TWI582443B - Electronic parts handling equipment and electronic parts inspection device - Google Patents

Description

電子零件搬運裝置及電子零件檢查裝置

本發明係關於一種電子零件搬運裝置及電子零件檢查裝置者。

自先前以來，已知有一種檢查例如IC器件等電子零件之電性特性之電子零件檢查裝置，於該電子零件檢查裝置，組裝有用以將IC器件搬運至檢查部之保持部之電子零件搬運裝置。於IC器件之檢查時，將IC器件配置於保持部，且使設置於保持部之複數個探針銷與IC器件之各端子接觸。

上述電子零件搬運裝置包含下述等構件：浸漬板，其係於事前將IC器件加熱或冷卻，而將IC器件調整為適於檢查之溫度；供給梭，其係將於浸漬板經溫度調整之IC器件搬運至檢查部附近；第1器件搬運頭，其進行配置有IC器件之托盤與浸漬板之間之IC器件之搬運、及浸漬板與供給梭之間之IC器件之搬運；回收梭，其搬運檢查後之IC器件；第2器件搬運頭，其進行供給梭與檢查部之間之IC器件之搬運、及檢查部與回收梭之間之IC器件之搬運；及第3器件搬運頭，其進行回收梭與供配置回收之IC器件之托盤之間之IC器件之搬運。供給梭及回收梭分別具有供配置IC器件之複數個凹槽(pocket)。

又，於專利文獻1，揭示有一種可判定是否於插口上殘留有IC器件之電子零件試驗裝置。

該電子零件試驗裝置包含：攝像機構，其拍攝插口；記憶機構，其記憶藉由攝像機構拍攝而取得之、未安裝IC器件之狀態下之插 口之基準圖像資料；及殘留判定機構，其判定是否於插口殘留有IC器件。且，於該電子零件試驗裝置中，藉由攝像機構拍攝插口，取得該插口之檢查圖像資料，且藉由殘留判定機構，比較上述檢查圖像資料與上述基準圖像資料，而判定是否於插口殘留有IC器件。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]國際公開第2007/17953號公報

於先前之電子零件搬運裝置中，結束IC器件之檢查後，該IC器件係藉由第2器件搬運頭搬運至回收梭，並配置於回收梭之凹槽，但凹槽之IC器件之著座狀態較差之情形時，有時因回收梭之移動，使IC器件自凹槽飛出。藉此，有破壞良品IC器件之虞，又，有需要停止電子零件搬運裝置之驅動，使檢查之時間效率降低之問題。

又，將專利文獻1所記載之電子零件試驗裝置之判定是否於插口上殘留有IC器件之裝置，應用於上述電子零件搬運裝置之判定是否於回收梭之凹槽殘留有IC器件之裝置之情形時，有於硬面及軟面之各者中裝置成為大型、即裝置大型化，且裝置之構成及控制變得複雜之問題。

本發明之目的在於提供一種電子零件搬運裝置及電子零件檢查裝置，其可以簡易之構成容易地判斷電子零件搬運部上之電子零件之有無，且可使電子零件搬運部上之電子零件之著座狀態良好。

本發明係為了解決上述問題之至少一部分而完成者，可作為以下之形態或應用例而實現。

[應用例1]

本發明之電子零件搬運裝置之特徵在於包含：電子零件搬運部，其供配置電子零件，且可搬運上述電子零件；及流體吸引部，其可吸引流體；且上述電子零件搬運部可移動至供配置上述電子零件之電子零件配置位置；於上述電子零件搬運部位於上述電子零件配置位置時，藉由上述流體吸引部吸引上述流體；基於檢測上述流體之壓力或流量之結果，而判斷是否於上述電子零件搬運部配置有上述電子零件。

藉此，可根據各種狀況，以簡易之構成容易且準確地判別電子零件搬運部上之電子零件之有無。例如，即使針對無法以光學感測器檢測出之透明之電子零件，亦可判別其有無。

又，可藉由流體吸引部，吸引配置於電子零件搬運部之電子零件。藉此，可使電子零件配置於電子零件搬運部，且使該電子零件之著座狀態良好，又，藉由使電子零件之著座狀態良好，可防止於電子零件搬運部之移動中電子零件自電子零件搬運部飛出。

[應用例2]

於本發明之電子零件搬運裝置中，較佳為包含：檢測部，其至少可檢測上述流體之壓力與上述流體之流量之一者。

藉此，可至少準確地檢測上述流體之壓力與上述流體之流量之一者，而可基於該檢測結果，判斷是否於電子零件搬運部配置有電子零件。

[應用例3]

於本發明之電子零件搬運裝置中，上述檢測部較佳為包含過濾器。

藉此，可防止灰塵或塵埃等進入檢測部。

[應用例4]

於本發明之電子零件搬運裝置中，較佳為基於檢測上述流體之壓力或流量之結果，而檢測上述過濾器堵塞之狀態。

藉此，可於過濾器堵塞之情形時，將該過濾器更換、或清洗等，而準確地應對。

[應用例5]

於本發明之電子零件搬運裝置中，較佳為包含：第1埠，其設置於上述電子零件搬運部，且可供上述流體流通；及第2埠，其連接於上述流體吸引部；且於上述電子零件搬運部位於上述電子零件配置位置時，上述第1埠與上述第2埠可流通上述流體地抵接。

藉此，與用以吸引流體之管等始終連接於電子零件搬運部之情形相比，不會有於電子零件搬運部之移動中上述管等成為阻礙之情況。

[應用例6]

於本發明之電子零件搬運裝置中，上述電子零件搬運部較佳為包含：電子零件配置部，其供配置上述電子零件；且於上述電子零件配置部，設置有供上述電子零件之複數個端子部插入之複數個凹部。

藉此，於將電子零件以著座狀態良好之狀態配置於電子零件搬運部之情形時，電子零件之端子部插入於凹部，藉此，可防止於電子零件搬運部與電子零件之間產生間隙。

[應用例7]

