬板電阻本體31底面，因此製程工序相較簡易，可以減少不良率發生，而降低製造成本。由是，本發明確具有顯著之進步性，且其構造確為未曾有過，誠已符合發明專利要件，爰依法提出專利申請，並祈賜專利為禱，至感德便。

以上所述，僅為本發明用以說明之可行實施例，因此並不能以其限制本發明之保護範圍，舉凡熟習此技藝者依本發明說明書及申請專利範圍所為之均等變化或修飾，皆應仍屬本發明所涵蓋之保護範圍。

30‧‧‧金屬板微電阻

31‧‧‧金屬板電阻本體

32‧‧‧電極

33‧‧‧導熱片

34‧‧‧黏著層

35‧‧‧保護層

40‧‧‧PCB電路板

41‧‧‧銅箔電路

Claims (3)

1. 一種金屬板微電阻，包含一金屬板電阻本體、兩電極及至少一導熱片；其中：金屬板電阻本體，係為一具有預定電阻值之金屬板電阻本體；兩電極，係分別以電鑄銅形成於金屬板電阻本體兩端；導熱片，係為一導熱性金屬片，利用一黏著層壓合貼著於金屬板電阻本體底面，該導熱片至少一端與其中一電極保持一間隔不連接在一起；藉由上述構造，金屬板微電阻在實施時必須配合將PCB電路板之銅箔電路所對應兩電極之焊接點延伸至導熱片下方，令導熱片可隨金屬板微電阻焊接於PCB電路板之同時焊接於銅箔電路上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之金屬板微電阻，其中該導熱片係選自於銅、錫或表層包覆可焊性材料之金屬片。
3. 如申請專利範圍第1項所述之金屬板微電阻，其中該金屬板電阻本體上面塗佈一絕緣材料所形成之保護層。