JP3195208U - 金属抵抗体 - Google Patents
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- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 74
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 74
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 29
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 16
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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Abstract
【課題】製造が容易で、高い放熱効果、安定した抵抗値、高負荷電力を有する金属抵抗体を提供する。【解決手段】金属抵抗体３０は、所定の抵抗値を有する金属抵抗部３１、電極３２及び熱伝導シート３３を備え、電極３２は金属抵抗部３１の両端にそれぞれ銅電鋳形成される。熱伝導シート３３は、導熱性金属材料からなり、絶縁率及び熱伝導率が高い接着層３４を介して金属抵抗部３１の底面に圧着・結合され、金属抵抗体３０は、印刷回路基板４０の銅箔回路４１に対応した２つの電極３２が半田付けされて電気的に接続されると共に、熱伝導シート３３から絶縁率及び熱伝導率が高い接着層３４を介して銅箔回路４１に熱を伝導することにより高い放熱効果を発揮する。【選択図】図２
Description
本考案は、金属抵抗体に関し、特に、製造工程が簡素なため製造コストが安く、放熱効果が高いため、正確で安定した抵抗値と、高い負荷電力とを得ることができる金属抵抗体に関する。
金属抵抗体（ｍｅｔａｌ ｒｅｓｉｓｔｏｒ）は、電子機器中で電流検出抵抗（ｃｕｒｒｅｎｔ ｓｅｎｓｉｎｇ ｒｅｓｉｓｔｏｒ）として用いられるため、低抵抗値、低温度係数及び高安定性を備える必要がある。しかし、金属抵抗体を大電流環境で使用する場合、その表面温度が高くなって抵抗値が変動し易くなるため、正確で安定した抵抗値と、高い負荷電力とを得ることはできなかった。
特許文献１で開示されている放熱作用を有する金属抵抗体は、金属抵抗体１０を含む。金属抵抗体１０は、図１に示すように所定の抵抗値を有する金属抵抗部１１を含む。金属抵抗部１１の両端には、電極１２が銅電鋳形成され、金属抵抗部１１の上面には導電性のバッファ層１３及び絶縁壁１４が予め形成され、その後、絶縁壁１４の両側に形成された導電性のバッファ層１３の上面には、熱伝導層１５が電鋳形成されている。熱伝導層１５は熱伝導性金属材料からなり、２つの熱伝導層１５には、隣接した電極１２がそれぞれ接続され、２つの熱伝導層１５と２つの電極１２とにより形成された熱伝導経路により、金属抵抗部１１の表面温度が、２つの熱伝導層１５と２つの電極１２とを介して印刷回路基板２０の銅箔回路２１まで熱が伝わり、放熱を行う。
特許文献１の金属抵抗体１０は、放熱効果を得ることができるが、熱伝導層１５を電鋳形成する前に、まず、金属抵抗部１１の上面に導電性のバッファ層１３及び絶縁壁１４を形成してから導電性のバッファ層１３の上面に２つの熱伝導層１５が銅電鋳形成される。そのため、製造工程が複雑であり製造コストが多くかかった。また、導電性のバッファ層１３は薄膜状であるため熱伝導層１５を電鋳形成する製造工程の際、損壊して収率が低下する虞があった。特に、金属抵抗部１１の表面温度が熱伝導層１５を介して電極１２まで伝導されてから、電極１２から印刷回路基板２０の銅箔回路２１まで伝導されるため、熱伝導経路を介して金属抵抗体を効率よく放熱することができず、正確で安定した抵抗値をとしたり、高い負荷電力値とすることはできなかった。
本考案の目的は、製造が容易なため製造コストが安く、放熱効果が高いため、正確で安定した抵抗値と、高い負荷電力とを得ることができる金属抵抗体を提供することにある。