於本發明之電子零件搬運裝置中，上述電子零件搬運部較佳為包含：電子零件配置部，其供配置上述電子零件；且於上述電子零件配置部，設置有彈性構件。

電子零件包含複數個端子部之情形時，藉此，於將電子零件以著座狀態良好之狀態配置於電子零件搬運部之情形時，根據電子零件之端子部之形狀而彈性構件彈性變形，藉此，可防止於電子零件搬運部與電子零件之間產生間隙。

[應用例8]

於本發明之電子零件搬運裝置中，上述電子零件搬運部較佳為包含：複數個電子零件配置部，其等供配置複數個上述電子零件；及流道，其連通於上述複數個電子零件配置部；且於上述電子零件搬運部位於上述電子零件配置位置時，藉由上述流體吸引部自上述流道吸引上述流體。

藉此，針對複數個電子零件配置部，設置1個檢測部等即可，故可簡化構造。

[應用例9]

於本發明之電子零件搬運裝置中，較佳為包含：閥，其調整上述流體之流量。

藉此，於構成為在電子零件搬運部配置有複數個電子零件之情形時，流體吸引部之能力較低之情形時，可藉由減小流體之流量，而穩定地進行藉由流體吸引部之流體之吸引。

[應用例10]

於本發明之電子零件搬運裝置中，較佳為基於檢測上述流體之壓力或流量之結果，而判斷上述電子零件搬運部上之上述電子零件之著座狀態之良否。

藉此，對於著座狀態不良之電子零件，可將其著座狀態修正為良好之狀態等，而準確地應對。

[應用例11]

於本發明之電子零件搬運裝置中，較佳為包含：振動賦予部， 其係於判斷為上述電子零件之著座狀態不良之情形時，使上述電子零件搬運部振動。

藉此，於有著座狀態不良之電子零件之情形時，可藉由以振動賦予部使電子零件搬運部振動，而將上述電子零件之著座狀態修正為良好之狀態。

[應用例12]

本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於包含：電子零件搬運部，其供配置電子零件，且可搬運上述電子零件；及流體吸引部，其可吸引流體；檢查部，其檢查上述電子零件；且上述電子零件搬運部可移動至供配置上述電子零件之電子零件配置位置；於上述電子零件搬運部位於上述電子零件配置位置時，藉由上述流體吸引部吸引上述流體；基於檢測上述流體之壓力或流量之結果，而判斷是否於上述電子零件搬運部配置有上述電子零件。

藉此，可根據各種狀況，以簡易之構成容易且準確地判別電子零件搬運部上之電子零件之有無。例如，即使針對無法以光學感測器檢測出之透明之電子零件，亦可判別其有無。

又，可藉由流體吸引部，吸引配置於電子零件搬運部之電子零件。藉此，可使電子零件配置於電子零件搬運部，且使該電子零件之著座狀態良好，又，藉由使電子零件之著座狀態良好，可防止於電子零件搬運部之移動中電子零件自電子零件搬運部飛出。

1‧‧‧檢查裝置(電子零件檢查裝置)

6‧‧‧操作部

11‧‧‧基座

11A‧‧‧第1托盤搬運機構

11B‧‧‧第2托盤搬運機構

12‧‧‧溫度調整部(浸漬板)

13‧‧‧第1器件搬運頭

14‧‧‧器件供給部(供給梭)

15‧‧‧第3托盤搬運機構

16‧‧‧檢查部

17‧‧‧第2器件搬運頭

18‧‧‧器件回收部(回收梭)

19‧‧‧回收用托盤

20‧‧‧第3器件搬運頭

21‧‧‧第6托盤搬運機構

22A‧‧‧第4托盤搬運機構

22B‧‧‧第5托盤搬運機構

61‧‧‧輸入部

62‧‧‧顯示部

80‧‧‧控制部

90‧‧‧IC器件

110‧‧‧缸體

111‧‧‧活塞桿

121‧‧‧閥

122‧‧‧閥

131‧‧‧泵

141‧‧‧配置板

142‧‧‧器件供給部本體

151A‧‧‧第1埠

151B‧‧‧第1埠

152A‧‧‧第2埠

152B‧‧‧第2埠

171‧‧‧管體

172‧‧‧管體

175‧‧‧手組件

176‧‧‧吸附噴嘴

181‧‧‧配置板

182‧‧‧器件回收部本體

200‧‧‧托盤

411‧‧‧壓力感測器

412‧‧‧壓力感測器

801‧‧‧記憶部

803‧‧‧判別部

811‧‧‧凹槽(電子零件配置部)

812‧‧‧第1流道

813‧‧‧開口

814‧‧‧凹部

821‧‧‧第2流道

901‧‧‧端子部

1511‧‧‧筒狀部

1512‧‧‧側孔

1513‧‧‧連接部

8111‧‧‧底面

8112‧‧‧側面

A1‧‧‧托盤供給區域

A2‧‧‧器件供給區域(供給區域)

A3‧‧‧檢查區域

A4‧‧‧器件回收區域(回收區域)

A5‧‧‧托盤去除區域

R1‧‧‧第1室

R2‧‧‧第2室

R3‧‧‧第3室

X‧‧‧方向

Y‧‧‧方向

Z‧‧‧方向

圖1係顯示本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略俯 視圖。

圖2係圖1所示之電子零件檢查裝置之方塊圖。

圖3係圖1所示之電子零件檢查裝置之器件回收部之剖視圖。

圖4係圖1所示之電子零件檢查裝置之器件回收部之剖視圖。

圖5係圖1所示之電子零件檢查裝置之器件回收部之剖視圖。

圖6係本發明之電子零件檢查裝置之第2實施形態之器件回收部之剖視圖。

圖7係本發明之電子零件檢查裝置之第3實施形態之器件回收部之剖視圖。

圖8係本發明之電子零件檢查裝置之第4實施形態之器件回收部之剖視圖。

圖9係顯示本發明之電子零件檢查裝置之第5實施形態之器件回收部之一部分及電子零件之剖視圖。

圖10係顯示本發明之電子零件檢查裝置之第5實施形態之器件回收部之一部分及電子零件之剖視圖。

圖11係顯示本發明之電子零件檢查裝置之第6實施形態之器件回收部之一部分及電子零件之剖視圖。

以下，基於附加圖式所示之實施形態對本發明之電子零件搬運裝置及電子零件檢查裝置進行詳細說明。

<第1實施形態>

圖1係顯示本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略俯視圖。圖2係圖1所示之電子零件檢查裝置之方塊圖。圖3~圖5分別為圖1所示之電子零件檢查裝置之器件回收部之剖視圖。

