TWI571995B - 具有多連接導線之設備、具有多連接導線之晶片封裝以及用於保留導線框次結構之外部針腳的方法 - Google Patents

Description

具有多連接導線之設備、具有多連接導線之晶片封裝以及用於保留導 線框次結構之外部針腳的方法

本發明涉及具有多連接導線之設備、具有多連接導線之晶片封裝以及用於保留導線框次結構之外部針腳的方法。

此處提供的關於背景技術的描述僅用於總體說明發明的背景。此處所署名之發明人的工作，在先前技術部分中所描述之工作的程度，以及在申請時不符作為先前技術之描述的各個特色，均並未明確地或暗示地被承認作為本發明的現有技術。

傳統上以導線框為主的晶片封裝包括多個外部針腳。每個外部針腳均連接至導線。在晶片封裝中，每個導線均經由配線連接至積體電路晶粒。以此方式，通過外部針腳將積體電路晶粒內的內部電路電性連接至其上安裝有晶片封裝的印刷電路板。很多傳統晶片封裝均利用多個外部針腳來提供對積體電路晶粒的多個電性連接及接地連接。這減少了可用於輸入/輸出的針腳數量，及/或需要昂貴的升級至具有更多針腳數量的導線框。

提供本發明內容來介紹以下在具體實施方式和圖式中進一步描述的主題。因此，不應將此發明內容視為描述必要特徵，也不應限制所述主題的範圍。

在一個實施例中，描述了一種設備，包括：一外部針腳，配置以建立一電性連接至一外部設備；一多連接導線，包括一針腳連接部分，直接連接至該外部針腳、一晶粒連接部分，直接連接至該針腳連接部分，並配置以允許多個電性連接至積體電路晶粒、以及一支撐部分，直接連接至該晶粒連接部分，對該晶粒連接部分提供支撐，並具有一端部，電氣地及物理地終止該多連接導線；以及一導線支撐體，接觸該針腳連接部分和該支撐部分，但不與該晶粒連接部分接觸，該導線支撐體對該支撐部分和該針腳連接部分提供機械支撐。

在另一實施例中，描述了一種晶片封裝，包括：一積體電路晶粒；一外部針腳，安裝至該晶片封裝，並配置以建立一電性連接至一外部設備；一多連接導線，安裝至該晶片封裝，並包括：一針腳連接部分，直接連接至該外部針腳、以及一晶粒連接部分，該晶粒連接部分直接連接至該針腳連接部分，配置以允許多個電性連接至該積體電路晶粒，並具有一端部，該端部電氣地及物理地終止該多連接導線；以及一導線支撐體，接觸該針腳連接部分，但不與該晶粒連接部分接觸，該導線支撐體對該針腳連接部分提供機械支撐。

在另一實施例中，描述了一種方法，包括將一多連接導線附接至一導線框次結構，該多連接導線包括：一針腳連接部分，直接連接至一外部針腳，該外部針腳位於該導線框次結構的外側邊緣上、一晶粒連接部分，直接連接至該針腳連接部分，並配置以允許多個電性連接至該積體電路晶粒、以及一支撐部分，直接連接至該晶粒連接部分，對該晶粒連接部分提供支撐，並具有一端部，該端部電氣地及物理地終止該多連接導線；以及將一導線支撐體附接至該針腳連接部分和該支撐部分，但不附接至該晶粒連接部分。

如先前技術部分中所述，傳統以導線框為主的晶片封裝使用多個用於供電的針腳和多個用於接地的針腳，由此導致較少的針腳可被用於輸入/輸出(I/O)及/或導致較高的成本。

操作環境

第1圖表示以導線框為主的晶片封裝100，包括具外部針腳104的外部邊緣102、積體電路晶粒106、多連接導線108、導線支撐體110、單一連接導線112以及導線框次結構114。外部邊緣102、外部針腳104、多連接導線108、單一連接導線112以及導線框次結構114一起構成導線框116。

儘管可將外部針腳104佈置在晶片封裝100的多個邊緣上(例如，128針腳以導線框為主的晶片封裝在四個邊緣的每一個均具有三十二個外部針腳104)，但為了清楚起見，僅表示具有外部針腳104的一個外部邊緣102。外部針腳104用作對其上安裝了、或即將安裝晶片封裝100的印刷電路板(圖中未示)之電性連接。積體電路晶粒106包括內部電路，其在正確地連接至印刷電路板(圖中未示)時，用作功能電路的一部分。例如，積體電路晶粒106可用作RAM的儲存晶片、中央處理單元、或者音頻或乙太網路控制器。