上記課題を解決するために、本考案の第１の形態によれば、金属抵抗部、２つの電極及び少なくとも１つの熱伝導シートを備えた金属抵抗体であって、前記金属抵抗部は、所定の抵抗値を有し、前記電極は、前記金属抵抗部の両端にそれぞれ銅電鋳形成され、前記熱伝導シートは、導熱性金属材料からなるとともに、接着層を介して前記金属抵抗部の底面に圧着され、印刷回路基板の銅箔回路に対応した２つの電極の半田付け点が２つの前記熱伝導シート下までそれぞれ延長され、前記金属抵抗体が前記印刷回路基板に半田付けされると、それに伴って２つの前記熱伝導シートが前記銅箔回路に半田付けされることを特徴とする金属抵抗体が提供される。
前記熱伝導シートは、銅、錫、又は半田付け可能な材料により表層が覆われた金属プレートであることが好ましい。
前記金属抵抗部は、絶縁材料が塗布されて形成された保護層を上面に有することが好ましい。
本考案の金属抵抗体は、熱伝導シートが金属抵抗体を印刷回路基板へ半田付けするとともに、銅箔回路へ半田付けすることにより、金属抵抗部の表面温度が熱伝導シートを介して印刷回路基板の銅箔回路へ直接伝わるため、良好な放熱効果を得ることができる。
以下、本考案の実施形態について図に基づいて説明する。なお、これによって本考案が限定されるものではない。
（第１実施形態）
図２を参照する。図２に示すように、本考案の第１実施形態に係る金属抵抗体３０は、少なくとも金属抵抗部３１と、２つの電極３２と、２つの熱伝導シート３３と、から構成されてなる。
図２を参照する。図２に示すように、本考案の第１実施形態に係る金属抵抗体３０は、少なくとも金属抵抗部３１と、２つの電極３２と、２つの熱伝導シート３３と、から構成されてなる。
図２の金属抵抗部３１は、所定の抵抗値を有する金属板抵抗本体である。
図２の２つの電極３２は、金属抵抗部３１の両端にそれぞれ銅電鋳形成されている。
図２の熱伝導シート３３は、導熱性金属材料からなる。２つの熱伝導シート３３は、絶縁率及び熱伝導率が高い接着層３４を介して金属抵抗部３１の底面に圧着されている。
図２に示すように、上述の２つの熱伝導シート３３は、隣接した電極３２と接続されても接続されなくてもよいが、２つの電極３２は、ショート不良が発生することを防ぐために、接続されないように間隔があけられている。
上述の２つの熱伝導シート３３は、銅、錫、又は半田付け可能な材料により表層が覆われた金属プレートであることが好ましい。
上述の金属抵抗体３０は、金属抵抗部３１の上面に絶縁材料が塗布されて形成された保護層３５を含んでもよい。
図２に示すように、上述の金属抵抗体３０を実際に使用する際、印刷回路基板４０の銅箔回路４１に対応した２つの電極３２の半田付け点が２つの熱伝導シート３３下までそれぞれ延び、金属抵抗体３０が印刷回路基板４０に半田付けされると、それに伴って２つの熱伝導シート３３が銅箔回路４１に半田付けされる。この構造により、金属抵抗体３０の表面温度が熱伝導シート３３を介して印刷回路基板４０の銅箔回路４１へ直接伝わり、良好な放熱効果を得ることができる。
（第２実施形態）
図３を参照する。図３に示すように、本考案の第２実施形態に係る金属抵抗体３０は、少なくとも金属抵抗部３１と、２つの電極３２と、熱伝導シート３３と、から構成されてなる。
図３を参照する。図３に示すように、本考案の第２実施形態に係る金属抵抗体３０は、少なくとも金属抵抗部３１と、２つの電極３２と、熱伝導シート３３と、から構成されてなる。
図３の金属抵抗部３１は、所定の抵抗値を有する。
図３の２つの電極３２は、金属抵抗部３１の両端にそれぞれ銅電鋳形成されている。
図３の熱伝導シート３３は、導熱性金属材料からなる。熱伝導シート３３は、絶縁率及び熱伝導率が高い接着層３４を介して金属抵抗部３１の底面に圧着されている。
図３を参照する。図３に示すように、上述の熱伝導シート３３は、一方の電極３２と接続されても接続されなくてもよいが、ショート不良が発生すること防ぐために、他方の電極３２とは接続しないように間隔があけられている。
上述の２つの熱伝導シート３３は、銅、錫、又は半田付け可能な材料により表層が覆われた金属プレートであることが好ましい。
上述の金属抵抗体３０は、金属抵抗部３１の上面に絶縁材料が塗布されて形成された保護層３５を含んでもよい。
図３に示すように、上述の金属抵抗体３０を実際に使用する際、印刷回路基板４０の銅箔回路４１に対応した２つの電極３２の半田付け点を２つの熱伝導シート３３下までそれぞれ延長して、金属抵抗体３０が印刷回路基板４０に半田付けされると、それに伴って２つの熱伝導シート３３が銅箔回路４１に半田付けされる。そのため、金属抵抗体３０の表面温度が熱伝導シート３３を介して印刷回路基板４０の銅箔回路４１へ直接伝わり、良好な放熱効果を得ることができる。