另，於以下，為了便於說明，如圖1所示，將相互正交之3軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸與Y軸之平面成為水平，Z軸成為鉛 直。又，將平行於X軸之方向亦稱為「X方向」，將平行於Y軸之方向亦稱為「Y方向」，將平行於Z軸之方向亦稱為「Z方向」。又，將X軸、Y軸及Z軸之各軸之箭頭符號之方向稱為正側，將與箭頭符號相反之方向稱為負側。又，將電子零件之搬運方向之上游側亦簡稱為「上游側」，將下游側亦簡稱為「下游側」。又，於本案說明書言及之「水平」並非限定於完全水平，只要不阻礙電子零件之搬運，則亦包含相對於水平略微(例如小於5°左右)傾斜之狀態。

又，於以下，為了便於說明，將圖3~圖5中之上側稱為「上」或「上方」，下側稱為「下」或「下方」，右側稱為「右」，左側稱為「左」(對於圖6~圖11亦相同)。

圖1所示之檢查裝置(電子零件檢查裝置)1係用以檢查、試驗(以下簡稱為「檢查」)例如BGA(Ball grid array：球狀柵格陣列)封裝或LGA(Land grid array：平台柵格陣列)封裝等IC器件、LCD(Liquid Crystal Display：液晶顯示器)、CIS(CMOS Image Sensor：CMOS影像感測器)等電子零件之電性特性之裝置。另，於以下，為了便於說明，針對使用IC器件作為進行檢查之上述電子零件之情形，作為代表進行說明，且將該IC器件設為「IC器件90」。

如圖1所示，檢查裝置1係分成托盤供給區域A1、器件供給區域(以下簡稱為「供給區域」)A2、檢查區域A3、器件回收區域(以下簡稱為「回收區域」)A4、及托盤去除區域A5。該等各區域係相互藉由未圖示之壁部或擋閘等隔開。且，供給區域A2成為由壁部或擋閘等區劃出之第1室R1，又，檢查區域A3成為由壁部或擋閘等區劃出之第2室R2，又，回收區域A4成為由壁部或擋閘等區劃出之第3室R3。又，第1室R1(供給區域A2)、第2室R2(檢查區域A3)及第3室R3(回收區域A4)分別構成為可確保氣密性或絕熱性。藉此，第1室R1、第2室R2及第3室R3可分別儘可能地維持濕度或溫度。另，第1室R1及第2室R2 內係分別控制於特定之濕度及特定之溫度。

IC器件90係自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5依序經由上述各區域，且於中途之檢查區域A3進行檢查。如此，檢查裝置1形成為具備如下構件者：電子零件搬運裝置，其係於各區域搬運IC器件90，且具有控制部80；檢查部16，其係於檢查區域A3內進行檢查；及未圖示之檢查控制部。另，於檢查裝置1中，藉由除檢查部16及檢查控制部以外之構成，構成電子零件搬運裝置。

托盤供給區域A1係被供給排列有未檢查狀態之複數個IC器件90之托盤200之區域。於托盤供給區域A1中，可堆疊多個托盤200。

供給區域A2係將來自托盤供給區域A1之托盤200上之複數個IC器件90分別供給至檢查區域A3之區域。另，以跨越托盤供給區域A1與供給區域A2之方式，設置有逐片搬運托盤200之第1托盤搬運機構11A、第2托盤搬運機構11B。

於供給區域A2，設置有配置IC器件90之配置部即溫度調整部(浸漬板)12、第1器件搬運頭(搬運部)13、及第3托盤搬運機構15。

溫度調整部12係將複數個IC器件90加熱或冷卻，而將該IC器件90調整(控制)為適於檢查之溫度之裝置。即，溫度調整部12係可配置IC器件90，且進行該IC器件90之加熱及冷卻兩者之溫度控制構件(構件)。於圖1所示之構成中，溫度調整部12係於Y方向上配置並固定有2個。且，藉由第1托盤搬運機構11A自托盤供給區域A1搬入(搬運來)之托盤200上之IC器件90係被搬運至任一溫度調整部12，並載置。

第1器件搬運頭13被支持為可於供給區域A2內移動。藉此，第1器件搬運頭13可承擔自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間之IC器件90之搬運、及溫度調整部12與後述之器件供給部14之間之IC器件90之搬運。另，第1器件搬運頭13具有固持IC器件90之複數個固持部(未圖示)，且各固持部具備吸附噴嘴，將IC器件90藉由吸 附而固持。

第3托盤搬運機構15係使經去除所有IC器件90之狀態之空的托盤200於X方向上搬運之機構。且，於該搬運後，空的托盤200係藉由第2托盤搬運機構11B自供給區域A2返回至托盤供給區域A1。

檢查區域A3係檢查IC器件90之區域。於該檢查區域A3，設置有搬運IC器件90之電子零件搬運部即器件供給部(供給梭)14、檢查部16、第2器件搬運頭(抵接部)17、及搬運IC器件90之電子零件搬運部即器件回收部(回收梭)18。

器件供給部14具有：配置板(電子零件配置板)141，其配置IC器件90；及器件供給部本體(搬運部)142，其可於X方向上直動(移動)。配置板141係可裝卸地設置於器件供給部本體142。該器件供給部14係將經溫度調整(溫度控制)之IC器件90搬運至檢查部16附近之裝置，且被支持為可於供給區域A2與檢查區域A3之間沿著X方向移動。又，於圖1所示之構成中，器件供給部14係於Y方向上配置有2個，且溫度調整部12上之IC器件90被搬運至任一器件供給部14，並載置。另，於器件供給部14中，與溫度調整部12相同，可將IC器件90加熱或冷卻，而將該IC器件90調整為適於檢查之溫度。

