TWI579772B - 防拆封之無線射頻識別標籤及其製法 - Google Patents

Description

防拆封之無線射頻識別標籤及其製法

本發明係關於一種防拆封之無線射頻識別標籤(簡稱RFID標籤)，尤指應用在無線射頻辨識系統中及時偵測物品是否被盜的防盜用無線射頻識別標籤。

傳統的RFID標籤可施加在物品上，以便用於跟蹤和識別的目的，特別是在物流和相關運輸行業中，涉及高價值的物品。惟RFID標籤仍舊僅是標籤，其對應的詢問裝置僅能讀取RFID標籤，無法直接偵測或識別該RFID標籤所依附的物品。因而，若將物品從RFID辨識系統中取出，同時將物品的RFID標籤留在原位，將使得RFID辨識系統失效。例如，在一些情況下，RFID標籤僅僅施加在物品的包裝上，因而若將物品從帶有標籤的包裝中取出，並將包裝留在系統中。隨後其詢問裝置在監控時，包裝上的RFID標籤仍將應答該詢問裝置，導致RFID辨識系統將無法檢測到物品已經被取出或遭竊。換言之，直到包裝在最終目的地被打開之前，失竊是不會被發現的，到時將很難確定在供應和運輸鏈的哪個階段時物品被取出。

對此，中國專利第101452622號提供一種RFID密封標籤，施加在物品之包裝的開口處，從而降低物品從包裝內被取出的難度。該RFID密封標籤包括一RFID晶片以及連接在該RFID晶片上的一天線。在完整無損的情況時，該RFID晶片可以與外部的一RFID詢問裝置通信。該RFID密封標籤還包括一外層弱化線，其橫跨該天線的至少一部分或在該天線與該RFID晶片之間延伸。當該RFID密封標籤沿該外層弱化線破損時，將導 致該RFID應答器無法與該RFID詢問裝置通信。惟，有心人士只要將破損的標籤的線路重新接上，將能再次通信，使得物品失竊的狀態仍不會被RFID辨識系統察覺。

本發明提供一種防拆封之無線射頻識別標籤及其製造方法，其一旦被偷竊者破壞將很難再回復至原狀態，如此遠端的RFID詢問裝置則能即時發現失聯的物品，及時進行補救。

具體而言，本發明之無線射頻識別標籤包括一標籤表層、一隔離墊、一射頻識別電路層、一雙面膠層、一離型紙層及一內層弱化線。其中，該標籤表層的背面為一黏膠面。該隔離墊的正面貼於該標籤表層的黏膠面。該射頻識別電路層包括一基材、設於該基材上的一RFID晶片及匹配該RFID晶片的一天線。該雙面膠層的一面黏貼於該射頻識別電路層的背面，而另一面供黏貼至一物品。該離型紙層的離型面與該雙面膠層的該另一面相貼。該內層弱化線對應該隔離墊的位置而貫穿該射頻識別電路層及該雙面膠層，以將該射頻識別電路層連同該雙面膠層劃分為一保留區及一非保留區。此外，該射頻識別電路層之保留區對應貼靠於該隔離墊的背面，而該非保留區則直接黏貼至該標籤表層的背面。

如此，當該標籤被撕下時，該射頻識別電路層的保留區將會停留在該物品上而與該非保留區分離，藉以大幅破壞該射頻識別電路層的天線，偷竊者很難輕易再將天線的線路復原，該RFID晶片再無法藉由該天線與外界通信，便能及時判斷該標籤所依附的物品是否遭竊。

較佳地，位在該射頻識別電路層的保留區之金屬線路的至少一小線段係擴大形成一金屬墊，而該內層弱化線的兩小刀痕係分別劃過該金屬墊的兩端，以弱化該金屬線路。如此，該無線射頻識別標籤在被撕開時，該金屬線路很輕易地就被扯斷。更佳地，該射頻識別電路層之金屬墊的表面上可塗佈有一絕緣漆，藉此阻絕金屬線路被重新接上。