多連接導線108僅利用一個外部針腳104來致能對積體電路晶粒106的多個電性連接。例如，如果這一個外部針腳104附接至印刷電路板上的電源，則多連接導線108提供了對電源積體電路晶粒106的多個配線連接。為了清楚起見，在第1圖中並未表示接合配線，而是在第5圖至第8圖中表示。

第2圖的視圖200表示具有與第1圖的多連接導線108類似形狀的多連接導線202。多連接導線202係連接至外部針腳104，並配置為允許對積體電路晶粒106的多個連接(在第2圖中未示出)。在多連接導線202附近示出了多個單一連接導線112。表示了導線支撐體110的一部分，其位在導線112及202的一部分上。

放大視圖204係視圖200一部分的放大視圖；為了清楚起見，已去除了單一連接導線112。多連接導線202包括三個部分：針腳連接部分206；晶粒連接部分208；以及支撐部分210。針腳連接部分206在第一端處連接至外部針腳104的其中之一，並且與導線支撐體110物理(而非電性)接觸。針腳連接部分206在第二端處連接至晶粒連接部分208。晶粒連接部分208在第一端處連接至針腳連接部分206，並且配置為具有多個接合配線附接，允許對積體電路晶粒106的多個電性連接。晶粒連接部分208並不與導線支撐體110接觸，而是在第二端處連接至支撐部分210。支撐部分210在第一端處連接至晶粒連接部分208，並且與導線支撐體110物理接觸。支撐部分210的第二端不與任何其他部分或外部針腳104接觸。支撐部分210的第二端電氣地及物理地終止多連接導線202。

表示了多連接導線202的多個部分之間的各種角度，雖然許多其他的角度也是可接受的。如圖所示，針腳連接部分206與外部針腳104平行，針腳連接部分206與晶粒連接部分208以九十度的角度相交，而晶粒連接部分208與支撐部分210以大於九十度的角度相交。

支撐部分210僅延伸過導線支撐體110下方的一部分，但延伸超出導線支撐體110的長度也是可接受的。此外，支撐部分210可反轉方向並在導線支撐體110最接近積體電路晶粒106的一側從導線支撐體110下方返回。

第3圖的視圖300表示出相較於第2圖的多連接導線202具有額外支撐部分的多連接導線302。多連接導線302連接至外部針腳104，並允許對積體電路晶粒106的多個連接(第3圖中未示)。表示出導線支撐體110的一部分，並且位在導線112及302的一部分之上。

放大視圖304是視圖300一部分的放大視圖；為了清楚起見，已去除了單一連接導線112。多連接導線302包括四個部分：針腳連接部分306、晶粒連接部分308、第一支撐部分310以及第二支撐部分312。針腳連接部分306在第一端處連接至外部針腳104的其中之一，並且物理(而非電性)接觸導線支撐體110。針腳連接部分306在第二端處連接至晶粒連接部分308。晶粒連接部分308連接至針腳連接部分306，並安裝以具有多個接合配線附接，由此允許對積體電路晶粒106的多個電性連接。晶粒連接部分308不與導線支撐體110接觸，而在第一端處連接至第一支撐部分310。第一支撐部分310在第一端處連接至晶粒連接部分308，並與導線支撐體110物理接觸。第一支撐部分310的第二端不與任何其他部分或外部針腳104接觸。第一支撐部分310的第二端電氣地及物理地終止多連接導線302。晶粒連接部分308在第二端處連接至第二支撐部分312。第二支撐部分312在第一端處連接至晶粒連接部分308，並與導線支撐體110物理接觸。第二支撐部分312的第二端不與任何其他部分或外部針腳104接觸。第二支撐部分312的這個第二端電氣地及物理地終止多連接導線302。

表示了多連接導線302的部分之間的各種角度，雖然許多其他的角度也是可接受的。如圖所示，針腳連接部分306與外部針腳104平行，針腳連接部分306與晶粒連接部分308以九十度的角度相交，而晶粒連接部分308與支撐部分310及312以大於九十度的角度相交。

支撐部分310及312僅延伸過導線支撐體110下方的一部分，但延伸超出導線支撐體110的長度也是可接受的。此外，支撐部分310及312可反轉方向並在導線支撐體110的最接近積體電路晶粒106的一側從導線支撐體110下方返回。