檢查部16係檢查、試驗IC器件90之電性特性之組件、即於檢查IC器件90之情形時保持該IC器件90之保持部。於檢查部16，設置有以保持IC器件90之狀態與該IC器件90之端子電性連接之複數個探針銷。且，將IC器件90之端子與探針銷電性連接(接觸)，而經由探針銷進行IC器件90之檢查。IC器件90之檢查係基於記憶於連接於檢查部16之未圖示之測試器所具備之檢查控制部之記憶部的程式而進行。另，於檢查部16中，可與溫度調整部12相同，將IC器件90加熱或冷卻，而將該IC器件90調整為適於檢查之溫度。

第2器件搬運頭17被支持為可於檢查區域A3內移動。藉此，第2 器件搬運頭17可將自供給區域A2搬入之器件供給部14上之IC器件90搬運至檢查部16上，並載置。又，檢查IC器件90之情形時，第2器件搬運頭17係將IC器件90朝向檢查部16按壓，藉此，使IC器件90抵接於檢查部16。藉此，如上述般，將IC器件90之端子與檢查部16之探針銷電性連接。

如圖3所示，第2器件搬運頭17具有複數個(圖示之構成中為2個)手組件175，作為固持IC器件90之固持部。因各手組件175之構成相同，故於以下，代表性地針對1個手組件175進行說明。手組件175具備吸附噴嘴176，且將IC器件90藉由吸附而固持。即，手組件175係以於吸附噴嘴176之前端部配置有IC器件90之狀態，驅動未圖示之第1泵吸引空氣(流體)，而將吸附噴嘴176之內腔設為負壓狀態，藉此以吸附噴嘴176之前端部固持(吸附固持)IC器件90。又，藉由驅動未圖示之第2泵供給空氣，解除吸附噴嘴176之內腔之負壓狀態，而放開以吸附噴嘴176固持之IC器件90。

又，於第2器件搬運頭17之各手組件175中，可與溫度調整部12相同，將IC器件90加熱或冷卻，而將IC器件90調整為適於檢查之溫度。

器件回收部18具有：配置板(電子零件配置板)181，其配置IC器件90；及器件回收部本體(搬運部)182，其可於X方向上直動(移動)。配置板181係可裝卸地設置於器件回收部本體182。該器件回收部18係將在檢查部16之檢查結束之IC器件90搬運至回收區域A4之裝置，且被支持為可於檢查區域A3與回收區域A4之間沿著X方向移動。又，於圖1所示之構成中，器件回收部18與器件供給部14相同，於Y方向上配置有2個，且檢查部16上之IC器件90被搬運至任一器件回收部18，並載置。該搬運係藉由第2器件搬運頭17進行。

回收區域A4係回收結束檢查之IC器件90之區域。於該回收區域 A4，設置有回收用托盤19、第3器件搬運頭(搬運部)20、及第6托盤搬運機構21。又，於回收區域A4，亦準備有空的托盤200。

回收用托盤19係固定於回收區域A4內，於圖1所示之構成中，沿著X方向配置有3個。又，空的托盤200亦沿著X方向配置有3個。且，移動來到回收區域A4之器件回收部18上之IC器件90被搬運至該等回收用托盤19及空的托盤200中之任一者，並載置。藉此，IC器件90依每次檢查結果被回收，並分類。

第3器件搬運頭20被支持為可於回收區域A4內移動。藉此，第3器件搬運頭20可將IC器件90自器件回收部18搬運至回收用托盤19或空的托盤200。另，第3器件搬運頭20具有固持IC器件90之複數個固持部(未圖示)，且各固持部具備吸附噴嘴，將IC器件90藉由吸附而固持。

第6托盤搬運機構21係使自托盤去除區域A5搬入之空的托盤200於X方向上搬運之機構。且，於該搬運後，空的托盤200會被配置於回收IC器件90之位置，即可成為上述3個空的托盤200中之任一者。

托盤去除區域A5係將排列有完成檢查狀態之複數個IC器件90之托盤200回收並去除之區域。於托盤去除區域A5中，可堆疊多個托盤200。

又，以跨越回收區域A4與托盤去除區域A5之方式，設置有逐片搬運托盤200之第4托盤搬運機構22A、第5托盤搬運機構22B。第4托盤搬運機構22A係將載置有完成檢查之IC器件90之托盤200自回收區域A4搬運至托盤去除區域A5之機構。第5托盤搬運機構22B係將用以回收IC器件90之空的托盤200自托盤去除區域A5搬運至回收區域A4之機構。

上述測試器之檢查控制部係例如基於記憶於未圖示之記憶部之程式，而進行配置於檢查部16之IC器件90之電性特性之檢查等。

又，如圖2所示，檢查裝置1具有：泵(流體吸引部)131，其吸引 空氣(流體)；壓力感測器(檢測部)411及412，其等檢測空氣(流體)之壓力；及操作部6，其進行檢查裝置1之各操作。又，控制部80具有：記憶部801，其記憶各資訊；及判別部803，其進行各判斷(判別)；且該控制部80係以控制例如第1托盤搬運機構11A、第2托盤搬運機構11B、溫度調整部12、第1器件搬運頭13、器件供給部14、第3托盤搬運機構15、檢查部16、第2器件搬運頭17、器件回收部18、第3器件搬運頭20、第6托盤搬運機構21、第4托盤搬運機構22A、第5托盤搬運機構22B、泵131、及顯示部62等各部之驅動。又，壓力感測器411及412之檢測結果被輸入至控制部80。

又，操作部6具有：輸入部61，其進行各輸入；及顯示部62，其顯示圖像。作為輸入部61，並未特別限定，可舉出例如鍵盤、滑鼠等。又，作為顯示部62，並未特別限定，可舉出例如液晶顯示面板、有機EL顯示面板等。作業者(操作者)對操作部6之操作，雖有例如藉由操作輸入部61使游標移動至顯示於顯示部62之各操作按鈕(圖標)之位置、然後進行選擇(點擊)而執行之情形，但於以下，將該操作亦稱為「按壓操作按鈕」。