本發明之無線射頻識別標籤的製造方法，則包含下列步驟。先提供一上標層，該上標層包括含有背膠的標籤表層及貼在該標籤表 層背面的至少一隔離墊。接著，提供一下標層，該下標層包括一射頻識別電路層、貼於該射頻識別電路層背面的一雙面膠層以及貼於該雙面膠層背面的一離型紙層。接著，對該下標層進行第一次衝切，以形成一貫穿該離型紙層、該雙面膠層及該射頻識別電路層的至少一內層弱化線，以將該射頻識別電路層連同該雙面膠層劃分為至少一保留區，對應該上標層之隔離墊。最後，將該上標層與衝切後之下標層相貼合，使得該上標層之隔離墊對準該下標層之保留區，以構成該無線射頻識別標籤。

較佳地，上述之無線射頻識別標籤的製造方法中，提供該上標層的步驟中，更包含下列過程。先提供該含有背膠的標籤表層及一離型紙。該離型紙則先衝切，以將該離型紙劃分成出該隔離墊及其他的非隔離區。該衝切後之離型紙則貼於該標籤標層之背面。最後撕去該第一離型紙之非隔離區，以使該離型紙之隔離墊留在該標籤表層的背面。

較佳地，上述之無線射頻識別標籤的製造方法中，提供該下標層的步驟中，更包含下列過程。

先提供該射頻識別電路層，其包括一基材、設於該基材上的一RFID晶片及匹配該RFID晶片的一天線，該射頻識別電路層劃分有一晶片段、一天線本體段以及連接該晶片段與該天線本體段的一橋接段。再提供該雙面膠層及該離型紙層，該雙面膠層包括一有機棉材雙面膠片及一抗金屬干擾吸波材雙面膠片，該離型紙層包括兩離型紙，分別貼於該有機棉材的雙面膠片之背面及該抗金屬干擾吸波材的雙面膠片之背面。接著，將該有機棉材的雙面膠片的正面連同其背後的離型紙對應地黏貼至該射頻識別電路層的晶片段的背面。最後，將該抗金屬干擾吸波材的雙面膠片連同其背後的離型紙對應地黏貼至該射頻識別電路層的天線本體段。

較佳地，上述之無線射頻識別標籤的製造方法中，在完成該無線射頻識別標籤後，還進行下列步驟。對相貼合後之該上標層與下標層進行衝切，以衝切出貫穿該標籤表層、該射頻識別電路層之橋接段及該雙面膠層的至少一外層弱化線，以便於該射頻識別電路層劃之晶片段與天線本體段斷開。