這些多連接導線(108、202及302)以及單一連接導線112通過它們對外部針腳104的連接來接受機械支撐。因為其幾何形狀，多連接導線108、202及302較單一連接導線112更加脆弱。如果不存在導線支撐體110，則多連接導線108、202及302可能在配線接合到積體電路晶粒106時或在用於大多數傳統晶片封裝中的結構材料之施加過程中會受到損壞。如第2圖及第3圖中所示，晶粒連接部分208及308較為脆弱。為了減輕這種脆弱的問題，使支撐部分210、310及312與導線支撐體110接觸。多連接導線上的各個支撐部分可提供額外的支撐，由此允許較大的晶粒連接部分，從而實現對積體電路晶粒106的更多電性接觸。

在本實施例中，導線支撐體110是電絕緣塑料。導線支撐體110用作對於晶片封裝100之內的多連接導線(108、202及302)的機械支撐。晶片封裝100中導線的集合通常被認知為導線框(116)，這是因為其形成圍繞積體電路晶粒的「框架」。在第1圖中，導線框116包括外部邊緣102、外部針腳104、多連接導線108、單一連接導線112以及導線框次結構114。如第1圖中所示，因為導線支撐體110也附接至單一連接導線112，故導線支撐體110可為整個導線框提供額外的機械支撐。此額外支撐可在製造晶片製造過程中減少多連接及/或單一連接導線的故障。

第4圖的視圖400表示不包括支撐部分的多連接導線402。多連接導線402連接至外部針腳104，並配置為允許對積體電路晶粒106(第4圖中未示出)的多個連接。顯示導線支撐體110的一部分，並且位在導線112及402的一部分上。

放大視圖404是視圖400一部分的放大視圖；為了清楚起見，已去除了單一連接導線112。多連接導線402包括二個部分：針腳連接部分406及晶粒連接部分408。針腳連接部分406在第一端處連接至外部針腳104中的其中之一，並與導線支撐體110物理(而非電性)接觸。針腳連接部分406在第二端處連接至晶粒連接部分408。晶粒連接部分408在第一端處連接至針腳連接部分406，並且配置為具有多個接合配線附接，允許對積體電路晶粒106的多個電性連接。晶粒連接部分408不與導線支撐體110接觸。晶粒連接部分408的第二端不與任何其他部分或外部針腳104進行接觸。晶粒連接部分408的第二端電氣地及物理地終止多連接導線402。

如圖所示，針腳連接部分406平行於外部針腳104並以九十度的角度與晶粒連接部分408相交，雖然其他的角度也是可接受的。

第4圖中表示了導線支撐體110，儘管多連接導線402並未通過支撐部分來利用該導線支撐體110。相反地，將晶粒連接部分408保持得足夠短以具有足夠的機械強度，同時仍然經由接合配線提供了對積體電路晶粒106的多個連接。

儘管描述了多連接導線202、302及402包括多個部分，但也可構思出，多連接導線108、202、302及402可由依功能描述為多個部分的一個連續材料所形成，或可由單獨的材料部分所形成，其接合在一起以形成導線。儘管表示了多連接導線108、202、302及402的各部分是直線，其他形式也是可接受的。例如，各個部分可包括一個或更多曲線，或可包括彼此不平行的多個線。

再參考第1圖，單一連接導線112是傳統導線，其連接至一個外部針腳104並用於允許對積體電路晶粒106的一個配線接合(以配線為主的電性連接)。如第1圖中所示，數個單一連接導線112與積體電路晶粒106相關聯地位在多連接導線108一部分的後方。這些單一連接導線112仍可經由未與多連接導線108接觸的配線而連接至積體電路晶粒106。

導線框次結構114是電性絕緣並用作其他元件之基底的結構材料。例如，導線108和112以及積體電路晶粒106安置在導線框次結構114的頂部上。

第5圖的視圖500與第2圖的視圖200類似，除了表示出積體電路晶粒106的一部分，除了二個單一連接導線112，已去除了所有其他單一連接導線112，並且(在其他未標號的配線中)表示了配線502、504、506及508。配線502將單一連接導線112電性連接至積體電路晶粒106。配線504、506及508將多連接導線202電性連接至積體電路晶粒106。