另，亦可將顯示於顯示部62之各操作按鈕中之一部分或全部作為按壓按鈕等機械式之操作按鈕而設置。

又，作為操作部6，並非限於上述之構成者，可舉出例如觸控面板等可進行輸入及圖像之顯示之器件等。

另，藉由上述操作部6之顯示部62，而構成報知部。

於該檢查裝置1中，器件回收部18係如以下所敘述般，以可判別(檢測)器件回收部18上之IC器件90之有無、即是否於器件回收部18上配置有IC器件90、與IC器件90之著座狀態之方式構成。對於器件供給部14亦為相同。以下，對其構成進行詳細說明，但因器件供給部14與器件回收部18之該構成相同，故於以下代表性地針對器件回收部18進 行說明。

如圖3所示，器件回收部18具有配置板181、與器件回收部本體182，且被設置為可於基座11上移動。該器件回收部18可於執行將於檢查部16之檢查結束之IC器件90配置於器件回收部18之動作之電子零件配置位置(第1位置)、與執行於回收區域A4中自器件回收部18取出IC器件90之動作之第2位置之間移動。

又，於配置板181之上表面、即配置板181之與器件回收部本體182相反側之面，設置有收容(配置)IC器件90之複數個凹部即凹槽(電子零件配置部)811。各IC器件90係收容於各凹槽811，藉此，配置於配置板181上。

各凹槽811之形狀、大小(尺寸)及配置(位置)係基於檢查之IC器件90之形狀、大小(尺寸)、或檢查部16中之IC器件90之配置位置等而設定。

另，於本實施形態中，自圖3中上側(圖1中之Z方向)觀察，IC器件90之外形呈四邊形，因此，凹槽811之外形呈對應於IC器件90之外形之形狀、即四邊形。

又，凹槽811之數量並未特別限定，但於本實施形態中，作為1例，圖示2個之情形進行說明。

又，於配置板181，設置有連通之第1流道812。該第1流道812連通於凹槽811，且於配置板181之上表面及下表面開放。另，第1流道812之數量與凹槽811之數量相等，於本實施形態中為2個。

又，於器件回收部本體182，設置有連通之第2流道821。該第2流道821連通於第1流道812，且於器件回收部本體182之上表面及側面開放。另，第2流道821之數量與凹槽811及第1流道812之數量相等，於本實施形態中為2個。

又，於基座11，安裝有可流通空氣(流體)之2個第2埠152A及 152B。

又，於第2埠152A及152B，分別連接有供空氣(流體)流動之管體171及172。且，管體171與管體172於合流為1條之後，連接於吸引空氣之泵131。如後述般，藉由該泵131，可自各第1流道812及各第2流道821吸引空氣。另，各第1流道812、各第2流道821、後述之第1埠151A及151B之內腔、第2埠152A及152B之內腔、以及管體171、172之內腔及其合流後之管體之內腔係構成供空氣流動之流道。

又，於管體171及172之中途，分別設置有檢測流動於管體171及172之內腔(流道)之空氣(流體)之壓力之壓力感測器411及412，作為檢測部。

又，於器件回收部本體182之下端部，安裝有連通於各第2流道821且可流通空氣(流體)之第1埠151A及151B。第1埠151A及151B各自具有：筒狀部1511，其呈有底筒狀；及連接部1513，其設置於筒狀部1511之側面，且呈筒狀。連接部1513係配置於設置於筒狀部1511之側面之側孔1512之位置，且連接部1513之內腔係經由該側孔1512而連通於筒狀部1511之內腔。又，連接部1513係由彈性構件構成。

如圖3所示，當器件回收部18位於進行器件回收部18配置IC器件90之動作之電子零件配置位置(第1位置)時，第1埠151A及151B與第2埠152A及152B連接(可流通空氣地抵接)，第1埠151A之內腔及151B之內腔與第2埠152A之內腔及152B之內腔連通。即，泵131與各第1流道812及各第2流道821連接。該情形時，因以彈性構件構成連接部1513，故該連接部1513彈性變形，而可防止於第1埠151A及151B與第2埠152A及152B之間產生間隙。又，因以彈性構件構成連接部1513，故即使於第1埠151A及151B與第2埠152A及152B過於接近之情形時，亦可藉由連接部1513彈性變形而應對。

又，如圖4所示，當器件回收部18自電子零件配置位置離開時， 第1埠151A及151B與第2埠152A及152B離開，而解除第1埠151A及151B與第2埠152A及152B之連接(抵接)。藉由設置此種第1埠151A、151B、第2埠152A、152B，無須配置連接各第1流道812及各第2流道821與泵131之複數個管等，藉此，可簡化構造，不會有於器件回收部18之移動中上述各管等造成阻礙之情況。

其次，對判別器件回收部18上之IC器件90之有無、與IC器件90之著座狀態之情形時之動作進行說明。

首先，如圖3所示，器件回收部18位於電子零件配置位置，且檢查裝置1係藉由第2器件搬運頭17將檢查後之各IC器件90自檢查部16搬運至器件回收部18之各凹槽811上。

然後，一邊藉由泵131，經由各管體171及172，自各第1流道812及各第2流道821吸引空氣，一邊第2器件搬運頭17放開各IC器件90。即，於在各凹槽811配置有IC器件90時，進行藉由泵131之空氣之吸引。藉此，可吸引配置於各凹槽811之IC器件90，藉此，可使IC器件90配置於各凹槽811，且使該IC器件90之著座狀態良好。

又，進行於各凹槽811配置IC器件90之動作後，於器件回收部18移動前，一邊藉由泵131，經由各管體171及172，自各第1流道812及各第2流道821吸引空氣，一邊藉由各壓力感測器411及412檢測流動於各管體171及172之空氣之壓力。