較佳地，在上述步驟中，除了衝切出該外層弱化線，並同時對相貼合後之該上標層與該下標層衝切出一外輪廓線，貫穿該標籤表 層、該射頻識別電路層及該雙面膠層。

100‧‧‧識別標籤

200‧‧‧物品

1‧‧‧標籤表層

11‧‧‧正面

12‧‧‧背面

2‧‧‧隔離層

21‧‧‧第一隔離墊

211‧‧‧正面

212‧‧‧背面

22‧‧‧第二隔離墊

3‧‧‧射頻識別電路層

30‧‧‧基材

31‧‧‧晶片段

32‧‧‧RFID晶片

33‧‧‧天線本體段

34‧‧‧天線

341、343、345‧‧‧金屬墊

342、344、346‧‧‧絕緣漆

35‧‧‧橋接段

4‧‧‧雙面膠層

41‧‧‧第一雙面膠片

42‧‧‧第二雙面膠片

5‧‧‧離型紙層

51‧‧‧第一離型紙

52‧‧‧第二離型紙

61、62‧‧‧內層弱化線

621、622‧‧‧刀痕

71、72‧‧‧外層弱化線

711、712‧‧‧刀痕

8a‧‧‧上標層

8b‧‧‧下標層

901、902、903、904、905‧‧‧步驟

A1、A2‧‧‧保留區

B‧‧‧非保留區

1a‧‧‧標籤表層原片

2a‧‧‧第一離型紙

4a‧‧‧雙面膠層

5a‧‧‧離型紙層

5b‧‧‧離形紙片

8a‧‧‧上標層

8b‧‧‧下標層

100a‧‧‧外輪廓線

第一圖係本發明之無線射頻識別標籤應用於一物品上的立體結構示意圖。

第二圖係本發明之無線射頻識別標籤的分解示意圖。

第三圖係本發明之無線射頻識別標籤的射頻識別電路層的平面示意圖。

第四圖係本發明之無線射頻識別標籤的斷面示意圖。

第五圖係本發明之射頻識別標從物品表面上被撕下時的斷面示意圖。

第六圖係顯示本發明之射頻識別標從物品表面上被撕下的情形。

第七圖係顯示本發明射頻識別標射隨物品被旋開而遭破壞的情形。

第八圖係本發明之無線射頻識別標籤的製法之方塊流程圖。

第九a、九b、十a、十一a、十二a、十三a及十四a圖係顯示本發明之無線射頻識別標籤的製造過程。

第十b、十一b、十二b、十三b及十四b圖係分別為第十a、十一a、十二a、十三a及十四a圖的一斷面示意圖。

第十三c及十四c圖係分別為第十三a及十四a圖的另一斷面示意圖。

第一圖顯示本發明之防拆封之無線射頻識別標籤100的一較佳實施例，其被施加在一罐裝物品200上。如第二圖所示，該識別標籤100由上而下大致包括一標籤表層1、一隔離層2、一射頻識別電路層3、一雙面膠層4及一離型紙層5。其中，該射頻識別電路層3是一軟性印刷電路板，且裡外更藉由衝刀衝切出複數內層弱化線61、62及複數外層弱化線71、72，以利在適當時機損毀該識別標籤100，如第五或六圖所示。

具體而言，該標籤表層1係一單面背膠的貼紙，其正面11可供印刷適當的圖案或字樣，而其背面12為一黏膠面。該射頻識別電路層 3大致可劃分有一晶片段31、一天線本體段33以及連接該晶片段31與該天線本體段33的一橋接段35。該隔離層2具有一第一隔離墊21及一第二隔離墊22，分別對應該晶片段31及該天線本體段33。該第一隔離墊21與該第二隔離墊22的配置大致相同，僅是形狀或大小之差異。參閱第二及三圖，該射頻識別電路層3包括一PET基材30、設於該基材30上的一RFID晶片32及匹配該RFID晶片32的一天線34。其中，該RFID晶片32係位在該晶片段31，而該天線34的金屬線路係橫跨該晶片段31、該天線本體段33及該橋接段35。

參閱第二圖，該雙面膠層4用於黏貼該射頻識別電路層3及該物品200。然而值得注意的是，在該雙面膠層4尚未被貼至該物品200前，該離型紙層5的離型面係貼於該雙面膠層4的背面，以提供保護的功能。在本實施例中，該雙面膠層4包括一第一雙面膠片41及一第二雙面膠片42。該第一雙面膠片41係有機棉材的雙面膠，對應黏貼該射頻識別電路層3的晶片段31；而該第二雙面膠片42係抗金屬干擾吸波材的雙面膠，對應黏貼該射頻識別電路層3的天線本體段33，藉以降低電磁干擾。同樣地，該離型紙層5包括一第一離型紙51及一第二離型紙52，分別對應貼於該第一雙面膠片41及一第二雙面膠片42的背面，以提供保護。

第四圖一斷面圖，顯示該識別標籤100黏貼於該物品200上的情形。其中，該雙面膠層4的一面黏貼於該射頻識別電路層3的背面，而另一面黏貼於該物品200。該第一隔離墊21的一背面212係貼合於該射頻識別電路層3的正面。該標籤表層1的黏膠面12則一部分貼於該第一隔離墊21的正面211而與該射頻識別電路層3隔絕開來，而另一部分則直接接觸並黏貼於該射頻識別電路層3的正面。該第二隔離墊22雖未顯示於第四圖中，但與該第一隔離墊21的配置大致相同。

復同時參閱第二至四圖，該兩內層弱化線61、62係各配置成圓形且其直徑分別略小於該兩隔離墊21、22的直徑。該兩內層弱化線61、62係對應該兩隔離墊21、22的位置貫穿該射頻識別電路層3及該雙面膠層4，以將該射頻識別電路層3連同該雙面膠層4劃分為兩保留區A1、A2及其他部分的非保留區B。該兩保留區的其中一保留區A1位於該射頻識別電路層3的晶片段31內；而另一保留區A2係位於該射頻識別電路層3的天 線本體段33內。此外，該兩保留區A1、A2分別對應貼靠於該兩隔離墊21、22的背面，而該非保留區B則直接黏貼至該標籤表層1的背面12，也就是黏膠面。