視圖510是由視圖500的虛線512所表示的剖面。表示了導線框次結構114的一部分作為背景。表示出多連接導線202的晶粒連接部分208相對於積體電路晶粒106位於單一連接導線112的前方。晶粒連接部分208與單一連接導線112彼此電性絕緣。配線506將晶粒連接部分208電性連接至積體電路晶粒106並且不會干擾配線502的連接。配線502將單一連接導線112電性連接至積體電路晶粒106，並且不會干擾配線506的連接。在本實施例中，導線支撐體110與單一連接導線112接觸，但不與晶粒連接部分208接觸。表示了外部針腳104向下傾斜然後延伸出去，但其他形狀也是可接受的，例如與單一連接導線112平行且處於同一高度的外部針腳。

第6圖的視圖600是視圖500的虛線602所表示的剖面(為了讀者方便在第6圖上重複了視圖500)。表示了導線框次結構114的一部分作為背景。表示出多連接導線202的晶粒連接部分208，並且經由配線504電性連接至積體電路晶粒106。導線支撐體110與支撐部分210接觸，但不與晶粒連接部分208接觸。導線支撐體110為支撐部分210提供機械支撐，支撐部分210接著為晶粒連接部分208提供機械支撐。

第7圖的視圖700是由視圖500(再次為了方便而示出)的虛線702所表示的剖面。表示了導線框次結構114的一部分作為背景。表示了多連接導線202的晶粒連接部分208，並且經由配線508電性連接至積體電路晶粒106。針腳連接部分206與外部針腳104以及晶粒連接部分208接觸。導線支撐體110與針腳連接部分206接觸，但不與晶粒連接部分208接觸。

儘管在第5圖至第7圖中的導線已表示在單一高度平面上，但多個高度平面也是可接受的，第8圖中表示了其中一些情況。視圖800是由視圖500(為方便起見在第8圖中表示)的虛線802所示的剖面。表示了一部分導線框次結構114作為背景。多連接導線202的晶粒連接部分208表示在位於較單一連接導線112更低的高度平面處。視圖804是由視圖500的虛線806所示的剖面。表示了一部分導線框次結構114作為背景。晶粒連接部分208表示為位於較大部分針腳連接部分206更低的高度平面處，二者均屬於多連接導線202。針腳連接部分206包括將晶粒連接部分208與針腳連接部分206的其餘部分連接的高度平面橋接次級部分808。

用於保留外部針腳及/或空間的方法

本發明揭露了用於保留外部針腳及/或由晶片封裝上的導線所佔據之空間的技術。這些技術可包括下述方法，以及在本說明書其他位置所描述的其他技術。

第9圖表示了用於保留外部針腳及/或由晶片封裝上的導線所佔據之空間的方法900。在步驟902，將諸如以上所述的多連接導線附接至導線框次結構。附接多連接導線可包括透過在導線框次結構114之上施加和成型連續的導電材料，或者透過施加並連接導電材料的多個片體來構造多連接導線。示例包括透過光學微影蝕刻、化學氣相沉積、濺射、以及物理佈線塗佈來完成施加。附接多連接導線可代替包括附接預構造的多連接導線。在任一情況下，均將多連接導線的針腳連接部分附接至外部針腳。

在步驟904，將導線支撐體附接至至少部分的多連接導線，例如附接至多連接導線的針腳連接部分和支撐部分。導線支撐體為多連接導線提供機械支撐，並且已在以上進行描述。

舉例而言，假定將方法900應用於第1圖中所示的晶片封裝。在步驟902，將多連接導線108附接至導線框次結構114並附接至單一外部針腳104。將一個或更多其他多連接導線108及/或單一連接導線112附接至導線框次結構114，每個導線連接至外部針腳104中的其中之一。在步驟904，將導線支撐體110附接至導線框116。導線支撐體110與單一連接導線和多連接導線如108和112接觸。導線支撐體110連接至多連接導線的針腳連接部分和支撐部分。

為了創建完整的晶片封裝，將積體電路晶粒106附接至導線框次結構114，將配線附接至電性連接導線108和112，施加覆蓋積體電路晶粒106、導線支撐體110以及導線框116(除了將各個外部針腳104的至少一部分保持曝露)的結構材料。結構材料可作為不導電塑料的液體或其他可撓性形式來塗佈，然後硬化，透過其他材料或施加方法也是可行的。這個完整的晶片封裝可安裝在印刷電路板上以進行使用，以使得外部針腳104將印刷電路板上的接觸點電性連接至積體電路晶粒106之內的積體電路。

儘管通過特定針對結構特徵及/或方法技術及/或步驟等的語言描述了本發明的主題，但應當理解的是，所附申請專利範圍中所界定的主題並不一定限於上述特定特徵、技術或步驟，以及執行步驟的順序。