然後，控制部80之判別部803基於各壓力感測器411及412之檢測結果，而判別各凹槽811中之IC器件90之有無、即是否於器件回收部18配置有IC器件90、與IC器件90之著座狀態。以下，對其原理及詳細之構成進行說明，但於以下代表性地針對基於壓力感測器411之檢測結果，而判別凹槽811中之IC器件90之有無、與IC器件90之著座狀態之情形進行說明。

首先，於在凹槽811配置有IC器件90之情形、與未配置之情形 時，藉由壓力感測器411檢測出之空氣之壓力不同。即，如圖5中左側之凹槽811所示，於在凹槽811配置有IC器件90之情形時，因藉由IC器件90封閉第1流道812之凹槽811側之開口813之一部分或整體，故於在凹槽811未配置IC器件90之情形時之藉由壓力感測器411檢測出之空氣之壓力，高於已配置之情形時之上述空氣之壓力。

又，即使於在凹槽811配置有IC器件90之情形時，於如圖5中左側之凹槽811所示般、凹槽811中之IC器件90之著座狀態良好之情形，與如圖5中右側之凹槽811所示般、不良之情形、例如IC器件90之一部分浮起之情形時，藉由壓力感測器411、412檢測出之空氣之壓力亦不同。即，凹槽811中之IC器件90之著座狀態不良之情形時之藉由壓力感測器412檢測出之空氣之壓力，高於良好之情形時之藉由壓力感測器411檢測出之空氣之壓力。另，IC器件90之著座狀態良好之情形時，上述空氣之壓力接近於真空之壓力。

因此，於該檢查裝置1中，預先設定用於上述各判別之閾值，比較該閾值、與藉由壓力感測器411、412檢測出之空氣之壓力，而進行上述各判別。

具體而言，為了判別於凹槽811配置有IC器件90且其著座狀態良好之情形、與著座狀態不良之情形、及於凹槽811未配置IC器件90之情形之3種狀態，而預先設定第1閾值、與小於該第1閾值之第2閾值。

然後，比較第1閾值、與藉由壓力感測器411、412檢測出之空氣之壓力，於上述空氣之壓力大於第1閾值之情形時，判別為於凹槽811未配置IC器件90，又，於上述空氣之壓力為第1閾值以下之情形時，判別為於凹槽811配置有IC器件90。

又，上述空氣之壓力為第1閾值以下之情形時，進而比較第2閾值、與上述空氣之壓力，於上述空氣之壓力大於第2閾值之情形時，判別為凹槽811中之IC器件90之著座狀態為不良，又，於上述空氣之 壓力為第2閾值以下之情形時，判別為凹槽811中之IC器件90之著座狀態為良好。

另，預先實驗性地求出第1閾值及第2閾值，並記憶於控制部80之記憶部801。

又，各凹槽811之上述各判別結果係顯示於顯示部62。藉此，作業者可掌握各凹槽811中，IC器件90之狀態分別為於凹槽811未配置IC器件90之情形、雖於凹槽811配置有IC器件90但IC器件90之著座狀態為不良之情形、及IC器件90之著座狀態為良好之情形中之何者。

又，於各凹槽811中之至少1個中，為於凹槽811未配置IC器件90之情形、與雖於凹槽811配置有IC器件90但IC器件90之著座狀態為不良之情形之任一者時，檢查裝置1停止其作動。然後，作業者例如於符合之凹槽811中，藉由手工作業將IC器件90以成為良好之著座狀態之方式配置，其後，操作輸入部61，使檢查裝置1作動。

另，於以上，對使用壓力感測器411及412作為檢測部之情形加以說明，但作為檢測部，並非限定於壓力感測器411及412，可舉出例如檢測流動於管體171及172之內腔之空氣之流量之流量感測器等。

又，檢測部亦可構成為例如起初未設置於檢查裝置1，而於之後另行安裝。即，檢測部亦可最初不存在於檢查裝置1，只要採用於檢測部之設置後，可基於其檢測結果進行判斷之構成即可。

另，對於器件供給部14，因與上述器件回收部18相同，故省略其說明。

如以上所說明般，根據該檢查裝置1，可藉由泵131吸引空氣，而吸引配置於配置板181之凹槽811之IC器件90。藉此，可使IC器件90配置於配置板181之凹槽811，且使該IC器件90之著座狀態良好。又，藉由使IC器件90之著座狀態良好，可防止於器件回收部18之移動中IC器件90自配置板181之凹槽811飛出。

又，可根據各種狀況，以簡易之構成容易且準確地判別配置板181之凹槽811中之IC器件90之有無，又，可判別IC器件90之著座狀態。例如，即使針對無法以光學感測器檢測出之透明之IC器件等，亦可判別其有無及著座狀態。

又，可以具有泵131、壓力感測器411、412等之1個機構，大致同時地進行使IC器件90配置於配置板181之凹槽811且使該IC器件90之著座狀態良好之動作、與配置板181之凹槽811中之IC器件90之有無及著座狀態之判別。

另，對於器件供給部14，因與上述器件回收部18相同，故省略其說明，但對於器件供給部14，亦可獲得與上述器件回收部18相同之效果。

<第2實施形態>

圖6係本發明之電子零件檢查裝置之第2實施形態之器件回收部之剖視圖。

以下，對第2實施形態進行說明，但以與上述之第1實施形態之不同點為中心進行說明，且對相同之事項省略其說明。

如圖6所示，於第2實施形態之檢查裝置1中，作為使器件回收部18振動之振動賦予部，具有缸體110。缸體110係配置於器件回收部18之配置板181附近、即可藉由缸體110之活塞桿111敲打配置板181之位置。又，缸體110之驅動係由控制部80控制。

於該檢查裝置1中，藉由控制部80之判別部803，判別為IC器件90之著座狀態不良之情形時，驅動缸體110，使器件回收部18之配置板181振動。藉此，期待IC器件90之著座狀態變成良好之狀態。