由上可知，該兩保留區A1、A2隔著該兩隔離墊21、22而沒有黏至該標籤表層1。反之，該兩保留區A1、A2係與該雙面膠層4相黏合。如此，如第六圖所示，當該識別標籤100被撕下時，該射頻識別電路層3的保留區A1、A2將會藉著該雙面膠層4而停留在該物品200上而與該非保留區B分離，藉以破壞該射頻識別電路層3的天線34的整體結構，偷竊者很難輕易再將該射頻識別電路層3的天線34的線路復原，因此該RFID晶片32便再無法藉由該天線34與外界通信，而外界的詢答裝置(未顯示)便能及時偵測到該物品200或其內容物已遭侵入或破壞。

值得特別注意的是，如第三圖的放大圖所示，為提供該內層弱化線61足夠的空間範圍設置，位在該射頻識別電路層3的第一保留區A1之金屬線路的至少一小線段係擴大形成一金屬墊341，而該內層弱化線61的兩小刀痕611、612分別劃過該金屬墊341的兩端，以弱化該金屬線路。同樣地，位在該射頻識別電路層3的第二保留區A2之金屬線路的至少一小線段亦擴大形成一金屬墊343，而該內層弱化線62的兩小刀痕621、622分別劃過該金屬墊343的兩端，以弱化該金屬線路。如此，確保該天線34的金屬線路一方面能正常運作，另一方面能輕易被扯斷，物品遭竊能被及時發現。此外，該射頻識別電路層3之金屬墊341、343的表面上可塗佈有絕緣漆342、344，例如印刷常用的綠漆，藉此阻絕金屬線路被重新偷接回去，提升安全性。

如第四及五圖所示，該兩外層弱化線71(圖中有示)、72(圖中未示)主要係為了方便整個地從該識別標籤100的中央區域斷開，如第七圖所示。當該物品200的本體與帽蓋相互旋開時，該識別標籤100就會從該外層弱化線71或是該外層弱化線72斷開。參閱第四及五圖，今以其中一外層弱化線71為例，該外層弱化線71係由上而下貫穿該標籤表層1及該射頻識別電路層3的橋接區35，藉以弱化該識別標籤100的中央區段。此外，參閱第三圖，為提供該外層弱化線71足夠的空間範圍設置，位於該射頻識別電路層3之橋接區35的金屬線路的至少一小線段亦擴大形成一金屬墊 345，而該外層弱化線71的兩小刀痕係711、712分別劃過該金屬墊345的兩端，以弱化該金屬線路。此外，該射頻識別電路層3之金屬墊345的表面上可塗佈有絕緣漆346，藉此阻絕金屬線路被重新接上，提升安全性。

如上所述，本發明之無線射頻識別標籤100被撕下時會被分割破壞，且其天線線路難以復原，偷竊者便無法造假，便能及時判斷該標籤所依附的物品是否遭竊。

第八圖顯示前述防拆封之無線射頻識別標籤100的一製造方法，具體揭露如下：

參閱第八圖，在步驟901，先提供一上標層8a，如第十a及十b圖所示。其具體作法如下，首先如第九a及九b圖所示，提供一標籤表層原片1a及一第一離型紙2a，該標籤表層原片1a上具有多個含有背膠的標籤表層1，該第一離型紙2a已事先經過衝切而劃分成有多個隔離墊21、22及其他的非隔離部分23。接著，將該衝切後之第一離型紙2a對位後貼於該標籤表層原片1a之背面。最後，撕去該第一離型紙2a之非隔離區，以使該第一離型紙2a上的該些隔離墊21、22恰對應黏貼在該些標籤表層1上的特定位置，如第十a及十b圖所示。至於殘餘的第一離型紙2a則另外回收使用。第十a及十b圖顯示其中一標籤表層1及其背面對應黏貼的第一隔離墊21及第二隔離墊22，三者共同構成一上標層8a。該標籤表層原片1a上的其他該些標籤表層1也分別藉由前述加工方式，而與其背面黏貼的第一隔離墊21及第二隔離墊22構成其他的該些上標層8a。