上述した実施形態と図面とから分るように、本考案の金属抵抗体は、熱伝導シート３３を介して金属抵抗体３０の表面温度が印刷回路基板４０の銅箔回路４１へ直接伝わるため高い放熱効果を得ることができる上、正確で安定した抵抗値と高い負荷電力とを得るとともに、接着層３４を介して熱伝導シート３３を金属抵抗部３１の底面に圧着して結合させるため製造工程が簡素であり、収率の低下を防いで製造コストを安くすることができる。
当該分野の技術を熟知するものが理解できるように、本考案の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本考案を限定するものではない。本考案の主旨と領域を逸脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の実用新案登録請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。
１０ 金属抵抗体
１１ 金属抵抗部
１２ 電極
１３ バッファ層
１４ 絶縁壁
１５ 熱伝導層
２０ 印刷回路基板
２１ 銅箔回路
３０ 金属抵抗体
３１ 金属抵抗部
３２ 電極
３３ 熱伝導シート
３４ 接着層
３５ 保護層
４０ 印刷回路基板
４１ 銅箔回路
１１ 金属抵抗部
１２ 電極
１３ バッファ層
１４ 絶縁壁
１５ 熱伝導層
２０ 印刷回路基板
２１ 銅箔回路
３０ 金属抵抗体
３１ 金属抵抗部
３２ 電極
３３ 熱伝導シート
３４ 接着層
３５ 保護層
４０ 印刷回路基板
４１ 銅箔回路
Claims (3)
- 所定の抵抗値を有する金属抵抗部、２つの電極及び少なくとも１つの熱伝導シートを備えた金属抵抗体であって、
前記電極は、前記金属抵抗部の両端にそれぞれ銅電鋳形成され、
前記熱伝導シートは、導熱性金属材料からなるとともに、前記電極間で電気的に遮断されて絶縁率及び熱伝導率が高い接着層を介して前記金属抵抗部の底面に圧着され、
前記２つの電極及び該電極間で電気的に遮断された熱伝導シートを印刷回路基板のこれらに対応する銅箔回路に半田付けしてなることを特徴とする金属抵抗体。 - 前記熱伝導シートは、銅、錫、又は半田付け可能な材料により表層が覆われた金属プレートであることを特徴とする請求項１に記載の金属抵抗体。
- 前記金属抵抗部は、絶縁材料が塗布されて形成された保護層を上面に有することを特徴とする請求項１に記載の金属抵抗体。
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| JP2014005618U JP3195208U (ja) | 2014-10-22 | 2014-10-22 | 金属抵抗体 |
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| JP2014005618U Expired - Lifetime JP3195208U (ja) | 2014-10-22 | 2014-10-22 | 金属抵抗体 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2016219625A (ja) * | 2015-05-21 | 2016-12-22 | ローム株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
| CN109903938A (zh) * | 2017-12-07 | 2019-06-18 | 南京萨特科技发展有限公司 | 一种一体散热的电阻器及制造方法 |
| CN114724791A (zh) * | 2017-11-10 | 2022-07-08 | 韦沙戴尔电子有限公司 | 具有上部表面散热装置的电阻器 |
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2014
- 2014-10-22 JP JP2014005618U patent/JP3195208U/ja not_active Expired - Lifetime
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