又，作為振動賦予部，並非限於缸體110，可舉出例如具有螺線管、壓電元件之壓電馬達、振動馬達等各致動器等。

另，對於器件供給部14，因與上述器件回收部18相同，故省略 其說明。

藉由如以上之第2實施形態，亦可發揮與上述之第1實施形態相同之效果。

<第3實施形態>

圖7係本發明之電子零件檢查裝置之第3實施形態之器件回收部之剖視圖。

以下，對第3實施形態進行說明，但以與上述之第1實施形態之不同點為中心進行說明，且對相同之事項省略其說明。

如圖7所示，於第3實施形態之檢查裝置1中，在管體171之中途，於圖示之構成中，於壓力感測器411與泵131之間，設置有調整流動於該管體171之空氣(流體)之流量之閥121。同樣地，在管體172之中途，於圖示之構成中，於壓力感測器412與泵131之間，設置有調整流動於該管體172之空氣之流量之閥122。作為閥121、122，只要為可調整空氣之流量者，則並非特別限定，可舉出例如節流閥等。

藉此，泵131之能力較低之情形時，可藉由閥121、122減小空氣之流量，而穩定地進行藉由泵131之空氣之吸引。

另，對於器件供給部14，因與上述器件回收部18相同，故省略其說明。

藉由如以上之第3實施形態，亦可發揮與上述之第1實施形態相同之效果。

<第4實施形態>

圖8係本發明之電子零件檢查裝置之第4實施形態之器件回收部之剖視圖。

以下，對第4實施形態進行說明，但以與上述之第1實施形態之不同點為中心進行說明，且對相同之事項省略其說明。

如圖8所示，於第4實施形態之檢查裝置1之器件回收部18中，於 配置板181，設置有複數個(圖示之構成中為2個)凹槽811及複數個(圖示之構成中為2個)第1流道812，但於器件回收部本體182，設置有1個第2流道(流道)821。

又，第2流道821係形成為於2個第1流道812排列之方向(圖8中之左右方向)上延伸，且於該2個第1流道812排列之方向上延長。且，各第1流道812與第2流道821連通。即，各凹槽811係分別經由對應之第1流道812而連通於第2流道821。

藉此，無法進行配置板181之各凹槽811之各者中之IC器件90之有無之判別，但可判別於各凹槽811中之任一者中未配置IC器件90或著座狀態為不良之情況、與在各凹槽811之全部配置有IC器件90且著座狀態為良好之情況。

檢測出於各凹槽811中之任一者中未配置IC器件90之情形時，作業者例如以目測找出未配置IC器件90或著座狀態為不良之凹槽811，並藉由手工作業將IC器件90以成為良好之著座狀態之方式配置，其後，操作輸入部61，使檢查裝置1作動。

於該檢查裝置1中，針對2個凹槽811，設置1個壓力感測器等即可，可簡化構造。

另，對於器件供給部14，因與上述器件回收部18相同，故省略其說明。

藉由如以上之第4實施形態，亦可發揮與上述之第1實施形態相同之效果。

<第5實施形態>

圖9及圖10分別為顯示本發明之電子零件檢查裝置之第5實施形態之器件回收部之一部分及電子零件之剖視圖。

以下，對第5實施形態進行說明，但以與上述之第1實施形態之不同點為中心進行說明，且對相同之事項省略其說明。又，第5實施 形態於器件回收部18之各凹槽811具有特徵，但因各凹槽811相同，故於以下，代表性地針對1個凹槽811予以圖示而說明。

如圖9所示，於第5實施形態之檢查裝置1之器件回收部18中，於配置板181之凹槽811之底面8111，設置有供IC器件90之複數個端子部901插入之複數個凹部814。該凹部814之形狀只要為可插入端子部901之形狀即可，又，凹部814之數量可與端子部901之數量相同，又，亦可不同。即，只要IC器件90之底面可作為第1流道812之開口813之蓋發揮功能即可。

藉此，於將IC器件90以著座狀態良好之狀態配置於配置板181之凹槽811之情形時，IC器件90之端子部901插入於凹部814。藉此，可防止於配置板181與IC器件90之間產生間隙，而可封閉第1流道812之開口813。

又，亦可替代上述構成，以彈性構件構成配置板181之凹槽811之與IC器件90接觸之部分。

藉此，於將IC器件90以著座狀態良好之狀態配置於配置板181之凹槽811之情形時，根據IC器件90之端子部901之形狀而該彈性構件彈性變形。藉此，可防止於配置板181與IC器件90之間產生間隙，而可封閉第1流道812之開口813。

另，對於器件供給部14，因與上述器件回收部18相同，故省略其說明。

藉由如以上之第5實施形態，亦可發揮與上述之第1實施形態相同之效果。

<第6實施形態>

圖11係顯示本發明之電子零件檢查裝置之第6實施形態之器件回收部之一部分及電子零件之剖視圖。

以下，對第6實施形態進行說明，但以與上述之第1實施形態之 不同點為中心進行說明，且對相同之事項省略其說明。又，第6實施形態於器件回收部18之各凹槽811具有特徵，但因各凹槽811相同，故於以下，代表性地針對1個凹槽811予以圖示而說明。

如圖11所示，於第6實施形態之檢查裝置1中，將配置板181之凹槽811之底面8111之寬度設為較IC器件90之寬度更窄，又，將凹槽811之各側面8112設為傾斜面。

藉此，於將IC器件90以著座狀態良好之狀態配置於配置板181之凹槽811之情形時，IC器件90接觸於凹槽811之各側面8112，藉此，可封閉第1流道812之開口813。

另，對於器件供給部14，因與上述器件回收部18相同，故省略其說明。

藉由如以上之第6實施形態，亦可發揮與上述之第1實施形態相同之效果。

<第7實施形態>

以下，對第7實施形態進行說明，但以與上述之第1實施形態之不同點為中心進行說明，且對相同之事項省略其說明。

於第7實施形態之檢查裝置1中，各壓力感測器411及412具有過濾器，藉此，可防止灰塵或塵埃等進入壓力感測器411及412。

又，於該檢查裝置1中，器件回收部18構成為除了可判別(檢測)器件回收部18上之IC器件90之有無、與IC器件90之著座狀態以外，亦可判別(檢測)過濾器堵塞之狀態。