接著進入步驟902，提供一下標層8b，如第十一a及十一b圖所示，其具體作法是先提供一射頻識別電路原片(圖中未示)，該射頻識別電路原片上具有多個如前所述之射頻識別電路層3的結構，包括一基材30、設於該基材30上的一RFID晶片32及匹配該RFID晶片32的一天線34。在第十一a圖中，僅顯示該射頻識別電路原片上的其中一射頻識別電路層3。此外，該射頻識別電路層3劃分有如前所述之一晶片段31、一天線本體段33及連接該晶片段31及該天線本體段33的一橋接段35，且該射頻識別電路層3之天線的金屬線路係橫跨該晶片段31、該天線本體段33及該橋接段35。

另一方面，提供預先裁切好的多個第一雙面膠片41及多個 第二雙面膠片42。該些第一雙面膠片41及該些第二雙面膠片42的材質及功能皆如前所述，故不再贅述。每一第一雙面膠片41的背面皆黏貼有一第一離型紙51，且每一第二雙面膠片42的背面皆黏貼有一第二離型紙52。

接著，將每一第一雙面膠片41的正面連同其背後的離型紙51對應地黏貼至每一射頻識別電路層3的晶片段31的背面，並將每一第二雙面膠片42連同其背後的離型紙52對應地黏貼至每一射頻識別電路層3的天線本體段33。值得注意的是，每一射頻識別電路層3的橋接段35上是沒有黏貼雙面膠片的。

此時，參見第十一a及十一b圖，該射頻識別電路層3背面黏貼有該第一雙面膠片41及該第二雙面膠片42，且該第一雙面膠片41及該第二雙面膠片42即構成一雙面膠層4a。同樣地，分別黏貼在該第一雙面膠片41及該第二雙面膠片42背面的該第一離型紙51及該第二離型紙51即構成一離型紙層5a。該射頻識別電路層3與對應的該雙面膠層4a及該離型紙層5a共同構成一下標層8b。該射頻識別電路原片上的其他該些射頻識別電路層3也分別藉由前述加工方式，而與其背面黏貼的第一雙面膠片41及第二雙面膠片42構成其他的該些下標層8b。

繼續進入步驟903，對該下標層8b進行第一次衝切，以形成一貫穿該離型紙層5a、該雙面膠層4a及該射頻識別電路層3的複數內層弱化線61、62，如第十二b圖所示，以將該射頻識別電路層3連同該雙面膠層4a、該離型紙層5a劃分為兩保留區A1、A2及其他部分的非保留區B，如第十二a圖所示。此時，復同時參閱第二至四圖，該兩保留區的其中一保留區A1位於該射頻識別電路層3的晶片段31內；而另一保留區A2係位於該射頻識別電路層3的天線本體段33內。其他的該些下標層8b也分別藉由前述加工方式，同樣地衝切出該些內層弱化線61、62。

繼續進入步驟904，前述上標層8a與衝切後之下標層8b相貼合，也就是將黏貼有該些第一隔離墊21及該些第二隔離墊22的該標籤表層原片1a，與黏貼有該些第一雙面膠片41及該些第二雙面膠片42的該射頻識別電路原片相貼合，且由於該標籤表層原片1a的面積會比該射頻識別電路原片的面積略寬一些，如第十三c圖所示，因此，會在該射頻識別電路原片的背面上貼上一離形紙片5b，以保護該標籤表層原片1a之裸露的背 膠免於貼到機具上，造成不必要的沾粘。第十三a至c圖係顯示前述上標層8a與衝切後之前述下標層8b已相貼合之狀態，且該上標層8a的第一隔離墊21及第二隔離墊22分別對準該下標層8b之該兩保留區A1、A2，以構成無線射頻識別標籤100。其他的該些上標層8a也分別藉由前述加工方式，與其對應的下標層8b貼合，而構成無線射頻識別標籤100。