100．．．晶片封裝

102．．．外部邊緣

104．．．外部針腳

106．．．積體電路晶粒

108．．．多連接導線

110．．．導線支撐體

112．．．單一連接導線

114．．．導線框次結構

116．．．導線框

200．．．視圖

202．．．多連接導線

204．．．放大視圖

206．．．針腳連接部分

208．．．晶粒連接部分

210．．．支撐部分

300．．．視圖

302．．．多連接導線

304．．．放大視圖

306．．．針腳連接部分

308．．．晶粒連接部分

310．．．第一支撐部分

312．．．第二支撐部分

400．．．視圖

402．．．多連接導線

404．．．放大視圖

406．．．針腳連接部分

408．．．晶粒連接部分

500．．．視圖

502．．．配線

504．．．配線

506．．．配線

508．．．配線

510．．．視圖

512．．．虛線

600．．．視圖

602．．．虛線

700．．．視圖

702．．．虛線

800．．．視圖

802．．．虛線

804．．．視圖

902、904．．．步驟

806．．．虛線

808．．．高度平面橋接次級部分

900．．．方法

參考所附圖式來進行對具體實施方式的描述。在圖式中，符號最左邊的數字表示符號首次出現所在的圖式。在說明書及圖式中在不同情況下使用相同的符號表示類似或相同的項目。

第1圖表示具有多連接導線之晶片封裝的俯視圖。

第2圖表示具有一支撐部分之多連接導線的俯視圖。

第3圖表示具有二支撐部分之多連接導線的俯視圖。

第4圖表示不具有支撐部分之多連接導線的俯視圖。

第5圖表示具有多連接導線之晶片封裝一部分的俯視圖和剖視圖。

第6圖表示第5圖中所示的晶片封裝的不同剖視圖。

第7圖表示第5圖和第6圖中所示的晶片封裝的另一剖視圖。

第8圖表示與第5圖、第6圖及和第7圖所示的晶片封裝類似之晶片封裝的剖視圖，類似的晶片封裝具有不同的用於導線的高度水平。

第9圖表示用於保留用於I/O的外部針腳及/或保留作為晶片封裝上被導線佔據之空間的方法。

100．．．晶片封裝

102．．．外部邊緣

104．．．外部針腳

106．．．積體電路晶粒

108．．．多連接導線

110．．．導線支撐體

112．．．單一連接導線

114．．．導線框次結構

116．．．導線框

Claims (18)