即，控制部80之判別部803係基於各壓力感測器411及412之檢測結果，而判別各凹槽811中之IC器件90之有無、IC器件90之著座狀態、及過濾器是否堵塞。以下，對判別過濾器堵塞之狀態之原理進行說明。

於過濾器堵塞之情形、與過濾器未堵塞且凹槽811中之IC器件90 之著座狀態不良之情形時，藉由壓力感測器411、412檢測出之空氣之壓力不同。即，過濾器未堵塞且凹槽811中之IC器件90之著座狀態不良之情形時之藉由壓力感測器411、412檢測出之空氣之壓力，高於過濾器堵塞之情形時之藉由壓力感測器411、412檢測出之空氣之壓力。

因此，於該檢查裝置1中，除了上述之第1閾值及第2閾值以外，亦預先設定小於第2閾值之第3閾值。

然後，比較第3閾值、與藉由壓力感測器411、412檢測出之空氣之壓力，於上述空氣之壓力為第2閾值以下、且大於第3閾值之情形時，判別為過濾器堵塞。又，於上述空氣之壓力為第3閾值以下之情形時，判別為凹槽811之IC器件90之著座狀態為良好。該判別結果係顯示於顯示部62。

藉此，作業者可於過濾器堵塞之情形時，將該過濾器更換、或清洗等，而準確地應對。

另，對於器件供給部14，因與上述器件回收部18相同，故省略其說明。

藉由如以上之第7實施形態，亦可發揮與上述之第1實施形態相同之效果。

以上，基於圖示之實施形態對本發明之電子零件搬運裝置及電子零件檢查裝置加以說明，但本發明並非限定於此，各部之構成可置換為具有相同功能之任意之構成者。又，亦可附加其他任意之構成物。

又，本發明亦可為組合上述各實施形態中之、任意2種以上之構成(特徵)者。

又，於上述實施形態中，構成為僅於IC器件90位於電子零件配置位置之情形時，將第1埠151A及151B與第2埠152A及152B連接，但於本發明中，並非限於此，亦可例如始終將泵131連接於各第1流道 812及各第2流道821。該情形時，可藉由於器件回收部18之移動中利用泵131吸引空氣，而防止IC器件90自各凹槽811飛出。

1‧‧‧檢查裝置(電子零件檢查裝置)

11‧‧‧基座

17‧‧‧第2器件搬運頭

18‧‧‧器件回收部(回收梭)

90‧‧‧IC器件

131‧‧‧泵

151A‧‧‧第1埠

151B‧‧‧第1埠

152A‧‧‧第2埠

152B‧‧‧第2埠

171‧‧‧管體

172‧‧‧管體

175‧‧‧手組件

176‧‧‧吸附噴嘴

181‧‧‧配置板

182‧‧‧器件回收部本體

411‧‧‧壓力感測器

412‧‧‧壓力感測器

811‧‧‧凹槽(電子零件配置部)

812‧‧‧第1流道

813‧‧‧開口

821‧‧‧第2流道

1511‧‧‧筒狀部

1512‧‧‧側孔

1513‧‧‧連接部

Claims (12)

1. 一種電子零件搬運裝置，其特徵在於包含：電子零件搬運部，其供配置電子零件，且可搬運上述電子零件；及流體吸引部，其可吸引流體；且上述電子零件搬運部可移動至供配置上述電子零件之電子零件配置位置；於上述電子零件搬運部位於上述電子零件配置位置時，藉由上述流體吸引部吸引上述流體；基於檢測上述流體之壓力或流量之結果，而判斷是否於上述電子零件搬運部配置有上述電子零件。
2. 如請求項1之電子零件搬運裝置，其更包含：檢測部，其至少可檢測上述流體之壓力與上述流體之流量之一者。
3. 如請求項2之電子零件搬運裝置，其中上述檢測部包含過濾器。
4. 如請求項3之電子零件搬運裝置，其中基於檢測上述流體之壓力或流量之結果，而檢測上述過濾器堵塞之狀態。
5. 如請求項1至4中任一項之電子零件搬運裝置，其更包含：第1埠，其設置於上述電子零件搬運部，且可供上述流體流通；及第2埠，其連接於上述流體吸引部；且於上述電子零件搬運部位於上述電子零件配置位置時，上述第1埠與上述第2埠可流通上述流體地抵接。
6. 如請求項1至4中任一項之電子零件搬運裝置，其中上述電子零件搬運部包含：電子零件配置部，其供配置上述電子零件；且 於上述電子零件配置部，設置有供上述電子零件之複數個端子部插入之複數個凹部。
7. 如請求項1至4中任一項之電子零件搬運裝置，其中上述電子零件搬運部包含：電子零件配置部，其供配置上述電子零件；且於上述電子零件配置部，設置有彈性構件。
8. 如請求項1至4中任一項之電子零件搬運裝置，其中上述電子零件搬運部包含：複數個電子零件配置部，其等供配置複數個上述電子零件；及流道，其連通於上述複數個電子零件配置部；且於上述電子零件搬運部位於上述電子零件配置位置時，藉由上述流體吸引部自上述流道吸引上述流體。
9. 如請求項1至4中任一項之電子零件搬運裝置，其更包含：閥，其調整上述流體之流量。
10. 如請求項1至4中任一項之電子零件搬運裝置，其中基於檢測上述流體之壓力或流量之結果，而判斷上述電子零件搬運部上之上述電子零件之著座狀態之良否。
11. 如請求項10之電子零件搬運裝置，其更包含：振動賦予部，其係於判斷為上述電子零件之著座狀態不良之情形時，使上述電子零件搬運部振動。
12. 一種電子零件檢查裝置，其特徵在於包含：電子零件搬運部，其供配置電子零件，且可搬運上述電子零件；及流體吸引部，其可吸引流體；檢查部，其檢查上述電子零件；且上述電子零件搬運部可移動至供配置上述電子零件之電子零件配置位置； 於上述電子零件搬運部位於上述電子零件配置位置時，藉由上述流體吸引部吸引上述流體；基於檢測上述流體之壓力或流量之結果，而判斷是否於上述電子零件搬運部配置有上述電子零件。