最後進入步驟905，如第十四a及十四b圖所示，對相貼合好的上標層8a與該下標層8b進行衝切，以衝切出貫穿其標籤表層1、其射頻識別電路層3之橋接段35、其雙面膠層4a及離形紙層5a的複數外層弱化線71、72，再如第十四c圖所示，以便於該射頻識別電路層劃3之晶片段31與天線本體段33之斷開。此外，在此同時，除了衝切出該些外層弱化線71、72外，並同時對該上標層8a與該下標層8b衝切出一外輪廓線100a，貫穿其標籤表層1、其射頻識別電路層3及其雙面膠層4a，以得到所想要的外型，如第一或二圖所示，並以相同的加工方式，進而形成多個無線射頻識別標籤100成品。

無論如何，任何人都可以從上述例子的說明獲得足夠教導，並據而了解本發明內容確實不同於先前技術，且具有產業上之利用性，及足具進步性。是本發明確已符合專利要件，爰依法提出申請。

100‧‧‧識別標籤

1‧‧‧標籤表層

11‧‧‧正面

12‧‧‧背面

2‧‧‧隔離層

21‧‧‧第一隔離墊

211‧‧‧正面

22‧‧‧第二隔離墊

3‧‧‧射頻識別電路層

30‧‧‧基材

31‧‧‧晶片段

32‧‧‧RFID晶片

33‧‧‧天線本體段

34‧‧‧天線

35‧‧‧橋接段

4‧‧‧雙面膠層

41‧‧‧第一雙面膠片

42‧‧‧第二雙面膠片

5‧‧‧離型紙層

51‧‧‧第一離型紙

52‧‧‧第二離型紙

61、62‧‧‧內層弱化線

71、72‧‧‧外層弱化線

Claims (15)