1. 一種具有多連接導線的設備，包括：一外部針腳，配置以建立一電性連接至一外部設備；一多連接導線，包括：一針腳連接部分，直接連接至該外部針腳，一晶粒連接部分，直接連接至該針腳連接部分，該晶粒連接部分配置以允許多個電性連接至積體電路晶粒，以及一第一支撐部分和一第二支撐部分，分別且直接連接至該晶粒連接部分，該第一支撐部分和該第二支撐部分的每一個(i)對該晶粒連接部分提供支撐，並(ii)具有一端部，電氣地及物理地終止該多連接導線；以及一導線支撐體，物理性、但非電性接觸該針腳連接部分、該第一支撐部分和該第二支撐部分，但不與該晶粒連接部分接觸，該導線支撐體藉由對該第一支撐部分、該第二支撐部分和該針腳連接部分提供機械支撐，以在晶片製造過程中減少導線損壞，其中，該第一支撐部分和該第二支撐部分分別設置在該針腳連接部分的二側。
2. 根據申請專利範圍第1項所述具有多連接導線的設備，進一步包括所述積體電路晶粒。
3. 根據申請專利範圍第1項所述具有多連接導線的設備，其中：該多連接導線包括一連續材料；以及該針腳連接部分、該晶粒連接部分、該第一支撐部分和該第二支撐部分係該連續材料的功能劃分部分。
4. 根據申請專利範圍第1項所述具有多連接導線的設備，其中該晶粒連接部分係以小於或約為九十度的角度直接連接至該針腳連接部分。
5. 根據申請專利範圍第1項所述具有多連接導線的設備，其中該晶粒連接部分係以大於九十度的角度直接連接至該針腳連接部分。
6. 根據申請專利範圍第1項所述具有多連接導線的設備，其中該晶粒連接部分係以大於或約為九十度的角度分別且直接連接至該第一支撐部分和該第二支撐部分。
7. 根據申請專利範圍第1項所述具有多連接導線的設備，其中該晶粒連接部分係以小於九十度的角度分別且直接連接至該第一支撐部分和該第二支撐部分。
8. 根據申請專利範圍第1項所述具有多連接導線的設備，其中該導線支撐體包括不導電塑料。
9. 根據申請專利範圍第1項所述具有多連接導線的設備，進一步包括一單一連接導線。
10. 根據申請專利範圍第9項所述具有多連接導線的設備，其中該晶粒連接部分係在第一高度，而該單一連接導線係在第二高度，該第一高度與該第二高度不相等。
11. 一種具有多連接導線的晶片封裝，包括：一積體電路晶粒；一外部針腳，安裝至該晶片封裝，該外部針腳配置以建立一電性連接至一外部設備；一多連接導線，安裝至該晶片封裝，該多連接導線包括：一針腳連接部分，直接連接至該外部針腳，一晶粒連接部分，直接連接至該針腳連接部分，該晶粒連接部分配置以允許多個電性連接至該積體電路晶粒，以及一第一支撐部分和一第二支撐部分，分別且直接連接至該晶粒連接部分，該第一支撐部分和該第二支撐部分的每一個(i)對該晶粒連接部分提供支撐，並(ii)具有一端部，電氣地及物理地終止該多連接導線；以及一導線支撐體，物理性、但非電性接觸該針腳連接部分、該第一支撐部分和該第二支撐部分，但不與該晶粒連接部分接觸，該導線支撐體藉由對該針腳連接部分、該第一支撐部分和該第二支撐部分提供機械支撐，以在晶片製造過程中減少導線損壞，其中，該第一支撐部分和該第二支撐部分分別設置在該針腳連接部分的二側。
12. 根據申請專利範圍第11項所述具有多連接導線的晶片封裝，進一步包括從該晶粒連接部分到該積體電路晶粒的多個電性連接。
13. 根據申請專利範圍第11項所述具有多連接導線的晶片封裝，其中：該多連接導線包括一連續材料；並且該針腳連接部分和晶粒連接部分係該連續材料的功能劃分部分。
14. 一種用於保留導線框次結構之外部針腳的方法，包括：將一多連接導線附接至一導線框次結構，該多連接導線包括：一針腳連接部分，直接連接至一外部針腳，該外部針腳位於該導線框次結構的外側邊緣上，一晶粒連接部分，直接連接至該針腳連接部分，該晶粒連接部分配置以允許多個電性連接至一積體電路晶粒，以及一第一支撐部分和一第二支撐部分，分別且直接連接至該晶粒連接部分，該第一支撐部分和該第二支撐部分的每一個(i)對該晶粒連接部分提供支撐，並(ii)具有一端部，電氣地及物理地終止該多連接導線；以及將一導線支撐體物理性附接、而沒有電性連接至該針腳連接部分、該第一支撐部分和該第二支撐部分，但不附接至該晶粒連接部分，其中，該第一支撐部分和該第二支撐部分分別設置在該針腳連接部分的二側，以及其中，該導線支撐體藉由對該第一支撐部分、該第二支撐部分和該針腳連接部分提供機械支撐，以在晶片製造過程中減少導線損壞。
15. 根據申請專利範圍第14項所述用於保留導線框次結構之外部針腳的方法，進一步包括：將該積體電路晶粒附接至該導線框次結構；並且將配線附接至該積體電路晶粒和該晶粒連接部分，以建立該等多個電性連接。
16. 根據申請專利範圍第15項所述用於保留導線框次結構之外部針腳的方法，進一步包括：在該多連接導線、該積體電路晶粒、該導線支撐體、該導線框次結構、以及該外部針腳中的每一者的至少一部分之上塗佈一結構材料，該塗佈保留該外部針腳的至少一部分曝露；以及硬化該結構材料，由此建立一完整的晶片封裝。
17. 根據申請專利範圍第16項所述用於保留導線框次結構之外部針腳的方法，進一步包括將該完整的晶片封裝安裝在一印刷電路板上，該安裝包括將該外部針腳電性連接至該印刷電路板上的一接點。
18. 根據申請專利範圍第14項所述用於保留導線框次結構之外部針腳的方法，進一步包括向該導線框次結構附接一單一連接導線，配置以允許一單一電性連接至該積體電路晶粒和在第一高度，該第一高度不同於該多連接導線的該晶粒連接部分的第二高度。