1. 一種防拆封之無線射頻識別標籤，包括：一射頻識別電路層，包括一基材、設於該基材上的一RFID晶片及匹配該RFID晶片的一天線；一雙面膠層，其一面黏貼於該射頻識別電路層的背面，而另一面係供黏貼至一物品；一內層弱化線，係貫穿該射頻識別電路層及該雙面膠層，以將該射頻識別電路層連同該雙面膠層劃分為一保留區及一非保留區；一標籤表層，其背面為一黏膠面，且該黏膠面的一部分係直接黏貼至該射頻識別電路層的該非保留區；及一隔離墊，位於該射頻識別電路層與該標籤表層之間，其正面黏貼於該標籤表層的該黏膠面的另一部分，且其背面對應貼靠於該射頻識別電路層之保留區。
2. 如申請專利範圍第1項所述之防拆封之無線射頻識別標籤，其中位在該射頻識別電路層的保留區之金屬線路的至少一小線段係擴大形成一金屬墊，而該內層弱化線的兩小刀痕係分別劃過該金屬墊的兩端，以弱化該金屬線路。
3. 如申請專利範圍第2項所述之防拆封之無線射頻識別標籤，其中該射頻識別電路層之金屬墊的表面上塗佈有一絕緣漆。
4. 如申請專利範圍第1項所述之防拆封之無線射頻識別標籤，其中該射頻識別電路層劃分有一晶片段、一天線本體段及連接該晶片段及該天線本體段的一橋接段，且該射頻 識別電路層之天線的金屬線路橫跨該晶片段、該天線本體段及該橋接段。
5. 如申請專利範圍第4項所述之防拆封之無線射頻識別標籤，其中該雙面膠層包括一第一雙面膠片及一第二雙面膠片；該第一雙面膠片係有機棉材雙面膠，對應黏貼該射頻識別電路層的晶片段；而該第二雙面膠片係抗金屬干擾吸波材雙面膠，對應黏貼該射頻識別電路層的天線本體段。
6. 如申請專利範圍第4項所述之防拆封之無線射頻識別標籤，其中該射頻識別電路層之保留區係位於該射頻識別電路層的晶片段。
7. 如申請專利範圍第4項所述之防拆封之無線射頻識別標籤，其中該射頻識別電路層之保留區係位於該射頻識別電路層的天線本體段。
8. 如申請專利範圍第4項所述之防拆封之無線射頻識別標籤，更包括一外層弱化線，其由上而下貫穿該標籤表層及該射頻識別電路層的橋接區；其中位於該射頻識別電路層之橋接區的金屬線路的至少一小線段係擴大形成一金屬墊，而該外層弱化線的兩小刀痕係分別劃過該金屬墊的兩端，以弱化該金屬線路。
9. 一種防拆封之無線射頻識別標籤，包括：一標籤表層，其背面為一黏膠面；一射頻識別電路層，其正面黏貼至該標籤表層的黏膠面，且包括一基材、設於該基材上的一RFID晶片及匹配該RFID晶片的一天線； 一雙面膠層，其一面黏貼該射頻識別電路層的背面，而另一面供黏貼至一物品；以及一內層弱化線，由上而下貫穿該標籤表層及該射頻識別電路層；其中，該射頻識別電路層的天線之金屬線路的至少一小線段係擴大形成一金屬墊，而該內層弱化線的兩小刀痕係分別劃過該金屬墊的兩端，以弱化該金屬線路。
10. 如申請專利範圍第9項所述之防拆封之無線射頻識別標籤，其中該射頻識別電路層於其金屬墊的表面上塗佈有一絕緣漆。
11. 一種防拆封之無線射頻識別標籤的製法，包括下列步驟：(a).提供一上標層，其中該上標層包括含有背膠的標籤表層及貼在該標籤表層之該背膠的至少一隔離墊；(b).提供一下標層，其中該下標層包括一射頻識別電路層、貼於該射頻識別電路層背面的一雙面膠層以及貼於該雙面膠層背面的一離型紙層；(c).對該下標層進行第一次衝切，以形成一貫穿該離型紙層、該雙面膠層及該射頻識別電路層的至少一內層弱化線，以將該射頻識別電路層連同該雙面膠層劃分為至少一保留區，且該至少一保留區係正對於該上標層之隔離墊；及(d).將該上標層與衝切後之下標層相貼合，使得該上標層之隔離墊位於該下標層之保留區，且夾在該標籤表層與該射頻識別電路層之間。
12. 如申請專利範圍第11項所述之防拆封之無線射頻識別標籤的製法，其中步驟(a)包括底下步驟：提供該含有背膠的標籤表層及一離型紙；對該離型紙衝切，以將該離型紙劃分成出該隔離墊及其他的非隔離區；將該衝切後之離型紙貼於該標籤標層之背面；撕去該第一離型紙之非隔離區，以使該離型紙之隔離墊留在該標籤表層的背面。
13. 如申請專利範圍第11項所述之防拆封之無線射頻識別標籤的製法，其中步驟(b)包括底下步驟：提供該射頻識別電路層，其包括一基材、設於該基材上的一RFID晶片及匹配該RFID晶片的一天線，該射頻識別電路層劃分有一晶片段、一天線本體段以及連接該晶片段與該天線本體段的一橋接段；提供該雙面膠層及該離型紙層，其中該雙面膠層包括一有機棉材雙面膠片及一抗金屬干擾吸波材雙面膠片，該離型紙層包括兩離型紙，分別貼於該有機棉材的雙面膠片之背面及該抗金屬干擾吸波材的雙面膠片之背面；將該有機棉材的雙面膠片的正面連同其背後的離型紙對應地黏貼至該射頻識別電路層的晶片段的背面；及將該抗金屬干擾吸波材的雙面膠片連同其背後的離型紙對應地黏貼至該射頻識別電路層的天線本體段。
14. 如申請專利範圍第11項所述之防拆封之無線射頻識別標籤的製法，更包括底下步驟： (e). 對相貼合後之該上標層與下標層進行衝切，以衝切出貫穿該標籤表層、該射頻識別電路層之橋接段及該雙面膠層的至少一外層弱化線，以便於該射頻識別電路層劃之晶片段與天線本體段斷開。
15. 如申請專利範圍第14項所述之防拆封之無線射頻識別標籤的製法，其中在步驟(e)進行衝切時，除了衝切出該外層弱化線，並同時對相貼合後之該上標層與該下標層衝切出一外輪廓線，貫穿該標籤表層、該射頻識別電路層及該雙面膠層。